KR20180076419A - Bended display device and manufacturing method thereof - Google Patents

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빈윤균
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Abstract

The present invention provides a bended display device including a window having a curved surface part which is bent at an obtuse angle or more, and a manufacturing method thereof. The bended display device comprises: a display panel; and the window located on the display panel, and including a flat surface part and the curved surface part of an edge of the flat surface part. An angle between the longitudinal surface of the flat surface part and the longitudinal surface of the curved surface part is the obtuse angle.

Description

벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법{BENDED DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BENDED DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF FIELD OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는, 평면부 및 평면부 가장자리의 곡면부를 포함하는 벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bent display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a bent display device including a flat portion and a curved portion at the edge of a flat portion and a method of manufacturing the same.

최근 휘어질 수 있는 플렉시블(flexible) 표시 패널이 개발되고 있다. 이러한 플렉시블 표시 패널은 접히거나 만곡된 형태로 사용될 수 있어 다양한 분야에 활용될 수 있다.Recently flexible display panels that can be bent are being developed. Such a flexible display panel can be used in various fields since it can be used in a folded or curved form.

플렉시블 표시 패널에 적용될 수 있는 표시 소자로 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시(Liquid Crystal Display, LCD) 소자, 및 전기 영동 표시(Electrophoretic Display, EPD) 소자 등이 있다. 이 중 유기 발광 소자는 박막 형태의 적층 구조로 제조될 수 있기 때문에 뛰어난 유연성을 갖고 있어 플렉시블 표시 패널의 표시 소자로 각광받고 있다.Organic light emitting devices (OLED), liquid crystal display (LCD) devices, and electrophoretic display (EPD) devices can be applied to the flexible display panel. Among these organic electroluminescent devices, organic electroluminescent devices can be manufactured in a thin film-like laminated structure, and thus have excellent flexibility and are attracting attention as display devices of flexible display panels.

또한, 최근 플렉시블 표시 패널을 휴대 단말기 등에 적용한 벤디드(Bended) 표시 장치의 연구 및 개발이 이루어지고 있다. 플렉시블 표시 장치는 구부렸다가 폈다가를 자유자재로 할 수 있는 표시 장치를 말하며, 벤디드 표시 장치는 구부러진 형태가 유지되는 표시 장치를 말한다.Recently, research and development of a bent display device in which a flexible display panel is applied to a portable terminal or the like is being carried out. The flexible display device refers to a display device capable of bending and spreading freely, and the bent display device is a display device in which the bent shape is maintained.

벤디드 표시 장치는 플렉시블 표시 패널의 가장자리부를 구부려 측면에서도 영상이 표시될 수 있게 하고, 플렉시블 표시 패널의 가장자리부 상에도 터치 센서 등을 배치하여 측면에서도 터치 동작이 이루어질 수 있게 한다.The bent display device bends the edge of the flexible display panel so that an image can be displayed on the side of the flexible display panel and a touch sensor or the like is disposed on the edge of the flexible display panel so that the touch operation can be performed on the side surface.

벤디드 표시 장치는 플렉시블 표시 패널 상에 배치된 윈도우를 포함할 수 있으며, 윈도우는 플렉시블 표시 패널과 같이 평면부 및 평면부 가장자리의 곡면부를 포함할 수 있다.The bent display device may include a window disposed on the flexible display panel, and the window may include a flat portion and a curved portion of the flat portion edge, such as a flexible display panel.

최근, 벤디드 표시 장치의 디자인적 요구에 따라 둔각 이상의 각도로 구부러진 곡면부를 갖는 윈도우를 제작할 필요가 있다.In recent years, it is necessary to fabricate a window having a curved surface section curved at an obtuse angle or more in accordance with a design requirement of a bent display apparatus.

이에 본 발명은 둔각 이상의 각도로 구부러진 곡면부를 갖는 윈도우를 포함하는 벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a bent display device including a window having a curved surface portion curved at an obtuse angle or more and a method of manufacturing the same.

표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치되며, 평면부, 및 상기 평면부 가장자리의 곡면부를 포함하는 윈도우를 포함하며, 상기 평면부의 종단면과 상기 곡면부의 종단면 사이의 각도는 둔각인 벤디드 표시 장치를 제공한다.A display device comprising: a display panel; and a window disposed on the display panel, the window including a planar portion and a curved portion of the planar edge, wherein the angle between the longitudinal plane of the planar portion and the longitudinal plane of the curved portion is an obtuse angle to provide.

상기 평면부의 종단면과 상기 곡면부의 종단면 사이의 각도는 120도 내지 180도일 수 있다.The angle between the longitudinal plane of the plane portion and the longitudinal plane of the curved portion may be between 120 and 180 degrees.

상기 곡면부의 단면은 원호의 일부일 수 있다.The cross-section of the curved portion may be part of an arc.

상기 곡면부의 단면은 타원의 일부일 수 있다.The cross-section of the curved portion may be part of an ellipse.

상기 곡면부는 구부러지는 방향에 수직한 방향으로 서로 인접하게 배치된 적어도 2이상의 부분을 포함할 수 있다.The curved surface portion may include at least two or more portions disposed adjacent to each other in a direction perpendicular to the direction of bending.

상기 곡면부는 상기 윈도우의 최외곽에 배치된 제1 곡면부, 및 상기 평면부 및 상기 제1 곡면부 사이에 배치된 제2 곡면부를 포함할 수 있다.The curved surface portion may include a first curved surface portion disposed at an outermost portion of the window, and a second curved surface portion disposed between the planar portion and the first curved surface portion.

상기 표시 패널은 상기 윈도우와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.The display panel may have substantially the same shape as the window.

상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널일 수 있다.The display panel may be an organic light emitting display panel.

상기 표시 패널 및 상기 윈도우 사이에 배치된 터치 센서를 더 포함할 수 있다.And a touch sensor disposed between the display panel and the window.

상기 표시 패널 내부에 형성된 터치 센서를 더 포함할 수 있다.And a touch sensor formed inside the display panel.

윈도우용 소재를 준비하는 단계, 상기 윈도우용 소재의 가장자리를 구부려 평면부 및 제1 곡면부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 곡면부와 인접한 상기 평면부의 가장자리를 구부려 상기 평면부 및 상기 제1 곡면부 사이의 제2 곡면부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 곡면부는 상기 평면부로부터 둔각 이상의 각도를 갖게 형성하는 벤디드 표시 장치 제조 방법을 제공한다.A step of bending the edge of the window material to form a flat surface portion and a first curved surface portion; bending the edge of the flat surface portion adjacent to the first curved surface portion to bend the flat surface portion and the first curved surface portion, Forming a second curved portion between the first curved portion and the second curved portion, wherein the first curved portion has an obtuse angle or more from the flat portion.

상기 제1 곡면부는 상기 평면부와 120도 내지 180도의 각도를 갖게 형성할 수 있다.The first curved surface portion may have an angle of 120 to 180 degrees with respect to the flat surface portion.

상기 제1 곡면부를 형성하는 단계는, 상기 윈도우용 소재의 가장자리를 45도 내지 90도의 각도로 구부리는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the first curved portion may include bending the edge of the window material at an angle of 45 to 90 degrees.

상기 제2 곡면부를 형성하는 단계는, 상기 제1 곡면부와 인접한 상기 평면부의 가장자리를 45도 내지 90도의 각도로 구부리는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the second curved portion may include bending the edge of the flat portion adjacent to the first curved portion at an angle of 45 to 90 degrees.

상기 제1 곡면부를 형성하는 단계는, 상기 윈도우용 소재를 제1 성형 장치에 배치하는 단계, 및 상기 제1 성형 장치를 이용하여 상기 제1 곡면부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the first curved portion may include disposing the window material in the first molding apparatus and forming the first curved portion using the first molding apparatus.

상기 제2 곡면부를 형성하는 단계는, 상기 제1 곡면부가 형성된 상기 윈도우용 소재를 제2 성형 장치에 배치하는 단계, 및 상기 제2 성형 장치를 이용하여 상기 제2 곡면부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the second curved portion may include a step of disposing the window material having the first curved portion formed thereon in the second molding apparatus and forming the second curved portion using the second molding apparatus .

상기 제2 성형 장치는 상기 제1 곡면부를 수납하는 도피 구조를 가질 수 있다.The second molding apparatus may have an escape structure for housing the first curved surface portion.

본 발명에 따른 벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법은 둔각 이상의 각도로 구부러진 곡면부를 갖는 윈도우를 제공할 수 있다.The bent display apparatus and the method of manufacturing the same according to the present invention can provide a window having a curved surface section bent at an obtuse angle or more.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이다.
도 5는 도 4의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
1 is an exploded perspective view of a bent display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a bent display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a bent display device according to another embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged view of a part of a display panel according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.
6A to 6C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a bent display device according to an embodiment of the present invention.
7A to 7D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a bent display device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.While the present invention has been described in connection with certain embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be understood, however, that the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and all changes, equivalents, or alternatives included in the spirit and technical scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, when a part is connected to another part, it includes not only a direct connection but also a case where the part is electrically connected with another part in between. In addition, when a part includes an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise, but may include other elements.

본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.The terms first, second, third, etc. in this specification may be used to describe various components, but such components are not limited by these terms. The terms are used for the purpose of distinguishing one element from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second or third component, and similarly, the second or third component may be alternately named.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a bent display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a bent display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. Sectional view of the bent display device according to the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 벤디드 표시 장치는 표시 패널(100), 및 표시 패널(100) 상에 배치된 윈도우(500) 등을 포함할 수 있다.1 to 3, the bent display apparatus according to the present invention may include a display panel 100 and a window 500 disposed on the display panel 100, and the like.

본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 플렉시블 표시 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 가장자리가 구부러진 형태를 갖는 벤디드 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(100)은 가장자리가 구부러진 형태를 갖게 형성되거나, 편평한 형태로 제작된 후, 윈도우(500) 또는 고정 프레임(미도시)등과의 결합에 의해 가장자리가 구부러진 형태를 가질 수 있다. 즉, 표시 패널(100)은 윈도우(500)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.The display panel 100 according to an embodiment of the present invention may be a flexible display panel. In addition, the display panel 100 according to an embodiment of the present invention may be a bent display panel having a curved shape. The display panel 100 may have a curved shape or be formed in a flat shape, and then may have a curved shape due to coupling with the window 500 or a fixed frame (not shown) or the like. That is, the display panel 100 may have substantially the same shape as the window 500.

이하에서, 설명의 편의상 표시 패널(100) 중심의 편평한 부분을 평면부(101)라 하고, 평면부(101) 가장자리의 구부러진 부분을 곡면부(102)라 한다. 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 평면부(101)의 양 가장자리에 곡면부(102)가 형성되어 있는 것으로 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 곡면부(102)는 평면부(101)의 일 가장자리에만 형성될 수도 있다. 평면부(101) 및 곡면부(102)는 설명의 편의상 구분된 영역으로 실제로 하나의 표시 영역일 수 있다.Hereinafter, for the sake of convenience, the flat portion at the center of the display panel 100 is referred to as a flat portion 101, and the curved portion at the edge of the flat portion 101 is referred to as a curved portion 102. The display panel 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is shown to have the curved surface portion 102 formed on both edges of the flat surface portion 101 but the present invention is not limited thereto, (Not shown). The flat surface portion 101 and the curved surface portion 102 may be actually one display region as a divided region for convenience of explanation.

표시 패널(100)은 영상을 표시하는 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다. 복수의 화소(PX)들은 표시 패널(100)의 평면부(101) 및 곡면부(102)에 각각 배치되어 영상을 표시 할 수 있다.The display panel 100 may include a plurality of pixels PX for displaying an image. The plurality of pixels PX may be disposed on the flat surface portion 101 and the curved surface portion 102 of the display panel 100 to display an image.

표시 패널(100)은 예를 들어, 플라스틱 필름과 같은 플렉시블 필름을 포함할 수 있으며, 플렉시블 필름 상에 유기 발광 다이오드와 화소 회로를 배치하여 구현될 수 있다. 표시 패널(100)의 보다 자세한 구성은 후술한다.The display panel 100 may include, for example, a flexible film such as a plastic film, and may be implemented by disposing an organic light emitting diode and a pixel circuit on a flexible film. A more detailed configuration of the display panel 100 will be described later.

표시 패널(100) 상에 윈도우(500)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우(500)는 투명한 경질의 소재로 제작되어 표시 패널(100)의 이미지를 그대로 투과시키면서 외부의 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 또한, 윈도우(500)는 플라스틱 필름과 같은 플렉시블 필름의 소재로 제작될 수도 있다.The window 500 may be disposed on the display panel 100. [ The window 500 according to an embodiment of the present invention is made of a transparent hard material and can transmit the image of the display panel 100 while protecting the display panel 100 from external impact. In addition, the window 500 may be made of a flexible film material such as a plastic film.

윈도우(500)는 가장자리가 구부러진 형태를 갖게 형성될 수 있다. 이하에서, 설명의 편의상 윈도우(500) 중심의 편평한 부분을 평면부(501)라 하고, 평면부(501) 가장자리의 구부러진 부분을 곡면부(502)라 한다. 곡면부(502)는 윈도우(500) 최외곽의 제1 곡면부(502a), 및 평면부(501)와 제1 곡면부(502a) 사이의 제2 곡면부(502b)로 구분될 수 있다. The window 500 may have a curved shape. Hereinafter, for convenience of explanation, a flat portion at the center of the window 500 is referred to as a flat portion 501, and a bent portion at the edge of the flat portion 501 is referred to as a curved portion 502. The curved surface portion 502 may be divided into a first curved surface portion 502a at the outermost portion of the window 500 and a second curved surface portion 502b between the flat surface portion 501 and the first curved surface portion 502a.

본 발명의 일실시예에 따른 윈도우(500)는 평면부(501)의 양 가장자리에 곡면부(502)가 형성되어 있는 것으로 도시되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 곡면부(502)는 평면부(501)의 일 가장자리에만 형성될 수도 있다. 평면부(501), 제1 곡면부(502a) 및 제2 곡면부(502b)는 설명의 편의상 구분된 영역으로 실제로 하나의 연속된 영역일 수 있다.The curved surface 502 of the window 500 according to an exemplary embodiment of the present invention is formed to have a curved surface 502 at both edges of the flat surface 501, 501). The plane portion 501, the first curved portion 502a, and the second curved portion 502b may be actually one continuous region as a divided region for convenience of explanation.

본 발명의 일실시예에 따른 곡면부(502)는 제1 곡면부(502a) 및 제2 곡면부(502b)를 갖는 것을 전제로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며 곡면부(502)는 구부러지는 방향에 수직한 방향으로 서로 인접하게 배치된 적어도 2이상의 부분을 포함할 수도 있다.The curved surface portion 502 according to an embodiment of the present invention is described on the assumption that the curved surface portion 502 has the first curved surface portion 502a and the second curved surface portion 502b, And may include at least two or more portions arranged adjacent to each other in a direction perpendicular to the direction.

제1 곡면부(502a) 및 제2 곡면부(502b)는 실질적으로 동일한 곡률을 가질 수 있다. 구체적으로, 윈도우용 소재의 가장자리(제1 곡면부(502a)가 형성될 영역)를 일정한 곡률로 구부러지게 형성하여 평면부와 제1 곡면부(502a)를 형성하고, 이어서 평면부의 가장자리(제2 곡면부(502b)가 형성될 영역)를 일정한 곡률로 구부러지게 형성하여 평면부(501)와 제2 곡면부(502b)를 형성할 수 있다. 보다 자세한 제1 곡면부(502a) 및 제2 곡면부(502b) 형성 방법은 후술한다.The first curved portion 502a and the second curved portion 502b may have substantially the same curvature. Specifically, the edge of the window material (the area where the first curved surface portion 502a is to be formed) is bent so as to have a constant curvature to form the plane portion and the first curved portion 502a, and then the edge of the plane portion The area where the curved surface portion 502b is to be formed) may be bent at a predetermined curvature to form the flat surface portion 501 and the second curved surface portion 502b. A more detailed method of forming the first curved portion 502a and the second curved portion 502b will be described later.

본 발명의 일실시예에 따른 윈도우(500)는 평면부(501)의 종단면과 곡면부(502)의 종단면 사이의 각도가 둔각일 수 있다. 바람직하게는 평면부(501)의 종단면과 곡면부(502)의 종단면 사이의 각도는 120도 내지 180도일 수 있다.The window 500 according to an embodiment of the present invention may have an obtuse angle between the longitudinal plane of the plane portion 501 and the longitudinal plane of the curved portion 502. Preferably, the angle between the longitudinal plane of the flat portion 501 and the longitudinal plane of the curved portion 502 may be between 120 and 180 degrees.

본 명세서에서 평면부(501)의 종단면은 평면부(501)와 곡면부(502) 사이의 절단면을 의미하고, 곡면부(502)의 종단면은 윈도우(500)의 최외곽 가장자리면을 의미한다.The longitudinal section of the flat surface portion 501 means a cut surface between the flat surface portion 501 and the curved surface portion 502 and the longitudinal side surface of the curved surface portion 502 means the outermost edge surface of the window 500. [

도 2를 참조하면, 평면부(501)의 종단면과 곡면부(502)의 종단면이 이루는 제1 각(θ1)은 120도일 수 있고, 도 3을 참조하면, 평면부(501)의 종단면과 곡면부(502)종단면이 이루는 제2 각(θ2)은 180도일 수 있다.Referring to FIG. 2, the first angle? 1 formed by the longitudinal plane of the plane portion 501 and the longitudinal plane of the curved portion 502 may be 120 degrees. Referring to FIG. 3, The second angle? 2 formed by the longitudinal section of the curved surface portion 502 may be 180 degrees.

본 발명의 일실시예에 따른 곡면부(502)의 단면 형태는 원호의 일부이거나, 타원의 일부일 수 있다.The cross-sectional shape of the curved portion 502 according to an embodiment of the present invention may be part of an arc or part of an ellipse.

평면부(501)와 곡면부(502)가 이루는 각도는 제1 곡면부(502a) 및 제2 곡면부(502b)가 구부러지는 각도의 합일 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 제1 곡면부(502a)는 45도 내지 90도로 구부러질 수 있으며, 제2 곡면부(502b)는 45도 내지 90도로 구부러질 수 있다.The angle formed by the flat surface portion 501 and the curved surface portion 502 may be the sum of the angles at which the first curved surface portion 502a and the second curved surface portion 502b are bent. The first curved portion 502a according to an embodiment of the present invention may be bent by 45 to 90 degrees and the second curved portion 502b may be bent by 45 to 90 degrees.

본 발명의 일실시예에 따른 윈도우(500)는 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)이 평면부(101) 및 평면부(101) 가장자리의 곡면부(102)를 갖는 경우, 윈도우(500) 또한 표시 패널(100)의 평면부(101) 및 곡면부(102)에 대응되는 평면부(501) 및 곡면부(502)를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 윈도우(500)가 평면부(501) 및 곡면부(502)를 갖더라도 표시 패널(100)은 평면부(101)만 가질 수도 있다.The window 500 according to an embodiment of the present invention may have substantially the same shape as the display panel 100. For example, when the display panel 100 has the flat portion 101 and the curved portion 102 at the edge of the flat portion 101, the window 500 also includes the flat portion 101 and the curved portion 102 of the display panel 100, And may have a flat surface portion 501 and a curved surface portion 502 corresponding to the portion 102. However, the present invention is not limited thereto, and the display panel 100 may have only the flat surface portion 101, even though the window 500 has the flat surface portion 501 and the curved surface portion 502.

표시 패널(100)과 윈도우(500) 사이에 사용자의 터치 동작을 감지하는 터치 센서(미도시)가 더 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 터치 센서(미도시)는 후술할 표시 패널(100) 내부에 직접 구현될 수도 있다.A touch sensor (not shown) may be further disposed between the display panel 100 and the window 500 to detect a user's touch operation. However, the present invention is not limited thereto, and the touch sensor (not shown) may be implemented directly in the display panel 100 to be described later.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이고, 도 5는 도 4의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 4 is a partially enlarged view of a part of a display panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 스위칭 박막트랜지스터(10), 구동 박막트랜지스터(20), 축전 소자(80) 및 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)(210)를 포함하는 복수개의 화소(PX)를 갖는다. 유기 발광 소자(210)는 상대적으로 낮은 온도에서 증착이 가능하고, 저전력, 높은 휘도 등의 이유로 플렉시블 표시 장치에 주로 적용될 수 있다. 여기서, 화소(PX)는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 표시 패널(100)은 복수의 화소(PX)를 통해 화상을 표시한다.4 and 5, a display panel 100 according to an embodiment of the present invention includes a switching thin film transistor 10, a driving thin film transistor 20, a capacitor element 80, and an organic light emitting device and a plurality of pixels PX including a light emitting diode (OLED) 210. The organic light emitting diode 210 can be deposited at a relatively low temperature and can be applied mainly to a flexible display device due to low power, high brightness, and the like. Here, the pixel PX is a minimum unit for displaying an image, and the display panel 100 displays an image through a plurality of pixels PX.

또한, 하나의 화소(PX)에 두 개의 박막트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 하나의 축전 소자(capacitor)가 배치된 것이 첨부 도면에 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 화소는 셋 이상의 박막트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자를 구비할 수도 있으며, 별도의 배선을 더 포함하여 다양한 구조를 가질 수 있다.Although it is shown in the accompanying drawings that two thin film transistors (TFT) and one capacitor are arranged in one pixel PX, it is not limited thereto, The above thin film transistor and two or more charge accumulating elements may be provided or may have various structures including additional wirings.

표시 패널(100)은 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 게이트 라인(151)과, 게이트 라인(151)과 절연 교차되는 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 포함할 수 있다. 일반적으로 하나의 화소는 게이트 라인(151), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 경계로 정의될 수 있지만, 화소가 전술한 정의에 한정되는 것은 아니다. 화소는 블랙 매트릭스 또는 화소 정의막에 의하여 정의될 수 있다.The display panel 100 includes a substrate 110, a gate line 151 disposed on the substrate 110, a data line 171 insulated from the gate line 151, and a common power line 172 . In general, one pixel can be defined as a boundary between the gate line 151, the data line 171, and the common power line 172, but the pixel is not limited to the above-described definition. The pixel may be defined by a black matrix or a pixel defining layer.

기판(110)은 유연성 재료로 만들어질 수 있다. 이러한 유연성 재료로 플라스틱 물질이 있다. 구체적으로, 기판(110)은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나로 만들어질 수 있다.The substrate 110 may be made of a flexible material. Such a flexible material is a plastic material. Specifically, the substrate 110 may be formed of a material such as capton, polyethersulphone (PES), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethyleneterephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyacrylate (PAR), fiber reinforced plastic (FRP), and the like.

또한, 기판(110)은 5㎛ 내지 200㎛의 두께를 갖는다. 기판(110)이 5㎛ 미만의 두께를 가지면, 기판(110)이 유기 발광 소자(210)를 안정적으로 지지하기 어렵다. 반면, 기판(110)이 200㎛이상의 두께를 갖는 경우, 기판(110)의 플렉시블한 특성이 저하될 수 있다.Further, the substrate 110 has a thickness of 5 占 퐉 to 200 占 퐉. If the substrate 110 has a thickness of less than 5 mu m, it is difficult for the substrate 110 to stably support the organic light emitting element 210. [ On the other hand, if the substrate 110 has a thickness of 200 mu m or more, the flexible characteristics of the substrate 110 may be deteriorated.

기판(110) 상에 버퍼층(120)이 배치된다. 버퍼층(120)은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 하는 것으로, 이러한 역할을 수행할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(120)은 질화규소(SiNx)막, 산화규소(SiO2)막, 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나로 만들어질 수 있다. 그러나, 버퍼층(120)은 반드시 필요한 것은 아니며, 기판(110)의 종류 및 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.A buffer layer 120 is disposed on the substrate 110. The buffer layer 120 serves to prevent penetration of impurities and to planarize the surface, and may be formed of various materials capable of performing such a role. For example, the buffer layer 120 may be formed of any one of a silicon nitride (SiNx) film, a silicon oxide (SiO 2 ) film, and an oxynitride (SiO x N y) film. However, the buffer layer 120 is not necessarily required, and may be omitted depending on the type of the substrate 110 and the process conditions.

버퍼층(120) 상에 스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132)이 배치된다. 스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132)은 다결정 규소막, 비정질 규소막, 및 IGZO(Indium-Galuim-Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide)와 같은 산화물 반도체 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구동 반도체층(132)이 다결정 규소막으로 형성되는 경우, 구동 반도체층(132)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역과, 채널 영역의 양 옆으로 p+ 도핑되어 형성된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다. 이 때, 도핑되는 이온 물질은 붕소(B)와 같은 P형 불순물이며, 주로 B2H6이 사용된다. 이러한 불순물은 박막트랜지스터의 종류에 따라 달라진다. 본 발명의 일실시예에서 구동 박막트랜지스터(20)로 P형 불순물을 사용한 PMOS 구조의 박막트랜지스터가 사용되었으나, 구동 박막트랜지스터(20)가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 구동 박막트랜지스터(20)로 NMOS 구조 또는 CMOS 구조의 박막트랜지스터도 모두 사용될 수 있다.The switching semiconductor layer 131 and the driving semiconductor layer 132 are disposed on the buffer layer 120. The switching semiconductor layer 131 and the driving semiconductor layer 132 may be formed of any one of a polycrystalline silicon film, an amorphous silicon film, and an oxide semiconductor such as indium-gallium-zinc oxide (IGZO) or indium zinc tin oxide have. For example, when the driving semiconductor layer 132 is formed of a polycrystalline silicon film, the driving semiconductor layer 132 may include a channel region not doped with impurities, a source region formed by p + doping both sides of the channel region, . At this time, the ionic material to be doped is a P-type impurity such as boron (B), and mainly B 2 H 6 is used. These impurities depend on the kind of the thin film transistor. In an embodiment of the present invention, a thin film transistor having a PMOS structure using a P-type impurity is used as the driving thin film transistor 20, but the driving thin film transistor 20 is not limited thereto. Therefore, the driving thin film transistor 20 may be an NMOS structure or a CMOS structure.

스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132) 위에 게이트 절연막(140)이 배치된다. 게이트 절연막(140)은 테트라에톡시실란(TetraEthylOrthoSilicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 게이트 절연막(140)은 40nm의 두께를 갖는 질화규소막과 80nm의 두께를 갖는 테트라에톡시실란막이 차례로 적층된 이중막 구조를 가질 수 있다.A gate insulating layer 140 is disposed on the switching semiconductor layer 131 and the driving semiconductor layer 132. A gate insulating layer 140 may include at least one of tetraethoxysilane (TetraEthylOrthoSilicate, TEOS), silicon nitride (SiNx) and silicon oxide (SiO 2). For example, the gate insulating film 140 may have a double-layer structure in which a silicon nitride film having a thickness of 40 nm and a tetraethoxy silane film having a thickness of 80 nm are sequentially stacked.

게이트 절연막(140) 위에 게이트 전극(152, 155)을 포함하는 게이트 배선이 배치된다. 게이트 배선은 게이트 라인(151), 제 1 축전판(158) 및 그 밖의 배선을 더 포함한다. 그리고 게이트 전극(152, 155)은 반도체층(131, 132)의 적어도 일부, 특히 채널 영역과 중첩되도록 배치된다. 게이트 전극(152, 155)은 반도체층(131, 132) 형성과정에서 반도체층(131, 132)의 소스 영역과 드레인 영역에 불순물이 도핑될 때 채널 영역에 불순물이 도핑되는 것을 차단하는 역할을 한다.Gate wirings including the gate electrodes 152 and 155 are disposed on the gate insulating film 140. The gate wiring further includes the gate line 151, the first capacitor plate 158, and other wiring. The gate electrodes 152 and 155 are disposed to overlap at least a part of the semiconductor layers 131 and 132, particularly, the channel region. The gate electrodes 152 and 155 serve to prevent impurities from being doped into the channel region when impurities are doped into the source and drain regions of the semiconductor layers 131 and 132 in the process of forming the semiconductor layers 131 and 132 .

게이트 전극(152, 155)과 제 1 축전판(158)은 동일한 층에 배치되며, 실질적으로 동일한 금속으로 만들어진다. 게이트 전극(152, 155)과 제 1 축전판(158)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 및 텅스텐(W) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The gate electrodes 152 and 155 and the first power storage plate 158 are disposed in the same layer and are made of substantially the same metal. The gate electrodes 152 and 155 and the first capacitor plate 158 may include at least one of molybdenum (Mo), chromium (Cr), and tungsten (W).

게이트 절연막(140) 상에 게이트 전극(152, 155)을 덮는 층간 절연막(160)이 배치된다. 층간 절연막(160)은 게이트 절연막(140)과 마찬가지로, 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx) 또는 테트라에톡시실란(TEOS) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.An interlayer insulating film 160 is disposed on the gate insulating film 140 to cover the gate electrodes 152 and 155. The interlayer insulating layer 160 may be formed of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), tetraethoxysilane (TEOS), or the like as in the case of the gate insulating layer 140, but is not limited thereto.

층간 절연막(160) 상에 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177)을 포함하는 데이터 배선이 배치된다. 데이터 배선은 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제 2 축전판(178) 및 그 밖에 배선을 더 포함한다. 그리고 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177)은 게이트 절연막(140) 및 층간 절연막(160)에 형성된 접촉 구멍을 통하여 반도체층(131, 132)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결된다.Data wirings including source electrodes 173 and 176 and drain electrodes 174 and 177 are disposed on the interlayer insulating film 160. The data wiring further includes a data line 171, a common power line 172, a second capacitor plate 178, and other wiring. The source electrodes 173 and 176 and the drain electrodes 174 and 177 are connected to the source region and the drain region of the semiconductor layers 131 and 132 through contact holes formed in the gate insulating film 140 and the interlayer insulating film 160, do.

이와 같이, 스위칭 박막트랜지스터(10)는 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 전극(173) 및 스위칭 드레인 전극(174)을 포함하며, 구동 박막트랜지스터(20)는 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한다. 박막트랜지스터(10, 20)의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고, 당해 기술 분야의 전문가가 용이하게 실시할 수 있는 공지된 구성으로 다양하게 변형 가능하다.As described above, the switching thin film transistor 10 includes the switching semiconductor layer 131, the switching gate electrode 152, the switching source electrode 173, and the switching drain electrode 174, Layer 132, a driving gate electrode 155, a driving source electrode 176, and a driving drain electrode 177. The configuration of the thin film transistors 10 and 20 is not limited to the above-described example, and can be variously modified to a known configuration that can be easily practiced by those skilled in the art.

또한, 축전 소자(80)는 층간 절연막(160)을 사이에 두고 배치된 제 1 축전판(158)과 제 2 축전판(178)을 포함한다.The capacitor element 80 includes a first capacitor plate 158 and a second capacitor plate 178 interposed between the interlayer insulating film 160.

스위칭 박막트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(152)은 게이트 라인(151)에 연결된다. 스위칭 소스 전극(173)은 데이터 라인(171)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(174)은 스위칭 소스 전극(173)으로부터 이격 배치되며, 제 1 축전판(158)과 연결된다.The switching thin film transistor 10 is used as a switching element for selecting a pixel to emit light. The switching gate electrode 152 is connected to the gate line 151. The switching source electrode 173 is connected to the data line 171. The switching drain electrode 174 is disposed apart from the switching source electrode 173 and connected to the first power storage plate 158.

구동 박막트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기 발광 소자(210)의 발광층(212)을 발광시키기 위한 구동 전원을 화소 전극(211)에 인가한다. 구동 게이트 전극(155)은 제 1 축전판(158)과 연결된다. 구동 소스 전극(176) 및 제 2 축전판(178)은 각각 공통 전원 라인(172)과 연결된다. 구동 드레인 전극(177)은 컨택홀을 통해 유기 발광 소자(210)의 화소 전극(211)과 연결된다.The driving thin film transistor 20 applies a driving power to the pixel electrode 211 to cause the light emitting layer 212 of the organic light emitting element 210 in the selected pixel to emit light. The driving gate electrode 155 is connected to the first capacitor electrode plate 158. The driving source electrode 176 and the second power storage plate 178 are connected to the common power supply line 172, respectively. The driving drain electrode 177 is connected to the pixel electrode 211 of the organic light emitting diode 210 through the contact hole.

이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막트랜지스터(10)는 게이트 라인(151)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동하여 데이터 라인(171)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다. 공통 전원 라인(172)으로부터 구동 박막트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스위칭 박막트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(80)에 저장되고, 축전 소자(80)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막트랜지스터(20)를 통해 유기 발광 소자(210)로 흘러 유기 발광 소자(210)가 발광하게 된다.The switching thin film transistor 10 is operated by the gate voltage applied to the gate line 151 to transmit the data voltage applied to the data line 171 to the driving thin film transistor 20 . A voltage corresponding to the difference between the common voltage applied to the driving thin film transistor 20 from the common power supply line 172 and the data voltage transferred from the switching thin film transistor 10 is stored in the capacitor 80, A current corresponding to the voltage stored in the organic thin film transistor 20 flows into the organic light emitting element 210 through the driving thin film transistor 20 to cause the organic light emitting element 210 to emit light.

층간 절연막(160) 상에 배치된 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177), 제 2 축전판(178) 등과 같이 동일층으로 패턴된 데이터 배선을 덮는 평탄화막(165)이 배치된다.The same layers as the data line 171, the common power supply line 172, the source electrodes 173 and 176 and the drain electrodes 174 and 177 and the second power storage plate 178 disposed on the interlayer insulating film 160 A planarizing film 165 covering the patterned data lines is disposed.

평탄화막(165)은 그 위에 형성될 유기 발광 소자(210)의 발광 효율을 높이기 위해, 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 한다. 평탄화막(165)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolicresin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 만들어질 수 있다.The planarization layer 165 serves to eliminate the step and flatten the planarization layer 165 to increase the luminous efficiency of the organic light emitting diode 210 to be formed thereon. The planarization layer 165 may be formed of a material selected from the group consisting of polyacrylates resin, epoxy resin, phenolicresin, polyamides resin, polyimides resin, unsaturated polyesters resin, polyphenylenethers resin, polyphenylenesulfides resin, and benzocyclobutene (BCB).

평탄화막(165) 상에 유기 발광 소자(210)의 화소 전극(211)이 배치된다. 화소 전극(211)은 평탄화막(165)에 형성된 컨택홀을 통하여 드레인 전극(177)과 연결된다.The pixel electrode 211 of the organic light emitting diode 210 is disposed on the planarization layer 165. The pixel electrode 211 is connected to the drain electrode 177 through a contact hole formed in the planarization film 165.

평탄화막(165) 상에 화소 전극(211)의 적어도 일부를 드러내어 화소 영역을 정의하는 화소정의막(190)이 배치된다. 화소 전극(211)은 화소정의막(190)의 화소 영역에 대응하도록 배치된다. 화소정의막(190)은 폴리아크릴계(polyacrylates resin) 및 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 만들어질 수 있다.A pixel defining layer 190 is formed on the planarization layer 165 to expose at least a portion of the pixel electrode 211 to define a pixel region. The pixel electrode 211 is arranged to correspond to the pixel region of the pixel defining layer 190. The pixel defining layer 190 may be formed of a resin such as polyacrylates resin and polyimides.

화소 영역 내의 화소 전극(211) 상에 발광층(212)이 배치되고, 화소정의막(190) 및 발광층(212) 상에 공통 전극(213)이 배치된다. 발광층(212)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어진다. 화소 전극(211)과 발광층(212) 사이에 정공 주입층(Hole Injection Layer, HIL) 및 정공 수송층(Hole Transporting Layer, HTL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있고, 발광층(212)과 공통 전극(213) 사이에 전자 수송층(Electron Transporting Layer, ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer, EIL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다.The light emitting layer 212 is disposed on the pixel electrode 211 in the pixel region and the common electrode 213 is disposed on the pixel defining layer 190 and the light emitting layer 212. The light emitting layer 212 is composed of a low molecular organic material or a high molecular organic material. At least one of a hole injection layer (HIL) and a hole transporting layer (HTL) may be further disposed between the pixel electrode 211 and the light emitting layer 212, and the light emitting layer 212 and the common electrode And at least one of an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL)

화소 전극(211) 및 공통 전극(213)은 투과형 전극, 반투과형 전극 및 반사형 전극 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The pixel electrode 211 and the common electrode 213 may be formed of any one of a transmissive electrode, a transflective electrode, and a reflective electrode.

투과형 전극 형성을 위하여 투명 도전성 산화물(TCO; Transparent Conductive Oxide)이 사용될 수 있다. 투명한 도전성 산화물(TCO)로, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide) 등이 있다.Transparent conductive oxide (TCO) may be used for forming a transparent electrode. As the transparent conductive oxide (TCO), there are indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), and indium oxide (In 2 O 3 ).

반투과형 전극 및 반사형 전극 형성을 위하여 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 이때, 반투과형 전극과 반사형 전극은 두께로 결정된다. 일반적으로, 반투과형 전극은 약 200nm 이하의 두께를 가지며, 반사형 전극은 300nm 이상의 두께를 가진다. 반투과형 전극은 두께가 얇아질수록 빛의 투과율이 높아지지만 저항이 커지고, 두께가 두꺼워질수록 빛의 투과율이 낮아진다.(Ag), gold (Au), calcium (Ca), lithium (Li), chromium (Cr), aluminum (Al), copper (Cu) and the like to form a semi- The same metal or an alloy thereof may be used. At this time, the thickness of the transflective electrode and the reflective electrode is determined. Generally, the transflective electrode has a thickness of about 200 nm or less, and the reflective electrode has a thickness of 300 nm or more. As the thickness of the transflective electrode becomes thinner, the transmittance of light increases, but the resistance increases. As the thickness increases, the transmittance of light decreases.

또한, 반투과형 및 반사형 전극은 금속 또는 금속의 합금으로 된 금속층과 금속층 상에 적층된 투명 도전성 산화물(TCO)층을 포함하는 다층구조로 형성될 수 있다.Furthermore, the transflective and reflective electrodes may be formed in a multi-layer structure including a metal layer of a metal or metal alloy and a transparent conductive oxide (TCO) layer laminated on the metal layer.

공통 전극(213) 상에 박막 봉지층(250)이 배치된다. 박막 봉지층(250)은 하나 이상의 무기막(251, 253) 및 하나 이상의 유기막(252)을 포함한다. 또한, 박막 봉지층(250)은 무기막(251, 253)과 유기막(252)이 교호적으로 적층된 구조를 갖는다. 이때, 무기막(251)이 최하부에 배치된다. 즉, 무기막(251)이 유기 발광 소자(210)와 가장 가깝게 배치된다.A thin film encapsulation layer 250 is disposed on the common electrode 213. The thin film encapsulation layer 250 includes one or more inorganic films 251 and 253 and one or more organic films 252. The thin film encapsulation layer 250 has a structure in which the inorganic films 251 and 253 and the organic film 252 are alternately laminated. At this time, the inorganic film 251 is disposed at the lowermost part. That is, the inorganic film 251 is disposed closest to the organic light emitting element 210.

박막 봉지층(250)은 2개의 무기막(251, 253)과 1개의 유기막(252)을 포함하고 있으나, 본 발명의 일실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.The thin film encapsulation layer 250 includes two inorganic films 251 and 253 and one organic film 252, but the embodiment of the present invention is not limited thereto.

무기막(251, 253)은 Al2O3, TiO2, ZrO, SiNx, SiO2, AlON, AlN, SiON, Si3N4, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상의 무기물을 포함하여 형성된다. 무기막(251, 253)은 화학증착(chemical vapor deposition, CVD)법 또는 원자층 증착(atomic layer depostion, ALD)법을 통해 형성된다. 하지만, 본 발명의 일실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 무기막(251, 253)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.An inorganic film (251, 253) is formed, including the Al 2 O 3, TiO 2, ZrO, SiNx, SiO 2, AlON, AlN, SiON, Si 3 N4, ZnO, and Ta more than one inorganic substance of the 2 O 5. The inorganic films 251 and 253 are formed by a chemical vapor deposition (CVD) method or an atomic layer deposition (ALD) method. However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and the inorganic films 251 and 253 may be formed through various methods known to those skilled in the art.

유기막(252)은 고분자(polymer) 계열의 소재로 만들어진다. 여기서, 고분자 계열의 소재는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함한다. 또한, 유기막(252)은 열증착 공정을 통해 형성된다. 그리고, 유기막(252)을 형성하기 위한 열증착 공정은 유기 발광 소자(210)를 손상시키지 않는 온도 범위 내에서 진행된다. 하지만, 본 발명의 일실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 유기막(252)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.The organic film 252 is made of a polymer material. Here, the polymer material includes an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide, and a polyethylene. Further, the organic film 252 is formed through a thermal deposition process. The thermal evaporation process for forming the organic film 252 proceeds within a temperature range that does not damage the organic light emitting device 210. However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and the organic layer 252 may be formed through various methods known to those skilled in the art.

박막의 밀도가 치밀하게 형성된 무기막(251, 253)이 주로 수분 또는 산소의 침투를 억제한다. 대부분의 수분 및 산소는 무기막(251, 253)에 의해 유기 발광 소자(210)로의 침투가 차단된다.The inorganic films 251 and 253, in which the density of the thin film is densely formed, mainly suppress the penetration of moisture or oxygen. Most of moisture and oxygen are blocked by the inorganic films 251 and 253 from penetrating into the organic light emitting element 210.

박막 봉지층(250)은 10㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)의 전체적인 두께가 매우 얇게 형성될 수 있다. 이와 같이 박막 봉지층(250)이 적용됨으로써, 표시 패널(100)의 플렉시블한 특성이 극대화될 수 있다.The thin film encapsulation layer 250 may be formed to a thickness of 10 mu m or less. Therefore, the overall thickness of the display panel 100 can be made very thin. By applying the thin film encapsulation layer 250 as described above, the flexible characteristics of the display panel 100 can be maximized.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.6A to 6C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a bent display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치 제조 방법은 윈도우용 소재를 준비하는 단계, 윈도우용 소재의 가장자리를 구부려 평면부 및 제1 곡면부를 형성하는 단계, 및 제1 곡면부와 인접한 평면부의 가장자리를 구부려 평면부 및 제1 곡면부 사이의 제2 곡면부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a bent display device according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a window material, bending an edge of a window material to form a flat portion and a first curved portion, And bending the edge to form a second curved portion between the flat portion and the first curved portion.

도 6a를 참조하면, 윈도우용 소재는 중심의 평면부(501)가 될 영역, 최외곽의 제1 곡면부(502a)가 될 영역, 및 평면부(501)가 될 영역과 제1 곡면부(502a)가 될 영역 사이의 제2 곡면부(502b)가 될 영역으로 구분될 수 있다.6A, the window material includes a region to be a center flat portion 501, a region to be a first curved portion 502a at the outermost portion, a region to be a flat portion 501, And a second curved surface portion 502b between the first and second curved surface portions 502a and 502b.

도 6b를 참조하면, 윈도우용 소재의 가장자리를 구부려 제1 곡면부(502a)를 형성한다. 본 발명의 일실시예에 따른 제1 곡면부(502a)는 성형 금형을 이용한 열 성형 공정으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 일반적으로 사용되는 성형 공정은 제한 없이 사용될 수 있다.Referring to FIG. 6B, the edge of the window material is bent to form the first curved surface portion 502a. The first curved surface portion 502a according to an embodiment of the present invention may be formed by a thermoforming process using a forming die. However, the present invention is not limited thereto, and a commonly used molding process can be used without limitation.

평면부(501)와 제1 곡면부(502a)가 이루는 제3 각(θ3)은 45도 내지 90도가 될 수 있도록 제1 곡면부(502a)를 형성한다.The third angle? 3 formed by the flat surface portion 501 and the first curved surface portion 502a forms the first curved surface portion 502a to be 45 degrees to 90 degrees.

도 6c를 참조하면, 평면부(501)의 가장자리를 구부려 제2 곡면부(502b)를 형성한다. 본 발명의 일실시예에 따른 제2 곡면부(502b)는 성형 금형을 이용한 열 성형 공정으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 일반적으로 사용되는 성형 공정은 제한 없이 사용될 수 있다.Referring to FIG. 6C, the edge of the flat surface portion 501 is bent to form the second curved surface portion 502b. The second curved surface portion 502b according to an embodiment of the present invention may be formed by a thermoforming process using a forming die. However, the present invention is not limited thereto, and a commonly used molding process can be used without limitation.

평면부(501)와 제2 곡면부(502b)가 이루는 제4 각(θ4)은 45도 내지 90도가 될 수 있도록 제2 곡면부(502b)를 형성한다.The fourth angle? 4 formed by the flat surface portion 501 and the second curved surface portion 502b forms the second curved surface portion 502b so as to be 45 degrees to 90 degrees.

결과적으로, 제1 곡면부(502a) 및 제2 곡면부(502b)를 포함하는 곡면부(502)와 평면부(501)가 이루는 제5 각(θ5)은 제3 각(θ3)과 제4 각(θ4)의 합일 수 있다. 즉, 곡면부(502)는 평면부(501)와 90도 이상의 각도를 갖게 형성될 수 있다. 바람직하게 곡면부(502)는 평면부(501)와 120도 내지 180도의 각도를 갖게 형성될 수 있다.As a result, the first curved portion of claim 5, each (θ 5), (502a) and the second curved surface 502 and a flat portion (501) including a curved portion (502b) forming a third angle (θ 3) and And the fourth angle? 4 . That is, the curved surface portion 502 may be formed to have an angle of 90 degrees or more with the flat surface portion 501. Preferably, the curved surface portion 502 may be formed at an angle of 120 to 180 degrees with the flat surface portion 501.

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 벤디드 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 구체적으로, 도 7a 내지 도 7d는 성형 금형을 이용하여 본 발명에 따른 윈도우를 형성하는 방법을 나타낸 단면도들이다.7A to 7D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a bent display device according to another embodiment of the present invention. 7A to 7D are cross-sectional views illustrating a method of forming a window according to the present invention using a forming die.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제1 곡면부(502a)를 형성하는 단계는, 윈도우용 소재를 제1 성형 장치(600)에 배치하는 단계 및 제1 성형 장치(600)를 이용하여 제1 곡면부(502a)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.7A and 7B, the step of forming the first curved surface portion 502a includes the steps of disposing the window material in the first molding apparatus 600, And forming the curved portion 502a.

제1 성형 장치(600)는 하부 금형(610), 상부 금형(620), 및 가압부(630) 등을 포함할 수 있다. 윈도우용 소재는 하부 금형(610) 및 상부 금형(620)에 의해 지지된 상태에서 가압부(630)에 의해 성형될 수 있다. 가압부(630)는 윈도우용 소재의 가장자리를 가압하여 소정의 각도로 구부러진 제1 곡면부(502a)를 성형할 수 있다.The first molding apparatus 600 may include a lower mold 610, an upper mold 620, a pressing unit 630, and the like. The material for window can be formed by the pressing portion 630 while being supported by the lower mold 610 and the upper mold 620. [ The pressing portion 630 can press the edge of the window material to mold the first curved portion 502a bent at a predetermined angle.

하부 금형(610)은 성형하고자 하는 윈도우용 소재의 형태와 동일하게 음각된 형태를 가질 수 있고, 가압부(630)는 성형하고자 하는 윈도우용 소재의 형태와 동일하게 양각된 형태를 가질 수 있다. 이와 같이, 윈도우용 소재는 제1 성형 장치(600)를 이용하여 1차 성형될 수 있다.The lower mold 610 may have a depressed shape the same as the shape of the material for window to be formed, and the pressing portion 630 may have the same shape as the shape of the material for window to be formed. As described above, the material for window can be primarily molded by using the first molding apparatus 600.

도 7c 및 도 7d를 참조하면, 상기 제2 곡면부(502b)를 형성하는 단계는, 제1 곡면부(502a)가 형성된 윈도우용 소재를 제2 성형 장치(700)에 배치하는 단계, 및 제2 성형 장치(700)를 이용하여 상기 제2 곡면부(502b)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.7C and 7D, the step of forming the second curved surface portion 502b may include a step of arranging a material for window formed with the first curved surface portion 502a in the second molding apparatus 700, 2 molding apparatus 700 to form the second curved surface portion 502b.

제2 성형 장치(700)는 하부 금형(710), 상부 금형(720), 및 가압부(730) 등을 포함할 수 있다. 제1 곡면부(502a)가 형성된 윈도우용 소재는 하부 금형(710) 및 상부 금형(720)에 의해 지지된 상태에서 가압부(730)에 의해 성형될 수 있다.The second molding apparatus 700 may include a lower mold 710, an upper mold 720, a pressing unit 730, and the like. The material for window formed with the first curved surface portion 502a can be formed by the pressing portion 730 while being supported by the lower mold 710 and the upper mold 720. [

가압부(730)는 평면부(501)의 가장자리를 가압하여 소정의 각도로 구부러진 제2 곡면부(502b)를 성형할 수 있다. 예를 들어, 하부 금형(710)은 성형하고자 하는 윈도우용 소재의 형태와 동일하게 음각된 형태를 가질 수 있고, 가압부(730)는 성형하고자 하는 윈도우용 소재의 형태와 동일하게 양각된 형태를 가질 수 있다.The pressing portion 730 can press the edge of the flat surface portion 501 to form the second curved surface portion 502b bent at a predetermined angle. For example, the lower mold 710 may have a depressed shape that is the same as the shape of the material for window to be molded, and the pressing portion 730 may have a shape that is the same as the shape of the material for window to be molded Lt; / RTI >

이 때, 하부 금형(710)은 제1 곡면부(502a)와 접촉되지 않으면서 수납할 수 있는 도피 구조(715)를 가질 수 있다. 도 7c 및 도 7을 참조하면, 도피 구조(715)는 하부 금형(710)의 내측으로 파인 형태를 갖는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 곡면부(502a)와 접촉되지 않으면서 수납할 수 있는 구조라면 모두 적용될 수 있다.At this time, the lower mold 710 may have an escape structure 715 that can be received without being in contact with the first curved surface portion 502a. 7C and FIG. 7, the escape structure 715 is shown as having a recessed shape toward the inside of the lower mold 710, but is not limited thereto. It can be applied to any structure.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You can understand that you can. It is therefore to be understood that the embodiments described above are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 표시 패널
500: 윈도우
600: 제1 성형 장치
700: 제2 성형 장치
100: display panel
500: Window
600: First molding device
700: Second molding device

Claims (17)

표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치되며, 평면부, 및 상기 평면부 가장자리의 곡면부를 포함하는 윈도우;를 포함하며,
상기 평면부의 종단면과 상기 곡면부의 종단면 사이의 각도는 둔각인 벤디드 표시 장치.
Display panel; And
And a window disposed on the display panel, the window including a planar portion and a curved portion of the planar edge,
Wherein the angle between the longitudinal plane of the flat portion and the longitudinal plane of the curved portion is an obtuse angle.
제1 항에 있어서, 상기 평면부의 종단면과 상기 곡면부의 종단면 사이의 각도는 120도 내지 180도인 벤디드 표시 장치.The bent display device according to claim 1, wherein an angle between a vertical plane of the plane portion and a vertical plane of the curved portion is 120 to 180 degrees. 제1 항에 있어서, 상기 곡면부의 단면은 원호의 일부인 벤디드 표시 장치.The bent display device according to claim 1, wherein the cross-section of the curved portion is a part of an arc. 제1 항에 있어서, 상기 곡면부의 단면은 타원의 일부인 벤디드 표시 장치.The bent display according to claim 1, wherein the cross-section of the curved portion is a part of an ellipse. 제1 항에 있어서, 상기 곡면부는 구부러지는 방향에 수직한 방향으로 서로 인접하게 배치된 적어도 2이상의 부분을 포함하는 벤디드 표시 장치.The bent display device according to claim 1, wherein the curved surface portion includes at least two portions disposed adjacent to each other in a direction perpendicular to the direction of bending. 제5 항에 있어서, 상기 곡면부는 상기 윈도우의 최외곽에 배치된 제1 곡면부, 및 상기 평면부 및 상기 제1 곡면부 사이에 배치된 제2 곡면부를 포함하는 벤디드 표시 장치.The bent display device of claim 5, wherein the curved surface portion includes a first curved surface portion disposed at an outermost portion of the window, and a second curved surface portion disposed between the planar portion and the first curved surface portion. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 윈도우와 실질적으로 동일한 형태를 갖는 벤디드 표시 장치.The bent display according to claim 1, wherein the display panel has substantially the same shape as the window. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널인 벤디드 표시 장치.The bent display according to claim 1, wherein the display panel is an organic light emitting display panel. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널 및 상기 윈도우 사이에 배치된 터치 센서를 더 포함하는 벤디드 표시 장치.The bent display according to claim 1, further comprising a touch sensor disposed between the display panel and the window. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널 내부에 형성된 터치 센서를 더 포함하는 벤디드 표시 장치.The bent display according to claim 1, further comprising a touch sensor formed inside the display panel. 윈도우용 소재를 준비하는 단계;
상기 윈도우용 소재의 가장자리를 구부려 평면부 및 제1 곡면부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 곡면부와 인접한 상기 평면부의 가장자리를 구부려 상기 평면부 및 상기 제1 곡면부 사이의 제2 곡면부를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 제1 곡면부는 상기 평면부로부터 둔각 이상의 각도를 갖게 형성하는 벤디드 표시 장치 제조 방법.
Preparing a material for a window;
Bending the edge of the window material to form a planar portion and a first curved portion; And
And bending an edge of the flat portion adjacent to the first curved portion to form a second curved portion between the flat portion and the first curved portion,
Wherein the first curved portion has an obtuse angle or more with respect to the plane portion.
제11 항에 있어서, 상기 제1 곡면부는 상기 평면부와 120도 내지 180도의 각도를 갖게 형성하는 벤디드 표시 장치 제조 방법.12. The method of claim 11, wherein the first curved portion is formed at an angle of 120 to 180 degrees with respect to the flat portion. 제11 항에 있어서, 상기 제1 곡면부를 형성하는 단계는, 상기 윈도우용 소재의 가장자리를 45도 내지 90도의 각도로 구부리는 단계를 포함하는 벤디드 표시 장치 제조 방법.12. The method of claim 11, wherein the forming of the first curved portion comprises bending the edge of the window material at an angle of 45 to 90 degrees. 제13 항에 있어서, 상기 제2 곡면부를 형성하는 단계는, 상기 제1 곡면부와 인접한 상기 평면부의 가장자리를 45도 내지 90도의 각도로 구부리는 단계를 포함하는 벤디드 표시 장치 제조 방법.14. The method of claim 13, wherein forming the second curved portion comprises bending an edge of the flat portion adjacent to the first curved portion at an angle of 45 to 90 degrees. 제11 항에 있어서, 상기 제1 곡면부를 형성하는 단계는,
상기 윈도우용 소재를 제1 성형 장치에 배치하는 단계; 및
상기 제1 성형 장치를 이용하여 상기 제1 곡면부를 형성하는 단계;를 포함하는 벤디드 표시 장치 제조 방법.
12. The method of claim 11, wherein forming the first curved portion comprises:
Disposing the window material in a first molding apparatus; And
And forming the first curved surface portion using the first molding apparatus.
제15 항에 있어서, 상기 제2 곡면부를 형성하는 단계는,
상기 제1 곡면부가 형성된 상기 윈도우용 소재를 제2 성형 장치에 배치하는 단계; 및
상기 제2 성형 장치를 이용하여 상기 제2 곡면부를 형성하는 단계;를 포함하는 벤디드 표시 장치 제조 방법.
16. The method of claim 15, wherein forming the second curved portion comprises:
Disposing the window material having the first curved surface portion in a second molding apparatus; And
And forming the second curved surface portion using the second molding apparatus.
제16 항에 있어서, 상기 제2 성형 장치는 상기 제1 곡면부를 수납하는 도피 구조를 갖는 벤디드 표시 장치 제조 방법.17. The bent display apparatus according to claim 16, wherein the second molding apparatus has an escape structure for housing the first curved surface portion.
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CN111383524A (en) * 2018-12-30 2020-07-07 上海和辉光电有限公司 Flexible substrate, preparation method thereof, flexible display panel comprising flexible substrate and flexible display device
CN112382202B (en) * 2020-11-23 2022-04-26 武汉天马微电子有限公司 Profiling appliance and profiling device

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US10061356B2 (en) * 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR20140001579A (en) * 2012-06-27 2014-01-07 삼성디스플레이 주식회사 Flexible display apparatus and the method for manufacturing the same
KR101996437B1 (en) * 2012-10-16 2019-07-05 삼성디스플레이 주식회사 Transparent protection window, flexible display apparatus with the same and the method for manufacturing the transparent protection window
KR101975490B1 (en) * 2013-02-18 2019-05-08 삼성디스플레이 주식회사 Cover window and display device with the cover window
KR102018741B1 (en) * 2013-06-03 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 Display device with cover window
KR102205857B1 (en) * 2014-10-14 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 Manufacturing method of flexible display device
KR102410549B1 (en) * 2015-04-09 2022-06-20 삼성전자주식회사 Electronic Device with Bezel-less Screen

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