KR20190018327A - Chiller apparatus for semiconductor process - Google Patents

Chiller apparatus for semiconductor process Download PDF

Info

Publication number
KR20190018327A
KR20190018327A KR1020170103165A KR20170103165A KR20190018327A KR 20190018327 A KR20190018327 A KR 20190018327A KR 1020170103165 A KR1020170103165 A KR 1020170103165A KR 20170103165 A KR20170103165 A KR 20170103165A KR 20190018327 A KR20190018327 A KR 20190018327A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
refrigerant
compressor
hot gas
gas bypass
electronic expansion
Prior art date
Application number
KR1020170103165A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101993204B1 (en
Inventor
지옥규
오치훈
Original Assignee
(주)피티씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)피티씨 filed Critical (주)피티씨
Priority to KR1020170103165A priority Critical patent/KR101993204B1/en
Publication of KR20190018327A publication Critical patent/KR20190018327A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101993204B1 publication Critical patent/KR101993204B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Heat-Pump Type And Storage Water Heaters (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Disclosed is a chiller apparatus capable of removing an oil film of an evaporator in a direct refrigerant cooling scheme. According to the present invention, the chiller apparatus comprises a refrigerant path to circulate refrigerant through a chiller and a processing chamber. From a compressor, a condenser and an electronic expansion valve are sequentially installed on the refrigerant path. Moreover, the chiller apparatus comprises one branch path to connect the rear end of the compressor with the rear end of the electronic expansion valve and having one hot gas bypass valve installed therein. A part of high temperature refrigerant coming out from the compressor is supplied along the one branch path to pass through the one hot gas bypass valve, such that a predetermined amount of high temperature refrigerant is mixed with cold refrigerant coming out from the electronic expansion valve at a set pressure. Accordingly, low and high temperatures are controlled in the processing chamber and, in a PM process, only a part of the high temperature refrigerant coming out from the compressor passes through the one hot gas bypass valve to remove an oil film deposited in an evaporator of the processing chamber.

Description

반도체 공정용 칠러 장치{Chiller apparatus for semiconductor process}[0001] The present invention relates to a chiller apparatus for semiconductor process,

본 발명은 반도체 공정용 칠러 장치에 관한 것으로, 특히 냉매 직접 냉각 방식에서 증발기의 유막을 제거하는 기술에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chiller apparatus for semiconductor processing, and more particularly to a technique for removing an oil film of an evaporator in a refrigerant direct cooling system.

반도체를 제조하는 과정에서 반도체 공정용 설비는 항상 그 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시켜야 하며, 이러한 온도 유지의 역할을 하는 장비가 반도체용 칠러(chiller)이다.In the process of manufacturing a semiconductor, the semiconductor process equipment must always maintain the temperature inside the chamber constantly, and the equipment that serves as the temperature maintenance is a semiconductor chiller.

종래의 열교환식 칠러 장치는, 냉동사이클을 수행하기 위해서 기본적으로 압축기, 응축기, 팽창밸브 및 증발기가 필요하며, 반도체 공정설비의 챔버에 일정 온도의 냉각유체를 공급하기 위해서 냉각유체가 증발기 및 냉각유체 히터와의 열 교환을 통해서 냉각유체를 일정한 온도로 유지할 필요가 있다.A conventional heat exchange type chiller apparatus basically requires a compressor, a condenser, an expansion valve, and an evaporator in order to perform a refrigeration cycle. In order to supply a certain temperature of a cooling fluid to a chamber of a semiconductor processing facility, It is necessary to maintain the cooling fluid at a constant temperature through heat exchange with the heater.

이를 위해, 증발기에는 한 쌍의 냉매입구와 출구, 다른 한 쌍의 냉각유체 입구와 출구가 있어 냉매와 냉각유체가 상호 열 교환될 수 있는 구조로 되어 있다.To this end, the evaporator has a pair of refrigerant inlets and outlets, and a pair of other refrigerant inlets and outlets, so that the refrigerant and the cooling fluid can exchange heat with each other.

이러한 종래의 열교환식 칠러 장치에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.Such a conventional heat exchange type chiller apparatus has the following problems.

냉각유체로 사용되는 부동액 계열의 브라인(brine)이 주기적으로 공급되어야 하는데, 브라인의 가격이 비싸기 때문에 관리비용이 증가한다.Antifreeze brines used as cooling fluids must be supplied periodically, which increases management costs because of the high cost of the brine.

또한, 경우에 따라서는 냉각유체를 가열하기 위한 냉각유체 히터를 사용하기 때문에 전력소모가 크다.In some cases, since a cooling fluid heater for heating the cooling fluid is used, power consumption is large.

특히, 냉각유체를 순환시키기 위해 순환펌프를 사용하는데, 낮은 온도와 순환 압력의 상승으로 순환펌프의 고장이 빈번하고, 순환펌프의 구동에 의해 전력소모가 크다.Particularly, a circulation pump is used to circulate the cooling fluid. Due to the low temperature and the increase of the circulation pressure, the circulation pump is frequent and the power consumption is large by driving the circulation pump.

이를 해결하기 위해, 냉매 직접 냉각 방식을 적용하는데, 칠러 장치와 공정 챔버를 냉매가 순환하는 냉매 경로 상에는 압축기로부터 시작하여 응축기, 수액기, 및 전자식 팽창밸브가 순차적으로 설치되고, 챔버로부터 나오는 출구에 액분리기가 설치된다.In order to solve this problem, a direct refrigerant cooling method is applied. In the refrigerant path where the refrigerant circulates through the chiller device and the process chamber, a condenser, a receiver, and an electronic expansion valve are sequentially installed starting from the compressor, Liquid separator is installed.

따라서, 종래의 열교환식 칠러 장치와 비교하여 냉각유체를 사용하지 않고, 챔버의 척(chuck)을 증발기로 적용하여 열 교환기를 제거한다는 이점을 갖는다.Therefore, the chiller of the chamber is applied as an evaporator to remove the heat exchanger, as compared with the conventional heat exchanger type chiller, without using a cooling fluid.

냉매 직접 냉각 방식의 칠러 장치는 압축, 응축, 팽창 및 증발의 반복적인 냉동 사이클에 의해 운전되는데, 압축기 내의 윤활유가 냉매와 섞여 냉동 배관 내부를 이동하게 되어 저온 운전시, 가령 냉매 온도 -30℃ 이하의 운전시 윤활유의 점도가 떨어지는 현상에 의해 증발기(chuck)에 침착되는 유막에 의해 열 전도율이 저하되며 이로 인해 냉동 능력이 감소됨으로써 온도 제어가 안 된다.The refrigerant direct cooling type chiller device is operated by repeated cooling cycle of compression, condensation, expansion and evaporation. Since the lubricating oil in the compressor is mixed with the refrigerant and moves inside the refrigerant pipe, when the refrigerant temperature is lower than -30 ° C The temperature of the lubricating oil is lowered by the oil film deposited on the chuck due to the decrease in the viscosity of the lubricating oil during the operation of the lubricating oil.

또한, 열 전도율의 저하에 의해 증발이 잘 이루어지지 않고 액 상태의 냉매가 압축기로 회수됨으로써 압축기의 결빙 및 고장의 원인이 된다.  In addition, evaporation is not performed well due to a decrease in thermal conductivity, and liquid refrigerant is recovered by the compressor, thereby causing freezing and failure of the compressor.

따라서, 본 발명의 목적은 증발기 내부의 유막을 제거하여 열 전도율의 감소를 방지할 수 있는 칠러 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a chiller device capable of preventing the decrease of the thermal conductivity by removing the oil film inside the evaporator.

본 발명의 다른 목적은 증발기 내부의 유막에 의해 증발이 잘 이루어지지 않아 액 냉매가 압축기로 회수되는 것을 방지할 수 있는 칠러 장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a chiller device which can prevent vaporization of liquid refrigerant due to the oil film inside the evaporator and prevent liquid refrigerant from being recovered to the compressor.

상기의 목적은, 칠러 장치와 공정 챔버를 냉매가 순환하는 냉매 경로를 포함하고, 상기 냉매 경로 상에는 압축기로부터 시작하여 응축기, 및 전자식 팽창밸브가 순차적으로 설치되며, 상기 압축기의 후단과 상기 전자식 팽창밸브의 후단을 연결하고 하나의 핫가스 바이패스 밸브가 설치된 하나의 분기 경로가 설치되고, 상기 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매가 상기 하나의 분기 경로를 따라 흘러 상기 하나의 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 설정된 압력에 따라 일정량의 고온 냉매를 상기 전자식 팽창밸브에서 나온 차가운 냉매와 혼합되도록 하여 상기 공정 챔버를 저온 및 고온제어를 함과 동시에, PM 공정시에는 상기 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매만 상기 하나의 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 상기 공정 챔버의 증발기 내부에 침착된 유막을 제거하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러 장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is achieved by a refrigerant cycle system comprising a refrigerant path through which a refrigerant circulates in a chiller unit and a process chamber, a condenser and an electronic expansion valve are sequentially installed on the refrigerant path starting from a compressor, And one of the high-temperature refrigerant discharged from the compressor flows along the one branch path and passes through the one hot gas bypass valve And a high-temperature refrigerant is mixed with a cold refrigerant discharged from the electronic expansion valve according to a set pressure to control the process chamber at a low temperature and a high temperature. In the PM process, only a part of high- A gas which passes through the hot gas bypass valve and is deposited in the evaporator of the process chamber The chiller is achieved by the apparatus for a semiconductor process, characterized in that for removal.

바람직하게, 상기 압축기의 후단과 상기 전자식 팽창밸브의 후단을 연결하고 다른 핫가스 바이패스 밸브가 설치된 다른 분기 경로가 설치되고, 상기 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매는 상기 다른 분기 경로를 따라 흘러 다른 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 상기 공정 챔버로부터 나온 액 냉매를 2차 증발시켜 액백 현상을 방지할 수 있다.Preferably, another branch path connecting the rear end of the compressor and the rear end of the electronic expansion valve and provided with another hot gas bypass valve is provided, and some of the high-temperature refrigerant from the compressor flows along the other branch path, The liquid refrigerant from the process chamber through the gas bypass valve can be secondarily evaporated to prevent liquid crystal phenomenon.

상기의 구조에 의하면, 증발기 내부에 침착되는 유막을 제거하여 증발기에서의 열 전도율의 감소를 방지하고, 결과적으로 유막에 의해 증발이 잘 이루어지지 않아 액 냉매가 압축기로 회수되는 것을 방지할 수 있다.According to the above structure, the oil film deposited on the inside of the evaporator is removed to prevent the decrease of the thermal conductivity in the evaporator, and as a result, the liquid refrigerant can be prevented from being recovered to the compressor because evaporation is not performed well by the oil film.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 칠러 장치의 계통도를 나타낸다.1 shows a schematic diagram of a chiller apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 칠러 장치의 냉각 계통도를 나타낸다.1 is a cooling system diagram of a chiller apparatus according to an embodiment of the present invention.

칠러 장치(100)와 공정 챔버(200)를 냉매가 순환하는 냉매 경로(101) 상에는 압축기(110)로부터 시작하여 유분리기(120), 응축기(130), 수액기(140), 및 전자식 팽창밸브(150)가 순차적으로 설치되고, 챔버(200)로부터 나오는 출구에 액분리기(160)와 히터(170)가 설치된다.A condenser 130, a receiver 140, and an electronic expansion valve 140, which start from the compressor 110, and are connected to the refrigerant path 101 through which the refrigerant circulates in the chiller apparatus 100 and the process chamber 200, A liquid separator 160 and a heater 170 are installed at an outlet from the chamber 200. [

또한, 냉매의 흐름을 기준으로 압축기(110)의 후단과 전자식 팽창밸브(150)의 후단을 연결하는 제1분기 경로(102)가 설치되고, 압축기(110)의 후단과 증발기(210)의 후단을 연결하는 제2분기 경로(104)가 설치된다.A first branch path 102 is provided for connecting the rear end of the compressor 110 and the rear end of the electronic expansion valve 150 on the basis of the flow of the refrigerant and the downstream end of the compressor 110 and the rear end of the evaporator 210 A second branch path 104 connecting the first branch path 104 and the second branch path 104 is provided.

제1 및 제2분기 경로(102, 103)에는 각각 솔레노이드 밸브(153, 155)와 핫가스 바이패스 밸브(152, 154)가 설치된다.Solenoid valves 153 and 155 and hot gas bypass valves 152 and 154 are provided in the first and second branch paths 102 and 103, respectively.

공정 챔버(200)의 온도를 유지시키는 냉매는 압축기(110)를 통하여 고온고압상태로 응축기(130) 내부에 흐르는 냉각수와 열 교환하여 고압의 액체상태로 수액기(140)에 일부가 저장되고 일정량의 냉매는 전자식 팽창밸브(150)를 통과하게 된다.The refrigerant that maintains the temperature of the process chamber 200 is heat-exchanged with the cooling water flowing in the condenser 130 at a high temperature and a high pressure through the compressor 110 to be partially stored in the receiver 140 in a high- The refrigerant is passed through the electronic expansion valve 150.

또한, 압축기(110)에서 나온 고온의 일부 냉매는 제1분기 경로(102)를 따라 흘러 핫가스 바이패스 밸브(152)를 통과하도록 함으로써 설정된 압력에 따라 일정량의 고온 냉매를 전자식 팽창밸브(150)에서 나온 차가운 냉매와 혼합되도록 한다.A portion of the high-temperature refrigerant discharged from the compressor 110 flows along the first branch path 102 and passes through the hot gas bypass valve 152, so that a certain amount of high-temperature refrigerant is supplied to the electronic expansion valve 150, To be mixed with cold refrigerant from.

이 혼합된 냉매는 공정 챔버(200)의 증발기(210)를 통과하게 되고 액분리기(160)를 거쳐 다시 압축기(110)로 흡입된다.The mixed refrigerant passes through the evaporator 210 of the process chamber 200 and is sucked into the compressor 110 through the liquid separator 160.

또한, 냉동 사이클에서 증발기 역할을 하는 척(210) 내부에서 냉매의 증발이 이뤄지지 않고 액 상태로 나와 압축기(110)로 유입되는 경우 압축기(110)의 소손을 방지하기 위해서, 압축기(110)에서 나온 고온의 일부 냉매는 제2분기 경로(103)를 따라 흘러 핫가스 바이패스 밸브(154)를 통과하도록 함으로써, 액 냉매를 2차 증발시켜 액백 현상을 방지할 수 있다.In order to prevent burning of the compressor 110 when the refrigerant is discharged into the compressor 110 without being evaporated in the chuck 210 serving as an evaporator in the refrigeration cycle, Some of the high-temperature refrigerant flows along the second branch path 103 and passes through the hot gas bypass valve 154, so that the liquid refrigerant can be secondarily evaporated to prevent liquid crystal phenomenon.

본 발명에 의하면, 공정이 끝난 때 또는 온도 변경시와 같은 공정 관리시 제1분기 경로(102)를 통하여 핫가스 바이패스 밸브(152)를 통과시켜 핫가스를 증발기(210)에 공급하여 증발기(210) 내부에 형성된 유막을 제거하여 오일로 회수하게 된다. According to the present invention, hot gas is passed through a hot gas bypass valve 152 through a first branch path 102 at the end of a process or during a temperature change operation to supply a hot gas to an evaporator 210, 210 are removed and recovered as oil.

따라서, 증발기 내부에 침착되는 유막을 제거하여 증발기(210)에서의 열 전도율의 감소를 방지하고, 결과적으로 유막에 의해 증발이 잘 이루어지지 않아 액 냉매가 압축기(110)로 회수되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the decrease of the thermal conductivity of the evaporator 210 by removing the oil film deposited inside the evaporator, and as a result, evaporation is not performed well by the oil film and the liquid refrigerant can be prevented from being recovered to the compressor 110 have.

상기에서 설명한 것처럼, 본 발명에 의하면, 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매는 분기 경로를 따라 흘러 핫가스 바이패스 밸브를 통과하도록 함으로써 설정된 압력에 따라 일정량의 고온 냉매를 전자식 팽창밸브에서 나온 차가운 냉매와 혼합되도록 하여 공정 챔버를 저온 및 고온제어를 함과 동시에, PM 공정시에는 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매만 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 공정 챔버의 증발기 내부에 침착된 유막을 제거하도록 한다.As described above, according to the present invention, a part of the high-temperature refrigerant from the compressor flows along the branching path and passes through the hot gas bypass valve, so that a certain amount of high-temperature refrigerant is mixed with the cold refrigerant from the electromagnetic expansion valve In the PM process, only a part of the high-temperature refrigerant from the compressor is passed through the hot gas bypass valve to remove the oil film deposited inside the evaporator of the process chamber.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in accordance with the following claims.

100: 칠러 장치
102, 103: 분기 경로
110: 압축기
120: 유분리기
130: 응축기
140: 수액기
150: 전자식 팽창밸브
160: 액분리기
170: 히터
200: 공정 챔버
210: 증발기(척)100: Chiller unit
102, 103: branch path
110: compressor
120: oil separator
130: condenser
140: Receiver
150: Electronic expansion valve
160: liquid separator
170: heater
200: process chamber
210: Evaporator (chuck)

Claims (2)

칠러 장치와 공정 챔버를 냉매가 순환하는 냉매 경로를 포함하고,
상기 냉매 경로 상에는 압축기로부터 시작하여 응축기, 및 전자식 팽창밸브가 순차적으로 설치되며,
상기 압축기의 후단과 상기 전자식 팽창밸브의 후단을 연결하고 하나의 핫가스 바이패스 밸브가 설치된 하나의 분기 경로가 설치되고,
상기 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매가 상기 하나의 분기 경로를 따라 흘러 상기 하나의 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 설정된 압력에 따라 일정량의 고온 냉매를 상기 전자식 팽창밸브에서 나온 차가운 냉매와 혼합되도록 하여 상기 공정 챔버를 저온 및 고온제어를 함과 동시에, PM 공정시에는 상기 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매만 상기 하나의 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 상기 공정 챔버의 증발기 내부에 침착된 유막을 제거하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러 장치.And a refrigerant path through which the refrigerant circulates through the chiller unit and the process chamber,
On the refrigerant path, a condenser and an electronic expansion valve are sequentially installed starting from the compressor,
One branch path connecting a rear end of the compressor and a rear end of the electronic expansion valve and having one hot gas bypass valve is provided,
Wherein a portion of the high-temperature refrigerant from the compressor flows along the one branch path, passes through the one hot gas bypass valve, and mixes a certain amount of the high-temperature refrigerant with the cold refrigerant discharged from the electronic expansion valve, Temperature and high-temperature control of the process chamber, and at the time of the PM process, only a part of the high-temperature refrigerant from the compressor passes through the one hot gas bypass valve to remove the oil film deposited inside the evaporator of the process chamber Wherein the semiconductor device is a semiconductor device. 청구항 1에서,
상기 압축기의 후단과 상기 전자식 팽창밸브의 후단을 연결하고 다른 핫가스 바이패스 밸브가 설치된 다른 분기 경로가 설치되고,
상기 압축기에서 나온 고온의 일부 냉매는 상기 다른 분기 경로를 따라 흘러 다른 핫가스 바이패스 밸브를 통과하여 상기 공정 챔버로부터 나온 액 냉매를 2차 증발시켜 액백 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 칠러 장치.

In claim 1,
Another branch path connecting the rear end of the compressor and the rear end of the electronic expansion valve and provided with another hot gas bypass valve is provided,
Wherein a portion of the high-temperature refrigerant from the compressor flows along the other branch path and passes through another hot gas bypass valve to secondarily evaporate the liquid refrigerant from the process chamber to prevent liquid- Device.

KR1020170103165A 2017-08-14 2017-08-14 Chiller apparatus for semiconductor process KR101993204B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170103165A KR101993204B1 (en) 2017-08-14 2017-08-14 Chiller apparatus for semiconductor process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170103165A KR101993204B1 (en) 2017-08-14 2017-08-14 Chiller apparatus for semiconductor process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190018327A true KR20190018327A (en) 2019-02-22
KR101993204B1 KR101993204B1 (en) 2019-06-27

Family

ID=65584582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170103165A KR101993204B1 (en) 2017-08-14 2017-08-14 Chiller apparatus for semiconductor process

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101993204B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170036629A (en) * 2015-09-24 2017-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Temperature adjustment apparatus and substrate processing apparatus
KR20210106723A (en) * 2020-02-21 2021-08-31 (주)피티씨 Chiller apparatus for semiconductor process

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719621A (en) * 1993-06-30 1995-01-20 Daikin Ind Ltd Operation controller for refrigerating plant
KR20110125441A (en) * 2010-05-13 2011-11-21 유니셈(주) Chiller apparatus for semiconductor process and method for controlling temperature in the same
KR20150007554A (en) * 2013-07-11 2015-01-21 유니셈(주) Method for controlling temperature in chiller device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719621A (en) * 1993-06-30 1995-01-20 Daikin Ind Ltd Operation controller for refrigerating plant
KR20110125441A (en) * 2010-05-13 2011-11-21 유니셈(주) Chiller apparatus for semiconductor process and method for controlling temperature in the same
KR20150007554A (en) * 2013-07-11 2015-01-21 유니셈(주) Method for controlling temperature in chiller device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170036629A (en) * 2015-09-24 2017-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Temperature adjustment apparatus and substrate processing apparatus
KR20210106723A (en) * 2020-02-21 2021-08-31 (주)피티씨 Chiller apparatus for semiconductor process

Also Published As

Publication number Publication date
KR101993204B1 (en) 2019-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103250012B (en) binary refrigeration cycle device
KR101109730B1 (en) Chiller apparatus for semiconductor process and Method for controlling temperature in the same
KR101401909B1 (en) Heat pump chiller system by non-frosting continuous operating the heat exchanger and Defrost method
EP3199891B1 (en) Refrigeration cycle device
EP3228951B1 (en) Refrigeration cycle apparatus
KR100609845B1 (en) Chiller for semiconductor process apparatus
KR101993204B1 (en) Chiller apparatus for semiconductor process
US20190154272A1 (en) Heat transfer system
CN104197627A (en) Control method and device of air cooling refrigerator and air cooling refrigerator
EP2320158B1 (en) Heat pump system
JP5677472B2 (en) Refrigeration equipment
KR101705667B1 (en) Chiller for semiconductor progress
JP2014081180A (en) Heat pump apparatus
KR102188286B1 (en) Chiller control apparatus for semiconductor process
KR102339673B1 (en) Refrigeration unit and temperature control unit
KR102070455B1 (en) Chiller apparatus for semiconductor process and Method for controlling temperature thereof
KR101378598B1 (en) Cold and hot water producing device using heat pump
KR101497215B1 (en) Cascaded heat pump boiler utilizing air heat
JP2017096569A (en) Feedwater heating system
KR20150133966A (en) Cooling system
KR101343120B1 (en) Hybrid type heat-pump system using air heat
RU2789305C1 (en) Device for maintaining the temperature regime of the consumer and method for its operation
KR101426884B1 (en) Controlling method and system for temperature of gas chiller for semiconductor and LCD manufacturing process
KR101480277B1 (en) Forst Free Airconditioner
EP3875873A1 (en) Refrigeration system with hot gas defrost

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right