KR20190101538A - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

Provided is a substrate aligning apparatus, which is possible to minimize damage to a substrate when aligning the substrate. According to the present invention, a substrate support unit provided on the substrate aligning apparatus is possible to be moved by a driving unit. A detecting member detects a position of the substrate mounted on the substrate support unit. Also, a control member compares a pre-input right position value to an initial position value to control the substrate support unit to be moved.

Description

기판 정렬 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}Substrate alignment device and substrate processing method {APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 처리하는 기판 정렬 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이송되는 기판이 정렬되는 기판 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate alignment apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to a substrate alignment apparatus in which a substrate to be transferred is aligned.

일반적으로 복수의 기판에 서로 동일한 층 또는 패턴을 형성하기 위해서는 기판들이 반응 챔버 내에서 각각 동일한 형상으로 구비되어 있어야 한다.In general, in order to form the same layer or pattern on a plurality of substrates, the substrates should be provided in the same shape in the reaction chamber.

기판은 반응 챔버 내부에 기판의 위치 또는 방향을 특정시키기 위한 얼라인 마크를 포함한다. 얼라인 마크는 기판 외곽선의 일부를 직선으로 절단시킨 플랫존(flat zone) 또는 기판 외곽선의 일부를 기판의 중심을 향하여 함입시킨 노치(notch) 등일 수 있다.The substrate includes alignment marks for specifying the position or orientation of the substrate within the reaction chamber. The alignment mark may be a flat zone in which a portion of the substrate outline is cut in a straight line, or a notch in which a portion of the substrate outline is embedded in the center of the substrate.

기판 정렬을 위한 기판 정렬 장치는 기판에 형성된 노치나 플랫존을 감지하는 감지센서와, 기판을 회전시키는 진공척등의 회전장치를 구비하고 있어, 상기 회전장치에 의해 회전하는 기판의 노치나 플랫존을 상기 감지센서에서 감지하여 노치나 플랫존이 소정의 방향을 향한 상태에서 상기 얼라이너의 구동을 정지시킨다.The substrate aligning apparatus for substrate alignment includes a sensor for sensing a notch or flat zone formed on the substrate, and a rotating device such as a vacuum chuck for rotating the substrate, and the notch or flat zone of the substrate rotating by the rotating apparatus. Is detected by the sensor to stop driving the aligner in a state in which the notch or flat zone faces a predetermined direction.

이러한 기판 정렬 장치는 기판을 붙잡고 회전시키는 회전장치의 특성에 따라 트게 두가지 타입으로 분류되는데, 하나는 기판 저면의 중앙을 진공 또는 마찰접촉에 의해 흡착하여 회전시키는 진공그릴타입이고, 다른 하나는 기판의 가장자리를 여러 방향에서 조여 붙잡고 회전시키는 에지그릴타입이다.The substrate aligning apparatus is classified into two types according to the characteristics of the rotating device that holds and rotates the substrate. One is a vacuum grill type which sucks and rotates the center of the bottom of the substrate by vacuum or friction contact. It is an edge grill type that clamps and rotates edges in various directions.

상술한 종래의 기판 정렬 장치는 기판 자체를 회전/XY축 이동시킴에 따라 기판에 데미지가 발생하는 문제가 있다The conventional substrate aligning apparatus described above has a problem that damage occurs to a substrate as the substrate itself is rotated / XY-axis moved.

본 발명의 일 목적은 기판 정렬에 따라 기판에 가해지는 데미지를 최소화 할 수 있는 기판 정렬 장치를 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a substrate alignment apparatus and substrate processing method capable of minimizing damage to the substrate according to the substrate alignment.

본 발명은 기판 정렬 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 장치는. 설비 전방 단부 모듈; 및 상기 기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되, 상기 설비 전방 단부 모듈은, 상기 기판을 수용하는 용기가 놓이는 로드 포트; 및 상기 로드 포트와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 포함하고, 상기 처리 모듈은, 상기 설비 전방 단부 모듈에 인접하게 배치되는 정렬 챔버; 상기 기판을 공정 처리하는 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버와 상기 정렬 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 갖는 트랜스퍼 챔버를 포함하고, 상기 정렬 챔버는, 반입된 기판이 안착 가능한 기판 지지 유닛; 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 상기 기판 지지 유닛을 이동 가능하게 구동하는 구동 유닛; 상기 기판 지지 유닛에 안착된 기판의 위치인 초기위치를 감지하는 감지부재; 및 상기 초기위치와 기 입력된 정위치에 기반하여 상기 구동 유닛을 구동하여 상기 기판 지지 유닛을 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부재를 포함한다.The present invention provides a substrate alignment apparatus. According to one embodiment, an apparatus for processing a substrate. A facility front end module; And a processing module for processing the substrate, wherein the facility front end module comprises: a load port on which a container housing the substrate is placed; And a transfer frame provided with an index robot for transporting the substrate between the load port and the processing module, the processing module comprising: an alignment chamber disposed adjacent to the facility front end module; A process chamber for processing the substrate; And a transfer chamber having a transfer robot for transferring the substrate between the process chamber and the alignment chamber, the alignment chamber comprising: a substrate support unit on which the loaded substrate can be seated; A drive unit for movably driving the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate; A sensing member for sensing an initial position which is a position of a substrate seated on the substrate supporting unit; And a control member controlling the drive unit to move the substrate support unit from the initial position to the home position by driving the driving unit based on the initial position and the previously input home position.

또한, 상기 기판 지지 유닛은, 상기 구동 유닛에 의해 구동되어 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 이동 가능하게 제공되는 이동 스테이지; 상기 이동 스테이지에 구비되고 승강 또는 하강 가능하게 제공되는 복수개의 리프트 핀; 및 상기 리프트 핀이 승강 또는 하강되도록 구동하는 핀 구동기를 포함하고, 상기 제어부재는, 상기 정위치의 상기 복수개의 리프트 핀 중, 상기 기판의 반출을 위해 진입하는 로봇 핸드에 간섭될 수 있는 상기 리프트 핀을 선택적으로 하강된 상태에서 상기 로봇 핸드가 상기 정렬 챔버로 반입되도록 상기 핀 구동기를 제어할 수 있다.The substrate supporting unit may further include a moving stage driven by the driving unit and provided to be movable with respect to a plane parallel to the substrate; A plurality of lift pins provided in the moving stage and provided to be able to lift or lower; And a pin driver for driving the lift pin to move up or down, wherein the control member includes the lift, which may interfere with a robot hand entering for carrying out the substrate, among the plurality of lift pins in the correct position. The pin driver may be controlled to bring the robot hand into the alignment chamber with the pin selectively lowered.

또한, 상기 리프트 핀은, 서로 조합되어 상기 이동 스테이지와 동심원을 이루도록 배열될 수 있다.In addition, the lift pins may be arranged to be concentric with the moving stage in combination with each other.

또한, 상기 기판 지지 유닛은, 상기 이동 스테이지를 지지하는 지지 로드; 및 상기 지지 로드에 결합되는 핀 지지부를 더 포함하고, 상기 핀 구동기는, 핀 지지부에 결합되고 상기 복수개의 리프트 핀에 동력을 제공하는 복수개의 구동원을 포함할 수 있다.In addition, the substrate support unit, the support rod for supporting the moving stage; And a pin support coupled to the support rod, wherein the pin driver may include a plurality of drive sources coupled to the pin support and configured to provide power to the plurality of lift pins.

또한, 상기 핀 구동기는 상기 제어부재에 연결되고, 상기 제어부재는 상기 복수개의 구동원의 구동을 각각 제어할 수 있다.The pin driver may be connected to the controller member, and the controller member may control driving of the plurality of driving sources, respectively.

또한, 상기 구동 유닛은, 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 X축으로 구동하는 X축 이동 구동원; 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 Y축으로 구동하는 Y축 이동 구동원; 및 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 회전 구동하는 회전 구동원을 포함할 수 있다.The drive unit may further include an X-axis moving drive source configured to drive the substrate support unit along an X axis with respect to a plane parallel to the substrate; A Y-axis moving drive source for driving the substrate support unit in a Y-axis with respect to a plane parallel to the substrate; And a rotation driving source configured to rotationally drive the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate.

또한, 상기 제어부재는, 상기 회전 구동원의 회전 값으로부터, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 회전 변위를 산출할 수 있다.Further, the control member may calculate the rotational displacement according to the movement from the initial position to the home position from the rotation value of the rotation drive source.

또한, 상기 제어부재는, 상기 감지부재가 감지한 상기 초기위치에서의 상기 기판의 특정 위치와 상기 정위치에서의 상기 기판의 특정 위치를 비교하여, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 회전 변위를 산출할 수 있다.In addition, the control unit, by comparing the specific position of the substrate at the initial position detected by the sensing member and the specific position of the substrate at the home position, the rotation according to the movement from the initial position to the home position The displacement can be calculated.

또한, 상기 제어부재는, 상기 X축 이동 구동원 및 상기 Y축 구동 구동원의 이동 값으로부터 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 직선 변위는 산출할 수 있다.Further, the control member may calculate the linear displacement according to the movement from the initial position to the home position from the movement values of the X-axis movement drive source and the Y-axis drive drive source.

또한, 상기 제어부재는, 상기 감지부재가 감지한 상기 초기위치에서의 상기 기판의 특정 위치와 상기 정위치에서의 상기 기판의 특정 위치를 비교하여, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 직선 변위를 산출할 수 있다.In addition, the control member is a straight line according to the movement from the initial position to the home position by comparing the specific position of the substrate at the initial position and the specific position of the substrate detected by the sensing member The displacement can be calculated.

또한, 상기 제어부재는, 상기 초기위치에서 상기 정위치의 변위 정보에 기반하여 외부로부터 진입하는 로봇 핸드의 진입에 간섭되는 상기 리프트 핀을 산출할 수 있다.In addition, the control member may calculate the lift pins that interfere with the entry of the robot hand entering from the outside based on the displacement information of the correct position at the initial position.

또한, 상기 제어부재는, 상기 산출된 간섭 리프트 핀을 하강하도록 제어할 수 있다.In addition, the control member may be controlled to lower the calculated interference lift pin.

또한, 상기 인덱스 로봇과 상기 반송 로봇의 핸드는 각각 상이한 형상으로 제공될 수 있다.In addition, the hands of the index robot and the transfer robot may be provided in different shapes.

또한, 상기 인덱스 로봇과 상기 반송 로봇은 각각 듀얼 핸드로 제공될 수 있다.In addition, the index robot and the transfer robot may each be provided as a dual hand.

또한 본 발명은 기판 정렬 장치를 제공한다. 일 실시 예에 의하면 기판 정렬 장치는. 반입된 기판이 안착 가능한 기판 지지 유닛; 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 상기 기판 지지 유닛을 이동 가능하게 구동하는 구동 유닛; 상기 기판 지지 유닛에 안착된 기판의 위치인 초기위치를 감지하는 감지부재; 및 상기 초기위치와 기 입력된 정위치에 기반하여 상기 구동 유닛을 구동하여 상기 기판 지지 유닛을 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부재를 포함한다.The present invention also provides a substrate alignment apparatus. According to one embodiment the substrate alignment apparatus. A substrate support unit to which the loaded substrate can be seated; A drive unit for movably driving the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate; A sensing member for sensing an initial position which is a position of a substrate seated on the substrate supporting unit; And a control member controlling the drive unit to move the substrate support unit from the initial position to the home position by driving the driving unit based on the initial position and the previously input home position.

또한, 상기 기판 지지 유닛은, 상기 구동 유닛에 의해 구동되어 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 이동 가능하게 제공되는 이동 스테이지; 상기 이동 스테이지에 구비되고 승강 또는 하강 가능하게 제공되는 복수개의 리프트 핀; 및 상기 리프트 핀이 승강 또는 하강되도록 구동하는 핀 구동기를 포함하고, 상기 제어부재는, 상기 정위치의 상기 복수개의 리프트 핀 중, 상기 기판의 반출을 위해 진입하는 로봇 핸드에 간섭될 수 있는 상기 리프트 핀을 선택적으로 하강하도록 제어할 수 있다.The substrate supporting unit may further include a moving stage driven by the driving unit and provided to be movable with respect to a plane parallel to the substrate; A plurality of lift pins provided in the moving stage and provided to be able to lift or lower; And a pin driver for driving the lift pin to move up or down, wherein the control member includes the lift, which may interfere with a robot hand entering for carrying out the substrate, among the plurality of lift pins in the correct position. The pin can be controlled to selectively lower.

또한, 상기 리프트 핀은, 상기 이동 스테이지와 동심원을 이루도록 배열될 수 있다.In addition, the lift pins may be arranged to be concentric with the moving stage.

또한, 상기 핀 구동기는 핀 지지부에 결합되고 상기 복수개의 리프트 핀에 동력을 제공하는 복수개의 구동원을 포함하고, 상기 복수개의 구동원은 핀 상기 제어부재에 연결되어 각각 제어될 수 있다.In addition, the pin driver may include a plurality of driving sources coupled to a pin support part and providing power to the plurality of lift pins, and the plurality of driving sources may be connected to the pin control unit and controlled.

또한, 상기 구동 유닛은, 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 X축으로 구동하는 X축 이동 구동원, 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 Y축으로 구동하는 Y축 이동 구동원, 및 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 회전 구동하는 회전 구동원을 포함하고, 상기 제어부재는, 상기 회전 구동원의 회전 값으로부터, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 회전 변위를 산출하고,상기 X축 이동 구동원 및 상기 Y축 구동 구동원의 이동 값으로부터 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 직선 변위 정보를 기반으로 상기 간섭되는 리프트 핀을 산출할 수 있다.The drive unit may further include an X-axis moving drive source for driving the substrate support unit in an X axis with respect to a plane parallel to the substrate, and a Y axis for driving the substrate support unit in a Y axis with respect to a plane parallel to the substrate. A movement driving source, and a rotation driving source for rotationally driving the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate, wherein the control member is formed by moving from the initial position to the home position from the rotation value of the rotation driving source. The rotation displacement may be calculated, and the interfered lift pin may be calculated based on linear displacement information according to the movement from the initial position to the home position from the movement values of the X-axis movement driving source and the Y-axis driving driving source.

또한, 본 발명은 기판 정렬 장치를 이용하여 기판을 정렬하는 방법을 제공한다. 일 실시 예에 의하면 기판 정렬 방법은. 상기 기판 지지 유닛에 기판이 안착되면 상기 초기 위치를 감지하고, 감지된 상기 초기 위치와 상기 정위치가 상이하면 상기 기판이 상기 정위치로 이동되도록 상기 기판 지지 유닛이 이동시킨다.The present invention also provides a method of aligning a substrate using a substrate alignment device. According to one embodiment the substrate alignment method. When the substrate is seated on the substrate support unit, the initial position is sensed. When the detected initial position is different from the exact position, the substrate support unit is moved to move the substrate to the home position.

또한, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇의 로봇 핸드가 상기 기판 정렬 장치로 반입될 때 상기 복수의 리프트 핀들 중 상기 로봇 핸드와 간섭되는 상기 리프트 핀은 하강한 상태에서 상기 로봇 핸드가 반입될 수 있다.In addition, when the robot hand of the transfer robot carrying the substrate is loaded into the substrate alignment device, the robot hand may be loaded in a state where the lift pin which interferes with the robot hand among the plurality of lift pins is lowered.

본 발명에 의하면, 기판 정렬시 기판에 가해지는 데미지를 최소화 할 수 있다.According to the present invention, damage to the substrate can be minimized during substrate alignment.

도 1는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도;
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치를 간략히 도시한 측면도;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치를 간략히 도시한 평면도;
도 4는 도 3의 I-I' 단면에 따른 기판 정렬 장치를 간략히 도시한 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치에 기판이 반입되는 상태를 도시한 평면도;
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치에 기판이 반입된 상태를 도시한 평면도;
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치를 구동하여 기판을 정렬시킨 상태를 도시한 평면도;
도 8은 도 7의 기판 정렬 상태에서 로봇 핸드가 반입되는 상태를 도시한 도시한 평면도;
도 9 는 도 6의 II-II' 선에 따른 단면도;
도 10 및 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도; 및
도 12 및 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도이다.1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a side view briefly showing a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view briefly showing a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention;
4 is a simplified illustration of a substrate alignment device along section II ′ of FIG. 3;
5 is a plan view showing a state in which a substrate is loaded into the substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention;
6 is a plan view showing a state in which a substrate is loaded into the substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a plan view showing a state in which the substrate is aligned by driving the substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a plan view illustrating a robot hand loaded in the substrate alignment state of FIG. 7; FIG.
9 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 6;
10 and 11 are flowcharts of a substrate processing method according to one embodiment of the present invention; And
12 and 13 are flowcharts illustrating a method of treating a substrate, according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 개시의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 간략하게 나타내는 평면도이다.1 is a plan view briefly showing a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front endmodule, EFEM)(20) 및 처리 모듈(30)를 가진다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 공정 처리부(30)는 일 방향으로 배치된다. 이하, 설비 전방 단부 모듈(20)과 공정 처리부(30)가 배열된 방향을 제1 방향(11)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(11)에 수직인 방향을 제2 방향(12)이라 한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 has an equipment front end module (EFEM) 20 and a processing module 30. The facility front end module 20 and the process processor 30 are arranged in one direction. Hereinafter, the direction in which the facility front end module 20 and the process processor 30 are arranged is referred to as the first direction 11, and when viewed from the top, the direction perpendicular to the first direction 11 is referred to as the second direction 12. It is called).

설비 전방 단부 모듈(20)은 로드 포트(load port, 10) 및 이송 프레임(21)을 가진다. 로드 포트(10)는 제1 방향(11)으로 설비 전방 단부 모듈(20)의 전방에 배치된다. 로드 포트(10)는 복수 개의 지지부재(6)를 가진다. 각각의 지지부재(6)는 제2 방향(12)으로 일렬로 배치되며, 공정에 제공될 기판(W) 및 공정 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(4)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 위치된다. 캐리어(4)에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된다. 이송 프레임(21)은 로드 포트(10)와 공정 처리실(30) 사이에 배치된다. 이송 프레임(21)은 그 내부에 배치되고 로드 포트(10)와 공정 처리부(30)간에 기판(W)을 이송하는 인덱스 로봇(25)을 포함한다. 인덱스 로봇(25)은 제 2 방향(12)으로 구비된 이송 레일(27)을 따라 이동하여 캐리어(4)와 공정 처리부(30)간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 로봇(25)은 두개의 핸드를 갖는다.The facility front end module 20 has a load port 10 and a transfer frame 21. The load port 10 is arranged in front of the plant front end module 20 in the first direction 11. The load port 10 has a plurality of support members 6. Each support member 6 is arranged in a line in the second direction 12 and includes a carrier 4 (e.g., a cassette) in which a substrate W to be provided for the process and a substrate W on which the process is completed have been received. , FOUP, etc.) The carrier 4 accommodates the substrate W to be provided to the process and the substrate W on which the process is completed. The transfer frame 21 is disposed between the load port 10 and the process chamber 30. The transfer frame 21 includes an index robot 25 disposed therein and transferring the substrate W between the load port 10 and the process processor 30. The index robot 25 moves along the transfer rail 27 provided in the second direction 12 to transfer the substrate W between the carrier 4 and the process processor 30. The index robot 25 has two hands.

공정 처리부(30)는 정렬 챔버(40), 트랜스퍼 챔버(50), 복수개의 공정챔버(60)들 그리고 제어기(70)을 포함한다.The process processor 30 includes an alignment chamber 40, a transfer chamber 50, a plurality of process chambers 60, and a controller 70.

정렬 챔버(40)는 이송 프레임(21)에 인접하게 배치된다. 일 예로, 정렬 챔버(40)는 트랜스퍼 챔버(50)와 설비 전방 단부 모듈(20)사이에 배치될 수 있다. 정렬 챔버(40)는 공정에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(60)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다. 정렬 챔버(40)는 기판 정렬 장치를 구비한다. 정렬 챔버(40)는 반입된 기판을 설정된 방향과 위치로 정렬한다.The alignment chamber 40 is arranged adjacent to the transfer frame 21. As an example, the alignment chamber 40 may be disposed between the transfer chamber 50 and the facility front end module 20. The alignment chamber 40 is a space waiting before the substrate W to be provided to the process is transferred to the process chamber 60 or before the substrate W having been processed is transferred to the facility front end module 20. to provide. The alignment chamber 40 has a substrate alignment device. The alignment chamber 40 aligns the loaded substrate in the set direction and position.

트랜스퍼 챔버(50)는 정렬 챔버(40)에 인접하게 배치된다. 트랜스퍼 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 몸체의 외측에는 정렬 챔버(40)와 복수개 의 공정챔버(60)들이 몸체의 둘레를 따라 배치된다. 몸체의 각 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(미도시)가 형성되며, 통로는 트랜스퍼 챔버(50)와 정렬 챔버(40) 또는 공정챔버(60)들을 연결한다. 각 통로에는 통로를 개폐하여 내부를 밀폐시키는 도어(미도시)가 제공된다. 트랜스퍼 챔버(50)의 내부공간에는 정렬 챔버(40)와 공정 챔버(60)들간에 기판(W)을 이송하는 반송 로봇(53)이 배치된다. 반송 로봇(53)은 정렬 챔버(40)에서 대기하는 미처리된 기판(W)을 공정 챔버(60)로 이송하거나, 공정처리가 완료된 기판(W)을 정렬 챔버(40)로 이송한다. 그리고, 복수개의 공정 챔버(60)에 기판(W)을 순차적으로 또는 동시에 제공하기 위하여 공정 챔버(60)간에 기판(W)을 이송한다. 반송 로봇(53)은 두개의 핸드를 갖는다. 반송 로봇(53)의 핸드는 인덱스 로봇(25)의 핸드와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.Transfer chamber 50 is disposed adjacent to alignment chamber 40. The transfer chamber 50 has a polygonal body when viewed from the top. Outside the body, the alignment chamber 40 and the plurality of process chambers 60 are disposed along the circumference of the body. Each side wall of the body is formed with a passage (not shown) through which the substrate W enters, and the passage connects the transfer chamber 50 and the alignment chamber 40 or the process chamber 60. Each passage is provided with a door (not shown) for opening and closing the passage to seal the interior. In the internal space of the transfer chamber 50, a transfer robot 53 for transferring the substrate W is disposed between the alignment chamber 40 and the process chambers 60. The transfer robot 53 transfers the unprocessed substrate W waiting in the alignment chamber 40 to the process chamber 60, or transfers the substrate W on which the process is completed to the alignment chamber 40. Then, the substrates W are transferred between the process chambers 60 so as to sequentially or simultaneously provide the substrates W to the plurality of process chambers 60. The transfer robot 53 has two hands. The hand of the transfer robot 53 may be provided in a shape different from that of the index robot 25.

공정 챔버(60)는 트랜스퍼 챔버(50)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 공정 챔버(60)는 복수 개 제공될 수 있다. 각각의 공정 챔버(60)내에서는 기판(W)에 대한 공정처리가 진행된다. 공정 챔버(60)는 반송 로봇(53)으로부터 기판(W)을 이송 받아 공정처리를 하고, 공정처리가 완료된 기판(W)을 반송 로봇(53)으로 제공한다. 각각의 공정 챔버(60)에서 진행되는 공정처리는 서로 상이할 수 있다. 공정 챔버(60)가 수행하는 공정은 기판(W)을 이용해 반도체 소자 또는 디스플레이 패널을 생산하는 과정 가운데 일 공정일 수 있다.The process chamber 60 may be disposed along the circumference of the transfer chamber 50. Process chamber 60 may be provided in plurality. In each process chamber 60, a process is performed on the substrate W. As shown in FIG. The process chamber 60 receives the substrate W from the transfer robot 53 to process the substrate, and provides the transfer robot 53 with the substrate W on which the process has been completed. Processes performed in each process chamber 60 may be different from one another. The process performed by the process chamber 60 may be one process of manufacturing a semiconductor device or a display panel using the substrate W. FIG.

장치에 의해 처리되는 기판(W)은 반도체 소자나 평판 디스플레이(FPD: flat panel display) 및 그 밖에 박막에 회로패턴이 형성된 물건의 제조에 이용되는 기판을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다. 이러한 기판(W)의 예로는, 실리콘 웨이퍼, 유리기판, 유기기판 등이 있다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치를 간략히 도시한 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치를 간략히 도시한 평면도, 도 4는 도 3의 I-I' 단면에 따른 기판 정렬 장치를 간략히 도시한 도면이다.The substrate W processed by the apparatus is a comprehensive concept including both a semiconductor element or a flat panel display (FPD) and other substrates used for the manufacture of an article having a circuit pattern formed on a thin film. Examples of such a substrate W include a silicon wafer, a glass substrate, an organic substrate, and the like. 2 is a side view briefly showing a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view briefly showing a substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view II 'of FIG. Figure is a simplified view showing a substrate alignment apparatus according to.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 정렬 장치(100)는 구동 유닛(110), 기판 지지 유닛(180), 감지부재(140) 및 제어부재(150)를 제공한다. 기판 정렬 장치(100)는 정렬 챔버(40)에 구비된다.2 to 4, the substrate alignment apparatus 100 may provide a driving unit 110, a substrate supporting unit 180, a sensing member 140, and a control member 150. The substrate alignment apparatus 100 is provided in the alignment chamber 40.

구동 유닛(110)은 기판 지지 유닛(180)을 이동 가능하게 구동한다. 구동 유닛(110)은 X축 이동 구동원(111), Y축 이동 구동원(112) 및 XY평면에 대한 회전 구동원(113), 하우징(111)을 포함한다.The drive unit 110 drives the substrate support unit 180 to be movable. The drive unit 110 includes an X-axis movement drive source 111, a Y-axis movement drive source 112, a rotation drive source 113 with respect to the XY plane, and a housing 111.

하우징(114)은 상면에 개방홀(115)을 가진다. 기판 지지 유닛(180)이 개방홀(115)을 관통한다. 하우징(114)은 X축 이동 구동원(111), Y축 이동 구동원(112) 및 XY평면에 대한 회전 구동원(113)을 하우징한다.The housing 114 has an opening hole 115 on the upper surface. The substrate support unit 180 penetrates through the opening hole 115. The housing 114 houses the X-axis movement drive source 111, the Y-axis movement drive source 112, and the rotation drive source 113 with respect to the XY plane.

X축 이동 구동원(111)은 기판 지지 유닛(180)을 기판(W)과 수평한 평면에 대하여 X축으로 이동한다. X축 이동 구동원(111)은 리니어 모터이다.The X-axis movement drive source 111 moves the substrate support unit 180 in the X axis with respect to a plane parallel to the substrate W. As shown in FIG. The X-axis movement drive source 111 is a linear motor.

Y축 이동 구동원(112)은 기판 지지 유닛(180)을 기판(W)과 수평한 평면에 대하여 Y축으로 이동한다. X축과 Y축은 서로 수직한다. Y축 이동 구동원(112)은 리니어 모터이다.The Y-axis movement drive source 112 moves the substrate support unit 180 in the Y axis with respect to a plane parallel to the substrate W. As shown in FIG. The X and Y axes are perpendicular to each other. The Y-axis movement drive source 112 is a linear motor.

회전 구동원(113)은 기판 지지 유닛(180)을 기판(W)과 수평한 평면에 대하여 회전 구동한다. 회전 방향은 반시계 방향(θ) 또는 시계 방향(-θ)이다.The rotation drive source 113 rotationally drives the substrate support unit 180 with respect to a plane parallel to the substrate W. As shown in FIG. The direction of rotation is counterclockwise [theta] or clockwise (-[theta]).

각각의 구동원(111, 112, 113)은 제어부재(150)에 연결된다. 각각의 구동원(111, 112, 113)을 제어하여 기판 지지 유닛(180)의 X축 이동, Y축 이동 및 회전을 제어할 수 있다.Each driving source 111, 112, 113 is connected to the control member 150. Each driving source 111, 112, and 113 may be controlled to control the X-axis movement, the Y-axis movement, and the rotation of the substrate support unit 180.

기판 지지 유닛(180)은 반입된 기판이 안착되도록 기판을 지지한다. 기판 지지 유닛(180)은 이동 스테이지(120)와 지지 로드(121)와 리프트 핀(130)을 포함한다.The substrate support unit 180 supports the substrate so that the loaded substrate is seated. The substrate support unit 180 includes a moving stage 120, a support rod 121, and a lift pin 130.

이동 스테이지(120)는 구동 유닛(180)에 의해 구동되어 기판(W)과 수평한 평면에 대하여 이동 가능하게 제공된다. 이동 스테이지(120)는 지지 로드(121)에 의해 지지된다. 이동 스테이지(120) 하우징(114)의 상면에 개방된 개방홀(115)에 구비된다. 이동 스테이지(120)의 직경은 개방홀(115)보다 작다.The movement stage 120 is driven by the driving unit 180 and provided to be movable with respect to a plane parallel to the substrate W. FIG. The moving stage 120 is supported by the support rod 121. The opening stage 115 is provided on the upper surface of the housing 114 of the moving stage 120. The diameter of the moving stage 120 is smaller than the opening hole 115.

지지 로드(121)는 하우징(114) 내부에 위치한다. 지지 로드(121)는 이동 스테이지(120)를 지지한다. 지지 로드(121)는 구동원(111, 112, 113)과 연결된다.The support rod 121 is located inside the housing 114. The support rod 121 supports the moving stage 120. The support rod 121 is connected to the driving sources 111, 112, and 113.

리프트 핀(130)은 이동 스테이지(120)를 상하로 관통한다. 리프트 핀(130)은 이동 스테이지(120)의 중심과 동심원을 이루며 복수개가 구비된다. 리프트 핀(130)의 상부에 기판(W)이 안착된다. 리프트 핀(130)은 각각이 핀 구동기(160)에 연결된다. 핀 구동기는 솔레노이드 밸브를 이용한 실린더 타입이다. 핀 구동기(160)는 각각이 제어부재(150)에 연결된다. 각각의 핀 구동기(160)를 제어하여 리프트 핀(130) 각각의 승강 또는 하강을 제어할 수 있다. 핀 구동기(160)는 리프트 핀(130)의 각각에 연결되어 각 리프트 핀에 동력을 제공하는 구동원(161, 162, 163, 164, 165, 도 9 참조)를 포함한다.The lift pin 130 penetrates up and down the moving stage 120. Lift pin 130 is provided with a plurality of concentric circles with the center of the moving stage 120. The substrate W is seated on the lift pin 130. The lift pins 130 are each connected to a pin driver 160. The pin driver is a cylinder type using a solenoid valve. Each of the pin drivers 160 is connected to the control member 150. Each pin driver 160 may be controlled to control lifting or lowering of each lift pin 130. The pin driver 160 includes drive sources 161, 162, 163, 164, 165 (see FIG. 9) connected to each of the lift pins 130 to power each lift pin.

지지 로드(121)와 결합되는 핀 지지부(170)는 핀 구동기(160)를 지지한다. 핀 지지부(170)는 지지 로드(121)의 이동에 종속한다. The pin support 170 coupled to the support rod 121 supports the pin driver 160. The pin support 170 is dependent on the movement of the support rod 121.

감지부재(140)는 기판 지지 유닛(180)에 안착된 기판(W)의 위치를 관측하여 읽어들이는 센서이다. 감지부재(140)는 비전센서이다.The sensing member 140 is a sensor that observes and reads the position of the substrate W seated on the substrate support unit 180. The sensing member 140 is a vision sensor.

제어부재(150)는 감지부재(140)가 관측한 기판(W)의 위치에 기반하여, 기판(W)을 정렬하도록 구동 유닛(110)를 제어하고, 기판 지지 유닛(180)의 이동에 따라 리프트 핀(130)이 반입되는 로봇 핸드에 간섭될 가능성을 산출하고, 각각의 리프트 핀(130)의 승/하강을 제어한다.The control member 150 controls the driving unit 110 to align the substrate W based on the position of the substrate W observed by the sensing member 140, and moves the substrate support unit 180 in accordance with the movement of the substrate support unit 180. The lift pin 130 calculates the possibility of interfering with the robot hand to be carried in, and controls the lift / lower of each lift pin 130.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치에 기판이 반입되는 상태를 도시한 평면도, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치에 기판이 반입된 상태를 도시한 평면도, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 정렬 장치를 구동하여 기판을 정렬시킨 상태를 도시한 평면도, 도 8은 도 7의 기판 정렬 상태에서 로봇 핸드가 반입되는 상태를 도시한 도시한 평면도, 도 9 는 도 6의 II-II' 선에 따른 단면도 및 도 10 및 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도이다.5 is a plan view showing a state in which a substrate is loaded into the substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a plan view showing a state in which the substrate is loaded into the substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, 7 is a plan view showing a state in which the substrate is aligned by driving the substrate alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view showing a state in which the robot hand is carried in the substrate alignment state of FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 6 and FIGS. 10 and 11 are a flowchart of a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

이하 도 5 내지 도 11을 참조하여, 기판 처리 방법을 설명한다.Hereinafter, a substrate processing method will be described with reference to FIGS. 5 to 11.

도 5 및 도 10을 참조하면, 기판 정렬 장치(100)의 리프트 핀(180)은 상승된 상태로 대기한다(S110). 정렬 챔버(40)는 두개의 기판 지지 유닛(180)이 나란히 구비되고, 인덱스 로봇(25)은 두개의 핸드를 가지고 두개의 챔버(40)에 동시에 진입한다.5 and 10, the lift pin 180 of the substrate alignment apparatus 100 waits in an elevated state (S110). The alignment chamber 40 is provided with two substrate supporting units 180 side by side, and the index robot 25 enters the two chambers 40 simultaneously with two hands.

인덱스 로봇(25)은 로드 포트(10)로 이송된 기판을 픽업하면, 제어부재(150)는 인덱스 로봇(25)이 기판 정렬 장치(100)로 진입하는 상황에 대비한다(S120). 제어부재(150)는 기판 정렬 장치(100)에 인덱스 로봇(25)의 진입 예정 정보를 전달받는다(S121). 제어부재(150)는 예정 정보에 따라 진입하는 인덱스 로봇(25)의 간섭될 수 있는 리프트 핀(130)을 산출한다(S122). 간섭될 수 있는 리프트 핀(130)은 기 입력된 인덱스 로봇(25)의 핸드의 형상과 입력된 리프트 핀(130)의 배열 정보로부터 산출한다. 제어부재(150)는 핀 구동기(160)를 제어하여 산출된 리프트 핀(130)을 선택적으로 하강시킨다(S123). When the index robot 25 picks up the substrate transferred to the load port 10, the control member 150 prepares for the situation in which the index robot 25 enters the substrate alignment apparatus 100 (S120). The control member 150 receives the entry schedule information of the index robot 25 to the substrate alignment apparatus 100 (S121). The control member 150 calculates the lift pin 130 that may interfere with the index robot 25 to enter according to the predetermined information (S122). The lift pin 130 that may interfere is calculated from the shape of the hand of the index robot 25 and the arrangement information of the input lift pin 130. The control member 150 selectively lowers the lift pin 130 calculated by controlling the pin driver 160 (S123).

인덱스 로봇(25)의 핸드가 기판 정렬 장치(100)로 진입할 준비가 완료되면, 인덱스 로봇(25)의 핸드는 기판(W)을 기판 정렬 장치(100)에 진입한다(S130). 먼저 기판 정렬 장치(100)의 도어(미도시)가 열리면, 인덱스 로봇(25)의 핸드가 내부로 진입한다(S131). 진입한 인덱스 로봇(25)은 기판(W)을 설정된 위치에 로딩한다(S132). 기판(W)의 로딩이 완료되면 인덱스 로봇(25)의 핸드는 기판 정렬 장치(100)의 외부로 후퇴한다(S132). 인덱스 로봇(25)의 후퇴가 완료되면 하강되었던 리프트 핀(130)은 재 상승한다(S134).When the hand of the index robot 25 is ready to enter the substrate alignment apparatus 100, the hand of the index robot 25 enters the substrate W into the substrate alignment apparatus 100 (S130). First, when the door (not shown) of the substrate alignment apparatus 100 is opened, the hand of the index robot 25 enters the interior (S131). The entered index robot 25 loads the substrate W at the set position (S132). When the loading of the substrate W is completed, the hand of the index robot 25 retreats to the outside of the substrate alignment apparatus 100 (S132). When the retraction of the index robot 25 is completed, the lift pin 130 which has been lowered rises again (S134).

도 6 및 도 7은 설명의 편의를 위해 하나의 기판 정렬 장치(100)를 선택하여 도시한다.6 and 7 select one substrate alignment apparatus 100 for convenience of description.

도 6 및 도 11을 참조하면, 도 6은 인덱스 로봇(25)에 반입된 기판(W)의 중심(CW)은 이동 스테이지(120)의 중심(CS)에서 벗어나 안착된다. 상기 위치 차이는 사용에 따른 장비의 노후화, 티칭 값의 오차 등에 의해 발생할 수 있다. 인덱스 로봇(25)등에 의해 반입되어 안착된 기판(W)의 위치를 초기위치로 정의한다.6 and 11, FIG. 6 illustrates that the center CW of the substrate W loaded into the index robot 25 is set apart from the center CS of the moving stage 120. The position difference may be caused by the aging of the equipment according to the use, the error of the teaching value. The position of the substrate W carried in and mounted by the index robot 25 or the like is defined as an initial position.

감지부재(140, 도 2)는 안착된 기판(W)의 초기위치를 관측/감지하고 읽어들인 초기위치 정보를 제어부재(150, 도 2)로 전송한다(S140).The sensing member 140 (FIG. 2) observes / detects the initial position of the seated substrate W and transmits initial position information read to the control member 150 (FIG. 2) (S140).

도 7 및 도 11을 참조하면, 제어부재(150)는 기 입력된 기준 위치(center position)인 정위치와 초기위치를 비교하고, 정위치와 초기위치가 상이하면, 기판(W)이 정위치로 이동되도록 구동 유닛(110)를 구동한다. 구동 유닛(110)의 구동에 의해 이동 스테이지(120)가 이동한다. 이동 스테이지(120)의 이동에 종속하여 안착된 기판(W)이 정위치에 위치된다(S150).Referring to FIGS. 7 and 11, the control member 150 compares an initial position and an initial position, which is a previously input center position, and when the initial position and the initial position are different, the substrate W is positioned at the initial position. Drives the drive unit 110 to move to. The movement stage 120 moves by the driving unit 110. The substrate W seated in dependence on the movement of the movement stage 120 is positioned at a proper position (S150).

도 8 및 도 11을 참조하면, 초기위치에서 정위치로 이동 스테이지(120)가 이동됨에 따라, 기판(W)은 정렬되었으나, 리프트 핀(130)의 위치도 이동되어, 특정 리프트 핀(131, 133)은 기판(W)의 반출을 위해 일 실시 예로서 반송 로봇(58)의 핸드 진입 시에 간섭을 일으킨다.8 and 11, as the moving stage 120 is moved from the initial position to the home position, the substrate W is aligned, but the position of the lift pin 130 is also moved, so that the specific lift pin 131, 133 may cause interference when the transfer robot 58 enters the hand for carrying out the substrate W as an example.

제어부재(150)는 간섭될 수 있는 특정 리프트 핀(131, 133)을 산출하고, 특정 리프트 핀(131, 133조)을 선택적으로 하강시켜 간섭이 일어나지 않도록 제어한다(S160).The control member 150 calculates specific lift pins 131 and 133 that may be interfered with, and selectively lowers the specific lift pins 131 and 133 to control the interference from occurring (S160).

제어부재(150)는 반송 로봇(53)의 진입 예정 정보를 전달받는다(S161). The control member 150 receives the entry schedule information of the transfer robot 53 (S161).

제어부재(150)는 간섭될 수 있는 특정 리프트 핀(131, 133)을 산출한다. 리프트 핀(130)의 위치값 산출은 X축 직선 변위(△x)는 X축 이동 구동원의 구동값으로부터, Y축 직선 변위(△y)는 Y축 구동 이동원의 구동값으로부터, 회전 변위(△θ)는 회전 구동원의 회전값에 기반하여 산출한다(S162).The control member 150 calculates specific lift pins 131 and 133 that may be interfered with. The position value of the lift pin 130 is calculated from the X-axis linear displacement (Δx) from the drive value of the X-axis moving drive source, and the Y-axis linear displacement (Δy) from the drive value of the Y-axis drive movement source. θ) is calculated based on the rotation value of the rotation drive source (S162).

다른 실시 예로서 리프트 핀(130)의 위치값 산출은 감지부재(140)가 감지한 초기위치에서 정위치로의 직선 변위로서, 기판의 중심(CW)의 이동의 직선 변위(△x, △y)와 노치(notch)의 회전 변위(θn) 정보에 기반하여 산출할 수 있다.In another embodiment, the position value calculation of the lift pin 130 is a linear displacement from the initial position detected by the sensing member 140 to the correct position, and the linear displacement (Δx, Δy) of the movement of the center CW of the substrate. ) And the notch (notch) can be calculated based on the rotational displacement (θ n ) information.

도 9 및 도 11을 참조하면, 제어부재(150)는 핀 구동기(160)를 제어하여 산출된 특정 리프트 핀(131, 133)을 선택적으로 하강시킨다(S163). 특정 리프트 핀(131, 133)은 리프트 핀(131, 133)과 연결된 특정 구동원(161, 163)을 제어하여 하강된다. 즉, 제어부재(150)는 특정 리프트 핀(131, 133)을 구동하는 구동원(161, 163)을 구동한다.9 and 11, the control member 150 selectively lowers the specific lift pins 131 and 133 calculated by controlling the pin driver 160 (S163). The specific lift pins 131 and 133 are lowered by controlling the specific driving sources 161 and 163 connected to the lift pins 131 and 133. That is, the control member 150 drives the drive sources 161 and 163 which drive the specific lift pins 131 and 133.

반송 로봇(53)이 기판 정렬 장치(100)로 진입할 준비가 완료되면, 반송 로봇(53)의 핸드는 기판 정렬 장치(100)에 진입한다. 먼저 기판 정렬 장치(100)의 도어(미도시)가 열리면, 반송 로봇(53)의 로봇 핸드가 내부로 진입한다(S171). 반송 로봇(53)의 핸드는 정렬된 기판(W)을 픽업한다(S172). 기판(W)의 픽업이 완료되면 반송 로봇(53)의 핸드는 기판 정렬 장치(100)의 외부로 후퇴하면서 기판(W)을 반출한다(S173). 반송 로봇(53)의 핸드가 후퇴가 완료되면 하강되었던 특정 리프트 핀(131, 133)은 재 상승한다(S174). 기판(W)의 반출이 완료되면, 이동 스테이지(120)는 기판의 반입 전 위치로 복귀한다.When the transfer robot 53 is ready to enter the substrate alignment apparatus 100, the hand of the transfer robot 53 enters the substrate alignment apparatus 100. First, when the door (not shown) of the substrate alignment apparatus 100 is opened, the robot hand of the transfer robot 53 enters the inside (S171). The hand of the transfer robot 53 picks up the aligned substrate W (S172). When the pickup of the board | substrate W is completed, the hand of the conveyance robot 53 carries out board | substrate W, retreating to the exterior of the board | substrate alignment apparatus 100 (S173). When the hand of the transfer robot 53 is retracted, the specific lift pins 131 and 133, which have been lowered, are raised again (S174). When the carrying out of the substrate W is completed, the moving stage 120 returns to the position before loading of the substrate.

도 12 및 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도이다.12 and 13 are flowcharts illustrating a method of treating a substrate, according to another embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 인덱스 로봇(25)이 후퇴하면, 모든 리프트 핀(130)은 하강하고(S134), 기판(W)은 이동 스테이지(120의 상면에 접촉한다. 기판(W)의 위치 정렬이 완료된 후, 반송 로봇(53)의 진입 예정 상태에 놓이면, 모든 리프트 핀(130)은 상승한다(S162). 제어부재(150)는 상승된 리프트 핀(130)에 대하여 간섭되는 리프트 핀(130)을 산출한다(S163). 제어부재(150)는 산출된 리프트 핀(130)을 선택적으로 하강시키는 동작을 수행한다(S164). 이후의 동작은 도 10 및 도 11의 흐름과 동일하다.12, when the index robot 25 retreats, all the lift pins 130 are lowered (S134), the substrate W is in contact with the upper surface of the moving stage 120. Position alignment of the substrate W After this is completed, if the lift robot 130 is in the entry scheduled state, all the lift pins 130 are raised (S162) The control member 150 is lift pin 130 that interferes with the raised lift pin 130. (S163) The control member 150 performs an operation of selectively lowering the calculated lift pin 130 (S164) The subsequent operation is the same as the flow of Figs.

리프트 핀(130)이 하강된 상태로 기판(W)을 정렬하면, 기판(W)을 안정적으로 이동시킬 수 있다. 리프트 핀(130)이 상승된 상태로 기판(W)을 정렬하면, 기판(W)에 가해지는 데미지를 보다 줄일 수 있다. 어느 방법에 의하여도 기판(W)은 이동 스테이지(120)에 종속하여 이동하므로 기판(W)에 가해지는 데미지가 최소화된다.When the substrate W is aligned with the lift pin 130 lowered, the substrate W may be stably moved. If the substrate W is aligned with the lift pin 130 raised, damage to the substrate W may be further reduced. In any case, since the substrate W moves in dependence on the movement stage 120, damage to the substrate W is minimized.

상술하여 초기위치는 반입시의 기판(W)의 위치, 정위치는 정렬된 기판(W)의 위치이고, 초기위치와 정위치는 회전 변위를 포함하는 개념이다. 그러므로 초기위치와 정위치는 상대적인 위치인 것으로서, 기판의 반입 상태에 따라 변동될 수 있음은 자명하다.In detail, the initial position is the position of the substrate W at the time of carrying in, and the exact position is the position of the aligned substrate W, and the initial position and the correct position include a rotational displacement. Therefore, it is obvious that the initial position and the exact position are relative positions, and may vary depending on the loading state of the substrate.

본 발명은 다양한 변형예를 가진다.The present invention has various modifications.

예컨대, 정렬 챔버는 다른 위치에 제공될 수 있다.For example, the alignment chamber may be provided at another location.

또한, 기판 정렬 장치는 다른 챔버에 제공될 수 있다.In addition, the substrate alignment apparatus may be provided in another chamber.

또한, 리프트 핀의 개수는 도시된 도면에 한정되지 않고, 기판이 지지될 수 있는 수로서 충분하다. 예컨대, 하강되는 핀을 고려하여 4개 이상의 리프트 핀이 구비될 수 있다.In addition, the number of lift pins is not limited to the figure shown, but is enough as the number which a board | substrate can be supported. For example, four or more lift pins may be provided in consideration of the pins being lowered.

또한, 감지부재(140)는 비전센서에 한정되는 것은 아니고, 기판(W)의 위치와 형상을 탐지할 수 있으면 다른 센서가 제공될 수 있다.In addition, the sensing member 140 is not limited to the vision sensor, and other sensors may be provided if the position and shape of the substrate W can be detected.

또한, 핀 지지부(170)는 이동 스테이지(120)에 결합될 수 있다. 핀 구동기(160)가 이동 스테이지(121)에 결합되면, 핀 지지부(170)는 이동 스테이지(120)의 이동에 종속한다. In addition, the pin support 170 may be coupled to the moving stage 120. When the pin driver 160 is coupled to the movement stage 121, the pin support 170 is dependent on the movement of the movement stage 120.

또한, 리프트 핀은 몇개의 군집으로 구성되고 군집별로 하나의 핀 구동기와 연결되어 제공될 수 있다.In addition, the lift pin may consist of several clusters and may be provided in connection with one pin driver for each cluster.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above-mentioned contents show preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

10: 로드 포트, 20: 설비 전방 단부 모듈;
25: 인덱스 로봇, 30: 공정 처리실;
40: 정렬 챔버, 50: 트랜스퍼 챔버;
53: 반송 로봇, 60: 공정 챔버;
110: 구동 유닛, 120: 이동 스테이지;
130: 리프트 핀, 140: 감지부재;
150: 제어부재.10: load port, 20: plant front end module;
25: index robot, 30: process chamber;
40: alignment chamber, 50: transfer chamber;
53: transfer robot, 60: process chamber;
110: drive unit, 120: moving stage;
130: lift pin, 140: sensing member;
150: control member.

Claims (19)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
설비 전방 단부 모듈; 및
상기 기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되,
상기 설비 전방 단부 모듈은,
상기 기판을 수용하는 용기가 놓이는 로드 포트; 및
상기 로드 포트와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 포함하고,
상기 처리 모듈은,
상기 설비 전방 단부 모듈에 인접하게 배치되는 정렬 챔버;
상기 기판을 공정 처리하는 공정 챔버; 및
상기 공정 챔버와 상기 정렬 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 갖는 트랜스퍼 챔버를 포함하고,
상기 정렬 챔버는,
반입된 기판이 안착 가능한 기판 지지 유닛;
상기 기판과 수평한 평면에 대하여 상기 기판 지지 유닛을 이동 가능하게 구동하는 구동 유닛;
상기 기판 지지 유닛에 안착된 기판의 위치인 초기위치를 감지하는 감지부재; 및
상기 초기위치와 기 입력된 정위치를 비교하여, 상기 초기위치와 상기 정위치가 상이하면, 상기 구동 유닛을 구동하여 상기 기판을 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부재;
를 포함하는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing a substrate,
A facility front end module; And
Including a processing module for processing the substrate,
The facility front end module,
A load port on which a container containing the substrate is placed; And
A transfer frame provided with an index robot for transferring the substrate between the load port and the processing module,
The processing module,
An alignment chamber disposed adjacent the facility front end module;
A process chamber for processing the substrate; And
A transfer chamber having a transfer robot for transferring the substrate between the process chamber and the alignment chamber,
The alignment chamber,
A substrate support unit to which the loaded substrate can be seated;
A drive unit for movably driving the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate;
A sensing member for sensing an initial position which is a position of a substrate seated on the substrate supporting unit; And
Comparing the initial position with a previously input correct position, and controlling the driving unit to drive the driving unit to move the substrate from the initial position to the correct position when the initial position and the correct position are different from each other. absence;
Substrate processing apparatus comprising a. 제1 항에 있어서,
상기 기판 지지 유닛은,
상기 구동 유닛에 의해 구동되어 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 이동 가능하게 제공되는 이동 스테이지;
상기 이동 스테이지에 구비되고 승강 또는 하강 가능하게 제공되는 복수개의 리프트 핀; 및
상기 리프트 핀이 승강 또는 하강되도록 구동하는 핀 구동기를 포함하고,
상기 제어부재는,
상기 정위치의 상기 복수개의 리프트 핀 중, 상기 기판의 반출을 위해 진입하는 로봇 핸드에 간섭될 수 있는 상기 리프트 핀이 선택적으로 하강된 상태에서 상기 로봇 핸드가 상기 정렬 챔버로 반입되도록 상기 핀 구동기를 제어하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The substrate support unit,
A moving stage driven by the driving unit and provided to be movable with respect to a plane parallel to the substrate;
A plurality of lift pins provided in the moving stage and provided to be able to lift or lower; And
A pin driver for driving the lift pin to move up or down,
The control member,
The pin driver may be configured such that the robot hand is brought into the alignment chamber in a state in which the lift pin, which may interfere with the robot hand entering for carrying out the substrate, is selectively lowered among the plurality of lift pins in the correct position. Substrate processing apparatus to control. 제2 항에 있어서,
상기 리프트 핀은,
서로 조합되어 상기 이동 스테이지와 동심원을 이루도록 배열되는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The lift pin is,
A substrate processing apparatus arranged in combination with each other to form a concentric circle with the moving stage. 제2 항에 있어서,
상기 기판 지지 유닛은,
상기 이동 스테이지를 지지하는 지지 로드; 및
상기 지지 로드에 결합되는 핀 지지부를 더 포함하고,
상기 핀 구동기는,
상기 핀 지지부에 결합되고 상기 복수개의 리프트 핀에 동력을 제공하는 복수개의 구동원을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The substrate support unit,
A support rod supporting the moving stage; And
Further comprising a pin support coupled to the support rod,
The pin driver,
And a plurality of drive sources coupled to the pin support and providing power to the plurality of lift pins. 제4 항에 있어서,
상기 핀 구동기는 상기 제어부재에 연결되고,
상기 제어부재는 상기 복수개의 구동원의 구동을 각각 제어하는 기판 정렬 장치.The method of claim 4, wherein
The pin driver is connected to the control member,
And the control unit material controls driving of the plurality of drive sources, respectively. 제1 항에 있어서,
상기 구동 유닛은,
상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 X축으로 구동하는 X축 이동 구동원;
상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 Y축으로 구동하는 Y축 이동 구동원; 및
상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 회전 구동하는 회전 구동원을 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The drive unit,
An X-axis movement drive source for driving the substrate support unit in an X-axis with respect to a plane parallel to the substrate;
A Y-axis moving drive source for driving the substrate support unit in a Y-axis with respect to a plane parallel to the substrate; And
And a rotation drive source for rotationally driving the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate. 제6 항에 있어서,
상기 제어부재는,
상기 회전 구동원의 회전 값으로부터, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 회전 변위를 산출하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The control member,
The substrate processing apparatus which calculates the rotational displacement by moving from the said initial position to the said fixed position from the rotation value of the said rotation drive source. 제1 항에 있어서,
상기 제어부재는,
상기 감지부재가 감지한 상기 초기위치에서의 상기 기판의 특정 위치와 상기 정위치에서의 상기 기판의 특정 위치를 비교하여, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 회전 변위를 산출하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control member,
A substrate processing apparatus for calculating a rotational displacement according to the movement from the initial position to the home position by comparing the specific position of the substrate at the initial position detected by the sensing member with the specific position of the substrate at the home position. . 제6 항에 있어서,
상기 제어부재는,
상기 X축 이동 구동원 및 상기 Y축 구동 구동원의 이동 값으로부터 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 직선 변위는 산출하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The control member,
And a linear displacement according to the movement from the initial position to the home position from the movement values of the X-axis movement drive source and the Y-axis drive drive source. 제1 항에 있어서,
상기 제어부재는,
상기 감지부재가 감지한 상기 초기위치에서의 상기 기판의 특정 위치와 상기 정위치에서의 상기 기판의 특정 위치를 비교하여, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 직선 변위를 산출하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control member,
A substrate processing apparatus for comparing a specific position of the substrate at the initial position detected by the sensing member with a specific position of the substrate at the home position, and calculating a linear displacement according to the movement from the initial position to the home position . 제7 내지 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부재는,
상기 초기위치에서 상기 정위치의 변위 정보에 기반하여 외부로부터 진입하는 로봇 핸드의 진입에 간섭되는 상기 리프트 핀을 산출하고,
상기 산출된 간섭 리프트 핀을 하강하도록 제어하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 7 to 10,
The control member,
Calculating the lift pin that interferes with the entry of the robot hand entering from the outside based on the displacement information of the home position at the initial position,
Substrate processing apparatus for controlling to lower the calculated interference lift pin. 제1 항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
상기 인덱스 로봇과 상기 반송 로봇의 핸드는 각각 상이한 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 10,
The hands of the index robot and the transfer robot are each provided in a different shape. 제1 항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
상기 인덱스 로봇과 상기 반송 로봇은 각각 듀얼 핸드로 제공되는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 10,
And the index robot and the transfer robot are each provided as dual hands. 반입된 기판이 안착 가능한 기판 지지 유닛;
상기 기판과 수평한 평면에 대하여 상기 기판 지지 유닛을 이동 가능하게 구동하는 구동 유닛;
상기 기판 지지 유닛에 안착된 기판의 위치인 초기위치를 감지하는 감지부재; 및
상기 초기위치와 기 입력된 정위치를 비교하여, 상기 초기위치와 상기 정위치가 상이하면, 상기 구동 유닛을 구동하여 상기 기판을 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부재;
를 포함하는 기판 정렬 장치.A substrate support unit to which the loaded substrate can be seated;
A drive unit for movably driving the substrate support unit with respect to a plane parallel to the substrate;
A sensing member for sensing an initial position which is a position of a substrate seated on the substrate supporting unit; And
Comparing the initial position with a previously input correct position, and controlling the driving unit to drive the driving unit to move the substrate from the initial position to the correct position when the initial position and the correct position are different from each other. absence;
Substrate alignment device comprising a. 제14 항에 있어서,
상기 기판 지지 유닛은,
이동 스테이지;
상기 이동 스테이지에 구비되고 승강 또는 하강 가능하게 제공되는 복수개의 리프트 핀; 및
상기 리프트 핀이 승강 또는 하강되도록 구동하는 핀 구동기를 포함하고,
상기 제어부재는,
상기 정위치의 상기 복수개의 리프트 핀 중, 상기 기판의 반출을 위해 진입하는 로봇 핸드에 간섭될 수 있는 상기 리프트 핀을 선택적으로 하강하도록 제어하는 기판 정렬 장치.The method of claim 14,
The substrate support unit,
Moving stage;
A plurality of lift pins provided in the moving stage and provided to be able to lift or lower; And
A pin driver for driving the lift pin to move up or down,
The control member,
And among the plurality of lift pins in the correct position, selectively lift down the lift pins that may interfere with the robot hand entering for carrying out the substrate. 제15 항에 있어서,
상기 기판 지지 유닛은,
상기 이동 스테이지를 지지하는 지지 로드; 및
상기 지지 로드에 결합되는 핀 지지부를 더 포함하고,
상기 핀 구동기는, 상기 핀 지지부에 결합되고 상기 복수개의 리프트 핀에 동력을 제공하는 구동원을 포함하고, 상기 복수개의 구동원은 상기 제어부재에 연결되어 각각 제어되는 기판 정렬 장치.The method of claim 15,
The substrate support unit,
A support rod supporting the moving stage; And
Further comprising a pin support coupled to the support rod,
The pin driver includes a drive source coupled to the pin support and providing power to the plurality of lift pins, the plurality of drive sources being connected to the control member and controlled respectively. 제15 항에 있어서,
상기 구동 유닛은,
상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 X축으로 구동하는 X축 이동 구동원, 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 Y축으로 구동하는 Y축 이동 구동원, 및 상기 기판 지지 유닛을 상기 기판과 수평한 평면에 대하여 회전 구동하는 회전 구동원을 포함하고,
상기 제어부재는,
상기 회전 구동원의 회전 값으로부터, 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 회전 변위를 산출하고, 상기 X축 이동 구동원 및 상기 Y축 구동 구동원의 이동 값으로부터 상기 초기위치에서 상기 정위치로 이동에 따른 직선 변위 정보를 기반으로 상기 간섭되는 리프트 핀을 산출하는 기판 정렬 장치.The method of claim 15,
The drive unit,
An X-axis movement drive source for driving the substrate support unit in an X axis with respect to a plane parallel to the substrate, a Y-axis movement drive source for driving the substrate support unit in a Y axis with respect to a plane parallel to the substrate, and the substrate support A rotation drive source for rotationally driving the unit with respect to a plane parallel to the substrate,
The control member,
From the rotation value of the rotation drive source, a rotational displacement according to the movement from the initial position to the home position is calculated, and from the movement values of the X-axis movement drive source and the Y-axis drive drive source to the movement from the initial position to the home position. And calculating the interfered lift pins based on the linear displacement information. 제15 항의 기판 정렬 장치를 이용하여 기판을 정렬하는 방법에 있어서,
상기 기판 지지 유닛에 기판이 안착되면 상기 초기 위치를 감지하고, 감지된 상기 초기 위치와 상기 정위치가 상이하면 상기 기판이 상기 정위치로 이동되도록 상기 기판 지지 유닛이 이동시키는 기판 정렬 방법.In the method of aligning the substrate using the substrate alignment apparatus of claim 15,
And detecting the initial position when the substrate is seated on the substrate support unit, and moving the substrate support unit to move the substrate to the home position when the initial position is different from the detected initial position. 제18 항에 있어서,
상기 기판을 반송하는 반송 로봇의 로봇 핸드가 상기 기판 정렬 장치로 반입될 때 상기 복수의 리프트 핀들 중 상기 로봇 핸드와 간섭되는 상기 리프트 핀은 하강한 상태에서 상기 로봇 핸드가 반입되는 기판 정렬 방법.The method of claim 18,
And the lift pin, which interferes with the robot hand among the plurality of lift pins, when the robot hand of the transfer robot carrying the substrate is brought into the substrate alignment device, is brought in with the robot hand loaded.
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