KR20180093361A - Sensor assembly for intake air - Google Patents

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KR20180093361A
KR20180093361A KR1020170019332A KR20170019332A KR20180093361A KR 20180093361 A KR20180093361 A KR 20180093361A KR 1020170019332 A KR1020170019332 A KR 1020170019332A KR 20170019332 A KR20170019332 A KR 20170019332A KR 20180093361 A KR20180093361 A KR 20180093361A
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pressure
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humidity
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KR1020170019332A
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전명건
최정환
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주식회사 현대케피코
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Abstract

The present invention relates to an intake sensor assembly, and more particularly, to an intake sensor assembly for measuring the pressure, flow rate, and humidity of air mixed with fresh air and recirculated exhaust gas. The intake sensor assembly comprises: a MEMS structure disposed on an air flow path through which the air mixed with fresh air and recirculated exhaust gas is introduced; a pressure measuring unit, a flow rate measuring unit, and a humidity measuring unit disposed in the MEMS structure; and a printed circuit board having a flow rate measuring unit and a circuit unit electrically connected to the humidity measuring unit and processing each measurement value. Accordingly, the measurement error in accordance with a position can be minimized, and manufacturing is easily performed so that manufacturing costs can be reduced.

Description

흡기 센서조립체{ SENSOR ASSEMBLY FOR INTAKE AIR }≪ Desc / Clms Page number 1 > SENSOR ASSEMBLY FOR INTAKE AIR &

본 발명은 흡기 센서조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이지알 시스템이 적용된 엔진에서 신기와 재순환 배기가스가 혼합된 공기의 압력과 유량 및 습도를 측정하는 흡기 센서조립체에 관한 것이다. The present invention relates to an intake sensor assembly, and more particularly, to an intake sensor assembly for measuring pressure, flow rate, and humidity of an air mixture of a fresh air and a recirculated exhaust gas in an engine using an easy system.

일반적으로, 연비개선을 위해 배기가스 재순환 시스템(EXHAUST GAS RECIRCULATION SYSTEM)이 도입된 차량에는 EGR가스와 신기가 혼합되면서 응축수 발생할 수 있다. 응축수는 터보차저의 팬에 균열을 발생시키거나 엔진의 실린더로 유입되는 등의 문제점을 야기시키므로 이를 억제하기 위해 재순환 배기가스량을 조절해야 한다. Generally, in a vehicle in which an exhaust gas recirculation system is introduced to improve fuel efficiency, condensation may be generated by mixing EGR gas and a fresh gas. Condensate water can cause problems such as cracks in the fan of the turbocharger or flow into the cylinder of the engine. Therefore, the amount of recirculated exhaust gas must be adjusted to suppress it.

즉, 신기의 습도와 압력에 따라 응축수 발생이 억제되는 수준으로 재순환 배기가스량을 제어하기 위해 신기와 재순환 배기가스가 혼입되는 부분에서 공기유량과 압력 및 습도를 측정해야 한다. That is, to control the amount of recirculated exhaust gas to a level where the generation of condensed water is suppressed according to the humidity and pressure of the fresh air, the air flow rate, pressure and humidity should be measured at the portion where the fresh and recirculated exhaust gases are mixed.

도 1에 도시된 바와 같이, 압력센서(120)와 습도센서(130)는 인쇄회로기판(101)에 장착됨으로써 인쇄회로기판(101)의 온도에 영향을 받아 측정오차가 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 압력센서(120)와 습도센서(130)는 공기유로(102)상에 구비되는 것이 아니라 센서하우징(103)과 인쇄회로기판(101)을 덮는 덮개(도면미도시) 내부에 장착되고 덮개나 센서하우징(103)에 구비된 통기구(도면미도시)를 통해 출입하는 외기를 측정하도록 되어 있다. 따라서, 공기유로(102)상의 공기를 측정하는 것이 아니므로 공기유로(102)상에 구비되는 유량측정부(140)와 측정오차가 발생할 수 있었다. As shown in FIG. 1, the pressure sensor 120 and the humidity sensor 130 are mounted on the printed circuit board 101, thereby causing a measurement error due to the temperature of the printed circuit board 101. The pressure sensor 120 and the humidity sensor 130 are not provided on the air passage 102 but are mounted inside a cover (not shown) covering the sensor housing 103 and the printed circuit board 101, (Not shown) provided in the sensor housing 103 and the outside air passing through the vent hole (not shown). Therefore, since the air on the air flow path 102 is not measured, a measurement error may occur with the flow rate measuring part 140 provided on the air flow path 102.

유량측정부(140)는 습도센서(130)나 압력센서(120)와 같이 인쇄회로기판(101)에 설치되지 않고 인쇄회로기판(101)의 외부에 구비되되 공기유로(102)상에 구비되어 있다. 도 2를 참조하면, 유량측정부(140)는 와이어본딩패드(170)에서 와이어본딩을 통해 인쇄회로기판(101)에 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 구조에서는 공기의 유량측정위치가 습도측정위치 및 압력측정위치와 서로 달라 측정편차가 발생할 수 있게 되는 것이다. The flow rate measuring unit 140 may be provided on the outside of the printed circuit board 101 and not on the printed circuit board 101 such as the humidity sensor 130 or the pressure sensor 120, have. Referring to FIG. 2, the flow measuring unit 140 is electrically connected to the printed circuit board 101 through wire bonding at a wire bonding pad 170. In this structure, the measurement position of the flow rate of air may be different from that of the humidity measurement position and the pressure measurement position.

또한, 압력센서(120)와 습도센서(130)가 유량측정부(140)와 별개로 구비됨으로써 제조원가의 상승요인이 되고 있다. In addition, since the pressure sensor 120 and the humidity sensor 130 are provided separately from the flow rate measuring unit 140, the manufacturing cost is increased.

한국공개특허공보 제10-2015-0017417호Korean Patent Publication No. 10-2015-0017417

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 흡기 센서조립체가 가지는 문제점들을 개선하기 위해 창출된 것으로, 위치에 따른 측정오차를 최소화할 수 있고 제조원가를 절감할 수 있는 흡기 센서조립체를 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an intake sensor assembly which is created to solve the problems of the conventional intake sensor assembly and which can minimize the measurement error according to the position and reduce the manufacturing cost.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 흡기 센서조립체는, 신기와 재순환 배기가스가 혼합된 공기의 압력과 유량 및 습도를 측정하는 흡기 센서조립체로서, 신기와 재순환 배기가스의 혼합공기가 유입되는 공기유로상에 구비되는 멤스구조체, 상기 멤스구조체에 구비되는 압력측정부와 유량측정부 및 습도측정부, 상기 멤스구조체와 별개로 구비되고 상기 압력측정부와 상기 유량측정부 및 상기 습도측정부와 전기적으로 연결되어 각 측정값을 처리하는 회로부를 구비한 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, an intake sensor assembly according to the present invention is an intake sensor assembly for measuring pressure, flow rate, and humidity of air mixed with a fresh air and a recirculated exhaust gas, wherein the mixed air of the fresh air and the recirculated exhaust gas A flow rate measuring unit and a humidity measuring unit provided in the MEMS structure, and a pressure measuring unit provided separately from the MEMS structure, the pressure measuring unit, the flow rate measuring unit, and the humidity measuring unit And a printed circuit board electrically connected to the printed circuit board to process the measured values.

본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체에 있어서, 상기 압력측정부는 상기 멤스구조체에서 상기 유량측정부의 두께보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.In the intake sensor assembly according to an embodiment of the present invention, it is preferable that the pressure measuring unit is formed to be thicker than the thickness of the flow measuring unit in the MEMS structure.

본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체에 있어서, 상기 압력측정부는 1차식각에 의해 형성되고, 상기 유량측정부는 1차식각된 부분에 2차식각에 의해 형성될 수 있다. In the intake sensor assembly according to an embodiment of the present invention, the pressure measuring unit may be formed by a primary etching, and the flow measuring unit may be formed by a secondary etching on a primary etching part.

본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체에 있어서, 상기 압력측정부의 두께는 15마이크로미터 이상인 것이 바람직하다. In the intake sensor assembly according to an embodiment of the present invention, the thickness of the pressure measuring part is preferably 15 micrometers or more.

본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체에 있어서, 상기 습도측정부는 감습폴리머로 형성되고, 상기 멤스구조체의 상부면에 증착되어 결합되는 것도 가능하다. In the intake sensor assembly according to an embodiment of the present invention, the humidity measuring unit may be formed of a moisture-sensitive polymer, and may be deposited on the upper surface of the MEMS structure.

본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체에 있어서, 상기 멤스구조체는 실리콘 옥사이드나 실리콘 나이트라이드를 포함하여 이루어질 수 있다. In the intake sensor assembly according to an embodiment of the present invention, the MEMS structure may include silicon oxide or silicon nitride.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 흡기 센서조립체 제조방법은, 상기 멤스구조체에 상기 압력측정부와 유량측정부를 형성하는 흡기 센서조립체 제조방법으로서, 상기 압력측정부와 상기 유량측정부가 형성될 부분을 1차식각하여 상기 압력측정부를 형성한 후 상기 유량측정부가 형성될 부분만 2차식각하여 상기 유량측정부를 형성하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an intake sensor assembly manufacturing method for forming the pressure measuring unit and the flow rate measuring unit on the MEMS structure, The portion to be formed is firstly etched to form the pressure measuring portion, and then only the portion to be formed with the flow measuring portion is secondarily etched to form the flow measuring portion.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 흡기 센서조립체에 의하면, 압력측정부와 습도측정부 및 유량측정부를 인쇄회로기판과 별개로 구비하되 흡기유로상에서 하나의 멤스구조체에 함께 구비함으로써 위치에 따른 측정오차를 최소화할 수 있고, 제조가 용이하여 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the intake air sensor assembly of the present invention, since the pressure measuring unit, the humidity measuring unit, and the flow measuring unit are provided separately from the printed circuit board and are provided together in one MEMS structure on the intake flow path, Can be minimized, and it is easy to manufacture and the manufacturing cost can be reduced.

또한, 본 발명에 의하면, 흡기의 압력과 습도 및 유량의 측정을 통합함으로써 재순환 배기가스량을 조절하여 응축수의 발생을 억제시킬 수 있는 효과가 있다. Further, according to the present invention, it is possible to suppress the generation of condensed water by adjusting the recirculated exhaust gas amount by integrating the measurement of the intake air pressure, the humidity and the flow rate.

도 1은 종래의 기술에 따른 흡기 센서조립체를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 멤스구조체와 유량측정부를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체를 나타낸 평면도,
도 4는 도 3의 A-A선을 따라 절개한 개략적 측단면도,
도 5 내지 도 6은 도 4에 도시된 흡기 센서조립체를 제조하는 과정을 나타낸 개략적 측단면도이다. 1 is a perspective view showing an intake sensor assembly according to a conventional technique,
FIG. 2 is a plan view showing the MEMS structure and the flow rate measuring unit shown in FIG. 1,
3 is a plan view of an intake air sensor assembly according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a schematic side cross-sectional view cut along line AA of FIG. 3,
5 to 6 are schematic side cross-sectional views showing a process of manufacturing the intake sensor assembly shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡기 센서조립체는, 신기와 재순환 배기가스의 혼합공기가 유입되는 공기유로(102)상에 구비되는 멤스구조체(10), 상기 멤스구조체(10)에 구비되는 압력측정부(20), 유량측정부(40), 습도측정부(30), 상기 멤스구조체(10)와 별개로 구비되는 인쇄회로기판(101)을 포함하고 있다. Referring to FIGS. 1 and 3 to 6, an intake sensor assembly according to an embodiment of the present invention includes a MEMS structure 10 provided on an air flow path 102 through which mixed air of a fresh air and a recirculated exhaust gas flows, A flow measuring unit 40, a humidity measuring unit 30 and a printed circuit board 101 provided separately from the MEMS structure 10 in the MEMS structure 10 .

상기 멤스구조체(10)는 열전도성이 낮은 실리콘 옥사이드(oxide)나 실리콘 나이트라이드(nitride)를 포함하여 이루어져 있다. 열전도성이 높은 실리콘을 사용할 경우 가열시 상기 멤스구조체(10) 전체가 가열되므로 열전도성이 낮은 물질을 사용하는 것이다. The MEMS structure 10 includes silicon oxide or silicon nitride having low thermal conductivity. When a high thermal conductivity silicon is used, a material having low thermal conductivity is used because the whole of the MEMS structure 10 is heated at the time of heating.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 멤스구조체(10)에는 좌측에서부터 와이어본딩패드(70), 칩히팅부(60), 습도측정부(30), 유량측정부(40)가 순차적으로 배치되어 있다. 3, a wire bonding pad 70, a chip heating portion 60, a humidity measuring portion 30, and a flow rate measuring portion 40 are sequentially arranged from the left side of the MEMS structure 10 .

상기 습도측정부(30)는 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40)의 사이에 구비되되 상기 멤스구조체(10)의 상부면에 결합된다. 상기 습도측정부(30)는 습도측정이 가능한 감습폴리머로 이루어지고, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 멤스구조체(10)의 상부면에 증착에 의해 결합된다. The humidity measuring unit 30 is provided between the pressure measuring unit 20 and the flow measuring unit 40 and is coupled to the upper surface of the MEMS structure 10. The humidity measuring unit 30 is made of a moisture-sensitive humidity-sensitive polymer and is bonded to the upper surface of the MEMS structure 10 by vapor deposition as shown in FIG.

상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40)는 식각공정에 의해 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이 상기 압력측정부(20)는 상기 멤스구조체(10)에서 상기 유량측정부(40)의 두께보다 두껍게 형성되어 있다. The pressure measuring unit 20 and the flow rate measuring unit 40 are formed by an etching process. As shown in FIG. 4, the pressure measuring unit 20 is formed to be thicker than the thickness measuring unit 40 in the MEMS structure 10.

상기 압력측정부(20)는 공기의 압력을 받는 부분이므로 두께가 15마이크로미터 이상인 것이 바람직하다. 상기 압력측정부(20)의 두께가 15마이크로미터 미만이면 상기 압력측정부(20)에서 쉽게 파단이 발생하게 된다. 이에 반해 상기 유량측정부(40)는 공기의 압력을 받는 부분이 아니므로 상대적으로 두께가 얇게 형성된다. Since the pressure measuring part 20 receives the pressure of air, it is preferable that the thickness is 15 micrometers or more. If the thickness of the pressure measuring part 20 is less than 15 micrometers, the pressure measuring part 20 may easily break. On the other hand, the flow rate measuring unit 40 is not a portion receiving the pressure of air, so that the thickness is relatively thin.

상기 압력측정부(20)는 1차식각에 의해 형성되고, 상기 유량측정부(40)는 1차식각된 부분에 2차식각에 의해 형성된다. 즉 상기 압력측정부(20)는 한 번의 식각공정에 의해 형성되고 상기 유량측정부(40)는 두 번의 식각공정에 의해 형성된다. 1차식각공정에서 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40)가 형성될 부분이 모두 식각되고, 이때 상기 압력측정부(20)가 완성되며, 상기 압력측정부(20)는 제외하고 한 번 식각된 부분을 다시 2차 식각하여 상기 유량측정부(40)를 형성하게 된다. The pressure measuring unit 20 is formed by a primary etching, and the flow measuring unit 40 is formed by a secondary etching on a primary etched portion. That is, the pressure measuring unit 20 is formed by one etching process, and the flow measuring unit 40 is formed by two etching processes. In the first etching step, both the pressure measuring part 20 and the part where the flow measuring part 40 is to be formed are etched. At this time, the pressure measuring part 20 is completed and the pressure measuring part 20 is excluded And the etched portions are again subjected to second etching to form the flow measuring portion 40.

상기 온도측정부(50)와 상기 칩히팅부(60)는 종래와 동일한 기능을 수행하므로 상세한 설명은 생략한다. The temperature measuring unit 50 and the chip heating unit 60 perform the same functions as those of the related art, and thus their detailed description is omitted.

상기 인쇄회로기판(101)은 센서하우징(103)에 상기 멤스구조체(10)와 이격되게 별개로 구비되어 있다. 그러나, 상기 인쇄회로기판(101)은 상기 멤스구조체(10)와 인접하게 구비되고 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40) 및 상기 습도측정부(30)와 전기적으로 연결되어 있다. The printed circuit board 101 is separately provided in the sensor housing 103 from the MEMS structure 10. However, the printed circuit board 101 is provided adjacent to the MEMS structure 10 and is electrically connected to the pressure measuring unit 20, the flow measuring unit 40, and the humidity measuring unit 30 .

상기 인쇄회로기판(101)에는 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40) 및 상기 습도측정부(30)의 각 측정값을 처리하는 회로부(도면미도시)가 구비되어 있고, 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40) 및 상기 습도측정부(30)가 와이어본딩패드(70)를 통해 상기 회로부와 전기적으로 연결되어 있다. The printed circuit board 101 is provided with a circuit section (not shown) for processing the measured values of the pressure measuring section 20, the flow measuring section 40 and the humidity measuring section 30, The pressure measuring unit 20, the flow measuring unit 40, and the humidity measuring unit 30 are electrically connected to the circuit unit through a wire bonding pad 70.

상기 와이어본딩패드(70)는 상기 멤스구조체(10)의 단부에 구비되어 상기 인쇄회로기판(101)의 회로부와 와이어본딩공정에 의해 전기적으로 연결된다, The wire bonding pad 70 is provided at an end of the MEMS structure 10 and is electrically connected to a circuit portion of the printed circuit board 101 by a wire bonding process.

도 4 내지 도 6을 참조하여, 상기 멤스구조체(10)에 상기 압력측정부(20)와 상기 습도측정부(30) 및 상기 유량측정부(40)를 형성하는 제조방법에 대해 상술한다. The manufacturing method of forming the pressure measuring unit 20, the humidity measuring unit 30 and the flow measuring unit 40 on the MEMS structure 10 will be described in detail with reference to FIGS.

먼저 상기 멤스구조체(10)에 상기 습도측정부(30)를 결합시킨 후, 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40)를 순차적으로 형성한다. The pressure measuring unit 20 and the flow rate measuring unit 40 are sequentially formed after the humidity measuring unit 30 is coupled to the MEMS structure 10.

도 5는 상기 멤스구조체(10)의 상단부와 하단부에 절연층을 형성하고 신호전달라인을 백금으로 패턴화한 상태에서 상단부 절연층에 상기 습도측정부(30)를 증착할 부분을 건식 식각으로 형성한 후 감습폴리머를 증착시켜 상기 습도측정부(30)를 결합시킨 상태를 나타낸다. FIG. 5 is a cross-sectional view of the MEMS structure 10 in which an insulating layer is formed on the upper and lower ends of the MEMS structure 10, and a part for depositing the humidity measuring part 30 is dry-etched on the upper insulating layer, And then the humidity sensor 30 is bonded by depositing a moisture-sensitive polymer.

상기 습도측정부(30)가 결합된 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 압력측정부(20)와 상기 유량측정부(40)가 형성될 부분을 1차식각하여 상기 압력측정부(20)를 형성한다. 6, the pressure measuring unit 20 and the portion to be formed with the flow measuring unit 40 are firstly subjected to etching to form the pressure measuring unit 20 ).

도 6의 상태에서 상기 압력측정부(20)를 덮고 상기 유량측정부(40)가 형성될 부분만 2차식각하게 되면 도 4에 도시된 바와 같은 상기 유량측정부(40)가 형성된다.6, the flow measuring unit 40 is formed as shown in FIG. 4 when the pressure measuring unit 20 is covered and only the portion where the flow measuring unit 40 is to be formed is secondly etched.

이와 같이 상기 인쇄회로기판(101)과는 별개로 구비되는 하나의 멤스구조체에 공기의 질량 유량, 습도 및 압력 측정이 가능한 센서들을 통합시킴으로서 정밀한 질량 유량과 압력 및 습도를 측정할 수 있게 되고, 그로 인해 재순환 배기가스량의 정밀제어를 통해 응축수의 발생을 억제시킬 수 있게 되는 것이다. By integrating sensors capable of measuring the mass flow rate, humidity and pressure of air into one MEMS structure separately from the printed circuit board 101, it is possible to measure a precise mass flow rate, pressure and humidity, The generation of condensed water can be suppressed through precise control of the recirculated exhaust gas amount.

또한, 가솔린엔진에서 연비 개선을 위해 차량에서 EGR제어 시스템이 도입되더라도 센서의 추가 장착이 필요없어 센서 추가장착에 의한 원가상승을 사전에 차단할 수 있게 된다. In addition, even if the EGR control system is introduced in the vehicle to improve the fuel efficiency in the gasoline engine, the additional installation of the sensor is not necessary, so that the cost increase due to the additional installation of the sensor can be prevented in advance.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious that the modification or the modification is possible by the person.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 멤스구조체
20 : 압력측정부
30 : 습도측정부
40 : 유량측정부
50 : 온도측정부
60 : 칩히팅부
70 : 와이어본딩패드10: MEMS structure
20: Pressure measuring section
30: humidity measuring unit
40: Flow measuring unit
50: Temperature measuring unit
60: Chip heating part
70: wire bonding pad

Claims (7)

엔진으로 유입되는 신기와 재순환 배기가스가 혼합된 공기의 압력과 유량 및 습도를 측정하는 흡기 센서조립체에 있어서,
신기와 재순환 배기가스의 혼합공기가 유입되는 공기유로상에 구비되는 멤스구조체;
상기 멤스구조체에 구비되는 압력측정부, 유량측정부, 및 습도측정부;
상기 멤스구조체와 별개로 구비되고, 상기 압력측정부와 상기 유량측정부 및 상기 습도측정부와 전기적으로 연결되어 각 측정값을 처리하는 회로부를 구비한 인쇄회로기판;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체. 1. An intake sensor assembly for measuring pressure, flow rate, and humidity of air mixed with a fresh air entering a engine and recirculated exhaust gas,
A MEMS structure provided on an air flow path through which mixed air of a fresh air and a recirculated exhaust gas flows;
A pressure measuring unit, a flow measuring unit, and a humidity measuring unit provided in the MEMS structure;
A printed circuit board provided separately from the MEMS structure and having a pressure measuring unit, a flow rate measuring unit, and a circuit unit electrically connected to the humidity measuring unit and processing each measurement value;
Wherein the first and second end portions of the first and second passages are spaced apart from each other. 제1항에 있어서, 상기 압력측정부는,
상기 멤스구조체에서 상기 유량측정부의 두께보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체. The pressure measuring apparatus according to claim 1,
And the thickness of the flow sensor is larger than the thickness of the flow measuring unit in the MEMS structure. 제2항에 있어서,
상기 압력측정부는 1차식각에 의해 형성되고,
상기 유량측정부는 1차식각된 부분에 2차식각에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체. 3. The method of claim 2,
The pressure measuring portion is formed by a first etching,
Wherein the flow measuring portion is formed by a secondary etching on the primary etched portion. 제2항에 있어서, 상기 압력측정부의 두께는,
15마이크로미터 이상인 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체. The pressure measuring device according to claim 2,
Gt; 15 < / RTI > micrometer. 제1항에 있어서, 상기 습도측정부는,
감습폴리머로 형성되고, 상기 멤스구조체의 상부면에 증착되어 결합되는 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체.The humidity measuring apparatus according to claim 1,
Is formed of a moisture-sensitive polymer, and is deposited and bonded to an upper surface of the MEMS structure. 제1항에 있어서, 상기 멤스구조체는,
실리콘 옥사이드나 실리콘 나이트라이드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체. The MEMS switch according to claim 1,
≪ / RTI > characterized in that it comprises silicon oxide or silicon nitride. 제1항의 멤스구조체에 상기 압력측정부와 유량측정부를 형성하는 흡기 센서조립체 제조방법에 있어서,
상기 압력측정부와 상기 유량측정부가 형성될 부분을 1차식각하여 상기 압력측정부를 형성한 후 상기 유량측정부가 형성될 부분만 2차식각하여 상기 유량측정부를 형성하는 것을 특징으로 하는 흡기 센서조립체 제조방법.A method of manufacturing an intake sensor assembly, comprising: forming a pressure measurement unit and a flow rate measurement unit on the MEMS structure of claim 1,
Wherein the pressure measuring unit and the part to be formed with the flow measuring unit are firstly etched to form the pressure measuring unit and then only the part to be formed with the flow measuring unit is subjected to second etching to form the flow measuring unit. Way.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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