KR20180101658A - Deposition equipment, manufacturing method of dislay device, and dislay device manufactured by the method - Google Patents

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Abstract

Deposition equipment includes a deposition chamber, a plurality of substrate support units, a plurality of masks, and a rotary deposition device. The substrate support units are radially disposed with a first angle between the substrate support units having a first position as the center in the deposition chamber. The masks respectively face a plurality of substrates fixed to each of the substrate support units. The rotary deposition device includes a rotary unit located in the deposition chamber, first and second moving units coupled to the rotary unit with a second angle between the first and second moving units, and first and second deposition sources respectively coupled to the first and second moving units and respectively facing two substrates of the substrates.

Description

증착 설비, 표시 장치의 제조 방법, 및 이 방법에 의해 제조된 표시 장치 {DEPOSITION EQUIPMENT, MANUFACTURING METHOD OF DISLAY DEVICE, AND DISLAY DEVICE MANUFACTURED BY THE METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a deposition apparatus, a manufacturing method of a display apparatus, and a display apparatus manufactured by the method. BACKGROUND OF THE INVENTION [0001]

본 개시는 증착 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 장치의 발광층을 증착하기 위한 증착 설비와, 증착 설비를 이용하는 표시 장치의 제조 방법과, 이 방법에 의해 제조된 표시 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a deposition apparatus, and more particularly, to a deposition apparatus for depositing a light emitting layer of a display apparatus, a method for manufacturing a display apparatus using the deposition apparatus, and a display apparatus manufactured by the method.

표시 장치, 예를 들어 발광 표시 장치는 제1 전극 및 제2 전극과, 제1 전극과 제2 전극 사이에 위치하는 발광층을 포함한다. 제1 전극과 제2 전극 중 어느 하나는 정공 주입 전극이고, 다른 하나는 전자 주입 전극이다. 발광층은 복수의 박막이 적층된 다층막으로 구성된다. 예를 들어, 발광층은 청색층과 적색층 및 녹색층을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 보조층을 더 포함할 수 있다.The display device, for example, a light emitting display includes a first electrode and a second electrode, and a light emitting layer positioned between the first electrode and the second electrode. Either the first electrode or the second electrode is a hole injection electrode, and the other is an electron injection electrode. The light emitting layer is composed of a multilayer film in which a plurality of thin films are laminated. For example, the light emitting layer may include a blue layer, a red layer, and a green layer, and may further include at least one auxiliary layer.

발광층은 증착 설비에서 증착법으로 형성될 수 있다. 증착 설비는 챔버와, 챔버 내부에 위치하는 증착원 및 기판 지지부와, 기판에 형성될 박막과 동일한 개구 패턴을 가지는 마스크 등을 포함할 수 있다. 통상의 증착 설비는 발광층을 구성하는 박막의 개수와 동일한 수의 챔버를 구비하며, 기판이 복수의 챔버를 차례로 거치면서 박막의 증착이 순차적으로 이루어진다.The light emitting layer may be formed by vapor deposition in a deposition facility. The deposition facility may include a chamber, an evaporation source and a substrate support positioned inside the chamber, a mask having the same opening pattern as the thin film to be formed on the substrate, and the like. Conventional vapor deposition equipments have chambers equal in number to the number of thin films constituting the light emitting layer, and the deposition of the thin films is sequentially performed while the substrates are sequentially passed through the chambers.

본 개시는 챔버와 마스크의 개수를 줄여 발광층의 증착을 용이하게 하면서 불량 발생을 저감시킬 수 있는 증착 설비와, 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법과, 이 방법에 의해 제조된 표시 장치를 제공하고자 한다.The present disclosure is directed to a deposition apparatus capable of reducing the number of chambers and masks and facilitating deposition of a light emitting layer while reducing the occurrence of defects, a method of manufacturing a display using the same, and a display device manufactured by the method.

일 실시예에 따른 증착 설비는 증착 챔버, 복수의 기판 지지부, 복수의 마스크, 회전형 증착 장치를 포함한다. 복수의 기판 지지부는 증착 챔버 내에서 제1 위치를 중심으로 서로간 제1 각도를 두고 방사형으로 배치된다. 복수의 마스크는 복수의 기판 지지부 각각에 고정된 복수의 기판과 각각 마주한다. 회전형 증착 장치는 증착 챔버 내에 위치하는 회전부와, 서로간 제2 각도를 두고 회전부에 결합된 제1 이동부 및 제2 이동부와, 제1 이동부 및 제2 이동부에 각각 결합되며 복수의 기판 중 두 개의 기판과 각각 마주하는 제1 증착원 및 제2 증착원을 포함한다.The deposition apparatus according to one embodiment includes a deposition chamber, a plurality of substrate supports, a plurality of masks, and a rotatable deposition apparatus. The plurality of substrate supports are radially disposed within the deposition chamber at a first angle with respect to each other about the first position. The plurality of masks respectively face a plurality of substrates fixed to each of the plurality of substrate supporting portions. A rotary evaporation apparatus includes a rotating part located in a deposition chamber, a first moving part and a second moving part coupled to the rotating part at a second angle with respect to each other, and a second moving part coupled to the first moving part and the second moving part, And a first evaporation source and a second evaporation source respectively facing the two substrates of the substrate.

제2 각도는 제1 각도와 같을 수 있고, 제1 증착원과 제2 증착원은 복수의 기판 중 이웃한 두 개의 기판과 마주할 수 있다. 복수의 기판 지지대에 고정된 복수의 기판 각각은 서로 교차하는 한 쌍의 제1변과 한 쌍의 제2변을 가질 수 있으며, 한 쌍의 제1변 사이에 위치하는 가상의 중앙선은 제1 위치를 중심으로 뻗은 방사 방향과 일치할 수 있다.The second angle may be equal to the first angle, and the first evaporation source and the second evaporation source may face two neighboring substrates among the plurality of substrates. Each of the plurality of substrates fixed to the plurality of substrate supports may have a pair of first sides and a pair of second sides intersecting with each other, and an imaginary center line located between the pair of first sides is a first position As shown in FIG.

회전부는 제1 위치에 대응할 수 있고, 제1 이동부와 제2 이동부는 제1 위치를 중심으로 뻗은 방사 방향과 나란하게 위치할 수 있다. 회전부는 제1 각도만큼 회전할 수 있으며, 제1 증착원과 제2 증착원은 회전부의 회전에 따라 다른 기판과 연속으로 마주할 수 있다.The rotating portion may correspond to the first position, and the first moving portion and the second moving portion may be positioned in parallel with the radial direction extending around the first position. The rotating part may be rotated by a first angle, and the first evaporation source and the second evaporation source can continuously face the other substrate according to the rotation of the rotation part.

제1 증착원과 제2 증착원 각각은 제1 이동부와 제2 이동부 각각을 따라 직선 이동하면서 증착 물질을 방사할 수 있다. 제1 증착원과 제2 증착원 중 적어도 하나는 2회 이상 직선 이동하면서 증착 물질을 방사하여 기판 상에 증착되는 박막의 두께를 높일 수 있다. Each of the first and second evaporation sources may emit the evaporation material while linearly moving along the first and second moving parts. At least one of the first evaporation source and the second evaporation source may radiate the deposition material while moving linearly two or more times to increase the thickness of the thin film deposited on the substrate.

제1 증착원과 제2 증착원 중 어느 하나는 컬러 보조층 증착을 위한 물질을 방사할 수 있고, 다른 하나는 컬러층 증착을 위한 물질을 방사할 수 있다. 복수의 기판 지지대 중심의 제1 위치에 이송 로봇이 위치할 수 있고, 회전부는 이송 로봇과 거리를 두고 이송 로봇의 바로 아래에 위치할 수 있다.Either the first evaporation source or the second evaporation source may emit a material for color auxiliary layer deposition and the other may emit a material for color layer deposition. The transfer robot can be positioned at a first position of the center of the plurality of substrate supports and the rotary part can be positioned directly below the transfer robot at a distance from the transfer robot.

일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 증착 챔버 내에 제1 위치를 중심으로 서로간 제1 각도를 두고 제1 기판, 제2 기판, 제3 기판이 방사형으로 배치되는 단계와, 제1 기판 내지 제3 기판 각각에 마스크가 정렬되는 단계와, 제1 기판 아래에 제1 증착원이 위치하고, 제2 기판 아래에 제2 증착원이 위치하는 단계와, 제1 증착원과 제2 증착원이 직선 이동하면서 제1 기판과 제2 기판으로 증착 물질을 방사하는 단계와, 제1 증착원과 제2 증착원이 제1 각도만큼 회전하여 제2 기판 아래에 제1 증착원이 위치하고, 제3 기판 아래에 제2 증착원이 위치하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a display device according to an embodiment includes a step of radially arranging a first substrate, a second substrate and a third substrate at a first angle with respect to each other at a first position in a deposition chamber, Wherein a first deposition source is located under the first substrate and a second deposition source is located under the second substrate, and a second deposition source is located under the first deposition source and the second deposition source, The first and second evaporation sources are rotated by a first angle so that a first evaporation source is positioned below the second substrate, And a second evaporation source is located below.

제1 증착원과 제2 증착원 중 어느 하나는 컬러 보조층 증착을 위한 물질을 방사할 수 있고, 다른 하나는 컬러층 증착을 위한 물질을 방사할 수 있다. 제1 증착원과 제2 증착원 중 적어도 하나는 2회 이상 직선 이동하면서 증착 물질을 방사하여 증착되는 박막의 두께를 높일 수 있다.Either the first evaporation source or the second evaporation source may emit a material for color auxiliary layer deposition and the other may emit a material for color layer deposition. At least one of the first evaporation source and the second evaporation source radiates the deposition material while moving linearly more than two times to increase the thickness of the deposited thin film.

일 실시예에 따른 표시 장치는 전술한 방법에 의해 제조되며, 제1 증착원의 방사 물질을 포함하는 제1 박막과, 제2 증착원의 방사 물질을 포함하며 제1 박막과 중첩되는 제2 박막을 포함한다. 제1 박막과 제2 박막 중 어느 하나는 컬러 보조층일 수 있고, 다른 하나는 컬러층일 수 있다.A display device according to an embodiment is manufactured by the above-described method, and includes a first thin film including a spinner of a first evaporation source, a second thin film including a spinner of a second evaporation source and overlapping the first thin film, . Either the first thin film or the second thin film may be a color auxiliary layer, and the other may be a color layer.

실시예의 증착 설비는 증착 챔버와 마스크의 개수를 줄여 전체 구성을 단순화할 수 있고, 전체 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 기판이 거쳐야 하는 마스크의 개수를 줄여 기판과 마스크간 정렬 오차에 따른 불량 발생을 감소시키며, 표시 장치의 수율을 높일 수 있다.The deposition system of the embodiment can reduce the number of deposition chambers and masks, thereby simplifying the overall structure and shortening the entire process time. Also, it is possible to reduce the number of masks through which the substrate is to be passed, reduce the occurrence of defects due to alignment errors between the substrate and the mask, and increase the yield of the display device.

도 1과 도 2는 일 실시예에 따른 증착 설비의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1과 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 기준으로 절개한 증착 설비의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 제1 이동부의 예시를 나타낸 구성도이다.
도 5a 내지 도 5e는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 구성도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 증착 설비의 전체를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 일 실시예의 증착 설비를 이용하여 제조된 표시 장치의 부분 확대 단면도이다.1 and 2 are plan views schematically showing a part of a deposition facility according to an embodiment.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a deposition facility cut along the line III-III in FIGS. 1 and 2. FIG.
4 is a block diagram showing an example of the first moving unit shown in Fig.
5A to 5E are diagrams illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment.
6 is a plan view schematically illustrating the entire deposition equipment according to one embodiment.
7A to 7C are partially enlarged cross-sectional views of a display device manufactured using the deposition equipment of one embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings. In the drawings, the thicknesses are enlarged to clearly indicate layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. Also, when a portion such as a layer, a film, an area, a plate, etc. is referred to as being "on" or "on" another portion, this includes not only the case where the other portion is "directly on" . Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, to be "on" or "on" the reference portion is located above or below the reference portion and does not necessarily mean "above" or "above" toward the opposite direction of gravity .

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Also, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1과 도 2는 일 실시예에 따른 증착 설비의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 3은 도 1과 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 기준으로 절개한 증착 설비의 개략적인 단면도이다.FIG. 1 and FIG. 2 are plan views schematically showing a part of a deposition facility according to an embodiment, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a deposition facility cut along the line III-III in FIG. 1 and FIG.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 일 실시예에 따른 증착 설비(100)는 증착 챔버(10)와, 증착 챔버(10)의 내부에 설치된 복수의 기판 지지부(20)와 복수의 마스크(30) 및 회전형 증착 장치(40)를 포함한다.1 to 3, the deposition apparatus 100 according to an embodiment includes a deposition chamber 10, a plurality of substrate supporting portions 20 provided inside the deposition chamber 10, a plurality of masks 30, And a rotary evaporation apparatus 40.

증착 챔버(10)의 내부는 진공으로 유지되며, 증착 챔버(10)의 입구와 출구에 각각 입구측 이송 챔버(51)와 출구측 이송 챔버(52)가 위치한다. 증착 챔버(10)의 내부에는 기판(60)을 이송하는 이송 로봇(70)이 위치한다. 이송 로봇(70)은 입구측 이송 챔버(51)의 기판을 기판 지지부(20)로 이동시키고, 증착이 완료된 기판(60)을 출구측 이송 챔버(52)로 이동시킨다.The inside of the deposition chamber 10 is maintained at a vacuum and the inlet side transfer chamber 51 and the outlet side transfer chamber 52 are located at the inlet and the outlet of the deposition chamber 10, respectively. Inside the deposition chamber 10, a transfer robot 70 for transferring the substrate 60 is located. The transfer robot 70 moves the substrate of the entrance side transfer chamber 51 to the substrate support 20 and moves the substrate 60 after the deposition to the exit side transfer chamber 52.

복수의 기판 지지부(20)는 제1 위치(P1)를 중심으로 서로간 제1 각도(α1)를 두고 방사형으로 배치된다. 복수의 기판(60) 또한 제1 위치(P1)를 중심으로 서로간 제1 각도(α1)를 두고 방사형으로 배치된다. 여기서, 제1 위치(P1)는 증착 챔버(10)의 평면상에 설정되는 위치로서 이송 로봇(70)이 위치하는 증착 챔버(10)의 중앙일 수 있다.The plurality of substrate supports 20 are arranged radially with a first angle? 1 between them about the first position Pl. A plurality of substrates 60 are also arranged radially with a first angle? 1 between them about the first position Pl. Here, the first position Pl may be the center of the deposition chamber 10 where the transfer robot 70 is located, which is a position set on the plane of the deposition chamber 10.

기판 지지부(20)는 기판(60)을 고정시키는 구조물 또는 장치로 이루어지며, 이송 로봇(70)과 복수의 기판 지지부(20)는 증착 챔버(10) 내부의 상측에 위치할 수 있다. 기판(60)은 정전척과 같은 캐리어에 고정된 상태로 기판 지지부(20)에 고정될 수 있고, 증착면이 아래를 향하도록 배치될 수 있다. The transfer robot 70 and the plurality of substrate supports 20 may be located on the upper side of the deposition chamber 10. The substrate 60 may be fixed to the substrate support 20 while being fixed to a carrier such as an electrostatic chuck, and the deposition surface may be disposed facing downward.

기판(60)은 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 가지는 직사각형일 수 있으며, 한 쌍의 장변 사이에 위치하는 가상의 중앙선(c-c)이 제1 위치(P1)를 중심으로 하는 방사 방향과 일치하도록 배치될 수 있다. 도 1에서는 4개의 기판 지지부(20)가 90°의 각도를 두고 배치된 경우를 예로 들어 도시하였다. 기판 지지부(20)의 개수와 제1 각도(α1)는 도시한 예로 한정되지 않으며, 다양하게 변할 수 있다.The substrate 60 may be a rectangle having a pair of long sides and a pair of short sides, and an imaginary center line cc located between the pair of long sides may coincide with the radiation direction about the first position P1 . In FIG. 1, four substrate supporting portions 20 are arranged at an angle of 90 degrees. The number of the substrate supporting portions 20 and the first angle? 1 are not limited to the illustrated example, and may vary in various ways.

복수의 마스크(30)는 복수의 기판(60) 각각의 증착면과 마주하도록 위치한다. 마스크(30)는 기판(60)에 형성될 박막과 같은 모양의 개구 패턴을 가지는 증착 마스크로서, 파인 메탈 마스크(fine metal mask, FMM)일 수 있다. 마스크(30)는 기판(60)의 증착면과 접촉하거나 증착면과 거리를 두고 위치할 수 있다. 마스크(30)는 기판 지지부(20)에 설치될 수 있다.A plurality of masks (30) are positioned to face the deposition surfaces of each of the plurality of substrates (60). The mask 30 is a deposition mask having an opening pattern like a thin film to be formed on the substrate 60, and may be a fine metal mask (FMM). The mask 30 may be in contact with or spaced from the deposition surface of the substrate 60. The mask 30 may be mounted on the substrate support 20.

회전형 증착 장치(40)는 제1 위치(P1)에 대응하는 회전부(41)와, 서로간 제2 각도(α2)를 두고 회전부(41)에 결합된 제1 이동부(42) 및 제2 이동부(43)와, 제1 이동부(42)에 결합된 제1 증착원(44)과, 제2 이동부(43)에 결합된 제2 증착원(45)을 포함한다. 회전형 증착 장치(40)는 증착 챔버(10) 내부의 하측에 위치할 수 있다.The rotary evaporation apparatus 40 includes a rotary section 41 corresponding to the first position P1 and a first moving section 42 coupled to the rotary section 41 at a second angle? A first evaporation source 44 coupled to the first moving unit 42 and a second evaporation source 45 coupled to the second moving unit 43. The rotary evaporation apparatus 40 may be located on the lower side of the inside of the deposition chamber 10.

회전부(41)는 이송 로봇(70)과 거리를 두고 이송 로봇(70)의 바로 아래에 위치할 수 있다. 회전부(41)는 스텝 모터를 포함할 수 있으며, 제1 각도(α1)만큼 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다.The rotation unit 41 may be positioned directly below the transfer robot 70 at a distance from the transfer robot 70. The rotating part 41 may include a stepping motor and may rotate clockwise or counterclockwise by the first angle alpha 1.

제1 이동부(42)와 제2 이동부(43)는 회전부(41)를 중심으로 하는 방사 방향과 나란하게 정렬된다. 제1 이동부(42)와 제1 증착원(44)은 어느 한 기판(60)의 하측에 위치하고, 제2 이동부(43)와 제2 증착원(45)은 다른 한 기판(60)의 하측에 위치한다.The first moving part 42 and the second moving part 43 are aligned in parallel with the radial direction around the rotation part 41. [ The first moving part 42 and the first evaporation source 44 are located below one of the substrates 60 and the second moving part 43 and the second evaporation source 45 are positioned below the other substrate 60. [ As shown in FIG.

제2 각도(α2)는 제1 각도(α1)와 같거나 제1 각도(α1)의 정수배일 수 있다. 도 1과 도 2에서는 제2 각도(α2)가 제1 각도(α1)와 같은 경우를 도시하였다. 이 경우 제1 증착원(44)과 제2 증착원(45)은 복수의 기판(60) 중 이웃한 두 개의 기판(60)과 마주한다.The second angle alpha 2 may be equal to the first angle alpha 1 or an integer multiple of the first angle alpha 1. In Figs. 1 and 2, the second angle? 2 is the same as the first angle? 1. In this case, the first evaporation source 44 and the second evaporation source 45 face the two neighboring substrates 60 of the plurality of substrates 60.

도 4는 도 3에 도시한 제1 이동부의 예시를 나타낸 구성도이다.4 is a block diagram showing an example of the first moving unit shown in Fig.

도 3과 도 4를 참고하면, 제1 이동부(42)는 공지의 엘엠(LM, linear motion) 가이드로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 이동부(42)는 회전부(41)에 결합된 선형 가이드(421)와, 선형 가이드(421)에 슬라이딩 가능하게 결합된 이동 블록(422)과, 볼 스크류와 같은 동력 변환 부재(423)에 의해 이동 블록(422)에 결합되어 이동 블록(422)을 움직이게 하는 구동 모터(424)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the first moving part 42 may be formed of a known LM (linear motion) guide. For example, the first moving part 42 includes a linear guide 421 coupled to the rotating part 41, a moving block 422 slidably coupled to the linear guide 421, And a drive motor 424 coupled to the motion block 422 by a member 423 to move the motion block 422. [

제1 증착원(44)은 이동 블록(422)에 고정되며, 제1 증착원(44)과 선형 가이드(421) 아래에 가이드 레일(425)이 위치할 수 있다. 제2 이동부(43)는 제1 이동부(42)와 같은 구성으로 이루어질 수 있다. 제1 이동부(42)와 제2 이동부(43)의 구성은 도 4에 도시한 예시로 한정되지 않으며, 제1 증착원(44)과 제2 증착원(45)을 직선 왕복 이동시킬 수 있는 기계적 구성이면 모두 적용 가능하다.The first evaporation source 44 is fixed to the moving block 422 and the guide rail 425 can be positioned below the first evaporation source 44 and the linear guide 421. [ The second moving part 43 may have the same structure as the first moving part 42. [ The structure of the first moving part 42 and the second moving part 43 is not limited to the example shown in Fig. 4, and the first evaporation source 44 and the second evaporation source 45 can be reciprocated linearly All mechanical configurations are applicable.

다시 도 1 내지 도 3을 참고하면, 제1 증착원(44)은 컬러 보조층 증착용일 수 있고, 제2 증착원(45)은 컬러층 증착용일 수 있다. 컬러 보조층은 컬러층과 같은 색상을 가지면서 컬러층의 기능을 보조하는 층으로서, 예를 들어 정공 주입층일 수 있다.1 to 3, the first evaporation source 44 may be a color auxiliary layer evaporation source, and the second evaporation source 45 may be a color layer evaporation source. The color auxiliary layer is a layer that has the same color as the color layer and assists the function of the color layer, and may be, for example, a hole injection layer.

제1 증착원(44)은 적색 보조층 증착용일 수 있고, 제2 증착원(45)은 적색층 증착용일 수 있다. 다른 한편으로, 제1 증착원(44)은 녹색 보조층 증착용일 수 있고, 제2 증착원(45)은 녹색층 증착용일 수 있다.The first evaporation source 44 may be a red auxiliary layer evaporation source, and the second evaporation source 45 may be a red layer evaporation source. On the other hand, the first evaporation source 44 may be a green auxiliary layer evaporation, and the second evaporation source 45 may be a green evaporation layer.

제1 증착원(44)과 제2 증착원(45) 각각은 증착 물질이 채워지는 도가니(441, 451)와, 도가니(441, 451)의 상부에 위치하는 증착 가이드(442, 452)를 포함할 수 있다. 도가니(441, 451)는 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 냉각 블록(도시하지 않음)으로 둘러싸일 수 있다.Each of the first and second evaporation sources 44 and 45 includes crucibles 441 and 451 filled with a deposition material and deposition guides 442 and 452 located on top of the crucibles 441 and 451 can do. The crucibles 441 and 451 heat and vaporize the deposition material and may be surrounded by a cooling block (not shown).

증착 가이드(442, 452)는 도가니(441, 451)에서 방사된 증착 물질이 기판(60)을 향해 직진하도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드한다. 제1 증착원(44)과 제2 증착원(45)의 구조는 전술한 예시로 한정되지 않으며, 다양하게 변할 수 있다.The deposition guides 442 and 452 guide the movement path of the deposition material so that the deposition material radiated from the crucibles 441 and 451 is directed toward the substrate 60. The structure of the first evaporation source 44 and the second evaporation source 45 is not limited to the above-described example, and may be variously changed.

종래의 증착 설비는 컬러 보조층 증착을 위한 챔버와, 컬러층 증착을 위한 챔버를 별개로 구비하였다. 그러나 일 실시예의 증착 설비(100)는 단일 챔버 내에서 컬러 보조층과 컬러층을 함께 증착할 수 있다.Conventional deposition equipment has a chamber for color assisted layer deposition and a chamber for color layer deposition separately. However, the deposition equipment 100 of one embodiment can deposit color assistant and color layers together in a single chamber.

도 5a 내지 도 5e는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 구성도이다.5A to 5E are diagrams illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment.

도 5a를 참고하면, 증착 챔버(10) 내부로 복수의 기판(61, 62, 63, 64)이 이송되어 복수의 기판 지지부(20)(도 1 참조)에 고정된다. 편의상 제1 증착원(44)과 마주하는 기판을 제1 기판(61)이라 하고, 제1 기판(61)으로부터 시계 방향을 따라 배열된 나머지 기판들을 각각 제2 기판(62), 제3 기판(63), 제4 기판(64)이라 한다. 제4 기판(64)은 제2 증착원(45)과 마주한다.Referring to FIG. 5A, a plurality of substrates 61, 62, 63, 64 are transferred into the deposition chamber 10 and fixed to the plurality of substrate supports 20 (see FIG. 1). The substrate facing the first evaporation source 44 is referred to as a first substrate 61 and the remaining substrates arranged along the clockwise direction from the first substrate 61 are referred to as a second substrate 62 and a third substrate 63, and a fourth substrate 64, respectively. The fourth substrate 64 faces the second evaporation source 45.

제1 이동부(42)의 동작에 의해 제1 증착원(44)이 직선 이동하면서 제1 기판(61)을 향해 증착 물질을 방사한다. 이로써 제1 기판(61)의 증착면에 컬러 보조층이 증착된다. 제1 증착원(44)의 직선 이동은 회전부(41)를 향하는 직선 이동이거나, 회전부(41)로부터 멀어지는 직선 이동일 수 있다.The first evaporation source 44 emits the evaporation material toward the first substrate 61 while moving linearly by the operation of the first moving unit 42. [ Thus, a color auxiliary layer is deposited on the deposition surface of the first substrate 61. The linear movement of the first evaporation source 44 may be a linear movement toward the rotation section 41 or a linear movement away from the rotation section 41.

컬러 보조층의 증착은, 제1 증착원(44)의 1회 직선 이동에 의해 구현되거나, 2회 이상의 직선 이동에 의해 구현될 수 있다. 즉 제1 증착원(44)의 이동 회수에 따라 컬러 보조층의 두께를 용이하게 조절할 수 있다.Deposition of the color auxiliary layer can be realized by a single linear movement of the first evaporation source 44 or by two or more linear movements. That is, the thickness of the color auxiliary layer can be easily adjusted according to the number of times the first evaporation source 44 is moved.

도 5b를 참고하면, 제1 기판(61)의 컬러 보조층 증착이 완료된 후, 회전부(41)는 제1 각도만큼 회전한다. 도 5b에서는 회전부(41)가 시계 방향으로 회전하는 경우를 예로 들어 도시하였다. 회전부(41)의 회전에 의해 제1 증착원(44)은 제2 기판(62)과 마주하고, 제2 증착원(45)은 제1 기판(61)과 마주한다.Referring to FIG. 5B, after the color auxiliary layer deposition of the first substrate 61 is completed, the rotation part 41 rotates by the first angle. 5B shows an example in which the rotation unit 41 rotates clockwise. The first evaporation source 44 faces the second substrate 62 and the second evaporation source 45 faces the first substrate 61 by the rotation of the rotation unit 41. [

제1 이동부(42)의 동작에 의해 제1 증착원(44)이 직선 이동하면서 제2 기판(62)을 향해 증착 물질을 방사한다. 이와 동시에 제2 이동부(43)의 동작에 의해 제2 증착원(45)이 직선 이동하면서 제1 기판(61)을 향해 증착 물질을 방사한다. 이로써 제2 기판(62)의 증착면에 컬러 보조층이 증착되는 것과 동시에 제1 기판(61)의 증착면에 컬러층이 증착된다.The first evaporation source 44 emits the evaporation material toward the second substrate 62 while moving linearly by the operation of the first moving unit 42. [ At the same time, the second evaporation source 45 emits the evaporation material toward the first substrate 61 while moving linearly by the operation of the second moving unit 43. As a result, a color layer is deposited on the deposition surface of the first substrate 61 while the color auxiliary layer is deposited on the deposition surface of the second substrate 62.

제1 증착원(44)과 제2 증착원(45)의 직선 이동은 회전부(41)를 향하는 직선 이동이거나, 회전부(41)로부터 멀어지는 직선 이동일 수 있다. 제1 증착원(44)의 이동 회수에 따라 제2 기판(62)의 컬러 보조층의 두께를 조절할 수 있고, 제2 증착원(45)의 이동 회수에 따라 제1 기판(61)의 컬러층의 두께를 조절할 수 있다.The linear movement of the first evaporation source 44 and the second evaporation source 45 may be linear movement toward the rotation section 41 or linear movement away from the rotation section 41. The thickness of the color auxiliary layer of the second substrate 62 can be adjusted in accordance with the number of times the first evaporation source 44 is moved and the number of times of movement of the second evaporation source 45 can control the color layer Can be adjusted.

컬러 보조층과 컬러층이 모두 증착된 제1 기판(61)은 이송 로봇(70)(도 1 참조)에 의해 출구측 이송 챔버(52)로 옮겨지고, 제1 기판(61)이 있던 기판 지지부(20)(도 1 참조)에 새로운 기판이 이송되어 고정된다.The first substrate 61 on which both the color auxiliary layer and the color layer are deposited is transferred to the exit side transfer chamber 52 by the transfer robot 70 The new substrate is transferred and fixed to the substrate 20 (see Fig. 1).

도 5c를 참고하면, 회전부(41)는 제1 각도만큼 회전한다. 회전부(41)의 회전에 의해 제1 증착원(44)은 제3 기판(63)과 마주하고, 제2 증착원(45)은 제2 기판(62)과 마주한다. 그리고 도 5b를 참조로 설명한 것과 동일한 작동 과정에 의해 제4 기판(64)의 증착면에 컬러 보조층이 증착되는 것과 동시에 제2 기판(62)의 증착면에 컬러층이 증착된다.Referring to FIG. 5C, the rotation part 41 rotates by a first angle. The first evaporation source 44 faces the third substrate 63 and the second evaporation source 45 faces the second substrate 62 by the rotation of the rotation unit 41. Then, a color layer is deposited on the deposition surface of the second substrate 62 at the same time that the color auxiliary layer is deposited on the deposition surface of the fourth substrate 64 by the same operation procedure as described with reference to FIG. 5B.

컬러 보조층과 컬러층이 모두 증착된 제2 기판(62)은 이송 로봇(70)(도 1 참조)에 의해 출구측 이송 챔버(52)로 옮겨지고, 제2 기판(62)이 있던 기판 지지부(20)(도 1 참조)에 새로운 기판이 이송되어 고정된다.The second substrate 62 on which both the color auxiliary layer and the color layer are deposited is transferred to the exit side transfer chamber 52 by the transfer robot 70 The new substrate is transferred and fixed to the substrate 20 (see Fig. 1).

도 5d를 참고하면, 회전부(41)는 제1 각도만큼 회전한다. 회전부(41)의 회전에 의해 제1 증착원(44)은 제4 기판(64)과 마주하고, 제2 증착원(45)은 제3 기판(63)과 마주한다. 그리고 도 5b를 참조로 설명한 것과 동일한 작동 과정에 의해 제4 기판(64)의 증착면에 컬러 보조층이 증착되는 것과 동시에 제3 기판(63)의 증착면에 컬러층이 증착된다.Referring to FIG. 5D, the rotation part 41 rotates by the first angle. The first evaporation source 44 faces the fourth substrate 64 and the second evaporation source 45 faces the third substrate 63 by the rotation of the rotation unit 41. [ Then, a color layer is deposited on the deposition surface of the third substrate 63 at the same time that the color auxiliary layer is deposited on the deposition surface of the fourth substrate 64 by the same operation procedure as described with reference to FIG. 5B.

컬러 보조층과 컬러층이 모두 증착된 제3 기판(63)은 이송 로봇(70)(도 1 참조)에 의해 출구측 이송 챔버(52)로 옮겨지고, 제3 기판(63)이 있던 기판 지지부(20)(도 1 참조)에 새로운 기판이 이송되어 고정된다. The third substrate 63 on which both the color auxiliary layer and the color layer are deposited is transferred to the exit side transfer chamber 52 by the transfer robot 70 The new substrate is transferred and fixed to the substrate 20 (see Fig. 1).

도 5e를 참고하면, 회전부(41)는 제1 각도만큼 회전한다. 회전부(41)의 회전에 의해 제1 증착원(44)은 새로 투입된 제5 기판(65)과 마주하고, 제2 증착원(45)은 제4 기판(64)과 마주한다. 그리고 도 5b를 참조로 설명한 것과 동일한 작동 과정에 의해 제5 기판(65)의 증착면에 컬러 보조층이 증착되는 것과 동시에 제4 기판(64)의 증착면에 컬러층이 증착된다.Referring to FIG. 5E, the rotation part 41 rotates by the first angle. The first evaporation source 44 faces the newly inserted fifth substrate 65 and the second evaporation source 45 faces the fourth substrate 64 by the rotation of the rotation unit 41. [ Then, a color layer is deposited on the deposition surface of the fourth substrate 64 at the same time that the color auxiliary layer is deposited on the deposition surface of the fifth substrate 65 by the same operation procedure as described with reference to FIG. 5B.

컬러 보조층과 컬러층이 모두 증착된 제4 기판(64)은 이송 로봇(70)(도 1 참조)에 의해 출구측 이송 챔버(52)로 옮겨지고, 제4 기판(64)이 있던 기판 지지부(20)(도 1 참조)에 새로운 기판이 이송되어 고정된다.The fourth substrate 64 on which both the color auxiliary layer and the color layer are deposited is transferred to the exit side transfer chamber 52 by the transfer robot 70 The new substrate is transferred and fixed to the substrate 20 (see Fig. 1).

다시 도 1 내지 도 3을 참고하면, 회전형 증착 장치(40)는 주기적으로 회전하면서 복수의 기판을 연속으로 증착하며, 하나의 증착 챔버(10) 내에서 컬러 보조층의 증착과 컬러층의 증착이 함께 이루어진다. 또한, 동일 마스크(30)를 이용하여 컬러 보조층 증착과 컬러층 증착이 순차적으로 이루어지므로, 컬러 보조층과 컬러층은 서로간 위치 편차 또는 어긋남이 없을 수 있다.1 to 3, the rotary deposition apparatus 40 continuously deposits a plurality of substrates while cyclically rotating, and depositing a color auxiliary layer and a color layer in one deposition chamber 10 Together. Further, since the color auxiliary layer deposition and the color layer deposition are sequentially performed using the same mask 30, the color auxiliary layer and the color layer may be free of positional deviation or deviation from each other.

전술한 증착 설비(100)는 증착 챔버(10)와 마스크(30)의 수를 줄여 전체 구성을 단순화할 수 있고, 전체 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 기판(60)이 거쳐야 하는 마스크(30)의 수를 줄여 기판(60)과 마스크(30)간 정렬 오차에 따른 불량 발생을 감소시킬 수 있으며, 표시 장치의 수율을 높일 수 있다.The deposition equipment 100 described above can reduce the number of the deposition chamber 10 and the mask 30, thereby simplifying the entire structure and shortening the entire process time. In addition, it is possible to reduce the number of masks 30 through which the substrate 60 must pass, thereby reducing the occurrence of defects due to alignment errors between the substrate 60 and the mask 30, and the yield of the display device can be increased.

도 6은 일 실시예에 따른 증착 설비의 전체를 개략적으로 도시한 평면도이다.6 is a plan view schematically illustrating the entire deposition equipment according to one embodiment.

도 6을 참고하면, 일 실시예에 따른 증착 설비(100)는 제1 컬러층 증착을 위한 제1 챔버(11)와, 제2 컬러 보조층 및 제2 컬러층 증착을 위한 제2 챔버(12)와, 제3 컬러 보조층 및 제3 컬러층 증착을 위한 제3 챔버(13)를 포함할 수 있다. 도 6에서 부호 50은 이송 챔버를 나타낸다.Referring to FIG. 6, a deposition apparatus 100 according to an embodiment includes a first chamber 11 for depositing a first color layer, a second chamber 12 for depositing a second color auxiliary layer and a second color layer, And a third chamber 13 for depositing a third color auxiliary layer and a third color layer. 6, reference numeral 50 denotes a transfer chamber.

제1 챔버(11)는 공지의 증착 챔버로 구성되며, 제2 챔버(12)와 제3 챔버(13)는 도 1 내지 도 5e를 참조하여 설명한 실시예의 증착 챔버(10)로 구성된다.The first chamber 11 is constituted by a known deposition chamber and the second chamber 12 and the third chamber 13 are constituted by the deposition chamber 10 of the embodiment described with reference to Figs. 1 to 5E.

기판은 제1 챔버(11)에 투입되어 제1 챔버(11) 내에서 제1 컬러층의 증착이 이루어진다. 이후 기판은 제2 챔버(12)로 이송되어 제2 컬러 보조층과 제2 컬러층의 증착이 이루어진다. 이후 기판은 제3 챔버(13)로 이송되어 제3 컬러 보조층과 제3 컬러층의 증착이 이루어진다.The substrate is introduced into the first chamber 11 to deposit the first color layer in the first chamber 11. The substrate is then transferred to the second chamber 12 to deposit a second color auxiliary layer and a second color layer. The substrate is then transferred to the third chamber 13 to deposit a third color auxiliary layer and a third color layer.

제1 컬러층은 청색층일 수 있다. 제2 컬러 보조층은 적색 보조층일 수 있고, 제2 컬러층은 적색층일 수 있다. 제3 컬러 보조층은 녹색 보조층일 수 있고, 제3 컬러층은 녹색층일 수 있다.The first color layer may be a blue layer. The second color auxiliary layer may be a red auxiliary layer, and the second color layer may be a red layer. The third color auxiliary layer may be a green auxiliary layer, and the third color layer may be a green layer.

도 7a 내지 도 7c는 일 실시예의 증착 설비를 이용하여 제조된 표시 장치의 부분 확대 단면도이다.7A to 7C are partially enlarged cross-sectional views of a display device manufactured using the deposition equipment of one embodiment.

도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 표시 장치(200)는 예를 들어 액티브 매트릭스 방식의 발광 표시 장치일 수 있다. 기판(60)은 유리, 플라스틱, 또는 금속 등을 포함할 수 있고, 기판(60) 상에 버퍼층과 같은 절연막(81)이 위치할 수 있다. 절연막(81) 상에 박막 트랜지스터(TFT)와 커패시터(도시하지 않음) 및 발광 소자(90)가 위치할 수 있다.7A to 7C, the display device 200 may be, for example, an active matrix type light emitting display device. The substrate 60 may include glass, plastic, metal, or the like, and an insulating film 81 such as a buffer layer may be disposed on the substrate 60. A thin film transistor (TFT), a capacitor (not shown) and a light emitting element 90 may be placed on the insulating film 81.

박막 트랜지스터(TFT)는 반도체 활성층(AL), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 반도체 활성층(AL)은 p형 또는 n형 반도체를 포함할 수 있고, 게이트 절연막(82)에 의해 게이트 전극(GE)과 절연된다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 층간 절연막(83)에 의해 게이트 전극(GE)과 절연되며, 비아 홀에 의해 반도체 활성층(AL)과 통전된다. The thin film transistor TFT may include a semiconductor active layer AL, a gate electrode GE, a source electrode SE, and a drain electrode DE. The semiconductor active layer AL may include a p-type or n-type semiconductor, and is insulated from the gate electrode GE by the gate insulating film 82. The source electrode SE and the drain electrode DE are insulated from the gate electrode GE by the interlayer insulating film 83 and electrically connected to the semiconductor active layer AL by via holes.

소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE) 상에 보호막(84)이 위치하고, 보호막(84) 상에 발광 소자(90)가 위치한다. 발광 소자(90)는 드레인 전극(DE)과 통전되는 제1 전극(91)과, 제1 전극(91) 상에 위치하는 발광층(931, 932, 933)과, 발광층(931, 932, 933) 상에 위치하는 제2 전극(92)을 포함한다. 제1 전극(91)과 제2 전극(92) 중 어느 하나는 정공 주입 전극이고, 다른 하나는 전자 주입 전극이다. 부호 85는 화소 정의막을 나타낸다.A protective film 84 is located on the source electrode SE and the drain electrode DE and a light emitting element 90 is placed on the protective film 84. [ The light emitting element 90 includes a first electrode 91 electrically connected to the drain electrode DE, light emitting layers 931, 932 and 933 located on the first electrode 91, light emitting layers 931, 932 and 933, (Not shown). Either the first electrode 91 or the second electrode 92 is a hole injection electrode, and the other is an electron injection electrode. Reference numeral 85 denotes a pixel defining film.

표시 장치(200)는 제1 부화소(SP1)와 제2 부화소(SP2) 및 제3 부화소(SP3)를 포함할 수 있다. 제1 전극(91)은 부화소마다 하나씩 위치할 수 있고, 제2 전극(92)은 모든 부화소에 걸쳐 공통으로 위치할 수 있다. 발광층(931, 932, 933)은 제1 전극(91)과 제2 전극(92) 사이의 전류 흐름에 의해 빛을 방출한다.The display device 200 may include a first sub-pixel SP1, a second sub-pixel SP2, and a third sub-pixel SP3. The first electrode 91 may be positioned for each sub-pixel, and the second electrode 92 may be positioned for all the sub-pixels. The light emitting layers 931, 932, and 933 emit light by current flow between the first electrode 91 and the second electrode 92.

제1 부화소(SP1)의 발광층(931)은 청색층을 포함할 수 있다. 제2 부화소(SP2)의 발광층(932)은 적색 보조층(932R')과 적색층(932R)을 포함할 수 있다. 제3 부화소(SP3)의 발광층(933)은 녹색 보조층(933G')과 녹색층(933G)일 수 있다. 제1 전극(91)이 정공 주입 전극일 때, 적색 보조층(932R')과 녹색 보조층(933G')은 정공 주입층일 수 있다.The light emitting layer 931 of the first sub-pixel SP1 may include a blue layer. The light emitting layer 932 of the second sub-pixel SP2 may include a red auxiliary layer 932R 'and a red layer 932R. The light emitting layer 933 of the third sub-pixel SP3 may be a green auxiliary layer 933G 'and a green layer 933G. When the first electrode 91 is a hole injection electrode, the red auxiliary layer 932R 'and the green auxiliary layer 933G' may be a hole injection layer.

도 6과 도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 기판(60)이 제1 챔버(11)에 위치할 때 제1 부화소들(SP1)의 발광층(931)(청색층)이 증착된다. 이후 기판(60)이 제2 챔버(12)에 위치할 때 제2 부화소들(SP2)의 적색 보조층(932R')과 적색층(932R)이 증착된다. 이후 기판(60)이 제3 챔버(13)에 위치할 때 제3 부화소들(SP3)의 녹색 보조층(933G')과 녹색층(933G)이 증착된다.Referring to FIG. 6 and FIGS. 7A to 7C, the light emitting layer 931 (blue layer) of the first sub-pixels SP1 is deposited when the substrate 60 is located in the first chamber 11. The red auxiliary layer 932R 'and the red layer 932R of the second sub-pixels SP2 are then deposited when the substrate 60 is located in the second chamber 12. [ The green auxiliary layer 933G 'and the green layer 933G of the third sub-pixels SP3 are then deposited when the substrate 60 is positioned in the third chamber 13. [

전술한 바와 같이 적색 보조층(932R')과 적색층(932R)은 동일 마스크를 이용하여 증착되므로, 적색 보조층(932R')과 적색층(932R) 사이의 어긋남 또는 위치 편차가 발생하지 않을 수 있다. 녹색 보조층(933G')과 녹색층(933G) 또한 동일 마스크를 이용하여 증착되므로, 녹색 보조층(933G')과 녹색층(933G) 사이의 어긋남 또는 위치 편차가 발생하지 않을 수 있다.As described above, since the red auxiliary layer 932R 'and the red layer 932R are deposited using the same mask, there is no deviation or positional deviation between the red auxiliary layer 932R' and the red layer 932R have. The green auxiliary layer 933G 'and the green layer 933G are also deposited using the same mask, so that no deviation or positional deviation may occur between the green auxiliary layer 933G' and the green layer 933G.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

100: 증착 설비 200: 표시 장치
10: 증착 챔버 11: 제1 챔버
12: 제2 챔버 13: 제3 챔버
20: 기판 지지부 30: 마스크
40: 회전형 증착 장치 41: 회전부
42: 제1 이동부 43: 제2 이동부
44: 제1 증착원 45: 제2 증착원
60: 기판 70: 이송 로봇100: Deposition facility 200: Display device
10: deposition chamber 11: first chamber
12: second chamber 13: third chamber
20: substrate support 30: mask
40: Rotary evaporation apparatus 41:
42: first moving part 43: second moving part
44: First evaporation source 45: Second evaporation source
60: substrate 70: transfer robot

Claims (15)

증착 챔버,
상기 증착 챔버 내에서 제1 위치를 중심으로 서로간 제1 각도를 두고 방사형으로 배치되는 복수의 기판 지지부,
상기 복수의 기판 지지부 각각에 고정된 복수의 기판과 각각 마주하는 복수의 마스크, 그리고
상기 증착 챔버 내에 위치하는 회전부, 서로간 제2 각도를 두고 상기 회전부에 결합된 제1 이동부 및 제2 이동부, 상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부에 각각 결합되며 상기 복수의 기판 중 두 개의 기판과 각각 마주하는 제1 증착원 및 제2 증착원을 포함하는 회전형 증착 장치
를 포함하는 증착 설비.The deposition chamber,
A plurality of substrate supports arranged radially in the deposition chamber at a first angle with respect to each other about a first position,
A plurality of masks facing each of the plurality of substrates fixed to each of the plurality of substrate supporting portions,
A first moving part and a second moving part coupled to the rotating part at a second angle with respect to each other, and a second moving part coupled to the first moving part and the second moving part, A rotary evaporation apparatus including a first evaporation source and a second evaporation source opposing to two substrates, respectively,
≪ / RTI > 제1항에 있어서,
상기 제2 각도는 상기 제1 각도와 동일하고,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원은 상기 복수의 기판 중 이웃한 두 개의 기판과 마주하는 증착 설비.The method according to claim 1,
Wherein the second angle is equal to the first angle,
Wherein the first evaporation source and the second evaporation source face two adjacent substrates among the plurality of substrates. 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 지지대에 고정된 상기 복수의 기판 각각은 서로 교차하는 한 쌍의 제1변과 한 쌍의 제2변을 가지며,
상기 한 쌍의 제1변 사이에 위치하는 가상의 중앙선은 상기 제1 위치를 중심으로 뻗은 방사 방향과 일치하는 증착 설비.The method according to claim 1,
Each of the plurality of substrates fixed to the plurality of substrate supports has a pair of first sides and a pair of second sides that intersect each other,
Wherein an imaginary center line located between said pair of first sides coincides with a radial direction extending about said first location. 제1항에 있어서,
상기 회전부는 상기 제1 위치에 대응하고,
상기 제1 이동부와 상기 제2 이동부는 상기 제1 위치를 중심으로 뻗은 방사 방향과 나란하게 위치하는 증착 설비.The method according to claim 1,
The rotating portion corresponds to the first position,
Wherein the first moving part and the second moving part are located parallel to the radial direction extending about the first position. 제4항에 있어서,
상기 회전부는 상기 제1 각도만큼 회전하며,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원은 상기 회전부의 회전에 따라 다른 기판과 연속으로 마주하는 증착 설비.5. The method of claim 4,
The rotation part is rotated by the first angle,
Wherein the first evaporation source and the second evaporation source continuously face the other substrate in accordance with the rotation of the rotation unit. 제4항에 있어서,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원 각각은 상기 제1 이동부와 상기 제2 이동부 각각을 따라 직선 이동하면서 증착 물질을 방사하는 증착 설비.5. The method of claim 4,
Wherein each of the first evaporation source and the second evaporation source radiates the evaporation material while linearly moving along the first movement part and the second movement part. 제6항에 있어서,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원 중 적어도 하나는 2회 이상 직선 이동하면서 증착 물질을 방사하여 상기 기판 상에 증착되는 박막의 두께를 높이는 증착 설비.The method according to claim 6,
Wherein at least one of the first evaporation source and the second evaporation source radiates an evaporation material while linearly moving the evaporation source more than two times to increase the thickness of the thin film deposited on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원 중 어느 하나는 컬러 보조층 증착을 위한 물질을 방사하고, 다른 하나는 컬러층 증착을 위한 물질을 방사하는 증착 설비.The method according to claim 1,
Wherein one of the first evaporation source and the second evaporation source emits a material for color assistant layer deposition and the other emits a material for color layer deposition. 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 지지대 중심의 상기 제1 위치에 이송 로봇이 위치하고,
상기 회전부는 상기 이송 로봇과 거리를 두고 상기 이송 로봇의 바로 아래에 위치하는 증착 설비.The method according to claim 1,
Wherein the transfer robot is located at the first position of the center of the plurality of substrate supports,
Wherein the rotary part is positioned immediately below the transfer robot at a distance from the transfer robot. 증착 챔버 내에 제1 위치를 중심으로 서로간 제1 각도를 두고 제1 기판, 제2 기판, 제3 기판이 방사형으로 배치되는 단계,
상기 제1 기판 내지 상기 제3 기판 각각에 마스크가 정렬되는 단계,
상기 제1 기판 아래에 제1 증착원이 위치하고, 상기 제2 기판 아래에 제2 증착원이 위치하는 단계,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원이 직선 이동하면서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 증착 물질을 방사하는 단계,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원이 상기 제1 각도만큼 회전하여 상기 제2 기판 아래에 상기 제1 증착원이 위치하고, 상기 제3 기판 아래에 상기 제2 증착원이 위치하는 단계
를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The first substrate, the second substrate, and the third substrate being radially disposed at a first angle with respect to each other about the first position in the deposition chamber,
Aligning a mask on each of the first substrate to the third substrate,
Placing a first evaporation source under the first substrate and a second evaporation source below the second substrate,
Emitting the deposition material to the first substrate and the second substrate while the first evaporation source and the second evaporation source linearly move,
Wherein the first evaporation source and the second evaporation source are rotated by the first angle so that the first evaporation source is located below the second substrate and the second evaporation source is located below the third substrate
And a step of forming the display device. 제10항에 있어서,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원 중 어느 하나는 컬러 보조층 증착을 위한 물질을 방사하고, 다른 하나는 컬러층 증착을 위한 물질을 방사하는 표시 장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein one of the first evaporation source and the second evaporation source emits a material for deposition of a color auxiliary layer and the other of the material emits a material for color layer deposition. 제10항에 있어서,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원 중 적어도 하나는 2회 이상 직선 이동하면서 증착 물질을 방사하여 증착되는 박막의 두께를 높이는 표시 장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein at least one of the first evaporation source and the second evaporation source radiates an evaporation material while linearly moving the evaporation source two or more times to increase the thickness of the evaporation deposited thin film. 제10항에 있어서,
상기 제1 기판 내지 상기 제3 기판 각각은 동일 마스크 상에서 상기 제1 증착원에 의한 증착과 상기 제2 증착원에 의한 증착이 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the first substrate and the third substrate are deposited on the same mask by the first evaporation source and the second evaporation source, respectively. 제10항의 방법으로 제조되며,
상기 제1 증착원의 방사 물질을 포함하는 제1 박막과,
상기 제2 증착원의 방사 물질을 포함하며 상기 제1 박막과 중첩되는 제2 박막을 포함하는 표시 장치.11. A process for producing a polyurethane foam comprising the steps of:
A first thin film containing a spinning material of the first evaporation source,
And a second thin film including a spinner of the second evaporation source and overlapping with the first thin film. 제14항에 있어서,
상기 제1 박막과 상기 제2 박막 중 어느 하나는 컬러 보조층이고, 다른 하나는 컬러층인 표시 장치.15. The method of claim 14,
Wherein one of the first thin film and the second thin film is a color auxiliary layer and the other is a color layer.
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