KR20190107100A

KR20190107100A - 캐스케이드 결함 검사

Info

Publication number: KR20190107100A
Application number: KR1020197023958A
Authority: KR
Inventors: 지차오 첸; 웨이 팡
Original assignee: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
Priority date: 2017-01-18
Filing date: 2018-01-18
Publication date: 2019-09-18
Also published as: US11308602B2; US20190347784A1; KR102473997B1; CN110709887A; TWI787231B; KR20210149236A; US11861818B2; WO2018134287A1; CN110709887B; US20220245787A1; CN117408951A; KR102334698B1; TW201840968A

Abstract

결함 검사 시스템이 개시된다. 소정 실시예들에 따르면, 상기 시스템은 복수의 모듈들로서 구현되는 명령어들을 저장하는 메모리를 포함한다. 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성된다. 또한, 상기 시스템은 컴퓨터 시스템이: 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고; 복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하게 하며 -제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력함- ; 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하게 하고 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성되는 제어기를 포함한다.

Description

캐스케이드 결함 검사

본 출원은 "Cascade Defect Inspection"이라는 제목의 2017년 1월 18일에 출원된 미국 가출원 제 62/447,576호 및 "Cascade Defect Inspection"이라는 제목의 2018년 1월 12일에 출원된 미국 가출원 제 62/617,136호에 기초하고 이에 대한 우선권을 주장하며, 이들의 개시내용은 본 명세서에서 그 전문이 인용참조된다.

본 발명은 일반적으로 웨이퍼의 결함들을 검출하는 분야에 관한 것이며, 특히 캐스케이드 결함 검사(cascade defect inspection)를 수행하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.

집적 회로(IC)들의 제조 공정들에서, 미완성 또는 완성된 회로 구성요소들은 디자인에 따라 제조되고 결함이 없을 것을 보장하기 위해 검사되어야 한다. 이러한 것으로서, 결함 검사 과정이 제조 공정으로 통합되었다. 구체적으로, 결함 검사 시스템은 광학 현미경 또는 스캐닝 전자 현미경(SEM)과 같은 하전 입자(예를 들어, 전자) 빔 현미경을 채택하여, 웨이퍼를 스캐닝하고 웨이퍼 표면의 이미지를 구성할 수 있다. 그 후, 결함 검사 시스템은 이미지를 검사하여 결함들을 검출하고 웨이퍼 상의 그 위치 좌표들을 결정할 수 있다.

결함들은 상이한 타입들[예를 들어, 라인들 간의 브리지(bridge), 끊어진 라인, 폐쇄 또는 변형된 접촉부(contact), 손실 또는 추가된 패턴 등] 및 크기들(예를 들어, 임계-치수 오차)을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 결함 타입들 및 결함 크기들은 일반적으로 "결함 속성들"이라고 칭해진다. 종래의 검사 과정들 동안에는, 상이한 속성들의 결함들이 개별적으로 검출된다. 즉, 상이한 속성들의 결함들을 검출하기 위해, 웨이퍼 이미지의 동일한 부분이 반복적으로 검사되어야 한다.

하지만, 이 접근법은 수 개의 제한들을 갖는다. 특히, 결함이 하나보다 많은 속성을 가질 수 있다. 예를 들어, 결함은 끊어진 라인이고 잘못된 폭도 가질 수 있다. 이 속성들은 둘 다 제조를 위해 아는 것이 중요하다. 하지만, 종래의 접근법은 두 속성들의 상관관계들을 나타내지 않는다. 또한, 상이한 결함 속성들이 개별적으로 및 반복적으로 체크되어야 하기 때문에, 잡음 비율(nuisance rate)을 낮추거나 스루풋을 개선하는 것이 어렵다.

본 발명의 실시예들은 웨이퍼의 결함들을 검사하는 시스템에 관한 것이다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨터 시스템이 제공된다. 컴퓨터 시스템은 복수의 모듈들로서 구현되는 명령어들을 저장하는 메모리를 포함한다. 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성된다. 또한, 컴퓨터 시스템은 제어기를 포함하며, 이는 컴퓨터 시스템이: 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고; 복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하게 하며 -제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점 세트[set of points of interests(POIs)]를 출력함- ; 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하게 하고 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성된다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨터 시스템이 제공된다. 컴퓨터 시스템은 명령어들을 저장하는 메모리를 포함한다. 또한, 컴퓨터 시스템은 메모리에 커플링(couple)되는 프로세서를 포함한다. 프로세서는 명령어들을 실행하여, 컴퓨터 시스템이: 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고; 검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하게 하며; 제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하게 하고; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성된다.

몇몇 실시예들에서, 결함 검사 시스템이 제공된다. 시스템은 웨이퍼를 검사하는 검사 툴을 포함한다. 또한, 시스템은 복수의 모듈들로서 구현되는 명령어들을 저장하는 메모리를 포함한다. 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성된다. 또한, 시스템은 검사 툴 및 메모리에 전자적으로 커플링되는 제어기를 포함한다. 제어기는 결함 검사 시스템이: 검사 툴로부터, 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고; 복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하게 하며 -제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력함- ; 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하게 하고 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성된다.

몇몇 실시예들에서, 결함 검사 시스템이 제공된다. 시스템은 웨이퍼를 검사하는 검사 툴을 포함한다. 또한, 시스템은 명령어들을 저장하는 메모리를 포함한다. 또한, 시스템은 검사 툴 및 메모리에 전자적으로 커플링되는 프로세서를 포함한다. 프로세서는 명령어들을 실행하여, 결함 검사 시스템이: 검사 툴로부터, 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고; 검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하게 하며; 제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하게 하고; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성된다.

몇몇 실시예들에서, 방법이 제공된다. 상기 방법은 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하는 단계를 포함한다. 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성된다. 제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력한다. 또한, 상기 방법은 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하는 단계를 포함한다. 제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력한다. 또한, 상기 방법은 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하는 단계를 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 방법이 제공된다. 상기 방법은 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하는 단계를 포함한다.

몇몇 실시예들에서, 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체가 제공된다. 상기 매체는 1 이상의 프로세서에 의해 실행될 때, 프로세서들이: 복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하는 단계 -복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성되고, 제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력함- ; 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하는 단계 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하는 단계를 포함하는 방법을 수행하게 하는 명령어들을 저장한다.

몇몇 실시예들에서, 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체가 제공된다. 상기 매체는 1 이상의 프로세서에 의해 실행될 때, 프로세서들이: 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계; 검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하는 단계; 제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하는 단계; 및 제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하는 단계를 포함하는 방법을 수행하게 하는 명령어들을 저장한다.

개시된 실시예들의 추가적인 목적들 및 이점들은 부분적으로 다음의 설명에서 설명될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해질 것이고, 또는 실시예들의 실행에 의해 학습될 수 있다. 개시된 실시예들의 목적들 및 이점들은 청구항에서 설명되는 요소들 및 조합들에 의해 실현되고 달성될 수 있다.

앞선 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 모두 예시적이고 설명만을 위한 것이며, 청구된 바와 같이 개시된 실시예들을 제한하지 않는다는 것을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른, 예시적인 전자 빔 검사(EBI) 시스템을 나타내는 개략적인 다이어그램이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른, 도 1의 예시적인 전자 빔 검사 시스템의 일부분일 수 있는 예시적인 전자 빔 툴을 나타내는 개략적인 다이어그램이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른, 예시적인 결함 검사 시스템의 블록 다이어그램이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른, 캐스케이드 결함 검사를 위한 프로세스를 나타내는 흐름도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예들에 따른, 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다.
도 5b는 본 발명의 실시예들에 따른, 또 다른 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다.
도 5c는 본 발명의 실시예들에 따른, 또 다른 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다.
도 5d는 본 발명의 실시예들에 따른, 또 다른 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예들에 따른, 캐스케이드 결함 검사를 위한 프로세스를 나타내는 흐름도이다.
도 6b는 본 발명의 실시예들에 따른, 도 6a에 나타낸 프로세스를 예시하는 개략적인 다이어그램이다.
도 7a는 본 발명의 실시예들에 따른, 캐스케이드 결함 검사를 위한 프로세스를 나타내는 흐름도이다.
도 7b는 본 발명의 실시예들에 따른, 도 7a에 나타낸 프로세스를 예시하는 개략적인 다이어그램이다.

이제 예시적인 실시예들에 대하여 상세히 언급될 것이며, 이 예시들은 첨부된 도면들에서 설명된다. 다음의 설명은 달리 표현되지 않는 한, 상이한 도면들에서의 동일한 번호들이 동일하거나 유사한 요소들을 나타내는 첨부된 도면들을 참조한다. 예시적인 실시예들의 다음 설명에서 제시된 구현들은 본 발명과 일치하는 모든 구현들을 나타내지는 않는다. 그 대신, 이들은 단지 첨부된 청구항에 열거된 바와 같은 본 발명에 관련된 측면들과 일치하는 장치들 및 방법들의 예시들에 불과하다.

본 출원은 결함들의 캐스케이드 검사를 수행하는 시스템 및 방법을 개시한다. 특히, 개시된 시스템은 상이한 속성들을 갖는 결함들을 검출하기 위해 상이한 소프트웨어 모듈들을 채택할 수 있다. 다수 속성들을 갖는 결함들을 검출하는 것이 바람직한 경우, 시스템은 제 2 모듈에 대한 입력으로서 제 1 모듈의 관심 지점(POI) 출력을 사용할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "POI"는 소정 속성의 결함을 포함할 수 있는 웨이퍼의 표면 상의 구역 또는 서브-구역을 지칭한다. 이 방식으로, 제 2 모듈은 제 1 모듈이 결함들을 보고하는 POI들만을 검사한다. 그러므로, 결함 검사의 효율성 및 정확성이 개선될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 예시적인 전자 빔 검사(EBI) 시스템(100)을 나타낸다. 도 1에 나타낸 바와 같이, EBI 시스템(100)은 주 챔버(101), 로드/락 챔버(load/lock chamber: 102), 전자 빔 툴(104) 및 EFEM(equipment front end module: 106)을 포함한다. 전자 빔 툴(104)은 주 챔버(101) 내에 위치된다. EFEM(106)은 제 1 로딩 포트(loading port: 106a) 및 제 2 로딩 포트(106b)를 포함한다. EFEM(106)은 추가적인 로딩 포트(들)를 포함할 수 있다. 제 1 로딩 포트(106a) 및 제 2 로딩 포트(106b)는 검사될 웨이퍼들[예를 들어, 반도체 웨이퍼들 또는 다른 재료(들)로 만들어진 웨이퍼들] 또는 샘플들(이후, 웨이퍼 및 샘플은 집합적으로 "웨이퍼"라고 함)을 포함하는 웨이퍼 카세트(wafer cassette)들을 수용한다.

EFEM(106) 내의 1 이상의 로봇 아암(robot arm: 도시되지 않음)이 로드/락 챔버(102)로 웨이퍼들을 이송한다. 로드/락 챔버(102)는 대기압 미만의 제 1 압력에 도달하도록 로드/락 챔버(102) 내의 가스 분자들을 제거하는 로드/락 진공 펌프 시스템(도시되지 않음)에 연결된다. 제 1 압력에 도달한 후, 1 이상의 로봇 아암(도시되지 않음)이 로드/락 챔버(102)로부터 주 챔버(101)로 웨이퍼를 이송한다. 주 챔버(101)는 제 1 압력 미만의 제 2 압력에 도달하도록 주 챔버(101) 내의 가스 분자들을 제거하는 주 챔버 진공 펌프 시스템(도시되지 않음)에 연결된다. 제 2 압력에 도달한 후, 웨이퍼는 전자 빔 툴(104)에 의해 검사를 거친다.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 빔 툴(104)의 예시적인 구성요소들을 나타낸다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 전자 빔 툴(104)은 전동 스테이지(motorized stage: 200) 및 검사될 웨이퍼(203)를 유지하기 위해 전동 스테이지(200)에 의해 지지되는 웨이퍼 홀더(202)를 포함한다. 또한, 전자 빔 툴(104)은 대물 렌즈 조립체(204), 전자 검출기(206)[이는 전자 센서 표면들(206a 및 206b)을 포함함], 대물렌즈 어퍼처(objective aperture: 208), 집광 렌즈(210), 빔 제한 어퍼처(beam limit aperture: 212), 건 어퍼처(gun aperture: 214), 양극(216), 및 음극(218)을 포함한다. 일 실시예에서, 대물 렌즈 조립체(204)는 수정된 SORIL(swing objective retarding immersion lens)를 포함할 수 있고, 이는 극편(pole piece: 204a), 제어 전극(204b), 디플렉터(204c) 및 여자 코일(exciting coil: 204d)을 포함한다. 전자 빔 툴(104)은 추가적으로 웨이퍼 상의 재료들을 특성화하기 위해 에너지 분산 X-선 분광기(EDS) 검출기(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.

양극(216)과 음극(218) 사이에 전압을 인가함으로써, 음극(218)으로부터 일차 전자 빔(220)이 방출된다. 일차 전자 빔(220)은 건 어퍼처(214) 및 빔 제한 어퍼처(212)를 통과하며, 이 둘은 빔 제한 어퍼처(212) 아래에 있는 집광 렌즈(210)에 들어가는 전자 빔의 크기를 결정할 수 있다. 집광 렌즈(210)는 대물 렌즈 조립체(204)에 들어가기 전에 전자 빔의 크기를 설정하도록 빔이 대물렌즈 어퍼처(208)에 들어가기 전에 일차 전자 빔(220)을 포커싱한다. 디플렉터(204c)는 웨이퍼 상의 빔 스캐닝을 용이하게 하기 위해 일차 전자 빔(220)을 편향시킨다. 예를 들어, 스캐닝 공정에서, 디플렉터(204c)는 웨이퍼(203)의 상이한 부분들에 대한 이미지 재구성을 위한 데이터를 제공하기 위해, 상이한 시점들에 웨이퍼(203)의 최상면의 상이한 위치들 상으로 일차 전자 빔(220)을 순차적으로 편향시키도록 제어될 수 있다. 또한, 디플렉터(204c)는 특정 위치에서 웨이퍼 구조체의 스테레오 이미지 재구성을 위한 데이터를 제공하기 위해, 상이한 시점들에 그 위치에서 웨이퍼(203)의 상이한 측들로 일차 전자 빔(220)을 편향시키도록 제어될 수 있다. 또한, 몇몇 실시예들에서, 양극(216) 및 음극(218)은 다수의 일차 전자 빔들(220)을 생성하도록 구성될 수 있고, 전자 빔 툴(104)은 웨이퍼(203)의 상이한 부분들에 대한 이미지 재구성을 위한 데이터를 제공하기 위해, 동시에 웨이퍼(203)의 상이한 부분/측들로 다수의 일차 전자 빔들(220)을 투영하는 복수의 디플렉터들(204c)을 포함할 수 있다.

여자 코일(204d) 및 극편(204a)은 극편(204a)의 일 단부에서 시작하여 극편(204a)의 다른 단부에서 끝나는 자기장을 발생시킨다. 일차 전자 빔(220)에 의해 스캐닝되는 웨이퍼(203)의 일부분은 자기장에 잠길 수 있고 전기적으로 충전될 수 있으며, 이는 차례로 전기장을 생성한다. 전기장은 웨이퍼와 충돌하기 전에 웨이퍼의 표면 부근에서 충돌하는 일차 전자 빔(220)의 에너지를 감소시킨다. 극편(204a)으로부터 전기적으로 절연되는 제어 전극(204b)이 웨이퍼 상의 전기장을 제어하여, 웨이퍼의 마이크로-아칭(micro-arching)을 방지하고 적절한 빔 포커스를 보장한다.

일차 전자 빔(220)을 수용할 때 웨이퍼(203)의 일부분으로부터 이차 전자 빔(222)이 방출될 수 있다. 이차 전자 빔(222)은 전자 검출기(206)의 센서 표면들(206a 및 206b) 상에 빔 스폿[예를 들어, 빔 스폿들(240a 및 240b) 중 하나]을 형성할 수 있다. 전자 검출기(206)는 빔 스폿의 세기를 나타내는 신호(예를 들어, 전압, 전류 등)를 생성하고, 신호를 처리 시스템(도 2에 도시되지 않음)에 제공할 수 있다. 이차 전자 빔(222) 및 결과적인 빔 스폿의 세기는 웨이퍼(203)의 외부 및/또는 내부 구조체에 따라 변동될 수 있다. 또한, 앞서 설명된 바와 같이, 일차 전자 빔(220)이 웨이퍼의 최상면의 상이한 위치들, 및/또는 특정 위치에서 웨이퍼의 상이한 측들 상으로 투영되어 상이한 세기들의 이차 전자 빔들(222)(및 결과적인 빔 스폿)을 생성할 수 있다. 그러므로, 빔 스폿들의 세기들을 웨이퍼(203)의 위치들과 매핑함으로써, 처리 시스템은 웨이퍼(203)의 내부 및/또는 외부 구조체들을 반영하는 이미지를 재구성할 수 있다.

도 2는 한 번에 웨이퍼(203)의 하나의 위치를 스캐닝하기 위해 하나의 일차 전자 빔만을 사용하는 단일-빔 검사 툴로서 전자 빔 툴(104)을 나타내지만, 전자 빔 툴(104)은 웨이퍼(203) 상의 다수 위치들을 동시에 스캐닝하기 위해 다수의 일차 전자 빔릿들을 채택하는 다수-빔 검사 툴일 수도 있는 것으로 고려된다. 본 출원은 전자 빔 툴(104)에서 사용되는 전자 빔들의 수를 제한하지 않는다.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 예시적인 결함 검사 시스템(300)의 블록 다이어그램이다. 도 3을 참조하면, 결함 검사 시스템(300)은 웨이퍼 검사 시스템(310) 및 제어기(320)를 포함한다. 웨이퍼 검사 시스템(310)은 도 1과 관련하여 설명된 전자 빔 검사(EBI) 시스템(100)일 수 있다. 제어기(320)는 EBI 시스템(100)의 일부일 수 있고, 및/또는 이로부터 원격일 수 있음을 이해한다.

웨이퍼 검사 시스템(310)은 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 생성할 수 있는 여하한의 검사 시스템일 수 있다. 웨이퍼는 반도체 웨이퍼 기판, 또는 1 이상의 에피(epi)-층 및/또는 프로세스 필름(process film)을 갖는 반도체 웨이퍼 기판일 수 있다. 웨이퍼 검사 시스템(310)은 여하한의 현재 이용가능하거나 개발중인 웨이퍼 검사 시스템일 수 있다. 본 발명의 실시예들은 웨이퍼 상의 주요 피처(key feature)들을 관찰하기에 충분히 높은 분해능(예를 들어, 20 nm 미만)을 갖는 웨이퍼 이미지를 생성할 수 있는 한, 웨이퍼 검사 시스템(310)에 대한 특정 타입을 제한하지 않는다.

제어기(320)는 검사 데이터를 수신하기 위해 웨이퍼 검사 시스템(310)에 전기적으로 커플링되는 통신 인터페이스(322)를 갖는다. 또한, 제어기(320)는 검사 데이터에 기초하여 웨이퍼의 이미지를 구성하고, 웨이퍼 이미지를 분석하고, 웨이퍼 이미지 상에 나타나는 웨이퍼 결함들을 검출하도록 구성되는 프로세서(324)를 포함한다.

프로세서(324)는 중앙 처리 유닛(CPU), 이미지 처리 유닛, ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field-programmable gate array) 등 중 1 이상을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 프로세서(324)는 병렬 프로세스들을 동시에 실행할 수 있는 단일 코어 또는 다중 코어 프로세서와 같은, 개시된 결함 검사 방법들의 기능들을 수행하도록 설계된 1 이상의 알려진 또는 맞춤 처리 디바이스들일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(324)는 가상 처리 기술들로 구성된 단일 코어 프로세서일 수 있다. 소정 실시예들에서, 프로세서(324)는 다수 프로세스들을 동시에 실행하고 제어하기 위해 논리 프로세서들을 사용할 수 있다. 프로세서(324)는 다수의 소프트웨어 프로세스들, 애플리케이션들, 프로그램들 등의 실행, 제어, 운영, 조작, 저장 등의 능력을 제공하기 위해 가상 머신 기술들, 또는 다른 알려진 기술들을 구현할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 프로세서(324)는 다수 프로세스들을 동시에 실행하기 위해 병렬 처리 기능들을 제공하도록 구성되는 다중-코어 프로세서 배열(예를 들어, 듀얼 코어, 쿼드 코어 등)을 포함할 수 있다. 본 명세서에 개시된 기능들을 위해 제공되는 다른 타입들의 프로세서 배열들이 구현될 수 있다는 것을 이해한다.

또한, 제어기(320)는 프로세서(324)가 개시된 결함 검사 프로세스들과 같은 1 이상의 어플리케이션, 및 컴퓨터 시스템들에서 이용가능한 것으로 알려진 여하한의 다른 타입의 어플리케이션 또는 소프트웨어를 실행할 수 있게 하는 명령어들을 포함하는 메모리(326)를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 명령어들, 어플리케이션 프로그램들 등은 제어기(320)와 직접 통신하는 내부 데이터베이스 또는 외부 저장소(도시되지 않음)에 저장될 수 있다. 내부 데이터베이스 및/또는 외부 저장소는 휘발성 또는 비-휘발성, 자기, 반도체, 테이프, 광학, 이동식(removable), 비-이동식, 또는 다른 타입의 저장 디바이스 또는 유형 및/또는 비-일시적 컴퓨터 판독가능한 매체일 수 있다. 비-일시적 매체의 보편적인 형태들은, 예를 들어 플로피 디스크, 플렉시블 디스크(flexible disk), 하드 디스크, 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive), 자기 테이프, 또는 여하한의 다른 자기 데이터 저장 매체, CD-ROM, 여하한의 다른 광학 데이터 저장 매체, 홀들의 패턴들을 갖는 여하한의 물리적 매체, RAM, PROM, 및 EPROM, FLASH-EPROM 또는 여하한의 다른 플래시 메모리, NVRAM, 캐시, 레지스터, 여하한의 다른 메모리 칩 또는 카트리지, 및 이의 네트워크 버전(networked version)들을 포함한다.

개시된 실시예들에 따르면, 메모리(326)는 프로세서(324)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 기능들과 일치하는 1 이상의 프로세스를 수행하는 명령어들을 포함할 수 있다. 또한, 프로세서(324)는 제어기(320)로부터 원격으로 위치된 1 이상의 프로그램을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제어기(320)는 실행될 때 개시된 실시예들에 관한 기능들을 수행하는 1 이상의 원격 프로그램에 액세스할 수 있다.

개시된 실시예들에 따르면, 메모리(326)는 하드웨어 모듈, 소프트웨어 모듈, 및/또는 이들의 조합일 수 있는 복수의 모듈들로서 구현된 명령어들을 포함할 수 있다. 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하기 위해 프로세서(324)에 의해 호출될 수 있다. 예를 들어, 복수의 모듈들은 라인들 간의 브리지들을 검출하도록 구성된 제 1 모듈, 끊어진 라인들을 검출하도록 구성된 제 2 모듈, 소정 타입의 임계-치수(CD) 오차들을 검출하도록 구성된 제 3 모듈 등을 포함할 수 있다. 특정된 속성의 결함들을 검출하기 위해, 프로세서(324)는 대응하는 모듈을 호출하고 모듈에 검사 데이터를 입력하여, 모듈이 특정된 속성의 결함들을 포함하는 POI들을 출력할 수 있도록 할 수 있다.

또한, 제어기(320)는 사용자 인터페이스(328)를 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스(328)는 컴퓨터 사용자에게 정보를 보여주는 CRT(cathode ray tube), 액정 디스플레이(LCD), 또는 터치 스크린과 같은 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 결함 검사 결과를 사용자에게 제시하는 데 사용될 수 있다. 또한, 인터페이스(328)는 정보 및 명령 선택들을 프로세서(324)에 전달하는 영숫자 및 다른 키들을 포함한 입력 디바이스를 포함할 수 있다. 또 다른 타입의 사용자 입력 디바이스는 방향 정보 및 명령 선택들을 프로세서(324)에 전달하고 디스플레이 상의 커서 이동을 제어하는 마우스, 트랙볼(trackball), 또는 커서 방향 키들과 같은 커서 제어부(cursor control)이다. 입력 디바이스는 통상적으로 디바이스가 평면에서 위치들을 특정하게 하는 2 개의 축선, 즉 제 1 축(예를 들어, x) 및 제 2 축(예를 들어, y)에서의 2 자유도를 갖는다. 몇몇 실시예들에서, 커서 제어부와 동일한 방향 정보 및 명령 선택들은 커서없이 터치 스크린 상의 터치를 수신함으로써 구현될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 입력 디바이스를 사용하여 웨이퍼의 검사 영역을 선택하고, 및/또는 검사될 결함 속성들을 입력할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 사용자 인터페이스(328)는 1 이상의 컴퓨팅 디바이스에 의해 실행되는 실행가능한 소프트웨어 코드들로서 대용량 저장 디바이스에 저장될 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 구현하도록 구성될 수 있다. 이 모듈 및 다른 모듈은 예시의 방식으로 구성요소들, 예컨대 소프트웨어 구성요소, 객체-지향 소프트웨어 구성요소, 클래스 구성요소 및 작업 구성요소, 프로세스, 함수, 필드, 절차, 서브루틴, 프로그램 코드의 세그먼트, 드라이버, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조, 테이블, 배열, 및 변수를 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 캐스케이드 결함 검사를 위한 프로세스(400)를 나타내는 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 프로세스(400)는 도 3과 관련하여 설명된 제어기(320)와 같은 제어기에 의해 수행될 수 있다. 다수 속성들을 갖는 결함들을 검출하고자 하는 경우, 제어기는 다수의 모듈들을 호출할 수 있으며, 이 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성된다. 제어기는 다수의 모듈들을 직렬 방식으로 호출하고, 선행 모듈의 결함 출력을 후속 모듈에 대한 입력으로서 사용할 수 있다. 이 방식으로, 웨이퍼의 표면 영역은 캐스케이딩 스타일(cascading style)로 검사되어 다수 결함 속성들을 검출할 수 있다.

구체적으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제어기는 먼저 모듈 1을 호출하고 웨이퍼 검사 시스템, 예를 들어 검사 시스템(310)(도 3)으로부터 수신된 검사 데이터를 모듈 1에 입력할 수 있다. 이러한 것으로서, 모듈 1이 제 1 POI 세트를 출력하고, 이 각각은 제 1 속성을 갖는 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역이다. 그 후, 제어기는 모듈 2를 호출하고 제 1 POI 세트를 모듈 2에 입력하여, 모듈 2가 제 2 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 2 POI 세트를 출력하도록 한다. 모듈 2는 모듈 1이 결함들을 보고하는 영역들, 즉 제 1 POI 세트만을 검사하기 때문에, 제어기는 웨이퍼의 전체 검사 영역에 모듈 2를 적용하는 것을 회피한다. 따라서, 검사 처리량이 개선될 수 있다.

제어기는 유사하게 모듈 3을 호출하고 제 2 POI 세트를 모듈 3에 입력하여, 모듈 3의 호출이 제 3 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 3 POI 세트를 출력하도록 한다. 제어기는 유사한 방식으로 모듈 N까지 진행할 수 있으며, 여기서 N은 2보다 크거나 같은 정수이다. 이 방식으로, 후속 모듈은 선행 모듈이 결함들을 보고하는 POI들만을 검사한다. 최종적으로, 모듈 N은 모듈 1, 모듈 2, ..., 모듈 N에 각각 대응하는 N 개의 속성들을 갖는 결함들을 포함하는 제 N POI 세트(a Nth set of POIs)를 출력한다.

다음으로, 개시된 캐스케이드 결함 검사 방법의 다양한 실시예들이 설명될 것이다. 도 5a는 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다. 도 5a를 참조하면, 제어기는 웨이퍼의 검사 데이터, 예를 들어 검사 툴로부터 수신되거나 선행 모듈에 의해 출력된 검사 데이터를 모듈 M1에 입력할 수 있다. 제어기는 모듈 M1을 호출하여 제 1 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 1 POI 세트를 출력하고, 이는 그 후 모듈 M2에 대한 입력으로서 사용된다. 후속하여, 모듈 M2는 제 2 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 2 POI 세트를 출력한다. 제어기는 제 1 및 제 2 속성들을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고할 수 있다. 제어기는 추가적으로 모듈 M3에 대한 입력으로서 제 2 POI 세트를 사용할 수 있고, 이는 그 후 제 3 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 3 POI 세트를 출력한다. 제어기는 제 3 속성을 갖는 결함들로서 제 3 POI 세트를 보고할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제어기는 사용자 인터페이스(328)의 디스플레이와 같은 사용자 인터페이스를 통해 사용자에게 결함들을 보고할 수 있다.

도 5b는 또 다른 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다. 도 5a와 달리, 도 5b에 나타낸 실시예에서, 모듈 M1에 의해 출력된 제 1 POI 세트는 모듈 M2 또는 M3에 대한 입력으로서 사용되지 않고, 제어기에 의해 제 1 속성을 갖는 결함들로서 보고된다. 또한, 제어기는 모듈 M1에 의해 출력된 데이터 이외의 검사 데이터를 모듈 M2에 입력하고, 이는 제 2 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 2 POI 세트를 출력한다. 제 2 POI 세트는 제 2 속성을 갖는 결함들로서 보고되고, 모듈 M3에 대한 입력으로서 추가로 사용된다. 마지막으로, 모듈 M3은 제 3 속성을 갖는 결함들을 포함하는 제 3 POI 세트를 출력하고, 이는 제어기에 의해 제 2 속성 및 제 3 속성을 모두 갖는 결함들로서 보고된다.

도 5c는 또 다른 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다. 도 5c를 참조하면, 웨이퍼의 검사 데이터가 모듈 M1 및 모듈 M2에 개별적으로 입력된다. 모듈 M1의 출력은 모듈 M2에 대한 입력으로서 사용되지 않는다. 오히려, 모듈 M1 및 모듈 M2의 출력들이 조합되고 모듈 M3에 대한 입력으로서 사용된다. 모듈 M1의 출력은 제 1 속성을 갖는 결함들로서 보고된다. 모듈 M2의 출력은 제 2 속성을 갖는 결함들로서 보고된다. 또한, 모듈 M3의 출력은 ⅰ) 제 1 및 제 3 속성들 모두, 및/또는 ⅱ) 제 2 및 제 3 속성들 모두를 갖는 결함들로서 보고된다.

도 5d는 또 다른 예시적인 캐스케이드 결함 검사를 나타내는 흐름도이다. 도 5d를 참조하면, 모듈 M1의 출력은 제 1 속성을 갖는 결함들로서 보고되고 모듈 M2에 대한 입력으로서 사용된다. 모듈 M2의 출력은 제 1 및 제 2 속성들 모두를 갖는 결함들로서 보고되고 모듈 M6에 대한 입력으로서 사용된다. 유사하게, 모듈 M3의 출력은 제 3 속성을 갖는 결함들로서 보고되고 모듈 M4에 대한 입력으로서 사용된다. 모듈 M4의 출력은 제 3 및 제 4 속성들 모두를 갖는 결함들로서 보고되고 모듈 M6에 대한 입력으로서 사용된다. 또한, 모듈 M5가 호출되어 제 5 속성을 갖는 결함들을 포함하는 POI들을 출력한다. 그 후, 모듈 M2, 모듈 M4 및 모듈 M5의 출력들이 모듈 M6에 대한 입력으로서 조합되고, 이는 ⅰ) 제 1, 제 2 및 제 6 속성들, ⅱ) 제 3, 제 4 및 제 6 속성들, 및/또는 ⅲ) 제 5 및 제 6 속성들을 갖는 결함들로서 보고되는 출력을 갖는다.

다음으로, 개시된 캐스케이드 결함 검사 방법들의 적용을 더 나타내기 위해, 2 개의 예시들이 설명된다. 제 1 예시에서, 도 6a는 캐스케이드 결함 검사를 위한 예시적인 프로세스를 나타내는 개략적인 다이어그램이고, 도 6b는 도 6a에 나타낸 프로세스를 예시하는 개략적인 다이어그램이다. 예를 들어, 사용자는 라인 갭이 30 nm 미만인 작은 영역 내에서만 비아 홀(via hole)의 크기에 관심있을 수 있다. 이러한 것으로서, 도 6a를 참조하면, 제어기는 먼저 라인 갭들을 측정하도록 구성된 모듈 M1을 호출하고, 웨이퍼의 검사 이미지를 모듈 M1에 입력할 수 있다. 모듈 M1은 30 nm 미만의 라인 갭들을 포함하는 POI 세트를 출력한다. 예를 들어, 도 6b는 웨이퍼 상에 프린트된 패턴의 일부를 나타낸다. 패턴은 다수의 비아 홀들 및 도체 라인들을 포함한다. 디자인된 라인 갭은 40 nm이다. 모듈 M1은 라인 갭이 30 nm 미만인 지점 A를 중심으로 POI를 출력한다.

도 6a를 참조하면, 제어기는 후속하여 비아 홀 크기들을 측정하도록 구성된 모듈 M2를 호출하고, 모듈 M1의 출력을 모듈 M2에 입력한다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 제어기는 모듈 M2를 호출하여 모듈 M1에 의해 출력된 POI(들)에서의 그 비아 홀들만을 검사한다. 이 방식으로, 제어기는 전체 검사 이미지에 모듈 M2를 적용하는 것을 회피하고, 이에 따라 검사 처리량이 개선될 수 있다.

제 2 예시에서, 도 7a는 캐스케이드 결함 검사를 위한 예시적인 프로세스를 나타내는 개략적인 다이어그램이고, 도 7b는 도 7a에 나타낸 프로세스를 예시하는 개략적인 다이어그램이다. 예를 들어, 사용자는 ⅰ) 라인 갭이 30 nm 미만이거나, ⅱ) 라인 폭이 10 nm 미만인 작은 영역 내에서만 비아 홀의 크기에 관심있을 수 있다. 이러한 것으로서, 도 7a를 참조하면, 제어기는 라인 갭들을 측정하도록 구성되는 모듈 M1을 호출하고, 웨이퍼의 검사 이미지를 모듈 M1에 입력한다. 모듈 M1은 30 nm 미만의 라인 갭들을 포함하는 POI 세트를 출력한다. 또한, 제어기는 라인 폭들을 측정하도록 구성되는 모듈 M3을 호출하고, 웨이퍼의 검사 이미지를 모듈 M3에 입력한다. 모듈 M3은 10 nm 미만의 라인 폭들을 포함하는 POI 세트를 출력한다. 예를 들어, 도 7b는 웨이퍼 상에 프린트된 패턴의 일부를 나타낸다. 패턴은 다수의 비아 홀들 및 도체 라인들을 포함한다. 디자인된 라인 갭은 40 nm이다. 모듈 M1은 라인 갭이 30 nm 미만인 지점 A를 중심으로 POI를 출력한다. 또한, 디자인된 라인 폭은 20 nm이다. 모듈 M3은 라인 폭이 10 nm 미만인 지점 B를 중심으로 POI를 출력한다.

도 7a를 참조하면, 제어기는 후속하여 모듈 M1 및 모듈 M3의 출력들을 조합하고 이들을 모듈 M2에 대한 입력으로서 사용하며, 이는 비아 홀 크기들을 측정하도록 구성된다. 예를 들어, 도 7b를 참조하면, 모듈 M2가 호출되어 모듈 M1 및 모듈 M3에 의해 출력된 POI들에서의 그 비아 홀들만을 검사한다. 이 방식으로, 제어기는 전체 검사 이미지에 모듈 M2를 적용하는 것을 회피한다.

앞서 개시된 실시예들에 따르면, 제 1 속성의 결함들은 제 2 속성의 결함들을 검출하기 위한 POI들로서 사용된다. 상이한 속성들의 결함들을 개별적으로 검사하는 전형적인 결함 검사 방법과 비교하여, 개시된 캐스케이드 결함 검사 방법은 상이한 결함 속성들의 상관관계들을 나타낼 수 있다. 또한, 개시된 방법은 전체 웨이퍼 이미지를 반복적으로 검사할 필요가 없기 때문에, 스루풋이 개선된다. 또한, 다수 모듈들에 의해 인식되는 결함이 긍정 오류(false positive)일 가능성이 적다. 그러므로, 성가신 비율이 낮아진다.

실시예들은 다음 항목들을 이용하여 더 설명될 수 있다:

1. 컴퓨터 시스템에 있어서,

복수의 모듈들로서 구현되는 명령어들을 저장하는 메모리 -복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성됨- ; 및

컴퓨터 시스템이:

웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고;

복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하게 하며 -제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력함- ;

복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하게 하고 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및

제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성되는 제어기를 포함하는 컴퓨터 시스템.

2. 1 항에 있어서, 제어기는 컴퓨터 시스템이:

제 1 속성을 갖는 결함들로서 제 1 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.

3. 1 항 또는 2 항에 있어서, 제어기는 컴퓨터 시스템이:

복수의 모듈들 중 제 3 모듈에 검사 데이터를 입력하게 하고 -제 3 모듈은 제 3 속성을 갖는 제 3 POI 세트를 출력함- ;

제 2 모듈에 제 1 및 제 3 POI 세트들을 입력하게 하며 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 4 POI 세트를 출력함- ; 및

ⅰ) 제 1 속성 또는 제 3 속성, 및 ⅱ) 제 2 속성을 갖는 결함들로서 제 4 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.

4. 1 항 내지 3 항 중 어느 하나에 있어서, 제어기는 컴퓨터 시스템이:

복수의 모듈들 중 제 4 모듈에 제 2 POI 세트를 입력하게 하고 -제 4 모듈은 제 4 속성을 갖는 제 5 POI 세트를 출력함- ; 및

제 1, 제 2, 및 제 4 속성들을 갖는 결함들로서 제 5 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.

5. 1 항 내지 4 항 중 어느 하나에 있어서, 복수의 모듈들 각각에 의해 출력되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 컴퓨터 시스템.

6. 1 항 내지 5 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 시스템.

7. 1 항 내지 6 항 중 어느 하나에 있어서, 컴퓨터 시스템은 1 이상의 일차 전자 빔으로 웨이퍼를 스캐닝하고 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 검사 데이터를 생성하도록 구성되는 전자-빔 검사 툴과 커플링되며, 제어기는 컴퓨터 시스템이 전자-빔 검사 툴로부터 검사 데이터를 수신하고 검사 데이터에 기초하여 검사 이미지를 생성하게 하도록 구성되는 컴퓨터 시스템.

8. 컴퓨터 시스템에 있어서,

명령어들을 저장하는 메모리; 및

메모리에 전자적으로 커플링되는 프로세서를 포함하고, 프로세서는 명령어들을 실행하여 컴퓨터 시스템이:

웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고;

검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하게 하며;

제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하게 하고; 및

제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성되는 컴퓨터 시스템.

9. 8 항에 있어서, 프로세서는 명령어들을 실행하여 컴퓨터 시스템이:

10. 8 항 또는 9 항에 있어서, 프로세서는 명령어들을 실행하여 컴퓨터 시스템이:

검사 이미지에서, 제 3 속성을 갖는 제 3 POI 세트를 결정하게 하고;

제 1 및 제 3 POI 세트들에서, 제 2 속성을 갖는 제 4 POI 세트를 결정하게 하며; 및

11. 8 항 내지 10 항 중 어느 하나에 있어서, 프로세서는 명령어들을 실행하여 컴퓨터 시스템이:

제 2 POI 세트에서, 제 4 속성을 갖는 제 5 POI 세트를 결정하게 하고; 및

12. 8 항 내지 11 항 중 어느 하나에 있어서, 프로세서에 의해 결정되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 컴퓨터 시스템.

13. 8 항 내지 12 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 시스템.

14. 8 항 내지 13 항 중 어느 하나에 있어서, 컴퓨터 시스템은 1 이상의 일차 전자 빔으로 웨이퍼를 스캐닝하고 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 검사 데이터를 생성하도록 구성되는 전자-빔 검사 툴과 커플링되며, 프로세서는 컴퓨터 시스템이 전자-빔 검사 툴로부터 검사 데이터를 수신하고 검사 데이터에 기초하여 검사 이미지를 생성하게 하도록 구성되는 컴퓨터 시스템.

15. 결함 검사 시스템에 있어서,

웨이퍼를 검사하는 검사 툴;

검사 툴 및 메모리에 전자적으로 커플링되는 제어기를 포함하고, 제어기는 결함 검사 시스템이:

검사 툴로부터, 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고;

제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성되는 결함 검사 시스템.

16. 15 항에 있어서, 제어기는 결함 검사 시스템이:

제 1 속성을 갖는 결함들로서 제 1 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 결함 검사 시스템.

17. 15 항 또는 16 항에 있어서, 제어기는 결함 검사 시스템이:

ⅰ) 제 1 속성 또는 제 3 속성, 및 ⅱ) 제 2 속성을 갖는 결함들로서 제 4 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 결함 검사 시스템.

18. 15 항 내지 17 항 중 어느 하나에 있어서, 제어기는 결함 검사 시스템이:

제 1, 제 2, 및 제 4 속성들을 갖는 결함들로서 제 5 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 결함 검사 시스템.

19. 15 항 내지 18 항 중 어느 하나에 있어서, 복수의 모듈들 각각에 의해 출력되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 결함 검사 시스템.

20. 15 항 내지 19 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 결함 검사 시스템.

21. 15 항 내지 20 항 중 어느 하나에 있어서, 검사 툴은 1 이상의 일차 전자 빔으로 웨이퍼를 스캐닝하고 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 검사 데이터를 생성하도록 구성되며,

제어기는 결함 검사 시스템이 검사 데이터에 기초하여 검사 이미지를 생성하게 하도록 구성되는 결함 검사 시스템.

22. 결함 검사 시스템에 있어서,

웨이퍼를 검사하는 검사 툴;

명령어들을 저장하는 메모리; 및

검사 툴 및 메모리에 전자적으로 커플링되는 프로세서를 포함하고, 프로세서는 명령어들을 실행하여 결함 검사 시스템이:

23. 22 항에 있어서, 프로세서는 명령어들을 실행하여 결함 검사 시스템이:

24. 22 항 또는 23 항에 있어서, 프로세서는 명령어들을 실행하여 결함 검사 시스템이:

25. 22 항 내지 24 항 중 어느 하나에 있어서, 프로세서는 명령어들을 실행하여 결함 검사 시스템이:

26. 22 항 내지 25 항 중 어느 하나에 있어서, 프로세서에 의해 결정되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 결함 검사 시스템.

27. 22 항 내지 26 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 결함 검사 시스템.

28. 22 항 내지 27 항 중 어느 하나에 있어서, 검사 툴은 1 이상의 일차 전자 빔으로 웨이퍼를 스캐닝하고 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 검사 데이터를 생성하도록 구성되며,

29. 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계;

복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 검사 데이터를 입력하는 단계 -복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성되고, 제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력함- ;

복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 제 1 POI 세트를 입력하는 단계 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및

제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하는 단계를 포함하는 방법.

30. 29 항에 있어서, 제 1 속성을 갖는 결함들로서 제 1 POI 세트를 보고하는 단계를 더 포함하는 방법.

31. 29 항 또는 30 항에 있어서, 상기 방법은:

복수의 모듈들 중 제 3 모듈에 검사 데이터를 입력하는 단계 -제 3 모듈은 제 3 속성을 갖는 제 3 POI 세트를 출력함- ;

제 2 모듈에 제 1 및 제 3 POI 세트들을 입력하는 단계 -제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 4 POI 세트를 출력함- ; 및

ⅰ) 제 1 속성 또는 제 3 속성, 및 ⅱ) 제 2 속성을 갖는 결함들로서 제 4 POI 세트를 보고하는 단계를 더 포함하는 방법.

32. 29 항 내지 31 항 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은:

복수의 모듈들 중 제 4 모듈에 제 2 POI 세트를 입력하는 단계 -제 4 모듈은 제 4 속성을 갖는 제 5 POI 세트를 출력함- ; 및

제 1, 제 2, 및 제 4 속성들을 갖는 결함들로서 제 5 POI 세트를 보고하는 단계를 더 포함하는 방법.

33. 29 항 내지 32 항 중 어느 하나에 있어서, 복수의 모듈들 각각에 의해 출력되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 방법.

34. 29 항 내지 33 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 방법.

35. 29 항 내지 34 항 중 어느 하나에 있어서,

1 이상의 일차 전자 빔으로 웨이퍼를 스캐닝하고 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 검사 데이터를 생성하는 전자-빔 검사 툴로부터 검사 데이터를 수신하는 단계; 및

검사 데이터에 기초하여 검사 이미지를 생성하는 단계를 더 포함하는 방법.

36. 웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계;

검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하는 단계;

제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하는 단계; 및

37. 36 항에 있어서, 제 1 속성을 갖는 결함들로서 제 1 POI 세트를 보고하는 단계를 더 포함하는 방법.

38. 36 항 또는 37 항에 있어서, 상기 방법은:

검사 이미지에서, 제 3 속성을 갖는 제 3 POI 세트를 결정하는 단계;

제 1 및 제 3 POI 세트들에서, 제 2 속성을 갖는 제 4 POI 세트를 결정하는 단계; 및

39. 36 항 내지 38 항 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은:

제 2 POI 세트에서, 제 4 속성을 갖는 제 5 POI 세트를 결정하는 단계; 및

40. 36 항 내지 39 항 중 어느 하나에 있어서, POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 방법.

41. 36 항 내지 40 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 방법.

42. 36 항 내지 41 항 중 어느 하나에 있어서,

43. 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체에 있어서,

1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트를 저장하고, 이는 1 이상의 디바이스가:

웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계;

제 1 속성 및 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 제 2 POI 세트를 보고하는 단계를 포함하는 방법을 수행하게 하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

44. 43 항에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

제 1 속성을 갖는 결함들로서 제 1 POI 세트를 보고하는 단계를 더 수행하게 하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

45. 43 항 또는 44 항에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

ⅰ) 제 1 속성 또는 제 3 속성, 및 ⅱ) 제 2 속성을 갖는 결함들로서 제 4 POI 세트를 보고하는 단계를 더 수행하게 하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

46. 43 항 내지 45 항 중 어느 하나에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

제 1, 제 2, 및 제 4 속성들을 갖는 결함들로서 제 5 POI 세트를 보고하는 단계를 더 수행하게 하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

47. 43 항 내지 46 항 중 어느 하나에 있어서, 복수의 모듈들 각각에 의해 출력되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

48. 43 항 내지 47 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

49. 43 항 내지 48 항 중 어느 하나에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

검사 데이터에 기초하여 검사 이미지를 생성하는 단계를 더 수행하게 하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

50. 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체에 있어서,

웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계;

51. 50 항에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

52. 50 항 또는 51 항에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

53. 50 항 내지 52 항 중 어느 하나에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

54. 50 항 내지 53 항 중 어느 하나에 있어서, POI들은 가능한 결함들을 포함하는 웨이퍼의 서브-구역들인 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

55. 50 항 내지 54 항 중 어느 하나에 있어서, 결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 비-일시적 컴퓨터-판독가능한 매체.

56. 50 항 내지 55 항 중 어느 하나에 있어서, 1 이상의 디바이스의 1 이상의 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들의 세트는 1 이상의 디바이스가:

본 발명은 앞서 설명되고 첨부된 도면들에 예시된 정확한 구성에 제한되지 않으며, 그 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정들 및 변화들이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항들에 의해서만 제한되어야 하는 것으로 의도된다.

Claims

컴퓨터 시스템에 있어서,
복수의 모듈들로서 구현되는 명령어들을 저장하는 메모리 -상기 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성됨- ; 및
상기 컴퓨터 시스템이:
웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고;
상기 복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 상기 검사 데이터를 입력하게 하며 -상기 제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점 세트[set of points of interests(POIs)]를 출력함- ;
상기 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 상기 제 1 POI 세트를 입력하게 하고 -상기 제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및
상기 제 1 속성 및 상기 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 상기 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성되는 제어기
를 포함하는 컴퓨터 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 컴퓨터 시스템이:
상기 제 1 속성을 갖는 결함들로서 상기 제 1 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 컴퓨터 시스템이:
상기 복수의 모듈들 중 제 3 모듈에 상기 검사 데이터를 입력하게 하고 -상기 제 3 모듈은 제 3 속성을 갖는 제 3 POI 세트를 출력함- ;
상기 제 2 모듈에 상기 제 1 및 제 3 POI 세트들을 입력하게 하며 -상기 제 2 모듈은 상기 제 2 속성을 갖는 제 4 POI 세트를 출력함- ; 및
ⅰ) 상기 제 1 속성 또는 상기 제 3 속성, 및 ⅱ) 상기 제 2 속성을 갖는 결함들로서 상기 제 4 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 컴퓨터 시스템이:
상기 복수의 모듈들 중 제 4 모듈에 상기 제 2 POI 세트를 입력하게 하고 -상기 제 4 모듈은 제 4 속성을 갖는 제 5 POI 세트를 출력함- ; 및
상기 제 1, 제 2, 및 제 4 속성들을 갖는 결함들로서 상기 제 5 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 모듈들 각각에 의해 출력되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 상기 웨이퍼의 서브-구역들인 컴퓨터 시스템.
제 1 항에 있어서,
결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 컴퓨터 시스템은 1 이상의 일차 전자 빔으로 상기 웨이퍼를 스캐닝하고 상기 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 상기 검사 데이터를 생성하도록 구성되는 전자-빔 검사 툴과 커플링(couple)되며, 상기 제어기는 상기 컴퓨터 시스템이 상기 전자-빔 검사 툴로부터 상기 검사 데이터를 수신하고 상기 검사 데이터에 기초하여 검사 이미지를 생성하게 하도록 구성되는 컴퓨터 시스템.
컴퓨터 시스템에 있어서,
명령어들을 저장하는 메모리; 및
상기 메모리에 전자적으로 커플링되는 프로세서
를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 명령어들을 실행하여 상기 컴퓨터 시스템이:
웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하게 하고;
검사 이미지에서, 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 결정하게 하며;
상기 제 1 POI 세트에서, 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 결정하게 하고; 및
상기 제 1 속성 및 상기 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 상기 제 2 POI 세트를 보고하게 하도록 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 명령어들을 실행하여 상기 컴퓨터 시스템이:
상기 제 1 속성을 갖는 결함들로서 상기 제 1 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 명령어들을 실행하여 상기 컴퓨터 시스템이:
상기 검사 이미지에서, 제 3 속성을 갖는 제 3 POI 세트를 결정하게 하고;
상기 제 1 및 제 3 POI 세트들에서, 상기 제 2 속성을 갖는 제 4 POI 세트를 결정하게 하며; 및
ⅰ) 상기 제 1 속성 또는 상기 제 3 속성, 및 ⅱ) 상기 제 2 속성을 갖는 결함들로서 상기 제 4 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 명령어들을 실행하여 상기 컴퓨터 시스템이:
상기 제 2 POI 세트에서, 제 4 속성을 갖는 제 5 POI 세트를 결정하게 하고; 및
상기 제 1, 제 2, 및 제 4 속성들을 갖는 결함들로서 상기 제 5 POI 세트를 보고하게 하도록 더 구성되는 컴퓨터 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 프로세서에 의해 결정되는 POI들은 가능한 결함들을 포함하는 상기 웨이퍼의 서브-구역들인 컴퓨터 시스템.
제 8 항에 있어서,
결함의 속성은 결함 크기 및 결함 타입 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 시스템.
제 8 항에 있어서,
상기 컴퓨터 시스템은 1 이상의 일차 전자 빔으로 상기 웨이퍼를 스캐닝하고 상기 웨이퍼로부터 반사되는 이차 전자들의 1 이상의 세트에 기초하여 상기 검사 데이터를 생성하도록 구성되는 전자-빔 검사 툴과 커플링되며, 상기 프로세서는 상기 컴퓨터 시스템이 상기 전자-빔 검사 툴로부터 상기 검사 데이터를 수신하고 상기 검사 데이터에 기초하여 상기 검사 이미지를 생성하게 하도록 구성되는 컴퓨터 시스템.
웨이퍼의 이미지를 나타내는 검사 데이터를 수신하는 단계;
복수의 모듈들 중 제 1 모듈에 상기 검사 데이터를 입력하는 단계 -상기 복수의 모듈들 각각은 상이한 속성을 갖는 결함들을 검출하도록 구성되고, 상기 제 1 모듈은 제 1 속성을 갖는 제 1 관심 지점(POI) 세트를 출력함- ;
상기 복수의 모듈들 중 제 2 모듈에 상기 제 1 POI 세트를 입력하는 단계 -상기 제 2 모듈은 제 2 속성을 갖는 제 2 POI 세트를 출력함- ; 및
상기 제 1 속성 및 상기 제 2 속성을 둘 다 갖는 결함들로서 상기 제 2 POI 세트를 보고하는 단계
를 포함하는 방법.