KR20180136929A - Quartz heater - Google Patents

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KR20180136929A
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Abstract

The present invention relates to a quartz heater capable of uniformly heating a supported substrate. To this end, the quart heater comprises: a base plate coupled to a shaft; a plurality of plates laminated and coupled to the base plate, and each formed with a heating body insertion groove in a predetermined pattern along an inner zone and an outer zone; and a cover plate laminated and coupled to one plate of the plates, wherein an outer zone thermocouple insertion groove for detecting the temperature of the outer zone is formed, and the base plate, the plates, and the cover plate are composed of quartz.

Description

쿼츠 히터{Quartz heater}Quartz Heater

본 발명은 쿼츠 히터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지되는 기판을 균일하게 가열할 수 있는 쿼츠 히터에 관한 것이다.The present invention relates to a quartz heater, and more particularly, to a quartz heater capable of uniformly heating a supported substrate.

일반적으로 반도체 제조 장치는 내부 공간을 가지는 챔버, 챔버에 설치되어 기판을 지지하는 쿼츠 히터 및 기판상에 기판 처리 원료를 분사하는 원료 분사부를 포함한다. 쿼츠 히터는 베이스 플레이트, 발열체 플레이트 및 베이스 플레이트의 상부에 배치되며 상부에 기판이 안치되는 덮개 플레이트를 포함한다. 이러한 기판 지지대에 있어서 발열체에 전원이 인가되면, 발열체에서 열에너지가 발생하고, 열에너지가 덮개 플레이트에 전달된 후 전달된 열에 의하여 기판을 소정의 온도로 가열하게 된다. Generally, a semiconductor manufacturing apparatus includes a chamber having an inner space, a quartz heater installed in the chamber for supporting the substrate, and a raw material spraying portion for spraying the substrate processing raw material on the substrate. The quartz heater includes a base plate, a heating element plate, and a cover plate disposed on the upper portion of the base plate and on which the substrate is placed. When power is applied to the heating element in the substrate support, thermal energy is generated in the heating element, and the substrate is heated to a predetermined temperature by heat transferred after the thermal energy is transmitted to the cover plate.

여기서, 베이스 플레이트, 발열체 플레이트 및 덮개 플레이트는 보통 투과율이 좋고 내열성이 우수한 석영(SiO2)을 이용하여 제조되며, 발열체는 저항체인 발열선이 복수 번 절곡되어 소정 면적을 차지하도록 발열체 플레이트에 설치된다. 이러한 쿼츠 히터는 발열체에서 발생된 열이 석영 플레이트를 투과하여 기판에 전달된다. 이때, 석영은 열의 투과율은 우수하나 낮은 열전도도를 가진다. Here, the base plate, the heating element plate, and the cover plate are manufactured using quartz (SiO2), which has good transmittance and excellent heat resistance. The heating element is installed on the heating element plate so that the heating element, which is a resistor, is bent a plurality of times to occupy a predetermined area. In this quartz heater, heat generated in the heating element is transmitted through the quartz plate to the substrate. At this time, the quartz has a high heat transmittance but a low thermal conductivity.

한편, 쿼츠 히터는 보통 발열체 플레이트가 단층으로 이루어지나 필요에 따라 복수층(또는 다층) 구조로 이루어질 수 있으며, 다층 구조로 발열체 플레이트가 형성되는 경우에는 각각의 층은 이너존에 배치되는 발열체와 아우터존에 배치되는 발열체로 각각 패턴 배치된다. 이때, 쿼츠 히터의 이너존과 아우터존의 온도가 균일하지 못한 경우에는 기판의 온도가 기판의 전영역에 걸쳐 균일하게 가열 또는 분포되지 못하는 문제가 발생된다. 이러한 기판 온도 불균일은 기판상에서 수행되는 공정이 균일하게 수행되지 못하도록 함으로써 각종 공정 불량을 야기시킬 수 있다. 따라서 이너존과 아우터존의 온도를 정확하게 감지하여 기판의 온도를 균일하게 가열할 수 있는 발명이 필요하다.On the other hand, the quartz heater usually has a single layer of heating plate, but may have a plurality of layers (or a multilayer structure) if necessary. When a heating plate is formed in a multi-layer structure, each layer has a heating element arranged in the inner zone, Are arranged in a pattern by heating elements arranged in the zones. In this case, when the temperatures of the inner zone and the outer zone of the quartz heater are not uniform, the temperature of the substrate is not uniformly heated or distributed over the entire area of the substrate. Such unevenness in the substrate temperature may cause various process failures by preventing the process performed on the substrate from being performed uniformly. Therefore, there is a need for an invention that can accurately heat the temperature of the substrate and uniformly heat the temperature of the inner zone and the outer zone.

일본 공개특허공보 특개 2007-335425호(2007.12.27.)Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-335425 (2007.27. 2007) 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0004691호(2010.01.13.)Korean Patent Publication No. 10-2010-0004691 (Jan. 13, 2010) 일본 공개특허공보 특개 2001-163629호(2001.06.19.)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-163629 (Jun. 19, 2001) 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0052102(2012.05.23)Korean Patent Publication No. 10-2012-0052102 (May 23, 2012) 대한민국 등록특허공보 제10-1333631(2013.11.21)Korean Registered Patent No. 10-1333631 (November 31, 2013)

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 쿼츠 히터에 배치되는 기판을 전 영역에 걸쳐 균일하게 가열하고, 발열체에서 발생되는 열손실을 최소화도록 한 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in an effort to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide an apparatus for uniformly heating a substrate disposed in a quartz heater over a whole area, .

그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 본 발명의 목적은, 샤프트와 결합되는 베이스 플레이트, 베이스 플레이트상에 적층 결합되며, 발열체 삽입홈이 이너존과 아우터존을 따라 기 설정된 패턴으로 각각 형성되는 복수의 플레이트, 및 복수의 플레이트 중 어느 한 플레이트상에 적층 결합되는 덮개 플레이트를 포함하며, 아우터존의 온도를 감지하기 위한 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되며, 상기, 베이스 플레이트, 복수의 플레이트, 덮개 플레이트는 쿼츠로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터를 제공함으로써 달성될 수 있다.The above object of the present invention can be also achieved by a heat exchanger comprising a base plate coupled to a shaft, a plurality of plates laminated on a base plate, the heat generating element insertion grooves being respectively formed in a predetermined pattern along the inner zone and the outer zone, An outer zone thermocouple insertion groove for sensing the temperature of the outer zone is formed, and the base plate, the plurality of plates, and the cover plate are made of quartz. Quot; quartz " heater.

또한, 복수의 플레이트는 제1,2 발열체 플레이트로서 다층 구조로 이루어지며, 이너존의 온도를 감지하는 이너존 열전대가 중앙 영역에 배치됨으로써 이너존과 아우터존의 온도를 감지한다.In addition, the plurality of plates have a multilayer structure as the first and second heating plate, and the inner zone thermocouple sensing the temperature of the inner zone is disposed in the central region, thereby sensing the temperatures of the inner zone and the outer zone.

또한, 도 1, 도 3, 도 5를 참고하면, 1, 3, and 5,

제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 하면에 하측방향으로 형성된다.The first and second heating element insertion grooves are formed in the first and second heating element insertion grooves for inserting the first and second heating elements.

또한, 도 1을 참고하면,1,

베이스 플레이트의 일면에 형성되는 열반사판 삽입홈에 수용 안착되는 열반사판을 더 포함하며, 열반사판은 베이스 플레이트와 동일한 형상으로 이루어지며, 열반사판에는 아우터존 열전대 삽입홈이 형성된다.The heat reflecting plate is formed in the same shape as the base plate, and the heat reflecting plate has an outer zone thermocouple insertion groove formed therein.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 열반사판의 외측 방향을 향하여 열반사판상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, the outer-zone thermocouple insertion grooves may include a first thermocouple insertion groove formed in the lower region of the base plate so as to have a groove toward the upper side, and a second thermocouple insertion groove formed in the heat- And a second thermocouple insertion groove formed therein.

또한, 제2 열전대 삽입홈은 열반사판의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며, 열반사판의 상면에 제2 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함한다.When the second thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the heat reflecting plate, the second thermocouple insertion groove is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove, Is inserted into the thermocouple tube.

또한, 도 3을 참고하면,3,

아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트에 형성된다.The outer zone thermocouple insertion groove is formed in the base plate.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며, 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함한다. When the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove, and the outer zone thermocouple insertion groove is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove. Is inserted into the thermocouple tube.

또한, 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은, 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 베이스 플레이트의 외측 방향을 향하여 베이스 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove includes a first thermocouple insertion groove in which a groove is formed upward from a lower region of the base plate, And a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the base plate from one end toward the outside of the base plate.

또한, 베이스 플레이트의 하면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은, 베이스 플레이트의 하면 중앙 영역으로부터 외측 방향을 향하여 홈이 형성된다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is formed in a groove toward the outward direction from the central region of the lower surface of the base plate.

또한, 도 5를 참고하면,5,

베이스 플레이트의 일면에 형성되는 열반사판 삽입홈에 수용 안착되는 열반사판을 더 포함하며, 열반사판 또는 열반사판 삽입홈은 열반사판과 상대적으로 가까운 곳에 배치된 발열체 또는 발열체 삽입홈과 동일한 패턴으로 형성된다.The heat reflecting plate or the heat reflecting plate insertion groove is formed in the same pattern as the heat emitting body or the heat emitting body insertion groove disposed at a relatively close position to the heat reflecting plate in the heat reflecting plate insertion groove formed on one surface of the base plate .

또한, 복수의 플레이트 중 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트와 베이스 플레이트 사이에 게재되는 중간 플레이트를 더 포함한다.The apparatus further includes an intermediate plate disposed between the base plate and the first heating plate disposed relatively close to the base plate among the plurality of plates.

또한, 중간 플레이트는 쿼츠로 이루어지며, 중간 플레이트에는 아우터존 열전대 삽입홈이 형성된다.Further, the intermediate plate is made of quartz, and the intermediate plate is formed with an outer zone thermocouple insertion groove.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 중간 플레이트의 외측 방향을 향하여 중간 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, the outer zone thermocouple insertion groove has a first thermocouple insertion groove in which a groove is formed in the lower region of the base plate toward the upper side, and a second thermocouple insertion groove in which the groove is formed on the intermediate plate from the one end of the first thermocouple insertion groove toward the outside of the intermediate plate. And a second thermocouple insertion groove formed therein.

또한, 제2 열전대 삽입홈은 중간 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며, 중간 플레이트의 상면에 제2 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함한다.When the second thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the intermediate plate, the second thermocouple insertion groove is formed in the upper surface, the lower surface, and the entire surface of the intermediate plate. When the second thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the intermediate plate, Is inserted into the thermocouple tube.

또한, 열전대 튜브는 쿼츠 또는 세라믹으로 형성되며, "ㄱ자 또는 ㄴ자" 형상이다.In addition, the thermocouple tube is formed of quartz or ceramic, and is in the form of a " Lambda or "

또한, 도 6 및 도 8을 참고하면,6 and 8,

제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 상면에 상측방향으로 형성된다.The first and second heating element insertion grooves are formed in the first and second heating element insertion grooves for inserting the first and second heating elements, and the opening of the first and second heating element insertion grooves is formed in an upward direction on the upper surface.

또한, 복수의 플레이트 중 덮개 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제2 발열체 플레이트와 덮개 플레이트 사이에 게재되는 하부 덮개 플레이트를 더 포함한다,The apparatus also includes a lower cover plate disposed between the cover plate and the second heating element plate disposed relatively close to the cover plate of the plurality of plates,

또한, 덮개 플레이트의 수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재를 더 포함하며, 하부 덮개 플레이트는 제2 발열체 플레이트에 배치된 제2 발열체와 열전달 부재간에 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 한다.The lower cover plate may be electrically connected to the second heat generating element disposed on the second heat generating plate and the heat transfer member so as to be electrically connected to the heat transfer member. Do not touch.

또한, 도 6을 참고하면,Also, referring to FIG. 6,

아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트에 형성된다.The outer zone thermocouple insertion groove is formed in the base plate.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성된다.Further, the outer zone thermocouple insertion groove is formed on either the upper surface, the lower surface, or the entire surface of the base plate.

또한, 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 베이스 플레이트의 외측 방향을 향하여 베이스 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove has a first thermocouple insertion groove in which a groove is formed upward from a lower region of the base plate, And a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the base plate toward the outside of the base plate.

또한, 베이스 플레이트의 하면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하면 중앙 영역으로부터 외측 방향을 향하여 홈이 형성된다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is formed in the outward direction from the central region of the lower surface of the base plate.

또한, 도 8을 참고하면,Also, referring to FIG. 8,

아우터존 열전대 삽입홈은 복수의 플레이트 중 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트에 형성된다.The outer zone thermocouple insertion groove is formed in the first heating plate disposed relatively close to the base plate among the plurality of plates.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 제1 발열체 플레이트의 외측 방향을 향하여 제1 발열체 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, the outer zone thermocouple insertion groove includes a first thermocouple insertion groove in which a groove is formed toward the upper side in the lower region of the base plate, and a second thermocouple insertion groove formed in the outer side of the first heating element plate from the one end of the first thermocouple insertion groove, And a second thermocouple insertion groove on which a groove is formed.

또한, 제2 열전대 삽입홈은 제1 발열체 플레이트의 하면에 형성된다.Further, the second thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the first heating element plate.

전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 이너존과 아우터존의 온도를 정확하게 감지함으로써 쿼츠 히터에 배치되는 기판의 전체 영역을 균일한 온도를 가열할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, the temperature of the inner zone and the outer zone can be precisely detected, thereby heating the entire region of the substrate disposed in the quartz heater uniformly.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿼츠 히터의 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿼츠 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 쿼츠 히터의 분해 사시도이고,
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a cross-sectional view of a quartz heater according to a first embodiment of the present invention, and FIG.
2 is an exploded perspective view of a quartz heater according to a first embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view of a quartz heater according to a second embodiment of the present invention,
4 is an exploded perspective view of a quartz heater according to a second embodiment of the present invention,
5 is a cross-sectional view of a quartz heater according to a third embodiment of the present invention, and FIG.
6 is a cross-sectional view of a quartz heater according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.
7 is an exploded perspective view of a quartz heater according to a fourth embodiment of the present invention,
8 is a cross-sectional view of a quartz heater according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the embodiment described below does not unduly limit the content of the present invention described in the claims, and the entire structure described in this embodiment is not necessarily essential as the solution means of the present invention. In addition, the description of the prior art and those obvious to those skilled in the art may be omitted, and the description of the omitted components and the function may be sufficiently referred to within the scope of the technical idea of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는 반도체 웨이퍼에 박막을 증착시키기 위해 반도체 기판에 균일하게 열을 가하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치는 대략적으로 베이스 플레이트, 복수의 플레이트, 및 덮개 플레이트로 이루어지며 각각의 플레이트는 쿼츠로 형성된다. 이때, 덮게 플레이트의 상부면에 놓이는 반도체 웨이퍼에 균일한 열을 가하기 위해 다양한 방법들이 개시되고 있으며, 본 발명의 일실시예에서는 이너존과 아우터존에 각각 열전대(Thermocouples)를 삽입하여 이너존과 아우터존에 각각 배치된 발열체의 온도를 독자적으로 제어함으로써 균일한 열을 가할 수 있도록 한다. 이너존 열전대는 기판 지지대의 중앙 영역에 배치되며, 아우터존 열전대는 기판 지지대의 외곽 영역에 배치된다. 따라서 이하에서는 아우터존에 열전대를 삽입하기 위한 다양한 실시예가 개시된다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a device for uniformly heating a semiconductor substrate to deposit a thin film on a semiconductor wafer. Such a substrate processing apparatus roughly comprises a base plate, a plurality of plates, and a cover plate, and each plate is formed of quartz. Various methods for applying uniform heat to the semiconductor wafer placed on the upper surface of the cover plate are disclosed. In an embodiment of the present invention, a thermocouple is inserted into the inner zone and the outer zone, respectively, So that uniform heat can be applied by independently controlling the temperatures of the heating elements disposed in the zones. The inner zone thermocouple is disposed in the central region of the substrate support, and the outer zone thermocouple is disposed in the outer region of the substrate support. Accordingly, various embodiments for inserting a thermocouple in an outer zone are described below.

(기판 지지대의 제1 실시예)(First embodiment of substrate support)

제1 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 그 상부에 기판(또는 웨이퍼)이 안치되는 장치로서 베이스 플레이트(110), 복수의 플레이트(120,130), 덮개 플레이트(150), 덮개 플레이트(150)의 내부에 위치하고 제1,2 발열체(122,132)에서 발생된 열이 기판에 고르게 전달되도록 하는 열전달 부재(140)를 포함한다. 또한, 베이스 플레이트(110) 내부에 배치되는 열반사판(180)을 더 포함한다. 이때, 베이스 플레이트(110), 복수의 플레이트(120,130), 덮개 플레이트(150)는 모두 쿼츠(Quartz)로 이루어진다.The substrate support 100 according to the first embodiment includes a base plate 110, a plurality of plates 120 and 130, a cover plate 150, and a cover plate 150 on which a substrate (or a wafer) And a heat transfer member 140 disposed inside the first and second heat generating bodies 122 and 132 to uniformly transfer heat generated from the first and second heat emitting bodies 122 and 132 to the substrate. Further, it further includes a heat reflecting plate 180 disposed inside the base plate 110. At this time, the base plate 110, the plurality of plates 120 and 130, and the cover plate 150 are all made of quartz.

베이스 플레이트(110)의 하측으로는 샤프트(10)가 접합 결합되며, 베이스 플레이트(310)의 상면에는 제1 발열체 플레이트(120)가 접합 결합된다. 베이스 플레이트(110)는 기판을 지지할 수 있는 면적 이상을 가지는 판 형상으로 제조되며, 기판의 형상과 동일한 형상으로 제조될 수 있다. 일예로서 베이스 플레이트(110)는 원형의 판 형상일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 변형이 가능하다. A shaft 10 is joined to the lower side of the base plate 110 and a first heating plate 120 is joined to the upper surface of the base plate 310. The base plate 110 is manufactured in a plate shape having an area larger than an area capable of supporting the substrate, and can be manufactured in the same shape as the shape of the substrate. For example, the base plate 110 may have a circular plate shape. Of course, the present invention is not limited thereto, but can be modified into various shapes.

베이스 플레이트(110)에는 열반사판 삽입홈(111)이 형성되며 열반사판 삽입홈(111)에 열반사판(180)이 안착된다. 열반사판 삽입홈(111)은 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 외곽 테두리를 제외하고 모두 홈으로 형성된다. 따라서 베이스 플레이트(110)는 제1 발열체 플레이트(120)와 외곽 테두리를 따라 서로 접합 결합된다. 열반사판(180)은 베이스 플레이트(110)와 동일한 형상으로 이루어지는 것이 바람직하며, 일예로서 원형의 판 형상이다. 열반사판(180)은 발열체에서 방출된 열이 하측방향으로는 투과되지 못하게 하고 하측방향 이외의 방향(바람직하게는 상측방향)으로 히터의 열이 진행되도록 함으로써 열손실을 줄일 수 있다. 따라서 열반사판(180)은 발열체의 하측 방향에 배치되는 것이 바람직하다. 열반사판(180)은 베이스 플레이트(110)의 두께 및 직경보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 열반사판(180)의 직경은 최외곽에 놓이는 제1 발열체(122)의 위치까지 커버링하도록 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 최외곽에 놓이는 제1 발열체(122)까지의 제1 발열체 플레이트의 중심으로부터 거리와 열반사판(180)의 직경이 서로 동일하거나 적어도 열반사판(180)의 직경이 더 큰 것이 바람직하다.The base plate 110 has a heat reflection plate insertion groove 111 and a heat reflection plate 180 is seated in the heat reflection plate insertion groove 111. The heat reflector insertion grooves 111 are formed as grooves except for the outer rim of the base plate 110 as shown in Fig. Accordingly, the base plate 110 and the first heating plate 120 are bonded to each other along the outer frame. The heat reflecting plate 180 is preferably formed in the same shape as the base plate 110, and has a circular plate shape as an example. The heat reflecting plate 180 can prevent the heat emitted from the heat generating member from being transmitted in the lower direction and reduce the heat loss by allowing the heat of the heater to proceed in a direction other than the downward direction (preferably upward). Therefore, it is preferable that the heat reflecting plate 180 is disposed in the lower direction of the heat generating element. The heat reflecting plate 180 is preferably smaller than the thickness and diameter of the base plate 110. Further, it is preferable that the diameter of the heat reflecting plate 180 is made to cover up to the position of the first heating element 122 located at the outermost position. That is, it is preferable that the distance from the center of the first heating element plate to the first heating element 122 located at the outermost position and the diameter of the thermal reflector 180 are equal to each other, or at least the diameter of the thermal reflector 180 is larger.

열반사판(180)은 방열 기능이 우수한 재질을 사용한다. 예컨대, 다수의 기공을 포함하는(다공질) 재료로 제조할 수 있다. 이때, 다공질의 재료를 사용함으로써 외부로 방출되는 열을 감소시킬 수 있다. 즉, 발열체로부터 발생한 열이 다수의 기공이 존재하는 열반사판(180)에 의해 열반사판(180)의 하측 방향으로 방출되는 열을 산란시켜 열 파장을 감소시키고, 투과율을 떨어뜨리게 되어 반사 효과를 얻을 수 있다. 이로부터 발열체에서 생성된 열이 열반사판(180)의 아래 방향으로 배출되는 것을 감소시켜 기판 가열에 사용되는 열효율을 높일 수 있다. 열반사판(180)을 제조하는 재료로 본 발명의 실시예에서는 다공질 석영을 이용하였으나 이에 한정되지 않고, 탄화 규소(SiC) 등 다양한 부재를 사용할 수 있다. 또한, 열반사판(180)은 필요에 따라 생략할 수 있다. The heat reflecting plate 180 is made of a material having excellent heat radiation function. For example, it can be made of a (porous) material containing a plurality of pores. At this time, by using a porous material, heat radiated to the outside can be reduced. That is, the heat generated from the heating element scatters heat emitted in the lower direction of the thermal reflector 180 by the thermal reflector 180 having a plurality of pores, thereby reducing the heat wavelength and decreasing the transmittance, . Accordingly, the heat generated in the heating element can be prevented from being discharged to the lower side of the heat reflecting plate 180, and the thermal efficiency used for heating the substrate can be increased. Porous quartz is used in the embodiment of the present invention as a material for manufacturing the heat reflector 180, but the present invention is not limited thereto, and various members such as silicon carbide (SiC) can be used. Further, the heat reflecting plate 180 may be omitted if necessary.

베이스 플레이트(110)의 열반사판 삽입홈(111)에는 상술한 바와 같이 열반사판(180)이 삽입 안착된다. 이때, 아우터존 열전대를 삽입하기 위해 열반사판(180)에 아우터존 열전대 삽입홈(160)이 형성된다. 좀 더 상세히 설명하면, 아우터존 열전대 삽입홈(160)은 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 하측 중앙영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(161)과 제1 열전대 삽입홈(161)의 일단으로부터 열반사판(180)의 외측 방향을 향하여 열반사판(180) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(162)으로 이루어진다. 아우터존 열전대 삽입홈(160)에 열전대 튜브(170)가 삽입된다. 열전대 튜브(170)에는 아우터존 열전대가 삽입된다. 아우터존 열전대는 중공인 샤프트(10)의 하측에서 베이스 플레이트를 향하여 삽입된다.The heat reflecting plate 180 is inserted and seated in the heat reflecting plate insertion groove 111 of the base plate 110 as described above. At this time, an outer zone thermocouple insertion groove 160 is formed in the heat reflector 180 for inserting the outer zone thermocouple. 2, the outer zone thermocouple insertion groove 160 includes a first thermocouple insertion groove 161 in which a groove is formed upward from the lower central region of the base plate 110, And a second thermocouple insertion groove 162 in which a groove is formed on the thermal reflector 180 from one end of the thermocouple insertion groove 161 toward the outside of the thermal reflector 180. The thermocouple tube 170 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 160. An outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube (170). The outer zone thermocouple is inserted from below the hollow shaft 10 toward the base plate.

한편, 제2 열전대 삽입홈(162)은 열반사판(180)에 형성된다. 이때, 열반사판(180)의 상면 또는 전체면에 제2 열전대 삽입홈(162)이 형성된 경우에는 아우터존 열전대를 삽입시 제1 발열체 플레이트(120)에 형성된 제1 발열체 삽입홈(121)에 의해 삽입 간섭이 발생된다. 따라서 열전대 튜브(170)가 아우터존 열전대 삽입홈(160)에 삽입되는 것이 바람직하다. 그리고 열반사판(180)의 하면에 제2 열전대 삽입홈(162)이 형성된 경우에는 삽입 간섭이 발생되지 않기 때문에 열전대 튜브(170)가 꼭 필요한 것은 아니고 필요에 따라 삽입할 수 있다. 도 1 및 도 2는 제2 열전대 삽입홈(162)이 열반사판(180)의 전체면에 형성된 것을 도시한 것이다.On the other hand, the second thermocouple insertion groove 162 is formed in the heat reflecting plate 180. At this time, when the second thermocouple insertion groove 162 is formed on the upper surface or the entire surface of the thermal reflector 180, the first thermocouple insertion groove 121 formed in the first heating element plate 120 when the outer zone thermocouple is inserted Insertion interference occurs. Therefore, it is preferable that the thermocouple tube 170 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 160. When the second thermocouple insertion groove 162 is formed on the lower surface of the heat reflecting plate 180, the thermocouple tube 170 is not necessary because insertion interference does not occur. 1 and 2 illustrate that the second thermocouple insertion groove 162 is formed on the entire surface of the heat reflecting plate 180. As shown in Fig.

이너존 열전대는 열반사판(180)의 상측에 배치되며, 제1 발열체 플레이트(120)의 대략 중앙 영역에 배치되는 것이 바람직하다. 따라서 이너존 열전대는 이너존의 온도를 감지하고, 이와 동시에 아우터존 열전대는 아우터존의 온도를 감지할 수 있다. 이너존의 온도와 아우터존의 온도를 동시에 감지함으로써 기판에 전달되는 열을 균일하게 전달할 수 있다.It is preferable that the inner zone thermocouple is disposed on the upper side of the heat reflecting plate 180 and disposed in a substantially central region of the first heating plate 120. Therefore, the inner zone thermocouple senses the temperature of the inner zone, and at the same time, the outer zone thermocouple can sense the temperature of the outer zone. By simultaneously sensing the temperature of the inner zone and the temperature of the outer zone, the heat transmitted to the substrate can be uniformly transmitted.

열전대 튜브(170)는 쿼츠 또는 세라믹 재료로 이루어지며, 바람직하게는 각각의 플레이트(110,120,130,150)와 동일한 소재인 쿼츠로 형성되는 것이 좋다. 열전대 튜브(170)는 도 2에 도시된 바와 같이 그 단면이 대략 "ㄱ자 또는 ㄴ자"로 형성된다.The thermocouple tube 170 is made of a quartz or ceramic material and is preferably formed of quartz, which is the same material as the respective plates 110, 120, 130 and 150. The thermocouple tube 170 is formed to have a substantially "cross-shaped" cross-section as shown in FIG.

복수의 플레이트는 제1,2 발열체 플레이트(120,130)로서 이너존과 아우터존에 발열체를 각각 패턴 배치하기 위해 다층 구조로 이루어진다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1 발열체 플레이트(120)에 배치되는 제1 발열체(122)는 이너존에 형성되고, 제2 발열체 플레이트(130)에 배치되는 제2 발열체(132)는 아우터존에 형성된다. 다만, 필요에 따라 제1 발열체(122)가 아우터존에 형성되고, 제2 발열체(132)가 이너존에 형성되어도 좋다.The plurality of plates are formed as a first and a second heating plate 120, 130 having a multi-layer structure for pattern-arranging heaters in the inner zone and the outer zone, respectively. 1 and 2, the first heating element 122 disposed on the first heating element plate 120 is formed in the inner zone and the second heating element 132 disposed on the second heating element plate 130 Is formed in the outer zone. However, if necessary, the first heating element 122 may be formed in the outer zone and the second heating element 132 may be formed in the inner zone.

제1,2 발열체 플레이트(120,130)에는 제1,2 발열체 삽입홈(121,131)이 패턴 형성된다. 제1,2 발열체 삽입홈(121,131)의 개구는 각각의 플레이트의 하면에 하측방향으로 형성된다. 만약에 도 6 및 도 8과 같이 각각의 플레이트의 상면에 상측방향으로 개구가 형성되는 경우에는 제2 발열체와 후술하는 열전달 부재간의 전기적 접촉을 방지하기 위해 하부 덮개 플레이트가 더 필요하게 되는 단점이 있다. 이때, 하부 덮개 플레이트는 도 6을 예시로 설명하면 덮개 플레이트(450)와 제2 발열체 플레이트(430)간에 게재되어 접착제로 각각 접합된다.The first and second heating element insertion grooves 121 and 131 are patterned in the first and second heating element plates 120 and 130. The openings of the first and second heating element insertion grooves 121 and 131 are formed in the lower surface of the lower surface of each plate. If an opening is formed on the upper surface of each plate as shown in FIGS. 6 and 8, a lower cover plate is further needed to prevent electrical contact between the second heating element and a heat transfer member described later . 6, the lower cover plate is disposed between the cover plate 450 and the second heating plate 430 and bonded to each other with an adhesive.

제1 발열체 삽입홈(121)은 이너존에 패턴 형성되며, 제2 발열체 삽입홈(131)은 아우터존에 패턴 형성된다. 다만, 상술한 바와 같이 제1 발열체 삽입홈(121)이 아우터존에 패턴 형성되고, 제2 발열체 삽입홈(131)이 이너존에 패턴 형성될 수도 있다. 제1,2 발열체 삽입홈(121,131)에 삽입 배치되는 제1,2 발열체(122,132)는 저항체인 발열선이 복수 번 절곡되도록 연장 형성되며, 소정의 면적을 차지하는 형상일 수 있다. 여기서, 발열체는 열을 방출할 수 있는 열선(또는 heater)으로서 제1,2 플레이트(120,130)에 배치시 서로 간에 간격을 가지면서 패터닝 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 다만, 발열체의 패터닝은 도면에 도시된 패턴에 한정되지 않고 다양한 형상으로의 변형이 가능하다. 예를 들어, 발열체는 공정상의 환경조건, 공정상의 특성, 기판의 가열 목적 등에 따라 다양한 방법으로 이격 간격을 조절하여 패터닝된 형상일 수 있다. 패터닝의 일예로서 기판의 중심 영역에 비해 가장자리 영역에 발열이 집중될 수 있도록 발열체를 배치하거나, 그 반대의 경우가 되도록 발열체를 설치할 수 있다. 즉, 상기 예에서, 발열체의 발열선을 기판 가장자리에 대응하는 위치에 밀하게(촘촘하게) 배치하고, 중심 영역에 대응하는 부분에 소하게(엉성하게) 배치하여 설치할 수 있다. 발열체는 기판을 가열할 수 있는 열을 발생시킨다. 전기 에너지를 열로 변환할 수 있는 저항체인 발열선을 발열체로 이용한다. 이때, 발열선은 텅스텐, 탄화규소(SiC),카본 등 저항체로서 작용할 수 있는 다양한 재료를 이용할 수 있다.The first heating element insertion groove 121 is patterned in the inner zone and the second heating element insertion groove 131 is formed in the outer zone in a pattern. However, as described above, the first heating element insertion groove 121 may be patterned in the outer zone and the second heating element insertion groove 131 may be patterned in the inner zone. The first and second heating elements 122 and 132 inserted into the first and second heating element insertion grooves 121 and 131 may be formed to extend over the heating wire which is a resistor to bend a plurality of times and occupy a predetermined area. Here, it is preferable that the heat generating element is a heat line (or a heater) capable of emitting heat, and when arranged on the first and second plates 120 and 130, the heat generating elements are arranged to be patterned and spaced from each other. However, the patterning of the heating element is not limited to the pattern shown in the drawing, but can be modified into various shapes. For example, the heating element may be patterned by adjusting the spacing distance in various ways depending on the environmental conditions of the process, the characteristics of the process, the heating purpose of the substrate, and the like. As an example of the patterning, a heating element may be arranged so that heat is concentrated on an edge area as compared with a central area of the substrate, or a heating element may be provided so that the heating element is opposite. That is, in the above example, the heating line of the heating element may be arranged in a position corresponding to the edge of the substrate (tightly), and the heating line may be disposed in a position corresponding to the center area. The heating element generates heat capable of heating the substrate. A heating element, which is a resistor capable of converting electrical energy into heat, is used as a heating element. At this time, the heating wire can use various materials that can act as resistors such as tungsten, silicon carbide (SiC), and carbon.

덮개 플레이트(150)의 상측 영역(또는 상면)에는 기판이 배치된다. 덮개 플레이트(150)는 제2 발열체 플레이트(130)와 서로 접합된다. 덮개 플레이트(150)는 기판이 지지될 수 있는 영역 이상의 면적을 가지는 원형의 판 형상으로 제조되며, 기판의 형상과 동일한 형상으로 제조되는 것이 바람직하다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 도 2에 도시된 바와 같이 덮개 플레이트(150)는 그 외측 단부에 둘레방향을 따라 상측으로 돌출되는 테두리를 구비한다. 즉, 덮개 플레이트(150)는 외측 둘레방향으로 마련되는 테두리를 제외한 나머지 영역이 열전달 부재(140)를 내측으로 수용할 수 있는 수용공간이 된다. 수용공간에 열전달 부재(140)가 안치된다. 하부 덮개 플레이트(330)는 단면이 원형의 판 형상으로 이루어진다. 그러나 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 제조될 수 있다. A substrate is disposed on the upper region (or upper surface) of the cover plate 150. The cover plate 150 is joined to the second heating plate 130. The cover plate 150 is manufactured in the shape of a circular plate having an area larger than an area where the substrate can be supported, and is preferably formed in the same shape as the shape of the substrate. Of course, the present invention is not limited thereto, but can be modified into various shapes. As shown in FIG. 2, the cover plate 150 has a rim protruding upward along the circumferential direction at its outer end. That is, the cover plate 150 becomes a receiving space in which the other region except the rim provided in the outer circumferential direction can house the heat transfer member 140 inside. The heat transfer member 140 is placed in the accommodation space. The lower cover plate 330 has a circular plate shape in cross section. However, the present invention is not limited thereto and can be manufactured in various shapes.

베이스 플레이트(110), 복수의 플레이트(120,130) 및 덮개 플레이트(150)는 쿼츠(또는 석영)로 제조할 수 있다. 이때 사용되는 석영은 열의 투과성은 우수하나 열전도도는 낮다. 즉, 발열체(122,132)에서 발생한 열이 덮개 플레이트(150)를 투과하여 덮개 플레이트(150)의 상부에 위치된 기판에 전달되나, 수평방향으로는 열 전달이 용이하지 않다. 일반적으로 쿼츠 히터는 다양한 환경조건에 의해 동일 평면상에서 이너존(inner zone, 발열체의 중심영역)에 비해 아우터존(outer zone, 발열체의 외곽영역)의 열손실이 동일 조건에서 더 많게 된다. 따라서 쿼츠 히터의 이너존과 아우터존 각각의 온도 균일도가 서로 고르지 못하는 문제점이 있으며(웨이퍼의 증착 불량을 유발함), 더군다나 플레이트가 석영으로 제조되어 수평방향으로 열 전달이 용이하지 않아 이러한 온도 균일도의 문제가 더 높아진다. 이에, 후술할 열전달 부재(140)를 덮개 플레이트(150) 내에 삽입하여 열을 수평방향으로 퍼트려주어 쿼츠 히터(또는 기판 지지대)의 이너존과 아우터존의 온도 균일도를 맞추어줌으로써 기판을 균일하게 가열할 수 있다. The base plate 110, the plurality of plates 120 and 130, and the cover plate 150 may be made of quartz (or quartz). The quartz used here has excellent heat permeability but low thermal conductivity. That is, heat generated in the heating elements 122 and 132 is transmitted through the lid plate 150 to the substrate positioned above the lid plate 150, but heat transfer in the horizontal direction is not easy. Generally, quartz heaters have more heat loss in the outer zone (outer zone of the heating body) under the same conditions than the inner zone (central zone of the heating body) on the same plane due to various environmental conditions. Therefore, there is a problem that the temperature uniformity of the inner zone and the outer zone of the quartz heater are not uniform (inducing poor deposition of wafers), and the plate is made of quartz and heat transfer in the horizontal direction is not easy. The problem becomes even higher. The heat transfer member 140 to be described later is inserted into the cover plate 150 to spread the heat in the horizontal direction to uniformly heat the substrate by adjusting the temperature uniformity of the inner zone and the outer zone of the quartz heater .

도 2를 참조하면, 열전달 부재(140)는 제1,2 발열체(122,132)에서 발생한 열을 수평방향으로 퍼트려주는 역할을 하는 것으로 덮개 플레이트(150)의 수용공간 내에 배치된다. 덮개 플레이트(150)의 테두리 둘레방향에는 상측으로 돌출되는 테두리를 구비함으로써 열전달 부재(140)가 놓일 수 있는 수용공간이 마련된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 열전달 부재(140)의 두께는 덮개 플레이트의 테두리 높이 또는 후술하는 엠보싱(151) 높이에 비해 작거나 같을 수 있다. 따라서 열전달 부재(140)와 덮개 플레이트(150) 사이에 이격 공간이 생길 수 있으며, 이 공간은 열전달 부재(140)의 열팽창을 대비한 것이다. 즉, 열전달 부재(140)와 덮개 플레이트(150) 사이에 공간을 형성하지 않고 덮개 플레이트(150) 내에 열전달 부재(140)를 삽입한 경우에는 열전달 부재(140)의 열팽창으로 인하여 덮개 플레이트(150)가 파손될 위험이 있다. 반면, 열전달 부재(140)와 덮개 플레이트(150) 사이에 이격 공간을 마련하면 열전달 부재(140)가 열팽창 계수에 따라 늘어나더라도 이를 포함하는 덮개 플레이트(150) 내의 수용공간에 소정의 여유 공간이 있으므로 덮개 플레이트(150)가 내부로부터 압력을 받아 깨지는 등의 문제를 방지할 수 있다. 열전달 부재(140)는 기판 및 덮개 플레이트(150) 각각의 형상에 대응하여 원형의 판 형상으로 제조된다. 하지만, 이에 한정되지 않고 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 열전달 부재(140)는 연속적인 판 형상(도면 미도시) 또는 도 2에 도시된 바와 같이 엠보싱 삽입홈(141)을 가지는 메쉬 형상이 될 수도 있다. 열전달 부재(140)는 석영에 비하여 열전도도가 높은 다양한 재료로 제조될 수 있다. 특히, 열전달 부재(140)로 금속 재질이 사용될 수 있으며, 예컨대 백금, 산화 처리된 니켈 등을 이용할 수 있다. Referring to FIG. 2, the heat transfer member 140 spreads heat generated in the first and second heat generating elements 122 and 132 in a horizontal direction. The heat transfer member 140 is disposed in the receiving space of the cover plate 150. The cover plate 150 has a rim protruding upwardly in the circumferential direction of the rim of the cover plate 150, thereby providing a receiving space in which the heat transfer member 140 can be placed. 1 and 2, the thickness of the heat transfer member 140 may be less than or equal to the rim height of the cover plate or the height of the embossing 151 described later. Accordingly, a space may be formed between the heat transfer member 140 and the cover plate 150, which compares the thermal expansion of the heat transfer member 140. That is, when the heat transfer member 140 is inserted into the cover plate 150 without forming a space between the heat transfer member 140 and the cover plate 150, the thermal expansion of the cover plate 150 due to the thermal expansion of the heat transfer member 140, There is a risk of breakage. However, if a space is provided between the heat transfer member 140 and the cover plate 150, even if the heat transfer member 140 expands according to the thermal expansion coefficient, there is a predetermined clearance in the accommodation space in the cover plate 150 It is possible to prevent the problem that the cover plate 150 is cracked due to pressure from the inside. The heat transfer member 140 is formed into a circular plate shape corresponding to the shape of the substrate and the cover plate 150, respectively. However, the present invention is not limited thereto and can be variously modified. In addition, the heat transfer member 140 may be in the form of a continuous plate (not shown) or a mesh shape having an embossed insertion groove 141 as shown in FIG. The heat transfer member 140 may be made of various materials having higher thermal conductivity than quartz. In particular, a metal material may be used for the heat transfer member 140, for example, platinum, oxidized nickel, or the like.

덮개 플레이트(150)에는 상측 방향으로 돌출되는 엠보싱(151)을 패터닝 배치한다. 엠보싱(151)의 패터닝은 상술한 열전달 부재(140)의 엠보싱 삽입홈(141)의 패터닝과 서로 상응하도록 형성된다. 여기서 엠보싱(151)의 개수 및 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 엠보싱(151)의 개수가 하나일 경우 엠보싱(151)은 덮개 플레이트(150)의 중심부에 배치될 수 있다. 또한 엠보싱(151)의 개수가 두 개일 경우 덮개 플레이트(150)의 중심부를 지나는 임의의 직선상에 중심으로부터 동일한 거리만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 엠보싱(151)의 개수가 세 개일 경우 중심으로부터 동일한 거리만큼 서로 이격되어 임의의 삼각형의 꼭짓점 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 방식으로 덮개 플레이트(150)는 그 중심 위치로부터 일정한 패터닝 간격을 유지하도록 엠보싱(151)을 포함 형성할 수 있다. 결국 도 2에 도시된 바와 같이 다수의 돌기(또는 엠보싱)를 포함하는 덮개 플레이트(150)를 제조할 수 있다.An embossing 151 protruding upward is patterned and arranged on the cover plate 150. The patterning of the embossing 151 is formed to correspond to the patterning of the embossing insertion groove 141 of the heat transfer member 140 described above. Here, the number and arrangement of the embossings 151 may be variously changed. For example, when the number of the embossings 151 is one, the embossing 151 may be disposed at the center of the cover plate 150. Also, when the number of embossings 151 is two, they may be disposed apart from each other by the same distance from the center on an arbitrary straight line passing through the center of the cover plate 150. Further, when the number of the embossings 151 is three, they can be arranged on the vertexes of any triangles apart from each other by the same distance from the center. In this manner, the cover plate 150 can include the embossing 151 to maintain a constant patterning interval from its center position. As a result, a cover plate 150 including a plurality of protrusions (or embossings) as shown in FIG. 2 can be manufactured.

(기판 지지대의 제2 실시예)(Second embodiment of substrate support)

제2 실시예에 따른 기판 지지대는 도 3 내지 도 4를 참고하여 설명하기로 한다. 제2 실시예는 열반사판이 구비되지 않으면서 아우터존 열전대 삽입홈(260)이 베이스 플레이트(210)에 모두 형성되는 것이 제1 실시예와 다르며, 제1,2 발열체 플레이트(220,230), 열전달 부재(240), 및 덮개 플레이트(250) 등 제2 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support according to the second embodiment will be described with reference to Figs. 3 to 4. Fig. The second embodiment differs from the first embodiment in that the outer-zone thermocouple insertion grooves 260 are formed on the base plate 210 without the heat reflecting plate, and the first and second heating plate 220 and 230, The cover plate 240, and the cover plate 250, which are not described in the second embodiment, will be replaced by the description of the first embodiment described above.

제2 실시예에 따른 아우터존 열전대 삽입홈(260)은 베이스 플레이트(210) 상에 형성된다. 아우터존 열전대 삽입홈(260)은 도 3에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(210)의 하측 중앙영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(261)과 제1 열전대 삽입홈(261)의 일단으로부터 베이스 플레이트(210)의 외측 방향을 향하여 베이스 플레이트(210) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(262)으로 이루어진다. 아우터존 열전대 삽입홈(260)에 열전대 튜브(270)가 삽입된다. 열전대 튜브(270)에는 아우터존 열전대가 삽입된다.The outer-zone thermocouple insertion groove 260 according to the second embodiment is formed on the base plate 210. As shown in FIG. 3, the outer zone thermocouple insertion groove 260 includes a first thermocouple insertion groove 261 and a first thermocouple insertion groove 261 formed in the lower central region of the base plate 210 in the upward direction, And a second thermocouple insertion groove 262 in which a groove is formed on the base plate 210 from one end of the base plate 210 toward the outside of the base plate 210. The thermocouple tube 270 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 260. An outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube (270).

한편, 제2 열전대 삽입홈(262)이 베이스 플레이트(210)의 상면 또는 전체면에 형성된 경우에는 아우터존 열전대를 삽입시 제1 발열체 플레이트(220)에 형성된 제1 발열체 삽입홈(221)에 의해 삽입 간섭이 발생된다. 따라서 열전대 튜브(270)가 아우터존 열전대 삽입홈(260)에 삽입되며, 열전대 튜브(270)에 아우터존 열전대가 삽입되는 것이 바람직하다. 그리고 베이스 플레이트(210)의 하면에 제2 열전대 삽입홈(262)이 형성된 경우에는 삽입 간섭이 발생되지 않기 때문에 열전대 튜브(270)가 꼭 필요한 것은 아니고 필요에 따라 삽입할 수 있다. When the second thermocouple insertion groove 262 is formed on the upper surface or the entire surface of the base plate 210, the first thermocouple insertion groove 221 formed in the first heat generator plate 220 when the outer zone thermocouple is inserted Insertion interference occurs. Therefore, it is preferable that the thermocouple tube 270 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 260 and the outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 270. When the second thermocouple insertion groove 262 is formed on the lower surface of the base plate 210, insertion interference does not occur. Therefore, the thermocouple tube 270 is not necessary and can be inserted as needed.

(기판 지지대의 제3 실시예)(Third embodiment of substrate support)

제3 실시예에 따른 기판 지지대는 도 5를 참고하여 설명하기로 한다. 제3 실시예는 제1 실시예 및 제2 실시예와 비교하여 제1 발열체(322)와 동일한 패턴 형상으로 이루어진 열반사판(380), 중간 플레이트(315)가 구비된다. 더 나아가 아우터존 열전대 삽입홈(360)이 베이스 플레이트(310) 및 중간 플레이트(315)에 각각 형성된다. 이하 제2 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support according to the third embodiment will be described with reference to FIG. The third embodiment is provided with a heat reflecting plate 380 and an intermediate plate 315 which are formed in the same pattern as the first heat emitting body 322 in comparison with the first and second embodiments. Furthermore, the outer zone thermocouple insertion grooves 360 are formed in the base plate 310 and the intermediate plate 315, respectively. The description of the contents not described in the second embodiment will be omitted from the description of the first embodiment described above.

먼저, 열반사판(380) 및 열반사판 삽입홈(311)은 제1 발열체(322) 또는 제1 발열체 삽입홈(321)과 동일한 패턴으로 이루어진다. 열반사판 삽입홈(311)은 베이스 플레이트(310) 상에 형성된다. 이때, 열반사판 삽입홈의 개구는 베이스 플레이트(310)의 상면에 상측방향을 향하도록 형성된다. 제1 발열체 삽입홈(321)의 개구가 제1 발열체 플레이트(320)의 하면에 하측방향을 향하도록 형성되고, 열반사판 삽입홈의 개구가 베이스 플레이트(310)의 상면에 상측방향을 향하도록 형성되기 때문에 아우터존 열전대 삽입홈(360)을 형성하기 위해 중간 플레이트(315)가 필요하다. First, the heat reflecting plate 380 and the heat reflecting plate insertion groove 311 are formed in the same pattern as the first heat emitting body 322 or the first heat emitting body insertion groove 321. A heat reflector insertion groove 311 is formed on the base plate 310. [ At this time, the opening of the heat reflection plate insertion groove is formed to face upward on the upper surface of the base plate 310. The opening of the first heating element insertion groove 321 is formed so as to face downward on the lower surface of the first heating element plate 320 and the opening of the heat reflection plate insertion groove is formed on the upper surface of the base plate 310 An intermediate plate 315 is required to form the outer zone thermocouple insertion groove 360. [

중간 플레이트(315)는 쿼츠로 이루어지며, 제1 발열체 플레이트(320)와 베이스 플레이트(310) 사이에 게재되어 상호간에 접합 결합된다. 아우터존 열전대 삽입홈(360)은 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(310)의 하측 중앙영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(361)과 제1 열전대 삽입홈(361)의 일단으로부터 중간 플레이트(315)의 외측 방향을 향하여 중간 플레이트(315) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(362)으로 이루어진다. 아우터존 열전대 삽입홈(360)에 열전대 튜브(370)가 삽입된다. 열전대 튜브(370)에는 아우터존 열전대가 삽입된다.The intermediate plate 315 is made of quartz, and is disposed between the first heating plate 320 and the base plate 310 and bonded to each other. As shown in FIG. 5, the outer zone thermocouple insertion groove 360 has a first thermocouple insertion groove 361 and a first thermocouple insertion groove 361, which are grooves formed upward from the lower central region of the base plate 310, And a second thermocouple insertion groove 362 in which a groove is formed on the intermediate plate 315 from the one end of the intermediate plate 315 toward the outside of the intermediate plate 315. The thermocouple tube 370 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 360. An outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube (370).

한편, 제2 열전대 삽입홈(362)이 중간 플레이트(315)의 상면 또는 전체면에 형성된 경우에는 아우터존 열전대를 삽입시 제1 발열체 플레이트(320)에 형성된 제1 발열체 삽입홈(321)에 의해 삽입 간섭이 발생된다. 따라서 열전대 튜브(370)가 아우터존 열전대 삽입홈(360)에 삽입되며, 열전대 튜브(370)에 아우터존 열전대가 삽입되는 것이 바람직하다. 그리고 중간 플레이트(315)의 하면에 제2 열전대 삽입홈(362)이 형성된 경우에는 삽입 간섭이 발생되지 않기 때문에 열전대 튜브(370)가 꼭 필요한 것은 아니고 필요에 따라 삽입할 수 있다. When the second thermocouple insertion groove 362 is formed on the upper surface or the entire surface of the intermediate plate 315, the first thermocouple insertion groove 321 formed in the first heat generating plate 320 when the outer zone thermocouple is inserted Insertion interference occurs. Therefore, it is preferable that the thermocouple tube 370 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 360, and the outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 370. When the second thermocouple insertion groove 362 is formed on the lower surface of the intermediate plate 315, insertion interference does not occur. Therefore, the thermocouple tube 370 is not necessary and can be inserted as needed.

(기판 지지대의 제4 실시예)(Fourth Embodiment of Substrate Supporting Member)

제4 실시예에 따른 기판 지지대는 도 6 및 도 7을 참고하여 설명하기로 한다. 제4 실시예는 제1 실시예 내지 제3 실시예와 비교하여 제1,2 발열체 삽입홈(421,431)의 개구가 제1,2 발열체 플레이트(420,430)의 상면에 상측방향으로 형성된다. 다만, 개구가 제2 발열체 플레이트(430)의 상면에 형성되기 때문에 제2 발열체(432)와 열전달 부재(440)와의 전기적 접촉을 방지하기 위해 하부 덮개 플레이트가 덮개 플레이트(450)와 제2 발열체 플레이트(430) 사이에 게재되어 접합 결합되는 것이 바람직하다. 이하 제4 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. The fourth embodiment differs from the first to third embodiments in that the openings of the first and second heating element insertion grooves 421 and 431 are formed on the upper surfaces of the first and second heating element plates 420 and 430 in the upward direction. Since the opening is formed on the upper surface of the second heating element plate 430, the lower cover plate is disposed between the cover plate 450 and the second heating element plate 440 in order to prevent electrical contact between the second heating element 432 and the heat transfer member 440. [ (430) and bonded together. The description of the contents not described in the fourth embodiment will be omitted from the description of the embodiments described above.

도 6에 도시된 바와 같이 제1 발열체 삽입홈(421)의 개구가 제1 발열체 플레이트(420)의 상면에 형성되기 때문에 기본적으로 열전대 튜브가 필요하지 않다. 즉, 샤프트(10)의 하측에서 베이스 플레이트(410) 방향으로 아우터존 열전대 삽입시 삽입 간섭이 발생하지 않는다. As shown in FIG. 6, since the opening of the first heating element insertion groove 421 is formed on the upper surface of the first heating element plate 420, a thermocouple tube is basically not required. That is, insertion interference does not occur when the outer zone thermocouple is inserted from the lower side of the shaft 10 toward the base plate 410.

한편, 아우터존 열전대 삽입홈(460)은 도 6에 도시된 바와 같이 제2 실시예와 동일하게 베이스 플레이트(410)에 모두 형성되며, 베이스 플레이트(410)의 상면, 하면, 또는 전체면 중 어느 한 면에 형성될 수 있다. 이와 다른예로서 아우터존 열전대 삽입홈은 제1 실시예와 동일하게 원형의 판 형상인 열반사판에 형성될 수도 있다. 즉, 베이스 플레이트(410)에는 열반사판이 삽입 안착되는 열반사판 삽입홈이 제1 실시예와 같이 형성되며, 열반사판 및 베이스 플레이트 상에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성될 수 있으며 자세한 설명은 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.6, the outer zone thermocouple insertion groove 460 is formed on the base plate 410 in the same manner as in the second embodiment. The outer plate thermocouple insertion groove 460 is formed on the upper surface, the lower surface, or the entire surface of the base plate 410 Can be formed on one side. As another example, the outer zone thermocouple insertion groove may be formed in a circular plate-like heat reflecting plate as in the first embodiment. That is, the base plate 410 is formed with a heat reflecting plate insertion groove in which a heat reflection plate is inserted and received, and an outer zone thermocouple insertion groove may be formed on the heat reflecting plate and the base plate. The description of the embodiment will be omitted.

(기판 지지대의 제5 실시예)(Fifth Embodiment of Substrate Supporting Member)

제5 실시예에 따른 기판 지지대는 도 8을 참고하여 설명하기로 한다. 제5 실시예는 제 4 실시예와 비교하여 아우터존 열전대 삽입홈(560) 중 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성된다. 즉, 아우터존 열전대 삽입홈(560)은 베이스 플레이트(510)의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(561)과 제1 열전대 삽입홈(561)의 일단으로부터 제1 발열체 플레이트(520)의 외측 방향을 향하여 제1 발열체 플레이트(520) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(562)으로 이루어진다. 이때, 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성된다. 이때, 도 8과 같이 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성된 경우에는(즉, 제2 열전대 삽입홈과 제1 발열체 삽입홈 간에 일정 간격이 존재하는 경우) 열전대 튜브가 불필요하고, 이와 달리 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 삽입홈(521)과 서로 관통되도록 형성되는 경우에는 아우터존 열전대의 삽입시 삽입 간섭을 방지하기 위해 열전대 튜브가 아우터존 열전대 삽입홈(560)에 삽입되는 것이 바람직하다.The substrate support according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. The fifth embodiment is different from the fourth embodiment in that the second thermocouple insertion groove 562 of the outer zone thermocouple insertion groove 560 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520. In other words, the outer zone thermocouple insertion groove 560 includes a first thermocouple insertion groove 561 in which a groove is formed toward the upper side in the lower region of the base plate 510, and a first thermocouple insertion groove 561, And a second thermocouple insertion groove (562) in which a groove is formed on the first heating plate (520) toward the outside of the heating plate (520). At this time, the second thermocouple insertion groove 562 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520. 8, when the second thermocouple insertion grooves 562 are formed on the lower surface of the first heat generator plate 520 (that is, when a certain gap exists between the second thermocouple insertion grooves and the first heat generating element insertion grooves) In the case where the second thermocouple insertion groove 562 is formed to penetrate the first heat generating element insertion groove 521, the thermocouple tube may be inserted in the outer zone to prevent insertion interference when the outer zone thermocouple is inserted, Is inserted into the thermocouple insertion groove (560).

제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성되기 때문에 도면에는 도시되지 않았으나 베이스 플레이트(510)에는 제1 실시예와 같이 원형의 판 형상으로 열반사판이 구비되거나, 또는 제3 실시예와 같이 제1 발열체(522) 또는 제1 발열체 삽입홈(521)과 동일한 패턴으로 열반사판이 패턴 배치될 수 있다. 제4 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.Since the second thermocouple insertion groove 562 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520, the base plate 510 may be provided with a heat reflecting plate in a circular plate shape as in the first embodiment, Alternatively, the heat reflecting plate may be pattern-arranged in the same pattern as the first heating element 522 or the first heating element insertion groove 521 as in the third embodiment. The description of the contents not described in the fourth embodiment is to be replaced with the description of the embodiments described above.

상술한 다양한 실시예에서 이너존과 아우터존의 온도를 센싱하기 위해 써멀커플러(또는 열전대, TC)가 각각 이너존과 아우터존에 배치될 수 있다. 즉, 이너존의 온도를 센싱하기 위해 제1 발열체 플레이트의 어느 하나의 영역(바람직하게는 제1 발열체 플레이트의 중앙 영역)에 이너존 열전대가 배치되고, 아우터존의 온도를 센싱하기 위해 제1 발열체 플레이트의 어느 하나의 영역(바람직하게는 제1 발열체 플레이트의 외곽 영역)에 아우터존 열전대가 배치된다. In the various embodiments described above, a thermal coupler (or thermocouple, TC) may be disposed in the inner zone and the outer zone, respectively, to sense the temperature of the inner zone and the outer zone. That is, in order to sense the temperature of the inner zone, the inner zone thermocouple is disposed in any one region of the first heating plate (preferably, the central region of the first heating plate). In order to sense the temperature of the outer zone, An outer zone thermocouple is disposed in any one region of the plate (preferably, the outer region of the first heating plate).

한편, 상술한 다양한 실시예에서 아우터존 열전대 삽입홈이 일방향으로 형성되는 것을 설명하였으나 이에 한정되지 않고 방사상 방향으로 복수로 형성될 수도 있다. 일예로서 베이스 플레이트를 기준으로 동서남북 방향으로 4개 형성될 수도 있다.Meanwhile, although the outer-zone thermocouple insertion grooves are formed in one direction in the various embodiments described above, the outer-thermocouple insertion grooves may be formed in a plurality of radial directions. For example, four pieces may be formed in the directions of the north, south, east, and west sides of the base plate.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것이 아니며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용이 가능함은 본 고안의 기술 분야에 속하는 통상의 기술자의 입장에서 당연한 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 본 발명의 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위에 있는 모든 기술적 사상들, 즉 균등의 범주 내에서의 실시는 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, As is well known to those skilled in the art. Accordingly, it is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be exemplary only and are not restrictive of the invention, It will be possible.

상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.The configuration and functions of the above-described components have been described separately from each other for convenience of description, and any of the components and functions may be integrated with other components or may be further subdivided as needed.

이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment thereof, the present invention is not limited thereto, and various modifications and applications are possible. In other words, those skilled in the art can easily understand that many variations are possible without departing from the gist of the present invention. In the following description, well-known functions or constructions relating to the present invention as well as specific combinations of the components of the present invention with respect to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. something to do.

10 : 샤프트
110 : 베이스 플레이트
111 : 열반사판 삽입홈(또는 안착홈)
120 : 제1 발열체 플레이트
121 : 제1 발열체 삽입홈
122 : 제1 발열체
130 : 제2 발열체 플레이트
131 : 제2 발열체 삽입홈
132 : 제2 발열체
140 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
141 : 엠보싱 삽입홈
150 : 덮개 플레이트
151 : 엠보싱(또는 돌기부)
160 : 아우터존 열전대 삽입홈
161 : 제1 열전대 삽입홈
162 : 제2 열전대 삽입홈
170 : 열전대 튜브
180 : 열반사판(또는 열투과 방지부)
210 : 베이스 플레이트
220 : 제1 발열체 플레이트
221 : 제1 발열체 삽입홈
222 : 제1 발열체
230 : 제2 발열체 플레이트
231 : 제2 발열체 삽입홈
232 : 제2 발열체
240 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
241 : 엠보싱 삽입홈
250 : 덮개 플레이트
251 : 엠보싱(또는 돌기부)
260 : 아우터존 열전대 삽입홈
261 : 제1 열전대 삽입홈
262 : 제2 열전대 삽입홈
270 : 열전대 튜브
310 : 베이스 플레이트
311 : 열반사판 삽입홈(또는 안착홈)
315 : 중간 플레이트
320 : 제1 발열체 플레이트
321 : 제1 발열체 삽입홈
322 : 제1 발열체
330 : 제2 발열체 플레이트
331 : 제2 발열체 삽입홈
332 : 제2 발열체
340 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
341 : 엠보싱 삽입홈
350 : 덮개 플레이트
351 : 엠보싱(또는 돌기부)
360 : 아우터존 열전대 삽입홈
361 : 제1 열전대 삽입홈
362 : 제2 열전대 삽입홈
370 : 열전대 튜브
380 : 열반사판(또는 열투과 방지부)
410 : 베이스 플레이트
420 : 제1 발열체 플레이트
421 : 제1 발열체 삽입홈
422 : 제1 발열체
430 : 제2 발열체 플레이트
431 : 제2 발열체 삽입홈
432 : 제2 발열체
440 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
441 : 엠보싱 삽입홈
450 : 덮개 플레이트
451 : 엠보싱(또는 돌기부)
460 : 아우터존 열전대 삽입홈
461 : 제1 열전대 삽입홈
462 : 제2 열전대 삽입홈
510 : 베이스 플레이트
520 : 제1 발열체 플레이트
521 : 제1 발열체 삽입홈
522 : 제1 발열체
530 : 제2 발열체 플레이트
531 : 제2 발열체 삽입홈
532 : 제2 발열체
540 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
541 : 엠보싱 삽입홈
550 : 덮개 플레이트
551 : 엠보싱(또는 돌기부)
560 : 아우터존 열전대 삽입홈
561 : 제1 열전대 삽입홈
562 : 제2 열전대 삽입홈
10: Shaft
110: base plate
111: Heat reflecting plate insertion groove (or seating groove)
120: first heating element plate
121: first heating element insertion groove
122: first heating element
130: second heating element plate
131: second heating element insertion groove
132: second heating element
140: heat transfer member (or thermal diffusion member or thermal equilibrium member)
141: embossing insertion groove
150: cover plate
151: embossing (or projection)
160: Outer zone thermocouple insertion groove
161: first thermocouple insertion groove
162: second thermocouple insertion groove
170: thermocouple tube
180: Heat reflector (or thermal barrier)
210: Base plate
220: first heating element plate
221: first heating element insertion groove
222: first heating element
230: second heating element plate
231: second heating element insertion groove
232: second heating element
240: heat transfer member (or thermal diffusion member or thermal equilibrium member)
241: embossing insertion groove
250: cover plate
251: embossing (or projection)
260: outer zone thermocouple insertion groove
261: first thermocouple insertion groove
262: second thermocouple insertion groove
270: thermocouple tube
310: Base plate
311: Heat reflection plate insertion groove (or seating groove)
315: intermediate plate
320: first heating element plate
321: first heating element insertion groove
322: first heating element
330: second heating element plate
331: second heating element insertion groove
332: second heating element
340: heat transfer member (or thermal diffusion member or thermal equilibrium member)
341: embossing insertion groove
350: cover plate
351: embossing (or projection)
360: outer zone thermocouple insertion groove
361: first thermocouple insertion groove
362: second thermocouple insertion groove
370: Thermocouple tube
380: Heat reflector (or thermal barrier)
410: base plate
420: first heating plate
421: first heating element insertion groove
422: first heating element
430: second heating element plate
431: second heating element insertion groove
432: second heating element
440: heat transfer member (or thermal diffusion member or thermal equilibrium member)
441: embossing insertion groove
450: cover plate
451: embossing (or projection)
460: outer zone thermocouple insertion groove
461: first thermocouple insertion groove
462: second thermocouple insertion groove
510: Base plate
520: first heating element plate
521: first heating element insertion groove
522: first heating element
530: second heating plate
531: second heating element insertion groove
532: Second heating element
540: heat transfer member (or thermal diffusion member or thermal equilibrium member)
541: embossing insertion groove
550: cover plate
551: Embossing (or protrusion)
560: Outer zone thermocouple insertion groove
561: first thermocouple insertion groove
562: second thermocouple insertion groove

Claims (16)

샤프트와 결합되는 베이스 플레이트,
상기 베이스 플레이트상에 적층 결합되며, 발열체 삽입홈이 이너존과 아우터존을 따라 기 설정된 패턴으로 각각 형성되며, 다층 구조의 제1,2 발열체 플레이트로 이루어지는 복수의 플레이트, 및
상기 아우터존의 온도를 감지하기 위한 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되며, 상기 베이스 플레이트, 복수의 플레이트, 덮개 플레이트는 쿼츠로 이루어지지며
이너존의 온도를 감지하는 이너존 열전대가 중앙 영역에 배치됨으로써 이너존과 아우터존의 온도를 감지하며,
제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 상기 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 하면에 하측방향으로 형성되며,
제1 발열체 플레이트에 형성된 제1 발열체 삽입홈의 개구가 상기 아우터존 열전대 삽입홈과 서로 접하게 되고, 열전대 튜브를 상기 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입시킴으로써 아우터존 열전대를 삽입시에 제1 발열체 플레이트의 제1 발열체 삽입홈과 서로 삽입 간섭이 생기지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
A base plate coupled with the shaft,
A plurality of plates laminated on the base plate and each having a heating element insertion groove formed in a predetermined pattern along an inner zone and an outer zone,
An outer zone thermocouple insertion groove for sensing the temperature of the outer zone is formed, and the base plate, the plurality of plates, and the cover plate are made of quartz
An inner zone thermocouple, which senses the temperature of the inner zone, is located in the central zone to sense the temperatures of the inner and outer zones,
The first and second heating element insertion grooves are formed in the first and second heating element insertion grooves for inserting the first and second heating elements.
The opening of the first heating element insertion groove formed in the first heating element plate is brought into contact with the outer zone thermocouple insertion groove and the thermocouple tube is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove, (1) so as not to interfere with each other with respect to the heat generating element insertion groove.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되는 열반사판 삽입홈에 수용 안착되는 열반사판을 더 포함하며,
상기 열반사판 또는 열반사판 삽입홈은 상기 열반사판과 상대적으로 가까운 곳에 배치된 발열체 또는 발열체 삽입홈과 동일한 패턴으로 형성되며,
상기 복수의 플레이트 중 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트와 베이스 플레이트 사이에 게재되는 중간 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
The method according to claim 1,
And a heat reflecting plate received and seated in the heat reflecting plate insertion groove formed on one surface of the base plate,
The heat reflection plate or the heat reflection plate insertion groove is formed in the same pattern as the heat emission body or the heat emission body insertion groove disposed relatively close to the heat reflection plate,
Further comprising an intermediate plate disposed between the base plate and the first heating plate disposed relatively close to the base plate of the plurality of plates.
제 2 항에 있어서,
상기 중간 플레이트는 쿼츠로 이루어지며,
상기 중간 플레이트에는,
상기 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein the intermediate plate is made of quartz,
In the intermediate plate,
And the outer zone thermocouple insertion groove is formed.
제 3 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및
상기 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 상기 중간 플레이트의 외측 방향을 향하여 상기 중간 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
The method of claim 3,
Wherein the outer zone thermocouple insertion groove comprises:
A first thermocouple insertion groove in which a groove is formed in an upward direction in a lower region of the base plate,
And a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the intermediate plate from one end of the first thermocouple insertion groove toward the outside of the intermediate plate.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 열전대 삽입홈은 상기 중간 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며,
상기 중간 플레이트의 상면에 제2 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 상기 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
5. The method of claim 4,
Wherein the second thermocouple insertion groove is formed on one of an upper surface, a lower surface, and an entire surface of the intermediate plate,
And a thermocouple tube inserted into the outer zone thermocouple insertion groove to insert the outer zone thermocouple when the second thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the intermediate plate.
제 5 항에 있어서,
상기 열전대 튜브는 쿼츠 또는 세라믹으로 형성되며, "ㄱ자 또는 ㄴ자" 형상인 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermocouple tube is formed of quartz or ceramic and has a "LR or" shape.
샤프트와 결합되는 베이스 플레이트,
상기 베이스 플레이트상에 적층 결합되며, 발열체 삽입홈이 이너존과 아우터존을 따라 기 설정된 패턴으로 각각 형성되며, 다층 구조의 제1,2 발열체 플레이트로 이루어지는 복수의 플레이트,
덮개 플레이트의 수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재, 및
상기 아우터존의 온도를 감지하기 위한 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되며, 상기 베이스 플레이트, 복수의 플레이트, 덮개 플레이트는 쿼츠로 이루어지지며
이너존의 온도를 감지하는 이너존 열전대가 중앙 영역에 배치됨으로써 이너존과 아우터존의 온도를 감지하며,
제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 상기 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 상면에 상측방향으로 형성되고, 상기 제2 발열체 플레이트에 배치된 제2 발열체와 상기 열전달 부재간에 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
A base plate coupled with the shaft,
A plurality of plates formed of a first and a second heating plate of a multilayer structure, laminated on the base plate, wherein the heating element insertion grooves are formed in a predetermined pattern along the inner zone and the outer zone,
A heat transfer member which is accommodated in the accommodating space of the cover plate to uniformly transfer heat generated in the heat generating element to the substrate, and
An outer zone thermocouple insertion groove for sensing the temperature of the outer zone is formed, and the base plate, the plurality of plates, and the cover plate are made of quartz
An inner zone thermocouple, which senses the temperature of the inner zone, is located in the central zone to sense the temperatures of the inner and outer zones,
The first and second heating element insertion grooves are formed in the first and second heating element insertion slots. The openings of the first and second heating element insertion grooves are formed on the upper surface of the first and second heating element insertion grooves, So as not to be in electrical contact with each other between the second heating element disposed in the first heating element and the heat transfer member.
제 7 항에 있어서,
복수의 플레이트 중 상기 덮개 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제2 발열체 플레이트와 덮개 플레이트 사이에 게재되는 하부 덮개 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
8. The method of claim 7,
Further comprising a lower cover plate disposed between the cover plate and the second heat generating plate disposed relatively close to the cover plate among the plurality of plates.
제 8 항에 있어서,
상기 하부 덮개 플레이트는 제2 발열체 플레이트에 배치된 제2 발열체와 상기 열전달 부재간에 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
9. The method of claim 8,
Wherein the lower cover plate prevents electrical contact between the second heating element disposed on the second heating element plate and the heat transfer member.
제 7 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
8. The method of claim 7,
Wherein the outer zone thermocouple insertion groove comprises:
Wherein the base plate is formed on the base plate.
제 10 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은 상기 베이스 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
11. The method of claim 10,
Wherein the outer zone thermocouple insertion groove is formed on one of an upper surface, a lower surface, and an entire surface of the base plate.
제 11 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및
상기 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 상기 베이스 플레이트의 외측 방향을 향하여 상기 베이스 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
12. The method of claim 11,
When the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate,
A first thermocouple insertion groove in which a groove is formed in an upward direction in a lower region of the base plate,
And a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the base plate from an end of the first thermocouple insertion groove toward an outward direction of the base plate.
제 11 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 하면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하면 중앙 영역으로부터 외측 방향을 향하여 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
12. The method of claim 11,
When the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the base plate,
And a groove is formed in a direction toward the outside from a central region of the lower surface of the base plate.
제 7 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 복수의 플레이트 중 상기 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
8. The method of claim 7,
Wherein the outer zone thermocouple insertion groove comprises:
Wherein the base plate is formed on a first heat generating plate disposed relatively close to the base plate among the plurality of plates.
제 14 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및
상기 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 상기 제1 발열체 플레이트의 외측 방향을 향하여 상기 제1 발열체 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
15. The method of claim 14,
Wherein the outer zone thermocouple insertion groove comprises:
A first thermocouple insertion groove in which a groove is formed in an upward direction in a lower region of the base plate,
And a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the first heating element plate from one end of the first thermocouple insertion groove toward the outside of the first heating element plate.
제 15 항에 있어서,
상기 제2 열전대 삽입홈은 상기 제1 발열체 플레이트의 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
16. The method of claim 15,
And the second thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the first heating plate.
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