KR20190035581A - 커버 시트 및 이를 포함하는 유기전자장치 - Google Patents

커버 시트 및 이를 포함하는 유기전자장치 Download PDF

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Abstract

유기발광 표시장치와 같은 유기전자장치의 봉지 및/또는 보호에 사용되는 커버 시트 및 이를 포함하는 유기전자장치가 개시된다. 커버 시트는 하부 접합층, 상기 하부 접합층 상부의 커버층, 및 상기 커버층 상부의 보호층으로서, 보호 수지층 및 상기 보호 수지층 내에 배치된 자성체를 포함하는 보호층을 포함한다.

Description

커버 시트 및 이를 포함하는 유기전자장치{Cover sheet and organic electric device including the same}
본 발명은 커버 시트 및 유기전자장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기발광 표시장치와 같은 유기전자장치의 봉지 및/또는 보호에 사용되는 커버 시트 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치에 관한 것이다.
최근 유연 전자장치에 대한 관심이 매우 높아지고 있으며 이에 따라 유연성 구현이 우수한 유기재료를 주로 이용하는 유기전자장치, 예를 들면 회로기판, 전자부품 및 유기발광소자 등에 대한 개발이 활발히 이루어지고 있다. 그러나, 유기전자장치는 근본적으로 유연성을 갖기 위해 적은 수의 부품으로 충분히 얇은 두께로 형성되어야 유리하고, 유기재료의 특성상 수분 및 산소에 대한 안정성이 낮으므로 이를 해결하기 위한 방안이 필요하다. 예를 들어 유기재료를 발광층으로 이용하는 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 디스플레이(이하 "유기발광 표시장치")의 경우에는 특히 수분의 영향으로 유기발광소자의 품질이나 수명이 급격하게 악화될 수 있으므로, 수분이나 산소와 같은 외부 요소들이 유기재료로 침투되는 것을 차단할 수 있는 우수한 봉지 기술이 요구된다. 또한, 우수한 유연성, 봉지 기능 및 방열 기능을 동시에 갖는 재료와 이러한 재료를 통해 더욱 향상된 유기발광소자의 품질이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 봉지 기능과 방열 효과가 개선된 커버 시트를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 봉지 기능과 방열 효과가 개선된 유기전자장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 시트는 하부 접합층, 상기 하부 접합층 상부의 커버층, 및 상기 커버층 상부의 보호층으로서, 보호 수지층 및 상기 보호 수지층 내에 배치된 자성체를 포함하는 보호층을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전자장치는 상술한 바와 같은 커버 시트를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 커버 시트에 의하면, 커버 시트 내측에 높은 방열 성능을 갖는 커버층을 배치함으로써 방열 효과를 높이고 유기발광소자의 산화를 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 유기전자장치에 의하면, 패시베이션 층 상에 커버 시트가 배치되고, 커버 시트 내측에 높은 방열 성능을 갖는 커버층을 배치함으로써 방열 효과를 높일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 유기전자장치에 의하면, 커버 시트 외측에 보호층을 포함함으로써 적은 양의 자성체로도 유기전자장치의 제조 공정시 실시예들에 의한 커버 시트가 충분한 자력을 갖도록 할 수 있어 전자석 시스템으로 작동하는 이송 장치에 의해 이송할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 커버 시트의 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 3은 제1 코어쉘 입자의 단면도이다.
도 4는 제1 접합 성분층 내부에서 제1 코어쉘 입자가 변형력을 흡수하는 모습을 도시한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제2 코어쉘 입자의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 커버층과 제3 접합층을 함께 도시한 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7c는 다양한 실시예에 따른 보호층의 형성 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a 내지 도 8d는 다양한 실시예에 따른 보호층 내의 자성체의 배치를 나타낸 단면도들이다.
도 9a 내지 도 9d는 또 다른 다양한 실시예에 따른 보호층 내의 자성체의 배치를 나타낸 단면도들이다.
도 10a 내지 도 10d는 다양한 실시예들에 따른 커버 시트의 평면도들이다.
도 11a 내지 도 11f는 다양한 실시예들에 따른 커버 시트의 단면도들이다.
도 12는 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 "~시트", "~필름" 등은 서로 동일한 의미로 혼용될 수 있다. 또한, 본 명세서의 용어 "접합"은 접착 및 점착을 모두 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서는 유기전자장치로서 유기발광 표시장치를 예로 하여 설명하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 커버 시트의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 커버 시트(100)는 제1 접합층(110), 제1 접합층(110) 하부에 배치된 제2 접합층(120), 제1 접합층(110) 상부에 배치된 커버층(130), 커버층(130) 상부에 배치된 제3 접합층(150), 제3 접합층(150) 상부에 배치된 보호층(140)을 포함할 수 있다. 커버 시트(100)는 유기발광 표시장치(도 12의 '10' 참조)의 유기발광소자(도 12의 '300' 참조)의 상부에 부착되어 유기발광소자를 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버 시트(100)의 커버층(130)은 유기발광소자의 봉지 및 방열 기능을 수행할 수 있다. 보호층(140)은 커버층(130)을 보호하는 한편, 전자석 시스템에 의한 커버 시트(100)의 이송이 가능하도록 한다. 제1 접합층(110)과 제2 접합층(120)은 커버 시트(100)를 유기발광소자에 부착시킨다. 제1 접합층(110)과 제2 접합층(120)은 수분의 침투를 차단하는 역할을 더 수행할 수 있다. 제3 접합층(150)은 커버층(130)과 보호층(140)을 결합시키는 역할을 한다.
이하, 상술한 커버 시트(100)의 각 부재에 대해 더욱 상세히 설명하기로 한다. 도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다. 도 3은 제1 코어쉘 입자의 단면도이다. 도 4는 제1 접합 성분층 내부에서 제1 코어쉘 입자가 변형력을 흡수하는 모습을 도시한 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 제2 코어쉘 입자(122)의 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 커버 시트(100)는 상부 방향으로 순차 적층된 제2 접합층(120)과 제1 접합층(110)을 포함한다. 제1 접합층(110)의 하면은 제2 접합층(120)의 상면에 직접 접할 수 있다. 제1 접합층(110)과 제2 접합층(120)은 모두 커버층(130)을 유기발광소자 또는 유기발광 표시장치의 패시베이션층(도 12의 '200' 참조) 측에 부착하는 데에 기여할 수 있다. 커버 시트(100)를 패시베이션층에 부착할 때 부착면은 제2 접합층(120)의 하면이 될 수 있다.
제1 접합층(110)은 제1 접합 성분층(111), 수분 흡습제(113) 및 제1 코어쉘 입자(112)를 포함한다. 수분 흡습제(113)와 제1 코어쉘 입자(112)는 제1 접합 성분층(111) 내부에 배치된다. 수분 흡습제(113)와 제1 코어쉘 입자(112)는 제1 접합 성분층(111) 내에 균일하게 분산 배치될 수 있다.
제1 접합 성분층(111)은 제1 접합층(110)에 접합 성능을 부여하는 한편, 수분 흡습제(113)와 제1 코어쉘 입자(112)가 분산 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 제1 접합 성분층(110)의 두께는 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다.
제1 접합 성분층(110)은 열경화 또는 광경화가 가능한 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 알케닐기, 알키닐기 및 아크릴레이트기 중 어느 하나 이상의 관능기를 포함하는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 접합 성분층(110)은 바람직하게는 폴리올레핀 계열의 수지를 포함할 수 있다.
수분 흡습제(113)는 제1 접합 성분층(111) 내부에 배치되어 수분을 흡수하는 역할을 한다. 수분 흡습제(113)의 크기는 0.1 내지 5㎛일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
수분 흡습제(113)는 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 상기 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 수분 흡습제(113)로는 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등의 물리적 흡착제가 사용될 수도 있다.
바람직한 실시예에서, 수분 흡습제(113)로 산화칼슘(CaO)이 적용될 수 있다. 산화칼슘은 수분을 흡습하면서 투명해짐에 따라 수분 흡습 정도를 시각적으로 확인할 수 있어 디스플레이 패널 제조시 봉지재로 인한 불량발생을 사전에 방지할 수 있다.
제1 코어쉘 입자(112)는 제1 접합층(110) 내부로 수분이 흡수 또는 흡착될 경우 제1 접합층(110)의 부피가 증가하여 피착제로부터 분리되는 것을 완화시키는 역할을 한다.
제1 코어쉘 입자(112)는 제1 쉘(112a)과 제1 코어(112b)를 포함한다. 제1 쉘(112a)은 제1 코어(112b)를 둘러싼다. 제1 쉘(112a)은 제1 코어(112b)를 완전히 둘러쌀 수 있지만, 부분적으로 둘러쌀 수도 있다.
제1 쉘(112a)은 폴리염화비닐리덴(PVDC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 코어(112b)는 비어있거나, 탄화수소 등과 같은 기체로 채워져 있을 수 있다. 제1 코어쉘 입자(112)는 발포 입자일 수 있다.
제1 코어쉘 입자(112)는 제1 쉘(112a)의 두께(d1)보다 제1 코어(112b)의 직경(C1)이 클 수 있다. 예를 들어, 제1 쉘(112a)의 두께(d1)는 0.1㎛ 내지 2㎛이고, 제1 코어(112b)의 평균 직경(C1)은 10㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 제1 코어쉘 입자(112)의 크기(R1)는 10.2㎛ 내지 44㎛일 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 일부의 제1 코어쉘 입자(112)는 제1 접합 성분층(111) 내에서 함침될 수 있다. 예를 들어, 제1 코어쉘 입자(112)가 충분한 비중을 가질 경우 적어도 일부의 제1 코어쉘 입자(112)는 제조 과정에서 함침되어 제2 접합층(120)과의 계면 또는 그 근처에 배치될 수 있다. 제1 접합층(110)과 제2 접합층(120) 계면에 제1 코어쉘 입자(112)가 배치되면 제2 접합층(120) 측으로 제1 코어쉘 입자(112)가 돌출될 수 있고, 그에 따라 접합 계면의 면적이 늘어나 제2 접합층(120)과의 결합력이 증가할 수 있다. 함침량을 증가시키기 위해서는 제1 코어쉘 입자(112)의 비중이 제1 접합 성분층(111)보다 큰 것이 유리하지만, 제1 코어쉘 입자(112)의 비중이 제1 접합 성분층(111)과 같거나 그보다 작더라도 분산된 일부의 제1 코어쉘 입자(112)가 제2 접합층(120)과의 계면 또는 그 근처에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 코어쉘 입자(112)는 표면 코팅층(112c)을 더 포함할 수 있다. 표면 코팅층(112c)은 제1 쉘(112a)의 표면에 형성될 수 있다. 표면 코팅층(122c)은 예컨대 탄산칼슘(CaCO3)을 포함할 수 있다. 제1 코어쉘 입자(112)가 표면 코팅층(112c)을 포함하는 경우, 제1 코어쉘 입자(112)의 비중이 더 증가할 수 있다. 예를 들어, 제1 코어쉘 입자(112)가 표면 코팅층(112c)을 포함하지 않는 경우 비중이 0.1 이하라면, 표면 코팅층(112c)을 포함하는 경우 비중이 약 0.15 정도로 1.5배 이상 증가할 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 제1 접합 성분층(111) 내에서 함침이 잘 이루어져 제1 접합층(110)과 제2 접합층(120)의 결합력을 더욱 증대시킬 수 있다. 또한, 표면 코팅층(112c)이 형성되면 제1 코어쉘 입자(112)끼리 응집되는 것이 방지되어 제1 코어쉘 입자(112)의 분산성이 개선되고, 그에 따라 제1 코어쉘 입자(112)의 생산성 및 취급성이 개선될 수 있다.
일 실시예에서, 표면 코팅층(112c)은 실란(silane) 물질을 더 포함할 수 있다. 상기 실란 물질의 실란기는 탄산칼슘과 제1 쉘(112a) 표면 사이에 개재되어 이들을 결합할 수 있다. 또한, 상기 실란기는 탄산칼슘들을 서로 결합시키는 역할을 할 수 있다. 제1 코어쉘 입자(112)가 탄산칼슘(CaCO3) 및/또는 실란기를 포함하는 표면 코팅층(112c)을 갖는 경우, 제1 코어쉘 입자(112)는 친수성을 띨 수 있다.
제1 코어쉘 입자(112)가 발포 입자인 경우, 표면 코팅층(112c)은 발포 공정 후 코팅에 의해 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 접합층(110) 내부로 수분(500)이 침투할 경우, 침투된 수분(500)은 제1 접합 성분층(111) 내부에 흡수되거나 수분 흡습제(113)에 의해 흡착될 수 있다. 제1 접합층(110) 내부에 수분(500)이 흡수 또는 흡착되면, 수분(500)이 해당 부피만큼 주변을 밀어내어, 다시 말하면 팽윤되어 주변 형상을 변형시키려는 변형력이 발생한다. 수분(500)에 의한 변형력을 완화하거나 흡수하지 못하면, 제1 접합 성분층(111) 등에 스트레스가 전달되고 나아가 제1 접합층(110)의 표면 형상이 변하게 되어 피착제와의 결합력이 저하할 수 있다.
제1 코어쉘 입자(112)는 상술한 수분(500)에 의한 변형력을 흡수하여 제1 접합 성분층(111) 등으로 스트레스가 전달되는 것을 방지하고, 나아가 제1 접합층(110)의 표면 형상의 변형을 방지하는 역할을 한다. 수분(500)에 의해 발생된 변형력은 제1 접합 성분층(111)을 따라 전달되는데, 상기 변형력이 제1 코어쉘 입자(112)에 다다르면 제1 쉘(112a) 부분이 제1 코어(112b) 측으로 휘어지면서 변형력을 일정 부분 흡수할 수 있다. 이를 위해 제1 코어쉘 입자(112)의 제1 쉘(112a)은 변형 강도가 강하지 않은 것이 바람직하다. 구체적으로, 제1 코어쉘 입자(112)의 수축 변형력은 제1 접합 성분층(111)의 표면 변형력보다 작아 더 쉽게 변형되는 것이 바람직하다. 제1 코어쉘 입자(112)의 제1 코어(112b)는 상술한 것처럼 비어져 있거나 기체 등으로 형성되어 있으므로, 제1 코어쉘 입자(112)의 수축 변형이 용이하게 이루어져서 수분(500)에 의한 변형력을 잘 흡수하게 한다. 변형력을 흡수한 제1 코어쉘 입자(112)의 제1 코어(112b)는 부피가 감소하고, 제1 쉘(112a)은 제1 코어(112b) 측으로 찌그러진 형상을 가질 수 있다.
제1 코어쉘 입자(112)는 수분 흡습제(113)와 함께 제1 접합 성분층(111) 내부에 배치된다. 따라서, 수분 흡습제(113)에 의해 흡수/흡착된 수분(500)에 의한 변형력을 근접 거리에서 직접적으로 완화시킬 수 있다. 나아가, 제1 코어쉘 입자(112)가 제1 접합 성분층(111) 내부에 균일하게 분산 배치될 경우, 다양한 경로로 침투되는 수분(500)에 의한 변형력을 흡수하여 제1 접합층(110)의 표면 형상의 변형을 더욱 효과적으로 방지 또는 완화할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 일부의 제1 코어쉘 입자(112)가 제1 접합 성분층(111) 내에서 제2 접합층(120)과 계면을 이루는 제1 접합 성분층(111)의 하면에 배치되면, 제2 접합층(120)과의 접합 계면 면적이 늘어나 결합력이 증가할 수 있다.
본 실시예의 경우, 제1 코어쉘 입자(112)가 수분(500)에 의한 변형력을 적어도 부분적으로 흡수해주기 때문에, 수분 흡습제(113)의 함량을 높이더라도 제1 접합층(110)의 표면 변형을 방지할 수 있다. 다시 말하면, 제1 코어쉘 입자(112)가 없는 경우에는 수분(500) 흡수에 따른 팽윤 현상을 피하기 위해 수분 흡습제(113)의 함량을 일정량으로 제한하여야 하지만, 제1 코어쉘 입자(112)가 포함되는 경우 표면 팽윤 형상이 완화되므로 더 많은 수분 흡습제(113)를 투입할 수 있다. 따라서, 제1 접합층(110)의 수분 흡수 능력 및 수분 침투 속도(Water Through Velocity: WTV) 특성을 더욱 개선할 수 있다.
제1 접합층(110) 내에서 수분 흡습제(123)의 함량은 제1 접합 성분층(111)의 총 중량을 기준으로 10 내지 80 중량%이거나, 30 내지 60 중량%일 수 있다. 이와 같은 수분 흡습제(123)의 함량은 제1 코어쉘 입자(112)의 존재로 인하여 증가한 것일 수 있다.
제1 코어쉘 입자(112)의 함량은 수분 흡습제(113)의 함량에 관계된다. 수분 흡습제(113)의 함량이 높으면 제1 코어쉘 입자(112)의 함량이 증가하고, 수분 흡습제(113)의 함량이 낮으면 제1 코어쉘 입자(112)의 함량 또한 낮아질 수 있다. 제1 접합층(110) 내에서 제1 코어쉘 입자(112)의 함량은 수분 흡습제(113)의 중량을 기준으로 0.01 내지 3중량%일 수 있다. 제1 코어쉘 입자(112)의 함량이 수분 흡습제(113)의 0.01중량% 이상인 경우 흡수/흡착된 수분에 의한 변형력을 유의미하게 완화시킬 수 있다. 위와 같은 범위를 만족함으로써, 제1 접합층(110) 내에서 수분 흡습제(113)의 함량을 더 높일 수 있다. 한편, 제1 코어쉘 입자(112)의 함량이 과도하게 많으면 제1 접합층(110)의 접합력 저하가 유발될 수 있는데, 제1 코어쉘 입자(112)의 함량이 수분 흡습제(113)의 3중량% 이하이면 제1 접합층(110)의 접합력을 어느 정도 유지할 수 있다. 흡수/흡착된 수분에 의한 변형력 완화와 접합력 유지 관점에서 더욱 바람직한 제1 코어쉘 입자(112)의 함량은 수분 흡습제(113)의 중량 기준 0.05 내지 2중량%일수 있다.
제2 접합층(120)은 제1 접합층(110)의 하부에 배치된다. 구체적으로 제1 접합층(110)의 하면 상에 배치된다. 제2 접합층(120)은 제1 접합층(110)과 완전히 중첩할 수 있다.
제2 접합층(120)은 제2 접합 성분층(121) 및 제2 코어쉘 입자(122)를 포함할 수 있다. 제2 접합 성분층(121)의 상면은 제1 접합 성분층(111)의 하면과 맞닿고 상호 부착될 수 있다. 제2 접합 성분층(121)은 제2 접합층(120)에 접합 성능을 부여할 수 있다.
제2 접합 성분층(121)은 열경화 또는 광경화가 가능한 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 알케닐기, 알키닐기 및 아크릴레이트기 중 어느 하나 이상의 관능기를 포함하는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 접합 성분층(121)은 바람직하게는 폴리올레핀 계열의 수지를 포함할 수 있다. 제2 접합층(120)은 제1 접합층(110)과는 달리 수분 흡습제(113) 및 제1 코어쉘 입자(112)를 포함하지 않을 수 있다. 제2 접합 성분층(121)은 제1 접합 성분층(111)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있지만, 상이한 물질로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 제2 접합 성분층(121)은 제1 접합 성분층(111)보다 분자량이 작고, 점도 및 경도가 작은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 접합 성분층(111)은 금속 등으로 이루어진 커버 기재에 부착되는데, 분자량이 높은 바인더일수록 수분 배리어 특성이 좋고 내열성이 우수하므로, 제1 접합 성분층(111)은 약 100만 정도의 분자량을 갖는 물질을 바인더로 포함할 수 있다. 반면, 제2 접합 성분층(121)은 패시베이션층(200)에 부착되므로 단차가 있는 엣지부와의 접합력이 중요한데, 분자량이 높으면 상기 단차부 코너와 이격이 발생될 수 있으므로, 흐름성이 좋은 분자량이 낮은 바인더, 예컨대 약 15만 정도의 분자량을 갖는 바인더를 포함할 수 있다.
제2 접합층(120)의 두께는 제1 접합층(110)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 접합층(110)의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 접합층(110)의 두께는 약 40㎛이고, 제2 접합층(120)의 두께는 약 10㎛일 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 접합층(120)이 제1 접합층(110)보다 동일한 두께를 갖거나 더 두꺼울 수도 있다.
제2 코어쉘 입자(122)는 제2 접합 성분층(121) 내부에 분산 배치될 수 있다.
제2 코어쉘 입자(122)는 제2 코어(122b)와 제2 쉘(122a)을 포함한다. 제2 쉘(122a)은 제2 코어(122b)를 둘러싼다. 제2 쉘(122a)은 제2 코어(122b)를 완전히 둘러쌀 수 있지만, 부분적으로 둘러쌀 수도 있다.
제2 쉘(122a)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제2 쉘(122a)이 고분자 물질로 이루어지면 무기 입자로 이루어진 경우보다 인접 배치되는 구조물, 예컨대 제2 접합 성분층(121)의 구조물 및/또는 상호간 접합부에 대한 손상을 감소시킬 수 있다. 제2 쉘(122a)은 또한 높은 전이온도를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 제2 쉘(122a)의 구성 물질이 높은 전이온도를 가지면 제2 코어쉘 입자(122)의 고온 내열성이 향상될 수 있다. 상술한 관점에서 제2 쉘(122a)은 예컨대, 폴리스틸렌(PS) 또는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA) 물질로 이루어질 수 있다.
제2 코어(122b)는 비어있거나, 유동성을 갖는 물질로 충전될 수 있다. 예를 들어, 제2 코어(122b)는 공기, 질소, 아르곤 등과 같은 기체로 채워질 수 있다.
제2 코어쉘 입자(122)는 고분자 물질의 합성시 고분자 사슬을 원형으로 유도하여 제조할 수 있다.
제2 코어쉘 입자(122)는 제1 코어쉘 입자(112)의 크기보다 작을 수 있다. 제2 코어쉘 입자(122)가 제1 코어쉘 입자(112) 수준으로 클 경우, 고온 내열성 평가시 커버 시트(100)가 부착된 구조물(패시베이션층, 유리 등) 및/또는 상호간 접합부의 크랙이나 손상이 야기될 수 있고, 이로 인하여 수분 침투 속도 특성이 저하될 수 있다. 뿐만 아니라, 제2 코어쉘 입자(122)의 크기가 너무 크면 커버 시트(100)가 부착되는 패널 회로의 단차를 매꾸는 데에도 불리하다. 따라서, 제2 코어쉘 입자(122)의 크기를 상대적으로 작게 함으로써, 고온 내열성을 높이고 구조물(패시베이션층, 유리 등) 및/또는 상호간 접합부의 크랙이나 손상을 최소화하며 패널 회로 단차를 단차를 잘 충진할 수 있다.
접합층(110, 120)의 두께를 기준으로 할 때, 해당 접합층(110, 120) 내의 코어쉘 입자(112, 122)의 상대적인 크기는 제1 접합층(110)의 경우가 더 클 수 있다. 즉, 제1 코어쉘 입자(112)의 평균 크기와 제1 접합층(110)의 두께의 비율은 제2 코어쉘 입자(122)의 평균 크기와 제2 접합층(120)의 두께의 비율보다 클 수 있다. 또한, 제1 코어쉘 입자(112)와 제2 코어쉘 입자(122)의 평균 크기의 비율은 제1 접합층(110)의 두께와 제2 접합층(120)의 두께의 비율보다 클 수 있다.
제2 코어쉘 입자(122)는 제2 쉘(122a)의 두께(d2)가 제2 코어(122b)의 직경(C2)보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 제2 쉘(122a)의 두께(d2)는 0.1㎛ 내지 0.8㎛이고, 제2 코어(122b)의 평균 직경(C2)은 0.1㎛ 내지 0.2㎛일 수 있다. 제2 코어쉘 입자(122)의 크기(R2)는 0.3㎛ 내지 1.8㎛일 수 있다. 제2 코어쉘 입자(122)의 비중은 제1 코어쉘 입자(112)의 비중보다 클 수 있다.
제2 코어쉘 입자(112)의 함량은 제1 접합층(110)의 수분 흡습제(113)의 중량 기준 20중량% 이상의 함량으로 제2 접합층(120) 내에 포함될 수 있다. 커버 시트(100) 전체를 기준으로 제2 코어쉘 입자(122)의 함량은 제1 코어쉘 입자(112)의 함량보다 클 수 있다.
몇몇 실시예에서, 접합층(110, 120)은 접합 전 그 일면에 소정의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접합층(110, 120)의 일면에 음각 패턴이 배치될 수 있다. 음각 패턴이 형성됨에 따라 접합 계면에서의 기포 발생을 감소시킬 수 있다. 그에 따라 접합 계면 기포에 의해 유발되는 접합력의 저하나 수분침투 등을 억제할 수 있다. 접합층(110, 120)이 일면에 음각 패턴을 구비한 경우에도 접합이 완료된 이후에는 수지의 복원 특성 등에 의해 음각 패턴이 소멸되어 평탄한 표면을 갖게될 수 있다. 이와 같은 접합 완료 후 평탄한 표면을 확보하기 위해 음각 패턴의 밀도나 접합층의 점도가 조절될 수 있다.
상기 음각 패턴은 예를 들어, 1 내지 10㎛ 깊이와 1 내지 100㎛ 폭을 가질 수 있다. 상기 음각 패턴의 바닥 면적은 접합층(110, 120) 전체 접합면적의 50% 이하이고, 접합되는 음각 패턴의 상부 면적은 접합층(110, 120) 전체 접합면적의 50% 이상일 수 있다. 상기 음각 패턴에 의해 형성되는 접합층(110, 120)의 표면조도는 1 내지 20㎛ 일 수 있다. 이상과 같은 수치 범위에서 접합 완료 후 음각 패턴이 소멸되고, 표면의 평탄화가 원활하게 진행될 수 있다.
기포 발생을 억제하는 다른 예로, 접합층(110, 120)으로 104 내지 107 cPs의 점도를 갖는 핫멜트형 접착제가 적용될 수 있다. 핫멜트형일 경우에는 고온의 열을 가함으로써 견고하게 접합하는 형태이므로, 상기와 같이 별도의 음각 패턴이 없이 평탄한 평면 상태에서 접합을 하더라도 기포 발생이 억제될 수 있다. 따라서, 접합 완료 후 평탄한 표면을 확보할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 커버층(130)은 제1 접합층(110) 상부에 배치된다. 커버층(130)은 수분 흡습율이 낮은 금속 필름으로 이루어질 수 있다. 커버층(130)이 금속 필름으로 이루어지면, 외부 충격 등에 대한 유기발광 표시장치의 내구성을 더욱 개선할 수 있다. 커버층(130)의 두께는 10 내지 150㎛ 이거나, 약 70 ㎛일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
커버층(130)은 열전도율이 100W/mK 이상이거나, 150 내지 450W/mK 이하인 열전도성 금속 물질을 포함할 수 있다. 커버층(130)이 열전도성 물질을 포함하는 경우, 유기발광 표시장치에 적용시 방열 특성을 개선할 수 있다. 상기 열전도성 금속 물질의 예로는 철, 철합금, 니켈, 니켈 합금, 스테인레스, 알루미늄, 알루미늄합금, 구리, 구리합금 등을 들 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 커버층(130)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금은 수분 흡습율이 높고, 열전도율이 높아 방열 특성이 우수하다. 따라서, 알루미늄이나 그 합금으로 이루어진 커버층(130)은 봉지 기능이 우수할 뿐만 아니라 및 커버층(130)으로 전달된 열을 보다 원활하게 외부로 방출하여 유기발광소자의 수명을 연장시키고, 유기발광 표시장치의 잔상 및 번인(Burn in) 현상을 개선할 수 있다. 상기 알루미늄으로는 이에 제한되는 것은 아니지만, 경질 알루미늄이 적용될 수 있다. 경질 알루미늄의 열전도도는 약 180 내지 300W/mK이거나, 약 218 내지 225W/mK 일 수 있다. 커버층(130)이 경질 알루미늄을 포함하는 경우, 열전도도가 우수할 뿐만 아니라, 연질 알루미늄에 비해 상대적으로 강도가 우수하여 커버층(130)에 더 적합할 수 있다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 커버층(130)의 적어도 일면은 코로나 처리나 물리적 스크레치 방식에 의해 미세요철을 형성되어 있거나, 프라이머층이 배치될 수 있다. 이에 따라, 커버층(130)에 인접하여 배치되는 제1 접합층(110) 및/또는 제3 접합층(150)과의 강한 접합력을 확보할 수 있다.
몇몇 실시예에서 커버 시트(100)는 커버층(130)의 인근에 자성체(131)를 더 포함할 수 있다. 커버층(130)에 포함되는 자성체(131)는 후술할 보호층(140)의 자성체(142)와 동일한 자성체일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(130)에 포함되는 자성체(131)의 함량은 보호층(140)에 포함되는 자성체(142)의 함량보다 적을 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 커버층과 제3 접합층을 함께 도시한 단면도들이다. 자성체(131)는 도 6a에 도시된 바와 같이, 커버층(130) 내부에 배치될 수 있지만, 도 6b에 도시된 바와 같이, 커버층(130)의 일면에 부착될 수도 있다. 커버층(130)의 일면 상에 자성체(131)가 부착되는 경우, 자성체(131)는 제3 접합층(150)의 계면을 향해 돌출된 구조로 형성될 수 있고, 그에 따라 접합 면적이 늘어나 제3 접합층(150)과의 결합력이 더 증가할 수 있다.
도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이 커버 시트가 커버층(130) 내부 또는 표면에 자성체(131)를 더 포함하게 되면 이하에 기술되는 보호층(140)의 자성체(142)와 함께 작용하여 커버 시트의 전체 자성 세기를 증가시킬 수 있다. 따라서, 후술하는 전자석 시스템에 의한 이송이 용이해질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 보호층(140)은 커버층(130)의 상부에 배치된다.
보호층(140)은 커버층(130)을 포함하는 커버 시트(100) 및 그 하부에 배치되는 유기발광소자를 물리적, 화학적인 요인으로부터 보호하는 기능을 수행한다. 일 실시예에서, 보호층(140)은 불소화합물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 이 경우 커버층(130)의 부식을 방지할 수 있다.
보호층(140)은 또한, 전자석 시스템에 의한 커버 시트(100) 또는 유기발광 표시장치의 이송을 용이하게 하는 역할을 할 수 있다. 구체적으로 유기발광 표시장치의 제조 공정에서, 커버 시트(100)나 커버 시트(100)가 부착된 유기발광 표시장치의 이송은 전자석 시스템으로 작동하는 이송장치에 의해 이루어질 수 있다. 전자석 시스템에 활용되기 위해서는 커버 시트(100)가 강자성체를 구비할 필요가 있다. 커버층은 주로 열전도가 높은 상자성체가 적용되기 때문에, 커버층만으로는 전자석 시스템에 의한 이송이 쉽지 않다. 커버층이 강자성체를 구비할 수도 있지만, 이 경우 대체로 열전도도가 낮아 방열 특성을 확보하기 어렵다. 강자성체로 이루어진 금속 필름, 예컨대, 철과 니켈 함금 필름을 커버층에 라미네이션하는 것이 고려될 수도 있지만, 상기한 금속 필름은 알루미늄 등을 포함하는 커버층과 달리 절단이 쉽지 않아 커버 시트의 절단 공정이 복잡해질 수 있다.
이에, 실시예에 따른 커버 시트(100)는 보호층(140) 내에 자성체(142)를 포함시킴으로써 전자석 시스템에 작동가능하게 하는 한편, 보호층(140)의 보호 수지층(141)을 기본 베이스로 함으로써 알루미늄을 포함하는 커버층(130)과 함께 손쉽게 절단되어 제조 효율을 높일 수 있다.
보호층(140)은 보호 수지층(141) 및 그 내부에 분산된 복수의 자성체(142)를 포함할 수 있다. 보호층(140)은 필름 형태로 제조될 수 있다. 보호층(140)이 필름 형태로 제조되는 경우 절단이 보다 용이하여 공정 효율이 개선될 수 있다. 보호층(140)의 두께는 이에 제한되는 것은 아니지만, 30㎛ 내지 150㎛이거나, 80㎛ 내지 100㎛일 수 있다.
보호 수지층(141)은 고밀도폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌 등의 고분자 물질을 포함할 수 있다.
보호층(140)에 포함되는 자성체(142)는 강자성체일 수 있다. 상기 강자성체는 철, 니켈, 카드뮴, 센더스트, MPP 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 스틱형, 와이어형, 구형, 타원형, 판형, 무정형, 덴드라이트형 등의 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 또한, 자성체(142)로서 수~수십nm 크기를 갖는 산화철(Fe2O3, Fe3O4, CoFe2O4, MnFe2O4 등)로 구성되는 자성유체를 포함할 수도 있다.
보호층(140)에 자성체(142)를 포함함으로써 커버 시트(100)는 소정의 자성 세기를 가질 수 있다. 커버 시트(100)의 자성 세기는 40gf 내지 200gf 이거나, 50gf 내지 100gf일 수 있다. 상기한 자성 세기를 가질 경우, 전자석 시스템에 의한 이송이 가능할 수 있다. 커버 시트(100)가 상기한 자성 세기를 확보하기 위해, 보호층(140) 내의 자성체(142)의 함량은 40중량% 내지 70중량%일 수 있다. 자성체(142)의 함량이 40중량%보다 작을 경우, 커버 시트(100)의 자성이 충분하지 않아 전자석 시스템을 이용하여 커버 시트(100)를 이송하기 어려울 수 있다. 또한, 자성체(142)의 함량이 70중량%보다 클 경우, 상대적으로 보호 수지층(141)의 함량이 줄어들어 보호층(140) 형성 자체가 어려울 수 있다.
강한 자력을 갖기 위해서는 보호층(140)에 자성체(142)의 함량이 많은 것이 유리하지만, 자성체에 의한 전기적 쇼트 불량 등을 방지하기 위해서는 보호층(140)의 비저항 값이 106 Ω 이상인 것이 바람직하다. 정전기 발생을 억제하기 위한 보호층(140)의 표면저항 값은 1013 Ω/m2 이하의 값을 가질 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 다양한 실시예에 따른 보호층의 형성 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
보호층(140)은 도 7a에 도시된 바와 같이, 고분자 수지에 복수개의 자성체(142)를 혼합한 혼합물을 커버층(130)의 일면에 직접 코팅하여 형성될 수 있다.
다른 예로, 보호층(140)은 도 7b에 도시된 바와 같이, 압출기를 통해 고분자 수지와 자성체를 동시에 압출함으로써 형성할 수도 있다. 예를 들면, 이축압출기를 통해 기재 일면에 고분자 수지와 자성체(142) 1% 내지 80%를 컴파운드하여 두께 30㎛ 내지 150㎛로 형성된 보호층(140)을 형성할 수 있다. 이 경우, 도 7c 및 도 1에 도시된 바와 같이 보호층(140) 하면에 제3 접합층(150)을 더 배치하고, 이를 통해 커버층(130)과 라미네이션할 수 있다. 제3 접합층(150)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 8a 내지 도 8d는 다양한 실시예에 따른 보호층 내의 자성체의 배치를 나타낸 단면도들이다.
복수개의 자성체(142)는 도 8a에 도시된 바와 같이 보호 수지층(141) 내에서 균일하게 분산 배치될 수도 있지만, 영역 별로 서로 다른 농도를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시된 바와 같이, 자성체(142)의 50% 이상이 보호 수지층(141) 내에서 보호층(140)의 일면에 치우쳐져 배치될 수 있다. 특히, 자성체(142)가 보호층(140) 내에서 커버 시트(100)의 외측에 인접하도록 배치되는 경우, 커버 시트(100)에 더욱 큰 자력을 부여할 수 있다. 나아가, 자성체(142)는 보호층(140)의 두께 방향으로 농도 구배를 가지며 배치될 수도 있다. 이 경우 보호층(140)은 더욱 높은 자력을 가질 뿐만 아니라, 보호층(140)과 인접하여 배치되는 커버층(130)과 멀어지는 방향으로 자성체(142)들이 집중되어 배치되는 경우에는 보호층(140)의 표면 밖으로 돌출되는 자성체(142)로 인한 커버층(130)의 손상을 방지할 수 있어 방열 기능의 저하를 최소화할 수 있다.
자성체(142)는 도 8c 및 도 8d에 도시된 바와 같이, 일 방향으로 연장되거나 타원체 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 자성체(142)는 장축과 단축을 가질 수 있다. 자성체(142)가 장축과 단축을 갖는 경우, 도 8c에 도시된 바와 같이 자성체(142)의 단축 방향이 보호층(140)의 두께 방향과 일치하거나, 도 8d에 도시된 바와 같이 자성체(142)의 장축 방향이 보호층(140)의 두께 방향과 일치하도록 배치될 수 있다. 도 8d와 같이 자성체(142)가 장축과 단축을 가지고, 상기 장축이 보호층(140)의 두께 방향으로 배치되는 경우, 후속 공정에서 보호층(140)을 두께 방향으로 적절한 크기와 형상으로 절단할 경우 자성체(142)로 인한 절단 불량이나, 절단시 자성체(142) 파손으로 인한 자성체 부스러기 발생이 최소화될 수 있다. 도 8d에서는 자성체(142)의 장축 길이가 보호층(140)의 두께와 유사한 크기로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 보호층(140)의 두께가 자성체(142)의 장축 길이의 2배 이상이고, 장축이 두께 방향을 향하는 자성체(142)가 보호층(140) 내에서 2층 이상으로 배열될 수도 있다.
자성체(142)는 0.1 내지 100㎛의 크기를 가질 수 있다. 특별한 경우에는 자성체(142)는 수 내지 수십nm 크기 일 수 있으며, 이 경우 계면활성제를 자성체 표면에 흡착시킴으로써 탄화수소계, 에스테르계, 불소계 등의 분산매 내에서 안정된 콜로이드 상태를 유지할 수 있고, 예를 들면 자성유체를 구성할 수 있다.
자성체(142)의 크기는 보호층(140) 전체에 걸쳐 균일할 수도 있지만, 정규분포함수를 가질 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 또 다른 다양한 실시예에 따른 보호층 내의 자성체의 배치를 나타낸 단면도들이다.
도 9a 내지 도 9d는 보호층(140_1)이 2종 이상의 자성체를 포함할 수 있음을 예시한다. 이하에서는, 보호층(140_1)이 제1 자성체(142a)와 제2 자성체(142b)를 포함하는 경우의 예를 들어 설명한다.
제1 자성체(142a)와 제2 자성체(142b)의 평균 입자크기는 상이할 수 있다. 구체적으로 제1 자성체(142a)가 제2 자성체(142b)보다 큰 크기를 갖고, 제1 자성체(142a) 사이의 빈 공간에 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 자성체(142b)가 배치될 수 있다. 작은 크기의 제2 자성체(142b)가 큰 크기의 제1 자성체(142a) 사이의 공간에 배치됨에 따라 보다 큰 자력이 부여될 수 있다. 예를 들어, 제1 자성체(142a)로 평균크기가 일반적으로 5~100㎛인 Fe을 적용하고, 제2 자성체(142b)로서 평균크기가 일반적으로 0.5~10㎛인 Ni을 함께 적용하는 경우, Fe만 보호층(140)에 배치하는 경우 대비 Fe입자들 사이의 공극에 상대적으로 작은 크기를 갖는 Ni입자들이 배치될 수 있어, 상기 보호층의 공극이 최소화될 수 있으므로 큰 자력을 가질 수 있으며, 유기발광 표시장치의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다. 자성체(142)로서 Fe와 Ni을 적용하는 경우에는 Fe가 많은 비율로 혼합되거나 합금 분말의 형태로 적용될 수 있으며, 상이한 크기의 Fe 와 Ni을 6:4 내지 9:1 비율로 적용할 수 있다.
크기가 서로 다른 제1 자성체(142a)와 제2 자성체(142b)는 도 9a에 도시된 바와 같이, 보호 수지층(141) 내에서 균일하게 분산되거나, 도 9b에 도시된 바와 같이 제1 자성체(142a)와 제2 자성체(142b)가 보호 수지층(141)의 일면에 치우쳐져 배치될 수 있다. 특히, 제1 자성체(142a)와 제2 자성체(142b)가 보호층(140_1) 내에서 커버 시트(100)의 외측에 인접하도록 배치되는 경우, 커버 시트(100)에 더욱 큰 자력을 부여할 수 있다.
제1 자성체(142a) 및/또는 제2 자성체(142a)는 장축과 단축을 가질 수 있다. 도 9c 및 도 9d는 제1 자성체(142a)가 장축과 단축을 갖고, 제2 자성체(142a)는 구형으로 형성된 경우를 도시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도면에서는 제1 자성체(142a)와 제2 자성체(142b)가 서로 분리된 상태로 도시하였는데, 이에 제한되지 않고, 상대적으로 작은 크기의 제2 자성체(142b)가 큰 크기의 제1 자성체(142a)의 표면에 인접하거나 부착되거나 그에 결합된 구조로서 보호층(140_1) 내에 배치될 수 있다.
또한, 도면에는 미도시 되었으나, 장축과 단축을 갖는 자성체가 아니더라도 두께방향(z축) 및/또는 평면방향(x축, y축)으로 복수개의 자성체들이 방향성을 가지고 보호층에 배열될 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 커버층(130)과 보호층(140) 사이에는 제3 접합층(150)이 배치될 수 있다. 제3 접합층(150)의 두께는 5 내지 25㎛이거나, 약 10㎛일 수 있다.
제3 접합층(150)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다. 제3 접합층(150)이 단일층으로 이루어진 경우, 제3 접합층(150)은 소수성을 갖는 물질로 이루어져, 쉽게 산화되거나 부식될 수 있는 커버층(130)과 유기발광소자로의 수분 유입을 차단할 수 있다. 소수성 부여를 위해 제3 접합층(150)은 아크릴계, 에폭시계 등의 물질이 아닌 폴리올레핀계 물질을 포함하거나, 클레이(clay), 실리카(slica), 타이타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 실리콘오일(silicon oil), HMDS(hexamethyldisilazane), TMSCL(trimethyl-chlorosilane), 아미노실란(amino silane), 알킬실란(alkyl-silane), PDMS(polydimethyl-siloxane) 및 DDS(dimethyl dichlorosilane), 고밀도폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE) 및 폴리이미드(polyimide) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
제3 접합층(150)이 2개의 층으로 이루어지는 경우, 제3 접합층(150)은 친수성 접합층과 소수성 접합층을 포함할 수 있다. 이 경우 친수성 접합층이 커버층(130)에 인접 배치되어 커버층(130)과의 접합력이 약할 수 있는 소수성 접합층의 접합력을 개선할 수 있다. 또한, 상기 친수성 접합층 및/또는 소수성 접합층에는 대전방지물질이 포함될 수 있다.
제3 접합층(150)은 수분 흡습제를 더 포함할 수도 있다. 수분 흡습제를 포함하므로써 커버층(130)의 부식, 산화 등을 방지할 수 있고, 커버 시트(100)의 WVTR 특성을 더욱 개선할 수 있다. 이 경우 제3 접합층(150)의 수분흡습력은 제2 접합층(120)의 수분흡습력 이하가 되도록 상대적으로 적은 양의 수분 흡습제가 포함되는 것이 바람직하다. 제3 접합층(150)의 수분 흡습제의 양이 제2 접합층(120)의 수분 흡습제의 양보다 많을 경우에는 상대적으로 외측에 배치되는 제3 접합층(150)에 수분 흡습이 집중되어 커버층(130)의 방열 기능이 저하될 수 있고, 이로 인하여 유기발광소자의 품질이 저하되거나 수명이 단축될 수 있다.
또한, 제3 접합층(150)에 수분 흡습제가 포함될 경우, 제2 접합층(120)의 수분 흡습제와 상이한 수분 흡습력을 갖는 수분 흡습제가 포함될 수 있다. 이 경우 수분 흡습제의 재질이나 크기 등이 상이할 수 있다.
제3 접합층(150)은 상술한 제1 접합층(110) 및 제2 접합층(120)과 유사하게 표면에 음각 패턴이 형성되거나, 핫멜트형 접착제가 적용될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 수분 흡습제를 포함하는 접합층(110, 120, 150)은 유기발광소자의 베이스 기판(도 12의 '400' 참조) 및 커버층(130) 대비 낮은 인장탄성률(이하 '탄성률')을 가질 수 있다. 수분 흡습제가 접합층(110, 120, 150) 내에서 수분과 반응하여 팽창하게 되면 응력(stress)이 발생되고, 이로 인하여 본 발명에 의한 커버 시트(100)가 베이스 기판(400)으로부터 박리되거나 유기발광 표시장치 및/또는 이를 구성하는 구성요소들이 휘어지는 등의 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 상기 수분 흡습제를 포함하는 접합층(110, 120, 150)은 수분 흡습으로 인한 팽창 응력을 완화시킬 수 있을 정도의 충분히 낮은 탄성률을 갖는 것이 바람직하다. 수분 흡습제를 포함하는 접합층(110, 120, 150) 중 수분흡습력이 우수한 접합층이 상대적으로 낮은 탄성률을 갖도록 할 수 있다. 일 예로써 제2 접합층(120)에는 수분 흡습제가 포함되고, 제1 접합층(110)에는 수분 흡습제가 포함되지 않을 경우, 제2 접합층(120)의 탄성률은 0.01MPa 내지 500MPa 일 수 있고, 제1 접합층(110)의 탄성률은 500MPa 내지 1,000MPa 일 수 있다. 그러나, 탄성률이 너무 낮으면 오히려 쉽게 변형이 일어날 수 있으므로 상온(25도) 기준으로 0.01MPa 이상의 탄성률을 가질 수 있다. 상기와 같이 낮은 탄성률을 갖기 위해서는 접합층 자체의 경화도를 조절함으로써 달성할 수 있으나 WVTR특성이 저하될 수 있으므로, 경화도 조절에 의한 탄성률 조절은 바람직하지 못하다.
상기와 같이 낮은 탄성률 특성을 갖는 접합층은 아크릴계 수지가 아닌 고무계 수지가 적용될 수 있으며, 예를 들면 히드록시기, 카르복실기, 아민기, 아크릴기, 메타크릴기, 알데히드기, 에폭시기, 무수말레산기, 아마이드기 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 이소부틸렌-이소프렌 러버를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 보호층(140) 및/또는 제3 접합층(150)은 열전도성 입자를 더 포함할 수 있다. 상기 열전도성 입자는 탄소나노튜브, 그라파이트, 탄소섬유 등의 탄소 소재 또는 금(Au), 은(Ag), 니켈-인 합금(Ni-P alloy), 니켈-붕소 합금(Ni-B alloy), 베릴륨(Be), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 구리(Cu), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 로듐(Rh), 아연(Zn), 탄탈(Ta), 철(Fe), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 망간(Mn), 이리듐(Ir) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나 이상의 금속을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않으며, 베릴륨 옥사이드(Berylli㎛ oxide), 알루미늄 나이트라이드(Al㎛ini㎛ niride), 실리콘 카바이드(Silicon carbide) 등의 열전도도가 적어도 100W/mK 이상인 소재일 수 있다.
상기 열전도성 입자들 중 나노미터 크기를 갖는 탄소나노튜브(CNT), 은(Ag)과 같은 나노입자가 보호층(140)에 포함되는 경우, 보호층(140)은 탄성고분자를 더 포함할 수 있으며, 나노입자는 탄성고분자 대비 0.1 내지 10중량%의 비율로 함유될 수 있다. 0.1중량% 보다 적게 함유될 경우에는 열전도 특성이 현저히 저하되고, 10중량% 보다 많이 함유될 경우에는 열전도 특성이 향상되나 탄성고분자로 인한 보호층의 완충 효과가 저하되고, 유기발광 표시장치에 전기적 쇼트가 야기될 수 있다.
열전도성 입자를 포함하는 제3 접합층(150) 및/또는 보호층(140)이 커버층(130)과 일체로 형성되는 경우 커버 시트(100)는 100 내지 500W/mK의 수직 열전도도 또는 수직/수평 평균 열전도도를 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
커버 시트(100)의 봉지 기능과 커버 시트(100)의 제조 시 공정성을 고려할 때, 보호층(140)은 80㎛ 내지 100㎛, 제3 접합층(150)은 10㎛, 커버층(130)은 70㎛, 제2 접합층(120)과 제1 접합층(110)의 합은 50㎛로 형성될 수 있다. 즉, 커버 시트(100)의 전체 두께는 250㎛ 이하 이거나, 210㎛ 내지 230㎛의 두께로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 일 실시예에 따른 커버 시트(100)는 방열 및 열전도도가 높은 소재를 커버층(130)에 사용하면서도 보호층(140)에 자성체(142)를 포함함으로써 전자석 시스템으로 작동하는 이송 장치를 이용하여 보다 용이하게 이송될 수 있다. 따라서, 기존의 방식인 강자성체를 클래레딩, 도금, 증착, 접합을 하는 방식에 비해 생산성을 높이고, 두께 편차, 핀홀, 밀착성 불량 등의 문제를 개선하고, 가공비 부담을 낮출 수 있다.
또한, 유기발광 표시장치의 내측에 커버층(130)을 배치함으로써 방열 효과를 높이고 산화되는 문제를 최소화할 수 있으며, 상대적으로 외측에 보호층(140)을 배치함으로써 적은 양의 자성체(142)로도 유기발광 표시장치의 제조공정시 커버 시트(100)가 충분한 자력을 갖도록 할 수 있다. 또한, 높은 방열 성능을 갖는 커버층(130)으로부터 전달된 열을 보다 원할하게 외부로 방출하거나, 평면상으로 열을 빠르게 퍼뜨려 유기발광소자(300)의 열적 손상을 방지할 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 다양한 실시예들에 따른 커버 시트의 평면도들이고, 도 11a 내지 도 11f는 다양한 실시예들에 따른 커버 시트의 단면도들이다.
커버 시트(101-106)는 커버층(130_1)을 관통하는 관통홀(h)을 더 포함할 수 있다. 도 10a에 도시된 바와 같이 관통홀(h)이 커버층(130) 상에 일정한 크기로 규칙적으로 배열되거나, 도 10b에 도시된 바와 같이 서로 다른 크기의 관통홀(h)이 불규칙적으로 배열될 수 있다.
관통홀(h)의 평면 형상은 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이 원형일 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 도 10c에 도시된 것처럼 직사각형 등 다각형의 형상으로 형성되거나, 도 10d와 같이 일 방향으로 연장되는 라인 형태로 형성될 수도 있고, 격자 형상으로 형성될 수도 있다.
관통홀(h)은 커버층(130_1)의 두께 방향으로 커버층(130_1)을 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(h)이 형성되지 않는 부분에서는 커버층(130_1)이 서로 연결되도록 형성된다. 관통홀(h)은 커버층(130_1)의 일면과 타면에 각각 배치되는 제1 접합층(110) 및 제3 접합층(150) 중 적어도 하나에 의해 충진될 수 있다.
구체적으로, 도 11a에 도시된 바와 같이, 커버 시트(101)의 커버층(130_1)의 관통홀(h)을 상부의 제3 접합층(150)이 충진할 수도 있고, 도 11b에 도시된 바와 같이, 커버 시트(102)의 커버층(130_1)의 관통홀(h)을 하부의 제1 접합층(110)이 충진할 수도 있다.
또 다른 예로, 도 11c에 도시된 바와 같이 커버 시트(103)의 제3 접합층이 생략되고, 커버층(130_1)의 관통홀(h)을 제1 접합층(110)이 충진할 수 있다. 이 경우, 관통홀(h)을 충진한 제1 접합층(110)은 보호층(140)과 직접 접할 수 있다.
또 다른 예로, 도 11d와 도 11e의 커버 시트(104, 105)와 같이 커버층(130_1) 뿐만 아니라 커버층(130_1)의 일면에 배치되는 접합층(110_1, 150_1)에도 관통홀(h)이 형성될 수 있다. 이 경우, 커버층(130_1)과 접합층(110_1, 150_1)의 관통홀(h)은 일체로 형성될 수 있다.
도 11d와 같이, 제1 접합층(110_1)에 관통홀(h)이 형성되는 경우, 제3 접합층(150)은 커버층(130_1)과 제1 접합층(110_1)의 관통홀(h)을 충진하며 일체로 형성되고, 관통홀(h)에 의해 제3 접합층(150)이 제2 접합층(120)과 접할 수 있다.
도 11e와 같이, 제3 접합층(150_1)에 관통홀(h)이 형성되는 경우, 제2 접합층(120)은 커버층(130_1)과 제3 접합층(150_1)의 관통홀(h)을 충진하며 일체로 형성되고, 관통홀(h)에 의해 제1 접합층(110)이 보호층(140)과 접할 수 있다.
또 다른 예로, 도 11f와 같이 커버 시트(106)의 커버층(130_1) 양면에 형성되는 접합층(110, 150)은 동일한 접합 물질로서 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 커버층(130_1)이 접합층(110, 150) 내부에 배치되도록 형성될 수 있으며, 접합층(110, 150)이 커버층(130_1)의 표면을 둘러싸는 구조로 형성될 수 있다. 접합층(110, 150)은 관통홀(h)을 충진하며 일체로 형성될 수 있다. 접합층(110, 150)의 상면은 커버층(130_1)의 관통홀(h)에 의해 보호층(140)과 접할 수 있고, 하면은 제2 접합층(120)과 접할 수 있다.
상기한 바와 같이 커버층(130_1)이 복수개의 관통홀(h)을 구비하는 경우 휨 특성이 개선될 수 있고, 금속 소재의 커버층(130_1)과 인접하는 비금속 소재의 층들간의 접합력을 높일 수 있으며, 관통홀(h)을 통해 적어도 접합층(110, 150)의 일부가 충진되거나 관통홀(h)을 통해 커버층(130_1) 양면에 접합층(110, 150)들이 일체화 될 경우에는 더욱 견고한 접합력을 가질 수 있다. 따라서, 유기발광 표시장치가 휘어지더라도 인접한 층들이 박리되는 현상을 줄일 수 있다.
상술한 커버 시트(100)는 유기전자장치의 유기물을 봉지하는 데에 사용될 수 있다. 이하, 유기전자장치로서 커버 시트(100)가 적용된 유기발광 표시장치(10)의 예를 들어 설명한다.
도 12는 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 유기발광 표시장치(10)는 베이스 기판(400), 베이스 기판(400) 상에 배치된 유기발광소자(300), 유기발광소자(300) 상에 배치된 패시베이션층(200), 및 패시베이션층(200) 상에 배치된 커버 시트(100)를 포함한다. 유기발광 표시장치(10)는 배면 발광 표시장치일 수 있다.
베이스 기판(400)은 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(400)은 유리, 플라스틱, 기타 고분자 수지 등으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(400) 상에는 유기발광소자(300)가 배치된다. 유기발광소자(300)는 애노드 전극, 캐소드 전극, 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 배치된 유기발광층을 포함한다. 유기발광층은 제공되는 전류에 따라 특정 파장의 빛을 발광한다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 베이스 기판(400) 상에는 유기발광소자(300)에 흐르는 전류를 제어하는 복수의 박막 트랜지스터 및 신호 배선이 더 형성될 수 있다. 또한, 베이스 기판(400)과 유기발광소자(300) 사이에는 컬러 필터가 배치될 수 있다.
패시베이션층(200)은 유기발광소자(300)의 상면을 덮도록 배치된다. 패시베이션층(200)은 무기막 또는 유기막과 무기막의 적층막으로 이루어질 수 있다. 패시베이션층(200)의 수분 투과율(WVTR(Water Vapor Transmission Rate)은 약 10-6g/m2/day일 수 있다.
패시베이션층(200) 상에는 커버 시트(100)가 배치될 수 있다. 커버 시트(100)는 제2 접합층(120)이 패시베이션층(200)을 향하도록 배치되고, 패시베이션층(200) 및/또는 베이스 기판(400)의 상면 상에 부착된다. 그에 따라, 유기발광소자(300)을 수분 침투로부터 보호하고, 유기발광소자(300)에서 발생되는 열을 방열하는 한편, 전자석 시스템에 의한 이송이 용이해질 수 있음은 앞서 살펴본 바와 같다.
본 발명에 관한 보다 상세한 내용은 다음의 구체적인 제조예 및 실험예들을 통하여 설명하며, 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 설명을 생략한다.
<제조예 1>
제1 접합층을 제조하기 위하여 전체 총 중량 대비, 바인더로 폴리이소부틸렌(B100, Basf) 12 중량%(상용화제인 부틸러버(268, Exxon) 7 중량%를 포함함), 점착부여제로 하이드로카본 수지(SU-640, 코오롱인더스트리) 24 중량%, 외경이 20㎛인 제1 코어쉘 입자(461 DET 20D40, Expancel) 0.5 중량%, 아크릴 올리고머(BNO-2.0H, BNTM) 3중량%, 수분 흡습제 31 중량%(CaO, 대정화학), 광개시제(TPO, Irgacure) 0.5 중량%를 용매인 톨루엔 29 중량%에 투입하고 디스크형 교반기로 2시간동안 혼합하고, 36㎛ 실리콘 이형 PET(SG-31, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고 125℃ 열풍건조를 하여 두께 40㎛의 제1 접합층을 제조하였다.
제2 접합층을 제조하기 위하여 바인더로 폴리이소부틸렌(B15FN, Basf) 12 중량%(상용화제인 부틸러버(268, Exxon) 7중량%를 포함함), 점착부여제로 하이드로카본 수지(SU-90, 코오롱인터스트리) 21 중량%, 아크릴 올리고머(BNO-2.0H, BNTM) 2중량%, 광개시제(TPO, Irgacure) 0.5 중량%, 외경이 300nm인 제2 코어쉘(SX866, JSR) 11.5 중량%를 용매인 톨루엔 53 중량%에 투입하고 디스크형 교반기로 2시간동안 혼합하고, 50㎛ 실리콘 저전사 중박리 이형 PET(RT42L, SKC H&M)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고 125℃열풍건조를 하여 두께 10㎛의 제2 접합층을 제조하였다.
제조된 제1 접합층과 제2 접합층을 70℃ 라미롤을 이용하여 합지를 한 후, UV 광량 1,000mJ을 조사하여 커버 시트를 제조하였다.
보호층을 제조하기 위하여 폴리프로필렌(MI 3.8, 롯데케미칼) 24중량부와 평균 크기가 8㎛인 카르보닐 철가루(MK) 70중량부에 실리콘 오일(TSF-0.3M, GE Toshiba) 1중량부와 폴리에틸렌 왁스(L-C102N, 라이온켐텍) 5중량부를 교반기에 넣고 혼합하였다. 혼합된 시료를 210℃로 가열한 42mm 이축압출기에 투입하여 카르보닐 철가루 70%가 함유된 마스터배치 형태의 강자성폴리머 칩을 제조하였다. 마스터배치로 제조된 강자성폴리머 칩 100중량부에 폴리프로필렌(MI 3.8, 롯데케미칼) 40중량부를 혼합하여 210℃로 가열한 42mm 이축압출기에 투입한 후 T다이를 통해 캘린더링 하여 카르보닐 철가루가 50% 함유된 두께 100㎛의 보호층을 제작하였다.
커버층과 제3 접합층을 제조하기 위하여 아크릴레진(BA8900, 부림케미칼) 50중량부에 열경화성 경화제(45S, 부림케미칼) 1중량부, 희석용매 메틸에틸케톤 49중량부를 혼합하여 70㎛ 알루미늄 호일(1,000 Serise, 롯데알루미늄)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고 125℃ 열풍건조를 후 60℃도 오븐에서 24시간 열경화를 시켜 두께 10㎛의 제3 접합층이 도포된 커버층을 제조하였다.
제조된 보호층과 제3 접합층이 도포된 커버층을 보호층과 제3 접합층의 부착면을 합지한 후 제3 접합층이 도포된 커버층의 알루미늄 면과 제1 접합층의 부착면을 합지하여 커버 시트를 제조하였다.
<제조예 2~8>
강자성폴리머 칩 100 중량부에 폴리프로필렌의 중량부와 카르보닐 철가루의 함량을 하기 표 1에 기재된 것으로 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버 시트를 제조하였다.
폴리프로필렌(중량부) 카르보닐 철가루(중량부) 보호층 내 카르보닐 철가루 함량(wt%)
제조예 1 40 0 50
제조예 2 75 0 40
제조예 3 133 0 30
제조예 4 250 0 20
제조예 5 600 0 10
제조예 6 16 0 60
제조예 7 0 0 70
제조예 8 0 50 80
<비교예 1>
제조예1의 강자성폴리머를 니켈 가루로 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버 시트를 제조하였다.
<비교예 2>
제조예1의 폴리프로필렌을 폴리스타일렌부타디엔스타일렌(SBS) 수지로 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버 시트를 제조하였다.
<비교예 3>
제조예1에서 보호층을 제외하고, 아크릴 올리고머(BNO-2.0H, BNTM) 49중량부, 광개시제(TPO, Irgacure) 1.0 중량부, 카르보닐 철가루 50중량부를 혼합한 제3 접합층을 슬롯 다이 코터를 이용하여 알루미늄 호일에 100㎛ 두께로 도포한 후 UV 광량 1,000mJ을 조사하여 커버층을 제조한 뒤, 제3 접합층과 제1 접합층의 부착면을 합지하여 커버 시트를 제조하였다.
<비교예 4>
비교예3에서 커버 시트의 제3 접합층에 50㎛ PET(V7000, SKC)를 합지하고, 커버층의 알루미늄 면과 제1 접합층의 접착 면을 합지하여 자성체를 포함하는 커버 시트를 제조하였다.
<실험예 1> 보호층의 성형성
보호층 성형 시 두께 균일도, 핀홀 유/무를 확인하여 두께 ±5%, 핀홀이 없을 때 양호하다고 판단하였다. 또한, 보호층이 형성되지 않은 경우에는 X로 표기하였다.
<실험예 2> 열전도도 평가
열전도도 측정은 Laser Flash법에 의하여, 열전도도 측정장치(LFA-457, NETZCH)를 이용하여 KS L 9016 : 2010(평판열류계법) 방법으로 측정하였다. 150 W/m.K 이상이면 양호하다고 판단하였다. 알루미늄 자체의 열전도도는 218 W/m.k로 측정되었다.
<실험예 3> 자성 세기 평가
자성 세기 평가는 커버 시트를 50mm x 50mm로 재단 후 10mm x 10mm 크기의 자석을 보호층에 부착 후 UTM을 이용하여 60mm/min속도에서 90도 각도로 박리하였을 때 최대값을 측정하였다. 기존에 사용하던 Metal Foil 의 자성 세기와 비교하여 50% 수준까지 양호로 판단하였고, 그 이하는 불량으로 판단하였다. 기존 Metal Foil의 자성 세기는 60gf로 측정되었다.
<실험예 4> 수분침투 평가
커버 시트의 시편을 90mm x 90mm로 재단한 후 제2 접합층면의 이형필름을 제거하였다. 세정이 잘 된 0.5T x 100mm x 100mm의 무알칼리 유리에 제2 접합층을 중앙정렬하여 65℃ 진공라미네이터로 5분간 압력을 주어 합착하였다. 합착이 완료된 샘플을 신뢰성 챔버(온도 85도씨/습도 85%)에 투입하여 100시간 단위로 1,000시간까지 수분이 침투한 길이를 50배율 디지털 현미경으로 관찰하고, 최종 침투 길이를 기록하였다. 최종 침투 길이가 유리 대 유리로 합지한 샘플 측정 결과와 유사할 경우 양호하다고 판단하였다. 유리 대 유리로 합지한 샘플의 측정 결과는 1.5mm/1,000hr로 측정되었다.
상기 실험예 1 내지 4에 따른 결과를 표 2에 나타내었다.
보호층 성형성 열전도도
(W/m.K)		 자성세기
(gf)		 수분침투
(mm/1,000hr)
제조예 1 양호 198 58 1.5
제조예 2 양호 195 45 1.5
제조예 3 양호 160 32 1.5
제조예 4 양호 118 11 1.5
제조예 5 양호 55 0 1.5
제조예 6 핀홀 생성 199 70 1.5
제조예 7 핀홀, 두께편차 200 85 1.5
제조예 8 X - - -
비교예 1 양호 173 21 1.5
비교예 2 X - - -
비교예 3 - 200 48 1.9
비교예 4 - 132 33 1.5
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 커버 시트
110: 제1 접합층
120: 제2 접합층
130: 커버층
140: 보호층
142: 자성체
150: 제3 접합층

Claims (10)

  1. 하부 접합층;
    상기 하부 접합층 상부의 커버층; 및
    상기 커버층 상부의 보호층으로서, 보호 수지층 및 상기 보호 수지층 내에 배치된 자성체를 포함하는 보호층을 포함하는 커버 시트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 자성체는 철(Fe), 니켈(Ni), 카드뮴(Cd), 및 MPP 중 적어도 하나를 포함하는 커버 시트.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 자성체는 상기 보호층의 전체 중량 대비 40 중량% 내지 70 중량%로 포함되는 커버 시트.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 커버 시트의 자성 세기는 40gf 내지 200gf인 커버 시트.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 커버층은 알루미늄을 포함하는 커버 시트.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 커버층의 열전도율은 150 내지 450W/mK인 커버 시트.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 접합층은 제1 접합층; 및
    상기 제1 접합층의 하부에 배치된 제2 접합층을 포함하는 커버 시트.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 접합층은 제1 접합 성분층, 수분 흡습제 및 제1 코어쉘 입자를 포함하고,
    상기 제2 접합층은 상기 제1 코어쉘 입자와 다른 물질로 이루어진 제2 코어쉘 입자를 포함하는 제2 접합층을 포함하되,
    상기 제1 코어쉘 입자는 제1 쉘 및 상기 제1 쉘에 의해 둘러싸인 제1 코어를 포함하고,
    상기 제2 코어쉘 입자는 제2 쉘 및 상기 제2 쉘에 의해 둘러싸인 제2 코어를 포함하되,
    상기 제1 코어쉘 입자의 수축 변형력은 상기 제1 접합 성분층의 표면 변형력보다 더 작아 더 쉽게 변형되고,
    상기 제1 코어는 비어 있거나 기체로 채워져 있는 커버 시트.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 커버층과 상기 보호층 사이에 배치된 제3 접합층을 더 포함하는 커버 시트.
  10. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 유기발광소자; 및
    상기 유기발광소자 상에 배치된 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 커버 시트를 포함하는 유기전자장치.
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