KR20190132531A - Manufacturing method of laminate - Google Patents
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Abstract
피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체를 제조하는 방법이 제공된다. 그 적층체 제조 방법은, 상기 피착체에 점착 시트를 첩부하는 첩부 공정과, 상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정과, 상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정을 이 순으로 포함한다. 여기서, 상기 점착제층은, Tg가 0℃ 미만이며 구성 모노머 성분에 N-비닐 환상 아미드를 포함하는 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하고, 상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여진다.A method for producing a laminate comprising an adherend and an adhesive piece partially covering the adherend, wherein the adhesive force of the adhesive piece to the adherend is 5 N / 25 mm or more. The laminated body manufacturing method is a cutting process which affixes an adhesive sheet to the said to-be-adhered body, and a cutting process to the boundary of the 1st area which comprises the said adhesive piece among the said adhesive sheets, and the 2nd area | region which does not comprise the said adhesive piece. And a partial removing step of peeling and removing the second region from the adherend while leaving the first region on the adherend. Here, the said adhesive layer contains the polymer A which is less than 0 degreeC, and polymer A which contains N-vinyl cyclic amide in a structural monomer component, and the copolymer B of the monomer which has a polyorganosiloxane skeleton, and a (meth) acrylic-type monomer. And the said partial removal process is performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm.
Description
본 발명은, 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a laminate.
본 출원은, 2017년 12월 28일에 출원된 일본 특허 출원2017-253311 및 2018년 12월 6일에 출원된 일본 특허 출원2018-228925에 기초하는 우선권을 주장하고 있고, 그것들의 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 편입되어 있다.This application claims the priority based on Japanese Patent Application 2017-253311 for which it applied on December 28, 2017, and Japanese Patent Application 2018-228925 for which it applied on December 6, 2018, and the full content of those applications Is incorporated herein by reference.
피착체에 1 또는 2 이상의 점착편을 첩부함으로써 해당 피착체를 상기 점착편으로 부분적으로 덮은 적층체에 의하면, 상기 점착제의 외형이나 배치에 따라, 여러가지 패턴을 표현할 수 있다. 이렇게 피착체가 점착편으로 부분적으로 덮인 적층체를 고정밀도로 제조하는 방법으로서는, 예를 들어 회로 기판의 커버레이 필름 접합과 같이 점착 시트를 원하는 점착편의 형상으로 미리 커트해 두고, 그 점착편을 피착체에 위치 정렬하여 첩부하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 종류의 기술에 관한 기술 문헌으로서, 특허문헌 1을 들 수 있다.According to the laminated body which partially covered the to-be-adhered body with the said adhesive piece by sticking 1 or 2 or more adhesive pieces to a to-be-adhered body, various patterns can be expressed according to the external shape and arrangement | positioning of the said adhesive. Thus, as a method of manufacturing the laminated body which the to-be-adhered body partially covered with the adhesive piece with high precision, the adhesive sheet is previously cut into the shape of the desired adhesive piece like the coverlay film bonding of a circuit board, for example, and the adhesive piece is a to-be-adhered body. The method of aligning and sticking in the position is generally used.
그러나, 상술한 방법에서는, 미리 점착 시트를 원하는 점착편의 형상으로 커트하고, 이어서 위치 정렬을 하여 소정의 피착체 부위에 접합하는 점에서, 커트 정밀도와 접합 정밀도의 양쪽의 오차가 발생한다. 이 때문에, 향후의 소형화, 고정세화하는 전자 부품의 제조에 있어서 수율 높게 제품을 제조하기 위해서는 매우 고가의 설비가 필요해질 것이 염려된다. 또한, 예를 들어 커트된 점착편의 사이즈가 큰 경우나 형상이 복잡한 경우 등에 있어서는, 해당 점착편을 피착체에 위치 정밀도 및 형상 정밀도 높게 첩부하는 것은 더욱 곤란해질 우려가 있다. 특히, 내구성이 높은 적층체를 제조하기 위하여 강점착성의 점착편을 사용하는 경우에는, 해당 점착편을 피착체에 정확하게 첩부하는 조작의 난도가 높아지는 경향이 있다.However, in the method mentioned above, since an adhesive sheet is cut in advance in the shape of a desired adhesive piece, and it positionally arranges and joins to a predetermined to-be-adhered part site | part, the error of both cut precision and joining precision arises. For this reason, in order to manufacture a product with high yield in manufacture of the electronic component to be miniaturized and a high definition in future, it is feared that very expensive installation will be needed. In addition, when the size of the cut adhesive piece is large or the shape is complicated, for example, it may become more difficult to affix the adhesive piece to the adherend with high positional accuracy and shape accuracy. In particular, in the case where a strongly adhesive pressure sensitive adhesive piece is used to produce a durable laminate, there is a tendency that the difficulty of an operation of accurately attaching the pressure sensitive adhesive piece to the adherend increases.
그래서 본 발명은, 점착편에 의한 패턴이 피착체 상에 고정밀도로 형성되고, 또한 해당 점착편이 피착체에 단단하게 접합한 적층체를, 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 관련한 다른 발명은, 이러한 제조 방법의 실시에 적합한 장치를 제공하는 것이다.Then, an object of this invention is to provide the method of efficiently manufacturing the laminated body in which the pattern by an adhesive piece was formed with high precision on a to-be-adhered body, and the said adhesive piece was firmly bonded to the to-be-adhered body. Another related invention is to provide a device suitable for the practice of this manufacturing method.
본 명세서에 의해, 피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체의 제조 방법이 제공된다. 그 적층체 제조 방법은, 기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체측의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정과, 상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정과, 상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정을 이 순으로 포함한다. 여기서, 상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여진다.By this specification, the manufacturing method of the laminated body which includes an adherend and the adhesive piece which partially covers this to-be-adhered body, and whose adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive piece is 5N / 25mm or more is provided. The laminated body manufacturing method includes a sticking step of affixing a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least the surface on the adherend side of the base material layer to the adherend, and the pressure-sensitive adhesive piece in the pressure-sensitive adhesive sheet. A cut process of performing a cutting process at a boundary between a first region to be configured and a second region not forming the adhesive piece, and peeling the second region from the adherend while leaving the first region on the adherend. Some removal processes for removal are included in this order. Here, the said partial removal process is performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm.
상기 제조 방법에 의하면, 상기 첩부 공정, 상기 커트 공정 및 상기 일부 제거 공정을 이 순으로 실시함으로써, 제1 영역이 피착체 상에 형상 정밀도 및 위치 고정밀도로 배치된 구성을 효율적으로 얻을 수 있다. 또한, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 상기 일부 제거 공정을 행하므로, 제2 영역을 피착체로부터 박리하는 조작을 행하기 쉽고, 피착체의 변형이나 손상도 발생하기 어렵다.According to the said manufacturing method, by implementing the said sticking process, the said cutting process, and the said partial removal process in this order, the structure by which the 1st area | region was arrange | positioned on a to-be-adhered body with shape precision and a position high precision can be obtained efficiently. Moreover, since the said partial removal process is performed before the adhesive force with respect to the said to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm, it is easy to perform the operation which peels a 2nd area | region from the to-be-adhered body, and also the deformation | transformation and damage of an to-be-adhered body It is difficult to occur.
몇 가지 양태에 있어서, 상기 점착 시트로서는, 폴리이미드에 접합한 후, 23℃에서 24시간 경과 후의 점착력이 2N/25mm 이하인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 시트에 의하면, 적층체의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응할 수 있다.In some embodiments, after bonding to a polyimide, the adhesive force after 24 hours passing at 23 degreeC can use preferably 2 N / 25mm or less as said adhesive sheet. According to such an adhesive sheet, it can respond flexibly to the lead time of the manufacturing process of a laminated body.
여기에 개시되는 적층체 제조 방법의 몇 가지의 양태에서는, 상기 일부 제거 공정 후에 가열 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 한다. 이러한 양태는, 예를 들어 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하는 점착제층을 구비한 점착 시트를 사용하여 실시할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.In some aspects of the laminated body manufacturing method disclosed here, heat processing is performed after the said partial removal process, and the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of a said 1st area | region is made into 5 N / 25 mm or more. This aspect uses the adhesive sheet provided with the adhesive layer containing the polymer A which is a copolymer of the monomer which has a polyorganosiloxane frame | skeleton, and a (meth) acrylic-type monomer, for example with a glass transition temperature of less than 0 degreeC. Although it can implement, it is not limited to this.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 폴리머 A를 구성하는 모노머 성분은, N-비닐 환상 아미드를 포함할 수 있다. 이렇게 구성 모노머 성분으로서 N-비닐 환상 아미드를 포함하는 조성의 폴리머 A를 사용한 점착 시트는, 양호한 점착력 상승성을 발휘할 수 있으므로, 여기에 개시되는 제조 방법의 실시에 바람직하게 사용될 수 있다.In some embodiments, the monomer component constituting the polymer A may include an N-vinyl cyclic amide. Thus, since the adhesive sheet using the polymer A of the composition containing N-vinyl cyclic amide as a structural monomer component can exhibit favorable adhesive strength synergism, it can be used suitably for implementation of the manufacturing method disclosed here.
이 명세서에 의하면, 피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체의 제조 방법이며,According to this specification, it is a manufacturing method of the laminated body containing the to-be-adhered body and the to-be-adhered body, and the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesion piece is 5 N / 25mm or more,
기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체측의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정;A sticking step of attaching a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least the surface on the adherend side of the base material layer to the adherend;
상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정; 및,A cutting step of performing a cutting process on the boundary between the first region constituting the adhesive piece and the second region not constituting the adhesive piece of the adhesive sheet; And,
상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정;A partial removal step of peeling and removing the second region from the adherend while leaving the first region on the adherend;
을, 이 순으로 포함하고,, In this order,
여기서, 상기 점착제층은, 유리 전이 온도가 0℃ 미만의 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하고,Here, the said adhesive layer contains Polymer A which is a copolymer of the polymer A whose glass transition temperature is less than 0 degreeC, the monomer which has a polyorganosiloxane skeleton, and a (meth) acrylic-type monomer,
상기 폴리머 A를 구성하는 모노머 성분은 N-비닐 환상 아미드를 포함하고,The monomer component constituting the polymer A contains N-vinyl cyclic amide,
상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여지고,The said partial removal process is performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm,
상기 일부 제거 공정 후에 가열 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 하는, 적층체 제조 방법이 제공된다. 이러한 방법에 의하면, 점착편에 의한 패턴이 피착체 상에 고정밀도로 형성된 적층체를 효율적으로 제조할 수 있다.The laminated body manufacturing method which heat-processes after the said partial removal process and makes the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of a said 1st area | region to 5 N / 25mm or more is provided. According to this method, the laminated body in which the pattern by an adhesive piece was formed with high precision on a to-be-adhered body can be manufactured efficiently.
몇 가지 양태에 있어서, 상기 폴리머 A를 구성하는 모노머 성분은, N-비닐 환상 아미드에 추가로, 수산기 함유 모노머를 더 포함할 수 있다. 여기에 개시되는 제조 방법은, 이렇게 구성 모노머 성분으로서 N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머를 조합하여 조성의 폴리머 A를 사용한 점착 시트를 사용하여 적합하게 실시될 수 있다.In some embodiments, the monomer component constituting the polymer A may further include a hydroxyl group-containing monomer in addition to the N-vinyl cyclic amide. The manufacturing method disclosed here can be suitably performed using the adhesive sheet which used the polymer A of the composition combining N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl-containing monomer as a structural monomer component in this way.
여기에 개시되는 적층체 제조 방법의 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 일부 제거 공정 후에 자외선 조사 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 한다. 이러한 양태는, 예를 들어 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지고, 상기 광경화제는 다관능 (메트)아크릴레이트이고, 상기 광경화제의 함유량이 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1중량부 이상 50중량부 이하인 점착제층을 구비한 점착 시트를 사용하여 실시할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.In some other aspect of the laminated body manufacturing method disclosed here, an ultraviolet irradiation process is performed after the said partial removal process, and the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of a said 1st area | region is made into 5 N / 25 mm or more. This aspect consists of a photocurable composition containing a base polymer and a photocuring agent, for example, The said photocuring agent is polyfunctional (meth) acrylate, and content of the said photocuring agent is 1 with respect to 100 weight part of said base polymers. Although it can carry out using the adhesive sheet provided with the adhesive layer which is a weight part or more and 50 weight part or less, it is not limited to this.
또한, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법은, 상기 일부 제거 공정 후에, 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상이 될 때까지 상온에서 보관하는 양태로 실시해도 된다.In addition, you may implement the laminated body manufacturing method disclosed here in the aspect which keeps at normal temperature until the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of a said 1st area | region becomes 5 N / 25 mm or more after the said partial removal process.
또한, 이 명세서에 있어서 상온이란, 특기하지 않는 경우, 대략 0℃ 내지 35℃, 전형적으로는 10℃ 내지 35℃의 온도를 의미한다.In addition, in this specification, normal temperature means the temperature of about 0 degreeC-35 degreeC, typically 10 degreeC-35 degreeC, unless it mentions specially.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착 시트로서는, 두께가 30㎛ 이상이고, 또한 상기 기재층의 두께 Ts가 상기 점착제층의 두께 Ta의 2배 이상인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 시트를 사용함으로써, 피착체로의 첩부 조작이나 제2 영역의 박리 조작을 행하기 쉽다고 하는 이점이 얻어진다.In some aspects, as said adhesive sheet, thickness is 30 micrometers or more, and the thing of thickness Ts of the said base material layer being 2 times or more of the thickness Ta of the said adhesive layer can be used preferably. By using such an adhesive sheet, the advantage that it is easy to perform a sticking operation to a to-be-adhered body, and peeling operation of a 2nd area is acquired.
상기 제2 영역은, 그 적어도 일단이 상기 점착 시트의 단에 이르도록 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 상기 일부 제거 공정을 행할 때에 제2 영역의 픽업을 행하기 쉽다고 하는 이점이 얻어진다. 상기 제2 영역은, 픽업성 향상의 관점에서, 상기 점착 시트의 단에 이르는 일단이 당해 점착 시트의 단을 향하여 폭이 넓어지는 형상이어도 된다.It is preferable that the said 2nd area | region is set so that the at least one end may reach the end of the said adhesive sheet. Thereby, the advantage that it is easy to pick up a 2nd area at the time of performing said partial removal process is acquired. The second region may have a shape in which one end leading to the end of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes wider toward the end of the pressure-sensitive adhesive sheet from the viewpoint of improving pickup performance.
여기에 개시되는 제조 방법은, 면적이 2500㎠ 이상이고, 또한 짧은 변의 길이가 50cm 이상인 점착 시트를 상기 첩부 공정에 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 이렇게 면적이 크고 또한 폭이 넓은 점착 시트를 사용하는 양태에 있어서, 여기에 개시되는 제조 방법을 채용하는 것에 의한 이점이 더 효과적으로 발휘될 수 있다.The manufacturing method disclosed here can be preferably performed in the aspect which uses the adhesive sheet whose area is 2500 cm <2> or more and the length of a short side is 50 cm or more for the said pasting process. In the aspect using an adhesive sheet having such a large area and a wide width, the advantages of employing the manufacturing method disclosed herein can be more effectively exerted.
여기에 개시되는 제조 방법은, 상기 첩부 공정에 사용되는 상기 점착 시트 및 상기 피착체로서, 상기 적층체에 대응하는 유닛을 복수 포함하는 것을 사용하고, 상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 이렇게 복수의 유닛을 포함하는 점착 시트를 피착체에 첩부한 후에 분할함으로써, 복수의 적층체를 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 상기 복수의 유닛의 구성은, 동일해도 되고, 상이해도 된다.The manufacturing method disclosed here is a process performed after the said sticking process, using the thing containing two or more units corresponding to the said laminated body as the said adhesive sheet and the to-be-adhered body used for the said sticking process, The said adhesion The method may further include a dividing step of dividing the sheet and the adherend into the unit. Thus, a plurality of laminated bodies can be manufactured efficiently by dividing the adhesive sheet containing a some unit after attaching to a to-be-adhered body. In addition, the structure of the said some unit may be the same and may differ.
이 명세서에 의하면, 피착체와, 해당 피착체에 부분적으로 적층된 점착편을 포함하는 적층체를 제조하기 위한 장치가 제공된다. 그 장치는, 점착 시트를 첩부하는 첩부 기구를 포함한다. 또한, 상기 장치는, 상기 점착 시트에 절단 가공을 실시하는 커트 기구를 포함할 수 있다. 또한, 상기 장치는, 상기 제2 영역을 박리하는 박리 기구를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성을 갖는 제조 장치를 사용하여, 여기에 개시되는 어느 적층체 제조 방법은 적합하게 실시될 수 있다.According to this specification, the apparatus for manufacturing the laminated body containing a to-be-adhered body and the adhesive piece partially laminated | stacked on this to-be-adhered body is provided. The apparatus includes a sticking mechanism for affixing an adhesive sheet. In addition, the apparatus may include a cut mechanism for cutting the adhesive sheet. In addition, the apparatus may include a peeling mechanism for peeling the second region. Using the manufacturing apparatus which has such a structure, any laminated body manufacturing method disclosed here can be implemented suitably.
또한, 상술한 각 요소를 적절히 조합한 것도, 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.Moreover, what suitably combined each element mentioned above can also be included in the scope of the invention which seeks protection by a patent by this patent application.
도 1은, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법에 의해 제조된 적층체를 도시하는 사시도이다.
도 3은, 도 2의 III-III선 단면도이다.
도 4는, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법의 커트 공정을 설명하는 사시도이다.
도 5는, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법에 사용되는 적층체 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 설명도이다.
도 6은, 내구성 시험 실시 방법을 도시하는 설명도이다.1 is a flowchart showing a laminate manufacturing method according to one embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing a laminate manufactured by the laminate manufacturing method according to the embodiment. FIG.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 2.
4 is a perspective view illustrating a cut step of the laminate manufacturing method according to the embodiment.
FIG. 5: is explanatory drawing which shows schematic structure of the laminated body manufacturing apparatus used for the laminated body manufacturing method which concerns on one Embodiment.
6 is an explanatory diagram showing a method for performing a durability test.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described. Matters other than those specifically mentioned in the present specification and matters necessary for the practice of the present invention may be understood by those skilled in the art based on the teachings on the practice of the invention described herein and the technical common knowledge at the time of filing. This invention can be implemented based on the content disclosed by this specification and technical common sense in the said field | area.
또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있고, 실제의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.In addition, in the following drawings, the same code | symbol may be attached | subjected and demonstrated to the member and site | part which exhibit the same effect, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified. In addition, embodiment described in drawing is typical in order to demonstrate this invention clearly, and does not necessarily show actual size and scale correctly.
<<적층체의 제조 방법>><< manufacturing method of laminated body >>
도 1은, 일 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 2는, 해당 방법에 의해 제조되는 적층체를 도시하는 사시도이고, 도 3은 그 III-III선에 있어서의 단면도이다. 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 이 실시 형태에 의해 제조되는 적층체(1)는, 피착체(10)와, 해당 피착체(10)의 표면(10A)을 부분적으로 덮는 점착편(21A, 21B)을 포함한다. 점착편(21A, 21B)은, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한 후, 해당 점착 시트(20) 중 제1 영역(21)을 피착체(10) 상에 남겨서 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거함으로써, 피착체(10) 상에 남겨진 제1 영역(21)으로부터 형성된 것이다. 점착 시트(20)는, 기재층(202)의 편면에 점착제층(204)이 적층된 구성을 갖는다.1 is a flowchart illustrating a laminate manufacturing method according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view illustrating a laminate manufactured by the method, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III thereof. As shown to FIG. 2, 3, the
이 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법은, 도 1에 도시한 바와 같이, 첩부 공정 S10과, 커트 공정 S20과, 일부 제거 공정 S30을 이 순서대로 포함한다.As shown in FIG. 1, the laminated body manufacturing method which concerns on this embodiment includes sticking process S10, cut process S20, and some removal process S30 in this order.
첩부 공정 S10에서는, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한다. 이 공정에 있어서 사용되는 점착 시트(20)는, 점착편(21A, 21B)으로서 적층체(1)의 구성 요소에 포함되게 되는 영역인 제1 영역(21)과, 적층체(1)의 구성 요소는 되지 않고 적층체(1)의 제조 과정에 있어서만 사용되는 제2 영역(22)을 포함한다. 도 2에 도시하는 예에서는, 점착 시트(20)의 폭의 거의 중앙에, 해당 점착 시트(20)의 길이 방향의 일단으로부터 타단에 이르기까지 직선형으로 연장되는 제2 영역(22)이 설정되어 있다. 첩부 공정 S10에 사용되는 점착 시트(20)에서는, 제1 영역(21)과 제2 영역(22)은 물리적으로 연결되어 있고, 이들 영역(21, 22)을 일련의 점착 시트(20)로서 다룰 수 있다.In the sticking step S10, the
커트 공정 S20에서는, 피착체(10)에 첩부된 점착 시트(20)의 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계에 절단 가공을 실시한다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계를 이루는 절단 예정선 C를 따라 레이저광 L을 조사하는 레이저 절단을 행한다. 또한, 도 4는 레이저 절단의 예를 나타내고 있지만, 절단 가공의 수단은 특별히 한정되지 않고, 공지된 각종 절단 수단 중에서 목적이나 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 그러한 절단 수단의 예로서는, CO2 레이저나 YAG 레이저 등의 레이저광을 사용하는 레이저 절단; 톰슨 날, 피너클 날, 회전 날, 나이프 등의 날붙이에 의한 절단; 블레이드 절단; 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 절단 수단은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In cut process S20, a cutting process is given to the boundary of the 1st area |
일부 제거 공정 S30은, 첩부 공정에 있어서 피착체에 첩부된 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에(바꾸어 말하면, 첩부 후, 점착력이 2N/25mm 이하로 억제되고 있는 동안에) 행하여진다. 이 일부 제거 공정 S30에서는, 제1 영역(21)을 피착체(10) 상에 남기면서, 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거한다. 예를 들어, 점착 시트(20)의 긴 변 방향의 일단으로부터 타단을 향하여 제2 영역(22)을 뗀다. 이에 의해, 도 2, 3에 도시하는 바와 같이, 제1 영역(21)으로부터 형성된 점착편(21A, 21B)이 피착체(10) 상에 서로 이격하여 배치되고, 그 점착편(21A, 21B)들 사이에 피착체(10)가 노출된 구조가 형성된다.In some removal process S30, before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the adhesive sheet stuck to the to-be-adhered body in a sticking process exceeds 2 N / 25 mm (in other words, after sticking, while adhesive force is suppressed to 2 N / 25 mm or less ) Is performed. In this partial removal process S30, the 2nd area |
이 실시 형태에 따른 적층체 제조 방법에서는, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한 후에 해당 점착 시트(20) 중 일부, 즉 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거함으로써, 서로 이격하여 배치된 2매의 점착편(21A, 21B)으로 이루어지는 피복 패턴을 피착체(10) 상에 형성한다. 이 방법에 의하면, 적층체(1)에 있어서 서로 이격된 2매의 점착편(21A, 21B)을 구성하는 제1 영역(21)을 1매의 점착 시트(20)의 형태로 피착체(10)에 첩부할 수 있고, 또한 점착 시트(20)의 첩부 시에 있어서 점착편(21A)과 점착편(21B)의 상대적인 위치 관계의 조정이 불필요하게 됨으로써, 적층체(1)의 제조 효율이 향상된다. 또한, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부한 후에 해당 점착 시트(20)의 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계에 절단 처리를 실시하므로, 제1 영역(21)의 형상 정밀도나 피착체(10)에 대한 위치 정밀도를 높이기 쉽다. 예를 들어, 첩부 공정 S10에 있어서 피착체(10)에 대한 점착 시트(20)의 첩부 위치에 다소의 어긋남이 발생한 경우나, 온도 변화나 내부 응력의 해방 등에 의해 점착 시트(20)에 다소의 신축이나 변형이 발생한 경우 등에도, 커트 공정 S20에 있어서의 절단 처리의 위치나 형상을 조정함으로써, 그것들의 영향을 해소 또는 경감할 수 있다.In the laminated body manufacturing method which concerns on this embodiment, after sticking the
상기 제조 방법에서는, 점착편(21A, 21B)의 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체(1)를 제조한다. 이렇게 점착편(21A, 21B)이 피착체(10)에 단단하게 접합하고 있는 것은, 적층체(1)의 사용 시에 있어서, 인간의 손이 접촉하는 등의 외력, 피착체의 변형, 혹은 적층체가 비바람이나 온도 변화에 노출되는 등의 환경 요인 등에 의해 점착편(21A, 21B)이 피착체(10)로부터 박리되거나 뜨거나 하는 사상을 억제하는 관점에서 바람직하다. 한편, 일부 제거 공정 S30에 있어서, 제2 영역(22)의 피착체(10)에 대한 점착성이 너무 높으면, 제2 영역(22)의 박리 시에 피착체(10)에 신장 등의 변형이나 표면 박리 등의 손상이 발생하거나, 제2 영역(22)이 박리 도중에 끊어지거나 하는 등의 문제가 발생할 수 있다. 상기 제조 방법에 의하면, 첩부 공정 S10에 있어서 피착체에 첩부된 점착 시트의 해당 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 일부 제거 공정 S30을 실시함으로써, 점착편(21A, 21B)이 피착체(10)에 단단하게 접합된 적층체(1)를 제조할 수 있고, 또한 일부 제거 공정 S20에 있어서 상술한 문제를 회피 또는 경감할 수 있다.In the said manufacturing method, the
몇 가지의 양태에 있어서, 일부 제거 공정 시에 있어서의 점착 시트의 피착체에 대한 점착력 AP는, 제2 영역의 박리 용이성의 관점에서, 예를 들어 2N/25mm 미만이어도 되고, 1.5N/25mm 미만이어도 되고, 1.3N/25mm 이하여도 되고, 1N/25mm 이하여도 되고, 0.8N/25mm 이하여도 된다. 점착력 AP의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 커트 공정이나 일부 제거 공정에서의 제1 영역의 위치 어긋남이나 들뜸을 억제하는 관점에서, 예를 들어 0.005N/25mm 이상이어도 되고, 0.01N/25mm 이상이어도 되고, 0.05N/25mm 이상이어도 되고, 0.1N/25mm 이상이어도 되고, 0.2N/25mm 이상이어도 된다.In some aspects, the adhesive force A P with respect to the to-be-adhered body of the adhesive sheet at the time of a some removal process may be less than 2N / 25mm, for example from a viewpoint of the peelability of a 2nd area | region, for example, 1.5N / 25mm Less than, 1.3 N / 25 mm or less, 1 N / 25 mm or less, or 0.8 N / 25 mm or less. A lower limit of the adhesive strength of P is not particularly limited, from the viewpoint of suppressing the displacement or lifting of the first area of the cut step and the portion removing step, for example, it may be a 0.005N / 25mm or more, may be 0.01N / 25mm or more 0.05 N / 25 mm or more may be sufficient, 0.1 N / 25 mm or more may be sufficient, and 0.2 N / 25 mm or more may be sufficient.
여기에 개시되는 제조 방법은, 폴리이미드에 접합한 후, 23℃에서 24시간 경과 후의 점착력(이하, 실온 24시간 후 점착력이라고도 함)이 2N/25mm 이하인 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시할 수 있다. 이러한 점착 시트에 의하면, 적층체의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응할 수 있다. 상기 실온 24시간 후 점착력의 상한은, 예를 들어 상기에서 예시한 점착력 AP의 어느 상한과 동일 정도일 수 있다. 상기 실온 24시간 후 점착력의 하한은, 예를 들어 상기에서 예시한 점착력 AP의 어느 하한과 동일 정도일 수 있다.The manufacturing method disclosed here can be performed preferably using the adhesive sheet whose adhesive force (Hereinafter, it is also called adhesive force after 24 hours of room temperature) is 2 N / 25mm or less after 24 hours progress at 23 degreeC, after bonding to a polyimide. . According to such an adhesive sheet, it can respond flexibly to the lead time of the manufacturing process of a laminated body. The upper limit of the adhesive strength after the room temperature for 24 hours, for example, be about the same as either the upper limit of the adhesive strength A P exemplified above. The lower limit of the adhesive strength after the room temperature for 24 hours, for example, be about the same as either the lower limit of the adhesive strength A P exemplified above.
일부 제거 공정 S30을 실시한 후, 필요에 따라, 점착편(21A, 21B)의 피착체(10)에 대한 점착력을 높이는 점착력 상승 공정 S40을 추가로 행해도 된다. 이러한 점착력 상승 공정을 포함하는 제조 방법에 의하면, 목적으로 하는 적층체(즉, 점착편의 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체)를 얻을 때까지의 기간을 단축할 수 있다. 이것에 의해 적층체의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 점착력 상승 공정을 행함으로써, 점착편의 피착체에 대한 점착력이 보다 높은 적층체가 제조되는 경향이 있다.After performing some removal process S30, you may further perform adhesive force raising process S40 which raises the adhesive force with respect to the to-
점착력 상승 공정 S40은, 점착편(21A, 21B)의 점착력의 상승을 촉진하는 자극을 부여하는 공정일 수 있다. 상기 자극의 내용은, 사용할 점착 시트의 타입 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 상기 자극의 예에는, 가열, 활성 광선의 조사, 프레스(가압) 등이 포함될 수 있다. 이들 자극은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 적용할 수 있다.Adhesive force raising process S40 may be a process of providing the stimulus which promotes the raise of the adhesive force of
또한, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법에 있어서, 점착력 상승 공정은 필수적인 공정이 아니고, 사용하는 점착 시트의 종류, 원하는 적층체의 생산성이나 성능, 해당 적층체의 제조 설비나 제조 비용 등을 고려하여 적절히 채용할 수 있는 임의 공정이다. 예를 들어, 적층체의 제조에 사용하는 점착 시트의 적절한 선택에 의해, 일부 제거 공정 후에 특별의 점착력 상승 공정을 실시하지 않는 양태에 있어서도, 점착 시트의 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 일부 제거 공정을 행하고, 또한 해당 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체를 제조할 수 있다.In addition, in the laminated body manufacturing method disclosed here, an adhesive force raising process is not an essential process, considering the kind of adhesive sheet to be used, productivity and performance of a desired laminated body, manufacturing equipment, manufacturing cost, etc. of the said laminated body, etc. It is an arbitrary process which can be employ | adopted suitably. For example, the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of an adhesive sheet exceeds 2 N / 25mm also in the aspect which does not perform a special adhesive force raising process after some removal processes by appropriate selection of the adhesive sheet used for manufacture of a laminated body. A partial removal process may be performed before it, and the laminated body whose adhesive force with respect to the said to-be-adhered body of this adhesive sheet is 5 N / 25 mm or more can be manufactured.
여기에 개시되는 방법에 의해 제조되는 적층체에 포함되는 점착편은, 기재층과 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층을 통하여 피착체에 접합하고 있다. 이와 같이, 얻어진 적층체에 있어서 점착편과 피착체가 점착제에 의해 접합되어 있는 것, 즉 점착제가 원하는 점탄성을 유지하고 있는 것은, 여기에 개시되는 방법에 의해 제조되는 적층체의 유연성, 내충격성, 응력 완화성, 저온 특성, 피착체와 점착편과의 밀착성, 등의 관점에서 바람직하다.The adhesive piece contained in the laminated body manufactured by the method disclosed here contains a base material layer and an adhesive layer, and is bonded to the to-be-adhered body through the said adhesive layer. Thus, in the laminated body obtained, that the adhesive piece and the to-be-adhered body are joined by the adhesive, ie, the adhesive maintains desired viscoelasticity, is the flexibility, impact resistance, and stress of the laminate produced by the method disclosed herein. It is preferable from a viewpoint of loosening property, low temperature characteristic, adhesiveness of an adherend and an adhesive piece, etc.
또한, 도 2에 도시하는 예에서는 피착체(10)의 편측의 전체면(전체 영역)을 덮도록 해당 피착체(10)와 거의 동 사이즈의 점착 시트(20)를 첩부하고 있지만, 피착체(10)에 대한 점착 시트의 첩부 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 점착 시트가 피착체의 편측의 일부 영역만을 덮도록 첩부해도 되고, 점착 시트의 일부가 피착체로부터 비어져 나오게 첩부해도 된다. 또한, 첩부 공정 S10에 사용되는 점착 시트에 있어서, 제1 영역과 제2 영역은, 이들의 영역을 일련의 시트로서 취급할 수 있을 정도로 연결되어 있으면 되고, 그 한에 있어서, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 절단부(절취선 등), 하프컷 등의 절단 보조 구조가 마련되어 있는 것은 방해가 되지 않는다. 여기서 하프컷이란, 점착 시트를 두께 방향으로 관통하지 않는 깊이의 절입을 말하고, 전형적으로는 기재층을 두께 방향으로 관통하지 않는 깊이의 절입으로서 형성된다. 이러한 절입은, 예를 들어 기재층의 배면(점착제층이 적층되는 측과는 반대측)으로부터 해당 기재층을 관통하지 않는 깊이까지 가공 날을 진입시킴으로써 형성할 수 있다. 일 형태에 있어서, 점착 시트의 취급성 향상이나 제조 비용 저감 등의 관점에서, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 절단 보조 구조가 마련되지 않은 점착 시트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 첩부 공정 S10에 사용되는 점착 시트에는, 해당 점착 시트와 피착체의 위치 정렬에 도움이 되는 표시가 마련되어 있어도 된다. 상기 표시는 관통 구멍, 절결, 오목부 등과 같은 구조적인 표시여도 되고, 광학적으로 검출 가능한 마킹(예를 들어, 인쇄나 착색) 등에 의한 시각적인 표시여도 되고, 다른 부재의 배치(예를 들어, 식별 라벨의 첩부, 신호의 발신 또는 반사를 가능하게 하는 소자의 고정)에 의한 것이어도 된다. 이러한 표시는, 제1 영역 및 제2 영역의 한쪽 또는 양쪽에 마련되어도 되고, 제1 영역과 제2 영역의 경계에 마련되어도 된다.In addition, in the example shown in FIG. 2, although the to-
또한, 도 4에 도시하는 예에서는, 커트 공정 S20에 있어서, 점착 시트를 관통하여 피착체 표면에 이르는 깊이로 연속된 선형 절단 가공을 실시하고 있지만, 절단 가공의 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일부 제거 공정 S30을 적절하게 실시할 수 있는 한도에서, 커트 공정 S20 후의 제1 영역과 제2 영역이 부분적으로 연결되어 있어도 된다. 그러한 절단 가공의 예로서, 절취선 등이 불연속인 절단 가공, 하프컷 가공, 절취선과 하프컷을 조합한 가공(예를 들어, 기재층을 관통하는 절단부와, 해당 기재층을 관통하지 않는 깊이의 절입이 교대로 반복되는 양태의 절단 가공) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 절단 가공은, 점착 시트를 관통하여 피착체 표면에 이르는 깊이로 행해져도 되고, 점착 시트를 관통하여 추가로 피착체의 표면으로부터 일부 깊이에 이르도록 행해져도 되고, 점착 시트를 관통하지 않는 깊이(즉, 하프컷)로 행해져도 된다. 여기에 개시되는 제조 방법에서는, 일부 제거 공정 S30을 행할 때에는 점착 시트의 피착체에 대한 점착력이 낮게 억제되고 있는 점에서, 적어도 기재층을 관통하는 깊이까지는 제1 영역과 제2 영역이 완전히 분리되도록 절단 가공을 행하는 것이 바람직하다. 이것은, 일부 제거 공정 S30에 있어서의 제2 영역의 픽업성의 향상, 제1 영역의 들뜸이나 어긋남의 방지성, 제1 영역의 외형 정밀도 향상, 등의 관점에서 유리해질 수 있다.In addition, in the example shown in FIG. 4, in cut process S20, although the linear cutting process continued to the depth which penetrates an adhesive sheet and reaches the to-be-adhered body surface, the aspect of a cutting process is not limited to this. For example, as long as some removal process S30 can be performed suitably, the 1st area | region and 2nd area | region after cut process S20 may be partially connected. As an example of such a cutting process, the cutting process in which a cutting line etc. are discontinuous, the half cut processing, the process which combined the cutting line and the half cut (for example, the cut part which penetrates a base material layer, and the depth not penetrating the said base material layer) Cutting process of the aspect which repeats this alternately), etc. are mentioned. In addition, the said cutting process may be performed in the depth which penetrates an adhesive sheet, and reaches a to-be-adhered body surface, may be performed to penetrate an adhesive sheet further, and may reach to a partial depth from the surface of a to-be-adhered body, and does not penetrate an adhesive sheet It may be performed at a depth (that is, half cut). In the manufacturing method disclosed here, since the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the adhesive sheet is suppressed low at the time of performing some removal process S30, so that a 1st area | region and a 2nd area may be completely separated at least to the depth which penetrates a base material layer. It is preferable to perform a cutting process. This can be advantageous from the viewpoints of improvement in pick-up property of the second region in some removal step S30, prevention of lifting or misalignment of the first region, improvement in appearance accuracy of the first region, and the like.
도 4에 도시하는 예에서는, 직선형으로 연장되는 제2 영역의 일단 및 타단이 점착 시트의 단에 이르고 있다. 이렇게 제2 영역의 적어도 일단이 점착 시트의 단에 이르도록 해당 제2 영역을 설정하는 것은, 일부 제거 공정 S30에 있어서의 제2 영역의 픽업성의 관점에서 바람직하다. 제2 영역이 점착 시트의 단에 이르지 않는 양태에서는, 예를 들어 제2 영역의 일단에 있어서 해당 제2 영역의 배면에 강점착성의 점착 테이프를 첩부하여 끌어 올림으로써, 제2 영역의 픽업을 행할 수 있다. 이러한 픽업 방법은, 제2 영역의 적어도 일단부가 점착 시트의 단에 이르는 양태에 있어서도 채용할 수 있다. 여기에 개시되는 적층체 제조 방법에 있어서, 일부 제거 공정 시에 있어서의 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm 이하인 것은, 상술한 바와 같이 점착 테이프를 첩부하여 끌어 올리는 방법에 의한 제2 영역의 픽업성 향상의 관점에서 유리하다.In the example shown in FIG. 4, the one end and the other end of the 2nd area | region extended linearly reach the end of an adhesive sheet. Thus, setting the said 2nd area so that at least one end of a 2nd area may reach the end of an adhesive sheet is preferable from the viewpoint of the pick-up property of the 2nd area in some removal process S30. In an aspect in which the second region does not reach the end of the pressure sensitive adhesive sheet, the second region can be picked up by, for example, attaching and pulling up a strongly adhesive adhesive tape on the back of the second region at one end of the second region. Can be. Such a pick-up method can also be employed in an embodiment in which at least one end of the second region reaches the end of the adhesive sheet. The laminated body manufacturing method disclosed here WHEREIN: The adhesive force with respect to the said to-be-adhered body of the adhesive sheet at the time of a some removal process is 2 N / 25mm or less, The 2nd by the method of sticking and pulling up an adhesive tape as mentioned above. It is advantageous from the viewpoint of improving pickup performance of the region.
제2 영역이 점착 시트의 단에 이르도록 설정되어 있는 양태에 있어서, 상기 제2 영역이 상기 점착 시트의 단에 이르는 폭은, 픽업성의 관점에서, 0.2mm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.5mm 이상이어도 되고, 1mm 이상이어도 된다. 픽업성을 높이기 위해서, 제2 영역이 점착 시트의 단에 이르는 부근에서는 해당 제2 영역의 폭이 넓어지도록 구성해도 된다. 또한, 여기에 개시되는 제조 방법에 의해 얻어지는 적층체를 포함하는 제품(전자 디바이스 등)의 소형화의 관점에서, 상기 제2 영역이 상기 점착 시트의 단에 이르는 폭은, 10mm 이하로 하는 것이 바람직하고, 8mm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.In the aspect in which the second region is set to reach the end of the pressure sensitive adhesive sheet, the width at which the second region reaches the end of the pressure sensitive adhesive sheet is preferably 0.2 mm or more from the viewpoint of pickup properties, and is 0.5 mm or more. 1 mm or more may be sufficient as it. In order to raise pick-up property, you may comprise so that the width | variety of the said 2nd area | region may become wide in the vicinity which reach | attains the 2nd area | region to the edge of an adhesive sheet. In addition, it is preferable that the width | variety which the said 2nd area | region reaches the end of the said adhesive sheet from the viewpoint of miniaturization of the product (electronic device etc.) containing the laminated body obtained by the manufacturing method disclosed here is 10 mm or less, It is more preferable to set it as 8 mm or less.
여기에 개시되는 적층체 제조 방법이 점착력 상승 공정을 포함하는 경우, 해당 공정에 있어서 점착력을 상승시키는 정도는 특별히 한정되지 않고, 해당 공정 전의 점착력에 비하여, 해당 공정 후의 점착력 또는 해당 공정을 거쳐서 얻어지는 적층체의 점착력이, 상대적으로 높게 되어 있으면 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착력 상승 공정은, 해당 공정 전에 있어서의 피착체로의 점착력 A0[N/25mm]과, 해당 공정 후에 있어서의 피착체로의 점착력 A1[N/25mm]의 관계가, 비(A1/A0)≥2를 충족하도록 행하는 것이 바람직하다. 즉, 점착력 상승 공정에서는, 점착 시트의 피착체에 대한 점착력을, 해당 공정 전의 2배 이상으로 상승시키는 것이 바람직하다. 이러한 점착력 상승 공정에 의하면, 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 제거 용이성과, 제조된 적층체에 있어서의 점착편의 피착체에 대한 강점착성이 적절히 양립하는 경향이 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 비(A1/A0)는, 예를 들어 3 이상이어도 되고, 5 이상이어도 되고, 10 이상이어도 된다. 상기 비(A1/A0)의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 점착력 상승 공정 전에 있어서의 제1 영역의 위치 어긋남이나 들뜸을 억제하는 관점에서, 통상은 10000 이하, 5000 이하 또는 2000 이하인 것이 바람직하다. 상기 점착력 A0, A1의 각각은, JIS Z0237에 준하여, 23℃, 50% RH의 환경 하에서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서, 점착 시트의 피착체로부터의 박리 강도를 측정함으로써 파악할 수 있다.When the laminated body manufacturing method disclosed here includes an adhesive force raising process, the grade which raises adhesive force in the said process is not specifically limited, Compared with the adhesive force before the said process, the lamination obtained through the adhesive force after this process or the said process. The adhesive force of the sieve should just be relatively high. In some aspects, the adhesive force raising process has a relationship between adhesive force A 0 [N / 25mm] to the adherend before the step and adhesive force A 1 [N / 25mm] to the adherend after the step, Preferably, the ratio A 1 / A 0 is satisfied. That is, in an adhesive force raising process, it is preferable to raise the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of an adhesive sheet to 2 times or more before the said process. According to such an adhesive force raising process, there exists a tendency for the ease of removal of a 2nd area | region in a partial removal process, and the strong adhesiveness with respect to the to-be-adhered body of the adhesive piece in the manufactured laminated body to be compatible suitably. In some embodiments, the ratio (A 1 / A 0 ) may be, for example, 3 or more, 5 or more, or 10 or more. The upper limit of the ratio (A 1 / A 0 ) is not particularly limited, but is preferably 10000 or less, 5000 or less, or 2000 or less from the viewpoint of suppressing positional shift and lifting of the first region before the adhesive force raising step. . According to JIS Z0237, each of the adhesive strengths A 0 and A 1 is a peel strength from the adherend of the adhesive sheet under conditions of a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min in an environment of 23 ° C. and 50% RH. It can grasp by measuring.
점착력 상승 공정 전에 있어서의 점착 시트의 피착체에 대한 점착력 A0은, 예를 들어 상기 일부 제거 공정 시의 점착력 AP와 대략 동일 정도일 수 있다. 따라서, 상기에서 예시한 점착력 AP의 각 상한값 및 각 하한값은, 각각 독립적으로, 점착력 A0이 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다. 또한, 상기에서 예시한 점착력 AP의 각 상한값 및 하한값은, 각각 독립적으로, 후술하는 초기 점착력 B0가 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다.The adhesive force A 0 with respect to the to-be-adhered body of the adhesive sheet before an adhesive force raising process may be about the same as adhesive force A P at the time of the said partial removal process, for example. Therefore, each upper limit and each lower limit of the adhesive force A P illustrated above can be applied to each of the upper limit value and the lower limit value which the adhesive force A 0 can independently take. Furthermore, each upper limit value and a lower limit value of the adhesive force A P exemplified above are, each independently, can be applied to each can, the initial adhesive strength B 0, which will be described later to take the upper limit value and the lower limit value.
여기에 개시되는 방법에 의해 제조된 적층체에 있어서, 점착편의 피착체에 대한 점착력 AF는, 예를 들어 5N/25mm 초과여도 되고, 7N/25mm 이상이어도 되고, 10N/25mm 이상이어도 되고, 12N/25mm 이상이어도 된다. 점착력 AF가 높은 것은, 상기 적층체의 사용 시에 있어서의 점착편의 피착체로부터의 박리나 들뜸을 억제하는 관점에서 바람직하다. 점착력 AF의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리 용이성과의 양립을 용이하게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착력 AF는, 예를 들어 50N/25mm 이하여도 되고, 40N/25mm 이하여도 되고, 35N/25mm 이하여도 되고, 30N/25mm 이하여도 된다.In the laminate produced by the method disclosed herein, the adhesive force A F with respect to the adherend of the adhesive piece may be, for example, more than 5 N / 25 mm, 7 N / 25 mm or more, 10 N / 25 mm or more, or 12 N. / 25mm or more may be sufficient. It is preferable that adhesive force A F is high from a viewpoint of suppressing peeling and lifting from the to-be-adhered body of the adhesive piece at the time of use of the said laminated body. The upper limit of the adhesive force A F is not particularly limited. In some aspects, the adhesive force A F may be, for example, 50 N / 25 mm or less, 40 N / 25 mm or less, from the viewpoint of facilitating compatibility with easy peeling of the second region in the partial removal step. 35 N / 25 mm or less may be sufficient, and 30 N / 25 mm or less may be sufficient.
또한, 점착력 상승 공정을 포함하는 양태에 있어서, 해당 점착력 상승 공정 후에 있어서의 점착 시트의 피착체에 대한 점착력 A1[N/25mm]은, 예를 들어 제조된 적층체에 있어서의 점착편의 피착체에 대한 점착력 AF와 대략 동일 정도일 수 있다. 따라서, 상기에서 예시한 점착력 AF의 각 상한값 및 각 하한값은, 각각 독립적으로, 점착력 A1이 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다. 또한, 상기에서 예시한 점착력 AF의 각 상한값 및 하한값은, 각각 독립적으로, 후술하는 자극 후 점착력 B1이 취할 수 있는 상한값 및 하한값의 각각에도 적용될 수 있다.Further, in the embodiment, including adhesive force increase process, the adhesive strength A 1 [N / 25mm] onto an adherend of the adhesive sheet in after the adhesive force increases step is, for example, pressure-sensitive adhesive convenience adherend in the produced layered product It may be about the same as adhesive force A F to . Therefore, each upper limit and each lower limit of the adhesive force A F illustrated above can be applied to each of the upper limit value and the lower limit value which the adhesive force A 1 can independently take. In addition, each upper limit and the lower limit of the adhesive force A F illustrated above can be applied also to each of the upper limit and the lower limit which the adhesive force B 1 after stimulation mentioned below can respectively independently take.
점착력 상승 공정에 있어서 점착 시트에 부여하는 자극의 내용은, 예를 들어 사용하는 점착 시트의 폴리이미드에 대한 초기 점착력 B0의 자극 후 점착력 B1에 대한 비로서 정의되는 점착력 상승비(B1/B0)가 소정의 목표값을 충족하도록 설정할 수 있다. 초기 점착력 B0 및 자극 후 점착력 B1은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된다.The content of the stimulus applied to the adhesive sheet in the adhesive force raising step is, for example, the adhesive force increase ratio (B 1 / defined as the ratio to the adhesive force B 1 after stimulation of the initial adhesive force B 0 to the polyimide of the adhesive sheet to be used. B 0 ) may be set to satisfy a predetermined target value. Initial adhesive force B 0 and post-stimulation adhesive force B 1 are measured by the method as described in the Example mentioned later.
여기에 개시되는 제조 방법이 점착력 상승 공정을 포함하는 경우, 해당 점착력 상승 공정은, 점착력 상승비(B1/B0)가 예를 들어 2 이상이 되도록 행하는 것이 바람직하고, 점착력 상승비(B1/B0)가 3 이상, 5 이상, 10 이상 또는 15 이상이 되도록 행하는 것이 보다 바람직하다. 또한. 점착 시트 및 피착체에 가해지는 부하의 경감이나 적층체의 생산성 향상의 관점에서, 점착력 상승 공정은, 점착력 상승비(B1/B0)가 대략 10000 이하, 5000 이하 또는 2000 이하로 되도록 실시할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착력 상승비(B1/B0)는, 예를 들어 1000 이하여도 되고, 500 이하여도 되고, 200 이하여도 되고, 100 이하여도 된다.When the manufacturing method disclosed herein include adhesion rising step, the adhesive force increases step, the adhesion increase ratio (B 1 / B 0) is for example preferably performed such that at least 2, and the adhesive force increase ratio (B 1 / B 0 ) is more preferably 3 or more, 5 or more, 10 or more, or 15 or more. In addition. From the viewpoint of reducing the load applied to the adhesive sheet and the adherend and improving the productivity of the laminate, the adhesive force raising step may be performed so that the adhesive force increase ratio (B 1 / B 0 ) is approximately 10000 or less, 5000 or less, or 2000 or less. Can be. In some embodiments, the adhesive force increase ratio is (B 1 / B 0) is, for example, even 1000 or less, 500 or less is even, and even less than 200, 100 is even less.
또한, 플렉시블 디스플레이 패널, 플렉시블 프린트 배선판(FPC), 디스플레이 패널과 배선판을 일체화한 디바이스 등에 있어서는, 가요성의 기판 재료가 사용되고, 내열성이나 치수 안정성의 관점에서, 상기 기판 재료로서는 폴리이미드 필름이 사용되는 경우가 많다. 폴리이미드에 대하여 상술한 점착력 B0, B1 또는 점착력 상승비(B1/B0)를 나타내는 점착 시트는, 폴리이미드를 피착체로 하는 양태로 적층체의 제조에 사용되고, 일부 제거 공정에 있어서는 제2 영역의 박리 작업성이 좋고, 또한 얻어진 적층체의 사용 시에 있어서는 피착체와의 접착 신뢰성이 우수하다는 성질을 발휘할 수 있다. 이러한 성질을 이용하여, FPC의 필름 커버레이를 고정밀도로 또한 효율적으로 형성할 수 있다. 따라서, 여기에 개시되는 방법은, 예를 들어 필름 커버레이를 구비한 FPC의 제조에 바람직하게 적용될 수 있다.In addition, in a flexible display panel, a flexible printed wiring board (FPC), a device in which the display panel and the wiring board are integrated, a flexible substrate material is used, and a polyimide film is used as the substrate material in view of heat resistance and dimensional stability. There are many. The aforementioned adhesive strength with respect to the polyimide B 0, B 1, or the adhesive strength rises ratio (B 1 / B 0), which represents the pressure-sensitive adhesive sheet is, in aspects of the polyimide body deposition used in the manufacture of the layered product, in the part removal process of claim Peeling workability | operativity of 2 area | regions is good, and when using the obtained laminated body, it can exhibit the property that it is excellent in adhesive reliability with a to-be-adhered body. Using this property, the film coverlay of the FPC can be formed with high precision and efficiently. Thus, the method disclosed herein can be preferably applied, for example, to the production of FPC with a film coverlay.
점착력 상승 공정에 있어서 점착 시트에 부여하는 자극으로서 가열을 행하는 경우에 있어서의 가열 온도는, 특별히 한정되지 않고, 작업성, 경제성, 점착 시트에 포함될 수 있는 기재층이나 피착체의 내열성 등을 고려하여 설정할 수 있다. 상기 가열 온도는, 예를 들어 150℃ 미만이어도 되고, 120℃ 이하여도 되고, 100℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하여도 되고, 70℃ 이하여도 된다. 또한, 상기 가열 온도는, 예를 들어 40℃ 이상, 50℃ 이상 또는 60℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 해도 되고, 100℃ 이상으로 해도 된다. 보다 높은 가열 온도에 의하면, 보다 단시간의 처리에 의해 점착력을 상승시킬 수 있다. 가열 시간은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1시간 이하여도 되고, 30분 이하여도 되고, 10분 이하여도 되고, 5분 이하여도 된다. 또는, 점착 시트나 피착체에 현저한 열 열화가 발생하지 않는 한도에서, 보다 장기간의(예를 들어, 2시간 이상, 5시간 이상 등의) 가열 처리를 행해도 된다. 또한, 가열 처리는 한번에 행해도 되고, 복수회로 나누어서 행해도 된다.The heating temperature in the case of heating as a stimulus imparted to the pressure-sensitive adhesive sheet in the pressure-sensitive adhesive raising step is not particularly limited, and considering workability, economical efficiency, heat resistance of the substrate layer and adherend to be included in the pressure-sensitive adhesive sheet, etc. Can be set. The heating temperature may be, for example, less than 150 ° C, 120 ° C or less, 100 ° C or less, 80 ° C or less, or 70 ° C or less. In addition, the said heating temperature can be 40 degreeC or more, 50 degreeC or more, or 60 degreeC or more, for example, you may be 80 degreeC or more, and you may be 100 degreeC or more. According to higher heating temperature, adhesive force can be raised by a shorter process. Heating time is not specifically limited, For example, it may be 1 hour or less, 30 minutes or less, 10 minutes or less, or 5 minutes or less. Alternatively, the heat treatment may be performed for a longer period of time (eg, 2 hours or more, 5 hours or more) as long as no significant thermal degradation occurs in the pressure sensitive adhesive sheet or the adherend. In addition, heat processing may be performed at once, and may be divided and performed in multiple times.
첩부 공정에 사용되는 점착 시트는, 1매의 점착 시트 중에, 적층체를 구성하는 점착편이 되는 영역(제1 영역)을 하나만 포함하고 있어도 되고, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이 서로 이격된 두 제1 영역을 포함하고 있어도 되고, 셋 이상의 제1 영역을 포함하고 있어도 된다. 1매의 점착 시트가 복수의 제1 영역을 포함하는 경우, 그것들의 제1 영역의 형상은, 동일해도 되고 상이해도 된다. 동일하게, 첩부 공정에 사용되는 점착 시트는, 1매의 점착 시트 중에, 일부 제거 공정에 있어서 박리 제거되는 제2 영역을, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이 하나만 포함하고 있어도 되고, 둘 이상 또는 셋 이상 포함하고 있어도 된다. 1매의 점착 시트가 복수의 제2 영역을 포함하는 경우, 그것들의 제2 영역의 형상은, 동일해도 되고 상이해도 된다.The adhesive sheet used for a sticking process may contain only one area | region (1st area | region) used as the adhesive piece which comprises a laminated body in one adhesive sheet, for example, spaced apart from each other as shown in FIG. Two first regions may be included, or three or more first regions may be included. When one adhesive sheet contains a some 1st area | region, the shape of those 1st area | regions may be same or different. Similarly, the adhesive sheet used for a sticking process may contain only one 2nd area | region which peels and removes in one part removal process in one adhesive sheet, for example as shown in FIG. Alternatively, three or more may be included. When one adhesive sheet contains a some 2nd area | region, the shape of those 2nd area may be same or different.
몇 가지의 형태에 관한 적층체 제조 방법에서는, 첩부 공정에 사용되는 점착 시트 및 피착체로서, 해당 방법에 의해 제조되는 적층체에 대응하는 유닛을 복수 포함하는 것을 사용할 수 있다. 이러한 양태는, 상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함할 수 있다. 상기 분할 공정은, 첩부 공정을 행한 후, 임의의 시기에 행할 수 있다. 예를 들어, 적어도 커트 공정을 종료한 후에 분할 공정을 행함으로써, 복수의 유닛에 대하여 통합하여 커트 공정을 행할 수 있다. 여기에 개시되는 제조 방법은, 예를 들어 상기 분할 공정을, (a) 커트 공정과 일부 제거 공정 사이에 포함하는 양태로 실시할 수 있다. 일부 제거 공정 후에 점착력 상승 공정을 포함하는 제조 방법에 있어서, 상기 분할 공정을, 예를 들어 (b) 일부 제거 공정과 점착력 상승 공정 사이 또는 (c) 점착력 상승 공정 후에 포함하는 양태로 실시해도 된다. 상기 (a) 내지 (c)의 양태의 1 또는 2 이상을 조합해도 된다. 또한, 상기 양태 (a)는, 예를 들어 후술하는 점착제층(2)을 구비하는 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다. 상기 양태 (b)나 상기 양태 (c)는, 예를 들어 후술하는 점착제층(1) 또는 점착제층(2)을 구비하는 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다.In the laminated body manufacturing method which concerns on some aspects, as an adhesive sheet and a to-be-adhered body used for a sticking process, what contains two or more units corresponding to the laminated body manufactured by this method can be used. This aspect is a process performed after the said sticking process, and can further include the division process which divides the said adhesive sheet and the to-be-adhered body into the said unit. The said division process can be performed at arbitrary times, after performing a sticking process. For example, by performing a division process at least after finishing the cut process, a plurality of units can be integrated to perform the cut process. The manufacturing method disclosed here can be performed by the aspect which includes the said division process between the (a) cut process and a partial removal process, for example. In the manufacturing method including an adhesive force raising process after a partial removal process, you may implement the said division process in the aspect included, for example between (b) partial removal process and adhesive force raising process, or (c) after an adhesive force raising process. You may combine 1 or 2 or more of the aspect of said (a)-(c). In addition, the said aspect (a) can be preferably implemented using the adhesive sheet provided with the adhesive layer 2 mentioned later, for example. The said aspect (b) and the said aspect (c) can be implemented preferably using the adhesive sheet provided with the
<<제조 장치>><< manufacturing apparatus >>
여기에 개시되는 적층체 제조 방법은, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 점착 시트(20)를 피착체(10)에 첩부하는 첩부 기구(51)와, 점착 시트(20)의 제1 영역(21)과 제2 영역(22)의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 기구(52)와, 제1 영역(21)을 피착체(10) 상에 남기면서 제2 영역(22)을 피착체(10)로부터 박리 제거하는 박리 기구(53)를 구비한 적층체 제조 장치(50)를 사용하여 실시할 수 있다.As for the laminated body manufacturing method disclosed here, for example, as shown in FIG. 5, the
첩부 기구(51)는, 여기에 개시되는 어느 제조 방법에 있어서의 첩부 공정을 실시할 수 있도록 구성되고, 예를 들어 피착체 공급 수단, 점착 시트 공급 수단, 점착 시트의 피착체로의 압착 수단, 등의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다. 커트 기구(52)는, 여기에 개시되는 어느 제조 방법에 있어서의 커트 공정을 실시할 수 있도록 구성되고, 상기에서 예시한 것과 같은 절단 수단의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다. 박리 기구(53)는, 여기에 개시되는 어느 한 방법에 있어서의 일부 제거 공정을 실시할 수 있도록 구성되고, 예를 들어 제2 영역의 픽업 수단, 유지 수단, 박리 수단, 등의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다.The
또한, 점착력 상승 공정을 포함하는 양태의 적층체 제조 방법의 실시에 사용될 수 있는 적층체 제조 장치는, 예를 들어 제1 영역에 대하여 그 점착력을 상승시키는 자극을 부여하는 기구로서, 도시하지 않은 점착력 상승 기구를 더 포함할 수 있다. 점착력 상승 기구는, 점착 시트에 대하여 해당 점착 시트의 점착력을 상승시킬 수 있는 자극을 제공함으로써, 여기에 개시되는 어느 방법에 있어서의 점착력 상승 공정을 실시할 수 있도록 구성되어 있다. 점착력 상승 기구는, 예를 들어 UV 조사 수단(UV 조사 램프, 광로 조정용 미러 등), 가열 수단(온풍 히터, 적외선 히터, 전열기 등), 프레스 수단, 등의 1 또는 2 이상을 포함할 수 있다.Moreover, the laminated body manufacturing apparatus which can be used for implementation of the laminated body manufacturing method of an aspect containing an adhesive force raising process is a mechanism which gives the stimulus which raises the adhesive force with respect to a 1st area | region, for example, adhesive force not shown in figure. It may further include a lift mechanism. An adhesive force raising mechanism is comprised so that the adhesive force raising process in any method disclosed here can be performed by providing the magnetic pole which can raise the adhesive force of the said adhesive sheet with respect to an adhesive sheet. The adhesive force raising mechanism may include, for example, one or two or more of UV irradiation means (UV irradiation lamps, light path adjustment mirrors, etc.), heating means (hot air heaters, infrared heaters, electric heaters, and the like), press means, and the like.
또한, 분할 공정을 포함하는 양태의 적층체 제조 방법에 사용되는 제조 장치는, 도시하지 않은 분할 기구를 더 포함할 수 있다. 상기 분할 기구는, 톰슨 날이나 피너클 날, 회전 날, 나이프 등에 의한 절단, 또는 레이저 절단, 워터 제트 절단, 블레이드 절단 등의 공지된 분할 수단을 사용하여 분할 공정을 실시할 수 있도록 구성할 수 있다.Moreover, the manufacturing apparatus used for the laminated body manufacturing method of the aspect containing a division process can further include the division mechanism not shown. The said division mechanism can be comprised so that a division process can be performed using well-known division means, such as a cutting | disconnection by a thomson blade, a pinnacle blade, a rotary blade, a knife, etc., or laser cutting, waterjet cutting, blade cutting.
<<점착 시트>><< adhesion sheet >>
이하, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법을 실시하기 위하여 바람직하게 채용될 수 있는 점착 시트의 몇 가지의 예에 대하여 설명하는데, 본 발명의 범위를 한정하는 의도는 아니다.Hereinafter, although the some example of the adhesive sheet which can be employ | adopted preferably for implementing the laminated body manufacturing method disclosed here is demonstrated, it is not intending to limit the scope of the present invention.
여기에 개시되는 적층체 제조 방법은, 기재층과, 해당 기재층의 적어도 피착체측에 적층된 점착제층을 포함하는 구성의 점착 시트를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다. 점착제층이 기재층에 적층된 구성의 점착 시트에 의하면, 상기 기재층에 의해 점착제층을 보강할 수 있으므로, 일부 제거 공정에 있어서 피착체로부터 제2 영역을 박리하기 쉽다.The laminated body manufacturing method disclosed here can be performed preferably using the adhesive sheet of the structure containing a base material layer and the adhesive layer laminated | stacked at least on the to-be-adhered body side of this base material layer. According to the adhesive sheet of the structure by which the adhesive layer was laminated | stacked on the base material layer, since an adhesive layer can be reinforced by the said base material layer, it is easy to peel a 2nd area | region from a to-be-adhered body in some removal processes.
<기재층><Base layer>
상기 기재층으로서는, 각종 필름 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 필름 기재는, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 기재여도 되고, 비다공질의 기재여도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층한 구조의 기재여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 독립하여 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「수지 필름」이란, 비다공질의 구조이며, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(보이드리스) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예를 들어 3층 구조)여도 된다.As said base material layer, various film base materials can be used preferably. The film substrate may be a porous substrate, such as a foam film or a nonwoven fabric sheet, may be a nonporous substrate, or may be a substrate having a structure in which a porous layer and a nonporous layer are laminated. In some aspects, as said film base material, what contains the resin film which can be independently shape-retained (independent or independent) as a base film can be used preferably. The "resin film" here means a nonporous structure, and typically means a resin film (voidless) that contains substantially no bubbles. Therefore, the said resin film is a concept distinguished from a foam film or a nonwoven fabric. The resin film may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers (for example, a three layer structure).
수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 나일론 6, 나일론 66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리카르보네이트(PC), 폴리우레탄(PU), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 수지를 사용할 수 있다.As a resin material which comprises a resin film, For example, polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyether, such as polyester, a polyolefin, nylon 6, nylon 66, a partially aromatic polyamide, etc. Ether ketone (PEEK), polyether sulfone (PES), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polyurethane (PU), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polytetrafluoroethylene Fluorine resins, such as (PTFE), acrylic resin, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, resin, such as polyvinylidene chloride, can be used.
상기 수지 필름은, 이러한 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 비연신이어도 되고, 연신(예를 들어 1축 연신 또는 2축 연신)된 것이어도 된다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 비연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, PP/PE 블렌드 필름 등의 수지 필름이 바람직하게 사용될 수 있다. 강도나 치수 안정성이 관점에서 바람직한 수지 필름의 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름 및 PEEK 필름을 들 수 있다. 입수 용이성 등의 관점에서 PET 필름 및 PPS 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 바람직하다.The said resin film may be formed using the resin material containing 1 type of such resin independently, and may be formed using the resin material which blended 2 or more types. Non-stretching may be sufficient as the said resin film, and what was extended | stretched (for example, uniaxial stretching or biaxial stretching) may be sufficient as it. For example, polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene naphthalate (PEN) film, non-stretched polypropylene (CPP) film, biaxially stretched polypropylene (OPP) film, low density polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene Resin films, such as a (LLDPE) film and a PP / PE blend film, can be used preferably. PET film, PEN film, PPS film, and PEEK film are mentioned as an example of the resin film from which a strength and dimensional stability are preferable from a viewpoint. PET film and PPS film are especially preferable from a viewpoint of availability, etc., PET film is especially preferable.
수지 필름에는, 본 발명의 효과를 현저하게 방해하지 않는 범위에서, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지된 첨가제를, 필요에 따라서 배합할 수 있다.In the resin film, known additives such as light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, colorants (dyes, pigments, etc.), fillers, slip agents, and anti blocking agents are required within a range that does not significantly impair the effects of the present invention. It can mix | blend accordingly.
수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의, 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절히 채용할 수 있다.The manufacturing method of a resin film is not specifically limited. For example, conventionally well-known general resin film molding methods, such as extrusion molding, inflation molding, T diecast molding, and calender roll molding, can be employ | adopted suitably.
상기 기재층은, 이러한 베이스 필름으로부터 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재층은, 상기 베이스 필름 이외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 광학 특성 조정층(예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재층에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다.The base layer may be substantially configured from such a base film. Alternatively, the base material layer may include an auxiliary layer in addition to the base film. As an example of the said auxiliary layer, surface treatment layers, such as an optical property adjustment layer (for example, a coloring layer, an antireflection layer), a printing layer, a laminate layer, an antistatic layer, an undercoat layer, a peeling layer, etc., for giving a desired appearance to a base material layer Can be mentioned.
기재층 중 점착제층이 적층되는 측의 면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제(프라이머)의 도포에 의한 하도층의 형성 등의, 종래 공지된 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 점착제층의 기재층에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 하도층의 형성에 사용하는 프라이머의 조성은 특별히 한정되지 않고, 공지된 것으로부터 적절히 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상, 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하고, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라 기재층에 실시될 수 있는 다른 처리로서, 대전 방지층 형성 처리, 착색층 형성 처리, 인쇄 처리 등을 들 수 있다. 이들 처리는, 단독으로 또는 조합하여 적용할 수 있다.On the surface of the base material layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated, as necessary, such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, formation of a undercoat layer by application of a primer (primer), The surface treatment conventionally known may be performed. Such surface treatment may be a process for improving the anchoring property to the base material layer of an adhesive layer. The composition of the primer used for formation of an undercoat layer is not specifically limited, It can select from a well-known thing suitably. Although the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, usually about 0.01 μm to 1 μm is suitable, and about 0.1 μm to 1 μm is preferable. As another process which can be performed to a base material layer as needed, an antistatic layer formation process, a colored layer formation process, a printing process, etc. are mentioned. These treatments can be applied alone or in combination.
<<점착제층>><< adhesive layer >>
점착제층을 구성하는 점착제의 조성은 특별히 한정되지 않는다. 상기 점착제는, 점착제의 분야에 있어서 공지된 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등, 실온 영역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 각종 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 베이스 폴리머(폴리머 성분 속의 주성분, 즉 50중량% 초과를 차지하는 성분)로서 포함하는 것일 수 있다. 그 중에서도 바람직한 점착제로서, 아크릴계 점착제 및 고무계 점착제가 예시된다. 여기서, 아크릴계 점착제란, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함하는 점착제를 말한다. 고무계 점착제에 대해서도 동일하다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머란, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 중 50중량% 이상이 아크릴계 모노머인 중합물을 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서 아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 또한, 상기 (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다.The composition of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. The pressure sensitive adhesive exhibits rubber elasticity at room temperature, such as acrylic polymers, rubber polymers, polyester polymers, urethane polymers, polyether polymers, silicone polymers, polyamide polymers, and fluorine polymers, which are known in the field of pressure sensitive adhesives. One or two or more kinds of various polymers may be included as the base polymer (the main component in the polymer component, that is, the component occupying more than 50% by weight). Especially, as a preferable adhesive, an acrylic adhesive and a rubber adhesive are illustrated. Here, an acrylic adhesive means the adhesive which contains an acrylic polymer as a base polymer. The same applies to the rubber pressure sensitive adhesive. In addition, the said acryl-type polymer means the polymer whose 50 weight% or more of the monomer components whole quantity which comprises this acryl-type polymer is an acryl-type monomer. In addition, in this specification, an acryl-type monomer means the monomer which has at least 1 (meth) acryloyl group in 1 molecule. In addition, the said (meth) acryloyl group is the meaning which points out acryloyl group and methacryloyl group comprehensively.
여기에 개시되는 제조 방법에 바람직하게 사용될 수 있는 점착제층의 몇 가지의 예에는, (1) 베이스 폴리머 및 실록산 구조 함유 폴리머를 포함하는 점착제층(이하, 「점착제층 (1)」이라고도 함), 및 (2) 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 형성되는 점착제층(이하, 「점착제층 (2)」라고도 함)이 포함된다. 이하, 점착제층 (1) 및 점착제층 (2)에 대하여 상세하게 설명하지만, 여기에 개시되는 제조 방법에 사용되는 점착 시트는 이들의 점착제층을 갖는 것에 한정되지 않는다.Some examples of the adhesive layer which can be preferably used for the production method disclosed herein include (1) an adhesive layer containing a base polymer and a siloxane structure-containing polymer (hereinafter also referred to as "adhesive layer (1)"), And (2) an adhesive layer (hereinafter also referred to as "adhesive layer 2") formed of a photocurable composition containing a base polymer and a photocuring agent. Hereinafter, although the
<베이스 폴리머 A 및 실록산 구조 함유 폴리머 B를 포함하는 점착제층><Adhesive layer containing base polymer A and siloxane structure containing polymer B>
점착제층 (1)은, 베이스 폴리머 A 및 실록산 구조 함유 폴리머 B를 포함하고, 피착체에 접합한 후, 실온 영역(예를 들어 20℃ 내지 30℃)에 있어서 잠시동안은 점착력이 낮게 억제되고, 에이징(가열, 경시, 이들의 조합 등일 수 있음)에 의해 점착력이 크게 상승하는 성질을 나타낼 수 있다. 따라서, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법에 바람직하게 사용될 수 있다. 점착제층 (1)은, 베이스 폴리머 A 또는 그 전구체와, 실록산 구조 함유 폴리머 B를 함유하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 수분산형, 용제형, 핫 멜트형, 활성 광선 경화형(예를 들어, UV 경화형) 등의, 각종 형태일 수 있다.The pressure-
(베이스 폴리머 A)(Base polymer A)
점착제층 (1)의 베이스 폴리머 A(이하, 「폴리머 A」라고 약기하는 경우가 있음)로서는, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 사용할 수 있다. 폴리머 A로서 아크릴계 폴리머를 사용하면, 폴리머 B와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 폴리머 A와 폴리머 B의 상용성이 좋은 것은, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성 향상을 통해서, 일부 제거 공정에서의 저점착성과 점착력 상승 처리(예를 들어 가열 처리) 후의 강점착성을 맞춰 갖는 점착제층 (1)의 실현에 공헌할 수 있으므로 바람직하다. 점착제층 (1)의 50중량% 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.As base polymer A (Hereinafter, it may abbreviate as "polymer A") of the
아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 중 40중량% 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 탄소수 1 내지 20의(즉, C1-20의) 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 특성의 균형을 잡기 쉬운 점에서, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산C1-20알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 55중량% 이상이어도 되고, 60중량% 이상이어도 된다. 동일한 이유로부터, 구성 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산C1-20알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 99.9중량% 이하여도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 95중량% 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산C1-20알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 된다.As an acryl-type polymer, 40 weight% or more of the monomer components whole quantity which comprises the said acryl-type polymer can use preferably (meth) acrylic-acid alkylester, for example. (Meth) acrylic acid alkyl ester, it may preferably be used having an alkyl group of a straight-chain or branched one having 1 to 20 carbon atoms (i.e., the C 1-20) ester end. In the point which is easy to balance a characteristic, the ratio of the (meth) acrylic-acid C 1-20 alkylester in the constituent monomer component whole quantity of an acrylic polymer may be 50 weight% or more, 55 weight% or more, for example, 60 weight % Or more may be sufficient. For the same reason, the ratio of the (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the total amount of the constituent monomer components may be, for example, 99.9 wt% or less, 98 wt% or less, or 95 wt% or less. In some aspects, the ratio of (meth) acrylic-acid C1-20 alkylester in monomer component whole quantity may be 90 weight% or less, 85 weight% or less, or 80 weight% or less, for example.
(메트)아크릴산C1-20알킬에스테르의 비한정적인 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산이소트리도데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.Non-limiting examples of (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, ( Heptyl methacrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl acrylate, isonyl acrylate, (meth) isonyl acrylate, (meth) decyl acrylate, (meth) Isodecyl acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, isotridodecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, (meth Hexadecyl acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, (meth) arc Acid, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl.
이들 중, 적어도 (메트)아크릴산C1-18알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 적어도 (메트)아크릴산C1-14알킬에스테르를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분은, (메트)아크릴산C4-12알킬에스테르(바람직하게는 아크릴산C4-10알킬에스테르, 예를 들어 아크릴산C6-10알킬에스테르)로부터 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다. 예를 들어, 아크릴산n-부틸(BA) 및 아크릴산2-에틸헥실(2EHA)의 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 적어도 2EHA를 포함하는 아크릴계 폴리머가 특히 바람직하다. 바람직하게 사용될 수 있는 그 밖의 (메트)아크릴산C1-18알킬에스테르의 예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA), 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA), 아크릴산이소스테아릴(ISTA) 등을 들 수 있다.Among these, it is preferable to use at least (meth) acrylic acid C 1-18 alkyl ester, and it is more preferable to use at least (meth) acrylic acid C 1-14 alkyl ester. In some embodiments, the constituent monomer component of the acrylic polymer is selected from (meth) acrylic acid C 4-12 alkyl esters (preferably acrylic acid C 4-10 alkyl esters, for example acrylic acid C 6-10 alkyl esters). It may include at least one. For example, an acrylic polymer containing one or both of n-butyl acrylate (BA) and 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) is preferable, and an acrylic polymer containing at least 2EHA is particularly preferable. Examples of other (meth) acrylic acid C 1-18 alkyl esters that may be preferably used include methyl acrylate, methyl methacrylate (MMA), n-butyl methacrylate (BMA), and 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA). ) And isostearyl acrylate (ISTA).
아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분은, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 필요에 따라, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머로서는, 극성기(예를 들어, 카르복시기, 히드록시기 등)를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 하기 위해서 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The structural monomer component of an acryl-type polymer may contain the other monomer (copolymerizable monomer) copolymerizable with the (meth) acrylic-acid alkylester as needed with the (meth) acrylic-acid alkylester as a main component. As a copolymerizable monomer, the monomer which has a polar group (for example, a carboxy group, a hydroxyl group, etc.) can be used suitably. The monomer having a polar group may be helpful for introducing a crosslinking point into the acrylic polymer or for increasing the cohesive force of the acrylic polymer. A copolymerizable monomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 이하의 것을 들 수 있다.As a nonlimiting specific example of a copolymerizable monomer, the following are mentioned.
카르복시기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등.Carboxyl group-containing monomers: For example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid and the like.
히드록시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬; N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA) 등의, 히드록시기와 아미드기를 갖는 모노머 등.Hydroxy group-containing monomers: for example, (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl, (meth 6-hydroxyhexyl acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl ( (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl such as meth) acrylate; Monomers having a hydroxy group and an amide group, such as N- (2-hydroxyethyl) acrylamide (HEAA).
질소 함유 모노머: 예를 들어, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류 등.Nitrogen containing monomers: for example, N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole , Vinyl morpholine, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholindione , N-acryloyl morpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, and the like.
그 밖에, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등.In addition, a cyano group containing monomer, a vinyl ester monomer, an aromatic vinyl monomer, an epoxy group containing monomer, a vinyl ether monomer, a sulfo group containing monomer, a phosphoric acid group containing monomer, an acid anhydride group containing monomer, etc.
이러한 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량을 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상으로 해도 되고, 1중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전량의 50중량% 이하로 할 수 있고, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제의 응집력이 너무 높아지는 것을 방지하고, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.When using such a copolymerizable monomer, the usage-amount is not specifically limited, Usually, it is suitable to set it as 0.01 weight% or more of the monomer component whole quantity. From the viewpoint of better exerting the effect of the use of the copolymerizable monomer, the amount of the copolymerizable monomer may be 0.1% by weight or more, or 1% by weight or more of the total amount of the monomer components. In addition, the usage-amount of a copolymerizable monomer can be 50 weight% or less of monomer component whole quantity, and it is preferable to set it as 40 weight% or less. Thereby, the cohesion force of an adhesive can be prevented from becoming high too much, and the tactile feeling in normal temperature (25 degreeC) can be improved.
몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 그 구성 모노머 성분으로서, N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.In some aspects, it is preferable that an acryl-type polymer contains at least 1 sort (s) of monomer chosen from the group which consists of an N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl-containing monomer as the structural monomer component.
N-비닐 환상 아미드의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 점착력을 상승시키는 자극으로서 가열을 행한 후의 점착력(이하, 「가열 후 점착력」이라고도 함)을 향상시킬 수 있다. N-비닐 환상 아미드의 구체예로서는, 상술한 질소 함유 모노머 중 해당하는 구조를 갖는 것을 들 수 있다. 특히 바람직한 예로서 N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐을 들 수 있다. N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상(바람직하게는 0.1중량% 이상, 예를 들어 0.5중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 8중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 되고, 12중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에서의 유연성 향상의 관점에서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 통상, 상기 모노머 성분 전량의 40중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 30중량% 이하로 해도 되고, 25중량부 이하로 해도 되고, 20중량% 이하로 해도 되고, 18중량% 이하로 해도 된다.By using N-vinyl cyclic amide, the cohesion force and polarity of an adhesive can be adjusted, and the adhesive force after heating as an stimulus which raises adhesive force (henceforth "adhesive force after heating") can be improved. As a specific example of N-vinyl cyclic amide, the thing which has a corresponding structure among the nitrogen containing monomer mentioned above is mentioned. Particularly preferred examples include N-vinyl-2-pyrrolidone and N-vinyl-2-caprolactam. Although the usage-amount of N-vinyl cyclic amide is not specifically limited, Usually, it is suitable to set it as 0.01 weight% or more (preferably 0.1 weight% or more, for example 0.5 weight% or more) of the whole quantity of the constituent monomer components of an acryl-type polymer. . In some aspects, the usage-amount of N-vinyl cyclic amide may be 1 weight% or more of the said monomer component whole quantity, may be 5 weight% or more, may be 8 weight% or more, and 10 weight% or more You may be 12 weight% or more. In addition, from the viewpoint of improving the feeling of tack at normal temperature (25 ° C.) and improving the flexibility at low temperature, the amount of N-vinyl cyclic amide is usually preferably 40% by weight or less of the total amount of the monomer component, and 30% by weight. It may be% or less, may be 25 parts by weight or less, 20% by weight or less, or 18% by weight or less.
수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 후술하는 가교제(예를 들어, 이소시아네이트계 가교제)와의 반응점을 제공하고, 가교 반응에 의해 점착제의 응집력을 높일 수 있다. 수산기 함유 모노머의 적합예로서는, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA), N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA)를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상(바람직하게는 0.1중량% 이상, 예를 들어 0.5중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에서의 유연성 향상의 관점에서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 통상, 상기 모노머 성분 전량의 40중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 30중량% 이하로 해도 되고, 20중량% 이하로 해도 되고, 10중량% 이하 또는 5중량% 이하로 해도 된다.By using a hydroxyl-containing monomer, the cohesion force and polarity of an adhesive can be adjusted, and the adhesive force after heating can be improved. In addition, a hydroxyl-containing monomer provides the reaction point with the crosslinking agent (for example, isocyanate type crosslinking agent) mentioned later, and can raise the cohesion force of an adhesive by a crosslinking reaction. Suitable examples of the hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), and N- (2-hydroxyethyl) acrylamide (HEAA). Although the usage-amount of a hydroxyl-containing monomer is not specifically limited, Usually, it is suitable to set it as 0.01 weight% or more (preferably 0.1 weight% or more, for example 0.5 weight% or more) of the whole amount of the constituent monomer components of an acrylic polymer. In some aspects, the usage-amount of a hydroxyl-containing monomer may be 1 weight% or more of the said monomer component whole quantity, may be 5 weight% or more, and may be 10 weight% or more. In addition, from the viewpoint of improving the feeling of tack at room temperature (25 ° C.) and improving the flexibility at low temperatures, the amount of the hydroxyl group-containing monomer is usually appropriately set to 40% by weight or less of the total amount of the monomer components, and 30% by weight or less. It may be sufficient as it, you may be 20 weight% or less, and you may be 10 weight% or less or 5 weight% or less.
몇 가지의 양태에 있어서, 공중합성 모노머로서, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머를 병용할 수 있다. 이 경우, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상이어도 되고, 1중량% 이상이어도 되고, 5중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상, 15중량% 이상, 20중량% 이상 또는 25중량% 이상이어도 된다. 또한, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 상기 모노머 성분 전량의 50중량% 이하로 할 수 있고, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.In some aspects, N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl-containing monomer can be used together as a copolymerizable monomer. In this case, the total amount of the N-vinyl cyclic amide and the hydroxyl group-containing monomer may be, for example, 0.1% by weight or more, 1% by weight or more, 5% by weight or more, or 10% by weight of the entire amount of the constituent monomer components of the acrylic polymer. % Or more, 15 weight% or more, 20 weight% or more, or 25 weight% or more may be sufficient. The total amount of the N-vinyl cyclic amide and the hydroxyl group-containing monomer can be, for example, 50% by weight or less of the monomer component whole amount, and preferably 40% by weight or less.
N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머를 병용하는 양태에 있어서, N-비닐 환상 아미드의 사용량(WN)과 수산기 함유 모노머의 사용량(WOH)의 관계(중량 기준)는, 특별히 한정되지 않는다. WN/WOH는, 예를 들어 0.01 이상이어도 되고, 통상은 0.05 이상이 적당하고, 0.1 이상이어도 되고, 0.2 이상이어도 되고, 0.5 이상이어도 되고, 0.7 이상이어도 된다. 또한, WN/WOH는, 예를 들어 100 이하여도 되고, 통상은 20 이하가 적당하고, 10 이하여도 되고, 5 이하여도 되고, 2 이하여도 되고, 1.5 이하여도 되고, 1.3 이하여도 된다.In the aspect which uses N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl group containing monomer together, the relationship (weight basis) of the usage-amount ( WN ) of N-vinyl cyclic amide and the usage-amount ( WOH ) of a hydroxyl-containing monomer is not specifically limited. W N / W is OH, for example, may be a less than 0.01, usually be either a proper and, at least 0.1 less than 0.05, and even 0.2 or more, and even 0.5 or more, and may be 0.7 or more. In addition, W N / W OH is, for example, is 100 even less, usually 20 is less than the even suitable, and 10 or less, and even 5 or less, and even, more than 2, less than 1.5 and even 1.3 is less even.
폴리머 A의 Tg는, 전형적으로는 0℃ 미만이고, 바람직하게는 -10℃ 미만, 보다 바람직하게는 -20℃ 미만이다. Tg가 0℃ 미만인 폴리머 A를 포함하는 점착제는, 적당한 유동성(예를 들어, 해당 점착제에 포함되는 폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점에서, 임의의 타이밍에 가열 처리를 행함으로써 점착력을 크게 상승시키기 쉽다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 A의 Tg는, 예를 들어 -30℃ 미만이어도 되고, -40℃ 미만이어도 되고, -50℃ 미만이어도 되고, -60℃ 미만이어도 된다. 폴리머 A의 Tg의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 재료의 입수 용이성이나 점착제층의 응집력 향상의 관점에서, 통상은, Tg가 -80℃ 이상인 폴리머 A를 적합하게 채용할 수 있다.Tg of polymer A is typically less than 0 degreeC, Preferably it is less than -10 degreeC, More preferably, it is less than -20 degreeC. The adhesive containing the polymer A having a Tg of less than 0 ° C exhibits moderate fluidity (for example, the mobility of the polymer chain contained in the adhesive), so that the adhesive force is easily increased by performing heat treatment at any timing. . In some embodiments, the Tg of the polymer A may be, for example, less than -30 ° C, less than -40 ° C, less than -50 ° C, or less than -60 ° C. The lower limit of the Tg of the polymer A is not particularly limited. From the viewpoint of the availability of materials and the improvement of the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer, usually, Polymer A having a Tg of -80 ° C or higher can be suitably employed.
이 명세서에 있어서, 폴리머의 Tg란, 문헌이나 카탈로그 등에 기재된 공칭값이나, 또는 해당 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분의 조성에 기초하여 Fox의 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 기재한 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi와의 관계식이다.In this specification, Tg of a polymer means Tg calculated | required by the formula of Fox based on the nominal value described in a literature, a catalog, etc., or the composition of the monomer component used for preparation of the said polymer. The formula of Fox is a relationship between the Tg of a copolymer and the glass transition temperature Tgi of the homopolymer which homopolymerized each of the monomers which comprise this copolymer as described below.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)1 / Tg = Σ (Wi / Tgi)
상기 Fox의 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. Tg의 특정에 관한 대상의 폴리머가 호모 폴리머인 경우, 해당 호모 폴리머의 Tg와 대상의 폴리머 Tg는 일치한다.In the formula of Fox, Tg is the glass transition temperature (unit: K) of the copolymer, Wi is the weight fraction of the monomer i in the copolymer (copolymer ratio on a weight basis), and Tgi is the homopolymer of the monomer i. The glass transition temperature (unit: K) is shown. When the polymer of interest concerning the specification of Tg is a homopolymer, the Tg of the homopolymer and the polymer Tg of the object coincide.
Tg의 산출에 사용하는 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 수치가 예시되어 있다. 상기 Polymer Handbook에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다.As a glass transition temperature of the homopolymer used for calculation of Tg, the value described in well-known data shall be used. Specifically, numerical values are exemplified in the "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989). The highest value is employ | adopted about the monomer in which several types of values are described in the said polymer handbook.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 폴리머 A의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상은 대략 5만 이상인 것이 적당하고, 보다 양호한 응집성을 나타내는 점착제를 얻는 관점에서, 예를 들어 10만 이상이어도 되고, 20만 이상이어도 되고, 30만 이상이어도 되고, 50만 이상이어도 되고, 70만 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 A의 Mw는, 통상, 대략 500만 이하인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A는, 적당한 유동성(폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점착제를 형성하기 쉬운 점에서, 점착력 상승비가 높은 점착 시트의 실현에 적합하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 A의 Mw는, 300만 이하여도 되고, 200만 이하여도 되고, 150만 이하여도 된다.Although it does not specifically limit, It is suitable that the weight average molecular weight (Mw) of the polymer A is usually about 50,000 or more normally, For example, 100,000 or more may be sufficient from a viewpoint of obtaining the adhesive which shows a more favorable cohesion, 200,000 or more 300,000 or more may be sufficient, 500,000 or more may be sufficient, and 700,000 or more may be sufficient as it. Moreover, it is suitable that Mw of the polymer A is about 5 million or less normally. Such a polymer A of Mw is easy to form the adhesive which shows moderate fluidity (mobility of a polymer chain), and is suitable for realizing the adhesive sheet with a high adhesive force rise ratio. In some aspects, Mw of the polymer A may be 3 million or less, 2 million or less, or 1.5 million or less.
이 명세서에 있어서, 폴리머의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 있어서 기재하는 방법 및 조건에 준하여 Mw를 측정할 수 있다.In this specification, Mw of a polymer can be calculated | required by polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC). More specifically, Mw can be measured according to the method and conditions described in the Example mentioned later.
아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다.The method of obtaining an acrylic polymer is not specifically limited, Various polymerization methods known as a synthesis method of an acrylic polymer, such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, suspension polymerization method, and a photopolymerization method, can be employ | adopted suitably.
중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법에 따라, 종래 공지된 열 개시제나 광 개시제 등으로부터 적절히 선택할 수 있다. 열 개시제의 비한정적인 예로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨 등의 과황산염, 과산화물계 개시제, 산화 환원계 개시제 등을 들 수 있다. 광 개시제의 비한정적인 예로서는, 벤조인에테르계 광 개시제, 아세토페논계 광 개시제, α-케톨계 광 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 개시제, 광활성 옥심계 광 개시제, 벤조인계 광 개시제, 벤질계 광 개시제, 벤조페논계 광 개시제, 케탈계 광 개시제, 티오크산톤계 광 개시제, 아실포스핀 옥시드계 광 개시제 등을 들 수 있다. 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The initiator used for superposition | polymerization can be suitably selected from a conventionally well-known thermal initiator, a photoinitiator, etc. according to the polymerization method. Non-limiting examples of thermal initiators include azo initiators such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), persulfates such as potassium persulfate, peroxide initiators, and redox initiators. Non-limiting examples of the photoinitiator include benzoin ether photoinitiator, acetophenone photoinitiator, α-ketol photoinitiator, aromatic sulfonyl chloride photoinitiator, photoactive oxime photoinitiator, benzoin photoinitiator, benzyl photoinitiator An initiator, a benzophenone type photoinitiator, a ketal type photoinitiator, a thioxanthone type photoinitiator, an acylphosphine oxide type photoinitiator, etc. are mentioned. An initiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머를 얻는 방법으로서, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합의 용매로서는, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 용액 농도는 통상 20 내지 80중량% 정도이다. 개시제로서는, 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지된 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조정하기 위해서, 연쇄 이동제가 사용되고 있어도 된다. 반응 온도는 통상 50 내지 80℃ 정도, 반응 시간은 통상 1 내지 8시간 정도일 수 있다.In some aspects, the solution polymerization method can be preferably used as a method of obtaining an acrylic polymer. As a solvent of solution polymerization, ethyl acetate, toluene, etc. are used. The solution concentration is usually about 20 to 80% by weight. As an initiator, various well-known things, such as an azo system and a peroxide type, can be used. In order to adjust molecular weight, the chain transfer agent may be used. The reaction temperature is usually about 50 to 80 ℃, the reaction time may be usually about 1 to 8 hours.
몇 가지의 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 상술한 바와 같은 모노머 성분에 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사하여 해당 모노머 성분의 일부를 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)의 형태에서, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머 시럽을 포함하는 점착제 조성물을 소정의 피도포체에 도포하고, UV를 조사하여 중합을 완결시킬 수 있다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머 시럽은, 아크릴계 폴리머의 전구체로서 파악될 수 있다. 점착제층 (1)은, 예를 들어 이러한 아크릴계 폴리머 시럽과 폴리머 B를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.In some embodiments, the acrylic polymer is in the form of a partial polymer (acrylic polymer syrup) in which a part of the monomer component is polymerized by irradiating ultraviolet (UV) to a mixture containing an initiator in the monomer component as described above. It may be included in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive composition containing such an acrylic polymer syrup can be applied to a predetermined coated object, and UV can be irradiated to complete the polymerization. That is, the acrylic polymer syrup may be regarded as a precursor of the acrylic polymer. The
(실록산 구조 함유 폴리머 B)(Siloxane structure containing polymer B)
실록산 구조 함유 폴리머 B(이하, 「폴리머 B」라고 약기하는 경우가 있음)는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(이하, 「모노머 S1」이라고도 함)와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체이다. 폴리머 B는, 모노머 S1에서 유래되는 폴리오르가노실록산 구조의 저극성 및 운동성에 의해, 초기 점착력의 억제 및 점착력 상승비의 향상에 기여하는 점착력 상승 지연제로서 기능할 수 있다. 모노머 S1로서는, 특별히 한정되지 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 함유하는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 모노머 S1은, 그 구조에서 유래되는 극성의 낮음에 의해, 사용 전(피착체로의 부착 전)의 점착 시트에 있어서 폴리머 B의 점착제층 표면으로의 편재를 촉진하고, 접합 초기의 경박리성(저점착성)을 발현한다. 모노머 S1로서는, 편말단에 중합성 반응기를 갖는 구조의 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머의 공중합에 의하면, 측쇄에 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 폴리머 B가 형성된다. 이러한 구조의 폴리머 B는, 측쇄의 운동성 및 이동 용이성에 의해, 초기 점착력이 낮고, 또한 점착력 상승비가 높은 것이 되기 쉽다.The siloxane structure-containing polymer B (hereinafter sometimes abbreviated as "polymer B") is a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton (hereinafter also referred to as "monomer S1") and a (meth) acrylic monomer. The polymer B can function as an adhesive force increase retardant which contributes to the suppression of initial stage adhesive force and the improvement of adhesive force rise ratio by the low polarity and motility of the polyorganosiloxane structure derived from monomer S1. The monomer S1 is not particularly limited, and any monomer containing a polyorganosiloxane skeleton can be used. The monomer S1 promotes the localization of the polymer B to the pressure-sensitive adhesive layer surface in the pressure-sensitive adhesive sheet before use (before adhesion to the adherend) due to the low polarity derived from the structure, and the light peelability at the initial stage of bonding (low adhesion) ). As monomer S1, the thing of the structure which has a polymerizable reactor at one end can be used preferably. By copolymerization of such a monomer S1 and a (meth) acrylic-type monomer, the polymer B which has a polyorganosiloxane skeleton in a side chain is formed. The polymer B having such a structure tends to have a low initial adhesive force and a high adhesive force increase ratio due to the mobility and mobility of the side chains.
모노머 S1로서는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제의 편말단 반응성 실리콘 오일로서, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 등을 들 수 있다. 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As monomer S1, the compound represented by following General formula (1) or (2) can be used, for example. More specifically, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012, etc. are mentioned as single-end reactive silicone oil by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make. Monomer S1 can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
여기서, 상기 일반식 (1), (2) 중의 R3은 수소 또는 메틸이고, R4는 메틸기 또는 1가의 유기기이고, m 및 n은 0 이상의 정수이다.Here, in said general formula (1), (2), R <3> is hydrogen or methyl, R <4> is a methyl group or monovalent organic group, m and n are integers 0 or more.
모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 700g/mol 이상 15000g/mol 미만인 것이 바람직하고, 800g/mol 이상 10000g/mol 미만인 것이 보다 바람직하고, 850g/mol 이상 6000g/mol 미만인 것이 더욱 바람직하고, 1500g/mol 이상 5000g/mol 미만인 것이 특히 바람직하다. 모노머 S1의 관능기 당량이 700g/mol 미만이면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량이 15000g/mol 이상이면, 점착력의 상승이 불충분해질 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량이 상기 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성(예를 들어, 폴리머 A와의 상용성)이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 초기의 저점착성과 적층체 사용 시의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.It is preferable that the functional group equivalent of monomer S1 is 700 g / mol or more and less than 15000 g / mol, for example, It is more preferable that it is 800 g / mol or more and less than 10000 g / mol, It is more preferable that it is 850 g / mol or more and less than 6000 g / mol, 1500 g / mol It is especially preferable that it is mol or more and less than 5000 g / mol. If the functional group equivalent of monomer S1 is less than 700 g / mol, initial stage adhesive force may not be fully suppressed. If the functional group equivalent of monomer S1 is 15000 g / mol or more, the raise of adhesive force may become inadequate. If the functional group equivalent of monomer S1 is in the said range, it will be easy to adjust compatibility (for example, compatibility with polymer A) and mobility in an adhesive layer to an appropriate range, and the initial low adhesiveness and the steel at the time of using a laminated body It becomes easy to implement the adhesive sheet which makes adhesiveness compatible with a high level.
여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당에 결합하고 있는 주골격(예를 들어 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 대해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 1H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. 1H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, 1H-NMR 스펙트럼 해석에 영향을 미치는 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다.Here, "functional group equivalent" means the weight of the main skeleton (for example, polydimethylsiloxane) couple | bonded with per functional group. About the description unit g / mol, it is converted into 1 mol of functional groups. The functional group equivalent of monomer S1 can be computed from the spectral intensity of 1 H-NMR (proton NMR) based, for example on nuclear magnetic resonance (NMR). Calculation of the functional group equivalent (g / mol) of monomer S1 based on the spectral intensity of 1 H-NMR is based on the general structural analysis method which affects 1 H-NMR spectrum analysis, Unexamined-Japanese-Patent No. 5951153 if necessary. It can carry out with reference to description of.
또한, 모노머 S1로서 관능기 당량이 다른 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량으로서는, 산술 평균값을 사용할 수 있다. 즉, 관능기 당량이 다른 n종류의 모노머(모노머 S11, 모노머 S12…모노머 S1n)로 이루어지는 모노머 S1의 관능기 당량은, 하기 식에 의해 계산할 수 있다.In addition, when using two or more types of monomers which differ in functional group equivalent as monomer S1, an arithmetic mean value can be used as functional group equivalent of monomer S1. That is, the functional group equivalent weight of the monomer S1 made of a monomer equivalent of the functional group of the other n-type (S1 monomer 1, monomer 2 S1 ... S1 n monomer), can be calculated by the following equation.
모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)=(모노머 S11의 관능기 당량×모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 관능기 당량×모노머 S12의 배합량+…+모노머 S1n의 관능기 당량×모노머 S1n의 배합량)/(모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 배합량+…+모노머 S1n의 배합량)Functional group equivalent weight of the monomer S1 of the functional group equivalent weight (g / mol) = (monomer S1 1 of the functional group equivalent weight × monomer S1 1 the amount + monomer S1 2 of the functional group equivalent weight × monomer S1 2 amount + a ... + monomer S1 n × monomer S1 n Compounding amount of) / (mixing amount of monomer S1 1 + compounding amount of monomer S1 2 + amount of monomer S1 n )
모노머 S1의 함유량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 점착력 상승 지연제로서의 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서 10중량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 15중량% 이상으로 해도 되고, 20중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 모노머 S1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 폴리머 B를 제조하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 60중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 50중량% 이하로 해도 되고, 40중량% 이하로 해도 되고, 30중량% 이하로 해도 된다. 모노머 S1의 함유량이 5중량%보다 적으면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 함유량이 60중량%보다 많으면, 점착력의 상승이 불충분해질 수 있다.The content of the monomer S1 may be, for example, 5% by weight or more with respect to the total monomer components for preparing the polymer B, and is preferably 10% by weight or more from the viewpoint of better exerting the effect as an adhesive force retardation agent. 15 weight% or more may be sufficient, and 20 weight% or more may be sufficient. In addition, it is suitable to make content of monomer S1 into 60 weight% or less with respect to all the monomer components for manufacturing polymer B from a polymerization reactivity or compatibility viewpoint, and may be 50 weight% or less, and 40 weight% or less It is good also as 30 weight% or less. When content of monomer S1 is less than 5 weight%, initial stage adhesive force may not be fully suppressed. If the content of the monomer S1 is more than 60% by weight, the increase in the adhesive force may become insufficient.
폴리머 B의 조제에 사용되는 모노머 성분은, 모노머 S1에 첨가하여, 모노머 S1과 공중합 가능한 (메트)아크릴계 모노머를 포함한다. 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴계 모노머와 모노머 S1을 공중합시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 적합하게 조절할 수 있다. 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머를 공중합시키는 것은, 폴리머 B와 폴리머 A(예를 들어, 아크릴계 폴리머)의 상용성의 개선에도 도움이 될 수 있다.The monomer component used for preparation of the polymer B contains the (meth) acrylic-type monomer copolymerizable with monomer S1 in addition to monomer S1. By copolymerizing 1 type, or 2 or more types of (meth) acrylic-type monomer and monomer S1, the mobility of the polymer B in an adhesive layer can be adjusted suitably. Copolymerization of the monomer S1 and the (meth) acrylic monomer may also help to improve the compatibility of the polymer B with the polymer A (eg, the acrylic polymer).
(메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서 상기에서 예시한 모노머의 1종 또는 2종 이상을, 폴리머 B의 공중합 성분으로서 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B는, (메트)아크릴산C4-12알킬에스테르(바람직하게는 (메트)아크릴산C4-10알킬에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산C6-10알킬에스테르)의 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B는, 메타크릴산C1-18알킬에스테르(바람직하게는 메타크릴산C1-14알킬에스테르, 예를 들어 메타크릴산C1-10알킬에스테르)의 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 폴리머 B를 구성하는 모노머 단위는, 예를 들어 MMA, BMA 및 2EHMA로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.As a (meth) acrylic-type monomer, (meth) acrylic-acid alkylester is mentioned, for example. For example, as the (meth) acrylic acid alkyl ester which can be used when the polymer A is an acrylic polymer, one kind or two or more kinds of the monomers exemplified above can be used as the copolymerizing component of the polymer B. In some embodiments, polymer B is a (meth) acrylic acid C 4-12 alkyl ester (preferably (meth) acrylic acid C 4-10 alkyl ester, for example (meth) acrylic acid C 6-10 alkyl ester) At least 1 type of may be contained as a monomer unit. In some other embodiments, Polymer B comprises at least one of methacrylic acid C 1-18 alkyl esters (preferably methacrylic acid C 1-14 alkylesters, for example methacrylic acid C 1-10 alkylesters). One type can be contained as a monomer unit. The monomer unit which comprises polymer B can contain 1 type (s) or 2 or more types chosen from MMA, BMA, and 2EHMA, for example.
상기 (메트)아크릴계 모노머의 다른 예로서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트 및 시클로헥실 메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다.As another example of the said (meth) acrylic-type monomer, the (meth) acrylic acid ester which has an alicyclic hydrocarbon group is mentioned. For example, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate, etc. Can be used. In some embodiments, the polymer B can contain at least 1 sort (s) chosen from dicyclopentanyl methacrylate, isobornyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate as a monomer unit.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 사용량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 예를 들어 10중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 20중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 30중량% 이상 90중량% 이하, 40중량% 이상 90중량% 이하, 또는 50중량% 이상 85중량% 이하여도 된다.The usage-amount of the said (meth) acrylic-acid alkylester and the (meth) acrylic acid ester which has the said alicyclic hydrocarbon group may be 10 weight% or more and 95 weight% or less with respect to the whole monomer component for preparing polymer B, for example, 20 It may be 95 weight% or more in weight% or more, and may be 30 weight% or more and 90 weight% or less, 40 weight% or more and 90 weight% or less, or 50 weight% or more and 85 weight% or less.
폴리머 B를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 다른 예로서, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 모노머로서 상기에서 예시한 각종 공중합성 모노머를 들 수 있다.As another example of the monomer which may be included together with the monomer S1 as the monomer unit constituting the polymer B, various copolymerizable monomers exemplified above may be mentioned as the monomer which may be used when the polymer A is an acrylic polymer.
몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B에 포함되는 모노머 단위와 공통되는 모노머 단위를 폴리머 A에도 포함시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 개선하고, 점착력 상승비를 향상시킬 수 있다. 공통되는 모노머 단위는, 폴리머 B를 구성하는 전체 모노머 단위의 5중량% 이상을 차지하는 성분인 것이 효과적이고, 10중량% 이상(보다 바람직하게는 20중량% 이상, 예를 들어 30중량% 이상)을 차지하는 성분인 것이 바람직하다. 상기 공통되는 모노머 단위가 폴리머 A를 구성하는 전체 모노머 단위에서 차지하는 비율은, 예를 들어 1중량% 이상이어도 되고, 바람직하게는 3중량% 이상, 보다 바람직하게는 5중량% 이상이고, 7중량% 이상이어도 된다. 공통되는 모노머 단위가 폴리머 A를 구성하는 전체 모노머 단위에서 차지하는 비율이 높아지면, 상용성을 개선하는 효과가 보다 좋게 발휘되는 경향이 있다. 또한, 다른 특성과의 밸런스를 고려하여, 공통되는 모노머 단위가 폴리머 A를 구성하는 전체 모노머 단위에서 차지하는 비율은, 50중량% 이하여도 되고, 30중량% 이하여도 되고, 15중량% 이하여도 된다. 공통되는 모노머 단위로서 바람직하게 채용할 수 있는 모노머의 비한정적인 예로서, MMA, BMA, 2EHMA, 메틸아크릴레이트(MA), BA, 2EHA, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In some aspects, by including the monomer unit common to the monomer unit contained in the polymer B also in the polymer A, the mobility of the polymer B in an adhesive layer can be improved, and an adhesive force rise ratio can be improved. It is effective that the common monomer unit is a component which occupies 5 weight% or more of all the monomer units which comprise the polymer B, and 10 weight% or more (more preferably 20 weight% or more, for example, 30 weight% or more) It is preferable that it is a component to occupy. For example, 1 weight% or more may be sufficient as the ratio which the said common monomer unit makes up in the whole monomeric unit which comprises polymer A, Preferably it is 3 weight% or more, More preferably, it is 5 weight% or more, 7 weight% The above may be sufficient. When the ratio which the common monomer unit occupies in all the monomer units which comprise the polymer A becomes high, there exists a tendency for the effect of improving compatibility to be exhibited better. In addition, in view of the balance with other characteristics, the proportion of the common monomer units in all the monomer units constituting the polymer A may be 50% by weight or less, 30% by weight or less, or 15% by weight or less. Non-limiting examples of monomers that can be preferably employed as a common monomer unit include MMA, BMA, 2EHMA, methylacrylate (MA), BA, 2EHA, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and the like.
폴리머 B의 Mw는 특별히 한정되지 않는다. 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 1000 이상이어도 되고, 5000 이상이어도 된다. 가열에 의한 점착력 상승성을 높이는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 10000 이상이어도 되고, 12000 이상이어도 되고, 15000 이상이어도 되고, 17000 이상이어도 되고, 20000 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 500000 이하여도 되고, 350000 이하여도 된다. 일부 제거 공정에 있어서 제2 영역을 피착체로부터 박리하기 쉽게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 100000 이하여도 되고, 70000 이하여도 되고, 50000 이하여도 되고, 50000 미만이어도 되고, 40000 미만이어도 되고, 35000 미만이어도 되고, 30000 이하여도 되고, 28000 이하여도 되고, 25000 이하여도 된다. 폴리머 B의 Mw가 상술한 어느 상한값 및 하한값의 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 일부 제거 공정에서의 저점착성과 적층체 사용 시의 강점착성을 고레벨로 양립하기 쉬워진다.Mw of the polymer B is not particularly limited. 1000 or more may be sufficient as Mw of the polymer B, for example. In several aspects, Mw of the polymer B may be 10000 or more, may be 12000 or more, 15000 or more, 17000 or more, or 20000 or more may be sufficient from the viewpoint of improving adhesiveness synergy by heating. do. In addition, Mw of the polymer B may be 500000 or less, for example, 350000 or less. In the aspect which makes it easy to peel a 2nd area | region from a to-be-adhered body in some removal process, in some aspects, Mw of the polymer B may be 100000 or less, 70000 or less, 50000 or less, for example, Less than 50000 may be sufficient, Less than 40000 may be sufficient, Less than 35000 may be sufficient, 30000 or less may be sufficient, 28000 or less may be sufficient, and 25000 or less may be sufficient. If Mw of the polymer B is in the range of any of the above-mentioned upper limits and lower limits, the compatibility and mobility in the pressure-sensitive adhesive layer can be easily adjusted to an appropriate range, and the low adhesion in some removal steps and the strong adhesion at the time of using the laminate are at high levels. It becomes easy to be compatible.
폴리머 B는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.Polymer B can be produced by, for example, polymerizing the above-mentioned monomers by known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and photopolymerization.
폴리머 B의 분자량을 조정하기 위하여 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-노닐머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의, 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산; 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의, 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌 이량체; 등을 들 수 있다.Chain transfer agents can be used to adjust the molecular weight of Polymer B. Examples of the chain transfer agent to be used include compounds having a mercapto group such as octyl mercaptan, lauryl mercaptan, t-nonyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, mercaptoethanol and α-thioglycerol; Thioglycolic acid; Methyl thioglycolate, ethyl thioglycolate, propyl thioglycolate, butyl thioglycolate, t-butyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, octyl thioglycolate, isoctyl thioglycolate, and thioglycolate decyl Thioglycolic acid esters such as thioglycolic acid dodecyl, thioglycolic acid ester of ethylene glycol, thioglycolic acid ester of neopentyl glycol, and thioglycolic acid ester of pentaerythritol; α-methylstyrene dimer; Etc. can be mentioned.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 모노머 100중량부에 대하여 0.05중량부 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부로 하는 것이 적당하다. 이렇게 연쇄 이동제의 사용량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 폴리머 B를 얻을 수 있다. 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Although it does not restrict | limit especially as an usage-amount of a chain transfer agent, Usually, it is 0.05 weight part-20 weight part with respect to 100 weight part of monomers, Preferably it is 0.1 weight part-15 weight part, More preferably, you may be 0.2 weight part-10 weight part. It is suitable. Thus, the polymer B of a suitable molecular weight can be obtained by adjusting the usage-amount of a chain transfer agent. A chain transfer agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 폴리머 B의 사용량은, 폴리머 A의 사용량 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.1중량부 이상으로 할 수 있고, 보다 높은 효과를 얻는 관점에서 0.3중량부 이상으로 해도 되고, 0.4중량부 이상으로 해도 되고, 0.5중량부 이상으로 해도 되고, 1중량부 이상 또는 2중량부 이상으로 해도 된다. 또한, 응집력의 과도한 저하를 피하는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 75중량부 이하여도 되고, 50중량부 이하여도 되고, 20중량부 이하여도 되고, 10중량부 이하여도 되고, 8중량부 이하여도 되고, 5중량부 이하여도 된다.Although it does not specifically limit, the usage-amount of the polymer B can be 0.1 weight part or more with respect to 100 weight part of polymer A usage-amount, and may be 0.3 weight part or more from a viewpoint of obtaining a higher effect, 0.4 It may be weight part or more, 0.5 weight part or more, and 1 weight part or more, or 2 weight part or more. In addition, from the viewpoint of avoiding excessive decrease in cohesion, the amount of the polymer B used relative to 100 parts by weight of the polymer A may be, for example, 75 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, or 10 parts by weight. It may be part or less, 8 parts by weight or less, or 5 parts by weight or less.
점착제층은, 여기에 개시되는 기술에 의해 얻어지는 효과를 크게 손상시키지 않는 범위에서, 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머(임의 폴리머)를 필요에 따라서 함유할 수 있다. 그러한 임의 폴리머의 사용량은, 통상, 점착제층에 포함되는 폴리머 성분 전체의 20중량% 이하로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 임의 폴리머의 사용량은, 상기 폴리머 성분 전체의 5중량% 이하여도 되고, 1중량% 이하여도 된다. 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는 점착제층이어도 된다.An adhesive layer can contain polymers (optional polymer) other than polymer A and the polymer B as needed in the range which does not largely impair the effect obtained by the technique disclosed here. It is preferable that the usage-amount of such arbitrary polymers is 20 weight% or less of the whole polymer component contained in an adhesive layer normally. In some aspects, the usage-amount of the said arbitrary polymer may be 5 weight% or less of the said polymer component, and may be 1 weight% or less. The pressure-sensitive adhesive layer that does not substantially contain polymers other than the polymer A and the polymer B may be sufficient.
(가교제)(Bridge)
점착제층에는, 응집력의 조정 등의 목적으로, 필요에 따라 가교제가 사용될 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지된 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제가 바람직하다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 가교제로서 적어도 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.A crosslinking agent can be used for an adhesive layer as needed for the purpose of adjustment of cohesion force. As a crosslinking agent, a crosslinking agent known in the field of an adhesive can be used, For example, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an oxazoline type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, a carbodiimide type crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, etc. are mentioned. have. In particular, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent are preferable. A crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. The technique disclosed herein can be preferably carried out in an embodiment using at least an isocyanate-based crosslinking agent as the crosslinking agent.
이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HL」), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.As an example of an isocyanate type crosslinking agent, Lower aliphatic polyisocyanate, such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; Aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; Trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (for example, tosomer "coronate L"), trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (for example, tosomer "coronate HL") Trimethylolpropane adducts of xylylene diisocyanate (for example, "Takenate D110N" made by Mitsui Chemicals, isocyanurate body of hexamethylene diisocyanate (for example, tosomer "coronate HX") Isocyanate addition product etc. are mentioned.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy crosslinking agent include bisphenol A, epichlorohydrin epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and 1,6-hexanediol. Glycidyl ether, trimethylolpropanetriglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamineglycidylamine, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3 -Bis (N, N- diglycidylaminomethyl) cyclohexane, etc. are mentioned.
가교제를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하는 양으로 할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 예를 들어 0.01중량부 이상이어도 되고, 0.05중량부 이상이어도 되고, 0.1중량부 이상, 0.5중량부 이상, 1중량부 이상, 1.5중량부 이상 또는 2중량부 이상이어도 된다. 가교제의 사용량의 증대에 의해, 보다 높은 응집력이 얻어지는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피하는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 통상, 15중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이하로 해도 되고, 5중량부 이하로 해도 된다. 가교제의 사용량이 너무 많지 않는 것은, 점착제의 유동성을 이용하여 폴리머 B의 사용 효과를 보다 잘 발현시키는 관점에서도 유리해질 수 있다.The use amount in the case of using a crosslinking agent is not specifically limited, For example, it can be made into the quantity exceeding 0 weight part with respect to 100 weight part of polymer A. In some aspects, the usage-amount of the crosslinking agent with respect to 100 weight part of polymers A may be 0.01 weight part or more, 0.05 weight part or more, 0.1 weight part or more, 0.5 weight part or more, 1 weight part or more, for example. Or 1.5 parts by weight or more or 2 parts by weight or more. There exists a tendency for higher cohesion force to be obtained by increase of the usage-amount of a crosslinking agent. On the other hand, the amount of crosslinking agent used per 100 parts by weight of polymer A is usually suitably 15 parts by weight or less, and may be 10 parts by weight or less, and 5 parts by weight from the viewpoint of avoiding a decrease in tack due to excessive cohesion improvement. You may make it the following. Not too much usage of the crosslinking agent may be advantageous from the viewpoint of better expression of the use effect of the polymer B using the fluidity of the pressure-sensitive adhesive.
가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위해서, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈 제2 철, 부틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매 등이 예시된다. 그 중에서도, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 가교 촉매가 바람직하다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부 내지 1중량부(전형적으로는 0.05 중량부 이하)로 할 수 있다.In order to advance a crosslinking reaction more effectively, you may use a crosslinking catalyst. Examples of the crosslinking catalyst include metal-based crosslinking catalysts such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate, nacer ferric iron, butyl tin oxide, and dioctyl tin dilaurate. Especially, tin type crosslinking catalysts, such as dioctyl tin dilaurate, are preferable. The amount of the crosslinking catalyst used is not particularly limited and can be, for example, approximately 0.0001 part by weight to 1 part by weight (typically 0.05 parts by weight or less) based on 100 parts by weight of polymer A.
점착제층에는, 필요에 따라 다관능성 모노머가 사용될 수 있다. 다관능성 모노머는, 상술한 바와 같은 가교제 대신에, 혹은 해당 가교제와 조합하여 사용됨으로써, 응집력의 조정 등의 목적을 위하여 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 광경화형 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서, 다관능성 모노머가 바람직하게 사용될 수 있다.A polyfunctional monomer can be used for an adhesive layer as needed. The polyfunctional monomer may be used for the purpose of adjusting the cohesive force by being used instead of the above-described crosslinking agent or in combination with the crosslinking agent. For example, in the adhesive layer formed of a photocurable adhesive composition, a polyfunctional monomer can be used preferably.
다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the polyfunctional monomer, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycoldi ( Meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexane Dioldi (meth) acrylate, 1,12-dodecanedioldi (meth) acrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (Meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, butyl diol (meth) acrylate, hexyl diol di (meth) acrylate And the like can be mentioned. Especially, a trimethylol propane tri (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate can be used suitably. A polyfunctional monomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
다관능성 모노머의 사용량은, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 통상은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 3.0중량부 정도의 범위로 하는 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.02중량부 이상이어도 되고, 0.03중량부 이상이어도 된다. 다관능성 모노머의 사용량의 증대에 의해, 보다 높은 응집력이 얻어지는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피하는 관점에서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 2.0중량부 이하이면 되고, 1.0중량부 이하여도 되고, 0.5중량부 이하여도 된다. 다관능성 모노머의 사용량이 너무 많지 않은 것은, 점착제의 유동성을 이용하여 폴리머 B의 사용 효과를 보다 잘 발현시키는 관점에서도 유리해질 수 있다.Although the usage-amount of a polyfunctional monomer changes with the molecular weight, the number of functional groups, etc., it is usually suitable to set it as about 0.01 weight part-about 3.0 weight part with respect to 100 weight part of polymers A. In some aspects, the usage-amount of a polyfunctional monomer may be 0.02 weight part or more with respect to 100 weight part of polymer A, and may be 0.03 weight part or more, for example. There exists a tendency for higher cohesion force to be obtained by increase of the usage-amount of a polyfunctional monomer. On the other hand, from a viewpoint of avoiding the fall of the tag by excessive cohesion improvement, the usage-amount of a polyfunctional monomer may be 2.0 weight part or less with respect to 100 weight part of polymer A, and may be 1.0 weight part or less, and 0.5 weight part or less. The fact that the amount of the polyfunctional monomer is not too high may be advantageous from the viewpoint of better expression of the use effect of the polymer B by using the fluidity of the pressure-sensitive adhesive.
(점착 부여 수지)(Adhesion imparting resin)
점착제층에는, 필요에 따라 점착 부여 수지를 포함시킬 수 있다. 점착 부여 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.A tackifying resin can be contained in an adhesive layer as needed. Although it does not restrict | limit especially as tackifying resin, For example, rosin type tackifying resin, terpene tackifying resin, phenol type tackifying resin, hydrocarbon type tackifying resin, ketone type tackifying resin, polyamide type tackifying resin, Epoxy type tackifying resin, elastomer type tackifying resin, etc. are mentioned. Tackifying resin can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
점착제층에 점착 부여 수지를 포함시키는 양태에 있어서, 해당 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 목적이나 용도에 따라서 적절한 점착 성능이 발휘되도록 설정할 수 있다. 폴리머 A 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량(2종 이상의 점착 부여 수지를 포함하는 경우에는, 그들의 합계량)은, 예를 들어 5 내지 500중량부 정도로 할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 기술은, 폴리머 A 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량이 5중량부 미만, 2중량부 미만 또는 1중량부 미만인 양태, 혹은 점착제층이 실질적으로 점착 부여 수지를 함유하지 않는 양태에서도 바람직하게 실시될 수 있다.In the aspect which includes a tackifying resin in an adhesive layer, content of this tackifying resin is not specifically limited, It can set so that appropriate adhesive performance may be exhibited according to an objective and a use. Content of tackifying resin with respect to 100 weight part of polymers A (when 2 or more types of tackifying resin is included, those total amounts) can be made into about 5 to 500 weight part, for example. In addition, in the technique disclosed here, the aspect whose content of tackifying resin with respect to 100 weight part of polymers A is less than 5 weight part, less than 2 weight part, or less than 1 weight part, or an adhesive layer does not contain tackifying resin substantially. Even if it does not carry out, it can implement preferably.
점착 부여 수지로서는, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상, 예를 들어 대략 120℃ 이상)인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 하한값 이상의 연화점을 갖는 점착 부여 수지에 의하면, 초기의 저점착성 및 적층체 사용 시의 강점착성이 효과적으로 개선되는 경향이 있다. 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 대략 200℃ 이하(전형적으로는 180℃ 이하)일 수 있다. 점착 부여 수지의 연화점은, JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.As tackifying resin, what softening point (softening temperature) is about 80 degreeC or more (preferably about 100 degreeC or more, for example, about 120 degreeC or more) can be used preferably. According to the tackifying resin which has a softening point more than the lower limit mentioned above, there exists a tendency for the initial stage low adhesiveness and the strong adhesiveness at the time of using a laminated body to improve effectively. The upper limit of the softening point is not particularly limited and may be, for example, about 200 ° C. or less (typically 180 ° C. or less). The softening point of tackifying resin can be measured based on the softening point test method (circulation method) prescribed | regulated to JISK2207.
(점착제층의 형성)(Formation of Adhesive Layer)
점착제층(1)은, 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 즉, 해당 점착제층(1)은 수분산형, 용제형, 광경화형, 핫 멜트형 등의 점착제 조성물을 적당한 표면에 도포한 후, 경화 처리를 적절히 실시함으로써 형성될 수 있다. 2종 이상의 경화 처리(건조, 가교, 중합, 냉각 등)를 행하는 경우, 이들은 동시에, 또는 다단계에 걸쳐 행할 수 있다. 모노머 성분의 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 최종적인 공중합 반응이 행하여진다. 즉, 부분 중합물을 새로운 공중합 반응에 제공하여 완전 중합물을 형성한다. 예를 들어, 광경화성의 점착제 조성물이라면, 광조사가 실시된다. 필요에 따라, 가교, 건조 등의 경화 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물로 건조시키는 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 광경화를 행하면 된다. 완전 중합물을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 필요에 따라 건조(가열 건조), 가교 등의 처리가 실시된다.The
점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다. 후술하는 점착제층(2)의 형성에 사용되는 점착제 조성물 및 다른 점착제 조성물의 도포도, 동일하게 하여 실시할 수 있다.Application | coating of an adhesive composition can be performed using common coaters, such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, and a spray coater. Application | coating of the adhesive composition and other adhesive composition used for formation of the adhesive layer 2 mentioned later can be performed similarly.
<베이스 폴리머 P 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 형성되는 점착제층><A pressure sensitive adhesive layer formed of a photocurable composition containing a base polymer P and a photocuring agent>
점착제층(2)은, 베이스 폴리머 P 및 광경화제를 포함하고, 활성 광선(예를 들어 UV)의 조사에 의해 경화하여 점착력이 향상되는 성질을 나타낸다. 이러한 성질을 이용하여, 예를 들어 광경화 전의 점착력이 2N/25mm 이하로 되도록 구성하고, 해당 광경화 전에 첩부 공정, 커트 공정 및 일부 제거 공정을 행하고, 이어서 광경화시켜서 점착력을 상승시키는(전형적으로는, 5N/25mm 이상으로 상승시키는) 양태로, 여기에 개시되는 적층체 제조 방법의 실시에 적합하게 이용할 수 있다. 활성 광선 조사에 의한 경화의 효율을 높이는 관점에서, 점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물(광경화성 조성물)은, 광 개시제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 광경화 전의 점착제층을 단단하게 해서, 일부 제거 공정에 있어서 제2 영역의 점착 시트를 박리 제거할 때에 점착제가 피착체 상에 잔류하는 현상, 즉 점착제 잔류 현상을 억제하는 관점에서, 베이스 폴리머 P에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 contains a base polymer P and a photocuring agent, and exhibits a property of being cured by irradiation with actinic light (for example, UV) to improve adhesion. Using this property, for example, the adhesive force before photocuring is 2N / 25mm or less, and the sticking step, the cutting step, and some removing steps are performed before the photocuring, and then photocured to increase the adhesive force (typically, Is an aspect of raising to 5N / 25mm or more, and can be used suitably for implementation of the laminated body manufacturing method disclosed here. It is preferable that the adhesive composition (photocurable composition) which comprises the adhesive layer 2 contains the photoinitiator from a viewpoint of raising the efficiency of hardening by actinic light irradiation. From the viewpoint of hardening the pressure-sensitive adhesive layer before photocuring and suppressing the phenomenon in which the pressure-sensitive adhesive remains on the adherend, that is, the pressure-sensitive adhesive residual phenomenon, when the pressure-sensitive adhesive sheet in the second region is peeled off in the partial removal step. It is preferable that the crosslinked structure is introduced.
(베이스 폴리머 P)(Base polymer P)
점착제층(2)의 베이스 폴리머 P(이하, 「폴리머 P」라고 약기하는 경우가 있음)로서는, 광학적 투명성 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 점착제층(2)의 50중량% 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다. 아크릴계 폴리머로서는, 그 구성 모노머 성분 전량 중 40중량% 이상이, 상술한 폴리머 A와 동일한 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것을 바람직하게 사용할 수 있다.As a base polymer P (Hereinafter, it may abbreviate as "polymer P") of the adhesive layer 2, an acryl-type polymer can be used preferably from a viewpoint of optical transparency. For example, it is preferable that 50 weight% or more of the adhesive layer 2 is an acrylic polymer. As an acryl-type polymer, 40 weight% or more in the constituent monomer components whole quantity can use preferably the same (meth) acrylic-acid alkylester as the polymer A mentioned above.
아크릴계 폴리머는, 공중합 성분으로서, 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는, 히드록시기 함유 모노머나 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머의 예로서는, 점착제층(1)에 포함되는 폴리머 A의 구성 모노머 성분으로서 예시한 모노머와 동일한 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리머 P의 히드록시기나 카르복시기는, 후술하는 가교제와의 반응점이 된다. 폴리머 P에 가교 구조가 도입됨으로써, 응집력이 향상되고, 점착제층(2)의 접착성이 향상됨과 함께, 점착제의 유동성이 저하되기 때문에, 일부 제거 공정에서의 피착체로의 점착제 잔류가 저감하는 경향이 있다.It is preferable that an acryl-type polymer contains the monomer component which has a crosslinkable functional group as a copolymerization component. As a monomer which has a crosslinkable functional group, a hydroxyl group containing monomer and a carboxy group containing monomer are mentioned. As an example of a hydroxyl-group containing monomer and a carboxyl group-containing monomer, the thing similar to the monomer illustrated as a structural monomer component of the polymer A contained in the
아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이, 1 내지 30중량%인 것이 바람직하고, 3 내지 25중량%인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 20중량%인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 히드록시기를 포함하는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.It is preferable that the total amount of the hydroxy group containing monomer and the carboxyl group-containing monomer with respect to constituent monomer component whole quantity is 1-30 weight%, It is more preferable that it is 3-25 weight%, and, as for an acryl-type polymer, it is further that it is 5-20 weight% desirable. It is preferable that especially content of the (meth) acrylic acid ester containing a hydroxyl group is the said range.
아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서 질소 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머의 예로서는, 점착제층(1)에 포함되는 폴리머 A의 구성 모노머 성분으로서 예시한 모노머와 동일한 것을 들 수 있다. 구성 모노머 성분 전량에 대한 질소 함유 모노머의 함유량은, 1 내지 30중량%인 것이 바람직하고, 3 내지 25중량%인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 20중량%인 것이 더욱 바람직하다. 아크릴계 폴리머는, 질소 함유 모노머로서, N-비닐피롤리돈을 상기 범위에서 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that an acryl-type polymer contains a nitrogen containing monomer as a structural monomer component. As an example of a nitrogen containing monomer, the thing similar to the monomer illustrated as a structural monomer component of the polymer A contained in the
아크릴계 폴리머가 모노머 성분으로서 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 양쪽을 포함하는 경우에, 점착제의 응집력 및 투명성이 높아지는 경향이 있다. 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 합계량이 5 내지 50중량%인 것이 바람직하고, 10 내지 40중량%인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 35중량%인 것이 더욱 바람직하다.When an acryl-type polymer contains both a hydroxyl group containing monomer and a nitrogen containing monomer as a monomer component, there exists a tendency for the cohesion force and transparency of an adhesive to become high. It is preferable that the total amount of the hydroxy group containing monomer and the nitrogen containing monomer with respect to constituent monomer component whole quantity is 5 to 50 weight%, It is more preferable that it is 10 to 40 weight%, More preferably, it is 15 to 35 weight% of an acryl-type polymer Do.
아크릴계 폴리머는, 상기 이외의 모노머 성분, 예를 들어 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.The acrylic polymer includes monomer components other than the above, for example, cyano group-containing monomers, vinyl ester monomers, aromatic vinyl monomers, epoxy group-containing monomers, vinyl ether monomers, sulfo group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers, and the like. You may include it.
아크릴계 폴리머는, 호모 폴리머의 Tg가 40℃ 이상의 모노머의 함유량이, 해당 아크릴계 폴리머의 구성 모노머 성분 전량에 대하여 5 내지 50중량%인 것이 바람직하고, 10 내지 40중량%인 것이 보다 바람직하다. 일부 제거 공정에서의 점착제 잔류를 억제하는 관점에서, 폴리머 P의 구성 모노머 성분은, 호모 폴리머의 Tg가 80℃ 이상의 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 호모 폴리머의 Tg가 100℃ 이상의 모노머 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 호모 폴리머의 Tg가 100℃ 이상의 모노머의 함유량이, 0.1중량% 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량% 이상이기도 한 것이 보다 바람직하고, 1중량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 특히, MMA의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다. 또한, 폴리머 P로서 사용되는 아크릴계 폴리머의 Tg의 적합 범위는, 상술한 폴리머 A의 적합한 Tg와 동일할 수 있다.It is preferable that content of the monomer of 40 degreeC or more of Tg of a homopolymer is 5-50 weight% with respect to the constituent monomer component whole quantity of the said acrylic polymer, and, as for an acryl-type polymer, it is more preferable that it is 10-40 weight%. From the viewpoint of suppressing the adhesive residue in the partial removal step, the constituent monomer component of the polymer P preferably includes a monomer component having a Tg of at least 80 ° C and a monomer component having a Tg of at least 80 ° C. It is more preferable to do. It is preferable that content of the monomer of Tg of a homopolymer with respect to constituent monomer component whole quantity is 0.1 weight% or more, It is more preferable that it is also 0.5 weight% or more, More preferably, it is 1 weight% or more of an acryl-type polymer It is especially preferable that it is 3 weight% or more. In particular, it is preferable that content of MMA is the said range. In addition, the suitable range of Tg of the acryl-type polymer used as polymer P may be the same as the suitable Tg of polymer A mentioned above.
아크릴계 폴리머는, 점착제층(1)에 포함되는 폴리머 A와 동일하게, 공지된 각종 중합 방법에 의해 얻을 수 있다. 예를 들어, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다.Acrylic polymer can be obtained by well-known various polymerization methods similarly to the polymer A contained in the
광경화 전의 점착제층의 접착력은, 폴리머 P의 구성 성분 및 분자량에 좌우되기 쉽다. 적합한 접착성과, 일부 제거 공정에서의 점착제 잔류의 억제를 양립하는 관점에서, 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 10만 내지 500만이 바람직하고, 30만 내지 300만이 보다 바람직하고, 50만 내지 200만이 더욱 바람직하다. 또한, 폴리머 P에 가교 구조가 도입되는 경우, 폴리머 P의 분자량이란, 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다.The adhesive force of the adhesive layer before photocuring is easy to depend on the structural component and molecular weight of polymer P. From the viewpoint of achieving both suitable adhesiveness and suppression of adhesive residue in some removal steps, the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 to 5 million, more preferably 300,000 to 3 million, further 500,000 to 2 million desirable. In addition, when a crosslinked structure is introduce | transduced into the polymer P, the molecular weight of the polymer P refers to the molecular weight before introduction of a crosslinked structure.
(가교제)(Bridge)
점착제에 적당한 응집력을 갖게 하는 관점에서, 폴리머 P에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리머 P를 중합한 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라 가열을 행함으로써, 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들의 가교제는, 폴리머 P에 도입된 히드록시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 점착제층(1)과 동일한 것을 사용할 수 있다.It is preferable that the crosslinked structure is introduce | transduced into the polymer P from a viewpoint of giving moderate cohesion force to an adhesive. For example, a crosslinking structure is introduce | transduced by adding a crosslinking agent to the solution after polymerizing polymer P, and heating as needed. Examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an oxazoline crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a carbodiimide crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent. These crosslinking agents react with functional groups, such as the hydroxyl group introduce | transduced into the polymer P, and form a crosslinked structure. As an isocyanate type crosslinking agent, the thing similar to the
가교제의 사용량은, 폴리머 P의 조성이나 분자량 등에 따라서 적절하게 조정하면 된다. 가교제의 사용량은, 폴리머 P 100중량부를 대하여, 예를 들어 0.1 내지 10중량부 정도여도 되고, 바람직하게는 0.3 내지 7중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량부, 더욱 바람직하게는 1 내지 4중량부이다. 가교 구조의 형성을 촉진하기 위해서, 점착제층(1)과 동일하게 가교 촉매를 사용해도 된다.What is necessary is just to adjust the usage-amount of a crosslinking agent suitably according to the composition, molecular weight, etc. of polymer P. The amount of the crosslinking agent used may be, for example, about 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.3 to 7 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, still more preferably 1 to 4 parts by weight of the polymer P. Parts by weight. In order to promote formation of the crosslinked structure, a crosslinking catalyst may be used in the same manner as in the pressure-
(광경화제)(Photocuring agent)
점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은, 폴리머 P에 첨가하여 광경화제를 함유함으로써, 광경화성을 나타내도록 구성되어 있다. 점착제층(2)은 피착체와의 접합 후, 점착력을 상승시키는 자극으로서 활성 광선의 조사를 행함으로써, 광경화하여 점착력이 향상되는 성질을 나타낸다.The adhesive composition which comprises the adhesive layer 2 is comprised so that photocurability may be shown by adding to the polymer P and containing a photocuring agent. The pressure-sensitive adhesive layer 2 exhibits a property of being photocured to improve adhesive strength by irradiating actinic rays as a stimulus for raising the adhesive force after bonding to the adherend.
광경화제로서는, 광경화성 모노머 또는 광경화성 올리고머가 사용된다. 광경화제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 광경화제는, 폴리머 P와의 상용성을 나타내는 화합물이 바람직하다. 폴리머 P와의 적당한 상용성을 나타내는 점에서, 광경화제는 상온에서 액체인 것이 바람직하다. 광경화제가 폴리머 P와 상용하고, 조성물 속에서 균일하게 분산됨으로써, 피착체와의 접촉 면적을 확보 가능하고, 또한 투명성이 높은 점착제층(2)을 형성할 수 있다.As a photocuring agent, a photocurable monomer or a photocurable oligomer is used. As a photocuring agent, the compound which has two or more ethylenically unsaturated bonds in 1 molecule is preferable. Moreover, the compound in which the photocuring agent shows compatibility with the polymer P is preferable. It is preferable that a photocuring agent is a liquid at normal temperature from the point which shows suitable compatibility with the polymer P. Since the photocuring agent is compatible with the polymer P and uniformly dispersed in the composition, the contact area with the adherend can be ensured, and the pressure-sensitive adhesive layer 2 having high transparency can be formed.
폴리머 P와 광경화제의 상용성은, 주로, 화합물의 구조의 영향을 받는다. 화합물의 구조와 상용성은, 예를 들어 한센 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하고, 폴리머 P와 광경화제의 용해도 파라미터의 차가 작을수록 상용성이 높아지는 경향이 있다.The compatibility of the polymer P with the photocuring agent is mainly influenced by the structure of the compound. The structure and compatibility of the compound can be evaluated by, for example, a Hansen solubility parameter, and the smaller the difference between the solubility parameters of the polymer P and the photocuring agent, the higher the compatibility.
아크릴계 폴리머와의 상용성이 높은 점에서, 광경화제로서 다관능 (메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A에틸렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A프로필렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 부타디엔(메트)아크릴레이트, 이소프렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.It is preferable to use polyfunctional (meth) acrylate as a photocuring agent from the point of compatibility with an acryl-type polymer. As a polyfunctional (meth) acrylate, polyethyleneglycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol Aethylene oxide modified di (meth) acryl Elate, bisphenol Apropylene oxide modified di (meth) acrylate, alkanediol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, ethoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate, penta Erythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylic Late, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) a Relate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, butadiene (meth) acrylate, isoprene (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.
폴리머 P와 광경화제의 상용성은, 화합물의 분자량에도 좌우된다. 광경화성 화합물의 분자량이 작을수록, 폴리머 P와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 폴리머 P와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 분자량은 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하다.The compatibility of the polymer P with the photocuring agent also depends on the molecular weight of the compound. The smaller the molecular weight of the photocurable compound, the higher the compatibility with the polymer P tends to be. From a compatibility viewpoint with the polymer P, 1500 or less are preferable and, as for the molecular weight of a photocuring agent, 1000 or less are more preferable.
광경화제의 종류나 함유량은, 주로 광경화 후의 점착력에 영향을 준다. 관능기 당량이 작고(즉, 단위 분자량당의 관능기 수가 크고), 광경화제의 함유량이 클수록, 광경화 후의 점착력이 커지는 경향이 있다.The kind and content of a photocuring agent mainly affect the adhesive force after photocuring. The smaller the functional group equivalent (that is, the larger the number of functional groups per unit molecular weight), and the larger the content of the photocuring agent, the larger the adhesive force after photocuring tends to be.
광경화 후의 점착력을 높이는 관점에서, 광경화제의 관능기 당량(g/eq)은 500 이하가 바람직하고, 450 이하가 보다 바람직하다. 한편, 광가교 밀도가 과도하게 상승하면, 점착제의 점성이 저하되어서 점착력이 저하되는 경우가 있다. 그 때문에, 광경화제의 관능기 당량은, 100 이상이 바람직하고, 130 이상이 보다 바람직하고, 150 이상이 더욱 바람직하고, 180 이상이 특히 바람직하다.From a viewpoint of raising the adhesive force after photocuring, 500 or less are preferable and, as for the functional group equivalent (g / eq) of a photocuring agent, 450 or less are more preferable. On the other hand, when the photocrosslinking density rises excessively, the viscosity of an adhesive may fall and adhesive force may fall. Therefore, 100 or more are preferable, as for the functional group equivalent of a photocuring agent, 130 or more are more preferable, 150 or more are more preferable, 180 or more are especially preferable.
아크릴계 폴리머와 다관능 아크릴레이트 광경화제의 조합에 있어서는, 광경화제의 관능기 당량이 작은 경우에는 폴리머 P와 광경화제의 상호 작용이 강하고, 광경화 전의 점착력이 높아지는 경향이 있다. 여기에 개시되는 기술에서는, 광경화 전의 점착력을 적절한 범위로 억제하여 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 제거성을 높이는 관점에서도, 광경화제의 관능기 당량은 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.In the combination of an acryl-type polymer and a polyfunctional acrylate photocuring agent, when the functional group equivalent of a photocuring agent is small, the interaction of polymer P and a photocuring agent tends to be strong, and there exists a tendency for the adhesive force before photocuring to become high. In the technique disclosed here, it is preferable that the functional group equivalent of a photocuring agent exists in the said range also from a viewpoint of suppressing the adhesive force before photocuring to an appropriate range, and improving the removability of the 2nd area | region in a some removal process.
점착제 조성물에 있어서의 광경화제의 함유량은, 폴리머 P 100중량부에 대하여, 1 내지 50중량부가 바람직하고, 5 내지 40중량부가 보다 바람직하고, 10 내지 35중량부가 더욱 바람직하다. 광경화성 화합물이, 미경화(미반응)의 모노머 또는 올리고머로서 점착제 조성물에 포함됨으로써, 광경화성의 점착제층이 얻어진다. 광경화제를 미경화의 상태에서 조성물 속에 포함하기 위해서, 폴리머 P를 중합한 후의 폴리머 용액에 광경화제를 첨가하는 것이 바람직하다.1-50 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polymers, as for content of the photocuring agent in an adhesive composition, 5-40 weight part is more preferable, 10-35 weight part is more preferable. A photocurable adhesive layer is obtained when a photocurable compound is contained in an adhesive composition as an uncured (unreacted) monomer or oligomer. In order to contain the photocuring agent in the composition in the uncured state, it is preferable to add the photocuring agent to the polymer solution after polymerizing the polymer P.
점착제 조성물에 있어서의 광경화제의 함유량이 커지면, 광경화제가 점착제층의 표면에 블리드 아웃하기 쉬워진다. 광경화제가 대량으로 블리드 아웃하면, 제2 영역을 제거한 후의 피착체에 광경화제가 잔류하기 쉬워진다. 한편, 소량의 광경화제를 표면에 블리드 아웃시킴으로써, 점착제층의 피착체에 대한 점착력을 억제하고, 광경화 전의 저점착성과 광경화 후의 강점착성을 적합하게 양립시키는 것이 가능하게 된다.When content of the photocuring agent in an adhesive composition becomes large, it will become easy to bleed out on the surface of an adhesive layer. When the photocuring agent bleeds out in large quantities, the photocuring agent tends to remain in the adherend after removing the second region. On the other hand, by bleeding out a small amount of the photocuring agent onto the surface, it becomes possible to suppress the adhesive force to the adherend of the pressure-sensitive adhesive layer and to make both the low tack before photocuring and the strong tack after photocuring suitably compatible.
(광 개시제)(Photoinitiator)
점착제층(2)은, 광 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광 개시제는, 활성 광선의 조사에 의해 활성종을 발생하고, 광경화제의 경화 반응을 촉진한다. 광 개시제로서는, 광경화제의 종류 등에 따라, 광 양이온 개시제(광산 발생제), 광 라디칼 개시제, 광 음이온 개시제(광 염기 발생제) 등이 사용된다. 광경화제로서 다관능 아크릴레이트가 사용되는 경우에는, 광 라디칼 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 광 라디칼 개시제로서는, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥시드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다. 광 라디칼 발생제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 점착제층에 있어서의 광 개시제의 함유량은, 점착제층의 전량 100중량부에 대하여, 0.001 내지 10중량부가 바람직하고, 0.01 내지 5중량부가 보다 바람직하다.It is preferable that the adhesive layer 2 contains a photoinitiator. The photoinitiator generates active species by irradiation of actinic rays, and accelerates the curing reaction of the photocuring agent. As a photoinitiator, a photocationic initiator (photoacid generator), a photoradical initiator, a photoanionic initiator (photobase generator), etc. are used according to the kind of photocuring agent. When polyfunctional acrylate is used as a photocuring agent, it is preferable to use an optical radical initiator. As an optical radical initiator, hydroxy ketones, benzyl dimethyl ketals, amino ketones, acyl phosphine oxides, benzophenones, trichloromethyl group containing triazine derivative, etc. are mentioned. An optical radical generating agent may be used independently, and may mix and use 2 or more types. 0.001-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of whole amounts of an adhesive layer, and, as for content of the photoinitiator in an adhesive layer, 0.01-5 weight part is more preferable.
(기타의 첨가제)(Other additives)
상기 예시의 각 성분 외에, 점착제층은, 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 여기에 개시되는 기술에 의해 얻어지는 효과를 크게 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.In addition to each component of the said example, an adhesive layer discloses additives, such as a silane coupling agent, a tackifier, a plasticizer, a softener, a deterioration inhibitor, a filler, a coloring agent, a ultraviolet absorber, antioxidant, surfactant, an antistatic agent, etc. here. You may contain in the range which does not largely impair the effect obtained by a technique.
(점착제층의 형성)(Formation of Adhesive Layer)
점착제층(2)은, 예를 들어 폴리머 P, 광경화제 및 필요에 따라서 사용되는 것 외의 성분을 포함하는 점착제 조성물을 적당한 표면에 도포한 후, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 형성할 수 있다. 건조 방법으로서는, 적당하고, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다. 건조 시간은, 바람직하게는 5초 내지 20분, 보다 바람직하게는 5초 내지 15분, 더욱 바람직하게는 10초 내지 10분이다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 can be formed by, for example, applying a pressure-sensitive adhesive composition containing a polymer P, a photocuring agent, and other components used as necessary, to a suitable surface, and then drying and removing the solvent as necessary. As a drying method, a suitable and appropriate method can be adopted. Heat drying temperature becomes like this. Preferably it is 40 degreeC-200 degreeC, More preferably, it is 50 degreeC-180 degreeC, More preferably, it is 70 degreeC-170 degreeC. The drying time is preferably 5 seconds to 20 minutes, more preferably 5 seconds to 15 minutes, still more preferably 10 seconds to 10 minutes.
점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다. 가열 온도나 가열 시간은, 사용하는 가교제의 종류에 의해 적절히 설정되고, 통상, 20℃ 내지 160℃의 범위에서, 1분에서 7일 정도의 가열에 의해 가교가 행하여진다. 용매를 건조 제거하기 위한 가열이, 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다. 가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후도, 광경화제는 미반응된 상태를 유지하고 있다. 그 때문에, 가교 구조가 도입된 폴리머 P와 미반응된 광경화제를 포함하는, 광경화성의 점착제층(2)이 형성된다.When an adhesive composition contains a crosslinking agent, it is preferable to advance bridge | crosslinking by heating or aging simultaneously with drying of a solvent or after drying of a solvent. Heating temperature and a heat time are suitably set according to the kind of crosslinking agent to be used, and a bridge | crosslinking is normally performed by heating for about 1 minute to about 7 days in 20 degreeC-160 degreeC. Heating for drying and removing the solvent may also serve as heating for crosslinking. Even after the crosslinking structure is introduced into the polymer by the crosslinking agent, the photocuring agent remains in an unreacted state. Therefore, the photocurable adhesive layer 2 containing the polymer P in which the crosslinked structure was introduce | transduced, and the unreacted photocuring agent is formed.
(마찰력)(Friction)
광경화 전의 점착제층(2)은, 점착력을 억제하기 쉽게 하는 관점에서, 마찰력 현미경(FFM)의 탭핑 모드에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2 내지 5배인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(2)의 주파수 0.1Hz와 5Hz의 마찰력의 비가 당해 범위에 있는 경우에, 광경화 후의 점착력을 광경화 전에 비교하여 크게 상승시키기 쉬워지는 경향이 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 before photocuring has a frictional force at a frequency of 5 Hz measured by a tapping mode of a frictional force microscope (FFM), from the viewpoint of making it easy to suppress the adhesive force, from 2 to 5 times the frictional force at a frequency of 0.1 Hz. desirable. Moreover, when the ratio of the frictional force of the frequency of 0.1 Hz and 5 Hz of the adhesive layer 2 exists in the said range, it exists in the tendency for the adhesive force after photocuring to become large compared easily before photocuring.
FFM에서는, 주사형 프로브 현미경(SPM)의 프로브와 시료 표면 사이에 작용하는 힘을, 캔틸레버의 판 스프링 변위(비틀림량)로 변환하고, 이 변위를 전기적으로 검출한다. 변위량은 차분 전압에 비례하고, 마찰력은 캔틸레버의 스프링 상수 및 변위량에 비례한다. 따라서, 마찰력은 FFM 차분 전압에 비례한다. 주파수 5Hz에서의 마찰력과, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 비는, 양자의 FFM 차분 신호의 비와 동등하다.In FFM, the force acting between the probe of a scanning probe microscope (SPM) and a sample surface is converted into the leaf spring displacement (torsion amount) of a cantilever, and this displacement is detected electrically. The displacement amount is proportional to the differential voltage, and the friction force is proportional to the spring constant and displacement amount of the cantilever. Thus, the frictional force is proportional to the FFM differential voltage. The ratio of the frictional force at the frequency of 5 Hz and the frictional force at the frequency of 0.1 Hz is equal to the ratio of both FFM difference signals.
나노 마찰학에 의한 마찰력은, 점착제층의 표면 피착체와의 접착성을 반영하는 경향이 있고, 마찰력이 작은 것은, 점착제의 표면이 액상에 가깝고, 끈기가 작은 것을 의미한다. 점착제층의 표면이 점성을 갖는 경우에는, 마찰력이 커짐과 함께, FFM에 의해 측정되는 마찰력에 주파수 의존성이 나타난다. 특정한 주파수에서 측정되는 마찰력은, 점착제 조성물의 구성 성분의 개개의 물성을 반영하기 쉬운 데 비해서, 주파수 의존은 표면의 특성을 보다 적확하게 반영하는 경향이 있다. 마찰력의 주파수 의존이 작을수록, 점성이 작고 액상의 특성이 강한 것을 나타내고, 마찰력의 주파수 의존이 클수록, 점성이 크고 피착체에 대한 접착성이 높아지는 경향이 있다. 예를 들어, 점착제층의 베이스 폴리머와 광경화제가 완전 상용계가 아닌 경우에는, 액상의 광경화제가 표면에 블리드 아웃하고, 피착체와의 접착 계면에 접착 저해층(Weak Boundary Layer; WBL)이 형성되고, 액상의 특성이 강해지기 때문에, 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아지는 경향이 있다.The frictional force by nanofrictionology tends to reflect the adhesiveness to the surface adherend of the pressure-sensitive adhesive layer, and the small frictional force means that the surface of the pressure-sensitive adhesive is close to the liquid phase and has low tenacity. When the surface of an adhesive layer has viscosity, a frictional force becomes large and frequency dependence appears on the frictional force measured by FFM. While the frictional force measured at a particular frequency tends to reflect the individual physical properties of the components of the pressure-sensitive adhesive composition, the frequency dependence tends to more accurately reflect the surface properties. The smaller the frequency dependence of the frictional force, the smaller the viscosity and the stronger the liquid phase characteristics. The larger the frequency dependence of the frictional force, the higher the viscosity and the higher the adhesion to the adherend. For example, when the base polymer and the photocuring agent of the pressure-sensitive adhesive layer are not completely compatible, the liquid photocuring agent bleeds out to the surface, and a Weak Boundary Layer (WBL) is formed on the adhesive interface with the adherend. As the liquid phase becomes stronger, the frequency dependence of the friction force and friction force tends to be smaller.
점착제층(2)에 있어서의 폴리머 P와 광경화제의 상용성을 제어함으로써, 소량의 광경화제가 점착제층 표면에 블리드 아웃하여, WBL이 형성되는 경우가 있다. WBL이 적절하게 형성되면, 표면(접착 계면)의 특성이 변화되고, 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아진다. 이에 의해, 광경화 전의 점착력을 억제하기 쉬워지고, 해당 광경화 전에 일부 제거 공정을 행하는 경우에 있어서의 제2 영역의 박리가 용이하게 된다.By controlling the compatibility of the polymer P in the adhesive layer 2 and a photocuring agent, a small amount of photocuring agents may bleed out on the adhesive layer surface, and WBL may be formed. When the WBL is formed properly, the characteristics of the surface (adhesive interface) change, and the frequency dependence of the friction force and the friction force becomes small. Thereby, it becomes easy to suppress the adhesive force before photocuring, and peeling of the 2nd area | region in the case of performing a partial removal process before this photocuring becomes easy.
광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력이, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이하인 경우에, 광경화 전의 점착제층과 피착체의 박리가 용이하게 되는 경향이 있다. 광경화제의 블리드 아웃을 피하는 관점에서, 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력은, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2배 이상이 바람직하고, 3배 이상이 보다 바람직하고, 3.5배 이상이 더욱 바람직하다.When the frictional force at the frequency of 5 Hz of the adhesive layer before photocuring is 5 times or less of the frictional force at the frequency of 0.1 Hz, there exists a tendency for peeling of the adhesive layer before a photocuring and a to-be-adhered body to become easy. From the viewpoint of avoiding bleed out of the photocuring agent, the frictional force at the frequency of 5 Hz of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably two times or more, more preferably three times or more, and even more preferably 3.5 times or more.
피착체에 대한 적당한 접착성과 박리성을 양립하는 관점에서, 스프링 상수 40N/m의 캔틸레버를 사용하여 측정한 광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 FFM 차분 신호는, 0.01 내지 1V가 바람직하고, 0.05 내지 0.9V가 보다 바람직하고, 0.1 내지 0.8V가 더욱 바람직하고, 0.2 내지 0.7V가 특히 바람직하다.From the standpoint of achieving both proper adhesion to the adherend and peelability, the FFM differential signal at a frequency of 5 Hz of the pressure-sensitive adhesive layer before photocuring measured using a cantilever having a spring constant of 40 N / m is preferably 0.01 to 1 V, and is 0.05. To 0.9V is more preferable, 0.1 to 0.8V is still more preferable, 0.2-0.7V is especially preferable.
광경화 후의 점착력을 높이는 관점에서, 광경화 후의 점착제층은, FFM에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이, 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이상인 것이 바람직하고, 5.5배 이상인 것이 보다 바람직하다. 스프링 상수 40N/m의 캔틸레버를 사용하여 측정한 광경화 후의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 FFM 차분 신호는, 0.1V 이상이 바람직하고, 0.2V 이상이 보다 바람직하고, 0.3V 이상이 더욱 바람직하다. 점착력 향상의 관점에서는, 광경화 후의 점착제층의 마찰력은 클수록 바람직하다. 그 때문에, 마찰력의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 스프링 상수 40N/m의 캔틸레버를 사용하여 측정한 5Hz에서의 FFM 차분 신호는, 일반적으로는 10V 이하이고, 점착제의 특성 밸런스를 고려하면 5V 이하가 바람직하다.From the viewpoint of increasing the adhesive force after photocuring, the adhesive layer after photocuring preferably has a frictional force at a frequency of 5 Hz measured by FFM at least 5 times, and more preferably at least 5.5 times the frictional force at a frequency of 0.1 Hz. The FFM differential signal at a frequency of 5 Hz of the pressure-sensitive adhesive layer after photocuring, measured using a cantilever having a spring constant of 40 N / m, is preferably 0.1 V or more, more preferably 0.2 V or more, and even more preferably 0.3 V or more. From a viewpoint of adhesive force improvement, the friction force of the adhesive layer after photocuring is so preferable that it is large. Therefore, the upper limit of the frictional force is not particularly limited, but the FFM differential signal at 5 Hz measured using a cantilever having a spring constant of 40 N / m is generally 10 V or less, and 5 V or less is preferable in consideration of the characteristic balance of the pressure-sensitive adhesive. Do.
광경화 후의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력은, 광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력의 1.5배 이상이 바람직하고, 2배 이상이 보다 바람직하고, 2.5배 이상이 더욱 바람직하고, 3배 이상이 특히 바람직하다. 광경화 전후의 마찰력의 비가 클수록, 광경화에 의한 접착력의 증가율이 높아지는 경향이 있다. 광경화 후의 마찰력은, 일반적으로는, 광경화 전의 마찰력의 20배 이하이고, 바람직하게는 10배 이하이다.As for the frictional force in the frequency 5Hz of the adhesive layer after photocuring, 1.5 times or more of the frictional force in the frequency 5Hz of the adhesive layer before photocuring is preferable, 2 times or more is more preferable, 2.5 times or more is still more preferable, 3 times The above is especially preferable. As the ratio of the frictional force before and after photocuring increases, the increase rate of the adhesive force due to photocuring tends to increase. The frictional force after photocuring is generally 20 times or less, and preferably 10 times or less of the frictional force before photocuring.
또한, 광경화 전 및 광경화 후의 점착제층의 주파수 0.1Hz 및 5Hz에서의 마찰력은, 주사형 프로브 현미경(히타치 하이테크 사이언스제 「AFM5300E」)의 FFM 모드에서, 하기의 조건에 의해, 일방향의 스캔 폭 5㎛(왕복으로 10㎛ 주사)로 프릭셔널 측정을 행하고, 측정 범위의 좌측으로부터 3㎛의 위치에서의 차분 전압을 판독함으로써 측정된다.In addition, the frictional force at the frequency of 0.1 Hz and 5 Hz of the adhesive layer before and after photocuring is the FFM mode of a scanning probe microscope ("AFM5300E" by Hitachi Hi-Tech Science) under the following conditions, and the scan width of one direction is carried out. 5μm (10μm round trip) The measurement is performed by reading a differential voltage at a position of 3 占 퐉 from the left side of the measurement range.
(측정 조건)(Measuring conditions)
캔틸레버: BudgetSensors제 「Tap300E-G」(스프링 상수 40N/m 상당품)Cantilever: "Tap300E-G" made by BudgetSensors (spring constant 40N / m equivalency product)
ADD값: 8.44V, DIF값: 0.4V, FFM값: 0VADD value: 8.44 V, DIF value: 0.4 V, FFM value: 0 V
분위기: 진공, 실온Atmosphere: vacuum, room temperature
스캔 속도: 0.1Hz, 1Hz 및 5HzScan rate: 0.1 Hz, 1 Hz, and 5 Hz
점착제층(2)의 광경화에 이용할 수 있는 활성 광선의 예로서는, 자외선(UV), 가시광, 적외선, X선, α선, β선 및 γ선 등을 들 수 있다. 보관 상태에 있어서의 점착제층의 경화를 억제하기 쉽고, 또한 경화가 용이한 점에서, 활성 광선으로서는 UV가 바람직하다. 활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은, 점착제층의 조성이나 두께 등에 따라서 적절히 설정하면 된다.As an example of the actinic light which can be used for photocuring of the adhesive layer 2, ultraviolet-ray (UV), visible light, an infrared ray, X-ray, (alpha) ray, (beta) ray, (gamma) ray, etc. are mentioned. UV is preferable as the actinic light from the viewpoint of easy curing of the pressure-sensitive adhesive layer in the storage state and easy curing. What is necessary is just to set irradiation intensity and irradiation time of an actinic light suitably according to the composition, thickness, etc. of an adhesive layer.
점착제층(2)은 광경화성이고, 경화에 의해 점착력을 상승시키는 타이밍을 임의로 설정 가능이다. 따라서, 피착체에 점착 시트를 부착 설치 후, 점착제를 광경화할 때까지 사이의 임의의 타이밍에 일부 제거 공정을 실시 가능하기 때문에, 디바이스의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다.The adhesive layer 2 is photocurable, and can set the timing which raises adhesive force by hardening arbitrarily. Therefore, since a part removal process can be performed at arbitrary timings after attaching an adhesive sheet to a to-be-adhered body, until the adhesive is photocured, it can respond flexibly to the lead time of the manufacturing process of a device.
<점착 시트의 구조><Structure of Adhesive Sheet>
여기에 개시되는 제조 방법에 사용되는 점착 시트의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 3㎛ 내지 11mm 정도일 수 있다. 점착 시트의 취급성 등의 관점에서, 점착 시트의 두께는, 통상 5㎛ 이상인 것이 적당하고, 10㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리 작업성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 두께가 50㎛ 이상, 70㎛ 이상 또는 90㎛ 이상의 점착 시트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 커트 공정에서의 절단 가공성이나 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리 작업성 등의 관점에서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하이면 되고, 600㎛ 이하여도 되고, 350㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 된다.The thickness of the adhesive sheet used for the manufacturing method disclosed here is not specifically limited, For example, it may be about 3 micrometers-11 mm. From a viewpoint of the handleability of an adhesive sheet, etc., it is suitable that the thickness of an adhesive sheet is 5 micrometers or more normally, 10 micrometers or more may be sufficient and 30 micrometers or more may be sufficient as it. From some viewpoints, such as peeling workability of the 2nd area | region in a some removal process, in some aspects, the adhesive sheet whose thickness is 50 micrometers or more, 70 micrometers or more, or 90 micrometers or more can be used preferably. In addition, the thickness of an adhesive sheet should just be 1000 micrometers or less, for example, 600 micrometers or less, and 350 micrometers or less from a viewpoint of cutting workability in a cut process, peeling workability of the 2nd area | region in a part removal process, etc. 200 micrometers or less may be sufficient, and 150 micrometers or less may be sufficient as it.
기재층과 점착제층을 포함하는 점착 시트에 있어서, 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 1㎛ 내지 1000㎛ 정도의 범위로 할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이면 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 8㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 13㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상 또는 20㎛ 초과여도 된다. 점착제층의 두께 증대에 의해, 점착편이 보다 단단하게 피착체에 접합한 적층체가 얻어지는 경향이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 과도하게 크면, 제1 영역의 점착제와 제2 영역의 점착제의 블로킹 등에 의해, 일부 제거 공정에서의 작업성(예를 들어, 제1 영역과 제2 영역의 분리성)이 저하 경향이 될 수 있다. 이러한 관점에서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 300㎛ 이하이면 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 된다.In the adhesive sheet containing a base material layer and an adhesive layer, the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, For example, it can be set as the range of about 1 micrometer-about 1000 micrometers. In some aspects, the thickness of an adhesive layer may be 3 micrometers or more, for example, may be 5 micrometers or more, 8 micrometers or more, 10 micrometers or more, 13 micrometers or more, 20 micrometers or more, or 20 micrometers or more may be sufficient. There exists a tendency for the laminated body which the adhesive piece bonded to the to-be-adhered body more firmly by the thickness increase of an adhesive layer. On the other hand, when the thickness of an adhesive layer is excessively large, workability | operativity (for example, separability of a 1st area | region and a 2nd area | region) in some removal processes by blocking of the adhesive of a 1st area | region and the adhesive of a 2nd area | region, etc. This may be a deterioration tendency. From such a viewpoint, the thickness of an adhesive layer may be 300 micrometers or less, for example, 200 micrometers or less, 150 micrometers or less, 100 micrometers or less, 70 micrometers or less, 50 micrometers or less, 40 30 micrometers or less may be sufficient as it.
기재층과 점착제층을 포함하는 점착 시트에 있어서, 기재층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 2㎛ 내지 10mm 정도일 수 있다. 점착 시트의 취급성이나 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 끊어짐 방지의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 기재층의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상이면 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 된다. 또한, 커트 공정에서의 절단 가공성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 기재층의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하이면 되고, 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 된다.In the adhesive sheet containing a base material layer and an adhesive layer, the thickness of a base material layer is not specifically limited, For example, it may be about 2 micrometers-about 10 mm. From the viewpoint of the handleability of the pressure-sensitive adhesive sheet and the prevention of breaking of the second region in the partial removal step, in some embodiments, the thickness of the base material layer may be, for example, 5 μm or more, or 10 μm or more, 25 It may be at least μm, may be at least 35 μm, may be at least 50 μm, or may be at least 60 μm. In addition, in several aspects, the thickness of a base material layer should just be 1000 micrometers or less, 500 micrometers or less, 300 micrometers or less, and 200 micrometers or less from a viewpoint of cutting workability in a cut process, etc. It may be sufficient, 150 micrometers or less, 100 micrometers or less, and 90 micrometers or less may be sufficient.
여기에 개시되는 제조 방법에 사용되는 점착 시트는, 기재층의 두께 Ts가 점착제층의 두께 Ta보다 큰 양태에서 적합하게 실시될 수 있다. 즉, Ts/Ta가 1보다 큰 것이 바람직하다. 특별히 한정하는 것은 아니지만, Ts/Ta는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 2 이상이어도 되고, 2.5 이상이어도 된다. 또한, Ts/Ta는, 예를 들어 50 이하여도 되고, 20 이하여도 되고, 10 이하여도 되고, 7 이하여도 된다. 상술한 어느 상한값을 만족시키고, 또한/또는, 상술한 어느 하한값을 만족시키는 구성의 점착 시트를 사용함으로써, 일부 제거 공정에서의 양호한 박리 작업성과, 최종적으로 얻어지는 적층체에 있어서의 점착편의 피착체에 대한 견고한 접착성이 밸런스 좋게 양립하는 경향이 있다.The adhesive sheet used for the manufacturing method disclosed here can be suitably implemented by the aspect whose thickness Ts of a base material layer is larger than the thickness Ta of an adhesive layer. That is, it is preferable that Ts / Ta is larger than one. Although not specifically limited, Ts / Ta may be 1.1 or more, 1.2 or more, 1.5 or more, 2 or more, or 2.5 or more may be sufficient as Ts / Ta, for example. In addition, Ts / Ta may be 50 or less, 20 or less, 10 or less, or 7 or less, for example. By using the adhesive sheet of the structure which satisfy | fills any upper limit mentioned above and / or satisfy | fills any lower limit mentioned above, favorable peeling workability in some removal processes and the adherend of the adhesive piece in the laminated body finally obtained are There is a tendency for good firm adhesion to each other.
몇 가지 양태에 있어서, 첩부 공정에 사용되는 점착 시트는, 예를 들어 면적이 2500㎠ 이상이고, 또한 짧은 변의 길이가 50cm 이상일 수 있다. 이렇게 넓은 지면의 점착 시트를 사용하는 양태에서는, 여기에 개시되는 제조 방법을 채용하는 것이 특히 의미가 있다. 이러한 점착 시트를 사용함으로써, 예를 들어 위치 정밀도의 향상, 형상 정밀도의 향상, 생산성의 향상 등 중 1 또는 2 이상의 효과가 적합하게 발휘되는 경향이 있다. 또한, 여기에 개시되는 제조 방법에 의하면, 점착 시트의 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 해당 점착 시트의 제2 영역을 박리 제거하는 일부 제거 공정을 행하므로, 상기와 같이 넓은 지면의 점착 시트라도 제2 영역의 박리 제거를 행하기 쉽다. 상기 점착 시트의 면적이 3600㎠ 이상, 보다 바람직하게는 4900㎠ 이상인 양태나, 상기 짧은 변의 길이가 60cm 이상, 보다 바람직하게는 70cm 이상인 양태에 의하면, 더욱 높은 효과가 발휘될 수 있다.In some aspects, the adhesive sheet used for a sticking process may have an area of 2500 cm <2> or more, for example, and the length of a short side may be 50 cm or more. In the aspect which uses the adhesive sheet of such a wide surface, it is especially meaningful to employ | adopt the manufacturing method disclosed here. By using such an adhesive sheet, there exists a tendency for one or two or more effects to be exhibited suitably among the improvement of positional precision, the improvement of shape precision, the improvement of productivity, etc., for example. Moreover, according to the manufacturing method disclosed here, since the partial removal process which peels and removes the 2nd area | region of the said adhesive sheet is performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of an adhesive sheet exceeds 2N / 25mm, a large surface as mentioned above Even in the adhesive sheet, it is easy to perform peeling removal of a 2nd area | region. According to the aspect whose area of the said adhesive sheet is 3600 cm <2> or more, More preferably, it is 4900 cm <2> or more, The aspect of the said short side is 60 cm or more, More preferably, 70 cm or more, a higher effect can be exhibited.
<용도><Use>
여기에 개시되는 방법에 의하면, 점착편에 의한 패턴이 피착체 상에 고정밀도로 형성되고, 또한 상기 패턴의 내구성이 우수한 적층체를, 효율적으로 제조할 수 있다. 이러한 특징을 살려, 여기에 개시되는 방법은, 차량의 외장재나 내장재, 건물의 외장재나 내장재 등의 건축재, 창 유리, 간판, 표지, 가전 제품, 광학 제품, 전자 제품 등의 제품 또는 그 구성 부재를 피착체로 하고, 그러한 피착체가 점착편의 패턴에 의해 부분적으로 덮인 적층체를 제조하는 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 상기 적층체는, 상술한 각종 제품 또는 그 구성 부재일 수 있다. 상기 점착편은, 상기 적층체의 구성 요소로서 각종 제품에 포함됨으로써, 해당 적층체에 포함되는 피착체 또는 상기 적층체를 포함하는 제품이나 그 부재에, 장식, 표시, 보호, 보강, 충격 완화, 응력 집중의 완화, 형상 유지, 형상 회복 등의 기능을 부여하기 위하여 도움이 될 수 있다. 여기에 개시되는 방법은, 예를 들어 필름 커버레이를 구비한 FPC의 제조에 바람직하게 적용될 수 있다.According to the method disclosed here, the pattern by an adhesive piece is formed on a to-be-adhered body with high precision, and the laminated body excellent in the durability of the said pattern can be manufactured efficiently. Taking advantage of these features, the method disclosed herein includes products such as exterior materials and interior materials of vehicles, building materials such as exterior materials and interior materials of buildings, window glass, signs, signs, home appliances, optical products, electronic products, and components thereof. A to-be-adhered body can be preferably applied to the use which manufactures a laminated body partially covered by the pattern of an adhesive piece. The laminate may be the above-mentioned various products or its constituent members. Since the said adhesive piece is contained in various products as a component of the said laminated body, the adhering body contained in the said laminated body, the product containing the said laminated body, its member, decoration, display, protection, reinforcement, shock relief, It may be helpful to impart functions such as relaxation of stress concentration, shape retention, shape recovery, and the like. The method disclosed herein can be preferably applied, for example, to the production of FPC with a film coverlay.
또한, 광학 제품에 사용되는 광학 부재나, 전자 제품에 사용되는 전자 부재에서는, 고도의 집적화, 소형 경량화, 박형화가 진행되고 있고, 선팽창 계수나 두께가 상이한 복수의 얇은 광학 부재/전자 부재가 적층될 수 있다. 이러한 부재를 피착체로 하여, 여기에 개시되는 방법을 이용하여 상기 부재가 점착편으로 부분적으로 덮인 적층체를 형성함으로써, 상기 광학 부재/전자 부재에 적당한 강성을 부여할 수 있다. 이에 의해, 제조 프로세스 및/또는 제조 후의 제품에 있어서, 상기 선팽창 계수나 두께의 상이한 복수의 부재 사이에 발생할 수 있는 응력에 기인하는 컬이나 만곡을 억제할 수 있다.Moreover, in the optical member used for an optical product, and the electronic member used for an electronic product, high integration, small size, light weight, and thinning are progressing, and several thin optical member / electronic member from which a linear expansion coefficient and thickness differ is laminated | stacked. Can be. By using such a member as a to-be-adhered body and forming a laminate in which the member is partially covered with an adhesive piece using the method disclosed herein, appropriate rigidity can be imparted to the optical member / electronic member. Thereby, in a manufacturing process and / or a product after manufacture, the curl and curvature which originate in the stress which may arise between the said several members of the said linear expansion coefficient or thickness can be suppressed.
또한, 광학 제품/전자 제품의 제조 프로세스에 있어서, 상술한 바와 같이 얇은 광학 부재/전자 부재에 절단 가공 등의 형상 가공 처리를 행하는 국면에 있어서, 해당 부재(피착체)가 점착편으로 부분적으로 덮인 적층체를 형성함으로써, 상기 점착편을 보강 부재로서 이용하여, 상기 적층체의 가공에 수반하는 광학 부재/전자 부재로의 국소적인 응력 집중을 완화하고, 크랙, 깨짐, 적층 부재의 박리 등의 리스크를 저감할 수 있다. 광학 부재/전자 부재에 보강 부재를 부착하여 취급하는 것은, 해당 부재의 반송, 적층, 회전 등 시에 있어서의 국소적인 응력 집중의 완화나, 해당 부재의 자중에 의한 꺾임이나 만곡의 억제 등에도 도움이 될 수 있다.Moreover, in the manufacturing process of an optical product / electronic product, in the state which performs shape processing processes, such as a cutting process, to a thin optical member / electronic member as mentioned above, the said member (adhered body) was partially covered with the adhesive piece. By forming a laminated body, using the said adhesive piece as a reinforcement member, local stress concentration to the optical member / electronic member accompanying processing of the said laminated body is alleviated, and a risk of a crack, a crack, peeling of a laminated member, etc. Can be reduced. Attaching and handling the reinforcing member to the optical member / electronic member also helps to alleviate local stress concentrations during conveyance, lamination, rotation, etc. of the member, and to suppress bending and bending due to the weight of the member. This can be
또한, 피착체가 상기 점착편의 패턴으로 부분적으로 덮인 적층체를 포함하는 광학 제품이나 전자 제품 등의 디바이스는, 시장에 있어서 소비자에 사용되는 단계에 있어서, 해당 디바이스가 낙하했을 경우, 중량물 아래에 놓인 경우, 비래물이 충돌한 경우 등, 비의도적인 응력이 부여된 경우에도, 해당 디바이스에 포함되는 상기 점착편이 보강 부재로서 기능함으로써, 디바이스에 가하는 스트레스를 완화하고, 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, devices such as an optical product or an electronic product including a laminate in which the adherend is partially covered with the pattern of the pressure-sensitive adhesive piece are placed under heavy weight when the device falls in the stage used in the market for a consumer. Even when an unintentional stress is applied, such as when a flying object collides, the pressure-sensitive adhesive piece included in the device functions as a reinforcing member, so that the stress applied to the device can be alleviated and durability can be improved.
여기에 개시되는 방법은, 예를 들어 각종 휴대 기기(포터블 기기)의 구성 부재를 피착체로 하고, 상기 부재가 점착편의 패턴으로 부분적으로 덮인 적층체를 제조하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서 「휴대」란, 단순히 휴대하는 것이 가능한 것만으로는 충분하지 않고, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 갖는 것을 의미하는 것으로 한다. 또한, 여기서 말하는 휴대 기기의 예에는, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 각종 웨어러블 기기, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(워크맨, IC 리코더 등), 계산기(전자계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대 라디오, 휴대용 TV, 휴대 프린터, 휴대 스캐너, 휴대 모뎀 등의 휴대 전자 기기 외에, 기계식의 손목 시계나 회중 시계, 손전등, 손거울 등이 포함될 수 있다. 상기 휴대 전자 기기를 구성하는 부재의 예에는, 액정 디스플레이 등의 박층 디스플레이나 필름형 디스플레이 등과 같은 화상 표시 장치에 사용되는 광학 필름이나 표시 패널 등이 포함될 수 있다. 여기에 개시되는 방법은, 자동차, 가전 제품 등에 있어서의 각종 부재를 피착체로 하고, 해당 부재가 점착편의 패턴으로 부분적으로 덮인 적층체를 제조하는 용도에도 바람직하게 적용될 수 있다.The method disclosed herein can be suitably used, for example, in order to make a laminated body, which is composed of components of various portable devices (portable devices) as an adherend, and the member is partially covered with a pattern of adhesive pieces. Here, "portable" means that simply being able to carry is not enough, and that a person (standard adult) has a level of portability that can be carried relatively easily. In addition, examples of the portable device referred to herein include a mobile phone, a smartphone, a tablet-type personal computer, a notebook computer, various wearable devices, a digital camera, a digital video camera, an acoustic device (walkman, IC recorder, etc.), a calculator (electronic calculator, etc.). ), Portable game devices, electronic dictionaries, electronic notebooks, electronic books, in-vehicle information devices, mobile radios, portable TVs, portable printers, mobile scanners, mobile modems, such as mechanical wristwatches and pocket watches, Flashlights, hand mirrors, and the like. Examples of the member constituting the portable electronic device may include an optical film, a display panel, or the like used in an image display device such as a thin-layer display such as a liquid crystal display or a film-type display. The method disclosed here can be suitably applied also to the use which makes various members in automobiles, home appliances, etc. into a to-be-adhered body, and manufactures the laminated body in which this member was partly covered by the pattern of an adhesive piece.
실시예Example
이하, 본 발명에 따른 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.Hereinafter, although some Examples concerning this invention are described, it is not what intended limiting this invention to what is shown in this specific example. In addition, "part" and "%" in the following description are a basis of weight unless there is particular notice.
(폴리머 A1의 조제)(Preparation of Polymer A1)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 63부, N-비닐피롤리돈(NVP) 15부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 9부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 13부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200부를 투입하고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 열 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 60℃에서 6시간 반응을 행하여, 폴리머 A1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A1의 Mw는 110만이었다.In a reaction vessel equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a cooler, 63 parts of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 15 parts of N-vinylpyrrolidone (NVP), methyl methacrylate (MMA) 9 13 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 200 parts of ethyl acetate were added as a polymerization solvent, and after stirring for 2 hours at 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, 0.2 parts of AIBN was added as a thermal initiator, and 6 parts at 60 ° C. Time reaction was performed and the solution of polymer A1 was obtained. Mw of this polymer A1 was 1.1 million.
(폴리머 A2의 조제)(Preparation of Polymer A2)
사용하는 모노머의 조성을 2EHA/HEA=95/5(중량비)로 변경한 것 외에는 폴리머 A1의 합성과 동일하게 하여 용액 중합을 행함으로써, 폴리머 A2의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A2의 Mw는 90만이었다.A solution of Polymer A2 was obtained by performing solution polymerization in the same manner as in the synthesis of Polymer A1 except that the composition of the monomer to be used was changed to 2EHA / HEA = 95/5 (weight ratio). Mw of this polymer A2 was 900,000.
(폴리머 A3의 조제)(Preparation of Polymer A3)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, 2EHA 96.2부, HEA 3.8부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 150부를 투입하고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 열 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 60℃에서 6시간 반응을 행하여, 폴리머 A3의 용액(고형분 40%)을 얻었다. 이 폴리머 A3의 Mw는 54만이었다.96.2 parts of 2EHA, 3.8 parts of HEA and 150 parts of ethyl acetate as a polymerization solvent were put into a reaction vessel equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a cooler, and stirred at 60 ° C. for 2 hours under a heat initiator. As an addition, 0.2 part of AIBN was added, and reaction was performed at 60 degreeC for 6 hours, and the solution (solid content 40%) of polymer A3 was obtained. Mw of this polymer A3 was 540,000.
(폴리머 B1의 조제)(Preparation of Polymer B1)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 반응 용기에, MMA 40부, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 20부, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA) 20부, 관능기 당량이 900g/mol의 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제) 9부, 관능기 당량이 4600g/mol의 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시키가이샤제) 11부, 아세트산에틸 100부 및 연쇄 이동제로서 티오글리세롤 0.6부를 투입하고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 70℃에서 3시간 반응시킨 후에, 추가로 0.1중량부의 AIBN을 투입하고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 이와 같이 하여 실록산 구조 함유 폴리머 B1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 B1의 Mw는 20000이었다.40 parts of MMA, 20 parts of n-butyl methacrylate (BMA), 20 parts of 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA), and functional group equivalents to a reaction vessel equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube and a cooler 9 parts of 900g / mol polyorganosiloxane frame | skeleton containing methacrylate monomer (brand name: X-22-174ASX, the product made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), polyorganosiloxane frame | skeleton of functional equivalent is 4600g / mol 11 parts of methacrylate monomers (brand name: KF-2012, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 100 parts of ethyl acetate and 0.6 parts of thioglycerol as a chain transfer agent were added, and the mixture was stirred at 70 ° C. under a nitrogen atmosphere for 1 hour. Thereafter, 0.2 part of AIBN was added as a thermal initiator and reacted at 70 ° C. for 3 hours, and then 0.1 part by weight of AIBN was further added, followed by reaction at 80 ° C. for 5 hours. Thus, the solution of siloxane structure containing polymer B1 was obtained. Mw of this polymer B1 was 20000.
또한, 상술한 각 폴리머의 중량 평균 분자량은, GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 하기의 조건에서 측정을 행하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구하였다.In addition, the weight average molecular weight of each polymer mentioned above was measured on condition of the following using the GPC apparatus (made by Tosoh Corporation, HLC-8220GPC), and was calculated | required by polystyrene conversion.
·샘플 농도: 0.2wt%(테트라히드로푸란(THF) 용액)Sample concentration: 0.2 wt% (tetrahydrofuran (THF) solution)
·샘플 주입량: 10μlSample injection volume: 10 μl
·용리액: THF·유속: 0.6ml/minEluent: THF, flow rate: 0.6 ml / min
·측정 온도: 40℃Measurement temperature: 40 ℃
·칼럼:·column:
샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)
레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)Reference column; TSKgel SuperH-RC (1)
·검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential Refractometer (RI)
<점착 시트의 제작><Production of adhesive sheet>
(점착 시트 D1)(Adhesive sheet D1)
상기 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1에 100부당, 고형분 기준으로, 폴리머 B1을 2.5부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미쯔이 가가꾸사제)를 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.To 100 parts of the polymer A1 contained in the solution in the solution of the polymer A1, 2.5 parts of the polymer B1 on a solids basis, an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Takenate D110N, trimethylolpropane xylylenediisocyanate, manufactured by Mitsui Chemical Corporation). ) 2.5 parts were added and mixed uniformly to prepare an adhesive composition C1.
표면 처리가 되지 않은 두께 75㎛의 PET 필름(도레이제 「루미러 S10」)의 편면에, 점착제 조성물 C1을 직접 도포하고, 110℃에서 2분간 가열하여 건조시킴으로써 두께 25㎛의 점착제층을 형성하고, 해당 점착제층의 표면(점착면)에 박리 라이너(미쓰비시 케미컬사제의 MRQ50T100, 편면이 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에스테르 필름, 두께 50㎛)의 박리 처리면을 접합하여 보호하였다. 이와 같이 하여, 두께 75㎛의 PET 필름으로 이루어지는 기재층의 편면에 점착제층을 갖고, 해당 점착제층의 표면(점착면)이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D1을 얻었다.The adhesive composition C1 was apply | coated directly to the single side | surface of 75-micrometer-thick PET film ("Lumier S10" made by Toray) which was not surface-treated, and it heated and dried at 110 degreeC for 2 minutes, and formed the adhesive layer of thickness 25micrometer. And the peeling process surface of the peeling liner (MRQ50T100 by Mitsubishi Chemical Corporation, the polyester film in which one side was treated with the silicone type peeling agent, 50 micrometers in thickness) were bonded and protected on the surface (adhesive surface) of this adhesive layer. Thus, the adhesive sheet D1 of the form which has an adhesive layer in the single side | surface of the base material layer which consists of PET films of thickness 75micrometer, and the surface (adhesive surface) of this adhesive layer was protected by the peeling liner was obtained.
(점착 시트 D2)(Adhesive sheet D2)
상기 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1의 100부당, 고형분 기준으로, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미쯔이 가가꾸사제)를 2.5부, 광경화제(상품명: A-200, 폴리에틸렌글리콜 #200 디아크릴레이트, 관능기 당량 154g/eq, 신나까무라 가가꾸 고교제)를 30부 및 광 개시제를 0.1부 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 점착제 조성물 C2를 제조하였다. 광 개시제로서는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF제 「이르가큐어 184」)을 사용하였다.2.5 parts of isocyanate-based crosslinking agents (trade name: Takenate D110N, trimethylolpropanexylylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemical Industries, Ltd.), based on solid content, per 100 parts of Polymer A1 contained in the solution, in the solution of Polymer A1. 30 parts of a chemical agent (brand name: A-200, polyethylene glycol # 200 diacrylate, functional group equivalent of 154 g / eq, Shinnakamura Kagaku Co., Ltd.) and 0.1 part of a photoinitiator are added, it is mixed uniformly, and the adhesive composition C2 is mixed. Prepared. As a photoinitiator, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone ("Irgacure 184" made from BASF) was used.
표면 처리가 되어 있지 않은 두께 75㎛의 PET 필름(도레이제 「루미러 S10」)의 편면에, 파운틴 롤을 사용하여 점착제 조성물 C2를 직접 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 건조시킴으로써, 두께 25㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층의 표면(점착면)에 박리 라이너(표면이 실리콘 박리제로 처리된 PET 필름, 두께 25㎛)의 박리 처리면을 접합하여 보호하고, 25℃의 분위기에서 4일간의 에이징 처리를 행하여 가교를 진행시켰다. 이와 같이 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D2를 얻었다.Thickness 25 by applying the adhesive composition C2 directly to one side of a 75-micrometer-thick PET film ("Lumier S10" made by Toray) without a surface treatment, using a fountain roll, and heating and drying at 130 degreeC for 1 minute. A pressure-sensitive adhesive layer was formed. A peeling treatment surface of a release liner (PET film treated with a silicone release agent, 25 μm in thickness) is bonded to the surface (adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer, and the crosslinking is performed by aging treatment for 4 days in an atmosphere of 25 ° C. Proceeded. Thus, the adhesive sheet D2 of the form in which the adhesive surface was protected by the peeling liner was obtained.
(점착 시트 D3)(Adhesive sheet D3)
상기 폴리머 A2의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A2의 100부당, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트, 미쯔이 가가꾸사제)를 고형분 기준으로 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C3을 조제하였다. 점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C3을 사용한 것 이외에는 점착 시트 D1의 제작과 동일하게 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D3을 얻었다.To 100 parts of polymer A2 contained in the solution, 2.5 parts of isocyanate-based crosslinking agents (trade name: Takenate D110N, trimethylolpropanexylylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemical Industries, Ltd.) were added to the solution of polymer A2 based on solid content, Evenly mixing to prepare pressure-sensitive adhesive composition C3. Except having used the adhesive composition C3 instead of the adhesive composition C1, it carried out similarly to manufacture of the adhesive sheet D1, and obtained the adhesive sheet D3 of the form whose adhesive surface was protected by the peeling liner.
(점착 시트 D4)(Adhesive sheet D4)
폴리머 B1을 사용하지 않은 것 이외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 동일하게 하여, 점착제 조성물 C4를 조제하였다. 점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C4를 사용한 것 이외에는 점착 시트 D1의 제작과 동일하게 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D4를 얻었다.Except not using polymer B1, it carried out similarly to preparation of adhesive composition C1, and prepared adhesive composition C4. Except having used the adhesive composition C4 instead of the adhesive composition C1, it carried out similarly to manufacture of the adhesive sheet D1, and obtained the adhesive sheet D4 of the form in which the adhesive surface was protected by the peeling liner.
(점착 시트 D5)(Adhesive sheet D5)
상기 폴리머 A3의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A3의 100부당, 고형분 기준으로, 폴리머 B1을 2.5부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 코로네이트 L(트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물의 75% 아세트산에틸 용액, 도소사제)을 3.3부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C5를 조제하였다. 점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C5를 사용한 것 이외에는 점착 시트 D1의 제작과 동일하게 하여, 점착면이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 D5를 얻었다.To 100 parts of the polymer A3 contained in the solution, to the solution of the polymer A3, 2.5 parts of the polymer B1 based on solid content, isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L (trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct 75) 3.3 parts of ethyl acetate solution, the Tosoh Corporation) was added, it mixed uniformly, and the adhesive composition C5 was prepared, except the adhesive composition C5 was used instead of the adhesive composition C1, and the adhesive surface was carried out similarly to manufacture of the adhesive sheet D1. Adhesive sheet D5 in the form protected with a release liner was obtained.
<폴리이미드에 대한 점착력의 측정>Measurement of Adhesion to Polyimide
두께 12.5㎛의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁제 「캡톤 50EN」)을 양면 점착 테이프(닛토덴코제 「No.531」)를 통해 유리판에 고정함으로써, 점착력 측정용 테스트 피스를 제작하였다. 또한, 점착 시트 D1 내지 D4 및 D5를 폭 25mm의 직사각형으로 재단하여 측정용 샘플을 제작하였다.The test piece for adhesive force measurement was produced by fixing the polyimide film ("Katon 50EN" made by Toray Dupont) of thickness 12.5 micrometers to a glass plate through a double-sided adhesive tape ("No.531" made by Nitto Denko). In addition, the adhesive sheets D1 to D4 and D5 were cut into a rectangle having a width of 25 mm to prepare a sample for measurement.
23℃, 50% RH의 표준 환경 하에서, 상기 테스트 피스에 측정용 샘플의 점착면을, 2kg의 롤러를 1왕복시켜서 압착하였다. 이것을 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 인장 시험기(미네베아사제 「TCM-1kNB」)를 사용하고, JIS Z0237에 준하여 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 박리 강도(초기 점착력) B0[N/25mm]을 측정하였다.In the standard environment of 23 degreeC and 50% RH, the adhesive piece of the sample for a measurement was crimped | bonded by 2 reciprocating rollers to the said test piece. After leaving this for 30 minutes under the above standard environment, using a tensile tester ("TCM-1kNB" manufactured by Minebea Co., Ltd.), peeling strength (initial adhesive force) under conditions of a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min in accordance with JIS Z0237 ) B 0 [N / 25mm] was measured.
또한, 초기 점착력 B0의 측정에 있어서, 테스트 피스에 측정용 샘플을 압착하고 나서 표준 환경 하에 방치하는 시간을 12시간 및 24시간으로 변경하였다. 기타의 점은 초기 점착력 B0의 측정과 동일하게 하여, 실온 12시간 후 점착력[N/25mm] 및 실온 24시간 후 점착력[N/25mm]을 측정하였다.Further, in the measurement of the initial adhesive strength B 0, and then compressing the sample for measurement on the test piece was allowed to stand to change the time under the standard environment of 12 and 24 hours. Other points were the same as the measurement of the initial adhesive force B 0 , and the adhesive force [N / 25mm] after 12 hours of room temperature and the adhesive force [N / 25mm] after 24 hours of room temperature were measured.
또한, 초기 점착력 B0의 측정과 동일하게 하여 테스트 피스에 측정용 샘플을 압착하고, 상온(여기서는 약 25℃)의 형광등 하에 약 4주일 유지한 후, 초기 점착력 B0의 측정과 동일하게 하여 박리 강도(4주일 후 점착력)[N/25mm]를 측정하였다.In addition, the measurement sample was pressed on the test piece in the same manner as the measurement of the initial adhesive force B 0 , and held for about 4 weeks under a fluorescent lamp at room temperature (about 25 ° C.), and then peeled off in the same manner as the measurement of the initial adhesive force B 0 . Strength (adhesion after 4 weeks) [N / 25mm] was measured.
또한, 점착 시트 D1, D5로부터 제작한 측정용 샘플을, 초기 점착력 B0의 측정과 동일하게 하여 테스트 피스에 압착하고, 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 80℃에서 5분간 가열하였다. 또한 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일하게 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 박리 강도(가열 후 점착력)[N/25mm]를 측정한 바, 점착 시트 D1에서는 13.94N/25mm, 점착 시트 D5에서는 5.45N/25mm였다.Further, the pressure-sensitive adhesive sheet D1, and then compressing the sample for measurement prepared from D5, in the same manner as in measurement of initial adhesive strength B 0 in the test piece, and allowed to stand for 30 minutes in the standard atmosphere, was heated at 80 ℃ 5 minutes. Furthermore, after leaving for 30 minutes in the above standard environment, the peel strength (adhesion after heating) [N / 25mm] was measured under the conditions of a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min. It was 5.45 N / 25 mm in 25 mm and the adhesive sheet D5.
또한, 점착 시트 D2로부터 제작한 측정용 샘플을, 초기 점착력 B0의 측정과 동일하게 하여 테스트 피스에 압착하고, 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 우시오사제의 UniField를 사용하여, 주파장 약 365nm의 자외선을, 2000mJ/㎠의 광량이 되도록 조사하였다. 또한 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일하게 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 박리 강도(UV 조사 후 점착력)[N/25mm]를 측정한 바, 19.84N/25mm였다.In addition, the measurement sample produced from the adhesive sheet D2 was pressed in the test piece in the same manner as in the measurement of the initial adhesive force B 0 , and allowed to stand for 30 minutes under the above standard environment, followed by the use of UniField manufactured by Ushio Corporation. The 365 nm ultraviolet-ray was irradiated so that the light amount of 2000mJ / cm <2> may be sufficient. Moreover, after leaving for 30 minutes in the said standard environment, peeling strength (adhesive force after UV irradiation) [N / 25mm] was measured 19.84N / 25mm similarly on the conditions of 180 degree of peeling angles, and 300 mm / min of tensile velocity similarly.
<적층체의 제조><Production of Laminate>
(제조예 1)(Manufacture example 1)
점착 시트 D1을 폭 25mm, 길이 100mm의 사이즈로 재단하여, 적층체 제조용의 점착 시트를 조제하였다. 또한, 피착체로서, 두께 12.5㎛, 폭 30mm, 길이 120mm의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁사제, 「캡톤 50EN」)을 준비하였다.The adhesive sheet D1 was cut | disconnected to the size of width 25mm and length 100mm, and the adhesive sheet for laminated body manufacture was prepared. Moreover, as a to-be-adhered body, the polyimide film ("Kapton 50EN" by Toray Dupont Co., Ltd.) of thickness 12.5 micrometers, width 30mm, and length 120mm was prepared.
상기 피착체의 중앙과 상기 점착 시트의 중앙을 위치 정렬하고, 상기 피착체에 상기 점착 시트를 핸드 롤러에 의해 부착하였다(첩부 공정).The center of the said to-be-adhered body and the center of the said adhesive sheet were aligned, and the said adhesive sheet was affixed on the to-be-adhered body by the hand roller (attaching process).
상기 피착체에 점착 시트를 부착한 후이며 또한 하기 일부 제거 공정 전에, 커트 공정을 행하였다. 얻어진 점착 시트/피착체 적층물에 있어서의 점착 시트의 폭 중앙에, 해당 점착 시트의 긴 변 방향의 일단으로부터 타단까지 직선형으로 연장되는 폭 2mm, 길이 100mm의 제2 영역을 설정하고, 해당 제2 영역과 그 양측의 제1 영역의 경계(2개의 직선)에 따라 점착 시트면측에서 레이저를 조사함으로써, 점착 시트 D1만을 절단하는 절단 가공을 실시하였다. 상기 절단 가공은, GCC사제의 레이저 절단 장치 「Spirit, Model number SI-30V」를 사용하여, 이하의 조건에서 행하였다.The cut process was performed after affixing an adhesive sheet to the said to-be-adhered body, and also before the following partial removal process. In the center of the width of the PSA sheet in the obtained PSA sheet / adhesive laminate, a second area having a width of 2 mm and a length of 100 mm extending linearly from one end in the long side direction of the PSA sheet to the other end is set, and the second The cutting process which cuts only adhesive sheet D1 was performed by irradiating a laser from an adhesive sheet surface side along the boundary (two straight lines) of an area | region and the 1st area | region of the both sides. The said cutting process was performed on condition of the following using the laser cutting device "Spirit, Model number SI-30V" by GCC Corporation.
Speed: 9.0%Speed: 9.0%
Power: 10.0%Power: 10.0%
DPI: 500DPI: 500
PPI: 400PPI: 400
상기 피착체에 점착 시트를 첩부하고 나서 약 12시간 후에, 일부 제거 공정을 행하였다. 구체적으로는, 제2 영역의 일단을 피착체로부터 박리하여 인장 시험기의 척으로 파지하고, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 점착 시트의 길이 방향으로 인장함으로써, 폭 2mm의 슬릿 형상의 제2 영역을 피착체로부터 박리 제거하였다.About 12 hours after attaching the adhesive sheet to the said to-be-adhered body, some removal processes were performed. Specifically, one end of the second region is peeled from the adherend and gripped with a chuck of a tensile tester, and is slit-shaped with a width of 2 mm by pulling in the longitudinal direction of the adhesive sheet under conditions of a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min. The second region of was peeled off from the adherend.
이어서, 점착력 상승 자극으로서 상술한 가열(80℃, 5분간)을 행함으로써(점착력 상승 공정), 목적으로 하는 적층체, 즉 상기 피착체가 상기 패턴 가공된 점착 시트로 덮인 구성의 적층체를 제작하였다. 표 1에는, 제조예 1의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D1의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 점착 시트 D1의 가열 후 점착력의 값을 기재하고 있다.Subsequently, the above-mentioned heating (80 degreeC, 5 minutes) was performed as an adhesive force increase stimulus (adhesion force raising process), The laminated body of the objective, ie, the laminated body of the structure in which the said to-be-adhered body was covered with the said patterned adhesive sheet was produced. . In Table 1, the value of the adhesive force after 12 hours of room temperature of the adhesive sheet D1 is shown as the adhesive force at the time of the partial removal process of manufacture example 1, and the value of the adhesive force after heating of the adhesive sheet D1 is described as adhesive force of a laminated body.
(제조예 2)(Manufacture example 2)
점착 시트 D1 대신에 점착 시트 D2를 사용한 점, 및 점착력 상승 공정에 있어서 첨가하는 자극을 가열로부터 상술한 UV 조사(주파장 약 365nm, 광량 2000mJ/㎠)로 변경한 점을 제외하고는, 제조예 1과 동일한 수순으로 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 2의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D2의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 점착 시트 D2의 UV 조사 후 점착력의 값을 기재하고 있다.Production example except that the adhesive sheet D2 was used instead of the adhesive sheet D1, and the stimulus added in the adhesive force raising step was changed from heating to the above-described UV irradiation (about 365 nm wavelength, 2000 mJ / cm2 of light quantity). The laminate was prepared in the same procedure as in 1. In Table 1, the value of the adhesive force after 12 hours of room temperature of the adhesive sheet D2 as adhesive force at the time of the some removal process of manufacture example 2 is described, and the value of adhesive force after UV irradiation of the adhesive sheet D2 as adhesive force of a laminated body is described.
(제조예 3, 4)(Manufacture example 3, 4)
표 1에 나타내는 점착 시트를 각각 사용하여, 커트 공정의 후, 상술한 가열 및 UV 조사 모두 행하지 않고, 그 대신에 점착 시트의 피착체로의 첩부로부터의 경과 시간이 24시간이 될 때까지 상술한 표준 환경 하에 방치하였다. 기타의 점에 대해서는 제조예 1과 동일한 수순에 의해 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 3, 4의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 각 점착 시트의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 각 점착 시트의 실온 24시간 후 점착력의 값을 기재하고 있다.The standard mentioned above is not performed after heating process and UV irradiation mentioned above after each cut process using the adhesive sheet shown in Table 1, but instead, the elapsed time from the sticking of the adhesive sheet to a to-be-adhered body becomes 24 hours. It was left under the environment. In other respects, the laminate was produced in the same procedure as in Production Example 1. In Table 1, the value of the adhesive force after 12 hours of room temperature of each adhesive sheet is described as the adhesive force at the time of the partial removal process of manufacture examples 3 and 4, and the value of the adhesive force after 24 hours of room temperature of each adhesive sheet is described as adhesive force of a laminated body. .
(제조예 5)(Manufacture example 5)
제조예 1에 있어서, 점착 시트 D1을 피착체에 첩부하고 나서 약 11시간 후에 상술한 가열(80℃, 5분간)을 행하고, 이어서 점착 시트 D1을 피착체에 첩부하고 나서의 경과 시간이 약 12시간이 될 때까지 실온에 유지한 후에, 일부 제거 공정을 행하였다. 기타의 점에 대해서는 제조예 1과 동일하게 하여 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 5의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D2의 가열 후 점착력의 값을 기재하고 있다.In Production Example 1, the above-described heating (80 ° C., 5 minutes) was performed about 11 hours after the adhesive sheet D1 was affixed to the adherend, and then the elapsed time after the adhesive sheet D1 was affixed to the adherend was about 12 hours. After keeping at room temperature until time, some removal process was performed. In other respects, the laminate was produced in the same manner as in Production Example 1. In Table 1, the value of the adhesive force after heating of the adhesive sheet D2 is described as adhesive force at the time of the some removal process of manufacture example 5.
(제조예 6, 7)(Manufacture example 6, 7)
제조예 1과 동일하게 하여 점착 시트 D1, D2를 피착체에 첩부하고, 상기 표준 환경으로 유지된 실내에서 형광등 하에 약 24시간 방치한 후, 동일하게 커트 공정을 행하고, 이어서 일부 제거 공정을 행하였다. 그 후, 점착 시트 D1, D2를 피착체에 첩부하고 나서의 경과 시간이 4주일이 될 때까지 상기 표준 환경의 실내에서 형광등 하에 유지함으로써, 제조예 6, 7에 관한 적층체를 얻었다. 표 1에는, 제조예 6, 7의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 각 점착 시트의 실온 24시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 각 점착 시트의 4주일 후 점착력의 값을 기재하고 있다.In the same manner as in Production Example 1, the adhesive sheets D1 and D2 were affixed to the adherend, left in a room maintained in the above standard environment for about 24 hours under a fluorescent lamp, and then the cut process was performed in the same manner, followed by a partial removal process. . Then, the laminated body which concerns on manufacture examples 6 and 7 was obtained by hold | maintaining under pressure light in the room of the said standard environment until the elapsed time after sticking adhesive sheet D1, D2 to a to-be-adhered body for 4 weeks. In Table 1, the value of the adhesive force after room temperature of each adhesive sheet 24 hours as an adhesive force at the time of the partial removal process of manufacture examples 6 and 7, and the value of the adhesive force after 4 weeks of each adhesive sheet as adhesive force of a laminated body are described.
(제조예 8)(Manufacture example 8)
점착 시트 D1 대신에 점착 시트 D5를 사용한 점을 제외하고는, 제조예 1과 마찬가지의 수순으로 적층체를 제조하였다. 표 1에는, 제조예 8의 일부 제거 공정 시의 점착력으로서 점착 시트 D5의 실온 12시간 후 점착력의 값을, 적층체의 점착력으로서 점착 시트 D5의 가열 후 점착력의 값을 기재하고 있다.A laminated body was manufactured by the procedure similar to the manufacture example 1 except the adhesive sheet D5 being used instead of the adhesive sheet D1. In Table 1, the adhesive force value after 12 hours of room temperature of the adhesive sheet D5 is shown as the adhesive force at the time of the some removal process of manufacture example 8, and the value of the adhesive force after heating of the adhesive sheet D5 is described as adhesive force of a laminated body.
(슬릿부 제거성 평가)(Slit removal evaluation)
각 제조예의 일부 제거 공정에 있어서, 피착체로부터 제2 영역을 박리할 때에 피착체에 신장 등의 변형이 확인되지 않은 경우에는 「G」(패턴 가공성 양호), 변형이 확인된 경우에는 「P」(패턴 가공성이 모자람)라고 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.In the part removal process of each manufacture example, when the 2nd area | region is peeled off from a to-be-adhered body, when deformation | transformation, such as elongation, is not confirmed by a to-be-adhered body, it is "G" (good pattern workability), and "P" when a deformation | transformation is confirmed. It evaluated as (the pattern workability is insufficient). The results are shown in Table 1.
또한, 제조예 4, 5에서는 제2 영역의 박리를 적절하게 행할 수 없었기 때문에, 이하의 내구성 시험은 행하지 않았다. 또한, 제조예 1 내지 3 및 6, 7, 8의 어떤 경우에도, 제2 영역의 박리 시에 피착체로의 점착제 잔류나 피착체의 오염은 보이지 않았다.In addition, in the manufacture examples 4 and 5, since the peeling of the 2nd area | region was not able to be performed suitably, the following durability tests were not performed. In addition, in any of Production Examples 1 to 3, 6, 7, and 8, no adhesive residue on the adherend or contamination of the adherend was observed at the time of peeling of the second region.
(내구성 시험)(Durability test)
제조예 1 내지 3 및 6, 7, 8에 의해 얻어진 적층체에 대해서, 유아사 시스템 기기사제의 면 형상체 무부하 U자 신축 시험기 「DLDM111LH」 및 지그(면 형상체 무부하 U자 신축 시험 지그)를 사용하여, 신축 속도 30rpm, 굽힘 반지름 3mm, 신축 횟수 100회의 조건에서 내구성 시험을 행하였다.For the laminate obtained in Production Examples 1 to 3, 6, 7, and 8, a planar no-load U-extension tester "DLDM111LH" and a jig (plane-shaped no-load U-extension test jig) manufactured by Yuasa System Co., Ltd. were used. Then, the durability test was carried out under the conditions of a stretching speed of 30 rpm, a bending radius of 3 mm, and stretching times of 100 times.
구체적으로는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 샘플(60)의 양단부 x, y를 상기 시험기의 클램프 부분(61, 62)에 양면 테이프(도시하지 않음)로 고정한 후, 상기 조건에서, 샘플(60)이 평면의 상태로부터 점착 시트측을 내측으로 하여 굽힘 반지름 3mm의 U자상으로 절곡하는 신축을 반복하여 행하였다. 샘플(60)을 절곡할 때에는, 클램프의 작동에 의해 샘플(60)의 양단부 x, y를 접촉시킴과 함께, 샘플(60)의 다른 부분을 별도 설치되어 있는 판부(63, 64)에 의해 양외측으로부터 무부하로 집도록 하였다.Specifically, as shown in FIG. 6, both ends x and y of the
100회 신축 후의 샘플의 상태를 눈으로 보아 관찰하고, 점착 시트와 피착체 사이에 들뜸이 보이지 않은 경우에는 「G」(내구성 양호), 들뜸이 보인 경우에는 「P」(내구성이 모자람)로 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.The state of the sample after 100 expansion and contraction was visually observed and evaluated as "G" (good durability) when no lifting was observed between the adhesive sheet and the adherend, and "P" (lacking durability) when lifting was seen. It was. The results are shown in Table 1.
표 1에 도시된 바와 같이, 점착력이 5N/25mm인 적층체의 제조에 관한 제조예 1, 2, 4 내지 7, 8 중, 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 일부 제거 공정을 행한 제조예 1, 2, 6, 7, 8에서는 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리성이 양호하고, 또한 제조된 적층체가 양호한 내구성을 나타내었다. N-비닐 환상 아미드가 공중합된 폴리머 A1을 포함하는 점착제층을 구비하는 점착 시트 D1, D2를 사용하여 적층체를 제조한 제조예 1, 2, 6, 7에서는, 특히 양호한 결과가 얻어졌다. 이에 비해, 제조예 3에서는 얻어진 적층체의 내구성이 낮고, 제조예 4, 5에서는 일부 제거 공정에서의 제2 영역의 박리성에 어려움이 있었다.As shown in Table 1, of Production Examples 1, 2, 4 to 7, 8 regarding the production of a laminate having an adhesive force of 5 N / 25 mm, Production Example 1 in which a partial removal step was performed before the adhesive force exceeded 2 N / 25 mm. , 2, 6, 7, and 8 have good peelability of the second region in some removal steps, and the produced laminate exhibited good durability. Particularly good results were obtained in Production Examples 1, 2, 6, and 7 in which a laminate was manufactured using pressure-sensitive adhesive sheets D1 and D2 having a pressure-sensitive adhesive layer comprising polymer A1 copolymerized with N-vinyl cyclic amide. On the other hand, in the manufacture example 3, the laminated body obtained was low in durability, and in manufacture examples 4 and 5, the peelability of the 2nd area | region in some removal processes had difficulty.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명했지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허 청구 범위를 한정하는 것은 아니다. 특허 청구 범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.As mentioned above, although the specific example of this invention was described in detail, these are only illustrations and do not limit a claim. The technique described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples exemplified above.
또한, 이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 이하의 것이 포함된다.In addition, the matter disclosed by this specification includes the following.
(1) 피착체와 해당 피착체를 부분적으로 덮는 점착편을 포함하고, 상기 점착편의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상인 적층체의 제조 방법이며,(1) It is a manufacturing method of the laminated body containing the to-be-adhered body and the adhesion piece which partially covers the to-be-adhered body, and the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesion piece is 5N / 25mm or more
기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체측의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정;A sticking step of attaching a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least the surface on the adherend side of the base material layer to the adherend;
상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정; 및,A cutting step of performing a cutting process on the boundary between the first region constituting the adhesive piece and the second region not constituting the adhesive piece of the adhesive sheet; And,
상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정;A partial removal step of peeling and removing the second region from the adherend while leaving the first region on the adherend;
을, 이 순으로 포함하고,, In this order,
여기서, 상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여지는, 적층체 제조 방법.Here, the said partial removal process is a laminated body manufacturing method performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm.
(2) 상기 점착 시트로서, 폴리이미드에 접합한 후, 23℃에서 24시간 경과 후의 점착력이 2N/25mm 이하인 것을 사용하는, 상기 (1)에 기재된 적층체 제조 방법.(2) The said laminated sheet manufacturing method as described in said (1) which uses the thing of 2 N / 25mm or less after adhesiveness after 24 hours at 23 degreeC, after bonding to a polyimide.
(3) 상기 일부 제거 공정 후에 가열 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 적층체 제조 방법.(3) The laminated body manufacturing method as described in said (1) or (2) which heat-processes after the said partial removal process and makes adhesive force with respect to the said to-be-adhered body of a said 1st area | region into 5 N / 25mm or more.
(4) 상기 점착제층은, 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하는, 상기 (3)에 기재된 적층체 제조 방법.(4) The said adhesive layer is a laminated body as described in said (3) containing the polymer A whose glass transition temperature is less than 0 degreeC, and the polymer B which is a copolymer of the monomer which has a polyorganosiloxane skeleton, and a (meth) acrylic-type monomer. Manufacturing method.
(5) 상기 일부 제거 공정 후에 자외선 조사 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 적층체 제조 방법.(5) The laminated body manufacturing method as described in said (1) or (2) which performs ultraviolet irradiation process after the said partial removal process, and makes adhesive force with respect to the said to-be-adhered body of a said 1st area | region into 5 N / 25mm or more.
(6) 상기 점착제층은, 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지고,(6) The pressure-sensitive adhesive layer is made of a photocurable composition containing a base polymer and a photocuring agent,
상기 광경화제는 다관능 (메트)아크릴레이트이고,The photocuring agent is a polyfunctional (meth) acrylate,
상기 광경화제의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1중량부 이상 50중량부 이하인, 상기 (5)에 기재된 적층체 제조 방법.The laminated body manufacturing method as described in said (5) whose content of the said photocuring agent is 1 weight part or more and 50 weight part or less with respect to 100 weight part of said base polymers.
(7) 상기 일부 제거 공정 후, 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상이 될 때까지 상온에서 보관하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 적층체 제조 방법.(7) The laminated body manufacturing method of said (1) or (2) stored after room temperature until the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of a said 1st area | region becomes 5 N / 25mm or more after the said partial removal process.
(8) 상기 점착 시트의 두께가 30㎛ 이상이고, 또한, 상기 기재층의 두께 Ts가 상기 점착제층의 두께 Ta의 2배 이상인, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 적층체 제조 방법.(8) The laminated body in any one of said (1)-(7) whose thickness of the said adhesive sheet is 30 micrometers or more, and thickness Ts of the said base material layer is 2 times or more of the thickness Ta of the said adhesive layer. Manufacturing method.
(9) 상기 제2 영역은, 해당 제2 영역의 적어도 일단이 상기 점착 시트의 단에 이르도록 설정되는, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 적층체 제조 방법.(9) The said 2nd area | region is a laminated body manufacturing method in any one of said (1)-(8) set so that at least one end of the said 2nd area may reach the end of the said adhesive sheet.
(10) 상기 제2 영역은, 상기 점착 시트의 단에 이르는 일단이 당해 점착 시트의 단을 향하여 폭이 넓어지는 형상인, 상기 (9)에 기재된 적층체 제조 방법.The said 2nd area | region is a laminated body manufacturing method as described in said (9) whose one end which reaches the end of the said adhesive sheet becomes a shape which becomes wide toward the end of the said adhesive sheet.
(11) 상기 첩부 공정에 사용되는 상기 점착 시트는, 면적이 2500㎠ 이상이고, 또한 짧은 변의 길이가 50cm 이상인, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 적층체 제조 방법.(11) The laminated body manufacturing method in any one of said (1)-(10) whose said adhesive sheet used for the said sticking process is an area of 2500 cm <2> or more, and the length of a short side is 50 cm or more.
(12) 상기 첩부 공정에 사용되는 상기 점착 시트 및 상기 피착체로서, 상기 적층체에 대응하는 유닛을 복수 포함하는 것을 사용하고,(12) As the said adhesive sheet and said to-be-adhered body used for the said pasting process, what includes the unit corresponding to the said laminated body is used,
상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함하는, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 적층체 제조 방법.The laminated body manufacturing method in any one of said (1)-(11) which further includes the division process which divides the said adhesive sheet and the to-be-adhered body into the said unit as a process performed after the said pasting process.
(13) 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법을 실시하기 위한 장치이며,(13) It is an apparatus for implementing the manufacturing method in any one of said (1)-(12),
상기 점착 시트를 첩부하는 첩부 기구와,A sticking mechanism which affixes the said adhesive sheet,
상기 점착 시트에 절단 가공을 실시하는 커트 기구와,Cut mechanism which performs cutting process to the said adhesive sheet,
상기 점착 시트의 상기 제2 영역을 박리하는 박리 기구Peeling mechanism for peeling off the second region of the pressure sensitive adhesive sheet
를 포함하는, 적층체 제조 장치.Laminated body manufacturing apparatus containing a.
1: 적층체
10: 피착체
10A: 표면
20: 점착 시트
21: 제1 영역
21A, 21B: 점착편
22: 제2 영역
202: 기재층
204: 점착제층
50: 적층체 제조 장치
51: 첩부 기구
52: 커트 기구
53: 박리 기구1: laminate
10: adherend
10A: surface
20: adhesive sheet
21: first region
21A and 21B: Adhesive Piece
22: second area
202: substrate layer
204: adhesive layer
50: laminated body manufacturing apparatus
51: sticking mechanism
52: cut mechanism
53: peeling mechanism
Claims (10)
기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체측의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정;
상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정; 및,
상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정;
을, 이 순으로 포함하고,
여기서, 상기 점착제층은, 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하고,
상기 폴리머 A를 구성하는 모노머 성분은 N-비닐 환상 아미드를 포함하고,
상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여지고,
상기 일부 제거 공정 후에 가열 처리를 행하여 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력을 5N/25mm 이상으로 하는, 적층체 제조 방법.It is a manufacturing method of the laminated body containing the to-be-adhered body and the to-be-adhered body which partially adhered, and the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesion piece is 5 N / 25mm or more,
A sticking step of attaching a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least the surface on the adherend side of the base material layer to the adherend;
A cutting step of performing a cutting process on the boundary between the first region constituting the adhesive piece and the second region not constituting the adhesive piece of the adhesive sheet; And,
A partial removal step of peeling and removing the second region from the adherend while leaving the first region on the adherend;
, In this order,
Here, the said adhesive layer contains the polymer A whose glass transition temperature is less than 0 degreeC, the polymer B which is a copolymer of the monomer which has a polyorganosiloxane skeleton, and a (meth) acrylic-type monomer,
The monomer component constituting the polymer A contains N-vinyl cyclic amide,
The said partial removal process is performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm,
The laminated body manufacturing method which heat-processes after the said partial removal process and makes the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of a said 1st area | region into 5 N / 25mm or more.
기재층과 해당 기재층의 적어도 상기 피착체측의 면에 적층된 점착제층을 포함하는 점착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정;
상기 점착 시트 중 상기 점착편을 구성하는 제1 영역과 상기 점착편을 구성하지 않는 제2 영역의 경계에 절단 가공을 실시하는 커트 공정; 및,
상기 제1 영역을 상기 피착체 상에 남기면서 상기 제2 영역을 상기 피착체로부터 박리 제거하는 일부 제거 공정;
을, 이 순으로 포함하고,
여기서, 점착제층은, 유리 전이 온도가 0℃ 미만인 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하고,
상기 폴리머 A를 구성하는 모노머 성분은 N-비닐 환상 아미드를 포함하고,
상기 일부 제거 공정은, 상기 점착 시트의 상기 피착체에 대한 점착력이 2N/25mm를 초과하기 전에 행하여지고,
상기 일부 제거 공정의 후, 상기 제1 영역의 상기 피착체에 대한 점착력이 5N/25mm 이상이 될 때까지 상온에서 보관하는, 적층체 제조 방법.It is a manufacturing method of the laminated body containing the to-be-adhered body and the to-be-adhered body which partially adhered, and the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesion piece is 5 N / 25mm or more,
A sticking step of attaching a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least the surface on the adherend side of the base material layer to the adherend;
A cutting step of performing a cutting process on the boundary between the first region constituting the adhesive piece and the second region not constituting the adhesive piece of the adhesive sheet; And,
A partial removal step of peeling and removing the second region from the adherend while leaving the first region on the adherend;
, In this order,
Here, an adhesive layer contains the polymer A whose glass transition temperature is less than 0 degreeC, and the polymer B which is a copolymer of the monomer which has a polyorganosiloxane skeleton, and a (meth) acrylic-type monomer,
The monomer component constituting the polymer A contains N-vinyl cyclic amide,
The said partial removal process is performed before the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said adhesive sheet exceeds 2N / 25mm,
After the said partial removal process, the laminated body manufacturing method of storing at normal temperature until the adhesive force with respect to the to-be-adhered body of the said 1st area | region becomes 5 N / 25 mm or more.
상기 첩부 공정보다 후에 행하여지는 공정으로서, 상기 점착 시트 및 상기 피착체를 상기 유닛으로 분할하는 분할 공정을 더 포함하는, 적층체 제조 방법.The said adhesive sheet and the to-be-adhered body which are used for the said pasting process are used, The thing in which two or more units corresponding to the said laminated body is used is used, The said any one of Claims 1-8.
The laminated body manufacturing method further including the division process which divides the said adhesive sheet and the to-be-adhered body into the said unit as a process performed after the said pasting process.
상기 점착 시트를 첩부하는 첩부 기구와,
상기 점착 시트에 절단 가공을 실시하는 커트 기구와,
상기 점착 시트의 상기 제2 영역을 박리하는 박리 기구
를 포함하는, 적층체 제조 장치.It is an apparatus for implementing the manufacturing method in any one of Claims 1-9.
A sticking mechanism which affixes the said adhesive sheet,
Cut mechanism which performs cutting process to the said adhesive sheet,
Peeling mechanism for peeling off the second region of the pressure sensitive adhesive sheet
Laminated body manufacturing apparatus containing a.
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