KR20190030666A - Touch panel and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a touch panel maximizing the electrical conductivity of a bridge electrode and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the touch panel comprises: a plurality of sensing electrode patterns formed on a substrate; an insulator formed on the sensing electrode patterns; and a bridge electrode including a first metal layer formed on the insulator and a second metal layer formed to cover side ends of the insulator and the first metal layer and electrically connecting the sensing electrode patterns each other.

Description

터치 패널 및 그 제조 방법{TOUCH PANEL AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 발명은 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 브리지 전극의 전도성을 향상시킨 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a touch panel having improved conductivity of a bridge electrode and a method of manufacturing the touch panel.

개인 휴대 정보 단말기(PDA: personal digital assistants), 노트북 컴퓨터, OA 기기, 의료기기 또는 카 네비게이션 시스템 등의 전자기기에서는, 이들 디스플레이에 입력수단(포인팅 디바이스: pointing device)을 함께 구비하기 위한 터치 패널이 널리 이용되고 있다. 대표적인 터치 패널에는 정전용량 방식(capacitive type), 저항막 방식, 전자 유도 방식, 광학식 등이 알려져 있다.2. Description of the Related Art In electronic devices such as personal digital assistants (PDAs), notebook computers, OA devices, medical devices, or car navigation systems, touch panels for providing input devices (pointing devices) It is widely used. Representative touch panels include a capacitive type, a resistance film type, an electromagnetic induction type, and an optical type.

정전용량 방식의 터치 패널은 터치 위치가 확인될 수 있는 기초된 전류를 유도하기 위하여 인체의 정전기(electrostatics)와 투명 전극 사이에서 유발된 정전용량(capacitance)의 변화를 채용한다. 사용자의 손가락 또는 첨필(stylus)의 터치 위치를 검출하기 위하여, 다양한 용량성 터치 패널 기술들이 개발되고 있다.The capacitive touch panel employs a change in capacitance caused between the electrostatics of the human body and the transparent electrode to induce a grounded current at which the touch position can be ascertained. Various capacitive touch panel technologies have been developed to detect the touch location of a user's finger or stylus.

상기와 같은 정전용량 방식은 두 개의 용량성 센싱층(capacitive sensing layer)을 포함하는 구성으로 대부분 이루어지는데, 상기 두 개의 용량성 센싱층은 상기 층들 사이의 용량성 효과(capacitive effect)를 얻기 위해 절연 물질로 상호 공간을 두고 형성된다. 이러한 구성에 의하면 터치 패널의 두께가 증가되어 소형화에 역행하게 된다. 더욱이, 종래의 정전용량 방식의 터치 패널은 두 개의 용량성 센싱층이 각각 형성되는 양 표면 상의 기판(substrate)을 포함한다. 이러한 점에서, 스루 홀(through holes)들이 바이어스(vias)로 역할 하도록 기판상에 형성되어야 하며, 회로층 형성(circuit layering)이 상기 센싱층들의 컨덕터 요소(conductor elements)를 적절히 연결하기 위하여 채용되어야 한다. 이것은 용량성 터치 패널의 제조를 어렵고 복잡하게 한다.Such capacitive sensing schemes are mostly made up of two capacitive sensing layers, the two capacitive sensing layers being insulated to provide a capacitive effect between the layers, Are formed with a mutual space between materials. According to such a configuration, the thickness of the touch panel is increased, which leads to downsizing. Moreover, conventional capacitive touch panels include substrates on both surfaces where two capacitive sensing layers are respectively formed. In this regard, through holes should be formed on the substrate to serve as vias, and circuit layering should be employed to properly connect the conductor elements of the sensing layers do. This makes the fabrication of capacitive touch panels difficult and complicated.

따라서, 이와 같은 문제점에 대응하고자 두 개의 용량성 센싱층을 하나로 줄이기 위한 기술들이 사용되고 있으며, 최근에는 이와 같은 구성을 위하여 센싱층, 즉 감지전극 패턴층을 하나의 층으로 구성하고, 각 감지전극 패턴층 간에는 브리지 전극을 통하여 상호 연결하는 방법이 사용되고 있다.Therefore, in order to cope with such a problem, techniques for reducing two capacitive sensing layers to one are used. In recent years, the sensing layer, that is, the sensing electrode pattern layer is formed as one layer, And a method of interconnecting the layers via bridge electrodes is used.

도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널의 상면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 터치패널의 단면도이며, 도 2는 도 1의 A - A'의 단면을 도시하고 있다.FIG. 1 is a top view of a conventional touch panel, FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional touch panel, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(110)상에 제1 감지전극 패턴(120)과 제2 감지전극 패턴(121)을 형성한다. 구체적으로, 제1 감지전극 패턴(120)과 제2 감지전극 패턴(121)은 에칭(etching), 스퍼터링(sputtering) 또는 스크린 프린팅(screen printing)의 방법 등에 의해 형성될 수 있으며, 투명 패턴 재료로서 일반적으로 ITO(Indium-Tin Oxide)가 사용된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a first sensing electrode pattern 120 and a second sensing electrode pattern 121 are formed on a substrate 110. Specifically, the first sensing electrode pattern 120 and the second sensing electrode pattern 121 may be formed by a method such as etching, sputtering, or screen printing, Indium-tin oxide (ITO) is generally used.

상기와 같이 형성된 제1 감지전극 패턴(120) 및 제2 감지전극 패턴(121)상에는 절연체(130)를 형성하고, 그 상부에 브리지 전극(140)을 형성하여, 상기 브리지 전극(140)이 서로 이격되어 있는 제1 감지전극 패턴(120)들을 전기적으로 상호 연결한다.An insulator 130 is formed on the first sensing electrode pattern 120 and the second sensing electrode pattern 121 and a bridge electrode 140 is formed on the insulator 130. The bridge electrodes 140 are formed on the first sensing electrode pattern 120 and the second sensing electrode pattern 121, And the first sensing electrode patterns 120 are electrically connected to each other.

상기와 같이 형성된 브리지 전극(140)을 도 2를 참조하여 보다 상세하게 설명하면, 브리지 전극(140)은 은(Ag)과 같은 전기 전도성이 좋은 금속을 사용하여 전기 전도층(143)을 형성하고, 상기 전기 전도층(143)층의 상단과 하단에 금속층(142, 144)과 흑화된 금속층(141, 145)을 각각 형성하여 구성한다. 2, the bridge electrode 140 is formed of an electrically conductive metal such as silver (Ag) to form the electrically conductive layer 143 And metal layers 142 and 144 and blackened metal layers 141 and 145 are formed on the upper and lower ends of the electrically conductive layer 143, respectively.

한편, 상기와 같은 금속층(142, 144)과 흑화된 금속층(141, 145)은 브리지 전극(140)에 외부의 빛이 반사되어 터치 패널의 시인성이 저하되는 문제점을 방지하기 위한 구성이다.Meanwhile, the metal layers 142 and 144 and the blackened metal layers 141 and 145 are configured to prevent the visibility of the touch panel from being deteriorated by reflecting external light to the bridge electrode 140.

그러나, 종래 기술에 따르면 상기 금속층(142, 144)과 흑화된 금속층(141, 145)은 외부로부터의 빛이 유입되어 반사되는 것을 차단하는 기능을 하나, 전기 전도층(143)에 비하여 전도성이 떨어지므로, 브리지 전극(140)의 저항 증가의 원인이 되었다.However, according to the related art, the metal layers 142 and 144 and the blackened metal layers 141 and 145 have a function of blocking the reflection of light from the outside, but are less conductive than the conductive layer 143 The resistance of the bridge electrode 140 is increased.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 외부로부터의 빛이 반사되는 것을 차단하기 위한 흑화층을 포함하여 브리지 전극을 구성 시에, 전기 전도층의 역할을 하는 금속층이 상기 흑화층의 측단부를 덮는 형태로 구성하여 감지전극 패턴들을 전기적으로 상호 연결함으로써, 브리지 전극의 전기 전도성을 최대화 하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a blackened layer for preventing light from being reflected from the outside, and a metal layer serving as an electrically conductive layer, The sensing electrode patterns are electrically connected to each other to maximize the electrical conductivity of the bridge electrodes.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은, 기판 상에 형성되는 복수개의 감지전극 패턴; 상기 감지전극 패턴 상에 형성되는 절연체; 및 상기 절연체의 상부에 형성되는 브리지 전극;을 포함하고, 상기 브리지 전극은, 상기 절연체의 상부에 형성되는 제1 금속층과, 상기 제1 금속층의 상부, 상기 제1 금속층의 측단부 및 상기 절연체의 측단부를 덮도록 형성되어, 상기 감지전극 패턴들을 전기적으로 상호 연결하는 제2 금속층을 포함하여 구성된다.A touch panel according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of sensing electrode patterns formed on a substrate; An insulator formed on the sensing electrode pattern; And a bridge electrode formed on the insulator, wherein the bridge electrode comprises: a first metal layer formed on the insulator; and a second metal layer formed on an upper portion of the first metal layer, a side end portion of the first metal layer, And a second metal layer formed to cover the side ends and electrically connecting the sensing electrode patterns.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 브리지 전극은 상기 제2 금속층의 상부에 형성되는 제3 금속층을 더 포함하여 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the bridge electrode further comprises a third metal layer formed on the second metal layer.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 금속층 또는 제3 금속층은 제1 재료층과, 상기 제1 재료층을 탄화(carbonization)시킨 제2 재료층으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the first metal layer or the third metal layer is composed of a first material layer and a second material layer carbonized from the first material layer.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층 및 제3 금속층 보다 전도성이 좋은 금속으로 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the second metal layer is formed of a metal having a conductivity higher than that of the first and third metal layers.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 재료층은 몰리브덴(Mo)으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the first material layer is made of molybdenum (Mo).

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 금속층은 은(Ag)으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the second metal layer is composed of silver (Ag).

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 상에 복수개의 감지전극 패턴을 형성하고, 상기 감지전극 패턴 상에 절연체를 형성하고, 상기 절연체의 상부에 브리지 전극을 형성하고, 상기 브리지 전극의 형성시에는, 상기 절연체의 상부에 제1 금속층을 형성하고, 상기 제1 금속층 상부, 상기 제1 금속층의 측단부 및 상기 절연체의 측단부를 덮도록 제2 금속층을 형성한다.A method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention includes forming a plurality of sensing electrode patterns on a substrate, forming an insulator on the sensing electrode pattern, forming a bridge electrode on the insulator, In forming the bridge electrode, a first metal layer is formed on the insulator, and a second metal layer is formed to cover the first metal layer, the side end portions of the first metal layer, and the side end portions of the insulator.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 브리지 전극의 형성시에는 상기 제2 금속층의 상단을 덮는 제3 금속층을 형성하는 과정을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a third metal layer may be formed to cover the upper end of the second metal layer when the bridge electrode is formed.

본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 금속층 또는 제3 금속층은, 제1 재료층과, 상기 제1 재료층을 탄화(carbonization)시킨 제2 재료층으로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, the first metal layer or the third metal layer is composed of a first material layer and a second material layer in which the first material layer is carbonized.

본 발명에 따르면 외부로부터의 빛이 반사되는 것을 차단하기 위한 흑화층을 포함하여 브리지 전극을 구성 시에, 전기 전도층의 역할을 하는 금속층이 상기 흑화층의 측단부를 덮는 형태로 구성하여 감지전극 패턴들을 전기적으로 상호 연결함으로써, 브리지 전극의 저항을 최소화 하여 전기 전도성을 최대화할 수 있다.According to the present invention, a metal layer serving as an electrically conductive layer covers the side edge portion of the blackening layer when forming the bridge electrode including a blackening layer for blocking light from the outside, By electrically interconnecting the patterns, the resistance of the bridge electrode can be minimized to maximize the electrical conductivity.

도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널의 상면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치패널의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.1 is a top view of a conventional touch panel.
2 is a cross-sectional view of a conventional touch panel.
3 is a top view of a touch panel according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 상면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 보다 상세하게 설명하면, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 A - A' 단면을 도시한 도면이다.FIG. 3 is a top view of a touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view of a touch panel according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널을 설명하기로 한다.3 and 4, a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 기판(210)상에 제1 감지전극 패턴(220)과 제2 감지전극 패턴(221)이 형성된다.3 and 4, a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first sensing electrode pattern 220 and a second sensing electrode pattern 221 formed on a substrate 210.

상기 제1 감지전극 패턴(220)과 제2 감지전극 패턴(221) 상에는 절연체(230)가 형성된다.An insulator 230 is formed on the first sensing electrode pattern 220 and the second sensing electrode pattern 221.

이때, 제1 감지전극 패턴(220)과 제2 감지전극 패턴(221)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 탄소 나노 튜브 (CNT; carbon nano tube), 은 나노-와이어 (Ag Nano wire), 전도성 폴리머, 및 그래핀(Graphene) 중에서 어느 하나의 재료로 구성되며, 상기 기판(210)은 PET(polyethylene terephthalate resin), PC(polycarbonate), PMMA(polymethyl methacrylate), TAC(triacetate cellulose) 및 PES(polyether sulfone) 중 어느 하나로 구성된다.The first sensing electrode pattern 220 and the second sensing electrode pattern 221 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), carbon nanotube (CNT) A conductive polymer, and a graphene. The substrate 210 is made of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate resin, polycarbonate (PC), polymethyl (PMMA) methacrylate, TAC (triacetate cellulose) and PES (polyether sulfone).

본 발명의 일실시예에 따르면 브리지 전극이 제1 금속층(240), 제2 금속층(250) 및 제3 금속층(260)을 포함하는 복수개의 층으로 구성된다.According to one embodiment of the present invention, the bridge electrode is composed of a plurality of layers including a first metal layer 240, a second metal layer 250, and a third metal layer 260.

제1 금속층(240)은 절연체(230)의 상부에 형성된다. 이때, 제1 금속층(240)은 상기 절연체(230)의 상부에 형성된다.The first metal layer 240 is formed on the upper portion of the insulator 230. At this time, the first metal layer 240 is formed on the insulator 230.

보다 상세하게 설명하면, 상기 제1 금속층(240)은 제1 재료층(242)과 제2 재료층(241)으로 구성되며, 상기 제2 재료층(242)은 제1 재료층(241)의 금속 재료를 탄화(carbonization)시켜 구성한다. 예를 들어, 상기 제1 재료층(241)이 몰리브덴(Mo)으로 구성되고, 상기 제2 재료층(242)은 몰리브덴(Mo)을 탄화시켜 구성할 수 있다. 이때, 상기 제1 재료층(242)의 재료로는 기 몰리브덴(Mo) 이외에도 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈-크롬(Ni-Cr), 티타늄(Ti) 또는 주석(Sn) 등이 사용될 수 있다.More specifically, the first metal layer 240 is composed of a first material layer 242 and a second material layer 241, and the second material layer 242 is formed of a first material layer 241 The metal material is carbonized. For example, the first material layer 241 may be formed of molybdenum (Mo), and the second material layer 242 may be formed by carbonizing molybdenum (Mo). At this time, the material of the first material layer 242 may be Ni, Cr, Ni-Cr, Ti, Sn or the like in addition to molybdenum (Mo) Can be used.

이와 같이 제1 금속층(240)에 탄화시킨 금속층을 포함하여 구성하면, 외부로부터의 빛을 흡수하여 터치 패널 사용자의 눈에 반사광이 시인되지 않도록 한다.When the first metal layer 240 includes the carbonized metal layer, light from the outside is absorbed so that reflected light is not visible to the user of the touch panel.

상기와 같이 구성되는 제1 금속층(240)의 상부에는 제2 금속층(250)이 형성된다. 제2 금속층(250)은 상기 제1 금속층(240) 및 제3 금속층(260) 보다 전도성이 좋은 금속 재료로 형성되어 전기 전도층의 역할을 한다. 이때, 상기 제2 금속층(250)을 구성하는 재료로서 은(Ag)이 사용될 수 있다. 또한, 상기 제2 금속층(250)의 재료로는 상기 은(Ag) 이외에도 구리(Cu) 또는 백금(Pt)이 사용될 수 있다.A second metal layer 250 is formed on the first metal layer 240. The second metal layer 250 is formed of a metal material having a conductivity higher than that of the first metal layer 240 and the third metal layer 260 and functions as an electrically conductive layer. At this time, silver (Ag) may be used as the material of the second metal layer 250. As the material of the second metal layer 250, copper (Cu) or platinum (Pt) may be used in addition to the silver (Ag).

이때, 상기 제2 금속층(250)은 상기 제1 금속층(240)의 상부를 덮도록 구성될 뿐만 아니라, 절연체(230)와 제1 금속층(240)의 측단부를 덮도록 형성된다. 상기와 같이 제2 금속층(250)이 절연체(230)와 제1 금속층(240)의 측단부를 덮는 형태로 구성하여, 제1 감지전극 패턴(220)들이 전도성이 높은 상기 제2 금속층(250)에 의해 직접 전기적으로 연결됨으로써, 전기 저항에 의한 손실을 최소화할 수 있다.At this time, the second metal layer 250 is formed to cover the upper portion of the first metal layer 240 as well as the side end portions of the insulator 230 and the first metal layer 240. The second metal layer 250 may be formed to cover the insulator 230 and the first metal layer 240 so that the first sensing electrode patterns 220 are formed on the second metal layer 250, The loss due to the electrical resistance can be minimized.

상기와 같이 구성된 제2 금속층(250)의 상부에는 제3 금속층(260)이 형성된다.The third metal layer 260 is formed on the second metal layer 250.

제3 금속층(260)은 제3 재료층(261)과 제4 재료층(262)으로 구성되며, 상기 제4 재료층(262)은 제3 재료층(261)의 금속 재료를 탄화(carbonization)시켜 구성한다. 예를 들어, 상기 제3 재료층(261)은 몰리브덴(Mo)으로 구성되고, 상기 제4 재료층(262)은 몰리브덴(Mo)을 탄화시켜 구성할 수 있다.The third metal layer 260 is composed of a third material layer 261 and a fourth material layer 262 and the fourth material layer 262 carbonizes the metal material of the third material layer 261, . For example, the third material layer 261 may be formed of molybdenum (Mo), and the fourth material layer 262 may be formed by carbonizing molybdenum (Mo).

상기 제1 금속층(240)과 마찬가지로, 제3 금속층(260)은 탄화시킨 금속층을 포함하여 구성되므로, 외부로부터의 빛을 흡수하여 터치 패널 사용자의 눈에 반사광이 시인되지 않는다.Like the first metal layer 240, the third metal layer 260 includes a carbonized metal layer. Therefore, the reflected light is not visible to the user of the touch panel by absorbing light from the outside.

이후부터는 도 3 및 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에 따르면, 먼저 기판(210)상에 제1 감지전극 패턴(220)과 제2 감지전극 패턴(221)이 형성하고, 상기 제1 감지전극 패턴(220)과 제2 감지전극 패턴(221) 상에는 절연체(230)가 형성한다.The first sensing electrode pattern 220 and the second sensing electrode pattern 221 are formed on the substrate 210 and the first sensing electrode pattern 220 and the second sensing electrode pattern 221 are formed on the substrate 210. In the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, And an insulator 230 is formed on the second sensing electrode pattern 220 and the second sensing electrode pattern 221.

상기와 같이 형성된 절연체(230)의 상부에 브리지 전극을 형성하며, 상기 브리지 전극의 형성시에는 제1 금속층(240), 제2 금속층(250) 및 제3 금속층(260)을 차례로 형성한다.A bridge electrode is formed on the insulator 230. The first metal layer 240, the second metal layer 250, and the third metal layer 260 are formed in order to form the bridge electrode.

제1 금속층(240)은 절연체(230)의 상부에 형성된다.The first metal layer 240 is formed on the upper portion of the insulator 230.

보다 상세하게 설명하면, 상기 제1 금속층(240)의 형성시에는 제2 재료층(241)과 제1 재료층(242)을 차례로 형성하며, 상기 제2 재료층(241)은 제1 재료층(242)의 금속 재료를 탄화(carbonization)시켜 구성한다. 이때, 상기 제1 재료층(242)을 몰리브덴(Mo)으로 구성한 경우에는, 상기 제2 재료층(241)은 몰리브덴(Mo)을 탄화시켜 구성할 수 있다.A second material layer 241 and a first material layer 242 are formed in this order in the formation of the first metal layer 240, (242) is carbonized. At this time, when the first material layer 242 is made of molybdenum (Mo), the second material layer 241 may be formed by carbonizing molybdenum (Mo).

상기와 같이 구성한 제1 금속층(240)의 상부에는 제2 금속층(250)을 형성한다. 제2 금속층(250)은 상기 제1 금속층(240) 및 제3 금속층(260) 보다 전도성이 좋은 금속으로 형성한다. 이때, 상기 제2 금속층(250)을 구성하는 재료로서 은(Ag)을 사용할 수 있다.The second metal layer 250 is formed on the first metal layer 240 having the above-described structure. The second metal layer 250 is formed of a metal having conductivity higher than that of the first metal layer 240 and the third metal layer 260. At this time, silver (Ag) may be used as the material of the second metal layer 250.

이때, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에 따르면, 상기 제2 금속층(250)이 상기 제1 금속층(240)의 상부, 제1 금속층(240)의 측단부 그리고 절연체(230)의 측단부를 덮도록 형성한다. 상기와 같이 제2 금속층(250)이 절연체(230)와 제1 금속층(240)의 측단부를 덮는 형태로 구성하여, 제1 감지전극 패턴(220)들이 전도성이 높은 상기 제2 금속층(250)에 의해 직접 전기적으로 연결되도록 한다.The second metal layer 250 may be formed on the upper portion of the first metal layer 240 and the side end portions of the first metal layer 240 and the insulator 230. In the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, As shown in Fig. The second metal layer 250 may be formed to cover the insulator 230 and the first metal layer 240 so that the first sensing electrode patterns 220 are formed on the second metal layer 250, To be electrically connected directly.

상기와 같이 구성된 제2 금속층(250)의 상부에는 제3 금속층(260)을 형성한다.The third metal layer 260 is formed on the second metal layer 250.

제3 금속층(260)의 형성시에는 제3 재료층(261)과 제4 재료층(262)을 차례로 상부에 형성하며, 상기 제4 재료층(262)은 제3 재료층(261)의 금속 재료를 탄화(carbonization)시켜 구성한다. 예를 들어, 상기 제3 재료층(261)을 몰리브덴(Mo)을 재료로 하여 구성한 경우에는, 상기 제4 재료층(262)은 몰리브덴(Mo)을 탄화시켜 구성할 수 있다.A third material layer 261 and a fourth material layer 262 are formed on top of the third metal layer 260 in order and the fourth material layer 262 is formed of a metal of the third material layer 261 The material is carbonized. For example, when the third material layer 261 is formed of molybdenum (Mo), the fourth material layer 262 may be formed by carbonizing molybdenum (Mo).

상기 제1 금속층(240)과 마찬가지로, 제3 금속층(260)은 탄화시킨 금속층을 포함하여 구성하므로, 외부로부터의 빛을 흡수하여 터치 패널 사용자의 눈에 반사광이 시인되지 않는다.Like the first metal layer 240, since the third metal layer 260 includes a carbonized metal layer, light reflected from the user's eyes of the touch panel can not be seen by absorbing light from the outside.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 외부로부터의 빛이 반사되는 것을 차단하기 위한 흑화층을 포함하여 브리지 전극을 구성 시에, 전기 전도층의 역할을 하는 금속층이 상기 흑화층의 측단부를 덮는 형태로 구성하여 감지전극 패턴들을 전기적으로 상호 연결함으로써, 브리지 전극의 저항을 최소화하여 전기 전도성을 최대화 할 수 있다.As described above, according to the present invention, when forming a bridge electrode including a blackening layer for blocking reflection of light from the outside, a metal layer serving as an electrically conductive layer covers the side edge of the blackening layer The sensing electrode patterns are electrically interconnected to minimize the resistance of the bridge electrode, thereby maximizing the electrical conductivity.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

210: 기판
220: 제1 감지전극 패턴
221: 제2 감지전극 패턴
230: 절연체
240: 제1 금속층
241: 제2 재료층
242: 제1 재료층
250: 제2 금속층
260: 제3 금속층
261: 제3 재료층
262: 제4 재료층210: substrate
220: first sensing electrode pattern
221: second sensing electrode pattern
230: Insulator
240: first metal layer
241: second material layer
242: first material layer
250: second metal layer
260: third metal layer
261: Third material layer
262: fourth material layer

Claims (14)

기판 상에 형성되는 복수개의 감지전극 패턴들;
상기 복수개의 감지전극 패턴들을 전기적으로 연결하는 브리지 전극; 및
상기 감지전극 패턴들과 상기 브리지 전극 사이에 배치되는 절연체를 포함하고,
상기 브리지 전극은,
복수개의 금속층으로 구성되고,
상기 복수개의 금속층 중 적어도 하나는 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈-크롬(Ni-Cr),티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널.A plurality of sensing electrode patterns formed on a substrate;
A bridge electrode electrically connecting the plurality of sensing electrode patterns; And
And an insulator disposed between the sensing electrode patterns and the bridge electrode,
The bridge electrode
And is composed of a plurality of metal layers,
Wherein at least one of the plurality of metal layers includes at least one of molybdenum (Mo), nickel (Ni), chromium (Cr), nickel-chromium (Ni-Cr), titanium (Ti), and tin (Sn). 제 1항에 있어서,
상기 복수개의 금속층은,
상기 절연체에 상의 제 1 금속층;
상기 제 1 금속층 상의 제 2 금속층; 및
상기 제 2 금속층 상의 제 3 금속층을 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal layers comprise
A first metal layer on the insulator;
A second metal layer on the first metal layer; And
And a third metal layer on the second metal layer. 제 1항에 있어서,
상기 복수개의 금속층은,
상기 절연체에 가장 인접하여 배치되는 제 1 금속층;
상기 절연체에서 가장 멀리 배치되는 제 3 금속층; 및
상기 제 1 금속층과 상기 제 3 금속층 사이에 배치되는 제 2 금속층을 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal layers comprise
A first metal layer disposed closest to said insulator;
A third metal layer disposed farthest from the insulator; And
And a second metal layer disposed between the first metal layer and the third metal layer. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 금속층 또는 제 3 금속층은,
제 1 재료층; 및
상기 제 1 재료층 상에 배치되고, 상기 제 1 재료층을 탄화(carbonization)시킨 제 2 재료층을 포함하는 터치 패널.3. The method of claim 2,
The first metal layer or the third metal layer may be formed of,
A first material layer; And
And a second material layer disposed on the first material layer, the second material layer carbonizing the first material layer. 제 2항에 있어서,
상기 제 2 금속층의 전도성은, 상기 제 1 금속층 또는 상기 제 3 금속층의 전도성 보다 높은 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the conductivity of the second metal layer is higher than the conductivity of the first metal layer or the third metal layer. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 금속층은 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈-크롬(Ni-Cr),티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the first metal layer comprises at least one of Mo, Ni, Cr, Ni-Cr, Ti, and Sn. 제 2항에 있어서,
상기 제 2 금속층은 은(Ag), 구리(Cu) 및 백금(Pt) 중 적어도 하나를 포함하는 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the second metal layer comprises at least one of silver (Ag), copper (Cu), and platinum (Pt). 제 2항에 있어서,
상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 금속층의 상부 및 상기 제 1 금속층의 측단부를 덮으면서 배치되는 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the second metal layer is disposed so as to cover an upper portion of the first metal layer and a side end portion of the first metal layer. 제 2항에 있어서,
상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 금속층의 상부, 상기 제 1 금속층의 측단부 및 상기 절연체의 측단부를 덮으면서 배치되는 터치 패널.3. The method of claim 2,
And the second metal layer is disposed so as to cover an upper portion of the first metal layer, a side end portion of the first metal layer, and a side end portion of the insulator. 제 2항에 있어서,
상기 기판은 PET(polyethylene terephthalate resin), PC(polycarbonate),PMMA(polymethyl methacrylate), TAC(triacetate cellulose) 및 PES(polyether sulfone) 중 어느 하나를 포함하는 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the substrate comprises one of PET (polyethylene terephthalate resin), PC (polycarbonate), PMMA (polymethyl methacrylate), TAC (triacetate cellulose) and PES (polyether sulfone). 제 2항에 있어서,
상기 감지전극 패턴들은 상기 제 2 금속층에 의해 전기적으로 연결되는 터치패널.3. The method of claim 2,
Wherein the sensing electrode patterns are electrically connected by the second metal layer. 제 2항에 있어서,
상기 제 2 금속층의 두께는 상기 제 1 금속층 또는 상기 제 3 금속층의 두께보다 큰 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the thickness of the second metal layer is larger than the thickness of the first metal layer or the third metal layer. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 금속층 및 상기 제 3 금속층은 동일 물질을 포함하는 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the first metal layer and the third metal layer comprise the same material. 제 1항에 있어서,
상기 감지전극 패턴들은 제 1 감지 전극 패턴 및 제 2 감지 전극 패턴들을 포함하고,
상기 브리지 전극은 인접하는 제 1 감지 전극 패턴들을 전기적으로 연결하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the sensing electrode patterns include a first sensing electrode pattern and a second sensing electrode pattern,
Wherein the bridge electrode electrically connects adjacent first sensing electrode patterns.
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