KR20190016158A - A stretchable electric wiring structure and the method of manufacturing of thereof - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a method for manufacturing a flexible wiring structure comprises: a first printing step of printing a first polymer on a part of a flexible substrate; a pad installation step of installing a conductive pad on an upper end of the polymer; and a second printing step of printing a second polymer on an exposed part of the pad so as to surround the pad. The flexible wiring structure of the present invention comprises: the first polymer; the conductive pad provided on one surface of the first polymer; and the second polymer surrounding the conductive pad and provided so as to be connected to the first polymer.

Description

고 신축성 배선구조 및 이의 제조방법{A stretchable electric wiring structure and the method of manufacturing of thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a high-elasticity wiring structure and a manufacturing method thereof,

본 발명은 배선구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탄성, 유연성 등을 가지는 기판에 사용되는 신축성 배선구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring structure, and more particularly, to a flexible wiring structure used for a substrate having elasticity, flexibility and the like.

최근 산업의 화두는 유연한 기판을 활용한 제품의 제작이다. 이는 전자제품 업계뿐만 아니라 의료업계 등 매우 다양한 산업분야의 요구에서 기인한다. 예를 들어 웨어러블(wearable) 기기 등을 활용한 스마트 의복 등은 환자의 옷에 사용되어 실시간으로 의사 등을 통해 진료나 관찰이 가능하다.Recently, the topic of the industry is the production of products using flexible substrates. This is due to the needs of a wide variety of industries, including the electronics industry as well as the healthcare industry. For example, smart clothes using wearable devices can be used for patients' clothes and can be monitored and observed through physicians in real time.

이러한 유연한 기판을 활용하기 위해서는 기판을 구성하는 전선도 유연성을 가지도록 구성되어야 한다. 한편, 상술한 스마트 의복 등에 사용되는 전선의 구조체는 은나노와이어(AgNW)가 사용되는데 민감한 전도도를 가지는 은나노와이어는 농도가 높아야 한다. In order to utilize such a flexible substrate, the wires constituting the substrate must be configured to have flexibility. On the other hand, silver wire (AgNW) is used as the structure of electric wire used in the above-mentioned smart clothes, and silver wire having a sensitive conductivity should be high in concentration.

그러나, 배선구조체가 유연한 기판에 가해지는 변화를 만족시키지 못하는 경우에는 내부의 은나노와이어가 끊어지거나 하는 등의 이유로 저항이 증가하게 되고 이는 내부의 열 발생 등의 단점으로 이어진다.However, if the wiring structure does not satisfy the change applied to the flexible substrate, the resistance increases due to the internal silver wire being broken or the like, which leads to the disadvantage of internal heat generation.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 신축성을 가지는 배선구조체의 발명이 요구된다. Therefore, in order to solve such a problem, there is a demand for an invention of a wiring structure having elasticity.

대한민국 등록특허공보 제 10-1660908 호Korean Patent Registration No. 10-1660908

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 유연성을 가지는 기판에 사용되는 고 신축성 배선구조를 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised in order to solve the problems of the conventional techniques described above, and it is an object of the present invention to provide a highly flexible wiring structure used in a flexible substrate.

또한 고 신축성 배선구조의 다양한 제조방법을 제공함에 있다.And also to provide various manufacturing methods of the highly flexible wiring structure.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 신축성 배선구조를 제조하는방법은 신축성 기판의 일부에 제1폴리머를 프린팅하는 제1프린팅단계; 상기 제1폴리머의 상단에 전도성 패드를 실치하는 패드설치단계; 및 상기 패드를 감싸도록 상기 패드의 노출된 부분에 제2폴리머를 프린팅하는 제2프린팅단계; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible wiring structure, including: a first printing step of printing a first polymer on a part of a flexible substrate; A pad mounting step of mounting a conductive pad on top of the first polymer; And a second printing step of printing a second polymer on an exposed portion of the pad so as to surround the pad; .

그리고, 상기 제1프린팅단계는 제1마스크를 이용하여 상기 제1폴리머를 프린팅하고, 상기 패드설치단계는 상기 제2마스크를 이용하여 상기 전도성 패드를 설치할 수 있다.The first printing step may print the first polymer using a first mask, and the pad installing step may install the conductive pad using the second mask.

또한, 상기 제2프린팅단계는 상기 제1마스크를 이용하여 상기 제2폴리머를 상기 전도성 패드의 측면에 프린팅하는 제2측면프린팅단계; 및 상기 제1마스크를 이용하여 상기 제2폴리머를 상기 전도성 패드의 상부 및 상기 제2측면프린팅단계에서 프린팅 된 상기 제2폴리머의 상부에 프린팅하는 제2상부프린팅단계; 를 포함할 수 있다.The second printing step may include: a second side printing step of printing the second polymer on the side surface of the conductive pad using the first mask; And a second upper printing step of printing the second polymer on the top of the conductive pad and on top of the second polymer printed in the second side printing step using the first mask; . ≪ / RTI >

그리고, 상기 제1프린팅단계는 제1마스크를 이용하여 상기 제1폴리머를 프린팅하고, 상기 패드설치단계는 상기 제1마스크를 이용하여 상기 전도성 패드를 설치할 수 있다.The first printing step may print the first polymer using a first mask, and the pad mounting step may install the conductive pad using the first mask.

또한, 상기 제2프린팅단계는 제3마스크를 이용하여 상기 제2폴리머를 상기 전도성 패드의 상부 및 측면과 상기 제1폴리머의 측면에 프린팅 할 수 있다.Also, the second printing step may print the second polymer on the top and sides of the conductive pad and on the side of the first polymer using a third mask.

본 발명의 신축성 배선구조는 제1폴리머; 상기 제1폴리머의 일면에 구비되는 전도성 패드; 및 상기 전도성 패드를 감싸고, 상기 제1폴리머와 연결되도록 구비되는 제2폴리머; 를 포함한다.The flexible wiring structure of the present invention comprises a first polymer; A conductive pad provided on one surface of the first polymer; And a second polymer surrounding the conductive pad and adapted to be connected to the first polymer; .

이 때 상기 전도성 패드는 나노와이어 페이스트로 구성될 수 있다.At this time, the conductive pad may be composed of a nanowire paste.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 신축성 배선구조는 다음과 같은 효과가 있다.The elastic wire structure of the present invention for solving the above problems has the following effects.

첫째, 유연한 기판이 가해지는 다양한 변형에도 내부의 배선구조가 기존의 상태를 유지할 수 있어 끊어지거나 이로 인한 저항 증가 등의 위험을 방지할 수 있다.First, the internal wiring structure can maintain the existing state even with various deformations applied to the flexible substrate, thereby preventing the risk of breakage or increase in resistance due to this.

둘째, 다양한 신축성 배선구조의 제조방법을 제공함으로써, 사용자는 사용환경에 맞게 택일적으로 선택, 사용이 가능하다.Second, by providing a method of manufacturing various flexible wiring structures, the user can selectively select and use them according to the use environment.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1 및 도 2는 본 발명의 신축성 배선구조에 관한 도면이다.
도 3 내지 도 6는 종래의 신축성 배선구조와 본 발명의 신축성 배선구조의 구조의 차이를 나타낸 도면이다. 그리고,
도 7 및 도 8은 본 발명의 신축성 배선구조의 제조방법에 관한 도면이다.1 and 2 are views showing a flexible wiring structure according to the present invention.
FIGS. 3 to 6 are diagrams showing the difference in structure between the conventional flexible wiring structure and the flexible wiring structure according to the present invention. And,
7 and 8 are views showing a method of manufacturing the flexible wiring structure of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

신축성 배선구조체의 구조Structure of Flexible Wiring Structure

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 신축성 배선구조물의 구성에 대하여 설명한다.The construction of the flexible wiring structure of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.

본 발명의 신축성 배선구조물은 제1폴리머(220), 전도성 패드(300) 및 제2폴리머(250)를 포함한다.The flexible interconnect structure of the present invention includes a first polymer 220, a conductive pad 300, and a second polymer 250.

제1폴리머(220)는 유연한 기판(100)위에 부착되어 유연한 기판(100)의 변형 시 후술할 전도성 패드(300)를 보호하는 역할을 한다.The first polymer 220 is attached on the flexible substrate 100 to protect the conductive pad 300, which will be described later, when the flexible substrate 100 is deformed.

제1폴리머(220)의 재료는 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)일 수 있다. 다만 본 발명의 기술적 특징이 제1폴리머(220)의 재료에 있는 것이 아니므로 위의 재료는 하나의 예시일 뿐이다.The material of the first polymer 220 may be polydimethylsiloxane (PDMS). However, since the technical features of the present invention are not in the material of the first polymer 220, the above material is only one example.

전도성 패드(300)는 제1폴리머(220)의 상단에 구비된다. 그리고, 전류가 흐르게 하는 역할을 한다.The conductive pad 300 is provided on the top of the first polymer 220. And it plays a role of flowing electric current.

전도성 패드(300)에는 은나노와이어(Ag nano wire, AGNW)가 사용될 수 있다. 은나노와이어를 사용함으로써 매우 작은 배선구조체를 제작할 수 있다. 나노(nano) 크기의 그물형상을 가지는 은나노 와이어는 굽히거나 말아도 투명성과 전도도에 영향을 미치지 않는다는 장점이 있다.Ag nanowire (AGNW) may be used for the conductive pad 300. By using silver nano wires, a very small wiring structure can be manufactured. Nanowires with a nano-sized net shape have the advantage that they do not affect the transparency and conductivity even when bent or curled.

제2폴리머(250)는 전도성 패드(300)를 감싸며 제1폴리머(220)와 연결되도록 구비된다. 그리고, 제2폴리머(250)는 제1폴리머(220)와 동일한 재료일 수 있다.The second polymer 250 surrounds the conductive pad 300 and is connected to the first polymer 220. The second polymer 250 may be the same material as the first polymer 220.

도 3은 종래의 배선 구조(a)와 본 발명의 배선 구조(b)의 차이를 나타낸 도면이다.3 is a diagram showing the difference between the conventional wiring structure (a) and the wiring structure (b) of the present invention.

도 3에서 알 수 있듯이, 도 3(b)는 도 3(a)와 달리 기판(100)에 바로 전도성 패드(300)가 구비되는 것이 아니라 제1폴리머(220)가 구비된다. 즉 본 발명의 배선구조체는 전도성 패드(300)가 폴리머(200)에 의해 둘러싸여 구비된다.As shown in FIG. 3, the first polymer 220 is provided instead of the conductive pad 300 on the substrate 100, unlike FIG. 3 (a). That is, the wiring structure of the present invention is provided with the conductive pad 300 surrounded by the polymer 200.

전도성 패드(300)에 사용되는 은나노 와이어가 기판(100)의 변형에 적응하지 못하고 끊어지는 경우 이로인해 저항이 증가할 수 있고 이는 제품에의 열 발생 및 사용 불능 상태를 유발한다.When the silver nano wire used in the conductive pad 300 is broken without being able to adapt to the deformation of the substrate 100, the resistance may increase, which causes heat generation and inability to use the product.

이를 방지하기 위해 전도성 패드(300)가 기판(100) 위에 바로 구비되는 것보다 제1폴리머(220)가 구비되는 것이 전도성 패드(300)의 보호에 더 효과적이다.In order to prevent this, it is more effective to protect the conductive pad 300 that the first polymer 220 is provided than the conductive pad 300 is provided directly on the substrate 100.

이는 도 4 내지 도 6을 참조하여 확인할 수 있다. 도 4 내지 도 6에서의 (a) 기판(100)은 기판(100) 상에 전도성 패드(300)가 구비된다. 그리고 (b) 기판(100)은 기판(100) 상에 폴리머(200)가 구비되고 폴리머(200) 상에 전도성 패드(300)가 구비된다.This can be confirmed with reference to FIGS. 4 to 6. FIG. 4 to 6 (a), a substrate 100 is provided with a conductive pad 300 on a substrate 100. (B) The substrate 100 is provided with a polymer 200 on a substrate 100 and a conductive pad 300 on a polymer 200.

도 4에서와 같이 유영한 기판(100)의 양 끝 단에 힘을 가하여 휘었을 경우에 전도성 패드(300)에 전달되는 힘의 크기를 도 5와 도 6을 통해 유추할 수 있다.5 and 6, the magnitude of the force transmitted to the conductive pad 300 can be inferred when a force is applied to both ends of the swinging substrate 100 as shown in FIG.

도 5에서와 같이 기판(100)에 가해지는 힘의 크기를 F라고 할 때 (a) 기판(100)의 경우 폴리머(200)와 전도성 패드(300)가 받는 힘은 각각 F1a, F2a 이다. 그리고, (b) 기판(100)의 경우 제2폴리머(250), 전도성 패드(300) 및 제1폴리머(220)에 분산되는 힘은 각각 F1b, F2b 및 F3b 이다.5, assuming that the magnitude of the force applied to the substrate 100 is F, (a) in the case of the substrate 100, the forces received by the polymer 200 and the conductive pad 300 are F1a and F2a, respectively. And (b) in the case of the substrate 100, the forces dispersed in the second polymer 250, the conductive pad 300, and the first polymer 220 are F1b, F2b, and F3b, respectively.

F는 같으므로 F2b 는 F2a 보다 작을 수 밖에 없다. 즉, (b) 기판(100)의 전도성 패드(300)는 (a) 기판(100)의 전도성 패드(300) 보다 전달 받는 힘의 크기가 작다.Since F is the same, F2b must be smaller than F2a. That is, (b) the conductive pad 300 of the substrate 100 has a smaller magnitude of force transmitted (a) than the conductive pad 300 of the substrate 100.

이는 도 6에서도 확인할 수 있다. 도 6에서와 같이 전도성 패드(300)가 기판(100)으로부터 상단에 위치할수록 변화하는 변형률이 작다. 즉, 상단에 위치하는 전도성 패드(300)는 하단에 위치하는 경우와 비교하여 지름이 큰 원을 그리며 휘게 되므로 θ 만큼의 차이가 생긴다.This can be confirmed in FIG. As shown in FIG. 6, the strain that varies as the conductive pad 300 is positioned at the upper end from the substrate 100 is small. That is, the conductive pad 300 located at the upper end is bent in a circle having a larger diameter as compared with the case where the conductive pad 300 is located at the lower end.

도 6에서의 θ 의 차이는 작아 보이나, 이는 신축성 기판(100)과 전도성 패드(300)를 설명하기 위해 그려진 도면이기 때문일 뿐이다. 실제 신축성 기판(100)과 신축성 배선구조물이 사용되는 장치는 매우 작은 단위를 가지므로 이 차이는 매우 크다.The difference of? In Fig. 6 seems small, but only because it is a drawing drawn to explain the flexible substrate 100 and the conductive pad 300. Fig. This difference is very large since the actual flexible substrate 100 and the apparatus in which the flexible wiring structure is used have very small units.

상술한 바와 같이 전도성 패드(300)와 신축성 기판(100) 사이에 제1폴리머(220)가 구비됨으로써 제1폴리머(220) 및 제2폴리머(250)는 전도성 패드(300)를 감싸며 신축성 기판(100)의 변형으로부터 전도성 패드(300)를 보호한다. 따라서 기판(100)에 작용하는 응력 등에 유연하게 대응 될 수 있다.The first polymer 220 and the second polymer 250 are disposed between the conductive pad 300 and the elastic substrate 100 so as to surround the conductive pad 300, 100 to protect the conductive pad 300 from deformation. Therefore, it can flexibly cope with stress acting on the substrate 100 or the like.

신축성 배선구조물의 제조방법Manufacturing method of flexible wiring structure

이하 본 발명의 신축성 배선구조물의 제조방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 제조방법에서 사용된 용어는 본 발명의 신축성 배선구조물과 통일된 것이며 따라서 자세한 내용이나 생략된 내용과 동일하거나 유사한 것으로 이해할 수 있다.Hereinafter, a method of manufacturing the flexible wiring structure of the present invention will be described. The term used in the manufacturing method of the present invention is unified with the flexible wiring structure of the present invention and therefore can be understood to be the same or similar to the detailed contents or the omitted contents.

즉 하술할 배선구조물의 제조방법에서의 폴리머(200)의 재료는 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)이고, 전도성 패드(300)에는 은나노와이어(Ag nano wire, AGNW)가 사용될 수 있다.That is, the material of the polymer 200 in the method of manufacturing a wiring structure to be described later is polydimethylsiloxane (PDMS), and silver nano wire (AGNW) may be used for the conductive pad 300.

본 발명의 신축성 배선구조물은 제1프린팅단계, 패드설치단계 및 제2프린팅단계를 포함한다.The flexible wiring structure of the present invention includes a first printing step, a pad mounting step and a second printing step.

제1프린팅단계는 신축성 기판(100)의 일부에 제1폴리머(220)를 프린팅하는 단계이다. 상술한 바와 같이 본 발명의 제1폴리머(220)는 전도성 패드(300)를 보호하기 위한 것이므로 제1폴리머(220)는 배전이 요구되는 기판(100) 상에 프린팅 될 수 있다.The first printing step is a step of printing the first polymer 220 on a part of the flexible substrate 100. As described above, since the first polymer 220 of the present invention is for protecting the conductive pad 300, the first polymer 220 can be printed on the substrate 100 requiring power distribution.

패드설치단계는 제1폴리머(220)의 상단에 전도성 패드(300)를 설치하는 단계이다. 상술한 바와 같이 본 발명의 전도성 패드(300)는 은나노와이어로 구성될 수 있다.The step of installing the pad is a step of installing the conductive pad 300 on the top of the first polymer 220. As described above, the conductive pad 300 of the present invention may be formed of silver nano wires.

제2프린팅단계는 패드설치단계에서 구비된 패드(300)의 노출된 부분이 생기지 않도록 제2폴리머(250)로 패드(300)를 감싸며 프린팅 하는 단계이다.In the second printing step, the pad 300 is wrapped with the second polymer 250 so as not to expose the exposed portion of the pad 300 provided in the pad mounting step.

도 7을 참조하여 본 발명의 신축성 배선구조물의 제조방법의 제1실시 예에 대하여 설명한다.A first embodiment of the method for manufacturing the flexible wiring structure of the present invention will be described with reference to FIG.

본 발명의 제1실시 예에 따르면 제1프린팅단계는 제1마스크(420)를 이용하여 제1폴리머(220)를 프린팅한다. 그리고 패드설치단계는 제2마스크(440)를 이용하여 전도성 패드(300)를 설치한다.According to the first embodiment of the present invention, the first printing step prints the first polymer 220 using the first mask 420. In the pad mounting step, the conductive pad 300 is mounted using the second mask 440.

그리고, 패드(300)의 노출된 부분을 감싸도록 프린팅 하는 제2프린팅단계는 제2측면프린팅단계 및 제2상부프린팅단계로 구비될 수 있다.The second printing step of printing the exposed portion of the pad 300 may include a second side printing step and a second upper printing step.

제2측면프린팅 단계는 제1마스크(420)를 이용하여 제2폴리머(250)를 전도성 패드(300)의 측면에 프린팅하는 단계이다.The second side printing step is to print the second polymer 250 on the side of the conductive pad 300 using the first mask 420.

그리고, 제2상부프린팅 단계는 제1마스크(420)를 이용하여 제2폴리머(250)를 전도성 패드(300)의 상부 및 제2측면프린팅 단계에서 프린팅 된 상기 제2폴리머(250)의 상부에 프린팅하는 단계이다.The second upper printing step uses the first mask 420 to apply the second polymer 250 to the upper portion of the conductive pad 300 and to the upper portion of the second polymer 250 printed in the second side printing step Printing.

제2측면프린팅단계 및 제2상부프린팅단계 에서는 제1프린팅단계 에서 사용되는 제1마스크(420)를 이용하여 제2폴리머(250)를 프린팅 할 수 있음을 알 수 있다.In the second side printing step and the second upper printing step, it can be seen that the second polymer 250 can be printed using the first mask 420 used in the first printing step.

이 때 제2마스크(440)는 제1마스크(420)와 비교하여 폭이 좁도록 형성될 수 있다. 제1마스크(420)와 제2마스크(440)의 폭의 차이 정도는 기판(100)에서 요구되는 배전상황이나 작업환경 등에 따라 달라질 수 있다. 다만, 그 폭의 차이가 제1마스크(420)의 높이와 동일하게 형성되는 것이 이상적이다.At this time, the second mask 440 may be formed to be narrower in width than the first mask 420. The degree of difference in the widths of the first mask 420 and the second mask 440 may vary depending on a power distribution state or a working environment required by the substrate 100. However, it is ideal that the difference in width is formed equal to the height of the first mask 420.

이는 전도성 패드(300)를 감싸는 폴리머(200)의 크기가 동일하게 구비될 때, 폴리머(200)에 전달되는 기판(100)에 작용하는 힘이 모든 부분에 동등하게 분산될 수 있기 때문이다.This is because when the size of the polymer 200 surrounding the conductive pad 300 is equally set, the force acting on the substrate 100 transferred to the polymer 200 can be equally distributed to all the parts.

이와 같은 이유로 제2마스크(440)의 높이는 제1마스크(420)의 높이와 동일하게 형성되는 것이 이상적이다.For this reason, the height of the second mask 440 is ideally equal to the height of the first mask 420.

다만, 제2마스크(440)의 높이와 제1마스크(420)의 높이가 달라 제1폴리머(220)와 전도성 패드(300)의 높이가 다른 경우에도 신축성 배선구조물의 제조는 가능하다.However, even if the height of the second mask 440 is different from that of the first mask 420, the flexible wiring structure can be manufactured even when the first polymer 220 and the conductive pad 300 have different heights.

즉 제2마스크(440)의 높이가 제1마스크(420)의 높이보다 낮게 형성되는 경우에는 전도성 패드(300) 상면에 제2폴리머를 프린팅 하여 배선구조물의 제조가 가능하다.That is, when the height of the second mask 440 is lower than the height of the first mask 420, it is possible to manufacture the wiring structure by printing the second polymer on the upper surface of the conductive pad 300.

제2마스크(440)의 높이가 제1마스크(420)의 높이보다 높게 형성되는 경우에는 전도성 패드(300)의 측면의 일부에 제1마스크(420)를 이용하여 제2폴리머(250)를 프린팅 한다. 그리고, 제1마스크(420)를 이용하여 제2폴리머(250)를 전도성 패드(300)가 노출되는 부분에 프린팅 하여 배선구조물을 제조할 수 있다.When the height of the second mask 440 is higher than the height of the first mask 420, the second polymer 250 is printed on the part of the side surface of the conductive pad 300 using the first mask 420 do. The wiring structure may be manufactured by printing the second polymer 250 on the exposed portion of the conductive pad 300 using the first mask 420.

도 8을 참조하여 본 발명의 신축성 배선구조물의 제조방법의 제2실시 예에 대하여 설명한다.A second embodiment of the method for manufacturing the flexible wiring structure of the present invention will be described with reference to FIG.

본 발명의 제2실시 예에 따르면 제1프린팅단계는 제1마스크(420)를 이용하여 제1폴리머(220)를 프린팅한다. 그리고 패드설치단계 에서도 제1마스크(420)를 이용하여 전도성 패드(300)를 제1폴리머(220)의 상면에 설치된다.According to the second embodiment of the present invention, the first printing step prints the first polymer 220 using the first mask 420. Also, the conductive pad 300 is installed on the upper surface of the first polymer 220 by using the first mask 420 in the pad mounting step.

그리고, 패드(300)의 노출된 부분을 감싸도록 프린팅 하는 제2프린팅단계는 제3마스크(460)를 이용하여 구비될 수 있다.The second printing process for printing the exposed portion of the pad 300 may be performed using the third mask 460.

제3마스크(460)의 폭은 제1마스크(420)의 폭 보다 넓고, 제3마스크(460)의 높이는 제1마스크(420)의 높이의 두 배 보다 크게 형성되어야 한다.The width of the third mask 460 is wider than the width of the first mask 420 and the height of the third mask 460 is formed to be larger than twice the height of the first mask 420.

본 실시 예의 경우 본 발명의 제1실시 예와 달리, 제2프린팅 단계에서 프린팅 되는 제2폴리머(250)가 신축성 기판(100)에 프린팅 되도록 구비될 수 있다.In this embodiment, unlike the first embodiment of the present invention, the second polymer 250 printed in the second printing step may be provided to be printed on the flexible substrate 100.

따라서, 제1폴리머(220)의 측면과 전도성 패드(300)의 측면 및 상면을 제3마스크(460)를 이용하여 프린팅 하기 위해서는 제3마스크(460)의 높이가 제1마스크(420)의 높이의 두 배 보다 커야 한다.Accordingly, in order to print the side surfaces of the first polymer 220 and the side surfaces and the top surface of the conductive pad 300 using the third mask 460, the height of the third mask 460 is set to a height of the first mask 420 Should be greater than two times.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

100: 신축성 기판 200: 폴리머
220: 제1폴리머 250: 제2폴리머
300: 전도성 패드 420: 제1마스크
440: 제2마스크 460: 제3마스크100: stretch substrate 200: polymer
220: first polymer 250: second polymer
300: conductive pad 420: first mask
440: Second mask 460: Third mask

Claims (7)

신축성 기판의 일부에 제1폴리머를 프린팅하는 제1프린팅단계;
상기 제1폴리머의 상단에 전도성 패드를 설치하는 패드설치단계; 및
상기 패드를 감싸도록 상기 패드의 노출된 부분에 제2폴리머를 프린팅하는 제2프린팅단계;
를 포함하는 신축성 배선구조물의 제조방법.
A first printing step of printing a first polymer on a part of the stretchable substrate;
Providing a conductive pad on top of the first polymer; And
A second printing step of printing a second polymer on an exposed portion of the pad so as to surround the pad;
Wherein the flexible wiring structure is formed of a metal.
제 1항에 있어서,
상기 제1프린팅단계는 제1마스크를 이용하여 상기 제1폴리머를 프린팅하고, 상기 패드설치단계는 상기 제2마스크를 이용하여 상기 전도성 패드를 설치하는 신축성 배선구조물의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first printing step prints the first polymer using a first mask and the pad mounting step sets the conductive pad using the second mask.
제 2항에 있어서,
상기 제2프린팅단계는
상기 제1마스크를 이용하여 상기 제2폴리머를 상기 전도성 패드의 측면에 프린팅하는 제2측면프린팅단계; 및
상기 제1마스크를 이용하여 상기 제2폴리머를 상기 전도성 패드의 상부 및 상기 제2측면프린팅단계에서 프린팅 된 상기 제2폴리머의 상부에 프린팅하는 제2상부프린팅단계;
를 포함하는 신축성 배선구조물의 제조방법.
3. The method of claim 2,
The second printing step
A second side printing step of printing the second polymer on the side surface of the conductive pad using the first mask; And
A second upper printing step of printing the second polymer on the top of the conductive pad and on top of the second polymer printed in the second side printing step using the first mask;
Wherein the flexible wiring structure is formed of a metal.
제 1항에 있어서,
상기 제1프린팅단계는 제1마스크를 이용하여 상기 제1폴리머를 프린팅하고, 상기 패드설치단계는 상기 제1마스크를 이용하여 상기 전도성 패드를 설치하는 신축성 배선구조물의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first printing step prints the first polymer using a first mask and the pad mounting step sets the conductive pad using the first mask.
제 4항에 있어서,
상기 제2프린팅단계는 제3마스크를 이용하여 상기 제2폴리머를 상기 전도성 패드의 상부 및 측면과 상기 제1폴리머의 측면에 프린팅하는 신축성 배선구조물의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the second printing step prints the second polymer onto the top and sides of the conductive pad and the side of the first polymer using a third mask.
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전도성 패드는 은나노 와이어 페이스트로 구성되는 신축성 배선구조물의 제조방법.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the conductive pad comprises silver nano wire paste.
제1폴리머;
상기 제1폴리머의 일면에 구비되는 전도성 패드; 및
상기 전도성 패드를 감싸고, 상기 제1폴리머와 연결되도록 구비되는 제2폴리머;
를 포함하는 신축성 배선구조물.
A first polymer;
A conductive pad provided on one surface of the first polymer; And
A second polymer surrounding the conductive pad and connected to the first polymer;
And a flexible wiring structure.
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