KR20180113333A - Backlight unit having narrow bezel using wicop - Google Patents

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KR20180113333A
KR20180113333A KR1020170044738A KR20170044738A KR20180113333A KR 20180113333 A KR20180113333 A KR 20180113333A KR 1020170044738 A KR1020170044738 A KR 1020170044738A KR 20170044738 A KR20170044738 A KR 20170044738A KR 20180113333 A KR20180113333 A KR 20180113333A
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오승종
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주식회사 이라이콤
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Abstract

The present invention relates to a backlight unit which improves a light quantity and facilitates manufacture by a structure change and size reduction of an LED module. According to an embodiment of the present invention, the backlight unit comprises: a frame including a storage space and a side wall covering both sides of the storage space; a light emission unit to emit a light from one side of the storage space to the other side; a reflection unit arranged on the other side of the light emission unit to guide the light of the light emission unit; a ring tape of a film form covering the side wall and the storage space; a stopper coupled to an end of the side wall, arranged adjacent to the light emission unit, and formed to protrude towards the light emission unit; and a spacer coupled to the ring tape in the storage space. The light emission unit is formed in a plate shape, includes an LED module (wafer level integrated chip on PCB (WICOP)), and is tightly attached to the side wall to direct a light-emitting surface of the LED module towards a side of the reflection unit.

Description

WICOP을 적용한 고휘도 NARROW BEZEL을 가지는 백라이트 유닛{BACKLIGHT UNIT HAVING NARROW BEZEL USING WICOP}BACKLIGHT UNIT HAVING NARROW BEZEL USING WICOP with high brightness NARROW BEZEL to which WICOP is applied

본 명세서에 개시된 내용은 광량 및 광의 분산도가 개선되면서 크기는 감소되는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The disclosure is directed to a backlight unit that is reduced in size with improved light intensity and dispersion of light.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the description set forth in this identification section is not prior art to the claims of this application and is not to be construed as prior art as described in this identification section.

종래의 백라이트 유닛은 도광판과 외부를 커버하는 프레임 사이에 몰드, LED 모듈 등이 배치되면서 부피가 증가하고, LED 모듈이 결합되는 회로기판이 도광판과 평행하도록 배치되는 구조로 형성된다.In a conventional backlight unit, a mold, an LED module, and the like are disposed between a light guide plate and a frame that covers the outside, the volume increases, and the circuit board to which the LED module is coupled is disposed in parallel with the light guide plate.

그러나 기존의 LED 모듈은 리드프레임, 골드와이어 등을 포함하는 패키징 공정을 통해 LED 칩의 부피가 증가하여 백라이트 유닛의 내부에서 차지하는 공간비율이 증가하고, 백라이트 유닛 내부의 도광판과 LED 모듈의 배치구조가 복잡한 단점이 있다.However, in the conventional LED module, the volume of the LED chip is increased due to the packaging process including the lead frame, the gold wire, etc., so that the space ratio occupied inside the backlight unit increases, and the arrangement structure of the light guide plate and the LED module inside the backlight unit There are complex drawbacks.

이와 관련되어 한국 등록실용신안 제20-0421242호는 복수의 입력키가 마련된 조작패널을 향해 광을 공급하는 백라이트 유닛을 개시하고 있고, 한국 등록특허 제10-0943509호는 내로우 배젤 구현을 위한 백라이트 유닛을 개시하고 있다.Korean Utility Model No. 20-0421242 discloses a backlight unit for supplying light toward an operation panel provided with a plurality of input keys. Korean Patent Registration No. 10-0943509 discloses a backlight unit Unit.

그러나 종래 발명들은 베젤의 크기를 감소시키는 구조의 발명은 개시하고 있지만 구조가 단순하면서 광량이 개선되는 발명은 제시하지 않고 있으며, 이를 해결하기 위하여 광량은 개선되고 전체적인 부피가 감소하는 발명을 필요로 한다. However, in the prior art, the invention of the structure for reducing the size of the bezel is disclosed, but the invention does not disclose an invention in which the structure is simple and the light amount is improved, and in order to solve the problem, the light quantity is improved and the overall volume is reduced .

구조변경 및 LED모듈의 소형화를 통해 제작이 용이하고 광량이 개선되는 백라이트 유닛을 제공함에 있다.And to provide a backlight unit which is easy to manufacture and improved in light quantity through miniaturization of the LED module.

또한, 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.Further, it is obvious that the present invention is not limited to the above-described technical problems, and another technical problem may be derived from the following description.

개시된 내용의 일 실시예에 의하면, 백라이트 유닛은 수납공간 및 상기 수납공간의 양측을 커버하는 측벽을 포함하는 프레임, 상기 수납공간의 일측에서 타측을 향해 발광하는 발광부, 상기 발광부의 타측에 배치되어 상기 발광부의 빛을 가이드하는 반사부, 상기 측벽 및 수납공간을 커버하는 필름 형태의 링테이프, 상기 측벽의 끝단에 결합되고 상기 발광부와 인접하도록 배치되며 상기 반사부를 향해 돌출되도록 형성되는 스토퍼 및 상기 수납공간에서 상기 링테이프에 결합되는 스페이서를 포함하고, 상기 발광부는 플레이트 형태로 형성되고, LED모듈(WICOP: WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB)을 포함하며, 상기 LED모듈의 발광하는 표면이 상기 반사부의 측면을 향하도록 상기 측벽에 밀착된다.According to an embodiment of the disclosure, the backlight unit includes a frame including a storage space and side walls covering both sides of the storage space, a light emitting portion that emits light from one side of the storage space toward the other side, A ring-shaped tape covering the side wall and the receiving space, a stopper coupled to an end of the side wall and disposed to be adjacent to the light emitting portion and protruding toward the reflecting portion, And a spacer coupled to the ring tape in a receiving space, wherein the light emitting portion is formed in a plate shape and includes a LED module (WICOP: WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB) And is in close contact with the side wall so as to face the side surface.

또한, 상기 LED모듈은 상기 회로기판에 전극들을 통해 결합되는 LED칩 및 상기 LED칩을 커버하는 형광필름이 형성되는 구조로 형성될 수 있다.In addition, the LED module may have a structure in which an LED chip coupled to the circuit board through electrodes and a fluorescent film covering the LED chip are formed.

또한, 상기 LED모듈들은 서로 인접하도록 배치되어 상기 LED모듈들 각각에서 발광되는 빛이 서로 교차되는 위치가 짧아지며 명암부(HOT SPOT)의 발생이 감소하고, 상기 수납공간(BEZEL)의 크기가 감소할 수 있다.In addition, the LED modules are disposed adjacent to each other such that a position where light emitted from each of the LED modules cross each other is shortened, generation of a hot spot is reduced, and a size of the storage space BEZEL is reduced can do.

본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따르면, 백라이트 유닛은 외부의 ㅍ패키지가 제거된 LED모듈의 소형화를 통해 베젤의 두께를 감소시키고, 발광하는 빛이 일직선으로 도광판을 향해 이동하여 도광판에 흡수되는 빛의 광량이 증가하는 장점이 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the backlight unit reduces the thickness of the bezel through miniaturization of the LED module from which the external package is removed, and the light emitted is directed toward the light guide plate in a straight line and absorbed by the light guide plate There is an advantage that the amount of light increases.

또한, 도광판에 흡수되는 빛의 광량이 증가하여 리플렉터에서 반사되는 빛이 전면을 향해 균일하게 분산되고, 증가된 광량만큼 프리즘을 단일층으로 배치하여 백라이트 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다.Also, the amount of light absorbed by the light guide plate increases, the light reflected by the reflector is uniformly dispersed toward the front surface, and the prism is arranged as a single layer by an increased amount of light, thereby reducing the thickness of the backlight module.

또한, LED모듈이 결합되는 회로기판은 도광판과 수직을 이루도록 프레임의 측벽에 결합되어 베젤의 두께를 감소시킬 수 있고, 회로기판의 측면이 전면의 링테이프와 결합되면서 안정적으로 내부공간을 지지하는 장점이 있다.In addition, the circuit board to which the LED module is coupled is coupled to the side wall of the frame so as to be perpendicular to the light guide plate, thereby reducing the thickness of the bezel, and the side surface of the circuit board is coupled with the ring tape on the front, .

아울러, 이와 같은 기재된 본 발명의 효과는 발명자가 인지하는지 여부와 무관하게 기재된 내용의 구성에 의해 당연히 발휘되게 되는 것이므로 상술한 효과는 기재된 내용에 따른 몇 가지 효과일 뿐 발명자가 파악 또는 실재하는 모든 효과를 기재한 것이라 인정되어서는 안 된다.In addition, since the effect of the present invention described above is obviously exerted by the constitution of contents described irrespective of whether or not the inventor perceives it, the effect described above is only some effects according to the contents described, Should not be recognized.

또한, 본 발명의 효과는 명세서의 전체적인 기재에 의해서 추가로 파악되어야 할 것이며, 설사 명시적인 문장으로 기재되어 있지 않더라도 기재된 내용이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 명세서를 통해 그러한 효과가 있는 것으로 인정할 수 있는 효과라면 본 명세서에 기재된 효과로 보아야 할 것이다.Further, the effect of the present invention should be grasped further by the entire description of the specification, and even if it is not stated in an explicit sentence, a person having ordinary skill in the art to which the written description belongs, It should be seen as an effect described in this specification.

도 1은 종래의 백라이트 유닛의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해사시도.
도 3은 도 2의 I-I'를 따라 절단한 단면도.
도 4는 본 명세서에 개시된 내용의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 단면도.
도 5는 본 명세서에 개시된 내용의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 단면도.1 is a sectional view showing the structure of a conventional backlight unit.
2 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit according to an embodiment of the disclosure disclosed herein;
3 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 2;
4 is a cross-sectional view of a backlight unit according to another embodiment of the disclosure disclosed herein.
5 is a cross-sectional view of a backlight unit according to another embodiment of the disclosure disclosed herein.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 백라이트 유닛의 구성, 동작 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다, 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다. Hereinafter, the configuration, operation, and effects of the backlight unit according to the preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, in the following drawings, each component is omitted or schematically shown for convenience and clarity, and the size of each component does not reflect the actual size, and the same reference numerals denote the same components throughout the specification. And reference numerals for the same components in individual drawings are omitted.

도 1은 종래의 백라이트 유닛의 구조를 나타낸 단면도를 도시한다.1 is a cross-sectional view showing a structure of a conventional backlight unit.

도 1에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(10)은 몰드(11), 회로기판(12), LED모듈(13), 접착필름(14), 테이프(15) 및 리플렉터(16)를 포함한다.1, the backlight unit 10 includes a mold 11, a circuit board 12, an LED module 13, an adhesive film 14, a tape 15 and a reflector 16.

종래의 백라이트 유닛(10)은 수납공간이 형성된 프레임 내부의 양측에 몰드(11)들이 각각 배치되고, 일측의 몰드(11)에 인접한 위치에 프레임과 결합되는 플레이트 형태의 회로기판(12)이 배치된다.In the conventional backlight unit 10, the molds 11 are arranged on both sides of the frame in which the storage space is formed, and the plate-shaped circuit board 12, which is coupled with the frame at a position adjacent to the mold 11 on one side, do.

회로기판(12)의 표면에는 LED모듈(13)이 결합되고, LED모듈(13)에서 발생된 빛은 측면의 도광판(17)으로 직접적으로 입사되거나 상부의 스페이서에 반사되어 간접적으로 도광판(17)으로 입사된다.The LED module 13 is coupled to the surface of the circuit board 12 and the light generated from the LED module 13 is directly incident on the side light guide plate 17 or reflected on the upper spacer, .

회로기판(12)과 타측의 몰드(11) 사이에는 프레임과 결합되어 상부를 향해 배치되는 필름형태의 테이프(15)가 배치되고, 테이프(15)의 상부에는 LED모듈(13)의 빛을 반사하는 리플렉터(16)가 배치된다.A tape 15 in the form of a film is arranged between the circuit board 12 and the other mold 11 so as to be coupled with the frame and directed upward. A reflector 16 is disposed.

테이프(15)는 리플렉터(16) 및 도광판(17)의 위치를 상승시키고 LED모듈(13)의 빛 발광 경로 및 크기에 맞게 도광판(17)의 위치를 조정하여 도광판(17)에 입사되는 빛의 양을 증가시킨다. The tape 15 raises the position of the reflector 16 and the light guide plate 17 and adjusts the position of the light guide plate 17 in accordance with the light emitting path and size of the LED module 13, Increase the amount.

리플렉터(16)의 상부에는 도광판(17)이 필름형태로 배치되어 LED모듈(13)에서 발생된 빛이 도광판(17) 내부에서 반사되고, 일부의 빛은 리플렉터(16)에 반사되어 상부를 향해 이동한다.A light guide plate 17 is disposed in the form of a film on the upper part of the reflector 16 so that the light generated in the LED module 13 is reflected inside the light guide plate 17 and part of the light is reflected on the reflector 16 Move.

도광판(17) 및 리플렉터(16)를 통해 상부로 균일하게 분산되는 빛은 도광판의 상부에 배치되는 디퓨져와 프리즘을 통해 모니터나 TV의 디스플레이의 액정으로 이동하여 액정의 화면을 사용자에게 나타낸다.The light uniformly dispersed in the upper portion through the light guide plate 17 and the reflector 16 is transferred to the liquid crystal of the monitor or the display of the TV through the diffuser and the prism disposed on the upper side of the light guide plate to display the liquid crystal screen to the user.

그러나 종래의 백라이트 유닛(10)은 일측의 몰드(11)와 회로기판(12) 및 LED모듈(13)이 수납공간에서 차지하는 면적 때문에 모니터나 TV의 베젤의 크기를 증가시켜 외관 디자인의 제한이 있었다.However, in the conventional backlight unit 10, the size of the bezel of the monitor or the TV is increased due to the area occupied by the mold 11, the circuit board 12, and the LED module 13 on one side, .

또한, LED모듈(13)에서 발생되는 빛을 도광판(17)의 일측으로 입사시키기 위해 도광판(17) 일측의 형태가 LED모듈(13)을 향해 확장 연장되는 형태로 형성되어 도광판(17) 적층 및 가공을 위한 비용과 시간이 증가하는 단점이 있다.The light guide plate 17 is formed to extend toward the LED module 13 in order to allow the light generated from the LED module 13 to enter one side of the light guide plate 17, There is a disadvantage that cost and time for processing are increased.

따라서, 본 명세서의 백라이트 유닛은 구조변화를 통해 몰드(11)와 LED모듈(13)이 차지하는 공간을 축소하고 도광판(17)의 구조를 단순화하여 디자인의 제약을 감소시키며 제작비용 및 시간을 단축하도록 형성된다.Accordingly, the backlight unit of the present invention reduces the space occupied by the mold 11 and the LED module 13 through the structural change and simplifies the structure of the light guide plate 17, thereby reducing design constraints and shortening the manufacturing cost and time .

도 2는 본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해사시도를 도시한다.2 shows an exploded perspective view of a backlight unit according to an embodiment of the disclosure disclosed herein.

도 3은 도 2의 I-I'를 따라 절단한 단면도를 도시한다.1Figure 3 shows a cross-sectional view taken along line I-I 'of Figure 2;

도 2 및 3들에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(100)은 프레임(200), 발광부(300), 반사부(400), 링테이프(500), 스페이서(700) 및 스토퍼(800)를 포함한다.2 and 3, the backlight unit 100 includes a frame 200, a light emitting unit 300, a reflection unit 400, a ring tape 500, a spacer 700, and a stopper 800 .

백라이트 유닛(100)은 디자인의 제약을 감소시키고, 제작비용 및 가공시간을 단축하기 위해 고휘도의 WICOP(WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB)을 적용하여 발광부(300)의 부피를 축소하고 광량을 증가시키며 구조가 안정적이다.The backlight unit 100 reduces the volume of the light emitting unit 300 and increases the amount of light by applying a high-brightness WICOP (wafer level integrated circuit on PCB) to reduce design constraints and shorten manufacturing costs and processing time The structure is stable.

프레임(200)은 지지판(210), 측벽(220) 및 돌출부(230)를 포함한다.The frame 200 includes a support plate 210, side walls 220, and protrusions 230.

프레임(200)은 발광부(300), 반사부(400) 및 스페이서(700)가 삽입되는 직육면체 형태의 수납공간(20)(BEZEL)이 형성되고, 수납공간(20)의 하부는 발광부(300) 및 반사부(400)를 지지하는 지지판(210)이 형성된다.The frame 200 is formed with a rectangular parallelepiped accommodating space 20 BEZEL into which the light emitting unit 300, the reflecting unit 400 and the spacer 700 are inserted. 300 and a reflecting plate 400 are formed on the support plate 210. As shown in FIG.

프레임(200)은 금속, 고분자 또는 세라믹 소재로 형성될 수 있고, 금속 소재로 형성되는 경우 발광부(300)에서 방출되는 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있다.The frame 200 may be formed of a metal, a polymer, or a ceramic material. When the frame 200 is formed of a metal material, heat emitted from the light emitting unit 300 may be easily discharged to the outside.

측벽(220)은 지지판(210)의 일측에서 각각 상부를 향해 연장되도록 형성되고, 돌출부(230)는 측벽(220)에서 일측을 향해 연장되도록 형성된다.The side walls 220 extend from one side of the support plate 210 to the upper side and the protrusions 230 extend from the side wall 220 to one side.

발광부(300)는 접착필름(310), 회로기판(320) 및 LED모듈(330)을 포함한다.The light emitting portion 300 includes an adhesive film 310, a circuit board 320, and an LED module 330.

발광부(300)는 복수의 필름들이 적층되는 플레이트 형태로 형성되고, 수납공간(20)의 일측에서 수납공간(20)의 중앙을 향해 발광하도록 일측의 측벽(220)에 배치된다.The light emitting portion 300 is formed in a plate shape in which a plurality of films are stacked and is disposed on one side wall 220 to emit light from one side of the accommodating space 20 toward the center of the accommodating space 20.

접착필름(310)은 수납공간(20) 내부에서 일측에 위치한 측벽(220)과 밀착되도록 필름 형태로 측벽(220)과 결합되고, 회로기판(320)은 유연한 필름 형태의 플렉서블 기판으로 접착필름(310)에 접착된다.The adhesive film 310 is joined to the side wall 220 in a film form so as to be in close contact with the side wall 220 located at one side in the storage space 20. The circuit board 320 is a flexible film- 310).

LED모듈(330)은 WICOP(WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB)구조로 형성되고, 회로기판(320)의 표면을 따라 서로 인접하도록 정렬 배치되며, 기존의 LED모듈들보다 상대적으로 인접하게 배치되어 고휘도의 장점이 있다.The LED modules 330 are formed in a WICOP (WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB) structure. The LED modules 330 are aligned and disposed adjacent to each other along the surface of the circuit board 320, There are advantages.

LED모듈(330)의 크기 및 광량은 다양한 광량 및 크기를 가지는 LED모듈(330)로 편리하게 교체하여 조정할 수 있고, LED모듈(330)이 배치되는 위치는 회로기판(320)의 표면에 형성되는 LED모듈(330)이 결합되는 위치를 변경하여 용이하게 LED모듈(330)이 배치되는 위치를 제어할 수 있다.The size and the light amount of the LED module 330 can be conveniently changed and adjusted by the LED module 330 having various light amounts and sizes and the position where the LED module 330 is disposed is formed on the surface of the circuit board 320 The position where the LED module 330 is disposed can be easily changed by controlling the position where the LED module 330 is coupled.

반사부(400)는 리플렉터(410), 도광판(420), 디퓨져(430) 및 프리즘(440)을 포함한다.The reflector 400 includes a reflector 410, a light guide plate 420, a diffuser 430, and a prism 440.

반사부(400)는 발광부(300)의 타측에 배치되어 발광부(300)의 빛을 상부를 향해 이동하도록 가이드하고, LED모듈(330)의 빛이 반사부(400)로 입사되면 상부를 향해 반사되어 균일한 광량의 빛이 반사부(400)에서 상부로 방출된다.The reflector 400 is disposed on the other side of the light emitting unit 300 to guide the light emitted from the light emitting unit 300 toward the upper side. When the light of the LED module 330 is incident on the reflector 400, So that light of a uniform amount of light is emitted to the upper portion of the reflection portion 400.

리플렉터(410)는 수납공간(20)의 하부에 배치되어 지지판(210)의 전면과 결합되고, 도광판(420)은 일정한 두께로 형성되고, LED모듈(330)의 표면과 서로 동일한 수평선상에 위치하도록 형성된다.The reflector 410 is disposed at a lower portion of the storage space 20 and is coupled to the front surface of the support plate 210. The light guide plate 420 is formed to have a constant thickness and positioned on the same horizontal line as the surface of the LED module 330 .

도광판(420)은 LED모듈(330)에서 발광하는 빛의 흡수율을 개선하기 위해 LED모듈(330)과 밀착되거나 소정의 간격을 두고 이격되도록 배치되고, 도광판(420)과 LED모듈(330)을 서로 동일한 수평선상으로 배치하기 위해 LED모듈(330) 또는 회로기판(320)을 조정할 수 있다.The light guide plate 420 is disposed closely or spaced apart from the LED module 330 in order to improve the absorption rate of light emitted from the LED module 330. The light guide plate 420 and the LED module 330 The LED module 330 or the circuit board 320 can be adjusted for placement on the same horizontal line.

디퓨져(430)(Diffuser)는 도광판(420)의 전면에 배치되고, 일측은 타측을 향해 소정의 거리만큼 함몰되어 도광판(420)의 일측 상부면의 일부가 상부로 노출되고, 도광판에 비해 상대적으로 타측을 향해 돌출되도록 형성된다.The diffuser 430 is disposed on the front surface of the light guide plate 420 and one side of the diffuser 430 is recessed by a predetermined distance toward the other side so that a part of the upper surface of one side of the light guide plate 420 is exposed upward, So as to protrude toward the other side.

프리즘(440)은 디퓨져(430)의 전면에 배치되고, 일측은 타측을 향해 소정의 거리만큼 함몰되어 디퓨져(430)의 일측 전면의 일부가 상부로 노출되고, 타측면은 디퓨져(430)의 측면과 서로 일치하도록 형성된다.The prism 440 is disposed on the front surface of the diffuser 430 and one side of the prism 440 is recessed by a predetermined distance toward the other side to expose a part of the front surface of one side of the diffuser 430, As shown in FIG.

프리즘(440)은 백라이트 유닛(100)의 두께를 감소시키기 위해 단일층으로 디퓨져(430)의 전면에 배치될 수 있고, 휘도 증가를 위해 프리즘(440)을 복수의 층으로 디퓨져(430)의 전면에 배치할 수 있다.The prism 440 may be disposed on the front surface of the diffuser 430 as a single layer to reduce the thickness of the backlight unit 100 and the prism 440 may be disposed on the front surface of the diffuser 430 As shown in FIG.

링테이프(500)는 발광부(300)의 측면, 돌출부(230)의 상부면 및 프리즘(440)의 상부면 일측 일부를 커버하도록 형성되고 반사부(400)의 측면과 접착되며, 반사부(400)에서 반사되어 방출되는 빛을 균일하게 상부로 분산시키며, 돌출부(230) 및 발광부(300)의 측면과 접촉하는 면적을 통해 백라이트 유닛(100)의 일측을 안정적으로 고정하는 장점이 있다. The ring tape 500 is formed so as to cover the side surface of the light emitting portion 300, the upper surface of the protruding portion 230 and a portion of one side of the upper surface of the prism 440 and adheres to the side surface of the reflective portion 400, The light emitted from the light emitting unit 300 is uniformly dispersed in the upper part and the one side of the backlight unit 100 is stably fixed through the protrusion 230 and the area contacting the side surface of the light emitting unit 300.

스페이서(700)는 수납공간(20)의 일측에서 링테이프(500)와 결합되고, 회로기판(320)과 프리즘(440) 사이에 배치되어 LED모듈(330)의 빛을 차단하고, 회로기판(320)과 반사부(400)의 위치를 고정시킨다.The spacer 700 is coupled to the ring tape 500 at one side of the storage space 20 and disposed between the circuit board 320 and the prism 440 to block the light of the LED module 330, 320 and the reflective portion 400 are fixed.

LED모듈(330)은 접착부(331), 전극(332), LED칩(333) 및 형광필름(334)을 포함한다.The LED module 330 includes an adhesive portion 331, an electrode 332, an LED chip 333, and a fluorescent film 334.

접착부(331)는 회로기판(320)의 표면에 필름 형태로 부착되어 회로기판(320)에 결합된 LED칩(333)의 부착성을 개선하고, LED칩(333)은 전극(332)들을 사이에 두고 접착부(331)를 통해 회로기판(320)과 결합된다.The adhesive 331 is attached to the surface of the circuit board 320 in the form of a film to improve the adhesion of the LED chip 333 coupled to the circuit board 320 and the LED chip 333 is bonded between the electrodes 332 And is bonded to the circuit board 320 through the adhering portion 331.

LED칩(333)의 표면에는 형광필름(334)이 필름 형태로 둘러싸도록 형성되고, 기존의 LED모듈과 달리 리드프레임, 골드와이어, 와이어본딩 공정 및 접착제가 필요없어 전체적인 부피가 감소하고 광량이 증가하는 장점이 있다.A fluorescent film 334 is formed on the surface of the LED chip 333 so as to surround the fluorescent film 334 in a film form. Unlike the conventional LED module, the lead frame, the gold wire, the wire bonding process and the adhesive are not necessary, .

따라서, LED모듈(330)의 일측면은 링테이프(500)와 밀착되고, 타측면은 지지판(210)과 접촉되도록 형성되면서, 반사부(400)와 측벽(220) 사이의 거리가 기존의 백라이트 유닛에 비해 상대적으로 축소되는 장점이 있다.One side of the LED module 330 is in close contact with the ring tape 500 and the other side of the LED module 330 is in contact with the support plate 210 so that the distance between the reflection part 400 and the side wall 220 is smaller than that of the conventional backlight The unit has the advantage of being relatively smaller than the unit.

또한, 반사부(400)와 측벽(220) 사이의 거리가 감소되면서 모니터, 스마트폰 또는 TV의 베젤을 얇게 제작할 수 있고, 제작 비용이 절감되며 디자인의 다양한 적용이 가능한 장점이 있다.Also, the distance between the reflective portion 400 and the side wall 220 is reduced, and the bezel of a monitor, a smartphone or a TV can be made thin, the manufacturing cost can be reduced, and various designs can be applied.

스토퍼(800)는 수납공간(20)의 일측 모서리에 배치되고, 발광부(300)와 인접하도록 측벽(220)과 결합되며, 상부면은 링테이프(500)와 결합되면서 발광부(300)와 반사부(400)의 위치를 안정적으로 고정시켜 구조적으로 지지대 기능을 가지도록 형성된다.The stopper 800 is disposed at one corner of the storage space 20 and is coupled to the side wall 220 so as to be adjacent to the light emitting unit 300. The upper surface of the stopper 800 is coupled with the ring tape 500, So that the position of the reflective portion 400 is stably fixed and structurally formed to have a support function.

그리고 스토퍼(800)의 타측면은 발광부(300)의 타측면보다 상대적으로 일측을 향하도록 형성되어 발광부(300)의 빛을 반사하는 것을 방지한다.The other side surface of the stopper 800 is formed to face relatively to the other side of the light emitting portion 300 to prevent light from the light emitting portion 300 from being reflected.

한편, 스토퍼(800)는 도면에 도시되지 않지만 백라이트 유닛(100)의 구조적인 안정을 위해 내부공간(20)의 모서리들에 각각 배치될 수 있다.The stopper 800 may be disposed at each of the corners of the inner space 20 for structural stability of the backlight unit 100 although not shown in the drawing.

또한, LED모듈(330)은 고휘도의 WICOP(WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB)을 사용하여 부피를 현저하게 감소시킬 수 있고, LED모듈(330)들을 서로 인접하도록 배치할수 있어 LED모듈(330)들 각각에서 발광되는 빛이 서로 교차되는 위치가 짧아지며, 명암부(HOT SPOT)의 발생이 감소하며, 수납공간(20)(BEZEL)의 크기가 감소되는 장점이 있다.Further, the LED module 330 can significantly reduce the volume by using a high brightness WICOP (wafer level integrated circuit on PCB), and the LED modules 330 can be arranged adjacent to each other, And the size of the storage space 20 (BEZEL) is reduced. In addition, as shown in FIG.

구체적으로, 기존의 LED모듈은 상기 WICOP형태의 LED모듈(330)들과 달리 LED모듈들 간의 Pitch(간격)가 넓게 형성되어 LED모듈들 각각에서 발광되는 빛이 서로 교차되는 위치가 멀어서 반사부(400)의 위치가 이격되도록 배치되고 명암부(HOT SPOT) 발생확률이 높았다.Specifically, unlike the WICOP-type LED modules 330, the conventional LED module has a wide pitch (interval) between the LED modules, so that light emitted from each of the LED modules crosses each other, 400 were spaced apart from each other and the probability of occurrence of a hot spot was high.

그러나 상기 WICOP 형태의 LED모듈(330)의 구조를 통해 LED모듈(330)들 간의 PITCH(간격)을 현저히 감소시킬 수 있고, 이에 따라 LED모듈(330)들 각각에서 발광되는 빛이 서로 교차되는 위치가 가까워지고 반사부(400)의 위치가 기존에 비해 LED모듈(330)과 인접하도록 배치가 가능하다.However, the PITCH (interval) between the LED modules 330 can be significantly reduced through the structure of the WICOP-type LED module 330, and accordingly, the light emitted from each of the LED modules 330 cross each other And the position of the reflective portion 400 can be arranged so as to be adjacent to the LED module 330 as compared with the conventional case.

또한, LED모듈(330)들과 반사부(400)의 위치가 인접하도록 형성되면서 명암부가 발생되는 것이 방지되어 백라이트 유닛(100)의 품질이 개선되는 장점이 있다.In addition, since the positions of the LED modules 330 and the reflection part 400 are formed to be adjacent to each other, it is prevented that light and dark parts are generated, thereby improving the quality of the backlight unit 100.

또한, 프레임(200)은 측벽(220)의 상부 일부에 형성되는 돌출부(230)가 양측 외부를 향해 연장되어 링테이프(500)가 부착되는 상부면이 형성되고, 접착필름(310)과 결합되는 부분 및 지지판(210)과 연결되는 부분의 연결구조가 서로 연결되어 'Z' 형태로 형성되며, 연장된 측벽(220)의 일부를 통해 링테이프(500)의 부착면적이 증가하고 방열효율이 개선되는 장점이 있다.The frame 200 has a protrusion 230 formed on an upper portion of the sidewall 220 and extending toward both sides to form a top surface to which the ring tape 500 is attached, And the connection structure of the portion connected to the support plate 210 are connected to each other to form a 'Z' shape. The attachment area of the ring tape 500 is increased through a part of the extended side wall 220 and the heat radiation efficiency is improved .

또한, LED모듈(330)들이 측벽(220)에 접착되고, 돌출부(230)가 상부에서 외부로 연장되도록 형성되어, LED모듈(330)에서 방출되는 열이 용이하게 측벽(220)과 돌출부(230)를 통해 외부로 방열되는 장점이 있다.The LED modules 330 are attached to the side wall 220 and the protrusions 230 are formed to extend from the top to the outside so that the heat emitted from the LED module 330 can easily be transferred to the side walls 220 and the protrusions 230 ) To the outside.

도 4는 본 명세서에 개시된 내용의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 단면도를 도시한다.Figure 4 shows a cross-sectional view of a backlight unit according to another embodiment of the disclosure.

본 실시예에 따른 백라이트 유닛(120)은 돌출부(222)를 제외하면, 도 2 및 3들의 백라이트 유닛(100)과 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조번호와 명칭을 사용하고 중복된 설명은 생략한다.The backlight unit 120 according to the present embodiment is substantially the same as the backlight unit 100 of FIGS. 2 and 3 except for the protrusions 222, and therefore the same reference numerals and names are used and redundant description is omitted.

도 4에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(120)은 프레임(200)의 양측면이 측벽(220)들만으로 형성되고, 도 2의 돌출부(230)가 제거된 형태로 형성되어 백라이트 유닛(120)의 부피를 감소시킨다.4, the backlight unit 120 is formed such that both sides of the frame 200 are formed only by the side walls 220, and the protrusions 230 of FIG. 2 are removed so that the volume of the backlight unit 120 .

링테이프(500)는 측벽(220)의 상부면, 접착필름(310) 및 회로기판(320)의 측면들, 프리즘(440)의 상부면 및 몰드프레임(600)의 상부면과 부착되어 발광부(300) 및 반사부(400)의 구조가 수납공간(20)에서 안정적으로 고정되도록 지지한다.The ring tape 500 is adhered to the upper surface of the side wall 220, the side surfaces of the adhesive film 310 and the circuit board 320, the upper surface of the prism 440 and the upper surface of the mold frame 600, (300) and the reflective portion (400) are stably fixed in the storage space (20).

LED모듈(330)은 반사부(400)의 일측면과 접촉되거나 소정의 거리를 두고 이격되도록 배치되고, 이 경우 스페이서(700)의 일측은 접착필름(310)과 접착되어 링테이프(500)의 접착력을 개선할 수 있다.The LED module 330 is disposed so as to be in contact with or spaced apart from the one side of the reflective portion 400. In this case, one side of the spacer 700 is bonded to the adhesive film 310, The adhesive strength can be improved.

따라서, 백라이트 유닛(120)은 돌출부(230)를 제거하여 부피를 감소시키면서, 접착필름(310)과 회로기판(320)의 측면 및 스페이서(700)와 회로기판(320)의 결합력을 통해 링테이프(500)의 접착력을 개선하는 장점이 있다.The backlight unit 120 removes the protrusion 230 and reduces the volume of the adhesive tape 310 and the side surface of the circuit board 320 and the space between the spacer 700 and the circuit board 320, The adhesive force of the adhesive layer 500 is improved.

또한, 백라이트 유닛(100, 120)들은 외부의 패키지가 제거된 LED모듈(330)의 소형화를 통해 베젤의 두께를 감소시키고, 발광하는 빛이 일직선으로 도광판(420)을 향해 이동하여 도광판(420)에 흡수되는 빛의 광량이 증가하는 장점이 있다. The backlight units 100 and 120 reduce the thickness of the bezel due to the miniaturization of the LED module 330 from which the package is removed from the backlight unit 100. Light emitted from the backlight units 100 and 120 moves toward the light guide plate 420 in a straight line, There is an advantage that the light amount of the light absorbed by the light source is increased.

또한, 도광판(420)에 흡수되는 빛의 광량이 증가하여 리플렉터(410)에서 반사되는 빛이 전면을 향해 균일하게 분산되고, 증가된 광량만큼 프리즘(440)을 단일층으로 배치하여 백라이트 모듈(120)의 두께를 감소시킬 수 있다.In addition, the light amount of the light absorbed by the light guide plate 420 increases, the light reflected by the reflector 410 is uniformly dispersed toward the front surface, the prisms 440 are arranged in a single layer by an increased amount of light, Can be reduced.

또한, LED모듈(330)이 결합되는 회로기판은 도광판(420)과 수직을 이루도록 프레임(200)의 측벽에 결합되어 베젤의 두께를 감소시킬 수 있고, 회로기판(320)의 측면이 상부면의 링테이프(500)와 결합되면서 안정적으로 내부공간을 지지하는 장점이 있다.The circuit board to which the LED module 330 is coupled may be coupled to the side wall of the frame 200 so as to be perpendicular to the light guide plate 420 to reduce the thickness of the bezel. There is an advantage that the inner space can be stably supported while being coupled with the ring tape 500.

도 5는 본 명세서에 개시된 내용의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 단면도를 도시한다.5 illustrates a cross-sectional view of a backlight unit according to another embodiment of the disclosure.

본 실시예에 따른 백라이트 유닛(140)은 돌출부(231), 몰드(900), 제1 내지 제3 차광테이프(910, 920, 930)들 및 실리콘(940)을 제외하면, 도 2 및 3들의 백라이트 유닛(100)과 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조번호와 명칭을 사용하고 중복된 설명은 생략한다.The backlight unit 140 according to the present embodiment has the same structure as that of FIGS. 2 and 3 except for the protrusion 231, the mold 900, the first to third light-shielding tapes 910, 920 and 930, Are substantially the same as those of the backlight unit 100, and the same reference numerals and names are used and redundant descriptions are omitted.

도 5에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(140)은 몰드(900), 제1 내지 제3 차광테이프(910, 920, 930)들 및 실리콘(940)을 더 포함한다.5, the backlight unit 140 further includes a mold 900, first to third light-shielding tapes 910, 920, and 930, and a silicon 940.

프레임(200)은 돌출부(231)를 포함한다.The frame 200 includes a protrusion 231.

돌출부(231)는 측벽(220)의 상부 일부에서 일측을 향해 절곡하고 하부로 소정의 거리만큼 연장되도록 형성되어 측벽(220)의 하부 일부가 일측을 향해 노출되도록 형성되며, 돌출부(231)의 절곡되는 부분의 상부 표면은 링테이프(500)와 접촉되도록 형성된다.The protrusions 231 are formed to bend toward one side of the upper portion of the side wall 220 and extend to a lower side by a predetermined distance so that a lower portion of the side wall 220 is exposed toward one side, The upper surface of the portion to be contacted is formed to be in contact with the ring tape 500.

몰드(900)는 돌출부(231)의 일측에 형성되고, 상부 표면은 링테이프(500)와 접촉하며, 하부 일부는 타측을 향해 연장되어 측벽(220)의 노출된 하부 일부와 결합된다.The mold 900 is formed on one side of the protrusion 231 and the upper surface is in contact with the ring tape 500 and the lower portion is extended toward the other side to engage a part of the exposed bottom of the side wall 220.

따라서, 몰드(900)는 돌출부(231)의 일측과 측벽(220)의 하부 일측을 커버하도록 형성되고, 상부면은 링테이프(500)와 밀착되도록 형성되어, 링테이프(500)의 접촉면적을 늘리고 백라이트 유닛(140)의 일측 구조를 안정적으로 지지한다.The mold 900 is formed to cover one side of the protrusion 231 and one side of the lower side of the side wall 220 and the upper surface is formed in close contact with the ring tape 500, And stably supports the one side structure of the backlight unit 140.

제1 차광테이프(910)는 디퓨져(430)의 일측 상부면에 접촉되고 프리즘(440)의 일측에 배치되며, 제2 차광테이프(920)는 제1 차광테이프(910)의 상부면에 배치되며 프리즘(440)의 일측에 배치된다.The first light-shielding tape 910 contacts the upper surface of one side of the diffuser 430 and is disposed on one side of the prism 440. The second light-shielding tape 920 is disposed on the upper surface of the first light-shielding tape 910 And is disposed on one side of the prism 440.

제3 차광테이프(930)는 제2 차광테이프(920)의 상부면에 밀착 배치되고, 타측을 향해 연장되어 하부면은 프리즘(440)의 일측 상부면 일부와 접촉된다.The third light-shielding tape 930 is disposed in close contact with the upper surface of the second light-shielding tape 920 and extends toward the other side so that the lower surface thereof is in contact with a part of the upper surface of one side of the prism 440.

제3 차광테이프(930)의 상부면에는 링테이프(500)가 밀착되고, 링테이프(500)는 일측으로 연장되어 반사부(300)의 측면, 돌출부(231)의 절곡되는 부분 및 몰드(900)의 상부면과 밀착된다.The ring tape 500 is tightly adhered to the upper surface of the third light-shielding tape 930 and the ring tape 500 extends to one side so as to cover the side surface of the reflective portion 300, the bent portion of the protrusion 231, As shown in FIG.

실리콘(940)은 수납공간(20)에 배치되어 회로기판(320), LED모듈(330). 반사부(400)의 일측 및 제1 내지 제3 차광테이프(910, 920, 930)들 각각의 일측과 접촉되도록 충진 형성된다.The silicon 940 is disposed in the storage space 20 and includes a circuit board 320 and an LED module 330. The first to third light-shielding tapes 910, 920, and 930, respectively.

실리콘(940)의 상부면은 링테이프(500)와 밀착되어 백라이트 유닛(100)의 일측의 구조를 안정적으로 유지시킨다.The upper surface of the silicon 940 is brought into close contact with the ring tape 500 to stably maintain the structure of one side of the backlight unit 100.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. It is to be understood that various equivalents and modifications may be substituted for those at the time of the present application. It is to be understood, therefore, that the above description is intended to be illustrative, and not restrictive, and that the scope of the present invention will be defined by the appended claims rather than by the foregoing description, All changes or modifications that come within the scope of the equivalent concept are to be construed as being included within the scope of the present invention.

100, 120: 백라이트 유닛 200: 프레임
300: 발광부 400: 반사부
500: 링테이프 700: 스페이서
800: 스토퍼
100, 120: backlight unit 200: frame
300: light emitting part 400:
500: ring tape 700: spacer
800: Stopper

Claims (7)

수납공간 및 상기 수납공간의 일측을 커버하는 측벽을 포함하는 프레임;
상기 수납공간의 일측에서 타측을 향해 발광하는 발광부;
상기 발광부의 타측에 배치되어 상기 발광부의 빛을 가이드하는 반사부;
상기 측벽 및 수납공간을 커버하는 필름 형태의 링테이프;
상기 측벽의 끝단에 결합되고 상기 발광부와 인접하도록 배치되며 상기 반사부를 향해 돌출되도록 형성되는 스토퍼; 및
상기 수납공간에서 상기 링테이프에 결합되는 스페이서;를 포함하고,
상기 발광부는 플레이트 형태로 형성되고, LED모듈(WICOP: WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB)을 포함하며, 상기 LED모듈의 발광하는 표면이 상기 반사부의 측면을 향하도록 상기 측벽에 밀착되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A frame including a storage space and a side wall covering one side of the storage space;
A light emitting portion emitting light from one side to the other side of the storage space;
A reflective part disposed on the other side of the light emitting part and guiding light of the light emitting part;
A ring tape in the form of a film covering the side wall and the storage space;
A stopper coupled to an end of the sidewall and disposed to be adjacent to the light emitting portion and protruding toward the reflector; And
And a spacer coupled to the ring tape in the storage space,
Characterized in that the light emitting portion is formed in a plate shape and includes a LED module (WICOP: WAFER LEVEL INTEGRATED CHIP ON PCB), and the light emitting surface of the LED module is in close contact with the side wall so as to face the side of the reflecting portion unit. 제1항에 있어서, 상기 LED모듈은,
상기 회로기판에 전극들을 통해 결합되는 LED칩 및 상기 LED칩을 커버하는 형광필름이 형성되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The LED module according to claim 1,
Wherein the LED chip is connected to the circuit board via electrodes, and a fluorescent film is formed to cover the LED chip. 제2항에 있어서,
상기 LED모듈들은 서로 인접하도록 배치되어 상기 LED모듈들 각각에서 발광되는 빛이 서로 교차되는 위치가 짧아지며 명암부(HOT SPOT)의 발생이 감소하고, 상기 수납공간(BEZEL)의 크기가 감소하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.3. The method of claim 2,
The LED modules are arranged to be adjacent to each other so that the positions where the light emitted from each of the LED modules cross each other are shortened, the generation of hot spot is reduced, and the size of the storage space BEZEL is reduced Features a backlight unit. 제1항에 있어서, 상기 프레임은,
상기 측벽의 상부 일부가 일측 외부를 향해 연장되는 돌출부가 형성되고, 상기 측벽, 상기 돌출부 및 하부에 형성되는 지지판이 서로 연결되어 'Z' 형태로 형성되며, 상기 돌출부를 통해 상기 링테이프의 부착면적이 증가하고 방열효율이 개선되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The apparatus of claim 1,
The side wall, the protruding portion, and the support plate formed at the lower portion are connected to each other to form a 'Z' shape, and the attachment area of the ring tape through the protruding portion Is increased and the heat radiation efficiency is improved. 제1항에 있어서, 상기 프레임은,
상기 수납공간의 모서리에서 상기 발광부와 상기 반사부 사이에 배치되는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The apparatus of claim 1,
And a stopper disposed between the light emitting portion and the reflection portion at an edge of the storage space. 제5항에 있어서, 상기 프레임은,
상기 측벽의 상부 일부에서 일측을 향해 절곡되고 하부로 연장되도록 형성되는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 절곡되는 부분의 상부 표면은 상기 링테이프와 접촉되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.6. The apparatus of claim 5,
Wherein a protrusion is formed at an upper portion of the side wall so as to be bent toward one side and extend downward, and the upper surface of the bent portion of the protrusion is in contact with the ring tape. 제6항에 있어서,
상기 돌출부의 일측에 형성되고, 상부 표면은 상기 링테이프와 접촉되는 것을 특징으로 하는 몰드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the mold is formed on one side of the protrusion, and the upper surface is in contact with the ring tape.
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