KR20190058259A - A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same - Google Patents
A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190058259A KR20190058259A KR1020180071534A KR20180071534A KR20190058259A KR 20190058259 A KR20190058259 A KR 20190058259A KR 1020180071534 A KR1020180071534 A KR 1020180071534A KR 20180071534 A KR20180071534 A KR 20180071534A KR 20190058259 A KR20190058259 A KR 20190058259A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pattern
- layer
- metal mold
- cylindrical
- resin
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 임프린트 장치용 롤 스탬프 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 롤 스탬프의 전면적에 이음새가 없이 미세 패턴을 형성시킬 수 있는 롤 스탬프 및 이의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
나노기술(NT; Nano Technology)은 정보기술(IT; Information Technology) 및 생명공학기술(BT; Bio Technology)과 더불어 21세기 산업 발전을 주도할 새로운 패러다임의 기술로서 주목 받고 있다. 이러한 나노기술은 물리학, 화학, 생물학, 전자공학, 및 재료공학 등 여러 과학기술 분야와 융합되어, 기존 기술의 한계를 극복하고서 인류의 삶의 질을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대되고 있다.Nano Technology (NT) is attracting attention as a new paradigm that will lead the 21st century industry development along with information technology (IT) and biotechnology (BT). These nanotechnologies are expected to fuse with various scientific and technological fields such as physics, chemistry, biology, electronics, and materials engineering, and to overcome the limitations of existing technologies and dramatically improve the quality of human life.
나노기술은 접근 방법에 따라 크게 위로부터 아래로의 접근 방식(Top-down) 방식과, 아래로부터 위로의 접근 방식(Bottom-up)으로 나누어진다. 위로부터 아래로의 접근 방식은 지난 수십 년 동안 발전되어온 반도체 집적 소자의 역사에서 볼 수 있듯이 기존의 미세구조 제작 기술은 나노미터 스케일까지 더욱 발전시켜 정보 저장 용량 및 정보 처리 속도의 증대를 지속하고자 하는 기술이다. Nanotechnology is largely divided into a top-down approach and a bottom-up approach, depending on the approach. From top to bottom, as seen in the history of semiconductor integrated devices that have been developed over the past several decades, the existing microstructure fabrication technology has been developed to the nanometer scale to continue to increase information storage capacity and information processing speed. Technology.
이에 반해, 아래로부터 위로의 접근 방식은 물질을 원자 혹은 분자 단위 수준에서 제어하거나 자발적인 나노 구조 형성 현상을 이용하여 기존의 기술로는 불가능한 새로운 물리적, 화학적 성질을 유도하고 이를 이용하여 새로운 소재 및 소자를 제작하도록 하는 기술이다.In contrast, the bottom-up approach leads to new physical and chemical properties that can not be controlled by existing techniques, either by controlling materials at the atomic or molecular level, or by using spontaneous nanostructuring phenomena, .
위로부터 아래로의 접근 방식의 대표적인 예로는 기존의 반도체 소자 제조 공정에 사용되고 있는 광학 리소그래피(Optical Lithography) 기술이 있다. 정보 기술 혁명으로 일컬어지는 20세기의 기술 발전은 반도체 소자의 소형화 및 집적화에 크게 의존해 왔으며, 이러한 반도체 소자 제조 공정의 핵심 기술이 바로 광학 리소그래피 기술이다. 하지만, 광학 리소그래피 기술은 빛의 회절 및 굴절에 의한 특성으로 선폭 한계로 100nm 이하의 피치 제작이 어렵다는 단점이 있어서, 최근 나노 임프린트(Nano Imprint) 기술을 이용한 공정 개발이 많이 시도되고 있다.A typical example of the top-down approach is the optical lithography technique used in conventional semiconductor device manufacturing processes. The technological development of the 20th century, which is referred to as the information technology revolution, has been heavily dependent on the miniaturization and integration of semiconductor devices. Optical lithography is a key technology in the semiconductor device manufacturing process. However, optical lithography has a disadvantage in that it is difficult to produce a pitch of 100 nm or less due to the diffraction and refraction of light due to the limitation of the line width. Recently, many attempts have been made to develop a process using a nanoimprint technique.
나노 임프린트 기술은 1990년 중반 미국 프린스턴 대학교의 스테판 츄 교수에 의해 도입된 나노 소자 제작 방법으로서, 전자 빔 리소그래피의 낮은 생산성과 고가의 광학 리소그래피 장비의 단점을 보완할 수 있는 기술로 주목받고 있다. Nanoimprint technology was introduced by Professor Stephen Chu of Princeton University in the mid-1990s as a technique for fabricating nano-devices, which can complement the low productivity of electron beam lithography and the disadvantages of expensive optical lithography equipment.
즉, 나노 임프린트 기술은 나노 스케일의 패턴을 갖는 스탬프를 제작하고, 이러한 스탬프를 일정 판재에 가압하여, 나노 스케일의 패턴을 상기 판재에 전사(轉寫)한다. 이러한 패턴을 갖는 스탬프는 일반적으로 평면에 패턴이 형성되는 평판 스탬프로 인식되어 왔다.In other words, the nanoimprint technique produces a stamp having a nanoscale pattern, and presses the stamp onto a predetermined plate to transfer the nanoscale pattern onto the plate. A stamp having such a pattern has generally been recognized as a flat stamp in which a pattern is formed in a plane.
그럼에도 불구하고, 나노 임프린트 기술은 평판 스탬프 뿐만 아니라, 패턴을 갖는 롤 스탬프도 제작하고자 하는 노력이 있었다. 즉, 이론적으로 패턴을 갖는 롤 스탬프는 회전하면서 연속적으로 패터닝이 가능하여, 대면적의 패터닝이 용이할 뿐만 아니라 그 생산성도 향상될 것으로 예상되기 때문이다.Nonetheless, the nanoimprint technique has tried to produce not only flat stamps, but also roll stamps with patterns. That is, theoretically, the roll stamp having a pattern can be continuously patterned while rotating, so that patterning of a large area is easy and its productivity is expected to be improved.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법을 도시하는 개략적인 도면이다.1A to 1C are schematic views showing a first method of manufacturing a conventional roll stamp.
먼저, 도 1a를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제작하는 제1방법은 원통 형상의 더미롤러(10)를 제공한다. 이때, 상기 더미롤러(10)는 외면(11)을 포함하고 있다.First, referring to FIG. 1A, a first method of manufacturing a conventional roll stamp provides a
다음으로, 도 1b를 참조하면, 평판 형상의 플레이트(20)를 제공한다. 이때, 상기 플레이트(20)는 제1면(21) 및 상기 제1면(21)과 대응하는 제2면(23)을 포함하고, 상기 제1면(21)과 상기 제2면(23) 중 어느 하나의 면, 예를 들어, 상기 제1면(21)에는 전사하고자 하는 패턴(22)이 형성되어 있다.Next, referring to FIG. 1B, a
다음으로, 도 1c를 참조하면, 상기 평판 형상의 플레이트(20)를 원통 형상으로 감아서, 상기 평판 형상의 플레이트(20)의 제2면(23)이 상기 더미롤러(10)의 외면(11)과 접하도록 함으로써, 상기 더미롤러(10)의 외면(11)에, 상기 패턴(22)이 형성된 플레이트(20)를 포함하는 롤 스탬프(30)를 제조할 수 있다.1C, the
이때, 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법은, 평판 형태의 플레이트(20)를 감아서 원통 형상으로 제조한 후, 상기 평판 형태의 플레이트(20)가 원통 형상을 유지하기 위해서는, 상기 플레이트(20)의 에지 영역들을 접합시켜야 하므로, 따라서, 도 1c에 도시된 바와 같은 접합부(24)가 필수적으로 발생하게 된다.In this case, the first method of manufacturing a conventional roll stamp is such that after the
한편, 이와 같은 패턴(22)을 포함하는 롤 스탬프(30)을 일정 판재에 가압하여 상기 패턴(22)과 대응되는 형상을 상기 판재에 전사(轉寫)함에 있어서, 상기 롤 스탬프(30)을 상기 일정 판재에 가압하는 것은 매우 큰 크기의 압력이 필요하다.On the other hand, when the
이러한 큰 크기의 압력이 상기 접합부(24)에 가해지는 경우, 상기 접합부(24)에서 상기 플레이트(20)의 에지 영역들의 분리가 일어나게 되고, 따라서, 롤 스탬프(30)로써의 역할을 할 수 없게 된다.If such a large magnitude of pressure is applied to the
또한, 상기 플레이트(20)의 에지 영역들을 접합시키는 접합부(24)에서 패턴이 연속성을 갖도록 연결되기 어려워서, 연속적으로 패터닝 공정을 수행하기 어려운 단점이 있다.In addition, it is difficult for the pattern to be continuously connected at the
도 2a 및 도 2b는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제2방법을 도시하는 개략적인 도면이다.2A and 2B are schematic views showing a second method of manufacturing a conventional roll stamp.
먼저, 도 2a를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제작하는 제2방법은 원통 형상의 더미롤러(10)를 제공한다. 이때, 상기 더미롤러(10)는 외면(11)을 포함하고 있다.First, referring to FIG. 2A, a second method of manufacturing a conventional roll stamp provides a
다음으로, 도 2b를 참조하면, 레이저 등을 이용한 직접 패터닝 기술을 통해, 상기 더미롤러(10)의 외면에 전사하고자 하는 패턴(12)을 직접 형성함으로써, 상기 더미롤러(10)의 외면(11)에, 상기 패턴(12)이 형성된 롤 스탬프(30')를 제조할 수 있다.2B, the
하지만, 이러한 직접 패터닝 기술에 의해서는 수십 마이크로 이하의 미세 패턴을 포함하는 롤 스탬프를 제작하는 것이 어려운 문제점이 있다.However, such a direct patterning technique has a problem in that it is difficult to produce a roll stamp including fine patterns of several tens of micro or less.
따라서, 이와 같이 종래기술에 따른 롤 스탬프는 예상되는 생산성 향상 효과에도 불구하고, 그 제작 상의 어려움으로 인해서 널리 실용화되지 못하는 있는 실정이다.Thus, despite the expected productivity improvement effect, the roll stamp according to the prior art can not be put to practical use due to difficulty in manufacturing.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 마이크로 단위의 미세 패턴을 갖는 롤 스탬프를 제조하면서도, 저비용으로 롤 스탬프의 전면적에 이음새가 없이 미세 패턴을 형성시킬 수 있는 롤 스탬프의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a roll stamp capable of forming a fine pattern on the entire surface of a roll stamp at a low cost while producing a roll stamp having micro-pattern fine patterns .
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 지적된 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은 외측에 음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드; 및 상기 중공부에 삽입된 더미 롤러를 포함하는 롤 스탬프를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a cylindrical metal mold including an engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And a dummy roller inserted into the hollow portion.
또한, 본 발명은 상기 중공부에 상기 더미롤러을 삽입하는 것은 열박음 공정에 의해 삽입된 것을 특징으로 하는 롤 스탬프를 제공한다.Further, the present invention provides a roll stamp characterized in that the insertion of the dummy roller into the hollow portion is performed by a heat shrinking process.
또한, 본 발명은 상기 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프를 제공한다.Further, the present invention provides a roll stamp characterized in that the maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold is more than 0 and not more than 5%.
또한, 본 발명은 상기 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은, 입사광(E)의 입사각(θ1)이 시편(P)의 평면으로부터 45°인 조건에서 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에 존재하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프를 제공한다.The maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold is obtained by measuring the angle θ2 of the
또한, 본 발명은 제1양각 패턴을 포함하는 대상물을 제공하는 단계; 상기 제1양각 패턴을 포함하는 대상물의 상면에 제1수지층을 위치시키고, 상기 제1수지층을 가압하는 단계; 상기 대상물로부터 상기 제1수지층을 분리하여, 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드의 상부에 제1전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 제1수지 몰드로부터 상기 제1전해 도금층을 분리하여, 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 제1금속 몰드로부터 상기 제2전해 도금층을 분리하여, 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드를 제조하는 단계; 상기 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드의 상면에 제2수지층을 위치시키고, 상기 제2수지층을 가압하는 단계; 상기 제2금속 몰드로부터 상기 제2수지층을 분리하여, 제3양각 패턴을 포함하는 제2수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 제3양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 제2수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 제3전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층을 분리하여, 외측에 제3음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 및 상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 더미롤러를 삽입하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of forming a pattern, comprising: providing an object comprising a first relief pattern; Placing a first resin layer on an upper surface of an object including the first relief pattern and pressing the first resin layer; Separating the first resin layer from the object to produce a first resin mold including a first engraved pattern; Forming a first electroplating layer on top of a first resin mold including the first intaglio pattern; Separating the first electroplating layer from the first resin mold to produce a first metal mold comprising a second relief pattern; Forming a second electroplating layer on top of the first metal mold including the second relief pattern; Separating the second electroplated layer from the first metal mold to produce a second metal mold comprising a second intaglio pattern; Placing a second resin layer on an upper surface of a second metal mold including the second intaglio pattern and pressing the second resin layer; Separating the second resin layer from the second metal mold to produce a second resin mold including a third relief pattern; Forming a cylindrical resin mold by winding the second resin mold so that the third boss pattern is located on the inner diameter side; Forming a cylindrical electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold; Separating the cylindrical third electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold to produce a cylindrical metal mold including a third engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And inserting a dummy roller into the hollow portion of the cylindrical metal mold.
또한, 본 발명은 상기 제1수지 몰드 및 상기 제2수지 몰드는, 각각 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.In the present invention, the first resin mold and the second resin mold may each be composed of a thermoplastic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA) or a photocurable resin of an acrylate series The present invention provides a method of manufacturing a roll stamp.
또한, 본 발명은 상기 제1전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하고, 상기 제2전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성하며, 상기 제3전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.The first electroplating layer may be formed by electroless plating plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chrome (Cr), iron (Fe), and cobalt And the second electroplating layer is formed by plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chrome (Cr), iron (Fe), or cobalt Wherein the third electroplating layer is formed by performing electroless plating or electrolytic plating on at least either of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt And performing an electroless plating method of plating at least one of the plurality of roll stamps.
또한, 본 발명은 상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계는, 상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 이형층을 형성한 이후에, 상기 이형층의 상부에 상기 제2전해 도금층을 형성하는 것인 스탬프의 제조방법을 제공한다.The forming of the second electroplating layer on the first metal mold including the second embossing pattern may include forming a release layer on the first metal mold including the second embossing pattern And then the second electroplating layer is formed on the release layer.
또한, 본 발명은 상기 이형층은 크로메이트층인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method for producing a roll stamp characterized in that the release layer is a chromate layer.
또한, 본 발명은 상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 상기 더미롤러을 삽입하는 것은 열박음 공정에 의해 삽입하는 것인 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method of manufacturing a roll stamp in which the dummy roller is inserted into the hollow portion of the cylindrical metal mold by a heat shrinking process.
또한, 본 발명은 양각 패턴을 포함하는 수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 전해 도금층을 형성하는 단계; 상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 전해 도금층을 분리하여, 외측에 음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 및 상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 더미롤러를 삽입하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a resin mold including a relief pattern; Forming a cylindrical resin mold by winding the resin mold so that the relief pattern is located on the inner diameter side; Forming a cylindrical electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold; Separating the cylindrical electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold to produce a cylindrical metal mold including an engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And inserting a dummy roller into the hollow portion of the cylindrical metal mold.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 외측에 제3음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하고, 이후, 상기 중공부에 더미 롤러를 삽입하여 롤 스탬프를 제조하므로, 상기 원통형 금속 몰드의 전면적에 접합부가 없어, 에지 영역들이 분리되는 문제점이 없으며, 또한, 접합부가 없으므로, 연속적으로 패터닝 공정을 수행할 수 있다.According to the present invention as described above, the cylindrical metal mold including the third engraved pattern on the outer side and the hollow portion on the inner side is manufactured, and then the dummy roller is inserted into the hollow portion to manufacture the roll stamp, There is no problem that the edge regions are separated because there is no junction at the whole area of the cylindrical metal mold and the patterning process can be continuously performed because there is no junction.
또한, 본 발명에서는, 상기 원통형 금속 몰드를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 원통형 금속 몰드의 외측에 형성된 제3음각 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있고, 따라서, 상기 제3음각 패턴에 의해 형성되는 상기 대상 제품의 상기 일정 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 복제될 수 있다.In the present invention, since the imprinting process and the electrolytic plating process used in the process of manufacturing the cylindrical metal mold correspond to a technique capable of realizing micro-patterns in units of micrometers, The engraved pattern can also be embodied as a fine pattern in units of micrometers, and thus the certain pattern of the object product formed by the third engraved pattern can also be duplicated as a fine pattern in units of micros.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법을 도시하는 개략적인 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제2방법을 도시하는 개략적인 도면이다.
도 3 내지 도 15는 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 16은 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 17a는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의한 패턴의 전사를 도시하는 개략적인 도면이고, 도 17b는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의해 패턴이 전사된 제품을 도시한 도면이다.
도 18a 및 도 18b 본 발명에 따른 대상물의 예를 도시하는 실사진이다.
도 19a는 기계가공에 의해 패턴을 형성한 상태의 실사진이고, 도 19b는 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해 패턴을 형성한 상태의 실사진이다.
도 20은 실크 원단의 상태와 본 발명에 따른 롤 스탬프를 통해 대상 제품에 패턴을 전사한 상태를 비교한 실사진이다.
도 21은 대상 제품에 패턴이 전사된 상태를 도시하는 실사진이다.
도 22a는 본 발명에 따른 원통형 금속 몰드의 일예를 도시하는 실사진이고, 도 22b는 본 발명에 따른 더미롤러를 도시하는 실사진이고, 도 22c는 원통형 금속 몰드에 더미롤러를 열박음하는 공정을 도시한 실사진이며, 도 22d는 본 발명에 따른 롤 스탬프를 도시하는 실사진이다.
도 23은 다양한 종류의 대상물이 복제된 시편을 도시하는 실사진이다.
도 24는 광도계를 통한 반사율의 측정 조건을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 25는 시편 1, 2의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 26은 시편 3, 14의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 27은 시편 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 28은 시편 15, 16의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 29는 시편 7, 17, 18의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 30은 시편 19, 20의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.1A to 1C are schematic views showing a first method of manufacturing a conventional roll stamp.
2A and 2B are schematic views showing a second method of manufacturing a conventional roll stamp.
3 to 15 are schematic views for explaining a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention.
16 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention.
FIG. 17A is a schematic view showing a transfer of a pattern by a roll stamp according to the present invention, and FIG. 17B is a view showing a product to which a pattern is transferred by the roll stamp according to the present invention.
Figs. 18A and 18B are views showing an example of an object according to the present invention. Fig.
19A is a real image of a state in which a pattern is formed by machining, and FIG. 19B is a real image of a state in which a pattern is formed through an electrolytic plating method according to the present invention.
Fig. 20 is an actual view comparing the state of the silk fabric and the state of transferring the pattern to the target product through the roll stamp according to the present invention.
Fig. 21 is an actual view showing a state in which a pattern is transferred to a target product.
FIG. 22A is a view showing an example of a cylindrical metal mold according to the present invention, FIG. 22B is a view showing a dummy roller according to the present invention, and FIG. 22C is a view showing a step of shrinking a dummy roller in a cylindrical metal mold And FIG. 22D is an actual view showing the roll stamp according to the present invention.
23 is an actual view showing a specimen in which various kinds of objects are copied.
24 is a schematic view for explaining conditions for measuring the reflectance through the photometer.
25 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
26 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
27 is a graph showing the results of measurement of reflectance of
FIG. 28 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
29 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
30 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. &Quot; and / or " include each and every combination of one or more of the mentioned items. ≪ RTI ID = 0.0 >
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises " and / or " comprising " used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" And can be used to easily describe a correlation between an element and other elements. Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of components at the time of use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term " below " can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 15는 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 16은 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.FIGS. 3 to 15 are schematic views for explaining a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention, and FIG. 16 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention.
먼저, 도 3 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 제1양각 패턴(111)을 포함하는 대상물(110)을 제공하는 단계를 포함한다(S110).3 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes the step of providing an
이때, 상기 대상물(110)은 천연 섬유, 천연 가죽, 나무, 잎사귀 등의 천연 상태의 자연물일 수 있으며, 상기 제1양각 패턴(111)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.In this case, the
즉, 본 발명에서는 천연 상태의 자연물에 포함되어 있는 자연무늬를, 후술하는 금속, 필름, 또는 사출제품 등의 표면에 복제하는 것이 가능하다.That is, in the present invention, it is possible to replicate a natural pattern included in a natural material in a natural state on the surface of a metal, a film, an injection product, or the like described later.
다음으로, 도 4 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1양각 패턴(111)을 포함하는 대상물(110)의 상면에 제1수지층(120)을 위치시키고, 상기 제1수지층을 가압하는 단계를 포함한다(S120).4 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes the steps of forming a first resin layer 120 (see FIG. 4) on an upper surface of an
이는 일반적인 임프린팅 공정에 해당하며, 임프린팅 공정은 당업계에서 자명한 사항에 해당하므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.This corresponds to a general imprinting process, and the imprinting process is obvious to those skilled in the art, so a detailed description will be omitted.
상기 제1수지층(120)은 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경 화성 수지가 사용될 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 제1수지층(120)의 재질을 제한하는 것은 아니다.The
다음으로, 도 5 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 대상물(110)로부터 상기 제1수지층(120)을 분리하여, 제1음각 패턴(131)을 포함하는 제1수지 몰드(130)를 제조하는 단계를 포함한다(S130).5 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes separating the
이때, 상기 대상물(110)로부터 상기 제1수지층(120)을 분리하기 이전에, 상기 제1수지층(120)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있으며, 이와는 달리, 상기 대상물(110)로부터 상기 제1수지층(120)을 분리한 이후에, 상기 제1수지층(120)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있다.The
한편, 상기 제1음각 패턴(131)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.The
이때, 상기 제1음각 패턴(131)이 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S120 단계에서 상기 제1수지층(120)을 가압함으로써, 상기 제1수지층(120)의 일부 영역이 상기 제1양각 패턴(111)과 대응되는 음각 형태로 변형되어, 상기 제1음각 패턴(131)이 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.At this time, the first
다음으로, 도 6 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1음각 패턴(131)을 포함하는 제1수지 몰드(130)의 상부에 제1전해 도금층(140)을 형성하는 단계를 포함한다(S140).6 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes: forming a
상기 제1전해 도금층(140)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성할 수 있다. The
상기 무전해 도금법은 자기촉매에 의한 화학적 반응을 이용한 도금방법으로서 전기도금과는 달리 피도금 물체에 전기를 통하지 아니하여도 피막이 형성되며, 금속은 물론 플라스틱, 종이, 섬유, 세라믹 등 거의 모든 재료에 피막을 형성시킬 수 있다. The electroless plating method is a plating method using a chemical reaction by means of an electrocatalyst, and unlike electroplating, a coating is formed even if electricity is not applied to the object to be plated, and a coating is formed on almost all materials such as plastic, paper, A film can be formed.
또한, 복잡한 구조물 형재에도 피막을 형성시킬 수 있으며, 형성된 피막의 물성도 내식성, 내알칼리성, 내마모성, 납땜성, 밀착성, 내열성 등이 우수하여 자동차, 항공기, 일반기계, 전자부품, 화학플랜에 많이 응용되고 있다. In addition, the coating film can be formed on a complicated structure, and the physical properties of the formed film are excellent in corrosion resistance, alkali resistance, abrasion resistance, solderability, adhesion, and heat resistance, and thus applied to automobile, aircraft, general machinery, electronic parts and chemical plan .
상기 무전해 도금법은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 제1전해 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating method is well known in the art, a detailed description thereof will be omitted below, but the method of forming the first electroplating layer and the material of the plating layer are not limited in the present invention.
다음으로, 도 7 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1수지 몰드(130)로부터 상기 제1전해 도금층(140)을 분리하여, 제2양각 패턴(151)을 포함하는 제1금속 몰드(150)를 제조하는 단계를 포함한다(S150).7 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes separating the
이때, 상기 제1수지 몰드(130)로부터 상기 제1전해 도금층(140)을 분리하는 것은, 상기 제1수지 몰드(130)와 상기 제1전해 도금층(140)의 재질에 따른 이형성을 통해 양호하게 분리할 수 있다.The separation of the
한편, 상기 제2양각 패턴(151)은 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성된다.The
상기 제2양각 패턴(151)이 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S130 단계에서의 무전해 도금법이 복잡한 구조물 형재에도 양호하게 도금될 수 있기 때문에, 상기 제1음각 패턴(131)의 표면을 따라 용이하게 상기 제2양각 패턴(151)을 형성할 수 있으며, 따라서, 상기 제2양각 패턴(151)이 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성된다.Since the
이때, 상기 제2양각 패턴(151)이 상기 제1음각 패턴(131)과 상호 대응되도록 형성되고, 상기 제1음각 패턴(131)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성되므로, 상기 제2양각 패턴(151)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성된다.At this time, the
즉, 상기 대상물(110)이 포함하고 있는 제1양각 패턴(111)이, 상기 제1금속 몰드(150)의 상기 제2양각 패턴(151)으로 복제되며, 따라서, 상기 대상물이 천연 상태의 자연물인 경우, 상기 제2양각 패턴(151)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.That is, the first
다음으로, 도 8 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제2양각 패턴(151)을 포함하는 제1금속 몰드(150)의 상부에 제2전해 도금층(160)을 형성하는 단계를 포함한다(S160).8 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes: forming a
상기 제2전해 도금층(160)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성할 수 있다. The
상기 도금층을 형성하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 제2전해 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating method or the electrolytic plating method for forming the plating layer is obvious in the art, a detailed description thereof will be omitted below. However, in the present invention, the method of forming the second electroplating layer and the material of the plating layer no.
다음으로, 도 9 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제1금속 몰드(150)로부터 상기 제2전해 도금층(160)을 분리하여, 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)를 제조하는 단계를 포함한다(S170).9 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes separating the second
한편, 상기 제1금속 몰드(150)로부터 상기 제2전해 도금층(160)을 분리하는 것을 용이하게 하기 위하여, 상기 제1금속 몰드(150)와 상기 제2전해 도금층(160)의 사이에 이형층(미도시)을 포함하는 것이 바람직하다.In order to facilitate separation of the
이때, 상기 이형층(미도시)은 크로메이트층일 수 있다.At this time, the release layer (not shown) may be a chromate layer.
상기 크로메이트층에 대해 설명하면, 예를 들어, 철(Fe)은 염(salt)이나 대기중의 수분, 이온에 의해 부식되는데, 철의 산화층은 크롬이나 알루미늄 등의 산화층과는 다르게 지속적으로 진행되므로 깊이 부식(depth corrosion)이 일어나게 된다. For example, iron (Fe) is corroded by a salt or moisture or ions in the atmosphere. Since the oxidation layer of iron progresses continuously differently from the oxidation layer of chromium or aluminum Depth corrosion occurs.
이를 해소하기 위하여 아연(Zn) 또는 아연합금(Zn Alloy)을 표면에 도금하거나 피막하여 부식을 억제하는 방식이 보편화되었으며, 이러한 아연도금 또는 아연합금도금 금속은 내식성이 요구되는 자동차, 가전제품, 건축재료 등의 방청처리 금속으로서 널리 사용되고 있다.In order to solve this problem, a method of plating or coating a surface of zinc (Zn) or zinc alloy (Zn Alloy) on a surface has been popularized to suppress corrosion. Such zinc plating or Au alloy gold- And is widely used as an anti-rust treatment metal such as a material.
그러나 순수한 아연은 염수분무 등의 부식환경에 있어서, 아연도금 자체의 부식이 현저히 빠르게 진행되는 결점이 있다. 또, 순수한 아연은 부식 생성물로써 도전성인 산화아연(ZnO)를 생성하기 쉽고, 표면에 존재하는 부식 생성물에 의한 보호 효과가 결핍되는 것도 내식성을 감소시키는 요인으로 작용한다.However, pure zinc has drawbacks that the corrosion of the zinc plating itself progresses rapidly in the corrosive environment such as salt spray. In addition, pure zinc easily forms zinc oxide (ZnO), which is conductive as a corrosion product, and lacks a protective effect by corrosion products present on the surface, which also serves as a factor for reducing corrosion resistance.
따라서, 이러한 아연의 부식을 억제하기 위한 방법으로 아연 또는 아연합금 피막 위에 크롬(chromium)(Cr)을 코팅하는 크로메이트(chromate) 처리를 하는 것이 일반적이다.Therefore, as a method for suppressing the corrosion of zinc, it is common to perform a chromate treatment in which chromium (Cr) is coated on a zinc or zinc alloy coating.
크로메이트층을 형성하기 위한, 크로메이트 공정은 아연도금 공정을 수행한 뒤에 최종 처리에 해당되는 공정으로서, 통상 크로메이트 처리를 하기 위한 크로메이트 용액은 6가의 무수크롬산, 중크롬산나트륨, 산을 혼합한 용액을 사용하여 만들어질 수 있으며, 또한 3가 크롬을 이용하는 3가 크로메이트에 의해서도 크로메이트층을 형성할 수 있다.The chromate process for forming the chromate layer is a process corresponding to the final process after performing the zinc plating process. Usually, the chromate solution for performing the chromate treatment is a solution prepared by mixing a solution of hexavalent chromic acid anhydride, sodium dichromate, And a chromate layer can also be formed by trivalent chromate using trivalent chromium.
이러한, 공지된 크로메이트층을 형성하는 방법을 통해, 상기 제1금속 몰드(150)와 상기 제2전해 도금층(160)의 사이에 이형층(미도시)을 형성할 수 있으며, 예를 들어, 상기 제2양각 패턴(151)을 포함하는 제1금속 몰드(150)의 상부에 상기 이형층(미도시)을 형성한 이후에, 상기 이형층의 상부에 상기 제2전해 도금층(160)을 형성할 수 있다.A release layer (not shown) may be formed between the
상술한 바와 같이, 상기 이형층(미도시)은 높은 이형성을 갖고 있어, 상기 제1금속 몰드(150)로부터 상기 제2전해 도금층(160)을 분리하는 것을 용이하게 할 수 있다.As described above, since the release layer (not shown) has high releasability, it is possible to easily separate the second
또한, 상기 크로메이트층의 이형층은 전도성을 갖고 있기 때문에, 상기 제2전해 도금층을 형성하기 위한 도금공정에서의 전극으로의 역할이 가능하다.In addition, since the release layer of the chromate layer has conductivity, it can serve as an electrode in the plating process for forming the second electroplating layer.
즉, 상기 크로메이트 층은 전기적 전도성을 갖는 물질이면서, 상기 제1금속 몰드(150)와 상기 제2전해 도금층(160)의 사이에 높은 이형성을 부가할 수 있다.That is, the chromate layer is a material having electrical conductivity, and can impart high releasability between the
다음으로, 도 10 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)의 상면에 제2수지층(180)을 위치시키고, 상기 제2수지층을 가압하는 단계를 포함한다(S180).10 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention is characterized in that a
이는 일반적인 임프린팅 공정에 해당하며, 임프린팅 공정은 당업계에서 자명한 사항에 해당하므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.This corresponds to a general imprinting process, and the imprinting process is obvious to those skilled in the art, so a detailed description will be omitted.
상기 제2수지층(180)은 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경 화성 수지가 사용될 수 있으며, 다만, 본 발명에서 상기 제1수지층(120)의 재질을 제한하는 것은 아니다.The
다음으로, 도 11 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제2금속 몰드(170)로부터 상기 제2수지층(180)을 분리하여, 제3양각 패턴(191)을 포함하는 제2수지 몰드(190)를 제조하는 단계를 포함한다(S190).11 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes separating the
이때, 상기 제2금속 몰드(170)로부터 상기 제2수지층(180)을 분리하기 이전에, 상기 제2수지층(180)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있으며, 이와는 달리, 상기 제2금속 몰드(170)로부터 상기 제2수지층(180)을 분리한 이후에, 상기 제2수지층(180)을 열 경화 또는 광 경화시킬 수 있다.At this time, the
한편, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제2음각 패턴(171)과 상호 대응되도록 형성된다.The
이때, 상기 제3양각 패턴(191)이 상기 제2음각 패턴(171)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S180 단계에서 상기 제2수지층(180)을 가압함으로써, 상기 제2수지층(180)의 일부 영역이 상기 제2양각 패턴(171)과 대응되는 양각 형태로 변형되어, 상기 제3양각 패턴(191)이 상기 제2음각 패턴(171)과 상호 대응되도록 형성된다.The
한편, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성된다.On the other hand, the
즉, 상기 대상물(110)이 포함하고 있는 제1양각 패턴(111)이, 상기 제2수지 몰드(190)의 상기 제3양각 패턴(191)으로 복제되며, 따라서, 상기 대상물이 천연 상태의 자연물인 경우, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.That is, the first
다음으로, 도 12 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 제3양각 패턴(191)이 내경 측에 위치하도록, 상기 제2수지 몰드(190)를 감아서 원통형 수지 몰드(200)를 제조하는 단계를 포함한다(S200).12 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes the steps of forming the
상기 제2수지 몰드(190)의 경우, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경 화성 수지로 이루어져 있으므로, 용이하게 원통 형상으로 감을 수 있으며, 또한, 상기 제2수지 몰드(190)의 에지 영역들을 접합함에 있어서도, 공지된 접착물질을 통해 용이하게 접합시킬 수 있다.The
이때, 상기와 같이, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 원통형 수지 몰드(200)의 내경측에 위치하여야 한다.At this time, as described above, the
다음으로, 도 13 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 수지 몰드(200)의 내경에, 원통 형상의 제3전해 도금층(210)을 형성하는 단계를 포함한다(S210).Next, referring to FIGS. 13 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes forming a cylinder-shaped third
상기 제3전해 도금층(210)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성할 수 있다. The
상기 무전해 도금법은 당업계에서 자명한 것이므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 다만, 본 발명에서 상기 제3전해 도금층을 형성하는 방법 및 도금층의 재질을 한정하는 것은 아니다.Since the electroless plating method is obvious in the art, a detailed description thereof will be omitted below, but the method of forming the third electroplating layer and the material of the plating layer are not limited in the present invention.
다음으로, 도 14 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 수지 몰드(200)로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층(210)을 분리하여, 외측에 제3음각 패턴(221)을 포함하고, 내측에 중공부(222)를 포함하는 원통형 금속 몰드(220)를 제조하는 단계를 포함한다(S220).14 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes separating the cylindrical third resin
이때, 상기 원통형 수지 몰드(200)로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층(210)을 분리하는 것은, 상기 원통형 수지 몰드(200)와 상기 제3전해 도금층(210)의 재질에 따른 이형성을 통해 양호하게 분리할 수 있다.The separation of the cylindrical third electrolytic plated
한편, 상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제3양각 패턴(191)과 상호 대응되도록 형성된다.Meanwhile, the third
상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제3양각 패턴(191)과 상호 대응되도록 형성되는 것은, S210 단계에서의 무전해 도금법이 복잡한 구조물 형재에도 양호하게 도금될 수 있기 때문에, 상기 제3양각 패턴(191)의 표면을 따라 용이하게 상기 제3음각 패턴(221)을 형성할 수 있으며, 따라서, 상기 제3음각 패턴(221)이 상기 제3양각 패턴(191)과 상호 대응되도록 형성된다.Since the third
이때, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성되므로 구성되므로, 따라서, 상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.Since the
다음으로, 도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치용 롤 스탬프의 제조방법은, 상기 원통형 금속 몰드(220)의 상기 중공부(222)에 더미롤러(230)을 삽입하는 단계를 포함한다(S230).15 and 16, a method of manufacturing a roll stamp for an imprint apparatus according to the present invention includes the steps of inserting a
상기 더미롤러(230)는 도 1 및 도 2에서 언급한 더미롤러와 동일한 구성에 해당한다.The
상기 원통형 금속 몰드(220)의 상기 중공부(222)에 더미롤러(230)을 삽입하는 것은 공지된 열박음 공정에 의해 삽입할 수 있으며, 상기 공지된 열박음 공정은 예를 들어, 한국공개특허 10-2015-0096535 참조할 수 있다.The
다만, 본 발명에서 상기 원통형 금속 몰드(220)의 상기 중공부(222)에 더미롤러(230)을 삽입하는 방법을 제한하는 것은 아니다.However, the method of inserting the
계속해서, 이와 같은 방법에 의하여, 도 15에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 롤 스탬프(240)를 제조할 수 있다. Subsequently, the
즉, 본 발명에 따른 롤 스탬프(240)는, 외측에 제3음각 패턴(221)을 포함하고, 내측에 중공부(222)를 포함하는 원통형 금속 몰드(220); 및 상기 중공부(222)에 삽입된 더미 롤러(230)를 포함한다.That is, the
이때, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 더미롤러(230)의 중심에 샤프트 축(미도시)을 설치하고, 상기 샤프트 축을 회전시킴으로써, 상기 더미 롤러(230) 및 상기 원통형 금속 몰드(220)가 회전할 수 있다.Although not shown in the drawing, a shaft shaft (not shown) is provided at the center of the
도 17a는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의한 패턴의 전사를 도시하는 개략적인 도면이고, 도 17b는 본 발명에 따른 롤 스탬프에 의해 패턴이 전사된 제품을 도시한 도면이다.FIG. 17A is a schematic view showing a transfer of a pattern by a roll stamp according to the present invention, and FIG. 17B is a view showing a product to which a pattern is transferred by the roll stamp according to the present invention.
먼저, 도 17a를 참조하면, 본 발명에 따른 롤 스탬프(240)는, 상기 더미롤러(230)의 중심에 샤프트 축(미도시)을 설치하고, 상기 샤프트 축을 회전시킴으로써, 상기 더미 롤러(230) 및 상기 원통형 금속 몰드(220)가 회전할 수 있다.17A, a
이때, 상기 롤 스탬프(240)의 하부에는 패턴을 전사할 대상 제품이 위치하고 있고, 상기 롤 스탬프(240)의 회전과 함께, 상기 대상 제품(300)이 이동하면, 상기 대상 제품(300)의 표면에 일정 패턴(310)이 형성된다.At this time, a product to be transferred a pattern is positioned below the
한편, 상기 대상 제품(300)은 금속, 필름, 또는 사출제품 등일 수 있는 것으로, 본 발명에서 패턴을 전사할 대상 제품의 종류를 제한하는 것은 아니다.Meanwhile, the
즉, 상기 롤 스탬프(240)의 가압에 의하여, 상기 원통형 금속 몰드(220)의 외측에 위치하는 상기 제3음각 패턴(221)과 대응되는 형상으로, 상기 일정 패턴(310)이 형성되게 된다.That is, by the pressing of the
이때, 상술한 바와 같이, 상기 제3양각 패턴(191)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 동일한 형태로 형성되므로 구성되므로, 따라서, 상기 제3음각 패턴(221)은 상기 제1양각 패턴(111)과 상호 대응되도록 형성된다.Since the
이러한 이유로, 상기 제3음극 패턴(221)과 대응되는 형상으로 형성되는 상기 일정 패턴(310)은 상기 제1양각 패턴(111)과 동일한 형태로 형성된다.For this reason, the
즉, 도 17b에 도시된 바와 같이, 상기 대상물(110)이 포함하고 있는 제1양각 패턴(111)이, 상기 대상 제품(300)의 상기 일정 패턴(310)으로 복제되며, 따라서, 상기 대상물이 천연 상태의 자연물인 경우, 상기 일정 패턴(310)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있다.17B, the first
따라서, 본 발명에서는, 천연 상태의 자연물에 포함되어 있는 자연무늬를, 금속, 필름, 또는 사출제품 등의 대상 제품의 표면에 복제하는 것이 가능하다.Therefore, in the present invention, it is possible to replicate a natural pattern contained in a natural object in a natural state on the surface of a target product such as a metal, a film, or an injection product.
한편, 상술한 바와 같이, 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제1방법은, 접합부(24)에서 상기 플레이트(20)의 에지 영역들의 분리가 일어나게 되고, 따라서, 롤 스탬프(30)로써의 역할을 할 수 없게 되며, 또한, 상기 접합부(24)에서 패턴이 연속성을 갖도록 연결되기 어려워서, 연속적으로 패터닝 공정을 수행하기 어려운 단점이 있다.1A to 1C, the first method of manufacturing a conventional roll stamp results in the separation of the edge regions of the
또한, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래의 롤 스탬프를 제조하는 제2방법, 즉, 레이저 등을 이용한 직접 패터닝 기술을 통해, 상기 더미롤러(10)의 외면에 전사하고자 하는 패턴(12)을 직접 형성하는 것은, 직접 패터닝 기술에 의해서는 수십 마이크로 이하의 미세 패턴을 구현하는 것이 어려운 문제점이 있다.2A and 2B, a
하지만, 본 발명에서는, 상술한 바와 같은 공정에 의해, 외측에 제3음각 패턴(221)을 포함하고, 내측에 중공부(222)를 포함하는 원통형 금속 몰드(220)를 제조하고, 이후, 상기 중공부(222)에 더미 롤러(230)를 삽입하여 롤 스탬프를 제조하므로, 상기 원통형 금속 몰드(220)의 전면적에 접합부(이음새)가 없어, 에지 영역들이 분리되는 문제점이 없으며, 또한, 접합부가 없으므로, 연속적으로 패터닝 공정을 수행할 수 있다.However, in the present invention, the
또한, 본 발명에서는, 상기 원통형 금속 몰드(220)를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 원통형 금속 몰드(220)의 외측에 형성된 제3음각 패턴(221)도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있고, 따라서, 상기 제3음각 패턴(221)에 의해 형성되는 상기 대상 제품(300)의 상기 일정 패턴(310)도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 복제될 수 있다.In the present invention, since the imprinting process and the electrolytic plating process used in the process of manufacturing the
도 18a 및 도 18b 본 발명에 따른 대상물의 예를 도시하는 실사진이다.Figs. 18A and 18B are views showing an example of an object according to the present invention. Fig.
도 18a 및 도 18을 참조하면, 상기 대상물은 실크 원단을 도시하는 것으로, 도 18에 도시된 바와 같이, 실크 원단은 마이크로 사이즈의 다양한 자연무늬를 포함하고 있으며, 이러한 자연무늬는 상술한 도 3에서의 제1양각 패턴으로 표현될 수 있다.18A and 18, the object is a silk fabric. As shown in FIG. 18, the silk fabric includes various micro patterns of natural patterns. The first embossed pattern of FIG.
이러한 실크 원단의 경우, 실크 한가닥 내부에 갖고 있는 수백 나노미터 크기의 미세한 나노돌기, 실크 한 올 한 올이 갖는 수십 내지 수백 마이크로미터 크기의 패턴, 실크 가닥이 가로와 세로로 엉켜서 수십 내지 수백 센티미터 크기의 천으로 짜여진 천연 소재에 해당한다. In the case of such a silk fabric, fine nano protrusions of several hundreds of nanometers in size within a single silk, patterns of several tens to several hundreds of micrometers in size with silk halos, and silk strands are stretched horizontally and vertically to a size of several tens to several hundreds of centimeters Of natural materials woven in cloth.
즉, 상기 실크 원단은 나노 구조로부터 마이크로 구조와 벌크구조를 모두 포함하고 있는 멀티스케일 구조의 천연소재로써, 지금까지 이와 같은 멀티스케일 구조를 구현할 수 있는 방법은 전무한 상황이었다.That is, the silk fabric is a natural material having a multi-scale structure including both a microstructure and a bulk structure from a nanostructure. Hitherto, there has been no method capable of implementing such a multi-scale structure.
도 19a는 기계가공에 의해 패턴을 형성한 상태의 실사진이고, 도 19b는 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해 패턴을 형성한 상태의 실사진이다.19A is a real image of a state in which a pattern is formed by machining, and FIG. 19B is a real image of a state in which a pattern is formed through an electrolytic plating method according to the present invention.
도 19a 및 도 19b를 비교하면, 10배의 확대도에서는 명확하게 구분이 되지 않으나, 200배의 확대도에서는 기계가공에 의해 패턴을 형성한 상태와 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해 패턴을 형성한 상태가 매우 확연하게 차이가 나는 것을 확인할 수 있다.19A and 19B, it can not be clearly distinguished at a magnification of 10 times. However, in a case where a pattern is formed by machining at a magnification of 200 times and a pattern is formed through the electrolytic plating method according to the present invention It can be seen that the state is very different.
즉, 기계가공에 의해 패턴을 형성한 후, 금속 소재 위에 상술한 바와 같은 실크 소재의 질감을 구현하기 위해서는, 기구적으로는 수백 나노미터, 수십 내지 수백 마이크로 미터를 가공할 수 있는 고내구성 및 초정밀의 팁이 필요하고, 3차원적으로 정확한 위치를 찾아서 반복가공해야 하는 작업이 필요한데, 이는 경제적으로, 또한, 기술적으로 불가능한 기술에 해당한다.That is, in order to realize the texture of the silk material as described above on the metal material after forming the pattern by machining, it is required to have a high durability and a high precision that can process hundreds of nanometers, tens to hundreds of micrometers And it is necessary to find a precise position three-dimensionally and repeat the work, which is economically and technically impossible.
하지만, 본 발명에서는 도 19b에 도시된 바와 같이, 상기 원통형 금속 몰드를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 원통형 금속 몰드의 외측에 형성된 제3음각 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있다.However, in the present invention, as shown in FIG. 19B, the imprinting process and the electrolytic plating process used in the process of manufacturing the cylindrical metal mold correspond to a technique capable of realizing micro-patterns in units of micro, The third engraved pattern formed on the outer side of the mold can also be implemented as a micro pattern in micro units.
도 20은 실크 원단의 상태와 본 발명에 따른 롤 스탬프를 통해 대상 제품에 패턴을 전사한 상태를 비교한 실사진이다.Fig. 20 is an actual view comparing the state of the silk fabric and the state of transferring the pattern to the target product through the roll stamp according to the present invention.
도 20을 참조하면, 실크 원단(Master)의 300배 확대도와 본 발명에 따른 롤 스탬프를 통해 대상 제품에 패턴을 복제한 상태(Metal 판재)의 300배 확대도에서 비교되는 바와 같이, 본 발명에 따른 롤 스탬프는, 상기 실크 원단의 무늬를 거의 완벽하게 대상 제품에 재현하고 있음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 20, as can be seen from a 300-fold enlargement of a state (metal sheet) in which a pattern is copied to a target product through a 300-fold expansion of a silk master and a roll stamp according to the present invention, It can be confirmed that the pattern of the silk fabric is almost completely reproduced in the target product.
도 21은 대상 제품에 패턴이 전사된 상태를 도시하는 실사진이다.Fig. 21 is an actual view showing a state in which a pattern is transferred to a target product.
도 21을 참조하면, 상기 대상 제품은 휴대폰 케이스로써, 알루미늄 재의 금속 케이스에 실크 원단의 무늬를 전사한 상태를 도시하고 있다.Referring to FIG. 21, the target product is a cell phone case, in which a pattern of a silk fabric is transferred to a metal case made of an aluminum material.
다만, 본 발명에서 상기 대상 제품은 금속, 필름, 또는 사출제품 등일 수 있는 것으로, 본 발명에서 패턴을 전사할 대상 제품의 종류를 제한하는 것은 아니다.However, in the present invention, the target product may be a metal, a film, or an injection product, and the present invention does not limit the kind of the product to which the pattern is to be transferred.
보다 구체적인 적용예로, 본 발명은 휴대폰, 노트북, MP3, 카메라, 냉장고, 에어컨 등의 가전제품의 내/외장재, 엘리베이터, 방화문, 벽지 등의 건축물 내/외장재, 항공기, 유람선, 요트 등의 운송기기 내/외장재 등에 적용될 수 있으며, 기타, 각종 화장품 용기, 각종 음료 용기 등의 뚜껑에도 적용될 수 있다.As a more specific application example, the present invention can be applied to interior / exterior materials of home appliances such as mobile phones, notebooks, MP3, cameras, refrigerators and air conditioners, interior / exterior materials such as elevators, fire doors, wallpaper, And can be applied to lids of various cosmetic containers, various beverage containers, and the like.
도 22a는 본 발명에 따른 원통형 금속 몰드의 일예를 도시하는 실사진이고, 도 22b는 본 발명에 따른 더미롤러를 도시하는 실사진이고, 도 22c는 원통형 금속 몰드에 더미롤러를 열박음하는 공정을 도시한 실사진이며, 도 22d는 본 발명에 따른 롤 스탬프를 도시하는 실사진이다.FIG. 22A is a view showing an example of a cylindrical metal mold according to the present invention, FIG. 22B is a view showing a dummy roller according to the present invention, and FIG. 22C is a view showing a step of shrinking a dummy roller in a cylindrical metal mold And FIG. 22D is an actual view showing the roll stamp according to the present invention.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 외측에 제3음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드(도 22a)를 제조하고, 이후, 상기 중공부에 더미 롤러(도 22b)를 열박음 방법에 의해 삽입(도 22c)하여 롤 스탬프(도 22d)를 제조할 수 있으며, 상기 롤 스탬프(도 22d)의 원통형 금속 몰드의 제3음각 패턴에 대응하여, 대상제품에 일정 패턴을 복제 또는 전사할 수 있다.As described above, in the present invention, a cylindrical metal mold (FIG. 22A) including a third engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside is manufactured, and then dummy rollers (FIG. 22B) (FIG. 22C), and a predetermined pattern is copied or transferred to the target product in correspondence with the third engraved pattern of the cylindrical metal mold of the roll stamp (FIG. 22D) can do.
이하에서는, 광도계를 통한 반사율의 측정을 통하여, 본 발명에 따른 롤 스탬프를 정의하고자 한다. Hereinafter, a roll stamp according to the present invention will be defined through measurement of reflectance through a photometer.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 롤 스탬프는, 외측에 음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드; 및 상기 중공부에 삽입된 더미 롤러를 포함한다.As described above, the roll stamp according to the present invention includes: a cylindrical metal mold including an engraved pattern on the outer side and a hollow portion on the inner side; And a dummy roller inserted in the hollow portion.
이때, 상술한 도 3에서와 같이, 본 발명에 따른 롤 스탬프의 제조방법은, 제1양각 패턴(111)을 포함하는 대상물(110)을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 제2양각 패턴(111)이 상기 원통형 금속 몰드의 외측에 포함되는 음각 패턴으로 복제가 된 상태이다.3, the method of manufacturing a roll stamp according to the present invention includes the step of providing an
한편, 상기 대상물(110)은 천연 섬유, 천연 가죽, 나무, 잎사귀 등의 천연 상태의 자연물일 수 있으며, 상기 제1양각 패턴(111)은 상기 자연물에 포함되어 있는 자연무늬일 수 있으며, 따라서, 본 발명에서는 천연 상태의 자연물에 포함되어 있는 자연무늬를, 금속, 필름, 또는 사출제품 등의 표면에 복제하는 것이 가능하다.The
도 23은 다양한 종류의 대상물이 복제된 시편을 도시하는 실사진이다. 이때, 도 23에서의 시편은 플레이트 타입으로, 후술할 바와 같은 반사율을 측정하기 위하여, 플레이트 타입의 시편을 제조하였다.23 is an actual view showing a specimen in which various kinds of objects are copied. At this time, the specimen in FIG. 23 was a plate type, and a plate type specimen was prepared to measure the reflectance as described later.
한편, 도 23에서의 1, 2의 시편은, 상술한 도 19a에서와 같은 기계가공에 의해 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하고, 도 23에서의 3, 14의 시편은, 대상물인 가죽의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하며, 도 23에서의 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13의 시편은, 대상물인 다양한 종류의 천의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하고, 도 23에서의 15, 16의 시편은, 대상물인 다양한 종류의 나무의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하며, 도 23에서의 7, 17, 18의 시편은, 대상물인 다양한 종류의 실크의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미하고, 도 23에서의 19, 20의 시편은, 대상물인 한지 및 화선지를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 각각 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 것을 의미한다.On the other hand, the
이때, 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 각각 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성하였다 함은, 도 3 내지 도 9의 공정을 통해, 도 9와 같은, 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)의 시편을 제조한 것으로 이해될 수 있다.In this case, a pattern is formed on each of the plate-type specimens through the electrolytic plating method according to the present invention. Through the steps of FIGS. 3 to 9, a process of forming a pattern including a second
이하에서는, 도 23에서의 다양한 종류의 대상물이 복제된 시편의 광도계를 통한 반사율의 측정 결과를 설명하기로 한다.Hereinafter, results of measurement of the reflectance through the photometer of the specimen in which the various kinds of objects in Fig. 23 are copied will be described.
도 24는 광도계를 통한 반사율의 측정 조건을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.24 is a schematic view for explaining conditions for measuring the reflectance through the photometer.
먼저, 광도계를 통한 반사율의 측정은, Photon RT Spectrophotometer(제조사 : ESSENTOPTICS 社(Belarus))를 이용하였다.First, the measurement of reflectance through a photometer was performed using a Photon RT Spectrophotometer (manufacturer: ESSENTOPTICS, Belarus).
다음으로, 입사광(E)의 입사각(θ1)은 시편(P)의 평면으로부터 45°로 설정하고, 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)은, 상기 시편(P)의 평면과 수직하여 위치하는 가상의 기준선(S)으로부터 -20° 내지 90°의 범위로 설정하였다. Next, the incident angle [theta] 1 of the incident light E is set to 45 [deg.] From the plane of the specimen P and the measurement angle [theta] 2 of the reflected light R1 and R2 is perpendicular to the plane of the specimen P Is set in the range of -20 DEG to 90 DEG from the imaginary reference line S located.
도 25는 시편 1, 2의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.25 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
도 25에 도시된 바와 같이, 상술한 도 19a에서와 같은 기계가공에 의해 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우의 반사율의 최대값이 9% 이상에 해당하며, 특히, 시편 1의 경우, 반사율이 18%로 매우 높음을 확인할 수 있다.As shown in Fig. 25, the maximum value of the reflectance when the pattern is formed on the plate type specimen by machining as shown in Fig. 19A corresponds to 9% or more. Particularly, in the case of the
한편, 도 24에서 설명한 바와 같이, 광도계를 통한 반사율의 측정에서, 입사광(E)의 입사각(θ1)은 시편(P)의 평면으로부터 45°로 설정되었기 때문에, 반사율의 최대값이 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에서 나타남을 확인할 수 있으며, 이는 다른 시편에서도 동일한 경향으로 나타남을 확인할 수 있다.24, since the incident angle [theta] 1 of the incident light E is set to 45 [deg.] From the plane of the specimen P in the measurement of the reflectance through the photometer, R2 in the range of 30 ° to 60 °, which is the same as the other specimens.
도 26은 시편 3, 14의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.26 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
도 26에 도시된 바와 같이, 대상물인 가죽의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 5% 이하에 해당하며, 특히, 시편 14의 경우, 반사율이 3% 이하로 매우 낮음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 26, when a pattern is formed on a plate type specimen through the electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of the reflectance corresponds to 5% or less, particularly, the
도 27은 시편 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.27 is a graph showing the results of measurement of reflectance of
도 27에 도시된 바와 같이, 대상물인 다양한 종류의 천의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 약 3% 이하에 해당하며, 특히, 시편 11의 경우, 반사율이 1% 이하로, 거의 반사가 이루어 지지 않음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 27, when a pattern is formed on a plate type specimen through electroplating according to the present invention, the maximum value of the reflectance corresponds to about 3% or less, Particularly, in the case of the
도 28은 시편 15, 16의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.FIG. 28 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
도 28에 도시된 바와 같이, 대상물인 다양한 종류의 나무의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 약 1% 이하에 해당하며, 거의 반사가 이루어 지지 않음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 28, when a pattern is formed on a plate-type specimen through the electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of the reflectance corresponds to about 1% or less, It can be confirmed that almost no reflection occurs.
도 29는 시편 7, 17, 18의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.29 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
도 29에 도시된 바와 같이, 대상물인 다양한 종류의 실크의 무늬를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 4% 이하에 해당하며, 특히, 시편 17, 18의 경우, 반사율이 2% 이하로 매우 낮음을 확인할 수 있다.As shown in FIG. 29, when a pattern is formed on a plate-type specimen through electroplating according to the present invention, the maximum value of the reflectance corresponds to 4% or less, and in particular, , And
도 30은 시편 19, 20의 반사율의 측정 결과를 도시한 그래프이다.30 is a graph showing the measurement results of the reflectance of the
도 30에 도시된 바와 같이, 대상물인 한지 및 화선지를 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 각각 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우, 반사율의 최대값이 약 1% 이하에 해당하며, 거의 반사가 이루어 지지 않음을 확인할 수 있다.30, when a pattern is formed on each of the plate-type specimens through the electrolytic plating method according to the present invention, the maximum value of the reflectance corresponds to about 1% or less, Can not be achieved.
이상과 같은 결과에 따라, 도 25를 참조하면, 상술한 도 19a에서와 같은 기계가공에 의해 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우의 반사율의 최대값이 9% 이상에 해당하며, 특히, 시편 1의 경우, 반사율이 18%로 매우 높음을 확인할 수 있다.25, when the pattern is formed on the plate type specimen by the machining as shown in FIG. 19A, the maximum value of the reflectance corresponds to not less than 9%, and in particular, 1, the reflectance is as high as 18%.
하지만, 도 26 내지 도 30을 참조하면, 본 발명에 따른 전해 도금법을 통해, 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우의 반사율의 최대값은 5% 이하에 해당한다.However, referring to FIGS. 26 to 30, the maximum value of the reflectance when the pattern is formed on the plate type specimen through the electrolytic plating method according to the present invention is equal to or less than 5%.
한편, 이상에서는 플레이트 타입의 시편에 패턴을 형성한 경우를 통해 반사율을 설명하였으나, 도 9에서와 같은 제2음각 패턴(171)을 포함하는 제2금속 몰드(170)를 통해, 도 10 내지 도 15의 공정을 진행하여, 도 15에서와 같은 외측에 제3음각 패턴(221)을 포함하고, 내측에 중공부(222)를 포함하는 원통형 금속 몰드(220)를 포함하는 롤 스탬프(240)를 제조하는 경우, 외측에 제3음각 패턴(221)을 포함하고, 내측에 중공부(222)를 포함하는 원통형 금속 몰드(220)의 반사율은 도 26 내지 도 30에서 나타난 반사율과 동일/유사한 결과에 해당할 것임을 예상할 수 있다.In the above description, the reflectance is described through the case where the pattern is formed on the plate type specimen. However, the reflectance can be obtained through the
따라서, 본 발명에 따른 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것으로 정의할 수 있다.Therefore, the maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold according to the present invention can be defined to be greater than 0 and less than 5%.
상술한 도 19a 및 도 19b에서 설명한 바와 같이, 기계가공에 의해 패턴을 형성한 후, 금속 소재 위에 상술한 바와 같은 실크 소재의 질감을 구현하기 위해서는, 기구적으로는 수백 나노미터, 수십 내지 수백 마이크로 미터를 가공할 수 있는 고내구성 및 초정밀의 팁이 필요하고, 3차원적으로 정확한 위치를 찾아서 반복가공해야 하는 작업이 필요한데, 이는 경제적으로, 또한, 기술적으로 불가능한 기술에 해당한다.As described above with reference to Figs. 19A and 19B, in order to realize the texture of the silk material as described above on the metal material after the pattern is formed by machining, it is necessary to mechanically form a pattern of several hundred nanometers, It requires a high-durability and ultra-precise tip that can process the meter, and it requires a work that requires three-dimensional accurate positioning and repetitive machining, which is economically and technically impossible.
하지만, 본 발명의 경우, 상기 원통형 금속 몰드를 제조하는 과정에서 사용된 임프린팅 공정 및 전해도금 공정은 모두 마이크로 단위의 미세 패턴을 구현할 수 있는 기술에 해당하므로, 상기 원통형 금속 몰드의 외측에 형성된 제3음각 패턴도 마이크로 단위의 미세 패턴으로 구현할 수 있다.However, in the case of the present invention, since the imprinting process and the electroplating process used in the process of manufacturing the cylindrical metal mold correspond to a technique capable of forming a micro pattern in units of micrometers, The three engraved patterns can also be implemented as micro-patterns.
이러한 차이점에 의하여, 본 발명에 따른 원통형 금속 몰드의 음각 패턴은, 기계가공에 의해 형성된 패턴보다 보다 미세한 패턴에 해당하므로, 전해 도금법을 통해 원통형 금속 몰드에 패턴을 형성한 경우의 반사율이, 기계가공을 통해 원통형 금속 몰드에 패턴을 형성한 경우의 반사율 보다 낮아지는 것으로 판단된다.Because of this difference, the engraved pattern of the cylindrical metal mold according to the present invention corresponds to a finer pattern than the pattern formed by machining, and thus the reflectance in the case of forming the pattern on the cylindrical metal mold through the electrolytic plating method, It is judged that the reflectance becomes lower than that in the case where the pattern is formed on the cylindrical metal mold.
따라서, 본 발명에 따른 롤 스탬프는, 외측에 음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드; 및 상기 중공부에 삽입된 더미 롤러를 포함하며, 이때, 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것으로 정의할 수 있다.Accordingly, the roll stamp according to the present invention comprises: a cylindrical metal mold including an engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And a dummy roller inserted into the hollow portion, wherein the maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold is defined as being more than 0 and not more than 5%.
한편, 도 24에서 설명한 바와 같이, 광도계를 통한 반사율의 측정에서, 입사광(E)의 입사각(θ1)은 시편(P)의 평면으로부터 45°로 설정되었기 때문에, 반사율의 최대값이 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에서 나타남을 확인할 수 있다.24, since the incident angle [theta] 1 of the incident light E is set to 45 [deg.] From the plane of the specimen P in the measurement of the reflectance through the photometer, R2 in the range of 30 DEG to 60 DEG, which is the measurement angle? 2.
따라서, 상기 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은, 입사광(E)의 입사각(θ1)이 시편(P)의 평면으로부터 45°인 조건에서 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에 존재하는 것으로 정의할 수 있다.Therefore, the maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold can be set to 30 [deg.], Which is the measurement angle [theta] 2 of the reflected
다만, 이러한 반사율의 최대값의 정의는 일예에 해당하며, 다양한 조건을 통해 반사율을 측정하더라도, 최대값이 존재하는 반사광의 측정각의 범위만 달라질 뿐, 반사율의 최대값의 수치는 변함이 없을 것임을 예상할 수 있다.However, the definition of the maximum value of the reflectance corresponds to an example, and even if the reflectance is measured through various conditions, only the range of the measurement angle of the reflected light in which the maximum value exists is different from that of the maximum value of the reflectance, Can be expected.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
Claims (13)
상기 제1양각 패턴을 포함하는 대상물의 상면에 제1수지층을 위치시키고, 상기 제1수지층을 가압하는 단계;
상기 대상물로부터 상기 제1수지층을 분리하여, 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 제1음각 패턴을 포함하는 제1수지 몰드의 상부에 제1전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 제1수지 몰드로부터 상기 제1전해 도금층을 분리하여, 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드를 제조하는 단계;
상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 제1금속 몰드로부터 상기 제2전해 도금층을 분리하여, 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드를 제조하는 단계;
상기 제2음각 패턴을 포함하는 제2금속 몰드의 상면에 제2수지층을 위치시키고, 상기 제2수지층을 가압하는 단계;
상기 제2금속 몰드로부터 상기 제2수지층을 분리하여, 제3양각 패턴을 포함하는 제2수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 제3양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 제2수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 제3전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 제3전해 도금층을 분리하여, 외측에 제3음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 및
상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 더미롤러를 삽입하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법.Providing an object comprising a first relief pattern;
Placing a first resin layer on an upper surface of an object including the first relief pattern and pressing the first resin layer;
Separating the first resin layer from the object to produce a first resin mold including a first engraved pattern;
Forming a first electroplating layer on top of a first resin mold including the first intaglio pattern;
Separating the first electroplating layer from the first resin mold to produce a first metal mold comprising a second relief pattern;
Forming a second electroplating layer on top of the first metal mold including the second relief pattern;
Separating the second electroplated layer from the first metal mold to produce a second metal mold comprising a second intaglio pattern;
Placing a second resin layer on an upper surface of a second metal mold including the second intaglio pattern and pressing the second resin layer;
Separating the second resin layer from the second metal mold to produce a second resin mold including a third relief pattern;
Forming a cylindrical resin mold by winding the second resin mold so that the third boss pattern is located on the inner diameter side;
Forming a cylindrical electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold;
Separating the cylindrical third electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold to produce a cylindrical metal mold including a third engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And
And inserting a dummy roller into the hollow portion of the cylindrical metal mold.
상기 제1수지 몰드 및 상기 제2수지 몰드는, 각각 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate: PMMA) 등의 열가소성수지(thermoplastic resin) 또는 아크릴(Acrylate) 계열의 광경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the first resin mold and the second resin mold each comprise a thermoplastic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA) or a photo-curable resin of the acrylate series. ≪ / RTI >
상기 제1전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하고,
상기 제2전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성하며,
상기 제3전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.The method according to claim 1,
The first electroplating layer is formed by performing an electroless plating process of plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chrome (Cr), iron (Fe), and cobalt and,
The second electroplating layer may be formed by an electroless plating method or an electrolytic plating method in which at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chromium (Cr), iron (Fe), or cobalt Respectively,
The third electroplating layer is formed by performing an electroless plating process of plating at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chrome (Cr), iron (Fe), and cobalt Wherein said roll stamp is made of a metal.
상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 제2전해 도금층을 형성하는 단계는,
상기 제2양각 패턴을 포함하는 제1금속 몰드의 상부에 이형층을 형성한 이후에, 상기 이형층의 상부에 상기 제2전해 도금층을 형성하는 것인 스탬프의 제조방법.The method according to claim 1,
The forming of the second electroplating layer on the first metal mold including the second relief pattern may include:
Wherein the second electroplating layer is formed on the release layer after forming a release layer on top of the first metal mold including the second relief pattern.
상기 이형층은 크로메이트층인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the release layer is a chromate layer.
상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 상기 더미롤러을 삽입하는 것은 열박음 공정에 의해 삽입하는 것인 롤 스탬프의 제조방법.The method according to claim 1,
And inserting the dummy roller into the hollow portion of the cylindrical metal mold is performed by a heat shrinking process.
상기 양각 패턴이 내경 측에 위치하도록, 상기 수지 몰드를 감아서 원통형 수지 몰드를 제조하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드의 내경에, 원통 형상의 전해 도금층을 형성하는 단계;
상기 원통형 수지 몰드로부터 상기 원통형상의 전해 도금층을 분리하여, 외측에 음각 패턴을 포함하고, 내측에 중공부를 포함하는 원통형 금속 몰드를 제조하는 단계; 및
상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 더미롤러를 삽입하는 단계를 포함하는 롤 스탬프의 제조방법.Fabricating a resin mold including a relief pattern;
Forming a cylindrical resin mold by winding the resin mold so that the relief pattern is located on the inner diameter side;
Forming a cylindrical electrolytic plating layer on the inner diameter of the cylindrical resin mold;
Separating the cylindrical electrolytic plating layer from the cylindrical resin mold to produce a cylindrical metal mold including an engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And
And inserting a dummy roller into the hollow portion of the cylindrical metal mold.
상기 원통형 금속 몰드의 상기 중공부에 상기 더미롤러을 삽입하는 것은 열박음 공정에 의해 삽입하는 것인 롤 스탬프의 제조방법.8. The method of claim 7,
And inserting the dummy roller into the hollow portion of the cylindrical metal mold is performed by a heat shrinking process.
상기 전해 도금층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금법 또는 전해 도금법을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프의 제조방법.8. The method of claim 7,
The electroplating layer may be formed by performing electroless plating or electrolytic plating in which at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), chrome (Cr), iron (Fe), or cobalt Wherein the roll stamp is formed by a roll forming method.
상기 중공부에 삽입된 더미 롤러를 포함하는 롤 스탬프.A cylindrical metal mold including an engraved pattern on the outside and a hollow portion on the inside; And
And a dummy roller inserted in the hollow portion.
상기 중공부에 상기 더미롤러을 삽입하는 것은 열박음 공정에 의해 삽입된 것을 특징으로 하는 롤 스탬프.11. The method of claim 10,
Wherein the insertion of the dummy roller into the hollow portion is performed by a heat shrinking process.
상기 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은 0을 초과하고, 5% 이하인 것을 특징으로 하는 롤 스탬프.11. The method of claim 10,
Wherein the maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold is more than 0 and not more than 5%.
상기 원통형 금속 몰드의 반사율의 최대값은, 입사광(E)의 입사각(θ1)이 시편(P)의 평면으로부터 45°인 조건에서 반사광(R1, R2)의 측정각(θ2)인 30° 내지 60°의 범위에 존재하는 것을 특징으로 하는 롤 스탬프.13. The method of claim 12,
The maximum value of the reflectance of the cylindrical metal mold is preferably in the range of 30 to 60 (measured angle? 2) of the reflected light R 1 and R 2 under the condition that the incident angle 1 of the incident light E is 45 ° from the plane of the sample P. Lt; RTI ID = 0.0 > °. ≪ / RTI >
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/764,483 US11656545B2 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-15 | Roll stamp for imprint device, and manufacturing method therefor |
PCT/KR2018/013999 WO2019098705A1 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-15 | Roll stamp for imprint device, and manufacturing method therefor |
KR1020200063127A KR102330451B1 (en) | 2017-11-20 | 2020-05-26 | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20170154668 | 2017-11-20 | ||
KR1020170154668 | 2017-11-20 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200063127A Division KR102330451B1 (en) | 2017-11-20 | 2020-05-26 | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190058259A true KR20190058259A (en) | 2019-05-29 |
KR102117840B1 KR102117840B1 (en) | 2020-06-03 |
Family
ID=66673155
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180071534A KR102117840B1 (en) | 2017-11-20 | 2018-06-21 | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same |
KR1020200063127A KR102330451B1 (en) | 2017-11-20 | 2020-05-26 | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200063127A KR102330451B1 (en) | 2017-11-20 | 2020-05-26 | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102117840B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210025153A (en) * | 2019-08-26 | 2021-03-09 | 부산대학교 산학협력단 | Method for Fabricating CFRP based Etch free nano cylindrical mold |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230163621A (en) * | 2022-05-23 | 2023-12-01 | 삼원액트 주식회사 | Low-loss flat cable signal line for ultra-high frequency, flexible printed circuit board and flexible printed circuit board continuous manufacturing device using the same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0516230A (en) * | 1990-10-19 | 1993-01-26 | Canon Inc | Forming roll, manufacture thereof and apparatus for manufacturing substrate sheet for optical recording medium |
JP2003205564A (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrification preventing transfer foil with reflection preventing function |
JP2005153271A (en) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacturing method of mold for optical part |
KR100842931B1 (en) | 2007-06-28 | 2008-07-02 | 한국기계연구원 | Fabricating method of roll stamp using imprint lithography |
JP2012195600A (en) * | 2012-05-14 | 2012-10-11 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | Roll-like mold for imprint and method of manufacturing the same |
US20150108000A1 (en) * | 2007-06-28 | 2015-04-23 | Emot Co., Ltd. | Method of duplicating nano pattern texture on object's surface by nano imprinting and electroforming |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016144874A (en) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 旭化成株式会社 | Cylindrical mold, dry etching device and manufacturing method of cylindrical mold |
-
2018
- 2018-06-21 KR KR1020180071534A patent/KR102117840B1/en active IP Right Grant
-
2020
- 2020-05-26 KR KR1020200063127A patent/KR102330451B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0516230A (en) * | 1990-10-19 | 1993-01-26 | Canon Inc | Forming roll, manufacture thereof and apparatus for manufacturing substrate sheet for optical recording medium |
JP2003205564A (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrification preventing transfer foil with reflection preventing function |
JP2005153271A (en) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacturing method of mold for optical part |
KR100842931B1 (en) | 2007-06-28 | 2008-07-02 | 한국기계연구원 | Fabricating method of roll stamp using imprint lithography |
US20150108000A1 (en) * | 2007-06-28 | 2015-04-23 | Emot Co., Ltd. | Method of duplicating nano pattern texture on object's surface by nano imprinting and electroforming |
JP2012195600A (en) * | 2012-05-14 | 2012-10-11 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | Roll-like mold for imprint and method of manufacturing the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210025153A (en) * | 2019-08-26 | 2021-03-09 | 부산대학교 산학협력단 | Method for Fabricating CFRP based Etch free nano cylindrical mold |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200062141A (en) | 2020-06-03 |
KR102330451B1 (en) | 2021-11-24 |
KR102117840B1 (en) | 2020-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10427331B2 (en) | Scalable manufacturing of superhydrophobic structures in plastics | |
US9845543B2 (en) | Method of duplicating nano pattern texture on object's surface by nano imprinting and electroforming | |
CN101051184B (en) | Large area micro nano structure soft impression method | |
KR102330451B1 (en) | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same | |
Zhong et al. | Microstructure formation via roll-to-roll UV embossing using a flexible mould made from a laminated polymer–copper film | |
JP2014502035A (en) | Method for fabricating highly ordered nanopillars or nanohole structures on large areas | |
KR20110099039A (en) | Fabrication of conductive nanostructures on a flexible substrate | |
US20040031404A1 (en) | Seamless embossing shim | |
JP2007313894A (en) | Rolling mold for transcribing fine structural thin film | |
KR100693992B1 (en) | Nickel stamp structure for providing easy formation of self-assembled monolayer as anti-stiction layer, and manufacturing method thereof | |
Cho et al. | Facile fabrication of superhydrophobic poly (methyl methacrylate) substrates using ultrasonic imprinting | |
Ishizawa et al. | Resin micromachining by roller hot embossing | |
Lee et al. | Variable wettability control of a polymer surface by selective ultrasonic imprinting and hydrophobic coating | |
Melentiev et al. | Large-scale hot embossing of 1 µm high-aspect-ratio textures on ABS polymer | |
KR20190058260A (en) | A roll stamp for imprint apparatus and a manufacturing method of the same | |
Zhou et al. | Microelectroforming of freestanding metallic microcomponents using silver-coated poly (dimethylsiloxane) molds | |
Yang et al. | Control of the adhesion strength between nickel replica and copper mold by electrochemical nucleation of lead | |
US11656545B2 (en) | Roll stamp for imprint device, and manufacturing method therefor | |
US20110318533A1 (en) | Method of duplicating texture pattern on object's surface by nano imprinting and electroforming and patterned duplication panel using the same | |
Lee et al. | UV nano embossing for polymer nano structures with non-transparent mold insert | |
CN102866579B (en) | Method for manufacturing rotary drum pressing die based on dynamic nano engraving technology | |
Seo et al. | Mass printing of colored natural patterns on Al plate by roll imprinting and thin film deposition | |
Deshmukh et al. | Fabrication of superhydrophobic surface by a dimensional change in surface topography of microchannel on polymer substrate through induction-aided hot embossing: parametric investigation and optimization | |
KR20120072934A (en) | A method for preparing pattern in large scale using laser interference lithography, a method for transferring the pattern onto non-uniform surface and an article transferred pattern using the same | |
CN112652229A (en) | Manufacturing method of film-pressed nickel plate with combination of multiple laser effects |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
GRNT | Written decision to grant |