KR20190078388A - 체결식 구조의 보호 회로 모듈 및 이를 포함하는 전지팩 - Google Patents

체결식 구조의 보호 회로 모듈 및 이를 포함하는 전지팩 Download PDF

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KR20190078388A
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윤석진
양진오
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈은 보호 회로 기판, 그리고 상기 보호 회로 기판과 전기적으로 연결되어 있는 접속 부재를 포함하고, 상기 접속 부재는 상기 보호 회로 기판에 연결된 본체, 그리고 상기 본체와 연결된 회전축에 의해 결합되는 덮개를 포함한다.

Description

체결식 구조의 보호 회로 모듈 및 이를 포함하는 전지팩{A PROTECTION CIRCUIT MODULE HAVING A FASTENING STRUCTURE AND A BATTERY PACK INCLUDING THE SAME}
본 발명은 체결식 구조의 보호 회로 모듈 및 이를 포함하는 전지팩에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있다. 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 사용되고 있다.
그러나 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의한 발열, 폭발 등의 위험성이 있다. 리튬 이차전지는 과충전 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 보호 회로 모듈 이 전지팩에 접속된 상태로 내장되어 있다.
보호 회로 모듈은 전류를 통제하는 스위칭 소자로서의 전계 효과 능동소자(FET; Field Effect Transistor)와, 전압 검출기, 저항 및 축전기 등의 수동소자로 구성되어 있으며, 전지의 과충전, 과방전, 과전류, 단락, 역전압 등을 차단하여, 전지의 폭발이나 과열 또는 누액 및 충방전 특성의 악화를 방지하고, 전기적 성능의 저하와 물리화학적 이상 거동을 억제함으로써, 위험 요소를 제거하고 사용수명을 연장시키는 역할을 한다.
일반적으로 보호 회로 모듈은 니켈 플레이트 등의 도전성 소재를 사용하여 결합력이 강한 용접 또는 솔더링 방식으로 전지팩에 연결된다. 그러나, 상기 용접 또는 솔더링 방식은 고도의 기술을 요하는 작업으로 숙련된 기술자를 확보해야 하고 넓은 작업 공간이 필요하다는 단점을 가지고 있다. 또한 전지팩에 물리적 충격이 가해질 경우, 전기적 쇼트 등을 유발하여 발화 및 폭발 등 안전성에 문제를 일으킬 수 있다.
그로 인하여 용접 또는 솔더링 방식을 사용하지 않고 보호 회로 모듈을 전지팩에 결합하여 장착하는 다수의 기술들이 개발되고 있다.
본 발명은 전지팩의 전극 단자 용이하게 결합 가능한 체결식 구조의 보호 회로 모듈 및 이를 포함하는 전지팩을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈은 보호 회로 기판, 그리고 상기 보호 회로 기판과 전기적으로 연결되어 있는 접속 부재를 포함하고, 상기 접속 부재는 상기 보호 회로 기판에 연결된 본체, 그리고 상기 본체와 연결된 회전축에 의해 결합되는 덮개를 포함한다.
상기 덮개는 상기 본체에 탈착될 수 있다.
상기 덮개는 체결 돌기를 포함하고, 상기 본체는 체결홈을 포함할 수 있다.
상기 덮개 및 상기 본체 사이에 공간이 형성될 수 있다.
상기 덮개 및 상기 본체 중 적어도 하나로부터 상기 공간을 향해 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 돌출부는 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전지팩은 전극 단자를 포함하는 전지셀, 그리고 상기 전극 단자와 전기적으로 연결되는 보호 회로 모듈을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈은 보호 회로 기판, 그리고 상기 보호 회로 기판과 전기적으로 연결되어 있는 접속 부재를 포함하며 상기 접속 부재는 상기 보호 회로 기판에 연결된 본체, 그리고 상기 본체와 연결된 회전축에 의해 결합되는 덮개를 포함한다.
상기 덮개 및 상기 본체 사이에 공간이 형성되고 상기 덮개 및 상기 본체 중 적어도 하나로부터 상기 공간을 향해 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 공간에 상기 전극 단자가 삽입될 수 있다.
상기 전극 단자는 상기 돌출부에 의해 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 의하면 전지팩의 전극 단자와 보호 회로 모듈의 결합이 용이할 수 있다. 또한 전지팩과 보호 회로 모듈의 접속력이 우수하여 신뢰성이 향상된 전지팩을 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈을 포함하는 전지팩의 개략적인 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전지팩의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 기재를 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 기재의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 기재를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분을 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로 본 기재가 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서 설명의 편의를 위해 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 체결식 구조의 보호 회로 모듈을 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈의 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈의 사시도이고, 도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
우선 도 1을 참조하면 보호 회로 모듈(100)은 전지의 과충전, 과방전, 과전류 등을 제어하기 위한 보호회로(도시하지 않음)가 에폭시 복합체의 직사각형 구조물에 인쇄되어 있는 PCB 구조를 포함한다.
일 실시예에 따른 보호 회로 모듈(100)은 보호 회로 기판(110), 그리고 보호 회로 기판(110) 위에 위치하는 접속 부재(120)를 포함한다. 접속 부재(120)는 전기적으로 보호 회로 기판(110)에 연결될 수 있다.
접속 부재(120)는 보호 회로 기판(110)의 일면에 위치한다. 접속 부재(120)는 어떠한 방법을 이용하여 보호 회로 기판(110) 상에 위치할 수 있으나, 일 예로 솔더링 접합에 의해 보호 회로 기판(110) 상에 결합될 수 있다.
접속 부재(120)에는 후술할 전지셀의 전극 단자가 삽입된다. 전극 단자가 삽입됨으로써 보호 회로 모듈(100)과 전지셀이 전기적으로 연결될 수 있다.
접속 부재(120)는 보호 회로 기판(110) 상에 한 쌍 위치할 수 있다. 또한 접속 부재(120)는 전체적으로 육면체 구조를 가질 수 있다. 접속 부재(120)는 보호 회로 기판(110)의 일면 상에 위치하는 본체(120a) 및 본체(120a)와 연결되는 덮개(120b)를 포함한다. 또한 일 실시예에 따라 접속 부재(120)는 본체(120a) 및 덮개(120b)로부터 내부 공간을 향해 연장된 돌출부(120c)를 더 포함할 수 있다.
본체(120a)는 보호 회로 기판(110)의 일면 상에 위치하는 하부면과 하부면으로부터 수직한 방향의 양측면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라 본체(120a)는 하부면 없이 보호 회로 기판(110)의 일면으로부터 수직한 방향으로 돌출된 양측면을 포함할 수도 있다.
덮개(120b)는 본체(120a)의 하부면 또는 보호 회로 기판(110)의 일면과 마주하며 중첩할 수 있다. 덮개(120b)와 본체(120a)는 합쳐짐으로써 직육면체와 같은 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 덮개(120b)와 본체(120a)는 소정의 회전축을 통해 서로 연결될 수 있다. 본체(120a)는 보호 회로 기판(110) 상에 결합되어 있으며, 덮개(120b)는 본체(120a)와 연결된 회전축을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면 덮개(120b)는 체결 돌기를 포함하고 본체(120a)는 상기 체결 돌기와 결합하는 체결홈을 포함할 수 있다. 이는 본체(120a)와 덮개(120b)가 결합되어 소정의 직육면체 형태를 가지는 경우 탈착 가능한 덮개(120b)의 고정력을 향상시키기 위함이다. 본 명세서는 본체(120a)가 체결홈을 포함하고 덮개(120b)가 체결 돌기를 포함하는 실시예에 대해 설명하였으나 이에 제한되지 않고 덮개(120b)에 고정력을 부여할 수 있는 어떠한 구성도 가능함은 물론이다.
덮개(120b)는 본체(120a)의 양측면 위에 위치한다. 덮개(120b)와 본체(120a)의 하부면은 서로 접촉하지 않으며 이격될 수 있다. 덮개(120b)와 본체(120a) 사이의 이격된 공간을 통해 후술할 전극 단자가 접속 부재(120) 내측으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따라 본체(120a)와 덮개(120b) 사이에는 소정의 내부 공간(120d)이 형성된다. 공간(120d)은 후술할 전극 단자가 삽입되는 곳이다.
본체(120a) 및 덮개(120b) 중 적어도 하나는 돌출부(120c)를 포함한다.
일 실시예에 따른 돌출부(120c)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 돌출부(120c)는 보호 회로 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 돌출부(120c)를 통해 접속 부재(120)에 삽입된 전극 단자와 보호 회로 모듈(100)이 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 돌출부(120c)는 전극 단자가 삽입되는 방향을 향해 기울어진 형태를 가질 수 있다. 전극 단자가 접속 부재(120) 내부로 삽입된 경우 돌출부(120c)에 의해 체결될 수 있다. 전극 단자가 삽입되는 공정에서는 돌출부(120c)는 본체(120a)에 인접하도록 하향력을 받거나 덮개(120b)에 인접하도록 상향력을 받을 수 있다. 전극 단자가 삽입된 이후 돌출부(120c)는 최초 위치로 돌아가려는 복원력을 가지고 이러한 힘을 통해 삽입된 전극 단자를 고정할 수 있다. 전극 단자는 돌출부(120c)에 의해 보호 회로 모듈(100)에 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 보호 회로 모듈은 용접 방식을 사용하지 않고 체결 방식을 통해 보호 회로 기판과 전극 단자를 연결하고자 한다. 이에 따르면 고가의 설비가 필요하거나 낮은 생산성을 가지는 용접 공정이 불필요하므로 단순 공정을 통해 보호 회로 모듈과 전극 단자(즉, 전지셀)을 결합할 수 있다. 또한 보호 회로 모듈과 전극 단자의 결합력을 향상시킴으로써 신뢰성이 향상된 전지팩을 제공할 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 5를 참조하여 일 실시예에 따른 전지팩에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈을 포함하는 전지팩의 개략적인 사시도이고 도 5는 일 실시예에 따른 전지팩의 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 전지셀(200)의 일 단부로부터 돌출된 전극 단자(210)를 전술한 보호 회로 모듈(100)의 접속 부재(120)에 삽입한다. 전극 단자(210)의 삽입을 통해 보호 회로 모듈(100)과 전지셀(200)이 결합될 수 있다. 그리고 나서 보호 회로 모듈(100)과 연결된 전극 단자(210)를 상부 방향으로 절곡한다.
보호 회로 모듈(100)과 전지셀(200)을 결합시키기 전에 전지셀(200)의 전극 단자(210)를 먼저 절곡하는 것도 가능할 수 있다.
그리고 나서 도 5에 도시된 바와 같이 보호 회로 모듈(100)을 수직으로 하향 절곡하여 전지팩(300)을 완성한다.
일 실시예에 따른 전지팩은 용접 방식을 사용하지 않고 체결 방식을 통해 보호 회로 모듈과 전지셀을 연결할 수 있다. 이에 따르면 고가의 설비가 필요하거나 낮은 생산성을 가지는 용접 공정이 불필요하므로 단순 공정을 통해 보호 회로 모듈과 전극 단자(즉, 전지셀)을 결합할 수 있다. 또한 보호 회로 모듈과 전극 단자의 결합력을 향상시킴으로써 신뢰성이 향상된 전지팩을 제공할 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 기재를 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 기재의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 기재를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분을 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로 본 기재가 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서 설명의 편의를 위해 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 체결식 구조의 보호 회로 모듈을 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈의 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈의 사시도이고, 도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
우선 도 1을 참조하면 보호 회로 모듈(100)은 전지의 과충전, 과방전, 과전류 등을 제어하기 위한 보호회로(도시하지 않음)가 에폭시 복합체의 직사각형 구조물에 인쇄되어 있는 PCB 구조를 포함한다.
일 실시예에 따른 보호 회로 모듈(100)은 보호 회로 기판(110), 그리고 보호 회로 기판(110) 위에 위치하는 접속 부재(120)를 포함한다. 접속 부재(120)는 전기적으로 보호 회로 기판(110)에 연결될 수 있다.
접속 부재(120)는 보호 회로 기판(110)의 일면에 위치한다. 접속 부재(120)는 어떠한 방법을 이용하여 보호 회로 기판(110) 상에 위치할 수 있으나, 일 예로 솔더링 접합에 의해 보호 회로 기판(110) 상에 결합될 수 있다.
접속 부재(120)에는 후술할 전지셀의 전극 단자가 삽입된다. 전극 단자가 삽입됨으로써 보호 회로 모듈(100)과 전지셀이 전기적으로 연결될 수 있다.
접속 부재(120)는 보호 회로 기판(110) 상에 한 쌍 위치할 수 있다. 또한 접속 부재(120)는 전체적으로 육면체 구조를 가질 수 있다. 접속 부재(120)는 보호 회로 기판(110)의 일면 상에 위치하는 본체(120a) 및 본체(120a)와 연결되는 덮개(120b)를 포함한다. 또한 일 실시예에 따라 접속 부재(120)는 본체(120a) 및 덮개(120b)로부터 내부 공간을 향해 연장된 돌출부(120c)를 더 포함할 수 있다.
본체(120a)는 보호 회로 기판(110)의 일면 상에 위치하는 하부면과 하부면으로부터 수직한 방향의 양측면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라 본체(120a)는 하부면 없이 보호 회로 기판(110)의 일면으로부터 수직한 방향으로 돌출된 양측면을 포함할 수도 있다.
덮개(120b)는 본체(120a)의 하부면 또는 보호 회로 기판(110)의 일면과 마주하며 중첩할 수 있다. 덮개(120b)와 본체(120a)는 합쳐짐으로써 직육면체와 같은 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 덮개(120b)와 본체(120a)는 소정의 회전축을 통해 서로 연결될 수 있다. 본체(120a)는 보호 회로 기판(110) 상에 결합되어 있으며, 덮개(120b)는 본체(120a)와 연결된 회전축을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면 덮개(120b)는 체결 돌기를 포함하고 본체(120a)는 상기 체결 돌기와 결합하는 체결홈을 포함할 수 있다. 이는 본체(120a)와 덮개(120b)가 결합되어 소정의 직육면체 형태를 가지는 경우 탈착 가능한 덮개(120b)의 고정력을 향상시키기 위함이다. 본 명세서는 본체(120a)가 체결홈을 포함하고 덮개(120b)가 체결 돌기를 포함하는 실시예에 대해 설명하였으나 이에 제한되지 않고 덮개(120b)에 고정력을 부여할 수 있는 어떠한 구성도 가능함은 물론이다.
덮개(120b)는 본체(120a)의 양측면 위에 위치한다. 덮개(120b)와 본체(120a)의 하부면은 서로 접촉하지 않으며 이격될 수 있다. 덮개(120b)와 본체(120a) 사이의 이격된 공간을 통해 후술할 전극 단자가 접속 부재(120) 내측으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따라 본체(120a)와 덮개(120b) 사이에는 소정의 내부 공간(120d)이 형성된다. 공간(120d)은 후술할 전극 단자가 삽입되는 곳이다.
본체(120a) 및 덮개(120b) 중 적어도 하나는 돌출부(120c)를 포함한다.
일 실시예에 따른 돌출부(120c)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 돌출부(120c)는 보호 회로 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 돌출부(120c)를 통해 접속 부재(120)에 삽입된 전극 단자와 보호 회로 모듈(100)이 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 돌출부(120c)는 전극 단자가 삽입되는 방향을 향해 기울어진 형태를 가질 수 있다. 전극 단자가 접속 부재(120) 내부로 삽입된 경우 돌출부(120c)에 의해 체결될 수 있다. 전극 단자가 삽입되는 공정에서는 돌출부(120c)는 본체(120a)에 인접하도록 하향력을 받거나 덮개(120b)에 인접하도록 상향력을 받을 수 있다. 전극 단자가 삽입된 이후 돌출부(120c)는 최초 위치로 돌아가려는 복원력을 가지고 이러한 힘을 통해 삽입된 전극 단자를 고정할 수 있다. 전극 단자는 돌출부(120c)에 의해 보호 회로 모듈(100)에 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 보호 회로 모듈은 용접 방식을 사용하지 않고 체결 방식을 통해 보호 회로 기판과 전극 단자를 연결하고자 한다. 이에 따르면 고가의 설비가 필요하거나 낮은 생산성을 가지는 용접 공정이 불필요하므로 단순 공정을 통해 보호 회로 모듈과 전극 단자(즉, 전지셀)을 결합할 수 있다. 또한 보호 회로 모듈과 전극 단자의 결합력을 향상시킴으로써 신뢰성이 향상된 전지팩을 제공할 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 5를 참조하여 일 실시예에 따른 전지팩에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시예에 따른 보호 회로 모듈을 포함하는 전지팩의 개략적인 사시도이고 도 5는 일 실시예에 따른 전지팩의 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 전지셀(200)의 일 단부로부터 돌출된 전극 단자(210)를 전술한 보호 회로 모듈(100)의 접속 부재(120)에 삽입한다. 전극 단자(210)의 삽입을 통해 보호 회로 모듈(100)과 전지셀(200)이 결합될 수 있다. 그리고 나서 보호 회로 모듈(100)과 연결된 전극 단자(210)를 상부 방향으로 절곡한다.
보호 회로 모듈(100)과 전지셀(200)을 결합시키기 전에 전지셀(200)의 전극 단자(210)를 먼저 절곡하는 것도 가능할 수 있다.
그리고 나서 도 5에 도시된 바와 같이 보호 회로 모듈(100)을 수직으로 하향 절곡하여 전지팩(300)을 완성한다.
일 실시예에 따른 전지팩은 용접 방식을 사용하지 않고 체결 방식을 통해 보호 회로 모듈과 전지셀을 연결할 수 있다. 이에 따르면 고가의 설비가 필요하거나 낮은 생산성을 가지는 용접 공정이 불필요하므로 단순 공정을 통해 보호 회로 모듈과 전극 단자(즉, 전지셀)을 결합할 수 있다. 또한 보호 회로 모듈과 전극 단자의 결합력을 향상시킴으로써 신뢰성이 향상된 전지팩을 제공할 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 보호 회로 기판, 그리고
    상기 보호 회로 기판과 전기적으로 연결되어 있는 접속 부재를 포함하고,
    상기 접속 부재는
    상기 보호 회로 기판에 연결된 본체, 그리고
    상기 본체와 연결된 회전축에 의해 결합되는 덮개를 포함하는 보호 회로 모듈.
  2. 제1항에서,
    상기 덮개는 상기 본체에 탈착되는 보호 회로 모듈.
  3. 제1항에서,
    상기 덮개는 체결 돌기를 포함하고, 상기 본체는 체결홈을 포함하는 보호 회로 모듈.
  4. 제1항에서,
    상기 덮개 및 상기 본체 사이에 공간이 형성되는 보호 회로 모듈.
  5. 제4항에서,
    상기 덮개 및 상기 본체 중 적어도 하나로부터 상기 공간을 향해 연장되는 돌출부를 포함하는 보호 회로 모듈.
  6. 제5항에서,
    상기 돌출부는 금속 물질을 포함하는 보호 회로 모듈.
  7. 전극 단자를 포함하는 전지셀, 그리고
    상기 전극 단자와 전기적으로 연결되는 보호 회로 모듈을 포함하고,
    상기 보호 회로 모듈은
    보호 회로 기판, 그리고
    상기 보호 회로 기판과 전기적으로 연결되어 있는 접속 부재를 포함하며
    상기 접속 부재는
    상기 보호 회로 기판에 연결된 본체, 그리고
    상기 본체와 연결된 회전축에 의해 결합되는 덮개를 포함하는 전지팩.
  8. 제7항에서,
    상기 덮개는 상기 본체에 탈착되는 전지팩.
  9. 제7항에서,
    상기 덮개는 체결 돌기를 포함하고, 상기 본체는 체결홈을 포함하는 전지팩.
  10. 제7항에서,
    상기 덮개 및 상기 본체 사이에 공간이 형성되는 전지팩.
  11. 제10항에서,
    상기 덮개 및 상기 본체 중 적어도 하나로부터 상기 공간을 향해 연장되는 돌출부를 포함하는 전지팩.
  12. 제11항에서,
    상기 공간에 상기 전극 단자가 삽입되는 전지팩.
  13. 제11항에서,
    상기 돌출부는 금속 물질을 포함하는 전지팩.
  14. 제11항에서,
    상기 전극 단자는 상기 돌출부에 의해 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결되는 전지팩.
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