KR20190096570A - Accessory for electronic device and electronic device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자장치를 보호함과 동시에 전자장치를 거치할 수 있는 액세서리에 관한 것이다.The present invention relates to an accessory capable of mounting an electronic device while protecting the electronic device.
전자장치는 다양한 기능을 복합적으로 수행할 수 있으며, 진보된 성능을 구현하면서 사용자에게 보다 편리함을 제공하고자 점차 화면이 대형화 되어갈 수 있다. 이러한 전자장치를 사용자가 장시간 파지하는 경우 팔에 피로감을 줄 수도 있으며, 동영상을 시청하거나 게임 등을 하는 경우 안정적으로 거치할 필요가 있다. 이러한 사용자의 요구를 해결하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.The electronic device may perform various functions in combination, and the screen may be gradually enlarged to provide more convenience to the user while implementing advanced performance. When the user grips the electronic device for a long time, it may cause fatigue on the arm, and when watching a video or playing a game, it is necessary to mount it stably. Various researches are in progress to solve the user's needs.
전자장치를 거치할 수 있는 클립이 구비된 액세서리를 제공하되 액세서리의 클립이 사용과정에서 파손되거나 분실되지 않도록 할 수 있다.Provided with an accessory with a clip for mounting the electronic device, but the clip of the accessory can be prevented from being broken or lost during use.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리는 일면에 전자장치가 안착되는 몸체, 상기 몸체의 타면에 위치하고 상기 몸체와 결합되거나 분리되는 힌지 플레이트 및 일측이 상기 힌지 플레이트의 타측과 회동 결합되어 접히거나 펼쳐지는 클립을 포함하고, 상기 클립이 상기 몸체로부터 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지면 상기 힌지 플레이트가 상기 몸체로부터 분리되는 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device accessory according to an embodiment of the present invention is a body on which the electronic device is seated on one side, the hinge plate and the one side is located on the other side of the body coupled or separated from the body and one side is pivotally coupled to the other side of the hinge plate And an unfolding clip, wherein the hinge plate is separated from the body when the clip is unfolded over a predetermined angle from the body.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되는 하우징, 상기 하우징이 안착되는 되는 몸체, 상기 몸체의 타면에 위치하고 상기 몸체와 결합되거나 분리되는 힌지 플레이트, 및 일측이 상기 힌지 플레이트의 타측과 회동 결합되어 접히거나 펼쳐지는 클립을 포함하고, 상기 클립이 상기 몸체로부터 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지면 상기 힌지 플레이트가 상기 몸체로부터 분리되는 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a display, a housing on which the display is seated, a body on which the housing is seated, a hinge plate located on the other side of the body and coupled to or separated from the body, and one side of the hinge plate. It includes a clip that is pivotally coupled to the other side of the folding or unfolding, the hinge plate is separated from the body when the clip is unfolded more than a predetermined angle from the body.
전자장치 액세서리에 클립을 구비하여 전자장치의 거치가 용이하도록 할 수 있으며, 클립이 사용과정에서 과도한 회동으로 파손되는 것을 방지할 수 있고, 클립이 분실되는 것을 방지할 수 있다.The electronic accessory may be provided with a clip to facilitate mounting of the electronic device, to prevent the clip from being damaged by excessive rotation during use, and to prevent the clip from being lost.
아울러 클립이 전자장치 액세서리와 분리 및 결합이 용이하도록 하여 다양한 색상의 클립을 교체 결합시킬 수 있도록 함으로써 심미성을 향상시킬 수 있다.In addition, the aesthetics can be improved by allowing clips to be easily separated and combined with electronic device accessories, thereby enabling replacement of clips of various colors.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리의 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 액세사리의 동작 전후 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 액세사리 중, 힌지 플레이트 안착홈 부분을 중심으로 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 액사세라가 동작하는 과정을 단계별로 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치 액세서리를 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is an exploded perspective view of an electronic device accessory according to an embodiment of the present invention.
3A to 3B are diagrams illustrating states before and after an operation of an accessory of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4 is an enlarged view of a hinge plate seating groove of an accessory of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
5A through 5C are cross-sectional views illustrating a process of operating an accelerator of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
6A-6B illustrate an electronic device accessory according to another embodiment of the present invention.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.The
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. In this case, the coprocessor 123 may, for example, replace the
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 is software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144, or an
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.The communication module 190 establishes a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the wireless communication module 192 may distinguish and authenticate the electronic device 101 in the communication network using the user information stored in the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. The
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.Some of the components are connected to each other via a communication method between peripheral devices (eg, a bus, a general purpose input / output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). (E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may be various types of devices. The electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.The various embodiments of the present document and the terminology used herein are not intended to limit the techniques described herein to a particular embodiment, but should be understood to include various modifications, equivalents, and / or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar components. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and / or B", "A, B or C" or "at least one of A, B and / or C", etc. Possible combinations may be included. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," etc. may modify the components in any order or importance, and are only used to distinguish one component from another. It does not limit the components. When any (eg first) component is said to be "(functionally or communicatively)" or "connected" to another (eg second) component, the other component is said other The component may be directly connected or connected through another component (eg, a third component).
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다. As used herein, the term "module" includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits. The module may be an integrally formed part or a minimum unit or part of performing one or more functions. For example, the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.Various embodiments of this document include instructions stored in a machine-readable storage media (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, a computer). It may be implemented in software (eg, program 140). The device may be a device capable of calling a stored command from a storage medium and operating in accordance with the called command, and may include an electronic device (eg, the electronic device 101) according to the disclosed embodiments. When the command is executed by a processor (for example, the processor 120), the processor may perform a function corresponding to the command directly or by using other components under the control of the processor. The instructions can include code generated or executed by a compiler or interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish that the data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included in a computer program product. The computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product. The computer program product may be distributed online in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (eg Play StoreTM). In the case of an online distribution, at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each component (eg, a module or a program) according to various embodiments may be composed of a singular or plural number of objects, and some of the above-described subcomponents may be omitted, or other subcomponents may be omitted. It may be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (eg, modules or programs) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component prior to integration. According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or at least some of the operations may be executed in a different order, omitted, or another operation may be added. Can be.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리(200)의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of an
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리(200)는 크게 몸체(210), 힌지 플레이트(220), 연결 플레이트(240) 및 클립(230)을 포함할 수 있다.The
몸체의 일면(211)에는 전자장치가 안착될 수 있다. 몸체의 일면(211)은 오목하게 형성되어 전자장치를 감싸는 형태이되, 전자장치의 디스플레이가 없는 후면에서 감싸는 형태일 수 있다. 타면(213)에는 힌지 플레이트(220), 연결 플레이트(240) 및 클립(230)이 배치될 수 있다.An electronic device may be mounted on one
힌지 플레이트(220)는 소정의 두께를 갖는 사각의 평판과 유사한 형상일 수 있다. 힌지 플레이트의 일측(221)에는 연결 플레이트의 타측(243)이 슬라이드 결합될 수 있고, 힌지 플레이트의 타측(223)에는 클립(230)과 회동 결합될 수 있다. 힌지 플레이트의 일측(221)과 타측(223)을 제외한 나머지 측면에는 돌기(225) 또는 홈(미도시)이 형성될 수 있다.The
클립(230)은 소정의 두께를 갖는 평판 형상일 수 있다. 클립의 일측(231)은 힌지 플레이트의 타측(223)과 회동 결합될 수 있다. 클립(230)은 힌지 플레이트의 타측(223)을 중심으로 회동하여 접히거나 펼쳐질 수 있다. 클립(230)과 힌지 플레이트(220)가 회동 결합하는 부위에는 회전축(275)이 삽입되어 클립(230)과 힌지 플레이트(220)를 결합시킴과 동시에 회동을 위한 중심축을 제공할 수 있다. 클립(230)과 힌지 플레이트(220)의 결합부위에는 회전축(275)뿐만 아니라 스프링(277)이 배치될 수 있으며, 스프링(277)이 제공하는 탄성력을 통하여 클립(230)이 원활하게 접히거나 펼쳐질 수 있다.The
연결 플레이트(240)는 힌지 플레이트(220)를 몸체(210)와 연결시는 역할을 할 수 있다. 연결 플레이트의 일측(241)은 몸체(210)에 고정될 수 있고, 연결 플레이트의 타측(243)은 힌지 플레이트(220)와 슬라이드 결합을 할 수 있다. 연결 플레이트(240)와 힌지 플레이트(220)는 상호간에 슬라이드 운동을 하되, 일정거리 이상 이격되면 힌지 플레이트(220)는 연결 플레이트(240)로부터 완전 이탈하여 분리될 수 있다.The
연결 플레이트(240)는 탄성재질로 형성될 수 있다. 연결 플레이트(240)는 몸체(210)와 힌지 플레이트(220) 연결하는 역할을 수행함과 동시에 힌지 플레이트(220)와 슬라이드 운동을 하면서 임의의 지점에서 굽힘 변형되어 힌지 역할도 수행할 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 몸체(210)의 타면(213)에는 클립 안착홈(250)과 힌지 플레이트 안착홈(260)이 형성될 수 있다.The
클립 안착홈(250)은 타면(213)에서 일면(211) 방향으로 만입되어 형성될 수 있다. 클립 안착홈(250)은 클립(230)의 형상에 대응되어 형성될 수 있고, 클립(230)이 몸체(210) 방향으로 접혔을 때, 클립(230)이 안착홈 내부에 삽입되어 클립(230)이 타면(213)보다 돌출되지 않도록 할 수 있다.The
힌지 플레이트 안착홈(260)은 클립 안착홈(250)의 저면(251)중 일부분이 몸체의 일면(211) 방향으로 더 만입되어 형성될 수 있다. 힌지 플레이트 안착홈(260)의 위치는 클립(230)이 몸체(210)를 향하여 접힌 상태일 때 힌지 플레이트(220)가 위치하는 부분에 대응하는 곳으로서, 클립 안착홈(250)의 저면(251)중 어느 일측에 편중되어 형성될 수 있다. 예를 들어 도 2와 같이 우측에 편중되어 형성될 수 있다.The hinge
힌지 플레이트 안착홈(260)의 벽면(263)에는 힌지 플레이트(220)에 형성된 돌기(225) 또는 홈에 대응하여 홈(265) 또는 돌기가 형성될 수 있다. 힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)에 안착될 때 홈(265)과 돌기(225)가 서로 걸림 결합됨으로써 힌지 플레이트(220)를 몸체(210)에 고정할 수 있다. 클립(230)은 고정된 힌지 플레이트(220)를 기준으로 몸체(210)에 대해 접혀지거나 펼쳐질 수 있다.The
클립(230)에는 자석(271) 또는 금속 플레이트(273)가 배치될 수 있고, 이에 대응하여 클립 안착홈(250)의 저면(251)에는 금속 플레이트(273) 또는 자석(271)이 배치될 수 있다. 클립(230)이 접혔을 때, 자석(271)과 금속 플레이트(273)의 결합력으로 클립(230)의 접힘 상태를 유지시킬 수 있다.A
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리(200)의 동작 전후 상태를 나타낸 도면이다.3A to 3B are diagrams illustrating states before and after the operation of the
구체적으로 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 클립(230)이 몸체(210)로부터 미리 설정된 최대 각도로 펼처진 상태를 나타내고, 도 3b는 클립(230)이 몸체(210)로부터 최대 각도를 넘어서도록 펼쳐졌을 때, 힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 이탈되어 분리된 상태를 나타낼 수 있다.Specifically, FIG. 3A illustrates a state in which the
다만, 힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 이탈되었더라도, 힌지 플레이트(220)와 연결 플레이트(240)가 슬라이드 운동하여 연결 플레이트(240)와 결합상태가 유지될 수 있다. 따라서, 클립(230)이 사용자의 의도와 다르게 최대 각도 이상으로 펼처진 상황에서도 클립(230)을 분실하지 않을 수 있다.However, even when the
도 3a 내지 도 3b를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리(200)에는 전자장치에 장착되는 전자부품(예: 카메라 모듈, 플래시 등)을 위한 부품홀(215)이 형성될 수 있다. 부품홀(215)의 외곽선이 클립 안착홈(250)의 외곽선과 서로 연결되도록 형성됨으로써 디자인적 일체감과 함께 심미감을 향상시킬 수 있다.Referring to FIGS. 3A through 3B, an
부품홀(215)을 복수개가 형성될 수 있다. 예를 들어 전자장치에 복수개의 카메라 모듈이 배치되거나, 플래시의 위치에 대응하여 복수개의 부품홀(215)이 형성될 수 있다. 복수개의 부품홀(215)의 외곽선이 클립 안착홈(250)의 외곽선과 서로 연결되도록 형성됨으로써 심미감을 향상시킬 수 있다.A plurality of component holes 215 may be formed. For example, a plurality of camera modules may be disposed in the electronic device, or a plurality of component holes 215 may be formed corresponding to the positions of the flashes. The outlines of the plurality of component holes 215 may be formed to be connected to the outlines of the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 액세서리(200) 중, 힌지 플레이트 안착홈(260) 부분을 중심으로 확대하여 나타낸 도면이다.4 is an enlarged view of the hinge
앞서 설명한 바와 같이 힌지 플레이트 안착홈(260)의 벽면(263)에는 힌지 플레이트(220)에 형성된 돌기(225) 또는 홈에 대응하여 홈(265) 또는 돌기가 형성될 수 있다. 힌지 플레이트(220)와 힌지 플레이트 안착홈(260)에 형성된 홈(265)과 돌기(225)가 서로 걸림 결합됨으로써 힌지 플레이트(220)를 몸체(210)에 고정할 수 있다.As described above, the
클립(230)이 미리 설정된 각도 이상으로 펼쳐 졌을 때, 힌지 플레이트(220)는 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 이탈될 수 있다. 그러나, 힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 이탈되더라도, 몸체(210)로부터 완전 분리되지 않을 수 있다. 힌지 플레이트(220)와 연결 플레이트(240)가 슬라이드 운동하여 힌지 플레이트(220)와 연결 플레이트(240)의 결합상태가 유지되어 몸체(210)로부터 완전 분리되지 않을 수 있다.When the
힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 이탈되는 과정에서 연결 플레이트(240)의 임의의 위치가 굽힘 변형 될 수도 있다. 다만, 연결 플레이트(240)는 탄성 재질로 형성되어 있어 임의의 위치에 굽힘 변형됨으로써 힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 용이하게 이탈되도록 할 수 있다.Any position of the
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리(200)가 동작하는 과정을 단계별로 나타낸 단면도이다.5A through 5C are cross-sectional views illustrating a process of operating an
구체적으로 도 5a는 클립(230)이 미리 설정된 최대 각도로 펼쳐진 상태를 나타낼 수 있다. 클립의 일측(231)은 곡면으로 형성되어 클립(230)이 미리 설정된 최대 각도 이전까지 펼쳐지는 과정에서 힌지 플레이트(220)나 힌지 플레이트 안착홈(260)과 서로 간섭되지 않을 수 있다.In detail, FIG. 5A may show a state in which the
클립의 일측(231)은 곡면으로 형성되되 걸림턱(235)이 형성되어, 클립(230)이 미리 설정된 최대 각도로 펼쳐지면, 걸림턱(235)이 힌지 플레이트 안착홈(260)의 저면과 간섭될 수 있다. 다만, 클립(230)이 접히는 과정에서 걸림턱(235)이 클립 안착홈(250) 또는 힌지 플레이트 안착홈(260)의 벽면(263)과 간섭되는 것을 방지하기 위하여 클립 안착홈(250) 또는 힌지 플레이트 안착홈(260)의 벽면(263)중 일부에는 오목면(255)이 형성될 수 있다.One
도 5b를 참고하여 살펴보면, 클립(230)이 미리 설정된 각도 이상으로 펼쳐지는 경우 걸림턱(235)을 지지점으로 하여 지렛대 원리에 의해 힌지 플레이트(220)를 들어올리게 되고, 힌지 플레이트(220)가 힌지 플레이트 안착홈(260)으로부터 이탈됨으로써 클립(230)의 파손을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 5B, when the
도 5c를 참고하여 살펴보면, 클립(230)이 미리 설정된 최대 각도 이상으로 계속적인 힘을 받으면 연결 플레이트(240)와 힌지 플레이트(220)는 완전 분리될 수 있다. 클립(230)의 색상 또는 무늬를 다양하게 형성하여 교체 결합할 수 있게 함으로써, 전자장치 액세서리(200)의 상품성을 향상시키고 심미성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 5C, when the
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치 액세서리(300)를 나타낸 도면이다.6A-6B illustrate an
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치 액세서리(300)는 몸체(310), 클립(330) 및 클립 안착홈(350)을 포함할 수 있다.The
몸체의 일면(311)에는 전자장치가 안착되고, 타면(313)에는 클립(330) 및 클립 안착홈(350)이 배치될 수 있다.An electronic device may be seated on one
클립 안착홈(350)은 몸체의 타면(313)에서 일면(311) 방향으로 만입되어 형성될 수 있다. 클립 안착홈(350)은 클립(330)의 형상에 대응되어 형성될 수 있고, 클립(330)이 몸체(310) 방향으로 접혔을 때, 클립(330)이 클립 안착홈(350) 내부에 삽입되어 클립(330)이 몸체(310)의 타면(313)보다 돌출되지 않도록 할 수 있다.The
클립(330)은 소정의 두께를 갖는 평판 형상일 수 있으며, 클립의 일측(331)은 클립 안착홈(350)에 배치된 회전축(375)에 결합되어 회동할 수 있다. 클립의 일측(331)은 회전축(375)을 감싸도록 형성되되 회전축(375)에 끼움결합이 될 수 있도록 일부가 개방된 'C' 형상일 수 있다.The
클립(330)이 미리 설정된 각도 이상으로 펼쳐지는 경우, 회전축(375)을 잡고 있는 클립의 일측(331) 중에서 개방된 부분이 탄성적으로 벌어지며 회전축(375)과 분리되는 형태일 수 있다. When the
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치 액세서리는 클립(230)이 전자장치 하우징에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어 도 2 내지 도 6b의 실시예에서는 클립(230, 330)이 전자장치가 안착되는 몸체(210)와 직접적으로 또는 간접적으로 결합하는 형태였으나, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치 액세서리는 전자장치 하우징에 직접적으로 또는 간접적으로 결합할 수 있다.In an electronic device accessory according to another embodiment of the present invention, the
구체적으로 전자장치 하우징에서 디스플레이가 안착되는 면의 반대면에 도 6a 내지 도 6b의 클립(330)이 직접 결합할 수 있다. 또는 전자장치 하우징에서 디스플레이가 안착되는 면의 반대면에 도 2 내지 도 5c의 클립(230)이 연결 플레이트(240) 또는 힌지 플레이트(220)를 통하여 간접적으로 결합될 수 있다.In detail, the
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치 액세서리는 연결 플레이트(240), 힌지 플레이트(220) 및 클립(230)을 하나의 모듈형태로 제작하여 부착하는 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 연결 플레이트(240), 힌지 플레이트(220) 및 클립(230)을 포함하는 모듈이 전자장치 하우징의 배면에 부착되거나, 전자장치를 감싸는 액세서리의 표면에 부착될 수 있다.An electronic device accessory according to another embodiment of the present invention may be formed in a form in which the
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 액세서리는 일면에 전자장치가 안착되는 몸체; 상기 몸체의 타면에 위치하고 상기 몸체와 결합되거나 분리되는 힌지 플레이트; 및 일측이 상기 힌지 플레이트의 타측과 회동 결합되어 접히거나 펼쳐지는 클립;을 포함하고, 상기 클립이 상기 몸체로부터 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지면 상기 힌지 플레이트가 상기 몸체로부터 분리되는 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device accessory according to an embodiment of the present invention includes a body on which an electronic device is seated; A hinge plate positioned on the other side of the body and coupled to or separated from the body; And a clip pivotally coupled to the other side of the hinge plate and folded or unfolded, and the hinge plate is separated from the body when the clip is unfolded by a predetermined angle or more from the body.
일측이 상기 몸체에 고정되고, 타측이 상기 힌지 플레이트의 일측과 슬라이딩 결합되는 연결 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.One side is fixed to the body, the other side is connected to the sliding plate coupled to one side of the hinge plate; may further comprise a.
상기 연결 플레이트는 탄성 재질로 형성되어 상기 몸체와 상기 힌지 플레이트 사이에서 굽힘 변형이 가능한 것을 특징으로 할 수 있다.The connection plate may be formed of an elastic material and may be bent and deformed between the body and the hinge plate.
상기 클립이 상기 몸체 측으로 접혔을 때 상기 클립이 위치하는 부분에 형성되고, 상기 클립의 형상에 대응하여 형성되며, 상기 몸체의 타면에서 일면 방향으로 만입되어 형성된 클립 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.And a clip seating groove formed at a portion at which the clip is located when the clip is folded toward the body, corresponding to the shape of the clip, and formed by being indented in one direction from the other surface of the body. You can do
상기 힌지 플레이트의 형상에 대응하여 형성되고, 상기 클립 안착홈의 저면 중 일부분이 상기 몸체의 일면 방향으로 만입되어 형성된 힌지 플레이트 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The hinge plate seating groove is formed to correspond to the shape of the hinge plate, and a portion of the bottom of the clip seating groove is indented in one surface direction of the body.
상기 힌지 플레이트에는 홈 또는 돌기가 형성되고, 상기 힌지 플레이트 안착홈의 벽면에는 상기 힌지 플레이트에 형성된 홈 또는 돌기의 위치에 대응하여 돌기 또는 홈이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The hinge plate may be provided with a groove or a protrusion, and the wall surface of the hinge plate seating groove may be formed with a protrusion or a groove corresponding to the position of the groove or the protrusion formed on the hinge plate.
상기 클립에는 자석 또는 금속 플레이트가 배치되고, 상기 클립이 접혔을 때, 상기 자석 또는 금속 플레이트의 위치에 대응하여 상기 클립 안착홈의 저면에는 금속 플레이트 또는 자석이 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.A magnet or a metal plate may be disposed on the clip, and when the clip is folded, a metal plate or a magnet may be disposed on a bottom surface of the clip seating groove corresponding to the position of the magnet or the metal plate.
상기 몸체에는 상기 몸체에 안착될 전자장치의 전자부품의 위치에 대응하여 부품홀;이 형성되고, 상기 부품홀의 외곽선은 상기 클립 안착홈의 외곽선과 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.The body may include a component hole corresponding to the position of the electronic component of the electronic device to be mounted on the body, and an outline of the component hole may be connected to an outline of the clip seating groove.
상기 클립의 일측은 상기 클립이 접히거나 펼쳐지는 과정에서 상기 힌지 플레이트의 타측과 간섭되지 않도록 곡면으로 형성되되, 상기 클립이 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지는 경우 상기 힌지 플레이트 안착홈과 간섭되도록 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.One side of the clip is formed in a curved surface so as not to interfere with the other side of the hinge plate in the process of folding or unfolding the clip, the latching jaw is formed so as to interfere with the hinge plate seating groove when the clip is unfolded over a predetermined angle It may be characterized by.
상기 클립 안착홈 및 상기 힌지 플레이트 안착홈의 벽면 중 상기 클립과 상기 힌지 플레이트가 회동 결합된 위치에 대응하는 벽면에는 상기 클립이 접히거나 펼쳐지는 과정에서 상기 걸림턱과 간섭되지 않도록 오목면이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The concave surface is formed on the wall surface of the clip seating groove and the wall of the hinge plate seating groove corresponding to the position where the clip and the hinge plate are pivotally coupled so as not to interfere with the locking step in the process of folding or unfolding the clip. It can be characterized.
상기 연결 플레이트와 상기 힌지 플레이트는 슬라이드 결합하되, 상기 힌지 플레이트가 상기 연결 플레이트로부터 완전 이탈 가능한 것을 특징으로 할 수 있다.The connection plate and the hinge plate may be slide-coupled, but the hinge plate may be completely separated from the connection plate.
상기 부품홀은 복수개가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.The component holes may be formed in plural.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이; 상기 디스플레이가 안착되는 하우징; 상기 하우징이 안착되는 되는 몸체; 상기 몸체의 타면에 위치하고 상기 몸체와 결합되거나 분리되는 힌지 플레이트; 및 일측이 상기 힌지 플레이트의 타측과 회동 결합되어 접히거나 펼쳐지는 클립;을 포함하고, 상기 클립이 상기 몸체로부터 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지면 상기 힌지 플레이트가 상기 몸체로부터 분리되는 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a display; A housing on which the display is mounted; A body on which the housing is seated; A hinge plate positioned on the other side of the body and coupled to or separated from the body; And one clip pivotally coupled to the other side of the hinge plate to be folded or unfolded, and the hinge plate is separated from the body when the clip is unfolded at a predetermined angle from the body.
일측이 상기 몸체에 고정되고, 타측이 상기 힌지 플레이트의 일측과 슬라이딩 결합되는 연결 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.One side is fixed to the body, the other side is connected to the sliding plate coupled to one side of the hinge plate; may further comprise a.
상기 클립이 상기 몸체 측으로 접혔을 때 상기 클립이 위치하는 부분에 형성되고, 상기 클립의 형상에 대응하여 형성되며, 상기 몸체의 타면에서 일면 방향으로 만입되어 형성된 클립 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.And a clip seating groove formed at a portion at which the clip is located when the clip is folded toward the body, corresponding to the shape of the clip, and formed by being indented in one direction from the other surface of the body. You can do
상기 힌지 플레이트의 형상에 대응하여 형성되고, 상기 클립 안착홈의 저면 중 일부분이 상기 몸체의 일면 방향으로 만입되어 형성된 힌지 플레이트 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The hinge plate seating groove is formed to correspond to the shape of the hinge plate, and a portion of the bottom of the clip seating groove is indented in one surface direction of the body.
200 : 전자장치 액세서리 210 : 몸체
211 : 일면 213 : 타면
215 : 부품홀 220 : 힌지 플레이트
221 : 일측 223 : 타측
225 : 돌기 230 : 클립
231 : 일측 235 : 걸림턱
240 : 연결 플레이트 241 : 일측
243 : 타측 250 : 클립 안착홈
251 : 저면 253 : 벽면
255 : 오목면 260 : 힌지 플레이트 안착홈
261 : 저면 263 : 벽면
265 : 홈 271 : 자석
273 : 금속 플레이트 275 : 회전축
277 : 스프링200: electronic device accessory 210: body
211: one side 213: another side
215: part hole 220: hinge plate
221: one side 223: the other side
225: protrusion 230: clip
231: one side 235: jamming jaw
240: connection plate 241: one side
243: other side 250: clip seating groove
251: Bottom 253: Wall
255: concave surface 260: hinge plate seating groove
261: bottom 263: wall
265: groove 271: magnet
273: metal plate 275: rotation axis
277: spring
Claims (16)
상기 몸체의 타면에 위치하고 상기 몸체와 결합되거나 분리되는 힌지 플레이트; 및
일측이 상기 힌지 플레이트의 타측과 회동 결합되어 접히거나 펼쳐지는 클립;을 포함하고,
상기 클립이 상기 몸체로부터 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지면 상기 힌지 플레이트가 상기 몸체로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.A body on which an electronic device is seated;
A hinge plate positioned on the other side of the body and coupled to or separated from the body; And
And one side of which is a clip which is pivotally coupled to the other side of the hinge plate to be folded or unfolded.
And the hinge plate is separated from the body when the clip extends beyond a predetermined angle from the body.
일측이 상기 몸체에 고정되고, 타측이 상기 힌지 플레이트의 일측과 슬라이딩 결합되는 연결 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 1,
And a connection plate having one side fixed to the body and the other side slidingly coupled to one side of the hinge plate.
상기 연결 플레이트는 탄성 재질로 형성되어 상기 몸체와 상기 힌지 플레이트 사이에서 굽힘 변형이 가능한 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 2,
And the connection plate is formed of an elastic material to allow bending deformation between the body and the hinge plate.
상기 클립이 상기 몸체 측으로 접혔을 때 상기 클립이 위치하는 부분에 형성되고, 상기 클립의 형상에 대응하여 형성되며, 상기 몸체의 타면에서 일면 방향으로 만입되어 형성된 클립 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 1,
And a clip seating groove formed at a portion at which the clip is located when the clip is folded toward the body, corresponding to the shape of the clip, and formed by being indented in one direction from the other surface of the body. Electronics accessories.
상기 힌지 플레이트의 형상에 대응하여 형성되고, 상기 클립 안착홈의 저면 중 일부분이 상기 몸체의 일면 방향으로 만입되어 형성된 힌지 플레이트 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 4, wherein
And a hinge plate seating groove formed corresponding to the shape of the hinge plate, wherein a portion of a bottom surface of the clip seating groove is indented toward one surface of the body.
상기 힌지 플레이트에는 홈 또는 돌기가 형성되고,
상기 힌지 플레이트 안착홈의 벽면에는 상기 힌지 플레이트에 형성된 홈 또는 돌기의 위치에 대응하여 돌기 또는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 5,
The hinge plate is formed with a groove or a projection,
And a protrusion or a groove formed on a wall of the hinge plate seating groove corresponding to the position of the groove or the protrusion formed on the hinge plate.
상기 클립에는 자석 또는 금속 플레이트가 배치되고,
상기 클립이 접혔을 때, 상기 자석 또는 금속 플레이트의 위치에 대응하여 상기 클립 안착홈의 저면에는 금속 플레이트 또는 자석이 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 4, wherein
The clip is arranged with a magnet or a metal plate,
And a metal plate or a magnet disposed on a bottom surface of the clip seating groove corresponding to the position of the magnet or the metal plate when the clip is folded.
상기 몸체에는 상기 몸체에 안착될 전자장치의 전자부품의 위치에 대응하여 부품홀;이 형성되고,
상기 부품홀의 외곽선은 상기 클립 안착홈의 외곽선과 연결되는 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 4, wherein
A component hole is formed in the body corresponding to the position of the electronic component of the electronic device to be mounted on the body;
The outline of the component hole is connected to the outline of the clip mounting groove.
상기 클립의 일측은 상기 클립이 접히거나 펼쳐지는 과정에서 상기 힌지 플레이트의 타측과 간섭되지 않도록 곡면으로 형성되되, 상기 클립이 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지는 경우 상기 힌지 플레이트 안착홈과 간섭되도록 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 5,
One side of the clip is formed in a curved surface so as not to interfere with the other side of the hinge plate in the process of folding or unfolding the clip, the engaging jaw is formed so as to interfere with the hinge plate seating groove when the clip is unfolded more than a predetermined angle Electronic device accessory.
상기 클립 안착홈 및 상기 힌지 플레이트 안착홈의 벽면 중 상기 클립과 상기 힌지 플레이트가 회동 결합된 위치에 대응하는 벽면에는 상기 클립이 접히거나 펼쳐지는 과정에서 상기 걸림턱과 간섭되지 않도록 오목면이 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 9,
The concave surface is formed on the wall surface of the clip seating groove and the wall of the hinge plate seating groove corresponding to the position where the clip and the hinge plate are pivotally coupled so as not to interfere with the locking step in the process of folding or unfolding the clip. Electronics accessory.
상기 연결 플레이트와 상기 힌지 플레이트는 슬라이드 결합하되, 상기 힌지 플레이트가 상기 연결 플레이트로부터 완전 이탈 가능한 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 2,
And the hinge plate and the hinge plate are slide-coupled, wherein the hinge plate is completely detachable from the connection plate.
상기 부품홀은 복수개가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자장치 액세서리.The method of claim 8,
And a plurality of the component holes are formed.
상기 디스플레이가 안착되는 하우징;
상기 하우징이 안착되는 되는 몸체;
상기 몸체의 타면에 위치하고 상기 몸체와 결합되거나 분리되는 힌지 플레이트; 및
일측이 상기 힌지 플레이트의 타측과 회동 결합되어 접히거나 펼쳐지는 클립;을 포함하고,
상기 클립이 상기 몸체로부터 미리 설정된 각도 이상 펼쳐지면 상기 힌지 플레이트가 상기 몸체로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 전자장치.display;
A housing on which the display is mounted;
A body on which the housing is seated;
A hinge plate positioned on the other side of the body and coupled to or separated from the body; And
And one side of which is a clip which is pivotally coupled to the other side of the hinge plate to be folded or unfolded.
And the hinge plate is separated from the body when the clip is unfolded from the body by a predetermined angle or more.
일측이 상기 몸체에 고정되고, 타측이 상기 힌지 플레이트의 일측과 슬라이딩 결합되는 연결 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.The method of claim 13,
And a connection plate having one side fixed to the body and the other side slidingly coupled to one side of the hinge plate.
상기 클립이 상기 몸체 측으로 접혔을 때 상기 클립이 위치하는 부분에 형성되고, 상기 클립의 형상에 대응하여 형성되며, 상기 몸체의 타면에서 일면 방향으로 만입되어 형성된 클립 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.The method of claim 13,
And a clip seating groove formed at a portion at which the clip is located when the clip is folded toward the body, corresponding to the shape of the clip, and formed by being indented in one direction from the other surface of the body. Electronic device.
상기 힌지 플레이트의 형상에 대응하여 형성되고, 상기 클립 안착홈의 저면 중 일부분이 상기 몸체의 일면 방향으로 만입되어 형성된 힌지 플레이트 안착홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.The method of claim 15,
And a hinge plate seating groove formed corresponding to the shape of the hinge plate, wherein a portion of a bottom of the clip seating groove is indented in one direction of the body.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180016174A KR20190096570A (en) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | Accessory for electronic device and electronic device comprising the same |
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Family Applications (1)
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KR1020180016174A KR20190096570A (en) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | Accessory for electronic device and electronic device comprising the same |
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KR100944592B1 (en) * | 2008-01-17 | 2010-02-25 | (주)엘티엠에이피 | An apparatus for supporting electronic device |
KR101024928B1 (en) * | 2009-10-12 | 2011-03-31 | 주식회사 케이에이치바텍 | Stand hinge be able to separated and fixed and mobile terminal having the same |
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2019
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