KR20190122528A - Laser generator and laser manufacturing apparatus including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저발생부 및 이를 포함하는 레이저 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser generating unit and a laser processing apparatus including the same.
전자부품 등의 기판 결합 및 금속 등의 재질로 이루어진 요소 간의 결합 등을 위해 용접이 필요하게 되며, 이러한 용접에는 아크 용접, 일렉트로 가스 용접, 전자빔 용접, 저항 용접, 가스 용접, 레이저 용접 및 마찰용접 등이 있다. 상기 용접 중에서도 전자빔 용접은 고밀도로 집속되고 가속된 전자빔(Electron Beam)을 진공에서 용접물에 고속으로 조사시키면, 광속의 약 2/3의 속도로 이동한 전자는 용접물에 충돌하여 전자의 운동 에너지를 열에너지로 전환시키며, 국부적으로 고열을 발생시킨다. 이때, 생긴 고에너지를 열원으로 이용하여 용접부를 가열하고 용융시켜 용접 가공물을 접합시키는 것이 전자빔 용접의 원리이다. 이러한 용접에 있어서는 용접부의 품질향상(열영향부 감소, 크랙 발생 감소, 보이드(void) 발생 감소, 산화 감소 등을 통한 내구성 증가), 용접부의 열영향 감소, 고온에서의 산화 반응 회피 등을 위해 진공환경에서 용접과정을 수행할 수 있다. 이 경우, 진공챔버 내에 모재가 있고 진공챔버 내측으로 레이저를 조사하여 용접을 수행하는 장치가 요구되는 동시에, 용접과정에서 촬상 및 촬상을 통한 실시간 모니터링을 통해 용접과정을 제어할 수 있는 기능이 요구된다.Welding is required for joining substrates such as electronic parts and joining elements made of materials such as metals. Such welding includes arc welding, electrogas welding, electron beam welding, resistance welding, gas welding, laser welding and friction welding. There is this. Among the above-mentioned welding, electron beam welding is concentrated at high density and irradiated with accelerated electron beam to the weldment at high speed in a vacuum, electrons moved at a speed of about 2/3 of the speed of light collide with the weldment to heat the kinetic energy of the electrons. To generate high heat locally. At this time, the principle of electron beam welding is to join the welded workpiece by heating and melting the welded part using the generated high energy as a heat source. In this type of welding, vacuum is applied to improve the quality of the weld (reduce the heat affected zone, reduce cracks, reduce voids, reduce oxidation, etc.), reduce the heat effects of the weld zone, and avoid oxidation reaction at high temperatures. Welding process can be performed in the environment. In this case, there is a need for a base material in the vacuum chamber and a device for performing welding by irradiating a laser into the vacuum chamber, and at the same time, a function for controlling the welding process through real-time monitoring through imaging and imaging during the welding process is required. .
본 발명의 실시예는 레이저 가공장치에서 레이저 빔과 일부 구간 동일한 경로를 통해 시편까지 데이터, 신호 및 빛이 전달가능한 가공부를 사용함으로써 가공부의 소형화 및 용접시간의 단축을 기대할 수 있는 레이저 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention provides a laser processing apparatus that can be expected to miniaturize the processing portion and shorten the welding time by using a processing unit that can transmit data, signals, and light to the specimen through the same path as the laser beam in the laser processing apparatus. It aims to do it.
본 발명의 실시예는 레이저 가공장치에서 진공상태가 조성되는 챔버가 사전감압을 포함한 단계적인 감압을 통해 진공상태에 도달함으로써 진공상태 조성에 소요되는 시간을 감소하고 보다 높은 진공도를 유지할 수 있는 레이저 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In the embodiment of the present invention, the laser processing chamber reduces the time required for vacuum composition and maintains a higher degree of vacuum by reaching the vacuum state through staged pressure reduction including pre-decompression. It is an object to provide a device.
제어부; 레이저 빔을 방출하고 제어부에 의해 제어되는 가공부; 및 가공부로부터 방출되는 레이저 빔이 전달되고, 내부공간을 진공상태로 유지할 수 있으며, 레이저 빔에 의해 용접되는 시편을 수용가능한 챔버;를 포함하고, 가공부는, 헤드부를 통해 챔버 내부로 전달되는 레이저 빔을 생성하는 레이저발생부;를 포함하며, 레이저발생부에 의해 의해 발생되는 레이저 빔은 복수 개이고, 복수 개의 레이저 빔은 서로 상이한 파장을 가지고 있으며, 하나 이상에 의해 용접을 수행하는, 레이저 가공장치가 제공된다.Control unit; A processing unit emitting a laser beam and controlled by a control unit; And a chamber in which the laser beam emitted from the processing unit is transmitted, and the chamber can hold the internal space in a vacuum state, and accommodates a specimen welded by the laser beam. The processing unit includes a laser beam transferred into the chamber through the head unit. Laser generating unit for generating a beam, comprising a plurality of laser beams generated by the laser generating unit, the plurality of laser beams having a different wavelength from each other, the laser processing apparatus for performing welding by one or more Is provided.
그리고, 복수 개의 레이저 빔의 파장은 1064nm 파장 및 532nm 파장을 포함할 수 있다.The wavelengths of the plurality of laser beams may include 1064 nm wavelength and 532 nm wavelength.
복수 개의 파장을 갖는 각각의 레이저를 발생시킬 수 있고, 각각의 레이저를 하나 이상 시편을 향해 조사하여 용접을 수행하는 레이저 발생부가 제공된다.A laser generation unit capable of generating respective lasers having a plurality of wavelengths, and performing welding by irradiating each laser toward one or more specimens is provided.
그리고, 복수 개의 파장은 1064nm 파장 및 532nm 파장을 포함할 수 있다The plurality of wavelengths may include a 1064 nm wavelength and a 532 nm wavelength.
또한, 멀티빔발생부를 더 포함하고, 멀티빔발생부에 의해 하나의 레이저 빔을 다수 개의 레이저 빔으로 분할시켜 전달할 수 있다.In addition, the multi-beam generating unit further includes a multi-beam generating unit can be delivered by splitting one laser beam into a plurality of laser beams.
본 발명의 실시예는 레이저 가공장치에서 레이저 빔과 일부 구간 동일한 경로를 통해 시편까지 데이터, 신호 및 빛이 전달가능한 가공부를 사용함으로써 가공부의 소형화 및 용접시간의 단축을 기대할 수 있는 레이저 가공장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention provides a laser processing apparatus that can be expected to miniaturize the processing portion and shorten the welding time by using a processing unit that can transmit data, signals, and light to the specimen through the same path as the laser beam in the laser processing apparatus. can do.
본 발명의 실시예는 레이저 가공장치에서 진공상태가 조성되는 챔버가 사전감압을 포함한 단계적인 감압을 통해 진공상태에 도달함으로써 진공상태 조성에 소요되는 시간을 감소하고 보다 높은 진공도를 유지할 수 있는 레이저 가공장치를 제공할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the laser processing chamber reduces the time required for vacuum composition and maintains a higher degree of vacuum by reaching the vacuum state through staged pressure reduction including pre-decompression. A device can be provided.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 개념도를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 사시도를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공부로부터 방출되는 광원을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공부의 용접수행을 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버의 구성을 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2챔버의 실시예들을 나타낸 도면으로서, 도 6(a)는 투과부가 하나인 실시예를 나타낸 도면이고, 도 6(b)는 투과부가 두 개인 실시예를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저발생부를 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티빔발생부의 실시예들을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 접점추적부 및 레이저발생부가 시편이 중첩된 상태에서 동작하는 실시예들을 나타낸 도면,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 접점추적부 및 레이저발생부가 시편이 맞대어진 상태에서 동작하는 실시예들을 나타낸 도면,
도 11은 본 발명의 다른 실시예로써, 레이저 가공장치에 의해 수행된 마킹 및 패터닝을 나타낸 도면.1 is a view showing a conceptual diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a light source emitted from a processing unit according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing the welding performance of the processing unit according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing the configuration of a chamber according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing embodiments of a second chamber according to an embodiment of the present invention, Figure 6 (a) is a view showing an embodiment of one transmission portion, Figure 6 (b) is implemented with two transmission portions An example drawing,
7 is a view showing a laser generating unit according to an embodiment of the present invention;
8 is a diagram illustrating embodiments of a multi-beam generator according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing an embodiment in which the contact tracking unit and the laser generating unit operating in a state where the specimens are superimposed according to an embodiment of the present invention;
FIG. 10 is a view showing embodiments of operating a contact tracking unit and a laser generating unit in a state where the specimens are in contact with each other according to an embodiment of the present invention; FIG.
11 is a view showing marking and patterning performed by a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art.
본 발명은 레이저를 통해 대상물을 가공하는 장치로서, 상기 가공은 레이저 빔을 전달하여 상기 대상물에 마킹, 패터닝 및 용접 등의 공정을 수행하는 것을 의미한다. 또한, 상기 가공은 진공상태에서 이루어지므로 열영향부 감소, 크랙 발생 감소, 보이드(void) 발생 감소, 산화 감소 등을 통한 내구성 증가를 기대할 수 있다. 상기 가공의 종류(마킹, 패터닝 및 용접) 중에서 도 1 내지 도 10을 참조하여 이하에서는 용접을 중심으로 설명하나, 레이저 빔을 통해 고에너지를 전달하여 도 11(a)에 도시된 바와 같이 마킹(M)및 도 11(b)에 도시된 패터닝(P) 중 하나 이상을 상기 대상물에 수행할 수 있음은 물론이다. 상기 마킹(M) 및 패터닝(P)도 제어부에 의해 수행될 수 있고, 별도의 용융물을 이용해서 시편으로부터 양각으로 형성시킬 수 있다. 물론, 시편(10)에 열영향을 가하여 변색 또는 용융점까지의 가열을 통해 형성시킬 수 있고, 마킹(M) 또는 패터닝(P)에 의해 시편(10)으로부터 음각으로 형성할 수도 있다.The present invention is a device for processing an object through a laser, the processing means to perform a process such as marking, patterning and welding the object by transmitting a laser beam. In addition, since the processing is performed in a vacuum state, it can be expected to increase durability by reducing the heat affected zone, crack generation, void generation (void), reduced oxidation, and the like. Among the types of processing (marking, patterning and welding), the following description will focus on welding with reference to FIGS. 1 to 10. However, the high energy is transmitted through a laser beam, and as shown in FIG. Of course, one or more of M) and the patterning P shown in FIG. 11 (b) may be performed on the object. The marking (M) and patterning (P) can also be performed by the control unit, it may be formed by embossing from the specimen using a separate melt. Of course, the heat effect may be applied to the
이하에서 설명할 용접은 하나의 시편에 일부를 용융하여 소성가공을 수행하는 것, 동종 또는 이종의 두 시편 간을 용융하여 용융물의 혼합에 의해 결합되는 것, 하나의 시편에 첨가물 또는 상기 하나의 시편을 용융하여 시편 및 첨가물을 결합하는 것 및 동종 또는 이종의 두 시편 간을 결합하기 위해 첨가물 및 각 시편 중 하나 이상을 용융하여 서로 결합시키는 것을 포함한다.Welding, which will be described below, is performed by melting a part of one specimen to perform plastic working, by melting two or more of the same or different specimens and combining them by mixing a melt, an additive to one specimen, or the one specimen. Melting and bonding the specimen and the additive, and melting and bonding the additive and one or more of each specimen to each other to bond between two specimens, homogeneous or heterogeneous.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 개념도를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 사시도를 나타낸 도면이다. 여기서 도 2의 경우에 도시된 챔버(200)는 제2챔버(220)이고, 제2챔버(220)와 연결된 제1챔버(210) 및 제3챔버(230)는 본 발명의 일 실시예를 통해 레이저 가공장치의 형상에 대하여 직관적인 이해를 위해 도시를 생략하였다.1 is a view showing a conceptual diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a perspective view of the laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In this case, the
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예인 레이저 가공장치는 가공부(100), 챔버(200) 및 제어부(300)를 포함할 수 있다. 여기서 가공부(100)는, 레이저발생부(140), 촬상부(120) 및 헤드부(150)를 포함할 수 있는데, 이하에서는 접점추적부(110) 및 조명부(130)를 더 포함하는 경우를 예시로 본 발명의 레이저 가공장치를 후술하기로 한다.1 and 2, a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a
가공부(100)에서 방출되는 레이저 빔(1)은 챔버(200)로 전달된다. 챔버(200)는 전달된 레이저 빔(1)이 챔버(200) 내측으로 투과될 수 있도록 투과부를 하나 이상 포함할 수 있다. 여기서 투과부는 빛이 투과될 수 있는 부재로써, 유리와 같은 소재일 수 있다. 또한 투과부는 레이저 빔이 투과되는 과정에서 레이저 빔의 굴절이 최소화 될 수 있도록 할 수 있다. 또한 챔버(200)는 금속재로 형성될 수 있는데, 챔버(200)에 투과부가 영구적인 결합이 되거나 탈착이 가능하도록 결합이 될 수 있다.The
상기 투과부가 챔버(200; 220)에 복수 개 마련되면, 일부의 투과부는 레이저 빔을 챔버(200; 220) 내부로 투과시키고, 나머지의 투과부는 교체용으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 투과부가 훼손 또는 오염되어 레이저 빔이 일부 차단되거나 굴절률에 변화가 발생되는 경우, 훼손 또는 오염된 투과부가 복수 개의 투과부 중 교체용의 투과부로 교체될 수도 있다.When a plurality of transmission parts are provided in the
나아가, 레이저 빔이 전달되는 다양한 예로써는 헤드부와 투과부 사이에 공기가 위치되어 공기가 레이저 빔의 전달 경로에 위치될 수 있고, 레이저 빔이 헤드부(100)로부터 투과부까지의 공간에 진공환경이 조성되어 레이저 빔이 전달될 수도 있다. 공기 중에 상기 내측으로 전달된 레이저 빔(1)은 챔버(200) 내의 시편(10)에 도달하고 시편(10)은 레이저 빔(1)에 의해 발생하는 에너지에 의해 용접될 수 있다.Furthermore, as various examples of the laser beam being transmitted, air may be positioned between the head part and the transmission part so that the air may be positioned in the delivery path of the laser beam, and the laser beam may have a vacuum environment in the space from the
상기 제어부(300)는 챔버(200) 및 가공부(100)를 제어할 수 있다. 제어부(300)는 가공부(100)와 연결되어 가공부(100)에 포함되는 각 구성의 동작을 제어하고, 챔버(200)의 회전 및 챔버(200)에 포함되는 플레이트(도 5의 225)의 회전 등을 제어할 수 있다. The
구체적으로, 가공부(100)는 접점추적부(110), 촬상부(120), 조명부(130), 레이저발생부(140) 및 헤드부(150)를 포함할 수 있다. 물론 상기 구성 외의 레이저의 굴절 또는 집속을 위한 미러 및 빔 익스펜더가 선택적으로 포함될 수 도 있다. 상기 레이저발생부(140)는 레이저 빔(1)을 발생시킬 수 있다. 나아가, 레이저의 출력을 외부에서 조절할 수 있는 빔어테뉴에이터(Beam Attenuator), 3차원 복잡형상을 갖는 대상물의 용접을 위해 3차원 복잡형상을 갖는 대상물의 3차원 데이터에 따라 레이저빔의 초점을 자동적으로 조절할 수 있는 다이나믹 포커싱 모듈 등의 구성을 더 포함할 수 있다.In detail, the
레이저발생부(140)로부터 생성된 레이저 빔(1)은 헤드부(150)로 전달될 수 있다. 헤드부(150)는 레이저 빔(1)을 챔버(200) 측으로 향하도록 조향된 상태로 배치될 수 있고, 헤드부(150)를 통과한 레이저 빔(1)은 챔버(200)를 향해 전달될 수 있다. 이러한 레이저 빔(1)이 생성 후 이동되는 경로를 따라 접점추적부(110), 촬상부(120) 및 조명부(130)의 전달매질(신호, 데이터, 빛 등)이 적어도 일부가 전달될 수 있다. 즉, 상기 전달매질은 레이저 빔(1)의 이동 경로와 적어도 일부 구간동일하며, 헤드부(150)를 통해 챔버(200)측으로 이동될 수 있다.The
다만, 조명부(130)의 경우에는 촬상부(120)에서 이미지 처리를 하기 위한 최소한의 밝기를 확보하기 위해 요구되는 빛을 제공하므로, 조명부(130)로부터 제공되는 빛은 레이저 빔(1)과 동일 구간을 따라 전달되지 않아도 되나 시편(10)을 향해 조사되는 것이 바람직하다. 그러므로, 조명부(130)는 헤드부(150)의 일 구성일수도 있으나 챔버(200) 내에 수용되는 챔버(200)의 일 구성이 될 수도 있고 별개의 구성으로 챔버(200) 내로 빛을 조사할 수 있도록 배치될 수 있다.However, in the case of the
도 3은 본 발명의 일 실시예로써 가공부로부터 방출되는 광원을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a light source emitted from a processing unit according to an embodiment of the present invention.
상기 가공부(100)에 포함되는 접점추적부(110)는 광원, 수광부, 제어부를 포함할 수 있다. 광원은 발광부로써, 조사하는 광이 레이저 비전 센서, 적외선 센서 등의 수광부에 수광되면서 시편(10)을 감지할 수 있다. 또한, 광원에서 조사되는 광의 형상에 따라 점형태, 선형형태, 멀티 라인 형태(다수 개의 선의 조합으로 구성된 형태), 면적센서 등을 사용할 수 있다(Single Line Light, Multi Line Light, Structured Light). 용접점을 찾기 위해 화상처리 및 용접선 추출 알고리즘이 적용될 수 있다. 접점추적부(110)는 광학삼각법에 의해 부재검출, 조인트 타입 확인, 용접선 추적, 용접선 추적위치 검출 등에 이용될 수 있다. 실시예로, 아래의 그림들과 같이 센서 광원의 반사원리에 의해 얻어지는 거리 이미지 정보를 통해 필터링한 데이터는 용접선 추적에 이용할 수 있다.The
상기 이미지 정보는 가공대상물(용접대상물)의 표면을 인식하는 기초정보가 될 수 있다. 상기 표면은 도 9의 예시와 같이 가공대상물(용접대상물)중첩되어 단차가 형성된 부분을 포함할 수 있고 이러한 부분의 형상을 데이터화하여 용접수행부로 인식할 수 있다. 또한, 도 9의 예시와 같이 두 모재 간에 일정 거리 이격되어 이격부가 형성됨으로써 용접수행부로 인식할 수 있다. 예를 들어 이러한 방법은 광원으로부터 조사되는 광이 도달하는 지점에 대한 위치정보 또는 적외선 카메라에 의한 상기 광의 위치감지 등에 의해 용접수행부를 감지할 수 있다.예를 들면, 기 결정된 거리 이격된 이격부에 용접을 수행하기 위해 이격부의 이격거리가 제어부에 기 입력되어 있고 인식된 상기 데이터가 기 입력된 이격부의 거리와 기 결정된 오차범위 내에서 매칭이 되면 용접부로 인식되어 용접이 수행될 수 있다. 상기 단차부도 기 입력된 높이방향의 차이나 스캔으로부터 획득한 데이터 변화의 추이를 바탕으로 단차부를 인식하여 단차부에 용접을 수행할 수 있다.The image information may be basic information for recognizing the surface of the object to be processed (welded object). As shown in FIG. 9, the surface may include a portion overlapped with an object to be processed (a welding object) and a step is formed, and the shape of the portion may be recognized as a welding execution part by data. In addition, as shown in Figure 9 it can be recognized as a welding performed by forming a spaced part spaced apart a predetermined distance between the two base materials. For example, such a method may detect a welding execution part by position information on a point at which light irradiated from a light source arrives or position detection of the light by an infrared camera, for example. When the separation distance of the separation unit is previously input to the controller to perform the welding, and the recognized data is matched within the predetermined error range with the distance of the input separation unit, the welding may be performed as the welding unit. The stepped part may also be welded to the stepped part by recognizing the stepped part based on a change in data obtained from a difference or scan in the height direction.
상기 광원이 조사하는 광의 형태가 점형태가 채용되는 경우에는 도 3의 (c)와 같이 하나의 점 또는 도 3(a)와 같이 다수의 점 형태가 채용될 수 있고, 다수 개의 점 형태로 광원이 조사되는 경우, 각 점의 위치가 기 결정된 모양으로 배치될 수 있다. 또한, 광원이 조사하는 광의 형태가 도 3(d)와 같이 선의 형태로 조사되는 상기 선형태의 경우에는 하나의 선이 용접대상물의 표면을 스캔하면서 조사될 수 있다. 나아가, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 선형태도 같이 다수 개의 선형이 서로 평행하거나 서로 교차되는 형태로 조사될 수 있다. 예를 들어, 선형태에서 다수 개의 선을 채용하는 경우에는 선이 서로 교차됨으로써 망형태의 광원을 조사할 수 있다. 여기서, 광이 점형태, 선형태 등으로 조사되고 시편에 반사되는 광을 감지하여 용접수행부를 추적(인식)할 수 있다.When the point shape is adopted as the shape of the light irradiated by the light source, a single point as shown in FIG. 3 (c) or a plurality of point types as shown in FIG. 3 (a) may be employed, and a plurality of point types as the light source In this case, the position of each point may be arranged in a predetermined shape. In addition, in the case of the above-described linear form in which the light emitted from the light source is irradiated in the form of a line as shown in FIG. Furthermore, as shown in FIG. 3 (b), a plurality of linear lines may be irradiated in a form in which a plurality of linear lines are parallel to each other or cross each other. For example, when a plurality of lines are adopted in the line form, the lines cross each other to irradiate a light source in the form of a network. Here, the light is irradiated in the form of a point, a line, or the like and the light reflected on the specimen can be detected (recognize) the weld performing part.
도 4는 본 발명의 일 실시예의 가공부(100)에 의해 시편(10, 용접대상물, 가공대상물)이 용접되는 것을 나타내는 도면이다.4 is a view showing that the
도 4를 참조하면, 용접을 수행하는 가공부(100)는 용접과정에서 형성된 비드를 감지하여 용접에 의한 접합력을 인식할 수 있다. 예를 들어 비드의 온도, 단면적 및 부피 등의 정보를 촬상부(120)를 통해 모니터링 할 수 있고, 모니터링 된 상기 비드 정보를 통해 접합력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 비드의 폭이 기 결정된 폭길이만큼 생성되어야 하나 그 미만의 폭길이로 형성되면, 접합력이 기준치에 미달하는 것으로 인식하여 실시간으로 비드가 보다 굵게 형성되도록 제어될 수도 있다.Referring to FIG. 4, the
상기 실시간으로 비드의 굵기를 제어하는 것의 의미는 광원으로부터 가공대상물(용접대상물)이 용접과 동시에 스캔 및 모니터링이 수행되는 것을 의미한다. 예를 들어, 용접방향이 기 결정된 길이방향으로 결정되면, 상기 길이방향의 일측으로 헤드부와 용접대상물(가공대상물)이 일측방면(예를 들어, 평면상에서)으로부터 서로 반대방향으로 이동되도록 제어되어 용접부를 인식하고, 용접을 하며, 용접된 비드를 모니터링하는 과정 중 복수 개의 기능이 동시에 수행될 수 있다. 즉, 접점추적부(110)에 의한 상기 용접부의 인식, 상기 레이저발생부로부터 생성된 상기 레이저 빔에 의한 용접 및 상기 촬상부에 의한 용접비드의 모니터링 중 하나 이상이 동시 또는 순차적으로 수행될 수 있다.Meaning of controlling the thickness of the beads in real time means that the workpiece (welding object) is scanned and monitored simultaneously with the welding from the light source. For example, when the welding direction is determined in a predetermined length direction, the head and the welding object (working object) are controlled to move in opposite directions from one side (for example, on a plane) to one side of the longitudinal direction. A plurality of functions may be simultaneously performed during the process of recognizing a weld, welding, and monitoring welded beads. That is, one or more of recognition of the welding portion by the
따라서, 앞서 도 3(e)를 통해 도시된 일 예인 상기 면적형태의 광은 스캔을 1회 조사하는 과정에서 수행할 수 있으므로, 동시에 수행되는 경우에는 채용되지 않을 수 있고, 표면인식 후에 광원조사에 의해 인식된 표면정보에 포함되는 용접부를 따라 용접되는 것이 순차적으로 이루어질 수 있다.Therefore, since the area-type light, which is an example shown through FIG. 3 (e), may be performed in a process of irradiating a scan once, it may not be employed when performed simultaneously, and may be applied to light source irradiation after surface recognition. Welding along the weld included in the recognized surface information may be made sequentially.
모니터링 과정에 대하여 보다 구체적으로 설명하면, 모니터링을 하기 위한 CCD, CMOS 및 적외선 카메라 중 하나인 촬상부(120)는 데이터를 생성하기 위해 이미지를 촬상해야 하는데, 이미지 촬상에 있어서 빛은 필수적이지만 과한 빛이 발생하면, 이미지를 기록하는 것이 어려울 수 있다. 레이저 빔을 방출하여 용접을 수행하는 과정에서는 이미지를 기록하기 어려울 정도의 빛이 발생하므로, 용접부의 비드를 인식하기 위해 촬상부는 적외선 카메라를 포함함으로써, 적외선을 통한 촬상이 이루어질 수 있다. 이러한 경우 레이저를 통해 용접이 수행되어 빛이 발생하나, 빛의 상당부분을 상쇄하여 비드의 형태를 인식할 수 있고, 나아가 비드 및 비드의 주변 온도까지 감지가능하다.In more detail with respect to the monitoring process, the
물론, 적외선을 사용하지 않는 경우에도 모니터링이나 대상물의 표면인식을 위해 광원을 조사할 때, 다양한 색의 빛을 조사(Chromatic light)할 수도 있다. 다양한 빛을 조사하는 것은, 빛이 도달하는 표면으로부터 빛의 색에 따라 반사율이 달라서 표면을 인식하는 정도가 다르므로, 다양한 빛에 따른 반사율을 반영하여 종합적인 결과를 바탕으로 표면형상을 인식할 수 있다.Of course, even when not using infrared rays when irradiating a light source for monitoring or surface recognition of the object, it is also possible to irradiate (chromatic light) of various colors. Irradiation of various lights has different reflectivity according to the color of light from the surface to which light reaches, so that the surface recognition can be recognized based on the overall result by reflecting reflectance according to various lights. have.
한편, 앞서 설명한 면적센서의 경우에는 광원이 용접대상물의 표면을 면적단위로 조사하여 표면정보를 스캔하는 것으로써, 이러한 경우 상기 면적단위가 용접대상물의 표면보다 크거나 용접대상물의 표면 중 상당부분(예를 들어 30% 이상)에 해당하는 경우 광원이 용접대상물 상에서 이동되는 것이 아니라 면적단위로 조사됨으로써 스캔할 수도 있다. 여기서, 점센서, 선형센서 등의 기재는 조사된 후 반사된 점광 및 선형광을 센싱할 수 있는 센서를 의미한다.Meanwhile, in the case of the area sensor described above, the light source scans the surface information by irradiating the surface of the object to be welded in area units. In this case, the area unit is larger than the surface of the object to be welded or a substantial portion of the surface of the object to be welded ( For example, 30% or more), the light source may be scanned by area unit instead of being moved on the welding target. Here, a substrate such as a point sensor and a linear sensor means a sensor capable of sensing point light and linear light reflected after being irradiated.
앞서 설명한 스캔은 광신호를 이용한 모니터링으로서, 스캔을 통해 얻어진 정보를 기초로 레이저 빔으로 가공할 때도 이용될 수 있다. 이 때는 레이저 빔의 특정파장이나 전체파장에 대한 데이터를 얻음으로써 수행될 수 있다. 주로, 포토다이오드나 분광기가 이용될 수 있고, 다른 예로써는 CCD 또는 CMOS 카메라를 포함하는 촬상부를 통해 레이저 가공공정을 모니터링 할 수 있다.The above-described scan is monitoring using an optical signal, and may also be used when processing into a laser beam based on information obtained through the scan. This may be performed by obtaining data on a specific wavelength or a total wavelength of the laser beam. Primarily, photodiodes or spectroscopy may be used, and as another example, laser processing may be monitored through an imaging unit including a CCD or CMOS camera.
한편, 가공부(100)에 포함되는 촬상부(120)의 경우에 헤드부(150)를 통해 챔버(200) 내에 수용된 시편(10)을 이미지처리하여 분석할 수 있다. 여기서, 이미지처리란 헤드부(150)를 통해 챔버(200) 내의 시편(10)을 촬상하고, 촬상된 이미지를 생성하는 것을 포함한다. 상기 촬상된 이미지는 가공부(100)에 포함된 촬상부(120)에 의해 분석될 수 있다. 상기 분석은 접점 즉, 용접이 될 지점을 감지하여 찾아내는 것을 의미한다. 이러한 감지를 위해 기 결정된 기준이 입력되어 있을 수 있다. 상기 기 결정된 기준은 용접과정을 통해 결합될 두 시편(10) 간의 거리와 관련된 정보일 수 있다. 예를 들어, 상기 두 시편(10) 간의 거리가 멀어지면 용접이 불가능하므로 기 결정된 거리 이내로 이격된 위치를 감지하는 과정을 수행하는 것이 촬상부(120)의 기능일 수 있다.Meanwhile, in the case of the
접점추적부(110) 또는 촬상부(120)에 의해 용접가능한 위치를 결정하면 상기 위치로 레이저 빔(1)이 방출되어 도달할 수 있도록 헤드부(150) 또는 챔버(200)의 이동이 이루어질 수 있다. 여기서 챔버(200)의 이동은 상하전후좌우 등의 3차원 공간상의 직선운동에 의한 이동일 수 있다. 그리고 챔버(200)의 이동은 챔버(200) 내의 플레이트(225)의 2차원 평면상의 전후좌우 이동이나 플레이트(225) 또는 챔버(200)의 정회전 또는 역회전되는 회전운동에 의한 운동일 수 있다. When the position where the weldable position is determined by the
물론 이러한 운동은 제어부(300)가 챔버(200) 및 가공부(100)의 정보를 전달받아 서로 연동되도록 동작시키는 제어에 의해 이루어질 수 있다.Of course, such movement may be performed by a control in which the
한편, 가공부(100)에는 용접부 품질 및 실시간 용접의 접합력을 모니터링 하는 장치(미도시)가 더 포함될 수 있다. 이를 위해서는 적외선 카메라가 사용될 있다. 여기에 용접 중 발생하는 열 신호를 저장한 데이터에 대하여 측정된 자료를 비교할 수 있도록 마이크로프로세서 형태로 구성될 수 있다.On the other hand, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버(200)의 구성을 나타낸 도면이다.5 is a view showing the configuration of the
도 5를 참조하면, 챔버(200)는 크게는 제1챔버(210), 제2챔버(220) 및 제3챔버(220)를 포함할 수 있다. 제1챔버(210) 및 제2챔버(220)는 제1개폐부(211)로 구획되어 선택적으로 연통이 가능하고, 제2챔버(220) 및 제3챔버(220)는 제2개폐부(221)에 의해 구획되어 선택적으로 연통이 가능하다. 시편(10)은 제2챔버(220)에 도시하지 않은 도어의 개폐에 의해 안착시키거나 제거할 수도 있다. 상기 도어는 이중도어일 수 있다. 이중도어는 챔버(200)내측의 창은 빛이 온전히 투과되어 내측공간이 챔버(200)외측에서도 가시적으로 보이도록 형성된 창이고 챔버(200)외측에 위치한 창은 레이저 빔(1)을 통한 용접 시에 발생하는 빛의 밝기를 완화해줄 수 있는 창이 될 수 있다.Referring to FIG. 5, the
다른 시편(10)의 이동 순서를 설명하자면, 제1챔버(210) 내에서 제2챔버(220), 제3챔버(220)로 순차적으로 챔버(200) 내에서의 이동이 될 수 있다. 제1챔버(210)측으로 시편(10)을 공급하면 제1챔버(210)는 외부 및 제2챔버(220)와 기밀이 유지되고, 상기 기밀이 유지된 상태에서 기압이 저하되어 대기압 미만의 기압이 형성될 수 있다. 여기서 제2챔버(220)와의 기밀 유지는 제1개폐부(211)가 폐쇄되면서 이루어질 수 있다. 이어서, 대기압 미만의 기압조건이 형성된 상태에서 제2챔버(220) 측으로 이동 될 수 있는데 이때 제1개폐부(211)가 열리면서 챔버(200) 내에서 시편(10)은 제2챔버(220)로 이동될 수 있다. 여기서 시편(10)의 챔버(200) 내 유입은 플레이트(225)에 안착시킴으로써 이루어질 수 있는데 플레이트(225)는 각 챔버(200) 내에 하나씩 있을 수 있고, 하나의 플레이트(225)가 이동되며 시편(10)을 이동시킬 수 있다.In order to describe another movement order of the
제2챔버(220) 내로 이동된 시편(10)은 우선 진공상태에 놓여질 수 있다. 즉, 제2챔버(220) 내 공간은 진공상태가 갖춰질 수 있다. 챔버(200) 내의 감압이나 증압은 도시하지 않았지만 각 챔버(200)와 연결된 감압기 또는 증압기와 같은 압력 증감수단을 통해 조절될 수 있다. 제2챔버(220) 내에서의 감압은 제1챔버(210) 내에서의 감압과 목적이 상이할 수 있다.The
예를 들어, 제1챔버(210) 내의 감압이 수행되는 것은 제2챔버(220) 내에서 진공상태를 조성하기 위해 사전감압에 해당할 수 있다. 따라서, 대기압 미만의 압력으로 기압을 저하시키고 제2챔버(220)로 이동될 수 있다. 제2챔버(220) 내의 감압은 가공품질의 개선을 목적으로 하는 감압이 될 수 있다. 제2챔버(220)는 진공상태가 조성되어, 열이 발생하는 용접 시에 대기에 포함된 산화를 촉진하는 물질로부터 영향을 받지 않을 수 있다. 이로써 용접을 통한 결과는 보다 개선될 수 있다.For example, decompression in the
제2챔버(220)에서의 용접은 레이저 빔(1)이 제2챔버(220) 내로 투과됨으로써 가능하다. 즉, 제2챔버(220)는 레이저 빔(1)이 투과될 수 있는 투과부를 포함할 수 있다. 투과부는 하나 이상일 수 있는데 본 예시에 따르면 두 개의 투과부인 제1투과부(222) 및 제2투과부(223)를 포함할 수 있다. 하나의 실시예로써 보다 구체적으로 설명하자면, 제1투과부(222) 및 제2투과부(223)는 제2챔버(220)의 중앙으로부터 일정 거리 이격된 채로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2챔버(220)가 상면이 원형인 원통형(원기둥형)으로 형성되는 경우, 상기 원형의 원심으로부터 편심되어 위치될 수 있다. 따라서, 이러한 경우 헤드부(150)가 제1투과부(222) 또는 제2투과부(223) 중 하나의 상방에 위치되어 레이저 빔(1)을 방출할 수 있고, 상기 하나의 투과부를 통해 레이저 빔(1)이 시편(10)에 도달할 수 있다.Welding in the
상기 설명한 내용은 원통형(원기둥형)의 챔버(200)에 국한되지 않고 다각형(다각기둥)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어 투과부의 위치 또한, 원심을 중심으로 편심되도록 위치되는 것도 다각기둥의 경우 다각형의 중심으로 편심되어 위치될 수 있다.The above description is not limited to the chamber (200) of the cylindrical (cylindrical) can be equally applied to the polygon (polygon). For example, the position of the transmission part may also be eccentrically centered on the centrifugal body.
물론, 헤드부(150)의 이동에 의해 다른 하나의 투과부 상방으로 위치한 헤드부(150)에 의해 용접이 동일한 방법으로 수행될 수도 있다. 나아가, 제1투과부(222)의 상방에 헤드부(150)가 고정된 경우라면 제1투과부(222)를 통해 레이저 빔(1)이 챔버(200) 내로 전달되어 용접을 수행하고, 제2투과부(223)의 하방에 위치한 플레이트(225)에 안착된 시편(10)은 플레이트(225)가 회전됨으로써 제1투과부(222)의 하방에 위치되어 레이저 빔(1)에 의한 용접이 이루어 질 수 있다. 이러한 경우 선택적으로 제2투과부(223)는 제1투과부(222)와 교체되어 사용될 수도 있다. 물론 제2챔버(220) 또는 챔버(200)의 회전을 통해 용접대상이 다른 시편(10)으로 교체될 수도 있다.Of course, welding may be performed in the same manner by the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2챔버(220)의 실시예들을 나타낸 도면으로서, 도 6(a)는 투과부가 하나인 제2챔버(220a)의 실시예이고 도 6(b)는 투과부가 두 개인 제2챔버(220)의 실시예일 수 있다.6 is a view showing embodiments of the
도 6(b)의 경우는 도 2를 통해 설명하였으므로 도 6(a)에 대하여 설명하면, 투과부는 하나가 제2챔버(220a)에 포함될 수 있고, 제2챔버(220a)가 상면이 원형인 원통형으로 형성된 경우에 상기 원형의 원심을 포함하거나 원심과 동심인 원형으로 투과부는 마련될 수 있다. 이러한 경우에는 제2챔버(220a) 내에 마련된 플레이트(225)는 회전 또는 평면상의 전후좌우 이동을 통해 안착된 시편(10)의 절대좌표를 이동 시킬 수 있는데, 이러한 이동에 의해 레이저 빔(1)이 제2챔버(220a) 내에 도달하는 위치에 지속적으로 다른 시편(10)을 위치시킴으로써 제2챔버(220a) 내의 다수 개의 시편(10)을 용접할 수 있다. 6 (b) has been described with reference to FIG. 2, and thus, referring to FIG. 6 (a), one transmission part may be included in the
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저발생부(140)를 나타낸 도면이다.7 is a view showing the
본 발명의 일 실시예인 레이저발생부는 레이저를 생성하여 레이저 빔(1)을 방출할 수 있다. 여기서 레이저 빔(1)은 기본적으로 하나의 레이저 빔(1)을 의미하는데, 서로 이격된 복수 개의 레이저 빔(1)으로 변형시킬 수 있다.The laser generating unit according to an embodiment of the present invention may generate a laser to emit the
도 7를 참조하면, 레이저발생부는 멀티빔발생부(141)를 포함할 수 있다. 멀티빔발생부(141)는 상기 하나의 레이저 빔(1)이 전달되는 경로상에 위치되어 레이저 빔(1)이 통과될 수 있게 배치된다. 멀티빔 발생부를 통과한 하나의 레이저 빔(1)은 다수 개의 레이저 빔(1)으로 분할될 수 있다. 다수개의 레이저 빔(1)으로 분할 된다는 의미는 서로 이격된 개별의 레이저 빔(1)으로 전달될 수 있다는 의미이며 전달방향은 하나의 레이저 빔(1)인 상태와 동일할 수 있다. 다만, 하나의 레이저 빔(1)으로 전달되는 경우보다 다수 개의 레이저 빔(1)으로 분할되어 용접을 위해 각각이 집속되는 경우는 에너지 밀도가 상대적으로 낮아질 수 있으므로, 레이저발생부(140)에서 레이저를 생성시킬 때 보다 높은 출력의 레이저를 생성할 수 있다.Referring to FIG. 7, the laser generation unit may include a
구체적으로, 도 8를 참조하여 후술할 수 있다. 도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티빔발생부(141a)의 실시예들을 나타낸 도면이다. 도 8(a)의 실시예는 하나의 레이저 빔(1)을 마이크로단위로 분할하여 두 개 이상의 레이저 빔(1)을 형성할 수 있다. 멀티빔발생부(141a)가 렌즈의 일종이라고 할 때, 도 8(a)에 개시된 렌즈의 형태는 하나의 레이저 빔(1)이 다수 개의 레이저 빔(1)으로 분할되는 것을 나타내기 위해 크게 도시한 예시이고, 실제로는 하나의 레이저 빔(1)이 입사되는 방향을 향하는 곡면부가 마이크로 단위로 마련될 수 있다.Specifically, this may be described later with reference to FIG. 8. 8 is a diagram illustrating embodiments of the
다른 실시예로써는 도 8(b)와 같이, 하나의 레이저 빔(1)이 멀티빔발생부(141b)에 입사되어 통과되면, 복 수 개의 레이저 빔(1)으로 분할될 수 있다. 도 8(b)와 같은 실시예는 삼각형의 단면을 지닌 멀티빔발생부(141b)로써, 상방을 향하는 두 면을 통해 굴절된 레이저 빔(1)이 집속 렌즈를 통해 용접부로 전달될 수 있다. 여기서 상기 두 면에 입사되는 하나의 레이저 빔(1)은 서로 다른 굴절각도를 지닌 상기 두 면을 통해 서로 다른 방향으로 향하는 두 개의 레이저 빔(1)으로 분할되고, 분할된 두 개 의 빔은 집속 렌즈를 통해 집속되어 에너지 밀도가 증가될 수 있다.In another embodiment, as shown in FIG. 8B, when one
다만, 이러한 레이저 빔(1)도 분할에 의해 에너지 밀도가 감소하므로 레이저발생부(140b)에서 생성되는 레이저의 출력이 보다 높게 생성될 수 있다.However, since the energy density is also reduced by the splitting of the
또한 레이저발생부(140)는 동종 재질 또는 이종 이상의 재질을 용접할 경우, 용접 품질 및 용접 속도를 개선하기 위해 두 개 이상의 파장을 갖는 레이저가 구성될 수 있다. 예를 들어, 1064nm 파장을 갖는 레이저와 532nm 파장을 갖는 레이저를 사용하여 각각의 파장을 갖는 레이저빔을 동시에 또는 순차적으로 발생하여 용접 품질 및 용접 속도를 개선할 수 있다.In addition, the
따라서, 용접될 각 시편의 성질에 따라 레이저의 반사율이 서로 다를 수 있다. 각 시편(10)의 레이저 반사율이 낮아서 즉, 흡수율이 높아서 시편을 용융시킬 수 있는 높은 에너지를 발생시키는 레이저를 각 시편(10)에 방출할 수 있다. 그러므로, 레이저발생부(140)는 생성하는 상기 레이저가 각 시편(10)에 대응되는 각각의 파장을 포함할 수 있도록 한다. 따라서, 보다 단시간에 시편을 용융시키고 접합을 이룰 수 있다. 물론, 상기 대응되는 파장을 제외한 파장을 포함하는 레이저를 방출해도 에너지를 전달할 수 있으나 보다 고에너지를 전달하기 위해 각 시편(10)과 대응되는 파장을 포함하는 레이저를 방출할 수 있다. 다만, 대응되는 파장을 포함하는 레이저의 비용이 크다는 이유로 시편(10)이 용융시점까지는 고에너지를 가진 대응되는 파장을 포함하는 레이저를 방출하고, 용융시점의 도달 후에는 대응되는 파장을 제외한 파장을 포함하는 레이저를 방출할 수 있다. 시편(10)에 대응되는 파장 및 대응되지 않는 파장은 상대적으로 에너지의 고저에 따른 효과의 차이가 있으나, 시편을 용융하여 서로 접합하는 동일한 결과를 기대할 수 있다.Therefore, the reflectance of the laser may be different depending on the nature of each specimen to be welded. The laser reflectance of each
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the exemplary embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will appreciate that various modifications can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
1 : 레이저 빔
10 : 시편
100 : 가공부
110 : 접점추적부
120 : 촬상부
130 : 조명부
140 : 레이저발생부
141, 141a, 141b : 멀티빔발생부
150 : 헤드부
200 : 챔버
210 : 제1챔버
211 : 제1개폐부
222, 222a : 제1투과부
223 : 제2투과부
220, 220a : 제2챔버
221 : 제2개폐부
225 : 플레이트
230 : 제3챔버
300 : 제어부
M : 마킹
P : 패터닝1: laser beam
10: Psalm
100: processing part
110: contact tracking unit
120: imaging unit
130: lighting unit
140: laser generation unit
141, 141a, and 141b: multi beam generator
150: head
200: chamber
210: first chamber
211: first opening and closing
222, 222a: first penetrating unit
223: second penetrating unit
220, 220a: second chamber
221: second opening and closing
225: plate
230: third chamber
300: control unit
M: Marking
P: Patterning
Claims (5)
레이저 빔을 방출하고 상기 제어부에 의해 제어되는 가공부; 및
상기 가공부로부터 방출되는 레이저 빔이 전달되고, 내부공간을 진공상태로 유지할 수 있으며, 상기 레이저 빔에 의해 용접되는 시편을 수용가능한 챔버;를 포함하고,
상기 가공부는,
상기 헤드부를 통해 상기 챔버 내부로 전달되는 상기 레이저 빔을 생성하는 레이저발생부;를 포함하며,
상기 레이저발생부에 의해 의해 발생되는 상기 레이저 빔은 복수 개이고, 복수 개의 상기 레이저 빔은 서로 상이한 파장을 가지고 있으며, 하나 이상에 의해 용접을 수행하는, 레이저 가공장치.
Control unit;
A processing unit emitting a laser beam and controlled by the control unit; And
And a chamber in which the laser beam emitted from the processing unit is transferred, the internal space can be maintained in a vacuum state, and the chamber accommodates a specimen welded by the laser beam.
The processing unit,
And a laser generation unit configured to generate the laser beam transferred into the chamber through the head unit.
And a plurality of the laser beams generated by the laser generating unit, the plurality of the laser beams have wavelengths different from each other, and performing welding by one or more.
복수 개의 상기 레이저 빔의 파장은 1064nm 파장 및 532nm 파장을 포함하는, 레이저 가공장치.
The method according to claim 1,
Wherein a wavelength of the plurality of laser beams comprises a 1064 nm wavelength and a 532 nm wavelength.
상기 각각의 레이저를 하나 이상 시편을 향해 조사하여 용접을 수행하는, 레이저발생부.
Each laser having a plurality of wavelengths can be generated,
A laser generating unit for performing welding by irradiating each of the laser toward one or more specimens.
상기 복수 개의 파장은 1064nm 파장 및 532nm 파장을 포함하는, 레이저발생부.
The method according to claim 3,
The plurality of wavelengths include a 1064nm wavelength and 532nm wavelength, the laser generation unit.
멀티빔발생부를 더 포함하고, 상기 멀티빔발생부에 의해 하나의 레이저 빔을 다수 개의 레이저 빔으로 분할시켜 전달하는, 레이저발생부.
The method according to claim 3,
The laser generation unit further comprises a multi-beam generator, and transmits the laser beam divided into a plurality of laser beams by the multi-beam generator.
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KR1020180122837A KR20190122528A (en) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | Laser generator and laser manufacturing apparatus including the same |
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---|---|---|---|---|
US20210316402A1 (en) * | 2020-04-09 | 2021-10-14 | II-VI Delaware, Inc | Process control method for laser material processing |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150028511A (en) | 2013-09-06 | 2015-03-16 | 현대중공업 주식회사 | Electron Beam Welding Technique Using Backing Sheet |
-
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- 2018-10-15 KR KR1020180122837A patent/KR20190122528A/en active Application Filing
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A107 | Divisional application of patent |