KR20180081211A - 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치 - Google Patents

마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180081211A
KR20180081211A KR1020170002148A KR20170002148A KR20180081211A KR 20180081211 A KR20180081211 A KR 20180081211A KR 1020170002148 A KR1020170002148 A KR 1020170002148A KR 20170002148 A KR20170002148 A KR 20170002148A KR 20180081211 A KR20180081211 A KR 20180081211A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
micro
display device
led
display panel
head
Prior art date
Application number
KR1020170002148A
Other languages
English (en)
Inventor
장한빛
김대원
문명지
김용필
박재순
Original Assignee
주식회사 루멘스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 루멘스 filed Critical 주식회사 루멘스
Priority to KR1020170002148A priority Critical patent/KR20180081211A/ko
Publication of KR20180081211A publication Critical patent/KR20180081211A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0101—Head-up displays characterised by optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치가 개시된다. 이 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 제1 면과 제2 면을 가지며 절삭부 - 상기 절삭부는 수직부와 경사부를 가짐 - 가 형성된 옵틱부재와, 디스플레이 영상을 출사하는 디스플레이부와, 상기 옵틱부재 내에 형성되고 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상을 상기 제1 면을 통과하여 진행하도록 반사시키기 위해, 상기 경사부에 배치되는 마이크로 미러를 포함하며, 상기 마이크로 미러의 정사영(orthographic projection) - 상기 정사영의 기준면은 상기 제2 면을 상기 절삭부 측으로 연장한 가상면임 - 의 너비(W)와 상기 수직부의 높이(H)는, 상기 디스플레이 영상의 상기 마이크로 미러에 대한 입사각과 반사각, 그리고 상기 옵틱부재의 굴절률에 의존하여 결정된다.

Description

마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치{HEAD MOUNT DISPLAY APPARATUS USING MICRO MIRROR}
본 발명은 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치에 관한 것이며, 구체적으로는, 광학계 구조물에 마이크로 미러를 적용함으로써, 장치 구현에 있어서 별도의 고정용 기구물이 불필요하여 크기나 무게를 감소할 수 있도록 하며, 시야(view field)의 원근에 관계없이 동일하게 선명한 디스플레이 영상을 볼 수 있도록 하며, 가상현실 및 증강현실이 구현가능한 헤드 마운트 디스플레이 장치에 관한 것이다.
근래 들어 HMD(Head Mount Display)와 관련하여 많은 연구가 이뤄지고 있다. 특히, 눈에 착용하는(아이웨어, eyewear) 디스플레이 장치는 확대된 영상을 시야에 띄우는 방식을 이용하는 디스플레이 장치로서, 눈에 착용가능한 크기의 작은 구조와 확장된 화면의 제공이라는 두 가지의 장점을 제공할 수 있다. 종래의 아이웨어 디스플레이 장치로서 마이크로 디스플레이의 구현을 위해 광신호를 프리즘에 반사시키는 방식이 많이 사용되어 왔다. 그 일 예가 KR 10-2014-0053341(2014.05..07.)에 개시되어 있다. 하지만, 상기 문헌과 같이 아이웨어 디스플레이 장치에 프리즘을 적용하는 경우, 프리즘이 차지하는 부피와 무게가 문제시되고 있다. 또한, 프리즘은 아이웨어 디스플레이 장치의 디자인을 다양하게 할 수 없도록 제한하는 원인이 되고 있다.
뿐만 아니라, 증강 현실 시스템과 같은 응용 분야에 있어서도 보다 고화질의 다이나믹한 디지털 정보를 제공할 수 있는 안경이나 고글과 같은 웨어러블 디바이스의 수요가 증가하고 있어, 종래의 아이웨어 디스플레이 장치만으로는, 다양한 디자인이나 고화질의 다이나믹한 정보를 제공하기에는 한계가 있다.
WO2016/011367(2016.01.21.공개) KR10-2014-0053341(2014.05.07. 공개) KR 10-2014-0045292(2014.04.16. 공개)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 안경이나 고글 등의 글래스부에 부착하는 방식으로 사용할 수 있도록 하고, 안경이나 고글 등의 형태로 디자인을 다양화할 수 있도록 함으로써, 소형 및 경량으로 장치 구현을 가능하도록 하는, 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 제1 면과 제2 면을 가지며 절삭부 - 상기 절삭부는 수직부와 경사부를 가짐 - 가 형성된 옵틱부재와, 디스플레이 영상을 출사하는 디스플레이부와, 상기 옵틱부재 내에 형성되고 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상을 상기 제1 면을 통과하여 진행하도록 반사시키기 위해, 상기 경사부에 배치되는 마이크로 미러를 포함하며, 상기 마이크로 미러의 정사영(orthographic projection) - 상기 정사영의 기준면은 상기 제2 면을 상기 절삭부 측으로 연장한 가상면임 - 의 너비(W)와 상기 수직부의 높이(H)는, 상기 디스플레이 영상의 상기 마이크로 미러에 대한 입사각과 반사각, 그리고 상기 옵틱부재의 굴절률에 의존하여 결정된다.
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 미러는 평면으로 형성된다.
일 실시예에 따라, 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상은, 상기 디스플레이부와 상기 옵틱부재 사이의 입사광과, 상기 옵틱부재의 상기 제1 면으로 입사되어 상기 옵틱부재를 매질로 하여 진행하여 상기 마이크로 미러에 의해 반사되기 전까지의 굴절광과, 상기 마이크로 미러에 의한 반사 이후 상기 제1 면까지의 반사광과, 상기 제1 면을 통과한 이후의 출사광으로 구분된다.
일 실시예에 따라, 상기 옵틱부재는 실리콘 재료로 형성된다.
일 실시예에 따라, 상기 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 상기 옵틱부재가 부착되기 위한 글래스부와, 상기 글래스부를 고정시키기 위한 프레임부를 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 디스플레이부는 상기 프레임부에 장착된다.
일 실시예에 따라, 상기 옵틱부재의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나는, 상기 글래스부에 면접촉으로 부착된다.
일 실시예에 따라, 상기 디스플레이부는, 2차원으로 배열된 복수 개의 제1 마이크로 엘이디들을 포함하여 제1 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제1 엘이디 디스플레이 패널과, 2차원으로 배열된 복수 개의 제2 마이크로 엘이디들을 포함하여 제2 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제2 엘이디 디스플레이 패널과, 2차원으로 배열된 복수 개의 제3 마이크로 엘이디들을 포함하여 제3 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제3 엘이디 디스플레이 패널을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 디스플레이부는, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널과 결합되는 단일 CMOS 백플레인을 더 포함하며, 상기 단일 CMOS 백플레인은 상기 제1 마이크로 엘이디들, 상기 제2 마이크로 엘이디들, 상기 제3 마이크로 엘이디들 각각을 마이크로 엘이디 단위로 개별 구동하기 위해 각 마이크로 엘이디에 대응하는 복수 개의 CMOS 셀들을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 디스플레이부는, 각 마이크로 엘이디와 각 CMOS 셀이 마주하도록 배치된 상태에서, 각 마이크로 엘이디와 각 CMOS 셀을 전기적으로 연결하기 위한 범프들을 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 엘이디는 기판상에 차례대로 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 성장시킨 후 식각되어 형성되며, 상기 마이크로 엘이디의 수직구조는, 차례대로, 기판, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널에서 상기 마이크로 엘이디가 형성되지 않은 부분은, 활성층 및 제2 도전형 반도체층이 제거되어 제1 도전형 반도체층이 노출된다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널 각각에서 상기 마이크로 엘이디가 형성되지 않은 부분의 제1 도전형 반도체층 상에는 제1 도전형 메탈층이 형성된다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 제1 면과 제2 면을 갖는 옵틱부재와, 디스플레이 영상을 출사하는 디스플레이부와, 상기 옵틱부재 내에 형성되고 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상을 상기 제1 면을 통과하여 진행하도록 반사시키는 마이크로 미러를 포함하며, 상기 마이크로 미러에 의해 반사되어 눈으로 전달되는 영상은 시야(view field)의 원근에 관계없이 동일하다.
본 발명은 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 제공함으로써, 안경이나 고글 등의 글래스부에 부착하는 방식으로 사용할 수 있도록 하고, 안경이나 고글 등의 형태로 디자인을 다양화할 수 있도록 하여, 소형 및 경량으로 장치 구현을 가능하도록 하고, 가상현실이나 증강현실의 구현이 가능하도록 하는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 제공함으로써, 사람이 사물의 먼 곳을 보거나 가까운 곳을 보는 것과는 무관하게 마이크로 미러에 의해 반사되는 디스플레이 영상을 일정하게 망막에 맺히도록 하므로, 시야(view field)의 원근에 따라 헤드 마운트 디스플레이 영상의 화질이 저하되는 기존의 헤드 마운트 디스플레이 장치에서의 문제점을 개선할 수 있다.
더 나아가, 본 발명은 마이크로 미러를 통하여 디스플레이부에서 제공되는 영상이 망막에 맺히도록 할 수 있어 다중 초점이 가능하므로 종래의 헤드 마운트 디스플레이 장치에 비해 눈의 피로도 감소되는 효과를 갖는다.
뿐만 아니라, 본 발명은 안경이나 고글 등의 글래스부에 부착하는 방식으로 사용할 수 있는, 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 제공함으로써, 글래스부 자체의 구조를 변형시키지 않도록 함으로써 비용이나 관리 측면에서도 효율적일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고,
도 2는 도 1에서 옵틱부재에 형성된 절삭부의 구조를 설명하기 위한 도면이고,
도 3은 도 1에서 디스플레이 영상이 눈에 도달하는 과정에서 디스플레이 영상의 진행 과정을 개략적으로 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 마이크로 미러의 경사 조건을 설명하기 위한 도면이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치의 구체적인 하나의 구현 예를 나타낸 도면이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치의 구체적인 또 다른 구현 예를 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치에서 디스플레이부(20)의 일 예를 상세히 나타낸 도면이고,
도 9의 (a), (b) 및 (c)는 도 8의 디스플레이부(20)에서 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면들이고,
도 10은 도 8의 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널을 CMOS 패널과 결합하여 디스플레이부(20)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면들 및 이를 참조하여 설명되는 실시예들은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해가 쉽도록 하기 위해 간략화되고 예시되어 기술되고 있는 것임에 유의하여야 할 것이다.
명세서 내에서 디스플레이 영상을 L1, L11 및 L12(입사광), L2, L21 및 L22(굴절광), L3, L31 및 L32(반사광), 또는 L4, L41 및 L42(출사광)으로 하나의 직선으로만 표현하였는데, 이는 이해를 돕기 위한 것으로서, 실제로는 디스플레이부(20)의 복수 개의 마이크로 엘이디들(130a, 130b,130c ; 도 8 참조)에서 출력되는 디스플레이 영상, 즉 영상 광을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1에서 옵틱부재에 형성된 절삭부의 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 1에서 디스플레이 영상이 눈에 도달하는 과정에서 디스플레이 영상의 진행 과정을 개략적으로 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 마이크로 미러의 경사 조건을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치의 구체적인 하나의 구현 예를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치의 구체적인 또 다른 구현 예를 나타낸 도면이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 옵틱부재(10), 디스플레이부(20), 및 마이크로 미러(30)를 포함한다. 옵틱부재(10)는 제1 면(F1)과 제2 면(F2)을 갖는다. 상기 헤드 마운트 디스플레이 장치를 눈에 착용한 상태를 가정해 보면, 제1 면(F1)은 눈(1) 측으로 향하는 방향이고, 제2 면(F2)은 그 반대방향, 즉 눈(1)과 마주하지 않는 면이다. 옵틱부재(10)의 재료로서는, 실리콘, 유리, 폴리카보네이트 및 아크릴 등이 사용될 수 있으나, 이러한 재료로 국한되는 것은 아니다. 옵틱부재(10)는 제2 면(F2) 측에 형성된 절삭부(12)를 포함하며, 마이크로 미러(30)는 이러한 절삭부(12)에 경사지게 배치된다. 디스플레이부(20)는 마이크로 미러(30) 측으로 향하도록 디스플레이 영상(L1)을 출사하는 구성요소이며, 마이크로 미러(30)는 디스플레이부(20)로부터의 디스플레이 영상을 제1 면(F1)을 통과하여 반사되도록 하여 눈(1)에 도달한 후 망막에 맺히도록 하는 구성요소이다. 마이크로 미러(30)는 평면으로 형성되고, 마이크로 미러(30)의 위치는 사용자의 양쪽 눈의 위치, 미간 거리, 및 얼굴의 크기 등에 따라서 달라질 수 있다.
도 1과 도 2를 함께 참조하면, 옵틱부재(10)에 형성된 절삭부(12)는 수직부(S1)와 경사부(S2)를 갖는다. 수직부(S1)는 옵틱부재(10)의 제2 면(F2)에서부터 경사부(S2)의 가장 깊은 부분까지 수직으로 절삭된 부분으로서, 수직부(S1)의 높이는 H로 나타내었다. 그리고, 경사부(S2)는 마이크로 미러(30)를 형성하기 위한 부분으로서, 절삭부(12)의 바닥면이다. 절삭부(12)의 단면은 도시된 바와 같이, 직각삼각형 형태를 취하므로, 단면에서 빗변이 경사부(S2)이고, 직각을 이루는 변 중 하나가 수직부(S1)이다. 마이크로 미러(20)가 경사부(S2)에 형성되는데, 기준면을 제2 면(F2)의 연장면, 즉 제2 면(F2)을 절삭부(12) 측으로 연장한 가상면이라고 할 때, 이를 이러한 가상면에 대한 마이크로 미러의 정사영(orthographic projection)의 단면이 직각을 이루는 다른 하나의 변이 되고, 이를 마이크로 미러의 정사영의 너비(W)로 나타낸다. 따라서, 경사부(S2)의 기울기, 또는 마이크로 미러(20)의 기울기는 θ1으로 나타낼 수 있고, 수직부(S1)의 높이(H)와 마이크로 미러의 정사영의 너비(W)로 결정될 수 있다. 그리고, 디스플레이부(30)에서 출사되는 디스플레이 영상이 옵틱부재(10) 및 마이크로 미러(30)를 거쳐 눈(1)에 도달하기 위해서는, 마이크로 미러(30)의 경사(θ1), 또는 달리 말해, 수직부(S1)의 높이(H)와 마이크로 미러(20)의 정사영의 너비(W)는, 마이크로 미러(30)에 입사되는 디스플레이 영상(L2)의 입사각(도 4의 θ3, θ5)과 마이크로 미러(30)에 의한 반사 후의 디스플레이 영상(L3)의 반사각(도 4의 θ2, θ4), 그리고 옵틱부재(10)의 굴절률에 의존하여 결정되어야 한다.
또한, 옵틱부재(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 면(F2) 측에 절삭부(12)가 형성되고 절삭부(12)의 경사부(S2)에 마이크로 미러(30)가 형성될 수도 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 면(F1')에 절삭부(12')가 형성될 수도 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 절삭부(12')가 제1 면(F1') 측에 형성될 경우에도 물론, 마이크로 미러(30')가 경사지게 배치되며, 이 경우에는 디스플레이부(20')로부터의 디스플레이 영상광, 즉 입사광(L1')의 마이크로 미러(30') 측 진행을 방해하지 않도록 하기 위해, 도 5의 확대도에서 참조부호 13'으로 나타낸 바와 같이, 절삭부(12')의 경사부에서 마이크로 미러(30')가 형성되지 않은 부분(13')은 입사광(L1')의 입사각보다 더 큰 각을 이루도록 형성되는 것이 바람직하다.
디스플레이부(20)는 옵틱부재(10) 측으로 디스플레이 영상을 출사하기 위한 구성요소로서, 복수 개의 마이크로 엘이디들(130a, 130b, 130c; 도 8 참조)을 포함할 수 있다. 디스플레이부(20)는 옵틱부재(10)의 제1 면(F1)이 향하는 면 측에 위치하여, 디스플레이 영상을 출사한다. 그리고, 디스플레이부(20)에 포함된 복수 개의 마이크로 엘이디들(130a, 130b, 130c)에서 출사되는 디스플레이 영상은, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 면(F1)에서 굴절되고, 마이크로 미러(30)에 의해 반사된 후, 재차 제1 면(F1)에서 굴절된 후 눈(1)에 이르게 된다.
도 1 내지 도 4를 함께 참조하여 디스플레이 영상의 진행 과정을 상세히 설명하면, 디스플레이부(20)에서 출사되는 디스플레이 영상은, 디스플레이부(20)와 옵틱부재(10) 사이에서 진행하는 입사광(L1, 도 4의 L11 및 L12), 입사광(L1)이 옵틱부재(10)로 입사되어 제1 면(F1)을 통과하는 과정에서 굴절되어 옵틱부재(10)를 매질로 하여 진행하여 마이크로 미러(30)에 의해 반사되기 전까지의 굴절광(L2, 도 4의 L21 및 L22)과, 마이크로 미러(30)에 의한 반사 이후 제1 면(F1)까지의 반사광(L3, 도 4의 L31 및 L32)과, 제1 면(F1)을 통과한 이후의 출사광(L4, 도 4의 L41 및 L42)으로 구분될 수 있다. 출사광(L4)은 최종적으로, 눈(1)에 이르게 되는데, 이러한 출사광(L4), 즉 출사되는 디스플레이 영상은 시야(view field)의 원근에 관계없이 동일하게 눈에 전달되어, 고화질의 디스플레이 영상이 사용자의 망막에 항상 맺혀 있게 되므로, 기존의 헤드 마운트 디스플레이 장치들이 갖는 문제, 즉 시야의 원근에 따라서 디스플레이 영상이 흐려지는 문제를 해결할 수 있게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이부(20)로부터 출사되는 디스플레이 영상이 옵틱부재(10) 및 마이크로 미러(30)를 거쳐 눈(1)에 이르기까지의 과정에서, 디스플레이 영상에 눈에 이를 수 있도록 하기 위해 옵틱부재(10) 및 마이크로 미러(30)의 제작 과정에서 기본적으로 고려되어야 할 조건들이 있다. 즉, 디스플레이 영상은 옵틱부재(10) 측으로 입사되면서, 또는 옵틱부재(10)로부터 눈에 이르기 직전에 제1 면(F1)을 지나게 되므로, 옵틱부재(10)의 굴절률이 고려되어야 할 것이다. 뿐만 아니라, 마이크로 미러(30)에 의한 반사에서, 입사각 θ3와 반사각 θ2, 그리고 입사각 θ5과 반사각 θ4는 동일하므로, 이러한 조건들을 고려하여, 경사각(θ1), 또는 수직부(S1)의 높이(H) 및 마이크로 미러(30)의 정사영의 너비(W)가 결정되어야 할 것이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치의 구체적인 구현 예들로서, 도 6은 글래스부(40a, 40b)에 옵틱부재(10)를 부착하여 사용하는 방식이고, 도 7은 직접적으로 안경알의 형태로 제작하는 방식이다. 본 발명의 실시예들에 따른 헤드 마운트 디스플레이 장치를 도 6에 도시된 바와 같이 기존의 안경에 부착하는 방식으로 사용하는 경우에는, 제1 면(F1, F1')이 부착면일 수도 있고, 제2 면(F2, F2')이 부착면일 수도 있는데, 전자의 경우에는, 안경알, 즉 글래스부(40a, 40b)의 바깥쪽에 부착되고, 후자의 경우, 글래스부(40a, 40b)의 안쪽으로 부착된다.
먼저, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 글래스부(40a, 40b)와 프레임부(50a, 50b)를 더 포함한다. 글래스부(40a, 40b)에는 옵틱부재(10a, 10b)가 부착된다. 프레임부(50a, 50b)는 글래스부(40a, 40b)를 고정시키며, 특히 사용자의 양쪽 귀에 걸기 위한 구성요소이다. 그리고, 디스플레이부(20a, 20b)는 프레임부(50a, 50b)에서 적절한 위치에 장착된다. 부착하는 방식이므로, 옵틱부재(10a, 10b)는 실리콘의 택기를 이용하여 글래스부(40a, 40b)에 용이하게 부착할 수 있도록 실리콘 재료인 것이 바람직하나, 투명한 재료로서 부착상태를 유지할 수 있는 재료라면 어떠한 재료가 사용되어도 무방하다. 참조부호 30a 및 30b는 마이크로 미러이다.
다음으로, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치는, 글래스부, 즉 안경알 자체를 직접적으로 옵틱부재(10a, 10b)로 제작할 수 있다. 물론, 이 경우에도 디스플레이부(20a, 20b)는 프레임부(50a, 50b)에서 적절한 위치에 장착된다.
도 6의 구현 예와 도 7의 구현 예를 비교하면, 도 6과 같이 부착하는 방식에서는 글래스부(40a, 40b)와 프레임부(50a, 50b)를 기존의 안경을 그대로 사용할 수 있으므로, 도 7에 비해 제작 비용이 절감될 수 있고, 마이크로 미러의 손상 등으로 인해 교체하고자 할 때, 손상된 옵틱부재를 떼어내고 재차 정상적인 옵틱부재를 부착할 수 있으므로, 유지 비용도 또한 절감되는 장점이 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치에서 디스플레이부(20)의 일 예를 상세히 나타낸 도면이고, 도 9의 (a), (b) 및 (c)는 도 8의 디스플레이부(20)에서 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면들이고, 도 10은 도 8의 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널을 CMOS 패널과 결합하여 디스플레이부(20)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 8을 참조하면, 디스플레이부(20)는 패널 형태를 갖는 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300)을 포함한다. 또한, 상기 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300) 각각은 2차원으로 배열되는 복수 개의 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)들을 포함한다.
또한, 제1 엘이디 디스플레이 패널(1100), 제2 엘이디 디스플레이 패널(1200), 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1300) 각각은 서로 다른 파장 대역의 디스플레이 영상을 발광한다. 보다 구체적으로, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널(1100)는 적색 디스플레이 영상, 제2 엘이디 디스플레이 패널(1200)는 녹색 디스플레이 영상, 그리고 제3 엘이디 디스플레이 패널(1300)는 청색 디스플레이 영상을 발광하도록 구성된다. 또한, 풀 컬러 구현을 위해, 상기 디스플레이부(20)는, 제1 엘이디 디스플레이 패널(1100), 제2 엘이디 디스플레이 패널(1200) 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1300) 각각의 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)들 각각을 개별 구동하기 위해, 단일 CMOS 백플레인(2000)을 포함한다. 단일 CMOS 백플레인(2000)은, 제1 엘이디 디스플레이 패널(1100), 제2 엘이디 디스플레이 패널(1200), 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1300) 각각의 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)들 각각에 대응하는 복수 개의 CMOS 셀(230)들을 포함한다. 단일 CMOS 백플레인(2000)에는 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300)이 배치될 수 있도록, 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300) 각각에 대응하는 CMOS 셀 영역들(2100, 2200, 2300)이 형성되어 있어, 이들 CMOS 셀 영역들(2100, 2200, 2300)에 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300) 각각이 플립칩 본딩된다. 단일 CMOS 백플레인(2000)에 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널들(1100, 1200, 1300)이 플립칩 본딩되어 CMOS 셀(230)들 각각과 엘이디 셀(130a, 130b 또는 130c)들 각각이 전기적으로 연결되도록 하기 위해, CMOS 셀 영역들(2100, 2200, 2300) 각각에 엘이디 디스플레이 패널들(1100, 1200, 1300) 각각의 복수 개의 마이크로 엘이디들에 대응하도록, 복수 개의 CMOS 셀(230)들이 형성되어 있다. 이러한 CMOS 셀(230)들과 마이크로 엘이디(130a, 130b 또는 130c)들 각각은 범프들(300)을 통해 전기적으로 연결된다.
또한, 단일 CMOS 백플레인(2000) 상에는, CMOS 셀 영역들(2100, 2200, 2300) 각각에 공통 셀(240)이 형성되어 있으며, 이러한 공통 셀(240)은 공통 범프(340)들을 통해 엘이디 디스플레이 패널들(1100, 1200, 1300) 각각의 제1 도전형 메탈층과 전기적으로 연결된다.
전술한 것과 같은 디스플레이부(20)를 제작함에 있어서, 하나의 기판 상에 적색, 녹색, 청색 디스플레이 영상을 발광하는 구조물을 형성하는데 있어서는 기술적으로 어려움이 있으므로, 본 발명과 같이 단일 CMOS 백플레인(2000)에 각각 독립적으로 제작되고 서로 다른 파장 대역의 광, 즉 적색, 녹색, 청색 광 각각을 발광하는 복수 개의 엘이디 디스플레이 패널들을 플립칩 본딩시킨다.
상기 디스플레이부(20)의 구동은, 구동 IC의 제어신호에 의해 이루어진다. 구동 IC로부터의 제어신호는 CMOS 백플레인(2000)에 형성된 CMOS 셀(230)들, 즉 CMOS 집적회로에 의해 각각의 마이크로 엘이디(130a, 130b 또는 130c)에 공급된다. 구동 IC로부터의 제어신호는 아날로그 신호일 수도 있고, 디지털 신호일 수도 있으며, 상기 디지털 신호는 펄스폭 변조(PWM) 신호일 수도 있다.
도 9의 (a), (b) 및 (c)는 도 8의 디스플레이부(20)에서 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면들이다. 도 9의 (a), (b) 및 (c)를 함께 참조하면, 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300) 각각은 투명기판(110a, 110b, 110c) 상에 차례대로 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c), 활성층(134a, 134b, 134c), 및 제2 도전형 반도체층(136a, 136b, 136c)을 성장시킨 후 식각되어 형성된다. 따라서, 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300) 상의 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)는 이러한 과정을 거쳐서 형성되는 것으로서, 개개의 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)의 수직구조는, 투명기판(110a, 110b, 110c) 위에 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c), 활성층(134a, 134b, 134c) 및 제2 도전형 반도체층(136a, 136b, 136c)을 포함한다.
투명기판(110a, 110b, 110c)은, 사파이어, SiC, Si, 유리, 및 ZnO 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 그리고, 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c)은 n형 반도체층이고, 제2 도전형 반도체층(136a, 136b, 136c)은 p형 반도체층일 수 있다. 활성층(134a, 134b, 134c)은 전원의 인가시 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c)과 제2 도전형 반도체층(136a, 136b, 136c)으로부터 제공되는 전자와 정공이 재결합되는 영역이다.
상기 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300) 각각에서, 식각된 부분, 즉 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)가 형성되지 않은 부분(120a, 120b, 120c)은, 제2 도전형 반도체층(136a, 136b, 136c)과 활성층(134a, 134b, 134c)이 제거되어, 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c)이 노출되어 있다. 이와 같이 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300)에서 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)가 형성되지 않은 부분(120a, 120b, 120c)의 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c) 상에는, 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)와 이격되게 제1 도전형 메탈층(140a, 140b, 140c)이 형성된다. 제1 도전형 메탈층(140a, 140b, 140c)은 제1 도전형 반도체층(132a, 132b, 132c) 상에서 엘이디 디스플레이 패널(100)의 외곽을 따라 소정의 폭을 갖도록 형성된다. 제1 도전형 메탈층(140a, 140b, 140c)의 높이는 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)의 높이와 대체로 동일하게 형성된다. 제1 도전형 메탈층(140a, 140b, 140c)은 범프들(340)에 의해 CMOS 백플레인(200)과 전기적으로 연결되어, 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)의 공통 전극으로서 기능한다.
도 10을 참조하면, CMOS 백플레인(2000)은 마이크로 엘이디들(130) 각각을 개별 구동시키기 위한 복수 개의 CMOS 셀(230)들을 포함한다. CMOS 셀(230)들 각각은 범프들(300)을 통해 대응되는 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)에 전기적으로 연결된다. CMOS 셀(230)들 각각은 대응되는 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)를 개별 구동시키기 위한 집적회로이다. CMOS 백플레인(2000)은, 예를 들어, AM(Active Matrix) 패널일 수 있고, 따라서, CMOS 셀(230)들 각각은, 두 개의 트랜지스터와 하나의 커패시터를 포함하는 픽셀 구동 회로일 수 있고, 범프들을 이용하여 CMOS 백플레인(2000)에 제1, 제2 및 제3 엘이디 디스플레이 패널(1100, 1200, 1300)을 플립칩 본딩하는 경우, 등가 회로상, 상기 픽셀 구동 회로의 트랜지스터의 드레인 단자와 공통 접지 단자 사이에 개개의 마이크로 엘이디가 배치되는 형태로 될 수 있다.
CMOS 백플레인(2000)은 제1 도전형 메탈층(140a, 140b, 140c)과 대응되는 위치에 형성된 공통 셀(240)을 포함하며, 제1 도전형 메탈층(140)과 공통 셀(240)은 공통 범프(340)에 의해 전기적으로 연결된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 범프들(300) 및 공통 범프(340)가 CMOS 셀들(230) 각각의 상부에 배치된 상태의 CMOS 백플레인(200)과 제1, 제2 및 제3 엘이디 패널(1100, 1200, 1300)을 서로 마주보게 하여 CMOS 셀들(230)과 마이크로 엘이디들(130a, 130b, 130c)을 일대일 대응시켜 밀착시킨 후 가열하게 되면, 범프들(300) 및 공통 범프(340)가 녹게 되고, 그에 따라 CMOS 셀(230)들 각각과 CMOS 셀(230)들 각각에 대응하는 마이크로 엘이디(130a, 130b, 130c)가 전기적으로 연결되는 상태가 된다.
이상에서 본 발명에 따른 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치의 실시예들에 관하여 설명하였으나, 이상의 설명에서 본 발명의 모든 실시예들을 총 망라한 것은 아니므로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들로 한정되어서는 아니되고, 본 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해 정해지는 것임은 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자들에게 자명하다 할 것이다.
10 : 옵틱부재 12 : 절삭부
20 : 디스플레이부 30 : 마이크로 미러
S1 : 수직부 S2 : 경사부

Claims (24)

  1. 제1 면과 제2 면을 가지며 절삭부 - 상기 절삭부는 수직부와 경사부를 가짐 - 가 형성된 옵틱부재;
    디스플레이 영상을 출사하는 디스플레이부; 및
    상기 옵틱부재 내에 형성되고 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상을 상기 제1 면을 통과하여 진행하도록 반사시키기 위해, 상기 경사부에 배치되는 마이크로 미러를 포함하며,
    상기 마이크로 미러의 정사영(orthographic projection) - 상기 정사영의 기준면은 상기 제2 면을 상기 절삭부 측으로 연장한 가상면임 - 의 너비(W)와 상기 수직부의 높이(H)는, 상기 디스플레이 영상의 상기 마이크로 미러에 대한 입사각과 반사각, 그리고 상기 옵틱부재의 굴절률에 의존하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 미러는 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상은,
    상기 디스플레이부와 상기 옵틱부재 사이의 입사광과, 상기 옵틱부재의 상기 제1 면으로 입사되어 상기 옵틱부재를 매질로 하여 진행하여 상기 마이크로 미러에 의해 반사되기 전까지의 굴절광과, 상기 마이크로 미러에 의한 반사 이후 상기 제1 면까지의 반사광과, 상기 제1 면을 통과한 이후의 출사광으로 구분되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 옵틱부재는 실리콘 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 헤드 마운트 디스플레이 장치는,
    상기 옵틱부재가 부착되기 위한 글래스부; 및
    상기 글래스부를 고정시키기 위한 프레임부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 디스플레이부는 상기 프레임부에 장착되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 옵틱부재의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나는, 상기 글래스부에 면접촉으로 부착되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이부는, 2차원으로 배열된 복수 개의 제1 마이크로 엘이디들을 포함하여 제1 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제1 엘이디 디스플레이 패널과, 2차원으로 배열된 복수 개의 제2 마이크로 엘이디들을 포함하여 제2 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제2 엘이디 디스플레이 패널과, 2차원으로 배열된 복수 개의 제3 마이크로 엘이디들을 포함하여 제3 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제3 엘이디 디스플레이 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 디스플레이부는, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널과 결합되는 단일 CMOS 백플레인을 더 포함하며, 상기 단일 CMOS 백플레인은 상기 제1 마이크로 엘이디들, 상기 제2 마이크로 엘이디들, 상기 제3 마이크로 엘이디들 각각을 마이크로 엘이디 단위로 개별 구동하기 위해 각 마이크로 엘이디에 대응하는 복수 개의 CMOS 셀들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 디스플레이부는, 각 마이크로 엘이디와 각 CMOS 셀이 마주하도록 배치된 상태에서, 각 마이크로 엘이디와 각 CMOS 셀을 전기적으로 연결하기 위한 범프들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 마이크로 엘이디는 기판상에 차례대로 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 성장시킨 후 식각되어 형성되며, 상기 마이크로 엘이디의 수직구조는, 차례대로, 기판, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널에서 상기 마이크로 엘이디가 형성되지 않은 부분은, 활성층 및 제2 도전형 반도체층이 제거되어 제1 도전형 반도체층이 노출되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널 각각에서 상기 마이크로 엘이디가 형성되지 않은 부분의 제1 도전형 반도체층 상에는 제1 도전형 메탈층이 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  13. 제1 면과 제2 면을 갖는 옵틱부재;
    디스플레이 영상을 출사하는 디스플레이부; 및
    상기 옵틱부재 내에 형성되고 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상을 상기 제1 면을 통과하여 진행하도록 반사시키는 마이크로 미러를 포함하며,
    상기 마이크로 미러에 의해 반사되어 눈으로 전달되는 영상은 시야(view field)의 원근에 관계없이 동일한 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 마이크로 미러는 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  15. 청구항 13에 있어서, 상기 디스플레이부에서 출사되는 디스플레이 영상은,
    상기 디스플레이부와 상기 옵틱부재 사이의 입사광과, 상기 옵틱부재의 상기 제1 면으로 입사되어 상기 옵틱부재를 매질로 하여 진행하여 상기 마이크로 미러에 의해 반사되기 전까지의 굴절광과, 상기 마이크로 미러에 의한 반사 이후 상기 제1 면까지의 반사광과, 상기 제1 면을 통과한 이후의 출사광으로 구분되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  16. 청구항 13에 있어서, 상기 옵틱부재는 실리콘 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  17. 청구항 13에 있어서, 상기 헤드 마운트 디스플레이 장치는,
    상기 옵틱부재가 부착되기 위한 글래스부; 및
    상기 글래스부를 고정시키기 위한 프레임부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 디스플레이부는 상기 프레임부에 장착되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  19. 청구항 17에 있어서, 상기 옵틱부재의 제1 면 및 제2 면 중 적어도 하나는, 상기 글래스부에 면접촉으로 부착되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  20. 청구항 13에 있어서, 상기 디스플레이부는, 2차원으로 배열된 복수 개의 제1 마이크로 엘이디들을 포함하여 제1 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제1 엘이디 디스플레이 패널과, 2차원으로 배열된 복수 개의 제2 마이크로 엘이디들을 포함하여 제2 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제2 엘이디 디스플레이 패널과, 2차원으로 배열된 복수 개의 제3 마이크로 엘이디들을 포함하여 제3 파장 디스플레이 영상을 발광하는 제3 엘이디 디스플레이 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  21. 청구항 20에 있어서, 상기 디스플레이부는, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널과 결합되는 단일 CMOS 백플레인을 더 포함하며, 상기 단일 CMOS 백플레인은 상기 제1 마이크로 엘이디들, 상기 제2 마이크로 엘이디들, 상기 제3 마이크로 엘이디들 각각을 마이크로 엘이디 단위로 개별 구동하기 위해 각 마이크로 엘이디에 대응하는 복수 개의 CMOS 셀들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  22. 청구항 21에 있어서, 상기 디스플레이부는, 각 마이크로 엘이디와 각 CMOS 셀이 마주하도록 배치된 상태에서, 각 마이크로 엘이디와 각 CMOS 셀을 전기적으로 연결하기 위한 범프들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이장치.
  23. 청구항 22에 있어서, 상기 마이크로 엘이디는 기판상에 차례대로 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 성장시킨 후 식각되어 형성되며, 상기 마이크로 엘이디의 수직구조는, 차례대로, 기판, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널에서 상기 마이크로 엘이디가 형성되지 않은 부분은, 활성층 및 제2 도전형 반도체층이 제거되어 제1 도전형 반도체층이 노출되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
  24. 청구항 22에 있어서, 상기 제1 엘이디 디스플레이 패널, 상기 제2 엘이디 디스플레이 패널 및 상기 제3 엘이디 디스플레이 패널 각각에서 상기 마이크로 엘이디가 형성되지 않은 부분의 제1 도전형 반도체층 상에는 제1 도전형 메탈층이 형성되는 것을 특징으로 하는, 헤드 마운트 디스플레이 장치.
KR1020170002148A 2017-01-06 2017-01-06 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치 KR20180081211A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170002148A KR20180081211A (ko) 2017-01-06 2017-01-06 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170002148A KR20180081211A (ko) 2017-01-06 2017-01-06 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180081211A true KR20180081211A (ko) 2018-07-16

Family

ID=63048294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170002148A KR20180081211A (ko) 2017-01-06 2017-01-06 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180081211A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020096187A1 (ko) * 2018-11-08 2020-05-14 주식회사 레티널 증강 현실용 광학 장치
WO2022071698A1 (ko) * 2020-09-29 2022-04-07 삼성전자 주식회사 마이크로 led를 이용한 광학 엔진 및 이를 포함하는 전자 장치
US11982813B2 (en) 2019-03-12 2024-05-14 Magic Leap, Inc. Waveguides with high index materials and methods of fabrication thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140045292A (ko) 2010-12-28 2014-04-16 록히드 마틴 코포레이션 하나 또는 그 이상의 프레넬 렌즈를 수반하는 헤드 장착 디스플레이 장치
KR20140053341A (ko) 2011-08-18 2014-05-07 구글 인코포레이티드 입력 및 출력 구조들을 구비한 착용가능한 디바이스
WO2016011367A2 (en) 2014-07-18 2016-01-21 Vuzix Corporation Near-eye display with self-emitting microdisplay engine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140045292A (ko) 2010-12-28 2014-04-16 록히드 마틴 코포레이션 하나 또는 그 이상의 프레넬 렌즈를 수반하는 헤드 장착 디스플레이 장치
KR20140053341A (ko) 2011-08-18 2014-05-07 구글 인코포레이티드 입력 및 출력 구조들을 구비한 착용가능한 디바이스
WO2016011367A2 (en) 2014-07-18 2016-01-21 Vuzix Corporation Near-eye display with self-emitting microdisplay engine

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020096187A1 (ko) * 2018-11-08 2020-05-14 주식회사 레티널 증강 현실용 광학 장치
US11391954B2 (en) 2018-11-08 2022-07-19 Letinar Co., Ltd. Optical device for augmented reality
US11982813B2 (en) 2019-03-12 2024-05-14 Magic Leap, Inc. Waveguides with high index materials and methods of fabrication thereof
WO2022071698A1 (ko) * 2020-09-29 2022-04-07 삼성전자 주식회사 마이크로 led를 이용한 광학 엔진 및 이를 포함하는 전자 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10983350B2 (en) Augmented/virtual reality near-eye displays with edge imaging lens comprising a plurality of display devices
US8705177B1 (en) Integrated near-to-eye display module
US9158113B2 (en) Integrated display and photosensor
JP2019500649A (ja) 拡張現実ニアアイウェアラブルディスプレイのためのシステム及び方法
WO2018171303A1 (zh) 近眼显示器及近眼显示系统
US10895748B2 (en) Display device including optical member including light refracting portion and head-mounted display including the same
US20120086623A1 (en) Virtual image display apparatus
CN109254402B (zh) 导光板、图像显示装置
US20170343186A1 (en) Narrow angle light engine
US11099390B2 (en) Head-mounted display apparatuses
US20210333559A1 (en) Electronic device
KR20180081211A (ko) 마이크로 미러를 적용한 헤드 마운트 디스플레이 장치
CN115453757A (zh) 导光板、图像显示装置
WO2016147868A1 (ja) 映像表示装置と光学シースルーディスプレイ
KR102605397B1 (ko) 증강 현실 제공 장치
KR20180055122A (ko) 헤드 마운트 디스플레이 장치
KR20200061043A (ko) 헤드 마운트 디스플레이장치
US11327309B2 (en) Virtual image display apparatus
US10983357B2 (en) Head-mounted display apparatus
US20230152591A1 (en) Augmented reality display device
KR20180009130A (ko) 디스플레이 장치
WO2020255562A1 (ja) 画像表示装置及び表示装置
KR20220002754A (ko) 이미징 시스템 및 메타렌즈 어레이를 제조하는 방법
CN115202053B (zh) 光学模块和头部佩戴型显示装置
KR102331938B1 (ko) 볼록렌즈를 이용해 시야를 넓힌 광학 장치 및 이를 이용한 머리 착용형 디스플레이 장치