KR20180086163A - Mounting device for LED module - Google Patents

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KR20180086163A KR1020180079791A KR20180079791A KR20180086163A KR 20180086163 A KR20180086163 A KR 20180086163A KR 1020180079791 A KR1020180079791 A KR 1020180079791A KR 20180079791 A KR20180079791 A KR 20180079791A KR 20180086163 A KR20180086163 A KR 20180086163A
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김재형
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김재형
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    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

The present invention relates to a novel mounting device for an LED module in an LED lighting device, which is configured such that an LED module used as a lighting source in an LED lighting device is snap-fitted to be simply mounted in a mounting plate of a lighting device housing without using a screw so that installation workability is able to be remarkably enhanced, and a mounting state of the LED module is able to be firmly maintained, thereby greatly enhancing stability in use even if time elapses. In addition, the LED module is tightly attached to the mounting plate, so that heat generated when the LED emits light is rapidly radiated through the mounting plate. The mounting device for an LED module in an LED lighting device comprises: through holes formed at a position where a circuit board constituting the LED module and a mounting plate of a lighting device housing corresponding to a mounting position of the circuit board are aligned to each other; and a mounting member fitted onto a rear surface of the mounting plate or a front surface of the circuit board constituting the LED module through the through holes and provided to hold and fix the circuit board to the mounting plate in a state in which the circuit board is closely attached to the mounting plate.

Description

엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치{Mounting device for LED module}[0001] The present invention relates to a mounting device for an LED module,

본 발명은 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 조명등에서 광원(光源)으로 사용되는 엘이디모듈(LED Module)을 조명등 하우징의 장착판상에 장착함에 있어서, 스크류를 사용하지 않고 스냅피트(Snap fit)를 이용하여 간단하게 장착할 수 있도록 함으로써 설치작업성을 현저하게 향상시킬 수 있도록 하고, 시간이 경과되더라도 엘이디모듈의 장착상태가 견고하게 유지될 수 있도록 하여 사용상의 안정성을 크게 향상시킬 수 있도록 하는 한편, 엘이디모듈이 장착판상에 긴밀하게 밀착되도록 하여 엘이디의 발광시 발생되는 열이 장착판을 통하여 신속하게 방출될 수 있도록 한 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED module mounting device such as an LED illumination device, and more particularly, to an LED module mounting device for mounting an LED module used as a light source in an LED illumination lamp on a mounting plate of an illumination lamp housing, The mounting workability can be remarkably improved by making it possible to easily mount the LED module by using a snap fit, and the mounting state of the LED module can be firmly maintained even after a lapse of time, The present invention also relates to an LED module mounting apparatus for mounting an LED module such that the LED module can be closely attached to a mounting plate so that heat generated during light emission of the LED module can be quickly discharged through the mounting plate.

일반적으로, 조명등은 실내의 천장이나 벽면 등에 설치되어 실내공간을 밝히는 기능을 하는 것으로, 근래에는 실내장식을 위한 인테리어 소품으로 다양하게 활용되고 있다.In general, a lighting lamp is installed on a ceiling or a wall surface of a room to illuminate an indoor space. In recent years, it has been variously used as an interior decoration for interior decoration.

이와 같은 조명등의 광원(光源)으로서 형광등이나 백열전구 또는 할로겐등이 주로 사용되는데, 이 경우 상대적으로 전력의 소모가 심하고, 수명이 짧은 반면 조도가 낮다는 문제가 있다.Fluorescent lamps, incandescent lamps, or halogen lamps are mainly used as light sources for such illumination lamps. In this case, there is a problem that the power consumption is relatively large, the life is short, and the illuminance is low.

이에 따라 최근에는 이와 같은 형광등이나 백열등 또는 할로겐등 같은 기존의 조명램프에 비하여 상대적으로 오랜 시간 동안 사용할 수 있고, 전력 소모량이 매우 적으며, 밝기가 매우 밝은 것은 물론, 지연시간 없이 순간 점등되고 안전성이 뛰어나며, 다양한 색상으로 연출가능한 엘이디가 조명등의 광원으로 적용되고 있다.Accordingly, it can be used for a relatively long time compared to conventional lighting lamps such as fluorescent lamps, incandescent lamps, or halogen lamps, and has a very low brightness and a very bright brightness. The LED, which is excellent and can be produced in various colors, is being applied as a light source for illumination.

한편, 이 같은 엘이디를 조명등의 광원으로 적용하기 위해서는 다수개의 엘이디가 회로기판상에 설치되고, 다수개의 엘이디가 설치된 회로기판은 엘이디 조명등을 구성하는 하우징의 장착부에 장착되는데, 종래 엘이디가 설치된 회로기판을 하우징의 장착부에 장착할 때 엘이디의 설치위치를 벗어난 회로기판상에 다수개의 스크류체결공을 형성하고, 회로기판을 하우징의 장착부에 밀착시킨 상태에서 회로기판에 형성된 각각의 스크류체결공에 스크류를 체결하는 방식으로 하우징의 장착부에 대하여 회로기판을 장착하였다.In order to apply such an LED as a light source of an illumination lamp, a plurality of LEDs are mounted on a circuit board, and a circuit board having a plurality of LEDs is mounted on a mounting portion of a housing constituting an LED illumination lamp. A plurality of screw fastening holes are formed on the circuit board which is out of the mounting position of the LED when the mounting board is mounted on the mounting portion of the housing and the screws are fastened to the respective screw fastening holes formed on the circuit board in a state in which the circuit board is in close contact with the mounting portion of the housing The circuit board was attached to the mounting portion of the housing in a manner of fastening.

그러나, 이와 같은 종래의 엘이디 조명등의 회로기판 장착구조에서는 회로기판상에 스크류체결공을 형성하여야 하고, 장착시 다수개의 스크류를 스크류체결공에 맞추어 끼운 상태에서 일일이 체결하여야 하기 때문에 단위 시간당 조립성 및 생산성이 크게 떨어진다는 문제가 있다.However, in the conventional circuit board mounting structure of the LED light, since a screw fastening hole must be formed on a circuit board and a plurality of screws must be fastened to the screw fastening hole when assembled, There is a problem that productivity is greatly reduced.

또, 필요에 의하여 회로기판을 교체하고자 하는 경우에 체결된 다수개의 스크류를 모두 풀어 빼낸 후 회로기판을 탈거하고, 새로운 회로기판을 밀착시킨 상태에서 다시 다수개의 스크류를 일일이 체결하여야 함에 따라 하우징의 장착부에 대한 회로기판의 탈착이 매우 번거로워 회로기판의 교체 및 수리작업성 또한 크게 떨어진다는 문제가 있다.In addition, when the circuit boards are to be replaced as needed, all the screws are loosened, the circuit boards are removed, and a plurality of screws are fastened again in a state in which the new circuit boards are in close contact with each other. The detachment of the circuit board to the circuit board is very troublesome, and the replacement and repair workability of the circuit board is also greatly reduced.

이와 같은 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 대한민국 공개실용신안공보 20-2011-0002982호(명칭: 엘이디 조명등, 이하 '선행기술'이라 함)가 제안되었다.In order to overcome such a problem, Korean Utility Model Publication No. 20-2011-0002982 (name: LED light, hereinafter referred to as "prior art") has been proposed.

상기한 선행기술은 '다수의 나사공이 형성된 고정테를 구비하는 케이스; 상기 케이스의 하부에 나사체결로 부착되는 전등갓; 상기 전등갓에 내장되어 나사체결로 고정되는 방열판; 상기 방열판의 하부에 부착되어 다수의 엘이디를 구비하는 회로기판; 상기 전등갓의 하부에 나사체결로 부착되는 조명커버; 상기 케이스에 내장되어 회로기판에 전원을 공급하는 컨버터를 포함하는 엘이디 조명등'에 관한 것이다.The prior art described above has a case having a fixing frame with a plurality of screw holes formed therein; A lamp shade attached to a lower portion of the case by screwing; A heat sink built in the lamp shade and fixed by screwing; A circuit board attached to a lower portion of the heat sink and having a plurality of LEDs; An illumination cover attached to a lower portion of the lamp shade by screwing; And a converter incorporated in the case to supply power to the circuit board.

그러나, 상기한 선행기술에서 다수의 엘이디를 구비한 회로기판이 방열판의 하부에 양면접착제에 의하여 부착되도록 구성되는바, 이 경우 엘이디로부터 발생되는 열(熱)의 가열작용에 의하여 양면접착테이프의 접착력이 저하되는 경우에 회로기판의 부착상태가 불량해지거나 심지어 부착된 상태로부터 임의로 떨어질 위험이 매우 높다는 심각한 문제가 있다.However, in the above-described prior art, the circuit board having a plurality of LEDs is configured to be attached to the lower portion of the heat sink by double-sided adhesive. In this case, the adhesive force of the double- There is a serious problem that the attachment state of the circuit board is poor or even the risk of falling arbitrarily from the attached state is very high.

1. 대한민국 공개실용신안공보 20-2011-0002982호, "엘이디 조명등".1. Korean Utility Model Publication No. 20-2011-0002982, "LED light".

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 엘이디 조명등에서 광원(光源)으로 사용되는 엘이디모듈(LED Module)을 조명등 하우징의 장착판상에 장착함에 있어서, 스크류를 사용하지 않고 스냅피트(Snap fit)를 이용하여 간단하게 장착할 수 있도록 함으로써 설치작업성을 현저하게 향상시킬 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an LED module for use as a light source in an LED illumination light, The present invention provides a novel LED module mounting device for LED modules that can be easily mounted using a snap fit so that installation workability can be significantly improved.

본 발명의 다른 목적은 시간이 경과되더라도 엘이디모듈의 장착상태가 견고하게 유지될 수 있도록 하여 사용상의 안정성을 크게 향상시킬 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an LED module mounting device for a new LED light fixture that can stably maintain the mounting state of the LED module even after a lapse of time.

본 발명의 또 다른 목적은 엘이디모듈이 장착판상에 긴밀하게 밀착되도록 하여 엘이디의 발광시 발생되는 열이 장착판을 통하여 신속하게 방출될 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide an LED module mounting device for a new LED light, such that heat generated during light emission of the LED module can be rapidly discharged through a mounting plate.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 엘이디모듈을 구성하는 회로기판 및 상기 회로기판의 장착위치에 해당되는 조명등하우징의 장착판상의 서로 일치하는 위치에 형성되는 관통공과; 상기 장착판의 뒷면이나 엘이디모듈을 구성하는 회로기판의 전면으로부터 상기 관통공을 통하여 끼워짐과 동시에 회로기판이 장착판에 밀착되도록 한 상태에서 회로기판을 걸어 고정시키는 장착부재를 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED module comprising: a through-hole formed at a position on a mounting plate of an illumination lamp housing corresponding to a mounting position of a circuit board constituting an LED module; And a mounting member for mounting and fixing the circuit board in a state in which the circuit board is fitted to the mounting plate through the through hole and from the back surface of the mounting plate or the front surface of the circuit board constituting the LED module.

본 발명에서 상기 장착부재는 관통공의 직경 보다 큰 외경을 갖는 머리부와; 상기 머리부의 내면 중심으로부터 연장형성되는 지지간과; 상기 지지간의 선단 양쪽으로부터 머리부를 향하여 바깥쪽으로 벌려진 상태에서 내외방향으로 작용하는 자체탄성을 갖도록 지지간과 일정 간격 이격되게 형성되는 후크편으로 이루어진 특징을 갖는다.In the present invention, the mounting member includes: a head having an outer diameter larger than a diameter of the through hole; A support ledge extending from an inner surface center of the head portion; And a hook piece which is spaced apart from the support so as to have its own elasticity acting in the inner and outer directions in a state of being opened outward from both ends of the support toward the head.

본 발명을 적용하면, 엘이디 조명등에서 광원(光源)으로 사용되는 엘이디모듈(LED Module)을 조명등 하우징의 장착판상에 장착할 때, 스크류를 사용하지 않고 별도의 스냅피트(Snap fit) 방식의 장착부재를 이용하여 간단하게 장착할 수 있기 때문에 설치작업성이 현저하게 향상되는 것은 물론, 시간이 경과되더라도 엘이디모듈의 장착상태가 견고하게 유지되기 때문에 사용상의 안정성이 크게 향상된다는 효과가 있다.According to the present invention, when an LED module used as a light source in an LED illumination light is mounted on a mounting plate of a lamp housing, a separate snap fit type mounting member The installation workability is remarkably improved and the mounting state of the LED module is maintained even after a lapse of time, so that the stability in use is greatly improved.

또, 장착부재에 의하여 엘이디모듈이 장착판상에 긴밀하게 밀착되기 때문에 엘이디의 발광시 발생되는 열이 장착판을 통하여 신속하게 방출될 수 있어 단위시간당 방열효과가 크게 향상된다는 효과가 있다.In addition, since the LED module is tightly adhered to the mounting plate by the mounting member, the heat generated during the light emission of the LED can be quickly discharged through the mounting plate, thereby significantly improving the heat radiation effect per unit time.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 나타내는 요부 확대 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치를 나타내는 요부 확대 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치에서 장착부재가 장착판의 후방에서 엘이디모듈의 전방으로 끼워져 결합되는 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치에서 장착부재가 엘이디모듈의 전방으로부터 장착판의 후방으로 끼워져 결합되는 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an LED module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged perspective view of an LED module mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing an LED module mounting apparatus, such as an LED illumination lamp, according to the present invention.
FIG. 4 is an enlarged plan view showing an essential part of an LED module mounting apparatus according to the present invention.
5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the mounting member is fitted to the front of the LED module at the rear side of the mounting plate in the LED module mounting apparatus of the LED illumination lamp according to the present invention.
6 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the mounting member is fitted to the rear of the mounting plate from the front of the LED module in the LED module mounting apparatus of the LED illumination lamp according to the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치(10)에서는 엘이디모듈(20)을 구성하는 다수개의 엘이디(21)가 전기적으로 연결되게 설치된 회로기판(22) 및 상기 회로기판(22)의 장착위치에 해당되는 조명등하우징(30)의 장착판(31)상의 서로 일치하는 위치에 관통공(32)이 형성되도록 구성된다.1 to 6, in an LED module mounting apparatus 10 according to the present invention, a circuit board 22 having a plurality of LEDs 21 constituting an LED module 20 electrically connected to each other, And the through holes 32 are formed at positions corresponding to each other on the mounting plate 31 of the illumination lamp housing 30 corresponding to the mounting position of the circuit board 22. [

또, 상기 장착판(31)의 뒷면이나 엘이디모듈(20)을 구성하는 회로기판(22)의 전면으로부터 상기 관통공(32)을 통해서는 별도의 장착부재(40)가 끼워져 상기 회로기판(22)이 장착판(31)에 밀착되도록 한 상태에서 회로기판(22)을 걸어 고정시키도록 구성된다.A separate mounting member 40 is inserted through the through hole 32 from the back surface of the mounting plate 31 and the front surface of the circuit board 22 constituting the LED module 20, Is fastened to the mounting plate 31, and the circuit board 22 is fixed by being hooked.

이와 같이 이루어지는 본 발명에서 상기 장착부재(40)는 머리부(41)와, 지지간(42)과 후크편(43)으로 이루어지는데, 상기 머리부(41)는 체결동작시 관통공(32)의 가장자리에 걸릴 수 있도록 하기 위하여 관통공(32)의 직경 보다 큰 외경을 갖도록 형성된다.In the present invention as described above, the mounting member 40 is composed of a head 41, a support 42, and a hook 43. The head 41 has a through- The diameter of the through hole 32 is set to be larger than the diameter of the through hole 32 so as to be caught by the edge of the through hole 32. [

상기 장착부재(40)를 구성하는 지지간(42)은 상기 머리부(41)의 내면 중심으로부터 삽입방향으로 연장형성되도록 구성되며, 상기 후크편(43)은 지지간(42)의 선단 양쪽으로부터 머리부(41)를 향하여 바깥쪽으로 벌려진 상태에서 내외방향으로 작용하는 자체탄성을 갖도록 지지간(42)과 일정 간격 이격되게 형성되도록 구성된다.The support piece 42 constituting the mounting member 40 is formed so as to extend from the center of the inner surface of the head part 41 in the inserting direction and the hook piece 43 extends from both ends of the support part 42 And is formed so as to be spaced apart from the support portion 42 by a predetermined distance so as to have self-elasticity acting in the inner and outer directions in a state of being opened toward the head portion 41 toward the outside.

이와 같이 구성되는 본 발명의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.

본 발명을 적용하여 조명등하우징(30)의 장착판(31)상에 엘이디모듈(20)을 장착시키고자 하는 경우, 먼저 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디모듈(20)을 구성하는 회로기판(22)과 장착판(31)상에 형성된 대응되는 관통공이 서로 일치되도록 한 상태에서 상기 장착판(31)의 뒷면이나 엘이디모듈(20)을 구성하는 회로기판(22)의 전면으로부터 상기 관통공(32)을 통하여 장착부재(40)를 끼워 결합한다.When the present invention is applied to mount the LED module 20 on the mounting plate 31 of the illumination lamp housing 30, first, as shown in FIGS. 1 and 3, From the front of the mounting board 31 or the front surface of the circuit board 22 constituting the LED module 20 while the corresponding through holes formed on the circuit board 22 and the mounting board 31 are aligned with each other, And the fitting member 40 is fitted through the through-hole 32.

이 과정에서 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 장착부재(40)를 구성하는 후크편(43)은 관통공(32)을 통과할 때 중심쪽으로 오므려졌다가 관통공(32)을 벗어나는 순간 바깥쪽으로 펼쳐지면서 회로기판(22) 또는 장착판(31)상에 형성된 관통공(32)의 가장자리 바깥면에 걸리게 되어 회로기판(22)을 견고하게 고정시키게 되며, 그 결과 장착판(31)에 대한 회로기판(22)의 밀착상태가 긴밀하게 유지되는 것이다.5 and 6, the hook piece 43 constituting the mounting member 40 is pushed toward the center when passing through the through hole 32, and the through hole 32 The circuit board 22 is fixed to the circuit board 22 or the outer edge of the through hole 32 formed on the mounting board 31 to firmly fix the circuit board 22 to the mounting board 31 The state of close contact of the circuit board 22 with the circuit board 22 is maintained tightly.

이와 같은 본 발명에 따르면, 스크류를 사용하지 않고 스냅피트 방식의 장착부재(40)를 끼우는 동작에 의하여 엘이디모듈(20)이 간단하게 장착되기 때문에 설치작업성이 현저하게 향상되는 것은 물론, 시간이 경과되더라도 엘이디모듈(20)의 장착상태가 견고하게 유지되어 사용상의 안정성이 크게 향상된다.According to the present invention, since the LED module 20 is simply mounted by the operation of inserting the snap-fit type mounting member 40 without using a screw, installation workability is remarkably improved, The mounting state of the LED module 20 is firmly maintained and the stability in use is greatly improved.

또, 상기 장착부재(40)를 구성하는 후크편(43)의 걸림작용에 의하여 엘이디모듈(20)이 장착판(31)상에 긴밀하게 밀착되기 때문에 엘이디(21)의 발광시 발생되는 열이 장착판(31)을 통하여 신속하게 방출될 수 있어 단위시간당 방열효과가 크게 향상되는 것이다. Since the LED module 20 is tightly brought into close contact with the mounting plate 31 by the hooking action of the hook piece 43 constituting the mounting member 40, heat generated during the light emission of the LED 21 It can be rapidly discharged through the mounting plate 31, and the heat radiation effect per unit time is greatly improved.

10 : 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치
20 : 엘이디모듈 21 : 엘이디(LED)
22 : 회로기판 30 : 조명등하우징
31 : 장착판 32 : 관통공
40 : 장착부재 41 : 머리부
42 : 지지간 43 : 후크편(Hook).10: LED module mounting device for LED light
20: LED module 21: LED (LED)
22: circuit board 30: illuminated lamp housing
31: mounting plate 32: through hole
40: mounting member 41: head
42: between supports 43: a hook (hook).

Claims (2)

엘이디모듈(20)을 구성하는 회로기판(22) 및 상기 회로기판(22)의 장착위치에 해당되는 조명등하우징(30)의 장착판(31)상의 서로 일치하는 위치에 형성되는 관통공(32)과;
상기 장착판(31)의 뒷면이나 엘이디모듈(20)을 구성하는 회로기판(22)의 전면으로부터 상기 관통공(32)을 통하여 끼워짐과 동시에 회로기판(22)이 장착판(31)에 밀착되도록 한 상태에서 회로기판(22)을 걸어 고정시키는 장착부재(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치.The through holes 32 formed at mutually coinciding positions on the circuit board 22 constituting the LED module 20 and the mounting plate 31 of the illumination lamp housing 30 corresponding to the mounting position of the circuit board 22, and;
The circuit board 22 is fitted into the mounting plate 31 through the through hole 32 from the rear surface of the mounting plate 31 or from the front surface of the circuit board 22 constituting the LED module 20, And a mounting member (40) for mounting and fixing the circuit board (22) in a state where the circuit board (22) is mounted. 제1항에 있어서,
상기 장착부재(40)는 관통공(32)의 직경 보다 큰 외경을 갖는 머리부(41)와;
상기 머리부(41)의 내면 중심으로부터 삽입방향으로 연장형성되는 지지간(42)과;
상기 지지간(42)의 선단 양쪽으로부터 머리부(41)를 향하여 바깥쪽으로 벌려진 상태에서 내외방향으로 작용하는 자체탄성을 갖도록 지지간(42)과 일정 간격 이격되게 형성되는 후크편(43)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등의 엘이디모듈 장착장치.The method according to claim 1,
The mounting member (40) has a head portion (41) having an outer diameter larger than the diameter of the through hole (32);
(42) extending from the center of the inner surface of the head part (41) in the insertion direction;
And a hook piece 43 formed to be spaced apart from the support arm 42 by a predetermined distance so as to have self-elasticity acting inward and outward in a state of being opened outward from both ends of the support arm 42 toward the head 41 And an LED module mounted on the LED module.
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KR102612574B1 (en) * 2023-06-28 2023-12-11 주식회사 신흥라이팅 Mounting device for LED lamp of LED lighting

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KR20110002982U (en) 2009-09-17 2011-03-23 (주) 코사인비즈 LED lighting lamp

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