KR20190050481A - Wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder and detecting the position - Google Patents

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KR20190050481A
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Abstract

The present invention relates to a wafer transfer device for detecting the position by reading a scale formed in a shaft using an encoder. The wafer transfer device for detecting the position by reading a scale formed in a shaft using an encoder includes: a driving unit including a case and one or more shafts, wherein the one or more shafts are formed in the case and on the outer surface of the case and translate and rotate an arm unit connected to an upper end by receiving power from a motor individually matched; and an arm unit translated and rotated by the rotation of the shaft, wherein the arm unit is connected to the shaft formed on the upper surface of the case. The driving unit includes: a scale generated on the circumference at a lower end of the one or more shafts and having a consecutive position feature point; an encoder formed at a position capable of reading the scale and detecting the position of the shaft by reading the position feature point of the scale; and a power supply unit supplying the power to the encoder. According to the present invention, the wafer transfer device has the readable scale on which the position feature point is recorded at the lower end of the shaft. Therefore, when the power is supplied to the encoder, the encoder determines the position using the position feature point by reading the scale. So, even if the power is cut off, the position before the power is cut off can be detected when the power is supplied.

Description

엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치{Wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder and detecting the position}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder and detecting a position of the wafer,

본 발명은 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 샤프트의 하단에 위치 특징점이 기록된 판독 가능한 스케일을 형성하여 엔코더에 전원이 공급되면 엔코더가 상기 스케일을 판독하여 위치 특징점을 통해 위치를 판단하기 때문에 전원이 차단되더라도 전원이 공급되면 전원이 차단되기 전 위치를 파악할 수 있는 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer transfer apparatus that reads a scale formed on a shaft through an encoder and detects a position of the shaft, and more particularly to a wafer transfer apparatus that forms a readable scale, The scale is read and the position is determined through the positional feature point. Therefore, even if the power is turned off, the scale can be detected by reading the scale formed on the shaft through the encoder, .

직접회로(ICs), 램(RAM) 등과 같은 반도체 산업에서, 로봇은 웨이퍼(또는 기판)는 반도체 제조를 위해 하나의 프로세싱 챔버로부터 다른 프로세싱 챔버로 신속하게 이송되어야 한다. 웨이퍼의 이송은 절대적인 청정 상태하에서 실행되며, 주로 대기압보다 낮은 압력하에서 실행된다.In semiconductor industries such as integrated circuits (ICs), RAMs (RAMs) and the like, robots must be rapidly transported from one processing chamber to another for wafer fabrication (or substrate processing). The transfer of the wafers is carried out under an absolute clean condition, and is mainly carried out under a pressure lower than the atmospheric pressure.

최근에는 웨이퍼를 이송하기 위한 다양한 기계적 설비들이 개발되어 왔으며, 통상적으로 오염방지와 더불어 안정적인 운반을 도모할 수 있는 로봇이 사용되어 왔다. 특히, 3차원적인 웨이퍼의 이송을 위해서 회전 및 승강, 신장 및 수축 동작을 적절히 연계되는 아암형 로봇이 주로 사용되는데, 이러한 아암형 로봇은 하나의 챔버로부터 웨이퍼를 공급받고, 각각의 웨이퍼를 선택된 프로세싱 챔버로의 이송작업을 수행한다.In recent years, various mechanical equipments have been developed for transferring wafers, and robots have been used which can prevent contamination and provide reliable transportation. Particularly, an arm type robot appropriately associated with rotation, elevation, extension and retraction operations for transporting three-dimensional wafers is mainly used. The arm type robot receives wafers from one chamber, The transfer operation to the chamber is performed.

이송된 웨이퍼는 하나의 프로세싱 챔버 내에서 일련된 프로세싱이 종료된 후에, 아암형 로봇이 웨이퍼를 다른 프로세싱 챔버 내로 삽입하거나, 카세트로 되돌려 보내는 이송작업을 수행하게 된다.The transferred wafer performs a transfer operation in which the arm type robot inserts the wafer into another processing chamber or returns it to the cassette after the series of processing in one processing chamber is completed.

그런데 웨이퍼는 소재의 특징상, 부서지거나 긁혀 상품성 가치가 떨어질 수 있으므로, 웨이퍼의 이송시 손상을 방지하기 위해서는 긴밀하게 웨이퍼를 취급해야 한다. 따라서 아암형 로봇은 웨이퍼의 안전한 상태를 유지하면서 이송되도록 프로세스 챔버 내의 제한된 공간에서 한번에 하나의 웨이퍼를 취급하도록 하고 있으며, 각 웨이퍼의 이송 효율을 고려하여 이중 아암 로봇을 사용하고 있다.However, due to the characteristics of the material, the wafers may be broken or scratched and the value of the wafers may deteriorate. Therefore, the wafers must be handled closely in order to prevent damage during transfer of the wafers. Therefore, the arm type robot handles one wafer at a time in a limited space in the process chamber so as to be transferred while maintaining a safe state of the wafer, and a double arm robot is used in consideration of the transfer efficiency of each wafer.

상기한 바와 같은 종래의 기술로서, 공개특허공보 제 10-2006-0098311호, 공개특허공보 제 10-2008-0099612호, 등록특허공보 제 10-0850436호, 등록실용신안공보 제 20-0422315호에 아암 로봇에 관한 선행 기술이 개시되어 있다.As a conventional technique as described above, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 10-2006-0098311, 10-2008-0099612, 10-0850436, 20-0422315, The prior art relating to the arm robot is disclosed.

그러나 기존에 사용하는 아암의 위치를 판독하는 엔코더는 전원이 차단되었을 때의 위치값을 기억하기 위하여 배터리를 연결하여 위치를 기억하게 하는 방법을 주로 사용해왔으나, 아암 로봇의 사용중 라인내 이송이나 메인터넌스시에 배터리가 없는 상태에서 전원을 차단하면 그 위치를 잃어버려 HOME위치를 재설정 해야하는 문제점이 발생해왔다. However, in order to memorize the position value when the power is turned off, an encoder for reading the position of the arm which is used in the past has mainly used a method of storing the position by connecting the battery. However, If the power is turned off while the battery is not in use, the position is lost and the HOME position must be reset.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 샤프트의 하단에 위치 특징점이 기록된 판독 가능한 스케일을 형성하여 엔코더에 전원이 공급되면 엔코더가 상기 스케일을 판독하여 위치 특징점을 통해 위치를 판단하기 때문에 전원이 차단되더라도 전원이 공급되면 전원이 차단되기 전 위치를 파악할 수 있는 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to solve the problems described above. The present invention provides a wafer transfer apparatus that reads a scale formed on a shaft and detects a position through an encoder that can detect a position before a power supply is cut off even if a power supply is turned off.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 전원이 차단된 상태에서 전원이 공급되면 미리 설정된 위치로 아암의 위치를 자동으로 이동시켜 대기상태로 전환하는 것이 가능한 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 제공하기 위함이다.It is another object of the present invention to provide a method of reading a scale formed on a shaft through an encoder capable of automatically shifting an arm position to a predetermined position and switching to a standby state when power is supplied in a state in which the power is off, And a wafer transfer device for transferring the wafer.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 반도체 제조 장치 진공 챔버들 내에서 하나 이상의 웨이퍼를 이동시키기 위한 웨이퍼 이송 로봇에 있어서, 케이스, 상기 케이스의 내부에 형성되되 케이스의 상면에 형성되며 각각 매칭된 모터로부터 동력을 전달받아 상단에 연결된 아암부를 병진 및 회전시키는 하나 이상의 샤프트를 포함하는 구동부; 상기 케이스의 상면에 형성된 샤프트에 연결되며 상기 샤프트의 회전을 통해 병진 및 회전하는 아암부; 를 포함하고, 상기 구동부는, 상기 하나 이상의 샤프트의 하단 둘레에 생성되고, 위치 특징점이 연속하여 생성된 스케일; 상기 스케일을 판독할 수 있는 위치에 형성되어 상기 스케일의 위치 특징점을 판독하여 상기 샤프트의 위치를 검출하는 엔코더; 상기 엔코더로 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer robot for transferring one or more wafers in vacuum chambers of a semiconductor manufacturing apparatus, the wafer transfer robot comprising: a case; A driving unit which is formed on an upper surface of the case and receives power from the matched motors and includes one or more shafts for translating and rotating the arms connected to the upper ends; An arm portion connected to a shaft formed on an upper surface of the case and translating and rotating through the rotation of the shaft; Wherein the drive unit is formed around a lower end of the at least one shaft and has a plurality of position feature points successively generated; An encoder which is formed at a position where the scale can be read and which detects the position of the shaft by reading the position feature point of the scale; And a power supply unit for supplying power to the encoder.

또한, 상기 엔코더는, 상기 전원공급부로부터 전원이 공급되어 구동되면 미리 설정된 위치 특징점이 판독되는지 판단하고, 미리 설정된 위치 특징점이 판독되지 않으면 상기 모터를 구동하여 상기 샤프트를 회전시켜 상기 미리 설정된 위치 특징점이 판독되도록 하는 것을 특징으로 한다.When the power is supplied from the power supply unit to the encoder, the encoder determines whether a preset positional feature point is read. If the preset positional feature point is not read, the encoder is driven to rotate the shaft, Is read out.

또한, 상기 엔코더는, 각 샤프트의 하단에 형성된 스케일의 부근에 형성되어 상기 스케일 방향을 향해 상기 구동부 내부에 형성되어 그 위치가 고정되는 것을 특징으로 하며, 상기 스케일은, 하나 이상의 위치 특징점이 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, the encoder is formed in the vicinity of a scale formed at a lower end of each shaft and is formed inside the driving unit toward the scale direction, and its position is fixed, and the scale is characterized in that at least one position feature point is protruded Is formed.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 샤프트의 하단에 위치 특징점이 기록된 판독 가능한 스케일을 형성하여 엔코더에 전원이 공급되면 엔코더가 상기 스케일을 판독하여 위치 특징점을 통해 위치를 판단하기 때문에 전원이 차단되더라도 전원이 공급되면 전원이 차단되기 전 위치를 파악할 수 있는 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, when a power source is supplied to the encoder, the encoder reads the scale and determines the position of the encoder through the positional feature point, It is possible to provide a wafer transfer apparatus that reads the scale formed on the shaft and detects the position through an encoder that can grasp the position before the power is shut off when the power is supplied.

또한, 본 발명에 따르면, 전원이 차단된 상태에서 전원이 공급되면 미리 설정된 위치로 아암의 위치를 자동으로 이동시켜 대기상태로 전환하는 것이 가능한 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, when a power source is supplied while power is off, a scale formed on a shaft is read through an encoder capable of automatically shifting the position of the arm to a predetermined position and switching to a standby state, A wafer transfer device can be provided.

도 1은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 이송 로봇을 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 나타낸 측면도
도 3은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부를 나타낸 개략도
도 4는 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부의 작동 상태를 나타낸 사시도
도 5는 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 커버 결합체의 분해도
도 6은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부에서 상부 커버가 탈거된 상태를 나타낸 사시도
도 7은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부에서 상부 커버가 탈거된 상태를 나타낸 단면도
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 고정핀의 실시예를 나타낸 분해도
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 구동부를 나타낸 절삭단면도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 샤프트와 엔코더의 위치를 나타낸 절삭단면도
도 11 내지 12는 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 샤프트와 엔코더의 위치를 나타낸 사시도
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 스케일과 엔코더의 위치를 나타낸 하면도
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 스케일과 엔코더의 위치를 나타낸 예시도이다.1 is a perspective view showing a wafer transfer robot of a wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention,
2 is a side view showing a wafer transfer apparatus for reading a position and detecting a scale formed on a shaft through an encoder in an embodiment of the present invention
Fig. 3 is a schematic view showing an arm portion of a wafer transfer apparatus for reading a position and detecting a scale formed on a shaft through an encoder in an embodiment of the present invention
4 is a perspective view showing an operating state of an arm portion of a wafer transfer apparatus for detecting a position by reading a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention;
5 is an exploded view of a cover assembly of a wafer transfer apparatus for detecting a position by reading a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a state in which the upper cover is detached from the arm portion of the wafer transfer apparatus for detecting the position by reading the scale formed on the shaft through the encoder in the embodiment of the present invention
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the upper cover is removed from the arm portion of the wafer transfer apparatus for detecting the position by reading the scale formed on the shaft through the encoder in the embodiment of the present invention
8 is an exploded view showing an embodiment of the fixing pin according to the embodiment of the present invention.
9 is a sectional view showing a driving unit of a wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention,
10 is a sectional view showing the position of the shaft and the encoder of the wafer transfer apparatus for reading the position and detecting the scale formed on the shaft through the encoder according to the embodiment of the present invention
11 to 12 are perspective views showing the positions of the shaft and the encoder of the wafer transfer apparatus for detecting the position by reading the scale formed on the shaft through the encoder according to the embodiment of the present invention.
13 is a bottom view showing the scale of the wafer transfer apparatus and the position of the encoder for detecting the position by reading the scale formed on the shaft through the encoder according to the embodiment of the present invention
14 is an exemplary view showing the scale of the wafer transfer apparatus and the position of the encoder for detecting the position by reading the scale formed on the shaft through the encoder according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a wafer transfer apparatus that reads a scale formed on a shaft through an encoder according to embodiments of the present invention and detects a position.

도 1은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 이송 로봇을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치를 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부를 나타낸 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부의 작동 상태를 나타낸 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view showing a wafer transfer robot of a wafer transfer apparatus for reading a position and detecting a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a cross- Fig. 3 is a schematic view showing an arm portion of a wafer transfer apparatus for reading a position and reading a scale formed on a shaft through an encoder in an embodiment of the present invention, and Fig. 3 4 is a perspective view showing an operating state of an arm portion of a wafer transfer apparatus for detecting a position by reading a scale formed on a shaft through an encoder in an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명은 반도체 제조 장치의 진공 챔버들 내에서 하나 이상의 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것으로, 케이스의 내부에 설치된 모터의 동력을 매개로 회전하는 샤프트(210)가 케이스(C)의 상면에 돌출된 구동부(200)및 상기 샤프트(210)에 연결되어 상기 샤프트(210)의 회전을 통해 신축반경 내의 웨이퍼를 로딩/언로딩 되도록 병진 및 회전하는 아암부(100)로 구성된다.As shown in the drawings, the present invention relates to a wafer transfer robot for transferring one or more wafers in vacuum chambers of a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a shaft 210, which rotates through the power of a motor installed inside a case, A driving part 200 protruded on the upper surface of the shaft C and an arm part 100 connected to the shaft 210 and translating and rotating to load / unload wafers within the expansion / contraction radius through the rotation of the shaft 210 .

보다 구체적으로, 아암부(100)는 수평 평면상에서 엔드 이펙터(E)의 병진 및 회전을 제공하도록, 제1 회전 관절/벨트 풀리 쌍(111)이 구성된 제1 링크 컴플렉스(110)로 이루어지고, 제1 링크 컴플렉스(110)는 상기 샤프트(210)에 연결되는 제2 회전관절/벨트(v1, v2) 풀리(p1, p2, p3, p4) 쌍(121)이 구성된 제2 링크 컴플렉스(120)와 결합되어, 상기 제1 링크 컴플렉스(110)와 제2 링크 컴플렉스(120) 각각이 커버 결합체(130)의 내부에 함입된 구성을 가진다.More specifically, the arm portion 100 comprises a first link complex 110 configured with a first pair of pivotal joint / belt pulleys 111 to provide translation and rotation of the end effector E in a horizontal plane, The first link complex 110 includes a second link complex 120 having a pair of second rotary joints / belts v1, v2 pulleys p1, p2, p3, p4 connected to the shaft 210, So that the first link complex 110 and the second link complex 120 are embedded in the cover assembly 130, respectively.

여기서, '엔드 이펙터(E)'라 함은 웨이퍼를 로딩/ 언로딩 하기 위한 수단으로서, 본 발명에서 제1 링크 컴플렉스(110)의 말단에 장착되는 엔드 이펙터 장착 플랜지가 구성될 수 있으며, 엔드 이펙터 장착 플랜지에 의해 지지된 물이 엔드 이펙터(E)라 지칭된다. 또한, 엔드 이펙터 장착 플랜지는 응용에 따라 동일하거나 상이한 형태를 가질 수 있음은 물론일 것이다.Here, 'end effector E' is means for loading / unloading wafers. In the present invention, an end effector mounting flange mounted at the end of the first link complex 110 may be configured, The water supported by the mounting flange is referred to as the end effector E. In addition, the end effector mounting flange may have the same or different shape depending on the application.

또한, 회전 관절/벨트 풀리 쌍은 회전 관절(t1, t2, t3), 풀리(p1, p2, p3, p4) 및 벨트(v1, v2) 복합체로서 운용되며, 이와 유사한 풀리 세트로서 다양하게 응용될 수 있다.The rotating joint / belt pulley pair is also operated as a rotating joint (t1, t2, t3), pulleys (p1, p2, p3, p4) and belts (v1, v2) .

본 발명에서 아암부(100)는 상기 샤프트(210)에 동일축으로 연결되어 상기 샤프트(210)의 회전을 통해 서로 독립적으로 병진 및 회전하는 제1 아암 및 제2 아암으로 이루어질 수 있다.In the present invention, the arm portion 100 may be composed of first and second arms which are connected to the shaft 210 by the same axis and are independently rotated and rotated through the rotation of the shaft 210.

여기서, 제1 아암과 제2 아암은 각각 제1 링크 컴플렉스(110)와 제2 링크 컴플렉스(120)를 동일하게 구성될 수 있으며, 본 발명에서는 제1 아암 및 제2 아암의 각 제2 링크 컴플렉스(120)가 구동부(200)의 샤프트(210)에 동일 축 상에 연결되면서 구동부(200)의 상측에 적층 된 구조를 가지고있다.Here, the first arm and the second arm may be configured to have the same structure as the first link complex 110 and the second link complex 120, respectively. In the present invention, each of the first link and the second arm, (120) is connected to the shaft (210) of the driving unit (200) on the same axis and is stacked on the upper side of the driving unit (200).

즉, 샤프트(210)는 동일 축을 중심으로 동심원을 이루어 다수의 샤프트(210)가 결합된 구조로서 제1 샤프트(210a), 제2 샤프트(210b), 제3 샤프트(210c)를 가질수 있으며, 이를 통해 각각의 샤프트(210)의 개별 회전을 매개로 제1 아암 및 제2 아암이 독립적으로 구동되어 회전반경으로 신장 및 수축이 가능하다.That is, the shaft 210 may have a first shaft 210a, a second shaft 210b, and a third shaft 210c as a structure in which a plurality of shafts 210 are concentrically formed around the same axis, The first arm and the second arm can be independently driven through individual rotations of the respective shafts 210 to extend and contract in the radius of rotation.

한편, 도 5는 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 커버 결합체의 분해도이다.5 is an exploded view of a cover combination of a wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder and detecting a position thereof according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 커버 결합체(130)는 상기 아암부(100)의 각각의 회전 관절/벨트 풀리 쌍을 감싸는 것으로서, 본 발명에서는 각각의 회전 관절(t1, t2, t3) 및 벨트(v1, v2) 풀리(p1, p2, p3, p4)를 지지하는 하부 커버(131)와, 하부 커버(131)의 상측을 덮는 하부 커버(132)로 구성된다.As shown in the figure, the cover assembly 130 surrounds each pair of rotary joints / belt pulleys of the arm portion 100. In the present invention, each of the rotary joints t1, t2 and t3 and the belts v1 and v2 A lower cover 131 for supporting the pulleys p1, p2, p3 and p4 and a lower cover 132 for covering the upper side of the lower cover 131. [

본 발명에서는 상기 하부 커버(131)에 지지된 회전 관절(t1, t2, t3) 및 벨트(v1, v2) 풀리(p1, p2, p3, p4)가 함입되도록 하부 커버(132)가 하부 커버(131)에 장착된 것이 개시된다.In the present invention, the lower cover 132 is fixed to the lower cover 132 so that the rotary joints t1, t2, t3 supported by the lower cover 131 and the pulleys p1, p2, p3, p4 of the belts v1, 131).

반도체 제조에서 각각의 풀리(p1, p2, p3, p4)에 장착되는 벨트(v1, v2)는 소모품으로서, 일정 기간 또는 일정 횟수로 아암부(100)가 구동되면 벨트(v1, v2)의 교환이 요구된다.The belts v1 and v2 mounted on the respective pulleys p1, p2, p3 and p4 in the semiconductor manufacturing process are consumables. When the arm portions 100 are driven for a predetermined period or a predetermined number of times, the belts v1 and v2 are exchanged .

따라서, 본 발명에서 하부 커버(132)가 상기 아암부(100)에서 탈거 가능하게 아암부(100)의 길이방향으로 절개된 개방단(133)이 형성된 구조를 가질 수 있다.Therefore, in the present invention, the lower cover 132 may have a structure in which the open end 133 is cut in the longitudinal direction of the arm portion 100 so as to be removable from the arm portion 100.

즉, 하부 커버(132)는 개방단(133)을 기준으로 대칭되는 하부 커버 부재(132a, 132b)가 형성되며, 개방단(133)을 기준으로 하여 탈착되도록 구성된다. 여기서, 본 발명에서 개방단(133)은 각각의 하부 커버 부재(132a, 132b)가 서로 탈착 가능하도록 결합부재(미도시)가 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 다만, 원활한 실시를 위하여 개방단(133)은 볼트 또는 걸림쇠와 같은 결합부재를 통해 용이하게 적용 가능할 것이다.That is, the lower cover 132 is formed with lower cover members 132a and 132b symmetrical with respect to the open end 133, and is configured to be detached with respect to the open end 133. [ Here, in the present invention, the open end 133 may be formed by a coupling member (not shown) so that each of the lower cover members 132a and 132b is detachable from each other, but the present invention is not limited thereto. However, for smooth implementation, the open end 133 may be easily applicable through a coupling member such as a bolt or a brace.

이를 통해, 아암부(100)는 상기 구동부(200)의 상부에 연결된 상태에서 아암부(100)에서 하부 커버(132)가 탈거 가능하게 된다. 즉, 하부 커버(132)가 아암부(100)에서 탈거됨으로써, 각 풀리(p1, p2, p3, p4)에 연결되는 벨트(v1, v2)가 아암부(100)의 외부로 노출된다.Thus, the arm cover 100 can be detached from the arm cover 100 while the arm cover 100 is connected to the upper portion of the driving unit 200. That is, the lower cover 132 is detached from the arm portion 100, so that the belts v1 and v2 connected to the pulleys p1, p2, p3 and p4 are exposed to the outside of the arm portion 100.

한편, 도 6은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부에서 상부 커버가 탈거된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 아암부에서 상부 커버가 탈거된 상태를 나타낸 단면도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 고정핀의 실시예를 나타낸 분해도이다.6 is a perspective view illustrating a state in which an upper cover is removed from an arm portion of a wafer transfer apparatus that reads a scale formed on a shaft through an encoder and detects a position thereof according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing an embodiment of the fixing pin according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state where the upper cover is removed from the arm portion of the wafer transfer apparatus, Fig.

도시된 바와 같이, 아암부(100)의 각 회전 관절(t1, t2, t3)은 원주면에 상하로 관통된 적어도 하나의 관통홀(150)이 형성된다. 본 발명에서 관통홀(150)은 고정핀(140)(140)이 삽입되기 위한 것으로, 고정핀(140)은 아암부(100)의 각 회전 관절(t1, t2, t3)이 임의 회전되는 것을 방지할 수 있다.As shown in the figure, each of the rotary joints t1, t2 and t3 of the arm part 100 is formed with at least one through hole 150 penetrating up and down on a circumferential surface thereof. In the present invention, the through-hole 150 is for inserting the fixing pins 140 and 140, and the fixing pin 140 rotates the rotating joints t1, t2 and t3 of the arm portion 100 arbitrarily .

보다 구체적으로 관통홀(150)은 회전 관절(t1, t2, t3)을 관통하되, 회전 관절(t1, t2, t3) 각각의 원주에 상하로 관통된 적어도 하나의 관통홀(150)이 형성된다.More specifically, the through-hole 150 is formed to have at least one through-hole 150 passing through the rotating joints t1, t2 and t3, and vertically passing through the circumferences of the rotating joints t1, t2 and t3 .

그리고 상기 고정핀(140)(140)은 삽입되는 위치에 따라서 제1 핀(141), 제2 핀(142), 제3 핀(143)으로 이루어질 수 있다. 본 발명에서 각각의 고정핀(140)은 침상 형태로서, 그 형태는 다양하게 형성될 수 있으나, 관통홀(150)의 직경에 대응되도록 형성됨이 바람직하다.The fixing pins 140 and 140 may be formed of a first pin 141, a second pin 142 and a third pin 143 according to the inserted position. In the present invention, each of the fixing pins 140 may have a needle-like shape, and the shape thereof may be variously formed, but is preferably formed to correspond to the diameter of the through-hole 150.

그리고 아암부(100)는 제 1아암 및 제 2아암이 샤프트(210)에 서로 동일축으로 결합되어 있어, 제1 아암 및 제 2아암의 각 제1 링크 컴플렉스(110)는 샤프트(210)에 동일축 상에 위치될 수 있다.The first arm and the second arm of the arm unit 100 are coupled to the shaft 210 on the same shaft so that the first link complexes 110 of the first arm and the second arm are coupled to the shaft 210 Can be located on the same axis.

이때, 제1 링크 컴플렉스(110)의 회전 관절(t1, t2, t3)에 형성된 관통홀(150)은 상하로 연결되는 양태가 되며, 이때, 제1 핀(141)이 삽입되어 고정된다. 바람직하게, 제1 핀은 제1 링크 컴플렉스(110)의 회전 관절(t1, t2, t3)의 회전 축 및 회전관절의 회전축을 동심원으로, 동일 원주상에 체결되도록 3개체로 형성됨이 바람직하다.At this time, the through holes 150 formed in the rotating joints t1, t2 and t3 of the first link complex 110 are connected vertically. At this time, the first pins 141 are inserted and fixed. Preferably, the first pin is formed of three pieces so as to be concentrically and concentrically fastened to the rotary shaft of the rotary joints t1, t2 and t3 of the first link complex 110 and the rotary shaft of the rotary joint.

또한, 제 2핀(142)은 제2 링크 컴플렉스(120)의 회전 관절(t1, t2, t3)의 원주에 장착되고, 제 3핀(143)은 샤프트(210)에 연결된 회전 관절(t1, t2, t3)의 원주에 장착되게 된다.The second pin 142 is mounted on the circumference of the rotational joints t1, t2 and t3 of the second link complex 120 and the third pin 143 is mounted on the circumference of the rotational joints t1, t2, and t3, respectively.

이를 통하여 고정핀(140)은 아암부(100)의 각 회전 관절(t1, t2, t3) 및 풀리(p1, p2, p3, p4)의 임의 회전을 단속하게 되며, 이때, 각각의 풀리(p1, p2, p3, p4) 간에 장착된 벨트(v1, v2)가 탈거 되어도, 회전 관절(t1, t2, t3) 및 풀리(p1, p2, p3, p4)가 정해진 위치에 고정된 상태로 유지될 수 있다.The fixed pin 140 interrupts the rotation of the rotary joints t1, t2 and t3 and the pulleys p1, p2, p3 and p4 of the arm portion 100. At this time, t2 and t3 and the pulleys p1, p2, p3 and p4 remain fixed at the predetermined positions even if the belts v1 and v2 mounted between the pulleys p1, p2, p3 and p4 are removed, .

벨트(v1, v2)가 아암부(100)의 외부로 노출된 상태에서 작업자는 아암부(100)의 분해가 없이도 벨트(v1, v2)의 교환이 가능 하게 된다.The operator can exchange the belts v1 and v2 without disassembling the arm portion 100 in a state in which the belts v1 and v2 are exposed to the outside of the arm portion 100. [

이때, 풀리(p1, p2, p3, p4)의 외주면에는 벨트(v1, v2)에 텐션을 가할 수 있는 텐션바(160)가 구비될 수 있다. 보다 구체적으로, 텐션바(160)는 블럭 형태의 몸통(161)과 몸통의 일측에 돌출편(162)이 형성되어 작업자가 풀리(p1, p2, p3, p4)에 벨트(v1, v2)를 안착시킨 후 돌출편(161)을 조작함으로써 벨트(v1, v2)가 풀리(p1, p2, p3, p4)에 밀착/탈착될 수 있는 이점이 있다.At this time, a tension bar 160 capable of applying tension to the belts v1 and v2 may be provided on the outer peripheral surfaces of the pulleys p1, p2, p3 and p4. More specifically, the tension bar 160 has a body 161 in the form of a block and a protruding piece 162 on one side of the body so that the operator can remove the belts v1 and v2 from the pulleys p1, p2, p3 and p4 There is an advantage that the belts v1 and v2 can be closely attached to and detached from the pulleys p1, p2, p3 and p4 by manipulating the projecting pieces 161 after they are seated.

이를 통하여, 본 발명은 반도체 제조 산업 내에서 반도체 웨이퍼를 진공 상태의 챔버 내부에서 이송시키기 위하여 다수의 아암을 독립적으로 구동시키는 로봇으로서, 아암을 구성하는 벨트 풀리의 벨트가 마모 또는 노후 되었을 시 용이하게 소모품의 교체가 이루어질 수 있는 효과를 가질 수 있다.The present invention provides a robot that independently drives a plurality of arms to transfer semiconductor wafers in a chamber of a vacuum state in the semiconductor manufacturing industry, wherein the belts of the belt pulleys constituting the arms are easily worn or aged It is possible to have an effect that replacement of consumables can be performed.

구동부(200)는 소정 공간을 가진 케이스의 내부에 모터가 적층된 형태를 가지고 있다. 여기서, 모터는 일정한 전력에 의하여 동력을 생성하는 동력원으로서, 모터에서 동력을 매개로 하여 회전가능 하도록 모터에 연결되는 샤프트(210)가 구성된다. 즉, 모터의 동력을 매개로 하여 회전되는 샤프트(210)는 모터의 동력을 외부로 전달하는 매개체 역할로서, 케이스의 외부로 돌출될 수 있다. 본 발명에서는 샤프트(210)가 케이스의 상판에서 상측으로 소정 돌출되는 것이 바람직하다. 또한, 이하 본 발명의 구동부(200)는 공지의 모터의 구동원리와 일치할 수 있으며, 기타 다양한 구동원리가 적용될 수 있음은 물론일 것이다.The driving unit 200 has a structure in which a motor is stacked inside a case having a predetermined space. Here, the motor is a power source for generating power by a constant electric power, and a shaft 210 connected to the motor so as to be rotatable via a power in the motor is constituted. That is, the shaft 210 rotated through the power of the motor serves as an intermediary for transmitting the power of the motor to the outside, and can be projected to the outside of the case. In the present invention, it is preferable that the shaft 210 protrudes upward from the upper plate of the case. In addition, the driving unit 200 of the present invention may be compatible with the driving principle of a known motor, and various other driving principles may be applied.

본 발명인 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치는, 반도체 제조 장치 진공 챔버들 내에서 하나 이상의 웨이퍼를 이동시키기 위한 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다.A wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder of the present invention to detect a position thereof relates to a wafer transfer robot for moving one or more wafers in vacuum chambers of semiconductor manufacturing apparatuses.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 구동부를 나타낸 절삭단면도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 샤프트와 엔코더의 위치를 나타낸 절삭단면도이며, 도 11 내지 12는 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 샤프트와 엔코더의 위치를 나타낸 사시도이고, 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 스케일과 엔코더의 위치를 나타낸 하면도이며, 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치의 스케일과 엔코더의 위치를 나타낸 예시도이다.FIG. 9 is a sectional view illustrating a driving unit of a wafer transfer apparatus that reads a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention and detects a position of the wafer. FIG. 10 is a cross- 11 to 12 are views for explaining the position of the shaft and encoder in the wafer transfer apparatus for reading the formed scale and detecting the position, FIG. 13 is a perspective view showing the position of the encoder and the scale of the wafer transfer apparatus for reading the scale formed on the shaft through the encoder according to the embodiment of the present invention. Fig. 14 is a view showing a scale formed on a shaft through an encoder according to an embodiment of the present invention Dock with an exemplary view showing the position of the scale and encoder of the wafer transfer device for detecting the position.

도 9 내지 도 14를 참고하면, 본 발명인, 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치는, 구동부(200), 아암부(100)를 포함한다.9 to 14, a wafer transfer apparatus for reading a scale formed on a shaft through an encoder and detecting a position thereof includes a driving unit 200 and an arm unit 100.

구동부(200)는, 케이스(205), 샤프트(210), 스케일(212), 엔코더(220), 전원공급부를 포함한다.The driving unit 200 includes a case 205, a shaft 210, a scale 212, an encoder 220, and a power supply unit.

케이스(205)는 원통형으로 형성되어 상면 정중앙에 하나 이상의 샤프트(210)가 돌출 형성된다.The case 205 is formed in a cylindrical shape, and one or more shafts 210 are protruded from the center of the upper surface.

샤프트(210)는 케이스(205)의 내부에 형성되되 케이스(205)의 상면에 형성되며 각각 매칭된 모터로부터 동력을 전달받아 상단에 연결된 아암부(100)를 병진 및 회전시킨다.The shaft 210 is formed inside the case 205 and is formed on the upper surface of the case 205, receives the power from the matched motors, and translates and rotates the arm portions 100 connected to the upper ends.

여기서, 샤프트(210)는 3개로 형성되는 것이 바람직하고, 제1샤프트(210a)의 하단에 제1스케일(212a)이 형성되고 제1스케일(212a)을 바라보는 방향에 제1엔코더(220a)가 형성되는 것이 바람직하며, 제2샤프트(210b)의 하단에 제2스케일(212b)이 형성되고 제2스케일(212b)을 바라보는 방향에 제2엔코더(220b)가 형성되는 것이 바람직하고, 제3샤프트(210c)의 하단에 제3스케일(212c)이 형성되고 제3스케일(212c)을 바라보는 방향에 제3엔코더(220c)가 형성되는 것이 바람직하다.The first shaft 212a is formed at the lower end of the first shaft 210a and the first encoder 220a is disposed in the direction of looking at the first scale 212a. It is preferable that a second scale 212b is formed at the lower end of the second shaft 210b and that a second encoder 220b is formed at a direction facing the second scale 212b, It is preferable that the third scale 212c is formed at the lower end of the third shaft 210c and the third encoder 220c is formed in the direction in which the third scale 212c is viewed.

스케일(212)은 하나 이상의 샤프트(210)의 하단 둘레에 생성되고, 위치 특징점(214a)이 연속하여 생성된다. 즉, 스케일(212)은 샤프트(210)의 최 하단 둘레에 하나 이상의 위치 특징점(214a)이 연속하여 생성되며, 위치 특징점(214a)은 눈금형태로 돌출되거나 인쇄되어 형성되는 것이 바람직하다.Scale 212 is generated around the lower end of one or more shafts 210 and position feature points 214a are generated in succession. That is, the scale 212 is preferably formed by continuously generating at least one position feature point 214a around the lowermost end of the shaft 210, and the position feature point 214a is formed in a protruding shape or printed.

엔코더(220)는, 스케일(212)을 판독할 수 있는 위치에 형성되어 스케일(212)의 위치 특징점(214a)을 판독하여 샤프트(210)의 위치를 검출한다.The encoder 220 is formed at a position where the scale 212 can be read and detects the position of the shaft 210 by reading the position feature point 214a of the scale 212. [

여기서 엔코더(220)는 광학센서를 통해 스케일(212)을 판독하되, 각 위치 특징점(214a)의 간격을 통해 위치를 산출하는 것이 바람직하다. 그리고 엔코더(220)는 각 샤프트(210)의 하단에 형성된 스케일(212)의 부근에 형성되어 스케일(212) 방향을 향해 구동부(200) 내부에 형성되어 그 위치가 고정되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 엔코더(220)는 샤프트(210)의 하단에 형성된 스케일(212)을 판독할 수 있도록 스케일(212)이 형성된 부분을 향해 형성되되, 구동부(200)의 내부에 고정되는 것이 바람직하다. 여기서 엔코더(220)는 그 위치에 관계없이 구동부(200) 내부에서 스케일(212)을 판독할 수 있는 위치에 고정될 수 있다면 그 어디든 설치 가능하다. 전원공급부는 엔코더(220)로 전원을 공급한다.Where the encoder 220 preferably reads the scale 212 through the optical sensor and preferably calculates the position through the spacing of each location feature point 214a. The encoder 220 is formed in the vicinity of the scale 212 formed at the lower end of each shaft 210 and is formed inside the driving unit 200 toward the scale 212 so that its position is fixed. Here, the encoder 220 is formed toward a portion where the scale 212 is formed so as to read the scale 212 formed at the lower end of the shaft 210, and is preferably fixed inside the driving portion 200. Here, the encoder 220 can be installed anywhere that can be fixed at a position where the scale 212 can be read from inside the driving unit 200 regardless of its position. The power supply unit supplies power to the encoder 220.

여기서, 엔코더(220)는 전원공급부로부터 전원이 공급되어 구동되면 미리 설정된 위치 특징점(214a)이 판독되는지 판단하고, 미리 설정된 위치 특징점(214a)이 판독되지 않으면 모터를 구동하여 샤프트(210)를 회전시켜 미리 설정된 위치 특징점(214a)이 판독되도록 하는 것이 바람직하다.Here, when the power is supplied from the power supply unit, the encoder 220 determines whether a predetermined position feature point 214a is read. If the preset position feature point 214a is not read, the encoder 220 drives the motor 210 to rotate the shaft 210 So that the preset position feature point 214a is read out.

즉, 전원이 차단되어있다 처음 구동할 때 엔코더(220)는 현재의 위치를 위치 특징점(214a)을 판독하여 판단하고, 미리 설정된 위치 특징점(214a)이라 판단되면 모터를 구동하지 않고 미리 설정된 위치 특징점(214a)이 아니라 판단되면 미리 설정된 위치 특징점(214a)에 도달하도록 모터를 구동하여 샤프트(210)를 회전시켜 미리 설정된 위치 특징점(214a)이 판독되도록 하는 것이 바람직하다.That is, the power source is turned off. At the first drive, the encoder 220 reads the current position from the position feature point 214a. If it is determined as the preset position feature point 214a, It is preferable that the motor is driven so as to reach the predetermined position feature point 214a to rotate the shaft 210 so that the preset position feature point 214a is read.

즉, 엔코더(220)는 전원이 없을 때 위치값을 구동됨과 동시에 현재 판독되는 위치 특징점(214a)을 통해 위치값을 기억해내는 것이 가능하다.That is, the encoder 220 is capable of storing the position value through the currently read position feature point 214a while the position value is driven when there is no power source.

아암부(100)는 케이스(205)의 상면에 형성된 샤프트(210)에 연결되며 상기 샤프트(210)의 회전을 통해 병진 및 회전한다. 여기서, 아암부(100)에 대한 자세한 설명은 위에 기재되어 있기에 그 자세한 설명은 생략한다. The arm portion 100 is connected to a shaft 210 formed on the upper surface of the case 205 and is rotated and rotated through the rotation of the shaft 210. Here, the detailed description of the arm portion 100 is described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

100 : 아암부 110 : 제1 링크 컴플렉스
120 : 제2 링크 콤플렉스 130 : 커버 결합체
131 : 하부 커버 132 : 상부 커버
133 : 개방단 140 : 고정핀
141 : 제1 핀 142 : 제2 핀
143 : 제3 핀 150 : 관통홀
160 : 텐션바 161 : 몸통
162 : 돌출편 200: 구동부
210: 샤프트 210a: 제1샤프트
210b: 제2샤프트 210c: 제3샤프트
212: 스케일 212a: 제1스케일
212b: 제2스케일 212c: 제3스케일
214a: 위치 특징점 220: 엔코더
220a: 제1엔코더 220b: 제2엔코더
220c: 제3엔코더100: arm portion 110: first link complex
120: second link complex 130: cover combination
131: lower cover 132: upper cover
133: open end 140: stationary pin
141: first pin 142: second pin
143: third pin 150: through hole
160: tension bar 161: body
162: projecting piece 200:
210: shaft 210a: first shaft
210b: second shaft 210c: third shaft
212: scale 212a: first scale
212b: second scale 212c: third scale
214a: Position feature point 220: Encoder
220a: first encoder 220b: second encoder
220c: third encoder

Claims (3)

케이스, 상기 케이스의 내부에 형성되되 케이스의 상면에 형성되며 각각 매칭된 모터로부터 동력을 전달받아 상단에 연결된 아암부를 병진 및 회전시키는 하나 이상의 샤프트를 포함하는 구동부;
상기 케이스의 상면에 형성된 샤프트에 연결되며 상기 샤프트의 회전을 통해 병진 및 회전하는 아암부;를 포함하고,
상기 구동부는,
상기 하나 이상의 샤프트의 하단 둘레에 생성되고, 위치 특징점이 연속하여 생성된 스케일;
상기 스케일을 판독할 수 있는 위치에 형성되어 상기 스케일의 위치 특징점을 판독하여 상기 샤프트의 위치를 검출하는 엔코더;
상기 엔코더로 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치.A driving unit including a case and at least one shaft formed on the upper surface of the case and configured to translate and rotate the arms connected to the upper ends by receiving power from the matched motors;
And an arm portion connected to the shaft formed on the upper surface of the case and translating and rotating through the rotation of the shaft,
The driving unit includes:
A scale generated around a lower end of the at least one shaft and having position feature points successively generated;
An encoder which is formed at a position where the scale can be read and which detects the position of the shaft by reading the position feature point of the scale;
And a power supply unit for supplying power to the encoder, wherein the encoder reads the scale formed on the shaft and detects the position. 제1항에 있어서, 상기 엔코더는,
상기 전원공급부로부터 전원이 공급되어 구동되면 미리 설정된 위치 특징점이 판독되는지 판단하고, 미리 설정된 위치 특징점이 판독되지 않으면 상기 모터를 구동하여 상기 샤프트를 회전시켜 상기 미리 설정된 위치 특징점이 판독되도록 하는 것을 특징으로 하는 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치.2. The encoder according to claim 1,
Wherein when the power is supplied from the power supply unit and driven, power is supplied to determine whether a preset positional feature point is read, and if the preset positional feature point is not read, the motor is driven to rotate the shaft to read the predetermined positional feature point. And a scale formed on the shaft is read through the encoder to detect the position. 제1항에 있어서, 상기 엔코더는,
각 샤프트의 하단에 형성된 스케일의 부근에 형성되어 상기 스케일 방향을 향해 상기 구동부 내부에 형성되어 그 위치가 고정되는 것을 특징으로 하며,
상기 스케일은,
하나 이상의 위치 특징점이 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 엔코더를 통해 샤프트에 형성된 스케일을 판독하여 위치를 검출하는 웨이퍼 이송장치.2. The encoder according to claim 1,
And is formed in the vicinity of a scale formed at a lower end of each shaft and is formed inside the driving unit toward the scale direction, and its position is fixed.
Wherein the scale comprises:
Wherein at least one position feature point is formed so as to protrude from the shaft, and a scale formed on the shaft is read through the encoder to detect the position.
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