KR20190081755A - Apparatus and method for inspecting surface of substrate - Google Patents

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Abstract

An apparatus for inspecting the surface of a substrate according to an embodiment of the present invention includes: a transfer unit which transfers a substrate; a first inspection unit which comprises a plurality of first cameras for inspecting the upper or lower surface of the substrate, wherein the plurality of first cameras are disposed toward the upper or lower surface of the substrate at different angles; and a second inspection unit which comprises a plurality of second cameras for inspecting the edge of the substrate. It is possible to quickly perform a process of inspecting the surface of the substrate.

Description

기판 표면 검사 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SURFACE OF SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING SURFACE OF SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판의 표면을 검사하는 기판 표면 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate surface inspection apparatus for inspecting a surface of a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널을 사용한다.In general, a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, a reflective projector substrate, and the like used in a flat panel display is a brittle mother glass panel ) Is used as a unit glass panel.

이러한 기판이 제품에 적용되기 전에, 기판의 표면을 검사하는 공정이 수행된다. 기판의 표면을 검사하기 위해, 다양한 종류의 기판 표면 검사 장치가 사용된다. 기판 표면 검사 장치는 기판의 표면에 대향하게 배치되는 카메라를 포함하며, 카메라에 의해 촬상된 기판의 표면의 이미지로부터 기판의 표면 결함을 검출한다.Before such a substrate is applied to a product, a process of inspecting the surface of the substrate is performed. In order to inspect the surface of the substrate, various types of substrate surface inspection apparatuses are used. The substrate surface inspection apparatus includes a camera disposed opposite to a surface of the substrate, and detects a surface defect of the substrate from the image of the surface of the substrate captured by the camera.

이러한 기판 표면 검사 장치는 단일 종류의 카메라를 사용하여 기판의 상면 또는 하면과 기판의 에지부를 촬상하는 데, 기판의 표면 전체를 검사하는 데에 고가의 고속 카메라가 사용되었으므로, 기판 표면 검사 장치를 제조하는 데에 요구되는 비용이 증가하는 문제가 있다.Such a substrate surface inspection apparatus picks up an upper surface or a lower surface of a substrate and an edge portion of the substrate using a single type of camera, and since an expensive high-speed camera is used for inspecting the entire surface of the substrate, There is a problem in that the cost required for performing the above-described operation increases.

한국공개특허 제10-2007-0050803호 (2007.05.16.)Korean Patent Publication No. 10-2007-0050803 (2007.05.16.)

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판의 상면 또는 하면과 기판의 에지부를 사양이 상이한 제1 및 제2 검사 유닛을 사용하여 검사함으로써, 기판 표면 검사 장치의 제조에 요구되는 비용을 줄일 수 있고, 기판의 표면을 검사하는 과정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 기판 표면 검사 장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of inspecting a substrate surface by inspecting an upper surface or a lower surface of a substrate and an edge portion of the substrate using first and second inspection units having different specifications, And it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for inspecting a substrate surface that can reduce the cost required for manufacturing the apparatus and can perform the process of inspecting the surface of the substrate more quickly.

본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치는, 기판을 이송하는 이송 유닛; 기판의 상면 또는 하면을 검사하는 복수의 제1 카메라를 구비하며 복수의 제1 카메라는 상이한 각도로 기판의 상면 또는 하면을 향하여 배치되는 제1 검사 유닛; 및 기판의 에지부를 검사하는 복수의 제2 카메라를 구비하는 제2 검사 유닛을 포함할 수 있다.A substrate surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a transfer unit for transferring a substrate; A first inspection unit having a plurality of first cameras for inspecting an upper surface or a lower surface of the substrate, the plurality of first cameras being disposed at different angles toward the upper surface or the lower surface of the substrate; And a second inspection unit having a plurality of second cameras for inspecting edge portions of the substrate.

제1 카메라는 제2 카메라에 비하여 고속으로 작동될 수 있다.The first camera can be operated at a higher speed than the second camera.

제1 카메라는 제2 카메라에 비하여 넓은 영역을 촬상할 수 있다.The first camera can capture an image of a larger area than the second camera.

본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 방법은, 상이한 각도로 기판의 표면을 향하여 배치되는 복수의 카메라를 사용하여 기판의 표면을 촬상하는 단계; 및 기판의 표면을 촬상하는 단계에서 촬상된 기판의 표면의 이미지로부터 기판의 표면 결함을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.A method for inspecting a substrate surface according to an embodiment of the present invention includes: imaging a surface of a substrate using a plurality of cameras disposed at different angles toward a surface of the substrate; And detecting a surface defect of the substrate from the image of the surface of the substrate that is picked up in the step of picking up the surface of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 방법은, 기판의 표면 결함의 종류를 입력하는 단계; 및 기판의 표면 결함을 검출하는 단계에서 기판의 표면 결함의 종류 중 적어도 어느 하나가 검출된 경우 기판을 불량으로 판정하는 단계를 더 포함할 수 있다.A method of inspecting a substrate surface according to an embodiment of the present invention includes: inputting a type of a surface defect of a substrate; And determining that the substrate is defective when at least one of the types of surface defects of the substrate is detected in the step of detecting the surface defects of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 방법은, 기판의 표면 결함 중 허용 가능한 표면 결함의 종류를 입력하는 단계; 및 기판의 표면 결함을 검출하는 단계에서 허용 가능한 표면 결함의 종류를 제외한 표면 결함이 검출된 경우 기판을 불량으로 판정하는 단계를 더 포함할 수 있다.A method of inspecting a substrate surface according to an embodiment of the present invention includes: inputting a type of allowable surface defect among surface defects of a substrate; And determining that the substrate is defective when surface defects other than the types of surface defects acceptable in the step of detecting surface defects of the substrate are detected.

기판의 상면 또는 하면에 대해 고도의 정밀도를 요하는 검사 항목을 검사하기 위한 제1 검사 유닛과, 기판의 에지부에 대해 고도의 정밀도를 필요로 하지 않는 검사 항목을 검사하기 위한 제2 검사 유닛이 구분되어 구비되고, 제1 검사 유닛을 구성하는 제1 카메라의 사양에 비하여 낮은 사양을 갖는 제2 카메라를 사용하여 제2 검사 유닛이 구성된다. 따라서, 기판의 상면 또는 하면과 기판의 에지부를 검사하는 데에 단일 종류의 고가의 고속 카메라만을 사용하는 경우에 비하여, 기판 표면 검사 장치를 제조하는 데에 요구되는 비용을 줄일 수 있다.A first inspection unit for inspecting an inspection item requiring a high degree of accuracy with respect to an upper surface or a lower surface of the substrate and a second inspection unit for inspecting inspection items which do not require a high degree of accuracy with respect to the edge portion of the substrate And a second inspection unit is configured using a second camera having a lower specification than that of the first camera constituting the first inspection unit. Accordingly, the cost required for manufacturing the substrate surface inspection apparatus can be reduced, compared with the case where only a single high-priced high-speed camera is used for inspecting the upper surface or the lower surface of the substrate and the edge portion of the substrate.

또한, 기판이 제1 검사 유닛 및 제2 검사 유닛을 순차적으로 통과하면서 기판의 상면 또는 하면 및 기판의 에지부가 순차적으로 검사될 수 있으므로, 기판의 표면을 검사하는 과정을 신속하게 수행할 수 있다.In addition, since the substrate can sequentially examine the upper surface or the lower surface of the substrate and the edge portion of the substrate while sequentially passing through the first inspection unit and the second inspection unit, the process of inspecting the surface of the substrate can be performed quickly.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치의 제1 이송 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치의 제어 블록도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 방법을 설명하기 위해 기판 표면 검사 장치의 작동이 순차적으로 도시된 개략도이다.1 is a schematic side view of a substrate surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a substrate surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view schematically showing a first transfer unit of the substrate surface inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 is a control block diagram of a substrate surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 to 9 are schematic views sequentially illustrating operations of a substrate surface inspection apparatus for explaining a substrate surface inspection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치 및 방법을 설명한다.Hereinafter, an apparatus and method for testing a substrate surface according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

기판의 표면을 검사하는 과정에서 기판이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.The direction in which the substrate is transported in the process of inspecting the surface of the substrate is defined as the Y-axis direction, and the direction intersecting the direction in which the substrate is transported (Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. A direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate is placed is defined as a Z-axis direction.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치는, 기판(S)이 외부로부터 로딩되는 스테이지(10), 스테이지(10)로 로딩된 기판(S)을 이송하는 제1 이송 유닛(20)과, 제1 이송 유닛(20)에 의해 이송되는 기판(S)의 상면 또는 하면을 검사하는 제1 검사 유닛(30)과, 제1 검사 유닛(30)에 의해 검사가 완료된 기판(S)을 이송하는 제2 이송 유닛(40)과, 제2 이송 유닛에 의해 이송되는 기판(S)의 에지부를 검사하는 제2 검사 유닛(50)과, 기판 표면 검사 장치의 작동을 제어하는 제어 유닛(60)을 포함할 수 있다.1 to 3, the substrate surface inspection apparatus according to the embodiment of the present invention includes a stage 10 on which a substrate S is loaded from the outside, a substrate S loaded on the stage 10, A first inspection unit 30 for inspecting an upper surface or a lower surface of the substrate S transferred by the first transfer unit 20 and a second inspection unit 30 for inspection A second inspection unit (50) for inspecting an edge portion of the substrate (S) transferred by the second transfer unit, and a second inspection unit And a control unit 60 for controlling the operation of the apparatus.

스테이지(10)는 외부로부터 전달되는 기판(S)을 지지하는 벨트(11)를 포함할 수 있다. 벨트(11)는 복수의 풀리(12)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(12) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The stage 10 may include a belt 11 for supporting a substrate S transferred from the outside. The belt 11 is supported by a plurality of pulleys 12 and at least one of the plurality of pulleys 12 may be a drive pulley that provides a driving force to rotate the belt 11. [

제1 이송 유닛(20)은 기판(S)을 유지하여 이송하기 위한 픽커 모듈(21)과, 픽커 모듈(21)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 픽커 모듈(21)을 지지하는 지지 프레임(22)과, 픽커 모듈(21)을 지지 프레임(22)을 따라 Y축 방향으로 이동시키는 이동 모듈(23)과, 픽커 모듈(21)을 Z축 방향으로 이동시키는 승강 모듈(24)을 포함할 수 있다.The first transfer unit 20 includes a picker module 21 for holding and transporting the substrate S and a support frame 22 for supporting the picker module 21 so that the picker module 21 can move in the Y- A moving module 23 for moving the picker module 21 along the support frame 22 in the Y axis direction and an elevation module 24 for moving the picker module 21 in the Z axis direction have.

이동 모듈(23) 및 승강 모듈(24)로는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.As the moving module 23 and the elevation module 24, a linear motion mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism may be applied.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 픽커 모듈(21)은 진공원(90)과 진공 라인(212)을 통하여 연결되는 복수의 흡착 패드(213)와, 복수의 흡착 패드(213)와 각각 연결되어 흡착 패드(213)를 승하강시키는 패드 높이 조절기(214)와, 복수의 흡착 패드(213)와 각각 연결되어 흡착 패드(213) 내의 압력을 측정하는 압력 센서(215)를 포함할 수 있다.1 and 3, the picker module 21 includes a plurality of adsorption pads 213 connected to the vacuum source 90 through a vacuum line 212, a plurality of adsorption pads 213, And a pressure sensor 215 connected to each of the plurality of adsorption pads 213 to measure a pressure in the adsorption pads 213 .

패드 높이 조절기(214)는 사용자가 수동으로 복수의 흡착 패드(213)의 높이를 조절할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 복수의 흡착 패드(213)의 높이가 자동으로 조절될 수 있도록, 패드 높이 조절기(214)는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The pad height adjuster 214 may be configured to allow the user to manually adjust the height of the plurality of adsorption pads 213. The pad height adjuster 214 may be an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interactions, or a ball screw mechanism Such as a linear motion mechanism.

다른 예로서, 복수의 패드 높이 조절기(214)는 복수의 흡착 패드(213)에 각각 연결되지 않고, 둘 이상의 흡착 패드(213)를 하나의 그룹으로 지정하여 복수의 그룹의 흡착 패드(213)를 지정하고 각 그룹의 흡착 패드(213)의 높이를 조절하도록 구성될 수 있다.As another example, a plurality of pad height adjusters 214 may be connected to a plurality of groups of the adsorption pads 213 by designating two or more adsorption pads 213 as a group, And adjust the height of the adsorption pad 213 of each group.

이러한 경우, 제어 유닛(60)은 압력 센서(215)에 의해 측정된 흡착 패드(213) 내의 압력 변화를 근거로 패드 높이 조절기(214)를 제어하여 복수의 흡착 패드(213)를 승하강시킬 수 있다.In this case, the control unit 60 controls the pad height adjuster 214 based on the change in the pressure within the adsorption pad 213 measured by the pressure sensor 215 to raise / lower the plurality of adsorption pads 213 have.

기판(S)이 스테이지(10)의 벨트(11)로 이송되면, 기판(S)은 픽커 모듈(21)에 흡착되며, 픽커 모듈(21)의 수직 이동 및 수평 이동에 의해 제1 검사 유닛(30)으로 이송될 수 있다.When the substrate S is transferred to the belt 11 of the stage 10, the substrate S is attracted to the picker module 21 and is transferred to the first inspection unit (not shown) by vertical movement and horizontal movement of the picker module 21. [ 30).

이러한 과정에서 기판(S)이 픽커 모듈(21)의 복수의 흡착 패드(213) 모두에 균일하게 흡착될 필요가 있다. 그런데, 기판(S)의 평탄도 변화, 픽커 모듈(21)의 복수의 흡착 패드(213)의 수직 위치 변화로 인해, 기판(S)이 픽커 모듈(21)의 복수의 흡착 패드(213) 모두에 균일하게 흡착되지 못할 수 있다. 기판(S)이 복수의 흡착 패드(213) 모두에 균일하게 흡착되지 않은 상태에서, 픽커 모듈(21)이 수직 및 수평으로 이동하는 경우, 기판(S)이 복수의 흡착 패드(213)로부터 이탈되는 문제가 발생할 수 있다.In this process, it is necessary that the substrate S is uniformly adsorbed to all of the plurality of adsorption pads 213 of the picker module 21. However, due to the change in the flatness of the substrate S and the change in the vertical position of the plurality of absorption pads 213 of the picker module 21, the substrate S is absorbed by both of the plurality of absorption pads 213 of the picker module 21 It may not be adsorbed uniformly. When the picker module 21 is vertically and horizontally moved while the substrate S is not uniformly adsorbed on all of the plurality of adsorption pads 213, the substrate S is separated from the plurality of adsorption pads 213 There may be a problem.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 제1 이송 유닛(20)의 경우에는, 픽커 모듈(21)이 기판(S)을 완전히 흡착하기 전에 픽커 모듈(21)을 기판(S)을 향하여 서서히 이동시키면서 압력 센서(215)에 의해 복수의 흡착 패드(213) 내의 압력이 측정된다.Therefore, in the case of the first transfer unit 20 according to the embodiment of the present invention, the picker module 21 is moved slowly toward the substrate S before the picker module 21 completely sucks the substrate S The pressure in the plurality of adsorption pads 213 is measured by the pressure sensor 215.

픽커 모듈(21)이 기판(S)을 향하여 서서히 이동됨에 따라, 기판(S)이 흡착 패드(213)에 흡착되는데, 기판(S)의 평탄도가 일정하고 복수의 흡착 패드(213)의 수직 위치가 균일한 경우에는, 기판(S)이 복수의 흡착 패드(213)에 흡착될 때 복수의 흡착 패드(213) 내의 압력이 동시에 변화하게 된다.The substrate S is attracted to the adsorption pad 213 as the picker module 21 is gradually moved toward the substrate S. When the flatness of the substrate S is constant and the vertical direction of the plurality of adsorption pads 213 When the substrate S is uniformly adsorbed to the plurality of adsorption pads 213, the pressure in the plurality of adsorption pads 213 changes simultaneously.

그러나, 기판(S)의 평탄도가 일정하지 못하거나 복수의 흡착 패드(213)의 수직 위치가 균일하지 않는 경우에는, 기판(S)의 일부분만이 복수의 흡착 패드(213) 중 일부의 흡착 패드(213)에 흡착되고 기판(S)의 나머지 부분은 흡착 패드(213)에 흡착되지 않는다. 이러한 경우, 복수의 흡착 패드(213) 중 일부의 압력이 변화하지만 기판(S)이 흡착되지 않은 흡착 패드(213)의 압력이 변화하지 않는다.However, when the flatness of the substrate S is not constant or the vertical positions of the plurality of adsorption pads 213 are not uniform, only a part of the substrate S is adsorbed to a part of the plurality of adsorption pads 213 And the remaining portion of the substrate S is not adsorbed to the adsorption pad 213. [0064] In this case, although the pressure of a part of the plurality of adsorption pads 213 changes, the pressure of the adsorption pad 213 to which the substrate S is not adsorbed does not change.

이로부터, 압력이 변화한 흡착 패드(213)와 압력이 변화하지 않은 흡착 패드(213) 사이에는 기판(S)에 대한 상대적인 높이차가 있음을 알 수 있으며, 압력이 변화한 흡착 패드(213)의 높이를 조절하거나 압력이 변화하지 않은 흡착 패드(213)의 높이를 조절하는 것에 의해 이러한 상대적인 높이차를 제거할 수 있다.It can be seen from this that there is a difference in height relative to the substrate S between the adsorption pad 213 whose pressure has changed and the adsorption pad 213 whose pressure has not changed, This relative height difference can be eliminated by adjusting the height or adjusting the height of the adsorption pad 213 whose pressure has not changed.

제어 유닛(60)은 복수의 압력 센서(215)에 의해 측정된 복수의 흡착 패드(213)의 압력(압력 변화)를 근거로 패드 높이 조절기(214)를 제어하여 압력이 변화한 흡착 패드(213)의 높이를 조절하거나 압력이 변화하지 않은 흡착 패드(213)의 높이를 조절할 수 있다.The control unit 60 controls the pad height adjuster 214 based on the pressure (change in pressure) of the plurality of adsorption pads 213 measured by the plurality of pressure sensors 215 to adjust the pressure of the adsorption pad 213 And the height of the adsorption pad 213 whose pressure has not changed can be adjusted.

이에 따라, 복수의 흡착 패드(213) 사이의 기판(S)에 대한 상대적인 높이차가 제거될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)의 전체면이 복수의 흡착 패드(213)에 균일하게 흡착될 수 있다.Accordingly, the height difference between the plurality of absorption pads 213 relative to the substrate S can be eliminated, whereby the entire surface of the substrate S can be uniformly adsorbed to the plurality of absorption pads 213 have.

이와 같은 구성에 따르면, 기판(S)의 전체면이 복수의 흡착 패드(213)에 균일하게 흡착될 수 있으므로, 기판(S)이 픽커 모듈(21)에 의해 안정적으로 유지된 상태에서 제1 검사 유닛(30)으로 이송될 수 있다.According to this configuration, since the entire surface of the substrate S can be uniformly adsorbed to the plurality of adsorption pads 213, the substrate S can be stably held by the picker module 21, Unit 30 as shown in FIG.

제1 검사 유닛(30)은 기판(S)의 상면 또는 하면을 검사할 수 있도록 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 제1 검사 유닛(30)이 기판(S)의 하면을 검사하도록 구성된 예를 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 검사 유닛(30)이 기판(S)의 상면을 검사하도록 구성될 수 있다.The first inspection unit 30 can be configured to inspect the upper surface or the lower surface of the substrate S. [ The present invention is not limited to this example, and the first inspection unit 30 may be configured to inspect the lower surface of the substrate S, As shown in FIG.

제1 검사 유닛(30)은, 기판(S)의 하면을 향하여 광을 조사하는 제1 광원(31)과, 기판(S)의 하면을 촬상하는 제1 카메라(32)를 포함할 수 있다.The first inspection unit 30 may include a first light source 31 that emits light toward the lower surface of the substrate S and a first camera 32 that picks up the lower surface of the substrate S. [

제1 광원(31)은 예를 들면 직선 형태의 라인 빔을 발생시키도록 구성될 수 있다.The first light source 31 may be configured to generate, for example, a linear beam.

제1 검사 유닛(30)에 의해 검사되는 검사 항목은 기판(S)의 표면에 형성된 스크래치 또는 얼룩의 형상, 깊이, 크기, 넓이, 폭과 같은 기판(S)의 표면 결함이다. 이러한 기판(S)의 표면 결함은 고사양의 카메라를 사용하여 정밀하게 측정할 필요가 있다.The inspection item inspected by the first inspection unit 30 is a surface defect of the substrate S such as the shape, depth, size, width, and width of a scratch or stain formed on the surface of the substrate S. The surface defects of the substrate S need to be precisely measured using a high-end camera.

따라서, 제1 카메라(32)로는 대용량의 이미지를 획득할 수 있는 고속으로 촬상 가능한 고속 카메라가 적용되는 것이 바람직하다. 또한, 제1 카메라(32)는 기판(S)의 넓은 영역을 촬상할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that a high-speed camera capable of capturing a large-capacity image at high speed is applied to the first camera 32. [ Further, it is preferable that the first camera 32 is configured to be capable of picking up a wide area of the substrate S.

기판(S)의 X축 방향으로의 폭에 맞게, 복수의 제1 카메라(32)가 X축 방향으로 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)의 X축 방향으로의 전체 영역을 한 번에 촬상할 수 있어, 기판(S)의 표면을 검사하는 데에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.A plurality of first cameras 32 may be arranged at predetermined intervals in the X-axis direction in accordance with the width of the substrate S in the X-axis direction. Thus, the entire area of the substrate S in the X-axis direction can be imaged at a time, and the time required for inspecting the surface of the substrate S can be reduced.

한편, 기판(S)의 표면 결함은, 제1 카메라(32)가 기판(S)의 표면을 향하는 각도에 따라, 검출 정밀도가 달라진다. 즉, 제1 카메라(32)가 기판(S)의 표면을 향하는 각도에 따라 제1 카메라(32)에 의해 촬상된 표면 결함의 선명도, 명암 등의 화상 특성이 달라진다.On the other hand, the detection accuracy of the surface defect of the substrate S varies depending on the angle of the first camera 32 toward the surface of the substrate S. That is, image characteristics such as sharpness, contrast, etc. of surface defects picked up by the first camera 32 vary depending on the angle of the first camera 32 toward the surface of the substrate S.

일 실시예로서, 다종의 표면 결함을 일시에 검출하기 위해, 복수의 제1 카메라(32)가 Y축 방향으로 소정의 간격으로 배치될 수 있으며, Y축 방향으로 배치되는 복수의 제1 카메라(32)는 상이한 각도로 기판(S)의 하면을 향하여 배치될 수 있다. 복수의 제1 카메라(32)가 기판(S)의 하면에 대하여 상이한 각도로 배치되므로, 기판(S)의 하면에 존재할 수 있는 다종의 결함을 일시에 검출할 수 있다.In one embodiment, a plurality of first cameras 32 may be arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction to detect a plurality of surface defects at a time, and a plurality of first cameras 32 may be disposed toward the lower surface of the substrate S at different angles. Since a plurality of first cameras 32 are arranged at different angles with respect to the lower surface of the substrate S, it is possible to detect a plurality of types of defects that may exist on the lower surface of the substrate S at a time.

다른 실시예로서, 다종의 표면 결함을 검출하기 위해, 제1 카메라(32)는 기판(S)에 대한 각도가 조절 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 카메라(32)는 제1 카메라(32)를 X축 또는 Y축과 평행한 중심축(또는 수평축)을 중심으로 회전시키는 카메라 회전 모듈(33)과 연결될 수 있다. 카메라 회전 모듈(33)에 의해 제1 카메라(32)가 회전되어, 제1 카메라(32)가 기판(S)을 향하는 각도가 조절될 수 있고, 이에 따라, 다양한 종류의 표면 결함을 검출할 수 있다. 이와 같이, 제1 카메라(32)가 회전되어, 제1 카메라(32)가 기판(S)을 향하는 각도가 조절되는 경우에는, 복수의 제1 카메라(32)가 상이한 각도로 기판(S)의 하면을 향하여 배치되는 경우에 비하여, 제1 카메라(32)의 개수를 줄일 수 있으며, 이에 따라, 기판 표면 검사 장치의 제작에 요구되는 비용을 줄일 수 있다.As another embodiment, in order to detect various kinds of surface defects, the first camera 32 may be configured such that the angle with respect to the substrate S is adjustable. To this end, the first camera 32 may be connected to a camera rotation module 33 that rotates the first camera 32 about a central axis (or horizontal axis) parallel to the X axis or the Y axis. The first camera 32 is rotated by the camera rotation module 33 so that the angle of the first camera 32 toward the substrate S can be adjusted so that various kinds of surface defects can be detected have. When the angle of the first camera 32 toward the substrate S is adjusted by rotating the first camera 32 as described above, the plurality of first cameras 32 are moved at a different angle to the substrate S The number of the first cameras 32 can be reduced, and the cost required for manufacturing the substrate surface inspection apparatus can be reduced.

제2 이송 유닛(40)은, 기판(S)을 지지하는 지지 플레이트(41)와, Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(42)과, 지지 플레이트(41)를 가이드 레일(42)을 따라 Y축 방향으로 이동시키는 이동 모듈(43)과, 지지 플레이트(41)를 Z축 방향과 평행한 중심축을 중심으로 회전시키는 회전 모듈(44)을 포함할 수 있다.The second transfer unit 40 includes a support plate 41 for supporting the substrate S, a guide rail 42 extending in the Y-axis direction and a support plate 41 for supporting the support plate 41 along Y And a rotation module 44 for rotating the support plate 41 about a central axis parallel to the Z-axis direction.

지지 플레이트(41)는 진공원(90)과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)을 견고하게 흡착하도록 구성될 수 있다.The support plate 41 may be configured to have a vacuum hole connected to a vacuum source 90 to firmly attract the substrate S.

이동 모듈(43)은 지지 플레이트(41)와 연결되며, 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The transfer module 43 is connected to the support plate 41 and may be constituted by an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

회전 모듈(44)은 지지 플레이트(41)를 회전시키기 위한 스테핑 모터, 서보 모터 등으로 구성될 수 있다.The rotation module 44 may be constituted by a stepping motor, a servo motor, or the like for rotating the support plate 41.

제2 검사 유닛(50)은 기판(S)의 에지부를 검사하도록 구성될 수 있다. 제2 검사 유닛(50)은, 기판(S)의 에지부를 향하여 광을 조사하는 제2 광원(51)과, 기판(S)의 에지부를 촬상하는 제2 카메라(52)를 포함할 수 있다.The second inspection unit 50 can be configured to inspect the edge of the substrate S. [ The second inspection unit 50 may include a second light source 51 for irradiating light toward the edge of the substrate S and a second camera 52 for picking up an edge portion of the substrate S. [

제2 광원은 예를 들면 직선 형태의 라인 빔을 발생시키도록 구성될 수 있다.The second light source may be configured, for example, to generate a line beam in a linear form.

기판(S)의 에지부의 상하측을 동시에 검사할 수 있도록, 한 쌍의 제2 카메라(52)가 상하측에 서로 대향하게 구비될 수 있다. 또한, 기판(S)의 이송 방향(Y축 방향)에 직교하는 기판(S)의 폭 방향(X축 방향) 양측 에지부를 동시에 검사할 수 있도록, 복수의 제2 카메라(52)가 X축 방향으로 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 여기에서, 복수의 제2 카메라(52)는 가이드(54)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 복수의 제2 카메라(52)가 서로 인접하게 또는 서로로부터 이격되게 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 복수의 제2 카메라(52) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 이송 방향에 직교하는 기판(S)의 폭 방향 양측 에지부에 대응하는 위치에 복수의 제2 카메라(52)가 위치될 수 있다.A pair of second cameras 52 may be provided so as to be opposed to each other on the upper and lower sides so that the upper and lower sides of the edge portion of the substrate S can be simultaneously inspected. A plurality of second cameras 52 are arranged in the X-axis direction (X-axis direction) so that both edge portions in the width direction (X-axis direction) of the substrate S perpendicular to the conveying direction As shown in Fig. Here, the plurality of second cameras 52 may be installed to be movable along the guide 54 in the X-axis direction. The distance between the plurality of second cameras 52 can be adjusted by moving the plurality of second cameras 52 in the X-axis direction so as to be adjacent to each other or away from each other. Therefore, a plurality of second cameras 52 can be positioned at positions corresponding to both widthwise edge portions of the substrate S perpendicular to the transport direction of the substrate S.

한편, 제1 카메라(32)와 마찬가지로, 제2 카메라(52)는 기판(S)의 에지부를 향하는 각도가 조절 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(52)는 X축 또는 Y축과 평행한 중심축(또는 수평축)을 중심으로 회전 가능하게 구성될 수 있다.Meanwhile, the second camera 52 may be configured such that the angle of the second camera 52 toward the edge of the substrate S is adjustable. For example, the second camera 52 may be configured to be rotatable about a central axis (or horizontal axis) parallel to the X axis or the Y axis.

기판(S)의 에지부는 장변(제1 에지부)과 단변(제2 에지부)을 포함할 수 있다. 제2 검사 유닛(50)은 기판(S)의 에지부에 존재할 수 있는 칩 또는 버(burr)의 유무를 검사하거나, 기판(S)의 크기(X축 방향 및 Y축 방향으로의 폭) 등을 검사하는 것으로, 제2 검사 유닛(50)에 의해 검사되는 항목은 제1 검사 유닛(30)에 의해 검사되는 항목과 달리 정밀한 측정을 필요로 하는 검사 항목이 아니다.The edge portion of the substrate S may include a long side (first edge portion) and a short side (second edge portion). The second inspection unit 50 may check the presence or absence of chips or burrs that may be present at the edge of the substrate S or determine the size (width in the X axis direction and Y axis direction) The item to be inspected by the second inspection unit 50 is not an inspection item that requires precise measurement unlike the item to be inspected by the first inspection unit 30.

따라서, 제2 카메라(52)로는 제1 카메라(32)에 비하여 작은 용량의 이미지를 획득할 수 있는 저속으로 촬상하는 저속 카메라가 적용되는 것이 바람직하다. 또한, 제2 카메라(52)는 제1 카메라(32)에 비하여 좁은 영역을 촬상할 수 있는 낮은 사양의 카메라로 구성되는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the second camera 52 be a low-speed camera that captures images at a low speed that can acquire an image of a small capacity as compared with the first camera 32. [ The second camera 52 is preferably composed of a low-specification camera capable of capturing a narrow area as compared with the first camera 32.

이와 같이, 기판(S)의 상면 또는 하면에 대해 고도의 정밀도를 요하는 검사 항목을 검사하기 위한 제1 검사 유닛(30)과, 기판(S)의 에지부에 대해 고도의 정밀도를 필요로 하지 않는 검사 항목을 검사하기 위한 제2 검사 유닛(50)이 구분되어 구비되고, 제1 검사 유닛(30)을 구성하는 제1 카메라(32)의 사양에 비하여 낮은 사양을 갖는 제2 카메라(52)를 사용하여 제2 검사 유닛(50)이 구성된다. 따라서, 기판(S)의 상면 또는 하면과 기판(S)의 에지부를 검사하는 데에 단일 종류의 고가의 고속 카메라만을 사용하는 경우에 비하여, 기판 표면 검사 장치를 제조하는 데에 요구되는 비용을 줄일 수 있다.As described above, the first inspection unit 30 for inspecting the inspection items requiring a high degree of accuracy with respect to the upper surface or the lower surface of the substrate S, and the first inspection unit 30 which requires a high accuracy for the edge portion of the substrate S And a second inspection unit 50 for inspecting inspection items which are lower than the specification of the first camera 32 constituting the first inspection unit 30. The second inspection unit 50 includes a second inspection unit 50, The second inspection unit 50 is constructed. Therefore, the cost required for manufacturing the substrate surface inspection apparatus can be reduced compared with the case of using only a single high-priced high-speed camera for inspecting the upper surface or the lower surface of the substrate S and the edge portion of the substrate .

또한, 기판(S)이 제1 검사 유닛(30) 및 제2 검사 유닛(50)을 순차적으로 통과하면서 기판(S)의 상면 또는 하면 및 기판(S)의 에지부가 순차적으로 검사될 수 있으므로, 기판(S)의 표면을 검사하는 과정을 신속하게 수행할 수 있다.Since the upper surface or the lower surface of the substrate S and the edge portion of the substrate S can be sequentially inspected while the substrate S sequentially passes through the first inspection unit 30 and the second inspection unit 50, The process of inspecting the surface of the substrate S can be performed quickly.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치는, 제어 유닛(60)과 연결되며 사용자에 의해 기판(S)의 표면 결함의 종류가 입력되는 입력 유닛(80)을 포함할 수 있다.4, the substrate surface inspection apparatus according to the embodiment of the present invention includes an input unit 80 connected to the control unit 60 and to which a type of surface defect of the substrate S is input by a user ).

입력 유닛(80)으로는 컴퓨터 등 다양한 입력 수단이 사용될 수 있다. 입력 유닛(80)으로는 다양한 표면 결함의 종류가 입력될 수 있다. 표면 결함의 종류로는, 예를 들면, 표면 결함의 크기, 명암, 길이, 폭, 깊이, 넓이, 형상이 될 수 있다. 제어 유닛(60)은 입력 유닛(80)을 통하여 입력된 다양한 표면 결함의 종류를 저장한다. 그리고, 기판(S)의 표면 결함을 검출하는 과정에서 기판(S)의 표면 결함의 종류 중 적어도 어느 하나가 검출된 경우, 제어 유닛(60)은 기판(S)을 불량으로 판정할 수 있다.As the input unit 80, various input means such as a computer can be used. Various kinds of surface defects can be input into the input unit 80. [ The types of surface defects can be, for example, the size, contrast, length, width, depth, width, and shape of surface defects. The control unit 60 stores various types of surface defects inputted through the input unit 80. [ When at least one of the kinds of surface defects of the substrate S is detected in the process of detecting the surface defects of the substrate S, the control unit 60 can determine that the substrate S is defective.

다른 예로서, 입력 유닛(80)으로는 기판(S)의 표면 결함 중 허용 가능한 표면 결함의 종류가 입력될 수 있다. 여기에서, 허용 가능한 표면 결함은 기판(S)의 표면에 존재하는 스크래치 등의 표면 결함이지만, 표면 결함의 크기, 명암, 길이, 폭, 깊이, 넓이, 형상이 기판(S)의 성능에 영향을 미치지 않는 표면 결함을 의미할 수 있다. 제어 유닛(60)은 입력 유닛(80)을 통하여 입력된 허용 가능한 표면 결함의 종류를 저장한다. 그리고, 기판(S)의 표면 결함을 검출하는 과정에서, 허용 가능한 표면 결함의 종류를 제외한 표면 결함이 검출된 경우, 제어 유닛(60)은 기판(S)을 불량으로 판정할 수 있다. 제어 유닛(60)이 기판(S)을 불량으로 판정한 경우, 작업자는 기판(S)의 표면 결함이 허용 가능한 표면 결함인지 여부를 검사하고, 기판(S)의 표면 결함이 허용 가능한 표면 결함인 경우, 해당 표면 결함의 종류를 입력 유닛(80)을 통하여 입력한다. 따라서, 추후의 검사 공정에서, 기판(S)이 동일한 허용 가능한 표면 결함을 갖는 경우에는, 그 표면 결함으로 인해 기판(S)이 불량으로 판정되지 않는다. 이와 같이, 기판(S)의 표면 결함 중 허용 가능한 표면 결함의 종류가 미리 입력되어 저장되고, 기판(S)의 표면 결함을 검출하는 과정에서, 허용 가능한 표면 결함의 종류를 제외한 표면 결함이 검출된 경우에만, 기판(S)이 불량으로 판정될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 표면 결함을 검출하여 기판(S)의 양부를 판정하는 과정이 신속하게 수행될 수 있다. 또한, 새로운 종류의 표면 결함이 검출되는 경우에도, 새로운 종류의 표면 결함을 갖는 기판(S)을 불량으로 판정하게 되므로, 기존에 검출되지 않았던 새로운 종류의 표면 결함을 정확하게 검출할 수 있다.As another example, the type of allowable surface defect among the surface defects of the substrate S may be inputted into the input unit 80. [ Here, allowable surface defects are surface defects such as scratches existing on the surface of the substrate S, but the size, contrast, length, width, depth, width, and shape of the surface defects affect the performance of the substrate S. Can mean insufficient surface defects. The control unit 60 stores the types of allowable surface defects inputted through the input unit 80. [ Then, in the process of detecting the surface defects of the substrate S, when the surface defects other than the allowable types of surface defects are detected, the control unit 60 can determine that the substrate S is defective. If the control unit 60 determines that the substrate S is defective, the operator checks whether the surface defect of the substrate S is an allowable surface defect, and if the surface defect of the substrate S is an acceptable surface defect The type of the surface defect is input through the input unit 80. [ Therefore, in a later inspection step, if the substrate S has the same acceptable surface defects, the substrate S is not determined to be defective due to its surface defects. As described above, the types of allowable surface defects among the surface defects of the substrate S are inputted and stored in advance, and in the process of detecting the surface defects of the substrate S, surface defects other than the allowable types of surface defects are detected , The substrate S can be judged as defective. Therefore, the process of detecting the surface defects of the substrate S and determining both sides of the substrate S can be performed quickly. Further, even when a new kind of surface defect is detected, the substrate S having a new type of surface defect is judged to be defective, so that a new type of surface defect which has not been detected previously can be accurately detected.

이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate surface inspection apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 9. FIG.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 스테이지(10)로 기판(S)이 로딩되면, 기판(S)은 제1 이송 유닛(20)의 픽커 모듈(21)에 유지되고, 픽커 모듈(21)이 승강함에 따라 기판(S)의 높이가 조절된다.1, when the substrate S is loaded onto the stage 10, the substrate S is held by the picker module 21 of the first transfer unit 20, and the picker module 21, The height of the substrate S is adjusted.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 픽커 모듈(21)이 제1 검사 유닛(30)을 향하여 Y축 방향으로 이동하고, 기판(S)이 제1 검사 유닛(20)의 제1 카메라(32) 상부를 통과한다. 이때, 제1 카메라(32)는 기판(S)의 하면을 촬상하고, 제어 유닛(60)은 제1 카메라(32)에 의해 촬상된 기판(S)의 하면의 이미지로부터 기판(S)의 하면에 표면 결함이 존재하는지 여부를 판단한다.5, the picker module 21 is moved in the Y-axis direction toward the first inspection unit 30 and the substrate S is transferred to the first camera 32 (see FIG. 5) of the first inspection unit 20, ). At this time, the first camera 32 picks up the lower surface of the substrate S, and the control unit 60 picks up the lower surface of the substrate S from the image of the lower surface of the substrate S picked up by the first camera 32 It is determined whether or not a surface defect exists.

일 실시예로서, 입력 유닛(80)을 통하여 다양한 표면 결함의 종류가 입력되어 저장된 경우, 제어 유닛(60)은 기판(S)의 표면 결함의 종류 중 적어도 어느 하나가 검출된 경우, 제어 유닛(60)은 기판(S)을 불량으로 판정할 수 있다.In one embodiment, when various kinds of surface defects are inputted and stored through the input unit 80, the control unit 60 controls the control unit (not shown) if at least one of the types of surface defects of the substrate S is detected. 60 can judge that the substrate S is defective.

다른 실시예로서, 입력 유닛(80)을 통하여 허용 가능한 표면 결함의 종류가 입력되어 저장된 경우, 제어 유닛(60)은 허용 가능한 표면 결함의 종류를 제외한 표면 결함이 검출된 경우에만, 기판(S)을 불량으로 판정할 수 있다.As another embodiment, when a type of acceptable surface defect is input and stored via the input unit 80, the control unit 60 determines whether or not the surface S of the substrate S has been detected, Can be judged to be defective.

제1 검사 유닛(30)에 의한 검사 과정이 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 픽커 모듈(21)이 제2 이송 유닛(40)의 지지 플레이트(41)의 상부에 위치되고 하강하면서, 기판(S)이 픽커 모듈(21)로부터 지지 플레이트(41)로 전달된다.When the inspection process by the first inspection unit 30 is completed, as shown in FIG. 6, the picker module 21 is positioned at the upper portion of the support plate 41 of the second transfer unit 40, The substrate S is transferred from the picker module 21 to the support plate 41. [

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(41)가 제2 검사 유닛(60)을 향하여 Y축 방향으로 이동하고, 기판(S)의 제1 에지부(장변)가 상하로 배치된 제2 카메라(52) 사이를 통과한다. 이때, 제2 카메라(52)는 기판(S)의 제1 에지부에 대향하는 위치에 위치된다. 그리고, 제2 카메라(52)는 기판(S)의 제1 에지부를 촬상하고, 제어 유닛(60)은 제2 카메라(52)에 의해 촬상된 기판(S)의 제1 에지부의 이미지로부터 기판(S)의 제1 에지부에 칩 또는 버(burr)가 존재하는지 여부 또는 기판(S)의 폭 등에 문제가 있는지 여부를 검사한다.7, the support plate 41 is moved in the Y-axis direction toward the second inspection unit 60, and the first edge (long side) of the substrate S is moved up and down 2 cameras 52. [0035] At this time, the second camera 52 is positioned at a position opposite to the first edge portion of the substrate S. The second camera 52 picks up the first edge portion of the substrate S and the control unit 60 picks up the image of the substrate S from the image of the first edge portion of the substrate S picked up by the second camera 52 S is present in the first edge portion of the substrate S or in the width of the substrate S or the like.

그리고, 기판(S)의 제1 에지부에 대한 검사 과정이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 회전 모듈(44)에 의해 지지 플레이트(41)가 회전되며, 이에 따라, 기판(S)이 Z축과 평행한 중심축을 중심으로 회전된다. 이에 따라, 기판(S)의 제2 에지부(단변)가 제2 카메라(52)에 대향하게 위치될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 카메라(52)가 서로 인접하는 방향 또는 서로로부터 이격되는 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 복수의 제2 카메라(52) 사이의 간격이 기판(S)의 폭에 맞게 조절될 수 있다.8, the support plate 41 is rotated by the rotation module 44 so that the substrate S is rotated by the rotation module 44. As a result, Is rotated around a central axis parallel to the Z axis. Accordingly, the second edge portion (short side) of the substrate S can be positioned to face the second camera 52. [ The plurality of second cameras 52 can be moved in a direction adjacent to each other or in a direction away from each other so that the distance between the plurality of second cameras 52 can be adjusted in accordance with the width of the substrate S Lt; / RTI >

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(41)가 제2 검사 유닛(50)을 향하여 Y축 방향으로 이동하고, 기판(S)의 제2 에지부가 상하로 배치된 제2 카메라(52) 사이를 통과한다. 제2 카메라(52)는 기판(S)의 제2 에지부를 촬상하고, 제어 유닛(60)은 제2 카메라(52)에 의해 촬상된 기판(S)의 제2 에지부의 이미지로부터 기판(S)의 제2 에지부에 칩 또는 버(burr)가 존재하는지 여부 또는 기판(S)의 폭 등에 문제가 있는지 여부를 검사한다.9, the support plate 41 is moved toward the second inspection unit 50 in the Y-axis direction, and the second edge portion of the substrate S is moved upward and downward by the second camera 52 . The second camera 52 picks up the second edge portion of the substrate S and the control unit 60 picks up the substrate S from the image of the second edge portion of the substrate S picked up by the second camera 52, Whether there is a chip or a burr in the second edge portion of the substrate S or the width of the substrate S or the like.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 표면 검사 장치 및 방법에 따르면, 또한, 기판(S)이 제1 검사 유닛(30) 및 제2 검사 유닛(50)을 순차적으로 통과하면서 기판(S)의 상면 또는 하면 및 기판(S)의 에지부가 순차적으로 검사될 수 있으므로, 기판(S)의 표면을 검사하는 과정을 신속하게 수행할 수 있다.As described above, according to the substrate surface inspecting apparatus and method according to the embodiment of the present invention, when the substrate S passes through the first inspecting unit 30 and the second inspecting unit 50 in order, And the edge portion of the substrate S can be inspected sequentially so that the process of inspecting the surface of the substrate S can be performed quickly.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope of the claims.

10: 스테이지
20: 제1 이송 유닛
30: 제1 검사 유닛
40: 제2 이송 유닛
50: 제2 검사 유닛
60: 제어 유닛10: stage
20: First transfer unit
30: First inspection unit
40: Second conveying unit
50: second inspection unit
60: control unit

Claims (6)

기판을 이송하는 이송 유닛;
상기 기판의 상면 또는 하면을 검사하는 복수의 제1 카메라를 구비하며 상기 복수의 제1 카메라는 상이한 각도로 상기 기판의 상면 또는 하면을 향하여 배치되는 제1 검사 유닛; 및
상기 기판의 에지부를 검사하는 복수의 제2 카메라를 구비하는 제2 검사 유닛을 포함하는 기판 표면 검사 장치.A transfer unit for transferring the substrate;
A first inspection unit having a plurality of first cameras for inspecting an upper surface or a lower surface of the substrate, the plurality of first cameras being disposed at different angles toward the upper surface or the lower surface of the substrate; And
And a second inspection unit including a plurality of second cameras for inspecting edge portions of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 카메라는 상기 제2 카메라에 비하여 고속으로 작동되는 것을 특징으로 하는 기판 표면 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first camera is operated at a higher speed than the second camera. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 카메라는 상기 제2 카메라에 비하여 넓은 영역을 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판 표면 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first camera captures an image of a larger area than the second camera. 상이한 각도로 기판의 표면을 향하여 배치되는 복수의 카메라를 사용하여 상기 기판의 표면을 촬상하는 단계; 및
상기 기판의 표면을 촬상하는 단계에서 촬상된 상기 기판의 표면의 이미지로부터 상기 기판의 표면 결함을 검출하는 단계를 포함하는 기판 표면 검사 방법.Imaging a surface of the substrate using a plurality of cameras disposed at different angles toward the surface of the substrate; And
And detecting a surface defect of the substrate from the image of the surface of the substrate captured in the step of picking up the surface of the substrate. 청구항 4에 있어서,
상기 기판의 표면 결함의 종류를 입력하는 단계; 및
상기 기판의 표면 결함을 검출하는 단계에서 상기 기판의 표면 결함의 종류 중 적어도 어느 하나가 검출된 경우 상기 기판을 불량으로 판정하는 단계를 더 포함하는 기판 표면 검사 방법.The method of claim 4,
Inputting a type of surface defect of the substrate; And
Further comprising the step of determining that the substrate is defective when at least one of the types of surface defects of the substrate is detected in the step of detecting the surface defects of the substrate. 청구항 4에 있어서,
상기 기판의 표면 결함 중 허용 가능한 표면 결함의 종류를 입력하는 단계; 및
상기 기판의 표면 결함을 검출하는 단계에서 상기 허용 가능한 표면 결함의 종류를 제외한 표면 결함이 검출된 경우 상기 기판을 불량으로 판정하는 단계를 더 포함하는 기판 표면 검사 방법.The method of claim 4,
Inputting a type of allowable surface defect among surface defects of the substrate; And
And determining that the substrate is defective when surface defects other than the allowable surface defects are detected in the step of detecting surface defects of the substrate.
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