KR20190080687A - Adhesive tape with low dielectric constant - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 저 유전율 점착테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우수한 점착성능을 나타내면서도, 유전율이 낮기 때문에 전자기기 등에 적용되었을 때, 전파방해가 억제되는 효과를 나타내는 저 유전율 점착테이프에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a low dielectric constant adhesive tape which exhibits excellent adhesive performance, but exhibits an effect of suppressing radio wave interference when applied to electronic equipment or the like due to its low dielectric constant.
21세기와 같은 고도 정보화 사회에 있어서 반도체산업은 평판표시소자산업 및 이차전지산업과 더불어 무한한 가능성을 가진 최첨단 산업이며, 또한 주요산업의 생산구조의 고도화를 위한 기저산업으로서 관련 산업의 경쟁력 확보, 유지에 필수적인 산업이다.In the highly information-oriented society like the 21st century, the semiconductor industry is a cutting-edge industry with infinite possibilities in addition to the flat display device industry and the secondary battery industry, and as a base industry for upgrading the production structure of major industries, Is an indispensable industry.
현재 DRAM과 같은 메모리 분야의 경우에는 집적도 향상을 통한 기억용량 증대가 가장 핵심사항이며, 이와 관련한 국내 메모리 제조기술은 삼성전자를 비롯하여 현재 세계 최고수준에 도달해 있다.In the case of memory areas such as DRAM, the increase of memory capacity is the most important issue, and the domestic memory manufacturing technology related to this has reached the highest level in the world including Samsung Electronics.
그러나, 메모리 시장보다 훨씬 더 큰 규모를 갖는 비메모리 소자인 연산처리장치(MPU)와 system-on-chip(SoC)의 경우에는 집적도 향상과 더불어 데이터 처리속도 향상이 가장 큰 관건이며, 아직까지도 대부분의 부품을 수입에 의존하고 있는 실정이다.However, in the case of MPU and system-on-chip (SoC), which are much larger than the memory market, the improvement of integration and the speed of data processing are the most important issues. Of the world's manufacturing industry.
비메모리 소자의 고집적화, 고속화를 위해서는 무엇보다도 고집적도에 따른 금속 배선간의 정전용량(capacitance, C)과 배선의 저항(resistance, R)의 곱으로 표시되는 신호지연(RC delay)을 최소화하는 것이 가장 중요하며 이를 위해서는 현재 반도체 배선물질(interconnect)인 알루미늄보다 전기적 저항이 더 낮은 구리를 사용하는 것과 같은 낮은 유전율을 갖는 층간 절연물질의 개발이 요구된다.In order to achieve high integration and high speed of non-memory devices, it is most desirable to minimize the RC delay represented by the product of the capacitance (C) and the resistance (R) of the wiring depending on the degree of integration It is important to develop an interlayer insulating material having a low dielectric constant, such as using copper having lower electrical resistance than aluminum, which is currently a semiconductor wiring interconnect.
이는 점착 소재 분야에도 대두되며, 각종 전자기기들의 안에 포함되는 반도체 구성과 그 상부 및 하부에 각종 전도성 필름 및 점착필름이 부착된다. 이러한 분야에서 점착 테이프는 서로 다른 재질의 표면을 부착하기 위해 필요하며, 일반적인 양면테이프는 기재층으로 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 강직성이 있는 필름의 양면에 점착 소재를 적용하여 사용한다.This is also the case in the adhesive materials field, and various conductive films and adhesive films are attached to the upper and lower semiconductor structures included in various electronic devices. In this field, adhesive tapes are required to adhere the surfaces of different materials, and general double-sided tapes are used as base layers by applying an adhesive material to both sides of a rigid film such as polyethylene terephthalate.
본 발명의 목적은 우수한 점착성능을 나타내면서도, 유전율이 낮기 때문에 전자기기 등에 적용되었을 때, 전파방해가 억제되는 효과를 나타내는 저 유전율 점착테이프를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a low dielectric constant adhesive tape which exhibits excellent adhesive performance, but exhibits an effect of suppressing radio wave interference when applied to electronic equipment or the like due to its low dielectric constant.
본 발명의 목적은 기재층 및 상기 기재층의 일면에 형성되는 점착층으로 이루어지며, 상기 점착층은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프를 제공함에 의해 달성된다.It is an object of the present invention to provide a low dielectric constant pressure-sensitive adhesive tape comprising a substrate layer and an adhesive layer formed on one surface of the substrate layer, wherein the adhesive layer comprises an acrylic monomer mixture, a polymerization initiator, a solvent and a curing agent .
또한, 본 발명의 목적은 기재층 및 상기 기재층의 양면에 형성되는 점착층으로 이루어지며, 상기 점착층은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프를 제공함에 의해서도 달성될 수 있다.Further, the object of the present invention is to provide a low dielectric constant adhesive tape characterized by comprising a substrate layer and an adhesive layer formed on both sides of the substrate layer, wherein the adhesive layer comprises an acrylic monomer mixture, a polymerization initiator, a solvent and a curing agent As shown in FIG.
본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 기재층은 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 이루어지는 것으로 한다.According to a preferred feature of the present invention, the base layer is made of polyethylene or polypropylene.
본 발명의 더 바람직한 특징에 따르면, 상기 점착층은 아크릴 단량체 혼합물 100 중량부, 중합개시제 0.1 내지 0.5 중량부, 용제 10 내지 200 중량부 및 경화제 0.1 내지 10 중량부로 이루어지는 것으로 한다.According to a more preferred feature of the present invention, the adhesive layer comprises 100 parts by weight of the acrylic monomer mixture, 0.1 to 0.5 parts by weight of a polymerization initiator, 10 to 200 parts by weight of a solvent, and 0.1 to 10 parts by weight of a curing agent.
본 발명의 더욱 바람직한 특징에 따르면, 상기 아크릴 단량체 혼합물은 아크릴 단량체 100 중량부 및 관능성 모노머 1 내지 3 중량부로 이루어지는 것으로 한다.According to a further preferred feature of the present invention, the acrylic monomer mixture comprises 100 parts by weight of an acrylic monomer and 1 to 3 parts by weight of a functional monomer.
본 발명의 더욱 더 바람직한 특징에 따르면, 상기 아크릴 단량체는 비닐아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소옥틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 이소노닐메타아크릴레이트 및 시클로헥실메타아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것으로 한다.According to a more preferred feature of the present invention, the acrylic monomer is at least one monomer selected from the group consisting of vinyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, n-octyl acrylate, Selected from the group consisting of acrylate, isooctyl acrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isononyl acrylate, isononyl methacrylate and cyclohexyl methacrylate It shall be made up of one or more.
본 발명의 더욱 더 바람직한 특징에 따르면, 상기 관능성 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시부틸아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, 그리시딜메타아크릴레이트, 하이드록시에틸메타아크릴레이트, 하드록시프로필메타아크릴레이트 및 아릴아마이드로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것으로 한다.According to a further preferred feature of the present invention, the functional monomer is selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, glycidyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate A hydroxyalkyl methacrylate, a hydroxyethyl methacrylate, a hydroxyethyl methacrylate, a hydroxyethyl methacrylate, a hydroxyethyl methacrylate, a hydroxyethyl methacrylate, a hydroxyethyl methacrylate and an arylamide.
본 발명의 더욱 더 바람직한 특징에 따르면, 상기 경화제는 에폭시 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 다이알데하이드류 및 금속 킬레이트 화합물로 이루어진 그룹에서 선택된 하나로 이루어지는 것으로 한다.According to a further preferred feature of the present invention, the curing agent is one selected from the group consisting of an epoxy resin, a melamine resin, a urea resin, a dialdehyde and a metal chelate compound.
본 발명에 따른 저 유전율 점착테이프는 우수한 점착성능을 나타내면서도, 유전율이 낮기 때문에 전자기기 등에 적용되었을 때, 전파방해가 억제되는 탁월한 효과를 나타낸다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The low dielectric constant pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention exhibits excellent adhesive performance, but exhibits an excellent effect of suppressing radio wave interference when applied to electronic equipment or the like because of its low dielectric constant.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저 유전율 점착테이프를 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 저 유전율 점착테이프를 나타낸 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a low dielectric constant adhesive tape according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a low dielectric constant adhesive tape according to another embodiment of the present invention.
이하에는, 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention and physical properties of the respective components will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited thereto, And this does not mean that the technical idea and scope of the present invention are limited.
본 발명에 따른 저 유전율 점착테이프는 기재층(10) 및 상기 기재층(10)의 일면에 형성되는 점착층(20)으로 이루어지며, 상기 점착층(20)은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어진다.The low dielectric constant adhesive tape according to the present invention comprises a
또한, 본 발명에 따른 저 유전율 점착테이프는 기재층(10) 및 상기 기재층(10)의 양면에 형성되는 점착층(20)으로 이루어지며, 상기 점착층(20)은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어질 수도 있다.The low dielectric constant adhesive tape according to the present invention comprises a
상기 기재층(10)은 본 발명에 따른 저 유전율 점착테이프의 기재가 되는 층으로, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 이루어지는데, 상기와 같은 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌의 경우 사슬구조 내에 벤젠고리가 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트에 비해 낮은 유전율을 나타내기 때문에 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌을 기재층으로 사용하게 되면 점착테이프의 유전율을 낮출 수 있다.The
이때, 상기 기재층(20)의 두께는 점착테이프가 적용되는 부위에 따라 가변적인데, 일반적으로, 10 내지 30㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 20㎛의 두께로 형성되는 것이 가장 바람직하다.At this time, the thickness of the
상기 점착층(20)은 상기 기재층(10)의 일면 또는 양면에 형성되는데, 기재층(10)의 일면에 점착층(20)이 형성되는 경우는 일반 점착테이프로 제공되며, 점착층(20)이 상기 기재층(10)의 양면에 형성되는 경우에는 양면 점착테이프로 제공된다.The
또한, 상기 점착층(20)은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어지며, 아크릴 단량체 혼합물 100 중량부, 중합개시제 0.1 내지 0.5 중량부, 용제 10 내지 200 중량부 및 경화제 0.1 내지 10 중량부로 이루어지는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive
상기 아크릴 단량체 혼합물은 상기 점착층(20)을 구성하는 주성분으로, 아크릴 단량체 100 중량부 및 관능성 모노머 1 내지 3 중량부로 이루어지는데, 상기 점착층(20)에 우수한 점착성능을 부여할 뿐만 아니라, 유전율이 낮은 성분들이 사용되어 유전율이 낮은 점착테이프를 제공하는 역할을 한다.The acrylic monomer mixture is composed of 100 parts by weight of an acrylic monomer and 1 to 3 parts by weight of a functional monomer as a main component constituting the
이때, 상기 아크릴 단량체는 비닐아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소옥틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 이소노닐메타아크릴레이트 및 시클로헥실메타아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지며, 내열성과 점착력을 고려하여 유리전이온도가 -80℃ 내지 30℃ 범위에 있는 아크릴산 에스테르계 모노머를 사용하는 것이 바람직하다.The acrylic monomer may be selected from the group consisting of vinyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, isooctyl acrylate, Is at least one selected from the group consisting of isooctyl methacrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isononyl acrylate, isononyl methacrylate and cyclohexyl methacrylate, It is preferable to use an acrylic ester monomer having a glass transition temperature in the range of -80 占 폚 to 30 占 폚 in consideration of adhesive strength.
또한, 상기 관능성 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시부틸아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, 그리시딜메타아크릴레이트, 하이드록시에틸메타아크릴레이트, 하드록시프로필메타아크릴레이트 및 아릴아마이드로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는데, 상기 점착층이 낮은 유전율을 구현할 수 있도록, 상기 아크릴 단량체 대비 1 내지 3 중량부를 사용하는 것이 바람직하다.The functional monomer may also be selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, glycidyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, And arylamide. It is preferable to use 1 to 3 parts by weight of the acrylic monomer relative to the acrylic monomer so that the adhesive layer can realize a low dielectric constant.
상기 관능성 모노머의 함량이 1 중량부 미만이면 점착층(20)의 가교도가 저하되어 점착성능이 저하될 수 있으며, 상기 관능성 모노머의 함량이 3 중량부를 초과하게 되면 점착층(20)의 유전율이 지나치게 향상될 수 있다.If the content of the functional monomer is less than 1 part by weight, the degree of crosslinking of the pressure-sensitive
또한, 상기 중합개시제는 0.1 내지 0.5 중량부가 함유되며, 상기 아크릴 단량체와 상기 관능성 모노머로 이루어진 아크릴 단량체 혼합물을 중합하는 역할을 하는데, 라우릴 퍼옥사이드로 이루어지는 것이 바람직하다.Also, the polymerization initiator is contained in an amount of 0.1 to 0.5 parts by weight, and serves to polymerize the acrylic monomer mixture composed of the acrylic monomer and the functional monomer, and is preferably composed of lauryl peroxide.
또한, 상기 용제는 10 내지 200 중량부가 함유되며, 톨루엔, 에틸아세테이트, 사이클로헥산, n-헥산, 아세톤, 디메틸카보네이트, 메탄올, 에탄올 및 이소프로필알콜로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는데, 상기 용제의 함량이 10 중량부 미만이면 점착층을 구성하는 혼합물의 점도가 지나치게 높아져 코팅작업 공정의 효율성이 저하되며, 상기 용제의 함량이 200 중량부를 초과하게 되면 고형분의 함량이 줄어들어 점착층의 점착성능이 저하될 수 있다.The solvent is contained in an amount of 10 to 200 parts by weight and is at least one selected from the group consisting of toluene, ethyl acetate, cyclohexane, n-hexane, acetone, dimethyl carbonate, methanol, ethanol and isopropyl alcohol, If the content of the solvent is less than 10 parts by weight, the viscosity of the mixture constituting the pressure-sensitive adhesive layer becomes excessively high and the efficiency of the coating work process is deteriorated. When the content of the solvent exceeds 200 parts by weight, the content of the solid content decreases, Can be degraded.
또한, 상기 경화제는 0.1 내지 10 중량부가 함유되며, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 다이알데하이드류 및 금속 킬레이트 화합물로 이루어진 그룹에서 선택된 하나로 이루어지는데, 통상적으로 이소시아네이트 화합물은 구조상 콘쥬게이션 현상으로 인해 유전율이 높게 형성되기 때문에, 점착층(20)의 유전율을 낮게 형성하기 위해 상기에 나열된 경화제 성분들을 사용하는 것이 바람직하다.The curing agent is contained in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, and is composed of one selected from the group consisting of an epoxy resin, a melamine resin, a urea resin, a dialdehyde and a metal chelate compound. Normally, the isocyanate compound has a permittivity It is preferable to use the curing agent components listed above in order to make the dielectric constant of the
상기 경화제의 함량이 0.1 중량부 미만이면 점착층(20)이 고온 및 고습 조건 하에서 응집파괴되어 내구 신뢰성이 저하될 수 있고, 상기 경화제의 함량이 10 중량부를 초과하게 되면 상용성 저하로 인해 유동성이 감소할 수 있다.If the content of the curing agent is less than 0.1 parts by weight, the pressure-sensitive
상기와 같이 기재층(10) 및 점착층(20)으로 이루어지는 점착테이프는 아크릴 단량체 혼합물 100 중량부, 중합개시제 0.1 내지 0.5 중량부, 용제 10 내지 200 중량부 및 경화제 0.1 내지 10 중량부를 혼합하여 점착층용 혼합물을 제조하고, 이형성을 갖는 이형지에 상기 점착층용 혼합물을 도포한 후 경화시켜 점착층(20)을 형성한다.As described above, the adhesive tape comprising the
이때, 상기 이형지는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타다이엔, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리스타이렌, 폴리카보네이트, 불소수지, 저밀도 폴리에틸렌 및 트리아세틸셀루로스 등의 수지 필름이나 상질지, 코트지, 글라신지 및 라미네이트지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나로 이루어질 수 있다.At this time, the releasing paper may be formed of polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyurethane, polystyrene, polycarbonate, fluororesin, A resin film such as acetylcellulose, or one selected from the group consisting of a top-quality paper, a coated paper, a gloss paper, and a laminated paper.
또한, 상기 점착층용 혼합물을 상기 이형제이 도포하는 방법은 바코트법, 리버스 롤 코트법, 나이프 코트법, 롤 나이프 코트법, 그라비아 코트법, 닥터 블레이드 코트법 및 슬롯다이 코트법 등과 같이 종래의 테이프 제조에서 사용되는 방법을 이용하되, 이형지에 도포되고 건조 및 경화된 후의 두께가 10㎛ 내지 50㎛가 되도록 도포하는 것이 바람직하다.The method of applying the releasing agent to the adhesive layer mixture may be a conventional method such as a bar coating method, a reverse roll coating method, a knife coating method, a roll knife coating method, a gravure coating method, a doctor blade coating method and a slot die coating method, It is preferable to apply the coating solution so as to have a thickness of 10 占 퐉 to 50 占 퐉 after being applied to the release paper and dried and cured.
또한, 상기의 과정 후에는 이형지를 제거하여 점착층(20)을 형성한 후에, 상기 기재층(10)의 일면 또는 양면에 합지하여 저 유전율 점착테이프로 제공된다.After the above process, the release paper is removed to form the
이하에서는, 본 발명에 따른 저 유전율 점착테이프의 제조방법 및 그 제조방법을 통해 제조된 저 유전율 점착테이프의 물성을 실시예를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, the properties of the low dielectric constant pressure sensitive adhesive tape manufactured through the method of manufacturing a low dielectric constant pressure sensitive adhesive tape and the method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to examples.
<실시예 1>≪ Example 1 >
2-에틸헥실아크릴레이트 45 중량부, 부틸아크릴레이트 45 중량부, 사이클로 헥실메타크릴레이트 10 중량부, 아크릴 산 1.5 중량부로 이루어진 아크릴 단량체 혼합물과 중합개시제인 라우릴 퍼옥사이드 0.3 중량부를 유리 반응기(4구 1리터)에 투입하고 중합하여 중합물을 제조한 후에, 상기 중합물의 고형분 함량이 40%가 되도록 용제인 에틸아세테이트로 희석하고, 고형분의 함량이 2%인 에폭시 경화제 1 중량부를 투입하고 경화하여 점착층용 혼합물을 제조하고, 제조된 점착층용 혼합물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 이형지에 15㎛의 두께로 도포한 후에 건조 및 경화시키고, 이형지를 제거하여 형성된 점착층을 20㎛의 두께를 갖는 폴리프로필렌 기재층의 양면에 도포하여 양면 점착테이프를 제조하였다.45 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 45 parts by weight of butyl acrylate, 10 parts by weight of cyclohexyl methacrylate and 1.5 parts by weight of acrylic acid, and 0.3 part by weight of lauryl peroxide, which is a polymerization initiator, And 1 part by weight of an epoxy curing agent having a solids content of 2% was added thereto and cured to form a pressure-sensitive adhesive layer Layer mixture was prepared, and the resulting mixture for a pressure-sensitive adhesive layer was applied to a polyethylene terephthalate release paper to a thickness of 15 탆, followed by drying and curing. The pressure-sensitive adhesive layer formed by removing the release paper was coated on both sides of a polypropylene base layer To prepare a double-faced pressure-sensitive adhesive tape.
<비교예 1>≪ Comparative Example 1 &
상기 실시예 1과 동일하게 진행하되, 아크릴 산을 6 중량부를 투입하여 양면 점착테이프를 제조하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that 6 parts by weight of acrylic acid was added to prepare a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
<비교예 2>≪ Comparative Example 2 &
상기 실시예 1과 동일하게 진행하되, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 기재층으로 하여 양면 점착테이프를 제조하였다.A double-faced pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 except that polyethylene terephthalate was used as a base layer.
<비교예 3>≪ Comparative Example 3 &
상기 실시예 1과 동일하게 진행하되, 고형분의 함량이 75%인 이소시아네이트 경화제를 0.35 중량부 투입하여 양면 점착테이프를 제조하였다.Proceeding in the same manner as in Example 1, 0.35 parts by weight of an isocyanate curing agent having a solids content of 75% was added to prepare a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3을 통해 제조된 양면 점착테이프의 박리강도, 유전율 및 유지력을 측정하여 아래 표 1에 나타내었다.The peel strength, permittivity and holding force of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape prepared in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 were measured and shown in Table 1 below.
(단, 박리강도는 180°박리강도를 측정하였으며, 상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3을 통해 제조된 양면 점착테이프의 일면에 25㎛의 PET를 합지하고 폭 25mm 길이 250mm의 측정시편을 제작한 후에, SUS(steel use stainless)와 PC(poly carbonate) 및 Glass에 각각 5개의 시편을 2kg의 핸드롤러(hand roller)로 왕복 2회 압착하여 부착하고, 상온에서 30분 방치한 후 인장시험기를 이용하여 인장속도 300mm/min의 조건으로 측정하였다.(Note that the peel strength was 180 占 peel strength, and 25 占 퐉 PET was laminated on one side of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape prepared in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, and a measurement specimen having a width of 25 mm and a length of 250 mm was produced Five specimens were pressed on stainless steel stainless steel (SUS), polycarbonate (PC), and glass two times with 2 kg hand rollers. The specimens were allowed to stand at room temperature for 30 minutes, At a tensile rate of 300 mm / min.
또한, 유전율은 상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3을 통해 제조된 양면 점착테이프를 40mm 직경의 측정시편으로 제조하고 박막, 다층 구조 형상 재료의 유전율을 측정할 수 있는 유전율 측정기를 사용하여 동축공진기 PROBE 방식으로 800Mhz 값의 주파수에서 5회씩 측정한 Tandelta 측정값을 평균으로 나타내었다.The dielectric constant of the double-faced pressure-sensitive adhesive tapes prepared in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 was measured with a 40 mm diameter measuring specimen. Using a dielectric constant meter capable of measuring the dielectric constant of the thin film and multi- The Tandelta measurement values measured five times at the frequency of 800 MHz in the PROBE method are shown as an average.
또한, 유지력은 상기 실시예 1 및 비교예 내지 3을 통해 제조된 양면 점착 테이프를의 일면에 25㎛의 PET를 합지하고 폭 25mm 길이 150mm의 측정시편을 제작한 후에, SUS에 가로 25㎜×세로 25㎜ 면적으로 제조된 시편을 2kg의 핸드롤러(hand roller)로 왕복 2회 압착하여 부착하고, 상온에서 30분 동안 방치한 후에 80℃ 오븐에서 1kg의 하중을 가하여 테이프의 밀린 거리를 측정하는 방법을 이용하였다.)In addition, the holding force was obtained by putting 25 m of PET on one side of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape prepared in Example 1 and Comparative Examples 3 and 3, measuring 25 mm in width and 150 mm in length, A method of measuring the pushing distance of the tape by applying a load of 1 kg in an oven at 80 ° C after leaving the sample at room temperature for 30 minutes and pressing the sample prepared in the area of 25 mm twice by reciprocating twice with a hand roller Respectively.
<표 1><Table 1>
위에 표 1에 나타낸 것처럼, 본 발명의 실시예 1을 통해 제조된 양면 점착테이프는 비교예 1 내지 3을 통해 제조된 양면 점착테이프에 비해 박리강도와 유지력은 비슷하면서도, 유전율이 현저하게 낮은 것을 알 수 있다.As shown in Table 1 above, the double-sided pressure-sensitive adhesive tapes prepared in Example 1 of the present invention had significantly lower dielectric constant than those of the double-sided pressure-sensitive adhesive tapes prepared in Comparative Examples 1 to 3, .
이는, 이는 본 발명에 기재된 내용처럼, 구조상 벤젠고리가 형성되지 않은 재료를 기재층으로 사용하고, 경화제로 콘쥬게이션이 발생하지 않는 에폭시 경화제를 사용함과 동시에 아크릴 산의 함량을 낮추었기 때문이다.This is because, as described in the present invention, a structure in which a benzene ring-free material is used as a substrate layer, an epoxy curing agent which does not cause conjugation as a curing agent is used and a content of acrylic acid is lowered.
10 ; 기재층
20 ; 점착층10; The substrate layer
20; Adhesive layer
Claims (8)
상기 기재층의 일면에 형성되는 점착층;으로 이루어지며,
상기 점착층은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.A base layer; And
And an adhesive layer formed on one surface of the substrate layer,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic monomer mixture, a polymerization initiator, a solvent, and a curing agent.
상기 기재층의 양면에 형성되는 점착층;으로 이루어지며,
상기 점착층은 아크릴 단량체 혼합물, 중합개시제, 용제 및 경화제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.A base layer; And
And an adhesive layer formed on both surfaces of the substrate layer,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic monomer mixture, a polymerization initiator, a solvent, and a curing agent.
상기 기재층은 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base layer is made of polyethylene or polypropylene.
상기 점착층은 아크릴 단량체 혼합물 100 중량부, 중합개시제 0.1 내지 0.5 중량부, 용제 10 내지 200 중량부 및 경화제 0.1 내지 10 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adhesive layer comprises 100 parts by weight of an acrylic monomer mixture, 0.1 to 0.5 parts by weight of a polymerization initiator, 10 to 200 parts by weight of a solvent, and 0.1 to 10 parts by weight of a curing agent.
상기 아크릴 단량체 혼합물은 아크릴 단량체 100 중량부 및 관능성 모노머 1 내지 3 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.The method of claim 4,
Wherein the acrylic monomer mixture comprises 100 parts by weight of an acrylic monomer and 1 to 3 parts by weight of a functional monomer.
상기 아크릴 단량체는 비닐아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소옥틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 이소노닐메타아크릴레이트 및 시클로헥실메타아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.The method of claim 5,
The acrylic monomers may be selected from the group consisting of vinyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, isooctyl acrylate, Wherein the polymer is at least one selected from the group consisting of methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isononyl acrylate, isononyl methacrylate and cyclohexyl methacrylate. Adhesive tape.
상기 관능성 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시부틸아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, 그리시딜메타아크릴레이트, 하이드록시에틸메타아크릴레이트, 하드록시프로필메타아크릴레이트 및 아릴아마이드로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.The method of claim 5,
The functional monomer is selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, glycidyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, Amide. The low dielectric constant pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1,
상기 경화제는 에폭시 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 다이알데하이드류 및 금속 킬레이트 화합물로 이루어진 그룹에서 선택된 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 유전율 점착테이프.The method of claim 4,
Wherein the curing agent is one selected from the group consisting of an epoxy resin, a melamine resin, a urea resin, a dialdehyde, and a metal chelate compound.
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