KR20180112641A

KR20180112641A - Shielding Structure for Magnetic Field and Mobile Device

Info

Publication number: KR20180112641A
Application number: KR1020170045125A
Authority: KR
Inventors: 오승희; 박두호; 최태준; 조성남; 최창학; 조중영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-04-03
Filing date: 2017-04-07
Publication date: 2018-10-12

Abstract

The present invention relates to a magnetic shielding structure having excellent shielding performance while having reduced thickness to be advantageous in miniaturization, and a mobile device. The magnetic shielding structure comprises: a magnetic layer; and a resonance shielding part including a capacitor and a loop-shaped conductor connected to the capacitor, wherein at least a part of the magnetic layer overlaps an area surrounded by a conductor based on a thickness direction of the magnetic layer.

Description

Field of the Invention [0001] The present invention relates to a shielding structure for a magnetic field shielding structure,

본 발명은 자기장 차폐 구조물 및 모바일 기기에 관한 것이다.
The present invention relates to a magnetic shielding structure and a mobile device.

최근 모바일 휴대용 장치에 무선 충전(WPC) 기능, 근거리 통신(NFC) 기능, 전자 결제(MST) 기능 등이 채용되고 있다. 무선 충전(WPC), 근거리 통신(NFC), 전자 결제(MST) 기술은 동작 주파수, 데이터 전송율, 전송하는 전력량 등에서 차이가 있다.
Recently, a mobile wireless device has adopted a wireless charging (WPC) function, a short distance communication (NFC) function, and an electronic payment (MST) function. Wireless charging (WPC), short range communication (NFC), and electronic payment (MST) technologies differ in operating frequency, data rate, and amount of power transmitted.

이러한 무선 전력 전송 장치의 경우, 전자기파를 차단과 집속 등의 기능을 수행하는 자성체 시트가 채용되며, 예컨대, 무선 충전 장치에서는 수신부 코일과 배터리 사이에 자성체 시트를 배치한다. 자성체 시트는 수신부 코일에서 발생한 자기장이 배터리로 도달하는 것을 차단해주고, 무선전력 전송장치로부터 발생되는 전자기파를 효율적으로 무선전력 수신장치로 송신하기 위한 역할을 한다. 충분한 차폐 성능을 확보하기 위해서는 이러한 자성체 시트를 두껍게 형성할 필요가 있는데 이 경우 무선 충전 장치의 두께 역시 증가하게 된다. 또한, 자성체 시트가 두꺼워지면서 고주파 대역의 코어 로스(core loss)가 크게 증가하는 경향을 보이므로 두께 증가에 따른 성능 증가의 폭이 감소하게 된다.In such a wireless power transmission apparatus, a magnetic sheet for performing functions such as shielding and focusing electromagnetic waves is employed. For example, in a wireless charging apparatus, a magnetic sheet is disposed between a receiver coil and a battery. The magnetic sheet shields the magnetic field generated from the receiving coil from reaching the battery and efficiently transmits the electromagnetic wave generated from the wireless power transmission device to the wireless power receiving device. In order to secure a sufficient shielding performance, it is necessary to form such a magnetic sheet thickly, and in this case, the thickness of the wireless charging device also increases. Also, as the magnetic sheet becomes thicker, the core loss tends to increase greatly in the high frequency band, so that the width of the performance increase with increasing thickness is reduced.

본 발명의 일 목적은 저감된 두께를 가져 소형화에 유리하면서도 우수한 차폐 성능을 갖는 자기장 차폐 구조물 및 이를 구비하는 모바일 기기를 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a magnetic shielding structure having a reduced thickness, which is advantageous in miniaturization but has excellent shielding performance, and a mobile device having the shielding structure.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 실시 형태를 통하여 우수한 차폐 성능을 갖는 자기장 차폐 구조물의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 자성층 및 커패시터 및 상기 커패시터와 연결된 루프 형상의 도전체를 포함하는 공진차폐부를 포함하며, 상기 자성층의 두께 방향을 기준으로 상기 자성층의 적어도 일부는 상기 도전체로 둘러싸인 영역과 오버랩 된 형태이다.
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention proposes a novel structure of a magnetic shielding structure having excellent shielding performance through an embodiment, and more particularly, to a magnetic shielding structure having a magnetic layer and a capacitor and a loop- Wherein at least a part of the magnetic layer overlaps with a region surrounded by the conductor with respect to a thickness direction of the magnetic layer.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 상기 자성층의 일면 상에 배치될 수 있다.In one embodiment, the conductor may be disposed on one side of the magnetic layer.

일 실시 예에서, 커패시터는 상기 자성층의 일면 상에 배치될 수 있다.In one embodiment, the capacitor may be disposed on one side of the magnetic layer.

일 실시 예에서, 상기 자성층과 상기 도전체 사이에 배치되어 이들을 접합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, it may further comprise an adhesive layer disposed between the magnetic layer and the conductor to bond them.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 회로기판의 내부에 구현될 수 있다.In one embodiment, the conductors may be implemented within a circuit board.

일 실시 예에서, 상기 자성층은 상기 도전체로 둘러싸인 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the magnetic layer may be disposed in an area surrounded by the conductor.

일 실시 예에서, 상기 자성층과 상기 도전체는 서로 동일 레벨에 배치될 수 있다.In one embodiment, the magnetic layer and the conductor may be disposed at the same level with each other.

일 실시 예에서, 상기 커패시터는 적층형 세라믹 커패시터일 수 있다.In one embodiment, the capacitor may be a stacked ceramic capacitor.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 2 이상의 턴수를 갖는 코일 구조로 형성될 수 있다.In one embodiment, the conductor may be formed in a coil structure having two or more turns.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 솔레노이드 코일 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the conductor may have a solenoid coil structure.

일 실시 예에서, 상기 코일 구조에서 서로 다른 턴을 형성하는 코일 패턴들은 서로 동일 레벨에 형성될 수 있다.In one embodiment, the coil patterns forming the different turns in the coil structure may be formed at the same level with each other.

일 실시 예에서, 상기 커패시터 및 상기 도전체는 LC 회로를 형성할 수 있다.In one embodiment, the capacitor and the conductor may form an LC circuit.

일 실시 예에서, 상기 공진차폐부는 전기적으로 고립될 수 있다.In one embodiment, the resonant shield may be electrically isolated.

일 실시 예에서, 상기 자성층은 복수 개 구비되어 적층 구조를 형성할 수 있다.In one embodiment, a plurality of the magnetic layers may be provided to form a laminated structure.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 상기 복수의 자성층 중 최상부에 위치하는 것의 상면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the conductor may be disposed on an upper surface of the top of the plurality of magnetic layers.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 상기 복수의 자성층에서 서로 인접한 것들 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the conductors may be disposed between adjacent ones of the plurality of magnetic layers.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 상기 복수의 자성층의 측면을 둘러싸는 형태일 수 있다.In one embodiment, the conductor may be in the form of surrounding the sides of the plurality of magnetic layers.

일 실시 예에서, 상기 공진차폐부는 복수 개 구비될 수 있다.In one embodiment, a plurality of the resonance shielding portions may be provided.

일 실시 예에서, 상기 도전체는 상기 자성층의 일면 및 이에 대향하는 타면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the conductor may be disposed on one side of the magnetic layer and on the other side opposite thereto.

일 실시 예에서, 상기 자성층의 일면에는 상기 도전체가 복수 개 배치될 수 있다.
In one embodiment, a plurality of the conductors may be disposed on one surface of the magnetic layer.

한편, 본 발명의 다른 측면은,According to another aspect of the present invention,

모바일 기기 몸체와, 배터리와, 코일부 및 상기 배터리 및 코일부 사이에 배치되며, 자성층 및 커패시터 및 상기 커패시터와 연결된 루프 형상의 도전체를 포함하는 공진차폐부를 포함하며, 상기 자성층의 두께 방향을 기준으로 상기 자성층의 적어도 일부는 상기 도전체로 둘러싸인 영역과 오버랩 된 자기장 차폐 구조물을 포함하는 모바일 기기를 제공한다.
And a resonance shielding portion disposed between the mobile device body, the battery, the coil portion, and the battery and the coil portion, the resonance shield portion including a magnetic layer and a capacitor and a loop-shaped conductor connected to the capacitor, Wherein at least a portion of the magnetic layer overlaps with a region surrounded by the conductor.

일 실시 예에서, 상기 자성층은 상기 공진차폐부와 상기 코일부 사이에 배치될 수 있다.
In one embodiment, the magnetic layer may be disposed between the resonance shield and the coil part.

본 발명의 일 실시 형태에서 제안하는 자기장 차폐 구조물 및 모바일 기기의 경우, 저감된 두께를 가져 소형화에 유리하며, 나아가, 우수한 차폐 성능을 갖는다.
In the case of the magnetic shielding structure and the mobile device proposed in one embodiment of the present invention, the reduced thickness is advantageous for miniaturization and furthermore, it has excellent shielding performance.

도 1은 모바일 기기 및 이에 적용된 무선충전 시스템의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 주요 내부 구성을 분해하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 자기장 차폐 구조물을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 실시 형태에서 채용될 수 있는 공진차폐부의 다양한 형태를 나타낸 평면도이다.
도 5 내지 11은 변형된 예에 따른 자기장 차폐 구조물을 나타낸다.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 모바일 기기의 주요 구성을 나타낸 것이다.
도 13 및 도 14는 또 다른 변형 예에 따른 자기장 차폐 구조물을 나타낸다.1 is an external perspective view of a mobile device and a wireless charging system applied thereto.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the main internal structure of FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view schematically showing a magnetic shield structure according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a plan view showing various forms of the resonance shield which may be employed in the embodiment of Fig. 3;
5 to 11 show a magnetic shielding structure according to a modified example.
12 shows a main configuration of a mobile device according to an embodiment of the present invention.
Figs. 13 and 14 show a magnetic shielding structure according to still another modification. Fig.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided for a more complete description of the present invention to the ordinary artisan. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols. Further, throughout the specification, when an element is referred to as " including " an element, it means that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 모바일 기기 및 이에 적용된 무선충전 시스템의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 주요 내부 구성을 분해하여 도시한 단면도이다.
1 is an external perspective view of a mobile device and a wireless charging system applied thereto. FIG. 2 is a cross-sectional view of the main internal structure of FIG. 1; FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 모바일 기기와 이에 적용될 수 있는 무선충전 시스템은 모바일 기기 몸체에 수용된 무선전력 전송장치(10)와 무선전력 수신장치(20)로 구성될 수 있으며, 무선전력 수신장치(20)는 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등과 같은 모바일 기기(30)에 포함될 수 있다.
Referring to FIGS. 1 and 2, a mobile device and a wireless charging system applicable thereto may be configured with a wireless power transmission device 10 and a wireless power reception device 20 accommodated in a mobile device body, (20) may be included in a mobile device (30) such as a mobile phone, a notebook, a tablet PC, and the like.

무선전력 전송장치(10)의 내부를 보면, 기판(12) 상에 송신부 코일(11)이 형성되어 있어 무선전력 전송장치(10)로 교류전압이 인가되면 주위에 자기장이 형성된다. 이에 따라, 무선전력 수신장치(20)에 내장된 수신부 코일(21)에는 송신부 코일(11)로부터 유도된 기전력에 의하여 배터리(22)가 충전될 수 있다.
In the inside of the wireless power transmission apparatus 10, a transmission coil 11 is formed on a substrate 12, and a magnetic field is formed around the wireless power transmission apparatus 10 when an AC voltage is applied thereto. Accordingly, the battery 22 can be charged by the electromotive force induced from the transmitter coil 11 in the receiver coil 21 built in the wireless power receiving apparatus 20. [

배터리(22)는 충전과 방전이 가능한 니켈수소 전지 또는 리튬이온 전지가 될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 배터리(22)는 무선전력 수신장치(20)와는 별도로 구성되어 무선전력 수신장치(20)에 착탈이 가능한 형태로 구현될 수 있고, 또는 배터리(22)와 무선전력 수신장치(20)가 일체로 구성되는 일체형으로 구현될 수도 있다.
The battery 22 may be a nickel-metal hydride battery or a lithium ion battery capable of charging and discharging, but is not limited thereto. The battery 22 may be configured separately from the wireless power receiving apparatus 20 and may be configured to be detachable to or from the wireless power receiving apparatus 20 or the battery 22 and the wireless power receiving apparatus 20 Or may be integrally formed as one body.

송신부 코일(11)과 수신부 코일(21)은 전자기적으로 결합되어 있으며, 구리 등의 금속 와이어를 권회하여 형성될 수 있다. 이 경우, 권회 형상은 원형, 타원형, 사각형, 마름모형 등이 될 수 있으며, 전체적인 크기나 권회 횟수 등은 요구되는 특성에 따라 적절하게 제어하여 설정할 수 있다.
The transmitter coil 11 and the receiver coil 21 are electromagnetically coupled and can be formed by winding a metal wire such as copper. In this case, the winding shape can be circular, elliptical, quadrangular, rhombic, etc., and the overall size, number of turns, etc. can be appropriately controlled and set according to required characteristics.

수신부 코일(21)과 배터리(22) 사이에는 자기장 차폐 구조물(100)이 배치되며, 자기장 차폐 구조물(100)은 수신부 코일(21)과 배터리(22) 사이에 위치하여 자속을 집속함으로써 효율적으로 수신부 코일(21) 측에 수신될 수 있도록 한다. 이와 함께, 자기장 차폐 구조물(100)은 자속 중 적어도 일부가 배터리(22)에 도달하는 것을 차단하는 기능을 한다.
The magnetic shielding structure 100 is disposed between the receiving coil 21 and the battery 22 and the magnetic shielding structure 100 is positioned between the receiving coil 21 and the battery 22 to efficiently focus the magnetic flux, So that it can be received by the coil 21 side. At the same time, the magnetic shielding structure 100 functions to block at least a portion of the magnetic flux from reaching the battery 22.

이러한 자기장 차폐 구조물(100)은 코일부와 결합되어 상술한 무선충전 장치의 수신부 등에 적용될 수 있다. 또한, 무선 충전 장치 외에도 상기 코일부는 마그네틱 보안 전송(MST), 근거리 무선 통신(NFC) 등에 이용될 수도 있다. 또한, 자기장 차폐 구조물(100)은 무선충전 장치의 수신부가 아닌 송신부에도 적용될 수 있을 것이며, 이하에서는 송신부와 수신부 코일을 모두 코일부로 칭하기로 한다. 이하, 자기장 차폐 구조물(100)에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
The magnetic shielding structure 100 may be combined with a coil part and applied to a receiver of the wireless charging device. In addition to the wireless charging device, the coil portion may be used for magnetic security transmission (MST), short-range wireless communication (NFC), and the like. In addition, the magnetic shielding structure 100 may be applied to a transmitting unit other than a receiving unit of a wireless charging device. Hereinafter, both the transmitting unit and the receiving unit coil will be referred to as a coil unit. Hereinafter, the magnetic shielding structure 100 will be described in more detail.

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 자기장 차폐 구조물을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 4는 도 3의 실시 형태에서 채용될 수 있는 공진차폐부의 다양한 형태를 나타낸 평면도이다.
3 is a perspective view schematically showing a magnetic shield structure according to an embodiment of the present invention. Fig. 4 is a plan view showing various forms of the resonance shield which may be employed in the embodiment of Fig. 3;

도 3을 참조하면, 자기장 차폐 구조물(100)은 자성층(101) 및 공진차폐부(110)를 포함하며, 여기서 공진차폐부(110)는 커패시터(112) 및 이와 연결된 루프 형상의 도전체(111)를 포함한다. 그리고 자성층(101)의 두께 방향을 기준으로 자성층(101)의 적어도 일부는 도전체(111)로 둘러싸인 영역과 오버랩 된다.
3, the magnetic shielding structure 100 includes a magnetic layer 101 and a resonant shield 110 wherein the resonant shield 110 includes a capacitor 112 and a loop- ). At least a part of the magnetic layer 101 overlaps with a region surrounded by the conductor 111 based on the thickness direction of the magnetic layer 101.

전자파를 집속 및 차폐하기 위한 자성층(101)은 비정질 합금이나 나노 결정립 합금 등으로 이루어진 박판의 금속 리본을 사용할 수 있다. 이 경우, 비정질 합금으로는 Fe계 또는 Co계 자성 합금을 사용할 수 있다. Fe계 자성 합금은 Si를 포함하는 물질, 예를 들어, Fe-Si-B 합금을 사용할 수 있으며, Fe를 비롯한 금속의 함유량이 높을수록 포화 자속 밀도가 높아지지만, Fe 원소의 함유량이 과다할 경우 비정질을 형성하기 어려우므로 Fe의 함량은 70-90atomic%일 수 있으며, 비정질 형성 가능성 측면에서는 Si 및 B의 합이 10-30atomic%의 범위인 것이 가장 적합하다. 이러한 기본 조성에 부식을 방지시키기 위해 Cr, Co 등 내부식성 원소를 20 atomic% 이내로 첨가할 수도 있고, 다른 특성을 부여하도록 필요에 따라 다른 금속 원소를 소량 포함할 수 있다.
As the magnetic layer 101 for focusing and shielding electromagnetic waves, a thin metal ribbon made of an amorphous alloy, a nanocrystalline alloy, or the like can be used. In this case, an Fe-based or Co-based magnetic alloy can be used as the amorphous alloy. The Fe-based magnetic alloy may use a material including Si, for example, an Fe-Si-B alloy. The higher the content of Fe and other metals, the higher the saturation magnetic flux density. However, if the Fe content is excessive Since it is difficult to form amorphous material, the content of Fe may be 70-90 atomic%, and in terms of amorphous formability, the sum of Si and B is most preferably in the range of 10-30 atomic%. In order to prevent corrosion in such a basic composition, corrosion resistance elements such as Cr and Co may be added in an amount of 20 atomic% or less, and a small amount of other metal elements may be added as needed to impart different properties.

다음으로, 나노 결정립 합금을 이용할 경우에는 예를 들어, Fe계 나노 결정립 자성 합금을 사용할 수 있다. Fe계 나노 결정립 합금은 Fe-Si-B-Cu-Nb 합금을 사용할 수 있다.
Next, when using a nanocrystalline alloy, for example, an Fe-based nano-crystal magnetic alloy can be used. The Fe-based nano-crystal alloy can be Fe-Si-B-Cu-Nb alloy.

또한, 합금 외에도 페라이트를 이용하여 자성층(101)이 구현될 수 있다. 예를 들면, 자성층(101)은 Mn-Zn계, Mn-Ni계, Ba, Sr계 페라이트 물질로 형성될 수 있으며, 나아가, 이들 물질을 나노 결정 분말로 형성할 수 있다. 또한, 수지 등의 베이스에 자성 입자가 충진된 형태의 폴리머 복합체를 이용하여 자성층(101)을 형성할 수도 있다. 한편, 자성층(101)은 일체화 된 형태로 제공될 수도 있지만, 복수 개의 조각으로 파쇄된 구조를 가질 수 있으며, 이러한 파쇄 구조는 복수의 조각 사이에 전기 절연성을 제공할 수 있으므로 자성층에 발생할 수 있는 와류 전류의 저감에 기여할 수 있다. 이러한 파쇄 구조의 경우, 랜덤하게 형성될 수도 있지만, 자성층(101) 표면이 파쇄된 크랙부의 형태로 제공될 수 있다. 이러한 규칙적인 파쇄 구조인 크랙부를 사용하여 자성층(101)의 투자율을 조절할 수 있으며, 자성층(101)의 영역 별로 파쇄 정도를 달리함으로써 투자율의 변화를 가져올 수 있다. 이 경우, 복수의 크랙부는 규칙적인 형상과 간격으로 배열될 수 있을 것이다.
In addition to the alloy, the magnetic layer 101 may be implemented using ferrite. For example, the magnetic layer 101 may be formed of a Mn-Zn-based, Mn-Ni-based, Ba, or Sr-based ferrite material, and further, these materials may be formed of nanocrystalline powder. The magnetic layer 101 may also be formed using a polymer composite in which magnetic particles are filled in the base of a resin or the like. On the other hand, the magnetic layer 101 may be provided in an integrated form, but it may have a structure that is broken into a plurality of pieces, and such a broken structure may provide electric insulation between a plurality of pieces, Thereby contributing to the reduction of the current. In the case of such a crushing structure, the surface of the magnetic layer 101 may be provided in the form of a crushed cracked portion, though it may be randomly formed. The magnetic permeability of the magnetic layer 101 can be controlled by using the cracked portion which is a regular crushing structure and the permeability can be changed by varying the degree of crushing for each region of the magnetic layer 101. In this case, the plurality of crack portions may be arranged in regular shapes and intervals.

공진차폐부(110)는 자성층(101)를 향하거나 이를 통과한 자기장에 대하여 공진 및 전자기 유도가 가능한 구조로서, 이를 위해 루프 형상의 도전체(111)와 이에 결합된 커패시터(112)를 포함한다. 이 경우, 도 3에 도시된 형태와 같이 도전체(111)는 자성층(101)의 일면 상에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 커패시터(112) 또한 자성층(101)의 일면 상에 배치되어 도전체(111)와 연결될 수 있다. 이러한 배치 방식에 의하여, 자성층(101)의 두께 방향을 기준으로 자성층(101)의 일부가 도전체(111)로 둘러싸인 영역과 오버랩 될 수 있다. 여기서 자성층(101)의 두께 방향은 시트 형태의 자성층(101)의 주면(main surface)에 수직한 방향으로 정의될 수 있다.
The resonance shielding portion 110 includes a loop-shaped conductor 111 and a capacitor 112 coupled to the loop-shaped conductor 111 for resonance and electromagnetic induction with respect to a magnetic field toward or through the magnetic layer 101 . In this case, the conductor 111 may be disposed on one side of the magnetic layer 101 as shown in Fig. Likewise, the capacitor 112 may also be disposed on one side of the magnetic layer 101 and connected to the conductor 111. [ With this arrangement, a part of the magnetic layer 101 can overlap with the region surrounded by the conductor 111 with reference to the thickness direction of the magnetic layer 101. [ Here, the thickness direction of the magnetic layer 101 may be defined as a direction perpendicular to the main surface of the sheet-like magnetic layer 101.

도전체(111)의 일단 및 타단은 커패시터(112)의 전극들과 각각 접속될 수 있다. 커패시터(112)는 도전체(111)와 접속되어 LC 회로를 형성할 수 있으며, 본 실시 형태에서는 칩 형태의 부품으로서 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)를 사용하였다. 적층형 세라믹 커패시터는 구조적 안정성이 우수하며, 또한, 높은 정전 용량을 가질 수 있으므로 공진차폐부(110)의 공진주파수를 더욱 효과적으로 조절하기에 적합할 수 있다. 다만, MLCC 외에도 칩형 세라믹 커패시터, 탄탈 커패시터, 평판형 커패시터, 가변 커패시터 등을 사용할 수도 있을 것이다.
One end and the other end of the conductor 111 may be connected to the electrodes of the capacitor 112, respectively. The capacitor 112 is connected to the conductor 111 to form an LC circuit. In this embodiment, a multilayer ceramic capacitor (MLCC) is used as a chip-shaped component. The multilayer ceramic capacitor has excellent structural stability and can have a high capacitance, so that the multilayer ceramic capacitor may be suitable for more effectively controlling the resonance frequency of the resonance shielding portion 110. However, chip type ceramic capacitors, tantalum capacitors, flat plate capacitors, variable capacitors, etc. may be used in addition to MLCC.

한편, 도 4에 도시된 형태와 같이, 도전체(111)가 형성하는 루프 형상은 타원 외에도 직사각형 등으로 다양하게 변형될 수 있다. 도전체(111)는 전기 전도성을 갖는 물질로서, 예컨대, 구리(Cu) 등과 같은 금속 도체를 사용하여 얻어질 수 있다.
4, the shape of the loop formed by the conductor 111 may be variously modified in addition to the ellipse, such as a rectangle. The conductor 111 can be obtained by using a metal conductor such as copper (Cu) or the like as a material having electrical conductivity.

공진차폐부(110)의 기능과 작용 원리를 설명하면, 공진차폐부(110) 측으로 누설된 자기장이 도전체(111)에 전류를 유도시키게 되면 누설 자장에 반대되는 자장을 형성시켜 이를 상쇄 및 차폐시킬 수 있다. 구체적으로, 자성층(101)의 두께 방향을 기준으로 자성층(101)의 적어도 일부가 도전체(111)로 둘러싸인 영역과 오버랩 될 경우, 자성층(101)을 향하거나 이를 통과한 자장은 공진차폐부(110)의 공진 반작용으로 효과적으로 차폐될 수 있다.
When the magnetic field leaking to the resonance shielding portion 110 induces a current in the conductor 111, a magnetic field opposite to the leakage magnetic field is formed to cancel and shield the magnetic field. . Specifically, when at least a part of the magnetic layer 101 overlaps with the region surrounded by the conductor 111 with respect to the thickness direction of the magnetic layer 101, the magnetic field directed toward or passed through the magnetic layer 101 passes through the resonance shielding portion 110). &Lt; / RTI >

이러한 공진 반작용 차폐는 낮은 임피던스를 가질 수 있기 때문에 유도에 의한 손실이 자성체 시트에 비해 작게 발생한다는 장점을 갖는다 또한 루프 형상의 도전체(111)는 두께나 크기에 제한이 상대적으로 적어 자기장 차폐 구조물(100)의 박형화에 기여할 수 있다. 자성층(101)과 함께 공진차폐부(110)를 채용함으로써 차폐 기능을 향상시킬 수 있으며, 나아가, 실시 형태에 따라서는 자성층(101)과 공진차폐부(110)의 차폐 특성을 달리하여 다용도의 자기장 차폐 구조물(100)을 구현할 수도 있다. 일 예로서, 자성층(101)은 자기 유도 방식의 무선 충전용 차폐 기능을 수행하고, 공진차폐부(110)는 자기 공명 방식의 무선 충전용 차폐 기능을 수행할 수 있으며, 반대의 경우도 가능하다. 또한, 자성층(101)과 공진차폐부(110) 중 적어도 일부는 무선 충전(WPC) 기능 외에도 근거리 통신(NFC) 기능, 전자 결제(MST) 등에도 사용될 수 있을 것이다.
Since the resonance reaction shielding can have a low impedance, the loss due to induction is smaller than that of the magnetic sheet. Also, since the loop-shaped conductor 111 has a relatively small thickness or size, the magnetic shielding structure 100). &Lt; / RTI > The shielding function can be improved by adopting the resonance shielding part 110 together with the magnetic layer 101. Further, according to the embodiment, the shielding characteristics of the magnetic layer 101 and the resonance shielding part 110 are different, The shielding structure 100 may be implemented. For example, the magnetic layer 101 may perform a magnetic shielding function for wireless charging, and the resonance shielding unit 110 may perform a magnetic shielding function for wireless charging, or vice versa . At least some of the magnetic layer 101 and the resonance shielding part 110 may be used for a short-range communication (NFC) function, an electronic settlement (MST), etc. in addition to a wireless charging (WPC) function.

한편, 공진차폐부(110)의 두께를 더욱 저감하기 위하여 도 3에 도시된 형태와 달리 커패시터(112)는 자성층(101)에 배치되지 않고 자성층(101)의 외부에 배치될 수도 있다. 커패시터(112)가 자성층(101)의 외부에 배치되는 경우, 커패시터부(112)는 도전체(111)와의 전기적 연결을 유지하면서 무선 충전 장치의 다른 영역에 적절히 수용될 수 있을 것이다.
In order to further reduce the thickness of the resonance shielding part 110, the capacitor 112 may be disposed outside the magnetic layer 101, rather than being disposed in the magnetic layer 101, unlike the embodiment shown in FIG. The capacitor portion 112 may be suitably accommodated in other regions of the wireless charging device while maintaining electrical connection with the conductor 111 when the capacitor 112 is disposed outside the magnetic layer 101. [

공진차폐부(110)가 공진 반작용 차폐 기능을 수행하기 위하여 도전체(111) 및 커패시터(112)는 LC 회로를 형성할 수 있으며, LC 회로의 L값과 C값을 조절하여 특정 주파수에서 공진 현상이 일어나도록 수 있다. 이 경우, 도전체(111)와 커패시터(112)는 외부 도전체와 같은 다른 회로와 전기적으로 분리될 수 있다. 다시 말해, 공진차폐부(110)는 도전체(111)와 커패시터(112) 외에 다른 회로를 포함하지 않고 전기적으로 고립된 형태일 수 있다.
The conductor 111 and the capacitor 112 may form an LC circuit so that the resonance shield 110 performs a resonance reaction shielding function. By adjusting the L value and the C value of the LC circuit, Can happen. In this case, the conductor 111 and the capacitor 112 may be electrically isolated from other circuits such as an external conductor. In other words, the resonance shield 110 may be in an electrically isolated form without including any circuitry other than the conductor 111 and the capacitor 112.

도 5 내지 11은 변형된 예에 따른 자기장 차폐 구조물을 나타낸다. 우선, 도 5의 실시 형태의 경우, 자성층(101)과 도전체(111) 사이에 접착층(120)이 배치되어 이들을 안정적으로 결합시킨 구조이다. 앞선 실시 형태에서는 접착층이 따로 제공되지 않았으며 이러한 직접 결합 구조는 예컨대, 자성층(101) 상에 도전 물질을 프린팅하는 방법 등을 사용하여 구현될 수 있다. 이와 달리 본 실시 형태에서는 접착층(120)을 채용하여 보다 안정적인 결합 구조가 되도록 하였다. 접착층(120)은 자성층(101)과 도전체(111)를 접합하기에 적합한 것이라면 당 기술 분야에서 통상적으로 이용되는 어떠한 것이라도 채용이 가능하며, 양면테이프 등을 예로 들 수 있다.
5 to 11 show a magnetic shielding structure according to a modified example. 5, the adhesive layer 120 is disposed between the magnetic layer 101 and the conductor 111, and these are stably bonded. In the foregoing embodiment, no adhesive layer is provided separately, and such a direct bonding structure can be implemented using, for example, a method of printing a conductive material on the magnetic layer 101 or the like. In contrast, in this embodiment, the adhesive layer 120 is employed to provide a more stable bonding structure. As long as the adhesive layer 120 is suitable for bonding the magnetic layer 101 and the conductor 111, any of those conventionally used in the art can be used, and a double-sided tape or the like can be exemplified.

다음으로, 도 6의 실시 형태의 경우, 공진차폐부(110)는 회로기판(130)의 내부에 구현되어 있다. 이를 위해 당 기술 분야에서 알려진 PCB 공정을 활용하여 루프 형상의 도전체(111)와 커패시터(112)를 형성할 수 있다. 이 경우, 회로기판(130)은 연성 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 공진차폐부(110)를 회로기판(130)의 형태로 구현함으로써 구조적 안정성을 확보할 수 있으며, 또한, 공진차폐부(110)가 형성하는 LC 회로의 공진주파수를 효과적으로 조절할 수 있을 것이다. 다만, 도 6의 도시된 형태와 달리 공진차폐부(110) 중 자속이 통과하는 도전체(111)만을 회로기판(130) 내에 형성하고 커패시터(112)는 다른 영역에 배치될 수도 있을 것이다.
Next, in the case of the embodiment of FIG. 6, the resonance shielding portion 110 is implemented inside the circuit board 130. For this purpose, loop-shaped conductors 111 and capacitors 112 may be formed utilizing PCB processes known in the art. In this case, the circuit board 130 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The resonance shielding unit 110 can be realized in the form of the circuit board 130 to ensure the structural stability and effectively control the resonance frequency of the LC circuit formed by the resonance shielding unit 110. [ 6, only the conductor 111 through which the magnetic flux passes in the resonance shielding portion 110 may be formed in the circuit board 130, and the capacitor 112 may be disposed in another region.

다음으로, 도 7의 실시 형태의 경우, 자성층(101)은 도전체(110)의 루프 내에 배치된다. 다시 말해, 자성층(101)은 도전체(110)로 둘러싸인 영역에 배치되며, 이를 위해, 도전체(110)의 루프 크기는 자성층(101)보다 클 수 있다. 본 실시 형태와 같이 도전체(110)가 자성층(101)을 둘러싸면서 자성층(101)과 동일 레벨에 배치될 경우 충분한 차폐 성능을 확보하면서도 자기장 차폐 구조물의 전체적인 두께를 더욱 저감할 수 있다. 도 7에서는 자성층(101)과 도전체(111)가 이격된 형태로 나타내고 있지만, 도전체(111)는 자성층(101)의 측면과 접촉할 수도 있을 것이다.
Next, in the case of the embodiment of FIG. 7, the magnetic layer 101 is disposed in the loop of the conductor 110. FIG. In other words, the magnetic layer 101 is disposed in the region surrounded by the conductor 110, and for this, the loop size of the conductor 110 may be larger than the magnetic layer 101. [ When the conductor 110 is disposed at the same level as the magnetic layer 101 while surrounding the magnetic layer 101 as in the present embodiment, it is possible to further reduce the overall thickness of the magnetic shielding structure while ensuring sufficient shielding performance. 7, the magnetic layer 101 and the conductor 111 are shown apart from each other, but the conductor 111 may be in contact with the side surface of the magnetic layer 101. [

다음으로, 도 8의 실시 형태의 경우, 도전체(121)의 형상 면에서 차이가 있다. 구체적으로, 공진차폐부(110)의 공진주파수와 차폐 특성 등을 조절하기 위하여 도전체(121)는 2 이상의 턴 수를 갖는 코일 구조로 형성될 수 있다. 본 실시 형태에서는 코일 구조가 약 4회의 턴 수를 가지며, 턴 수는 이보다 적거나 많게 조절될 수 있을 것이다. 이러한 다중 턴 수의 코일 구조를 형성하기 위하여 도 9에 도시된 형태와 같이, 도전체(121)는 솔레노이드 코일 구조를 가질 수 있다. 그리고 도전체(121)의 적어도 일단은 절곡되어 커패시터(112)의 전극과 연결될 수 있다. 다만, 도전체(121)는 솔레노이드 코일 구조가 아닌 다른 코일 형태, 예컨대, 서로 다른 턴을 형성하는 코일 패턴들이 서로 동일 레벨에 형성될 수도 있다.
Next, in the case of the embodiment of FIG. 8, there is a difference in the shape of the conductor 121. Specifically, in order to adjust the resonance frequency and the shielding characteristic of the resonance shielding part 110, the conductor 121 may be formed in a coil structure having a number of turns of two or more. In this embodiment, the coil structure has about four turns, and the number of turns may be controlled to be less or larger than the number of turns. In order to form such a multi-turn number coil structure, the conductor 121 may have a solenoid coil structure, as shown in Fig. At least one end of the conductor 121 may be bent and connected to the electrode of the capacitor 112. However, the conductor 121 may have other coil shapes than the solenoid coil structure, for example, coil patterns forming different turns may be formed at the same level with each other.

다음으로, 도 9의 실시 형태의 경우, 도 8의 실시 형태와 같이 도전체(131)는 다중 턴 수를 갖는 코일 구조를 갖는다. 앞선 실시 형태와 달리 본 실시 형태에서는 다중 턴 수의 코일 구조를 갖는 도전체(131)가 회로 기판(130) 내에 형성되어 있다. 또한, 상기 코일 구조에서 서로 다른 턴을 형성하는 코일 패턴들은 서로 동일 레벨에 형성된 형태이다. 커패시터(112)와 접속되기 위하여 도전체(131)의 적어도 일단은 절곡될 수 있다. 다만, 회로 기판(130) 내에 도전체(131)를 형성하는 경우에도 도 8의 실시 형태와 같이 솔레노이드 코일 구조를 적용할 수도 있을 것이다.
Next, in the case of the embodiment of Fig. 9, the conductor 131 has a coil structure having multiple turns as in the embodiment of Fig. In the present embodiment, unlike the previous embodiment, the conductor 131 having the coil structure of multiple turns is formed in the circuit board 130. In addition, the coil patterns forming the different turns in the coil structure are formed at the same level with each other. At least one end of the conductor 131 may be bent to be connected to the capacitor 112. However, in the case of forming the conductor 131 in the circuit board 130, the solenoid coil structure may be applied as in the embodiment of Fig.

다음으로, 도 10의 실시 형태의 경우, 자성층(101)은 복수 개 구비되어 적층 구조를 형성하며, 이로부터 자성층(101)에 의한 차폐 성능이 향상될 수 있다. 이 경우, 원하는 차폐 성능과 차폐 구조물의 크기 등을 고려하여 자성층(101)의 개수를 결정할 수 있을 것이다. 복수의 자성층(101) 사이에는 양면 테이프 등과 같은 접착층(102)이 배치되어 구조적 안정성이 확보될 수 있다. 이 경우, 도전체(111)는 복수의 자성층(101) 중 최상부에 위치하는 것의 상면에 배치될 수 있다. 이와 달리, 도 11의 실시 형태와 같이 도전체(111)는 복수의 자성층(101)에서 서로 인접한 것들 사이에 배치될 수 있다.
Next, in the embodiment of FIG. 10, a plurality of magnetic layers 101 are provided to form a laminated structure, from which shielding performance by the magnetic layer 101 can be improved. In this case, the number of the magnetic layers 101 can be determined in consideration of the desired shielding performance, the size of the shielding structure, and the like. An adhesive layer 102 such as a double-sided tape or the like is disposed between the plurality of magnetic layers 101 to ensure the structural stability. In this case, the conductor 111 may be disposed on the uppermost surface of the plurality of magnetic layers 101. Alternatively, as in the embodiment of FIG. 11, the conductors 111 may be disposed between adjacent ones of the plurality of magnetic layers 101.

도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 모바일 기기의 주요 구성을 나타낸 것이다. 상술한 바와 같이 모바일 기기는 모바일 기기 몸체, 배터리, 코일부 등을 포함하며, 이 경우, 코일부(21)는 무선충전용 시스템에서 수신부 측에 사용될 수 있다. 도 2와 도 12를 함께 참조하면, 자기장 차폐 구조물(100)은 배터리(22) 및 코일부(21) 사이에 배치된다. 본 실시 형태의 경우, 자기장 차폐 구조물(100)은 자성층(101)과 공진차폐부(110)를 포함하며, 자성층(101)은 복수 개가 적층된 구조를 이룰 수 있다. 이 경우, 도전체(112)는 상기 적층 구조, 즉, 복수의 자성층(101)의 측면을 전체적으로 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
12 shows a main configuration of a mobile device according to an embodiment of the present invention. As described above, the mobile device includes a mobile device body, a battery, a coil part, and the like. In this case, the coil part 21 can be used in the receiving part side in the wireless charging system. Referring to FIGS. 2 and 12 together, the magnetic shielding structure 100 is disposed between the battery 22 and the coil section 21. In this embodiment, the magnetic shielding structure 100 includes the magnetic layer 101 and the resonance shielding portion 110, and a plurality of the magnetic layers 101 may be stacked. In this case, the conductor 112 may be disposed in the laminated structure, that is, in such a manner as to surround the side surfaces of the plurality of magnetic layers 101 as a whole.

그리고 공진차폐부(110)는 상술한 바와 같이 루프 형상의 도전체(111)와 커패시터(112)를 포함하여 공진 반작용에 따른 자기장 차폐 기능을 수행한다. 도 12에 도시된 형태와 같이, 본 실시 형태에 따른 모바일 기기에서 자성층(101)은 공진차폐부(110)와 코일부(21) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해, 공진차폐부(110)는 자성층(101)에 의하여 코일부(21)와 분리될 수 있으며, 이러한 구조에 의하여 공진차폐부(110)와 코일부(21)의 불필요한 커플링(coupling)을 줄일 수 있다.
The resonance shielding unit 110 includes a loop-shaped conductor 111 and a capacitor 112 as described above, and performs a magnetic shielding function according to resonance reaction. 12, in the mobile device according to the present embodiment, the magnetic layer 101 may be disposed between the resonance shielding portion 110 and the coil portion 21. In this case, In other words, the resonance shielding portion 110 can be separated from the coil portion 21 by the magnetic layer 101, and unnecessary coupling of the resonance shielding portion 110 and the coil portion 21 can be achieved by this structure. .

도 13 및 도 14는 또 다른 변형 예에 따른 자기장 차폐 구조물을 나타낸다. 도 13 및 도 14 는 공진차폐부(110)는 복수 개 구비된 실시 형태에 관한 것이며, 복수의 공진차폐부(110)를 사용함으로써 차폐 성능 향상과 차폐 특성 조절에 유리할 수 있다. 도 13 및 도 14에서는 2개의 공진차폐부(110)가 사용된 구조를 나타내고 있지만, 자성층(101)의 크기 등을 고려하여 이보다 많은 수의 공진차폐부(110)가 사용될 수도 있을 것이다.
Figs. 13 and 14 show a magnetic shielding structure according to still another modification. Fig. 13 and 14 relate to a plurality of embodiments in which the resonance shielding portion 110 is provided. By using a plurality of resonance shielding portions 110, it is possible to improve the shielding performance and to control the shielding characteristics. 13 and 14 illustrate a structure in which two resonance shielding portions 110 are used. However, a greater number of resonance shielding portions 110 may be used in consideration of the size of the magnetic layer 101 and the like.

복수의 공진차폐부(110)가 채용되는 경우, 우선, 도 13에 도시된 형태와 같이, 도전체(111)는 자성층(101)의 일면 및 이에 대향하는 타면에 배치될 수 있다. 커패시터(112) 역시 자성층(101)의 일면 및 이에 대향하는 타면에 배치될 수 있으며, 다만, 상술한 바와 같이 커패시터(112)의 위치는 적절히 변경될 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 형태에서와 같이 자성층(101)의 일면에는 도전체(111)가 복수 개 배치될 수 있다.
When a plurality of resonance shielding portions 110 are employed, first, as shown in Fig. 13, the conductor 111 may be disposed on one side of the magnetic layer 101 and on the other side opposite thereto. The capacitor 112 may also be disposed on one side of the magnetic layer 101 and on the opposite side of the magnetic layer 101, but the position of the capacitor 112 may be appropriately changed as described above. 14, a plurality of conductors 111 may be disposed on one surface of the magnetic layer 101. In this case,

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

10: 무선전력 전송장치
11: 송신부 코일
20: 무선전력 수신장치
21: 수신부 코일(코일부)
22: 배터리
30: 모바일 기기
100: 자기장 차폐 구조물
101: 자성층
102: 접착층
110: 공진차폐부
111, 121, 131: 도전체
120: 접착층
130: 회로 기판
112, 122: 커패시터10: Wireless power transmission device
11: Transmission coil
20: Wireless power receiving device
21: Receiver coil (coil part)
22: Battery
30: Mobile devices
100: magnetic shielding structure
101: magnetic layer
102: Adhesive layer
110: Resonance shielding part
111, 121, 131: conductors
120: adhesive layer
130: circuit board
112, 122: capacitors

Claims

A magnetic layer; And
And a resonance shielding portion including a capacitor and a loop-shaped conductor connected to the capacitor,
Wherein at least a part of the magnetic layer overlaps with a region surrounded by the conductor based on a thickness direction of the magnetic layer.

The method according to claim 1,
Wherein the conductor is disposed on one side of the magnetic layer.

3. The method of claim 2,
Wherein the capacitor is disposed on one side of the magnetic layer.

3. The method of claim 2,
And an adhesive layer disposed between the magnetic layer and the conductor and joining them.

3. The method of claim 2,
Wherein the conductor is embodied within a circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic layer is disposed in a region surrounded by the conductor.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic layer and the conductor are disposed at the same level with each other.

The method according to claim 1,
Wherein the capacitor is a multilayer ceramic capacitor.

The method according to claim 1,
Wherein the conductor is formed in a coil structure having at least two turns.

10. The method of claim 9,
Wherein the conductor has a solenoid coil structure.

10. The method of claim 9,
Wherein the coil patterns forming the different turns in the coil structure are formed at the same level with each other.

The method according to claim 1,
Wherein the capacitor and the conductor form an LC circuit.

The method according to claim 1,
Wherein the resonant shield is an electrically isolated magnetic shield structure.

The method according to claim 1,
Wherein a plurality of magnetic layers are provided to form a laminated structure.

15. The method of claim 14,
Wherein the conductor is disposed on an upper surface of the uppermost one of the plurality of magnetic layers.

15. The method of claim 14,
Wherein the conductor is disposed between adjacent ones of the plurality of magnetic layers.

15. The method of claim 14,
Wherein the conductor surrounds the sides of the plurality of magnetic layers.

The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the resonance shielding portions are provided.

19. The method of claim 18,
Wherein the conductor is disposed on one side of the magnetic layer and on the other side opposite to the side of the magnetic layer.

19. The method of claim 18,
And a plurality of the conductors are disposed on one surface of the magnetic layer.

Mobile device body;
battery;
Nose; And
And a resonance shielding portion disposed between the battery and the coil portion and including a magnetic layer and a capacitor and a loop-shaped conductor connected to the capacitor, wherein at least a part of the magnetic layer is surrounded by the conductor A magnetic field shielding structure overlapped with a region;
Lt; / RTI >

22. The method of claim 21,
And the magnetic layer is disposed between the resonance shield and the coil part.