KR20190023533A - Vacuum chuck - Google Patents

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KR20190023533A KR1020170109436A KR20170109436A KR20190023533A KR 20190023533 A KR20190023533 A KR 20190023533A KR 1020170109436 A KR1020170109436 A KR 1020170109436A KR 20170109436 A KR20170109436 A KR 20170109436A KR 20190023533 A KR20190023533 A KR 20190023533A
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김정범
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Abstract

A vacuum chuck includes: a chuck having a plurality of vacuum holes for vacuum-absorbing a substrate; a vacuum providing unit connected with the vacuum holes and providing vacuum force to the substrate through the vacuum holes; and a control unit for controlling the vacuum providing unit, wherein the vacuum providing unit includes: a main body including an inlet port for providing compressed air, an outlet port for discharging the compressed air, and a vacuum port for providing the vacuum; an air ejector provided in the main body, providing a flow path of the compressed air, and connected with the flow path of the compressed air so that vacuum pressure is generated by the flow of the compressed air; and a flow path control valve provided between the inlet port and the air ejector and gradually controlling a flow rate of the compressed air.

Description

진공 척{VACUUM CHUCK}Vacuum Chuck {VACUUM CHUCK}

본 발명은 진공 척에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 진공력을 이용하여 흡착하는 진공 척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum chuck, and more particularly, to a vacuum chuck for chucking a substrate using a vacuum force.

일반적으로, 일반적으로 반도체 소자 또는 표시 장치의 제조 공정은 박막의 형성 및 적층을 위해 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등 다수의 단위 공정들을 반복 수행해야 한다. 기판 상에 요구되는 소정의 회로 패턴이 형성될 때까지 이들 공정은 반복되여 기판 상에 상기 회로 패턴이 포함된 회로 소자들을 형성함으로써, 상기 반도체 소자 또는 표시 장치가 제조된다.Generally, in general, the manufacturing process of a semiconductor device or a display device needs to repeatedly perform a plurality of unit processes such as a deposition process, a photolithography process, and an etching process for forming and laminating a thin film. These processes are repeated until a desired circuit pattern is formed on the substrate, thereby forming the circuit elements including the circuit pattern on the substrate, whereby the semiconductor element or the display device is manufactured.

상기 단위 공정을 수행하기 위하여 상기 기판을 척 상에 위치시킨다. 이때, 상기 기판을 상기 기판을 지지하는 방식으로 정전기력을 이용하는 정전 척 및 진공력을 이용하는 진공 척이 있다.The substrate is placed on the chuck to perform the unit process. At this time, there is an electrostatic chuck using an electrostatic force and a vacuum chuck using a vacuum force in such a manner that the substrate supports the substrate.

상기 진공 척은 척 상에 위치한 기판을 진공력을 이용하여 진공 흡착 방식으로 고정할 수 있다.The vacuum chuck can fix the substrate placed on the chuck by a vacuum suction method using a vacuum force.

상기 진공 척은 압축 공기를 이용하여 진공력을 발생하는 공기 이젝터 및 예를 들면, 상기 진공력의 크기를 조절하기 위한 전공 레귤레이터를 구비하는 진공 발생 유닛을 포함한다.The vacuum chuck includes an air ejector that generates vacuum force using compressed air, and a vacuum generating unit that includes, for example, an electropneumatic regulator for adjusting the magnitude of the vacuum force.

상기 전공 레귤레이터는 이젝터의 진공압을 조절하기 위하여 이젝터 내부로 유입되는 공기 유입구에 전공 레귤레이터를 장착하여 전공 레귤레이터의 압력을 조절하여 진공력을 조절할 수 있다.In order to adjust the vacuum pressure of the ejector, the electropneumatic regulator can adjust the vacuum force by regulating the pressure of the electropneumatic regulator by mounting an electropneumatic regulator on the air inlet port into the ejector.

하지만, 상기 전공 레귤레이터를 포함하는 진공 발생 유닛은 상대적으로 큰 부피를 갖고 그 구성이 복잡하다. 따라서, 상기 진공 유닛의 소형화가 곤란함에 따라 다양한 장치에 적용하는 데 어려움이 있다.However, the vacuum generating unit including the electropneumatic regulator has a relatively large volume and a complicated structure. Accordingly, it is difficult to apply the vacuum unit to various apparatuses because it is difficult to miniaturize the vacuum unit.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 소형화를 구현하는 동시에 다단식으로 진공력을 조절할 수 있는 진공 척을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a vacuum chuck capable of controlling the vacuum force in a multistage manner while realizing miniaturization.

본 발명의 실시예에 따른 진공 척은, 기판을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 구비된 척, 상기 진공홀들과 연결되며 상기 진공홀들을 통하여 상기 기판에 진공력을 제공하기 위한 진공 제공부 및 상기 진공 제공부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하며,A vacuum chuck according to an embodiment of the present invention includes: a chuck having a plurality of vacuum holes for vacuum-chucking a substrate; a vacuum chuck connected to the vacuum holes for providing a vacuum force to the substrate through the vacuum holes; And a control unit for controlling the operation of the vacuum supply unit,

상기 진공 제공부는, 압축 공기의 제공을 위한 유입 포트, 상기 압축 공기의 배출을 위한 배출 포트 및 상기 진공 제공을 위한 진공 포트를 포함하는 본체, 상기 본체 내에 배치되며 상기 압축 공기의 유로를 제공하며 상기 압축 공기의 흐름에 의해 진공압이 생성되도록 상기 압축 공기의 유로와 연결되는 진공 유로를 구비하는 공기 이젝터 및 상기 유입 포트와 상기 공기 이젝터 사이에 배치되며 상기 압축 공기의 유량을 단계적으로 조절하기 위한 유량 제어 밸브를 포함한다.Wherein the vacuum supply unit includes a main body including an inlet port for providing compressed air, a discharge port for discharging the compressed air, and a vacuum port for providing the vacuum, a body disposed in the body, An air ejector having a vacuum flow path connected to a flow path of the compressed air so as to generate a vacuum pressure by a flow of compressed air, and an air ejector disposed between the inflow port and the air ejector, the flow rate And a control valve.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유량 제어 밸브는 솔레노이드 밸브를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the flow control valve may include a solenoid valve.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 솔레노이드 밸브는 다단식 구동형 플런저를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the solenoid valve may include a multi-stage driven plunger.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유량 제어 밸브는 상기 압축 공기가 상기 유입 포트로부터 상기 공기 이젝터 사이에 형성된 공급 유로 상에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the flow control valve may be disposed on the supply passage formed between the inflow port and the air ejector.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유량 제어 밸브는 압전 액츄에이터 밸브를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the flow control valve may include a piezoelectric actuator valve.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 정전 척은 본체에 형성된 유입 포트와 상기 공기 이젝터 사이에 배치되며 상기 압축 공기의 유량을 단계적으로 조절하기 위한 유량 제어 밸브를 포함한다. As described above, the electrostatic chuck according to the present invention includes an inflow port formed in the main body and a flow control valve disposed between the air ejector and for regulating the flow rate of the compressed air.

상기 유량 제어 밸브는 솔레노이드 밸브 또는 압전 액츄에이터 밸브로 이루어진다. 따라서, 기판에 제공되는 진공력이 비례적 또는 단계적으로 조절될 수 있다. The flow control valve is composed of a solenoid valve or a piezoelectric actuator valve. Thus, the vacuum force applied to the substrate can be adjusted proportionally or stepwise.

특히, 유량 제어 밸브는 상기 공기 이젝터 내부의 유입 유로 상에 구비될 수 있다. 이로써, 상기 정전 척의 구성이 단순화됨으로써, 정정 척의 소형화가 가능하다. In particular, the flow control valve may be provided on the inflow path inside the air ejector. Thus, the configuration of the electrostatic chuck is simplified, thereby making it possible to miniaturize the correction chuck.

나아가, 상기 유량 제어 밸브가 상기 진공 제공부의 몸체 내에 구비됨으로서, 상기 진공 제공부의 소형화가 가능하게 된다. Furthermore, since the flow control valve is provided in the body of the vacuum supply unit, it is possible to downsize the vacuum supply unit.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 척을 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1의 진공 제공부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2에 A 부분을 확대한 확대 단면도이다.1 is a view illustrating a vacuum chuck according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view for explaining the vacuum supply unit of Fig.
Fig. 3 is an enlarged cross-sectional view of the portion A in Fig. 2.

이하, 도면를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 진공 척에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, a vacuum chuck according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 척을 설명하기 위한 구성도이다. 도 2는 도 1의 진공 제공부를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 2에 A 부분을 확대한 확대 단면도이다.1 is a view illustrating a vacuum chuck according to an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view for explaining the vacuum supply unit of Fig. Fig. 3 is an enlarged cross-sectional view of the portion A in Fig. 2.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 척(100)은, 척(110), 진공 제공부(130) 및 제어부(160)를 포함한다. 상기 진공 척(100)은 유리 기판, 반도체 웨이퍼, SOI 기판, 플렉서블 기판 등과 같은 기판(10)을 진공력을 이용하여 흡착할 수 있다. 이로써, 상기 진공 척(100)은 반도체 소자, 표시 소자, 에너지 소자 등을 제조하기 위한 제조 공정에 이용될 수 있다.1 to 3, a vacuum chuck 100 according to an embodiment of the present invention includes a chuck 110, a vacuum supplier 130, and a controller 160. The vacuum chuck 100 can adsorb a substrate 10 such as a glass substrate, a semiconductor wafer, an SOI substrate, a flexible substrate, or the like using a vacuum force. Accordingly, the vacuum chuck 100 can be used in a manufacturing process for manufacturing semiconductor devices, display devices, energy devices, and the like.

상기 척(110)은 기판(10)을 지지한다. 상기 척(110)은 상기 기판(10)을 진공력을 이용하여 흡착한다. The chuck 110 supports the substrate 10. The chuck 110 sucks the substrate 10 using a vacuum force.

상기 척(110)에는 상하 방향으로 진공력을 형성하기 위한 복수의 진공홀(115)들이 구비된다. 상기 진공홀들(115)은 진공 제공부(130)에 형성된 유로와 연통된다. 따라서, 상기 진공력이 상기 진공홀들(115)을 통하여 기판(10)에 제공됨으써, 상기 기판(10)을 흡착할 수 있다.The chuck 110 is provided with a plurality of vacuum holes 115 for forming a vacuum force in a vertical direction. The vacuum holes 115 communicate with a flow path formed in the vacuum supply part 130. Accordingly, the vacuum force is applied to the substrate 10 through the vacuum holes 115, so that the substrate 10 can be adsorbed.

상기 진공 홀들(115)은 기판(10)의 중심을 기준으로 동심원을 형성하도록 배열될 수 있다. 이로써, 상기 진공 홀들(115)은 상기 기판(10)의 전체 영역에 걸쳐 균일한 진공력을 제공할 수 있다.The vacuum holes 115 may be arranged concentrically with respect to the center of the substrate 10. Thus, the vacuum holes 115 can provide a uniform vacuum force over the entire area of the substrate 10. [

상기 진공 제공부(130)는 상기 진공홀(115)과 연결된다. 상기 진공 제공부(130)는 상기 진공홀(115)을 통하여 상기 기판(10)에 진공력을 제공할 수 있다. 상기 진공 제공부(130)는 압축 공기를 이용하는 베르누이 원리를 통하여 진공력을 발생할 수 있다. 이로써, 상기 진공력이 상기 진공홀들(115)을 통하여 상기 기판(10)에 전달된다.The vacuum supplier 130 is connected to the vacuum hole 115. The vacuum supplier 130 may provide a vacuum force to the substrate 10 through the vacuum hole 115. The vacuum supplier 130 may generate a vacuum force through the Bernoulli principle using compressed air. Thus, the vacuum force is transmitted to the substrate 10 through the vacuum holes 115.

상기 제어부(160)는 상기 진공 제공부(130)의 동작을 제어한다. 즉, 상기 제어부(160)는 상기 진공 제공부(130)에 발생되는 진공력의 온/오프, 진공력의 크기 등을 제어할 수 있다. 상기 제어부(160)는 사용자의 명령 또는 프로그래밍에 의하여 구동되는 컨트롤러를 포함할 수 있다.The controller 160 controls the operation of the vacuum supplier 130. That is, the control unit 160 can control the on / off of the vacuum force generated in the vacuum supply unit 130, the magnitude of the vacuum force, and the like. The controller 160 may include a controller that is driven by a user's command or programming.

상기 진공 제공부(130)는 본체(131), 공기 이젝터(140) 및 유량 제어 밸브(150)를 포함한다. The vacuum supplier 130 includes a main body 131, an air ejector 140, and a flow control valve 150.

상기 본체(131)는 공기 이젝터(140)를 수용할 수 있는 공간을 제공한다. 상기 본체(131)에는, 유입 포트(131a), 배출 포트(131b) 및 진공 포트(131c)가 형성된다. The main body 131 provides a space for accommodating the air ejector 140. The main body 131 is formed with an inlet port 131a, a discharge port 131b and a vacuum port 131c.

상기 유입 포트(131a)는 압축 공기가 상기 본체(131) 내부로 유입되는 압축 공기의 유입구에 해당하는 반면에, 상기 배출 포트(131b)는 상기 본체(131)로 유입된 압축 공기를 배출하는 배출구에 해당한다. 또한, 진공 포트(131c)는 상기 유입 포트(131a)로부터 상기 배출 포트(131b)로 배출되는 압축 공기의 흐름에 따라 함께 유입되는 공기 유입구에 해당함으로써, 상기 진공 포트(131c)를 통하여 상기 진공력이 기판(10)에 전달될 수 있다.The inlet port 131a corresponds to the inlet port of the compressed air flowing into the main body 131 while the outlet port 131b corresponds to the outlet port for discharging the compressed air flowing into the main body 131. [ . The vacuum port 131c corresponds to an air inlet that flows together with the flow of the compressed air discharged from the inlet port 131a to the discharge port 131b so that the vacuum port 131c Can be transferred to the substrate (10).

즉, 상기 본체(131)는 공기 이젝터(140)를 수용하는 공간을 제공하며, 유입 포터(131a), 배출 포터(131b) 및 진공 포터(131c)를 포함할 수 있다.That is, the main body 131 provides a space for accommodating the air ejector 140, and may include an inlet port 131a, a discharge port 131b, and a vacuum port 131c.

상기 공기 이젝터(140)는 본체(131) 내에 수용된다. 상기 공기 이젝터(140)는 압축 공기의 유로를 제공한다. 상기 압축 공기의 유로는 압축 공기가 공기 이젝터(140) 내부로 유입되는 유입 유로(141), 상기 공기 이젝터(140) 내부로부터 상기 압축 공기가 배출되는 배출 유로(143)를 포함한다. The air ejector 140 is received in the main body 131. The air ejector 140 provides a path for compressed air. The compressed air passage includes an inflow passage 141 through which compressed air flows into the air ejector 140 and a discharge passage 143 through which the compressed air is discharged from the inside of the air ejector 140.

한편, 상기 압축 공기의 흐름에 의하여 진공압이 발생하기 위하여, 상기 압축 공기의 유로로부터 분기된 진공 유로(145)가 공기 이젝터(140) 내부에 구비된다. 즉, 베르누이 정리에 의하여 상기 압축 공기의 유로를 통하여 배출될 때, 진공 유로(145)를 통하여 진공압이 발생한다. Meanwhile, in order to generate vacuum pressure by the flow of the compressed air, a vacuum passage 145 branched from the compressed air passage is provided in the air ejector 140. That is, when the compressed air is discharged through the passage of the compressed air by the Bernoulli theorem, vacuum pressure is generated through the vacuum passage 145.

다시 말하면, 상기 압축 공기의 유로를 통하여 배출될 때, 상기 압축 공기의 배출 유로(143)가 상기 압축 공기의 유입 유로(141)로에 비하여 상대적으로 작은 단면적을 가짐에 따라 압축 공기가 상기 배출 유로(143)로 흐를 때 진공 유로(145)를 통하여 공기가 상기 압축 공기와 함께 상기 배출 유로(143)로 유입된다. 따라서, 상기 진공 유로(145)에 진공압이 발생함으로써, 상기 진공 포터(131c) 및 진공홀들(115)을 통하여 상기 기판(10)에 진공력이 제공될 수 있다.In other words, when the compressed air is discharged through the flow path of the compressed air, since the discharge flow path 143 of the compressed air has a relatively small cross-sectional area as compared with the inflow path 141 of the compressed air, 143, air flows into the discharge passage 143 together with the compressed air through the vacuum passage 145. Accordingly, by generating vacuum pressure in the vacuum passage 145, a vacuum force can be applied to the substrate 10 through the vacuum pot 131 c and the vacuum holes 115.

상기 유량 제어 밸브(150)는, 상기 본체(131) 내에 유입 포터(131a) 및 공기 이젝터(140) 사이에 구비된다. 즉, 상기 유량 제어 밸브(150)는 상기 유입 유로(141) 상에 배치된다. 상기 유량 제어 밸브(150)는 상기 유입 유로(141) 상에 흐르는 압축 공기의 유량을 조절한다. The flow control valve 150 is provided in the main body 131 between the inlet port 131a and the air ejector 140. That is, the flow control valve 150 is disposed on the inflow channel 141. The flow control valve 150 regulates the flow rate of the compressed air flowing on the inflow channel 141.

즉, 상기 유량 제어 밸브(150)는 상기 압축 공기의 유량을 단계적으로 조절할 수 있다. 이로써, 원하는 진공력의 크기에 대응하여 상기 유량 제어 밸브(150)는 상기 유입 유로(141) 상에 흐르는 상기 압축 공기의 유량을 제어할 수 있다. 이로써, 기판(10)에 제공된 진공력의 크기가 단계적으로 조절할 수 있다. 결과적으로 상기 진공력의 크기가 효율적으로 제어됨으로써, 상기 진공력이 제공되는 기판(10)을 흡착할 경우 상기 기판(10)을 보다 안정적으로 흡착할 수 있으며, 나아가 지나친 상기 진공력에 따른 상기 기판(10)의 손상이 억제될 수 있다.That is, the flow control valve 150 can control the flow rate of the compressed air stepwise. Accordingly, the flow control valve 150 can control the flow rate of the compressed air flowing on the inflow channel 141 corresponding to the desired vacuum force. Thereby, the magnitude of the vacuum force provided on the substrate 10 can be adjusted stepwise. As a result, the size of the vacuum force is efficiently controlled, so that the substrate 10 can be more stably attracted when the substrate 10 to which the vacuum force is applied is attracted. Further, The damage of the battery 10 can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유량 제어 밸브(150)는 솔레노이드 밸브를 포함한다. 상기 솔레노이드 밸브는 상기 유입 유로(141) 상에 형성된다. 상기 솔레노이드 밸브는 상기 유입 유로(141)의 개방량을 조절한다. In one embodiment of the present invention, the flow control valve 150 includes a solenoid valve. The solenoid valve is formed on the inflow channel 141. The solenoid valve adjusts the opening amount of the inflow passage 141.

상기 유입 유로(141)가 완전히 개방될 경우, 상기 유입 유로(141)를 통한 압축 공기의 유량이 상대적으로 크다. 따라서, 상기 진공 유로(145)에 발생하는 진공압이 상대적으로 크기 때문에 높은 진공력을 이용하여 기판이 흡착될 수 있다. When the inflow channel 141 is completely opened, the flow rate of the compressed air through the inflow channel 141 is relatively large. Therefore, since the vacuum pressure generated in the vacuum passage 145 is relatively large, the substrate can be adsorbed using a high vacuum force.

반면에, 상기 유입 유로(141)의 개방량이 작아질수롤, 상기 유입 유로(141)를 통한 압축 공기의 유량이 작아진다. 따라서, 상기 진공 유로(145)에 발생하는 진공압이 작아 짐에 따라 상대적으로 낮은 진공력을 이용하여 기판(10)이 흡착될 수 있다. On the other hand, the opening amount of the inflow channel 141 becomes small, and the flow rate of the compressed air through the inflow channel 141 becomes small. Therefore, as the vacuum pressure generated in the vacuum passage 145 becomes smaller, the substrate 10 can be adsorbed using a relatively low vacuum force.

상기 솔레노이드 밸브는 상기 유입 유로 상에 구비된 밸브 본체(151) 및 상기 유입 유로(141) 내부를 승강하여 상기 유입 유로(141)를 개폐하는 다단식 구동형 플러저(156)를 포함할 수 있다. 이로써, 다단식 구동형 플러저(156)가 복수의 단계로 승강함에 따라, 상기 유입 유로(141)의 개방량이 조절될 수 있다. The solenoid valve may include a valve main body 151 provided on the inflow path and a multi-stage drive type flapper 156 for raising and lowering the inflow path 141 inside the inflow path 141. Thus, the opening amount of the inflow passage 141 can be adjusted as the multi-stage drive type flapper 156 ascends and descends in a plurality of stages.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 유량 제어 밸브(150)는 압전 액츄에이터 밸브를 포함한다. 상기 압전 액츄에이터 밸브는 전압에 의하여 변위를 발생하는 압전 액츄에이터를 포함한다. 상기 압전 액츄에이터의 변위에 따른 상기 유입 유로의 개폐량을 비례적으로 제어할 수 있다. 결과적으로 상기 유입 유로(141)의 개폐량이 비례적으로 제어됨에 따라, 상기 압축 공기의 유량 또한 비례적으로 제어됨으로써, 상기 기판(10)에 제공되는 진공력이 비례적으로 제어될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the flow control valve 150 includes a piezoelectric actuator valve. The piezoelectric actuator valve includes a piezoelectric actuator which generates a displacement by a voltage. The amount of opening and closing of the inflow passage according to the displacement of the piezoelectric actuator can be proportionally controlled. As a result, the flow rate of the compressed air is proportionally controlled as the opening / closing amount of the inflow passage 141 is proportionally controlled, so that the vacuum force provided to the substrate 10 can be proportionally controlled.

한편, 상기 압전 액츄에터 밸브의 에너지 사용량이 절감되어, 환경 문제의 해결 또한 가능하게 된다.On the other hand, the energy consumption of the piezoelectric actuator valve is reduced, and the environmental problem can be solved.

이상의 예에서와 같이, 본 발명은 상기 실시예들을 적절히 변형하여 동일한 원리를 이용하여 다양하게 응용될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기 청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라고 해석되어져야 할 것이다. As described above, the present invention can be applied to various embodiments using the same principle by appropriately modifying the embodiments. Accordingly, it is to be understood that the description is not intended to limit the scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 기판 110 : 척
115 : 진공홀들 130 : 진공 제공부
131 : 본체 131a : 유입 포트
131b : 배출 포트 131c : 진공 포터
140 : 공기 이젝터 150 : 유량 제어 밸브10: substrate 110: chuck
115: vacuum holes 130:
131: main body 131a: inlet port
131b: exhaust port 131c: vacuum porter
140: Air ejector 150: Flow control valve

Claims (5)

기판을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 구비된 척;
상기 진공홀들과 연결되며 상기 진공홀들을 통하여 상기 기판에 진공력을 제공하기 위한 진공 제공부; 및
상기 진공 제공부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하며,
상기 진공 제공부는,
압축 공기의 제공을 위한 유입 포트, 상기 압축 공기의 배출을 위한 배출 포트 및 상기 진공 제공을 위한 진공 포트를 포함하는 본체;
상기 본체 내에 배치되며 상기 압축 공기의 유로를 제공하며 상기 압축 공기의 흐름에 의해 진공압이 생성되도록 상기 압축 공기의 유로와 연결되는 진공 유로를 구비하는 공기 이젝터; 및
상기 유입 포트와 상기 공기 이젝터 사이에 배치되며 상기 압축 공기의 유량을 단계적으로 조절할 수 있는 유량 제어 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척.A chuck having a plurality of vacuum holes for vacuum-chucking a substrate;
A vacuum supplier connected to the vacuum holes and providing a vacuum force to the substrate through the vacuum holes; And
And a control unit for controlling the operation of the vacuum supply unit,
The vacuum supply unit,
A main body including an inlet port for providing compressed air, a discharge port for discharging the compressed air, and a vacuum port for providing the vacuum;
An air ejector disposed in the main body and having a vacuum flow path connected to the flow path of the compressed air to provide the flow path of the compressed air and generate the vacuum pressure by the flow of the compressed air; And
And a flow control valve disposed between the inlet port and the air ejector and capable of controlling the flow rate of the compressed air in a stepwise manner. 제1항에 있어서, 상기 유량 제어 밸브는 솔레노이드 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 척.The vacuum chuck according to claim 1, wherein the flow control valve includes a solenoid valve. 제2항에 있어서, 상기 솔레노이드 밸브는 다단식 구동형 플런저를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 척.The vacuum chuck according to claim 2, wherein the solenoid valve includes a multi-stage drive type plunger. 제1항에 있어서, 상기 유량 제어 밸브는 상기 압축 공기가 상기 유입 포트로부터 상기 공기 이젝터 사이에 형성된 공급 유로 상에 배치된 것을 특징으로 하는 진공 척.The vacuum chuck according to claim 1, wherein the flow control valve is disposed on a supply passage formed between the inflow port and the air ejector. 제1항에 있어서, 상기 유량 제어 밸브는 압전 액츄에이터 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 척.The vacuum chuck according to claim 1, wherein the flow control valve includes a piezoelectric actuator valve.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220035585A (en) * 2020-09-14 2022-03-22 주식회사 와이제이 더블유 Sublimation printing device

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