KR20190077843A

KR20190077843A - Subatrate fixation structure

Info

Publication number: KR20190077843A
Application number: KR1020170179365A
Authority: KR
Inventors: 고범갑
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2017-12-26
Publication date: 2019-07-04
Also published as: KR102412800B1

Abstract

The present invention provides a substrate fixing structure. The substrate fixing structure includes a main substrate having a plurality of fixing holes, an auxiliary substrate electrically connected to the main substrate, a first insertion slit into which the auxiliary substrate is inserted, and a fixing part inserted into the fixing holes. When the fixing part is inserted into the fixing holes, the fixing part includes fixing substrate individually disposed on both sides of the auxiliary substrate. It is possible to provide a substrate fixing structure having a three-axis fixing structure.

Description

[0001] SUBATRATE FIXATION STRUCTURE [0002]

실시예는 기판 고정구조에 관한 것이다.Embodiments relate to a substrate securing structure.

최근에는 기계가 차지하는 공간을 최소화하기 위해 기계 자체의 크기를 줄이기 위한 다양한 방법이 시도되고 있다.In recent years, various methods have been attempted to reduce the size of the machine itself in order to minimize the space occupied by the machine.

일반적으로 종래에 기계구조에 삽입되는 기판은 판상형으로 누운 상태로 배치되는 바, 하우징의 크기가 증대되는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 기판을 분할하여 수직구조로 연결하여 하우징의 크기를 감소시키고 있다.In general, a substrate to be inserted into a mechanical structure is disposed in a lying state in a plate-like shape in the prior art, which increases the size of the housing. To solve this problem, the substrate is divided and connected in a vertical structure to reduce the size of the housing.

도 1은 종래에 수직구조로 연결되는 기판의 구조를 나타내는 도면이고, 도 2는 수직구조의 기판에 문제점을 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view showing the structure of a substrate connected in a vertical structure in the related art, and FIG. 2 is a view showing a problem in a substrate having a vertical structure.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 수직구조로 연결되는 기판의 구조는 수평기판(2)에 수직기판(3)이 솔더링을 통해 고정되는 구조를 구비하였으며, 수직기판(3)에는 외부의 기계 무선모듈이나 전원선이 연결되었다.Referring to FIGS. 1 and 2, the structure of a conventional vertical substrate is configured such that a vertical substrate 3 is fixed to a horizontal substrate 2 through soldering, and a vertical The machine's wireless module or power line is connected.

그러나, 무선모듈과 같은 외부 기기가 하우징(5)을 관통하여 결합하는 경우 이력이 작용하게 되며, 도 1에 나타나는 솔더링부(4)에 크랙이 발생하는 문제점이 있었다.However, when an external device such as a wireless module is coupled through the housing 5, a hysteresis acts and a crack occurs in the soldering portion 4 shown in Fig.

이러한 크랙(crack)은 도 2와 같이 수직기판(3)의 고정위치를 변경시켜, 수직기판(3)이 정상적인 위치에 배치되지 않도록 하며, 이는 무선모듈의 연결부가 정상적인 위치에 배치되지 않아 부품이 연결되지 않는 문제점이 있었다.Such cracks change the fixing position of the vertical substrate 3, as shown in FIG. 2, so that the vertical substrate 3 is not disposed at a normal position. This is because the connection part of the wireless module is not disposed at a normal position, There was a problem that could not be connected.

실시예는 고정기판을 이용하여 3축 고정구조를 구비하는 기판 고정구조를 제공한다.The embodiment provides a substrate fixing structure having a three-axis fixing structure using a fixed substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned here can be understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예는, 복수의 고정홀을 구비하는 메인기판; 상기 메인기판에 전기적으로 연결되는 보조기판; 및 상기 보조기판이 삽입되는 제1 삽입슬릿 및 상기 고정홀에 삽입되는 고정부를 구비하는 고정기판을 포함하며, 상기 고정홀은 상기 보조기판의 양측에 배치되는 기판 고정구조를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a main substrate having a plurality of fixing holes; An auxiliary board electrically connected to the main board; And a fixing substrate having a first insertion slit into which the auxiliary substrate is inserted and a fixing portion to be inserted into the fixing hole, wherein the fixing hole is disposed on both sides of the auxiliary substrate.

상기 보조기판에는 상기 고정기판의 일 영역이 삽입되는 제2 삽입슬릿이 배치될 수 있다.The auxiliary substrate may be provided with a second insertion slit into which one region of the fixed substrate is inserted.

상기 보조기판은 상기 메인기판에 수직으로 연결되며, 상기 고정기판은 상기 메인기판과 상기 보조기판에 수직으로 연결될 수 있다.The auxiliary substrate is vertically connected to the main substrate, and the fixed substrate may be vertically connected to the main substrate and the auxiliary substrate.

상기 고정부는 한 쌍으로 구비되며, 양측에 배치되는 고정부의 폭이 서로 다를 수 있다.The fixing portions may be provided in a pair, and the widths of the fixing portions disposed on both sides may be different from each other.

상기 제1 삽입슬릿은 폭의 크기가 다른 제1 영역과 제2 영역을 구비할 수 있다.The first insertion slit may have a first area and a second area having different widths.

상기 고정부가 상기 고정기판과 연결되는 영역에는 함입부가 형성될 수 있다.An embedding portion may be formed in a region where the fixing portion is connected to the fixed substrate.

상기 고정부는 상기 고정홀과 경사를 가지도록 연결될 수 있다.The fixing portion may be connected to the fixing hole so as to have an inclination.

복수의 상기 고정홀은 경사 방향이 다르게 형성될 수 있다.The plurality of fixing holes may be formed to have different slanting directions.

상기 고정부의 단부는 경사 또는 라운드 형상을 구비할 수 있다.The end portion of the fixing portion may be inclined or rounded.

상기 고정기판은 복수로 구비될 수 있다.The plurality of fixed substrates may be provided.

상기 고정기판에는 외측으로 돌출되어 상기 메인기판에 접촉되는 지지부를 구비할 수 있다.The fixing board may have a support portion protruding outward to be in contact with the main board.

실시예에 따르면, 종래의 솔더링 공정을 생략하고 부품고정 공정에서 일시에 고정할 수 있어 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, the conventional soldering process can be omitted, and the process can be fixed at one time in the component fixing process, thereby simplifying the process.

또한, 고정기판을 이용하므로 공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.Further, since the fixed substrate is used, the tolerance can be reduced.

또한, 전원제품의 경우, surge 안전규칙에 저촉되지 않도록 기판과 동일재질을 사용하는바, 위치에 대한 자율성을 증대할 수 있다.Also, in the case of power products, the same material as the board is used so as not to be in conflict with the surge safety regulations, so that the autonomy of the position can be increased.

또한, 제품에 따라 고정기판의 위치를 자유롭게 변경할 수 있어 제한된 공간의 활용성을 증대할 수 있다.In addition, the position of the fixed substrate can be changed freely according to the product, and the usability of the limited space can be increased.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 종래에 수직구조로 연결되는 기판의 구조를 나타내는 도면이고,
도 2는 종래의 수직구조로 고정시 발생하는 기판에 문제점을 나타내는 도면이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 고정구조의 사시도이고,
도 4는 도 3의 기판 고정구조의 결합상태를 나타내는 도면이고,
도 5는 도 3의 구성요소인 고정기판의 형상을 나타내는 도면이고,
도 6은 도 4에서 고정기판이 고정시 체결 형상을 나타내는 도면이고,
도 7은 도 3에서 복수의 고정기판이 고정되는 구조를 나타내는 도면이고,
도 8은 도 7에선 복수의 고정기판이 고정시 체결형상을 나타내는 도면이고,
도 9는 도 3의 고정기판의 구성요소인 지지부를 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view showing the structure of a conventional substrate connected in a vertical structure,
FIG. 2 is a view showing a problem on a substrate which is generated when a conventional vertical structure is fixed, and FIG.
3 is a perspective view of a substrate fixing structure according to an embodiment of the present invention,
Fig. 4 is a view showing a state of engagement of the substrate fixing structure of Fig. 3,
Fig. 5 is a view showing the shape of the fixed substrate, which is a component of Fig. 3,
FIG. 6 is a view showing a fastening shape when the stationary substrate is fixed in FIG. 4,
Fig. 7 is a view showing a structure in which a plurality of fixed substrates are fixed in Fig. 3,
Fig. 8 is a view showing a fastening shape when a plurality of fixed substrates are fixed in Fig. 7,
Fig. 9 is a view showing a supporting part which is a component of the fixed substrate of Fig. 3;

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예를 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the embodiments of the present invention are not intended to be limited to the specific embodiments but include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments.

제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 1 구성 요소도 제 2 구성 요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the embodiments, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the embodiments of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, in the case where one element is described as being formed "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 3 내지 도 9는, 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징 부분만을 명확히 도시한 것이며, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.3 to 9 are intended to clearly illustrate the main feature parts only in order to clearly illustrate the present invention and as a result various variations of the illustrations are to be expected and the scope of the present invention is limited by the specific shapes shown in the figures It does not need to be.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 고정구조의 사시도이고, 도 4는 도 3의 기판 고정구조의 결합상태를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a perspective view of a substrate fixing structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view illustrating an assembled state of the substrate fixing structure of FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 고정구조는 메인기판(100), 보조기판(200) 및 고정기판(300)을 포함할 수 있다.3 and 4, the substrate fixing structure according to the embodiment of the present invention may include a main substrate 100, an auxiliary substrate 200, and a fixed substrate 300. [

메인기판(100)은 각각의 전자부품이 연결된다. 메인기판(100)의 형상이나, 종류에는 제한이 없으며, 전자부품들이 실장되기 위한 다양한 종류의 기판이 사용될 수 있다. 메인기판(100)에는 고정기판(300)이 삽입되기 위한 적어도 하나의 고정홀(110)이 형성될 수 있다. 고정홀(110)에는 고정기판(300)의 일 영역이 삽입되며, 고정기판(300)의 위치를 고정할 수 있다.Each of the electronic parts is connected to the main board 100. There are no restrictions on the shape or type of the main substrate 100, and various types of substrates for mounting electronic components can be used. At least one fixing hole 110 for inserting the fixing substrate 300 may be formed on the main substrate 100. One portion of the fixed substrate 300 is inserted into the fixed hole 110, and the fixed substrate 300 can be fixed in position.

보조기판(200)은 각각의 전자부품들이 연결되며, 전기적으로 메인기판(100)과 결합할 수 있다. 보조기판(200)의 크기는 부품이 배치되는 하우징의 크기에 따라 변형실시될 수 있다. 일실시예로, 보조기판(200)은 메인기판(100)에 수직으로 연결될 수 있으며, 전기적 연결을 위해 일부 영역이 메인기판(100)에 삽입되어 솔더링(soldering) 될 수 있다.The auxiliary substrate 200 is connected to the respective electronic components and can be electrically coupled to the main substrate 100. The size of the auxiliary board 200 may be modified according to the size of the housing in which the components are disposed. In one embodiment, the auxiliary substrate 200 may be vertically connected to the main substrate 100, and some regions may be inserted into and soldered to the main substrate 100 for electrical connection.

고정기판(300)은 보조기판(200)이 삽입되는 제1 삽입슬릿(310) 및 고정홀(110)에 삽입되는 고정부(330)를 구비할 수 있다. 고정부(330)는 메인기판(100)에 형성되는 고정홀(110)에 각각 삽입될 수 있다. 고정홀(110)은 보조기판(200)이 결합시 보조기판(200)의 양측(전면과 후면측)에 배치될 수 있으며, 고정부(330)는 고정기판(300)을 보조기판(200)의 양측에서 고정하여 고정기판(300)을 안정적으로 지지할 수 있다.The fixed substrate 300 may include a first insertion slit 310 into which the auxiliary substrate 200 is inserted and a fixing portion 330 inserted into the fixing hole 110. The fixing portions 330 may be inserted into the fixing holes 110 formed in the main board 100, respectively. The fixing hole 110 may be disposed on both sides (front and rear sides) of the auxiliary substrate 200 when the auxiliary substrate 200 is coupled to the fixing substrate 110. The fixing portion 330 may be formed on the auxiliary substrate 200, So that the fixed substrate 300 can be stably supported.

또한, 보조기판(200)에는 제2 삽입슬릿(210)이 구비되어 고정기판(300)의 일 영역이 삽입될 수 있다. 고정기판(300)에 형성되는 제1 삽입홀은 보조기판(200)의 양측면을 지지하며, 보조기판(200)에 형성되는 제2 삽입슬릿(210)은 고정기판(300)의 양측면을 지지하여 안정적인 결합구조를 형성할 수 있다.In addition, a second insertion slit 210 may be provided on the auxiliary substrate 200 to insert one region of the fixed substrate 300. The first insertion holes formed in the fixed substrate 300 support both side surfaces of the auxiliary substrate 200 and the second insertion slits 210 formed in the auxiliary substrate 200 support both sides of the fixed substrate 300 A stable bonding structure can be formed.

일실시예로, 제1 삽입홀과 제2 삽입슬릿(210)의 길이의 합은 보조기판(200)의 전체 길이의 합과 동일하게 마련될 수 있다. 이는 고정기판(300)이 보조기판(200)에 결합하는 경우, 고정기판(300)이 외부로 돌출되는 것을 방지하고, 일정한 높이를 가지도록하기 위함이다.In one embodiment, the sum of the lengths of the first insertion holes and the second insertion slits 210 may be equal to the sum of the total lengths of the auxiliary substrate 200. This is to prevent the fixed substrate 300 from protruding outward when the fixed substrate 300 is coupled to the auxiliary substrate 200 and to have a constant height.

본 발명의 실시예에 따른 기판 고정구조는 3축 구조로 메인기판(100), 보조기판(200) 및 고정기판(300)이 결합하는 구조이며, 각각의 결합구조는 수직으로 결합되어 상호 지지하는 구조로 지지력을 증대할 수 있다.The substrate fixing structure according to the embodiment of the present invention is a structure in which a main substrate 100, an auxiliary substrate 200, and a fixed substrate 300 are coupled with each other in a three-axis structure, It is possible to increase the supporting force.

도 5는 본 발명의 구성요소인 고정기판(300)의 형상을 나타내는 도면이다.5 is a view showing the shape of the fixed substrate 300 as a component of the present invention.

도 5를 참조하면, 고정기판(300)은 기판의 일 영역에 형성되는 제1 삽입슬릿(310)과 제1 삽입슬릿(310)을 기준으로 양측에 배치되는 고정부(330)를 포함할 수 있다.5, the fixed substrate 300 may include a first insertion slit 310 formed in one region of the substrate and a fixing portion 330 disposed on both sides of the first insertion slit 310 have.

제1 삽입슬릿(310)은 폭의 크기가 다르게 형성되는 제1 영역(311)과 제2 영역(313)을 구비할 수 있다. 제1 영역(311)은 보조기판(200)이 삽입을 용이하게 하기 위해 보조기판(200)의 폭보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 제1 영역(311)은 보조기판(200)의 양측면과 밀착되도록 보조기판(200)의 폭과 동일하거나 약간 작은 폭을 가지도록 마련될 수 있다.The first insertion slit 310 may include a first region 311 and a second region 313 having different widths. The first region 311 may have a width greater than the width of the auxiliary substrate 200 to facilitate insertion of the auxiliary substrate 200. The first area 311 may have a width equal to or slightly smaller than the width of the auxiliary substrate 200 so as to be in close contact with both sides of the auxiliary substrate 200.

제1 영역(311)과 제2 영역(313)의 내측면은 곡면 또는 경사면으로 연결될 수 있다. 보조기판(200)이 제1 삽입슬릿(310)을 통해 삽입되는 경우, 곡면 또는 경사면을 따라 제2 영역(313)으로 안착될 수 있다.The inner surface of the first region 311 and the inner surface of the second region 313 may be curved or inclined. When the auxiliary substrate 200 is inserted through the first insertion slit 310, it may be seated in the second region 313 along a curved or inclined plane.

제1 삽입슬릿(310)이 형성되는 위치는 고정기판(300)의 중심에서 일측으로 치우쳐 형성될 수 있다. 제1 삽입슬릿(310)을 기준으로 양측에 구비되는 고정부(330)는 보조기판(200)에 삽입되는 경우 보조기판(200)의 양측에 배치될 수 있다.The position where the first insertion slit 310 is formed may be biased to one side from the center of the fixed substrate 300. The fixing portions 330 provided on both sides of the first insertion slit 310 may be disposed on both sides of the auxiliary board 200 when the auxiliary board 200 is inserted into the auxiliary board 200.

이때, 고정부(330)의 크기는 서로 다른 폭을 가질 수 있다. 이는 하중을 많이 받는 영역의 고정부(330) 크기를 증대하여 하중에 저항력을 증대할 수 있다. 일실시예로, 보조기판(200)에 무선모듈(10)이나 전원등의 외부기기가 연결되는 측의 고정부(330)는 타측의 고정부(330)에 비해 큰 폭을 가지도록 마련될 수 있다.At this time, the fixing portions 330 may have different widths. This increases the size of the fixing portion 330 of the load-receiving region, thereby increasing the resistance to the load. The fixing portion 330 on the side where the external module such as the wireless module 10 or the power source is connected to the auxiliary substrate 200 may be provided to have a larger width than the fixing portion 330 on the other side have.

고정부(330)는 고정기판(300)의 하면에서 돌출되어 메인기판(100)에 형성되는 고정홀(110)에 삽입될 수 있다. 일실시예로, 고정부(330)의 단부는 경사 또는 라운드 형상을 구비할 수 있다. 이는 고정부(330)의 삽입을 용이하게 할 수 있으며, 삽입시 메인기판(100)에 가해지는 충격을 최소화할 수 있다.The fixing part 330 may protrude from the lower surface of the fixed substrate 300 and may be inserted into the fixing hole 110 formed in the main substrate 100. In one embodiment, the end of the fixing portion 330 may have an inclined or rounded shape. This can facilitate the insertion of the fixing part 330 and minimize the impact on the main board 100 upon insertion.

또한, 고정부(330)와 고정기판(300)이 연결되는 영역에는 함입부(340)가 형성될 수 있다. 함입부(340)는 경사를 가지도록 고정홀(110)과 연결되는 고정부(330)의 탄성 변형을 용이하게 할 수 있다. 이에 관해서는 아래 도면을 참조하여 다시 설명한다.In addition, a depression 340 may be formed in a region where the fixed portion 330 and the fixed substrate 300 are connected. The recessed portion 340 can facilitate elastic deformation of the fixing portion 330 connected to the fixing hole 110 so as to have an inclination. This will be described again with reference to the following drawings.

도 6은 도 4에서 고정기판(300)이 고정시 체결 형상을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view showing a clamping shape when the fixed substrate 300 is fixed in FIG.

도 6을 참조하면, 고정부(330)는 고정홀(110)에 삽입된다. 고정홀(110)은 소정의 각도로 경사를 가지도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the fixing portion 330 is inserted into the fixing hole 110. The fixing hole 110 may be formed to have an inclination at a predetermined angle.

판 형상의 고정기판(300)에서 하방으로 연장되는 고정부(330)는 고정기판(300)과 동일평면상에 배치된다. 경사를 가지는 고정홀(110)에 삽입시 고정기판(300) 자체가 가지는 탄성에 의해 변형이 되어 고정홀(110)로 삽입된 후, 다시 원상태로 돌아오게 된다.A fixing portion 330 extending downward from the plate-like fixed substrate 300 is disposed on the same plane as the fixed substrate 300. The fixing substrate 300 is deformed by the elasticity of the fixing substrate 300 itself when inserted into the fixing hole 110 having an inclination, and inserted into the fixing hole 110, and then returned to the original state.

이때, 고정부(330)에 형성되는 함입부(340)는 고정부(330)의 탄성 변형을 용이하도록 도울 수 있다. 원상태로 돌아온 고정부(330)는 메인기판(100)의 하면을 지지하여 고정기판(300)이 메인기판(100)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.At this time, the recessed portion 340 formed in the fixing portion 330 can help facilitate the elastic deformation of the fixing portion 330. The fixing part 330 restored to its original state can support the lower surface of the main substrate 100 and prevent the fixed substrate 300 from being separated from the main substrate 100. [

이와 같은 고정부(330)의 동작을 통해 별도의 체결공정을 생략할 수 있으며, 고정기판(300)을 삽입하는 구조만으로 안정적인 고정이 가능하다. Through the operation of the fixing part 330, the separate fastening step can be omitted, and the fixing can be performed stably only by the structure in which the fixing board 300 is inserted.

이때 고정홀(110)의 경사는 고정부(330)가 삽입되어 탄성 변형으로 인해 고정부(330)가 파손되지 않을 정도의 경사를 구비할 수 있으며, 이는 고정기판(300)의 재질에 따라 변형실시될 수 있다.At this time, the inclination of the fixing hole 110 may be inclined to such an extent that the fixing portion 330 is not damaged due to the elastic deformation due to the insertion of the fixing portion 330, .

또한, 복수로 구비되는 고정홀(110)은 경사 방향이 서로 다르게 형성될 수 있다. 고정부(330)는 하나의 고정기판(300)에 한 쌍이 마련되며, 메인기판(100)에는 한 쌍의 고정부(330)가 삽입되기 위한 한 쌍의 고정홀(110)이 구비될 수 있다.In addition, the plurality of fixing holes 110 may be formed to have different inclination directions. One pair of fixing portions 330 are provided on one fixed substrate 300 and a pair of fixing holes 110 for inserting a pair of fixing portions 330 may be provided on the main substrate 100 .

이때 경사를 가지는 고정홀(110)은 경사방향이나 경사각이 서로 다르게 배치될 수 있다. 고정기판(300)이나 보조기판(200)에 외력이 작용하여, 고정기판(300)의 회전으로 고정부(330)가 회전하더라도 서로 다른 경사 방향을 구비하는 고정홀(110)에 의해 이탈을 방지할 수 있다.At this time, the fixing hole 110 having an inclination may be disposed in a different direction from the inclined direction or the inclination angle. An external force acts on the fixed substrate 300 or the auxiliary substrate 200 to prevent the fixed substrate 300 from being separated by the fixing holes 110 having different inclination directions even when the fixing portion 330 rotates by the rotation of the fixed substrate 300 can do.

일실시예로, 고정홀(110)은 보조기판(200)을 기준으로 좌우 대칭되는 경사각을 구비할 수 있다.In one embodiment, the fixing hole 110 may have a tilt angle that is symmetrical with respect to the auxiliary substrate 200.

도 7은 도 3에서 복수의 고정기판(300)이 고정되는 구조를 나타내는 도면이고, 도 8은 도 7에선 복수의 고정기판(300)이 고정시 체결형상을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a view showing a structure in which a plurality of fixed substrates 300 are fixed in FIG. 3, and FIG. 8 is a view showing a plurality of fixed substrates 300 in a fixed state when they are fixed.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명에서 고정기판(300)은 복수로 구비되어 메인기판(100) 및 보조기판(200)에 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, a plurality of fixed substrates 300 may be coupled to the main substrate 100 and the auxiliary substrate 200 in the present invention.

고정기판(300)의 개수에 따라 보조기판(200)에 형성되는 제2 삽입슬릿(210)과 메인기판(100)에 형성되는 고정홀(110)의 개수가 달라질 수 있다. 고정기판(300)의 간격은 보조기판(200)의 크기 및 기판 실장되는 부품의 위치에 따라 달라질 수 있다.The number of the second insertion slits 210 formed in the auxiliary substrate 200 and the number of the fixing holes 110 formed in the main substrate 100 may be changed according to the number of the fixed substrates 300. [ The spacing of the fixed substrate 300 may vary depending on the size of the auxiliary substrate 200 and the position of the component to be mounted on the substrate.

또한, 복수의 고정기판(300)이 고정되는 경우에도 복수의 고정홀(110)의 각도가 다르게 배치되어 회전이나 외력에 의한 이탈을 방지할 수 있다.In addition, even when a plurality of fixed substrates 300 are fixed, the plurality of fixing holes 110 are arranged at different angles to prevent rotation and deviation due to external force.

도 9는 도 3의 고정기판(300)의 구성요소인 지지부(350)를 나타내는 도면이다.9 is a view showing a supporting portion 350 which is a component of the fixed substrate 300 of FIG.

도 9를 참조하면, 고정기판(300)은 외측으로 돌출되어 메인기판(100)에 접촉되는 지지부(350)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 9, the fixed substrate 300 may include a support portion 350 that protrudes outward to be in contact with the main substrate 100.

지지부(350)는 고정기판(300)이 보조기판(200)에 삽입되는 경우, 메인기판(100)의 외측면에 접촉하여 고정기판(300)을 안정적으로 지지할 수 있다. 지지부(350)는 보조기판(200)에 복수로 마련될 수 있으며, 보조기판(200)을 기준으로 양측에 각각 구비될 수 있다.When the fixed substrate 300 is inserted into the auxiliary substrate 200, the supporting portion 350 can contact the outer surface of the main substrate 100 to stably support the fixed substrate 300. [ The plurality of support portions 350 may be provided on the auxiliary substrate 200 and may be provided on both sides of the auxiliary substrate 200, respectively.

일실시예로, 지지부(350)는 외력에 저항하기 위해 메인기판(100)과 접촉하는 부분의 면적이 넓어지도록 하부로 갈수로 면적이 증대되는 구조를 구비할 수 있다.In one embodiment, the support portion 350 may have a structure in which the area of the lower portion of the support portion 350 is increased so as to increase the area of the portion contacting the main substrate 100 in order to resist an external force.

본 발명의 실시예에 따르면, 고정기판(300)의 결합구조를 이용하여 외력이 작용하는 경우에도 이탈을 방지할 수 있으며, 별도의 고정을 위한 공정을 생략하여 비용을 절감할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent disconnection even when an external force is applied by using the coupling structure of the fixed substrate 300, and the cost can be saved by omitting the step for separate fixing.

이상으로 본 발명의 실시 예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.The embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 무선모듈
100 : 메인기판
110 : 고정홀
200 : 보조기판
210 : 제2 삽입슬릿
300 : 고정기판
310 : 제1 삽입슬릿
311 : 제1 영역
313 : 제2 영역
330 : 고정부
340 : 함입부
350 : 지지부10: Wireless module
100: main substrate
110: Fixing hole
200: auxiliary substrate
210: second insertion slit
300: fixed substrate
310: first insertion slit
311: First area
313: second region
330:
340:
350: Support

Claims

A main board having a plurality of fixing holes;
An auxiliary board electrically connected to the main board; And
A first inserting slit into which the auxiliary substrate is inserted, and a fixing portion inserted into the fixing hole,
/ RTI >
And the fixing holes are disposed on both sides of the auxiliary substrate.

The method according to claim 1,
And a second inserting slit for inserting one region of the fixed substrate is disposed on the auxiliary substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the auxiliary substrate is vertically connected to the main substrate,
Wherein the fixed substrate is vertically connected to the main substrate and the auxiliary substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the fixing portions are provided in a pair, and the widths of the fixing portions disposed on both sides are different from each other.

The method according to claim 1,
Wherein the first insertion slit has a first region and a second region having different widths.

The method according to claim 1,
And a depressed portion is formed in a region where the fixing portion is connected to the fixed substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the fixing portion is connected to the fixing hole so as to have an inclination.

8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of fixing holes are formed to have different inclined directions.

The method according to claim 1,
And the end portion of the fixing portion has an inclined or rounded shape.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of fixed substrates are provided.

The method according to claim 1,
And a supporting portion protruding outwardly from the fixed substrate to be in contact with the main substrate.