KR20190121269A - Hot blast heater - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 온풍기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 후막 반도체 히터를 구비한 온풍기에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a warm air fan, and more particularly to a warm air fan having a thick film semiconductor heater.
온풍기는 데워진 공기를 순환시켜 난방에 사용되는 장치로써, 공기를 데우기 위해서 일반적으로 석유, 가스, 또는 석탄 등의 화석 원료를 연소시키거나, 전기가열히터를 사용하였다. 그러나, 화석 원료의 연소시에는 실내 공기가 오염되어 별도의 환기장치를 구비할 필요가 있으며, 최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예상되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 연구가 지속되는 상황인바, 전기가열히터를 사용하는 온풍기가 화석연료를 사용하는 온풍기를 빠르게 대체하고 있다. 다만, 전기가열히터를 사용하는 온풍기는 평균 소비 전력이 2~5KW/h로 전력 소모가 큰 문제가 있고, 전기가 공급되지 못하는 상황에서는 사용이 불가능한 문제가 있다.The hot air heater is a device used for heating by circulating the heated air, and in order to heat the air, a fossil raw material such as petroleum, gas, or coal is generally burned or an electric heating heater is used. However, when burning fossil raw materials, indoor air is contaminated and it is necessary to provide a separate ventilation device. Recently, researches on alternative energy to replace these energy sources continue as the exhaustion of existing energy resources such as oil and coal is expected. Heaters using Inba and electric heating heaters are rapidly replacing those using fossil fuels. However, the warm air heater using the electric heating heater has a large power consumption problem with an average power consumption of 2 ~ 5KW / h, there is a problem that can not be used in the situation that the electricity is not supplied.
본 발명의 실시예들은, 친환경적이고 효율이 우수한 온풍기를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an environmentally friendly and efficient hot air fan.
본 발명의 일 실시예는, 내부에 열전달 유체를 수용하는 본체와, 상기 본체의 외면에 부착된 복수의 제1 히터들을 포함하는 유체가열부; 상기 본체와 연결된 유체순환부; 및 상기 유체순환부의 일측에 배치되어 상기 유체순환부로 바람을 불어주는 송풍기;를 포함하고, 상기 제1 히터들 각각은, 세라믹 기판, 상기 세라믹 기판의 제1 면 상에 위치하고 상기 제1 면의 양측 가장자리에 각각 위치한 한 쌍의 도체패턴, 상기 세라믹 기판의 제1 면상에 위치하고 상기 한 쌍의 도체패턴에 전기적으로 연결된 저항층, 및 상기 저항층을 커버하는 커버를 포함하며, 상기 저항층은 후막 반도체로 이루어지고, 상기 후막 반도체의 양측 가장자리는 각각 상기 한 쌍의 도체패턴과 중첩하고, 상기 한 쌍의 도체패턴은 은, 팔라듐, 백금 또는 구리의 제1 도전입자와 PbO-B2O3-SiO2계 또는 PbO-Bi2O3-SiO2계 무기바인더를 포함하고, 상기 후막 반도체는 RuO2 또는 PbRu2O8.5의 제2 도전입자와 상기 무기바인더를 포함하며, 상기 커버는 상기 세라믹 기판과 동일한 재질을 포함하고 순차적으로 적층된 제1 세라믹 커버와 제2 세라믹 커버를 포함하고, 상기 본체의 내부는 하나의 빈 공간인 수조를 포함하는 수조영역과, 상기 수조와 연결된 유로를 포함하는 유로영역으로 구획되고, 상기 수조영역과 상기 유로영역은 상기 복수의 제1 히터들에 의해 가열되고, 상기 본체와 상기 유체순환부는 밀폐 순환 구조를 이루어 상기 열전달 유체의 보충이 불필요한 온풍기를 개시한다. One embodiment of the present invention, a fluid heating unit including a body for receiving a heat transfer fluid therein, and a plurality of first heaters attached to the outer surface of the body; A fluid circulation part connected to the main body; And a blower disposed at one side of the fluid circulation part to blow air to the fluid circulation part, wherein each of the first heaters is disposed on a ceramic substrate, a first surface of the ceramic substrate, and both sides of the first surface. A pair of conductor patterns each positioned at an edge, a resistor layer disposed on a first surface of the ceramic substrate and electrically connected to the pair of conductor patterns, and a cover covering the resistor layer, wherein the resistor layer is a thick film semiconductor. Wherein both side edges of the thick film semiconductor overlap each of the pair of conductor patterns, and the pair of conductor patterns comprises PbO—B 2 O 3 —SiO and first conductive particles of silver, palladium, platinum, or copper. 2 or PbO-Bi 2 O 3 -SiO 2 -based inorganic binder, the thick film semiconductor comprises a second conductive particles of RuO 2 or PbRu 2 O 8.5 and the inorganic binder, the cover is the ceramic A first ceramic cover and a second ceramic cover sequentially stacked and having the same material as that of the MIC substrate, and an interior of the main body includes a water tank area including a water tank which is one empty space, and a flow path connected to the water tank; The water tank area and the flow path area are heated by the plurality of first heaters, and the main body and the fluid circulation part have a closed circulation structure to start a hot air fan which does not require replenishment of the heat transfer fluid. .
본 실시예에 있어서, 상기 제1 면과 반대면인 상기 세라믹 기판의 제2 면에는 상기 세라믹 기판을 상기 본체에 부착하기 위한 접착층이 도포되고, 상기 접착층은 전도성 탄소계 분말 3∼35중량%, 질화알루미늄 분말 5∼45중량%, 내열성 수지 7∼35중량%, 물유리 7∼35중량% 및 용매 10∼50중량%를 포함하는 방열용 질화알루미늄 코팅 조성물을 도포하여 형성될 수 있다.In the present embodiment, an adhesive layer for attaching the ceramic substrate to the main body is coated on the second surface of the ceramic substrate opposite to the first surface, and the adhesive layer is 3 to 35 wt% of conductive carbon-based powder, It can be formed by applying a heat-resistant aluminum nitride coating composition comprising 5 to 45% by weight of aluminum nitride powder, 7 to 35% by weight of heat resistant resin, 7 to 35% by weight of water glass and 10 to 50% by weight of solvent.
본 실시예에 있어서, 상기 저항부는, 상기 한 쌍의 도체패턴 사이에서 상기 한 쌍의 도체패턴이 연장된 방향으로 서로 이격된 복수의 분할 저항부들을 포함할 수 있다.In an embodiment, the resistor unit may include a plurality of divided resistor units spaced apart from each other in a direction in which the pair of conductor patterns extend between the pair of conductor patterns.
본 실시예에 있어서, 상기 유로영역의 면적은 상기 수조영역 면적의 25% 내지 50%일 수 있다.In this embodiment, the area of the flow path region may be 25% to 50% of the area of the tank area.
본 실시예에 있어서, 상기 유체가열부는 상기 본체의 외면에 부착된 복수의 제2 히터들을 더 포함하고, 상기 복수의 제1 히터들과 상기 복수의 제2 히터들은 서로 다른 전원에 의해 구동될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the fluid heating unit may further include a plurality of second heaters attached to an outer surface of the main body, and the plurality of first heaters and the plurality of second heaters may be driven by different power sources. have.
본 발명의 실시예들에 의하면, 태양광을 전력원으로 사용할 수 있으므로 친환경적이고, 열전달 유체를 공급하기 위한 별도의 수조를 생략할 수 있으므로 구성이 단순화될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, since the sunlight can be used as a power source, it is environmentally friendly, and a separate tank for supplying a heat transfer fluid can be omitted, so that the configuration can be simplified.
또한, 후막 반도체를 구비한 면상발열히터들에 의해 유체가열부의 본체가 가열되므로, 우수한 가열효율을 가질 수 있다.In addition, since the body of the fluid heating portion is heated by the planar heating heaters having the thick film semiconductor, it can have excellent heating efficiency.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온풍기의 구성요소들을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1의 온풍기의 일부 구성들을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2의 제1 히터의 일 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 II-II'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 도 2의 제1 히터의 다른 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 도 2의 제1 히터의 또 다른 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 도 1의 유체 가열부의 변형예를 개략적으로 도시한 측면도이다.1 is a block diagram schematically illustrating components of a warm air fan according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating some components of the warm air fan of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a section II ′ of FIG. 2.
4 is a perspective view schematically illustrating an example of the first heater of FIG. 2.
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of section II-II ′ of FIG. 4.
6 is a perspective view schematically illustrating another example of the first heater of FIG. 2.
FIG. 7 is a perspective view schematically showing another example of the first heater of FIG. 2.
FIG. 8 is a side view schematically illustrating a modification of the fluid heating part of FIG. 1.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. Effects and features of the present invention, and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below but may be implemented in various forms.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.In the following embodiments, the terms first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from other components rather than a restrictive meaning.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural forms unless the context clearly indicates otherwise.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following examples, the terms including or having have meant that there is a feature or component described in the specification and does not preclude the possibility of adding one or more other features or components.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part such as a film, a region, a component, or the like is on or on another part, not only is it directly above the other part, but also another film, a region, a component, etc. is interposed therebetween It also includes cases where there is.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the present invention is not necessarily limited to the illustrated.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In the case where an embodiment may be implemented differently, a specific process order may be performed differently from the described order. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously or in the reverse order of the described order.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be given the same reference numerals when described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온풍기의 구성요소들을 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 2는 도 1의 온풍기의 일부 구성들을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a block diagram schematically showing the components of a warm air fan according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view schematically showing some components of the warm air fan of FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing which shows an example of I 'cross section schematically.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온풍기(10)는 전원공급부(100), 제어부(200), 유체가열부(300), 유체순환부(400), 송풍기(500) 및 표시부(600)를 포함할 수 있다.1 to 3, the
전원공급부(100)는 온풍기(10)의 동작에 필요한 전원을 공급한다. 일 예로, 전원공급부(100)는 제어부(200)를 통해 직류전원(DC)을 유체가열부(300)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원공급부(100)는 태양전지모듈을 포함하고, 광전효과에 의해 전력을 생산할 수 있다. 또한 전원공급부(100)는 태양전지모듈에서 발생한 전력을 저장할 수 있는 에너지 저장부를 포함할 수 있다. 에너지 저장부는 이차전지를 포함할 수 있다. 따라서, 낮 시간 동안에는 태양전지모듈에서 발생한 전력을 이용하여 온풍기(10)를 가동하거나 태양전지모듈에서 발생한 전력을 에너지 저장부에 저장하고, 밤 시간 동안에는 에너지 저장부에 저장된 전력을 사용하여 온풍기(10)를 가동할 수 있는바, 온풍기(10)의 가동시에도 이산화탄소 등을 발생하지 않는바 친환경이다. 또한, 전원공급부(100)는 직류전원(DC)과 별도로 일반적인 교류전원(AC)을 공급하도록 구비될 수 있다. The
제어부(200)는 온풍기(10)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(200)는 설정된 온도에 따라 유체가열부(300)의 가열온도를 조절하기 위하여 전원공급부(100)로부터 유체가열부(300)로 공급되는 전력을 조절하고, 송풍기(500)를 제어함으로써 송풍기(500)에 의해 발생하는 바람의 세기를 조절할 수 있다. 또한, 제어부(200)는 태양전지모듈로부터 충분한 전력을 공급받지 못하는 상황 등에서는 유체가열부(300)가 교류전원(AC)을 공급받을 수 있도록 전원 공급원을 선택할 수 있다. 즉, 제어부(200)는 전원공급부(100)가 우선적으로 직류전원(DC)을 공급하되, 태양전지모듈이 발전을 할 수 없는 상황 또는 공급되는 직류전원(DC)이 충분하지 못한 경우에는 전원공급원을 교류전원(AC)로 바꾸거나, 또는 직류전원(DC)과 교류전원(AC)을 함께 공급하도록 전원공급부(100)를 제어할 수 있다.The
유체가열부(300)는 내부의 열전달 유체를 가열한다. 가열된 열전달 유체는 유체가열부(300)와 연결된 유체순환부(400)를 통해 순환될 수 있다. 열전달 유체는 물 또는 실리콘 오일 등일 수 있다. The
유체가열부(300)는 본체(310)와 본체(310)의 외면에 부착된 복수의 제1 히터(320)들을 포함할 수 있으며, 복수의 제1 히터(320)들에 의해 본체(310)가 가열됨에 따라 열전달 유체가 가열될 수 있다. 제1 히터(320)들은 직류전원(DC) 또는 교류전원(AC)에 의해 동작할 수 있다. The
본체(310)는 열전도성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로 본체(310)는 알루미늄, 구리 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본체(310)는 열전달 유체의 순환을 위한 아웃렛(312)과 인렛(314)을 포함하며, 아웃렛(312)과 인렛(314)은 각각 유체순환부(400)의 일단 및 타단과 연결될 수 있다. The
유체순환부(400)는 동일면적에서 최대 길이를 가지기 위하여 지그재그 형상 등을 가지는 배관을 포함할 수 있으며, 본체(310)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 또한, 유체순환부(400)의 적어도 일부분에는 열전달 유체를 강제순환 시키기 위한 펌프(P)가 구비될 수 있다.The
유체순환부(400)의 일측에는 유체순환부(400)로 바람을 불어주기 위한 송풍기(500)가 위치할 수 있다. 송풍기(500)는 팬을 포함한다. 팬은 블로워 팬(Blower fan) 또는 시로코 팬(Sirocco fan) 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 송풍기(500)는 외부 공기를 흡입하기 위한 흡입구를 더 포함할 수 있다.One side of the
한편, 본체(310) 내부는 수조영역(S1)과 유로영역(S2)으로 구획될 수 있다. 수조영역(S1)은 하나의 빈 공간인 수조(318)를 포함하는 영역이며, 유로영역(S2)은 수조(318)와 연결된 유로(316)를 포함하는 영역이다. On the other hand, the inside of the
즉, 본체(310)의 내부 전체에서 유로(316)가 형성된 것이 아니라, 본체(310) 내부의 일부가 빈 공간인 수조(318)를 이룸으로써, 본체(310)가 충분한 양의 열전달 유체를 수용할 수 있다. 따라서, 본체(310)를 통과하면서 가열되는 열전달 유체를 공급하기 위한 별도의 수조를 필요로 하지 않는바, 온풍기(10)의 구성이 단순화될 수 있다. 뿐만 아니라, 본체(310)와 유체순환부(400)는 밀폐 순환 구조를 이루므로, 열전달 유체가 증발 등에 의해 손실되지 않는다. 따라서, 열전달 유체를 별도로 보충할 필요가 없다.That is, the
유로(316)는 아웃렛(312)과 연결되며, 지그재그 패턴과 같은 조밀한 형태를 가짐으로써, 본체(310) 외부로 배출되는 열전달 유체의 가열효율을 향상시킬 수 있다.The
한편, 유로영역(S2)의 면적은 수조영역(S1) 면적의 25% 내지 50%일 수 있다. 유로영역(S2)의 면적이 수조영역(S1) 면적의 25% 보다 작으면, 유로(316)의 길이가 너무 짧아지므로 충분히 가열되지 않은 열전달 유체가 유체순환부(400)로 공급될 수 있다. 반면에, 유로영역(S2)의 면적이 수조영역(S1) 면적의 50% 보다 크면 충분한 양의 열전달 유체가 순환하기 어려우므로, 온풍기(10)의 효율이 감소될 수 있다. On the other hand, the area of the flow path region (S2) may be 25% to 50% of the area of the tank area (S1). When the area of the flow path area S2 is smaller than 25% of the area of the water tank area S1, the length of the
복수의 제1 히터(320)들은 본체(310)의 외면에 부착된다. 본체(310)가 육면체 형상을 가질 때, 복수의 제1 히터(320)들은 본체(310)의 외면 중 가장 넓은 면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 히터(320)들은 직류전원(DV) 48V에서 구동될 수 있다. 이는 펌프(P) 및 송풍기(500)의 구동 전압과 동일할 수 있으며, 이에 따라 복수의 제1 히터(320)들과 송풍기(500) 및 펌프(P)를 통합 제어할 수 있게 되어 온풍기(10)의 구성을 단순화시킬 수 있다.The plurality of
한편, 복수의 제1 히터(320)들은 면상발열히터로써, 본체(310)를 효율적으로 가열할 수 있으며, 저전력으로 높은 온도의 발열이 가능하다. 이를 위해 복수의 제1 히터(320)들 각각은 후막 반도체를 포함할 수 있다. 이에 대하여서는 도 4 및 도 5에서 자세하게 후술하기로 한다.Meanwhile, the plurality of
다시 도 1을 참조하면, 표시부(600)는 동작상태 등을 표시하고, 입력부 등을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시부(600)에는 전원버튼, 온도조절버튼, 바람세기조절버튼 등이 구비될 수 있고, 설정된 상태 및 현재 온풍기(10)의 동작 상태 등을 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시부(600)는 서로 다른 색을 발광하는 LED가 구비되고, 전원의 ON/OFF에 따라 서로 다른 색을 발광하는 LED가 점등될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the
도 4는 도 2의 제1 히터의 일 예를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 II-II'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.4 is a perspective view schematically illustrating an example of the first heater of FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a section II-II ′ of FIG. 4.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 히터(320)는 세라믹 기판(321), 세라믹 기판(321)의 제1 면 상에 위치한 한 쌍의 도체패턴(322), 세라믹 기판(321)의 제1 면 상에 위치하고 한 쌍의 도체패턴(322)과 연결된 저항층(324)을 포함할 수 있다.4 and 5, the
세라믹 기판(321)은 Al2O3를 96% 이상 포함하여, 우수한 열적 안정성 및 방열성을 가질 수 있다. 따라서, 저항층(324)에서 발생한 열을 효과적으로 본체(도 2의 310)로 전달할 수 있다.The
한편, 제1 면의 반대면인 세라믹 기판(321)의 제2 면은 본체(도 2의 310)에 부착된다. 이를 위해 제2 면에는 접착층(A)이 도포될 수 있다. 접착층(A)은 제1 히터(320)에서 발생한 열을 본체(도 2의 310)로 전달하기 위해 접착력뿐만 아니라 높은 열전도도를 가질 필요가 있다. 이를 위해, 접착층(A)은 전도성 탄소계 분말 3∼35중량%, 질화알루미늄 분말 5∼45중량%, 내열성 수지 7∼35중량%, 물유리 7∼35중량% 및 용매 10∼50중량%를 포함하는 방열용 질화알루미늄 코팅 조성물을 도포하여 형성할 수 있다. On the other hand, the second surface of the
전도성 탄소계 분말은, 흑연, 활성탄, 탄소나노튜브 및 카본블랙 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 내열성 수지는, 유리전이온도가 80℃보다 크거나 같은 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 내열성 수지는, 폴리벤즈이미다졸계 수지, 폴리페닐퀴녹사졸린계 수지, 폴리벤즈옥사졸계 수지, 폴리벤즈티아졸계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 에폭시계 수지, 페놀수지계 수지, 비닐페논계 수지, 방향족 디아민계 수지 및 아크릴계 수지 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지로 이루어진 것일 수 있다.The conductive carbon-based powder may be made of one or more materials selected from graphite, activated carbon, carbon nanotubes, and carbon black, and the heat resistant resin may be made of a resin having a glass transition temperature greater than or equal to 80 ° C. For example, the heat resistant resin may be polybenzimidazole-based resin, polyphenylquinoxazoline-based resin, polybenzoxazole-based resin, polybenzthiazole-based resin, polyamideimide-based resin, polyimide-based resin, epoxy resin, It may be made of at least one resin selected from phenol resin resin, vinyl phenone resin, aromatic diamine resin and acrylic resin.
또한, 용매는, 에테르계 용매, 방향족 용매, 아세테이트계 용매, 케톤계 용매, 알코올계 용매 및 증류수 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어질 수 있다. In addition, the solvent may be made of at least one material selected from ether solvent, aromatic solvent, acetate solvent, ketone solvent, alcohol solvent and distilled water.
한 쌍의 도체패턴(322)은 제1 면의 양측 가장자리에 배치될 수 있다. 한 쌍의 도체패턴(322)은 도전성 페이스트를 세라믹 기판(321)의 제1 면 상에 스크린 프린팅 등에 의해 인쇄하고 이를 소성하여 형성할 수 있다. 한 쌍의 도체패턴(322)에는 각각 제1 배선(325)과 제2 배선(327)이 연결되어, 외부 전력이 공급될 수 있다.The pair of
도전성 페이스트는 도전입자, 바인더, 유기비히클을 용매에 혼합하여 형성할 수 있다. 일 예로, 도전성 페이스트의 도전입자는 은, 팔라듐, 백금, 구리 등일 수 있고, 바인더는 PbO-B2O3-SiO2계 또는 PbO-Bi2O3-SiO2계 무기바인더일 수 있다. 또한, 유기비히클은 셀룰로오스계, 아크릴계 수지일 수 있으며, 용매는 테르피네올, 부틸카비톨 초산염(BCA) 등일 수 있다.The conductive paste may be formed by mixing conductive particles, a binder, and an organic vehicle in a solvent. For example, the conductive particles of the conductive paste may be silver, palladium, platinum, copper, and the like, and the binder may be a PbO-B 2 O 3 -SiO 2 based or PbO-Bi 2 O 3 -SiO 2 based inorganic binder. In addition, the organic vehicle may be a cellulose-based, acrylic resin, the solvent may be terpineol, butyl carbitol acetate (BCA) and the like.
저항층(324)은 후막 반도체로 이루어질 수 있다. 즉, 저항층(324)은 증착 방법이 아닌, 저항체 페이스트를 세라믹 기판(321)의 제1 면 상에 스크린 프린팅 등에 의해 인쇄하고 이를 소성하여 형성할 수 있으며, 저항층(324)은 5㎛ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 저항층(324)의 양측 가장자리는 각각 한 쌍의 도체패턴(322)과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다.The
저항체 페이스트는 도전입자, 바인더, 유기비히클을 용매에 혼합하여 형성할 수 있다. 일 예로, 저항체 페이스트의 도전입자는 RuO2, PbRu2O8.5 등일 수 있으며, 바인더, 유기비히클, 및 용매는 도전성 페이스트의 바인더, 유기비히클, 및 용매와 동일할 수 있다. 한편, 저항체 페이스트는 열용량을 향상시키기 위한 첨가제로써 Al2O3, TiO2, Nb2O5 등의 세라믹 입자를 더 포함할 수 있다. The resistor paste may be formed by mixing conductive particles, a binder, and an organic vehicle in a solvent. For example, the conductive particles of the resistor paste may be RuO 2 , PbRu 2 O 8.5, or the like, and the binder, the organic vehicle, and the solvent may be the same as the binder, the organic vehicle, and the solvent of the conductive paste. On the other hand, the resistor paste may further include ceramic particles, such as Al 2 O 3 , TiO 2 , Nb 2 O 5 as an additive for improving the heat capacity.
도면에 도시하지는 않았으나, 저항층(324) 상에는 저항층(324)을 보호하는 보호막이 더 형성될 수 있다. 보호막은 유전체 페이스트를 저항층(324) 상에 인쇄하고, 이를 소성하여 형성할 수 있다. 유전체 페이스트는 무기입자, 바인더, 유기비히클을 용매에 혼합하여 형성할 수 있다. 일 예로, 무기입자는 글래스 등일 수 있으며, 바인더는 PbO-B2O3-SiO2계 무기바인더일 수 있다. 한편, 유기비히클, 및 용매는 도전성 유기비히클, 및 용매와 동일할 수 있다.Although not shown in the drawings, a protective film for protecting the
이와 같이 형성된 제1 히터(320)는 상술한 후막 반도체로 저항층(324)이 형성되어 면상히터형태를 가지고, 열전달율이 우수한 접착층(A)에 의해 본체(도 2의 310)에 부착되므로, 효율적으로 본체(도 2의 310)를 가열할 수 있다. 따라서, 저전력으로 우수한 발열효과를 가지는바, 온풍기(도 1의 10)의 에너지 효율이 향상될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 8개의 제1 히터(320)를 부착한 온풍기(도 1의 10)의 평균 소비 전력은 0.7~1KWh로 기존 전기가열히터를 사용하는 온풍기의 평균 소비 전력인 2~5KWh의 절반 이하의 소비전력을 가진다.The
도 6은 도 2의 제1 히터의 다른 예를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 6에서는 도 4 및 도 5에서 설명한 제1 히터(도 4의 320)와의 차이점만을 설명하기로 한다.6 is a perspective view schematically illustrating another example of the first heater of FIG. 2. In FIG. 6, only differences from the
도 6을 참조하면, 제1 히터(320B)는 한 쌍의 도체패턴(322) 사이에 복수의 분할 저항부(329)를 포함한다. 복수의 분할 저항부(329)는 한 쌍의 도체패턴(322)이 연장된 방향으로 서로 이격되어 있다. 이는 도 4의 제1 히터(도 4의 320)에서 저항층(도 4의 324, 후막 반도체)이 복수 개의 분할 저항부(329)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
복수의 분할 저항부(329) 각각의 양측 가장자리는 각각 한 쌍의 도체패턴(322)과 일부 중첩됨으로써, 복수의 분할 저항부(329)에는 전류가 흐를 수 있다. Both edges of each of the plurality of
한편, 한 쌍의 도체패턴(322)에 전류가 공급되면, 한 쌍의 도체패턴(322)과 연결된 후막 반도체는 중앙부에서의 온도가 가장 높게 나타날 수 있다. 이때, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 서로 이격된 복수의 분할 저항부(329)들이 각각 한 쌍의 도체패턴(322)에 연결된 상태에서 한 쌍의 도체패턴(322)에 전류가 공급되면, 복수의 분할 저항부(329)들 각각의 중앙부에서 가장 높은 온도를 가질 수 있고, 그 결과 제1 히터(320B)의 중앙부에 집중될 수 있는 고온 영역이 넓게 확산되는 효과를 가질 수 있다. 따라서, 제1 히터(320B)는 전체적으로 균일한 온도 분포를 가질 수 있다.Meanwhile, when a current is supplied to the pair of
도 7은 도 2의 제1 히터의 또 다른 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view schematically showing another example of the first heater of FIG. 2.
도 7의 제1 히터(320C)는 세라믹 기판(321), 세라믹 기판(321)의 제1 면상에 배치된 한 쌍의 도체패턴(322), 세라믹 기판(321)의 제1 면상에 배치되고 한 쌍의 도체패턴(322)과 가장자리가 중첩되는 저항층(324) 및 한 쌍의 도체패턴(322) 각각에 연결된 제1 배선(325)과 제2 배선(327)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 히터(320C)는 저항층(324) 상에 배치된 적어도 하나의 세라믹 커버(328, 329)를 더 포함할 수 있다. 도 7에서는 저항층(324) 상에 제1 세라믹 커버(328)와 제2 세라믹 커버(329)가 순차적으로 적층된 예를 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 세라믹 커버(328)와 제2 세라믹 커버(329)는 세라믹 기판(321)과 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 제1 세라믹 커버(328)와 제2 세라믹 커버(329)는 우수한 열적 안정성 및 방열성을 가질 수 있다. 이와 같이 제1 세라믹 커버(328)와 제2 세라믹 커버(329)가 저항층(324) 상에 더 형성되면, 급작스런 가열에 의해 제1 세라믹 기판(321)에 가해지는 열충격이 분산되므로, 세라믹 기판(321)이 열충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 저항층(324) 상에 제1 세라믹 커버(328)와 제2 세라믹 커버(329)가 위치함에 따라, 저항층(324)에서 발생한 열은 상대적으로 세라믹 기판(321)으로 더 많이 전달되므로, 제1 히터(320C)의 효율이 감소하는 것을 방지할 수 있다.The first
도 8은 도 1의 유체 가열부의 변형예를 개략적으로 도시한 측면도이다.FIG. 8 is a side view schematically illustrating a modification of the fluid heating part of FIG. 1.
도 8을 참조하면, 유체가열부(300B)의 서로 대향하는 측면들의 외면에 각각 제1 히터(320)들과 제2 히터(330)들이 부착될 수 있다. Referring to FIG. 8,
제1 히터(320)는 앞서 설명한 바와 동일하다. 제2 히터(330)는 제1 히터(320)와 동일하거나, 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 히터(320)는 직류전원(DC)에 의해 구동될 수 있고, 제2 히터(330)는 교류전원(AC)으로 구동될 수 있다. 따라서, 태양전지모듈이 발전을 할 수 없는 상황 또는 공급되는 직류전원(DC)이 충분하지 못한 경우에, 직류전원(DC) 대신에 공급되거나 또는 직류전원(DC)과 함께 공급되는 교류전원(AC)에 의해 제2 히터(330)들이 동작함으로써, 온풍기(도 1의 10)의 효율을 향상시킬 수 있다.The
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, which is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and embodiments may be made therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (5)
상기 본체와 연결된 유체순환부; 및
상기 유체순환부의 일측에 배치되어 상기 유체순환부로 바람을 불어주는 송풍기;를 포함하고,
상기 제1 히터들 각각은, 세라믹 기판, 상기 세라믹 기판의 제1 면 상에 위치하고 상기 제1 면의 양측 가장자리에 각각 위치한 한 쌍의 도체패턴, 상기 세라믹 기판의 제1 면상에 위치하고 상기 한 쌍의 도체패턴에 전기적으로 연결된 저항층, 및 상기 저항층을 커버하는 커버를 포함하며,
상기 저항층은 후막 반도체로 이루어지고, 상기 후막 반도체의 양측 가장자리는 각각 상기 한 쌍의 도체패턴과 중첩하고,
상기 한 쌍의 도체패턴은 은, 팔라듐, 백금 또는 구리의 제1 도전입자와 PbO-B2O3-SiO2계 또는 PbO-Bi2O3-SiO2계 무기바인더를 포함하고,
상기 후막 반도체는 RuO2 또는 PbRu2O8.5의 제2 도전입자와 상기 무기바인더를 포함하며,
상기 커버는 상기 세라믹 기판과 동일한 재질을 포함하고 순차적으로 적층된 제1 세라믹 커버와 제2 세라믹 커버를 포함하고,
상기 본체의 내부는 하나의 빈 공간인 수조를 포함하는 수조영역과, 상기 수조와 연결된 유로를 포함하는 유로영역으로 구획되고, 상기 수조영역과 상기 유로영역은 상기 복수의 제1 히터들에 의해 가열되고,
상기 본체와 상기 유체순환부는 밀폐 순환 구조를 이루어 상기 열전달 유체의 보충이 불필요한 온풍기.A fluid heating unit including a main body accommodating a heat transfer fluid therein and a plurality of first heaters attached to an outer surface of the main body;
A fluid circulation part connected to the main body; And
And a blower disposed at one side of the fluid circulation part to blow wind into the fluid circulation part.
Each of the first heaters may include a pair of conductive patterns positioned on a ceramic substrate, a first surface of the ceramic substrate, and positioned at both edges of the first surface, and positioned on the first surface of the ceramic substrate. A resistance layer electrically connected to the conductor pattern, and a cover covering the resistance layer,
The resistive layer is formed of a thick film semiconductor, and both edges of the thick film semiconductor overlap the pair of conductor patterns,
The pair of conductor patterns include first conductive particles of silver, palladium, platinum or copper, and an inorganic binder of PbO-B 2 O 3 -SiO 2 or PbO-Bi 2 O 3 -SiO 2 ,
The thick film semiconductor includes second conductive particles of RuO 2 or PbRu 2 O 8.5 and the inorganic binder,
The cover includes a first ceramic cover and a second ceramic cover sequentially stacked on the same material as the ceramic substrate,
The inside of the main body is divided into a water tank region including a water tank, which is one empty space, and a flow path region including a flow path connected to the water tank, wherein the water tank area and the flow path area are heated by the plurality of first heaters. Become,
The main body and the fluid circulation portion has a closed circulation structure is a hot air fan that does not need to refill the heat transfer fluid.
상기 제1 면과 반대면인 상기 세라믹 기판의 제2 면에는 상기 세라믹 기판을 상기 본체에 부착하기 위한 접착층이 도포되고,
상기 접착층은 전도성 탄소계 분말 3∼35중량%, 질화알루미늄 분말 5∼45중량%, 내열성 수지 7∼35중량%, 물유리 7∼35중량% 및 용매 10∼50중량%를 포함하는 방열용 질화알루미늄 코팅 조성물을 도포하여 형성된 온풍기.The method of claim 1,
An adhesive layer for attaching the ceramic substrate to the main body is coated on the second surface of the ceramic substrate opposite to the first surface.
The adhesive layer is a heat-resistant aluminum nitride containing 3 to 35% by weight conductive carbon powder, 5 to 45% by weight aluminum nitride powder, 7 to 35% by weight heat resistant resin, 7 to 35% by weight water glass and 10 to 50% by weight solvent. A warm air fan formed by applying the coating composition.
상기 저항부는, 상기 한 쌍의 도체패턴 사이에서 상기 한 쌍의 도체패턴이 연장된 방향으로 서로 이격된 복수의 분할 저항부들을 포함하는 온풍기.The method of claim 1,
The resistor unit includes a plurality of divided resistor units spaced apart from each other in a direction in which the pair of conductor patterns extend between the pair of conductor patterns.
상기 유로영역의 면적은 상기 수조영역 면적의 25% 내지 50%인 온풍기.The method of claim 1,
And an area of the flow path area is 25% to 50% of the area of the water tank area.
상기 유체가열부는 상기 본체의 외면에 부착된 복수의 제2 히터들을 더 포함하고,
상기 복수의 제1 히터들과 상기 복수의 제2 히터들은 서로 다른 전원에 의해 구동되는 온풍기.The method of claim 1,
The fluid heating unit further includes a plurality of second heaters attached to an outer surface of the body,
The plurality of first heaters and the plurality of second heaters are driven by different power sources.
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