KR20190065049A - Apparatus for inspecting a foreign matter of a mask and inspection method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이물 검사 시스템 및 이의 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 입력광원 하나로 피조사물에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있는 이물 검사 시스템 및 이의 검사방법에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a foreign body inspection system and an inspection method thereof, and more particularly, to a system and method for inspecting a foreign body by separating light reflected from an object to be irradiated with an input light source and simultaneously detecting imaging information of the object to be irradiated and chemical spectroscopic information of the surface of the irradiated object And an inspection method thereof.
유기 발광 표시(organic light emitting display: OLED) 장치는 양극(anode)과 음극(cathode)으로부터 각기 제공되는 정공들과 전자들이 이들 전극들 사이에 위치하는 유기 발광층에서 결합하여 생성되는 광을 사용하여 영상, 문자 등의 정보를 나타낼 수 있는 표시 장치이다. An organic light emitting diode (OLED) device is a device in which holes and electrons provided from an anode and a cathode are combined with each other in an organic light emitting layer positioned between the electrodes, , Characters, and the like.
상기 유기 발광 표시 장치는 고효율 발광을 얻기 위하여 상기 전극들 사이에 유기 발광층과, 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등과 같은 중간층을 형성한다. In the organic light emitting display, an intermediate layer such as an organic light emitting layer, an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer is formed between the electrodes to obtain high efficiency light emission.
일반적으로, 상기 유기 발광층 및 상기 중간층은 증착 패턴들을 구비하는 파인 메탈 마스크(fine metal mask FMM)를 포함하는 마스크를 사용하여 형성된다. 상기한 증착 패턴을 형성하기 위해 파인 메탈 마스크를 사용하면, 상기 유기 발광층 및 상기 중간층들이 파인 메탈 마스크의 개구부 이외의 영역에 복수의 유기물이 증착되어 이를 세정하여 사용하게 된다. Generally, the organic light emitting layer and the intermediate layer are formed using a mask including a fine metal mask (FMM) having deposition patterns. When a fine metal mask is used to form the deposition pattern, a plurality of organic substances are deposited on the regions other than the openings of the fine metal mask, and the organic light emitting layer and the intermediate layers are cleaned and used.
상기한 유기물 이물질을 제거하기 위해 세정을 하는 경우, 이물질이 모두 세척되지 않고 잔존하는 이물질이 발생할 수 있다. 다시 말해, 기화된 유기물이 세척되지 않고 이물질로 잔존한 파인 메탈 마스크를 사용하면, 유기 발광 표시 장치 구현 시 얼룩이 발생함으로 직접적인 제품 불량의 원인이 될 수 있다. When cleaning is performed to remove the organic substance, all the foreign substances may not be cleaned and residual foreign matter may be generated. In other words, if a fine metal mask is used that does not clean the vaporized organic material and remains as a foreign substance, it may cause direct product defects because unevenness occurs when the organic light emitting display is implemented.
따라서 상기한 이유로 세척은 미세한 패턴을 형성하기 위한 필수 조건이 될 수 있다. 더욱이 미세한 패턴을 구현하기 위해 파인 메탈 마스크의 개구부와 비개구부의 영역이 더욱 미세해짐에 따라 세척과정은 더욱이 중요시 되고 있다. Therefore, cleaning for the above reasons can be a necessary condition for forming a fine pattern. Furthermore, as the area of the openings and non-openings of the fine metal mask becomes finer to realize a fine pattern, the cleaning process becomes more important.
그러나 현재의 이물을 검출하는 하는 과정은 영상 데이터 확보 후 목시에 한정되어 미세한 이물을 검출하기에는 한계에 이르렀다. However, the process of detecting the current foreign object is limited to the time of capturing the image data, and thus it is limited to detect minute foreign objects.
따라서, 마스크에 형성된 미세 이물을 고려하여 목시로 행하여지는 영상검출 이외의 보다 정밀하게 이물을 검출할 수 있는 이물 검출 장치 및 방법의 개선이 필요하다. Therefore, there is a need for improvement in a foreign matter detecting apparatus and method that can detect foreign matter more accurately than image detection performed in the eyes by taking into consideration microscopic foreign matter formed on the mask.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 입력광원 하나로 피조사물에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있는 이물 검사 시스템 및 이의 검사방법을 제공하는 것이다. The object of the present invention is to provide a foreign object inspection system and method for simultaneously detecting imaging information of a surface of an object to be irradiated and chemical spectroscopic information of the surface of the irradiated object by separating light reflected from the irradiated object with one input light source .
또한, 피조사물의 표면에서 반사된 광원을 위상지연판과 편광빔스플리터에 통과시킴으로써 영상 및 분광 수집 신호의 세기비율을 제어할 수 있어 보다 미세한 이물들을 검출할 수 있는 이물 검사 시스템 및 이의 검사방법을 제공하는 것이다. In addition, it is possible to control the intensity ratio of the image and the spectroscopic collecting signal by passing the light source reflected from the surface of the irradiated object to the phase delay plate and the polarization beam splitter, so that the microscopic foreign objects can be detected, .
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 하는 이물 검사 시스템은, 입력 광원을 제공받아 제1 광원을 형성하고, 상기 제1 광원이 피조사물에 제공되도록 광경로를 제어하는 광학 유닛, 상기 제1 광원을 제공받은 상기 피조사물에서 반사된 제2 광원을 제공받아 제3 광원과 제4 광원으로 편광시키는 위상지연판(phase retardation plate) 및 상기 제3 광원과 제4 광원을 제공받아 반사 또는 투과시켜 제 1광신호 및 제2 광신호로 분리하는 편광빔 스플리터(polarization beam splitter)을 포함한다. 여기서, 상기 이물 검사 시스템은 상기 위상지연판 및 편광빔 스플리터를 통해 상기 입력광원 하나로 상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided an object inspection system comprising: an optical unit for receiving an input light source to form a first light source, the optical unit controlling the optical path such that the first light source is provided on an object to be irradiated; A phase retardation plate for receiving a second light source reflected from the irradiated object provided with the first light source and polarizing the reflected light to a third light source and a fourth light source, and a third retardation plate for receiving the third light source and the fourth light source And a polarization beam splitter for separating the first and second optical signals into a first optical signal and a second optical signal. Here, the particle inspection system may simultaneously detect the imaging information of the surface of the irradiated object and the chemical spectroscopic information of the surface of the irradiated object with the input light source through the phase delay plate and the polarization beam splitter.
상기 제1 광신호를 수신하여 상기 피조사물 표면의 이미징 정보를 제공하는 영상장치, 및 상기 제2 광신호를 수신하여 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 제공하는 분광장치를 더 포함할 수 있다. An imaging device for receiving the first optical signal and providing imaging information of the surface of the living body, and a spectroscope for receiving the second optical signal to provide chemical spectroscopic information of the surface of the living body.
상기 광학 유닛은 다이크로익 밀러, 다이크로익 필터 및 이들을 혼합한 유닛 중 선택된 어느 하나일 수 있다. The optical unit may be any one selected from a dichroic mirror, a dichroic filter, and a unit obtained by mixing them.
상기 입력부는 입력광원을 출력시키며, 상기 입력광원은 250nm 내지 400nm 범위의 자외선(UV)일 수 있다. The input unit may output an input light source, and the input light source may be ultraviolet (UV) light having a wavelength ranging from 250 nm to 400 nm.
상기 광학 유닛은 상기 입력광원의 광경로 상에 배치되며, 상기 입력광원을 제공받아 상기 제1 광원을 형성할 수 있다. The optical unit is disposed on an optical path of the input light source, and the first light source may be formed by receiving the input light source.
상기 제1 광원이 상기 피조사물에 형성되는 이물에 반사되어 형성된 제2 광원일 경우는 상기 제1 광원과 상이한 파장으로 반사될 수 있다. When the first light source is a second light source formed by being reflected on a foreign object formed on the irradiated object, the first light source may be reflected at a wavelength different from that of the first light source.
상기 제3 광원과 제4 광원은 선편광, 원편광 및 타원편광 중 선택된 어느 하나로 형성되고, 상기 제3 광원과 제4 광원은 서로 상이한 편광 상태로 형성될 수 있다. The third light source and the fourth light source may be formed of any one selected from linearly polarized light, circularly polarized light, and elliptically polarized light, and the third light source and the fourth light source may be formed in different polarization states from each other.
상기 위상지연판은 상기 제3 광원과 제4 광원의 성분의 비율을 제어하고, 상기 편광빔 스플리터에서 상기 제1 광신호 및 제2 광신호의 세기를 제어할 수 있다. The phase delay plate may control the ratio of the components of the third light source and the fourth light source, and may control intensity of the first optical signal and the second optical signal in the polarization beam splitter.
상기 피조사물과 상기 광학 유닛 사이에는 대물렌즈 유닛(objective lens)이 배치되고, 상기 대물렌즈 유닛은 상기 피조사물의 표면의 확대상을 형성할 수 있다. An objective lens is disposed between the irradiated object and the optical unit, and the objective lens unit can form an enlarged image of the surface of the irradiated object.
상기 대물렌즈 유닛과 위상지연판 사이에는 튜브 렌즈가 배치될 수 있다. A tube lens may be disposed between the objective lens unit and the phase delay plate.
상기 튜브 렌즈 상에는 연장 렌즈가 배치되고, 상기 튜브 렌즈와 상기 연장 렌즈 사이에는 상기 연장 렌즈와 튜브 렌즈를 연결하는 렌즈 어뎁터가 배치될 수 있다. An extension lens is disposed on the tube lens, and a lens adapter connecting the extension lens and the tube lens may be disposed between the tube lens and the extension lens.
상기 튜브 렌즈와 상기 연장 렌즈 사이에는 상기 위상지연판이 배치되고, 상기 위상지연판 상에 배치된 상기 연장 렌즈는 상기 위상지연판에서 편광된 상기 제3 광원과 제4 광원이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다. Wherein the phase delay plate is disposed between the tube lens and the elongated lens and the elongated lens disposed on the phase delay plate prevents the third light source and the fourth light source polarized in the phase delay plate from leaking to the outside can do.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 검사방법은 입력광원을 광학 유닛에 제공하여 제1 광원을 형성하고 상기 제1 광원을 피조사물에 제공하는 단계, 상기 제1 광원을 상기 피조사물에서 반사시켜 제2 광원을 형성하고, 상기 제2 광원을 위상지연판에 제공하여 서로 다른 편광 파장을 갖는 제3 광원 및 제4 광원을 형성하는 단계, 상기 제3 광원 및 제4 광원을 편광빔 스플리터에 제공하여 제1 광신호 및 제2 광신호로 분리하는 단계, 상기 제1 광신호를 영상장치에 제공하고 상기 제2 광신호를 분광장치에 각각 제공하는 단계, 상기 영상장치에서 상기 피조사물 표면의 이미징 정보를 획득하는 단계 및 상기 분광장치에 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 획득하는 단계를 포함한다. 여기서 이물 검사 시스템의 검사방법은 상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a foreign object inspection system, comprising: providing an input light source to an optical unit to form a first light source and providing the first light source to an object; Forming a third light source and a fourth light source having different polarization wavelengths by providing the second light source to the phase delay plate by reflecting the first light source on the object to be formed, And providing a fourth light source to the polarization beam splitter to separate into a first optical signal and a second optical signal, providing the first optical signal to the imaging device and providing the second optical signal to the spectroscope, Acquiring imaging information of the surface of the object on the imaging device and acquiring chemical spectroscopic information of the surface of the object on the spectroscopy device. Here, the inspection method of the foreign body inspection system can simultaneously detect the imaging information of the surface of the living body and the chemical spectroscopic information of the surface of the living body.
상기 위상지연판은 상기 제3 광원과 제4 광원의 성분의 비율을 제어하고, 상기 편광빔 스플리터에서 상기 제1 광신호 및 제2 광신호의 세기를 제어할 수 있다.The phase delay plate may control the ratio of the components of the third light source and the fourth light source, and may control intensity of the first optical signal and the second optical signal in the polarization beam splitter.
상기 피조사물과 상기 광학 유닛 사이에는 대물렌즈 유닛(objective lens)이 배치되고, 상기 대물렌즈 유닛과 위상지연판 사이에는 튜브 렌즈가 배치되며, 상기 튜브 렌즈 상에는 연장 렌즈가 배치되고, 상기 튜브 렌즈와 상기 연장 렌즈 사이에는 상기 위상지연판이 배치되고, 상기 위상지연판 상에 배치된 상기 연장 렌즈는 상기 위상지연판에서 편광된 상기 제3 광원과 제4 광원이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다. An objective lens is disposed between the irradiated object and the optical unit, a tube lens is disposed between the objective lens unit and the phase delay plate, an extended lens is disposed on the tube lens, The phase delay plate is disposed between the extended lenses, and the extended lens disposed on the phase delay plate can prevent the third light source and the fourth light source polarized in the phase delay plate from leaking to the outside.
본 발명의 실시예에 따르면, 이물 검사 시스템 및 이의 검사방법은 입력광원 하나로 피조사물에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, a foreign matter inspection system and an inspection method thereof can separate light reflected from an object to be irradiated with an input light source and simultaneously detect imaging information of the surface of the object and chemical spectroscopic information of the surface of the irradiated object It is effective.
또한, 피조사물의 표면에서 반사된 광원을 위상지연판과 편광빔 스플리터에 통과시킴으로써 영상 및 분광 수집 신호의 세기비율을 제어할 수 있어 보다 미세한 이물들을 검출할 수 있는 효과가 있다. Further, by passing the light source reflected from the surface of the living body through the phase delay plate and the polarizing beam splitter, the intensity ratio of the image and the spectroscopic collecting signal can be controlled, so that the microscopic foreign objects can be detected.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템을 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 광신호 검출 예를 도시한 그래프이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 구체적인 검출예를 도시한 단면도들이다
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 성능을 측정하기 위해 제작한 마스크를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6으로 제작된 마스크를 촬영한 광학 현미경 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템을 통해 측정된 분광 분석 그래프이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검출 시스템의 검사 방법을 도시한 순서도이다. 1 is a schematic view showing a foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph illustrating an example of detecting an optical signal in a foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are sectional views showing specific detection examples of the foreign object inspection system according to the embodiment of the present invention
FIG. 6 is a view showing a mask manufactured to measure the performance of a foreign object inspection system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an optical microscope photograph of the mask manufactured in FIG.
FIG. 8 is a graph of spectroscopic analysis measured by a particle inspection system according to an embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating an inspection method of a foreign matter detection system according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템을 도시한 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템을 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 광신호 검출 예를 도시한 그래프이다. FIG. 1 is a schematic view showing a foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a graph showing an example of detecting an optical signal of the system. Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 입력광원(55)을 출력하는 입력부(50), 상기 입력광원(55)을 제공받는 광학 유닛(100), 광원 유닛(100)에서 제공된 광을 반사시키는 피조사물(1000)과 상기 반사된 광을 편광시키는 위상지연판(phase retardation plate, 300), 상기 편광된 빛을 분리시키는 편광빔 스플리터(polarization beam splitter, 400)를 포함한다. 1 and 2, an
이에 이물 검사 시스템(10)은 상기 입력광원(55) 하나로 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. The foreign
그리고 이물 검사 시스템(10)은 상기 분리된 광을 각각 제공받는 영상장치(500) 및 분광장치(600)를 더 포함할 수 있다. The foreign
먼저, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)는 피조사물(1000)의 표면에 형성될 수 있는 이물을 검출해 낼 수 있다. 상기 피조사물(1000)은 대표적으로 유기발광 디스플레이 소자를 형성하기 위한 FMM(fine metal mask)일 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니고 기판으로 사용되는 사파이어 기판, 유리 기판, 아크릴 기판 등을 포함하는 미세한 이물불량에도 영향을 받는 기판을 포함할 수 있다. First, the foreign
본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)는 입력광원(55)을 출력시키는 입력부(50)를 포함할 수 있다. 여기서 입력부(50)에서 출력되는 입력광원(55)은 250nm 내지 400nm 범위의 자외선(UV)일 수 있다. The foreign
여기서 입력광원(55)으로 자외선의 짧은 파장으로 제공하는 것은 피조사물(1000)의 표면에 형성될 수 있는 불량이물이 입력광원(55)인 자외선을 흡수함과 동시에 형광 또는 인광의 빛을 방출할 수 있도록 하기 위함이다. Here, the short wavelength of ultraviolet rays is provided to the
상기한 입력광원(55)의 광경로 상에는 광학 유닛(100)이 배치될 수 있다. 여기서 광학 유닛(100)은 입력광원(55)을 제공받아 제1 광원(110)을 형성하고, 상기 제1 광원(110)이 피조사물(1000)에 제공되도록 광경로를 제어할 수 있다. The
광학 유닛(100)은 다이크로익 미러(Dichroic mirror), 다이크로익 필터(Dichroic filter) 및 이들을 혼합한 유닛 중 선택된 어느 하나일 수 있다. 여기서 다이크로익 미러(Dichroic mirror) 또는 다이크로익 필터(Dichroic filter)는 목표 파장에 대해서만 반사 또는 투과시킬 수 있다. 다이크로익 미러(Dichroic mirror) 또는 다이크로익 필터(Dichroic filter)는 입력부(50)에서 제공되는 250nm 내지 400nm 범위의 파장만을 투과하도록 설정할 수 있다. The
다시 말해, 광학 유닛(100)은 일정 파장의 광만을 선택적으로 반사 또는 투과함으로 인해 주변에서 제공되는 광파장을 제거하여 일정 파장만을 피조사물(1000)에 제공할 수 있다. 이에 따라 다이크로익 미러(Dichroic mirror) 또는 다이크로익 필터(Dichroic filter)는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)의 정밀도를 향상시킬 수 있다. In other words, the
그리고 피조사물(1000)과 상기 광학 유닛(100) 사이에는 대물렌즈 유닛(objective lens, 150)이 배치될 수 있다. 대물렌즈 유닛(150)은 상기 피조사물(1000)의 표면의 확대상을 형성할 수 있다. 이에 대물렌즈 유닛(150)은 여러 가지 수차를 충분히 보정하기 위해서 복수의 렌즈로 이루어질 수 있다. 그리고 대물렌즈 유닛(150)를 지지/고정시킬 수 있는 링 홀더가 더 배치될 수도 있다. An
본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 상기 제1 광원(110)을 제공받은 상기 피조사물(1000)에서 반사된 제2 광원(210)을 제공받아 제3 광원(330)과 제4 광원(340)으로 편광시키는 위상지연판(phase retardation plate, 300)을 포함할 수 있다. The foreign
제1 광원(110)은 상기 피조사물(1000)의 표면에서 반사되어 상기 제1 광원(110)과 파장이 상이한 제2광원(210)으로 변경될 수 있다. 제1 광원(110)은 피조사물(1000)의 표면에서 반사되는 경우 제2 광원(210)은 제1 광원(110)과 동일한 파장으로 반사될 수 있고, 피조사물(1000)의 표면에 형성된 이물에 의해서 반사되는 경우, 제2 광원(210)은 제1 광원(110)과 상이한 파장으로 반사될 수 있다. 이와 관련하여 추후에 상세히 설명하기로 한다. The first
상기와 같이, 피조사물(1000)의 표면에서 반사되어 형성된 제2 광원(210)은 위상지연판(phase retardation plate, 300)에 통과시켜 제3광원(330)과 제4 광원(340)으로 편광시킬 수 있다. As described above, the second
다시 말해, 위상지연판(phase retardation plate, 300)은 제2 광원(210)의 성분을 편광시켜 제3 광원(330)과 제4 광원(340)을 형성할 수 있다. 여기서 제3 광원(330)과 제4 광원(340)은 선편광, 원편광 및 타원편광 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있고, 제3 광원(330)과 제4 광원(340)은 서로 상이한 편광 상태로 형성될 수 있다. In other words, the
예를 들면, 제3 광원(330)이 선편광일 경우, 제4 광원(340)은 타원편광 또는 원편광일 수 있으며, 제4 광원(340)이 선편광일 경우, 제3 광원(330)은 원편광 또는 타원편광일 수 있다. For example, when the third light source 330 is linearly polarized light, the fourth light source 340 may be elliptically polarized light or circularly polarized light, and when the fourth light source 340 is linearly polarized light, Polarized or elliptically polarized.
이와 같이, 위상지연판(300)은 반사되어 나온 제2 광원(210)을 서로 다른 편광 상태로 변경시킴으로써 제3 광원(330)과 제4 광원(340)의 진행속도가 상이하게 되고, 서로 다른 위상값을 가지게 됨으로써 상기한 제3 광원(330)과 제4 광원(340)의 성분을 용이하게 분리시킬 수 있는 상태로 제어할 수 있다. In this manner, the
한편, 대물렌즈 유닛(150)과 위상지연판(300) 사이에는 튜브 렌즈(250)가 배치될 수 있다. 튜브 렌즈(250)는 광학계의 대물렌즈와 영상장치(CCD) 사이에 배치되며 infinity-corrected 대물렌즈를 통해 영상장치(CCD)에 빛을 모아 상을 맺히게 할 수 있다. 그리고 튜브 렌즈(250) 상에는 연장 렌즈(290)가 배치될 수 있다. 여기서 튜브 렌즈(250)와 연장 렌즈(290)사이에는 연장 렌즈(290)와 튜브 렌즈(250)를 연결하는 렌즈 어뎁터(270)가 배치될 수 있다. 그리고 연장 렌즈(290) 내부에는 위상지연판(30)이 배치될 수 있다. Meanwhile, a
구체적으로, 튜브 렌즈(250)와 연장 렌즈(290) 사이에는 위상지연판(300)이 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 위상지연판(300) 상에 배치된 연장 렌즈(290)는 위상지연판(300)에서 편광된 제3 광원(330)과 제4 광원(340)이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다. Specifically, a
다시 말해, 편광된 제3 광원(330)과 제4 광원(340)은 제2 광원(210)의 편광 성분을 추출한 것이기 때문에 광의 세기가 약할 수 있다. 가령, 편광된 제3 광원(330)과 제4 광원(340)이 λ/2로 편광된 경우, 제3 광원(330)과 제4 광원(340)은 제2 광원(210)보다 1/2의 광세기에 불과할 수 있다. In other words, since the polarized third light source 330 and the fourth light source 340 extract polarized light components of the second
따라서 전술한 바와 같이, 연장 렌즈(290)는 위상지연판(300)으로 편광된 제3 광원(330)과 제4 광원(340)의 누설을 방지하여 광세기를 유지할 수 있다. Therefore, as described above, the
그리고 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 상기 제3 광원(330)과 제4 광원(340)을 제공받아 반사 또는 투과시켜 제1 광신호(410) 및 제2 광신호(420)로 분리하는 편광빔 스플리터(Polarization beam splitter, 400)를 포함할 수 있다. The foreign
편광빔 스플리터(400)는 목표 파장은 투과시키고, 일부에 대해 반사시키는 역할을 할 수 있다. 다시 말해, 편광빔 스플리터(400)는 서로 다른 편광 상태로 형성된 제3 광원(330)과 제4 광원(340)에 대해서 목표 파장을 갖는 편광 요소만을 선택적으로 투과시키고 일부는 반사시킴으로서 제3 광원(330)과 제4 광원(340)으로 제1 광신호(410)와 제2 광신호(420)를 추출할 수 있다. The
상기한 제1 광신호(410)는 영상장치(500)에 제공되어 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보를 추출할 수 있다. The first
그리고 제2 광신호(420)는 분광장치(600)에 제공되어 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 추출할 수 있다. The second
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 상기 위상지연판(300) 및 편광빔 스플리터(400)를 통해 상기 입력광원(55) 하나로 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. The
도 3을 참조하면, 피조사물(100)의 표면에 제1 광원(110)이 조사되는 경우, 제2 광원(210)은 위상지연판(300) 및 편광빔 스플리터(400)를 통과하여 제1 광원(110)과 동일한 파장으로 검출될 수 있다. 3, when the first
그러나 피조사물(1000)의 표면에 이물질이 존재하여 제1 광원(110)이 상기 이물질(1200)에 조사되는 경우, 상기 이물질(1200)은 제1 광원(110)을 흡수하고, 이와 동시에 형광 및 인광의 빛을 방출할 수 있다. 즉, 제1 광원(110)에서 제2 광원(210)으로 변경된 파장은 위상지연판(300) 및 편광빔 스플리터(400)를 통과하여 제2 광원(210)은 제1 광원(110)과 상이한 파장으로 검출될 수 있다. However, when a foreign substance exists on the surface of the
예를 들면, 피조사물(1000)에 RGB 색상을 발광하는 유기물이 이물질(1200)로 존재하는 경우, 상기한 이물질(1200)은 형광 및 인광으로 인해 가시광 영역대의 파장을 방출시킬 수 있다. For example, when an organism emitting RGB color light exists in the
전술한 방출된 빛은 분광장치(600)에 수집되어 이물질(1200)의 분광 정보를 분석하여 이물질(1200)의 특성을 검출할 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 이물질(1200)인 유기물이 RGB에 해당하는 빛을 방출하여 분광장치(600)에 측정되는 파장은 그 피크가 RGB에 해당하는 파장으로 측정되어 이물질(1200)의 성분을 분석하여 성분을 검출해 낼 수 있다. 즉, 분광장치(600)는 이물질(1200)로부터 역이된 제2 광신호(420)를 검출할 수 있다. The emitted light as described above may be collected in the
한편, 위상지연판(300)에서 제3 광원(330)과 제 4광원(340)의 성분의 비율을 제어하여 편광빔 스플리터(400)에서 제1 광신호(410) 및 제2 광신호(420)의 세기를 제어할 수 있다. The ratio of the components of the third light source 330 and the fourth light source 340 in the
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 입력광원(55) 하나로 피조사물(1000)에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. As described above, the foreign
또한, 피조사물(1000)의 표면에서 반사된 광원을 위상지연판(300)과 편광빔 스플리터(400)에 통과시킴으로써 영상 및 분광 수집 신호의 세기비율을 제어할 수 있어 보다 미세한 이물들을 검출할 수 있다. The intensity ratio of the image and the spectral collected signal can be controlled by passing the light source reflected from the surface of the
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 구체적인 검출예를 도시한 단면도들이다. FIG. 4 and FIG. 5 are cross-sectional views showing specific detection examples of the foreign object inspection system according to the embodiment of the present invention.
여기서 도 4 및 도 5는 중복 설명을 회피하고, 용이한 설명을 위해 도 1 내지 도 3를 인용하여 설명하기로 한다. 4 and 5 avoid duplicate description and will be described with reference to Figs. 1 to 3 for ease of explanation.
도 4을 참조하면, 본 발명의 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 피조사물(1000) 상에 형성된 미세한 이물질(1100), 일반적인 이물질(1200) 및 피조사물의 표면 불량(1300)을 검출할 수 있다. 4, a foreign
일반적인 이물질(1200)은 전술한 바와 같이, 목시나 영상장치에 의해서 검출이 가능하기 때문에 생략하기로 한다. Since the general
피조사물(1000)의 표면에 미세한 이물(1100)이 형성된 경우, 종래에는 목시나 영상장치를 통해 이물을 검출해야 하기 때문에 검출하는데 있어 한계가 있을 수 있다. 즉, 이미지 분해 한계능 이하의 이물(1100) 사이즈에 대해서 불량 검출을 하는데 곤란함이 존재하였다. In the case where the fine
그러나 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 영상장치(500)를 통해서도 검출해 내기 어려운 상기한 미세한 이물(1100)을 분광장치(600)를 통해서 검출할 수 있다.However, the foreign
구체적으로, 미세한 이물(1100)의 경우, 미세한 이물(1100)이 형성된 영역에서 측정 파장이 변경되어 미세한 이물(1100)이 존재함을 검출할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 미세한 불량까지 검출함으로써 피조사물(1000)의 표면을 용이하게 세정할 수 있는 정보를 확보할 수 있다. 더욱이 상기한 미세한 이물(1100)에 대한 분광 분석을 통해 이물(1100)의 종류를 구분해 낼 수 있어 상기 미세한 이물(1100) 제거를 위한 대처가 용이할 수 있다. Specifically, in the case of the fine
한편, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 피조사물(1000)의 표면 불량을 검출할 수 있다. 종래에는 목시나 영상장치를 통해 검출하기 때문에 피조사물(1000)의 표면 불량(1300)에 대해서 이물 불량으로 판단할 수 있었다. Meanwhile, the foreign
그러나, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 분광분석 및 영상 분석을 통해 이물 불량이 아닌 피조사물의 표면 불량(1300)을 검출할 수 있다. 즉, 피조사물의 표면 불량(1300)을 제거하기 불필요한 시도를 저감시킬 수 있다. However, the foreign
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 피조사물(1000)의 전면에 이물(1400)이 형성되는 경우 분광장치(600) 및 영상장치(500)를 통해서 이물 불량을 검출할 수 있다. 5, when the
종래에는 전면 이물 불량(1400)에 검출하기 위해서 비교 대상이 필요하였고 이에 대해서 목시를 통해 이물 불량을 검출해 낼 수 있었다. In the past, a comparative object was required to detect a defective whole surface (1400), and a defective foreign object could be detected through the inspection.
그러나, 본 발명에 따른 이물 검사 시스템(10)은 분광 분석을 통해 피조사물(1000)의 전면에 형성된 이물(1400)의 성분을 검출함으로서 비교 대상이 없이도 전면 이물(1400)임을 검출할 수 있다. However, the foreign
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 입력광원(55) 하나로 피조사물에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 검출할 수 있다. As described above, the foreign
또한, 피조사물(1000)의 표면에서 반사된 광원을 위상지연판(300)과 편광빔 스플리터(400)에 통과시킴으로써 영상 및 분광 수집 신호의 세기비율을 제어할 수 있어 보다 미세한 이물들을 검출할 수 있다.The intensity ratio of the image and the spectral collected signal can be controlled by passing the light source reflected from the surface of the
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템의 성능을 측정하기 위해 제작한 마스크를 도시한 도면이고, 도 7은 도 6으로 제작된 마스크를 촬영한 광학 현미경 사진이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템을 통해 측정된 분광 분석 그래프이다. FIG. 6 is a view showing a mask manufactured to measure the performance of a foreign object inspection system according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is an optical microscope photograph of the mask manufactured in FIG. 6, FIG. 5 is a graph of spectroscopic analysis measured through a foreign object inspection system according to an embodiment of the present invention. FIG.
여기서 도 6 내지 도 8은 중복 설명을 회피하고, 용이한 설명을 위해 도 1 내지 도 3을 인용하여 설명하기로 한다.6 to 8 avoid duplicate description and will be described with reference to Figs. 1 to 3 for ease of explanation.
도 6 및 도 7을 참조하면, 마스크(700)를 준비하고 상기한 마스크(700)를 이용하여 기판(710) 상에 유기재료 증착을 실시하였다. Referring to FIGS. 6 and 7, a
여기서 상기 유기재료는 Alq3의 유기 재료를 사용하였고, 상기한 유기재료를 라인 패턴(750)으로 형성하였다. Here, an organic material of Alq3 was used as the organic material, and the
그리고 광학 현미경(SEM)을 사용하여 상기 라인 패턴(750)을 촬영하였다. 여기서 라인 패턴(750) 상에는 목시적으로 보이는 패턴 불량 영역(Z)을 확인하고, 이에 따른 패턴 불량 영역(Z)이 형성된 영역의 마스크(700)를 분광 분석하여 패턴 불량 영역(Z)에서의 파장변화를 측정하였다. The
도 8을 참조하면, 파란색으로 표시된 그래프는 입력광원(55)의 파장이 측정된 그래프이고, 주황으로 표시된 그래프는 마스크에서 반사된 제2 광신호 (420)가 분광장치(600)에 제공되어 측정된 파장의 그래프이다. Referring to FIG. 8, the graph shown in blue is a graph in which the wavelength of the
패턴 불량 영역(Z)에서 역이된 제2 광신호(420)는 입력광원(55)과 비교하여 반사된 파장이므로 오른쪽으로 약간의 쉬프트된 것을 볼 수 있다. 그리고, 패턴 불량 영역(Z)에서 500nm 내지 600nm 사이에, 구체적으로 550nm 파장에서 스펙트럼의 변화가 명확히 검출된 것을 볼 수 있다. 이는 패턴 불량 영역(Z)에서의 이물이 녹색을 발광하는 재료로 형성됨을 알 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템은 이물 불량의 성분을 알 수 있다. The second
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 입력광원(55) 하나로 피조사물(1000)에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. As described above, the foreign
또한, 피조사물(100)의 표면에서 반사된 광원을 위상지연판(300)과 편광빔 스플리터(400)에 통과시킴으로써 영상 및 분광 수집 신호의 세기비율을 제어할 수 있어 보다 미세한 이물들을 검출할 수 있다. Further, by passing a light source reflected from the surface of the
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이물 검출 시스템의 검사 방법을 도시한 순서도이다. 9 is a flowchart illustrating an inspection method of a foreign matter detection system according to an embodiment of the present invention.
여기서 도 9는 중복 설명을 회피하고 용이한 설명을 위해 도 1 내지 도 8을 인용하여 설명하기로 한다. Here, FIG. 9 will be described with reference to FIGS. 1 to 8 for the avoidance of duplicate description and for ease of explanation.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검출 시스템의 검사 방법은 입력광원(55)을 광학 유닛(100)에 제공하여 제1 광원(110)을 형성하고 상기 제1 광원(110)을 피조사물(1000)에 제공하는 단계(S100), 상기 제 1광원(110)을 상기 피조사물(1000)에서 반사시켜 제2 광원(210)을 형성하고, 상기 제2 광원(210)을 위상지연판(300)에 제공하여 서로 다른 편광 파장을 갖는 제3 광원(330) 및 제 4광원(340)을 형성하는 단계(S200), 상기 제3 광원(330) 및 제 4광원(340)을 편광빔 스플리터(400)에 제공하여 제1 광신호(410) 및 제2 광신호(420)로 분리하는 단계(S300), 상기 제1 광신호(410)를 영상장치(500)에 제공하고 상기 제2 광신호(420)를 분광장치(600)에 각각 제공하는 단계(S400), 상기 영상장치(500)에서 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보를 획득하는 단계(S500) 및 상기 분광장치(600)에 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 획득하는 단계(S600)를 포함한다. 여기서 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. 9, an inspection method of a foreign matter detection system according to an embodiment of the present invention includes providing an
입력광원(55)을 광학 유닛(100)에 제공하여 제1 광원(110)을 형성하고 상기 제1 광원(110)을 피조사물(1000)에 제공하는 단계(S100)에 있어서, 광학 유닛(100)은 다이크로익 필터나 다이크로익 밀러가 사용될 수 있다. In the step S100 of providing the
상기 광학 유닛(100)은 입력광원(55)의 광경로 상에 배치되며, 상기 입력광원(55)을 제공받아 제1 광원(110)을 형성할 수 있다. 그리고 상기 입력부(50)는 입력광원(55)을 출력시키며, 상기 입력광원(55)은 250nm 내지 400nm 범위의 자외선(UV)일 수 있다. The
상기 제1 광원(110)이 상기 피조사물에 형성되는 이물에 반사되어 형성된 제2광원(210)은 제1 광원(110)과 상이한 파장으로 반사될 수 있다. The second
그리고 상기 제 1광원(110)을 상기 피조사물(1000)에서 반사시켜 제2 광원(210)을 형성하고, 상기 제2 광원(210)을 위상지연판(300)에 제공하여 서로 다른 편광 파장을 갖는 제3 광원(330) 및 제4 광원(340)을 형성하는 단계(S200)를 실시한다. The first
상기 제1 광원(110)이 상기 피조사물에 형성되는 이물에 반사되어 형성된 제2광원(210)은 제1 광원(110)과 상이한 파장으로 반사될 수 있다. The second
여기서 상기 제3 광원(330)과 제4 광원(340)은 선편광, 원편광 및 타원편광 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있고, 상기 제3 광원(330)과 제4 광원(340)은 서로 상이한 편광 상태로 형성될 수 있다. The third light source 330 and the fourth light source 340 may be formed of any one selected from linearly polarized light, circularly polarized light, and elliptically polarized light, and the third light source 330 and the fourth light source 340 may be formed of polarized light . ≪ / RTI >
상기 위상지연판(300)은 제3 광원(330)과 제 4광원(340)의 성분의 비율을 제어할 수 있다. The
상기 제3 광원(330) 및 제 4광원(340)을 편광빔 스플리터(400)에 제공하여 제1 광신호(410) 및 제2 광신호(420)로 분리하는 단계(S300)를 실시한다. The third light source 330 and the fourth light source 340 are provided to the
야기서 상기 편광빔 스플리터(400)는 제1 광신호(410) 및 제2 광신호(420)의 세기를 제어할 수 있다. The
상기 제1 광신호(410)를 영상장치(500)에 제공하고 상기 제2 광신호(420)를 분광장치(600)에 각각 제공하는 단계(S400)를 실시한다. A step S400 of providing the first
여기서 상기 피조사물(1000)과 상기 광학 유닛(100) 사이에는 대물렌즈 유닛(objective lens, 150)이 배치되고, 상기 대물렌즈 유닛(150)과 위상지연판(300) 사이에는 튜브 렌즈(250)가 배치되며, 상기 튜브 렌즈(250) 상에는 연장 렌즈(290)가 배치되고, 상기 튜브 렌즈(250)와 상기 연장 렌즈(290) 사이에는 상기 위상지연판(300)이 배치될 수 있다. An
상기 위상지연판(300) 상에 배치된 상기 연장 렌즈(290)는 상기 위상지연판(300)에서 편광된 상기 제3 광원(330)과 제4 광원(340)이 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다. The
그리고 상기 영상장치(500)에서 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보를 획득하는 단계(S500) 및 상기 분광장치(600)에 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 획득하는 단계(S600)를 실시한다. In operation S500, imaging information on the surface of the
따라서, 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. Therefore, the imaging information of the surface of the
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이물 검사 시스템(10)은 입력광원(55) 하나로 피조사물(1000)에서 반사된 광을 분리시켜 상기 피조사물(1000) 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물(1000) 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출할 수 있다. As described above, the foreign
또한, 피조사물(100)의 표면에서 반사된 광원을 위상지연판(300)과 편광빔 스플리터(400)에 통과시킴으로써 영상 및 분광 수집 신호의 세기비율을 제어할 수 있어 보다 미세한 이물들을 검출할 수 있다. Further, by passing a light source reflected from the surface of the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
10: 이물 검사장치
50: 입력부
55: 입력 광원
100: 광학유닛
110: 제1 광원
150: 대물렌즈 유닛
210: 제2 광원
250: 튜브 렌즈
300: 위상지연판(phase retardation plate)
330: 제3 광신호
340: 제4 광신호
400: 편광빔 스플리터(polarization beam splitter)
410: 제1 광신호
420: 제2 광신호
500: 영상장치
600: 분광장치10: Foreign body inspection device
50: Input section
55: input light source
100: Optical unit
110: first light source
150: Objective lens unit
210: a second light source
250: tube lens
300: phase retardation plate
330: third optical signal
340: fourth optical signal
400: polarization beam splitter
410: first optical signal
420: second optical signal
500: Imaging device
600: Spectroscopic device
Claims (15)
상기 제1 광원을 제공받은 상기 피조사물에서 반사된 제2 광원을 제공받아 제3 광원과 제4 광원으로 편광시키는 위상지연판(phase retardation plate); 및
상기 제3 광원과 제4 광원을 제공받아 반사 또는 투과시켜 제1 광신호 및 제2 광신호로 분리하는 편광빔 스플리터(polarization beam splitter)을 포함하되,
상기 위상지연판 및 편광빔 스플리터를 통해 상기 입력광원 하나로 상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템. An optical unit that receives an input light source to form a first light source, and controls the optical path such that the first light source is provided to an object to be irradiated;
A phase retardation plate for receiving a second light source reflected from the irradiated object provided with the first light source and polarizing the second light source into a third light source and a fourth light source; And
And a polarization beam splitter for receiving the third light source and the fourth light source to reflect or transmit the first and second light signals into a first optical signal and a second optical signal,
And simultaneously detects the imaging information on the surface of the irradiated object and the chemical spectroscopic information on the surface of the irradiated object with the input light source through the phase delay plate and the polarization beam splitter.
상기 제1 광신호를 수신하여 상기 피조사물 표면의 이미징 정보를 제공하는 영상장치, 및
상기 제2 광신호를 수신하여 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 제공하는 분광장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
An imaging device for receiving the first optical signal and providing imaging information of the surface of the object to be imaged,
Further comprising a spectroscopic device receiving the second optical signal and providing chemical spectroscopic information of the surface of the irradiated object.
상기 광학 유닛은 다이크로익 밀러, 다이크로익 필터 및 이들을 혼합한 유닛 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템. The method according to claim 1,
Wherein the optical unit is any one selected from a dichroic mirror, a dichroic filter, and a unit in which the optical unit is mixed.
상기 입력부는 입력광원을 출력시키며,
상기 입력광원은 250nm 내지 400nm 범위의 자외선(UV)인 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
The input unit outputs an input light source,
Wherein the input light source is ultraviolet (UV) light in the range of 250 nm to 400 nm.
상기 광학 유닛은 상기 입력광원의 광경로 상에 배치되며, 상기 입력광원을 제공받아 상기 제1 광원을 형성하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the optical unit is disposed on an optical path of the input light source and is provided with the input light source to form the first light source.
상기 제1 광원이 상기 피조사물에 형성되는 이물에 반사되어 형성된 제2 광원일 경우는 상기 제1 광원과 상이한 파장으로 반사되는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the first light source is reflected at a wavelength different from that of the first light source when the first light source is a second light source formed by being reflected on a foreign object formed on the living body.
상기 제3 광원과 제4 광원은 선편광, 원편광 및 타원편광 중 선택된 어느 하나로 형성되고,
상기 제3 광원과 제4 광원은 서로 상이한 편광 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the third light source and the fourth light source are formed of any one selected from linearly polarized light, circularly polarized light, and elliptically polarized light,
Wherein the third light source and the fourth light source are formed in different polarization states from each other.
상기 위상지연판은 상기 제3 광원과 제4 광원의 성분의 비율을 제어하고,
상기 편광빔 스플리터에서 상기 제1 광신호 및 제2 광신호의 세기를 제어하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the phase delay plate controls the ratio of the components of the third light source to the fourth light source,
Wherein the intensity of the first optical signal and the intensity of the second optical signal are controlled by the polarization beam splitter.
상기 피조사물과 상기 광학 유닛 사이에는 대물렌즈 유닛(objective lens)이 배치되고,
상기 대물렌즈 유닛은 상기 피조사물의 표면의 확대상을 형성하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.The method according to claim 1,
An objective lens is disposed between the irradiated object and the optical unit,
Wherein the objective lens unit forms an enlarged image of the surface of the irradiated object.
상기 대물렌즈 유닛과 위상지연판 사이에는 튜브 렌즈가 배치되는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.10. The method of claim 9,
And a tube lens is disposed between the objective lens unit and the phase delay plate.
상기 튜브 렌즈 상에는 연장 렌즈가 배치되고, 상기 튜브 렌즈와 상기 연장 렌즈 사이에는 상기 연장 렌즈와 튜브 렌즈를 연결하는 렌즈 어뎁터가 배치되는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템.11. The method of claim 10,
An extension lens is disposed on the tube lens, and a lens adapter connecting the extension lens and the tube lens is disposed between the tube lens and the extension lens Wherein the foreign matter inspection system comprises:
상기 튜브 렌즈와 상기 연장 렌즈 사이에는 상기 위상지연판이 배치되고, 상기 위상지연판 상에 배치된 상기 연장 렌즈는 상기 위상지연판에서 편광된 상기 제3 광원과 제4 광원이 외부로 누설되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템. 12. The method of claim 11,
Wherein the phase delay plate is disposed between the tube lens and the elongated lens and the elongated lens disposed on the phase delay plate prevents the third light source and the fourth light source polarized in the phase delay plate from leaking to the outside And the foreign matter inspection system.
상기 제1 광원을 상기 피조사물에서 반사시켜 제2 광원을 형성하고, 상기 제2 광원을 위상지연판에 제공하여 서로 다른 편광 파장을 갖는 제3 광원 및 제4 광원을 형성하는 단계;
상기 제3 광원 및 제4 광원을 편광빔 스플리터에 제공하여 제1 광신호 및 제2 광신호로 분리하는 단계;
상기 제1 광신호를 영상장치에 제공하고 상기 제2 광신호를 분광장치에 각각 제공하는 단계;
상기 영상장치에서 상기 피조사물 표면의 이미징 정보를 획득하는 단계; 및
상기 분광장치에 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 획득하는 단계를 포함하되,
상기 피조사물 표면의 이미징 정보 및 상기 피조사물 표면의 화학적 분광정보를 동시에 검출하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템의 검사방법. Providing an input light source to an optical unit to form a first light source and providing said first light source to an object;
Forming a second light source by reflecting the first light source on the object and providing the second light source to the phase delay plate to form a third light source and a fourth light source having different polarized wavelengths;
Providing the third light source and the fourth light source to a polarizing beam splitter and separating the third light source and the fourth light source into a first optical signal and a second optical signal;
Providing the first optical signal to an imaging device and providing the second optical signal to a spectroscopic device, respectively;
Acquiring imaging information of the exposed surface of the object in the imaging device; And
And acquiring chemical spectroscopic information of the surface of the irradiated object on the spectroscopic device,
Wherein the imaging information of the surface of the living body and the chemical spectroscopic information of the surface of the living body are simultaneously detected.
상기 위상지연판은 상기 제3 광원과 제4 광원의 성분의 비율을 제어하고,
상기 편광빔 스플리터에서 상기 제1 광신호 및 제2 광신호의 세기를 제어하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템의 검사방법.14. The method of claim 13,
Wherein the phase delay plate controls the ratio of the components of the third light source to the fourth light source,
Wherein the intensity of the first optical signal and the intensity of the second optical signal are controlled by the polarization beam splitter.
상기 피조사물과 상기 광학 유닛 사이에는 대물렌즈 유닛(objective lens)이 배치되고, 상기 대물렌즈 유닛과 위상지연판 사이에는 튜브 렌즈가 배치되며, 상기 튜브 렌즈 상에는 연장 렌즈가 배치되고, 상기 튜브 렌즈와 상기 연장 렌즈 사이에는 상기 위상지연판이 배치되고,
상기 위상지연판 상에 배치된 상기 연장 렌즈는 상기 위상지연판에서 편광된 상기 제3 광원과 제4 광원이 외부로 누설되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 이물 검사 시스템의 검사방법.
14. The method of claim 13,
An objective lens is disposed between the irradiated object and the optical unit, a tube lens is disposed between the objective lens unit and the phase delay plate, an extended lens is disposed on the tube lens, The phase delay plate is disposed between the extended lenses,
Wherein the extended lens disposed on the phase delay plate prevents leakage of the third light source and the fourth light source polarized in the phase delay plate to the outside.
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