KR20190023483A - Linear bushing - Google Patents

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KR20190023483A
KR20190023483A KR1020170109315A KR20170109315A KR20190023483A KR 20190023483 A KR20190023483 A KR 20190023483A KR 1020170109315 A KR1020170109315 A KR 1020170109315A KR 20170109315 A KR20170109315 A KR 20170109315A KR 20190023483 A KR20190023483 A KR 20190023483A
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정재현
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주식회사 원익큐엔씨
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Abstract

The present invention relates to a linear bushing. According to the present invention, the linear bushing comprises: a cylindrical housing unit having a through-hole vertically penetrated thereinto, a plurality of first roller insertion holes formed on a virtual circumference formed along the upper outer circumferential surface of the body at equipment intervals, and a plurality of second roller insertion holes formed on a virtual circumference formed along the lower outer circumferential surface of the body at equipment intervals; a plurality of first rollers rotationally installed in the first roller insertion hole and partially exposed to the inside of the through-hole; and a plurality of second rollers rotationally installed in the second roller insertion hole and partially exposed to the inside of the through-hole. As such configuration, three rollers are disposed on an upper side at equal intervals of 120 degrees and three rollers are disposed at a position rotated by 60 degrees to cross the upper rollers while being disposed on a lower side at equal intervals of 120 degrees, such that a support is closely attached to two or more rollers among the rollers arranged in a triangular shape, thereby preventing the support from being damaged as only one roller is abraded.

Description

리니어 부싱{LINEAR BUSHING}Linear Bushing {LINEAR BUSHING}

본 발명은 리니어 부싱에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 지지대가 상하 이동할 때 발생되는 유격 및 마찰력을 최소화 하기 위한 리니어 부싱에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a linear bushing, and more particularly, to a linear bushing for minimizing clearance and frictional force generated when a support for supporting a substrate moves up and down.

박막 트랜지스터는 모니터, 평판 디스플레이, 태양 전지, 개인 휴대 단말(PDA), 휴대 전화 등에 사용되는 대형유리 기판 또는 플레이트 상에서 제조되어 왔다. 이들 트랜지스터는 진공 챔버에서의 비결정 실리콘, 도핑 및 비도핑 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등을 포함하는 각종 박막의 순차적 증착에 의해 제조된다. 막의 증착은 단일 증착 챔버 또는 시스템에서 일어나거나, 혹은 처리되고 있는 기판이 다수의 증착 챔버 사이로 이송된다. 각 증착 챔버 내에서 처리되고 있는 기판은 통상적으로 챔버 내에 위치하는 지지판 상에 얹혀진다. 증착 과정 사이에서 기판의 이송을 용이하게 하기 위해, 기판이 지지판과 떨어져 일정한 간격을 유지하도록, 예를 들어, 다수의 핀과 같은 지지 부재들이 지지판 윗면에 설치된다. 이는 이송 기구가 지지판이나 기판을 손상시키지 않으면서 기판 뒷면 아래로 미끄러지고 지지판으로부터 기판을 들어올릴 수 있게 한다.Thin film transistors have been fabricated on large glass substrates or plates used in monitors, flat panel displays, solar cells, personal digital assistants (PDAs), cell phones, and the like. These transistors are fabricated by sequential deposition of various thin films in a vacuum chamber, including amorphous silicon, doped and undoped silicon oxide, silicon nitride, and the like. The deposition of the film occurs in a single deposition chamber or system, or the substrate being processed is transferred between a plurality of deposition chambers. The substrate being processed in each of the deposition chambers typically rests on a support plate located in the chamber. To facilitate transfer of the substrate between deposition processes, support members, such as, for example, a plurality of pins, are provided on the top surface of the support plate such that the substrate remains spaced apart from the support plate. This allows the transfer mechanism to slide down the backside of the substrate without damaging the backing plate or substrate and to lift the substrate from the backing plate.

지지대로는 일정한 높이를 가지며 지지판 윗면에 고정된 수직 포스트가 가장 흔하다. 지지대는 일반적으로 단단하며, 그 위에 배치된 유리 기판과 마찰을 일으킨다. 이 마찰은 흔히 불필요한 입자 오염을 일으킨다. 부가적으로, 지지대는 기판의 반복적인 로드 및 언로드로 인해 깎이거나 구부러지거나 깨지는 경향이 있다. 이는 기판이 처리 챔버에 들어가고 나갈 때 기판의 오정렬로 인해 일어난다. 또한 조작자 오류로 인해 핀의 손상이 발생할 수도 있고, 가장 흔하게는 전형적인 마멸로 인해 손상이 발생한다. 이에 따라, 지지대는 일반적으로 장기간의 사용 후 교체되며, 이는 손상된 핀을 제거하고 교체품을 설치하기 위한 중단 시간의 원인이 된다.Vertical posts with constant height and fixed to the top of the support plate are most common. The support is generally rigid and causes friction with the glass substrate disposed thereon. This friction often causes unnecessary particle contamination. Additionally, the support tends to be scored, bent or cracked due to repeated loading and unloading of the substrate. This is due to substrate misalignment as the substrate enters and exits the process chamber. Also, pin failure may occur due to operator error, and most often damage is caused by typical wear. As a result, the supports are generally replaced after long periods of use, which causes downtime for removing the damaged pins and installing replacement products.

지지대 상에 배치된 기판과의 마찰을 감소시킬 수 있는 지지대가 필요하며, 지지대의 수명을 연장시키며 중단 시간을 감소시킬 필요가 있다.There is a need for a support capable of reducing friction with the substrate disposed on the support, extending the life of the support and reducing downtime.

더불어, 종래의 대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0049336호에 개시된 바와 같이, 지지대가 상하 이동될 때 상하측에 각각 4면에 4개의 롤러를 배치하여 지지대가 미끄러지며 상하 이동될 수 있도록 리니어 부싱이 개발되었으나, 지지대가 4개의 롤러 중 어느 한 롤러에만 밀착되면서 그 밀착된 부분의 롤러가 마모되어 손상되며, 이로 인해 지지대가 하우징 내에 끼여 기판이 파손되는 문제점이 발생된다.In addition, as disclosed in the conventional Korean patent application No. 10-2011-0049336, four rollers are arranged on four sides on the upper and lower sides when the support is moved up and down, so that the support base slides and can be moved up and down. There is a problem that the supporting bar is adhered to only one of the four rollers and the roller of the adhered portion is abraded and damaged and the supporting bar is held in the housing and the board is damaged.

대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0049336호Korea Patent Office Application No. 10-2011-0049336 대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0059222호Korea Patent Office Application No. 10-2011-0059222 대한민국특허청 출원번호 제10-2005-0007378호Korea Patent Office Application No. 10-2005-0007378

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 롤러와 지지대 간의 유격을 최소화하고, 지지대와 밀착되는 롤러의 내구성을 향상시키는 리니어 부싱을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a linear bushing designed to minimize the clearance between the roller and the support and improve the durability of the roller in close contact with the support.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리니어 부싱은, 상하로 관통된 관통공이 형성된 원통 형태의 몸체와, 상기 몸체의 상측 외주면을 따라 형성되는 가상의 원주상에 등간격으로 형성된 복수의 제1 롤러 삽입홀과, 상기 몸체의 하측 외주면을 따라 형성되는 가상의 원주상에 등간격으로 형성된 복수의 제2 롤러 삽입홀을 포함하는 하우징부; 상기 제1 롤러 삽입홀에 각각 회전 가능하도록 설치되되, 일부가 상기 관통공 내측으로 노출되도록 설치된 복수의 제1 롤러; 및 상기 제2 롤러 삽입홀에 각각 회전 가능하도록 설치되되, 일부가 상기 관통공 내측으로 노출되도록 설치된 복수의 제2 롤러;를 포함한다.In order to achieve the above object, a linear bushing according to a preferred embodiment of the present invention includes: a cylindrical body having a through hole penetrating vertically; A housing portion including a plurality of first roller insertion holes formed therein and a plurality of second roller insertion holes formed at equal intervals on a virtual circumference formed along a lower outer peripheral surface of the body; A plurality of first rollers provided so as to be rotatable in the first roller insertion holes and partially exposed to the inside of the through holes; And a plurality of second rollers installed to be rotatable in the second roller insertion holes, and a part of which is exposed to the inside of the through-hole.

또한, 상기 복수의 제1 롤러 삽입홀 및 복수의 제2 롤러 삽입홀은 각각, 120도의 등간격으로 형성되되, 상기 제1 롤러 삽입홀과 제2 롤러 삽입홀은 상기 몸체의 외주면에 형성되는 임의의 원주를 따라 서로 등간격으로 교차되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.The plurality of first roller insertion holes and the plurality of second roller insertion holes are each formed at an equal interval of 120 degrees, and the first roller insertion hole and the second roller insertion hole are formed at an arbitrary Are formed so as to intersect with each other at equal intervals along the circumference of the base.

또한, 상기 몸체부에는 제1 롤러 삽입홀과 제2 롤러 삽입홀 각각에 수평으로 직교 교차되도록 통공되는 제1 샤프트 삽입홀과 제2 샤프트 삽입홀이 형성되고, 상기 제1 롤러와 제2 롤러는 각각 양단이 상기 제1 샤프트 삽입홀과 제2 샤프트 삽입홀에 회전 가능하도록 결합된 제1 샤프트와 제2 샤프트에 연동회전되는 것을 특징으로 한다.The body may have a first shaft insertion hole and a second shaft insertion hole formed therein to be horizontally and orthogonally crossed with the first roller insertion hole and the second roller insertion hole, And is rotatably coupled to a first shaft and a second shaft, both ends of which are rotatably engaged with the first shaft insertion hole and the second shaft insertion hole.

또한, 상기 제1 롤러 및 제2 롤러는 외주면이 오목하게 형성되거나 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 한다.The first roller and the second roller may have a concave outer surface or a convex outer surface.

본 발명에 의한 리니어 부싱에 따르면, 상측에 3개의 롤러를 120도의 등간격으로 배치하고, 하측에 3개의 롤러를 120도의 등간격으로 배치하되 상측의 롤러와 엇갈리도록 배치함으로써, 삼각형 형태로 배치된 롤러에 지지대가 적어도 두 개 이상의 롤러와 밀착되도록 하여 하나의 롤러만 마모되어 지지대가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the linear bushing of the present invention, three rollers are arranged at an equal interval of 120 degrees on the upper side and three rollers are arranged on the lower side at equal intervals of 120 degrees so as to be staggered with the roller on the upper side, It is possible to obtain the effect that the supporting base is brought into close contact with at least two or more rollers so that only one of the rollers is worn and the supporting base is prevented from being damaged.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리니어 부싱의 사시도이다.
도 2는 도 1의 투과사시도이다.
도 3은 도 1의 측단면도이다.
도 4는 도 1의 평단면이다.
도 5는 종래 기술에 따른 리니어 부싱의 사시도이다.
도 6은 도 5의 투과사시도이다.
도 7은 도 5의 측단면도이다.
도 8은 도 5의 평단면도이다.
1 is a perspective view of a linear bushing according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a transparent perspective view of FIG.
3 is a side sectional view of Fig.
Fig. 4 is a plan view of Fig.
5 is a perspective view of a linear bushing according to the prior art.
6 is a transmission perspective view of FIG.
Fig. 7 is a side sectional view of Fig. 5; Fig.
8 is a plan sectional view of Fig. 5. Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 리니어 부싱을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a linear bushing according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리니어 부싱의 사시도, 도 2는 투과사시도, 도 3은 측단면도, 도 4는 평단면이다.Fig. 1 is a perspective view of a linear bushing according to a preferred embodiment of the present invention, Fig. 2 is a transmission perspective view, Fig. 3 is a side sectional view, and Fig.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 리니어 부싱(100)은 기판을 들어 올리는 지지대(200)가 상하측으로 이동될 때의 유격 및 마찰력을 최소화할 수 있도록 한 것이다.Referring to these drawings, the linear bushing 100 according to the present embodiment can minimize the clearance and frictional force when the support table 200 lifting the substrate is moved up and down.

이러한 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 리니어 부싱(100)은 하우징부(110), 제1 롤러(120), 제1 샤프트(130), 제2 롤러(140) 및 제2 샤프트(150)를 포함한다.The linear bushing 100 according to the present embodiment which can provide such an effect has a housing portion 110, a first roller 120, a first shaft 130, a second roller 140, and a second shaft 150 ).

상기 하우징부(110)는 원통 형상으로 몸체(111)가 형성되며, 상하로 관통공(112)이 형성된다. 여기서 상기 관통공(112)으로는 지지대(200)가 상하 이동하게 된다. 상기 몸체(111)의 상측에는 120도 간격으로 등간격 배치된 제1 롤러 삽입홀(113)이 형성된다.The housing part 110 has a cylindrical body 111 and a through hole 112 formed thereon. Here, the support table 200 moves up and down in the through-hole 112. A first roller insertion hole 113 is formed at an interval of 120 degrees on the upper side of the body 111.

여기서, 상기 제1 롤러 삽입홀(113)의 각 양측에는 제1 샤프트 삽입홀(114)이 형성되는데, 이때 상기 제1 샤프트 삽입홀(114)은 상기 제1 롤러 삽입홀(113)을 관통하며 연통되도록 형성되는 것이 바람직하다.A first shaft insertion hole 114 is formed on both sides of the first roller insertion hole 113. The first shaft insertion hole 114 passes through the first roller insertion hole 113 It is preferable that they are formed so as to communicate with each other.

상기 몸체(111)의 하측에는 상기 제1 롤러 삽입홀(113) 및 제1 샤프트 삽입홀(114)과 동일한 구성인 제2 롤러 삽입홀(115)과 제2 샤프트 삽입홀(116)이 형성되는데, 여기서 상기 제2 롤러 삽입홀(115)과 제2 샤프트 삽입홀(116)은 상기 제1 롤러 삽입홀(113)과 제1 샤프트 삽입홀(114)과 대향하되 서로 엇갈리도록 소정 각도, 바람직하게는 60도 회전된 위치에 배치된다.A second roller insertion hole 115 and a second shaft insertion hole 116 having the same structure as the first roller insertion hole 113 and the first shaft insertion hole 114 are formed on the lower side of the body 111 Wherein the second roller insertion hole 115 and the second shaft insertion hole 116 are opposed to the first roller insertion hole 113 and the first shaft insertion hole 114 so as to be offset from each other, Is disposed at a position rotated by 60 degrees.

이때, 상기 제1 샤프트 삽입홀(114)과 제2 샤프트 삽입홀(116)은 상기 관통공(112)과 연통되도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the first shaft insertion hole 114 and the second shaft insertion hole 116 are formed to communicate with the through hole 112.

상기 제1 롤러(120)는 상기 제1 롤러 삽입홀(113)에 삽입되되, 상기 몸체(111)의 관통공(112) 내측으로 일부분이 돌출되도록 배치된다.The first roller 120 is inserted into the first roller insertion hole 113 and partially protruded to the inside of the through hole 112 of the body 111.

상기 제1 샤프트(130)는 상기 제1 샤프트 삽입홀(114)에 결합되는데, 이때 상기 제1 롤러(120)의 축방향인 측면을 관통하며 결합된다.The first shaft 130 is coupled to the first shaft insertion hole 114 through the axial side surface of the first roller 120.

이는, 상기 제1 롤러(120)는 상기 제1 샤프트(130)에 의해 회전 가능하게 결합되며, 상기 지지대(200)가 상하로 이동할 때 회전하며 마찰력이 발생되지 않도록 하기 위함이다.The first roller 120 is rotatably coupled to the first shaft 130 and rotates when the support 200 moves up and down to prevent frictional force from being generated.

상기 제2 롤러(140)는 상기 제2 롤러 삽입홀(115)에 삽입되되, 상기 몸체(111)의 관통공(112) 내측으로 일부분이 돌출되도록 배치된다.The second roller 140 is inserted into the second roller insertion hole 115 so that a portion of the second roller 140 protrudes inside the through hole 112 of the body 111.

상기 제2 샤프트(150)는 상기 제2 샤프트 삽입홀(116)에 결합되는데, 이때 상기 제2 롤러(140)의 축방향인 측면을 관통하며 결합된다.The second shaft 150 is coupled to the second shaft insertion hole 116 through the axial side surface of the second roller 140.

이는, 상기 제2 롤러(140)는 상기 제2 샤프트(150)에 의해 회전 가능하게 결합되며, 상기 지지대(200)가 상하로 이동할 때 회전하며 마찰력이 발생되지 않도록 하기 위함이다.The second roller 140 is rotatably coupled to the second shaft 150, and rotates when the support 200 moves up and down, so that frictional force is not generated.

아울러, 상기 제1 롤러(120) 및 제2 롤러(140)는 상기 지지대(200)의 외주면과 밀착될 때 마찰력을 최소화하기 위해 각 외주면을 오목하게 형성하는 것이 바람직하다.The first roller 120 and the second roller 140 may be concaved to minimize frictional force when they are in close contact with the outer circumferential surface of the supporter 200.

물론, 상기 제1 롤러(120) 및 제2 롤러(140)의 각 외주면이 볼록하게 형성될 수도 있다.Of course, the outer circumferential surfaces of the first roller 120 and the second roller 140 may be convex.

또한, 상기 제1 롤러(120) 및 제2 롤러(140)의 외주면이 마모되는 것을 방지하기 위한 고무패킹(미도시)이 외주면에 더 결합될 수도 있다.A rubber packing (not shown) for preventing the outer circumferential surfaces of the first roller 120 and the second roller 140 from being worn may further be coupled to the outer circumferential surface.

도 5는 종래 기술에 따른 리니어 부싱의 사시도, 도 6은 투과사시도, 도 7은 측단면도, 도 8은 평단면도이다.Fig. 5 is a perspective view of a linear bushing according to the prior art, Fig. 6 is a transmission perspective view, Fig. 7 is a side sectional view, and Fig.

도 5 내지 8을 참조하면, 종래의 리니어 부싱(10)은 롤러(12)가 상하로 각각 4개씩 배치되며, 각 90도의 각도로 등간격 배치된다.5 to 8, in the conventional linear bushing 10, four rollers 12 are arranged at upper and lower sides, respectively, and are equally spaced at an angle of 90 degrees.

이러한 90도 등간격 배치는 도 8에서 보는 바와 같이 지지대(20)가 롤러(12) 사이의 유격으로 인해 지지대(20)가 하나의 롤러(12)에만 밀착하게 되므로, 하나의 롤러(12)에만 마모가 발생하여 내구성이 저하되는 문제점이 있다.This 90 degree equidistant arrangement is such that only one roller 12 is supported on the support 12 because the support 20 is brought into close contact with only one roller 12 due to the clearance between the rollers 12, Wear occurs and durability is deteriorated.

또한, 한쪽의 롤러(12)에만 마모가 발생할 경우 지지대(20)가 파손되거나 관통공(11) 및 롤러(12) 사이에 끼어 지지대(20)가 들어 올리던 기판을 손상시킬 수 있는 문제점이 있다.If the abrasion occurs only on one of the rollers 12, there is a problem that the support 20 is broken or interposed between the through holes 11 and the rollers 12 to damage the substrate on which the support 20 is lifted.

그러나, 본 발명에 따른 리니어 부싱(100)은 도 4에서 보는 바와 같이, A-A 단면의 경우 상기 지지대(200)가 상측에서는 하나의 상기 제1 롤러(120)와 밀착되더라도 B-B 단면처럼 하측에서 두 개의 상기 제2 롤러(140)와 밀착되므로 보다 안정적이고, 뛰어난 내구성을 가질 수 있다.However, as shown in FIG. 4, the linear bushing 100 according to the present invention has a structure in which, in the case of the AA cross section, the supporting table 200 is in contact with one of the first rollers 120 on the upper side, Since the second roller 140 is in close contact with the second roller 140, it is more stable and has excellent durability.

더 나아가, 상기 제1 롤러(120)와 제2 롤러(140)를 서로 엇갈린 각도의 위치에 배치됨으로써, 상기 제1 롤러(120)가 마모되더라도 마모된 부분과 대향되는 부분의 상기 제2 롤러(140)가 상기 지지대(200)를 지지할 수 있는 장점을 가진다.Further, by disposing the first roller 120 and the second roller 140 at positions offset from each other, even if the first roller 120 is worn, the portion of the second roller 140 facing the worn portion 140 can support the support table 200.

본 발명에 의한 리니어 부싱에 따르면, 상측에 3개의 롤러를 120도의 등간격으로 배치하고, 하측에 3개의 롤러를 120도의 등간격으로 배치하되 상측의 롤러와 엇갈리도록 배치함으로써, 삼각형 형태로 배치된 롤러에 지지대가 적어도 두 개 이상의 롤러와 밀착되도록 하여 하나의 롤러만 마모되어 지지대가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the linear bushing of the present invention, three rollers are arranged at an equal interval of 120 degrees on the upper side and three rollers are arranged on the lower side at equal intervals of 120 degrees so as to be staggered with the roller on the upper side, It is possible to obtain the effect that the supporting base is brought into close contact with at least two or more rollers so that only one of the rollers is worn and the supporting base is prevented from being damaged.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

100: 리니어 부싱 110: 하우징부
111: 몸체 112: 관통공
113: 제1 롤러 삽입홀 114: 제1 샤프트 삽입홀
115: 제2 롤러 삽입홀 116: 제2 샤프트 삽입홀
120: 제1 롤러 130: 제1 샤프트
140: 제2 롤러 150: 제2 샤프트
200: 지지대
100: linear bushing 110: housing part
111: Body 112: Through-hole
113: first roller insertion hole 114: first shaft insertion hole
115: second roller insertion hole 116: second shaft insertion hole
120: first roller 130: first shaft
140: second roller 150: second shaft
200: Support

Claims (4)

상하로 관통된 관통공이 형성된 원통 형태의 몸체와, 상기 몸체의 상측 외주면을 따라 형성되는 가상의 원주상에 등간격으로 형성된 복수의 제1 롤러 삽입홀과, 상기 몸체의 하측 외주면을 따라 형성되는 가상의 원주상에 등간격으로 형성된 복수의 제2 롤러 삽입홀을 포함하는 하우징부;
상기 제1 롤러 삽입홀에 각각 종 방향으로 회전 가능하도록 설치되되, 일부가 상기 관통공 내측으로 노출되도록 설치된 복수의 제1 롤러;
상기 제2 롤러 삽입홀에 각각 종 방향으로 회전 가능하도록 설치되되, 일부가 상기 관통공 내측으로 노출되도록 설치된 복수의 제2 롤러;를 포함하는 리니어 부싱.
A plurality of first roller insertion holes formed at regular intervals on an imaginary circumference formed along an upper outer circumferential surface of the body, a plurality of first roller insertion holes formed along a lower outer circumferential surface of the body, A housing portion including a plurality of second roller insertion holes formed at equal intervals on a circumference of the housing;
A plurality of first rollers installed to the first roller insertion holes so as to be rotatable in the longitudinal direction, and a part of which is exposed to the inside of the through holes;
And a plurality of second rollers installed to the second roller insertion holes so as to be rotatable in the longitudinal direction, the second rollers being partially exposed to the inside of the through-holes.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 제1 롤러 삽입홀 및 복수의 제2 롤러 삽입홀은 각각, 120도의 등간격으로 형성되되,
상기 제1 롤러 삽입홀과 제2 롤러 삽입홀은 상기 몸체의 외주면에 형성되는 임의의 원주를 따라 서로 등간격으로 교차되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 리니어 부싱.
The method according to claim 1,
The plurality of first roller insertion holes and the plurality of second roller insertion holes are formed at regular intervals of 120 degrees,
Wherein the first roller insertion hole and the second roller insertion hole are formed so as to intersect with each other at equal intervals along an arbitrary circumference formed on an outer circumferential surface of the body.
제 1항에 있어서,
상기 몸체부에는 제1 롤러 삽입홀과 제2 롤러 삽입홀 각각에 수평으로 직교 교차되도록 통공되는 제1 샤프트 삽입홀과 제2 샤프트 삽입홀이 형성되고,
상기 제1 롤러와 제2 롤러는 각각 양단이 상기 제1 샤프트 삽입홀과 제2 샤프트 삽입홀에 회전 가능하도록 결합된 제1 샤프트와 제2 샤프트에 연동회전되는 것을 특징으로 하는 리니어 부싱.
The method according to claim 1,
A first shaft inserting hole and a second shaft inserting hole are formed in each of the first roller inserting holes and the second roller inserting holes,
Wherein the first roller and the second roller are rotated in conjunction with a first shaft and a second shaft, both ends of which are rotatably engaged with the first shaft insertion hole and the second shaft insertion hole, respectively.
제 1항에 있어서,
상기 제1 롤러 및 제2 롤러는 외주면이 오목하게 형성되거나 볼록하게 형성되는 것을 특징으로 하는 리니어 부싱.
The method according to claim 1,
Wherein the first roller and the second roller have a concave outer circumferential surface or a convex outer circumferential surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050007378A (en) 2002-05-06 2005-01-17 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Electrophoretic display device
KR20110049336A (en) 2009-11-05 2011-05-12 한양대학교 산학협력단 Apparatus and method for defect detection of reflective mask for euv lithography
KR20110059222A (en) 2009-11-27 2011-06-02 (주) 여진 Culture fluid inoculation ferment device of various seed and that method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050007378A (en) 2002-05-06 2005-01-17 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Electrophoretic display device
KR20110049336A (en) 2009-11-05 2011-05-12 한양대학교 산학협력단 Apparatus and method for defect detection of reflective mask for euv lithography
KR20110059222A (en) 2009-11-27 2011-06-02 (주) 여진 Culture fluid inoculation ferment device of various seed and that method

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