KR20190104799A - 샌드위치 패널 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부직 섬유 구조의 코어층; 상기 코어층의 일면 이상에 적층된 스킨층; 및 상기 코어층과 스킨층를 접착하는 접착층을 포함하는 패널로서, 상기 패널 전체의 열관류율이 3.0 내지 5.5W/m2k 인, 샌드위치 패널에 관한 것이다.

Description

샌드위치 패널 및 그의 제조방법{A SANDWICH PANEL AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 샌드위치 패널 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
통상의 샌드위치 패널은 금속 패널과 유사한 구조 강성을 가지면서도 경량화에 효과적이기 때문에 건축용 자재 등 다양한 분야에 사용되고 있다.
이러한 샌드위치 패널은 알루미늄, 철 등으로 형성된 스킨층 사이에 코어층을 형성하여 패널의 물성을 조절한다. 예를 들어, 코어층에 발포 수지 소재를 이용하여 패널의 경량화 효과를 높이거나, 일반 수지, 복합재 또는 발사우드(balsa wood) 소재를 이용하여 패널의 기계적 강도를 높인다.
그러나, 이와 같은 샌드위치 패널은 경량화 및 기계적 강도가 충분하지 못하고, 연신이 우수하지 못해 제품 적용에 한계점이 있다. 또한, 스킨층과 코어층 사이에 접착제를 도포하여 패널을 형성하는 경우, 층간 결합력이 약하여 가공시 성형성이 좋지 못한 문제점이 있다.
본 발명에 관련된 배경기술로는 대한민국 특허공개 제 10-2017-0140111호가 있으며, 상기 문헌에는 샌드위치 패널 및 그의 제조방법이 개시되어 있다.
그러나, 상기 샌드위치 패널의 경우, 고밀도이고 높은 굴곡강도, 인장강도 등의 물성을 확보하였으나, 패널의 두께 방향의 단열 성능이 충분하지 못하여, 열관류율이 떨어지는 문제가 있었다.
대한민국 공개특허공보 제 10-2017-0140111호, 샌드위치 패널 및 그의 제조방법
본 발명자들은 상기 문제를 해결하기 위해, 샌드위치 패널의 심재로 사용하는 부직포의 제조 시에 니들 펀칭 공정을 진행하여 제조된 샌드위치 패널에 관하여 연구하였고, 그 결과 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 샌드위치 패널 제조 시에 심재의 기계적 강도를 향상시키면서도, 패널의 두께 방향의 단열 성능을 개선하여, 열관류율을 향상시키도록 개선된 샌드위치 패널을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해,
본 발명은 부직 섬유 구조의 코어층; 상기 코어층의 일면 이상에 적층된 스킨층; 및 상기 코어층과 스킨층를 접착하는 접착층을 포함하는 패널로서, 상기 패널 전체의 열관류율이 3.0 내지 5.5W/m2k 인, 샌드위치 패널을 제공한다.
본 발명에 따른 샌드위치 패널은, 샌드위치 패널의 심재로 사용하는 부직포의 제조 시에 니들 펀칭의 조건을 한정하여 제조된 샌드위치 패널을 통하여, 심재의 기계적 강도를 향상시키면서도, 패널의 두께 방향의 단열 성능을 개선하여, 열관류율을 향상시키도록 개선한 샌드위치 패널을 제공함으로써, 가전용 구조재 (TV백커버, 세탁기용 보드 등), 건축용 내외장 보드, 자동차 내외장재, 기차/선박/항공기용 내외장재, 각종 칸막이용 보드, 엘리베이터 구조재 등에 사용하기에 적합하다.
도 1은 본 발명에 따른 샌드위치 패널을 개략적으로 도식화한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 샌드위치 패널의 열관류율 측정을 위한 시험장치의 개략도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 샌드위치 패널에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 샌드위치 패널은, 부직 섬유 구조의 코어층; 상기 코어층의 일면 이상에 적층된 스킨층; 및 상기 코어층과 스킨층를 접착하는 접착층을 포함하는 패널로서, 상기 패널 전체의 열관류율이 3.0 내지 5.5W/m2k 이다.
본 발명자들의 실험 결과, 종래의 샌드위치 패널의 경우, 굴곡강도나 인장 강도 등의 물성이 떨어지게 되고, 특히 패널의 두께 방향의 단열 성능이 충분하지 못하여, 열관류율이 떨어지는 문제가 있어, 가전용 구조재 (TV백커버, 세탁기용 보드 등), 건축용 내외장 보드, 자동차 내외장재, 기차/선박/항공기용 내외장재, 각종 칸막이용 보드, 엘리베이터 구조재 등에 사용하는데 개선이 필요성이 있었다.
그러나 본 발명자들은, 패널의 두께 방향의 단열 성능을 개선하여, 열관류율을 향상시키도록 개선된 샌드위치 패널을 제조함으로써, 생활 자재나 산업 자재 등으로 사용하는데 적합한 샌드위치 패널을 제조하기에 이르렀다.
코어층
본 발명에 따른 샌드위치 패널은 부직 섬유 구조의 코어층(10)을 포함한다.
본 발명에 따른 샌드위치 패널의 코어층(10)은, 폴리에스테르계 섬유 및 바인더를 포함하는, 부직 섬유 구조로 이루어진다.
본 발명에 있어서 '부직 섬유 구조'라 함은, 웹(Web)상 또는 시트(Sheet)상의 섬유집합체를 접착체로 접착시키거나, 열가소성 섬유를 이용하여 접착시킨 것을 말하며, 본 발명에 따른 코어층은 섬유가 서로 엉켜 있는 부직 섬유 구조를 가지고 있기 때문에, 상기 폴리에스테르계 섬유의 전부 또는 일부는 상기 바인더에 의하여 융착되고, 따라서 상기 코어층 내에는 자연 기공이 포함되어, 통기성이 양호해지고, 경량화를 향상시킬 수 있다. 즉, 섬유들이 서로 엉키면서 형성된 자연 기공을 가지기 때문에, 발포제와 같은 첨가제에 의해 인위적으로 기공을 형성하는 경우와 달리 비발포성 코어이므로, 제조비용을 절감할 수 있으며, 발포 공정을 생략할 수 있어 공정 효율도 높일 수 있다.
본 발명에 따른 코어층에 포함되는 폴리에스테르계 섬유의 평균 길이는 5~100mm인 것이 바람직하다, 상기 섬유의 평균 길이가 5mm 미만인 경우, 섬유의 길이가 짧아 연신율이 높은 효과를 기대하기 어려울 수 있다. 반대로, 100mm를 초과하는 경우, 서로 엉클어지는 섬유의 함량이 많아지기 때문에 코어층의 틈이 차지하는 공간이 감소될 수 있다. 또한, 100mm를 초과하는 경우, 코어층의 제조 시, 섬유의 분산이 원활하게 이루어지지 않아, 코어층의 물성이 저하될 수 있다.
상기 코어층에 포함되는 상기 바인더는 비흡습성 공중합 수지 또는 흡습성 공중합 수지일 수 있다.
특히, 본 발명에서 사용되는 상기 비흡수성 공중합 수지는 공기 중의 수분을 흡수하지 않는 성질을 가지는 수지를 말하며, 구체적으로는 상기 수지를 이용하여 제조되는 본 발명의 성형체를 기준으로, 85℃ 온도 및 상대습도 85%에서 100시간 방치한 후의 성형체의 중량 변화율(즉 수분량의 증가율)이 0.1% 미만, 바람직하게는 0.08% 미만, 더욱 바람직하게는 0.07% 미만인 것을 사용할 수 있다.
일반적으로 성형체에 포함되는 PET 섬유의 흡습도가 0.05% 미만이라는 점에서, 성형체의 중량 변화율이 0.05%를 넘는다는 것은, 성형체 내의 또 다른 구성인 바인더에 의하여 흡수되는 수분의 양이 상당하다는 것을 의미한다. 이러한 점에서, 본 발명에서 사용되는 비흡수성 공중합 수지란, 최종 제조된 성형체를 기준으로 85℃ 온도 및 상대습도 85%에서 100시간 방치한 후의 성형체의 중량 변화율(즉 수분량의 증가율)이 0.1% 미만, 바람직하게는 0.08% 미만, 더욱 바람직하게는 0.07% 미만인 정도로 낮은 흡수율을 가진다는 의미이다.
이러한 비흡습성 공중합 수지로는, 폴리 에스테르계 섬유와, 결정성이 강하고 탄성이 우수한 디올계 단량체와 유연성을 부여할 수 있는 산성분을 함께 공중합하여 제조한 것으로서, 상기 흡수율을 만족하는 것을 사용할 수 있다.
구체적으로, 폴리에스테르계 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있고, 디올계 단량체로는 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜, 폴리(테트라메틸렌)글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-프로판디올, 1,6-헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있고, 산성분으로는 이소프탈산, 아디핀산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 세바신산, 숙신산 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 코어층에 포함되는 폴리에스테르계 섬유의 전부 또는 일부는 비흡습성 수지인 바인더에 의하여 융착되고, 상기 바인더는 녹는점이 160℃ 이상일 수 있다.
본 발명에 따른 코어층은 겉보기 밀도가 0.5~0.8g/cm3이다. 상기 밀도 범위를 만족하기 때문에 대형 화물의 포장 재료 등에 사용하기에 충분한 기계적 강도를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 상기 코어층은, 상기와 같은 기계적 강도를 만족하기 때문에, 샌드위치 패널에 포함되어, 가전용 구조재(TV백커버, 세탁기용 보드 등), 건축용 내외장 보드, 자동차 내외장재, 기차/선박/항공기용 내외장재(칸막기 등의 보드), 각종 칸막이용 보드, 엘리베이터 구조재 등으로 사용할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 상기 코어층은, 시스-코어형(sheath-core type) 이성분(bicomponent) 섬유를 더 포함할 수 있다. 상기 시스-코어형 이성분 섬유는, 폴리에스테르계 섬유의 코어부(core part); 및 상기 코어부를 둘러싼 비흡습성 공중합 수지인 시스부(sheath part);를 포함하는 것이다. 상기 시스-코어형 이성분 섬유는, 본 발명에 따른 코어층의 제조단계에서 투입되었던 것이 시스부의 수지가 융해되지 않은 상태로 남아 있기 되어, 본 발명에 따른 코어층에 포함될 수 있다.
상기 시스-코어형 이성분 섬유 중 코어부는 폴리에스테르계 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 시스-코어형 이성분 섬유 중 시스부는, 본 발명에 따른 코어층에 포함되는 바인더와 동일한 비흡습성 공중합 수지를 사용할 수 있다.
구체적으로 상기 비흡수성 공중합 수지는 공기 중의 수분을 흡수하지 않는 성질을 가지는 수지를 말하며, 구체적으로는 상기 수지를 이용하여 제조되는 본 발명의 성형체를 기준으로, 85℃ 온도 및 상대습도 85%에서 100시간 방치한 후의 성형체의 중량 변화율(즉 수분량의 증가율)이 0.1% 미만, 바람직하게는 0.08% 미만, 더욱 바람직하게는 0.07% 미만인 것을 사용할 수 있다.
일반적으로 성형체에 포함되는 PET 섬유의 흡습도가 0.05% 미만이라는 점에서, 성형체의 중량 변화율이 0.05%를 넘는다는 것은, 성형체 내의 또 다른 구성인 바인더에 의하여 흡수되는 수분의 양이 상당하다는 것을 의미한다. 이러한 점에서, 본 발명에서 사용되는 비흡수성 공중합 수지란, 최종 제조된 성형체를 기준으로 85℃ 온도 및 상대습도 85%에서 100시간 방치한 후의 성형체의 중량 변화율(즉 수분량의 증가율)이 0.1% 미만, 바람직하게는 0.08% 미만, 더욱 바람직하게는 0.07% 미만인 정도로 낮은 흡수율을 가진다는 의미이다.
이러한 비흡성 공중합 수지로는, 폴리 에스테르계 섬유와, 결정성이 강하고 탄성이 우수한 디올계 단량체와 유연성을 부여할 수 있는 산성분을 함께 공중합하여 제조한 것으로서, 상기 흡수율을 만족하는 것을 사용할 수 있다.
구체적으로, 폴리에스테르계 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있고, 디올계 단량체로는 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜, 폴리(테트라메틸렌)글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-프로판디올, 1,6-헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있고, 산성분으로는 이소프탈산, 아디핀산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 세바신산, 숙신산 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 시스-코어형 이성분 섬유는 상기 코어부의 성분과 시스부의 성분을 사용하여 용융방사하고 연신하여 제조한다.
또한 상기 비흡습성 수지를 시스-코어형 이성분 섬유의 시스성분으로 사용하면 굴곡강도 및 인장강도가 향상되고, 건식공정으로 코어층을 제조할 수 있어 고밀도의 코어층을 제조하기에 용이해진다. 또한, 대형 화물의 포장재 등에 이용하면 고온 다습의 분위기 하에서도 물성과 형태유지성이 양호하여 부직포의 처짐 현상을 방지할 수 있다.
이외에, 본 발명에 따른 상기 코어층은, 유리섬유, 탄소 섬유, 고분자 섬유 등과 같은 충진제를 더 포함할 수 있다. 또한, 브롬계 유기 난연제 등과 같은 난연제를 더 포함할 수도 있다. 이 외에도 충격보강제, 열안정제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 코어층의 제조방법은 하기와 같은 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 상기 코어층의 제조방법은, a) 부직 섬유를 준비하는 단계; b) 상기 부직 섬유에 분당 펀칭 횟수를 300 내지 1000회로, 부직포의 이동속도를 1 내지 8 m/min로, 펀칭 밀도를 100 내지 500 punches/cm2 로 니들 펀칭 공정을 진행하여 코어층을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.
먼저 a) 단계에서는, 부직 섬유를 준비한다. 부직 섬유를 준비하기 위하여, (A) 폴리에스테르계 섬유 및 (B) 폴리에스테르계 섬유의 코어부(core part)와 상기 코어부를 둘러싼 비흡습성 공중합 수지인 시스부(sheath part)를 포함하는 시스-코어형(sheath-core type) 이성분(bicomponent) 섬유를 혼합한 후, 가열 및 가압하여 부직 섬유를 제조한다.
이 때, (A) 폴리에스테르계 섬유와 B) 시스-코어형 이성분 섬유를 1:99 내지 80:20의 중량비로 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 B) 시스-코어형 이성분 섬유의 함량이 상기 범위를 미달하는 경우에는 섬유간의 융착이 충분하지 않아 부직 섬유의 물성이 떨어질 수 있다.
이 후, b) 단계에서는, 상기 부직 섬유를 혼합 한 후, 니들펀칭 공정을 수행하여 부직포(코어층)를 제조할 수 있다.
상기 니들펀칭 공정은, 상기 혼합된 부직 섬유에 분당 펀칭 횟수를 300 내지 1000회로, 부직포의 이동속도를 1 내지 8 m/min로, 펀칭 밀도를 100 내지 500 punches/cm2 로 하여, 니들 펀칭 공정을 진행할 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 부직 섬유에 분당 펀칭 횟수를 400 내지 700회로, 부직포의 이동속도를 1.5 내지 6 m/min으로, 펀칭 밀도를 200 내지 400 punches/cm2 로 하여 니들 펀칭 공정을 진행할 수 있다.
상기 분당 펀칭 횟수가 300회 보다 적으면 부직 섬유간의 결착 정도가 떨어지는 문제가 있고, 1000회 보다 많으면 부직 섬유의 파단이 발생하는 문제가 있다. 또한, 상기 부직포의 이동속도가 1 m/min 보다 느리면 생산 속도가 너무 느려지는 문제가 있고, 8 m/min 보다 빠르면 펀칭 밀도의 조절이 용이하지 않은 문제가 있다. 또한, 상기 펀칭 밀도가 100 punches/cm2　보다　적으면　부직　섬유간의　결착　정도가　떨어지는　문제가　있고，500　punches/cm2　보다　많으면　부직　섬유의　파단이　발생하는　문제가　있다．
상기 니들펀칭 공정은 2회 이상 실시할 수 있다. 니들 펀칭 공정을 2회 이상 실시하게 되면, 층간 섬유들의 결착력을 증가시킬 수 있어, 층간 박리를 방지하는데 효과적이다.
상기 범위의 니들 펀칭 공정을 수행함에 따라서, 니들펀칭에 의한 물리적 결합력이 향상되어, 이를 통하여 최종 제조된 샌드위치 패널의 코어층의 두께 방향의 단열 성능을 개선하여, 열관류율을 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 부직 섬유를 혼합 한 후 카딩기를 사용하여 카딩을 진행한 후, 상기 조건의 니들 펀칭 공정을 수행하여 1000 내지 2500 gsm의 평량의 부직포를 제조한다.
이 후, 상기 제조된 부직포를 복수의 언와인딩 장치에 장착한 후, 가열 프레스로 이동시킨다. 이때, 제조된 부직포 2 내지 10장을 개수에 맞게 복수의 언와인딩 장치에 장착한 후, 코어층 제조를 위한 가열 프레스로 이동시킬 수 있다. 이렇게 복수의 언와인딩 장치를 사용하여 복수의 부직포를 사용하게 되면, 각각의 부직포의 두께가 얇아지기 때문에, 하나의 언와인딩 장치에 권취되는 부직포의 길이가 길어지게 된다. 따라서 연속적인 공정 중에 연속적으로 투입되는 부직포 사이를 이어주기 위한 연폭기의 사용 횟수를 줄일 수 있기 때문에, 공정을 단순화 시킬 수 있다는 장점이 있다.
이 후, 상기 가열 프레스로 이동된 복수의 부직포를 170 내지 210℃의 온도조건 및 1 내지 10 MPa의 압력조건에서 가열 및 가압하여 코어층을 제조한다.
상기에서 사용되는 가열 프레스는, 통상 업계에서 사용하는 것이라면 특별한 제한은 없으며, 구체적인 일례로 더블 벨트 프레스(Double Belt Press) 등을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 코어층의 제조방법은,
상기 b) 단계의 니들 펀칭 공정을 진행한 후, 160 내지 210℃의 온도 조건에서 3 내지 10분간 예열하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기와 같이 예열 단계를 더 포함하게 되면, 부직포 내의 시스-코어형 이성분 섬유의 시스부의 비흡수성 공중합체 수지에 열에너지가 미리 가해지기 때문에, 가열 및 가압 공정의 시간을 단축할 수 있는 장점이 있다.
스킨층
본 발명에 따른 샌드위치 패널은 상기 코어층의 일면 이상에 적층된 스킨층(20)을 포함한다.
본 발명에 따른 샌드위치 패널의 스킨층(20)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄, 철, 스테인레스강(SUS), 마그네슘 및 전기아연도금강판(EGI)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 일례로, 우수한 성형성 및 굴곡강성을 가지기 위해, 전기아연도금강판(EGI)을 포함하는 스킨층(20)을 샌드위치 패널에 적용할 수 있다. 또한, 경량화를 가지기 위해 알루미늄을 포함하는 스킨층(20)을 샌드위치 패널에 적용할 수 있다.
상기 스킨층(20)의 두께는 패널 전체의 두께 대비 6% 이하 일 수 있다. 종래의 샌드위치 패널의 스킨층은 심재의 기계적 강도가 떨어지는 관계로, 스킨층의 두께가 두꺼워야만 했으며, 이로 인하여 샌드위치 패널의 중량이 증가하게 되는 문제가 있었으나, 본 발명에 따른 샌드위치 패널은 심재의 기계적 강도가 개선됨에 따라서, 스킨층의 두께를 패널 전체의 두께 대비 6% 이하로 할 수 있으며, 이에 따라서 경량화를 할 수 있게 된다.
접착층
본 발명에 따른 샌드위치 패널은 코어층과 스킨층을 접착하는 접착층(미도시)을 포함한다.
본 발명에 따른 샌드위치 패널의 접착층은 상기 코어층(10)과 스킨층(20) 사이에 도포되어, 코어층(10)과 스킨층(20)를 접착하는 것이다. 상기 접착층은 점도를 고려하여 균일한 두께로 도포하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 코어층(10)과 스킨층(20)을 적층한 후, 경화시켜 샌드위치 패널을 제조할 수 있고, 또는 코어층(10)과 스킨층(20)을 적층한 후, 이를 열 압착하여 샌드위치 패널을 제조할 수 있다. 이때, 경화 또는 열압착하는 과정에서 접착제가 코어층(10)으로 파고 들어가면서, 코어층(10)을 이루는 성분들과의 화학적 결합뿐만 아니라, 기계적 결합에 의해 스킨층(20)과 코어층(10)의 접착력이 향상되는 효과가 있다. 상기 화학적 결합은 접착제가 코어층의 상부면, 하부면과의 공유 결합, 수소결합, 반데르발스 결합, 이온 결합 등이 되는 것을 의미한다.
상기 기계적 결합은 접착제가 코어층에 스며들어가면서 고리가 서로 걸려 있는 것처럼 물리적으로 걸려 있는 형태를 의미한다. 이러한 형태를 Mechanical interlocking이라고도 한다. 코어층(10)에 포함된 자연 기공에 의해, 접착제가 코어층 (10)의 상부면과 하부면에 스며든다.
상기 접착층을 이루는 접착제는 올레핀계 접착제, 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제 및 에폭시계 접착제 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 올레핀계 접착제는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 비정질 폴리알파올레핀 접착제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 우레탄계 접착제는 우레탄 구조(-NH-CO-O-)를 포함하는 접착제라면 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 아크릴계 접착제는 폴리메틸메타크릴레이트 접착제, 히드록시기 함유 폴리아크릴레이트 접착제 및 카르복시기 함유 폴리아크릴레이트 접착제 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 에폭시계 접착제는 비스페놀-A형 에폭시 접착제, 비스페놀-F형 에폭시 접착제, 노볼락 에폭시 접착제, 선형 지방족 에폭시 접착제 (Linear aliphatic epoxy resins) 및 고리형 지방족 에폭시 접착제(cycloaliphatic epoxy resins) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착제는 광경화성 접착제, 핫멜트형 접착제 또는 열경화성 접착제를 포함할 수 있고, 광경화 방법 및 열경화 방법 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 예를 들어, 스킨층, 코어층, 접착제가 포함된 적층물을 열경화시킴으로써, 샌드위치 패널을 제조할 수 있다. 상기 열경화는 에폭시 수지의 경화 온도인 50~110℃에서 대략 5분 내지 2시간 동안 수행될 수 있으며, 상온에서도 대략 1~10시간 동안 경화가 수행될 수도 있다.
상기 접착층은 대략 20~300㎛의 두께로 도포될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착층을 상기 스킨층(20)의 일면에 도포하는 방법은 다이 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법 또는 스프레이 코팅법 중 선택된 어느 하나의 방법을 이용할 수 있다.
상기 접착층에 사용되는 또 다른 접착체는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)을 포함하는 제1접착층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2접착층을 포함할 수 있다.
상기 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)은 밀도가 0.940 내지 0.965g/cm3 이고, 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)은 0.910 내지 0.925 g/cm3 일 수 있다.
상기 접착층을 구성하는 접착제는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)을 포함하는 제1접착층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2접착층을 형성할 수 있다면 특별한 제한은 없으나, 바람직하게는 필름 압출기를 사용하여 공압출하여 제조한다.
상기 접착층은 대략 20~300㎛의 두께로 도포될 수 있으며, 제1접착층과 제2접착층은 각각 10 내지 150㎛의 두께를 가지도록 할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1접착층과 제2접착층의 두께는 동일할 수도, 상이할 수도 있다.
접착층 상에 스킨층을 형성하기 위하여, 접착층 상에 스킨층을 위치시킨 후, 스킨층, 코어층, 접착제가 포함된 적층물을 열압착시킴으로써, 샌드위치 패널을 제조할 수 있다. 상기 열압착은 150 ~200℃에서 대략 3분 내지 10분 동안 2 내지 10 MPa의 압력으로 수행될 수 있다.
이 때, 코어층과 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 접착제가 붙고, 스킨층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 접착제가 맞붙도록 위치시킨다. 이렇게 스킨층은 상대적으로 낮은 열로도 쉽게 잘 붙을 수 있도록 LDPE 접착제를 사용하고, 코어층의 경우에는 열에 의해 용융된 접착제가 코어 내부로 모두 스며들어 접착력을 발휘하지 못하는 것을 방지하기 위하여 HDPE 접착제를 사용함으로써, 각 구성들 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
샌드위치 패널
본 발명에 따른 샌드위치 패널은 상기 스킨층(20), 코어층(10), 스킨층(20)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 상기 코어층(10)과 스킨층(20) 사이에 접착층을 도포하여 제조된다. 상기의 구성들이 적층된 이후, 경화 및 압착단계가 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 본 발명에 따른 샌드위치 패널의 제조방법은,
a) 부직 섬유를 준비하는 단계; b) 상기 부직 섬유에 분당　펀칭　횟수 300 내지 1000회,　부직포의　이동속도 1 내지 8 m/min,　펀칭　밀도 100 내지 500 punches/cm2 의 니들펀칭 공정을 진행하여 코어층을 제조하는 단계; c) 상기 코어층의 일면 이상에 접착층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 접착층 상에 스킨층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 a) 단계 및 b) 단계는 앞서 살펴본 코어층의 제조방법과 동일하다.
이 후, c) 단계에서는 상기 코어층의 일면 이상에 접착층을 형성한다.
상기 접착층을 이루는 접착제는 올레핀계 접착제, 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제 및 에폭시계 접착제 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 올레핀계 접착제는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 비정질 폴리알파올레핀 접착제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 우레탄계 접착제는 우레탄 구조(-NH-CO-O-)를 포함하는 접착제라면 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 아크릴계 접착제는 폴리메틸메타크릴레이트 접착제, 히드록시기 함유 폴리아크릴레이트 접착제 및 카르복시기 함유 폴리아크릴레이트 접착제 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 에폭시계 접착제는 비스페놀-A형 에폭시 접착제, 비스페놀-F형 에폭시 접착제, 노볼락 에폭시 접착제, 선형 지방족 에폭시 접착제 (Linear aliphatic epoxy resins) 및 고리형 지방족 에폭시 접착제(cycloaliphatic epoxy resins) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착제는 광경화성 접착제, 핫멜트형 접착제 또는 열경화성 접착제를 포함할 수 있고, 광경화 방법 및 열경화 방법 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 예를 들어, 스킨층, 코어층, 접착제가 포함된 적층물을 열경화시킴으로써, 샌드위치 패널을 제조할 수 있다. 상기 열경화는 에폭시 수지의 경화 온도인 50~110℃에서 대략 5분 내지 2시간 동안 수행될 수 있으며, 상온에서도 대략 1~10시간 동안 경화가 수행될 수도 있다.
상기 접착층은 대략 20~300㎛의 두께로 도포될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착층을 상기 스킨층(20)의 일면에 도포하는 방법은 다이 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법 또는 스프레이 코팅법 중 선택된 어느 하나의 방법을 이용할 수 있다.
상기 접착층에 사용되는 또 다른 접착체는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)을 포함하는 제1접착층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2접착층을 포함할 수 있다.
상기 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)은 밀도가 0.940 내지 0.965g/cm3 이고, 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)은 0.910 내지 0.925 g/cm3 일 수 있다.
상기 접착층을 구성하는 접착제는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)을 포함하는 제1접착층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2접착층을 형성할 수 있다면 특별한 제한은 없으나, 바람직하게는 필름 압출기를 사용하여 공압출하여 제조한다.
상기 접착층은 대략 20~300㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 제1접착층과 제2접착층은 각각 10 내지 150㎛의 두께를 가지도록 할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1접착층과 제2접착층의 두께는 동일할 수도, 상이할 수도 있다.
이 후, d) 단계에서는 상기 접착층 상에 스킨층을 형성한다.
본 발명에 따른 샌드위치 패널의 스킨층(20)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄, 철, 스테인레스강(SUS), 마그네슘 및 전기아연도금강판(EGI)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 일례로, 우수한 성형성 및 굴곡강성을 가지기 위해, 전기아연도금강판(EGI)을 포함하는 스킨층(20)을 샌드위치 패널에 적용할 수 있다. 또한, 경량화를 가지기 위해 알루미늄을 포함하는 스킨층(20)을 샌드위치 패널에 적용할 수 있다.
접착층 상에 스킨층을 형성하기 위하여, 광경화 방법, 열경화 방법 및 열압착 방법 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 예를 들어, 스킨층, 코어층, 접착제가 포함된 적층물을 열경화시키거나 열압착함으로써, 샌드위치 패널을 제조할 수 있다.
상기 열경화는 에폭시 수지의 경화 온도인 50~110℃에서 대략 5분 내지 2시간 동안 수행될 수 있으며, 상온에서도 대략 1~10시간 동안 경화가 수행될 수도 있다.
상기 열압착은 상기 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)을 포함하는 제1접착층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2접착층을 포함하는 접착제를 사용하는 경우, 접착층 상에 스킨층을 위치시킨 후, 스킨층, 코어층, 접착제가 포함된 적층물을 열압착시킴으로써, 샌드위치 패널을 제조할 수 있다. 상기 열압착은 150 ~200℃에서 대략 3분 내지 10분 동안 2 내지 10 MPa의 압력으로 수행될 수 있다.
이 때, 코어층과 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 접착제가 붙고, 스킨층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 접착제가 맞붙도록 위치시킨다. 이렇게 스킨층은 상대적으로 낮은 열로도 쉽게 잘 붙을 수 있도록 LDPE 접착제를 사용하고, 코어층의 경우에는 열에 의해 용융된 접착제가 코어 내부로 모두 스며들어 접착력을 발휘하지 못하는 것을 방지하기 위하여 HDPE 접착제를 사용함으로써, 각 구성들 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 스킨층(20)의 두께는 패널 전체의 두께 대비 6% 이하 일 수 있다. 종래의 샌드위치 패널의 스킨층은 심재의 기계적 강도가 떨어지는 관계로, 스킨층의 두께가 두꺼워야만 했으며, 이로 인하여 샌드위치 패널의 중량이 증가하게 되는 문제가 있었으나, 본 발명에 따른 샌드위치 패널은 심재의 기계적 강도가 개선됨에 따라서, 스킨층의 두께를 패널 전체의 두께 대비 6% 이하로 할 수 있으며, 이에 따라서 경량화를 할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 샌드위치 패널은 상기 제조방법에 의하여 제조됨에 따라서, 니들펀칭에 의한 물리적 결합력이 향상되어, 코어층의 물성이 향상된다. 구체적으로 본 발명의 샌드위치 패널은 두께 방향의 단열 성능을 개선되어, 패널 전체의 열관류율이 3.0 내지 5.5W/m2k 로 향상되며, 바람직하게는 패널 전체의 열관류율이 3.5 내지 5.0W/m2k 일 수 있다.
상기 열관류율은 단위 면적당 열이 통과하는 정도를 의미하며, 열관류율이 높다는 것은 열의 전달력이 높다는 것을 의미한다. 따라서, 열관류율이 낮은 소재를 사용함으로써, 열차단 효과를 높일 수 있다.
열관류율(K)은 열관류 저항으로부터 얻을 수 있다(K= 1/RK). 구체적으로, 열관류 저항 (RK)은 다음 식 1에 따라 계산된 RK 값을 사용하여 구할 수 있으며, 구하여진 RK 값을 1/RK로 계산하여 열관류율(K) 값을 구할 수 있다.
Figure pat00001
(상기 식 1에서, RK는 열관류 저항(m2·K/W), QN은 시험체 통과 열량(W), QHA는 가열 상자 내 공기 온도(℃), QCA는 항온실 내 공기온도(℃), A는 시험체 전열 면적(m2)이다.)
상기와 같은 열관류율을 가지는 본 발명의 샌드위치 패널의 특징은, 패널의 제조시에 니들펀칭 공정을 통하여 물리적 결합력이 향상되어, 패널의 두께 방향의 단열 성능을 개선하여, 열관류율을 향상시키도록 개선됨에 따라 구현될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 샌드위치 패널은 기계적 물성이 좋은 코어층을 사용함으로써, 기계적 강도뿐만 아니라 성형성도 우수하다. 또한, 패널의 열관류율이 향상되어, 가전용 구조재(TV백커버, 세탁기용 보드 등), 건축용 내외장 보드, 자동차 내외장재, 기차/선박/항공기용 내외장재(칸막기등의 보드), 각종 칸막이용 보드, 엘리베이터 구조재 등으로 사용하기에 적합하다.
이하 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예 : 실시예 1 및 비교예 1 내지 2
(1) 샌드위치 패널의 제조
[실시예 1]
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 섬유 (도레이 케미칼社, RPF, 섬도 4데니어, 섬유 길이 51㎜)와 시스부가 비흡습성 수지인 시스-코어형 PET 섬유(도레이 케미칼社, EZBON-L, 섬도 4데니어, 시스부 녹는점 164℃, 섬유 길이 64 ㎜)를 준비한 후, 이들을 30:70의 중량비로 혼합하였다.
상기 섬유를 사용하여 혼합 후 카딩기를 사용하여 카딩을 진행한 후，　분당　펀칭　횟수를 500회,　부직포의　이동속도를 2 m/min,　펀칭　밀도를 200 punches/cm2 로　하는 니들펀칭 공정을 통해 1950 gsm의 평량을 가지는 부직포를 제조하였다.
상기 부직포를 2개의 언와인딩 장치에 장착한 후, 분당　펀칭　횟수를 500회,　부직포의　이동속도를 2 m/min,　펀칭　밀도를 200 punches/cm2 로　하는 니들펀칭 공정을 반복시켜 부직포 간에 물리적 재결속을 형성시켰다.
니들펀칭으로 결합된 상기 부직포를 챔버 내 온도가 180℃인 예열 챔버에 진입시킨 후 3분간 예열시켰다.
이후 상기 부직포를 5 m/분의 속도로 더블 벨트 프레스(double Belt Press)에 이송시켰다. 이 때 더블 벨트 프레스의 가열온도는 180℃, 압력은 5MPa이었으며, 2분간 가열/가압처리를 하여 5.7 ㎜ 두께의 코어층을 제조하였다.
상기 제조된 코어층의 양면에, 에폭시 접착제(국도화학)를 도포한 후, 전기아연도금강판으로 형성된 알루미늄 스킨층(AL 3003)을 0.4mm 두께로 형성한 후, 적층된 결과물을 100℃에서 열경화하여 샌드위치 패널을 제조하였다.
[비교예 1]
HDPE Foam 수지(LUTENE-H, LG화학)를 압출기(바우테크,BA-11)로 5.5 ㎜ 두께의 코어층을 제조하였다.(제조조건 : 스크류 속도 40rpm, 온도 160℃)
상기 제조된 코어층의 양면에, 에폭시 접착제(국도화학)를 도포한 후, 전기아연도금강판으로 형성된 스킨층을 0.5mm 두께로 형성한 후, 적층된 결과물을 100℃에서 열경화하여 샌드위치 패널을 제조하였다.
[비교예 2]
실시예 1과 같은 섬유를 사용하여 혼합 후 카딩기를 사용하여 카딩을 진행한 후, 니들펀칭 공정 없이 190℃의 온도에서 10초간 열접착하여 1300 gsm의 평량을 가지는 부직포를 제조하였다.
상기 부직포를 3개의 언와인딩 장치에 장착한 후, 3장의 부직포를 챔버 내 온도가 180℃인 예열 챔버에 진입시킨 후 3분간 예열시켰다.
이후 상기 부직포를 5 m/분의 속도로 더블 벨트 프레스(double Belt Press)에 이송시켰다. 이 때 더블 벨트 프레스의 가열온도는 180℃, 압력은 5MPa이었으며, 2분간 가열/가압처리를 하여 5.7 ㎜ 두께의 코어층을 제조하였다.
상기 제조된 코어층의 양면에, 에폭시 접착제(국도화학)를 도포한 후, 전기아연도금강판으로 형성된 알루미늄 스킨층(AL 3003)을 0.4mm 두께로 형성한 후, 적층된 결과물을 100℃에서 열경화하여 샌드위치 패널을 제조하였다.
실험예 : 패널의 열관류율 측정
1. 패널의 열관류율 측정 방법
상기 제조된 실시예 1 및 비교예 1 내지 2의 샌드위치 패널을 다음과 같은 방법을 통하여 측정하였다.
우선, 패널의 열관류율 측정을 위한 시험장치의 개략도를 도 2에 나타내었다. 열관류율 시험은 항온실 시험조건은 온도20℃/상대습도50%이며, 저온실은 0℃로 설정하여 실험을 진행하였다. 열관류율 시험장치는 항온실과 저온실로 나뉘어지며, 항온실내 가열상자와 저온실내 냉풍 취출 장치를 설치하였다. 각 실에 공조기기, 온습도 제어장치, 계측장치 및 기타 부대설비를 구성하였다. 저온실에는 KS F 2299와 ISO 8990에 의하여 시험체의 전체 표면에 대한 표면 열전달 저항 값을 일정하게 유지하기 위한 냉풍 취출 장치를 구성하였다. 상기 냉풍 취출 장치는 저온실의 공기를 시험체 표면에 가능한 균일하게 흐르도록 함과 동시에 풍속을 조절할 수 있다.
사용한 시편의 크기는 995x995mm 이며, 시편을 개구부에 부착한 후 가장자리를 우레탄 폼으로 충전하여 항온실과 저온실의 열량유입을 최대한 차단하고 기밀을 유지하였다. 시편 표면을 9등분하여 항온실과 저온실 부분의 양쪽면에 총 18지점에 대하여 표면온도를 측정하였다. 시편에 부착된 센서로부터 데이터 획득장치로 데이터를 받아서 시험완료 후 획득된 데이터로 열관류율을 산출하였다.
가열상자로의 공급열량을 변경하지 않고, 시험체 양쪽의 공기 온도 및 표면 온도변화가 한 방향으로 변화하지 않고 거의 일정하게 된 상태를 확인한 후에, 동시에 양쪽의 공기 온도와 표면온도 및 가열 상자로의 공급 열량을 30분마다 5회 측정하였고, 그 평균값을 사용하여 열관류 저항 또는 열 저항을 구했다.
열관류 저항 및 열관류율은 다음 식 1에 따라 계산된다.
열관류율(K)은 열관류 저항으로부터 얻을 수 있다(K= 1/RK). 구체적으로, 열관류 저항 (RK)은 다음 식 1에 따라 계산된 RK 값을 사용하여 구할 수 있으며, 구하여진 RK 값을 1/RK로 계산하여 열관류율(K) 값을 구할 수 있다.
Figure pat00002
(1)
(상기 식 1에서, RK는 열관류 저항(m2·K/W), QN은 시험체 통과 열량(W), QHA는 가열 상자 내 공기 온도(℃), QCA는 항온실 내 공기온도(℃), A는 시험체 전열 면적(m2)이다.)
상기 실시예 1의 시편과 비교예 1의 시편의 열관류율을 측정하여 하기 표 1에 실시예 1의 결과를, 하기 표 2에 비교예 1의 결과를, 하기 표 3에 비교예 2의 결과를 나타내었다.
구조 두께 (m) 열관류율
(1/R, W/m2K)
GI (Skin) 0.0004 4.37
심재 0.0057
GI (Skin) 0.0004
구조 두께 (m) 열관류율
(1/R, W/m2K)
GI (Skin) 0.0005 5.87
심재 0.0055
GI (Skin) 0.0005
구조 두께 (m) 열관류율
(1/R, W/m2K)
GI (Skin) 0.0004 5.08
심재 0.0057
GI (Skin) 0.0004
표 1 내지 표 3의 결과를 참조하면, 실시예 1의 샌드위치 패널의 열관류율이, 비교예 1의 샌드위치 패널에 비하여 25% 감소하고, 비교예 2의 샌드위치 패널에 비하여 14% 감소하는 것을 알 수 있었다. 이를 통하여, 실시예 1의 패널이 비교예 1 및 비교예 2에 비하여 단열 능력이 뛰어나다는 것을 알 수 있었다.
이러한 결과는 발포성 코어층을 사용하는 비교예 1이나 니들펀칭에 의한 물리적 결속이 없는 비교예 2와 달리, 실시예 1은 니들 펀칭으로 인해 부직 섬유 구조가 입체적으로 형성되어 코어층 내부의 기계적 강도가 우수해짐에 따라서, 단열 성능이 개선됨에 의한 것임을 알 수 있다.
10: 코어층
20: 스킨층

Claims (12)

  1. 부직 섬유 구조의 코어층;
    상기 코어층의 일면 이상에 적층된 스킨층; 및
    상기 코어층과 스킨층를 접착하는 접착층을 포함하는 패널로서,
    상기 패널 전체의 열관류율이 3.0 내지 5.5W/m2k 인, 샌드위치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부직 섬유 구조는 웹(Web)상 또는 시트(Sheet)상의 섬유집합체를 접착체로 접착시키거나, 열가소성 섬유를 이용하여 접착시킨 것인, 샌드위치 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은 비발포성 코어인, 샌드위치 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패널 전체의 열관류율이 3.5 내지 5.0W/m2k 인, 샌드위치 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은 분당　펀칭　횟수 300 내지 1000회,　부직포의　이동속도 1 내지 8 m/min,　펀칭　밀도 100 내지 500 punches/cm2 의 니들펀칭 공정을 통하여 제조된, 샌드위치 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 코어층은 2회 이상의 니들펀칭 공정을 반복하여 제조된, 샌드위치 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은 1000 내지 2500 gsm의 평량을 가지는, 샌드위치 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은, 폴리에스테르계 섬유의 코어부(core part); 및 상기 코어부를 둘러싼 비흡습성 공중합 수지인 시스부(sheath part);를 포함하는 시스-코어형(sheath-core type) 이성분(bicomponent) 섬유를 포함하는, 샌드위치 패널.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 섬유는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상인, 샌드위치 패널.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 스킨층은 알루미늄, 철, 스테인레스강(SUS), 마그네슘 및 전기아연도금강판(EGI)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상 인, 샌드위치 패널.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 올레핀계 접착제, 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제 및 에폭시계 접착제 중 1종 이상을 포함하는, 샌드위치 패널.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)을 포함하는 제1접착층과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 포함하는 제2접착층을 포함하는, 샌드위치 패널.
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