KR20180126977A - Led light device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디 조명기구의 하우징 내측에 설치되는 히트싱크를 공랭하기 위해 외기의 유입측의 개방 정도를 증대하고, 히트싱크의 방열핀을 외기의 흐름 방향으로 길게 형성하여 외기와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 방열 효율을 극대화할 수 있는 엘이디 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus that increases the degree of opening of an outside air inflow side in order to air-cool a heat sink provided inside a housing of an LED lighting apparatus, So that the heat radiation efficiency can be maximized by increasing the contact area with the outside air.
LED는 크기가 작고, 저전압으로 발광이 가능하며, 다른 광원에 비해 수명이 길고, 소비전력이 적게 소요되는 등 여러 가지 우수한 특징을 갖고 있기 때문에 근래에 들어 각광받고 있다.LEDs are attracting a great deal of attention in recent years because they are small in size, capable of emitting light at a low voltage, have a long lifetime and consumed less power than other light sources, and have various excellent features.
반면에, LED는 열에 취약하여 발광시 발생하는 열을 제대로 냉각시켜주지 않으면 LED의 밝기와 수명이 단축되기 때문에 대부분의 LED는 열을 냉각시키기 위한 히트싱크를 설치하고 있다.On the other hand, since LEDs are vulnerable to heat, the brightness and lifespan of LEDs are shortened if the heat generated by light emission is not properly cooled. Therefore, most LEDs have heat sinks for cooling the heat.
그런데, 대부분의 LED 라이트는 라이트의 몸체 내부 하단에 광원부가 설치되고, 광원 상부에 히트싱크가 설치는 형태인데, LED 라이트 몸체 내부가 막혀서 히트싱크를 공랭시키기 위한 공기의 대류가 제대로 이루어지지 않아 원활한 냉각이 이루어지지 않는다.However, most LED lights have a light source at the lower part of the light body and a heat sink at the upper part of the light source. However, since the inside of the LED light body is blocked, air convection for cooling the heat sink is not properly performed Cooling is not performed.
이러한 문제를 해결하기 위하여 LED 조명기구는 대부분 히트싱크가 몸체 외부로 노출되거나, 히트싱크를 수납하는 몸체의 측면에 다수의 공기유입구를 형성하여 외부의 공기가 몸체 측면의 공기유입구를 통해 유입되어 히트싱크를 냉각하도록 구성된다.In order to solve such a problem, most of the LED lighting apparatuses are exposed to the outside of the body of the heat sink, or a plurality of air inlets are formed on the side of the body for housing the heat sink so that outside air flows through the air inlets on the side of the body, To cool the sink.
LED 조명기구에 관한 종래의 기술로는 대한민국 특허등록공보 제1462011호(2014.11.10., 발명의 명칭: 강제 대류 구조를 갖는 LED등명기)가 개시되어 있다.As a conventional technology related to an LED lighting apparatus, Korean Patent Registration No. 1462011 (titled "LED invention having a forced convection structure") is disclosed.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The technical structure described above is a background technique for assisting the understanding of the present invention, and does not mean the prior art widely known in the technical field to which the present invention belongs.
기존의 LED 조명기구는 히트싱크를 외부로 노출시 방열핀이 다수 형성된 복잡한 형상으로 인해 외관이 수려하지 못하고, 먼지와 이물질이 히트싱크에 묻어 냉각효율이 저하되는 문제점이 있다.The conventional LED lighting apparatus has a complicated shape in which a large number of heat dissipation fins are formed when the heat sink is exposed to the outside, so that the external appearance is insufficient, and dust and foreign matter are deposited on the heat sink, thereby lowering the cooling efficiency.
그리고, 기존의 LED 조명기구는 밀도의 차이로 인해 뜨거운 공기는 수직 방향으로 상승하려는 성질이 있는데, 공기유입구가 몸체 측면에 형성되어 공기의 대류가 원활하게 이루어지지 않아 냉각효율이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED lighting apparatus has a property that the hot air rises in the vertical direction due to the difference in density. However, since the air inlet is formed on the side of the body, the convection of air is not smoothly performed.
아울러, 기존의 LED 조명기구는 공랭을 위한 공기의 유입량이 적어 냉각효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED lighting apparatus has a problem that the cooling efficiency is lowered because the inflow amount of air for air cooling is small.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 엘이디 조명기구의 하우징 내측에 설치되는 히트싱크를 공랭하기 위해 외기의 유입측의 개방 정도를 증대하고자 하는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lighting apparatus for increasing an opening degree of an inflow side of an outside air in order to air-cool a heat sink provided inside a housing of an LED lighting apparatus. have.
그리고, 본 발명은 히트싱크의 방열핀을 외기의 흐름 방향으로 길게 형성하여 외기와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 방열 효율을 극대화하고자 하는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide an LED lighting fixture that maximizes heat dissipation efficiency by forming a long heat dissipating fin in the flow direction of the outside air to increase the contact area with the outside air.
아울러, 본 발명은 히트싱크 유입측으로 유입되는 외기의 양보다 히트싱크를 통과 후 배출되는 외기의 양을 줄이도록 구조적으로 개선함으로써 외기와 히트싱크의 접촉 시간을 지연시켜 공랭(방열) 효율을 더욱 극대화하고자 하는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention further improves the cooling efficiency by delaying the contact time between the outside air and the heat sink by structurally improving the amount of the outside air discharged after passing through the heat sink than the amount of the outside air flowing into the heat sink inflow side And an object of the present invention is to provide an LED lighting apparatus to be used.
본 발명에 따른 엘이디 조명기구는: 축 방향을 따라 양측이 개방되는 하우징; 상기 하우징의 개방된 일측으로 노출되게 구비되어 전원에 의해 발광되는 엘이디광원부; 상기 엘이디광원부에서 발생되는 열기를 방열 안내하기 위해, 상기 엘이디광원부에 연결된 채 상기 하우징 내측에 배치되는 히트싱크; 상기 히트싱크를 연결한 채 상기 하우징의 개방된 타측을 막고, 공기의 배출을 허용하여 방열을 안내하도록 방열배출구를 갖는 캡; 상기 엘이디광원부를 내측에 고정하는 링 형상의 커버링; 및 상기 커버링의 둘레면과 상기 하우징의 내측면 사이에 형성되는 외기유입구를 통해 유입되는 외기의 양과 속도를 조절하도록, 상기 커버링의 원주 방향을 따라 외측면에 설정 거리만큼 유격되게 돌출되어 상기 하우징의 일측 내면에 연결되는 공간확보돌부를 포함한다.An LED lighting apparatus according to the present invention comprises: a housing having both sides opened along an axial direction; An LED light source unit which is exposed to an open side of the housing and is emitted by a power source; A heat sink disposed inside the housing, the heat sink being connected to the LED light source to guide heat generated from the LED light source; A cap having a heat dissipating outlet for sealing the other open side of the housing while connecting the heat sink and allowing the discharge of air to guide heat dissipation; A ring-shaped cover ring for fixing the LED light source unit to the inside; And a plurality of protrusions protruding at a predetermined distance from the outer surface along the circumferential direction of the cover ring so as to adjust the amount and speed of the outside air introduced through the outside air inlet formed between the circumferential surface of the covering and the inner surface of the housing, And a space securing protrusion connected to one inner surface.
상기 하우징은 상기 공간확보돌부를 끼움 결합하기 위해 결합홈부를 형성하고; 상기 결합홈부의 깊이는 상기 공간확보돌부의 높이보다 작게 형성될 수 있다.The housing defining an engaging groove for engaging the space securing protrusion; The depth of the engagement groove may be smaller than the height of the space securing protrusion.
상기 히트싱크는, 원주 방향을 따라 일정간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름을 안내하도록 나란하게 배치되는 방열핀을 포함하고; 상기 방열핀은, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 메인핀, 및 상기 메인핀 각각에서 한 쌍으로 분기되어 외기와의 접촉 면적을 증대하는 서브핀을 포함하며; 상기 방열배출구는 하나의 상기 메인핀에서 연장되는 한 쌍의 상기 서브핀 사이의 공간에 대응되도록 상기 캡에 배치될 수 있다.Wherein the heat sink includes a radiating fin disposed to be spaced apart along the circumferential direction at regular intervals and arranged in parallel to guide the flow of the outside air; Wherein the heat radiating fin includes a plurality of main pins arranged along a circumferential direction and sub pins which are branched by a pair at each of the main pins to increase a contact area with outside air; The heat dissipation outlet may be disposed in the cap so as to correspond to a space between a pair of the sub pins extending from one main fin.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 종래 기술과 달리 외기의 유입측의 개방 정도를 증대하여 엘이디 조명기구의 하우징 내측에 설치되는 히트싱크를 공랭 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the LED lighting apparatus according to the present invention improves the air-cooling efficiency of the heat sink provided inside the housing of the LED lighting apparatus by increasing the opening degree of the inflow side of the outside air unlike the prior art.
그리고, 본 발명은 히트싱크의 방열핀을 외기의 흐름 방향으로 길게 형성하여 외기와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 방열(공랭) 효율을 극대화할 수 있다.In addition, the present invention can maximize the heat radiation (air cooling) efficiency by forming the heat dissipating fin of the heat sink to be long in the flow direction of the outside air to increase the contact area with the outside air.
아울러, 본 발명은 히트싱크 유입측으로 유입되는 외기의 양보다 히트싱크를 통과 후 배출되는 외기의 양을 줄이도록 구조적으로 개선함으로써 외기와 히트싱크의 접촉 시간을 지연시켜 공랭(방열) 효율을 더욱 극대화할 수 있다.The present invention further improves the cooling efficiency by delaying the contact time between the outside air and the heat sink by structurally improving the amount of the outside air discharged after passing through the heat sink than the amount of the outside air flowing into the heat sink inflow side can do.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 저면 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 요부 배면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 절개도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 단면도이다.1 is a perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 is an exploded bottom perspective view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
5 is a plan view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
6 is a rear elevation view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
7 is an exploded view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of an LED lighting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 저면 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 저면 분해 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded bottom perspective view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 요부 배면도이다.FIG. 5 is a plan view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a rear view of a main part of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 절개도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 단면도이다.FIG. 7 is an exploded view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구(100)는 하우징(110), 엘이디광원부(120), 히트싱크(130), 캡(140), 커버링(150) 및 공간확보돌부(160)를 포함한다.1 to 8, an
하우징(110)은 내측에 엘이디광원부(120), 히트싱크(130), 캡(140) 및 공간확보돌부(160)를 갖는 커버링(150)을 수용하도록 내부에 빈 공간을 형성한다. 아울러, 하우징(110)은 축 방향을 따라 양측으로 개방되게 형성된다. 그래서, 하우징(110)은 파이프 형상으로 이루어진다. 물론, 하우징(110)은 다양한 형상으로 변형 가능하고, 단면상 다양한 형상으로 변형 가능하다.The
그리고, 엘이디광원부(120)는 하우징(110)의 개방된 일측으로 노출되게 구비되어 전원에 의해 발광되며 조명하는 역할을 한다. 특히, 엘이디광원부(120)는 저전력소비, 작은 크기, 긴 수명 등의 특징으로 근래 각광받고 있는 엘이디(도시하지 않음), 엘이디에서 조사되는 빛을 집광하는 반사갓(122)을 포함할 수 있다.In addition, the LED
물론, 엘이디광원부(120)는 엘이디를 적용하는 다양한 구성들로 이루어질 수 있다.Of course, the
아울러, 히트싱크(130)는 엘이디광원부(120) 특히 엘이디에서 발생되는 열기를 방열(공랭) 안내하기 위해, 엘이디광원부(120)에 연결된 채 하우징(110) 내측에 배치된다.The
이때, 히트싱크(130)는 엘이디광원부(120)로부터 열기를 전달받도록 엘이디광원부(120)에 단순 접촉할 수도 있고, 엘이디광원부(120)에 결속될 수도 있다. 그리고, 히트싱크(130)는 하우징(110)의 축 방향을 따라 엘이디광원부(120)에 이웃하게 배치되고, 하우징(110)에 강제 압입될 수 있다.At this time, the
또한, 하우징(110)은 히트싱크(130)의 위치 설정을 위해 지지턱(114)을 형성할 수 있다. 물론, 지지턱(114)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.In addition, the
특히, 히트싱크(130)는 엘이디광원부(120)로부터 최대한 많은 열기를 전달받기 위한 코어(132), 및 코어(132)의 둘레면에 방사상으로 배치되어 외기를 통과시키면서 방열하기 위한 방열핀(134)을 포함할 수 있다.In particular, the
즉, 방열핀(134)은 코어(132)의 둘레면에 원주 방향을 따라 일정간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름을 안내하도록 나란하게 배치된다. 따라서, 하우징(110) 내측으로 유입된 외기가 하우징(110)의 축 방향을 따라 이송 안내되도록, 방열핀(134)은 외기의 흐름 방향으로 나란하게 배치된다. 물론, 코어(132)와 방열핀(134)은 방열성과 전도성이 우수한 재질로 이루어진다.That is, the
이때, 방열핀(134)은 메인핀(136)과 서브핀(138)을 포함한다.At this time, the
메인핀(136)은 코어(132)의 둘레면에 원주 방향을 따라 일정 간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름 방향 즉, 하우징(110)의 축 방향으로 길게 형성된다. 물론, 메인핀(136)의 두께와 높이 및 길이는 방열량이나 재질에 따라 다양하게 설정 가능하다.The
그리고, 서브핀(138)은 메인핀(136) 각각에서 한 쌍으로 분기되어 외기와의 접촉 면적을 증대하는 역할을 한다. 특히, 하측의 메인핀(136)과 상측의 서브핀(138)으로 이루어진 방열핀(134)은 대략 'Y'자 형상으로 이루어질 수 있다. 물론, 한 쌍의 서브핀(138)은 'U'자 형상으로 형성될 수도 있다.The
아울러, 방열핀(134)이 메인핀(136)과 서브핀(138)으로 이루어짐에 따라, 외기의 통과 경로가 증가함으로써, 외기는 안정적으로 직선 이송되기 때문에, 외기의 이송에 따른 소음 발생이 방지될 수 있다.In addition, since the radiating
또한, 캡(140)은 히트싱크(130)를 연결한 채 하우징(110)의 개방된 타측을 막고, 공기의 배출을 허용하여 방열을 안내하도록 방열배출구(142)를 형성한다.The
이때, 캡(140)은 히트싱크(130)와 엘이디광원부(120) 등이 하우징(110)의 타측으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 하우징(110)의 타측에 분리 가능하게 결합된다.The
특히, 캡(140)은 체결부재(144)에 의해 하우징(110)에 견고하게 결합된다. 물론, 체결부재(144)는 다양한 방식이나 다양한 구조에 의해 하우징(110)과 캡(140)을 결속할 수 있다. 여기서, 체결부재(144)는 볼트나 스크류 등 다양하게 적용 가능하다.In particular, the
캡(140)이 체결부재(144)에 의해 하우징(110)에 견고하게 결속됨으로써, 캡(140)은 임의의 고정체(도시하지 않음)에 견고하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 조명기구(100)는 천장 등에 견고하게 매달려 고정될 수 있다.The
아울러, 캡(140)은 히트싱크(130)의 방열핀(134)을 통과한 외기를 배출 유도하기 위해 방열배출구(142)를 형성한다.In addition, the
특히, 방열배출구(142)는 메인핀(136)과 메인핀(136) 사이, 서브핀(138)과 서브핀(138) 사이의 외기의 통과 통로와 일치되도록 캡(140)에 배치된다. 즉, 방열배출구(142)는 하나의 메인핀(136)에서 연장되는 한 쌍의 서브핀(138) 사이의 공간, 및 메인핀(136)과 메인핀(136) 사이의 공간에 대응되도록 캡(140)에 배치된다.The
이로 인해, 히트싱크(130)의 방열핀(134)을 따라 이송되는 열기를 내포한 외기는 대략 직진성을 유지한 채 방열배출구(142)를 통해 배출됨으로써, 외기는 원활하게 배기됨에 따라, 소음 발생이 현저히 저하된다. 물론, 방열배출구(142)는 개수 및 크기를 한정하지 않는다.Accordingly, the outside air containing the heat transferred along the
아울러, 캡(140)은 엘이디광원부(120)의 엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원보드(146)를 고정 연결할 수 있다. 캡(140), 전원보드(146), 히트싱크(130) 및 엘이디광원부(120)가 순서대로 배치된 채 하우징(110) 내측에 조립시, 전원보드(146)는 히트싱크(130)를 엘이디광원부(120) 측으로 가압 고정하는 역할을 할 수도 있다. 물론, 전원보드(146)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.In addition, the
또한, 커버링(150)은 엘이디광원부(120)를 내측에 고정하도록 링 형상으로 이루어지고, 하우징(110)의 내측에 연결 고정된다. 그래서, 커버링(150)은 엘이디광원부(120)를 하우징(110)에 연결 고정하는 역할을 한다.The
특히, 커버링(150)은 반사갓(122)을 억지 끼움하여 고정하거나, 또는 다양한 방식으로 반사갓(122)과 결속된다. 물론, 커버링(150)은 다양한 재질로 이루어질 수 있다.In particular, the covering 150 may be fixedly secured to the
그리고, 커버링(150)은 하우징(110)의 내측면 원주 방향 궤적과 동일하게 형성되고, 하우징(110)의 내측면 직경(크기)보다 작게 형성된다.The
아울러, 공간확보돌부(160)는 커버링(150)의 둘레면에 원주 방향으로 일정 거리 유격되게 배치된다. In addition, the
그리고, 공간확보돌부(160)는 각각 하우징(110)의 일측 내측면에 분리 가능하게 결합된다. 이를 위해, 하우징(110)은 공간확보돌부(160)를 끼움 결합하기 위해 결합홈부(112)를 형성한다. 이때, 결합홈부(112)의 형상은 다양하게 적용된다.The
따라서, 엘이디광원부(120)를 조립한 커버링(150)이 하우징(110)의 내부 일측면에 조립되고, 히트싱크(130)가 엘이디광원부(120)의 후측에 접하도록 하우징(110) 내측에 배치된 후, 전원보드(146)를 갖는 캡(140)이 하우징(110)의 내부 타측면에 결속됨에 따라, 전원보드(146)가 히트싱크(130)를 엘이디광원부(120) 측으로 가압하기 때문에, 엘이디광원부(120)와 히트싱크(130)가 하우징(110) 내부에 고정된다.The
또한, 결합홈부(112)의 깊이(T1)는 공간확보돌부(160)의 높이(T2)보다 작게 형성된다.(T1<T2)The depth T1 of the engaging
이로 인해, 커버링(150)의 둘레면과 하우징(110)의 내측면 사이에는 외기유입구(162)가 형성된다. 특히, 외기유입구(162)가 충분한 외기를 하우징(110) 내부로 유입 허용할 수 있도록, 원주 방향으로 공간확보돌부(160) 사이의 간격은 설정 거리만큼 유격되는 것으로 한다. 이를 위해, 공간확보돌부(160)는 커버링(150)의 둘레면에서 원주 방향으로 일정 거리 유격되도록 6개 배치되는 것으로 한다. The
결과적으로, 외기는 외기유입구(162)를 통해 하우징(110) 내부로 유입되는 양이 증가되고, 공간확보돌부(160)끼리의 간격이 넓기 때문에 하우징(110) 내부로 유입되는 속도가 저하됨으로써, 하우징(110) 내부에서의 잔류시간 증가로 인해, 외기와 히트싱크(130)의 접촉 시간이 증가된다.As a result, the amount of the outside air introduced into the
그리고, 외기가 방열배출구(142)를 통해 직진 이송 안내됨에 따라, 히트싱크(130)의 방열 효율이 더욱 향상된다.Further, as the outside air is guided along the straight line through the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.
100: 엘이디 조명기구 110: 하우징
112: 결합홈부 120: 엘이디광원부
130: 히트싱크 134: 방열핀
136: 메인핀 138: 서브핀
140: 캡 142: 방열배출구
146: 전원보드 150: 커버링
160: 공간확보돌부 162: 외기유입구100: LED lighting device 110: housing
112: coupling groove part 120: LED light source part
130: heat sink 134:
136: Main pin 138: Sub pin
140: cap 142: heat discharging outlet
146: Power board 150: Covering
160: Space securing protrusion 162: Outer air inlet
Claims (3)
상기 하우징의 개방된 일측으로 노출되게 구비되어 전원에 의해 발광되는 엘이디광원부;
상기 엘이디광원부에서 발생되는 열기를 방열 안내하기 위해, 상기 엘이디광원부에 연결된 채 상기 하우징 내측에 배치되는 히트싱크;
상기 히트싱크를 연결한 채 상기 하우징의 개방된 타측을 막고, 공기의 배출을 허용하여 방열을 안내하도록 방열배출구를 갖는 캡;
상기 엘이디광원부를 내측에 고정하는 링 형상의 커버링; 및
상기 커버링의 둘레면과 상기 하우징의 내측면 사이에 형성되는 외기유입구를 통해 유입되는 외기의 양과 속도를 조절하도록, 상기 커버링의 원주 방향을 따라 외측면에 설정 거리만큼 유격되게 돌출되어 상기 하우징의 일측 내면에 연결되는 공간확보돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
A housing having both sides opened along the axial direction;
An LED light source unit which is exposed to an open side of the housing and is emitted by a power source;
A heat sink disposed inside the housing, the heat sink being connected to the LED light source to guide heat generated from the LED light source;
A cap having a heat dissipating outlet for sealing the other open side of the housing while connecting the heat sink and allowing the discharge of air to guide heat dissipation;
A ring-shaped cover ring for fixing the LED light source unit to the inside; And
And a protrusion protruding at a predetermined distance from the outer surface along the circumferential direction of the cover ring so as to adjust the amount and speed of the outside air introduced through the outside air inlet formed between the circumferential surface of the covering and the inner surface of the housing, And a space securing protrusion connected to an inner surface of the light guide plate.
상기 하우징은 상기 공간확보돌부를 끼움 결합하기 위해 결합홈부를 형성하고;
상기 결합홈부의 깊이는 상기 공간확보돌부의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The housing defining an engaging groove for engaging the space securing protrusion;
And the depth of the engagement groove portion is smaller than the height of the space securing protrusion.
상기 히트싱크는, 원주 방향을 따라 일정간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름을 안내하도록 나란하게 배치되는 방열핀을 포함하고;
상기 방열핀은, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 메인핀, 및 상기 메인핀 각각에서 한 쌍으로 분기되어 외기와의 접촉 면적을 증대하는 서브핀을 포함하며;
상기 방열배출구는 하나의 상기 메인핀에서 연장되는 한 쌍의 상기 서브핀 사이의 공간에 대응되도록 상기 캡에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구. The method according to claim 1,
Wherein the heat sink includes a radiating fin disposed to be spaced apart along the circumferential direction at regular intervals and arranged in parallel to guide the flow of the outside air;
Wherein the heat radiating fin includes a plurality of main pins arranged along a circumferential direction and sub pins which are branched by a pair at each of the main pins to increase a contact area with outside air;
Wherein the heat dissipation outlet is disposed in the cap so as to correspond to a space between a pair of sub pins extending from one main fin.
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JP2008091644A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nippon Densan Corp | Heat sink, and heat sink cooling apparatus |
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JP2015162340A (en) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 三菱電機株式会社 | Lighting device |
KR20170009449A (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 동명전기 주식회사 | Cover structure for LED lighter |
-
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