KR20190078953A - Electroplating apparatus and method of management the same - Google Patents

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김광수
박영규
이동진
홍태기
박상봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an electroplating apparatus comprises: a plating tank configured to store an electrolyte; a head unit disposed on the plating tank, and including a contact ring holding a wafer and a bubble removal member mounted on the contact ring; a sensor sensing displacement or changes in a profile in accordance with presence of the bubble removal member in a standby status; a controller processing a signal received from the sensor to determine detachment of the bubble removal member; and an alarm generating unit generating an alarm by receiving the signal from the controller.

Description

전기 도금 장치 및 그 관리 방법{ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD OF MANAGEMENT THE SAME}ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD OF MANAGEMENT THE SAME [0002]

본 발명은 전기 도금 장치 및 그 관리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electroplating apparatus and a method of managing the same.

일반적으로, 반도체 웨이퍼(Wafer) 등의 피도금체 표면에 은, 구리 등을 도금하는 전기 도금 방식은 반도체 웨이퍼 상에 금속막을 형성하는 화학 기상 증착법이나 물리 기상 증착법 등의 공정에 비해 도금된 금속막의 물성이 우수하기 때문에 널리 활용되고 있다.In general, an electroplating method for plating silver, copper, or the like on the surface of a plated object such as a semiconductor wafer is more effective than a chemical vapor deposition method or a physical vapor deposition method for forming a metal film on a semiconductor wafer, It is widely used because of its excellent physical properties.

전기 도금 원리를 간략히 설명하면, 피도금체를 음극으로 하고, 도금시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 도금시키고자 하는 금속이온을 함유한 전해액 속에 이들을 넣고 두 전극을 통전(通電)시키면 원하는 금속이온이 피도금체의 표면에 증착되는 현상을 이용하는 것이다. The principle of electroplating is briefly described. When a metal to be plated is used as a negative electrode to be plated, and these are put into an electrolyte containing metal ions to be plated and the two electrodes are energized, Is deposited on the surface of the plated body.

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 전기 도금 공정 중 웨이퍼 에지 영역에서 버블(bubble)이 발생되는 것을 방지하기 위한 버블(bubble) 제거 부재의 탈착 여부를 검출할 수 있는 전기 도금 장치를 제공하는 데 있다.One of the technical problems to be solved by the technical idea of the present invention is to provide an electroplating apparatus capable of detecting whether or not a bubble removing member is detachable for preventing a bubble from being generated in a wafer edge region during an electroplating process, .

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 버블 제거 수단의 탈착 여부를 실시간으로 검출하여 전기 도금 장치를 관리하는 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of managing an electroplating apparatus by detecting whether or not the bubble removing unit is detachable in real time.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치는 전해액을 수용하는 도금조, 상기 도금조 상에 배치되고, 웨이퍼를 홀딩하는 콘택 링 및 상기 콘택 링에 장착되는 버블 제거 부재를 포함하는 헤드부, 대기 상태에서 상기 버블 제거 부재의 존재 여부에 따른 변위 또는 프로파일의 변화를 감지하는 센서, 상기 센서로부터 수신한 신호를 처리하여 상기 버블 제거 부재의 탈착 여부를 판단하는 콘트롤러, 및 상기 콘트롤러로부터 신호를 받아 알람을 발생하는 알람 발생부를 포함한다. An electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a plating vessel that receives an electrolyte; a head portion that is disposed on the plating vessel and includes a contact ring holding the wafer and a bubble removing member mounted on the contact ring; A controller for detecting whether or not the bubble removing member is detached by processing a signal received from the sensor, and a controller for receiving a signal from the controller and receiving an alarm And an alarm generating unit for generating an alarm.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치의 관리 방법은, 웨이퍼를 홀딩하는 콘택 링, 상기 콘택 링에 장착되는 버블 제거 부재를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법으로서, 상기 콘택 링의 일측에 마련된 라인 프로파일 센서를 이용하여 상기 버블 제거 부재가 장착되어 있는 상기 콘택 링의 외측면에 대한 기준 프로파일을 획득하는 단계, 상기 라인 프로파일 센서를 이용하여 도금 공정이 진행되지 않는 대기 상태에서 상기 콘택 링의 외측면에 대한 측정 프로파일을 획득하는 단계, 콘트롤러를 이용하여 상기 기준 프로파일과 상기 측정 프로파일을 비교하여 상기 버블 제거 부재의 탈착 여부를 판단하는 단계, 및 상기 콘트롤러로부터 수신된 시그널에 따라 알람을 발생하는 단계를 포함한다. A method of managing an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention is a method of managing an electroplating apparatus including a contact ring for holding a wafer and a bubble removing member mounted on the contact ring, The method comprising: obtaining a reference profile for an outer surface of the contact ring on which the bubble removing member is mounted using a line profile sensor; Determining whether the bubble removal member is detachable by comparing the reference profile with the measurement profile using a controller, and generating an alarm according to the signal received from the controller, .

본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치의 관리 방법은, 웨이퍼를 홀딩하는 콘택 링, 상기 콘택 링에 장착되는 버블 제거 부재를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법으로서, 상기 콘택 링의 일측에 마련된 스폿 타입 변위 센서를 이용하여 상기 버블 제거 부재의 표면의 기준 위치 값을 획득하는 단계, 상기 스폿 타입 변위 센서를 이용하여 도금 공정이 진행되지 않는 대기 상태에서 상기 콘택 링의 외측면에 대한 위치 값을 측정하는 단계, 콘트롤러를 이용하여 상기 측정된 위치 값이 상기 기준 위치 값과 동일한 지 여부를 판단하는 단계, 상기 콘트롤러를 이용하여 상기 측정된 위치 값이 기준 시간 이상 동안 유지되는 지를 판단하는 단계, 및 상기 콘트롤러로부터 수신된 시그널에 따라 알람을 발생하는 단계를 포함한다. A method of managing an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention is a method of managing an electroplating apparatus including a contact ring for holding a wafer and a bubble removing member mounted on the contact ring, The method comprising the steps of: obtaining a reference position value of a surface of the bubble removing member by using a spot type displacement sensor; calculating a position value with respect to an outer surface of the contact ring in a standby state in which the plating process is not performed using the spot type displacement sensor Determining whether the measured position value is equal to the reference position value using a controller, determining whether the measured position value is maintained for more than a reference time using the controller, and And generating an alarm according to a signal received from the controller.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기 도금 장치의 버블 제거 부재의 탈착 여부를 검출할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, it is possible to detect whether or not the bubble removing member of the electroplating apparatus is detachable.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기 도금 장치의 버블 제거 부재가 탈착됨으로 인한 수율 손실을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent yield loss due to detachment of the bubble removing member of the electroplating apparatus.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도금 공정 진행 시의 전기 도금 처리부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 대기 상태에서 전기 도금 처리부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 콘택 링에 버블 제거 부재가 장착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 5는 대기 상태에서 전기 도금 처리부의 버블 제거 부재가 탈착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에서 버블 제거 부재의 탈착 여부를 판단하는 과정을 설명하는 도면들이다.1 is a schematic view of an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view schematically showing an electroplating process portion in the course of the plating process.
3 is a cross-sectional view schematically showing an electroplating treatment unit in a standby state.
4 is a view showing a state where the bubble removing member is mounted on the contact ring.
Fig. 5 is a view showing a state in which the bubble removing member of the electroplating processing unit is detached in the standby state. Fig.
FIGS. 6 and 7 are views for explaining a process of determining whether or not the bubble removing member is detachable according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치(100)는 로딩/언로딩부(104), 전기 도금 처리부(112), 린스 처리부(116), 센서(151), 알람 발생부(155), 및 로봇(120) 등을 포함할 수 있다. 전기 도금 장치(100)는 6개의 전기 도금 처리부들(112) 및 4개의 린스 처리부(116)을 포함할 수 있다. 전기 도금 장치(100)는 6개의 전기 도금 처리부들(112)에 대응하여 6개의 센서들(151) 및 6개의 알람 발생부들(155)을 포함할 수 있다. 센서들(151)로부터 신호를 수신하고 수신된 신호를 처리하여 알람 발생부들(155)를 제어하는 콘트롤러들을 포함할 수 있다.1, an electroplating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a loading / unloading unit 104, an electroplating unit 112, a rinsing unit 116, a sensor 151, A robot 155, a robot 120, and the like. The electroplating apparatus 100 may include six electroplating processing units 112 and four rinse processing units 116. The electroplating apparatus 100 may include six sensors 151 and six alarm generators 155 corresponding to six electroplating processing units 112. And may include controllers for receiving signals from the sensors 151 and for processing the received signals to control the alarm generators 155.

로딩/언로딩부(104)에는 복수의 웨이퍼들을 포함하는 카세트가 위치한다. 로봇들(120)은 트랙(122)을 따라 이동하면서 개별 웨이퍼를 전기 도금 처리부(112) 또는 린스 처리부(116)로 이동시킨다. 전기 도금 처리부(112)는 개별 웨이퍼에 금속막을 도금한다. 린스 처리부(116)은 도금 공정이 완료된 개별 웨이퍼를 린스한다. The loading / unloading unit 104 is provided with a cassette including a plurality of wafers. The robots 120 move the individual wafers to the electroplating processing unit 112 or the rinsing processing unit 116 while moving along the track 122. [ The electroplating processing unit 112 plated a metal film on the individual wafers. The rinse processing unit 116 rinses the individual wafers that have undergone the plating process.

센서들(151)은 각각 전기 도금 처리부들(112)의 일측에 위치할 수 있다. 센서들(151)은 전기 도금 처리부들(112)과 일대일 대응으로 배치될 수 있다. The sensors 151 may be located on one side of the electroplating processing units 112, respectively. The sensors 151 may be disposed in a one-to-one correspondence with the electroplating processing units 112.

알람 발생부들(155)은 각각 전기 도금 처리부들(112)에 인접하게 위치할 수 있다. 알람 발생부들(155)의 배치는 도시된 바에 한정되지 않는다. The alarm generators 155 may be positioned adjacent to the electroplating units 112, respectively. The arrangement of the alarm generators 155 is not limited to that shown.

도 2는 도금 공정 진행 시의 전기 도금 처리부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view schematically showing an electroplating process portion in the course of the plating process.

도 2를 참조하면, 전기 도금 처리부(112)는 콘택 링(210)을 포함하는 헤드부(170), 도금 용액을 수용하는 외부 도금조(140), 및 외부 도금조(140) 내의 애노드(150)를 포함한다. 2, the electroplating treatment portion 112 includes a head portion 170 including a contact ring 210, an outer plating bath 140 that receives the plating solution, and an anode 150 (not shown) in the outer plating bath 140. [ ).

헤드부(170)는 모터(174), 모터(174)에 연결된 로터(180), 로터(180)에 연결된 지지판(182), 콘택 링(210)을 로터(180)와 연결하는 플러그(202)를 포함할 수 있다. 헤드부(170)는 콘택 링(210)에 결합되는 버블 제거 부재(270)을 더 포함할 수 있다. 버블 제거 부재(270)는 도금 공정 시에 발생하는 버블(또는 기포)을 웨이퍼(130)의 에지로부터 제거하는 역할을 한다.The head portion 170 includes a motor 174, a rotor 180 connected to the motor 174, a support plate 182 connected to the rotor 180, a plug 202 connecting the contact ring 210 to the rotor 180, . ≪ / RTI > The head portion 170 may further include a bubble removing member 270 coupled to the contact ring 210. The bubble removing member 270 serves to remove bubbles (or bubbles) generated during the plating process from the edge of the wafer 130.

헤드부(170)는 콘택 링(210)에 장착된 웨이퍼가 도금 용액에 잠기도록 하기 위해 외부 도금조(140)에 대해 상하로 움직일 수 있다. 도 2는 도금 공정을 위해 웨이퍼(130)가 도금 용액에 잠기도록 헤드부(170)이 하강된 상태이다. 또한, 도금 공정이 완료된 후에 헤드부(170)은 상승하고, 이와 더불어, 콘택 링(210)에 장착되어 웨이퍼(130)의 도금된 전면이 위를 향하도록 회전할 수 있다(도 3 참조). The head portion 170 can be moved up and down with respect to the outer plating bath 140 so that the wafer mounted on the contact ring 210 is immersed in the plating solution. 2 is a state in which the head unit 170 is lowered so that the wafer 130 is immersed in the plating solution for the plating process. Further, after the completion of the plating process, the head portion 170 rises and, in addition, it can be mounted on the contact ring 210 and rotated so that the plated front side of the wafer 130 faces upward (see FIG. 3).

지지판(182)은 웨이퍼(130)의 후면을 지지하고, 웨이퍼(130)의 전면의 에지가 콘택 링(210)에 접촉하도록 하기 위해 상하로 움직일 수 있다. The support plate 182 supports the rear surface of the wafer 130 and can be moved up and down so that the edge of the front surface of the wafer 130 contacts the contact ring 210.

도금 공정이 진행되는 동안에 모터(174)는 로터(180)를 회전시키실 수 있다. 로터(180)가 회전함으로써, 지지판(182), 콘택 링(210), 버블 제거 부재(270) 및 웨이퍼(130)가 회전할 수 있다. The motor 174 can rotate the rotor 180 while the plating process is in progress. The support plate 182, the contact ring 210, the bubble removing member 270, and the wafer 130 can be rotated by the rotation of the rotor 180.

플러그(202)는 전기 전도성을 가지고, 콘택 링(210)을 전원 공급 장치와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이로써, 콘택 링(210)에 접촉하는 웨이퍼(130)의 씨드층은 캐소드로서 역할을 할 수 있다. The plug 202 is electrically conductive and can electrically connect the contact ring 210 with the power supply. As a result, the seed layer of the wafer 130 that contacts the contact ring 210 can serve as a cathode.

외부 도금조(140)는 도금 용액이 수용되는 내부 도금조(144)를 포함하고, 애노드(150)는 내부 도금조(144) 내에 배치될 수 있다. 애노드(150)는 지지부(152)에 의해 지지될 수 있고, 전원 공급 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 지지부(152)는 도금 용액이 지나는 통로를 제공하고, 도금 용액은 내부 도금조(144)를 채우고, 외부 도금조(140)로 넘쳐 흐를 수 있다.The outer plating vessel 140 includes an inner plating vessel 144 in which the plating solution is received, and the anode 150 can be disposed in the inner plating vessel 144. The anode 150 may be supported by the support 152 and may be electrically connected to the power supply. The support portion 152 provides a passage through which the plating solution passes and the plating solution fills the inner plating vessel 144 and can overflow to the outer plating vessel 140.

도 3은 대기 상태에서 전기 도금 처리부를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view schematically showing an electroplating treatment unit in a standby state.

도 3을 참조하면, 대기 상태에서는 도금 공정을 진행하기 위해 웨이퍼(130)를 콘택 링(210)에 장착하거나 도금 공정이 완료된 웨이퍼(130)를 콘택 링(210)에서 빼내는 공정이 이루어진다. 이를 위해서, 대기 상태에서는 전기 도금 처리부(112)의 헤드부(170)가 뒤집어져서 콘택 링(210) 및 버블 제거 부재(270)가 위로 향하게 배치된다. Referring to FIG. 3, in the standby state, a process of attaching the wafer 130 to the contact ring 210 or removing the plating process 130 from the contact ring 210 is performed to advance the plating process. To this end, in the standby state, the head portion 170 of the electroplating portion 112 is turned upside down so that the contact ring 210 and the bubble removing member 270 are disposed facing upward.

버블 제거 부재(270)는 도금 공정이 진행되는 동안 회전하는 데, 버블 제거 부재(270)가 원하지 않게 콘택 링(210)으로부터 탈착되어 도금 용액을 담고 있는 내부 도금조(144) 내에 떨어지는 경우가 발생할 수 있다. 기존에는 작업자가 버블 제거 부재(270)가 탈착된 것을 인지하지 못한 상태에서 계속적으로 도금 공정이 진행되고, 이로 인해 심각한 수율 손실이 발생할 수 있다. The bubble removing member 270 rotates while the plating process is in progress and the bubble removing member 270 may be undesirably detached from the contact ring 210 and fall into the inner plating bath 144 containing the plating solution . Conventionally, the plating process is continuously performed in a state where the operator does not recognize that the bubble removing member 270 is detached, thereby causing a serious yield loss.

본 발명의 일 실시예에서는, 대기 상태에서 버블 제거 부재(270)가 콘택 링(210)의 외측 둘레에 장착되어 있는 지 탈착되어 있는 지를 감지하는 센서(151)를 포함한다. 센서(151)는 전기 도금 처리부(112)의 일측에 위치할 수 있다. 센서(151)로부터 신호를 받아 처리하는 콘트롤러(153) 및 콘트롤러(153)으로부터 신호를 받아 알람을 발생하는 알람 발생부(155)가 구비될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the sensor 151 senses whether the bubble removing member 270 is mounted on the outer periphery of the contact ring 210 in the standby state or not. The sensor 151 may be located on one side of the electroplating processing unit 112. A controller 153 for receiving a signal from the sensor 151 and an alarm generating unit 155 for receiving a signal from the controller 153 and generating an alarm.

콘택 링(210)은 외측면에 홈(g)을 가지는 링 형상을 가지고, 버블 제거 부재(270)는 콘택 링(210)의 홈(g)에 대응되는 돌출부를 포함할 수 있다. 버블 제거 부재(270)는 버블(또는 기포)가 빠져나가는 복수의 개구부들(OP)을 포함하는 링 형상을 가질 수 있다(도 4 참조). The contact ring 210 has a ring shape having a groove g on the outer side and the bubble removing member 270 may include a protrusion corresponding to the groove g of the contact ring 210. The bubble removing member 270 may have a ring shape including a plurality of openings OP through which bubbles (or bubbles) escape (see FIG. 4).

콘택 링(210)은 버블이 빠져나갈 수 있도록 소정의 간격으로 배치된 복수의 돌출 기둥들(214) 및 복수의 돌출 기둥들(214)의 상면에 배치된 접촉 부재들(250)을 포함할 수 있다. 접촉 부재들(250)은 웨이퍼(130)의 에지가 접촉하는 영역을 제공할 수 있다. 이와 달리, 콘택 링(210)의 내측면에 돌출된 복수의 접촉 부재들을 포함할 수 있다. The contact ring 210 may include a plurality of protruding pillars 214 and contact members 250 disposed on the upper surface of the plurality of protruding pillars 214 at predetermined intervals to allow the bubbles to escape have. The contact members 250 can provide an area where the edge of the wafer 130 contacts. Alternatively, the contact ring 210 may include a plurality of contact members protruding from the inner surface of the contact ring 210.

센서(151)는 콘택 링(210)과 동일한 높이에 배치되어, 콘택 링(210)의 홈(g) 상에 버블 제거 부재(270)가 존재하는 지 여부를 감지한다. The sensor 151 is disposed at the same height as the contact ring 210 to detect whether or not the bubble removing member 270 is present on the groove g of the contact ring 210.

도 5는 대기 상태에서 전기 도금 처리부(112)의 버블 제거 부재(270)가 콘택 링(210)으로부터 탈착된 상태를 나타내는 도면이다.5 is a diagram showing a state in which the bubble removing member 270 of the electroplating processing unit 112 is detached from the contact ring 210 in the standby state.

버블 제거 부재(270)가 있는 경우에 센서(151)는 버블 제거 부재(270)의 표면을 감지한다. 그러나, 버블 제거 부재(270)가 없는 경우에는 센서(151)는 콘택 링(210)의 외측 면을 감지한다. When the bubble removing member 270 is present, the sensor 151 detects the surface of the bubble removing member 270. However, in the absence of the bubble removing member 270, the sensor 151 senses the outer surface of the contact ring 210.

예를 들어, 센서(151)가 라인 프로파일 센서인 경우, 버블 제거 부재(270)가 있는 상태의 기준 프로파일과 버블 제거 부재(270)가 없는 상태의 측정 프로파일이 다르다(도 6 참조). 콘트롤러(153)는 기준 프로파일과 측정 프로파일 간의 차이를 추출하고, 그 차이가 판별 기준을 넘으면, 버블 제거 부재(270)가 없는 것으로 판단한다(도 7 참조). 버블 제거 부재(270)가 없는 것으로 판단되면, 콘트롤러(153)는 알람 발생부(155)에 신호를 전달하고, 알람 발생부(155)은 알람을 발생한다. For example, when the sensor 151 is a line profile sensor, the reference profile with the bubble removing member 270 is different from the measurement profile without the bubble removing member 270 (see FIG. 6). The controller 153 extracts the difference between the reference profile and the measurement profile, and determines that there is no bubble removing member 270 when the difference exceeds the determination reference (refer to FIG. 7). If it is determined that there is no bubble removing member 270, the controller 153 transmits a signal to the alarm generating unit 155, and the alarm generating unit 155 generates an alarm.

예를 들어, 센서(151)는 스폿 타입 변위 센서일 수 있다. 스폿 타입 변위 센서인 경우, 라인 프로파일 센서의 경우와 다른 판단 과정을 거친다. For example, the sensor 151 may be a spot-type displacement sensor. In the case of a spot type displacement sensor, the judgment process is different from that of the line profile sensor.

콘택 링(210)의 일측에 마련된 센서(151)를 이용하여 버블 제거 부재(270)의 표면의 기준 위치 값을 획득한다. 센서(151)를 이용하여 도금 공정이 진행되지 않는 대기 상태에서 콘택 링(210)의 외측면에 대한 위치 값을 측정한다. 콘트롤러(153)를 이용하여 상기 측정된 위치 값이 상기 기준 위치 값과 동일한 지 여부를 판단한다. 콘트롤러(153)를 이용하여 상기 측정된 위치 값이 기준 시간 이상 동안 유지되는 지를 판단한다. 상기 측정된 위치 값이 상기 기준 위치 값과 다르고, 상기 측정된 위치 값이 기준 시간(예를 들어, 3초) 이상 동안 유지되는 경우에, 콘트롤러(153)는 알람 발생을 위한 시그널을 출력한다. 콘트롤러(153)로부터 수신된 시그널에 따라 알람 발생부(155)는 알람을 발생한다. The reference position value of the surface of the bubble removing member 270 is obtained by using the sensor 151 provided at one side of the contact ring 210. The sensor 151 measures the positional value of the outer surface of the contact ring 210 in a standby state in which the plating process does not proceed. The controller 153 determines whether the measured position value is equal to the reference position value. The controller 153 determines whether the measured position value is maintained for more than the reference time. If the measured position value is different from the reference position value and the measured position value is maintained for more than a reference time (for example, 3 seconds), the controller 153 outputs a signal for generating an alarm. The alarm generating unit 155 generates an alarm in accordance with the signal received from the controller 153.

버블 제거 부재(270)가 콘택 링(210)에 장착되어 있는 경우에는 센서(151)는 시그널 "0"을 출력한다. 버블 제거 부재(270)가 콘택 링(210)으로부터 탈착된 경우에는 센서(151)는 시그널 "1"을 출력한다. 콘트롤러(153)는 센서(151)로부터 수신된 출력 시그널이 "1"이고, 지속 시간이 기준 시간(예를 들어, 3초) 이상 지속되는 경우에 알람을 발생하는 시그널 "1"을 출력한다. 알람 발생부(155)는 콘트롤러(153)의 시그널 "1"을 수신하면 알람을 발생한다. 콘트롤러(153)는 센서(151)로부터 수신된 출력 시그널이 "1"이더라도, 지속 시간이 기준 시간(예를 들어, 3초) 미만인 경우에 알람을 발생하지 않는 시그널 "0"을 출력한다. 콘트롤러(153)는 센서(151)로부터 수신된 출력 시그널이 "0"인 경우에는, 지속 시간에 상관없이 알람을 발생하지 않는 시그널 "0"을 출력한다. When the bubble removing member 270 is attached to the contact ring 210, the sensor 151 outputs a signal "0 ". When the bubble removing member 270 is detached from the contact ring 210, the sensor 151 outputs a signal "1 ". The controller 153 outputs a signal "1" for generating an alarm when the output signal received from the sensor 151 is "1 ", and the duration is longer than a reference time (for example, 3 seconds). The alarm generating unit 155 generates an alarm when receiving the signal "1" of the controller 153. [ The controller 153 outputs a signal "0" which does not generate an alarm even when the output signal received from the sensor 151 is "1 ", and the duration is less than a reference time (for example, 3 seconds). When the output signal received from the sensor 151 is "0 ", the controller 153 outputs a signal" 0 "which does not generate an alarm regardless of the duration.

작업자는 알람을 인지하고, 도금 공정이 진행되기 전에 버블 제거 부재(270)을 다시 콘택 링(210)에 장착할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 작업자가 실시간으로 버블 제거 부재(270)의 탈착 여부를 확인할 수 있으므로, 수율 손실을 방지할 수 있다.The operator can recognize the alarm and mount the bubble removing member 270 on the contact ring 210 again before the plating process proceeds. Therefore, according to the embodiment of the present invention, since the operator can confirm whether the bubble removing member 270 is detached or not in real time, the yield loss can be prevented.

전기 도금 처리 장치(100)의 모든 전기 도금 처리부들(112)에 대해서 버블 제거 부재(270)의 탈착 여부에 대한 판단 과정이 이루어진다. A process of determining whether or not the bubble removing member 270 is detachable is performed on all of the electroplating portions 112 of the electroplating apparatus 100. [

센서(151)는 버블 제거 부재(270)의 유무에 따른 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어느 것이나 채용될 수 있다. The sensor 151 may be any sensor that can detect a change depending on the presence or absence of the bubble removing member 270.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100: 전기 도금 장치, 104: 로딩/언로딩부, 112: 전기 도금 처리부, 116: 린스 처리부, 120: 로봇, 122: 트랙, 130: 웨이퍼, 140: 외부 도금조, 144: 내부 도금조, 150: 애노드, 152: 지지부, 151: 센서, 153: 콘트롤러, 155: 알람 발생부, 170: 헤드부, 182: 지지판, 210: 콘택 링, 270: 버블 제거 부재 The present invention relates to an electroplating apparatus and an electroplating apparatus which are capable of efficiently and effectively performing plating and dicing in a plating bath. An anode 152 and a supporting unit 151 a sensor 153 a controller 155 an alarm generating unit 170 a head unit 182 a supporting plate 210 a contact ring 270 a bubble removing member

Claims (10)

전해액을 수용하는 도금조;
상기 도금조 상에 배치되고, 웨이퍼를 홀딩하는 콘택 링 및 상기 콘택 링에 장착되는 버블 제거 부재를 포함하는 헤드부;
대기 상태에서 상기 버블 제거 부재의 존재 여부에 따른 변위 또는 프로파일의 변화를 감지하는 센서;
상기 센서로부터 수신한 신호를 처리하여 상기 버블 제거 부재의 탈착 여부를 판단하는 콘트롤러; 및
상기 콘트롤러로부터 신호를 받아 알람을 발생하는 알람 발생부;
를 포함하는 전기 도금 장치.
A plating tank for containing an electrolyte;
A head portion disposed on the plating bath and including a contact ring for holding a wafer and a bubble removing member mounted on the contact ring;
A sensor for sensing a change in a displacement or a profile depending on the presence or absence of the bubble removing member in a standby state;
A controller for processing signals received from the sensor to determine whether or not the bubble removal member is detachable; And
An alarm generating unit for receiving a signal from the controller and generating an alarm;
And an electroplating apparatus.
제1항에서,
상기 콘택 링은 외측면에 홈을 가지는 링 형상을 가지고,
상기 버블 제거 부재는 상기 콘택 링의 상기 홈에 대응되는 돌출부를 포함하고, 복수의 개구부들을 포함하는 링 형상을 가지는 전기 도금 장치.
The method of claim 1,
Wherein the contact ring has a ring shape having a groove on an outer side surface thereof,
Wherein the bubble removing member includes a projection corresponding to the groove of the contact ring, and has a ring shape including a plurality of openings.
제2항에서,
상기 센서는 상기 콘택 링과 동일한 수직 위치에 배치되고, 상기 콘택 링의 상기 홈 상에 상기 버블 제거 부재가 존재하는 지를 감지하는 전기 도금 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the sensor is disposed at the same vertical position as the contact ring and detects whether the bubble removing member is present on the groove of the contact ring.
제1항에서,
상기 도금조는 복수 개의 도금조들을 포함하고,
상기 센서는 상기 복수 개의 도금조들과 일대일로 배치되는 복수 개의 센세들을 포함하는 전기 도금 장치.
The method of claim 1,
Wherein the plating bath includes a plurality of plating baths,
Wherein the sensor includes a plurality of sensors disposed one-on-one with the plurality of plating tanks.
제1항에서,
상기 센서는 라인 프로파일 센서이고,
상기 콘트롤러는 상기 버블 제거 부재가 장착되어 있을 때에 측정된 기준 프로파일과 상기 대기 상태에서 측정된 측정 프로파일을 비교하여 차이값을 산출하고, 상기 차이값이 판별 기준을 넘으면 알람 발생 신호를 출력하는 전기 도금 장치.
The method of claim 1,
Wherein the sensor is a line profile sensor,
Wherein the controller calculates a difference value by comparing the reference profile measured when the bubble removing member is mounted and the measurement profile measured in the standby state, and outputs an alarm signal when the difference exceeds the determination reference Device.
제1항에서,
상기 센서는 스폿 타입 변위 센서이고,
상기 콘트롤러는 상기 센서로부터 상기 버블 제거 부재가 없다는 것을 의미하는 시그널 "1"을 수신하고, 상기 시그널 "1"이 기준 시간이상 지속되는 경우에, 알람 발생 신호를 출력하는 전기 도금 장치.
The method of claim 1,
The sensor is a spot-type displacement sensor,
The controller receives a signal "1" from the sensor indicating that the bubble removing member is absent, and outputs an alarm generating signal when the signal "1"
웨이퍼를 홀딩하는 콘택 링, 상기 콘택 링에 장착되는 버블 제거 부재를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법으로서,
상기 콘택 링의 일측에 마련된 라인 프로파일 센서를 이용하여 상기 버블 제거 부재가 장착되어 있는 상기 콘택 링의 외측면에 대한 기준 프로파일을 획득하는 단계;
상기 라인 프로파일 센서를 이용하여 도금 공정이 진행되지 않는 대기 상태에서 상기 콘택 링의 외측면에 대한 측정 프로파일을 획득하는 단계;
콘트롤러를 이용하여 상기 기준 프로파일과 상기 측정 프로파일을 비교하여 상기 버블 제거 부재의 탈착 여부를 판단하는 단계; 및
상기 콘트롤러로부터 수신된 시그널에 따라 알람을 발생하는 단계;를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법.
A method for managing an electroplating apparatus including a contact ring holding a wafer, and a bubble removing member mounted on the contact ring,
Obtaining a reference profile of an outer surface of the contact ring on which the bubble removing member is mounted using a line profile sensor provided at one side of the contact ring;
Obtaining a measurement profile for an outer surface of the contact ring in a standby state in which the plating process does not proceed using the line profile sensor;
Determining whether the bubble removal member is detachable by comparing the reference profile with the measurement profile using a controller; And
And generating an alarm in accordance with a signal received from the controller.
제7항에서,
상기 콘트롤러를 이용하여 상기 기준 프로파일과 상기 측정 프로파일을 비교하여 상기 버블 제거 부재의 탈착 여부를 판단하는 단계는,
상기 기준 프로파일과 상기 측정 프로파일의 차이값을 산출하는 단계;
상기 차이값이 판별 기준을 넘는 지를 판단하는 단계; 및
상기 판별 기준을 넘는 경우, 알람 발생을 위한 시그널을 출력하는 단계를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the controller determines whether the bubble removal member is detachable by comparing the reference profile with the measurement profile,
Calculating a difference value between the reference profile and the measurement profile;
Determining whether the difference value exceeds a determination criterion; And
And outputting a signal for generating an alarm when the determination criterion is exceeded.
웨이퍼를 홀딩하는 콘택 링, 상기 콘택 링에 장착되는 버블 제거 부재를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법으로서,
상기 콘택 링의 일측에 마련된 스폿 타입 변위 센서를 이용하여 상기 버블 제거 부재의 표면의 기준 위치 값을 획득하는 단계;
상기 스폿 타입 변위 센서를 이용하여 도금 공정이 진행되지 않는 대기 상태에서 상기 콘택 링의 외측면에 대한 위치 값을 측정하는 단계;
콘트롤러를 이용하여 상기 측정된 위치 값이 상기 기준 위치 값과 동일한 지 여부를 판단하는 단계;
상기 콘트롤러를 이용하여 상기 측정된 위치 값이 기준 시간 이상 동안 유지되는 지를 판단하는 단계; 및
상기 콘트롤러로부터 수신된 시그널에 따라 알람을 발생하는 단계;를 포함하는 전기 도금 장치의 관리 방법.
A method for managing an electroplating apparatus including a contact ring holding a wafer, and a bubble removing member mounted on the contact ring,
Obtaining a reference position value of a surface of the bubble removing member by using a spot type displacement sensor provided at one side of the contact ring;
Measuring a positional value with respect to an outer surface of the contact ring in a standby state in which the plating process does not proceed using the spot type displacement sensor;
Determining whether the measured position value is equal to the reference position value using a controller;
Determining whether the measured position value is maintained for more than a reference time using the controller; And
And generating an alarm in accordance with a signal received from the controller.
제9항에서,
상기 측정된 위치 값이 상기 기준 위치 값이 아니고, 상기 측정된 위치 값이 기준 시간 이상 동안 유지되는 경우에, 상기 콘트롤러는 알람 발생을 위한 시그널을 출력하는 전기 도금 장치의 관리 방법.The method of claim 9,
Wherein the controller outputs a signal for generating an alarm when the measured position value is not the reference position value and the measured position value is maintained for more than a reference time.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110670112A (en) * 2019-10-24 2020-01-10 林益梅 Device for preventing bubbling adhesion in electroplating process of steel production

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