KR20190102441A - 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법 - Google Patents

복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190102441A
KR20190102441A KR1020180022821A KR20180022821A KR20190102441A KR 20190102441 A KR20190102441 A KR 20190102441A KR 1020180022821 A KR1020180022821 A KR 1020180022821A KR 20180022821 A KR20180022821 A KR 20180022821A KR 20190102441 A KR20190102441 A KR 20190102441A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
communication module
strength
external electronic
specified
Prior art date
Application number
KR1020180022821A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102393824B1 (ko
Inventor
최세환
나효석
박정식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180022821A priority Critical patent/KR102393824B1/ko
Priority to US16/975,176 priority patent/US11284478B2/en
Priority to PCT/KR2019/000623 priority patent/WO2019164129A1/ko
Publication of KR20190102441A publication Critical patent/KR20190102441A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102393824B1 publication Critical patent/KR102393824B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W72/00—Local resource management
    • H04W72/04—Wireless resource allocation
    • H04W72/044—Wireless resource allocation based on the type of the allocated resource
    • H04W72/0453—Resources in frequency domain, e.g. a carrier in FDMA
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices
    • H04W88/06—Terminal devices adapted for operation in multiple networks or having at least two operational modes, e.g. multi-mode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/30—Monitoring; Testing of propagation channels
    • H04B17/309—Measuring or estimating channel quality parameters
    • H04B17/318—Received signal strength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0617—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/02—Services making use of location information
    • H04W4/024—Guidance services
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/02—Services making use of location information
    • H04W4/023—Services making use of location information using mutual or relative location information between multiple location based services [LBS] targets or of distance thresholds
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W72/00—Local resource management
    • H04W72/50—Allocation or scheduling criteria for wireless resources
    • H04W72/54—Allocation or scheduling criteria for wireless resources based on quality criteria

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제 1 통신 모듈, 제 2 통신 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR TRANSFERRING DATA ACCORDING TO COMMUNICATION SCHEME OF A PLURALITY OF COMMUNICATION SCHEMES SELECTED BASED ON STRENGTH OF SIGNAL AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}
다양한 실시예는, 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행하는 전자 장치 및 그 작동 방법에 관한 것이다.
이동통신 서비스는 음성 통화 서비스로부터 시작되어, 초고속, 대용량 서비스(예: 고화질 동영상 스트리밍 서비스)로 점차 진화하고 있으며, 와이기그(WiGig) 등을 포함하는 향후에 상용화될 차세대 이동통신 서비스는 수십 GHz 이상의 초고주파수 대역을 통해 제공될 것으로 전망된다. 근거리 무선통신이나 블루투스 등의 통신 규격이 활성화되면서, 전자 기기, 예컨대, 이동통신 단말기는 서로 다른 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 장치를 탑재하게 되었다. 예컨대, 4세대 이동통신 서비스는 700MHz, 1.8GHz, 2.1GHz 등의 주파수 대역에서, 와이파이는 규약에 따라 다소 차이는 있으나, 2.4GHz, 5GHz의 주파수 대역에서, 블루투스는 2.45GHz의 주파수 대역에서 운용되고 있다.
4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 5G(5 세대) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후(beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE(long term evolution) 시스템 이후(post LTE) 시스템이라 불리어지고 있다.
상용화된 무선통신망에서 안정된 품질의 서비스를 제공하기 위해서, 안테나 장치의 높은 이득(gain)과 광범위한 방사 영역(beam coverage)을 만족해야 한다. 차세대 이동통신 서비스는 수십 GHz 이상(예를 들면, 약 10~300GHz 범위의 주파수 대역이며, 공진주파수 파장의 길이가 대략 약 1~30mm 범위)의 초고주파수 대역(이하, '밀리미터파(mmWave) 대역')을 통해 제공될 것이다. 예를 들어, IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.11ad (WiGig) 표준은 초고주파 대역(예를 들어 약 60GHz의 초고주파 대역)에서의 서비스 제공 및 빔포밍(beamforming) 기술을 사용하는 무선 통신시스템을 고려하고 있다. 아울러, 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 밀리미터파(mmWave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 약 60GHz 등)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, IEEE 802.11ad 표준 기술 또는 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive multi-inputmulti-output:massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
또한, 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀(advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크(ultra-densenetwork), 기기 간 통신(device to device communication: D2D), 무선 백홀(wireless backhaul), 이동 네트워크(moving network), 협력 통신(cooperative communication), 콤프(coordinated multi-points:CoMP), 및 수신 간섭제거(interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다.
이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(advanced coding modulation: ACM) 방식인 하이브리드 주파수 편이 변조 및 직교 진폭 변조(hybrid frequency shift keying (FSK) and quadratureamplitude modulation (QAM): FQAM) 및 슬라이딩 윈도우 중첩 코딩(sliding window superpositioncoding: SWSC)과, 진보된 접속 기술인 필터 뱅크 멀티 캐리어(filter bank multicarrier: FBMC), 비 직교 다중 접속(non orthogonal multipleaccess: NOMA), 및 스파스 코드 다중 접속 (sparse code multipleaccess: SCMA) 등이 개발되고 있다.
전자 장치가 하나의 통신 모듈을 통하여 하나의 주파수 대역 또는 하나의 주파수 채널만을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 경우, 전파의 경로 손실에 대한 제약으로 인하여 전자 장치는 외부 전자 장치와 불안정하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 통신 모듈만을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 경우, 하나의 통신 모듈에서 출력하는 빔 커버리지의 한계로 인하여 전자 장치는 외부 전자 장치와 불안정하게 연결될 수 있다. 아울러, 통신 환경에 따라 통신 모듈의 동작 모드를 동적으로 설정할 수 있는 기술의 개발이 요청될 수 있다.
다양한 실시예는, 적어도 두 개의 통신 모듈을 이용하거나 적어도 두 개의 주파수 채널을 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행함으로써, 외부 전자 장치와 안정적으로 데이터를 송수신하는 전자 장치 및 그 작동 방법을 제공할 수 있다. 전자 장치 및 그 작동 방법은, 통신 환경에 따라 적어도 두 개의 통신 모듈의 동작 모드를 동적으로 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제 1 통신 모듈, 제 2 통신 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 데이터 통신을 수행하는 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 통신 모듈 또는 제 2 통신 모듈을 이용하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하는 동작, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하는 동작, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 1 통신 모듈, 인터페이스 회로, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 2 통신 모듈이 포함된 제 1 외부 전자 장치와 상기 인터페이스 회로를 통해 연결된 상태에서, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 또는 상기 제 2 지정된 주파수 중 하나를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 1 지정된 주파수 또는 상기 제 2 지정된 주파수 중 다른 하나를 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 제 2 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제 1 지정된 채널 및 제 2 지정된 채널을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 통신 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 지정된 채널 또는 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하여, 수신 신호의 상태에 따라 데이터 통신 환경을 변경하는 전자 장치 및 그 작동 방법이 제공될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 고해상도 및 저지연의 통신이 필요한 외부 전자 장치와 안정적인 데이터 통신을 수행할 수 있다. 또는, 전자 장치가 전자 장치의 통신 모듈과 상기 전자 장치와 연결된 중간 장치의 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행함으로써, 하나의 통신 모듈에서 커버할 수 있는 빔-영역보다 넓은 영역의 빔을 커버할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 통신 모듈의 구성을 좀 더 자세히 설명하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 의한 데이터 통신 환경을 변경하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 4a는 다양한 실시예에 따른 두 개의 통신 모듈을 포함하는 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
도 4b는 다양한 실시에에 따른 이격된 두 개의 통신 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치가 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치가 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치가 제 1 지정된 주파수 및 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족한 상태인 전자 장치가 제 1 지정된 조건을 만족한 상태로 진입하도록 전자 장치가 상기 전자 장치의 위치를 안내하는 가이드를 제공하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치가 전자 장치의 위치를 안내하는 가이드를 제공하는 것을 도시한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 제 1 외부 전자 장치에 의한 데이터 통신 환경을 변경하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 10a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 제 1 외부 전자 장치가 제 2 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
도 10b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제 1 통신 모듈의 빔 커버리지 및 제 1 외부 전자 장치의 제 2 통신 모듈의 빔 커버리지를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 의한 데이터 통신 환경을 변경하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 하나의 통신 모듈을 포함하는 전자 장치가 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 통신 모듈(211)(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 구성을 좀 더 자세히 설명하기 위한 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 블록도이다. 도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)는 프로세서(210)(예: 도 1의 어플리케이션 프로세서(application processor; AP)(120)), 제 1 통신 모듈(211)(예: 도 1의 통신 모듈(190); 통신 프로세서(communication processor; CP), 제 2 통신 모듈(212)(예: 도 1의 통신 모듈(190), 제 1 통신 회로(213)(예: RFIC(radio frequency IC), IFIC(intermediate frequency IC), 송수신기(transceiver)), 제2 통신 회로(221-1, …, 221-N) 및 어레이 안테나(array antenna)(222-1, …, 222-N)를 포함할 수 있다. 상기 각 어레이 안테나(222-1, …, 222-N)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 회로(213)는 변조부(modulator) 또는 복조부(demodulator)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 통신 회로(213)는 상기 변조부를 통해 상기 제 1 통신 모듈(211) 또는 프로세서(210)에서 생성된 전송 신호를 무선 주파수 대역의 신호(RF(radio frequency) signal) 또는 중간 주파수 대역의 신호(IF(intermediate frequency) signal)로 변조할 수 있다. 상기 제 1 통신 회로(213)는 예컨대, 상기 복조부를 통해 상기 복수의 제 2 통신 회로들(221-1,…221-N)을 통해 수신된 무선 주파수 대역의 신호 또는 중간 주파수 대역의 신호를 기저 대역(base band) 신호로 복조할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 적어도 두 개의 제 1 통신 회로(213)가 제 1 통신 모듈(211)과 연결될 수 있다. 적어도 두 개의 제 1 통신 회로(213)는 각각이 다른 주파수 대역 또는 동일 주파수 대역의 밀리미터파(mmWave)를 처리하기 위해 하나의 통신 모듈(211)에 의해 제어될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 복수의 제 2 통신 회로들(221-1, …, 221-N) 중 각 제 2 통신 회로(221-1, …, 221-N)는 상기 제 1 통신 회로(213)에서 변조된 무선 주파수 대역의 신호를 수신하여 증폭 및/또는 무선 신호 처리하고, 각 어레이 안테나(222-1, …, 222-N)를 통해 무선 공간으로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제 2 통신 회로(221-1, …, 221-N)는 상기 제 1 통신 회로(213)에서 변조된 중간 주파수 대역의 신호를 수신하여 무선 주파수 대역의 신호로 변환시킨 후, 상기 변환된 신호를 증폭 및/또는 무선 신호 처리하고, 어레이 안테나(222-1, …, 222-N)를 통해 무선 공간으로 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 제 2 통신 회로(221-1, …, 221-N) 및 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 상기 각 어레이 안테나(222-1, …, 222-N)는 적어도 하나의 모듈로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제 2 통신 회로(221-1, …, 221-N) 및 상기 어레이 안테나(222-1, …, 222-N)는 독립된 별개의 장치, 모듈 또는 회로의 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 모듈 형태로 제조된 어레이 안테나(222-1, …, 222-N)는 밀리미터파와 같은 초고주파 대역을 이용하는 밀리미터파 어레이 안테나(mmWave array antenna)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 2 통신 모듈(212)은 상기 제 1 통신 모듈(211)과 같은 기능을 수행하도록 적어도 하나의 제 3 통신 회로 및 적어도 하나의 제 4 통신 회로를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 3 통신 회로는 제 1 통신 회로(213)에 대응할 수 있고, 상기 제 1 통신 회로(213)의 기능을 수행할 수 있다. 제 4 통신 회로는 제 2 통신 회로(221-1, …, 221-N)에 대응할 수 있고, 상기 제 2 통신 회로(221-1, …, 221-N)의 기능을 수행할 수 있다. 제 1 통신 모듈(211) 및 제 2 통신 모듈(212)은 각각이 다른 주파수 대역 또는 동일 주파수 대역의 밀리미터파(mmWave)를 처리하기 위해 프로세서(211)에 의해 제어될 수 있다.
다양한 실시예들은, 밀리미터파와 같은 초고주파 대역을 이용하여 통신하는 전자 장치에서 데이터를 통신하기 위한 기술로서, 다양한 유형의 전자 장치들에 적용될 수 있다. 후술하는 본 발명의 다양한 실시예들에 대한 설명에서는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 예를 들어, 5G 통신을 위한 초고주파(예를 들어, mmWave) 대역에서의 통신을 수행하는 것으로 설명되고 있으나, 본 개시는 그러한 구체적인 통신 방식에 한정되지 않으며, 적어도 2개 이상의 복수의 안테나들을 통해 다양한 대역의 무선 신호를 송신하는 장치에서 본 개시의 적어도 일부 실시예들이 적용될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에 의한 데이터 통신 환경을 변경하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 3의 실시예는 도 4a 및 도 4b를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 4a는 다양한 실시예에 따른 두 개의 통신 모듈을 포함하는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치와 데이터 통신을 수행하는 것을 도시한다. 도 4b는 다양한 실시에에 따른 이격된 두 개의 통신 모듈을 포함하는 전자 장치(101)를 도시한다.
310 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 제 1 통신 모듈(403)(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(211)) 또는 제 2 통신 모듈(405)(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(212))을 이용하여 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도(예를 들어, 링크 버짓(link budget))를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(404)을 이용하여 외부 전자 장치(411)(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 수신된 신호의 RSSI(received signal strength indication) 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 두 개의 통신 모듈(예: 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(405))을 이용하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4a에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)을 이용하여 외부 전자 장치(411)의 제 1 통신 모듈(413)로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 제 2 통신 모듈(405)을 이용하여 외부 전자 장치(411)의 제 2 통신 모듈(415)로부터 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(405) 중 어느 하나의 통신 모듈을 이용하여 수신된 신호의 강도를 확인할 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(411)는 VR(virtual reality) 기기, AR(augmented reality) 기기, 또는 디스플레이를 구비한 전자 장치를 포함할 수 있고, 상기 예에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)은, 안테나의 빔 커버리지(beam coverage)를 최대한 넓게 하기 위해 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4b에서와 같이, 전자 장치(101)의 전면부 상단 우측 모서리에 제 1 통신 모듈(403)이 배치될 수 있고, 전자 장치(101)의 후면부 하단 좌측 모서리에 제 2 통신 모듈(405)이 배치될 수 있다. 한편, 도 4a 및 4b에서 도시되는 통신 모듈들의 개수 및 위치는 단순히 예시적인 것이며, 통신 모듈의 개수와 통신 모듈들이 배치되는 위치에는 제한이 없다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(405)을 이용하여, 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 신호의 송신 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(405)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 송신하는 송신 신호의 TSSI(transmitter signal strength indicator) 값을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어 외부 전자 장치(411)로 송신하는 송신 신호의 TSSI, 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 RSSI, 외부 전자 장치(411)의 안테나 게인(antenna gain), 전자 장치(101)의 안테나 게인 등에 기반하여, 링크 버짓을 확인할 수 있다.
312 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 1 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 제 1 지정된 조건은 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)까지의 거리가 상대적으로 가깝게 위치하는 경우에 대응될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)가 상대적으로 가깝게 위치한 경우에는, 외부 전자 장치(411)의 움직임에 의하여 링크가 소실될 가능성이 작을 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 1 지정된 강도는 제 2 지정된 강도와 동일하거나 상이할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 및 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 제 1 신호의 강도가 제 1-1 지정된 강도 이상, 및 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 제 2 신호의 송신 강도가 제 1-2 지정된 강도 이상이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 제 3 신호의 강도가 제 2-1 지정된 강도 이상, 및 전자 장치로(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 제 4 신호의 송신 강도가 제 2-2 지정된 강도 이상인 경우, 제 1 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다.
314 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송하고, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 통신 모듈(403)에서 제 1 지정된 주파수를 이용하여 제 1 데이터를 전송하는 동안, 제 2 통신 모듈(405)에서 상기 제 1 지정된 주파수와 동일한 제 2 지정된 주파수를 이용하여 제 2 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 통신 모듈(403)에서 제 1 지정된 주파수를 이용하여 제 1 데이터를 전송하는 동안, 제 2 통신 모듈(405)에서 상기 제 1 지정된 주파수와 상이한 제 2 지정된 주파수를 이용하여 제 2 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403) 및 제2 통신 모듈(405)을 모두 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송함으로써, 높은 데이터 전송 속도(data-rate)를 구현할 수 있다.
316 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(405) 중 적어도 하나를 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만 및 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 2 통신 모듈(405) 중 하나를 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이고, 및 다른 하나를 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 및 전자 장치(1010로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 2 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 제 1 신호의 강도가 제 1-1 지정된 강도 미만, 및 외부 전자 장치(411)로 송신하는 제 2 신호의 송신 강도가 제 1-2 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 제 3 신호의 강도가 제 2-1 지정된 강도 이상, 및 외부 전자 장치(411)로 송신하는 제 4 신호의 송신 강도가 제 2-2 지정된 강도 이상인 경우, 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 제 2 지정된 조건은 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)까지의 거리가 제 1 지정된 조건에 비하여 조금 더 멀게 위치하는 경우에 대응될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(411)가 전자 장치(101)로부터 멀어질수록 외부 전자 장치(411)의 움직임에 의하여 링크가 소실될 가능성이 점점 높아질 수 있다.
318 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수를 이용하여 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 상기 위치에 적어도 기반하여 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 RF의 환경/상태를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 또는 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 강도 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도(RSSI) 또는 외부 전자 장치(411) 송신하는 상기 다른 신호의 강도(TSSI)를 측정하여 외부 전자 장치(411)가 상기 전자 장치(101)로부터 어떤 방향으로 얼마만큼의 거리가 떨어져 있는지를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 외부 전자 장치(411)의 위치에 적어도 기반하여 제 2 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 통신 모듈의 안테나의 전파 방향이 외부 전자 장치(411)의 위치를 향하도록 복수 개의 패치 안테나에 대응하는 신호들의 위상 각각을 설정할 수 있고, 상기 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 통신 모듈(403)에서 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하는 동안, 제 2 통신 모듈(405)에서 상기 제 1 지정된 주파수와 동일한 제 2 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 통신 모듈(403)에서 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하는 동안, 제 2 통신 모듈(405)에서 상기 제 1 지정된 주파수와 상이한 제 2 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)을 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 상기 위치에 기반하여 제 2 통신 모듈(405)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송함으로써, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(411) 간의 안정적인 연결을 지원할 수 있다.
320 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 3 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 미만인 경우, 제 3 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 및 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 3 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 제 1 신호의 강도가 제 1-1 지정된 강도 미만, 및 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 제 2 신호의 송신 강도가 제 1-2 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 제 3 신호의 강도가 제 2-1 지정된 강도 미만, 및 외부 전자 장치(411)로 송신하는 제 4 신호의 송신 강도가 제 2-2 지정된 강도 미만인 경우, 제 3 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 제 3 지정된 조건은 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)까지의 거리가 제 2 지정된 조건에 비하여 조금 더 멀게 위치하는 경우에 대응될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(411)가 전자 장치(101)와 상대적으로 먼 위치에 있는 경우, 외부 전자 장치(411)의 움직임에 의하여 링크가 소실되지 않도록 전자 장치(101)의 빔 커버리지를 외부 전자 장치(411)까지 확장할 필요가 있다.
322 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수 및 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(403)을 통해 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수 및 제 2 지정된 주파수에 대하여 캘리브레이션(calibration)을 수행할 수 있고, 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 안테나의 EIRP(effective isotropically radiated power)를 높이기 위하여, 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)을 모두 빔-포밍 수단으로 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 상기 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)은 데이터 전송 측으로 동작할 경우에는 power combining, 빔-포밍 기술을 이용하여 Tx에서 예를 들어, 약 6dB 이상의 gain을 얻을 수 있고, 데이터 수신 측으로 동작할 경우에는 최대비합성법(MRC, maximal ratio combining), 빔-포밍 기술을 이용하여 Rx에서 예를 들어, 약 3dB 이상의 gain을 얻을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수 및 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 전송함으로써, 전자 장치(101)는 제 1 조건 및 제 2 조건에서 동작하는 전자 장치(101)에 비하여 더 원거리에 위치한 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)은 약 60GHz 대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 외부 전자 장치(411)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
한편, 도 3을 참조하여 설명한 작동 방법에서는, 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부, 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부, 제 3 지정된 조건을 만족하는 지 여부의 순서대로 판단하는 것과 같이 도시되어 있지만 이는 단순히 예시적인 것이며, 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부, 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부, 제 3 지정된 조건을 만족하는 지 여부를 확인하는 순서에는 제한이 없다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 5a의 실시예는 도 5b를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 5b는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)가 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
501 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 1 지정된 조건을 만족하는지를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 312 동작을 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 1 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 1 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다.
503 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 신호의 강도가 도 3의 312 동작과 같이 제 1 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 제 1 통신 모듈(413)로 제 1 데이터를 전송할 수 있다.
505 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 전송할 데이터 중 제 2 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 신호의 강도가 도 3의 312 동작과 같이 제 1 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 제 2 통신 모듈(415)로 제 2 데이터를 전송할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 6a의 실시에는 도 6b를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 6b는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)가 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
601 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 2 지정된 조건을 만족하는지를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 316 동작을 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 2 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다.
603 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수를 이용하여 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있고, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치에 적어도 기반하여 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 방법은 도 3의 318 동작을 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있고, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치에 적어도 기반하여 외부 전자 장치(411)의 제 2 통신 모듈(415)로 데이터를 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 2 지정된 조건을 만족한 상태에서, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 동안, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도 및 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에서와 같이, 제 2 지정된 조건을 만족한 상태에서, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 동안, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도와 데이터 전송을 수행하는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 신호의 강도가 제 2 신호의 강도보다 큰 경우, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수에서 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수로 전환하여 외부 전자 장치(411)의 위치에 적어도 기반하여 데이터를 전송할 수 있다.
605 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 제 1 방향으로 제 1 지정된 주파수의 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 형성된 빔을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 송신 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 제 1 방향으로 제 1 지정된 주파수의 빔을 형성할 수 있고, 형성된 빔을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 송신 신호를 전송할 수 있다.
607 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 방향에 대하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에서와 같이, 전자 장치(101)는 송신 신호에 응답하는 응답 신호를 제 1 방향에 대하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신할 수 있고, 상기 수신된 신호와 함께 상기 신호의 강도를 확인할 수 있다.
609 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 모든 방향에 대하여 외부 전자 장치(411)로부터 신호를 수신하였는지를 확인할 수 있다.
611 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 확인 결과, 모든 방향에 대하여 외부 전자 장치(411)로부터 신호를 수신하지 못한 경우, 제 1 지정된 주파수의 방향을 변경하여 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)에 포함된 위상 천이기(phase shifter)를 이용하여 제 1 지정된 주파수로 빔-포밍(beam-forming) 스캔을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 6b와 같이, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)의 위상 천이기를 이용하여 제 1 방향에서 제 2 방향으로 제 1 지정된 주파수의 빔을 형성할 수 있고, 형성된 빔을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 송신 신호를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 방향에 대하여 송신 신호에 응답하는 응답 신호를 외부 전자 장치(411)로부터 수신할 수 있고, 수신된 신호와 함께 수신 신호의 강도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 미리 저장된 빔-포밍 패턴북(pattern book)에 기반하여 주파수의 방향을 설정할 수 있다.
613 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호 수신 확인 결과, 모든 방향에 대하여 외부 전자 장치(411)로부터 신호를 수신한 경우, 상기 확인 결과에 기반하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하는 방법은 도 3의 318 동작을 이용할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 빔-포밍 스캔을 수행한 각각의 방향에 대한 수신 신호의 강도를 비교할 수 있고, 비교 결과, 수신 신호의 강도가 가장 높은 방향에서의 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 제 1 방향, 제 2 방향, 및 제 3 방향에 대한 빔-포밍 스캔을 수행하여 외부 전자 장치(411)로부터 각 방향에 대한 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 방향에서 수신된 신호의 강도, 제 2 방향에서 수신된 신호의 강도, 및 제 3 방향에서 수신된 신호의 강도를 서로 비교할 수 있고, 비교 결과, 수신 신호의 강도가 가장 큰 방향(예를 들어, 3방향)에서의 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있다.
615 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 3 지정된 강도 이상인지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 수신 신호의 강도가 가장 큰 방향에서의 신호의 강도가 제 3 지정된 강도 이상인지를 확인할 수 있다. 확인 결과, 수신 신호의 강도가 가장 큰 방향에서의 신호의 강도가 제 3 지정된 강도 이상이 아닌 경우, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 605 동작으로 되돌아가 각 방향으로 제 1 지정된 주파수에 관한 빔-포밍 스캔을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 3 지정된 강도는 601 동작에서의 제 1 지정된 강도와 동일하거나 상이할 수 있다.
617 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 확인 결과, 수신 신호의 강도가 가장 큰 방향에서의 신호의 강도가 제 3 지정된 강도 이상인 경우, 외부 전자 장치(411)의 확인된 위치에 적어도 기반하여 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 전송하는 동안, 전자 장치(101)는 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 데이터를 전송하는 것을 중지하고, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 605 동작 내지 617 동작에서의 제 1 통신 모듈(403)의 빔-포밍 동작을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수의 빔을, 위치 확인 결과에 기반하여 형성하여 데이터 송수신에 이용할 수도 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 7a의 실시예는 도 7b를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)가 제 1 지정된 주파수 및 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 것을 도시한다.
701 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하였는지를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 3 지정된 조건을 만족하는지를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 320 동작을 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 7b에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 3 지정된 조건으로서, 제 1 통신 모듈(403)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 통신 모듈(405)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 미만인 경우, 제 3 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다.
703 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수 및 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)을 통해 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수 및 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 제 1 통신 모듈(403) 및 제 2 통신 모듈(405)을 통해 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 방법은 도 3에 개시된 322 동작을 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 7b에서와 같이, 전자 장치(101)는, 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수 및 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수에 대하여 캘리브레이션(calibration)을 수행할 수 있고, 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송할 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족한 상태인 전자 장치(101)가 제 1 지정된 조건을 만족한 상태로 진입하도록 상기 전자 장치(101)가 상기 외부 전자 장치(411)의 위치에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드를 제공하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 8a의 실시예는 도 8b를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 상기 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드에 관한 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송하고, 외부 전자 장치(411)가 상기 가이드에 관한 데이터를 이용하여 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드(815)를 외부 전자 장치(411)의 디스플레이(813)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통하여 제공하는 것을 도시한다.
801 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 3의 312 동작 및 314 동작에서와 같이, 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송하고, 제 2 통신 모듈(405)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다.
803 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는 상태에서, 제 2 지정된 조건을 만족하는 상태로 진입하면, 제 2 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 3의 316 동작 및 318 동작에서와 같이, 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수를 이용하여 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 제 2 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)로 상기 위치에 적어도 기반하여 데이터를 전송할 수 있다.
805 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있고, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(411)간의 거리가 좁혀지도록 상기 전자 장치(101)의 위치 또는 상기 외부 전자 장치(411)의 위치 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드를 제공 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 3의 318 동작에서와 같이 제 1 지정된 주파수를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 위치 및 외부 전자 장치(411)의 위치의 차이를 계산할 수 있고, 위치의 차이 값이 감소하도록 음성 가이드 또는 표시 가이드 중 적어도 하나를 제공 할 수 있다. 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(411)와 실시간으로 연동되어 전자 장치(101)의 디스플레이(160)에 표시중인 화면의 내용과 외부 전자 장치(411)의 디스플레이에 표시중인 화면의 내용이 동일할 경우, 전자 장치(101)는 상기 가이드를 제공하고 있는 화면 정보를 상기 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 도 8b에서와 같이, 전자 장치(101)는 가이드를 제공하고 있는 화면 정보를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있고, 상기 화면 정보를 수신한 외부 전자 장치(411)는 상기 화면 정보를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 디스플레이(813)를 통하여 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드(815)(예: 화살표 그림과 문자 메시지)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)가 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드를 제공할 수 있도록, 상기 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드에 관한 가이드 정보를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 가이드 정보는 전자 장치(101)의 위치 정보, 외부 전자 장치(411)의 위치 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 가이드 정보는 전자 장치(101)의 위치 정보 및 외부 전자 장치(411)의 위치 정보에 기반하여 생성된 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8b에서와 같이, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로 가이드 정보를 전송할 수 있고, 상기 가이드 정보를 수신한 외부 전자 장치(411)는 가이드 정보를 이용하여 외부 전자 장치의 디스플레이(813)를 통하여 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드(815)(예: 화살표 그림과 문자 메시지)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 8b에서와 같이, 전자 장치(101)는 가이드 정보를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있고, 상기 가이드 정보를 수신한 외부 전자 장치(411)는 상기 가이드 정보를 이용하여 외부 전자 장치(411)의 디스플레이(813)를 통하여 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드(815)(예: 화살표 그림과 문자 메시지)를 제공할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 의한 데이터 통신 환경을 변경하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 9의 실시예는 도 10a 및 도 10b를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 10a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)가 제 2 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 것을 도시한다. 도 10b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 제 1 통신 모듈(403)의 빔 커버리지 및 제 1 외부 전자 장치(1011)의 제 2 통신 모듈(1013)의 빔 커버리지를 도시한다.
901 동작에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 2 통신 모듈(1013)(예: 통신 모듈(212))이 포함된 제 1 외부 전자 장치(1011)와 인터페이스 회로(예: 인터페이스(177))를 통해 연결된 상태에서, 전자 장치(101)에 포함된 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 10a에서와 같이, 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인터페이스(177)는 USB(universalserial bus), DP(display port), PCIe(pci express)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 제 1 통신 모듈(403)과 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈은 안테나의 빔 커버리지를 최대한 넓게 하기 위해 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10b에서와 같이, 전자 장치(101)에 포함된 제 1 통신 모듈(403)의 제 1 빔 커버리지 영역(1041)이 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)의 제 2 빔 커버리지 영역(1042)과 일부만 중첩되도록 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로 송신하는 신호의 송신 강도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 통신 모듈(403) 또는 제 1 외부 전자 장치(1011)의 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도를 확인하는 방법 또는 제 2 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하는 방법은 도 3의 310 동작의 방법을 이용할 수 있다.
903 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101) 또는 제 1 외부 전자 장치(1011)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 및 제 2 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 312 동작을 이용할 수 있다.
905 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 제 2 외부 전자 장치(411)로 전송하고, 제 1 외부 전자 장치(1011)의 제 2 통신 모듈(1013)에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 제 2 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 인터페이스(177)를 통해 제 1 외부 전자 장치(1011)로 상기 전자 장치(101)의 디스플레이(160)에 표시 중인 화면에 관한 데이터를 전송할 수 있고, 제 1 외부 전자 장치(1011)는 유선 또는 무선으로 연결된 제 3 외부 전자 장치(1033)로 상기 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 도 10a에서와 같이, 전자 장치(101)는 인터페이스(177)를 통해 제 1 외부 전자 장치(1011)로 상기 전자 장치(101)의 디스플레이(160)에 표시 중인 화면에 관한 데이터를 전송할 수 있고, 제 1 외부 전자 장치(1011)는 유선 또는 무선으로 연결된 제 3 외부 전자 장치(1033)로 상기 데이터를 전송할 수 있다.
907 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 및 제 2 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 316 동작을 이용할 수 있다.
909 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수 또는 제 2 지정된 주파수 중 하나를 이용하여 전자 장치에 대한 제 2 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하고, 제 1 지정된 주파수 또는 제 2 지정된 주파수 중 다른 하나를 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로 상기 위치에 적어도 기반하여 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수 또는 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)에 대응하는 제 2 지정된 주파수 중 하나가 제 2 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인하는 방법 및 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 주파수 또는 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)에 대응하는 제 2 지정된 주파수 중 다른 하나를 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 방법은, 도 3의 318 동작 및 도 6a의 601 내지 617 동작을 이용할 수 있다.
911 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 2 외부 전자 장치(411)로부터 수신되는 신호의 강도 및 제 2 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 이용하여 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 320 동작을 이용할 수 있다.
913 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 주파수 및 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 통해 외부 전자 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 1 지정된 주파수 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)에 대응하는 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)에 포함된 제 2 통신 모듈(1013)을 통해 제 2 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 방법은 도 3에 개시된 322 동작을 이용할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 제 1 통신 모듈(403) 및 제 1 외부 전자 장치(1011)의 제 2 통신 모듈(1013)은 약 60GHz 대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 제 2 외부 전자 장치(411)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 의한 데이터 통신 환경을 변경하는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 11의 실시예는 도 12를 참조하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. 도 12는 다양한 실시예들에 따른 하나의 통신 모듈(403)을 포함하는 전자 장치가 외부 전자 장치(411)로 데이터를 전송하는 것을 도시한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 지정된 채널(1211) 및 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 외부 전자 장치(411)와 통신할 수 있는 통신 모듈(403)(예: 통신 모듈(211))을 포함할 수 있다.
1101 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는, 제 1 지정된 채널(1211) 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여, 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 12에서와 같이, 전자 장치(101)는 하나의 통신 모듈(403)(예: 도 2의 통신 모듈(211)) 에서 제 1 지정된 채널(1211) 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 지정된 채널(1211) 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 RSSI(received signal strength indication) 값을 측정하여 상기 수신된 신호의 강도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 지정된 채널(1211) 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여, 전자 장치(101)로부터 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 지정된 채널(1211) 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 송신되는 송신 신호의 TSSI(transmitter signal strength indicator) 값을 측정하여 상기 송신 신호의 송신 강도를 확인할 수 있다.
1103 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 지정된 조건으로서, 제 1 지정된 채널(1211)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 1 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도 및 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 제 1 지정된 조건을 만족되는지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 1 지정된 조건을 만족하는지를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 312 동작을 이용할 수 있다.
1105 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 채널(1211)을 이용하여 외부 전자 장치(411)로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송하고, 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 외부 전자 장치(411)로 전송할 수 있다.
1107 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 지정된 조건으로서, 제 1 지정된 채널(1211)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 제 2 지정된 채널(1212)을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(411)로부터 수신된 신호의 강도 및 외부 전자 장치(411)로 송신하는 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 제 2 지정된 조건을 만족되는지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)가 제 2 지정된 조건을 만족하는지를 확인하는 방법은 도 3에 개시된 316 동작을 이용할 수 있다.
1109 동작에서, 다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 채널(1211)을 이용하여 전자 장치(101)에 대한 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 제 1 지정된 채널(1211)을 이용한 빔-포밍 스캔을 통하여 상기 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 1 지정된 채널을 이용하여 외부 전자 장치의 위치를 확인하는 방법 및 제 1 통신 모듈(403)에 대응하는 제 2 지정된 채널이 외부 전자 장치로 데이터를 전송하는 방법은, 도 3의 318 동작 및 도 6a의 601 내지 617 동작을 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(101)의 위치와 관련된 가이드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하는 상태에서, 제 2 지정된 조건을 만족하는 상태로 진입하면, 제 2 모드로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 지정된 채널(1211)을 이용하여 외부 전자 장치(411)의 위치를 확인할 수 있고, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(411)간의 거리가 좁혀지도록 상기 전자 장치(101)의 위치 또는 상기 외부 전자 장치(411)의 위치 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치(101)의 위치를 안내하는 가이드를 제공 할 수 있다. 가이드를 제공하는 방법은 도 8a의 801 내지 809 동작을 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 신호의 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 2 지정된 채널(1212)을 이용하여 상기 외부 전자 장치(411)로 상기 데이터를 전송하는 동안, 상기 제 1 지정된 채널(1211)을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도 및 상기 제 2 지정된 채널(1212)을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교하고, 및 상기 제 1 신호의 강도가 상기 제 2 신호의 강도보다 큰 경우, 상기 제 2 지정된 채널(1212)에서 제 1 지정된 채널(1211)로 전환하여 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송할 수 있다. 제 2 지정된 채널(1212)에서 제 1 지정된 채널(1211)로 전환하여 데이터를 전송하는 방법은 도 6a의 601 내지 617 동작을 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 지정된 채널(1211) 및 제 2 지정된 채널(1212)는 약 60GHz대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 외부 전자 장치(411)와 통신할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 제 1 통신 모듈(예: 제 1 통신 모듈(211)), 제 2 통신 모듈(예: 제 2 통신 모듈(212)), 및 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 전자 장치가 상기 외부 전자 장치로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하고, 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도 및 상기 외부 전자 장치로 송신하는 상기 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 상기 제 1 지정된 조건, 상기 제 2 지정된 조건 또는 상기 제 3 지정된 조건 중 하나가 만족되는지 여부를 판단하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 상기 제 1 지정된 조건을 만족하는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 상기 제 1 주파수를 이용한 빔-포밍 스캔을 통하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 상기 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 외부 전자 장치의 위치에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 위치와 관련된 가이드를 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하는 동안, 상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도 및 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교하고, 및 상기 제 1 신호의 강도가 상기 제 2 신호의 강도보다 큰 경우, 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 상기 제 2 지정된 주파수에서 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 상기 제 1 지정된 주파수로 전환하여 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 미만인 경우, 상기 제 3 지정된 조건을 만족하는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈은 60GHz대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 통신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 데이터 통신을 수행하는 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 통신 모듈 또는 제 2 통신 모듈을 이용하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하는 동작, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하는 동작, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 제 1 지정된 채널 및 제 2 지정된 채널을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 통신 모듈(예: 통신 모듈(190)), 및 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 제 1 지정된 채널 또는 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 제 1 지정된 채널 또는 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하고, 및 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도 및 상기 외부 전자 장치로 송신하는 상기 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 상기 제 1 지정된 조건 또는 상기 제 2 지정된 조건 중 하나가 만족되는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 제 1 지정된 채널을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 상기 제 2 지정된 채널을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상이면 상기 제 1 지정된 조건을 만족하는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용한 빔-포밍 스캔을 통하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하도록 설정될 수 있다.다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 제 1 지정된 채널을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 상기 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 외부 전자 장치의 위치에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 위치와 관련된 가이드를 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하는 동안, 상기 제 1 지정된 채널을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도 및 상기 제 2 지정된 채널을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교하고, 및 상기 제 1 신호의 강도가 상기 제 2 신호의 강도보다 큰 경우, 상기 제 2 지정된 채널에서 제 1 지정된 채널로 전환하여 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 지정된 채널 및 상기 제 2 지정된 채널은 60GHz대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 1 통신 모듈, 인터페이스 회로(예: 인터페이스(177)), 및 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 2 통신 모듈이 포함된 제 1 외부 전자 장치와 상기 인터페이스 회로를 통해 연결된 상태에서, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고, 상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 또는 상기 제 2 지정된 주파수 중 하나를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 1 지정된 주파수 또는 상기 제 2 지정된 주파수 중 다른 하나를 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및 상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 제 2 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 인터페이스 회로를 통해, 상기 데이터의 적어도 일부를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하고, 및 상기 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도 및 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하는 상기 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 상기 제 1 지정된 조건, 상기 제 2 지정된 조건 또는 상기 제 3 지정된 조건 중 하나가 만족되는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 통신 모듈;
    제 2 통신 모듈; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고,
    상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고,
    상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및
    상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하고, 및
    상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도 및 상기 외부 전자 장치로 송신하는 상기 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 상기 제 1 지정된 조건, 상기 제 2 지정된 조건 또는 상기 제 3 지정된 조건 중 하나가 만족되는지 여부를 판단하도록 더 설정된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상이면 상기 제 1 지정된 조건을 만족하는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 상기 제 1 주파수를 이용한 빔-포밍 스캔을 통하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 상기 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 외부 전자 장치의 위치에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 위치와 관련된 가이드를 제공하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하는 동안, 상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도 및 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교하고, 및
    상기 제 1 신호의 강도가 상기 제 2 신호의 강도보다 큰 경우, 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 상기 제 2 지정된 주파수에서 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 상기 제 1 지정된 주파수로 전환하여 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 미만인 경우, 상기 제 3 지정된 조건을 만족하는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈은 60GHz대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제 1 지정된 채널 및 제 2 지정된 채널을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 통신 모듈; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 지정된 채널 또는 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고,
    상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 및
    상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 지정된 채널 또는 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하고, 및
    상기 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도 및 상기 외부 전자 장치로 송신하는 상기 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 상기 제 1 지정된 조건 또는 상기 제 2 지정된 조건 중 하나가 만족되는지 여부를 판단하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 지정된 채널을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 이상이거나, 또는 상기 제 2 지정된 채널을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상이면 상기 제 1 지정된 조건을 만족하는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 채널을 이용한 빔-포밍 스캔을 통하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 지정된 채널을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 1 지정된 강도 미만이거나, 또는 상기 제 2 통신 모듈을 통하여 수신된 신호의 강도가 제 2 지정된 강도 이상인 경우, 상기 제 2 지정된 조건을 만족한 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 외부 전자 장치의 위치에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 위치와 관련된 가이드를 제공하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 강도가 상기 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 2 지정된 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하는 동안, 상기 제 1 지정된 채널을 통하여 수신된 제 1 신호의 강도 및 상기 제 2 지정된 채널을 통하여 수신된 제 2 신호의 강도를 비교하고, 및
    상기 제 1 신호의 강도가 상기 제 2 신호의 강도보다 큰 경우, 상기 제 2 지정된 채널에서 제 1 지정된 채널로 전환하여 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 지정된 채널 및 상기 제 2 지정된 채널은 60GHz대역의 밀리미터파(mmWave)를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 통신하는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 1 통신 모듈;
    인터페이스 회로; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 방식으로 통신할 수 있는 제 2 통신 모듈이 포함된 제 1 외부 전자 장치와 상기 인터페이스 회로를 통해 연결된 상태에서, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도를 확인하고,
    상기 강도가 제 1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 지정된 주파수를 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송할 데이터 중 제 1 데이터를 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 지정된 주파수를 이용하여 상기 데이터 중 제 2 데이터를 상기 제 2 외부 전자 장치로 전송하고,
    상기 강도가 제 2 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 또는 상기 제 2 지정된 주파수 중 하나를 이용하여 상기 전자 장치에 대한 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치를 확인하고, 및 상기 제 1 지정된 주파수 또는 상기 제 2 지정된 주파수 중 다른 하나를 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 상기 위치에 적어도 기반하여 상기 데이터를 전송하고, 및
    상기 강도가 제 3 지정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 지정된 주파수 및 상기 제 2 지정된 주파수 중 대응하는 하나의 지정된 주파수를 이용하여, 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈을 통해 상기 제 2 외부 전자 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 인터페이스 회로를 통해, 상기 데이터의 적어도 일부를 상기 제 1 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈을 이용하여 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하는 다른 신호의 송신 강도를 확인하고, 및
    상기 제 2 외부 전자 장치로부터 수신된 신호의 강도 및 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하는 상기 다른 신호의 송신 강도에 기반하여, 상기 제 1 지정된 조건, 상기 제 2 지정된 조건 또는 상기 제 3 지정된 조건 중 하나가 만족되는지 여부를 판단하도록 더 설정된 전자 장치.
KR1020180022821A 2018-02-26 2018-02-26 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법 KR102393824B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180022821A KR102393824B1 (ko) 2018-02-26 2018-02-26 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법
US16/975,176 US11284478B2 (en) 2018-02-26 2019-01-16 Electronic device for transmitting data according to communication scheme selected on basis of signal strength from multiple communication schemes and method for operating same
PCT/KR2019/000623 WO2019164129A1 (ko) 2018-02-26 2019-01-16 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180022821A KR102393824B1 (ko) 2018-02-26 2018-02-26 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190102441A true KR20190102441A (ko) 2019-09-04
KR102393824B1 KR102393824B1 (ko) 2022-05-04

Family

ID=67686879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180022821A KR102393824B1 (ko) 2018-02-26 2018-02-26 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11284478B2 (ko)
KR (1) KR102393824B1 (ko)
WO (1) WO2019164129A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021177651A1 (ko) * 2020-03-03 2021-09-10 삼성전자 주식회사 복수의 통신 방식들을 이용하는 전자 장치 및 그 제어 방법
KR20210128265A (ko) * 2020-04-16 2021-10-26 삼성전자주식회사 복수의 채널 임펄스 응답들을 통합하여 감지 대역폭을 확장하는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2021215815A1 (ko) * 2020-04-23 2021-10-28 삼성전자 주식회사 무선 통신 채널을 수립하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
WO2022030836A1 (ko) * 2020-08-04 2022-02-10 삼성전자 주식회사 전자 장치에서 데이터 통신을 위한 네트워크 제어 방법 및 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050022675A (ko) * 2003-08-29 2005-03-08 (주)우일 기준데이터의 자동학습을 이용한 위치추적 시스템 및 방법
KR20160099193A (ko) * 2015-02-11 2016-08-22 주식회사 알티캐스트 근거리 무선 통신 장치를 기반으로 모바일 디바이스의 위치를 확인하는 시스템 및 방법
KR20170053302A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 현대자동차주식회사 통신 모듈, 그를 가지는 차량 및 그 제어 방법
WO2017086599A1 (ko) * 2015-11-19 2017-05-26 삼성전자 주식회사 무선 근거리 통신을 사용하는 무선 통신 방법 및 전자장치
KR20170066115A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 삼성전자주식회사 데이터 전송 속도에 기반한 외부 전자 장치를 선택하는 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060068849A1 (en) 2004-09-29 2006-03-30 Bernhard Urs P Interference control in CDMA networks
US8068844B2 (en) 2008-12-31 2011-11-29 Intel Corporation Arrangements for beam refinement in a wireless network
US10032431B2 (en) 2013-03-15 2018-07-24 Intel Corporation Mobile computing device technology and systems and methods utilizing the same
US10642560B2 (en) 2015-02-13 2020-05-05 Position Imaging, Inc. Accurate geographic tracking of mobile devices
US10532277B2 (en) 2015-06-11 2020-01-14 Facebook Technologies, Llc Hand-held controllers with light-emitting diodes synchronized to an external camera
US9876545B2 (en) 2015-08-02 2018-01-23 Intel IP Corporation Apparatus, system and method of wireless communication via polarized antennas
US10716120B2 (en) * 2017-08-25 2020-07-14 Qualcomm Incorporated Channel access mechanisms for multi-band operation

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050022675A (ko) * 2003-08-29 2005-03-08 (주)우일 기준데이터의 자동학습을 이용한 위치추적 시스템 및 방법
KR20160099193A (ko) * 2015-02-11 2016-08-22 주식회사 알티캐스트 근거리 무선 통신 장치를 기반으로 모바일 디바이스의 위치를 확인하는 시스템 및 방법
KR20170053302A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 현대자동차주식회사 통신 모듈, 그를 가지는 차량 및 그 제어 방법
WO2017086599A1 (ko) * 2015-11-19 2017-05-26 삼성전자 주식회사 무선 근거리 통신을 사용하는 무선 통신 방법 및 전자장치
KR20170058763A (ko) * 2015-11-19 2017-05-29 삼성전자주식회사 무선 근거리 통신을 사용하는 무선 통신 방법 및 전자장치
KR20170066115A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 삼성전자주식회사 데이터 전송 속도에 기반한 외부 전자 장치를 선택하는 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021177651A1 (ko) * 2020-03-03 2021-09-10 삼성전자 주식회사 복수의 통신 방식들을 이용하는 전자 장치 및 그 제어 방법
KR20210128265A (ko) * 2020-04-16 2021-10-26 삼성전자주식회사 복수의 채널 임펄스 응답들을 통합하여 감지 대역폭을 확장하는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2021215815A1 (ko) * 2020-04-23 2021-10-28 삼성전자 주식회사 무선 통신 채널을 수립하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
WO2022030836A1 (ko) * 2020-08-04 2022-02-10 삼성전자 주식회사 전자 장치에서 데이터 통신을 위한 네트워크 제어 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019164129A1 (ko) 2019-08-29
US20210120629A1 (en) 2021-04-22
US11284478B2 (en) 2022-03-22
KR102393824B1 (ko) 2022-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102393824B1 (ko) 복수의 통신 방식들 중 신호의 강도에 기반하여 선택된 통신 방식에 따라 데이터를 전송하는 전자 장치 및 그 작동 방법
US10763945B2 (en) Method for detecting blockage and electronic device thereof
US20230221430A1 (en) Positioning method using multiple devices and electronic device therefor
KR102422190B1 (ko) 통신 모듈의 캘리브레이션을 수행하기 위한 장치 및 방법
US11018440B2 (en) Apparatus and method for determining beam index of antenna array
US20230291559A1 (en) Electronic device for controlling power consumption of accessory device and operating method therefor
KR20220102492A (ko) 오디오 데이터를 처리하기 위한 오디오 장치 및 그의 동작 방법
US20230269350A1 (en) Electronic device and image sharing method of electronic device
KR20210038164A (ko) 빔을 선택하는 방법 및 그 전자 장치
US20220303078A1 (en) Electronic device for receiving data from plurality of transmission nodes, and method of operating same
KR20210146082A (ko) 무선 통신을 위한 전자 장치 및 전자 장치에서의 동작 방법
US20230007707A1 (en) Method for relaying data using different frequency bands and electronic device performing same
US20230361899A1 (en) Electronic device for establishing communication connection to external electronic device and operation method thereof
US20230113030A1 (en) Method for performing wireless communication and electronic device supporting the same
US20240039489A1 (en) Electronic device comprising power amplifier and method for operating same
US11909435B2 (en) Method for multi-band communication and electronic device thereof
US20230029410A1 (en) Electronic device for performing conditional handover and method of operating the same
EP4262236A1 (en) Audio device for processing audio data and operating method thereof
US20230112678A1 (en) Electronic device for wireless lan communication with multiple external electronic devices and operation method thereof
US20220303808A1 (en) Electronic device for measuring quality of communication and operation method thereof
US20230103900A1 (en) Electronic device and method for improving thermal performance thereof
US20220095297A1 (en) Electronic device for direct communication with external electronic device and operating method thereof
US20240056720A1 (en) Method for outputting audio signal, and electronic device for performing same
US20230126162A1 (en) Multiplexer and electronic device containing multiplexer
US11394106B2 (en) Electronic device comprising plurality of transmit antennas and wireless communication control method using same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right