KR20180126977A - Led light device - Google Patents

Led light device Download PDF

Info

Publication number
KR20180126977A
KR20180126977A KR1020170062194A KR20170062194A KR20180126977A KR 20180126977 A KR20180126977 A KR 20180126977A KR 1020170062194 A KR1020170062194 A KR 1020170062194A KR 20170062194 A KR20170062194 A KR 20170062194A KR 20180126977 A KR20180126977 A KR 20180126977A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
heat sink
outside air
heat
light source
Prior art date
Application number
KR1020170062194A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101940271B1 (en
Inventor
유태우
Original Assignee
동명전기 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동명전기 주식회사 filed Critical 동명전기 주식회사
Priority to KR1020170062194A priority Critical patent/KR101940271B1/en
Publication of KR20180126977A publication Critical patent/KR20180126977A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101940271B1 publication Critical patent/KR101940271B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to an LED lighting device which has a space securing protrusion unit protruding to be separated by a set distance on an outer surface along a circumferential direction of a cover ring to be connected to an inner surface on one side of a housing in order to control the quantity and the speed of external air introduced through an external air inlet formed between the inner surface of the housing and a circumferential surface of the cover ring. Therefore, the heat radiation efficiency can be maximized by increasing an opening degree of an inflow side of the external air to cool, with air, a heat sink installed inside the housing of the LED lighting device, and increasing a contact area with the external air by forming a heat radiation fin of the heat sink in a flow direction of the external air unlike the existing technology.

Description

엘이디 조명기구{LED LIGHT DEVICE}{LED LIGHT DEVICE}

본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디 조명기구의 하우징 내측에 설치되는 히트싱크를 공랭하기 위해 외기의 유입측의 개방 정도를 증대하고, 히트싱크의 방열핀을 외기의 흐름 방향으로 길게 형성하여 외기와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 방열 효율을 극대화할 수 있는 엘이디 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus that increases the degree of opening of an outside air inflow side in order to air-cool a heat sink provided inside a housing of an LED lighting apparatus, So that the heat radiation efficiency can be maximized by increasing the contact area with the outside air.

LED는 크기가 작고, 저전압으로 발광이 가능하며, 다른 광원에 비해 수명이 길고, 소비전력이 적게 소요되는 등 여러 가지 우수한 특징을 갖고 있기 때문에 근래에 들어 각광받고 있다.LEDs are attracting a great deal of attention in recent years because they are small in size, capable of emitting light at a low voltage, have a long lifetime and consumed less power than other light sources, and have various excellent features.

반면에, LED는 열에 취약하여 발광시 발생하는 열을 제대로 냉각시켜주지 않으면 LED의 밝기와 수명이 단축되기 때문에 대부분의 LED는 열을 냉각시키기 위한 히트싱크를 설치하고 있다.On the other hand, since LEDs are vulnerable to heat, the brightness and lifespan of LEDs are shortened if the heat generated by light emission is not properly cooled. Therefore, most LEDs have heat sinks for cooling the heat.

그런데, 대부분의 LED 라이트는 라이트의 몸체 내부 하단에 광원부가 설치되고, 광원 상부에 히트싱크가 설치는 형태인데, LED 라이트 몸체 내부가 막혀서 히트싱크를 공랭시키기 위한 공기의 대류가 제대로 이루어지지 않아 원활한 냉각이 이루어지지 않는다.However, most LED lights have a light source at the lower part of the light body and a heat sink at the upper part of the light source. However, since the inside of the LED light body is blocked, air convection for cooling the heat sink is not properly performed Cooling is not performed.

이러한 문제를 해결하기 위하여 LED 조명기구는 대부분 히트싱크가 몸체 외부로 노출되거나, 히트싱크를 수납하는 몸체의 측면에 다수의 공기유입구를 형성하여 외부의 공기가 몸체 측면의 공기유입구를 통해 유입되어 히트싱크를 냉각하도록 구성된다.In order to solve such a problem, most of the LED lighting apparatuses are exposed to the outside of the body of the heat sink, or a plurality of air inlets are formed on the side of the body for housing the heat sink so that outside air flows through the air inlets on the side of the body, To cool the sink.

LED 조명기구에 관한 종래의 기술로는 대한민국 특허등록공보 제1462011호(2014.11.10., 발명의 명칭: 강제 대류 구조를 갖는 LED등명기)가 개시되어 있다.As a conventional technology related to an LED lighting apparatus, Korean Patent Registration No. 1462011 (titled "LED invention having a forced convection structure") is disclosed.

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The technical structure described above is a background technique for assisting the understanding of the present invention, and does not mean the prior art widely known in the technical field to which the present invention belongs.

기존의 LED 조명기구는 히트싱크를 외부로 노출시 방열핀이 다수 형성된 복잡한 형상으로 인해 외관이 수려하지 못하고, 먼지와 이물질이 히트싱크에 묻어 냉각효율이 저하되는 문제점이 있다.The conventional LED lighting apparatus has a complicated shape in which a large number of heat dissipation fins are formed when the heat sink is exposed to the outside, so that the external appearance is insufficient, and dust and foreign matter are deposited on the heat sink, thereby lowering the cooling efficiency.

그리고, 기존의 LED 조명기구는 밀도의 차이로 인해 뜨거운 공기는 수직 방향으로 상승하려는 성질이 있는데, 공기유입구가 몸체 측면에 형성되어 공기의 대류가 원활하게 이루어지지 않아 냉각효율이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED lighting apparatus has a property that the hot air rises in the vertical direction due to the difference in density. However, since the air inlet is formed on the side of the body, the convection of air is not smoothly performed.

아울러, 기존의 LED 조명기구는 공랭을 위한 공기의 유입량이 적어 냉각효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED lighting apparatus has a problem that the cooling efficiency is lowered because the inflow amount of air for air cooling is small.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 엘이디 조명기구의 하우징 내측에 설치되는 히트싱크를 공랭하기 위해 외기의 유입측의 개방 정도를 증대하고자 하는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lighting apparatus for increasing an opening degree of an inflow side of an outside air in order to air-cool a heat sink provided inside a housing of an LED lighting apparatus. have.

그리고, 본 발명은 히트싱크의 방열핀을 외기의 흐름 방향으로 길게 형성하여 외기와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 방열 효율을 극대화하고자 하는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide an LED lighting fixture that maximizes heat dissipation efficiency by forming a long heat dissipating fin in the flow direction of the outside air to increase the contact area with the outside air.

아울러, 본 발명은 히트싱크 유입측으로 유입되는 외기의 양보다 히트싱크를 통과 후 배출되는 외기의 양을 줄이도록 구조적으로 개선함으로써 외기와 히트싱크의 접촉 시간을 지연시켜 공랭(방열) 효율을 더욱 극대화하고자 하는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention further improves the cooling efficiency by delaying the contact time between the outside air and the heat sink by structurally improving the amount of the outside air discharged after passing through the heat sink than the amount of the outside air flowing into the heat sink inflow side And an object of the present invention is to provide an LED lighting apparatus to be used.

본 발명에 따른 엘이디 조명기구는: 축 방향을 따라 양측이 개방되는 하우징; 상기 하우징의 개방된 일측으로 노출되게 구비되어 전원에 의해 발광되는 엘이디광원부; 상기 엘이디광원부에서 발생되는 열기를 방열 안내하기 위해, 상기 엘이디광원부에 연결된 채 상기 하우징 내측에 배치되는 히트싱크; 상기 히트싱크를 연결한 채 상기 하우징의 개방된 타측을 막고, 공기의 배출을 허용하여 방열을 안내하도록 방열배출구를 갖는 캡; 상기 엘이디광원부를 내측에 고정하는 링 형상의 커버링; 및 상기 커버링의 둘레면과 상기 하우징의 내측면 사이에 형성되는 외기유입구를 통해 유입되는 외기의 양과 속도를 조절하도록, 상기 커버링의 원주 방향을 따라 외측면에 설정 거리만큼 유격되게 돌출되어 상기 하우징의 일측 내면에 연결되는 공간확보돌부를 포함한다.An LED lighting apparatus according to the present invention comprises: a housing having both sides opened along an axial direction; An LED light source unit which is exposed to an open side of the housing and is emitted by a power source; A heat sink disposed inside the housing, the heat sink being connected to the LED light source to guide heat generated from the LED light source; A cap having a heat dissipating outlet for sealing the other open side of the housing while connecting the heat sink and allowing the discharge of air to guide heat dissipation; A ring-shaped cover ring for fixing the LED light source unit to the inside; And a plurality of protrusions protruding at a predetermined distance from the outer surface along the circumferential direction of the cover ring so as to adjust the amount and speed of the outside air introduced through the outside air inlet formed between the circumferential surface of the covering and the inner surface of the housing, And a space securing protrusion connected to one inner surface.

상기 하우징은 상기 공간확보돌부를 끼움 결합하기 위해 결합홈부를 형성하고; 상기 결합홈부의 깊이는 상기 공간확보돌부의 높이보다 작게 형성될 수 있다.The housing defining an engaging groove for engaging the space securing protrusion; The depth of the engagement groove may be smaller than the height of the space securing protrusion.

상기 히트싱크는, 원주 방향을 따라 일정간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름을 안내하도록 나란하게 배치되는 방열핀을 포함하고; 상기 방열핀은, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 메인핀, 및 상기 메인핀 각각에서 한 쌍으로 분기되어 외기와의 접촉 면적을 증대하는 서브핀을 포함하며; 상기 방열배출구는 하나의 상기 메인핀에서 연장되는 한 쌍의 상기 서브핀 사이의 공간에 대응되도록 상기 캡에 배치될 수 있다.Wherein the heat sink includes a radiating fin disposed to be spaced apart along the circumferential direction at regular intervals and arranged in parallel to guide the flow of the outside air; Wherein the heat radiating fin includes a plurality of main pins arranged along a circumferential direction and sub pins which are branched by a pair at each of the main pins to increase a contact area with outside air; The heat dissipation outlet may be disposed in the cap so as to correspond to a space between a pair of the sub pins extending from one main fin.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 종래 기술과 달리 외기의 유입측의 개방 정도를 증대하여 엘이디 조명기구의 하우징 내측에 설치되는 히트싱크를 공랭 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the LED lighting apparatus according to the present invention improves the air-cooling efficiency of the heat sink provided inside the housing of the LED lighting apparatus by increasing the opening degree of the inflow side of the outside air unlike the prior art.

그리고, 본 발명은 히트싱크의 방열핀을 외기의 흐름 방향으로 길게 형성하여 외기와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 방열(공랭) 효율을 극대화할 수 있다.In addition, the present invention can maximize the heat radiation (air cooling) efficiency by forming the heat dissipating fin of the heat sink to be long in the flow direction of the outside air to increase the contact area with the outside air.

아울러, 본 발명은 히트싱크 유입측으로 유입되는 외기의 양보다 히트싱크를 통과 후 배출되는 외기의 양을 줄이도록 구조적으로 개선함으로써 외기와 히트싱크의 접촉 시간을 지연시켜 공랭(방열) 효율을 더욱 극대화할 수 있다.The present invention further improves the cooling efficiency by delaying the contact time between the outside air and the heat sink by structurally improving the amount of the outside air discharged after passing through the heat sink than the amount of the outside air flowing into the heat sink inflow side can do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 저면 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 요부 배면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 절개도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 단면도이다.
1 is a perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 is an exploded bottom perspective view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
5 is a plan view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
6 is a rear elevation view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
7 is an exploded view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of an LED lighting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 저면 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구에서 하우징을 분리한 저면 분해 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded bottom perspective view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 요부 배면도이다.FIG. 5 is a plan view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a rear view of a main part of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 절개도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구의 단면도이다.FIG. 7 is an exploded view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명기구(100)는 하우징(110), 엘이디광원부(120), 히트싱크(130), 캡(140), 커버링(150) 및 공간확보돌부(160)를 포함한다.1 to 8, an LED lighting apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a housing 110, an LED light source 120, a heat sink 130, a cap 140, a covering 150, And a space securing protrusion 160.

하우징(110)은 내측에 엘이디광원부(120), 히트싱크(130), 캡(140) 및 공간확보돌부(160)를 갖는 커버링(150)을 수용하도록 내부에 빈 공간을 형성한다. 아울러, 하우징(110)은 축 방향을 따라 양측으로 개방되게 형성된다. 그래서, 하우징(110)은 파이프 형상으로 이루어진다. 물론, 하우징(110)은 다양한 형상으로 변형 가능하고, 단면상 다양한 형상으로 변형 가능하다.The housing 110 forms an empty space therein to receive the cover 150 having the LED light source 120, the heat sink 130, the cap 140 and the space securing protrusion 160 inside. In addition, the housing 110 is formed to open on both sides along the axial direction. Thus, the housing 110 is formed in a pipe shape. Of course, the housing 110 can be deformed into various shapes, and can be deformed into various shapes in cross section.

그리고, 엘이디광원부(120)는 하우징(110)의 개방된 일측으로 노출되게 구비되어 전원에 의해 발광되며 조명하는 역할을 한다. 특히, 엘이디광원부(120)는 저전력소비, 작은 크기, 긴 수명 등의 특징으로 근래 각광받고 있는 엘이디(도시하지 않음), 엘이디에서 조사되는 빛을 집광하는 반사갓(122)을 포함할 수 있다.In addition, the LED light source unit 120 is provided to be exposed to one side of the opening of the housing 110 to emit light by a power source and illuminate the LED light source unit. In particular, the LED light source unit 120 may include an LED (not shown) that is recently attracting attention due to features such as low power consumption, small size, and long life, and a reflector 122 that condenses light emitted from the LED.

물론, 엘이디광원부(120)는 엘이디를 적용하는 다양한 구성들로 이루어질 수 있다.Of course, the LED light source 120 may have various configurations for applying the LED.

아울러, 히트싱크(130)는 엘이디광원부(120) 특히 엘이디에서 발생되는 열기를 방열(공랭) 안내하기 위해, 엘이디광원부(120)에 연결된 채 하우징(110) 내측에 배치된다.The heat sink 130 is disposed inside the housing 110 while being connected to the LED light source 120 to guide heat generated by the LED light source 120, particularly LED.

이때, 히트싱크(130)는 엘이디광원부(120)로부터 열기를 전달받도록 엘이디광원부(120)에 단순 접촉할 수도 있고, 엘이디광원부(120)에 결속될 수도 있다. 그리고, 히트싱크(130)는 하우징(110)의 축 방향을 따라 엘이디광원부(120)에 이웃하게 배치되고, 하우징(110)에 강제 압입될 수 있다.At this time, the heat sink 130 may simply touch the LED light source unit 120 to receive heat from the LED light source unit 120, or may be tied to the LED light source unit 120. The heat sink 130 is disposed adjacent to the LED light source 120 along the axial direction of the housing 110 and can be forcedly inserted into the housing 110.

또한, 하우징(110)은 히트싱크(130)의 위치 설정을 위해 지지턱(114)을 형성할 수 있다. 물론, 지지턱(114)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.In addition, the housing 110 may form a support jaw 114 for positioning the heat sink 130. Of course, the support jaw 114 can be deformed into various shapes.

특히, 히트싱크(130)는 엘이디광원부(120)로부터 최대한 많은 열기를 전달받기 위한 코어(132), 및 코어(132)의 둘레면에 방사상으로 배치되어 외기를 통과시키면서 방열하기 위한 방열핀(134)을 포함할 수 있다.In particular, the heat sink 130 includes a core 132 for receiving as much heat as possible from the LED light source 120, and a radiating fin 134 disposed radially on the circumferential surface of the core 132, . ≪ / RTI >

즉, 방열핀(134)은 코어(132)의 둘레면에 원주 방향을 따라 일정간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름을 안내하도록 나란하게 배치된다. 따라서, 하우징(110) 내측으로 유입된 외기가 하우징(110)의 축 방향을 따라 이송 안내되도록, 방열핀(134)은 외기의 흐름 방향으로 나란하게 배치된다. 물론, 코어(132)와 방열핀(134)은 방열성과 전도성이 우수한 재질로 이루어진다.That is, the radiating fins 134 are arranged at regular intervals along the circumferential direction on the circumferential surface of the core 132, and arranged to guide the flow of the outside air. Accordingly, the heat dissipation fins 134 are disposed in parallel to the flow direction of the ambient air so that the ambient air introduced into the housing 110 is conveyed along the axial direction of the housing 110. Of course, the core 132 and the radiating fin 134 are made of a material excellent in heat radiation and conductivity.

이때, 방열핀(134)은 메인핀(136)과 서브핀(138)을 포함한다.At this time, the radiating fin 134 includes a main fin 136 and a sub fin 138.

메인핀(136)은 코어(132)의 둘레면에 원주 방향을 따라 일정 간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름 방향 즉, 하우징(110)의 축 방향으로 길게 형성된다. 물론, 메인핀(136)의 두께와 높이 및 길이는 방열량이나 재질에 따라 다양하게 설정 가능하다.The main fin 136 is spaced apart from the circumferential surface of the core 132 by a predetermined distance along the circumferential direction. The main fin 136 is elongated in the flow direction of the outside air, that is, the axial direction of the housing 110. Of course, the thickness, height, and length of the main fin 136 can be variously set according to the amount of heat dissipation and the material.

그리고, 서브핀(138)은 메인핀(136) 각각에서 한 쌍으로 분기되어 외기와의 접촉 면적을 증대하는 역할을 한다. 특히, 하측의 메인핀(136)과 상측의 서브핀(138)으로 이루어진 방열핀(134)은 대략 'Y'자 형상으로 이루어질 수 있다. 물론, 한 쌍의 서브핀(138)은 'U'자 형상으로 형성될 수도 있다.The sub fin 138 branches into a pair at each of the main pins 136 to increase the contact area with the outside air. In particular, the radiating fin 134 formed of the lower main fin 136 and the upper sub fin 138 may have a substantially Y shape. Of course, the pair of sub-pins 138 may be formed in a U-shape.

아울러, 방열핀(134)이 메인핀(136)과 서브핀(138)으로 이루어짐에 따라, 외기의 통과 경로가 증가함으로써, 외기는 안정적으로 직선 이송되기 때문에, 외기의 이송에 따른 소음 발생이 방지될 수 있다.In addition, since the radiating fin 134 is composed of the main fin 136 and the sub fin 138, since the passage of the outside air is increased, the outside air is conveyed stably in a straight line, so that noise generation due to the transfer of the outside air is prevented .

또한, 캡(140)은 히트싱크(130)를 연결한 채 하우징(110)의 개방된 타측을 막고, 공기의 배출을 허용하여 방열을 안내하도록 방열배출구(142)를 형성한다.The cap 140 connects the heat sink 130 and closes the other open side of the housing 110 and forms a heat dissipation outlet 142 to guide the heat dissipation by permitting the discharge of air.

이때, 캡(140)은 히트싱크(130)와 엘이디광원부(120) 등이 하우징(110)의 타측으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 하우징(110)의 타측에 분리 가능하게 결합된다.The cap 140 is detachably coupled to the other side of the housing 110 to prevent the heat sink 130 and the LED light source 120 from being separated from the other side of the housing 110.

특히, 캡(140)은 체결부재(144)에 의해 하우징(110)에 견고하게 결합된다. 물론, 체결부재(144)는 다양한 방식이나 다양한 구조에 의해 하우징(110)과 캡(140)을 결속할 수 있다. 여기서, 체결부재(144)는 볼트나 스크류 등 다양하게 적용 가능하다.In particular, the cap 140 is firmly coupled to the housing 110 by the fastening member 144. Of course, the fastening member 144 can couple the housing 110 and the cap 140 by various methods or various structures. Here, the fastening member 144 may be variously applied to a bolt, a screw, or the like.

캡(140)이 체결부재(144)에 의해 하우징(110)에 견고하게 결속됨으로써, 캡(140)은 임의의 고정체(도시하지 않음)에 견고하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 조명기구(100)는 천장 등에 견고하게 매달려 고정될 수 있다.The cap 140 is firmly coupled to the housing 110 by the fastening member 144 so that the cap 140 can be firmly connected to any fixture (not shown). Accordingly, the LED lighting apparatus 100 can be fixedly suspended from a ceiling or the like.

아울러, 캡(140)은 히트싱크(130)의 방열핀(134)을 통과한 외기를 배출 유도하기 위해 방열배출구(142)를 형성한다.In addition, the cap 140 forms a heat dissipation outlet 142 for discharging the outside air that has passed through the heat dissipation fin 134 of the heat sink 130.

특히, 방열배출구(142)는 메인핀(136)과 메인핀(136) 사이, 서브핀(138)과 서브핀(138) 사이의 외기의 통과 통로와 일치되도록 캡(140)에 배치된다. 즉, 방열배출구(142)는 하나의 메인핀(136)에서 연장되는 한 쌍의 서브핀(138) 사이의 공간, 및 메인핀(136)과 메인핀(136) 사이의 공간에 대응되도록 캡(140)에 배치된다.The heat dissipation outlet 142 is disposed in the cap 140 so as to coincide with the passage of the outside air between the main fin 136 and the main fin 136 and between the sub pin 138 and the sub fin 138. [ That is, the heat dissipation outlet 142 has a space between the pair of sub pins 138 extending from one main fin 136 and a space between the main fin 136 and the main fin 136, 140).

이로 인해, 히트싱크(130)의 방열핀(134)을 따라 이송되는 열기를 내포한 외기는 대략 직진성을 유지한 채 방열배출구(142)를 통해 배출됨으로써, 외기는 원활하게 배기됨에 따라, 소음 발생이 현저히 저하된다. 물론, 방열배출구(142)는 개수 및 크기를 한정하지 않는다.Accordingly, the outside air containing the heat transferred along the heat radiating fin 134 of the heat sink 130 is discharged through the heat discharging outlet 142 while maintaining the straightness, so that the outside air is smoothly exhausted, . Of course, the number and the size of the heat discharging outlet 142 are not limited.

아울러, 캡(140)은 엘이디광원부(120)의 엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원보드(146)를 고정 연결할 수 있다. 캡(140), 전원보드(146), 히트싱크(130) 및 엘이디광원부(120)가 순서대로 배치된 채 하우징(110) 내측에 조립시, 전원보드(146)는 히트싱크(130)를 엘이디광원부(120) 측으로 가압 고정하는 역할을 할 수도 있다. 물론, 전원보드(146)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.In addition, the cap 140 may be fixedly connected to a power source board 146 for supplying power to the LED of the LED light source unit 120. The power source board 146 is connected to the heat sink 130 via the LED 140. When the power source board 146 is assembled inside the housing 110 with the cap 140, the power source board 146, the heat sink 130 and the LED light source 120 arranged in order, And may function to press-fix the light source unit 120 side. Of course, the power supply board 146 can be modified into various shapes.

또한, 커버링(150)은 엘이디광원부(120)를 내측에 고정하도록 링 형상으로 이루어지고, 하우징(110)의 내측에 연결 고정된다. 그래서, 커버링(150)은 엘이디광원부(120)를 하우징(110)에 연결 고정하는 역할을 한다.The cover 150 is ring-shaped so as to fix the LED light source 120 on the inner side, and is fixedly connected to the inside of the housing 110. Thus, the cover 150 serves to connect and fix the LED light source unit 120 to the housing 110.

특히, 커버링(150)은 반사갓(122)을 억지 끼움하여 고정하거나, 또는 다양한 방식으로 반사갓(122)과 결속된다. 물론, 커버링(150)은 다양한 재질로 이루어질 수 있다.In particular, the covering 150 may be fixedly secured to the reflector 122 or may be bound to the reflector 122 in a variety of ways. Of course, the covering 150 can be made of various materials.

그리고, 커버링(150)은 하우징(110)의 내측면 원주 방향 궤적과 동일하게 형성되고, 하우징(110)의 내측면 직경(크기)보다 작게 형성된다.The cover 150 is formed to be equal to the inner circumferential trajectory of the housing 110 and is formed to be smaller than the inner side diameter (size) of the housing 110.

아울러, 공간확보돌부(160)는 커버링(150)의 둘레면에 원주 방향으로 일정 거리 유격되게 배치된다. In addition, the space securing protrusion 160 is spaced a predetermined distance in the circumferential direction on the circumferential surface of the cover ring 150.

그리고, 공간확보돌부(160)는 각각 하우징(110)의 일측 내측면에 분리 가능하게 결합된다. 이를 위해, 하우징(110)은 공간확보돌부(160)를 끼움 결합하기 위해 결합홈부(112)를 형성한다. 이때, 결합홈부(112)의 형상은 다양하게 적용된다.The space securing protrusions 160 are detachably coupled to inner surfaces of one side of the housing 110, respectively. To this end, the housing 110 forms the engaging groove 112 to engage with the space securing protrusion 160. At this time, the shape of the coupling groove 112 is variously applied.

따라서, 엘이디광원부(120)를 조립한 커버링(150)이 하우징(110)의 내부 일측면에 조립되고, 히트싱크(130)가 엘이디광원부(120)의 후측에 접하도록 하우징(110) 내측에 배치된 후, 전원보드(146)를 갖는 캡(140)이 하우징(110)의 내부 타측면에 결속됨에 따라, 전원보드(146)가 히트싱크(130)를 엘이디광원부(120) 측으로 가압하기 때문에, 엘이디광원부(120)와 히트싱크(130)가 하우징(110) 내부에 고정된다.The cover 150 assembled with the LED light source unit 120 is assembled to one side of the inside of the housing 110 and the heat sink 130 is disposed inside the housing 110 so as to contact the rear side of the LED light source unit 120 The power source board 146 presses the heat sink 130 toward the LED light source unit 120 as the cap 140 having the power source board 146 is bound to the other inner side surface of the housing 110. Therefore, The LED light source unit 120 and the heat sink 130 are fixed to the inside of the housing 110.

또한, 결합홈부(112)의 깊이(T1)는 공간확보돌부(160)의 높이(T2)보다 작게 형성된다.(T1<T2)The depth T1 of the engaging groove 112 is smaller than the height T2 of the space securing protrusion 160. (T1 <T2)

이로 인해, 커버링(150)의 둘레면과 하우징(110)의 내측면 사이에는 외기유입구(162)가 형성된다. 특히, 외기유입구(162)가 충분한 외기를 하우징(110) 내부로 유입 허용할 수 있도록, 원주 방향으로 공간확보돌부(160) 사이의 간격은 설정 거리만큼 유격되는 것으로 한다. 이를 위해, 공간확보돌부(160)는 커버링(150)의 둘레면에서 원주 방향으로 일정 거리 유격되도록 6개 배치되는 것으로 한다. The outer air inlet 162 is formed between the circumferential surface of the covering 150 and the inner surface of the housing 110. Particularly, in order for the outside air inflow port 162 to allow sufficient outside air to flow into the housing 110, the space between the space securing protrusions 160 in the circumferential direction is spaced by a set distance. To this end, the space securing protrusions 160 are arranged to be spaced a certain distance in the circumferential direction from the circumferential surface of the cover ring 150.

결과적으로, 외기는 외기유입구(162)를 통해 하우징(110) 내부로 유입되는 양이 증가되고, 공간확보돌부(160)끼리의 간격이 넓기 때문에 하우징(110) 내부로 유입되는 속도가 저하됨으로써, 하우징(110) 내부에서의 잔류시간 증가로 인해, 외기와 히트싱크(130)의 접촉 시간이 증가된다.As a result, the amount of the outside air introduced into the housing 110 through the outside air inlet 162 is increased, and the space between the space maintaining protrusions 160 is wider, so that the speed of entering the inside of the housing 110 is reduced, Due to the increase in the residence time inside the housing 110, the contact time of the outside air with the heat sink 130 is increased.

그리고, 외기가 방열배출구(142)를 통해 직진 이송 안내됨에 따라, 히트싱크(130)의 방열 효율이 더욱 향상된다.Further, as the outside air is guided along the straight line through the heat discharging outlet 142, the heat radiation efficiency of the heat sink 130 is further improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

100: 엘이디 조명기구 110: 하우징
112: 결합홈부 120: 엘이디광원부
130: 히트싱크 134: 방열핀
136: 메인핀 138: 서브핀
140: 캡 142: 방열배출구
146: 전원보드 150: 커버링
160: 공간확보돌부 162: 외기유입구
100: LED lighting device 110: housing
112: coupling groove part 120: LED light source part
130: heat sink 134:
136: Main pin 138: Sub pin
140: cap 142: heat discharging outlet
146: Power board 150: Covering
160: Space securing protrusion 162: Outer air inlet

Claims (3)

축 방향을 따라 양측이 개방되는 하우징;
상기 하우징의 개방된 일측으로 노출되게 구비되어 전원에 의해 발광되는 엘이디광원부;
상기 엘이디광원부에서 발생되는 열기를 방열 안내하기 위해, 상기 엘이디광원부에 연결된 채 상기 하우징 내측에 배치되는 히트싱크;
상기 히트싱크를 연결한 채 상기 하우징의 개방된 타측을 막고, 공기의 배출을 허용하여 방열을 안내하도록 방열배출구를 갖는 캡;
상기 엘이디광원부를 내측에 고정하는 링 형상의 커버링; 및
상기 커버링의 둘레면과 상기 하우징의 내측면 사이에 형성되는 외기유입구를 통해 유입되는 외기의 양과 속도를 조절하도록, 상기 커버링의 원주 방향을 따라 외측면에 설정 거리만큼 유격되게 돌출되어 상기 하우징의 일측 내면에 연결되는 공간확보돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
A housing having both sides opened along the axial direction;
An LED light source unit which is exposed to an open side of the housing and is emitted by a power source;
A heat sink disposed inside the housing, the heat sink being connected to the LED light source to guide heat generated from the LED light source;
A cap having a heat dissipating outlet for sealing the other open side of the housing while connecting the heat sink and allowing the discharge of air to guide heat dissipation;
A ring-shaped cover ring for fixing the LED light source unit to the inside; And
And a protrusion protruding at a predetermined distance from the outer surface along the circumferential direction of the cover ring so as to adjust the amount and speed of the outside air introduced through the outside air inlet formed between the circumferential surface of the covering and the inner surface of the housing, And a space securing protrusion connected to an inner surface of the light guide plate.
제 1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 공간확보돌부를 끼움 결합하기 위해 결합홈부를 형성하고;
상기 결합홈부의 깊이는 상기 공간확보돌부의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The housing defining an engaging groove for engaging the space securing protrusion;
And the depth of the engagement groove portion is smaller than the height of the space securing protrusion.
제 1항에 있어서,
상기 히트싱크는, 원주 방향을 따라 일정간격 유격되게 배치되고, 외기의 흐름을 안내하도록 나란하게 배치되는 방열핀을 포함하고;
상기 방열핀은, 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 메인핀, 및 상기 메인핀 각각에서 한 쌍으로 분기되어 외기와의 접촉 면적을 증대하는 서브핀을 포함하며;
상기 방열배출구는 하나의 상기 메인핀에서 연장되는 한 쌍의 상기 서브핀 사이의 공간에 대응되도록 상기 캡에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the heat sink includes a radiating fin disposed to be spaced apart along the circumferential direction at regular intervals and arranged in parallel to guide the flow of the outside air;
Wherein the heat radiating fin includes a plurality of main pins arranged along a circumferential direction and sub pins which are branched by a pair at each of the main pins to increase a contact area with outside air;
Wherein the heat dissipation outlet is disposed in the cap so as to correspond to a space between a pair of sub pins extending from one main fin.
KR1020170062194A 2017-05-19 2017-05-19 Led light device KR101940271B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170062194A KR101940271B1 (en) 2017-05-19 2017-05-19 Led light device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170062194A KR101940271B1 (en) 2017-05-19 2017-05-19 Led light device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180126977A true KR20180126977A (en) 2018-11-28
KR101940271B1 KR101940271B1 (en) 2019-01-18

Family

ID=64561229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170062194A KR101940271B1 (en) 2017-05-19 2017-05-19 Led light device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101940271B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091644A (en) * 2006-10-02 2008-04-17 Nippon Densan Corp Heat sink, and heat sink cooling apparatus
CN203052408U (en) * 2012-12-20 2013-07-10 中山品上照明有限公司 Light-emitting diode (LED) track lamp capable of radiating rapidly
JP2015162340A (en) * 2014-02-27 2015-09-07 三菱電機株式会社 Lighting device
KR20170009449A (en) * 2015-07-17 2017-01-25 동명전기 주식회사 Cover structure for LED lighter

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091644A (en) * 2006-10-02 2008-04-17 Nippon Densan Corp Heat sink, and heat sink cooling apparatus
CN203052408U (en) * 2012-12-20 2013-07-10 中山品上照明有限公司 Light-emitting diode (LED) track lamp capable of radiating rapidly
JP2015162340A (en) * 2014-02-27 2015-09-07 三菱電機株式会社 Lighting device
KR20170009449A (en) * 2015-07-17 2017-01-25 동명전기 주식회사 Cover structure for LED lighter

Also Published As

Publication number Publication date
KR101940271B1 (en) 2019-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8242669B2 (en) LED light device
KR100756897B1 (en) Led lighting lamp
KR100767738B1 (en) A led lighting lamp
RU2662691C2 (en) Lighting device and luminaire
KR101106225B1 (en) LED Illumination Lamp
TW201520476A (en) LED streetlamp
TWI414721B (en) Lamp
KR20140029577A (en) Led cooling device of air inflow type from side and bottom, and led lighting lamp thereby
KR101866284B1 (en) Led lamp
KR101940271B1 (en) Led light device
KR101439286B1 (en) Heat sink
US20110038165A1 (en) Illumination system
KR101497537B1 (en) LED Lamp Apparatus
KR101641539B1 (en) Air cooling lamp
KR101360114B1 (en) Light emitting diode Lamp Haveing Triangular Radiator For Air circulation Cooling Type
JP6736774B2 (en) Lighting module and luminaire including the lighting module SPE
KR200454678Y1 (en) LED lamp
KR101075950B1 (en) A structure body of radiant heat for led lighting lamp
KR101266417B1 (en) Outdoor lighting
TWM552447U (en) Vehicle lamp with adjustable beam angle and cooling effect
KR102126353B1 (en) Heat sink structure connected by bridge to absorb heat
CN105736964B (en) LED light
KR102394602B1 (en) High Power Heat-Dissipating Moudle for LED Illuminating Equipment
KR20170003158U (en) A LED Lamp for incandescent bulb improved radiant heat
KR101780650B1 (en) Variable heat sink with sub heat block

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant