KR20190008031A - Silicon slim rod welding apparatus - Google Patents

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KR20190008031A
KR20190008031A KR1020170089879A KR20170089879A KR20190008031A KR 20190008031 A KR20190008031 A KR 20190008031A KR 1020170089879 A KR1020170089879 A KR 1020170089879A KR 20170089879 A KR20170089879 A KR 20170089879A KR 20190008031 A KR20190008031 A KR 20190008031A
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강병창
박병현
김가복
정창원
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오씨아이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a silicon slim rod bonding device in which a pair of short-length silicon slim rods are welded to manufacture a long-length silicon slim rod and a plurality of long-length silicon slim rods are able to be simultaneously manufactured, comprising: a fixing part to which a pair of short-length silicon slim rods are fixed; and a heating coil arranged within the fixing part, connected to a high frequency power supply part at both ends thereof to receive a current, formed with a unit heating part to surround the circumference of a junction of the pair of short-length silicon slim rods, and formed in a bent form such that the unit heating parts can be arranged adjacent to each other. With this configuration, a plurality of long-length silicon slim rods can be manufactured when the short-length silicon slim rods are bonded at the same time.

Description

실리콘 슬림 로드 접합장치{SILICON SLIM ROD WELDING APPARATUS}[0001] SILICON SLIM ROD WELDING APPARATUS [0002]

본 발명은 실리콘 슬림 로드 접합장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단길이 실리콘 슬림 로드를 접합하여 동시에 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 제조할 수 있는 실리콘 슬림 로드 접합장치에 관한 것이다.The present invention relates to a silicon slim rod bonding apparatus, and more particularly, to a silicon slim rod bonding apparatus capable of bonding a short-length silicon slim rod to manufacture a plurality of long-distance silicon slim rods at the same time.

가늘고 긴 실리콘 슬림 로드는 지멘스 방법으로 폴리실리콘을 증착하는데 필요한 실리콘 필라멘트로 사용된다. The thin, long silicon slim rod is used as a silicon filament to deposit polysilicon by the Siemens method.

통상적으로 실리콘 필라멘트는 초크랄스키법(CZ법) 또는 플로팅존법(FZ법)으로 제조되거나, 이미 제조된 두꺼운 폴리실리콘 로드를 필라멘트 규격으로 절삭 또는 가공하여 사용하고 있다. Generally, the silicon filament is manufactured by the Czochralski method (CZ method) or the floating method (FZ method), or the already prepared thick polysilicon rod is cut or processed into a filament standard.

상기 초크랄스키법 또는 플로팅존법은 폴리실리콘을 녹여서 필라멘트를 만드는 방법으로, 길이가 긴 실리콘 필라멘트를 제조하기 위해서는 제조될 실리콘 필라멘트보다 길이가 긴 반응기가 필요한 상황이며, 이러한 실리콘 필라멘트의 특성(가늘고 긴 형상을 가짐) 때문에 제조과정 또는 보관 중에 실리콘 필라멘트가 파손되기 쉽다는 문제가 존재한다. The Czochralski method or the floating zone method is a method for producing a filament by melting polysilicon. In order to produce a long-length silicon filament, a reactor longer than a silicon filament to be produced is required. The characteristics of such a silicon filament There is a problem that the silicon filament is liable to be broken during the manufacturing process or storage.

그리고, 폴리실리콘을 직접 가공하여 실리콘 필라멘트를 제작하는 경우 폴리실리콘 로드의 길이에 종속되어 실리콘 필라멘트가 제조되는 바 폴리실리콘의 로드보다 짧은 실리콘 필라멘트가 제작되는 단점이 존재한다. In addition, when the polysilicon is directly processed to produce the silicon filament, the silicon filament is produced depending on the length of the polysilicon rod, and a silicon filament short of the polysilicon rod is produced.

대한민국 등록특허 제10-1279414호(2013.06.21.)Korean Patent No. 10-1279414 (Jun. 201, 2013)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 단길이 실리콘 슬림 로드를 접합하여 장길이 실리콘 슬림 로드를 제조할 수 있는 실리콘 슬림 로드 접합장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a silicon slim rod bonding apparatus which is capable of manufacturing a silicon slim rod having a long length by bonding a short-length silicon slim rod.

그리고, 본 발명은 동시에 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 제조할 수 있는 실리콘 슬림 로드 접합장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a silicon slim rod bonding apparatus capable of simultaneously manufacturing a plurality of long-distance silicon slim rods.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 실리콘 슬림 로드 접합장치는, 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드를 용접하여 장길이 실리콘 슬림 로드를 제작하되, 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 제작할 수 있는 실리콘 슬림 로드 접합장치에 있어서, 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드가 각각 고정되는 고정부; 및 상기 고정부 사이에 배치되며, 양단부가 고주파 전원부에 연결되어 전류를 인가 받고, 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드의 접합부의 둘레를 감싸도록 단위 가열부가 형성되며, 상기 단위 가열부가 서로 이웃하여 배치되게 절곡 형성된 가열 코일;을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a silicon slim rod joining apparatus comprising: a pair of short-length silicon slim rods welded to form a long-slim silicon slim rod, A silicon slim rod bonding apparatus that can be manufactured at the same time, comprising: a fixing unit to which the pair of short-length silicon slim rods are respectively fixed; And a unit heating portion is disposed so as to surround the periphery of the junction of the pair of short-length silicon slim rods, and the unit heating portions are disposed adjacent to each other And a heating coil which is bent to be bent.

본 발명에 의한 실리콘 슬림 로드 접합장치에 따르면, 단길이 실리콘 슬림 로드를 접합하여 원하는 길이의 실리콘 슬림 로드를 제조할 수 있는 효과가 있다.According to the silicon slim rod bonding apparatus of the present invention, it is possible to manufacture a silicon slim rod having a desired length by bonding a short-length silicon slim rod.

그리고, 본 발명에 의하면, 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 제조할 수 있어 원하는 길이의 실리콘 슬림 로드를 단시간 내에 대량으로 생산할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, a plurality of long-length silicon slim rods can be manufactured at the same time, and a silicon slim rod having a desired length can be produced in a short time in a large amount.

도 1은 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 가열 코일을 발췌하여 단길이 실리콘 슬림 로드가 배치된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 가열 코일의 다른 실시예를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 4는 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치의 가열 코일에 더미부가 구비되지 않은 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 가열 코일의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 6은 본 발명의 제2 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 7은 본 발명의 제3 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 8은 본 발명의 제4 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 9는 본 발명의 제5 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 10은 본 발명의 제5 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 실리콘 슬림 로드가 접합되는 상태를 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 11은 본 발명의 제5 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 실리콘 슬림 로드가 접합 후 탈거되는 상태를 개략적으로 도시해 보인 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a schematic view showing a state where a short-length silicon slim rod is disposed by extracting a heating coil in a silicon slim rod bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention; FIG.
3 is a view schematically showing another embodiment of a heating coil in the silicon slim rod bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention,
4 is a schematic view showing a state where a dummy portion is not provided in a heating coil of a silicon slim rod bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention;
5 is a schematic view showing still another embodiment of a heating coil in the silicon slim rod bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention,
6 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention,
7 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention,
8 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention,
9 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention,
10 is a perspective view schematically showing a state in which a silicon slim rod is joined in a silicon slim rod bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention,
11 is a perspective view schematically showing a state in which a silicon slim rod is removed after bonding in a silicon slim rod bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 실리콘 슬림 로드 접합장치에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. In order to facilitate understanding of the features of the present invention, a silicon slim rod bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

이하 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.It should be noted that, in order to facilitate understanding of the embodiments described below, reference numerals are added to the components of the accompanying drawings, so that the same components are denoted by the same reference numerals even though they are shown in different drawings . In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도이고, 도 2는 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 가열 코일을 발췌하여 단길이 실리콘 슬림 로드가 배치된 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이다. 도 3은 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 가열 코일의 다른 실시예를 개략적으로 도시해 보인 도면이고, 도 4는 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치의 가열 코일에 더미부가 구비되지 않은 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이며, 도 5는 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 가열 코일의 또 다른 실시예를 개략적으로 도시해 보인 도면이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing a state in which a heating coil is extracted from the silicon slim rod bonding apparatus, As shown in Fig. FIG. 3 is a view schematically showing another embodiment of the heating coil in the silicon slim rod bonding apparatus, and FIG. 4 is a schematic view showing a state in which the heating coil of the silicon slim rod bonding apparatus is not provided with a dummy portion. And FIG. 5 is a view schematically showing another embodiment of the heating coil in the silicon slim rod bonding apparatus.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치는 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 유도가열방법으로 접합하여 장길이 실리콘 슬림 로드를 제작하되, 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 제작할 수 있도록 마련된다. 즉, 길이가 짧은 단길이 실리콘 슬림 로드를 접합하여 길이가 긴 장길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 복수개 제작할 수 있어 원하는 길이의 실리콘 슬림 로드를 대량생산할 수 있다.1 to 5, a silicon slim rod bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a pair of short-length silicon slim rods 11 and 12 joined together by an induction heating method to produce a long-slim silicon slim rod, A plurality of long lengths are provided to simultaneously fabricate the silicon slim rod. That is, it is possible to manufacture a plurality of silicon slim rods having a long length by joining a short-length silicon slim rod having a short length, thereby mass-producing a silicon slim rod having a desired length.

보다 구체적으로, 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치는 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)가 고정되는 고정부(131, 132), 그리고 상기 고정부(131, 132) 사이에 배치되어 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 가열하여 접합하는 가열 코일(200)을 포함한다. More specifically, the silicon slim rod bonding apparatus includes fixing portions 131 and 132 to which the pair of short-length silicon slim rods 11 and 12 are fixed, and a pair of fixing portions 131 and 132 disposed between the fixing portions 131 and 132, And a heating coil 200 for heating and bonding the short-length silicon slim rods 11, 12 of the short-length silicon slim rods 11, 12.

상기 고정부(131, 132)는 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)와 물리적으로 접촉하여 고정하는 수단으로, 각각의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 서로 맞닿도록 구비된다.The fixing portions 131 and 132 are provided to physically contact and fix the pair of short-length silicon slim rods 11 and 12 so that the short-length silicon slim rods 11 and 12 are in contact with each other .

즉, 상기 고정부(131, 132)는 접합 공정을 위해 상기 고정부(131, 132)에 고정된 복수의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)가 서로 맞닿은 상태를 유지하도록 상기 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 지지한다.That is, the fixing portions 131 and 132 are formed so that the plurality of short-length silicon slim rods 11 and 12 fixed to the fixing portions 131 and 132 are kept in contact with each other for the bonding process, Thereby supporting the rods 11 and 12.

이러한 상기 고정부(131, 132)는 별도의 하우징 또는 이송장치 등에 체결될 수 있다. 이러한 실시예는 이하 제2, 제3, 그리고 제4 실시예에서 설명한다.The fixing portions 131 and 132 may be fastened to a separate housing or a transfer device. This embodiment will be described in the second, third, and fourth embodiments below.

상기 가열 코일(200)은 양단부(231, 232)가 고주파 전원부(410)에 연결되어 전류를 인가 받고, 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(13)의 둘레를 감싸도록 단위 가열부(210)가 형성되며, 상기 단위 가열부(210)가 서로 이웃하여 배치되게 절곡 형성된다. 여기서, 양단부(231, 232)는 상기 고주파 전원부(410)에 연결되는 입력단(231)과 출력단(232)이다.The heating coil 200 is connected to the high-frequency power supply unit 410 at both ends 231 and 232 to receive a current and to surround the bonding portion 13 of the pair of short-length silicon slim rods 11 and 12, A heating unit 210 is formed, and the unit heating units 210 are bent so as to be disposed adjacent to each other. Here, both ends 231 and 232 are an input end 231 and an output end 232 connected to the high frequency power supply unit 410, respectively.

즉, 상기 가열 코일(200)은 하나의 코일이 절곡되어 복수의 단위 가열부(210)가 일렬로 배치되도록 마련되고, 상기 단위 가열부(210) 하나에 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)가 삽입되어 접합된다. 따라서, 상기 단위 가열부(210)의 수량만큼 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 접합할 수 있다. That is, the heating coil 200 is provided such that one coil is bent so that a plurality of unit heating units 210 are arranged in a line, and one unit length heating unit 210 is provided with a pair of short-length silicon slim rods 11, 12 are inserted and joined. Therefore, the silicon slim rods 11 and 12 can be joined by the number of the unit heating portions 210.

상기 단위 가열부(210)는 실리콘 슬림 로드(11, 12)보다 큰 직경을 가지는 반원 형태로 마련되고 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(13)를 감싸도록 한쌍으로 마련된 가열부(211)와, 한쌍의 상기 가열부(211)의 양측단에서 외측으로 연장되어 개방부(213)를 형성하는 연결부(212)로 마련된다. 즉, 상기 단위 가열부(210)는 실리콘 슬림 로드(11, 12)보다 큰 직경을 가지는 원형 형태에서 양측이 개방된 형태로 마련된다. The unit heating section 210 is provided in a semicircular shape having a diameter larger than that of the silicon slim rods 11 and 12 and is provided with a pair of heating sections And a connecting portion 212 extending outward from both side ends of the pair of heating portions 211 to form an opening 213. That is, the unit heating unit 210 is formed in a circular shape having a diameter larger than that of the silicon slim rods 11 and 12 and having both open sides.

그리고, 상기 가열 코일(200)은 고주파 전원부(410)에 연결되는 양단부(231, 232)가 도 2에 도시된 바와 같이 단위 가열부(210) 사이에 배치되게 마련될 수 있다. 이때, 상기 가열 코일(200)은 일렬로 연결된 단위 가열부(210)의 양측에 더미부(220)가 마련된다. The heating coil 200 may be provided such that both end portions 231 and 232 connected to the high frequency power source portion 410 are disposed between the unit heating portions 210 as shown in FIG. At this time, the heating coil 200 is provided with dummy parts 220 on both sides of the unit heating part 210 connected in series.

또는, 도 3에 도시된 바와 같이, 다른 실시예로 가열 코일(300)은 고주파 전원부에 연결되는 양단부(331, 332)가 복수의 단위 가열부 중 양측에 배치된 단위 가열부 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 이때, 양단부(331, 332)가 배치되지 않은 다른 하나의 단위 가열부(310)의 연결부(312)에 더미부(320)가 형성된다. Alternatively, as shown in FIG. 3, in another embodiment, both ends 331 and 332 of the heating coil 300 connected to the high-frequency power source are disposed in any one of the unit heating sections disposed on both sides of the plurality of unit heating sections . At this time, the dummy part 320 is formed in the connection part 312 of the other unit heating part 310 where the both end parts 331 and 332 are not disposed.

상기 더미부(220)는 상기 단위 가열부(210)의 연결부(212)를 서로 연결하도록 마련된다. 즉, 상기 더미부(220)는 개방부(213)를 형성하는 연결부(212)를 서로 연결하여 전류가 흐르도록 하기 위함이다. The dummy part 220 is provided to connect the connection parts 212 of the unit heating part 210 to each other. That is, the dummy portion 220 connects the connection portions 212 forming the openings 213 to each other to allow current to flow.

일예로, 상기 더미부(220)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 가열부(211)와 동일한 직경을 가지도록 마련될 수 있다. 즉, 상기 단위 가열부(210)는 원형에서 양측이 개방된 형태이고, 상기 더미부(220)는 원형에서 일측만 개방된 형태이다.For example, the dummy portion 220 may be formed to have the same diameter as the heating portion 211, as shown in FIG. That is, the unit heating unit 210 has a circular shape with both sides opened, and the dummy unit 220 has a circular shape and only one side is open.

이러한 구성으로, 중심측에 단위 가열부(210)가 서로 연결되어 있고, 일렬로 연결된 단위 가열부(210)의 양측에 더미부(220)가 배치되게 마련되면, 상기 더미부(220)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 접합 용도로 사용하지 않고 비워둔다.When the dummy unit 220 is disposed on both sides of the unit heating unit 210 connected in series and the unit heating units 210 are connected to the center side of the dummy unit 220, As shown in Fig. 2, it is left empty without being used for bonding.

상기 단위 가열부(210)는 양측에 개방부(213)가 형성되고, 더미부(220)는 일측에만 개방부가 형성되어 있으므로, 상기 단위 가열부(210)와 상기 더미부(220)는 유도전류량에서 차이가 있다. 즉, 상기 더미부(220)에 더 큰 유도전류량이 발생하여 실리콘 슬림 로드(11, 12)에 형성되는 접합 길이가 달라지게 된다.Since the unit heating section 210 has the openings 213 on both sides and the dummy section 220 has the openings only on one side thereof, the unit heating section 210 and the dummy section 220 can generate the induction current . That is, a larger amount of induced current is generated in the dummy portion 220 and the junction length formed in the silicon slim rods 11 and 12 is changed.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 더미부 없이 모두를 단위 가열부로 사용하여 접합을 하면, 양측 끝단에 위치한 단위 가열부(210')에 더 큰 유도전류량이 발생하여 그 위치에 삽입된 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(13)가 과도하게 녹으면서 접합되는 접합 길이(L2)가 상기 단위 가열부(210)에서 접합된 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합 길이(L1)보다 길게 형성된다. 따라서, 접합 길이 불균일을 방지하기 위하여 양측 끝단에 위치한 단위 가열부(210')는 접합 용도로 사용하지 않는 것이 바람직하다.That is, as shown in FIG. 4, when all of the heaters are used as the unit heating portion without the dummy portion, a larger induced current amount is generated in the unit heating portion 210 'located at both ends and the silicon slim The bonding length L2 to which the bonding portions 13 of the rods 11 and 12 are excessively melted is longer than the bonding length L1 of the silicon slim rods 11 and 12 bonded to the unit heating portion 210 . Therefore, in order to prevent the unevenness of the bonding length, it is preferable that the unit heating portions 210 'located at both ends are not used for bonding.

다만, 도 5에 도시된 바와 같이, 양측 끝단에 위치한 가열부(211')와 그 사이에 위치한 가열부(211)에 동일한 자기력선이 발생하도록 상기 가열부(211)에 자기력 조절 수단(240)을 부착하여 사용할 수 있다. 이 경우, 상기 자기력 조절 수단(240)을 부착하게 되면 접합부(13)에 자기력선이 집중되어 상기 가열부(211)의 유도전류량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 유사한 접합 길이(L)가 형성될 수 있다.5, magnetic force adjusting means 240 is provided to the heating unit 211 so that the same magnetic force lines are generated in the heating unit 211 'located at both ends and the heating unit 211 located therebetween Can be used. In this case, when the magnetic force adjusting means 240 is attached, the magnetic force lines are concentrated on the joint portion 13 to increase the amount of induced current of the heating portion 211. Therefore, as shown in Fig. 5, a similar bonding length L can be formed.

이 경우, 상기 자기력 조절 수단(240)이 부착된 가열부(211)를 통해 접합부(13)에 자기력선이 집중되어 상기 접합부(11)의 유도전류량을 증가시킬 수 있으며, 상기 자기력 조절 수단(240)이 부착되지 않은 가열부(211')에 배치된 접합부(13')와도 균형을 이룰 수 있어 유사한 접합 길이(L)가 확보될 수 있다.In this case, magnetic force lines may be concentrated on the joint portion 13 through the heating portion 211 with the magnetic force adjusting means 240 attached thereto to increase the amount of induced current of the joint portion 11. The magnetic force adjusting means 240, Can be balanced with the joint portion 13 'disposed in the unattached heating portion 211' so that a similar joint length L can be secured.

상기 자기력 조절 수단(240)은 통상의 페라이트 코어(ferrite core)가 사용될 수 있으며, 이 페라이트 코어는 통상 전자제품의 고주파 잡음을 제거하는 수단으로 사용되나, 본 발명에 있어서는 그 특성을 이용하여 자기력선을 집중시키는 용도로 사용한 것이다. 추가적으로, 자기력선을 집중시킬 수 있는 다른 물질(페라이트 코어가 아닌 물질)로 대체하더라도 이는 자기력 조절 수단(240)에 해당될 수 있다.A conventional ferrite core may be used as the magnetic force adjusting means 240. The ferrite core is generally used as a means for removing high frequency noise of an electronic product. In the present invention, It was used for concentration. In addition, even if it is replaced by another material (material other than a ferrite core) capable of concentrating magnetic lines of force, it may correspond to the magnetic force adjusting means 240.

도면에 도시하지는 않았지만, 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치는 불활성가스가 채워진 챔버 내에 배치되어 불활성가스 분위기에서 접합을 시행할 수 있다. 또는, 불활성기체 분사노즐을 구비하여 실리콘 슬림 로드를 접합하는 동안 접합부에 불활성기체를 분사하여 접합부 측만 불활성가스 분위기로 만들 수도 있다. 이를 통하여, 공기중에 함유된 이물질이 접합부에 부착되는 것을 방지할 수 있고, 또한 공기에 함유된 질소 및 산소와 화학반응을 일으켜 불순물을 생성하는 것을 방지할 수 있다.Although not shown in the drawings, the silicon slim rod bonding apparatus can be disposed in a chamber filled with an inert gas and can perform bonding in an inert gas atmosphere. Alternatively, an inert gas injection nozzle may be provided to inject an inert gas into the bonding portion during the bonding of the silicon slim rod, so that only the bonding portion side may be formed into an inert gas atmosphere. Through this, it is possible to prevent foreign matter contained in the air from adhering to the joint portion, and also to prevent chemical reaction with nitrogen and oxygen contained in the air to generate impurities.

도 6은 본 발명의 제2 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도이다.6 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치는 상기 도 1에서 설명한 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 감싸도록 구비되는 하우징(100)을 더 포함한다. Referring to FIG. 6, the silicon slim rod bonding apparatus according to the second embodiment of the present invention further includes a housing 100 provided to surround the silicon slim rod bonding apparatus of the first embodiment described with reference to FIG.

예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 고정부(131, 132)가 상기 하우징(100)의 상하부에 체결되고, 가열 코일(200)이 상기 하우징(100)의 내부에 배치되게 마련될 수 있다. 또는, 상기 고정부(131, 132)와 상기 하우징(100)이 일체형으로 마련될 수도 있다.6, the fixing portions 131 and 132 are fastened to the upper and lower portions of the housing 100, and the heating coil 200 may be disposed inside the housing 100 have. Alternatively, the fixing portions 131 and 132 and the housing 100 may be integrally formed.

그리고, 상기 하우징(100)은 상기 고정부(131, 132)에 삽입 고정된 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 외부에서 관찰할 수 있도록 정면 또는 배면 중 적어도 어느 하나의 면은 투명한 재질로 마련된다. 즉, 삽입된 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(11)가 상기 가열 코일(200)의 단위 가열부(210) 내부에 위치하는지 파악하기 위함이다.At least one of the front surface and the rear surface of the housing 100 is made of a transparent material so that the silicon slim rods 11 and 12 inserted into the fixing portions 131 and 132 can be observed from the outside . That is, it is for the purpose of understanding whether the joining portions 11 of the inserted silicon slim rods 11 and 12 are located inside the unit heating portion 210 of the heating coil 200.

또한, 상기 하우징(100)에는 기체공급부(420)에 연결되어 불활성기체를 공급받도록 기체유입구(110)와, 내부의 기체를 외부로 배출하도록 기체배출구(120)가 형성된다. The housing 100 is connected to the gas supply unit 420 to form a gas inlet 110 for receiving an inert gas and a gas outlet 120 for discharging an internal gas to the outside.

즉, 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 가열하여 접합하기 전에 상기 하우징(100) 내부에 불활성기체를 공급하여 상기 하우징(100) 내부의 공기를 외부로 배출한다. 이를 통하여, 공기중에 함유된 이물질이 접합부에 부착되는 것을 방지할 수 있고, 또한 공기에 함유된 질소 및 산소와 화학반응을 일으켜 불순물을 생성하는 것을 방지할 수 있다.That is, before heating and bonding the silicon slim rods 11 and 12, an inert gas is supplied to the inside of the housing 100 to exhaust the air inside the housing 100 to the outside. Through this, it is possible to prevent foreign matter contained in the air from adhering to the joint portion, and also to prevent chemical reaction with nitrogen and oxygen contained in the air to generate impurities.

도 7은 본 발명의 제3 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도이다.7 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 의한 실리콘 슬림 로드 접합장치는 상기 도 6에서 설명한 제2 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치와 동일한 구성으로 마련되되, 보다 많은 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 접합하기 위하여 가열 코일(300)을 복수로 마련한 것이다. 그리고, 상기 가열 코일(300)은 상호 병렬로 배치되게 마련된다. 여기서 상기 가열 코일(300)은 도 3에 도시된 형태로 마련될 수 있다.Referring to FIG. 7, the silicon slim rod bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention is the same as the silicon slim rod bonding apparatus according to the second embodiment described with reference to FIG. 6, 12 are joined by a plurality of heating coils 300. The heating coils 300 are disposed in parallel with each other. Here, the heating coil 300 may be provided in the form shown in FIG.

그리고, 복수의 상기 가열 코일(300)의 양단부 하나의 고주파 전원부(410)에 연결되어 동시에 전류가 인가되게 마련될 수 있다. 즉, 각각의 가열 코일(300)의 입력단(331)이 하나로 연결되고, 각각의 가열 코일(200)의 출력단(332)이 하나로 연결되어 상기 고주파 전원부(410)에 연결될 수 있다.Both ends of the plurality of heating coils 300 may be connected to one high frequency power supply unit 410 and current may be applied at the same time. That is, the input terminals 331 of the heating coils 300 are connected to each other, and the output terminals 332 of the heating coils 200 are connected to the high frequency power supply unit 410.

이러한 병렬적인 연결이 아니더라도 각각의 가열 코일(300)에 별개의 고주파 전원부가 연결되어 구동될 수도 있다. 다만, 이러한 경우에도 각 단위 가열부 등은 이웃하게 배치하고 각 위치에 불활성기체 분위기를 유지할 수 있도록 하우징을 변경하는 등의 방법은 가능하다.A separate high-frequency power supply unit may be connected to each heating coil 300 so that the high-frequency power supply unit may be connected to the respective heating coils 300 even if not in parallel connection. However, in such a case, it is also possible to arrange each unit heating portion and the like adjacent to each other and change the housing so as to maintain an inert gas atmosphere at each position.

이러한 구성을 통하여, 보다 많은 단길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 접합할 수 있다.Through such a configuration, more short-length silicon slim rods can be bonded at the same time.

도 8은 본 발명의 제4 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도이다.8 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치는 상기 도 1에서 설명한 제1 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치의 고정부(131, 132)와 체결되고, 상기 고정부(131, 132)를 상/하 방향으로 이동시키는 이동장치(20)를 더 포함한다.8, the silicon slim rod bonding apparatus according to the fourth embodiment of the present invention is coupled to the fixing units 131 and 132 of the silicon slim rod bonding apparatus of the first embodiment described above with reference to FIG. 1, , 132) in the up / down direction.

상기 이동장치(20)는 가이드부(21)와, 상기 가이드부(21) 내에서 상/하 방향으로 이동하고 상부 고정부(131)와 연결되는 상부 이동블록(22)과 하부 고정부(132)와 연결되는 하부 이동블록(23)과, 상기 가이드부(21)에 회전되게 체결되고 상기 상부 이동블록(22)과 하부 이동블록(23)이 나사체결되는 스크류(24), 그리고 상기 가이드부(21)에 배치되고 상기 스크류(24)를 회전시키는 구동모터(25)로 마련될 수 있다. 여기서, 상기 상부 이동블록(22)과 상기 하부 이동블록(23)에는 서로 다른 방향의 나사산이 형성되어 상기 스크류(24)가 회전하면 서로 반대방향으로 이동하도록 마련된다. 그리고, 상기 상부 이동블록(22)과 하부 이동블록(23)에 홈이 형성되어 상기 고정부(131, 132)가 끼움 체결되게 마련될 수 있다.The moving device 20 includes a guide part 21 and an upper moving block 22 and a lower fixing part 132 which are moved upward and downward in the guide part 21 and connected to the upper fixing part 131, A screw 24 which is fastened to the guide part 21 and is screwed to the upper and lower moving blocks 22 and 23, And a driving motor 25 disposed in the housing 21 for rotating the screw 24. [ Here, the upper moving block 22 and the lower moving block 23 are provided with threads in different directions so that they move in opposite directions when the screws 24 rotate. A groove may be formed in the upper moving block 22 and the lower moving block 23 so that the fixing portions 131 and 132 are fitted together.

물론, 상기 고정부(131, 132)를 상하 이동시키기 위한 구성이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 기계적 구성이 적용될 수 있다. Of course, the configuration for moving the fixing portions 131 and 132 up and down is not limited to this, and various mechanical configurations can be applied.

그리고, 상기 고정부(131, 132)은, 도면에 도시된 바와 같이, 사각 블록에 복수의 홀이 형성되어 복수의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)가 끼움 체결되게 마련되거나, 집게나 클램프 등으로 마련되어 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 클램핑하여 고정하도록 마련될 수도 있다. 그리고, 상기 고정부(131, 132)는 상기 실리콘 슬림 로드(11, 12)와의 접촉시 불순물이 생기지 않게 하기 위해 표면이 불활성 물질로 코팅된 표면층이 추가로 구비될 수 있다.As shown in the drawing, the fixing portions 131 and 132 may be formed by forming a plurality of holes in a rectangular block so that a plurality of short-length silicon slim rods 11 and 12 are fitted to each other, Or may be provided to fix the silicon slim rods 11 and 12 by clamping them. The fixing portions 131 and 132 may be further provided with a surface layer coated with an inert material so as to prevent impurities from being formed when the silicon thin rods 11 and 12 are contacted with each other.

이러한 구성으로, 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)는 서로 맞닿은 면이 상기 가열 코일(200)의 내측에 위치 고정되어 상기 가열 코일(200)에 의해 용접될 수 있다.With such a configuration, the pair of short-length silicon slim rods 11 and 12 can be welded by the heating coil 200 with the surfaces abutted to each other being positioned inside the heating coil 200.

도 9는 본 발명의 제5 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치를 개략적으로 도시해 보인 사시도이고, 도 10은 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 실리콘 슬림 로드가 접합되는 상태를 개략적으로 도시해 보인 사시도이며, 도 11은 상기 실리콘 슬림 로드 접합장치에서 실리콘 슬림 로드가 접합된 후 탈거되는 상태를 개략적으로 도시해 보인 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view schematically showing a silicon slim rod bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view schematically showing a state in which a silicon slim rod is bonded in the silicon slim rod bonding apparatus, 11 is a perspective view schematically showing a state in which the silicon slim rod is removed after bonding in the silicon slim rod bonding apparatus.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치는 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 체결하여 상/하 방향으로 이동시키는 이동수단과, 상기 한쌍의 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 가열하여 접합하는 가열 코일(200), 그리고, 상기 한쌍의 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(13)에 불활성가스를 공급하는 가스공급수단을 포함한다.9 to 11, a silicon slim rod bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention includes moving means for moving a pair of short-length silicon slim rods 11 and 12 to move them in the up / down direction, A heating coil 200 for heating and bonding the silicon slim rods 11 and 12 of the pair of silicon slim rods 11 and 12 and a gas supply means for supplying an inert gas to the bonding portions 13 of the pair of silicon slim rods 11 and 12 .

상기 이동수단은 베이스 프레임(31)과, 상기 베이스 프레임(31)의 길이 방향으로 배치되는 가이드레일(32)과, 상기 가이드레일(32) 상에 배치되어 상하 방향으로 이동하는 상부 플레이트(33)와 하부 플레이트(35), 그리고, 상기 상부 플레이트(33)와 하부 플레이트(35) 각각에 구비되고 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 각각 클램핑하는 상부 클램프(34) 및 하부 클램프(36)를 포함한다.The moving means includes a base frame 31, a guide rail 32 disposed in the longitudinal direction of the base frame 31, an upper plate 33 disposed on the guide rail 32 and moving in the vertical direction, A lower plate 35 and upper and lower clamps 34 and 36 provided on the upper plate 33 and the lower plate 35 for clamping the silicon slim rods 11 and 12, do.

여기서, 상기 상부 플레이트(33)와 하부 플레이트(35)는 도면에 도시하지는 않았지만 구동부에 의해 상/하 방향으로 자동으로 이동된다. 그리고, 상기 상부 클램프(34)와 하부 클램프(36) 또한 도면에 도시하지는 않았지만 구동부에 의해 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 클램핑하거나 클램핑 해제하도록 자동으로 동작할 수 있다.Here, the upper plate 33 and the lower plate 35 are automatically moved up and down by a driving unit (not shown). The upper clamp 34 and the lower clamp 36 may be automatically operated to clamp or unclamp the silicon slim rods 11 and 12 by a driving unit, not shown.

상기 가열 코일(200)은 양단부가 고주파 전원부(410)에 연결되어 전류를 인가 받고, 한쌍의 실리콘 슬림 로드(10, 11)의 접합부(13)의 둘레를 감싸도록 단위 가열부(210)가 형성되며, 상기 단위 가열부(210)가 서로 이웃하여 배치되게 절곡 형성된다.The heating coil 200 is connected to the high frequency power supply unit 410 at both ends thereof to receive a current and the unit heating unit 210 is formed so as to surround the circumference of the bonding portion 13 of the pair of silicon slim rods 10, And the unit heating units 210 are bent so as to be disposed adjacent to each other.

그리고, 상기 가열 코일(200)은 상기 베이스 프레임(31)에서 상기 상부 플레이트(33)와 하부 플레이트(35) 사이에 배치된다.The heating coil 200 is disposed between the upper plate 33 and the lower plate 35 in the base frame 31.

상기 가스공급수단은 상기 가열 코일(200)의 단위 가열부(210) 각각에 삽입 고정되는 가열관(41)과, 상기 가열관(41)과 기체공급부(420)를 연결하여 상기 가열관(41)에 불활성기체를 공급하는 가스공급관(43), 그리고 상기 베이스 프레임(31)에 배치되고 상기 가스공급관(43)을 지지하는 지지 프레임(42)을 포함한다.The gas supply means includes a heating tube 41 inserted and fixed to each unit heating portion 210 of the heating coil 200 and a heating tube 41 connected to the heating tube 41 and the gas supply portion 420, A gas supply pipe 43 for supplying an inert gas to the base frame 31 and a support frame 42 disposed on the base frame 31 and supporting the gas supply pipe 43.

여기서, 상기 가열관(41)은 중심이 관통된 관 형태로 마련되고, 상기 단위 가열부(210)에 삽입 고정된다. 이러한 상기 가열관(41)은 쿼츠로 마련될 수 있다.Here, the heating pipe (41) is provided in the form of a pipe passing through the center, and is inserted and fixed in the unit heating part (210). The heating pipe 41 may be quartz.

그리고, 상기 가스공급관(43)은 중심이 관통된 관 형태로 마련되고, 개방된 일측이 상기 가열관(41)과 연결된다. 그리고, 상기 가스공급관(43)의 타측에는 중심과 연통되는 노즐부(44)가 형성되고, 상기 노즐부(44)는 상기 기체공급부(420)와 연결되어 불활성기체를 공급받는다.The gas supply pipe (43) is provided in the form of a pipe passing through the center, and an open side is connected to the heating pipe (41). A nozzle unit 44 communicating with the center is formed on the other side of the gas supply pipe 43. The nozzle unit 44 is connected to the gas supply unit 420 and is supplied with an inert gas.

이러한 구성으로, 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(13)는 상기 가열관(41)의 내부에 배치되고, 상기 가열 코일(200)에 전원을 인가하기 전에 상기 가스공급관(43)을 통하여 상기 가열관(41)에 불활성기체를 공급한다.With this configuration, the bonding portion 13 of the silicon slim rods 11 and 12 is disposed inside the heating tube 41 and is connected to the heating coil 200 through the gas supply pipe 43 before applying power to the heating coil 200 And an inert gas is supplied to the heating tube (41).

여기서, 불활성기체는 상기 노즐부(44)를 통하여 상기 가스공급관(43)으로 유입된 후 상기 가열관(41)의 일측으로 유동하여 상기 가열관(41) 내부를 불활성기체로 채우고 상기 가열관(41)의 타측으로 배출된다. 따라서, 불활성기체는 용접이 진행되기 전에 공급되어 상기 가열관(41) 내부를 불활성기체로 치환하고, 용접이 완료되고 일정 시간 경과 후 불활성기체의 공급을 차단하는 것이 바람직하다.The inert gas flows into the gas supply pipe 43 through the nozzle unit 44 and then flows to one side of the heating pipe 41 to fill the inside of the heating pipe 41 with an inert gas, 41). Therefore, it is preferable that the inert gas is supplied before the welding is proceeded, the inside of the heating pipe 41 is replaced with the inert gas, and the supply of the inert gas is interrupted after the lapse of a predetermined time.

이러한 구성으로, 상기 상부 플레이트(33)의 상부 클램프(34)에 실리콘 슬림 로드(11)를 체결하고, 상기 하부 플레이트(35)의 하부 클램프(36)에 실리콘 슬림 로드(12)를 체결한 후 상기 상부 플레이트(33)는 하측으로 이동시키고, 상기 하부 플레이트(35)는 상측으로 이동시켜 상기 실리콘 슬림 로드(11, 12)가 서로 맞닿도록 위치시킨다. 이때, 상기 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합부(13)는 상기 가열관(41)의 내부에서 상기 단위 가열부(210)에 위치하도록 배치시킨다.With this configuration, the silicon slim rod 11 is fastened to the upper clamp 34 of the upper plate 33, the silicon slim rod 12 is fastened to the lower clamp 36 of the lower plate 35 The upper plate 33 is moved downward and the lower plate 35 is moved upward to position the silicon slim rods 11 and 12 in contact with each other. At this time, the bonding portions 13 of the silicon slim rods 11 and 12 are disposed in the unit heating portion 210 in the heating pipe 41.

그리고, 상기 기체공급부(420)를 동작시켜 상기 가스공급관(43)을 통하여 상기 가열관(41)에 불활성기체를 공급하여 상기 가열관(41) 내부를 불활성기체 분위로 치환한다.The gas supply unit 420 is operated to supply an inert gas to the heating pipe 41 through the gas supply pipe 43 to replace the inside of the heating pipe 41 with an inert gas quartz.

그리고, 상기 가열 코일(200)에 전원을 인가하여 상기 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 유도가열방법으로 접합한다.Then, power is applied to the heating coil 200 to connect the silicon slim rods 11 and 12 by an induction heating method.

마지막으로, 상기 하부 클램프(36)를 동작시켜 하부에 배치된 실리콘 슬림 로드(12)의 구속을 해제하고, 상부 플레이트(33)를 상측으로 이동시켜 접합된 실리콘 슬림 로드를 상기 가열관(41)에서 이탈시킨다.Lastly, the lower clamp 36 is operated to release the restraint of the silicon slim rod 12 disposed at the lower portion, and the upper plate 33 is moved upward to move the bonded silicon slim rod to the heating tube 41, .

나아가, 본 발명의 제5 실시예인 실리콘 슬림 로드 접합장치는 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 유도가열하기 전에 예열하는 예열부(50)를 더 포함할 수 있다.Furthermore, the silicon slim rod bonding apparatus according to the fifth embodiment of the present invention may further include a preheating unit 50 for preheating the silicon slim rods 11 and 12 before induction heating.

상기 예열부(50)는 상기 베이스 프레임(31)에 구비되고, 상기 가열관(41)을 감싸도록 배치되어, 상기 가열 코일(200)에 전원을 인가하기 전에 상기 가열관(41)과 상기 실리콘 슬림 로드(11, 12)를 예열하여 상기 실리콘 슬림 로드(11, 12)의 접합시간을 단축할 수 있다.The preheating unit 50 is disposed on the base frame 31 and is disposed so as to surround the heating tube 41 so that the heating tube 41 and the silicon The bonding time of the silicon slim rods 11 and 12 can be shortened by preheating the slim rods 11 and 12.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.

11, 12 : 실리콘 슬림 로드 13 : 접합부
100 : 하우징 110 : 기체유입구
120 : 기체배출구 130 : 고정부
200, 300 : 가열 코일 210, 310 : 단위 가열부
211, 311 : 가열부 212, 312 : 연결부
213, 313 : 개방부 220, 320 : 더미부
231, 331 : 입력단 232, 332 : 출력단
240 : 자기력 조절 수단 410 : 고주파 전원부
420 : 기체공급부11, 12: silicon slim rod 13: joint
100: housing 110: gas inlet
120: gas outlet port 130:
200, 300: heating coil 210, 310: unit heating part
211, 311: heating section 212, 312: connection section
213, 313: opening portion 220, 320: dummy portion
231, 331: inputs 232, 332: output
240: magnetic force adjusting means 410: high frequency power source
420:

Claims (10)

한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드를 용접하여 장길이 실리콘 슬림 로드를 제작하되, 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 제작할 수 있는 실리콘 슬림 로드 접합장치에 있어서,
상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드가 고정되는 고정부; 및
상기 고정부 사이에 배치되며, 양단부가 고주파 전원부에 연결되어 전류를 인가 받고, 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드의 접합부의 둘레를 감싸도록 단위 가열부가 형성되며, 상기 단위 가열부가 서로 이웃하여 배치되게 절곡 형성된 가열 코일;
을 포함하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
A silicon slim rod bonding apparatus in which a pair of short-length silicon slim rods are welded to manufacture a long-slim silicon slim rod, wherein a plurality of long-distance silicon slim rods can be manufactured at the same time,
A fixing unit to which the pair of short-length silicon slim rods are fixed; And
A unit heating portion is disposed so as to surround the periphery of the junction of the pair of short-length silicon slim rods, and the unit heating portions are disposed adjacent to each other A bending heating coil;
Wherein the silicon thin rod bonding apparatus comprises:
한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드를 용접하여 장길이 실리콘 슬림 로드를 제작하되, 복수의 장길이 실리콘 슬림 로드를 동시에 제작할 수 있는 실리콘 슬림 로드 접합장치에 있어서,
상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드가 각각 고정되는 고정부; 및
상기 고정부 사이에 배치되며, 양단부가 고주파 전원부에 연결되어 전류를 인가 받고, 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드의 접합부의 둘레를 감싸도록 형성되는 복수의 단위 가열부를 가지며, 양쪽 끝단에는 상기 한쌍의 단길이 실리콘 슬림 로드가 배치되지 않은 더미부를 가진 가열 코일;
을 포함하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
A silicon slim rod bonding apparatus in which a pair of short-length silicon slim rods are welded to manufacture a long-slim silicon slim rod, wherein a plurality of long-distance silicon slim rods can be manufactured at the same time,
A fixing portion to which the pair of short-length silicon slim rods are respectively fixed; And
And a plurality of unit heating portions which are disposed between the fixing portions and both ends of which are connected to the high frequency power supply portion to receive a current and surround the circumference of the junction of the pair of short length silicon slim rods, A heating coil having a dummy portion in which the short-length silicon slim rod is not disposed;
Wherein the silicon thin rod bonding apparatus comprises:
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 단위 가열부는,
실리콘 슬림 로드보다 큰 직경을 가지는 반원 형태로 마련되고, 단길이 실리콘 슬림 로드의 접합부를 감싸도록 한쌍으로 마련된 가열부; 및
한쌍의 상기 가열부의 양측단에서 외측으로 연장되어 개방부를 형성하는 연결부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The unit heating unit includes:
A heater provided in a semicircular shape having a diameter larger than that of the silicon slim rod and provided so as to surround the junction of the short-length silicon slim rod; And
A connecting portion extending outward from both side ends of the pair of heating portions to form an opening portion;
Wherein the silicon thin rod bonding apparatus comprises:
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가열 코일은,
하나의 코일이 절곡되어 복수의 단위 가열부가 일렬로 배치되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The heating coil
Wherein one coil is bent so that a plurality of unit heating portions are arranged in a line.
제1항에 있어서,
상기 단위 가열부는,
복수로 마련되고, 양 끝단에 배치된 단위 가열부를 제외하고 그 사이에 배치된 단위 가열부에 자기력 조절수단이 구비되어 모든 단위 가열부에 동일한 자기력선이 발생하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
The method according to claim 1,
The unit heating unit includes:
Wherein a plurality of unit heating portions are provided at both ends of the unit heating portion, and magnetic force adjusting means is provided in the unit heating portion disposed therebetween, so that the same magnetic force lines are generated in all of the unit heating portions. Device.
제2항에 있어서,
상기 가열 코일은,
고주파 전원부에 연결되는 양단부가 복수의 단위 가열부 중 양측에 배치된 단위 가열부 중 어느 하나의 단위 가열부에 배치되는 경우, 다른 하나의 단위 가열부의 연결부에 상기 더미부가 배치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
3. The method of claim 2,
The heating coil
Wherein the dummy portion is disposed at a connection portion of the other unit heating portion when both end portions connected to the high frequency power source portion are disposed in any one of the unit heating portions disposed on both sides of the plurality of unit heating portions. Slim rod bonding device.
제2항에 있어서,
상기 가열 코일은,
고주파 전원부에 연결되는 양단부가 단위 가열부 사이에 배치되는 경우, 양측에 배치된 단위 가열부의 연결부에 상기 더미부가 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
3. The method of claim 2,
The heating coil
And the dummy portions are respectively disposed at the connection portions of the unit heating portions disposed on both sides when both end portions connected to the high frequency power source portion are disposed between the unit heating portions.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 더미부는,
상기 가열부와 동일한 직경을 가지는 원형으로 마련되는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
8. The method according to claim 6 or 7,
The dummy portion includes:
Wherein the heating section is provided with a circular shape having the same diameter as the heating section.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가열코일이 내부에 배치되게 상기 고정부가 체결되는 하우징; 및
상기 하우징에 연결되고, 상기 하우징의 내부에 불활성기체를 공급하는 기체공급부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
A housing in which the fixing part is fastened so that the heating coil is disposed inside; And
A gas supply unit connected to the housing and supplying an inert gas into the housing;
Further comprising a plurality of silicon slider rods.
제9항에 있어서,
상기 가열 코일은,
복수로 마련되고, 상호 병렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 슬림 로드 접합장치.
10. The method of claim 9,
The heating coil
And wherein the plurality of silicon thin-rod bonding devices are arranged in parallel to each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102221523B1 (en) * 2019-12-16 2021-03-02 오세돈 Welding device for inductive heating

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279414B1 (en) 2011-08-17 2013-06-27 (주)세미머티리얼즈 Apparatus for manufacturing polycrystalline silicon and method for manufacturing polycrystalline

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