KR20180095373A - Method of manufacturing mold for preparing microniddle having interlocking function - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a method for producing a microneedle mold, comprising the following steps: forming a metal layer on a transparent substrate; forming a first photoresist layer on top of the metal layer and aligning photomask on top of the first photoresist layer; exposing and developing at the top the photomask to produce patterns on the first photoresist layer, and removing the photomask; etching the metal layer and removing the first photoresist layer; forming a second photoresist layer on the metal layer, and then carrying out exposing and developing processes while adjusting a rotation angle and a tilt angle of the transparent substrate so as to produce a microneedle template; and forming a polymer layer on the microneedle template and removing the microneedle template.

Description

인터로킹 기능을 가지는 마이크로니들용 몰드의 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING MOLD FOR PREPARING MICRONIDDLE HAVING INTERLOCKING FUNCTION}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mold for a microneedle having an interlocking function,

본 발명은 인터로킹 기능을 가지는 마이크로니들용 몰드의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a mold for a micro needle having an interlocking function.

최근들어 각광받고 있는 마이크로니들(microniddle)은 통상적으로 생체 내 약물, 백신과 같은 활성 물질의 전달, 체내 분석물질의 검출, 생검(biopsy) 및 상처 봉합 등에 사용된다.Recently, the microniddle is widely used for the delivery of active substances such as drugs, vaccines in vivo, detection of analyte in the body, biopsy and wound closure.

마이크로니들은 피부를 통해 체내로 삽입되거나 고정되기 때문에, 피부 관통이 가능할 정도의 물리적 강도를 지니면서도 통증을 최소화할 수 있어야 한다. 이러한 마이크로니들은 미세 구조를 지니기 때문에 그 제조방법에 따라 형태나 물리적 강도가 좌우된다.Since the micro needle is inserted or fixed into the body through the skin, it must have enough physical strength to allow penetration of the skin, while minimizing pain. Since these microneedles have a microstructure, their shape and physical strength depend on the manufacturing method.

종래 식각(etching)을 이용하여 직경 50㎛ 내지 100㎛, 길이 500㎛의 솔리드 실리콘 마이크로니들을 제작하였으나 피부 관통 시 통증을 유발하는 문제가 있었다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 기판 위에서 점성물을 가열하고 이의 인장력을 이용하여 핀(pin)으로 당김으로써 마이크로니들을 제작하는 방법이 개발되었으나, 원하는 패턴에 따라 핀 구조를 새로이 제작해야 하는 과정이 필요하기 때문에 생산비용이 증가하는 한계가 있다.Conventionally, solid silicone microneedles having a diameter of 50 탆 to 100 탆 and a length of 500 탆 were produced by etching, but there was a problem of causing pain upon penetration through the skin. In order to solve this problem, a method of manufacturing a microneedle by heating a viscous material on a substrate and pulling the viscous material to a pin by using its tensile force has been developed. However, it is necessary to newly manufacture a pin structure according to a desired pattern There is a limit to increase the production cost.

피부는 가장 외부의 표피로부터 20㎛ 미만의 각질층, 100㎛ 미만의 외피 및 300㎛ 내지 2,500㎛의 진피로 구성된다. 따라서, 특정 피부층에 통증 없이 침투하기 위해서는 마이크로니들의 상단부 직경을 30㎛ 이내, 유효길이는 200㎛ 내지 2,000㎛로 조절함과 동시에 피부 관통을 위한 충분한 경도를 갖도록 제작하는 것이 바람직하다.The skin consists of a stratum corneum less than 20 mu m, an outer skin of less than 100 mu m and a dermis of 300 mu m to 2,500 mu m from the outermost epidermis. Therefore, in order to penetrate the skin layer without pain, it is preferable to adjust the diameter of the upper end of the micro needle to be 30 占 퐉 or less, the effective length to 200 占 퐉 to 2,000 占 퐉, and to have sufficient hardness for skin penetration.

한편, 마이크로니들의 적용 분야 중 상처 봉합과 관련하여, 붕대나 스트립(strip)과 같은 단순 접착제 기반의 일반 의약품부터 봉합 시술이나 스테이플과 같은 전문화된 제품이나 방법까지 다양한 봉합 수단이 존재한다.On the other hand, among the applications of micro needle, there are a variety of sealing means from simple adhesive-based general medicines such as bandages and strips to specialized products and methods such as staples and staples in relation to wound closure.

이들 중, 시술이나 스테이플은 상처의 봉합에 효율적일 수는 있으나, 숙련된 전문가를 필요로 하고, 침습성 시술로 잦은 마취제 사용을 요구하기 때문에 환자의 고통을 수반하며, 봉합실이나 스테이플의 제거를 위해 추가의 진료를 요하는 번거로움이 따른다. 또한, 봉합 시술이나 스테이플은 치료 후에도 흉터를 남길 수 있으며, 감염에 따라 염증이 발생하는 등 다양한 문제가 존재한다.Of these, procedures and staples may be effective in suturing the wound, but they require skilled specialists and require frequent use of anesthetics with invasive procedures, which is accompanied by patient suffering, The need for medical treatment is accompanied by the hassle. In addition, stitches and staples can leave scars after treatment, and there are various problems such as inflammation due to infection.

한편, 붕대는 단순히 상처를 덮는 기능에 그칠뿐만 아니라 피부에 존재하는 수분에 의해 그 부착력이 저하되며, 스트립은 그 자체의 접착력이 미미할 뿐 아니라 특정 환자에서는 알러지 및 염증 반응을 발생시킬 수 있다.On the other hand, the bandage is not only merely a function of covering the wound, but also the adhesive force is lowered by the water present in the skin, and the strip itself has a small adhesive force, and may cause allergic and inflammatory reactions in certain patients.

이에 따라, 피부 관통 시 통증을 유발하지 않도록 직경을 감소시키고, 피부 깊숙이 침투할 수 있도록 충분한 길이를 지니면서도 상처 봉합 효율이 우수한 마이크로니들에 관한 기술 개발이 요구되는 실정이다.Accordingly, there is a need to develop a technique for a micro needle which has a diameter sufficient to prevent pain during penetration through the skin, a sufficient length for penetrating deep into the skin, and an excellent wound suture efficiency.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 우수한 경도를 지니고, 피부 관통 시 통증을 수반하지 않으면서도 절개된 피부를 효과적으로 봉합할 수 있는 마이크로니들용 몰드의 제조방법을 제공하는 것이다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a mold for a microneedle which has excellent hardness and is capable of effectively sealing incised skin, .

그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 투명 기판 상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 상부에 제1 포토레지스트층을 형성하고, 상기 제1 포토레지스트층 상부에 포토마스크를 정렬하는 단계; 상기 포토마스크 상부에서 노광 및 현상하여 상기 제1 포토레지스트층에 패턴을 형성하고, 상기 포토마스크를 제거하는 단계; 상기 금속층을 식각(etching)하고 상기 제1 포토레지스트층을 제거하는 단계; 상기 금속층 상부에 제2 포토레지스트층을 형성하고, 상기 투명 기판의 경사각과 회전각을 조절하면서 노광 및 현상하여 마이크로니들 템플레이트를 제조하는 단계; 및 상기 마이크로니들 템플레이트 상부에 고분자층을 형성하고, 상기 마이크로니들 템플레이트를 제거하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들용 몰드의 제조방법이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a metal layer on a transparent substrate; Forming a first photoresist layer over the metal layer and aligning the photomask over the first photoresist layer; Exposing and developing the photomask to form a pattern on the first photoresist layer, and removing the photomask; Etching the metal layer and removing the first photoresist layer; Forming a microneedle template by forming a second photoresist layer on the metal layer and exposing and developing the transparent substrate while adjusting the tilt angle and the rotation angle of the transparent substrate; And forming a polymer layer on the microneedle template and removing the microneedle template. The present invention also provides a method of manufacturing a mold for a microneedle.

일 측에 따르면, 상기 제2 포토레지스트층은 복수의 포토레지스트층으로 이루어질 수 있다.According to one aspect, the second photoresist layer may comprise a plurality of photoresist layers.

일 측에 따르면, 상기 제2 포토레지스트층은 네거티브(negative)형 포토레지스트층일 수 있다.According to one aspect, the second photoresist layer may be a negative photoresist layer.

일 측에 따르면, 상기 제2 포토레지스트층은 아크릴계 화합물로 이루어질 수 있다.According to one aspect, the second photoresist layer may be made of an acrylic compound.

일 측에 따르면, 상기 경사각은 1° 내지 10°일 수 있다.According to one aspect, the inclination angle may be between 1 [deg.] And 10 [deg.].

일 측에 따르면, 상기 금속층은 크롬(Cr)으로 이루어질 수 있다.According to one aspect, the metal layer may be made of chromium (Cr).

일 측에 따르면, 상기 고분자층은 PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 실리콘 수지(silicone)로 이루어질 수 있다.According to one aspect, the polymer layer may be made of PDMS (polydimethylsiloxane) or silicone resin.

본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 제조방법에 따라 제조된 마이크로니들용 몰드에 마이크로니들 형성용 소재를 적용하는 단계; 및 상기 마이크로니들용 몰드를 제거하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들의 제조방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a microneedle comprising the steps of: applying a material for forming microneedle to a mold for a microneedle fabricated according to the manufacturing method; And removing the mold for the microneedle. A method for manufacturing a microneedle is provided.

일 측에 따르면, 상기 마이크로니들 형성용 소재는 생체 적합성(biocompatibility) 고분자, 금속, 세라믹 또는 이들의 복합재료일 수 있다.According to one aspect, the material for forming the microneedle may be a biocompatibility polymer, a metal, a ceramic, or a composite material thereof.

본 발명의 마이크로니들용 몰드는 포토레지스트의 종류, 노광 방향 및 각도를 조절하여 제조되므로 길이, 형태, 재질 등에 제한이 없고 인터로킹(interlocking) 기능을 구현할 수 있는 마이크로니들을 제작할 수 있다.Since the mold for a microneedle of the present invention is manufactured by adjusting the kind of the photoresist, the exposure direction and the angle, it is possible to manufacture a microneedle capable of realizing an interlocking function without any limitation on the length, shape, material and the like.

이와 같이 제작된 마이크로니들은 우수한 경도를 지니고, 피부 관통 시 통증을 유발하지 않으면서도 효과적으로 침투 및 고정되므로, 수술이나 사고로 인해 절개된 피부의 봉합 용도로 사용될 수 있다.The microneedles thus produced have excellent hardness and can be effectively used for suturing incisions due to surgery or accident because they are effectively penetrated and fixed without causing pain when penetrating through the skin.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the effects described above, but include all effects that can be deduced from the description of the invention or the composition of the invention set forth in the claims.

도 1 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들용 몰드의 제조방법을 단계적으로 나타낸 단면도들이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들용 몰드를 이용하여 제작된 마이크로니들을 촬영한 이미지들이다.FIGS. 1 to 14 are cross-sectional views illustrating steps of a method of manufacturing a mold for a micro needle according to an embodiment of the present invention.
15 to 17 are images of micro needles manufactured using the mold for a micro needle according to an embodiment of the present invention.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.In the following, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

아래 설명하는 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있다. 아래 설명하는 실시예들은 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 이들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Various modifications may be made to the embodiments described below. It is to be understood that the embodiments described below are not intended to limit the embodiments, but include all modifications, equivalents, and alternatives to them.

실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the examples are used only to illustrate specific embodiments and are not intended to limit the embodiments. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. In the following description of the embodiments, a detailed description of related arts will be omitted if it is determined that the gist of the embodiments may be unnecessarily blurred.

도 1 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들용 몰드의 제조방법을 단계적으로 나타낸 단면도들이다.FIGS. 1 to 14 are cross-sectional views illustrating steps of a method of manufacturing a mold for a micro needle according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 14를 참고하면, 본 발명의 일 실시예는 투명 기판(10) 상에 금속층(20)을 형성하는 단계; 상기 금속층(20) 상부에 제1 포토레지스트층(30)을 형성하고, 상기 제1 포토레지스트층(30) 상부에 포토마스크(40)를 정렬하는 단계; 상기 포토마스크(40) 상부에서 노광 및 현상하여 상기 제1 포토레지스트층(30)에 패턴을 형성하고, 상기 포토마스크(40)를 제거하는 단계; 상기 금속층(20)을 식각(etching)하고 상기 제1 포토레지스트층(30)을 제거하는 단계; 상기 금속층(20) 상부에 제2 포토레지스트층(50)을 형성하고, 상기 투명 기판(10)의 경사각과 회전각을 조절하면서 노광 및 현상하여 마이크로니들 템플레이트(60)를 제조하는 단계; 및 상기 마이크로니들 템플레이트(60) 상부에 고분자층(70)을 형성하고, 상기 마이크로니들 템플레이트(60)를 제거하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들용 몰드의 제조방법을 제공한다.Referring to FIGS. 1 through 14, an embodiment of the present invention includes forming a metal layer 20 on a transparent substrate 10; Forming a first photoresist layer (30) over the metal layer (20) and aligning the photomask (40) over the first photoresist layer (30); Exposing and developing the photomask (40) to form a pattern on the first photoresist layer (30), and removing the photomask (40); Etching the metal layer 20 and removing the first photoresist layer 30; Forming a microneedle template 60 by forming a second photoresist layer 50 on the metal layer 20 and exposing and developing the transparent substrate 10 while adjusting the tilt angle and the rotation angle of the transparent substrate 10; And forming a polymer layer (70) on the microneedle template (60), and removing the microneedle template (60).

도 1을 참고하면, 투명 기판(10) 상에 패턴 형성 시 포토레지스트층은 기판과의 부착력이 미약하기 때문에, 이를 이용하여 기판상에 직접 패턴을 형성하는 것은 한계가 있다. 따라서, 투명 기판(10)과 포토레지스트층 모두에 대해 부착력이 우수한 금속층(20)을 형성함으로써 마이크로니들용 몰드의 제조를 위한 표면, 즉 베이스층을 제공할 수 있다. 이 때, 이후 단계에서 상기 금속층(20)에 패턴 형성을 용이하게 하기 위해, 상기 금속층(20)은 크롬(Cr)으로 이루어질 수 있다. 상기 금속층(20)이 크롬으로 이루어진 경우 상기 투명 기판(10)과의 부착성을 향상시킬 수 있고, 층의 두께가 얇은 경우에도 효과적으로 빛을 차단하여 노광 효율을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 1, when the pattern is formed on the transparent substrate 10, the photoresist layer has a weak adherence to the substrate. Therefore, forming the pattern directly on the substrate has a limitation. Thus, it is possible to provide a surface, i.e., a base layer, for the production of a mold for a micro needle, by forming the metal layer 20 with good adhesion to both the transparent substrate 10 and the photoresist layer. At this time, the metal layer 20 may be made of chromium (Cr) in order to facilitate pattern formation in the metal layer 20 in a subsequent step. When the metal layer 20 is made of chromium, the adhesion to the transparent substrate 10 can be improved, and even when the thickness of the metal layer 20 is thin, the light can be effectively blocked, thereby improving the exposure efficiency.

상기 금속층(20)을 형성하는 방법으로는 스퍼터링(sputtering) 증착법, 이빔(e-beam) 증착법, 전기도금법(electroplating), 무전해도금법(elecrtoless plating) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The metal layer 20 may be formed by a sputtering method, an e-beam deposition method, an electroplating method, an electroless plating method, or the like, but is not limited thereto.

상기 투명 기판(10)은 포토리소그래피(photolithography)에서 포토마스크용으로 통상 사용되는 재질, 예를 들어 실리카, 이산화규소(SiO2)를 주성분으로 하는 석영(quartz)이나 유리일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The transparent substrate 10 may be a material commonly used for photomithography in photolithography, for example, quartz or glass composed mainly of silica, silicon dioxide (SiO 2 ) It is not.

상기 투명 기판(10)과 금속층(20)으로 이루어진 베이스층의 형성이 완료되면, 상기 금속층(20) 상부에 제1 포토레지스트층(30)을 형성하고(도 2) 이의 상부에 포토마스크(40)를 정렬할 수 있다(도 3). 상기 금속층(20) 상부에 감광제를 스핀 코팅(spin coating)하거나 스프레이, 담금과 같은 다양한 방법을 이용하여 상기 제1 포토레지스트층(30)을 형성할 수 있으나, 감광제를 균일하게 도포할 수 있는 스핀 코팅이 바람직할 수 있다.After the formation of the base layer made of the transparent substrate 10 and the metal layer 20 is completed, a first photoresist layer 30 is formed on the metal layer 20 (FIG. 2) ) (Fig. 3). The first photoresist layer 30 may be formed on the metal layer 20 by various methods such as spin coating or spraying or dipping. Alternatively, the first photoresist layer 30 may be spin- Coating may be preferred.

상기 제1 포토레지스트층(30)을 형성한 후 100℃ 내지 110℃로 가열하여 감광제에 잔류하는 유기 용매를 제거하고, 제1 포토레지스트층(30)을 부분적으로 경화시켜 밀도를 향상시킬 수 있다.After the first photoresist layer 30 is formed, the organic solvent remaining in the photoresist may be removed by heating at 100 ° C to 110 ° C, and the first photoresist layer 30 may be partially cured to improve the density .

상기 제1 포토레지스트층(30)은 포지티브(positive)형 또는 네거티브(negative)형 중 어느 하나로 선택되어 상기 금속층 상부에 형성될 수 있다. 구체적으로, 포지티브형은 노광된 영역이 이후 식각되며 이와 반대로 네거티브형은 노광되지 않은 영역이 식각되는 것을 의미한다.The first photoresist layer 30 may be selected from a positive type or a negative type and may be formed on the metal layer. Specifically, the positive type means that the exposed region is subsequently etched, while the negative type means that the unexposed region is etched.

상기 포토마스크(40)는 상기 제1 포토레지스트층으로 입사되는 빛의 선택적 투과를 통해 패턴화시키기 위한 것이며, 포토마스크(40)에 형성된 패턴에 따라 제1 포토레지스트층(30), 나아가 금속층(20)의 패턴까지 결정될 수 있다.The photomask 40 is for patterning through selective transmission of light incident on the first photoresist layer. The photoresist layer 30 and the metal layer 20). ≪ / RTI >

포토마스크(40)의 정렬이 완료되면, 이의 상부에서 자외선과 같은 빛을 조사하여 제1 포토레지스트층(30)의 일부를 노출시키는 노광(exposure) 과정을 거친 후, 현상액 및 세척제를 이용하여 제1 포토레지스트층(30)을 선택적으로 제거하는 현상(development) 과정을 통해 금속층(20) 상에 포토레지스트 패턴을 형성할 수 있다(도 4).After the alignment of the photomask 40 is completed, exposure is performed to expose a part of the first photoresist layer 30 by irradiating light thereon such as ultraviolet rays on the photomask 40, and thereafter, 1, a photoresist pattern may be formed on the metal layer 20 by selectively removing the photoresist layer 30 (FIG. 4).

포토레지스트 패턴의 형성이 완료되면, 최상부에 존재하는 포토마스크(40)를 제거하고 상기 포토레지스트 패턴에 따라 금속층(20)을 식각(etching)할 수 있다(도 5). 이 때, 식각 방법으로는 가스, 플라즈마, 이온 빔 등을 이용하는 건식 식각(dry etching)과 화학약품을 사용하는 습식 식각(wet ethcing) 중 하나 이상의 방법을 사용할 수 있다.After the formation of the photoresist pattern is completed, the photomask 40 existing at the top may be removed, and the metal layer 20 may be etched according to the photoresist pattern (FIG. 5). At this time, as the etching method, one or more of dry etching using gas, plasma, ion beam, and wet etching using chemical can be used.

상기 금속층(20)에 제1 포토레지스트층(30)과 동일한 패턴이 형성되면, 상기 제1 포토레지스트층(30)을 제거한 후 잔존 부분(투명 기판 상에 금속층(20)의 패턴이 형성된 상태)을 이후 단계에서의 포토마스크로 적용할 수 있다(도 6).If the same pattern as that of the first photoresist layer 30 is formed on the metal layer 20, the first photoresist layer 30 is removed and the remaining portion (a state in which the pattern of the metal layer 20 is formed on the transparent substrate) Can be applied as a photomask in a later step (FIG. 6).

즉, 식각에 의해 패턴이 형성된 금속층(20) 상부에 제2 포토레지스트층(50)을 형성하고(도 7) 상기 투명 기판(10)의 하부에서 자외선과 같은 빛을 조사하면(도 9), 금속층(20) 패턴이 형성된 영역은 빛이 차단되어 선택적 투과가 일어날 수 있다. 이와 같은 노광 및 현상 과정을 통해 상기 제2 포토레지스트층(50)에도 패턴을 형성할 수 있다.That is, when a second photoresist layer 50 is formed on the metal layer 20 having a pattern formed by etching (FIG. 7) and light such as ultraviolet rays is irradiated from the bottom of the transparent substrate 10 (FIG. 9) In the region where the metal layer 20 is formed, light may be blocked and selective transmission may occur. The pattern may be formed on the second photoresist layer 50 through the exposure and development processes.

통상적인 노광 공정은 감광제와 빛의 투과를 차단하는 금속 간 미세한 틈이 존재하는 상태에서 이루어지기 때문에, 빛이 산란되어 필요 이상의 패턴이 노광될 수 있는 반면, 투명 기판(10)의 하부에서 노광하는 경우 감광제와 금속이 밀착한 상태로 노광이 진행되므로 빛의 산란을 방지할 수 있다.Since a conventional exposure process is performed in a state in which a fine gap is interposed between the metal and the photosensitive material to block transmission of light, light may be scattered to expose unnecessary patterns, It is possible to prevent scattering of light since the exposure proceeds in a state in which the photosensitive agent and the metal adhere closely to each other.

이 때, 상기 투명 기판(10)의 경사각(θ)과 회전각을 조절함으로써 노광 및 현상 과정을 수행할 수 있다. 상기 경사각(θ)은 조사광에 수직인 면과 상기 투명 기판의 바닥면이 이루는 각도를 의미하고, 상기 회전각은 조사광과 수직인 면을 수평방향으로 회전시킬 때의 각도를 의미한다.At this time, the exposure and development processes can be performed by adjusting the inclination angle (?) And the rotation angle of the transparent substrate (10). The angle of inclination means an angle between a plane perpendicular to the irradiation light and a bottom surface of the transparent substrate, and the rotation angle means an angle when the plane perpendicular to the irradiation light is rotated in the horizontal direction.

구체적으로, 상기 투명 기판의 경사각(θ)과 회전각을 조절함으로써 조사광의 입사각과 제2 포토레지스트층의 노광 영역을 조절할 수 있고, 이는 최종 제품인 마이크로니들의 길이방향 형태와 단면적 형태를 결정할 수 있다.Specifically, the angle of incidence of the irradiation light and the exposure area of the second photoresist layer can be adjusted by adjusting the inclination angle (?) And the rotation angle of the transparent substrate, which can determine the lengthwise shape and the cross-sectional shape of the micro- .

예를 들어, 상기 투명 기판(10)에 경사를 형성하여 일정 시간 노광한 뒤, 정해진 회전각에 따라 회전시켜 일정 시간 노광하는 과정을 반복하면, 중심부에서 양 말단부로 갈수록 단면적 직경이 증가하는 형태 또는 나선형 구조의 마이크로니들을 제작할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 마이크로니들의 단면적 형태를 삼각형, 사각형, 원형, 성상으로 제작할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, when a process of forming a slope on the transparent substrate 10 and exposing it for a predetermined time and then rotating it according to a predetermined rotation angle and performing exposure for a predetermined time is repeated, the shape of the cross- The microneedles having a helical structure can be manufactured, but are not limited thereto. The cross-sectional shape of the microneedles may be a triangle, a quadrangle, a circle, or a constellation, but is not limited thereto.

이와 같은 구조의 마이크로니들이 피부에 침투하면 인근 피부조직에 의해 고정되어 인터로킹(interlocking) 기능을 구현할 수 있으므로, 상기 마이크로니들이 적용된 패치와 같은 제품은 수술이나 사고로 인해 절개된 피부를 봉합하기 위한 목적으로 사용될 수 있다.Since the microneedles having such a structure penetrate into the skin, they can be fixed by neighboring skin tissues to implement an interlocking function. Therefore, a product such as a patch to which the microneedle is applied may be used for sealing .

구체적으로, 상기 마이크로니들은 각 축에 존재하는 미세한 톱니를 이용하여 피부에 침투할 수 있고, 이와 동시에 톱니의 구조에 따른 기계적 저항을 받아 인터로킹(interlocking) 기능을 구현할 수 있다. 이러한 인터로킹 기능은 송곳벌의 산란관(바늘)과 유사한 작동 원리로 구현될 수 있다.Specifically, the microneedles can infiltrate the skin using minute teeth present on the respective axes, and at the same time, the microneedles receive mechanical resistance according to the structure of the teeth, thereby realizing an interlocking function. This interlocking function can be implemented with a working principle similar to a spawning cannon (needle).

즉, 상기 인터로킹(interlocking)은 니들의 각 축에 존재하는 복수의 톱니가 수행하는 다중 잠금 기능을 의미할 수 있다. 또한, 이러한 잠금 기능은 니들 자체의 구조 특성에서 기인한 것이므로, 니들이 피부에 침투 시 별도의 추가 구동 없이 자동적으로 구현될 수 있다.That is, the interlocking may mean a multiple locking function performed by a plurality of teeth present on each axis of the needle. Also, since this locking function is caused by the structural characteristics of the needle itself, it can be automatically implemented without any additional driving when the needle penetrates the skin.

한편, 조사광에 수직인 면과 상기 투명 기판(10)의 바닥면이 이루는 경사각(θ)은 1° 내지 10°일 수 있다. 상기 경사각(θ)이 1° 미만이면 최종 제품인 마이크로니들의 인터로킹 기능을 충분히 구현할 수 없고, 10° 초과이면 마이크로니들의 상부 크기가 과도하게 증가하여 마이크로 사이즈의 니들로 활용이 불가능해질 수 있다.On the other hand, the inclination angle [theta] formed by the plane perpendicular to the irradiation light and the bottom surface of the transparent substrate 10 may be 1 [deg.] To 10 [deg.]. If the inclination angle is less than 1 DEG, the interlocking function of the micro-needle, which is the final product, can not be sufficiently realized. If the inclination angle is more than 10 DEG, the micro needle size may be excessively increased.

상기 제1 포토레지스트층(30)의 경우와 마찬가지로 상기 제2 포토레지스트층(50) 형성 후 100℃ 내지 110℃로 가열하여 감광제에 잔류하는 유기 용매를 제거하고, 제2 포토레지스트층(50)을 부분적으로 경화시켜 밀도를 향상시킬 수 있다.After the formation of the second photoresist layer 50, the organic solvent remaining in the photoresist is removed by heating the first photoresist layer 50 to 100 ° C to 110 ° C, Can be partially cured to improve the density.

상기 제2 포토레지스트층(50)은 단층 구조일 수 있으나, 복수의 포토레지스트층으로 이루어진 다층 구조일 수도 있다(도 8). 상기 제2 포토레지스트층(50)이 다층 구조, 즉 복수의 포토레지스트층이 적층된 구조로 이루어짐으로써 마이크로니들의 길이를 용이하게 조절할 수 있는 몰드를 제조할 수 있다. 이 경우 각각의 포토레지스트층을 형성할 때마다 전술한 가열 및 경화 과정을 거침으로써 각 층을 용이하게 적층할 수 있다.The second photoresist layer 50 may have a single-layer structure, but may have a multi-layer structure composed of a plurality of photoresist layers (FIG. 8). The second photoresist layer 50 has a multilayer structure, that is, a structure in which a plurality of photoresist layers are laminated, thereby making it possible to manufacture a mold that can easily adjust the length of the microneedles. In this case, each layer is easily laminated by performing the heating and curing processes described above each time each photoresist layer is formed.

한편, 상기 금속층(20) 상부에 제2 포토레지스층(50)을 형성하면 금속층(20) 패턴이 형성되지 않은 영역까지 상기 포토레지스트층이 형성될 수 있다. 이후 단계에서 상기 제2 포토레지스트층(50)을 노광 및 현상한 뒤 잔존하는 포토레지스트를 마이크로니들의 템플레이트로 사용하기 위해, 상기 제2 포토레지스트층(50)은 네거티브형 포토레지스트층인 것이 바람직할 수 있다.Meanwhile, if the second photoresist layer 50 is formed on the metal layer 20, the photoresist layer may be formed to a region where the metal layer 20 is not formed. The second photoresist layer 50 is preferably a negative photoresist layer in order to expose and develop the second photoresist layer 50 in subsequent steps and then use the remaining photoresist as a template for the micro needle can do.

즉, 노광 및 현상 과정을 거치면 상기 금속층(20) 패턴이 형성되지 않아 빛이 투과된 영역의 네거티브형 포토레지스트층이 마이크로니들 형상으로 잔존하므로, 이를 마이크로니들 템플레이트(60)로 사용할 수 있다. 상기 마이크로니들 템플레이트(template)(60)는 몰드를 통해 최종적으로 제작하고자 하는 마이크로니들과 동일한 형상을 가질 수 있다(도 10).That is, when the photoresist layer is exposed and developed, the metal layer 20 is not formed, and the negative photoresist layer in the light-transmitting region remains in the shape of a microneedle, so that it can be used as the microneedle template 60. The microneedle template 60 may have the same shape as the microneedle to be finally produced through the mold (FIG. 10).

종래 포토레지스트층은 성형성이 우수한 에폭시계 화합물(SU-8)이 주로 사용되었다. 그러나, 에폭시계 화합물은 노광 시 완전 가교되어 금속층으로부터의 분리가 용이하지 않기 때문에, 금속층을 사용하지 않는 리소그래피 공정에만 제한적으로 사용할 수 있다.The conventional photoresist layer is mainly composed of an epoxy compound (SU-8) having excellent moldability. However, since the epoxy compound is completely crosslinked at the time of exposure and separation from the metal layer is not easy, the epoxy compound can be limitedly used only in a lithography process not using a metal layer.

또한, 상기 에폭시계 화합물을 이용하여 마이크로니들을 제작하는 경우, 니들의 길이를 조절하기 위해 점도가 각기 다른 감광제를 사용하고, 코팅 장비의 회전속도(rpm)을 조절함으로써 원하는 높이의 구조체를 제작해야하기 때문에, 구현 자체가 용이하지 않고 고비용이 요구된다. 즉, 마이크로니들의 길이를 증가시키기 위해서는 니들의 말단부로 갈수록 고점도 감광제 사용이 요구되어 대면적 몰드 제작에 제한이 따른다.In the case of manufacturing the micro needle using the above epoxy compound, it is necessary to manufacture a structure having a desired height by using a photosensitive agent having a different viscosity to adjust the length of the needle and adjusting the rotation speed (rpm) of the coating equipment The implementation itself is not easy and high cost is required. That is, in order to increase the length of the microneedles, the use of a high-viscosity photoresist is required toward the distal end of the needle, which limits the production of a large-area mold.

반면, 상기 제2 포토레지스트층(50)은 다층 구조로 이루어져 아크릴계 화합물과 같은 저점도 화합물을 용이하게 적용할 수 있다. 상기 아크릴계 화합물은 물을 베이스로 하는 현상액, 예를 들어 TMAH(Tetramethyl ammonium hydroxide) 수용액에도 현상이 가능하고 금속층으로부터 제거가 용이하여 에폭시계 화합물이 지니는 기술적 한계를 극복할 수 있다.On the other hand, the second photoresist layer 50 has a multi-layer structure and can easily apply a low viscosity compound such as an acrylic compound. The acrylic compound can overcome the technical limitations of being able to develop on a water-based developer such as TMAH (Tetramethyl ammonium hydroxide) aqueous solution and to be easily removed from the metal layer to have an epoxy compound.

구체적으로, 상기 아크릴계 화합물은 불포화 카르복시산 화합물과 에폭시기를 함유하는 불포화 화합물을 포함하는 단량체를 반응시킨 공중합체 화합물일 수 있다. 또한, 상기 단량체는 올레핀계 불포화 화합물을 더 포함할 수 있다.Specifically, the acrylic compound may be a copolymer compound obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid compound with a monomer containing an unsaturated compound containing an epoxy group. In addition, the monomer may further include an olefinically unsaturated compound.

상기 불포화 카르복시산 화합물은 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산 등의 불포화 모노카르복시산, 말레인산, 푸마르산, 시트라콘산, 메타콘산, 이타콘산 등의 불포화 디카르복시산 또는 이들의 무수물을 포함할 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다.The unsaturated carboxylic acid compound may include, for example, unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, metaconic acid and itaconic acid, or anhydrides thereof, May be used alone or in combination.

상기 에폭시기를 함유한 불포화 화합물은 예를 들어, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜, α-에틸아크릴산 글리시딜, α-n-프로필아크릴산 글리시딜, α-n-부틸아크릴산 글리시딜, 아크릴산-β-메틸글리시딜, 메타크릴산-β-메틸글리시딜, 아크릴산-β-에틸글리시딜, 메타크릴산-β-에틸글리시딜, 아크릴산-3,4-에폭시부틸, 메타크릴산-3,4-에폭시부틸, 아크릴산-6,7-에폭시헵틸, 메타크릴산-6,7-에폭시헵틸, α-에틸아크릴산-6,7-에폭시헵틸, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르 또는 p-비닐벤질글리시딜에테르 등을 포함할 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다.Examples of the unsaturated compound containing an epoxy group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl? -Ethylacrylate, glycidyl? -N-propyl acrylate, glycidyl? -N-butyl acrylate Dicumyl acrylate,? -Methyl glycidyl methacrylate,? -Methyl glycidyl methacrylate,? - ethyl glycidyl methacrylate,? - ethyl glycidyl methacrylate, Acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, methacrylic acid-6,7-epoxyheptyl,? -Ethylacrylic acid-6,7-epoxyheptyl, o-vinylbenzylglycidyl Dibutyl ether, dibutyl ether, dibutyl ether, dibutyl ether, dibutyl ether, dibutyl ether, diallyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether or p-vinyl benzyl glycidyl ether.

상기 올레핀계 불포화 화합물은, 예를 들어, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 2-메틸시클로헥실메타크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 이소보로닐메타크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 이소보로닐아크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 스티렌, α-메틸 스티렌, m-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, 비닐톨루엔, p-메톡시 스티렌, 1,3-부타디엔, 이소프렌 또는 2,3-디메틸 1,3-부타디엔 등을 포함할 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다.The olefinically unsaturated compound may be at least one selected from the group consisting of methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, methyl acrylate, Acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, Acrylate, isobornyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methylcyclohexyl acrylate, dicyclopentanyloxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, phenyl methacrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate Propyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, styrene,? -Methyl styrene, m-methyl styrene, p-methyl styrene, Yen, p- methoxystyrene, may include 1,3-butadiene, isoprene or 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, etc., each of which may be used alone or in combination.

상기 마이크로니들 템플레이트(60)의 제조가 완료되면, 이의 상부에 고분자층(70)을 형성하고(도 11) 마이크로니들 템플레이트(60)를 제거함으로써 마이크로니들용 몰드를 제조할 수 있다(도 12). 구체적으로, 상기 고분자층(70)은 전기주조법(electroforming)을 통해 형성될 수 있다.Once the fabrication of the microneedle template 60 is completed, a mold for the microneedle can be fabricated by forming a polymer layer 70 thereon (FIG. 11) and removing the microneedle template 60 (FIG. 12) . Specifically, the polymer layer 70 may be formed by electroforming.

본 명세서에서 사용된 용어 "전기주조법(electroforming)"은 전기도금법의 원리를 이용하여 원형을 복제하는 주조법을 의미하는 것으로, 전기분해를 통해 상기 마이크로니들 템플레이트(60) 상에 전도성 고분자를 형성하면 상기 마이크로니들 템플레이트(60)와 요철이 반대인 고분자층(70)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 고분자층(70)에는 상기 마이크로니들 템플레이트(60)의 양각과 음각이 반대로 전사될 수 있다.As used herein, the term " electroforming "refers to a casting method of replicating a circular shape using the principle of electroplating. When a conductive polymer is formed on the microneedle template 60 through electrolysis, The polymer layer 70 having the irregularities opposite to the micro needle template 60 can be formed. That is, the embossed and depressed portions of the microneedle template 60 may be reversely transferred to the polymer layer 70.

이 때, 전도성이 미약한 감광제를 사용하여 상기 마이크로니들 템플레이트(60)를 제조한 경우, 전도성 물질을 증착함으로써 전기주조 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. In this case, when the micro needle template 60 is manufactured using a photosensitive agent having a weak conductivity, the efficiency of the electroforming process can be improved by depositing a conductive material.

또한, 상기 고분자층(70)은 마이크로니들 템플레이트(60) 상에 상기 고분자층을 형성하기 위한 소재를 도포한 뒤, 상온 경화 또는 오븐 경화와 같은 통상적인 소프트 몰드 제조방법을 통해서도 형성될 수 있다.The polymer layer 70 may be formed by applying a material for forming the polymer layer on the microneedle template 60 and then using a conventional soft mold manufacturing method such as room temperature curing or oven curing.

한편, 상기 고분자층(70)은 상기 마이크로니들 템플레이트(60)의 제거가 용이하고, 다양한 소재와 우수한 친화력을 나타내어 마이크로니들의 종류를 다양화할 수 있는 PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 실리콘 수지(silicone)로 이루어질 수 있다.The polymer layer 70 is made of PDMS (polydimethylsiloxane) or silicone resin, which can easily remove the micro needle template 60, exhibits excellent affinity with various materials, and can diversify the types of micro needles. .

최종적으로 상기 고분자층(70)으로부터 상기 마이크로니들 템플레이트(60)를 제거하면 마이크로니들용 몰드를 제조할 수 있다(도 12). 즉, 주조가 완료되어 마이크로니들 템플레이트(60)가 제거된 고분자층(70)이 마이크로니들용 몰드일 수 있다.Finally, by removing the micro needle template 60 from the polymer layer 70, a mold for a micro needle can be manufactured (FIG. 12). That is, the polymer layer 70 in which casting is completed and the micro needle template 60 is removed may be a mold for a micro needle.

상기 마이크로니들용 몰드(70)는 마이크로니들 템플레이트(60)와 양각, 음각이 반대로 전사된 상태이므로, 이에 마이크로니들을 형성하기 위한 소재를 적용하면 마이크로니들 템플레이트(60)와 동일한 형상의 마이크로니들을 제작할 수 있다(도 13 및 도 14).Since the mold for the microneedle 70 is in a state in which the embossed pattern and the embossed pattern are reversely transferred to the microneedle template 60, if a material for forming the microneedle is applied to the microneedle template 70, (Figs. 13 and 14).

즉, 본 발명의 다른 일 실시예는 상기 제조방법에 따라 제조된 마이크로니들용 몰드에 마이크로니들 형성용 소재를 적용하는 단계; 및 상기 마이크로니들용 몰드를 제거하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들의 제조방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a micro needle, comprising: applying a material for forming a micro needle to a mold for a micro needle manufactured according to the method; And removing the mold for the microneedle. The present invention also provides a method of manufacturing a microneedle.

상기 마이크로니들용 몰드(70)는 복수의 포토레지스트층을 적층하는 과정을 거쳐 제조되기 때문에, 이를 통해 제작되는 마이크로니들의 직경과 길이를 다양한 범위로 조절할 수 있고 형태 또한 제한없이 다양하게 제작할 수 있다. 구체적으로, 상기 마이크로니들의 상단부 직경은 30㎛ 미만이고, 길이는 50㎛ 내지 1,000㎛일 수 있으며, 전술한 것과 같이 인터로킹(interlocking) 기능의 구현에 적합한 형태로 제작될 수 있다(도 15 내지 도 17).Since the mold for the microneedle 70 is manufactured through a process of laminating a plurality of photoresist layers, the diameter and length of the microneedles manufactured through the microneedle mold 70 can be adjusted to various ranges and various shapes can be manufactured without limitation . Specifically, the top end diameter of the microneedles may be less than 30 microns, the length may be 50 microns to 1,000 microns, and may be manufactured in a shape suitable for implementation of the interlocking function as described above 17).

나아가, 상기 마이크로니들용 몰드(70)에 생체 적합성(biocompatibility)이 우수한 고분자, 금속, 세라믹 또는 이들의 복합재료를 적용하여 마이크로니들을 제작할 수 있다.Further, the micro needle can be manufactured by applying a polymer, metal, ceramics, or a composite material thereof having excellent biocompatibility to the mold 70 for the micro needle.

구체적으로, 상기 생체 적합성 고분자는 폴리올레핀(Polyolefins), 폴리아미드(Polyamides), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), PTFE(Polytetrafluoroethylene), 폴리트리플루오로클로로에틸렌(Polytrifluorochloroethylene), PVF(Polyvinylfluoride), PVC(Polyvinylchloride), 고무(Rubbers), 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리아세탈(Polyaectal), 폴리설폰(Polysulfone), 하이드로겔(Hydrogels), 폴리히드록시에틸메타크릴레이트(Polyhydroxyethylmethacrylate), 폴리아크릴아미드(Polyacrylamide), 폴리메타크릴산(Polymethacrylic acid), 폴리말레익언하이드라이드(Polymaleic anhydride), PVA(Polyvinylalcohol), 폴리에틸렌옥시드(Polyethylene oxide), 폴리비닐피롤리돈(Poly N-vinyl pyrrolidone), 폴리에틸렌글리콜(Polyethylene glycol), 다당류(Polysaccharide), 젤라틴(Gelatin), 키토산(Chitosan) 및 박테리아 패브릭(bacterial cellulose)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 비분해성 고분자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the biocompatible polymer may be selected from the group consisting of polyolefins, polyamides, polymethylmethacrylate, polytetrafluoroethylene, polytrifluorochloroethylene, polyvinylfluoride (PVF), PVC Polyvinylchloride, rubbers, polyurethane, polycarbonate, polyacetal, polysulfone, hydrogels, polyhydroxyethylmethacrylate, poly Polyacrylamide, polymethacrylic acid, polymaleic anhydride, PVA (polyvinyl alcohol), polyethylene oxide, poly N-vinyl pyrrolidone, Polyethylene glycol, Polysaccharide, Gelatin, Chitosan and Bacterial cellulose. But it is not limited to these.

또한, 상기 생체 적합성 고분자는 지방족 폴리에스테르(Aliphatic Polyester)인 폴리락틱산(Polylactic acid), 폴리글리콜산(Polyglycolic acid), 이들의 공중합체, 폴리카프로락톤(Polycaprolactone), 폴리언하이드라이드(Polyanhydrides), 폴리오르소에스테르(Polyorthoesters), 폴리아미노산(Polyamino acid), 폴리히드록시부티레이트(Polyhydroxybutyrate), 폴리히드록시발러레이트(Polyhydroxyvalerate), 이들의 공중합체 및 폴리포스파젠(Polyphosphazene)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 분해성 고분자일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The biocompatible polymer may be an aliphatic polyester such as polylactic acid, polyglycolic acid, copolymers thereof, polycaprolactone, polyanhydrides, , Polyorthoesters, polyamino acids, polyhydroxybutyrates, polyhydroxyvalerate, copolymers thereof and polyphosphazenes. The term " polyhydroxybutyrate " May be one or more degradable polymers, but is not limited thereto.

한편, 상기 생체 적합성 금속은 스테인리스 스틸(stainless steel), 코발트-크롬(Co-Cr) 합금, 티타늄(Ti) 또는 티타늄 합금일 수 있다. 상기 코발트-크롬 합금은 CoCrMo 합금, CoCrWNi 합금 또는 CoNiCrMoTi 합금일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 티타늄 합금은 CP Ti 또는 Ti6A14V 합금일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The biocompatible metal may be stainless steel, cobalt-chromium (Co-Cr) alloy, titanium (Ti), or titanium alloy. The cobalt-chromium alloy may be a CoCrMo alloy, a CoCrWNi alloy, or a CoNiCrMoTi alloy, but is not limited thereto. The titanium alloy may be CP Ti or Ti 6 A 14 V alloy, but is not limited thereto.

상기 생체 적합성 세라믹은 알루미나(alumina), 지르코니아(zirconia), 열분해탄소(pyrolytic carbon)와 같은 생체 불활성 세라믹일 수 있고, 히드록시아파타이트(hydroxyapatite), 바이오글라스(bioglass), 세라바이탈(ceravital)과 같은 생체 활성 세라믹일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The biocompatible ceramic may be a biodegradable ceramic such as alumina, zirconia, or pyrolytic carbon, or may be a biodegradable ceramic such as hydroxyapatite, bioglass, ceravital, Bioactive ceramics, but is not limited thereto.

이와 같이 상기 마이크로니들용 몰드(70)를 통해 제작되는 마이크로니들은 다양한 소재를 적용하여 제작될 수 있다.As described above, the microneedles fabricated through the mold 70 for the microneedle can be manufactured by applying various materials.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, if the techniques described are performed in a different order than the described methods, and / or if the described components are combined or combined in other ways than the described methods, or are replaced or substituted by other components or equivalents Appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

10: 투명 기판
20: 금속층
30: 제1 포토레지스트층
40: 포토마스크
50: 제2 포토레지스트층
60: 마이크로니들 템플레이트
70: 고분자층(마이크로니들용 몰드)
80: 마이크로니들10: transparent substrate
20: metal layer
30: First photoresist layer
40: Photomask
50: second photoresist layer
60: Micro needle template
70: polymer layer (mold for micro needle)
80: Micro needle

Claims (9)

투명 기판 상에 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층 상부에 제1 포토레지스트층을 형성하고, 상기 제1 포토레지스트층 상부에 포토마스크를 정렬하는 단계;
상기 포토마스크 상부에서 노광 및 현상하여 상기 제1 포토레지스트층에 패턴을 형성하고, 상기 포토마스크를 제거하는 단계;
상기 금속층을 식각(etching)하고 상기 제1 포토레지스트층을 제거하는 단계;
상기 금속층 상부에 제2 포토레지스트층을 형성하고, 상기 투명 기판의 경사각과 회전각을 조절하면서 노광 및 현상하여 마이크로니들 템플레이트를 제조하는 단계; 및
상기 마이크로니들 템플레이트 상부에 고분자층을 형성하고, 상기 마이크로니들 템플레이트를 제거하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
Forming a metal layer on the transparent substrate;
Forming a first photoresist layer over the metal layer and aligning the photomask over the first photoresist layer;
Exposing and developing the photomask to form a pattern on the first photoresist layer, and removing the photomask;
Etching the metal layer and removing the first photoresist layer;
Forming a microneedle template by forming a second photoresist layer on the metal layer and exposing and developing the transparent substrate while adjusting the tilt angle and the rotation angle of the transparent substrate; And
Forming a polymer layer on the microneedle template and removing the microneedle template. ≪ Desc / Clms Page number 20 >
제1항에 있어서,
상기 제2 포토레지스트층은 복수의 포토레지스트층으로 이루어진, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the second photoresist layer comprises a plurality of photoresist layers.
제2항에 있어서,
상기 제2 포토레지스트층은 네거티브(negative)형 포토레지스트층인, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the second photoresist layer is a negative photoresist layer.
제3항에 있어서,
상기 제2 포토레지스트층은 아크릴계 화합물로 이루어진, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
The method of claim 3,
Wherein the second photoresist layer is made of an acrylic compound.
제1항에 있어서,
상기 경사각은 1° 내지 10°인, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the inclination angle is 1 DEG to 10 DEG.
제1항에 있어서,
상기 금속층은 크롬(Cr)으로 이루어진, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is made of chromium (Cr).
제1항에 있어서,
상기 고분자층은 PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 실리콘 수지(silicone)로 이루어진, 마이크로니들용 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the polymer layer is made of PDMS (polydimethylsiloxane) or silicone resin.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따라 제조된 마이크로니들용 몰드에 마이크로니들 형성용 소재를 적용하는 단계; 및
상기 마이크로니들용 몰드를 제거하는 단계;를 포함하는, 마이크로니들의 제조방법.
Applying a material for forming microneedle to a mold for a microneedle manufactured according to any one of claims 1 to 7; And
And removing the mold for the microneedle.
제8항에 있어서,
상기 마이크로니들 형성용 소재는 생체 적합성(biocompatibility) 고분자, 금속, 세라믹 또는 이들의 복합재료인, 마이크로니들의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the material for forming the microneedle is a biocompatibility polymer, a metal, a ceramic, or a composite material thereof.
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