KR20190052712A - Resin laminate and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20190052712A
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사토시 오카모토
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

표시 장치 등에 있어서 적합하게 사용되는, 패임 결함의 발생을 억제할 수 있는 수지 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의하면, (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 수지 성분으로서 포함하는 중간층 (A)와, 당해 중간층 (A)의 양측에 각각 존재하는 수지층 (B) 및 (C)를 갖는 수지 적층체로서, 당해 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지의 결정화도는 15.5∼50%인, 수지 적층체가 제공된다.It is an object of the present invention to provide a resin laminate which is suitably used in a display device or the like and is capable of suppressing occurrence of defective defects. (A) comprising a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a resin component and a resin (B) having resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer As the laminate, the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) has a crystallinity of 15.5 to 50%.

Description

수지 적층체 및 그 제조 방법Resin laminate and manufacturing method thereof

본 발명은 수지 적층체, 그것을 포함하는 표시 장치 및 수지 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin laminate, a display device including the resin laminate, and a process for producing the resin laminate.

최근 스마트 폰, 휴대 게임기, 오디오 플레이어, 태블릿 단말 등의 표시 장치에는, 터치 스크린을 구비하는 것이 증가하고 있다. 이와 같은 표시 장치의 표면에는, 통상 유리 시트가 사용되고 있지만, 표시 장치를 경량화하는 경향이나 가공성의 점에서, 유리 시트의 대체품으로 되는 플라스틱 시트의 개발이 행해지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 유리 시트의 대체품으로 되는 플라스틱 시트로서, 메타크릴 수지와 불화비닐리덴 수지를 포함하는 투명 시트가 개시되고, 이 투명 시트가, 투명성 및 비유전율을 충분히 만족시킨다는 것이 기재되어 있다.2. Description of the Related Art Recently, a display device such as a smart phone, a portable game machine, an audio player, or a tablet terminal is increasingly equipped with a touch screen. Although a glass sheet is usually used on the surface of such a display device, a plastic sheet as a substitute for a glass sheet has been developed in view of the tendency of the display device to be lightweight and workability. For example, Patent Document 1 discloses a transparent sheet comprising a methacrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a plastic sheet to be a substitute for a glass sheet, and the transparency and the dielectric constant are sufficiently satisfied .

일본 공개특허 특개2013-244604호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-244604

플라스틱 시트에 관한 것으로서, 제조 및 유통 과정에 있어서, 예를 들면, 대기 중에 존재하는 미세한 분진 등의 이물이 시트에 부착된 경우, 플라스틱 시트 표면에 작은 패임이 생기는 경우가 있다. 이와 같은 패임 결함이 있는 플라스틱 시트를 표시 장치에 사용하면, 표시 장치에 있어서의 시인성을 방해할 우려가 있다. 그래서, 본 발명은, 표시 장치 등에 있어서 적합하게 사용되는, 패임 결함의 발생을 억제할 수 있는 수지 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.BACKGROUND ART As regards a plastic sheet, in the manufacturing and distribution processes, for example, when a foreign matter such as fine dust present in the air is adhered to a sheet, a small indentation may occur on the surface of the plastic sheet. If such a defective plastic sheet is used for a display device, the visibility of the display device may be hindered. Therefore, it is an object of the present invention to provide a resin laminate which can be suitably used in a display device or the like and which can suppress the occurrence of pitting defects.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 표시 장치에 있어서 적합하게 사용되는 수지 적층체에 대하여 상세하게 검토를 거듭한 바, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the inventors of the present invention have conducted extensive studies on a resin laminate suitably used in a display device, and have completed the present invention.

즉, 본 발명은, 이하의 적합한 태양을 포함한다.That is, the present invention includes the following suitable aspects.

[1] (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 수지 성분으로서 포함하는 중간층 (A)와, 당해 중간층 (A)의 양측에 각각 존재하는 수지층 (B) 및 (C)를 갖는 수지 적층체로서, 당해 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지의 결정화도는 15.5∼50 %인, 수지 적층체.(1) A resin laminate having an intermediate layer (A) containing a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a resin component and resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer , And the crystallinity of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) is 15.5 to 50%.

[2] 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지는, 불화비닐리덴 수지 중의 β정(晶)의 비율이 15∼50 %인, [1]에 기재된 수지 적층체.[2] The resin laminate according to [1], wherein the vinylidene fluoride resin to be contained in the intermediate layer (A) has a ratio of beta -deposition (crystal) in the vinylidene fluoride resin is 15 to 50%.

[3] 수지 적층체의 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지 중의 이종(異種) 결합 비율이 10 % 이하인, [1] 또는 [2]에 기재된 수지 적층체.[3] The resin laminate according to [1] or [2], wherein the heterogeneous bonding ratio in the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) of the resin laminate is 10% or less.

[4] 수지 적층체의 중간층 (A)는, 당해 중간층 (A)에 포함되는 전체 수지 성분을 기준으로, (메타)아크릴 수지를 35∼45 질량% 및 불화비닐리덴 수지를 65∼55 질량% 포함하는, [1]∼[3] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.(4) The intermediate layer (A) of the resin laminate contains 35 to 45 mass% of a (meth) acrylic resin and 65 to 55 mass% of a vinylidene fluoride resin based on the total resin component contained in the intermediate layer (A) The resin laminate according to any one of [1] to [3],

[5] (메타)아크릴 수지의 중량평균 분자량(Mw)이 100,000∼300,000인, [1]∼[4] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[5] The resin laminate according to any one of [1] to [4], wherein the (meth) acrylic resin has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 300,000.

[6] 수지 적층체의 중간층 (A)에 있어서의 알칼리 금속의 함유량은, 중간층 (A)에 포함되는 전체 수지 성분을 기준으로 50 ppm 이하인, [1]∼[5] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[6] The alkali metal content in the intermediate layer (A) of the resin laminate is not more than 50 ppm based on the total resin component contained in the intermediate layer (A). The resin laminate according to any one of [1] to [5] sieve.

[7] (메타)아크릴 수지가,[7] The positive resist composition according to [

(a1) 메타크릴산 메틸의 단독 중합체, 또는(a1) a homopolymer of methyl methacrylate, or

(a2) 중합체를 구성하는 전체 구조 단위에 기초하여 50∼99.9 질량%의 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위 및 0.1∼50 질량%의 식 (1)(a2) a structural unit derived from methyl methacrylate in an amount of 50 to 99.9 mass% and a structural unit derived from a structural unit derived from 0.1 to 50 mass% of the structural unit (1) based on the total structural units constituting the polymer,

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소 원자수 2∼8의 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group and R 1 represents a hydrogen atom, R 2 represents an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms, and when R 1 represents a methyl group, R 2 represents an alkyl group of 2 to 8 ≪ / RTI >

로 나타내어지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 적어도 하나의 구조 단위를 포함하는 공중합체, 또는A copolymer comprising at least one structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester represented by the following formula

(a1) 및 (a2)의 혼합물(a1) and (a2)

인, [1]∼[6] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.The resin laminate according to any one of [1] to [6].

[8] 불화비닐리덴 수지가 폴리 불화비닐리덴인, [1]∼[7] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[8] The resin laminate according to any one of [1] to [7], wherein the vinylidene fluoride resin is polyvinylidene fluoride.

[9] 불화비닐리덴 수지의 멜트 매스 플로우 레이트가, 3.8kg 하중, 230℃에서 측정하여, 0.1∼40 g/10분인, [1]∼[8] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[9] The resin laminate according to any one of [1] to [8], wherein the melt mass flow rate of the vinylidene fluoride resin is 0.1 to 40 g / 10 min as measured at 230 ° C. under a load of 3.8 kg.

[10] 중간층 (A), 수지층 (B) 및 (C) 중 적어도 하나의 층이 착색제를 더 포함하는, [1]∼[9] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[10] The resin laminate according to any one of [1] to [9], wherein at least one of the intermediate layer (A), the resin layer (B) and the layer (C) further comprises a colorant.

[11] 중간층 (A), 수지층 (B) 및 (C) 중 적어도 하나의 층이 자외선흡수제를 포함하는, [1]∼[10] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[11] The resin laminate according to any one of [1] to [10], wherein at least one of the intermediate layer (A), the resin layers (B) and (C) comprises an ultraviolet absorber.

[12] 수지 적층체의 두께의 평균값이 100∼2000 ㎛인, [1]∼[11] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[12] The resin laminate according to any one of [1] to [11], wherein an average thickness of the resin laminate is 100 to 2000 μm.

[13] 수지층 (B) 및 (C)의 두께의 평균값이 각각 10∼200 ㎛인, [1]∼[12] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[13] The resin laminate according to any one of [1] to [12], wherein the average thickness of the resin layers (B) and (C) is 10 to 200 μm.

[14] 수지층 (B) 및 (C)의 비카트 연화 온도가 각각 100∼160℃인, [1]∼[13] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[14] The resin laminate according to any one of [1] to [13], wherein the softening temperatures of the resin layers (B) and (C) are 100 to 160 ° C, respectively.

[15] 수지층 (B) 및 (C)가, (메타)아크릴 수지층 또는 폴리카보네이트 수지층인, [1]∼[14] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[15] The resin laminate according to any one of [1] to [14], wherein the resin layers (B) and (C) are a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.

[16] 수지 적층체는, 인장탄성률이 1400 ㎫ 이상 4000 ㎫ 이하인, [1]∼[15] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[16] The resin laminate according to any one of [1] to [15], wherein the resin laminate has a tensile modulus of elasticity of 1400 MPa or more and 4000 MPa or less.

[17] 수지 적층체의 적어도 일방(一方)의 표면에, 하드 코팅층, 반사 방지층, 방현(防眩)층, 대전방지층 및 지문방지층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기능을 부여하기 위한 기능층을 더 갖는, [1]∼[16] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[17] A method for imparting at least one function of at least one function selected from the group consisting of a hard coating layer, an antireflection layer, an antiglare layer, an antistatic layer and an antiglare layer to at least one surface of the resin laminate The resin laminate according to any one of [1] to [16], further comprising a layer.

[18] 수지 적층체의 적어도 일방의 최표면에 보호 필름을 갖는, [1]∼[17] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체.[18] The resin laminate according to any one of [1] to [17], which has a protective film on at least one of the outermost surfaces of the resin laminate.

[19] [1]∼[18] 중 어느 것에 기재된 수지 적층체를 포함하는 표시 장치.[19] A display device comprising the resin laminate according to any one of [1] to [18].

[20] [1]∼[18]에 기재된 수지 적층체의 제조 방법으로서,[20] A method for producing a resin laminate as described in [1] to [18]

1) 수지 조성물 (b), (a) 및 (c)로부터 각각 형성한 막을 이 순서로 적층함으로써 적층막을 얻는 공정, 및1) a step of laminating films formed from resin compositions (b), (a) and (c) respectively in this order to obtain a laminated film, and

2) 적층막을 어닐링 처리하는 공정2) a step of annealing the laminated film

을 포함하며,/ RTI >

상기 수지 조성물 (a)는, 중간층 (A)를 형성하는 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 적어도 포함하고, 상기 수지 조성물 (b) 및 (c)는 각각, 수지층 (B) 및 (C)를 형성하는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 적어도 포함하고, 수지 조성물 (b) 및 (c)에 포함되는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지는 각각, 동일해도 되고 또는 달라도 되는, 방법.Wherein the resin composition (a) comprises at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin which form the intermediate layer (A), and the resin compositions (b) and (c) And at least one thermoplastic resin or thermosetting resin contained in the resin compositions (b) and (c) is at least one kind of thermoplastic resin or thermosetting resin forming at least one thermoplastic resin or thermosetting resin, Way.

[21] 공정 2)는, 적층막을 40℃∼90℃의 온도로 가열함으로써 행하는, [20]에 기재된 방법.[21] The method according to [20], wherein the step 2) is performed by heating the laminated film to a temperature of 40 ° C to 90 ° C.

[22] 공정 2)에 있어서, 적층막을 재단하고, 쌓아 겹친 후에 어닐링 처리를 행하는, [20] 또는 [21]에 기재된 방법.[22] The method according to [20] or [21], wherein the laminated film is cut, stacked, and annealed in step 2).

[23] 쌓아 겹친 적층막의 사이에 보호 필름 및/또는 완충재를 존재하게 하여 어닐링 처리를 행하는, [20]∼[22] 중 어느 것에 기재된 방법.[23] The method described in any one of [20] to [22], wherein an annealing treatment is performed with a protective film and / or buffer material between the stacked laminated films.

본 발명의 수지 적층체는, 제조 및 유통 과정에 있어서 패임 결함 등의 외관불량이 생기기 어렵고, 또한, 가열 전후의 치수 변화가 작기 때문에, 표시 장치 등에 있어서 적합하게 사용된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin laminate of the present invention is suitably used in a display device or the like because it is difficult to cause appearance defects such as pitting defects during manufacturing and distribution processes and also has small dimensional change before and after heating.

도 1은 실시예에 사용한 본 발명의 수지 적층체의 제조 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 수지 적층체를 포함하는 액정 표시 장치의 바람직한 일 형태를 나타내는 단면 모식도이다.
1 is a schematic view of an apparatus for producing a resin laminate of the present invention used in Examples.
2 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a liquid crystal display device including the resin laminate of the present invention.

본 발명의 수지 적층체는, (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 수지성분으로서 포함하는 중간층 (A)와, 당해 중간층의 양측에 각각 존재하는 수지층 (B) 및 (C)를 갖는다. 본 발명의 수지 적층체는 수지층 (B), 중간층 (A) 및 수지층 (C)가 적어도 이 순서로 적층된 수지 적층체이다.The resin laminate of the present invention has an intermediate layer (A) comprising a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin as resin components, and resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer. The resin laminate of the present invention is a resin laminate in which a resin layer (B), an intermediate layer (A) and a resin layer (C) are laminated at least in this order.

중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지는, 결정화도가 15.5∼50 %이다. 불화비닐리덴 수지의 결정화도가 상기의 하한보다 낮은 경우, 패임 결함을 억제하는 효과가 얻어지지 않고, 또한 가열 전후의 치수 변화가 커지는 경향이 있다. 중간층 (A)는, 결정화도가 바람직하게는 16.0∼45.0 %, 보다 바람직하게는 17.0∼40.0 %, 더 바람직하게는 17.0∼35.0 %, 특히 바람직하게는 18.0∼33.0 %, 보다 특히 바람직하게는 19.0∼30.0 %, 특별히 19.0 % 이상 30.0 % 미만이다. 본 발명에서는, 불화비닐리덴 수지의 결정화도는, 불화비닐리덴 수지 중의 α정 및 β정의 합계 비율을 말한다.The vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) has a crystallinity of 15.5 to 50%. When the crystallinity of the vinylidene fluoride resin is lower than the above lower limit, the effect of suppressing the pitting defects can not be obtained and the dimensional change before and after heating tends to increase. The intermediate layer (A) preferably has a crystallinity of 16.0 to 45.0%, more preferably 17.0 to 40.0%, still more preferably 17.0 to 35.0%, particularly preferably 18.0 to 33.0%, still more preferably 19.0 to 40.0% 30.0%, particularly not less than 19.0% and less than 30.0%. In the present invention, the degree of crystallinity of the vinylidene fluoride resin refers to the ratio of the total of? -Chign and? -Definition in the vinylidene fluoride resin.

결정화도는, 19F-고체 NMR 스펙트럼 측정에 의해 불화비닐리덴 수지의 구조 해석을 행하여, 얻어진 스펙트럼의 파형 분리 결과로부터, α정(-82, -96 ppm), β정(-96 ppm), 비정(非晶)(-91 ppm) 및 이종 결합(-113, -115 ppm) 유래 피크의 면적비에 기초하여 각 비율을 산출하고, α정 및 β정의 각 비율을 합계함으로써 구하였다.The crystallinity was evaluated by structural analysis of the vinylidene fluoride resin by 19 F-solid NMR spectroscopy. From the result of the waveform separation of the obtained spectrum, α-keto (-82, -96 ppm), ß-kole (-96 ppm) Based on the area ratio of the peaks derived from the amorphous (-91 ppm) and the heterogeneous (-113, -115 ppm) peaks, and calculating the sum of the angles of positive definite and positive definite.

19F-고체 NMR 스펙트럼 측정은 고분자논문집, Vol. 60, No. 4, pp. 145-157(2003)을 참고로 하여, 이하와 같이 행하였다. 19 F-solid NMR spectroscopy is described in Polymer Journal, Vol. 60, No. 4, pp. 145-157 (2003), as follows.

수지 적층체를 동결 분쇄하여, 2.5 ㎜φ의 시료관에 채웠다. 핵자기 공명 장치: Bruker Biospin사 제, AVANCEIII400WB를 이용하여, 이하의 조건으로 측정을 행했다.The resin laminate was freeze-pulverized and filled into a sample tube of 2.5 mmφ. Nuclear magnetic resonance apparatus: Measurement was carried out using AVANCEIII 400WB manufactured by Bruker Biospin under the following conditions.

관측 핵종: 19FRadionuclide: 19F

관측 주파수: 376.5 ㎒Observation frequency: 376.5 ㎒

측정법: MAS법(32 ㎑)Measurement method: MAS method (32 kHz)

측정 온도: 5℃Measuring temperature: 5 ℃

화학 시프트 기준: PTFE(δ=-122 ppm)Chemical shift standard: PTFE (? = -122 ppm)

중간층 (A)에 있어서 상기 범위의 결정화도는, (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 수지 성분으로서 포함하는 막을 어닐링 처리하는 방법에 의하여 얻을 수 있다. 예를 들면, (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 수지 성분으로서 함유하는 수지 조성물을 용융하고, 막 형상으로 성형하고, 냉각 및 고화(固化)한 후, 40∼90℃의 온도에서 어닐링 처리함으로써 얻어진다.In the intermediate layer (A), the crystallinity in the above range can be obtained by a method of annealing a film containing a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a resin component. For example, a resin composition containing a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a resin component is melted and molded into a film, cooled and solidified, and then annealed at a temperature of 40 to 90 캜 .

중간층 (A)는, 불화비닐리덴 수지 중의 β정의 비율이 바람직하게는 15.0∼50.0 %, 보다 바람직하게는 16.0∼40.0 %, 더 바람직하게는 17.0∼30.0 %, 특히 바람직하게는 18.0∼28.0 %, 보다 특히 바람직하게는 19.0∼27.5%이다. β정의 비율이 상기 범위 내이면, 수지 적층체에 있어서, 투명성을 유지한 채 불화비닐리덴 수지의 결정화도가 증가하기 때문에, 패임 결함을 억제하고, 및 가열 전후의 치수 변화를 저감하는 효과가 얻어짐과 함께, 충분한 투명성을 갖는 수지 적층체가 얻어지는 경향이 있다.The ratio of? In the vinylidene fluoride resin to the intermediate layer (A) is preferably 15.0 to 50.0%, more preferably 16.0 to 40.0%, further preferably 17.0 to 30.0%, particularly preferably 18.0 to 28.0% Still more preferably 19.0 to 27.5%. When the β definition ratio is within the above range, the crystallinity of the vinylidene fluoride resin increases while maintaining transparency in the resin laminate, thereby suppressing the pitting defects and reducing the dimensional change before and after heating. And a resin laminate having sufficient transparency tends to be obtained.

불화비닐리덴 수지 중의 β정의 비율은, 상술의 19F-고체 NMR 스펙트럼 측정에서 의하여 구하였다.The? Definition ratio in the vinylidene fluoride resin was determined by the 19 F-solid NMR spectrum measurement described above.

중간층 (A)는, 불화비닐리덴 수지 중의 α정의 비율이 바람직하게는 0.5∼20.0 %, 보다 바람직하게는 0.55∼10.0 %, 더 바람직하게는 0.6∼5.0 %이다.The proportion of? In the vinylidene fluoride resin as the intermediate layer (A) is preferably 0.5 to 20.0%, more preferably 0.55 to 10.0%, and still more preferably 0.6 to 5.0%.

α정의 비율이 상기 범위 내이면, 수지 적층체에 있어서 충분한 투명성이 얻어지는 경향이 있다.If the ratio of? definition is within the above range, sufficient transparency tends to be obtained in the resin laminate.

불화비닐리덴 수지 중의 α정의 비율은, 상술의 19F-고체 NMR 스펙트럼 측정에서 의하여 구하였다.The definition of? In the vinylidene fluoride resin was obtained by the 19 F-solid NMR spectrum measurement described above.

중간층 (A)는, 유전율을 높이고, 본 발명의 수지 적층체의 투명성을 높이기 쉽다는 관점에서, 당해 중간층 (A)에 포함되는 전체 수지 성분에 기초하여, 통상, 35∼45 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 55∼65 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함해도 되고, 36∼43 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 57∼64 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 37∼41 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 59∼63 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 37∼40 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 60∼63 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 더 바람직하다. 환언하면, 불화비닐리덴 수지 100 질량부에 대하여, 통상, 약 53.8∼81.8 질량부의 (메타)아크릴 수지를 포함해도 되고, 56.2∼75.4 질량부의 (메타)아크릴 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 58.7∼69.4 질량부의 (메타)아크릴 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 58.7∼66.6 질량부의 (메타)아크릴 수지를 포함하는 것이 더 바람직하다.The intermediate layer (A) is usually contained in an amount of 35 to 45 mass% (metha) based on the total resin component contained in the intermediate layer (A) from the viewpoint of increasing the dielectric constant and increasing the transparency of the resin laminate of the present invention. ) Acrylic resin and 55 to 65 mass% of vinylidene fluoride resin, and it preferably contains 36 to 43 mass% of a (meth) acrylic resin and 57 to 64 mass% of a vinylidene fluoride resin, (Meth) acrylic resin and 59 to 63 mass% vinylidene fluoride resin, and more preferably 37 to 40 mass% (meth) acrylic resin and 60 to 63 mass% vinylidene fluoride resin . In other words, the (meth) acrylic resin may be usually contained in an amount of about 53.8 to 81.8 parts by mass based on 100 parts by mass of the vinylidene fluoride resin, and it is preferable that the (meth) acrylic resin is contained in an amount of 56.2 to 75.4 parts by mass, More preferably 69.4 parts by mass of (meth) acrylic resin, and still more preferably 58.7 to 66.6 parts by mass of (meth) acrylic resin.

중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 및 (메타)아크릴로니트릴 등의 (메타)아크릴 모노머의 단독 중합체, 2종 이상의 (메타)아크릴 모노머의 공중합체, (메타)아크릴 모노머와 (메타)아크릴 모노머 이외의 모노머와의 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 용어 「(메타)아크릴」이란, 「아크릴」 또는 「메타크릴」을 의미하고, 이들 중 어느 것이어도 된다는 것을 의미한다.Examples of the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A) include homopolymers of (meth) acrylic monomers such as (meth) acrylic acid esters and (meth) acrylonitrile, homopolymers of (meth) And copolymers of (meth) acrylic monomers with monomers other than (meth) acrylic monomers. In the present specification, the term " (meth) acrylic " means " acrylic " or " methacrylic "

(메타)아크릴 수지는, 수지 적층체의 경도, 내후성 및 투명성을 높이기 쉽다는 관점에서, 메타크릴 수지인 것이 바람직하다. 메타크릴 수지는, 메타크릴산 에스테르(메타크릴산 알킬이라고도 함)를 주체로 하는 단량체의 중합체이며, 예를 들면, 메타크릴산 에스테르의 단독 중합체(폴리알킬메타크릴레이트라고도 함), 2종 이상의 메타크릴산 에스테르의 공중합체, 50 질량% 이상의 메타크릴산 에스테르와 50 질량% 이하의 메타크릴산 에스테르 이외의 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있다. 메타크릴산 에스테르와 메타크릴산 에스테르 이외의 단량체와의 공중합체로서는, 광학 특성 및 내후성을 향상시키기 쉽다는 관점에서, 단량체의 총량에 대하여, 70 질량% 이상의 메타크릴산 에스테르와 30 질량% 이하의 기타의 단량체와의 공중합체가 바람직하고, 90 질량% 이상의 메타크릴산 에스테르와 10 질량% 이하의 기타의 단량체와의 공중합체가 보다 바람직하다.The (meth) acrylic resin is preferably a methacrylic resin from the viewpoint of enhancing hardness, weather resistance and transparency of the resin laminate. The methacrylic resin is a polymer of a monomer mainly composed of methacrylic acid ester (also referred to as alkyl methacrylate), and includes, for example, a homopolymer of methacrylic acid ester (also referred to as polyalkyl methacrylate) A copolymer of a methacrylic ester, and a copolymer of 50 mass% or more of methacrylic acid ester and 50 mass% or less of a monomer other than methacrylic acid ester. As the copolymer of the methacrylic acid ester and the monomer other than the methacrylic acid ester, from 70% by mass or more of the methacrylic acid ester and 30% by mass or less of the total amount of the monomers A copolymer with other monomers is preferable, and a copolymer of 90 mass% or more of methacrylic acid ester and 10 mass% or less of other monomers is more preferable.

메타크릴산 에스테르 이외의 단량체로서는, 아크릴산 에스테르, 분자 내에 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 하나 갖는 단관능 단량체를 들 수 있다.Examples of the monomer other than the methacrylic acid ester include an acrylic acid ester and a monofunctional monomer having one polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.

단관능 단량체로서는 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌 및 비닐톨루엔 등의 스티렌 단량체; 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴 등의 시안화 알케닐; 아크릴산; 메타크릴산; 무수 말레산; N-치환 말레이미드; 등을 들 수 있다.Examples of monofunctional monomers include styrene monomers such as styrene,? -Methylstyrene and vinyltoluene; Cyanated alkenyl such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Acrylic acid; Methacrylic acid; Maleic anhydride; N-substituted maleimides; And the like.

(메타)아크릴 수지에는, 내열성의 관점에서, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 및 N-메틸말레이미드 등의 N-치환 말레이미드가 공중합되어 있어도 되고, 분자쇄 중(중합체 중의 주 골격 중 또는 주쇄 중이라고도 함)에 락톤환 구조, 글루탈산 무수물 구조, 또는 글루탈이미드 구조 등이 도입되어 있어도 된다.(Meth) acrylic resin may be copolymerized with N-substituted maleimide such as N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and N-methylmaleimide from the viewpoint of heat resistance, A lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, or a glutarimide structure may be introduced into the skeleton or the main chain.

(메타)아크릴 수지는, 수지 적층체의 경도, 내후성, 투명성을 높이기 쉽다는 관점에서, 구체적으로는,From the viewpoint that the hardness, weather resistance, and transparency of the resin laminate are easily increased, the (meth) acrylic resin is more specifically,

(a1) 메타크릴산 메틸의 단독 중합체, 또는(a1) a homopolymer of methyl methacrylate, or

(a2) 공중합체를 구성하는 전체 구조 단위에 기초하여 50∼99.9 질량%, 바람직하게는 70.0∼99.8 질량%, 보다 바람직하게는 80.0∼99.7 질량%의 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위, 및, 0.1∼50 질량%, 바람직하게는 0.2∼30 질량%, 보다 바람직하게는 0.3∼20 질량%, 더 바람직하게는 0.3∼10 질량%, 특히 바람직하게는 0.3∼5 질량%의 식 (1):(a2) a structural unit derived from methyl methacrylate in an amount of 50 to 99.9% by mass, preferably 70.0 to 99.8% by mass, more preferably 80.0 to 99.7% by mass based on the total structural units constituting the copolymer, and (1) of 0.1 to 50 mass%, preferably 0.2 to 30 mass%, more preferably 0.3 to 20 mass%, still more preferably 0.3 to 10 mass%, and particularly preferably 0.3 to 5 mass% :

[화학식 2](2)

Figure pct00002
Figure pct00002

[식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소수 2∼8의 알킬기를 나타낸다.]로 나타내어지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 적어도 하나의 구조 단위를 포함하는 공중합체, 또는[Wherein, R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1 is R 2 when one hydrogen atom is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, when R 1 is a methyl group R 2 represents an alkyl group having a carbon number of 2 to 8 A copolymer comprising at least one structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester represented by the following formula

(a1) 및 (a2)의 혼합물(a1) and (a2)

인 것이 바람직하다. 여기서, 각 구조 단위의 함유량은, 얻어진 중합체를 열분해 가스 크로마토그래피에 의해 분석하고, 각 단량체에 대응하는 피크 면적을 측정함으로써 산출할 수 있다.. Here, the content of each structural unit can be calculated by analyzing the obtained polymer by pyrolysis gas chromatography and measuring the peak area corresponding to each monomer.

식 (1)에 있어서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소 원자수 2∼8의 알킬기를 나타낸다. 탄소 원자수 2∼8의 알킬기로서는 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등을 들 수 있다. R2는, 내열성의 관점에서, 탄소 원자수 2∼4의 알킬기인 것이 바람직하고, 에틸기인 것이 보다 바람직하다.In the formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1 is R 2, when one hydrogen atom is an alkyl group of 1~8 carbon atoms, R 1 is a methyl group R 2 is one when the number of carbon atoms Represents an alkyl group having 2 to 8 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 2 to 8 carbon atoms include ethyl, propyl, isopropyl, butyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl, hexyl, From the viewpoint of heat resistance, R 2 is preferably an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably an ethyl group.

중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지의 중량평균 분자량(이하, Mw라고 기재하는 경우가 있다.)은 100,000∼300,000인 것이 바람직하고, Mw가 상기의 하한 이상인 경우에는, 고온고습 환경 하에 폭로한 경우이더도 투명성이 충분히 얻어지고, Mw가 상기의 상한 이하인 경우에는, 수지 적층체를 제조할 때의 성막성이 높여지는 경향이 있다. (메타)아크릴 수지의 Mw는, 고온고습 환경 하에 폭로하였을 때의 투명성을 높이기 쉽다는 관점에서, 120,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 150,000 이상인 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴 수지의 Mw는, 수지 적층체를 제조할 때의 성막의 관점에서, 250,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 200,000 이하인 것이 더 바람직하다. 중량평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 측정된다.The weight average molecular weight (hereinafter sometimes referred to as Mw) of the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A) is preferably 100,000 to 300,000, and when Mw is the lower limit or higher, When exposed, the transparency is sufficiently obtained. When the Mw is not more than the above-mentioned upper limit, the film-forming property at the time of producing the resin laminate tends to be enhanced. The Mw of the (meth) acrylic resin is more preferably 120,000 or more, and more preferably 150,000 or more, from the viewpoint of enhancing transparency when exposed under a high temperature and high humidity environment. The Mw of the (meth) acrylic resin is more preferably 250,000 or less, and more preferably 200,000 or less, from the viewpoint of film formation in the production of the resin laminate. The weight average molecular weight is measured by Gel Permeation Chromatography (GPC) measurement.

(메타)아크릴 수지는, 3.8 kg 하중, 230℃에서 측정하여, 통상 0.1∼20 g/10분, 바람직하게는 0.2∼5 g/10분, 보다 바람직하게는 0.5∼3 g/10분의 멜트 매스 플로우 레이트(이하, MFR이라고 기재하는 경우가 있다.)를 갖는다. MFR은 상기의 상한 이하인 것이, 얻어지는 막의 강도를 높이기 쉽기 때문에 바람직하고, 상기의 하한 이상인 것이, 수지 적층체의 성막의 관점에서 바람직하다. MFR은, JIS K 7210:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR) 및 멜트 볼륨 플로우 레이트(MVR)의 시험 방법」에 규정되는 방법에 준거하여 측정할 수 있다. 폴리(메타크릴산 메틸)계의 재료에 대해서는, 온도 230℃, 하중 3.80 kg(37.3 N)에서 측정하는 것이, 이 JIS에 규정되어 있다.(Meth) acrylic resin is a melt of usually 0.1 to 20 g / 10 min, preferably 0.2 to 5 g / 10 min, more preferably 0.5 to 3 g / 10 min, measured at 230 캜 under a load of 3.8 kg And a mass flow rate (hereinafter sometimes referred to as MFR). The MFR is preferably not more than the above-mentioned upper limit because it is easy to increase the strength of the obtained film, and it is preferable from the viewpoint of film formation of the resin laminate that the lower limit is above. The MFR can be measured in accordance with the method specified in JIS K 7210: 1999 "Testing method of melt-mass flow rate (MFR) and melt volume flow rate (MVR) of plastic-thermoplastic plastics". For the poly (methyl methacrylate) type material, measurement at a temperature of 230 ° C and a load of 3.80 kg (37.3 N) is specified in this JIS.

(메타)아크릴 수지는, 내열성의 관점에서, 바람직하게는 90℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상, 더 바람직하게는 102℃ 이상의 비카트 연화 온도(이하, VST라고 기재하는 경우가 있다.)를 갖는다. VST의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상 150℃ 이하이다. VST는, JIS K 7206:1999에 준거하고, 이것에 기재된 B50법으로 측정할 수 있다. VST는, 단량체의 종류나 그 비율을 조정함으로써, 상기의 범위에 조정할 수 있다.(Meth) acrylic resin has a Vicat softening temperature (hereinafter sometimes referred to as VST) of preferably 90 ° C or higher, more preferably 100 ° C or higher, more preferably 102 ° C or higher, from the viewpoint of heat resistance. . The upper limit of VST is not particularly limited, but is usually 150 DEG C or lower. VST can be measured by the B50 method described in JIS K 7206: 1999. The VST can be adjusted to the above range by adjusting the type and the ratio of the monomers.

(메타)아크릴 수지는, 상기의 단량체를, 현탁 중합, 벌크 중합 등의 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써, 조제할 수 있다. 그 때, 적당한 연쇄이동제를 첨가함으로써, MFR, Mw, VST 등을 바람직한 범위로 조정할 수 있다. 연쇄이동제는 적합한 시판품을 사용할 수 있다. 연쇄이동제의 첨가량은, 단량체의 종류나 그 비율, 요구하는 특성 등에 따라서 적절히 결정하면 된다.The (meth) acrylic resin can be prepared by polymerizing the above monomers by a known method such as suspension polymerization or bulk polymerization. At that time, MFR, Mw, VST, etc. can be adjusted to a preferable range by adding a suitable chain transfer agent. The chain transfer agent may be a suitable commercially available product. The addition amount of the chain transfer agent may be suitably determined in accordance with the type and proportion of the monomers, the required characteristics, and the like.

본 발명의 수지 적층체의 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지로서는, 불화비닐리덴의 단독 중합체, 불화비닐리덴과 기타의 단량체와의 공중합체를 들 수 있다. 불화비닐리덴 수지는, 얻어지는 수지 적층체의 투명성을 높이기 쉽다는 관점에서, 트리플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 퍼플루오로알킬비닐에테르 및 에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 단량체와 불화비닐리덴과의 공중합체, 및/또는, 불화비닐리덴의 단독 중합체(폴리불화비닐리덴이라고도 함)인 것이 바람직하고, 폴리불화비닐리덴인 것이 보다 바람직하다.Examples of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) of the resin laminate of the present invention include homopolymers of vinylidene fluoride and copolymers of vinylidene fluoride and other monomers. From the viewpoint of enhancing the transparency of the resin laminate to be obtained, the vinylidene fluoride resin is preferably at least one selected from the group consisting of trifluoroethylene, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene, perfluoroalkyl vinyl ether, (Vinylidene fluoride) copolymer, and / or a homopolymer of vinylidene fluoride (also referred to as polyvinylidene fluoride), and more preferably polyvinylidene fluoride .

불화비닐리덴 수지는, 이종 결합의 비율이 바람직하게는 1∼20 %, 보다 바람직하게는 3∼17%, 더 바람직하게는 5∼15%이다. 불화비닐리덴 수지 중의 이종 결합의 비율은, 상술의 19F-고체 NMR 스펙트럼 측정에 의하여 구하였다.In the vinylidene fluoride resin, the proportion of the hetero-bonds is preferably 1 to 20%, more preferably 3 to 17%, and further preferably 5 to 15%. The proportion of the hetero-bonds in the vinylidene fluoride resin was determined by the 19 F-solid NMR spectrum measurement described above.

중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지의 중량평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 100,000∼500,000, 보다 바람직하게는 150,000∼450,000, 더 바람직하게는 170,000∼400,000이다. Mw가 상기의 하한 이상인 것이, 본 발명의 수지 적층체를 고온고습의 환경 하(예를 들면 60℃, 상대습도 90 %)에 폭로하였을 때에, 수지 적층체의 투명성을 높이기 쉽기 때문에 바람직하다. 또, Mw가 상기의 상한 이하인 것이, 수지 적층체의 성막성을 높이기 쉽기 때문에 바람직하다. 중량평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 측정된다.The weight average molecular weight (Mw) of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) is preferably 100,000 to 500,000, more preferably 150,000 to 450,000, and still more preferably 170,000 to 400,000. The Mw is preferably at least the lower limit described above because it is easy to increase the transparency of the resin laminate when the resin laminate of the present invention is exposed under an environment of high temperature and high humidity (for example, at 60 DEG C and a relative humidity of 90%). Further, it is preferable that the Mw is not more than the above upper limit because the film-forming property of the resin laminate is easily increased. The weight average molecular weight is measured by Gel Permeation Chromatography (GPC) measurement.

불화비닐리덴 수지는, 3.8 kg 하중, 230℃에서 측정하여, 바람직하게는 0.1∼40 g/10분, 보다 바람직하게는 0.5∼35 g/10분, 더 바람직하게는 1.0∼30 g/10분의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)를 갖는다. MFR이 상기 범위의 상한 이하인 것이, 수지 적층체를 장기간 사용하였을 때의 투명성의 저하를 억제하기 쉽기 때문에 바람직하다. MFR이 상기 범위의 하한 이상인 것이, 수지 적층체의 성막성을 높이기 쉽기 때문에 바람직하다. MFR은, JIS K 7210:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR) 및 멜트 볼륨 플로우 레이트(MVR)의 시험 방법」에 규정되는 방법에 준거하여 측정할 수 있다.The vinylidene fluoride resin preferably has a weight of 0.1 to 40 g / 10 min, more preferably 0.5 to 35 g / 10 min, more preferably 1.0 to 30 g / 10 min, as measured at 230 캜 under a load of 3.8 kg Gt; (MFR) < / RTI > It is preferable that the MFR is not more than the upper limit of the above range because it is easy to suppress the decrease in transparency when the resin laminate is used for a long period of time. The MFR is preferably at least the lower limit of the above range because it is easy to form the resin laminate. The MFR can be measured in accordance with the method specified in JIS K 7210: 1999 "Testing method of melt-mass flow rate (MFR) and melt volume flow rate (MVR) of plastic-thermoplastic plastics".

불화비닐리덴 수지는, 공업적으로는 현탁 중합법 또는 유화 중합법에 의해 제조된다.The vinylidene fluoride resin is industrially produced by a suspension polymerization method or an emulsion polymerization method.

현탁 중합법은, 물을 매체로 하고, 단량체를 분산제로 매체 중에 액적으로서 분산시키고, 단량체 중에 용해된 유기 과산화물을 중합개시제로 하여 중합시킴으로써 실시되고, 100∼300 ㎛의 입상(粒狀)의 중합체가 얻어진다. 현탁 중합물은, 유화 중합물에 비교하여 제조 공정이 간단하고, 분체(粉體)의 취급성이 우수하고, 또한 유화 중합물과 같이 알칼리 금속을 포함하는 유화제나 염석제를 포함하지 않기 때문에 바람직하다.The suspension polymerization is carried out by using water as a medium, dispersing the monomer as a dispersant in a medium as a droplet, and polymerizing the organic peroxide dissolved in the monomer as a polymerization initiator. The polymerization is carried out in the presence of a polymer having a particle size of 100 to 300 mu m Is obtained. The suspension polymer is preferred because it is simple in the production process as compared with the emulsion polymer, has excellent handleability of powder, and does not contain an emulsifier or salting agent containing an alkali metal such as an emulsion polymer.

불화비닐리덴 수지는 시판품을 사용해도 된다. 바람직한 시판품의 예로서는, 주식회사 구레하의 「KF 폴리머(등록상표) T#1300, T#1100, T#1000, T#850, W#850, W#1000, W#1100 및 W#1300」, Solvay사 제의 「SOLEF(등록상표) 6012, 6010 및 6008」을 들 수 있다.A commercially available product may be used as the vinylidene fluoride resin. Examples of preferable commercially available products include "KF Polymer (registered trademark) T # 1300, T # 1100, T # 1000, T # 850, W # 850, W # 1000, W # 1100 and W # 1300" &Quot; SOLEF (registered trademark) 6012, 6010 and 6008 "

중간층 (A)는, (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지와는 다른 기타의 수지를 더 포함해도 된다. 기타의 수지를 함유하는 경우, 수지 적층체의 투명성을 현저하게 손상하지 않는 한, 그 종류는 특별히 한정되지 않는다. 수지 적층체의 경도 및 내후성의 관점에서, 기타의 수지의 양은, 당해 중간층 (A)에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 15 질량% 이하인 것이 바람직하고, 10 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 기타의 수지로서는, 예를 들면, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴니트릴-스티렌 공중합체, 메타크릴산 메틸-스티렌 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 중간층 (A)가 기타의 수지를 더 포함해도 되지만, 투명성의 관점에서는, 기타의 수지의 양은 1 질량% 이하인 것이 바람직하고, 중간층 (A)에 포함되는 수지가 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지만인 것이 보다 바람직하다.The intermediate layer (A) may further contain another resin different from the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin. In the case of containing other resin, the kind thereof is not particularly limited as long as the transparency of the resin laminate is not significantly impaired. From the viewpoint of the hardness and weather resistance of the resin laminate, the amount of other resin is preferably 15 mass% or less, more preferably 10 mass% or less, and more preferably 5 mass% or less based on the total resin contained in the intermediate layer (A) % Or less. Examples of the other resin include a polycarbonate resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-styrene copolymer, a methyl methacrylate-styrene copolymer, and a polyethylene terephthalate. The intermediate layer (A) may further contain other resins, but from the viewpoint of transparency, the amount of other resins is preferably 1 mass% or less, and the resin contained in the intermediate layer (A) It is more preferable that the number is only a few.

중간층 (A)에 있어서의 알칼리 금속의 함유량은, 중간층 (A)에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 50 ppm 이하여도 되고, 바람직하게는 30 ppm 이하, 보다 바람직하게는 10 ppm 이하, 더 바람직하게는 1 ppm 이하이다. 중간층 (A)에 있어서의 알칼리 금속의 함유량이 상기의 상한 이하인 것이, 수지 적층체를 고온고습 환경 하에서 장기간 사용하였을 때의 투명성의 저하를 억제하기 쉽기 때문에 바람직하다. 중간층 (A)에 있어서의 알칼리 금속의 함유량의 하한값은 0이고, 수지 적층체의 투명성의 저하를 억제하기 쉽다는 관점에서는, 실질적으로 포함되지 않는 것이 매우 바람직하다. 여기서, 중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지 및/또는 불화비닐리덴 수지 중에는, 제조 공정에서 사용한 미량의 유화제 등이 잔류한다. 그 때문에, 잔류하는 유화제에 유래하여 나트륨이나 칼륨 등의 알칼리 금속이, 예를 들면, 0.05 ppm 이상, 중간층 (A)에 포함된다. 특히 중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지 및/또는 불화비닐리덴 수지가 유화 중합에 의하여 얻은 것인 경우, 수지 중에 잔류하는 유화제의 양이 많아지고, 중간층 (A)에 있어서의 알칼리 금속의 함유량도 높아진다. 수지 적층체의 투명성의 저하를 억제하기 쉽다는 관점에서는, 중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지로서, 알칼리 금속의 함유량이 적은 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The content of the alkali metal in the intermediate layer (A) may be 50 ppm or less, preferably 30 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and still more preferably 10 ppm or less, based on the total resin contained in the intermediate layer Is not more than 1 ppm. The content of the alkali metal in the intermediate layer (A) is preferably not more than the upper limit of the above range because it is easy to suppress the decrease in transparency when the resin laminate is used for a long time under a high temperature and high humidity environment. The lower limit value of the alkali metal content in the intermediate layer (A) is 0, and it is very preferable that the lower limit value of the alkali metal content in the intermediate layer (A) is substantially not included from the viewpoint of suppressing the decrease in transparency of the resin laminate. Here, in the (meth) acrylic resin and / or vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A), a small amount of emulsifier used in the production process remains. Therefore, an alkali metal such as sodium or potassium originating from the remaining emulsifier is contained in the intermediate layer (A), for example, 0.05 ppm or more. In particular, when the (meth) acrylic resin and / or the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) are obtained by emulsion polymerization, the amount of the emulsifier remaining in the resin increases and the amount of the alkali metal . It is preferable to use a resin having a small alkali metal content as the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) from the viewpoint of easily suppressing the decrease in transparency of the resin laminate.

수지 중의 알칼리 금속의 함유량을 상기 범위 내로 하기 위해서는, 수지의 중합시에 알칼리 금속을 포함하는 화합물의 사용량을 줄이거나, 중합 후의 세정 공정을 늘려 알칼리 금속을 포함하는 화합물을 제거하면 된다. 알칼리 금속의 함유량은, 예를 들면, 유도 결합 플라즈마 질량분석법(ICP/MS)에 의해 구할 수 있다. 유도 결합 플라즈마 질량분석법으로서는, 예를 들면, 측정하는 샘플 펠릿을, 고온 회화(灰化) 융해법, 고온 회화 산 용해법, Ca 첨가 회화 산 용해법, 연소 흡수법, 저온 회화 산 용해법 등의 적합한 방법에 의해, 샘플을 회화하고, 이것을 산에 용해시키고, 이 용해액을 정용(定容)하여 유도 결합 플라즈마 질량분석법으로 알칼리 금속의 함유량을 측정하면 된다.In order to keep the content of the alkali metal in the resin within the above range, the amount of the alkali metal-containing compound used in polymerization of the resin may be reduced, or the cleaning process after polymerization may be increased to remove the alkali metal-containing compound. The content of the alkali metal can be determined, for example, by inductively coupled plasma mass spectrometry (ICP / MS). As the inductively coupled plasma mass spectrometry, for example, the sample pellets to be measured are subjected to a suitable method such as a high-temperature ashing melting method, a high-temperature painting acid dissolution method, a Ca addition painting acid dissolution method, a combustion absorption method, , The sample is dissolved, dissolved in an acid, the solution is adjusted, and the content of the alkali metal is measured by inductively coupled plasma mass spectrometry.

본 발명의 수지 적층체는, 중간층 (A)의 양측에 각각 존재하는 수지층 (B) 및 (C)를 갖는다. 환언하면, 본 발명의 수지 적층체는, 적어도 수지층 (B), 중간층 (A) 및 수지층 (C)가 이 순서로 적층되어 있다. 수지층 (B) 및 (C)는 각각, 적어도 1종의 열가소성 수지를 포함하는 열가소성 수지층 또는 적어도 1종의 열경화성 수지를 포함하는 열경화성 수지층 중 어느 것이어도 되고, 바람직하게는 열가소성 수지층이다. 수지층 (B)와 수지층 (C)는 동일한 수지층이어도 되고, 서로 다른 수지층이어도 된다.The resin laminate of the present invention has resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer (A). In other words, in the resin laminate of the present invention, at least a resin layer (B), an intermediate layer (A) and a resin layer (C) are laminated in this order. Each of the resin layers (B) and (C) may be either a thermoplastic resin layer containing at least one thermoplastic resin or a thermosetting resin layer containing at least one thermosetting resin, and is preferably a thermoplastic resin layer . The resin layer (B) and the resin layer (C) may be the same resin layer or different resin layers.

열가소성 수지층은, 성형성 및 가공성을 높이기 쉽다는 관점에서, 각각의 열가소성 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 바람직하게는 60 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 80 질량% 이상의 열가소성 수지를 포함한다. 열가소성 수지의 양의 상한은 100 질량%이다. 열가소성 수지로서는 열가소성 (메타)아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 시클로올레핀 수지 등을 들 수 있다. 열가소성 수지는, 수지층 (B) 및 (C)와 중간층 (A)와의 접착성을 높이기 쉽다는 관점에서, 열가소성 (메타)아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 수지인 것이 바람직하다. 열가소성 수지층은, 동일한 열가소성 수지를 포함해도 되고, 서로 다른 열가소성 수지를 포함해도 된다. 열가소성 수지층은, 동일한 열가소성 수지를 포함하는 것이, 수지 적층체의 휨을 억제하기 쉽다는 관점에서 바람직하다. 이하에, 열가소성 수지층에 관한 기재에 있어서, 「(메타)아크릴 수지」라고 기재한 경우는 「열가소성 (메타)아크릴 수지」를 의미한다.The thermoplastic resin layer is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably 70% by mass or more, based on the total resin contained in each thermoplastic resin layer, Contains at least 80% by mass of a thermoplastic resin. The upper limit of the amount of the thermoplastic resin is 100% by mass. Examples of the thermoplastic resin include a thermoplastic (meth) acrylic resin, a polycarbonate resin, and a cycloolefin resin. The thermoplastic resin is preferably a thermoplastic (meth) acrylic resin or a polycarbonate resin from the viewpoint of enhancing adhesion between the resin layers (B) and (C) and the intermediate layer (A). The thermoplastic resin layer may contain the same thermoplastic resin or may include different thermoplastic resins. The thermoplastic resin layer preferably contains the same thermoplastic resin from the viewpoint that the warpage of the resin laminate can be easily suppressed. Hereinafter, the term "(meth) acrylic resin" in the description of the thermoplastic resin layer means "thermoplastic (meth) acrylic resin".

열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지는, 수지 적층체의 내열성의 관점에서, 바람직하게는 100∼160℃, 보다 바람직하게는 102∼155℃, 더 바람직하게는 102∼152℃의 비카트 연화 온도를 갖는다. 여기서, 상기의 비카트 연화 온도는, 열가소성 수지층이 1종의 열가소성 수지를 포함하는 경우는, 그 수지의 비카트 연화 온도이고, 열가소성 수지층이 2종 이상의 열가소성 수지를 포함하는 경우는, 복수의 열가소성 수지의 혼합물의 비카트 연화 온도이다. 열가소성 수지층의 비카트 연화 온도는, JIS K 7206:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱-비카트 연화 온도(VST) 시험 방법」에 규정된 B50법에 준거하여 측정된다. 비카트 연화 온도는, 히트 디스토션 테스터(예를 들면, 주식회사야스다세이키제작소 제 「148-6 연형(連型)」)를 이용하여 측정할 수 있다. 측정은, 각 원료를 3 ㎜ 두께로 프레스 성형한 시험편을 이용하여 행해도 된다.From the viewpoint of the heat resistance of the resin laminate, the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer preferably has a softening temperature of 100 to 160 DEG C, more preferably 102 to 155 DEG C, and still more preferably 102 to 152 DEG C . Here, the above-mentioned Vicat softening temperature is a Vicat softening temperature of the resin when the thermoplastic resin layer contains one kind of thermoplastic resin, and when the thermoplastic resin layer contains two or more kinds of thermoplastic resins, Of the mixture of thermoplastic resins. The Vicat softening temperature of the thermoplastic resin layer is measured according to the B50 method specified in JIS K 7206: 1999 " Plastics-Thermoplastics-Vicat softening temperature (VST) test method ". The Vicat softening temperature can be measured using a heat distortion tester (for example, "148-6 type" manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd.). The measurement may be performed by using a test piece having each raw material press-molded to a thickness of 3 mm.

열가소성 수지층은, 열가소성 수지층의 강도나 탄성 등을 높일 목적으로, 열가소성 수지 이외의 기타의 수지, 예를 들면, 열경화성 수지로 이루어지는 필러나 수지 입자 등을 더 포함해도 된다. 이 경우, 기타의 수지의 양은, 각각의 열가소성 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 바람직하게는 40 질량% 이하, 보다 바람직하게는 30 질량% 이하, 더 바람직하게는 20 질량% 이하이다. 기타의 수지의 양의 하한은 0 질량%이다. 열경화성 수지로서는, 후술하는 열경화성 수지층에 이용하는 열경화성 수지로서 예시하는 것을 이용할 수 있다.The thermoplastic resin layer may further include a resin other than the thermoplastic resin, for example, a filler made of a thermosetting resin, resin particles or the like, for the purpose of enhancing the strength, elasticity, etc. of the thermoplastic resin layer. In this case, the amount of the other resin is preferably 40 mass% or less, more preferably 30 mass% or less, further preferably 20 mass% or less, based on the total resin contained in each thermoplastic resin layer. The lower limit of the amount of other resins is 0 mass%. As the thermosetting resin, those exemplified as thermosetting resins to be used in a thermosetting resin layer described later can be used.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 열가소성 수지층인 경우, 수지층 (B) 및/또는 (C)는, 성형 가공성이 양호하고, 중간층 (A)와의 밀착성을 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 (메타)아크릴 수지층 또는 폴리카보네이트 수지층이다.In the case where the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a thermoplastic resin layer, the resin layer (B) and / or the resin layer (C) are excellent in moldability and easily adhered to the intermediate layer (A) Preferably a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 (메타)아크릴 수지층인 본 발명의 일 태양에 대하여 이하에 설명한다. 이 태양에 있어서, (메타)아크릴 수지층은 1종 이상의 (메타)아크릴 수지를 포함한다. (메타)아크릴 수지층은, 표면경도의 관점에서, 각각의 (메타)아크릴 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상, 더 바람직하게는 70 질량% 이상의 (메타)아크릴 수지를 포함한다.An embodiment of the present invention in which the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a (meth) acrylic resin layer will be described below. In this aspect, the (meth) acrylic resin layer includes at least one (meth) acrylic resin. (Meth) acrylic resin layer is preferably at least 50% by mass, more preferably at least 60% by mass, and still more preferably at least 60% by mass, based on the total resin contained in each (meth) acrylic resin layer, from the viewpoint of surface hardness (Meth) acrylic resin of 70 mass% or more.

(메타)아크릴 수지로서는, 중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지에 대하여 기재한 수지를 들 수 있다. 중간층 (A)에 대하여 기재한 바람직한 (메타)아크릴 수지는, 특별히 기재하지 않는 한, (메타)아크릴 수지층에 포함되는 (메타)아크릴 수지로서도 마찬가지로 바람직하다. (메타)아크릴 수지층에 포함되는 (메타)아크릴 수지와, 중간층 (A)에 포함되는 (메타)아크릴 수지와는 동일해도 되고, 달라도 된다.Examples of the (meth) acrylic resin include resins described for the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A). The preferred (meth) acrylic resin described for the intermediate layer (A) is also preferably the same as the (meth) acrylic resin contained in the (meth) acrylic resin layer unless otherwise stated. (Meth) acrylic resin contained in the (meth) acrylic resin layer and the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A) may be the same or different.

(메타)아크릴 수지의 중량평균 분자량(Mw)은, 성형 가공성이 양호하고, 역학 강도를 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 50,000∼300,000이고, 보다 바람직하게는 70,000∼250,000이다. 중량평균 분자량은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 측정된다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin is preferably 50,000 to 300,000, and more preferably 70,000 to 250,000 from the viewpoint of good molding processability and easy increase in mechanical strength. The weight average molecular weight is measured by Gel Permeation Chromatography (GPC) measurement.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 (메타)아크릴 수지층인 태양에 있어서, (메타)아크릴 수지층은 추가로, 1종 이상의 (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지를 포함해도 된다. (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지로서는, (메타)아크릴 수지와 상용하는 열가소성 수지가 바람직하다. 구체적으로는 메타크릴산 메틸-스티렌-무수 말레산 공중합체(예를 들면, 덴키화학공업 제 「레지스파이」)나 메타크릴산 메틸-메타크릴산 공중합체(예를 들면, 알케마 제 「알토글래스 HT121」), 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다. (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지는, 내열성의 관점에서, JIS K 7206:1999에 준거하여 측정하여 바람직하게는 115℃ 이상, 보다 바람직하게는 117℃ 이상, 더 바람직하게는 120℃ 이상의 비카트 연화 온도를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 내열성 및 표면경도의 관점에서, (메타)아크릴 수지층은, 실질적으로 불화비닐리덴 수지를 포함하지 않는 것이 바람직하다.In the embodiment wherein the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a (meth) acrylic resin layer, the (meth) acrylic resin layer may further include a thermoplastic resin other than (meth) acrylic resin. As the thermoplastic resin other than the (meth) acrylic resin, a thermoplastic resin compatible with the (meth) acrylic resin is preferable. Specific examples thereof include methyl methacrylate-styrene-maleic anhydride copolymer (for example, "Regispie" manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer (for example, Glass HT121 "), polycarbonate resin. The thermoplastic resin other than the (meth) acrylic resin is preferably measured in accordance with JIS K 7206: 1999, preferably at least 115 ° C, more preferably at least 117 ° C, more preferably at least 120 ° C, It is preferable to have a softening temperature. From the viewpoints of heat resistance and surface hardness, it is preferable that the (meth) acrylic resin layer does not substantially contain a vinylidene fluoride resin.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 (메타)아크릴 수지층인 태양에 있어서, (메타)아크릴 수지층의 연필경도는, 내흠집성을 높이는 관점에서, HB 이상인 것이 바람직하고, F 이상인 것이 보다 바람직하고, H 이상인 것이 더 바람직하다.In the embodiment wherein the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a (meth) acrylic resin layer, the pencil hardness of the (meth) acrylic resin layer is preferably not less than HB, More preferably H or more.

다음으로, 수지층 (B) 및/또는 (C)가 폴리카보네이트 수지층인 본 발명의 다른 일 태양에 대하여 이하에 설명한다. 이 태양에 있어서, 폴리카보네이트 수지층은 1종 이상의 폴리카보네이트 수지를 포함한다. 폴리카보네이트 수지층은, 내충격성의 관점에서, 각각의 폴리카보네이트 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여 바람직하게는 60 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 80 질량% 이상의 폴리카보네이트 수지를 포함한다.Next, another embodiment of the present invention in which the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a polycarbonate resin layer will be described below. In this aspect, the polycarbonate resin layer includes at least one polycarbonate resin. The polycarbonate resin layer is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, based on the total resin contained in each polycarbonate resin layer, from the viewpoint of impact resistance And a polycarbonate resin.

폴리카보네이트 수지로서는, 예를 들면, 여러 가지의 디히드록시디아릴 화합물과 포스겐을 반응시키는 포스겐법, 또는, 디히드록시디아릴 화합물과 디페닐카보네이트 등의 탄산 에스테르를 반응시키는 에스테르 교환법에 의해서 얻어지는 중합체를 들 수 있고, 구체적으로는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(통칭 비스페놀 A)으로부터 제조된 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다.As the polycarbonate resin, for example, a phosgene method in which various dihydroxy diaryl compounds are reacted with phosgene, or an ester exchange method in which a dihydroxy diaryl compound is reacted with a carbonic ester such as diphenyl carbonate And specific examples thereof include polycarbonate resins prepared from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly referred to as bisphenol A).

상기 디히드록시디아릴 화합물로서는, 비스페놀 A 외에, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐-3-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-3-제3부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)프로판과 같은 비스(히드록시아릴)알칸류, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산과 같은 비스(히드록시아릴)시클로알칸류, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐에테르와 같은 디히드록시디아릴에테르류, 4,4'-디히드록시디페닐설파이드와 같은 디히드록시디아릴설파이드류, 4,4'-디히드록시디페닐술폭시드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭시드와 같은 디히드록시디아릴술폭시드류, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰과 같은 디히드록시디아릴술폰류를 들 수 있다.Examples of the dihydroxy diaryl compound include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2- , 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 3-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2- (Hydroxyaryl) alkanes such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) (Hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy- Dihydroxydiaryl sulfide such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, Dihydroxydiaryl sulfoxides such as dihydroxydiphenyl sulfoxide and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyl diphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, And dihydroxydiarylsulfone such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone.

이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용되지만, 이들 외에, 피페라진, 디피페리딜하이드로퀴논, 레조르신, 4,4'-디히드록시디페닐 등을 혼합하여 사용해도 된다.These may be used alone or in admixture of two or more. In addition to them, piperazine, dipiperidyl hydroquinone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl and the like may be mixed and used.

또한, 상기의 디히드록시아릴 화합물과 이하에 나타낸 바와 같은 3가 이상의 페놀 화합물을 혼합 사용해도 된다. 3가 이상의 페놀로서는 플로로글루신, 4,6-디 메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵텐, 2,4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵탄, 1,3,5-트리-(4-히드록시페닐)-벤졸, 1,1,1-트리-(4-히드록시페닐)-에탄 및 2,2-비스-〔4,4-(4,4'-디히드록시디페닐)-시클로헥실〕-프로판 등을 들 수 있다.The dihydroxyaryl compound may be used in combination with a trivalent or higher phenol compound as shown below. Examples of phenols having three or more valences include fluoroglucine, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6- - (4-hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -Bis- [4,4- (4,4'-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane, and the like.

상기 폴리카보네이트 수지 이외의 폴리카보네이트 수지로서, 이소소르비트와 방향족 디올로부터 합성되는 폴리카보네이트를 들 수 있다. 당해 폴리카보네이트의 예로서, 미쓰비시화학 제 「DURABIO(등록상표)」를 들 수 있다.As the polycarbonate resin other than the polycarbonate resin, polycarbonate synthesized from isosorbate and aromatic diol can be mentioned. An example of such a polycarbonate is DURABIO (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

폴리카보네이트 수지로서 시판품을 사용해도 되고, 예를 들면, 스미카스타이론폴리카보네이트 주식회사 제 「카리바(등록상표) 301-4, 301-10, 301-15, 301-22, 301-30, 301-40, SD2221W, SD2201W, TR2201」 등을 들 수 있다.As a polycarbonate resin, a commercially available product may be used. For example, " Cariba (registered trademark) 301-4, 301-10, 301-15, 301-22, 301-30, 40, SD2221W, SD2201W, TR2201 "

이 태양에 있어서, 폴리카보네이트 수지의 중량평균 분자량(Mw)은, 내충격성 및 성형 가공성을 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 20,000∼70,000이고, 보다 바람직하게는 25,000∼60,000이다. 중량평균 분자량은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 의해 측정된다.In this aspect, the weight average molecular weight (Mw) of the polycarbonate resin is preferably 20,000 to 70,000, and more preferably 25,000 to 60,000 from the viewpoint of easily improving the impact resistance and moldability. The weight average molecular weight is measured by Gel Permeation Chromatography (GPC) measurement.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 폴리카보네이트 수지층인 태양에 있어서, 폴리카보네이트 수지층에 포함되는 폴리카보네이트 수지는, 온도 300℃ 및 하중 1.2 kg의 조건으로 측정하여, 바람직하게는 3∼120 ㎤/10분, 보다 바람직하게는 3∼80 ㎤/10분, 더 바람직하게는 4∼40 ㎤/10분, 특히 바람직하게는 10∼40 ㎤/10분의 멜트 볼륨 플로우 레이트(이하, MVR이라고도 한다.)를 갖는다. MVR이 상기의 하한보다 높으면, 유동성이 충분히 높고, 용융 공압출 성형 등에 있어서 성형 가공하기 쉬워, 외관 불량이 생기기 어렵기 때문에 바람직하다. MVR이 상기의 상한보다 낮으면, 폴리카보네이트 수지층의 강도 등의 기계 특성을 높이기 쉽기 때문에 바람직하다. MVR은 JIS K 7210에 준거하고, 1.2 kg의 하중 하, 300℃의 조건에서 측정할 수 있다.In the case where the resin layer (B) and / or the polycarbonate resin layer (C) is a polycarbonate resin layer, the polycarbonate resin contained in the polycarbonate resin layer is preferably measured at a temperature of 300 캜 and a load of 1.2 kg, (Hereinafter, referred to as " melt volume flow rate ") of from 1 to 120 cm 3/10 min, more preferably from 3 to 80 cm 3/10 min, more preferably from 4 to 40 cm 3/10 min, and particularly preferably from 10 to 40 cm 3 / MVR "). When the MVR is higher than the lower limit described above, the flowability is sufficiently high and molding is easy in melt co-extrusion molding or the like, and appearance defects are unlikely to occur. When the MVR is lower than the upper limit, the mechanical properties such as the strength of the polycarbonate resin layer are easily increased, which is preferable. The MVR can be measured under the condition of 300 DEG C under a load of 1.2 kg in accordance with JIS K 7210.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 폴리카보네이트 수지층인 태양에 있어서, 폴리카보네이트 수지층은, 추가로, 1종 이상의 폴리카보네이트 수지 이외의 열가소성 수지를 포함해도 된다. 폴리카보네이트 수지 이외의 열가소성 수지로서는, 폴리카보네이트 수지와 상용하는 열가소성 수지가 바람직하고, (메타)아크릴 수지가 보다 바람직하고, 방향환 또는 시클로올레핀을 구조 중에 갖는 메타크릴 수지가 더 바람직하다. 폴리카보네이트 수지층이 폴리카보네이트 수지 및 상기의 (메타)아크릴 수지를 함유하는 것이, 폴리카보네이트 수지층의 표면경도를, 폴리카보네이트 수지만을 포함하는 경우와 비교하여 보다 높게 할 수 있기 때문에 바람직하다.In the case where the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a polycarbonate resin layer, the polycarbonate resin layer may further include a thermoplastic resin other than one or more polycarbonate resins. The thermoplastic resin other than the polycarbonate resin is preferably a thermoplastic resin compatible with a polycarbonate resin, more preferably a (meth) acrylic resin, and more preferably a methacrylic resin having an aromatic ring or a cycloolefin in its structure. It is preferable that the polycarbonate resin layer contains a polycarbonate resin and the above (meth) acrylic resin because the surface hardness of the polycarbonate resin layer can be made higher than in the case of containing only polycarbonate resin.

다음으로 열경화성 수지층에 대하여 설명한다. 열경화성 수지층은, 성형 가공성을 높이기 쉽다는 관점에서, 각각의 열경화성 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 바람직하게는 60 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 80 질량% 이상의 열경화성 수지를 포함한다. 열경화성 수지의 양의 상한은 100 질량%이다. 열경화성 수지로서는 페놀 수지, 에폭시 수지, 열경화성 아크릴 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 폴리우레탄, 열경화성 폴리이미드 등을 들 수 있다.Next, the thermosetting resin layer will be described. The thermosetting resin layer is preferably not less than 60% by mass, more preferably not less than 70% by mass, and more preferably not less than 80% by mass, based on the total resin contained in each thermosetting resin layer, Mass% or more of thermosetting resin. The upper limit of the amount of the thermosetting resin is 100% by mass. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, a melamine resin, a urea resin, an unsaturated polyester resin, an alkyd resin, a polyurethane, and a thermosetting polyimide.

열경화성 수지는, 수지층 (B) 및 (C)와 중간층 (A)와의 접착성을 높이기 쉽다는 관점에서, 에폭시 수지, 열경화성 아크릴 수지, 열경화성 폴리이미드인 것이 바람직하다.The thermosetting resin is preferably an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, or a thermosetting polyimide from the viewpoint of facilitating the adhesion between the resin layers (B) and (C) and the intermediate layer (A).

열경화성 수지층은, 동일한 열경화성 수지를 포함해도 되고, 서로 다른 열경화성 수지를 포함해도 된다. 열경화성 수지층은, 동일한 열경화성 수지를 포함하는 것이, 수지 적층체의 휨을 억제하기 쉽다는 관점에서 바람직하다.The thermosetting resin layer may contain the same thermosetting resin or may include different thermosetting resins. It is preferable that the thermosetting resin layer contains the same thermosetting resin from the viewpoint of easily suppressing the warpage of the resin laminated body.

열경화성 수지층에 포함되는 열경화성 수지는, 수지 적층체의 내열성의 관점에서, 하중 1.80 ㎫에서의 하중 휨 온도가, 바람직하게는 90∼250℃ 이상, 보다 바람직하게는 95∼220℃ 이상, 더 바람직하게는 100∼200℃ 이상이다. 여기서, 상기의 하중 휨 온도는, 열경화성 수지층이 1종의 열경화성 수지를 포함하는 경우는, 그 수지의 하중 휨 온도이며, 열경화성 수지층이 2종 이상의 열경화성 수지를 포함하는 경우는, 복수의 열경화성 수지의 혼합물의 하중 휨 온도이다. 열경화성 수지층의 하중 휨 온도는, JIS K 7191:2007 「플라스틱-하중 휨 온도 구하는 방법」에 규정된 플랫 와이즈 시험에서의 A법에 준거하여 1.80 ㎫의 하중 조건으로 측정된다. 하중 휨 온도는, 히트 디스토션 테스터(예를 들면, 주식회사야스다세이키제작소 제 「148-6 연형」)를 이용하여 행할 수 있다.The thermosetting resin contained in the thermosetting resin layer is preferably 90 to 250 占 폚 or higher, more preferably 95 to 220 占 폚 or higher, and more preferably 90 to 250 占 폚 or higher, in view of the heat resistance of the resin laminate, Lt; 0 > C or higher. Here, the above-mentioned load deflection temperature is a load deflection temperature of the resin when the thermosetting resin layer includes one kind of thermosetting resin, and when the thermosetting resin layer contains two or more kinds of thermosetting resins, It is the load deflection temperature of the mixture of resin. The load deflection temperature of the thermosetting resin layer is measured under a load condition of 1.80 MPa in accordance with Method A in the flat wise test prescribed in JIS K 7191: 2007 "Plastics - Determination of deflection temperature under load". The load deflection temperature can be measured using a heat distortion tester (for example, "148-6 type" manufactured by Yasuda Seiki KK).

열경화성 수지층은, 열경화성 수지층의 강도나 탄성 등을 높일 목적으로, 기타의 수지, 예를 들면, 열경화성 수지로 이루어지는 필러나 수지 입자, 상술한 열가소성 수지층에 이용하는 열가소성 수지 등을 더 포함해도 된다. 이 경우, 기타의 수지의 양은, 각각의 열경화성 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 바람직하게는 40 질량% 이하, 보다 바람직하게는 30 질량% 이하, 더 바람직하게는 20 질량% 이하이다. 기타의 수지의 양의 하한은 0 질량%이다.The thermosetting resin layer may further include other resins such as a filler or a resin particle made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin used for the above-mentioned thermoplastic resin layer, etc. for the purpose of increasing the strength and elasticity of the thermosetting resin layer . In this case, the amount of the other resin is preferably 40 mass% or less, more preferably 30 mass% or less, further preferably 20 mass% or less, based on the total resin contained in each thermosetting resin layer. The lower limit of the amount of other resins is 0 mass%.

수지층 (B) 및 (C)가 열경화성 수지층인 경우, 수지층 (B) 및 (C)는, 성형 가공성이 양호하고, 수지층 (B) 및 (C)와 중간층 (A)와의 밀착성을 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 열경화성 아크릴 수지층이다.When the resin layers (B) and (C) are thermosetting resin layers, the resin layers (B) and (C) are excellent in moldability and the adhesion between the resin layers (B) and (C) From the viewpoint of easy increase, it is preferably a thermosetting acrylic resin layer.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 열경화성 아크릴 수지층인 본 발명의 일 태양에 대하여 이하에 설명한다. 이 태양에 있어서, 열경화성 아크릴 수지층은 1종 이상의 열경화성 아크릴 수지를 포함한다. 열경화성 아크릴 수지층은, 표면경도의 관점에서, 각각의 열경화성 아크릴 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상, 더 바람직하게는 70 질량% 이상의 열경화성 아크릴 수지를 포함한다.An embodiment of the present invention in which the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a thermosetting acrylic resin layer will be described below. In this aspect, the thermosetting acrylic resin layer comprises at least one thermosetting acrylic resin. The thermosetting acrylic resin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, further preferably 70% by mass or more, based on the total resin contained in each thermosetting acrylic resin layer, Or more thermosetting acrylic resin.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 열경화성 아크릴 수지층인 태양에 있어서, 열경화성 아크릴 수지층은 추가로, 1종 이상의 열경화성 아크릴 수지 이외의 열경화성 수지를 포함해도 된다. 열경화성 아크릴 수지 이외의 열경화성 수지로서는, 열경화성 아크릴 수지와 상용하는 열경화성 수지가 바람직하다. 구체적으로는 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지를 들 수 있다. 열경화성 아크릴 수지층은, 실질적으로 불화비닐리덴 수지를 포함하지 않는 것이 바람직하다.In the case where the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a thermosetting acrylic resin layer, the thermosetting acrylic resin layer may further include a thermosetting resin other than the thermosetting acrylic resin. The thermosetting resin other than the thermosetting acrylic resin is preferably a thermosetting resin compatible with the thermosetting acrylic resin. Specific examples thereof include epoxy resins and polyurethane resins. It is preferable that the thermosetting acrylic resin layer does not substantially contain a vinylidene fluoride resin.

본 발명의 수지 적층체에 있어서의 중간층 (A), 수지층 (B) 및 (C) 중 적어도 하나의 층은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 일반적으로 이용되는 각종 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 첨가제로서는 예를 들면, 안정제, 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정제, 발포제, 활제, 이형제, 대전방지제, 난연제, 이형제, 중합억제제, 난연 조제, 보강제, 핵제, 블루잉제 등의 착색제 등을 들 수 있다.At least one of the intermediate layer (A), the resin layers (B) and (C) in the resin laminate of the present invention further contains various commonly used additives within the range not impairing the effect of the present invention . Examples of the additives include colorants such as stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, foaming agents, lubricants, release agents, antistatic agents, flame retardants, mold release agents, polymerization inhibitors, flame retardant additives, reinforcing agents, nucleating agents and bluing agents .

착색제로서는 안트라퀴논 골격을 갖는 화합물, 프탈로시아닌 골격을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 안트라퀴논 골격을 갖는 화합물이, 내열성의 관점에서 바람직하다.Examples of the colorant include a compound having an anthraquinone skeleton and a compound having a phthalocyanine skeleton. Among them, a compound having an anthraquinone skeleton is preferable from the viewpoint of heat resistance.

중간층 (A), 수지층 (B) 및 (C) 중 적어도 하나의 층이 착색제를 더 포함하는 경우, 각 층에 있어서의 착색제의 함유량은, 목적, 착색제의 종류 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 착색제로서 블루잉제를 이용하는 경우, 그 함유량은, 블루잉제를 함유하는 각 층에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 0.01∼10 ppm 정도로 할 수 있다. 이 함유량은 바람직하게는 0.01 ppm 이상, 보다 바람직하게는 0.05 ppm 이상, 더 바람직하게는 0.1 ppm 이상이고, 또한 바람직하게는 7 ppm 이하, 보다 바람직하게는 5 ppm 이하, 더 바람직하게는 4 ppm 이하, 특히 바람직하게는 3 ppm 이하이다.When at least one of the intermediate layer (A), the resin layers (B) and (C) further comprises a coloring agent, the content of the coloring agent in each layer can be appropriately selected depending on the purpose, type of coloring agent and the like. When a bluing agent is used as the colorant, its content may be about 0.01 to 10 ppm based on the total resin contained in each layer containing the bluing agent. The content is preferably 0.01 ppm or more, more preferably 0.05 ppm or more, still more preferably 0.1 ppm or more, further preferably 7 ppm or less, further preferably 5 ppm or less, further preferably 4 ppm or less , Particularly preferably 3 ppm or less.

블루잉제는, 공지의 것을 적절하게 사용할 수 있고, 예를 들면, 각각 상품명으로 마크로렉스(등록상표) 블루 RR(바이엘사 제), 마크로렉스(등록상표) 블루 3R(바이엘사 제), Sumiplast(등록상표) Viloet B(스미카켐텍스사 제) 및 폴리신스렌(등록상표) 블루 RLS(클라리언트사 제), Diaresin Violet D, Diaresin Blue G, Diaresin Blue N(이상, 미쓰비시화학주식회사 제)을 들 수 있다.The blueing agent can be any of those known in the art and can be suitably used, for example, under the trade names of Mark Rolex (registered trademark) Blue RR (manufactured by Bayer), Markorox (registered trademark) Blue 3R (manufactured by Bayer), Sumiplast (Manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), and polyesters (registered trademark) Viloet B (manufactured by Sumika Chemical) and Polysincrene (registered trademark) Blue RLS (manufactured by Clariant), Diaresin Violet D, Diaresin Blue G and Diaresin Blue N have.

자외선흡수제로서는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 여러 가지 자외선흡수제를 사용해도 된다. 예를 들면, 200∼320 ㎚ 또는 320∼400 ㎚에 흡수 극대를 갖는 자외선흡수제를 들 수 있다. 구체적으로는 트리아진계 자외선흡수제, 벤조페논계 자외선흡수제, 벤조트리아졸계 자외선흡수제, 벤조에이트계 자외선흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선흡수제를 들 수 있다. 자외선흡수제로서 이들 자외선흡수제의 1종을 단독으로, 또는, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 200∼320 ㎚에 흡수 극대를 갖는 적어도 1종의 자외선흡수제와, 320∼400 ㎚에 흡수 극대를 갖는 적어도 1종의 자외선흡수제를 병용하는 것도, 보다 효과적으로 자외선에 의한 데미지를 방어할 수 있는 관점에서 바람직하다. 자외선흡수제로서 시판품을 사용해도 되고, 예를 들면, 케미프로화성주식회사 제의 「Kemisorb102」(2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-히드록시-4-N-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진)(흡광도 0.1), 주식회사 ADEKA 제의 「아데카스타브 LA-F70」(2,4,6-트리스(2-히드록시-4-헥실옥시-3-메틸페닐)-1,3,5-트리아진)(흡광도 0.6), 「아데카스타브 LA-31, LA-31RG, LA-31G」(2,2'-메틸렌비스(4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀)(흡광도 0.2), 주식회사ADEKA 제의 「아데카스타브 LA-46」(2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(2-(2-에틸헥사노일옥시)에톡시)페놀)(흡광도 0.05) 또는 BASF재팬주식회사 제의 「티누빈 1577」(2,4-디페닐-6-(2-히드록시-4-헥실옥시페닐)-1,3,5-트리아진)(흡광도 0.1) 등을 들 수 있다. 예시한 자외선흡수제의 흡광도는, 380 ㎚에 있어서의 흡광도이다. 이것은, 10 ㎎/L의 농도로 자외선흡수제를 클로로포름에 용해시키고, 분광광도계(예를 들면, HITACHI 제 분광광도계 U-4100)를 이용하여 측정할 수 있다.The ultraviolet absorber is not particularly limited, and various conventionally known ultraviolet absorbers may be used. For example, an ultraviolet absorber having an absorption maximum at 200 to 320 nm or 320 to 400 nm. Specific examples include triazine-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, benzotriazole-based ultraviolet absorbers, benzoate-based ultraviolet absorbers, and cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers. As the ultraviolet absorber, one of these ultraviolet absorbers may be used alone or two or more of them may be used in combination. The use of at least one ultraviolet absorber having an absorption maximum at 200 to 320 nm and at least one ultraviolet absorber having an absorption maximum at 320 to 400 nm can be more effectively prevented from being damaged by ultraviolet rays desirable. Commercially available products may be used as the ultraviolet absorber. For example, "Kemisorb 102" (2,4-bis (2,4-dimethylphenyl) -6- (2-hydroxy- (Absorbance 0.1), "Adekastab LA-F70" (2,4,6-tris (2-hydroxy-4-hexyloxy- 3-methylphenyl) -1,3,5-triazine) (absorbance 0.6), "adecastab LA-31, LA-31RG, LA-31G" (2,2'- (Absorbance: 0.2), "Adecastab LA-46" (2- (4,6-dihydroxybenzyl) (2- (2-ethylhexanoyloxy) ethoxy) phenol) (absorbance 0.05) or "Tinuvin 1577" manufactured by BASF Japan Co., (Absorbance: 0.1), etc. The absorbance of the exemplified ultraviolet absorbent is, for example, Absorbance at 380 nm This is an absorbance at 10 mg / L Concentration was dissolved in chloroform and the ultraviolet absorber, the spectrophotometer (for instance, the spectrophotometer HITACHI U-4100) can be measured by using the.

중간층 (A), 수지층 (B) 및 (C) 중 적어도 하나의 층이 자외선흡수제를 더 포함하는 경우, 각 층에 있어서의 자외선흡수제의 함유량은, 목적, 자외선흡수제의 종류 등에 따라서 적절하게 선택해도 된다. 예를 들면, 자외선흡수제의 함유량은, 자외선흡수제를 함유하는 각 층에 포함되는 전체 수지에 기초하여, 0.005∼2.0 질량% 정도로 할 수 있다. 자외선흡수제의 함유량은 바람직하게는 0.01 질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.02 질량% 이상, 더 바람직하게는 0.03 질량% 이상이다. 또, 자외선흡수제의 함유량은 바람직하게는 1.5 질량% 이하, 보다 바람직하게는 1.0 질량% 이하이다. 자외선흡수제의 함유량이 상기의 하한 이상인 것이, 자외선 흡수 효과를 높이기 쉽다는 관점에서 바람직하고, 상기의 상한 이하인 것이, 수지 적층체의 색조(예를 들면, 황색도 YI)의 변화를 방지하기 쉽기 때문에 바람직하다. 예를 들면, 상기 시판품인 「아데카스타브 LA-31, LA-31RG, LA-31G」를 상기의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.When at least one of the intermediate layer (A), the resin layers (B) and (C) further comprises an ultraviolet absorber, the content of the ultraviolet absorber in each layer is appropriately selected depending on the purpose, type of ultraviolet absorber, . For example, the content of the ultraviolet absorber may be about 0.005 to 2.0% by mass based on the total resin contained in each layer containing the ultraviolet absorber. The content of the ultraviolet absorber is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more, and still more preferably 0.03% by mass or more. The content of the ultraviolet absorber is preferably 1.5% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less. The content of the ultraviolet absorber is preferably at least the lower limit described above from the viewpoint of easily increasing the ultraviolet absorbing effect and it is easier to prevent the change of the color tone (for example, the yellowness YI) of the resin laminate desirable. For example, it is preferable to use the commercially available products "adecastab LA-31, LA-31RG, and LA-31G" in the amounts described above.

본 발명의 다른 일 태양에 있어서, 수지층 (B) 및 (C)가, 폴리카보네이트 수지층이며, 각 수지층에 포함되는 전체 수지에 기초하여 0.005∼2.0 질량%의 자외선흡수제를 포함하는 것이, 내광성이 우수한 수지 적층체를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.In another aspect of the present invention, it is preferable that the resin layers (B) and (C) are polycarbonate resin layers and include 0.005 to 2.0 mass% of ultraviolet absorbent based on the total resin contained in each resin layer. A resin laminate excellent in light resistance is easily obtained.

본 발명의 수지 적층체에 있어서, 중간층 (A)의 막 두께의 평균값은, 유전율의 관점에서, 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 200 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 300 ㎛ 이상이다. 또, 투명성의 관점에서, 바람직하게는 1500 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1200 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이다. 중간층 (A)의 막 두께의 평균값은, 수지 적층체를 면 방향에 대하여 수직으로 절단하고, 단면을 샌드페이퍼를 이용하여 연마한 후, 마이크로스코프(예를 들면, 마이크로 스퀘어제의 마이크로스코프)로 관찰함으로써 측정할 수 있다. 상기 측정을 임의의 10점에 있어서 행한 평균값을 막 두께의 평균값으로 한다.In the resin laminate of the present invention, the average value of the film thickness of the intermediate layer (A) is preferably 100 占 퐉 or more, more preferably 200 占 퐉 or more, and still more preferably 300 占 퐉 or more from the viewpoint of the dielectric constant. From the viewpoint of transparency, it is preferably 1500 占 퐉 or less, more preferably 1200 占 퐉 or less, and further preferably 1000 占 퐉 or less. The average value of the film thicknesses of the intermediate layer (A) is obtained by cutting the resin laminate perpendicularly to the surface direction, polishing the end surface with sandpaper, observing with a microscope (for example, a microscope made of micro- . The average value obtained by performing the measurement at arbitrary ten points is taken as an average value of the film thicknesses.

본 발명의 수지 적층체에 있어서, 수지층 (B) 및 (C)의 막 두께의 평균값은, 표면경도를 높이기 쉽다는 관점에서, 각각, 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 50 ㎛ 이상이다. 또, 유전율의 관점에서는, 각각, 바람직하게는 200 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 175 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 150 ㎛ 이하이다. 수지층 (B) 및 (C)의 막 두께의 평균값은, 상기에 중간층에 대하여 서술한 방법과 마찬가지로 하여 측정할 수 있다.In the resin laminate of the present invention, the average value of the film thicknesses of the resin layers (B) and (C) is preferably 10 탆 or more, more preferably 30 탆 or more , And more preferably not less than 50 mu m. From the viewpoint of the dielectric constant, it is preferably not more than 200 mu m, more preferably not more than 175 mu m, further preferably not more than 150 mu m. The average value of the film thicknesses of the resin layers (B) and (C) can be measured in the same manner as described above for the intermediate layer.

본 발명의 수지 적층체에 있어서, 수지 적층체의 막 두께의 평균값이 100∼2000 ㎛이고, 수지층 (B) 및 (C)의 막 두께의 평균값이 각각 10∼200 ㎛인 것이, 상기 수지 적층체의 휨을 억제하기 쉽다는 관점에서 바람직하다.In the resin laminate of the present invention, it is preferable that the mean value of the film thickness of the resin laminate is 100 to 2000 占 퐉 and the average value of the film thicknesses of the resin layers (B) and (C) It is preferable from the viewpoint that the warping of the sieve can be easily suppressed.

상기의 막 두께의 평균값은, 수지 적층체의 강성을 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 200 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 300 ㎛ 이상이다. 또, 수지 적층체의 투명성의 관점에서, 바람직하게는 2000 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1500 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이다. 막 두께는, 디지털 마이크로미터에 의해 측정되고, 임의의 10점에 있어서의 측정값의 평균값을 막 두께의 평균값으로 한다.The average value of the above film thicknesses is preferably 100 占 퐉 or more, more preferably 200 占 퐉 or more, and still more preferably 300 占 퐉 or more from the viewpoint of easily increasing the rigidity of the resin laminate. From the viewpoint of transparency of the resin laminate, the thickness is preferably 2000 占 퐉 or less, more preferably 1,500 占 퐉 or less, and even more preferably 1,000 占 퐉 or less. The film thickness is measured by a digital micrometer, and the average value of the measured values at arbitrary ten points is taken as the average value of the film thickness.

본 발명의 수지 적층체는, 터치패널 등의 표시 장치에 있어서 사용하기에 충분한 기능을 얻는다는 관점에서, 바람직하게는 3.5 이상, 보다 바람직하게는 4.0 이상, 더 바람직하게는 4.1 이상의 유전율을 갖는다. 유전율의 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 통상 20이다. 유전율은, 본 발명의 수지 적층체의 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지의 종류나 양을 조정하거나, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 고유전율 화합물을 첨가함으로써, 상기의 범위로 조정할 수 있다. 유전율은, JIS K 6911:1995에 준거하고, 수지 적층체를 23℃에서 상대습도 50 %의 환경 하에 24시간 정치하고, 이 환경 하에서, 수지 적층체에 대하여, 자동평형브리지법으로 3V, 100 ㎑에서 측정한 값이다. 측정에는 시판의 기기를 사용해도 되고, 예를 들면, 아질렌트·테크놀로지주식회사 제의 「precision LCR meter HP4284A」를 사용해도 된다.The resin laminate of the present invention preferably has a dielectric constant of at least 3.5, more preferably at least 4.0, and even more preferably at least 4.1 from the viewpoint of obtaining a sufficient function for use in a display device such as a touch panel. The upper limit value of the dielectric constant is not particularly limited, but is usually 20. The dielectric constant can be adjusted within the above range by adjusting the type and amount of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) of the resin laminate of the present invention, or by adding a high dielectric constant compound such as ethylene carbonate or propylene carbonate . The permittivity was determined in accordance with JIS K 6911: 1995, and the resin laminate was allowed to stand for 24 hours under an environment of a relative humidity of 50% at 23 DEG C, and under these circumstances, the resin laminate was subjected to an auto- . A commercially available instrument may be used for the measurement. For example, " precision LCR meter HP4284A " manufactured by Agilent Technologies, Inc. may be used.

본 발명의 수지 적층체는, 육안으로 관찰한 경우에 투명한 것이 바람직하다. 구체적으로는 수지 적층체가 JIS K7361-1:1997에 준거하여 측정하여 바람직하게는 85% 이상, 보다 바람직하게는 88% 이상, 더 바람직하게는 89% 이상, 특히 바람직하게는 90 % 이상의 전체광선투과율(Tt)을 갖는다. 전체광선투과율의 상한은 100 %이다. 60℃에서 상대습도 90 %의 환경 하에 120시간 폭로 후의 수지 적층체가 또한, 상기의 범위의 전체광선투과율을 갖는 것이 바람직하다.The resin laminate of the present invention is preferably transparent when observed with naked eyes. Specifically, the resin laminate has a total light transmittance of not less than 85%, more preferably not less than 88%, more preferably not less than 89%, particularly preferably not less than 90% as measured according to JIS K7361-1: 1997 (Tt). The upper limit of the total light transmittance is 100%. It is preferable that the resin laminate after the 120-hour exposure at 60 DEG C and a relative humidity of 90% has a total light transmittance in the above range.

본 발명의 수지 적층체는, 인장탄성률이 1400∼4000 ㎫여도 되고, 바람직하게는 1500∼3500 ㎫, 보다 바람직하게는 1600∼3300 ㎫, 더 바람직하게는 1700∼3100 ㎫이다. 인장탄성률이 상기 범위 내이면, 패임 결함이 생기기 어려운 경향으로 된다. 수지 적층체의 인장탄성률은, 인스트론사제 전기기계식 만능시험기를 이용하여, JIS K7127에 준하여, 시험 속도 5 ㎜/min, 로드 셀 5 kN을 이용하여 인장 시험을 행하여, 인장탄성률을 측정하였다.The resin laminate of the present invention may have a tensile elastic modulus of 1400 to 4000 MPa, preferably 1500 to 3500 MPa, more preferably 1600 to 3300 MPa, and further preferably 1700 to 3100 MPa. If the tensile modulus is within the above range, defective defects tend not to occur. The tensile modulus of the resin laminate was measured in accordance with JIS K7127 using an electromechanical universal testing machine manufactured by Instron using a test speed of 5 mm / min and a load cell of 5 kN to measure a tensile modulus of elasticity.

본 발명의 수지 적층체는, 압입 시험에 의한 최대 하중이 30∼300 N인 것이 바람직하고, 35∼200 N인 것이 보다 바람직하고, 40∼150 N인 것이 더 바람직하다. 압입 시험에 의한 최대 하중이 상기 범위 내이면, 패임 결함이 생기기 어려운 경향으로 된다.In the resin laminate of the present invention, the maximum load by the indentation test is preferably 30 to 300 N, more preferably 35 to 200 N, and even more preferably 40 to 150 N. If the maximum load by the indentation test is within the above range, defective defects tend to be hard to occur.

압입 시험은, 수지 적층체에 일정 하중을 가함으로써 수지 적층체 표면에 패임이 보이지 않는 하중의 최대값을 구하였다. 구체적으로는, 정밀하중측정기(아이코엔지니어링주식회사 제 「MODEL-1605VCL」을 이용하여, 인장 압축용 로드 셀(MODEL-3050)의 선단(先端)에 5 ㎜φ의 압자를 장착하고, 1 ㎜/min으로 로드 셀을 수지 적층체의 표면에 강하시키고, 평가 하중까지 도달 후, 15초간 정치함으로써, 수지 적층체에 하중을 가하였다.In the indentation test, by applying a constant load to the resin laminate, the maximum value of the load in which the surface of the resin laminate did not show any indentation was determined. Specifically, an indenter of 5 mmφ was attached to the tip of a load cell (MODEL-3050) for tensile compression using a precision load measuring instrument ("MODEL-1605VCL" manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.) , The load cell was dropped on the surface of the resin laminate, and after reaching the evaluation load, the laminate was allowed to stand for 15 seconds, and a load was applied to the resin laminate.

평가는, 가중 해방한 후 1시간 후의 수지 적층체의 외관을 육안으로 관찰하였을 때에, 패임이 보이지 않는 하중을 최대 하중이라고 하였다.In the evaluation, when the appearance of the resin laminate one hour after weight lifting was visually observed, the load in which the pendulum was not seen was referred to as a maximum load.

본 발명의 수지 적층체는, 내후성 시험 전후의 치수 변화가 작고, 바람직하게는 65℃의 환경 하에 30분간 폭로한 후에 의한 치수 변화율이 -0.15∼0.15%이고, 보다 바람직하게는 -0.14∼0.14%, 더 바람직하게는 -0.13∼0.13%이다.The resin laminate of the present invention has a small dimensional change before and after the weather resistance test, and preferably has a dimensional change rate of -0.15 to 0.15%, more preferably -0.14 to 0.14%, after the weathering at 65 캜 for 30 minutes, , And more preferably -0.13 to 0.13%.

치수 변화율은 이하의 계산식에 의하여 구하였다.The dimensional change rate was obtained by the following equation.

[수학식 1][Equation 1]

Figure pct00003
Figure pct00003

수지 적층체는, 60℃에서 상대습도 90 %의 환경 하에 120시간 폭로 후의 수지 적층체를 이용하여, JIS K7136:2000에 준거하여 측정하여, 바람직하게는 2% 이하, 보다 바람직하게는 1.5% 이하, 더 바람직하게는 1.0 % 이하, 특히 바람직하게는 0.5% 이하의 헤이즈(흐림값)를 갖는다. 또, 수지 적층체는, 60℃에서 상대습도 90 %의 환경 하에 120시간 폭로 후의 수지 적층체를 이용하여, JIS Z 8722:2009에 따라서 측정하여, 바람직하게는 1.5 이하, 보다 바람직하게는 1.4 이하, 더 바람직하게는 1.3 이하의 황색도(Yellow Index: YI값)를 갖는다. 상기의 헤이즈 및 황색도를 갖는 수지 적층체는, 고온고습 등의 환경 하에서 사용하더라도 휨이 생기기 어려운 것에 추가하여, 투명성을 유지하고, 황색화를 억제하기 쉽기 때문에 바람직하다.The resin laminate is preferably not more than 2%, more preferably not more than 1.5%, as measured according to JIS K7136: 2000, using a resin laminate after exposure for 120 hours under an environment of a relative humidity of 90% at 60 캜 , More preferably not more than 1.0%, particularly preferably not more than 0.5%. The resin laminate is measured in accordance with JIS Z 8722: 2009 using a resin laminate after exposure to 120 hours at 60 캜 and a relative humidity of 90%, preferably 1.5 or less, more preferably 1.4 or less , And more preferably 1.3 or less (Yellow Index: YI value). The resin laminate having haze and yellowness described above is preferable because it is easy to maintain transparency and suppress yellowing in addition to being less prone to warp even when used in an environment of high temperature and high humidity.

본 발명의 수지 적층체는, 중간층 (A) 및 수지층 (B) 및 (C) 외에, 추가로, 적어도 하나의 기능층을 가져도 된다. 기능층은 수지층 (B) 및/또는 (C)의, 중간층 (A)와는 반대측의 면에 존재하는 것이 바람직하다. 기능층으로서는 예를 들면, 하드 코팅층, 반사방지층, 방현층, 대전방지층 및 지문방지층 등을 들 수 있다. 이들 기능층은, 점착층을 개재하여 수지 적층체에 적층되어 있어도 되고, 코팅에 의해 적층된 코팅층이어도 된다. 기능층으로서 예를 들면, 일본 공개특허 특개2013-86273호 공보에 기재되어 있는 바와 같은 경화 피막을 이용해도 된다. 기능층은 예를 들면, 하드 코팅층, 방현층, 대전방지층 및 지문방지층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 기능층의 편면(片面) 또는 양면에, 코팅법, 스퍼터법, 진공증착법 등에 의해 반사방지층이 추가로 코팅된 층이어도 되고, 상기 적어도 하나의 기능층의 편면 또는 양면에 반사방지성의 시트가 첩합된 층이어도 된다.The resin laminate of the present invention may further have at least one functional layer in addition to the intermediate layer (A) and the resin layers (B) and (C). It is preferable that the functional layer is present on the side of the resin layer (B) and / or the side of the resin layer (C) opposite to the intermediate layer (A). Examples of the functional layer include a hard coating layer, an antireflection layer, an antiglare layer, an antistatic layer, and an antiglare layer. These functional layers may be laminated on the resin laminate via an adhesive layer, or may be a coating layer laminated by coating. As the functional layer, for example, a cured coating film described in JP-A-2013-86273 may be used. The functional layer may be formed on one surface or both surfaces of at least one functional layer selected from the group consisting of a hard coating layer, an antiglare layer, an antistatic layer, and an anti-fingerprint layer by a coating method, a sputtering method, Or may be a layer coated with an antireflective sheet on one side or both sides of the at least one functional layer.

기능층의 두께는, 각 기능층의 목적에 따라서 적절하게 선택해도 되지만, 기능을 발현하기 쉽다는 관점에서 바람직하게는 1 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 3 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 5 ㎛ 이상이고, 기능층의 깨짐을 방지하기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 80 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 70 ㎛ 이하이다.The thickness of the functional layer may be appropriately selected depending on the purpose of each functional layer, but it is preferably at least 1 탆, more preferably at least 3 탆, even more preferably at least 5 탆 from the viewpoint of easy functioning Is preferably 100 占 퐉 or less, more preferably 80 占 퐉 or less, and even more preferably 70 占 퐉 or less from the viewpoint of easily preventing breakage of the functional layer.

본 발명의 수지 적층체는, 적어도 일방의 최표면에, 추가로, 후술하는 보호 필름을 가져도 된다.The resin laminate of the present invention may further include a protective film described later on at least one of the outermost surfaces.

본 발명의 수지 적층체는, 적층막을 어닐링 처리함으로써 제조할 수 있다.The resin laminate of the present invention can be produced by annealing the laminated film.

적층막이란, 어닐링 처리를 실시하기 전의 수지 적층체를 말하며, 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물 (b), (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 포함하는 수지 조성물 (a) 및 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물 (c)로부터 각각 형성된 막을 이 순서로 적층한 것이다. 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)로부터 형성된 막은 각각, 적층막의 어닐링 처리 후, 수지 적층체에 있어서의 중간층 (A), 수지층 (B) 및 수지층 (C)로 된다. 또, 수지 조성물 (b) 및 (c)에 포함되는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지는 각각 동일해도 되고, 또는 달라도 된다.The laminated film refers to a resin laminate before the annealing treatment, and is a resin laminate comprising a resin composition (b) containing at least one kind of thermoplastic resin or a thermosetting resin, a resin composition containing a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin and a film formed from a resin composition (c) comprising at least one thermoplastic resin or a thermosetting resin are laminated in this order. The films formed from the resin compositions (a), (b), and (c) respectively become the intermediate layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) in the resin laminate after the annealing treatment of the laminated film. The at least one thermoplastic resin or thermosetting resin contained in the resin compositions (b) and (c) may be the same or different.

따라서, 본 발명의 수지 적층체의 제조 방법은, 1) 수지 조성물 (b), (a) 및 (c)로부터 각각 형성한 막을 이 순서로 적층함으로써 적층막을 얻는 공정, 및 2) 적층막을 어닐링 처리하는 공정을 포함하고, 상기 수지 조성물 (a)는, 중간층 (A)를 형성하는 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 적어도 포함하고, 상기 수지 조성물 (b) 및 (c)는 각각, 수지층 (B) 및 (C)를 형성하는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 적어도 포함하고, 수지 조성물 (b) 및 (c)에 포함되는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지는 각각, 동일해도 되고 또는 달라도 된다.Therefore, the production method of the resin laminate of the present invention is characterized in that 1) a step of laminating the films formed respectively from the resin compositions (b), (a) and (c) in this order to obtain a laminated film, and 2) Wherein the resin composition (a) comprises at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin forming the intermediate layer (A), and the resin compositions (b) and (c) Wherein at least one thermoplastic resin or thermosetting resin contained in the resin compositions (b) and (c) comprises at least one kind of thermoplastic resin or thermosetting resin forming the stratum layers (B) and (C) May or may not be.

수지 조성물 (a)는, 상술의 본 발명의 수지 적층체의 중간층 (A)를 부여하는 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 적어도 포함하고 있으면 되고, 임의의 첨가제 및 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지와는 다른 기타의 수지 등의 성분을 포함하는 조성물이어도 되고, (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지만을 포함하는 조성물이어도 된다.The resin composition (a) may contain at least the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin which give the intermediate layer (A) of the resin laminate of the present invention described above, A composition containing other components such as a resin different from the vinylidene fluoride resin, or a composition containing only (meth) acrylic resin and vinylidene fluoride.

수지 조성물 (a)에 포함되는 (메타)아크릴 수지, 불화비닐리덴 수지, 임의의 성분인 임의의 첨가제 및 임의의 성분인 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지와는 다른 기타의 수지로서는, 상술의 본 발명의 수지 적층체의 중간층 (A)에 대하여 예시한 것을 이용할 수 있다.As the (meth) acrylic resin, the vinylidene fluoride resin, optional additives as optional components, and other resins different from the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin, which are optional components, contained in the resin composition (a) (A) of the resin laminate of the present invention can be used.

수지 조성물 (a)는, (메타)아크릴 수지와 불화비닐리덴 수지를 통상 혼련함으로써 얻어진다. 혼련은 예를 들면, 150∼350℃의 온도에서, 10∼1000/초의 전단 속도로 용융 혼련하는 공정을 포함하는 방법에 의해 실시할 수 있다.The resin composition (a) is obtained by usually kneading a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin. The kneading can be carried out, for example, by a method including melt kneading at a temperature of 150 to 350 DEG C at a shear rate of 10 to 1000 / sec.

용융 혼련을 행할 때의 온도는, 150℃ 이상인 것이, 수지를 충분히 용융시킬 수 있기 때문에 바람직하고, 350℃ 이하인 것이, 수지의 열분해를 억제하기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한, 용융 혼련을 행할 때의 전단 속도가 10/초 이상인 것이, 수지를 충분히 혼련하기 쉽기 때문에 바람직하고, 1000/초 이하인 것이, 수지의 분해를 억제하기 쉽기 때문에 바람직하다.The temperature at which the melt-kneading is carried out is preferably 150 ° C or higher, because the resin can be sufficiently melted, and 350 ° C or lower is preferable because thermal decomposition of the resin is easily suppressed. The shear rate at the time of melt kneading is preferably 10 / sec or more because the resin is easily kneaded sufficiently, and 1000 / sec or less is preferable because decomposition of the resin is easily suppressed.

각 성분이 보다 균일하게 혼합된 수지 조성물을 얻기 위하여, 용융 혼련은, 바람직하게는 180∼300℃, 보다 바람직하게는 200∼300℃의 온도에서 행해지고, 바람직하게는 20∼700/초, 보다 바람직하게는 30∼500/초의 전단 속도로 행해진다.In order to obtain a resin composition in which each component is more uniformly mixed, melt kneading is preferably performed at a temperature of 180 to 300 캜, more preferably 200 to 300 캜, preferably 20 to 700 / Lt; RTI ID = 0.0 > 500 / sec. ≪ / RTI >

용융 혼련에 이용하는 기기로서는 통상의 혼합기나 혼련기를 이용할 수 있다. 구체적으로는 1축 혼련기, 2축 혼련기, 타축 압출기, 헨셀 믹서, 밴버리 믹서, 니더, 롤 밀 등을 들 수 있다. 또, 전단 속도를 상기 범위 내에서 크게 하는 경우에는, 고(高)전단 가공 장치 등을 사용해도 된다.As a device used for melt kneading, a usual mixer or kneader can be used. Specific examples thereof include a uniaxial kneader, a twin-screw kneader, a twin-screw extruder, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a kneader, and a roll mill. When the shearing speed is increased within the above range, a high-level shearing machine or the like may be used.

수지 조성물 (a)는, 수지 조성물 (a) 중의 전체 수지 성분에 기초하여, 35∼45 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 55∼65 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 36∼43 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 57∼64 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 37∼41 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 59∼63 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 더 바람직하고, 37∼40 질량%의 (메타)아크릴 수지 및 60∼63 질량%의 불화비닐리덴 수지를 포함하는 것이 특히 바람직하다.The resin composition (a) preferably contains 35 to 45 mass% of a (meth) acrylic resin and 55 to 65 mass% of a vinylidene fluoride resin based on the total resin component in the resin composition (a) (Meth) acrylic resin and 57 to 64 mass% vinylidene fluoride resin, and more preferably 37 to 41 mass% (meth) acrylic resin and 59 to 63 mass% vinylidene fluoride (Meth) acrylic resin and 60 to 63 mass% of vinylidene fluoride resin is particularly preferable.

수지 조성물 (a) 중의 기타의 수지의 함유량은, 전체 수지 성분을 기준으로, 15 질량% 이하인 것이 바람직하고, 10 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 투명성의 관점에서는, 기타의 수지의 함유량은 1 질량% 이하인 것이 바람직하다.The content of the other resin in the resin composition (a) is preferably 15 mass% or less, more preferably 10 mass% or less, and most preferably 5 mass% or less, based on the total resin component. From the viewpoint of transparency, the content of the other resin is preferably 1% by mass or less.

수지 조성물 (a) 중의 알칼리 금속의 함유량은, 전체 수지 성분을 기준으로, 바람직하게는 50 ppm 이하, 보다 바람직하게는 30 ppm 이하, 더 바람직하게는 10 ppm 이하, 특히 바람직하게는 1 ppm 이하이다.The content of the alkali metal in the resin composition (a) is preferably 50 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, further preferably 10 ppm or less, particularly preferably 1 ppm or less, based on the total resin component .

수지 조성물 (b) 및 (c)는, 수지층 (B) 및 (C)를 각각 부여하는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 적어도 포함하고 있으면 되고, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지와 그 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 이외의 임의의 기타의 수지 및 임의의 첨가제 등과의 2종 이상의 성분을 포함하는 조성물이어도 되고, 단순히 1종류의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지여도 된다. 또, 수지 조성물 (b) 및 (c)는, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 그들을 구성하는 원료로서 포함하는 것이어도 되고, 예를 들면, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지의 모노머와 필요에 따라서 기타의 성분을 포함하는 것이어도 된다.The resin compositions (b) and (c) may contain at least a thermoplastic resin or a thermosetting resin for imparting the resin layers (B) and (C), respectively. The thermoplastic resin or the thermosetting resin, and the thermoplastic resin or the thermosetting resin Or any other additive, and may be a single kind of thermoplastic resin or a thermosetting resin. The resin compositions (b) and (c) may contain a thermoplastic resin or a thermosetting resin as a raw material constituting them. For example, the thermoplastic resin or the thermosetting resin may contain monomers and other components as required .

수지 조성물 (b) 및 (c)에 포함되는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지, 그 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 이외의 임의의 기타의 수지 및 임의의 첨가제로서는, 상술의 본 발명의 수지 적층체의 수지층 (B) 및 (C)에 대하여 예시한 것을 이용할 수 있다.As the thermoplastic resin or thermosetting resin, the thermoplastic resin or any other resin other than the thermosetting resin and optional additives contained in the resin compositions (b) and (c), the resin layer (B ) And (C) can be used.

수지층 (B) 및 (C)는 각각, 적어도 1종의 열가소성 수지를 포함하는 열가소성 수지층 또는 적어도 1종의 열경화성 수지를 포함하는 열경화성 수지층 중 어느 것이어도 되고, 바람직하게는 열가소성 수지층이다.Each of the resin layers (B) and (C) may be either a thermoplastic resin layer containing at least one thermoplastic resin or a thermosetting resin layer containing at least one thermosetting resin, and is preferably a thermoplastic resin layer .

수지층 (B) 및/또는 (C)가 열가소성 수지층인 경우, 열가소성 수지층은, 열가소성 수지층에 포함되는 전체 수지 성분을 기준으로, 바람직하게는 60 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 80 질량% 이상의 열가소성 수지를 포함한다. 열가소성 수지의 양의 상한은 100 질량%이다.When the resin layer (B) and / or the thermoplastic resin layer (C) is a thermoplastic resin layer, the thermoplastic resin layer is preferably 60 mass% or more, more preferably 70 mass% or more based on the entire resin component contained in the thermoplastic resin layer %, More preferably at least 80 mass% of the thermoplastic resin. The upper limit of the amount of the thermoplastic resin is 100% by mass.

수지층 (B) 및/또는 (C)가 열경화성 수지층인 경우, 열경화성 수지층은, 열경화성 수지층에 포함되는 전체 수지 성분을 기준으로, 바람직하게는 60 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더 바람직하게는 80 질량% 이상의 열경화성 수지를 포함한다. 열경화성 수지의 양의 상한은 100 질량%이다.In the case where the resin layer (B) and / or the resin layer (C) is a thermosetting resin layer, the thermosetting resin layer is preferably 60 mass% or more, more preferably 70 mass% or more based on the total resin component contained in the thermosetting resin layer %, More preferably at least 80 mass% of the thermosetting resin. The upper limit of the amount of the thermosetting resin is 100% by mass.

수지층 (B) 및 (C)는, 각각의 수지층에 포함되는 전체 수지 성분을 기준으로, 바람직하게는 40 질량% 이하, 보다 바람직하게는 30 질량% 이하, 더 바람직하게는 20 질량% 이하의 기타의 수지를 포함한다. 기타의 수지의 양의 하한은 0 질량%이다.The resin layers (B) and (C) are preferably 40 mass% or less, more preferably 30 mass% or less, and even more preferably 20 mass% or less based on the total resin component contained in each resin layer Of other resins. The lower limit of the amount of other resins is 0 mass%.

열가소성 수지층의 제조에 이용하는 수지 조성물 (b) 및 (c)도, 수지 조성물 (a)와 마찬가지로 하여, 예를 들면, 상기의 온도 및 전단 속도 하에서의 용융 혼련 등에 의해 제조할 수 있다. 또, 예를 들면, 열가소성 수지층이 1종류의 열가소성 수지를 포함하는 경우, 미리 용융 혼련하지 않고, 후술하는 용융 압출을 행하여, 막을 제조해도 된다.The resin compositions (b) and (c) used in the production of the thermoplastic resin layer can also be produced, for example, by melt-kneading at the above-mentioned temperature and shear rate in the same manner as the resin composition (a). If, for example, the thermoplastic resin layer contains one kind of thermoplastic resin, the film may be produced by melt-extrusion as described below without preliminarily melting and kneading.

수지 조성물 (b) 및 (c)로부터 형성되는 열경화성 수지층은, 예를 들면, 열경화성 수지 및/또는 열경화성 수지의 모노머를 필요에 따라서 기타의 성분과 일괄 혼합하여, 주액이나 기재 표면에 도포하고, 열, 자외선 등으로 경화함으로써 제조할 수 있다.The thermosetting resin layer formed from the resin compositions (b) and (c) can be obtained by, for example, mixing a monomer of a thermosetting resin and / or a thermosetting resin with other components in a batch, Heat, ultraviolet ray or the like.

수지 조성물 (a), (b) 및 (c)가 첨가제를 함유하는 경우, 첨가제는 각 층에 포함되는 수지에 미리 포함되어 있어도 되고, 수지의 용융 혼련시에 첨가해도 되고, 수지를 용융 혼련 후에 첨가해도 되고, 수지 조성물을 이용하여 막을 제작할 때에 첨가해도 된다. 수지 조성물 (a), (b) 및 (c) 중의 첨가제의 함유량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 일반적으로 이용되는 각종 첨가제의 함유량이어도 되며, 당업자라면 적절히 조절하여 이용할 수 있다.When the resin compositions (a), (b) and (c) contain an additive, the additive may be contained in the resin contained in each layer in advance, or may be added at the time of melting and kneading the resin, Or may be added when the film is prepared using the resin composition. The content of the additives in the resin compositions (a), (b) and (c) may be a content of various commonly used additives within the range not impairing the effects of the present invention, and may be appropriately adjusted and used by those skilled in the art.

본 발명의 수지 적층체의 제조 방법은, 수지 조성물 (b), (a) 및 (c)로부터 각각 형성한 막을 이 순서로 적층함으로써 적층막을 얻는 공정 1) 및 2) 적층막을 어닐링 처리하는 공정을 포함한다. 먼저, 상기 공정 1)에 대하여 설명한다. 공정 1)은, 예를 들면, 용융 압출 성형법, 용액 유연(流延) 제막법, 열 프레스법, 사출 성형법, 기재에 코팅하는 방법 등에 의해 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)로부터 따로따로 막을 제작하고, 이들을, 예를 들면, 점착제나 접착제를 통하여 첩합함으로써 적층막을 형성하는 공정이어도 되고, 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)를 용융 공압출 성형에 의해 용융한 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)를 적층 일체화시킴으로써 적층막을 형성하는 공정이어도 된다. 첩합에 의해 적층막을 얻는 경우, 각 층의 제작에 사출 성형법 또는 용융 압출 성형법을 이용하는 것이 바람직하고, 용융 압출 성형법을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 적층막을 형성하는 공정은, 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)를 용융 공압출 성형함으로써 용융한 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)를 적층 일체화시킴으로써 적층막을 형성하는 것이, 첩합에 의한 적층막과 비교하여, 통상, 2차 성형하기 쉬운 수지 적층체가 얻어지기 때문에 바람직하다.The method for producing a resin laminate according to the present invention comprises a step 1) of obtaining a laminated film by laminating films respectively formed from resin compositions (b), (a) and (c) in this order, and 2) a step of annealing the laminated film . First, the above step 1) will be described. (A), (b) and (c) can be obtained by, for example, a melt extrusion molding method, a solution casting film forming method, a hot press method, an injection molding method, (A), (b) and (c) may be a step of forming a laminated film by separately forming a film and bonding them together through a pressure-sensitive adhesive or an adhesive, Or may be a step of forming a laminated film by integrating the compositions (a), (b) and (c). When a laminated film is obtained by bonding, it is preferable to use an injection molding method or a melt extrusion molding method for the production of each layer, and it is more preferable to use a melt extrusion molding method. The step of forming a laminated film is a step of forming a laminated film by laminating the melted resin compositions (a), (b) and (c) by integrating the resin compositions (a), (b) and (c) , It is preferable because a resin laminate which is easily subjected to secondary molding is obtained in comparison with a laminated film obtained by bonding.

용융 공압출 성형은, 예를 들면, 수지 조성물 (a)와 수지 조성물 (b) 및 (c)를, 2기 또는 3기의 1축 또는 2축의 압출기에, 따로따로 투입하여 각각 용융 혼련한 후, 피드블록 다이나 멀티매니폴드 다이 등을 통하여, 용융한 수지 조성물 (a), (b) 및 (c)를 적층 일체화하여, 압출하는 성형법이다. 수지 조성물 (b) 및 (c)가 동일한 조성물인 경우, 하나의 압출기 내에서 용융 혼련시킨 하나의 용융 조성물을, 피드블록 다이 등을 통하여 2개로 나누어, 막을 형성시켜도 된다. 얻어진 적층막은, 예를 들면, 롤 유닛 등을 이용하여, 냉각, 고화하면, 나중의 어닐링 공정에 있어서 결정화도를 높이기 쉽게 할 수 있기 때문에 바람직하다.The melt co-extrusion molding may be carried out, for example, by putting the resin composition (a) and the resin compositions (b) and (c) separately into two or three single- or twin-screw extruders, (A), (b), and (c) are laminated and integrated through a feed block die or a multi-manifold die or the like. When the resin compositions (b) and (c) are the same composition, a single melted and melted composition in one extruder may be divided into two through a feed block die or the like to form a film. The obtained laminated film is preferably cooled and solidified by using, for example, a roll unit or the like, since it is easy to increase the degree of crystallization in a later annealing step.

다음으로, 적층막을 어닐링 처리하는 공정 2)에 대하여 설명한다. 어닐링 처리는, 적층막을 40∼90℃, 바람직하게는 45∼85℃, 보다 바람직하게는 50∼80℃의 온도로 가열함으로써 행할 수 있다. 상기 범위 내의 온도에서 어닐링 처리를 행하는 경우에는, 중간층 (A) 중의 불화비닐리덴 수지의 결정화도를 증가시키기 쉽고, 그 결과, 투명성을 유지한 채, 표면의 패임 결함을 억제할 수 있다.Next, the step 2) for annealing the laminated film will be described. The annealing treatment can be performed by heating the laminated film at a temperature of 40 to 90 占 폚, preferably 45 to 85 占 폚, more preferably 50 to 80 占 폚. When the annealing treatment is carried out at the temperature within the above range, the degree of crystallization of the vinylidene fluoride resin in the intermediate layer (A) is easily increased. As a result, defects on the surface can be suppressed while maintaining transparency.

적층막을 가열하는 시간은, 결정화도를 충분히 높일 수 있는 시간이라면 특별히 한정되지 않지만, 통상 1분∼120분이어도 되고, 바람직하게는 5분∼100분, 보다 바람직하게는 10분∼80분, 더 바람직하게는 15∼70분이다.The time for heating the laminated film is not particularly limited as long as it can sufficiently increase the degree of crystallization, but it may be generally from 1 minute to 120 minutes, preferably from 5 minutes to 100 minutes, more preferably from 10 minutes to 80 minutes, It is 15 to 70 minutes.

어닐링 처리는, 적층막을 제작하고 나서 1분 후 내지 5000시간 이내에 행하는 것이 바람직하고, 6시간 후 내지 3000시간 이내에 행하는 것이 보다 바람직하고, 12시간 후 내지 1000시간 이내에 행하는 것이 더 바람직하다.The annealing treatment is preferably performed within 1 minute to 5000 hours after the laminated film is formed, more preferably within 6 hours to 3000 hours, and more preferably within 12 hours to 1000 hours.

어닐링 처리는, 적층막을 소정의 온도로 가열할 수 있는 장치를 이용하여 행할 수 있다. 그 예로서, 가열 오븐, 열풍 순환식 오븐, 적외선 가열로, 진공 오븐, 핫 플레이트 등을 들 수 있고, 바람직하게는 가열 오븐, 열풍 순환식 오븐, 적외선 가열로이며, 보다 바람직하게는 열풍 순환식 오븐 및 적외선 가열로이다.The annealing process can be performed by using an apparatus capable of heating the laminated film to a predetermined temperature. Examples thereof include a heating oven, a hot air circulating type oven, an infrared ray heating furnace, a vacuum oven and a hot plate, and preferably a heating oven, a hot air circulating oven and an infrared ray heating furnace, Oven and infrared heating furnace.

어닐링 처리는, 배치식 또는 인라인식, 또는 그들을 조합하여 행할 수 있다. 배치식에 어닐링 처리를 행하는 경우에는, 적층막을 재단하고, 쌓아 겹친 후, 어닐링 처리를 행할 수 있다. 적층막을 재단하는 경우, 적층막은 예를 들면, 폭 500∼3000 ㎜, 길이 500∼3000 ㎜로 재단할 수 있다. 인라인식으로 어닐링 처리를 행하는 경우에는, 예를 들면, 롤 유닛 등에 의해 냉각, 고화한 후에 어닐링 처리를 행할 수 있다. 이 경우, 어닐링 처리의 방법으로서는, 예를 들면, 적층막을 온도 조절한 롤과 접촉시키는 방법, 적층막을 가열 오븐, 열풍 순환식 오븐, 적외선 가열로, 진공 오븐 중에 통과시키는 방법 등을 들 수 있다.The annealing process may be performed in a batch or in-line manner, or a combination thereof. In the case of performing the annealing process in the batch method, the laminated film can be cut, piled up, and annealed. When the laminated film is cut, the laminated film can be cut to a width of 500 to 3000 mm and a length of 500 to 3000 mm, for example. In the case of performing the annealing process in an in-line manner, for example, the annealing process can be performed after cooling and solidifying by a roll unit or the like. In this case, examples of the annealing treatment include a method of bringing the laminated film into contact with a temperature-controlled roll, a method of passing the laminated film through a heating oven, a hot air circulating oven, an infrared heating furnace, or a vacuum oven.

어닐링 처리를 배치식으로 행하는 경우, 적층막과 적층막의 사이에 보호 필름 및/또는 완충재를 존재시켜 어닐링 처리를 행하는 것이 바람직하다. 적층막의 사이에 보호 필름 및/또는 완충재를 존재시키는 경우에는, 표면에 미세한 분진 등의 이물이 부착되어 있는 적층막을 쌓아 겹친 경우이더라도, 수지 적층체의 표면에 작은 패임 결함이 생기는 것을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.In the case where the annealing treatment is performed in a batch manner, it is preferable to carry out the annealing treatment by providing a protective film and / or a buffer material between the laminated film and the laminated film. In the case where a protective film and / or a buffer material is present between the laminated films, it is possible to suppress the occurrence of small pitting defects on the surface of the resin laminated body even when the laminated films having foreign substances such as fine dust are stacked on the surface Therefore, it is preferable.

보호 필름은 단층 필름이어도 되고, 복수 층으로 이루어지는 적층 필름이어도 된다. 보호 필름이 단층 필름인 경우는, 기재 필름이 보호 필름으로 된다. 보호 필름은, 적층막의 적어도 일방의 표면에, 예를 들면, 정전 인력 등에 의해 맞붙여도 되고, 점착층을 통하여 맞붙여도 된다. 보호 필름은, 적층막의 양 표면에 맞붙이는 것이 바람직하고, 점착층을 갖는 보호 필름을, 적층막의 양 표면에 당해 점착층을 통하여 맞붙이는 것이 더 바람직하다. 적층막의 양 표면에 보호 필름을 맞붙이는 경우, 보호 필름은 동일한 필름이어도 되고 서로 다른 필름이어도 된다. 또, 필름 기재와 점착층을 갖는 보호 필름을 적층막의 양 표면에 맞붙이는 경우, 보호 필름은, 서로 동일한 필름 기재 및 점착층을 가져도 되고, 서로 다른 필름 기재 및 점착층을 가져도 되고, 서로 동일한 필름 기재 및 서로 다른 점착층을 가져도 되고, 서로 다른 필름 기재 및 서로 동일한 점착층을 가져도 된다. 상기의 필름 기재와 점착층을 갖는 보호 필름에는, 필름 기재가 점착성을 갖고 있는 것도 포함된다.The protective film may be a single layer film or a laminated film composed of a plurality of layers. When the protective film is a single-layer film, the base film becomes a protective film. The protective film may be stuck to at least one surface of the laminated film, for example, by electrostatic attraction, or may be stuck through the adhesive layer. The protective film is preferably applied to both surfaces of the laminated film, and it is more preferable that the protective film having an adhesive layer is applied to both surfaces of the laminated film through the adhesive layer. When a protective film is applied to both surfaces of the laminated film, the protective film may be the same film or different films. When the protective film having the film base material and the adhesive layer is applied to both surfaces of the laminated film, the protective film may have the same film base material and adhesive layer, may have different film base materials and adhesive layers, They may have the same film substrate and different adhesive layers, or may have different film substrates and the same adhesive layer. The protective film having the above-described film base material and the pressure-sensitive adhesive layer also includes a film substrate having adhesiveness.

보호 필름은 적층막을 재단하기 전에 맞붙여도 되고, 적층막을 재단한 후에 맞붙여도 된다. 보호 필름은 적층막을 재단하기 전에 맞붙이는 것이 바람직하다.The protective film may be laminated before cutting the laminated film, or may be laminated after cutting the laminated film. It is preferable that the protective film is attached before cutting the laminated film.

보호 필름의 필름 기재는, 적층막의 표면을 보호할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 적층막의 표면의 보호성을 높이기 쉽다는 관점에서, 플라스틱 필름인 것이 바람직하고, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 필름인 것이 보다 바람직하다. 적층막의 표면의 보호성을 높이기 쉽다는 관점에서, 보호 필름의 필름 기재는 HDPE 필름, PP 필름 또는 PET 필름인 것이 더 바람직하고, HDPE 필름 또는 PET 필름인 것이 매우 바람직하다.The film base of the protective film is not particularly limited as long as it can protect the surface of the laminated film. However, it is preferably a plastic film from the viewpoint of enhancing the protection of the surface of the laminated film and is preferably a low density polyethylene (LDPE) film, It is more preferably at least one film selected from the group consisting of a high density polyethylene (HDPE) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, an acrylic resin film and a polycarbonate (PC) film. The film substrate of the protective film is more preferably an HDPE film, a PP film, or a PET film from the viewpoint of easily increasing the protection of the surface of the laminated film, and it is highly desirable that the film is a HDPE film or a PET film.

보호 필름의 인장탄성률은, 적층막의 표면의 보호성을 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 100 ㎫ 이상, 보다 바람직하게는 150 ㎫ 이상, 더 바람직하게는 200 ㎫ 이상이다. 또, 보호 필름의 인장탄성률은, 큰 이물이 존재하는 경우이더라도 적층막의 표면의 보호성을 유지하기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 5,000 ㎫ 이하, 보다 바람직하게는 4,500 ㎫ 이하, 더 바람직하게는 4,000 ㎫ 이하이다. 보호 필름의 인장탄성률은, JIS K7127에 준하여, 예를 들면, 인스트론사의 전기기계식 만능시험기에 의해서 측정할 수 있다. 보호 필름이 점착층을 갖는 경우에는, 점착층을 포함하는 보호 필름을 이용하여 인장탄성률의 측정을 행한다.The tensile modulus of elasticity of the protective film is preferably 100 MPa or more, more preferably 150 MPa or more, and further preferably 200 MPa or more, from the viewpoint of easily enhancing the protection of the surface of the laminated film. The tensile modulus of elasticity of the protective film is preferably 5,000 MPa or less, more preferably 4,500 MPa or less, still more preferably 4,000 MPa or less, from the viewpoint of easily protecting the surface of the laminated film even in the presence of large foreign matters. MPa or less. The tensile modulus of elasticity of the protective film can be measured by, for example, an electromechanical universal testing machine manufactured by Instron, in accordance with JIS K7127. When the protective film has an adhesive layer, the tensile modulus of elasticity is measured using a protective film containing an adhesive layer.

보호 필름의 필름 기재의 막 두께의 평균값은, 적층막의 표면의 보호성을 높이기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 35 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 45 ㎛ 이상이다. 또, 보호 필름의 필름 기재의 막 두께의 평균값은, 첩합의 용이성의 관점에서, 바람직하게는 200 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 175 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 150 ㎛ 이하이다. 필름 기재의 막 두께의 평균값은, 디지털 마이크로미터에 의해 측정되고, 임의의 10점에 있어서의 측정값의 평균값을 막 두께의 평균값으로 한다.The average value of the film thickness of the film base material of the protective film is preferably not less than 35 占 퐉, more preferably not less than 40 占 퐉, more preferably not less than 45 占 퐉, from the viewpoint of easily enhancing the protection of the surface of the laminated film. The average value of the film thickness of the film base material of the protective film is preferably 200 占 퐉 or less, more preferably 175 占 퐉 or less, and even more preferably 150 占 퐉 or less, from the viewpoint of easiness of coalescence. The average value of the film thickness of the film base material is measured by a digital micrometer, and the average value of the measured values at arbitrary ten points is taken as the average value of the film thickness.

보호 필름은, 배치식으로 어닐링 처리를 행하는 경우에, 적층막의 표면에 이물 등에 의해 패임이 생기는 것을 억제하는 역할로서 작용하지만, 어닐링 처리 후, 얻어진 수지 적층체의 표면을, 예를 들면, 유통 과정이나 표시 장치의 제조 공정에 있어서 보호하는 역할로서도 작용한다. 표시 장치의 제조 공정 등에 있어서, 보호 필름은 수지층 (B) 및 (C)의 표면으로부터 벗겨지고, 중간층 (A)와 수지층 (B) 및 (C)를 적어도 갖는 수지 적층체가, 표시 장치에 구성 부품으로서 조립된다.The protective film acts as a role for suppressing the occurrence of indentation on the surface of the laminated film due to foreign matter or the like in the case where the annealing treatment is performed in a batch manner. However, after the annealing treatment, the surface of the obtained laminated resin is subjected to, for example, Or a protective role in the manufacturing process of the display device. The protective film is peeled from the surfaces of the resin layers (B) and (C) and the resin laminate having at least the intermediate layer (A) and the resin layers (B) and (C) And assembled as component parts.

점착층은, 예를 들면, 제조 과정이나 유통 과정 등에 있어서, 수지 적층체의 표면에 보호 필름이 맞붙여진 상태를 유지하기에 충분한 점착성과, 수지 적층체의 표면으로부터 보호 필름을 제거하기 쉬운 박리성을 겸비하는 것이 요구된다. 이와 같은 관점에서, 보호 필름은, 수지 적층체의 표면으로부터 손으로 박리할 수 있을 정도의 낮은 접착력을 갖는 것이 바람직하고, 구체적으로는 바람직하게는 0.4 N/25 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.35 N/25 ㎜ 이하, 더 바람직하게는 0.3 N/25 ㎜ 이하의 박리 강도를 갖는 것이 보다 바람직하다. 또, 수지 적층체의 표면에 보호 필름이 맞붙여진 상태를 유지하기 쉽다는 관점에서, 바람직하게는 0.01 N/25 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.02 N/25 ㎜ 이상, 더 바람직하게는 0.03 N/25 ㎜ 이상의 박리 강도를 갖는 것이 보다 바람직하다. 또한, 박리 강도는, JIS Z0237에 준하여, 박리 속도 0.3 ㎜/분, 박리 각도 180°, 측정 폭 25 ㎜에서 측정된다.The pressure-sensitive adhesive layer can be used, for example, in a manufacturing process, a circulation process, or the like, a pressure-sensitive adhesive layer having sufficient adhesiveness to maintain a state in which a protective film is stuck to the surface of the resin laminate, . From such a viewpoint, it is preferable that the protective film has a low adhesive force so that the protective film can be peeled off from the surface of the resin laminate by hand. Specifically, it is preferably 0.4 N / 25 mm or less, more preferably 0.35 N / 25 mm or less, more preferably 0.3 N / 25 mm or less. From the viewpoint of easily holding the protective film on the surface of the resin laminate, it is preferably 0.01 N / 25 mm or more, more preferably 0.02 N / 25 mm or more, still more preferably 0.03 N / And more preferably has a peel strength of 25 mm or more. The peel strength was measured according to JIS Z0237 at a peel rate of 0.3 mm / min, a peel angle of 180, and a measurement width of 25 mm.

보호 필름의 점착층은, 상기의 점착성 및 박리성을 갖는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합체계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 예를 들면, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 등을 점착제로서 함유하는 것이 바람직하다. 실용성의 관점에서 점착층은, 아크릴계 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합체계 수지 또는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 점착제로서 함유하는 것이 보다 바람직하다.The adhesive layer of the protective film is not particularly limited as long as it has the above-mentioned sticking property and releasability, and examples thereof include acrylic resin, rubber resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyester resin, acetate resin, (LLDPE) or the like as a pressure-sensitive adhesive, for example, a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive, From the standpoint of practicality, it is more preferable that the pressure-sensitive adhesive layer contains acrylic resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin or linear low-density polyethylene (LLDPE) as a pressure-sensitive adhesive.

보호 필름의 점착층은, 점착제의 기타의 성분을 포함하고 있어도 된다. 기타의 성분으로서는, 예를 들면, 대전방지제, 착색제, 자외선흡수제 등을 들 수 있다.The adhesive layer of the protective film may contain other components of the pressure-sensitive adhesive. Examples of other components include an antistatic agent, a colorant, and an ultraviolet absorber.

완충재로서는 발포 폴리에틸렌제 시트, 경질 우레탄폼, 러버 우레탄폼, 저반발 우레탄폼, EPDM 고무 스펀지, 클로로프렌고무 스펀지, 천연 고무 스펀지 등이 바람직하다. 완충재의 두께는 통상 0.5∼3 ㎜여도 되고, 바람직하게는 0.5∼2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.5∼1 ㎜이다.As the buffer material, a sheet made of foamed polyethylene, a hard urethane foam, a rubber urethane foam, a foamed urethane foam, an EPDM rubber sponge, a chloroprene rubber sponge, a natural rubber sponge and the like are preferable. The thickness of the buffer material is usually 0.5 to 3 mm, preferably 0.5 to 2 mm, and more preferably 0.5 to 1 mm.

완충제는, 완충제의 표면에 점착제를 붙여, 재단 전 또는 재단 후의 적층막과 맞붙여도 되고, 재단한 적층막을 쌓아 겹칠 때에, 적층막과 적층막 사이에 완충재를 끼워넣어 쌓아 겹쳐도 된다.The buffering agent may be adhered to the surface of the buffering agent by pasting with a pressure-sensitive adhesive, and the buffering agent may be laminated with the lamination film before or after cutting, or the buffering material may be interposed between the lamination film and the lamination film.

본 발명의 수지 적층체는 여러 가지 표시 장치에 있어서 사용할 수 있다. 표시 장치란, 표시 소자를 갖는 장치이며, 발광원으로서 발광 소자 또는 발광 장치를 포함한다. 표시 장치로서는 액정 표시 장치, 유기 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치, 무기 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치, 터치패널 표시 장치, 전자 방출 표시 장치(예를 들면, 전장 방출 표시 장치(FED), 표면 전계 방출 표시 장치(SED)), 전자 페이퍼(전자 잉크나 전기 영동 소자를 이용한 표시 장치), 플라즈마 표시 장치, 투사형 표시 장치(예를 들면, 그레이팅 라이트 밸브(GLV) 표시 장치, 디지탈 마이크로 미러 디바이스(DMD)를 갖는 표시 장치) 및 압전 세라믹 디스플레이 등을 들 수 있다. 액정 표시 장치는 투과형 액정 표시 장치, 반투과형 액정 표시 장치, 반사형 액정 표시 장치, 직시형 액정 표시 장치 및 투사형 액정 표시 장치 등의 어느 것이나 포함한다. 이들 표시 장치는, 2차원 화상을 표시하는 표시 장치여도 되고, 3차원 화상을 표시하는 입체 표시 장치여도 된다. 본 발명의 수지 적층체는 이들 표시 장치에 있어서, 예를 들면, 전면판 또는 투명 전극으로서 적합하게 사용된다.The resin laminate of the present invention can be used in various display devices. The display device is a device having a display element, and includes a light emitting element or a light emitting device as a light emitting source. As the display device, a liquid crystal display device, an organic electroluminescence (EL) display device, an inorganic electroluminescence (EL) display device, a touch panel display device, an electron emission display device (for example, (Display device using electronic ink or electrophoretic element), a plasma display device, a projection display device (for example, a grating light valve (GLV) display device, a digital micromirror A display device having a device (DMD)), and a piezoelectric ceramic display. The liquid crystal display device includes any of a transmissive liquid crystal display device, a transflective liquid crystal display device, a reflective liquid crystal display device, a direct viewing type liquid crystal display device, and a projection type liquid crystal display device. These display devices may be a display device for displaying a two-dimensional image or a stereoscopic display device for displaying a three-dimensional image. The resin laminate of the present invention is suitably used as, for example, a front plate or a transparent electrode in these display devices.

본 발명의 수지 적층체를 터치패널 등에 있어서의 투명 전극으로서 사용하는 경우, 본 발명의 수지 적층체의 적어도 일방의 표면에 투명 도전막을 형성시켜 투명 도전 시트를 제조하고, 당해 투명 도전 시트로부터 투명 전극을 제조할 수 있다.When the resin laminate of the present invention is used as a transparent electrode in a touch panel or the like, a transparent conductive film is formed by forming a transparent conductive film on at least one surface of the resin laminate of the present invention, Can be prepared.

본 발명의 수지 적층체의 적어도 일방의 표면에 투명 도전막을 형성시키는 방법으로서는, 본 발명의 수지 적층체의 표면에 투명 도전막을 직접 형성시켜도 되고, 미리 필름 기재 상에 투명 도전막이 형성된 플라스틱 필름을 본 발명의 수지 적층체의 표면에 적층시켜도 된다.As a method for forming a transparent conductive film on at least one surface of the resin laminate of the present invention, a transparent conductive film may be directly formed on the surface of the resin laminate of the present invention, or a plastic film having a transparent conductive film formed on the film base Or may be laminated on the surface of the resin laminate of the present invention.

미리 투명 도전막이 형성된 플라스틱 필름의 필름 기재로서는, 투명한 필름으로서 투명 도전막을 형성할 수 있는 기재라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리아미드, 이들의 혼합물 또는 적층물 등을 들 수 있다. 또, 투명 도전막을 형성시키기 전에, 표면 경도의 개량, 뉴턴 링의 방지, 대전방지성의 부여 등을 목적으로 하여, 상기 필름에 코팅을 실시해 두어도 된다.The film substrate of the plastic film in which the transparent conductive film has been formed in advance is not particularly limited as long as it is a transparent film capable of forming a transparent conductive film, And mixtures or laminates thereof. Before the formation of the transparent conductive film, the film may be coated with the object of improving the surface hardness, preventing Newton ring, imparting antistatic properties, and the like.

미리 투명 도전막이 형성된 플라스틱 필름을 본 발명의 수지 적층체의 표면에 적층하는 방법은, 기포 등이 없고, 균일하고, 투명한 시트가 얻어지는 방법이라면 어떠한 방법이어도 된다. 상온, 가열, 자외선 또는 가시광선에 의해 경화하는 접착제를 사용하여 적층하는 방법을 이용해도 되고, 투명한 점착테이프에 의해 맞붙여도 된다.The method of laminating the plastic film on which the transparent conductive film has been formed in advance on the surface of the resin laminate of the present invention may be any method as long as it is a method in which there is no bubble or the like and a uniform and transparent sheet can be obtained. A method of lamination using an adhesive which is cured at room temperature, by heating, ultraviolet ray or visible light, or by a transparent adhesive tape.

투명 도전막의 성막 방법으로서는 진공증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 플레이팅법, 스프레이법 등이 알려져 있고, 필요로 하는 막 두께에 따라서, 이들 방법을 적절히 이용할 수 있다.As a film formation method of the transparent conductive film, there are known a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, a spraying method and the like, and these methods can suitably be used depending on the required film thickness.

스퍼터링법의 경우, 예를 들면, 산화물 타겟을 이용한 통상의 스퍼터링법, 금속 타겟을 이용한 반응성 스퍼터링법 등이 이용된다. 이 때, 반응성 가스로서, 산소, 질소 등을 도입하거나, 오존 첨가, 플라즈마 조사, 이온 어시스트 등의 수단을 병용하거나 해도 된다. 또, 필요에 따라, 기판에 직류, 교류, 고주파 등의 바이어스를 인가해도 된다. 투명 도전막에 사용하는 투명 도전성의 금속 산화물로서는 산화인듐, 산화주석, 산화아연, 인듐-주석 복합 산화물, 주석-안티몬 복합 산화물, 아연-알루미늄 복합 산화물, 인듐-아연복합 산화물 등을 들 수 있다. 이들 중, 환경 안정성이나 회로 가공성의 관점에서 인듐-주석 복합 산화물(ITO)이 적합하다.In the case of the sputtering method, for example, a normal sputtering method using an oxide target, a reactive sputtering method using a metal target, or the like is used. At this time, oxygen, nitrogen, or the like may be introduced as the reactive gas, or means such as ozone addition, plasma irradiation, and ion assist may be used in combination. If necessary, a bias such as DC, AC, or high frequency may be applied to the substrate. Examples of the transparent conductive metal oxide used for the transparent conductive film include indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide and indium-zinc composite oxide. Of these, indium-tin composite oxides (ITO) are suitable from the viewpoints of environmental stability and circuit processability.

또, 투명 도전막을 형성하는 방법으로서, 투명 도전성의 피막을 형성할 수 있는 각종의 도전성 고분자를 포함하는 코팅제를 본 발명의 수지 적층체의 표면에 도포하고, 열 또는 자외선 등의 전리 방사선을 조사함으로써 코팅을 경화시키는 방법 등도 적용할 수 있다.As a method of forming the transparent conductive film, a coating agent containing various conductive polymers capable of forming a transparent conductive film is applied to the surface of the resin laminate of the present invention and irradiated with ionizing radiation such as heat or ultraviolet rays A method of curing the coating, and the like can be applied.

도전성 고분자로서는 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤 등이 알려져 있고, 이들 도전성 고분자를 이용할 수 있다.As the conductive polymer, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, and the like are known, and these conductive polymers can be used.

투명 도전막의 두께로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 투명 도전성의 금속 산화물을 사용하는 경우, 통상 50∼2000 Å, 바람직하게는 70∼000 Å이다. 이 범위라면 도전성 및 투명성의 양방(兩方)이 우수하다.The thickness of the transparent conductive film is not particularly limited, but when a transparent conductive metal oxide is used, it is usually 50 to 2000 angstroms, preferably 70 to 5000 angstroms. In this range, both of conductivity and transparency are excellent.

투명 도전 시트의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고, 디스플레이의 제품 사양의 요구에 따른 최적의 두께를 선택할 수 있다.The thickness of the transparent conductive sheet is not particularly limited, and it is possible to select the optimum thickness according to the specifications of the display product specification.

본 발명의 수지 적층체를 디스플레이 패널 전면판으로서 사용하고, 본 발명의 수지 적층체로부터 제조한 투명 도전 시트를 터치스크린 등의 투명 전극으로서 사용하고, 터치센서 패널을 제조할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 수지 적층체를 터치스크린용 윈도우 시트로서 사용하고, 투명 도전 시트를 저항막 방식이나 정전용량 방식의 터치스크린의 전극 기판으로서 사용할 수 있다. 이 터치스크린을 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 전면(前面)에 배치함으로써 터치스크린 기능을 갖는 외부부착형의 터치센서 패널이 얻어진다.The touch panel can be manufactured by using the resin laminate of the present invention as a front panel of a display panel and using the transparent conductive sheet produced from the resin laminate of the present invention as a transparent electrode such as a touch screen. Specifically, the resin laminate of the present invention can be used as a window sheet for a touch screen, and the transparent conductive sheet can be used as an electrode substrate of a resistive film type or capacitive type touch screen. By disposing the touch screen on the front surface of a liquid crystal display device, an organic EL display device, or the like, an external mount type touch sensor panel having a touch screen function is obtained.

본 발명은, 본 발명의 수지 적층체를 포함하는 표시 장치도 제공한다. 본 발명의 표시 장치는, 예를 들면, 상기에 있어서 서술한 표시 장치일 수 있다.The present invention also provides a display device comprising the resin laminate of the present invention. The display device of the present invention can be, for example, the above-described display device.

도 2에, 본 발명의 수지 적층체를 포함하는 액정 표시 장치의 바람직한 일 형태를 단면 모식도로 나타낸다. 본 발명의 수지 적층체(10)는, 광학 점착층(12)을 개재하여, 편광판(11)에 적층되고, 이 적층체는, 액정 셀(13)의 시인측에 배치될 수 있다. 액정 셀(13)의 배면측에는 통상 편광판(11)이 배치된다. 액정 표시 장치(14)는 이와 같은 부재로부터 구성된다. 또한, 도 2는 액정 표시 장치의 일례이며, 본 발명의 표시 장치는 이 구성에 한정되는 것은 아니다.Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of a preferred embodiment of a liquid crystal display device including the resin laminate of the present invention. The resin laminate 10 of the present invention is laminated on the polarizing plate 11 via the optical adhesive layer 12 and this laminate can be disposed on the viewer side of the liquid crystal cell 13. [ On the back side of the liquid crystal cell 13, a polarizing plate 11 is usually disposed. The liquid crystal display device 14 is composed of such members. 2 is an example of a liquid crystal display device, and the display device of the present invention is not limited to this configuration.

실시예Example

〔비카트 연화 온도〕[Vicat softening temperature]

JIS K 7206:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱-비카트 연화 온도(VST) 시험 방법」에 규정된 B50법에 준거하여 측정하였다. 비카트 연화 온도는 히트 디스토션 테스터 〔(주)야스다세이키제작소 제의 "148-6 연형"〕로 측정하였다. 그 때의 시험편은, 각 원료를 3 ㎜ 두께로 프레스 성형하여 측정을 행하였다.Measured according to JIS K 7206: 1999 " Plastics-Thermoplastic Plastics-Vicat Softening Temperature (VST) Test Method ". The Vicat softening temperature was measured with a heat distortion tester (" 148-6 type ", manufactured by Yasuda Seiki KK). The test piece at that time was press molded into each of the raw materials to a thickness of 3 mm and measured.

〔알칼리 금속의 함유량〕[Content of alkali metal]

유도 결합 플라즈마 질량분석법에 의해 측정하였다.Inductively coupled plasma mass spectrometry.

〔MFR〕[MFR]

JIS K 7210:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR) 및 멜트 볼륨 플로우 레이트(MVR)의 시험 방법」에 규정되는 방법에 준거하여 측정하였다. 폴리(메타크릴산 메틸)계의 재료에 대해서는, 온도 230℃, 하중 3.80 kg(37.3 N)에서 측정하는 것이, 이 JIS에 규정되어 있다.Was measured according to the method specified in JIS K 7210: 1999 " Test Method of Melt Mass Flow Rate (MFR) and Melt Volume Flow Rate (MVR) of Plastics-Thermoplastic Plastics ". For the poly (methyl methacrylate) type material, measurement at a temperature of 230 ° C and a load of 3.80 kg (37.3 N) is specified in this JIS.

〔전체광선투과율 및 헤이즈〕[Overall light transmittance and haze]

JIS K 7361-1:1997 「플라스틱-투명 재료의 전체광선투과율의 시험 방법 - 제1부 : 싱글빔법」에 준거한 헤이즈 투과율계(주식회사무라카미색채기술연구소 제 「HR-100」)로 측정하였다.("HR-100" manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.) in accordance with JIS K 7361-1: 1997 "Test method for total light transmittance of plastic-transparent material - Part 1: Single beam method".

〔막 두께의 평균값〕[Average value of film thickness]

수지 적층체의 막 두께는 디지털 마이크로미터에 의해서 측정하였다. 상기 측정을 10점에 있어서 행한 평균값을 수지 적층체의 막 두께의 평균값으로 하였다.The film thickness of the resin laminate was measured by a digital micrometer. The average value obtained by performing the above measurement at 10 points was regarded as an average value of the film thickness of the resin laminate.

중간층, 수지층의 막 두께의 측정은, 수지 적층체를 면 방향에 대하여 수직으로 절단하고, 단면을 샌드페이퍼를 이용하여 연마한 후, 마이크로·스퀘어 제 마이크로스코프로 관찰함으로써 측정하였다. 상기 측정을 10점에 있어서 행한 평균값을 각 층의 막 두께의 평균값으로 하였다.The film thicknesses of the intermediate layer and the resin layer were measured by cutting the resin laminate perpendicularly to the surface direction, polishing the end surface with sandpaper, and observing with a micro-square microscope. The average value obtained by performing the above measurement at 10 points was regarded as an average value of the film thicknesses of the respective layers.

19F-고체 NMR 스펙트럼 측정 조건〕[Conditions for measuring 19 F-solid NMR spectrum]

시료 조정: 수지 적층체를 동결 분쇄하여, 2.5 ㎜φ의 시료관에 채웠다.Sample preparation: The resin laminate was freeze-pulverized and filled into a sample tube of 2.5 mmφ.

핵자기 공명 장치: Bruker Biospin사 제, AVANCEIII 400WBNuclear magnetic resonance apparatus: manufactured by Bruker Biospin, AVANCE III 400WB

관측 핵종: 19FRadionuclide: 19F

관측 주파수: 376.5 ㎒Observation frequency: 376.5 ㎒

측정법: MAS법(32 ㎑)Measurement method: MAS method (32 kHz)

측정 온도: 5℃Measuring temperature: 5 ℃

화학 시프트 기준: PTFE(δ=-122 ppm)Chemical shift standard: PTFE (? = -122 ppm)

얻어진 스펙트럼의 파형 분리 결과로부터, α정(-82, -96 ppm), β정(-96 ppm), 비정(-91 ppm), 이종 결합(-113, -115 ppm) 유래 피크의 면적비에 기초하여, 불화비닐리덴 수지의 구조 해석을 행하고, 각 비율을 산출하였다.From the results of the waveforms of the obtained spectra, it was found that the ratio of the peaks derived from? -Quinolones (-82, -96 ppm),? -Quinolin (-96 ppm), undifferentiated (-91 ppm) Then, the structural analysis of the vinylidene fluoride resin was carried out, and the respective ratios were calculated.

참고 문헌: 고분자논문집, Vol. 60, No. 4, pp. 145-157(2003)References: Polymer Journal, Vol. 60, No. 4, pp. 145-157 (2003)

〔압자 압입 시험〕[Indenter indentation test]

수지 적층체에, 정밀하중측정기(아이코엔지니어링주식회사 제 「MODEL-1605VCL」을 이용하여, 일정 하중을 가함으로써 표면의 외관을 평가하였다. 하중은 인장압축용 로드 셀(MODEL-3050)의 선단에 5 ㎜φ의 압자를 장착하고, 1 ㎜/min으로 로드 셀을 강하시키고, 평가 하중까지 도달 후, 15초간 정치함으로써, 수지 적층체에 하중을 가하였다. 평가는, 가중 해방한 후 1시간 후의 수지 적층체의 외관을 육안으로 관찰하였을 때에, 패임이 보이지 않는 하중을 최대 하중이라고 하였다.The appearance of the surface was evaluated by applying a constant load to the resin laminate with a precision load measuring instrument ("MODEL-1605VCL" manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.). The load was applied to the end of the tensile compression load cell (MODEL- A load was applied to the resin laminate by placing the indenter of mmφ and dropping the load cell at 1 mm / min, reaching the evaluation load, and standing for 15 seconds. When the appearance of the laminate was visually observed, the load at which the pendulum was not seen was referred to as a maximum load.

〔인장탄성률 측정〕[Measurement of tensile modulus of elasticity]

인스트론사제 전기기계식 만능시험기를 이용하여, JIS K7127에 준하여, 시험 속도 5 ㎜/min, 로드 셀 5 kN을 이용하여 인장 시험을 행하고, 실온(23℃)에서 인장탄성률을 측정하였다.The tensile elastic modulus was measured at room temperature (23 ° C) using an electromechanical universal testing machine manufactured by Instron, using a test speed of 5 mm / min and a load cell of 5 kN in accordance with JIS K7127.

(제조예 1)(Production Example 1)

메타크릴산 메틸 98.5 질량부 및 아크릴산 메틸 1.5 질량부를 혼합하고, 연쇄이동제(옥틸메르캅탄) 0.16 질량부 및 이형제(스테아릴알코올) 0.1 질량부를 첨가하여 단량체 혼합액을 얻었다. 또, 메타크릴산 메틸 100 질량부에 중합개시제〔1,1-디(tert-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산〕 0.036 질량부를 첨가하여 개시제 혼합액을 얻었다. 단량체 혼합액과 개시제 혼합액의 유량비가 8.8:1이 되도록 완전혼합형 중합 반응기에 연속 공급하고, 평균 체류 시간 20분, 온도 175℃에서 평균 중합률 54%까지 중합하여, 부분 중합물을 얻었다. 얻어진 부분 중합물을 200℃로 가열하여 벤트 구비 탈휘(脫揮) 압출기로 유도하여, 240℃에서 미반응의 단량체를 벤트로부터 탈휘함과 함께, 탈휘 후의 중합체는 용융 상태에서 압출하고, 수냉 후, 재단하여 펠릿 형상의 메타크릴 수지 (i)을 얻었다.98.5 parts by mass of methyl methacrylate and 1.5 parts by mass of methyl acrylate were mixed, and 0.16 parts by mass of a chain transfer agent (octylmercaptan) and 0.1 part by mass of a release agent (stearyl alcohol) were added to obtain a monomer mixture. Further, 0.036 part by mass of a polymerization initiator [1,1-di (tert-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane] was added to 100 parts by mass of methyl methacrylate to obtain an initiator mixture. The mixture was continuously fed into a complete mixing type polymerization reactor so that the flow rate ratio of the monomer mixture liquid and the initiator mixture liquid was 8.8: 1, and the polymerization was carried out at an average polymerization time of 20 minutes and a temperature of 175 ° C at an average polymerization rate of 54%. The resulting partial polymer was heated to 200 ° C and introduced into a vented devolatilizing extruder. The unreacted monomer was deflected from the vent at 240 ° C., and the polymer after devolatilization was extruded in a molten state. After water cooling, To obtain a pellet-shaped methacrylic resin (i).

얻어진 펠릿 형상의 메타크릴 수지 조성물을, 이하에 나타내는 조건으로 열분해 가스 크로마토그래피에 의해 분석하고, 메타크릴산 메틸 및 아크릴산 에스테르에 대응하는 각 피크 면적을 측정하였다. 그 결과, 메타크릴 수지 (i)은, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 97.5 질량%이고, 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 2.5 질량%였다.The obtained pellet-shaped methacrylic resin composition was analyzed by pyrolysis gas chromatography under the following conditions, and the respective peak areas corresponding to methyl methacrylate and acrylic ester were measured. As a result, the methacrylic resin (i) had a structural unit derived from methyl methacrylate of 97.5% by mass and a structural unit derived from methyl acrylate of 2.5% by mass.

(열분해 조건)(Pyrolysis condition)

시료 조제: 메타크릴 수지 조성물을 정밀하게 칭량(기준 2∼3 ㎎)하여, 홈통 형상으로 한 금속 셀의 중앙부에 넣고, 금속 셀을 접어 양단(兩端)을 가볍게 펜치로 눌러 봉입(封入)하였다.Sample Preparation: The methacrylic resin composition was precisely weighed (standard: 2 to 3 mg) and placed in the center of a metal cell in the shape of a trough, and the metal cells were folded and both ends were lightly pushed .

열분해 장치: CURIE POINT PYROLYZER JHP-22(일본분석공업(주) 제)Pyrolysis apparatus: CURIE POINT PYROLYZER JHP-22 (manufactured by Japan Analytical Industry Co., Ltd.)

금속 셀: Pyrofoil F590(일본분석공업(주) 제)Metal cell: Pyrofoil F590 (manufactured by Japan Analytical Industry Co., Ltd.)

항온조의 설정 온도: 200℃Setting temperature of thermostat: 200 ℃

보온 파이프의 설정 온도: 250℃Setting temperature of heat pipe: 250 ℃

열분해 온도: 590℃Pyrolysis temperature: 590 ℃

열분해 시간: 5초Pyrolysis time: 5 seconds

(가스 크로마토그래피 분석 조건)(Gas chromatographic analysis conditions)

가스 크로마토그래피 분석 장치: GC-14B((주)시마즈제작소 제)Gas chromatographic analysis apparatus: GC-14B (manufactured by Shimadzu Corporation)

검출 방법: FIDDetection method: FID

컬럼: 7G 3.2 m×3.1 ㎜φ((주)시마즈제작소 제)Column: 7G 3.2 m x 3.1 mm (manufactured by Shimadzu Corporation)

충전제: FAL-M((주)시마즈제작소 제)Filler: FAL-M (manufactured by Shimadzu Corporation)

캐리어 가스: Air/N2/H2=50/100/50(㎪), 80 ml/분 컬럼의 승온 조건: 100℃에서 15분 보지(保持) 후, 10℃/분으로 150℃까지 승온하고, 150℃에서 14분 보지Carrier gas: Air / N2 / H2 = 50/100/50 (㎪), 80 ml / min Column temperature elevation condition: After holding for 15 minutes at 100 ° C, the temperature was raised to 150 ° C at 10 ° C / 14 minutes at

INJ 온도: 200℃INJ Temperature: 200 ° C

DET 온도: 200℃DET temperature: 200 DEG C

상기 열분해 조건으로 메타크릴 수지 조성물을 열분해시키고, 발생한 분해 생성물을 상기 가스 크로마토그래피 분석 조건으로 측정을 행하였을 때에 검출되는 메타크릴산 메틸에 대응하는 피크 면적(a1) 및 아크릴산 에스테르에 대응하는 피크 면적(b1)을 측정하였다. 그리고, 이들 피크 면적으로부터 피크 면적비 A(=b1/a1)를 구하였다. 한편, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위에 대한 아크릴산 에스테르에 유래하는 구조 단위의 중량비가 W0(기지(旣知))인 메타크릴 수지의 표준품(쇼와덴코 제 PMMA Standard M-75)을 상기 열분해 조건으로 열분해시키고, 발생한 분해 생성물을 상기 가스 크로마토그래피 분석 조건으로 측정을 행하였을 때에 검출되는 메타크릴산 메틸에 대응하는 피크 면적(a0) 및 아크릴산 에스테르에 대응하는 피크 면적(b0)을 측정하고, 이들 피크 면적으로부터 피크 면적비 A0(=b0/a0)을 구하였다. 그리고, 상기 피크 면적비 A0과 상기 중량비 W0으로부터, 팩터 f(=W0/A0)를 구하였다.(A1) corresponding to the methyl methacrylate and a peak area corresponding to the acrylic acid ester which is detected when the decomposition product is measured under the above gas chromatography analysis conditions by thermally decomposing the methacrylic resin composition under the pyrolysis conditions (b1) was measured. Then, the peak area ratio A (= b1 / a1) was obtained from these peak areas. On the other hand, a standard product of a methacrylic resin (PMMA Standard M-75 manufactured by Showa Denko KK) having a weight ratio of structural units derived from acrylic acid ester to structural units derived from methyl methacrylate of W 0 (known) (A 0 ) corresponding to methyl methacrylate and a peak area (b 0 ) corresponding to the acrylic acid ester which are detected when the decomposition products are subjected to the measurement under the gas chromatographic analysis conditions, And a peak area ratio A 0 (= b 0 / a 0 ) was determined from these peak areas. Then, a factor f (= W 0 / A 0 ) was obtained from the peak area ratio A 0 and the weight ratio W 0 .

상기 피크 면적비 A에 상기 팩터 f를 곱함으로써, 상기 메타크릴 수지 조성물에 포함되는 공중합체에 있어서의 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위에 대한 아크릴산 에스테르에 유래하는 구조 단위의 중량비 W를 구하고, 당해 중량비 W로부터, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위 및 아크릴산 에스테르에 유래하는 구조 단위의 합계에 대한 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위의 비율(질량%)과 상기 합계에 대한 아크릴산 에스테르에 유래하는 구조 단위의 비율(질량%)을 산출하였다.The weight ratio W of the structural units derived from the acrylic acid ester to the structural units derived from methyl methacrylate in the copolymer contained in the methacrylic resin composition is determined by multiplying the peak area ratio A by the factor f, (% By mass) of the structural unit derived from methyl methacrylate to the total of the structural unit derived from methyl methacrylate and the structural unit derived from acrylic ester from the weight ratio W and the ratio The ratio of the structural units (% by mass) was calculated.

얻어진 메타크릴 수지 (i)의 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위의 함유량은 2.5 질량%, MFR은 2 g/10min, Mw는 120,000, 비카트 연화 온도는 110℃, Na 함유량은 0.01 ppm 미만, K 함유량은 0.01 ppm 미만이었다.The obtained methacrylic resin (i) had a structural unit derived from methyl acrylate of 2.5 mass%, MFR of 2 g / 10 min, Mw of 120,000, Vicat softening temperature of 110 占 폚, Na content of less than 0.01 ppm, K content Was less than 0.01 ppm.

(메타)아크릴 수지의 중량평균 분자량(Mw)은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)로 측정하였다. GPC의 검량선의 작성에는, 분자량 분포가 좁고 분자량이 기지의 것인 쇼와덴코(주) 제의 메타크릴 수지를 표준 시약으로서 사용하고, 용출 시간과 분자량으로부터 검량선을 작성하고, 각 수지 조성물의 중량평균 분자량을 측정하였다. 구체적으로는, 수지 40 ㎎을 테트라히드로푸란(THF) 용매 20 ml에 용해시켜, 측정 시료를 제작하였다. 측정 장치로는, 도소(주) 제의 컬럼인 「TSKgel SuperHM-H」 2개와, 「SuperH2500」 1개를 직렬로 나란히 설치하고, 검출기로 RI 검출기를 채용한 것을 이용하였다. 측정된 분자량 분포 곡선은, 횡축의 분자량의 대수를 취함으로써, 정규 분포 함수를 이용하여 피팅을 행하고, 아래 식의 정규 분포 함수를 이용하여 피팅을 행하였다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin was measured by gel permeation chromatography (GPC). For preparing the calibration curve of GPC, a calibration curve was prepared from the elution time and the molecular weight, using a methacrylic resin made by Showa Denko Co., Ltd. having a narrow molecular weight distribution and a known molecular weight as a standard reagent, The average molecular weight was measured. Specifically, 40 mg of the resin was dissolved in 20 ml of a tetrahydrofuran (THF) solvent to prepare a measurement sample. Two TSKgel SuperHM-H columns and one SuperH2500 column, which are columns made by TOSOH CORPORATION, were used in parallel as a measuring apparatus, and an RI detector was employed as a detector. The measured molecular weight distribution curve was fitting by using the normal distribution function by taking the logarithm of the molecular weight of the abscissa, and fitting was performed using the normal distribution function of the following formula.

[수학식 2]&Quot; (2) "

Figure pct00004
Figure pct00004

(제조예 2)(Production Example 2)

메타크릴산 메틸을 97.7 질량부, 아크릴산 메틸 2.3질량부, 연쇄이동제를 0.05 질량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여 펠릿 형상의 메타크릴 수지 (ii)를 얻어, 구조 단위의 함유량을 측정하였다. 메타크릴 수지 (ii)는, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 97.0 질량%이고, 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 3.0 질량%였다.A methacrylic resin (ii) in the form of pellets was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that 97.7 parts by mass of methyl methacrylate, 2.3 parts by mass of methyl acrylate and 0.05 parts by mass of chain transfer agent were used, Respectively. The methacrylic resin (ii) had 97.0% by mass of a structural unit derived from methyl methacrylate and 3.0% by mass of a structural unit derived from methyl acrylate.

얻어진 메타크릴 수지 (ii)의 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위의 함유량은 3 질량%, MFR은 0.5 g/10min, Mw는 180,000, 비카트 연화 온도는 106℃, Na 함유량은 0.01 ppm 미만, K 함유량은 0.01 ppm 미만이었다.The obtained methacrylic resin (ii) had a structural unit derived from methyl acrylate of 3 mass%, MFR of 0.5 g / 10 min, Mw of 180,000, Vicat softening temperature of 106 占 폚, Na content of less than 0.01 ppm, K content Was less than 0.01 ppm.

실시예에 이용한 불화비닐리덴 수지 및 그 물성을 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the vinylidene fluoride resin used in Examples and their physical properties.

[표 1][Table 1]

Figure pct00005
Figure pct00005

불화비닐리덴의 중량평균 분자량(Mw)은 GPC로 측정하였다. GPC의 검량선의 작성에는, 폴리스티렌을 표준 시약으로서 사용하고, 용출 시간과 분자량으로부터 검량선을 작성하고, 각 수지의 중량평균 분자량을 측정하였다. 구체적으로는, 수지 40 ㎎을 N-메틸피롤리돈(NMP) 용매 20 ml에 용해시켜, 측정 시료를 제작하였다. 측정 장치로는, 도소(주) 제의 컬럼인 「TSKgel SuperHM-H」 2개와, 「SuperH2500」 1개를 직렬에 나란히 설치하고, 검출기로 RI 검출기를 채용한 것을 이용하였다.The weight average molecular weight (Mw) of vinylidene fluoride was measured by GPC. For preparing the calibration curve of GPC, polystyrene was used as a standard reagent, a calibration curve was prepared from the elution time and the molecular weight, and the weight average molecular weight of each resin was measured. Specifically, 40 mg of the resin was dissolved in 20 ml of N-methylpyrrolidone (NMP) solvent to prepare a measurement sample. Two TSKgel SuperHM-H columns and one SuperH2500 column, which are columns made by Tosoh Corporation, were used as the measuring apparatuses, which were arranged side by side in series and an RI detector was employed as the detector.

(제조예 3)(Production Example 3)

블루잉제를 마스터 배치(MB)화하기 위하여, 메타크릴 수지 (ii)와 착색제를 99.99:0.01의 비율로 드라이 블렌드하고, 40 ㎜φ 1축 압출기(타나베플라스틱기계(주) 제)로, 설정 온도 250∼260℃에서 용융 혼합시켜, 착색된 마스터배치 펠릿을 얻었다. 착색제로서는, 블루잉제(스미카켐텍스(주) 제의 "Sumiplast(등록상표) Violet B")를 사용하였다.The methacrylic resin (ii) and the colorant were dry-blended at a ratio of 99.99: 0.01 in order to prepare a bluing agent masterbatch (MB), and the resulting blend was melt-kneaded with a 40 mmφ single screw extruder (Tanabe Plastic Machinery Co., Ltd.) And melted and mixed at 250 to 260 캜 to obtain a colored master batch pellet. As the coloring agent, a bluing agent ("Sumiplast (registered trademark) Violet B" manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd.) was used.

(실시예 1∼3 및 비교예 1)(Examples 1 to 3 and Comparative Example 1)

먼저, 중간층의 형성 재료로서, 메타크릴 수지 (ii)와 수지 1과 제조예 3에서 제작한 마스터 배치 펠릿을, 39:60:1의 비율로 혼합하고, 본 발명의 중간층에 이용하는 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 도 2에 예시하는 바와 같은 제조 장치를 사용하여, 적층막을 제조하였다. 도 2를 참조하여, 상기 수지 조성물을 65 ㎜φ 1축 압출기(2)〔도시바기계(주) 제〕로, 수지층의 형성 재료로서 메타크릴 수지 (i) 100 질량부를 45 ㎜φ 1축 압출기(1 및 3)〔히타치조선(주) 제〕로, 각각 용융시켰다. 이어서, 이들을 설정 온도 250∼270℃의 피드 블록(4)〔히타치조선(주) 제〕를 개재하여 상기의 수지층/중간층/수지층으로 나타내어지는 구성으로 되도록 적층하고, 멀티 매니폴드형 다이스(5)〔히타치조선(주) 제, 2종 3층 분배〕로부터 압출하여, 필름 형상의 용융 수지(6)를 얻었다. 그리고, 얻어진 필름 형상의 용융 수지(6)를, 대향 배치한 제 1 냉각 롤(7)(100℃)과 제 2 냉각 롤(8)(95℃)과의 사이에 끼워넣고, 이어서 제 2 냉각 롤(8)에 감아 걸면서 제 2 냉각 롤(8)과 제 3 냉각 롤(9)(90℃)과의 사이에 끼워넣은 후, 제 3 냉각 롤(9)에 감아 걸어, 성형하여 냉각하여, 중간층의 막 두께 600 ㎛, 수지층의 막 두께 100 ㎛인 3층 구성의 적층막(10)을 얻었다. 얻어진 적층막(10)은, 모두 총 막 두께는 800 ㎛이며, 육안으로 관찰한 바, 무색 투명이었다. 중간층에 포함되는 알칼리 금속(Na+K)의 양을 구한 바, 0.21 ppm이었다. 얻어진 적층막(10)을 표 2에 나타내는 온도에서 1시간 가열 처리함으로써, 수지 적층체를 얻었다.First, the methacrylic resin (ii), the resin 1, and the master batch pellets prepared in Production Example 3 were mixed at a ratio of 39: 60: 1 as the forming material of the intermediate layer to obtain a resin composition for use in the intermediate layer of the present invention . Subsequently, a lamination film was produced by using a manufacturing apparatus as illustrated in Fig. 2, 100 parts by mass of the methacrylic resin (i) as a material for forming the resin layer was extruded into a 45 mmφ single screw extruder 2 (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) with a 65 mmφ single screw extruder 2, (1 and 3) (manufactured by Hitachi, Ltd.). Subsequently, they were laminated so as to have a structure represented by the above-mentioned resin layer / intermediate layer / resin layer via a feed block 4 (manufactured by Hitachi, Ltd.) having a set temperature of 250 to 270 캜, 5) (distribution of two kinds of three layers, made by Hitachi, Ltd.) to obtain a film-like molten resin 6. The molten resin 6 thus obtained was sandwiched between the first cooling roll 7 (100 ° C) and the second cooling roll 8 (95 ° C) opposed to each other, and then the second cooling Is inserted between the second cooling roll 8 and the third cooling roll 9 (90 DEG C) while being wound around the roll 8, and wound around the third cooling roll 9 to be molded and cooled , A film thickness of the intermediate layer of 600 mu m, and a film thickness of the resin layer of 100 mu m. The total film thickness of the obtained laminated film 10 was 800 占 퐉, and when observed with naked eyes, it was colorless and transparent. The amount of the alkali metal (Na + K) contained in the intermediate layer was determined to be 0.21 ppm. The obtained laminated film 10 was heat-treated at a temperature shown in Table 2 for one hour to obtain a resin laminate.

[표 2][Table 2]

Figure pct00006
Figure pct00006

실시예 1∼3 및 비교예 1에서 얻어진 수지 적층체의 유전율은, 실시예 1에서는 4.7이고, 실시예 2에서는 4.5이고, 실시예 3에서는 4.3이고, 비교예 1에서는 5.1이었다. 어느 수지 적층체도 터치패널 등의 표시 장치에 있어서 사용하기에는 충분한 유전율을 갖는다는 것이 확인되었다.The dielectric constants of the resin laminate obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were 4.7 in Example 1, 4.5 in Example 2, 4.3 in Example 3, and 5.1 in Comparative Example 1. It has been confirmed that any one of the resin laminate has a sufficient dielectric constant for use in a display device such as a touch panel.

실시예 1∼3 및 비교예 1에서 얻어진 수지 적층체를 이용하여, JIS K7136:2000에 준거하여 흐림값(Haze)을 측정하고, JIS K7361:19971에 준거하여 전체광선투과율(Tt)을 측정하였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.Using the resin laminate obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, haze was measured according to JIS K7136: 2000, and the total light transmittance (Tt) was measured according to JIS K7361: 19971 . The obtained results are shown in Table 3.

또, 실시예 1∼3 및 비교예 1에서 얻어진 수지 적층체를 이용하여, 고체 NMR법에 의해 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지의 구조 해석을 행하였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.Structural analysis of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) was carried out by the solid-state NMR method using the resin laminate obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. The obtained results are shown in Table 3.

또, 실시예 1∼3 및 비교예 1에서 얻어진 수지 적층체를 이용하여, 압자 압입 시험에 의해 수지 적층체에 패임이 생기지 않는 최대 하중을 측정하였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.Using the resin laminate obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, the indentation indentation test was carried out to measure the maximum load at which the resin laminate did not protrude. The obtained results are shown in Table 3.

또, 실시예 1∼3 및 비교예 1에서 얻어진 수지 적층체를 이용하여 인장탄성률을 측정하였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.The tensile modulus of elasticity was measured using the resin laminate obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. The obtained results are shown in Table 3.

또, 실시예 1∼3 및 비교예 1에서 얻어진 수지 적층체를 110 ㎜×60 ㎜로 커트하고, 65℃의 환경 하에 30분간 폭로한 후의 치수 변화를 측정하였다. 얻어진 결과를 표 3에 나타낸다.The resin laminate obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was cut into a size of 110 mm x 60 mm, and the dimensional change after exposure at 65 占 폚 for 30 minutes was measured. The obtained results are shown in Table 3.

[표 3][Table 3]

Figure pct00007
Figure pct00007

표 3에 나타낸 대로, 실시예 1∼3에 나타내는 본 발명의 수지 적층체는, 높은 투명성을 가짐과 함께, 결정화도 및 β정 비율이 높은 것에 의해, 패이기 어려움을 나타내는 최대 하중의 값이 커져 있어, 패임 결함의 발생이 억제되고, 및 치수 변화가 작다는 것이 확인되었다. 따라서, 본 발명의 수지 적층체는, 표시 장치 등에 있어서 적합하게 사용되는 것이 이해된다.As shown in Table 3, the resin laminate of the present invention shown in Examples 1 to 3 has a high maximum transparency and a high maximum load showing difficulty in peeling due to a high crystallinity and a high? , It was confirmed that generation of pitting defects was suppressed and the dimensional change was small. Therefore, it is understood that the resin laminate of the present invention is suitably used in a display device or the like.

1: 1축 압출기(수지 조성물 (b)의 용융물을 압출함)
2: 1축 압출기(수지 조성물 (a)의 용융물을 압출함)
3: 1축 압출기(수지 조성물 (c)의 용융물을 압출함)
4: 피드 블록
5: 멀티 매니폴드형 다이스
6: 필름 형상의 용융 수지
7: 제 1 냉각 롤
8: 제 2 냉각 롤
9: 제 3 냉각 롤
10: 적층막
10A: 중간층 (A)
10B: 수지층 (B)
10C: 수지층 (C)
11: 편광판
12: 광학 점착층
13: 액정 셀
14: 액정 표시 장치
A 1: 1 screw extruder (extruding the melt of the resin composition (b)
2: Single screw extruder (extruding the melt of the resin composition (a))
3: Single screw extruder (extruding the melt of the resin composition (c))
4: Feed block
5: Multi-manifold type die
6: Film-like molten resin
7: first cooling roll
8: Second cooling roll
9: Third cooling roll
10: laminated film
10A: intermediate layer (A)
10B: Resin layer (B)
10C: resin layer (C)
11: polarizer
12: Optical adhesive layer
13: liquid crystal cell
14: Liquid crystal display

Claims (15)

(메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 수지 성분으로서 포함하는 중간층 (A)와, 당해 중간층 (A)의 양측에 각각 존재하는 수지층 (B) 및 (C)를 갖는 수지 적층체로서, 당해 중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지의 결정화도는 15.5∼50 %인, 수지 적층체.A resin laminate having an intermediate layer (A) containing a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin as resin components and resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer (A) And the crystallinity of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) is 15.5 to 50%. 제 1 항에 있어서,
중간층 (A)에 포함되는 불화비닐리덴 수지는, 불화비닐리덴 수지 중의 β정의 비율이 15∼50 %인, 수지 적층체.
The method according to claim 1,
The vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) has a? Definition ratio of 15 to 50% in the vinylidene fluoride resin.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
수지 적층체의 중간층 (A)는, 당해 중간층 (A)에 포함되는 전체 수지 성분을 기준으로, (메타)아크릴 수지를 35∼45 질량% 및 불화비닐리덴 수지를 65∼55 질량% 포함하는, 수지 적층체.
3. The method according to claim 1 or 2,
The intermediate layer (A) of the resin laminate contains 35 to 45% by mass of a (meth) acrylic resin and 65 to 55% by mass of a vinylidene fluoride resin based on the total resin component contained in the intermediate layer (A) Resin laminate.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
(메타)아크릴 수지의 중량평균 분자량(Mw)이 100,000∼300,000인, 수지 적층체.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin is 100,000 to 300,000.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
(메타)아크릴 수지가,
(a1) 메타크릴산 메틸의 단독 중합체, 또는
(a2) 중합체를 구성하는 전체 구조 단위에 기초하여 50∼99.9 질량%의 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위 및 0.1∼50 질량%의 식 (1)
[화학식 1]
Figure pct00008

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소 원자수 2∼8의 알킬기를 나타낸다.)
로 나타내어지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 적어도 1개의 구조 단위를 포함하는 공중합체, 또는
(a1) 및 (a2)의 혼합물인, 수지 적층체.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
(Meth) acrylic resin,
(a1) a homopolymer of methyl methacrylate, or
(a2) a structural unit derived from methyl methacrylate in an amount of 50 to 99.9 mass% and a structural unit derived from a structural unit derived from 0.1 to 50 mass% of the structural unit (1) based on the total structural units constituting the polymer,
[Chemical Formula 1]
Figure pct00008

(Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group and R 1 represents a hydrogen atom, R 2 represents an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms, and when R 1 represents a methyl group, R 2 represents an alkyl group of 2 to 8 ≪ / RTI >
A copolymer comprising at least one structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester represented by the following formula
is a mixture of (a1) and (a2).
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
불화비닐리덴 수지가 폴리 불화비닐리덴인, 수지 적층체.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the vinylidene fluoride resin is polyvinylidene fluoride.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
불화비닐리덴 수지의 멜트 매스 플로우 레이트가, 3.8 kg 하중, 230℃에서 측정하여, 0.1∼40 g/10분인, 수지 적층체.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the melt mass flow rate of the vinylidene fluoride resin is 0.1 to 40 g / 10 minutes as measured at 230 占 폚 under a load of 3.8 kg.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지층 (B) 및 (C)가, (메타)아크릴 수지층 또는 폴리카보네이트 수지층인, 수지 적층체.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the resin layers (B) and (C) are a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지 적층체는, 인장탄성률이 1400 ㎫ 이상 4000 ㎫ 이하인, 수지 적층체.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the resin laminate has a tensile elastic modulus of 1400 MPa or more and 4000 MPa or less.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지 적층체의 적어도 일방의 최표면에 보호 필름을 갖는, 수지 적층체.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
And a protective film on at least one of the outermost surfaces of the resin laminate.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체를 포함하는 표시 장치.A display device comprising the resin laminate according to any one of claims 1 to 10. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체의 제조 방법으로서,
1) 수지 조성물 (b), (a) 및 (c)로부터 각각 형성한 막을 이 순서로 적층함으로써 적층막을 얻는 공정, 및
2) 적층막을 어닐링 처리하는 공정을 포함하고,
상기 수지 조성물 (a)는, 중간층 (A)를 형성하는 (메타)아크릴 수지 및 불화비닐리덴 수지를 적어도 포함하고, 상기 수지 조성물 (b) 및 (c)는 각각, 수지층 (B) 및 (C)를 형성하는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 적어도 포함하고, 수지 조성물 (b) 및 (c)에 포함되는 적어도 1종의 열가소성 수지 또는 열경화성 수지는 각각, 동일해도 되고 또는 달라도 되는, 방법.
The method for producing a resin laminate according to any one of claims 1 to 10,
1) a step of laminating films formed from resin compositions (b), (a) and (c) respectively in this order to obtain a laminated film, and
2) annealing the laminated film,
Wherein the resin composition (a) comprises at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin which form the intermediate layer (A), and the resin compositions (b) and (c) And at least one thermoplastic resin or thermosetting resin contained in the resin compositions (b) and (c) is at least one kind of thermoplastic resin or thermosetting resin forming at least one thermoplastic resin or thermosetting resin, Way.
제 12 항에 있어서,
공정 2)는, 적층막을 40℃∼90℃의 온도로 가열함으로써 행하는, 방법.
13. The method of claim 12,
Step 2) is carried out by heating the laminated film to a temperature of 40 캜 to 90 캜.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
공정 2)에 있어서, 적층막을 재단하고, 쌓아 겹친 후에 어닐링 처리를 행하는, 방법.
The method according to claim 12 or 13,
In the step 2), the laminated film is cut, and the laminated film is stacked and annealed.
제 14 항에 있어서,
쌓아 겹친 적층막의 사이에 보호 필름 및/또는 완충재를 존재시켜 어닐링 처리를 행하는, 방법.
15. The method of claim 14,
And a protective film and / or a buffer material are present between the stacked laminated films to perform an annealing treatment.
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