KR20180069359A - Touch screen and manufacture method of touch screen - Google Patents

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KR20180069359A KR1020160171461A KR20160171461A KR20180069359A KR 20180069359 A KR20180069359 A KR 20180069359A KR 1020160171461 A KR1020160171461 A KR 1020160171461A KR 20160171461 A KR20160171461 A KR 20160171461A KR 20180069359 A KR20180069359 A KR 20180069359A
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이성호
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Abstract

The present invention relates to a touch screen and a manufacturing method thereof. The touch screen according to an embodiment of the present invention includes: a transparent film made of transparent conductive materials; a sensor layer formed on the upper side of the transparent film; a bonding pad formed on a first region of the upper side of the sensor layer; and a flexible substrate electrically connected to the sensor layer through the bonding pad. Also, the present invention includes embodiments different from the described embodiment. Accordingly, the present invention can efficiently improve the productivity of the touch screen.

Description

터치 스크린과 터치 스크린 제조 방법{Touch screen and manufacture method of touch screen} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch screen,

본 발명은, 예를 들어, 다양한 유형의 디스플레이에 적용되는 터치 스크린과 터치 스크린 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to, for example, a touch screen and a touch screen manufacturing method applied to various types of displays.

일반적으로 터치 스크린은, 스마트 폰(Smart Phone), PDA(Personal Digital Assistants), 그리고 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 모바일 기기는 물론, 네비게이션, 넷북, 노트북, DID(Digital Information Device), 그리고 IPTV(Internet Protocol TV) 등과 같은 다양한 유형의 전자 기기에 적용될 수 있다. Generally, the touch screen can be used for various applications such as a navigation device, a netbook, a notebook, a digital information device (DID), and an IPTV (personal digital assistant) device as well as a mobile device such as a smart phone, a PDA Internet Protocol TV), and the like.

상기 터치 스크린은, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 그리고 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등과 같은 다양한 유형의 디스플레이의 위에 부가되거나, 상기 디스플레이의 내부에 내장될 수 있다. The touch screen may be added to or embedded in various types of displays such as a Liquid Crystal Display (LCD), a Plasma Display Panel (PDP), and an Organic Light Emitting Diode (OLED)

도 1은 터치 스크린의 평면도를 예시한 도면이다. 1 is a plan view of a touch screen.

도 1을 참조하면, 상기 터치 스크린(100)에는, 제1 본딩 패드(120)가 형성되고, 상기 제1 본딩 패드(120)에는, 터치 드라이브 IC(TDI: Touch Drive IC)가 탑재된 제1 연성 기판(110)이 본딩되어 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 터치 스크린(100)이 부가되거나 내장된 LCD 또는 OLED 등과 같은 디스플레이(200)에는, 제2 본딩 패드(220)가 형성되고, 상기 제2 본딩 패드(220)에는, 디스플레이 드라이브 IC(DDI: Display Drive IC)가 탑재된 제2 연성 기판(210)이 본딩되어 전기적으로 접속될 수 있다. Referring to FIG. 1, a first bonding pad 120 is formed on the touch screen 100, and a first bonding pad 120, on which a touch drive IC (TDI: Touch Drive IC) The flexible substrate 110 may be bonded and electrically connected. A second bonding pad 220 is formed on a display 200 such as an LCD or an OLED with or without the touch screen 100 and a display drive IC A second flexible substrate 210 on which a drive IC is mounted may be bonded and electrically connected.

상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 예를 들어, 수평 방향으로는, 서로 중첩되지 않는 다른 위치에 배치될 수 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수평 방향으로, 각각 우측 영역과 좌측 영역에 독립적으로 배치되어, 서로 중첩되지 않는다.The first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 may be disposed at different positions that do not overlap each other in the horizontal direction, for example. As shown in FIG. 1, the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 are independently arranged in the right side region and the left side region in the horizontal direction, and do not overlap with each other.

상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수직 방향으로는, 서로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 본딩 패드(120)는, 상기 터치 스크린(100)의 하측에 형성되고, 상기 제2 본딩 패드(220)는, 상기 터치 스크린(100)의 아래에 배치된 디스플레이(200)의 상측에 형성될 수 있다.The first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 may be disposed at the same position in the vertical direction. For example, the first bonding pad 120 is formed on the lower side of the touch screen 100 and the second bonding pad 220 is formed on the lower side of the display 200 As shown in Fig.

이에 따라, 상기 제1 본딩 패드(120)에 접속되는 제1 연성 기판(110)과, 상기 제2 본딩 패드(220)에 접속되는 제2 연성 기판(210)은, 수직 방향으로, 서로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수평 방향으로는 서로 중첩되지 않고, 수직 방향으로는 서로 동일한 위치에 배치될 수 있다. The first flexible substrate 110 connected to the first bonding pad 120 and the second flexible substrate 210 connected to the second bonding pad 220 are disposed at the same positions As shown in FIG. That is, the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 are not overlapped with each other in the horizontal direction, but may be disposed at the same positions in the vertical direction.

도 2는 터치 스크린의 단면도를 예시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a touch screen.

도 1의 A-A'선을 기준으로 수직 절단한 도 2를 참조하면, 예를 들어, 다수의 터치 센서(미도시)와 다수의 센서 신호선(미도시)이 형성된 센서 레이어(101)를 기준으로, 상기 센서 레이어의 하측에 절연 레이어(103)가 형성되고, 상기 절연 레이어의 하측에 하부 접착 레이어(104)가 형성되고, 상기 하부 접착 레이어의 하측에 디스플레이(200)가 접착될 수 있고, 상기 센서 레이어의 상측에 상부 접착 레이어(105)가 형성되고, 상기 상부 접착 레이어의 상측에 투명 윈도우(300)가 접착될 수 있다. 2, a sensor layer 101 having a plurality of touch sensors (not shown) and a plurality of sensor signal lines (not shown) formed thereon is referred to as a reference An insulating layer 103 is formed on the lower side of the sensor layer, a lower adhesive layer 104 is formed on the lower side of the insulating layer, a display 200 can be adhered to the lower side of the lower adhesive layer, An upper adhesive layer 105 is formed on the upper side of the sensor layer and a transparent window 300 may be adhered on the upper adhesive layer.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 절연 레이어(103)의 하측 외곽 영역에는, 제1 본딩 패드(120)가 형성되고, 상기 센서 레이어(101)와 상기 제1 본딩 패드(120)를 전기적으로 접속시키기 위한 접속 홀(contact hole)(102)이 형성될 수 있고, 상기 제1 본딩 패드(120)에는, 제1 연성 기판(110)이 본딩되어, 상기 센서 레이어(101)와 상기 제1 연성 기판(110)이 전기적으로 접속될 수 있다. 2, a first bonding pad 120 is formed in a lower outer region of the insulating layer 103, and the sensor layer 101 and the first bonding pad 120 are electrically connected to each other A first flexible substrate 110 is bonded to the first bonding pad 120 so that the sensor layer 101 and the first flexible substrate 110 are bonded to each other, (110) can be electrically connected.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 제1 연성 기판(110)은, 상기 디스플레이(200)와 상기 절연 레이어(103)의 사이에 배치되되, 상기 하부 접착 레이어(104)와 중첩되지 않도록, 상기 제1 본딩 패드(120)가 형성된 상기 절연 레이어(103)의 하측 외곽 영역에 배치될 수 있다.2, the first flexible substrate 110 is disposed between the display 200 and the insulating layer 103, and is disposed between the display 200 and the insulating layer 103, 1 bonding pad 120 may be formed on the lower outer region of the insulating layer 103.

상기 접속 홀(102)은, 예를 들어, 터치 스크린의 제조 공정에서, 상기 절연 레이어(103)의 적정 위치에 빈 공간의 홀(hole)을 마련하고, 이후 ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전성 물질을, 상기 절연 레이어(103) 위에 증착하는 과정에서 자연스럽게 의도적으로 생성되는 것으로, 상기와 같이 접속 홀(102)을 생성하기 위해서는, 복잡한 제조 공정이 요구되기 때문에, 터치 스크린의 생산성을 저하시키는 원인이 된다. The connection hole 102 may be formed by providing a hole in an empty space at a proper position of the insulating layer 103 in a manufacturing process of a touch screen and then forming a hole in a transparent space such as ITO (Indium Tin Oxide) Since the conductive material is intentionally created in the process of depositing the conductive material on the insulating layer 103, a complicated manufacturing process is required to produce the connection hole 102. As a result, It causes.

본 발명은, 예를 들어, 복잡한 제조 공정이 요구되는 접속 홀을 삭제하여, 터치 스크린의 생산성을 효율적으로 향상시킬 수 있는 터치 스크린과 터치 스크린 제조 방법을 제공하는 데, 그 목적이다.  It is an object of the present invention to provide a touch screen and a touch screen manufacturing method capable of effectively improving the productivity of the touch screen by deleting, for example, a connection hole requiring a complicated manufacturing process.

본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린은, 투명한 전도성 물질로 형성된 투명 필름; 상기 투명 필름의 상측에 형성된 센서 레이어; 상기 센서 레이어의 상측의 제1 영역에 형성된 본딩 패드; 및 상기 본딩 패드를 통해, 상기 센서 레이어와 전기적으로 접속되는 연성 기판을 포함할 수 있다.A touch screen according to an embodiment of the present invention includes: a transparent film formed of a transparent conductive material; A sensor layer formed on the transparent film; A bonding pad formed on a first region above the sensor layer; And a flexible substrate electrically connected to the sensor layer through the bonding pad.

상기 투명 필름의 하측에 형성된 하부 접착 레이어를 더 포함하고, 상기 하부 접착 레이어에 의해, 디스플레이가 접착될 수 있다. 상기 센서 레이어의 상측의 제2 영역에 형성된 상부 접착 레이어를 더 포함하고, 상기 상부 접착 레이어에 의해, 투명 윈도우가 접착될 수 있다. And a lower adhesive layer formed on the lower side of the transparent film, wherein the display can be adhered by the lower adhesive layer. And an upper adhesive layer formed on a second region of the upper side of the sensor layer, wherein a transparent window can be adhered by the upper adhesive layer.

상기 제1 영역은, 상기 센서 레이어의 상측의 외곽 일부 영역이고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 중복되지 않는 상기 센서 레이어의 상측의 나머지 일부 영역일 수 있다. 상기 연성 기판과 상기 상부 접착 레이어는, 동일한 두께 또는 허용 오차 범위 내에서 동일한 두께일 수 있다.The first area may be a part of the upper outer side of the sensor layer and the second area may be a remaining part of the upper part of the sensor layer which does not overlap with the first area. The flexible substrate and the upper adhesive layer may be the same thickness or the same thickness within a tolerance range.

상기 상부 접착 레이어는, 상기 연성 기판의 접속으로 인해 발생하는 단차의 두께를 보상할 수 있다. 상기 투명 필름은, ITO(Indium Tin Oxide) 재질이고, 상기 상부 접착 레이어와 하부 접착 레이어는, OCA(Optically Clear Adhesive) 재질일 수 있다. 상기 연성 기판은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 터치 드라이브 IC가 COF(Chip On Flexible printed circuit) 방식으로 탑재될 수 있다.The upper adhesive layer can compensate for the thickness of the stepped portion caused by the connection of the flexible substrate. The transparent film may be made of ITO (Indium Tin Oxide), and the upper adhesive layer and the lower adhesive layer may be made of OCA (Optically Clear Adhesive). The flexible substrate may be an FPCB (Flexible Printed Circuit Board), and a touch drive IC may be mounted on a COF (Chip On Flexible Printed Circuit) system.

본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 제조 방법은, 투명한 전도성 물질로 형성된 투명 필름; 상기 투명 필름의 상측에 형성된 센서 레이어; 및 상기 센서 레이어의 상측의 제1 영역에 형성된 본딩 패드를 포함하는 터치 스크린 제조 방법에 있어서, 상기 본딩 패드를 통해, 연성 기판을 상기 센서 레이어와 전기적으로 접속시키는 단계; 및 상기 센서 레이어의 상측의 제2 영역에, 상부 접착 레이어를 형성하고, 상기 상부 접착 레이어에, 투명 윈도우를 접착시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a touch screen according to an embodiment of the present invention includes: a transparent film formed of a transparent conductive material; A sensor layer formed on the transparent film; And a bonding pad formed on a first region of the sensor layer, the method comprising: electrically connecting a flexible substrate to the sensor layer through the bonding pad; And forming a top adhesive layer in a second region above the sensor layer and bonding a transparent window to the top adhesive layer.

상기 투명 필름의 하측에, 하부 접착 레이어를 형성하고, 상기 하부 접착 레이어에 디스플레이를 접착시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 센서 레이어의 상측의 외곽 일부 영역이고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 중복되지 않는 상기 센서 레이어의 상측의 나머지 일부 영역일 수 있다.Forming a lower adhesive layer on the lower side of the transparent film, and bonding the display to the lower adhesive layer. The first area may be a part of the upper outer side of the sensor layer and the second area may be a remaining part of the upper part of the sensor layer which does not overlap with the first area.

상기 연성 기판과 상기 상부 접착 레이어는, 동일한 두께 또는 허용 오차 범위 내에서 동일한 두께일 수 있다. 상기 상부 접착 레이어는, 상기 연성 기판의 접속으로 인해 발생하는 단차의 두께를 보상할 수 있다.The flexible substrate and the upper adhesive layer may be the same thickness or the same thickness within a tolerance range. The upper adhesive layer can compensate for the thickness of the stepped portion caused by the connection of the flexible substrate.

상기 투명 필름은, ITO(Indium Tin Oxide) 재질이고, 상기 상부 접착 레이어와 하부 접착 레이어는, OCA(Optically Clear Adhesive) 재질일 수 있다. 상기 연성 기판은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 터치 드라이브 IC가 COF(Chip On Flexible printed circuit) 방식으로 탑재될 수 있다.The transparent film may be made of ITO (Indium Tin Oxide), and the upper adhesive layer and the lower adhesive layer may be made of OCA (Optically Clear Adhesive). The flexible substrate may be an FPCB (Flexible Printed Circuit Board), and a touch drive IC may be mounted on a COF (Chip On Flexible Printed Circuit) system.

본 발명의 실시예에 따르면, 예를 들어, 복잡한 제조 공정이 요구되는 접속 홀(contact hole)을 삭제하여, 터치 스크린의 생산성을 효율적으로 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, for example, the productivity of the touch screen can be effectively improved by deleting a contact hole requiring a complicated manufacturing process.

또한, 센서 레이어의 상측에 본딩 패드를 형성하고, 터치 드라이브 IC(TDI)가 탑재되는 연성 기판을, 상기 본딩 패드에 직접 본딩하여, 상기 센서 레이어와 상기 터치 드라이브 IC를 전기적으로 접속시킴으로써, 터치 스크린의 제조 공정을 보다 간소화할 수 있다. Further, a bonding pad is formed on the upper side of the sensor layer, the flexible substrate on which the touch driver IC (TDI) is mounted is directly bonded to the bonding pad, and the sensor layer and the touch drive IC are electrically connected, It is possible to further simplify the manufacturing process of the semiconductor device.

도 1은 터치 스크린의 평면도를 예시한 도면이다.
도 2는 터치 스크린의 단면도를 예시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린의 평면도를 예시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린의 단면도를 예시한 도면이다.1 is a plan view of a touch screen.
2 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a touch screen.
3 is a plan view of a touch screen according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a touch screen according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예에서 언급하는 터치 스크린은, 정전 방식의 터치 스크린이지만, 저항 방식의 터치 스크린일 수도 있으며, 상기 터치 스크린은, LCD, PDP, 또는 OLED 중 어느 하나 이상의 디스플레이 위에 설치되거나, 디스플레이 내부에 내장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments. The touch screen referred to in the embodiment of the present invention may be an electrostatic touch screen but may be a resistive touch screen. The touch screen may be installed on at least one of an LCD, a PDP, or an OLED, As shown in FIG.

본 발명의 실시예에서 언급하는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. Although the terms used in the embodiments of the present invention have been selected in consideration of the functions of the present invention, the present invention is not limited thereto and can be varied depending on the intention or precedent of the artisan skilled in the art, .

또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어일 수 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명의 실시예에서 언급하는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.In addition, a specific case may be a term arbitrarily selected by the applicant, and the meaning thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the terms used in the embodiments of the present invention should be defined based on the meanings of the terms, not on the names of simple terms, but on the contents of the present invention.

본 발명은 다양한 실시예로 구현될 수 있고, 이하의 도면 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였고, 일부 중복되는 기술 내용에 대해서는 편의를 위해 생략한다. The present invention may be embodied in various forms, and the same reference numerals are used for similar parts throughout the following drawings, and some overlapping descriptions will be omitted for the sake of convenience.

이하에서는, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린의 평면도를 예시한 도면이다. 3 is a plan view of a touch screen according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 터치 스크린(100)에는, 제1 본딩 패드(120)가 형성되고, 상기 제1 본딩 패드(120)에는, 터치 드라이브 IC(TDI)가 탑재된 제1 연성 기판(110)이 본딩되어 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 터치 스크린(100)이 부가되거나 내장된 LCD 또는 OLED 등과 같은 디스플레이(200)에는, 제2 본딩 패드(220)가 형성되고, 상기 제2 본딩 패드(220)에는, 디스플레이 드라이브 IC(DDI)가 탑재된 제2 연성 기판(210)이 본딩되어 전기적으로 접속될 수 있다. Referring to FIG. 3, a first bonding pad 120 is formed on the touch screen 100, and a first flexible substrate 110 on which a touch drive IC (TDI) ) Can be bonded and electrically connected. A second bonding pad 220 is formed on a display 200 such as an LCD or an OLED with or without the touch screen 100 and a display drive IC DDI is mounted on the second bonding pad 220 And the mounted second flexible substrate 210 can be bonded and electrically connected.

상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수평 방향으로, 서로 중첩되지 않으면서, 수직 방향으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수평 방향으로, 각각 우측 영역과 좌측 영역에 독립적으로 배치되어, 서로 중첩되지 않는다.The first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 may be disposed at different positions in the vertical direction without being overlapped with each other in the horizontal direction. For example, as shown in FIG. 3, the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 are independently arranged in the right and left regions in the horizontal direction, Do not.

반면, 상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수직 방향으로는, 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 본딩 패드(120)는, 상기 터치 스크린(100)의 상측에 형성되고, 상기 제2 본딩 패드(220)는, 상기 터치 스크린(100)의 아래에 배치된 디스플레이(200)의 상측에 형성될 수 있다.Meanwhile, the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 may be disposed at different positions in the vertical direction. For example, the first bonding pad 120 is formed on the upper side of the touch screen 100 and the second bonding pad 220 is formed on the lower side of the display 200 As shown in Fig.

이에 따라, 상기 제1 본딩 패드(120)에 접속되는 제1 연성 기판(110)과, 상기 제2 본딩 패드(220)에 접속되는 제2 연성 기판(210)은, 수직 방향으로, 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 연성 기판(110)과 상기 제2 연성 기판(210)은, 수평 방향으로는 서로 중첩되지 않고, 수직 방향으로는 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. The first flexible substrate 110 connected to the first bonding pad 120 and the second flexible substrate 210 connected to the second bonding pad 220 are disposed at different positions As shown in FIG. That is, the first flexible substrate 110 and the second flexible substrate 210 are not overlapped with each other in the horizontal direction, but may be disposed at different positions in the vertical direction.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린의 단면도를 예시한 도면이다. 4 is a cross-sectional view of a touch screen according to an embodiment of the present invention.

도 3의 B-B'선을 기준으로 수직 절단한 도 4를 참조하면, 예를 들어, 다수의 터치 센서(미도시)와 다수의 센서 신호선(미도시)이 형성된 센서 레이어(101)를 기준으로, 상기 센서 레이어의 하측에 투명 필름(106)이 형성되고, 상기 투명 필름의 하측에 하부 접착 레이어(104)가 형성되고, 상기 하부 접착 레이어의 하측에 디스플레이(200)가 접착될 수 있고, 상기 센서 레이어의 상측에 상부 접착 레이어(105)가 형성되고, 상기 상부 접착 레이어의 상측에 투명 윈도우(300)가 접착될 수 있다. 4, a sensor layer 101 formed with a plurality of touch sensors (not shown) and a plurality of sensor signal lines (not shown) is referred to as a reference A transparent film 106 is formed on the lower side of the sensor layer, a lower adhesive layer 104 is formed on the lower side of the transparent film, a display 200 can be adhered on the lower side of the lower adhesive layer, An upper adhesive layer 105 is formed on the upper side of the sensor layer and a transparent window 300 may be adhered on the upper adhesive layer.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 센서 레이어(101)의 상측의 제1 영역, 예를 들어, 외곽 영역에는, 제1 본딩 패드(120)가 형성되고, 상기 제1 본딩 패드(120)에는, 제1 연성 기판(110)이 직접 본딩되어, 상기 센서 레이어(101)와 상기 제1 연성 기판(110)이 전기적으로 접속될 수 있다. 4, a first bonding pad 120 is formed on a first region on the upper side of the sensor layer 101, for example, an outer region, and on the first bonding pad 120, The first flexible substrate 110 is directly bonded to the first flexible substrate 110 so that the sensor layer 101 and the first flexible substrate 110 can be electrically connected.

여기서, 상기 상부 접착 레이어(105)는, 상기 제1 본딩 패드(120)가 형성되는 제1 영역과 중복되지 않도록, 상기 센서 레이어(101)의 상측의 제2 영역, 예를 들어, 상기 본딩 패드(120)를 제외한 나머지 일부 영역에 한하여 형성될 수 있다. The upper bonding layer 105 may be formed on a second region on the upper side of the sensor layer 101 so as not to overlap the first region on which the first bonding pad 120 is formed, (Not shown).

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 제1 연성 기판(110)은, 상기 센서 레이어(101)와 상기 투명 윈도우(300)의 사이에 배치되되, 상기 상부 접착 레이어(105)와 중첩되지 않도록, 상기 제1 본딩 패드(120)가 형성된 상기 센서 레이어(101)의 상측 외곽 영역에 배치될 수 있다. 4, the first flexible substrate 110 is disposed between the sensor layer 101 and the transparent window 300, and the first adhesive layer 105 and the second adhesive layer 105 are not overlapped with the upper adhesive layer 105, And may be disposed on the upper outer region of the sensor layer 101 on which the first bonding pad 120 is formed.

상기 제1 연성 기판(110)과 상기 상부 접착 레이어(105)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 동일한 두께(예: 50~200um) 또는 허용 오차 범위(±5um) 내에서 동일한 두께일 수 있다. 이에 따라, 상기 상부 접착 레이어(105)는, 상기 제1 연성 기판(110)의 접속으로 인해 발생하는 단차의 두께를 보상할 수 있다.The first flexible substrate 110 and the upper adhesive layer 105 may be of the same thickness within the same thickness (for example, 50 to 200 um) or the tolerance range (± 5 um) as shown in FIG. 4 . Accordingly, the upper adhesive layer 105 can compensate for the thickness of the step generated due to the connection of the first flexible substrate 110.

상기 투명 필름(106)은, ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 전도성 재질일 수 있고, 상기 상부 접착 레이어(105)와 하부 접착 레이어(104)는, OCA(Optically Clear Adhesive) 등과 같은 투명한 접착 재질일 수 있다. The upper adhesive layer 105 and the lower adhesive layer 104 may be formed of a transparent adhesive material such as OCA (Optically Clear Adhesive) or the like. The transparent adhesive 106 may be made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) Lt; / RTI >

상기 제1 연성 기판(110)은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등과 같은 유연성 기판일 수 있고, 상기 제1 연성 기판에 탑재되는 터치 드라이브 IC(TDI)는, COF(Chip On Flexible printed circuit) 방식 등으로 탑재될 수 있다. The first flexible substrate 110 may be a flexible substrate such as a flexible printed circuit board (FPCB), and the touch driver IC (TDI) mounted on the first flexible substrate may be a chip on flexible printed circuit (COF) Or the like.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기와 같은 터치 스크린(100)은, 도 1을 참조로 전술한 바 있는 종래의 접속 홀(102)이 필요하지 않으므로, 상기 접속 홀을 생성하기 위한 복잡한 제조 공정을 삭제할 수 있기 때문에, 터치 스크린의 생산성을 효율적으로 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the touch screen 100 does not require the conventional connection hole 102 described above with reference to FIG. 1, a complicated manufacturing process for creating the connection hole is required The productivity of the touch screen can be improved efficiently.

또한, 상기 센서 레이어(101)의 상측에 본딩 패드(120)를 형성하고, 터치 드라이브 IC(TDI)가 탑재되는 제1 연성 기판(110)을, 상기 본딩 패드(120)에 직접 본딩하여, 상기 센서 레이어(101)와 상기 터치 드라이브 IC(TDI)를 전기적으로 접속시킴으로써, 터치 스크린의 제조 공정을 보다 간소화할 수 있다.A bonding pad 120 is formed on the sensor layer 101 and the first flexible substrate 110 on which the touch driver IC is mounted is directly bonded to the bonding pad 120, The manufacturing process of the touch screen can be further simplified by electrically connecting the sensor layer 101 and the touch drive IC (TDI).

한편, 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 제조 방법은, 상기와 같이 투명 필름(106)과, 센서 레이어(101), 그리고 상기 센서 레이어의 상측의 제1 영역에 형성된 본딩 패드(120)를 포함한 터치 스크린을 제조하고, 이후, 상기 본딩 패드(120)에, 상기 제1 연성 기판(110)을 직접 본딩하여, 상기 센서 레이어(101)와 전기적으로 접속시키는 단계를 수행할 수 있다. Meanwhile, the method of manufacturing a touch screen according to an embodiment of the present invention includes a transparent film 106, a sensor layer 101, and a bonding pad 120 formed on a first region of the sensor layer A step of bonding the first flexible substrate 110 to the bonding pad 120 and electrically connecting the first flexible substrate 110 to the sensor layer 101 may be performed.

이후, 상기 센서 레이어의 상측의 제2 영역에, 상부 접착 레이어(105)를 형성하고, 상기 상부 접착 레이어에, 투명 윈도우(300)를 접착시키는 단계를 수행할 수 있다.Thereafter, an upper adhesive layer 105 may be formed on a second area on the upper side of the sensor layer, and a transparent window 300 may be adhered to the upper adhesive layer.

그리고, 상기 투명 필름(106)의 하측에, 하부 접착 레이어(104)를 형성하고, 상기 하부 접착 레이어에 디스플레이(200)를 접착시키는 단계를 수행할 수 있다. 여기서, 상기 투명 윈도우(300)를 접착시키는 단계와, 상기 디스플레이(200)를 접착시키는 단계는, 서로 우선 순위가 바뀔 수도 있다.The lower adhesive layer 104 may be formed on the lower side of the transparent film 106 and the display 200 may be adhered to the lower adhesive layer. Here, the step of bonding the transparent window 300 and the step of bonding the display 200 may be prioritized with respect to each other.

즉, 상기 디스플레이(200)를 접착시키는 단계를 먼저 수행한 후, 상기 투명 윈도우(300)를 접착시키는 단계를 나중에 수행할 수도 있으며, 본 발명의 실시예에는, 이에 한정되지 않는다. That is, after the step of adhering the display 200, the step of bonding the transparent window 300 may be performed later. However, the present invention is not limited thereto.

이상, 상세히 설명한 본 발명의 각 실시예들은, 개별적으로 실시되거나, 또는 서로 결합되어 혼용 실시될 수도 있다. 이와 같이 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The embodiments of the present invention described in detail above may be implemented individually or in combination with each other. The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and variations are possible without departing from the technical spirit of the present invention. Which will be apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains.

100: 터치 스크린 101: 센서 레이어
104: 하부 접착 레이어 105: 상부 접착 레이어
106: 투명 필름 110: 연성 기판
120: 본딩 패드 200: 디스플레이
300: 투명 윈도우100: touch screen 101: sensor layer
104: lower adhesive layer 105: upper adhesive layer
106: Transparent film 110: Flexible substrate
120: bonding pad 200: display
300: Transparent window

Claims (15)

투명한 전도성 물질로 형성된 투명 필름;
상기 투명 필름의 상측에 형성된 센서 레이어;
상기 센서 레이어의 상측의 제1 영역에 형성된 본딩 패드; 및
상기 본딩 패드를 통해, 상기 센서 레이어와 전기적으로 접속되는 연성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
A transparent film formed of a transparent conductive material;
A sensor layer formed on the transparent film;
A bonding pad formed on a first region above the sensor layer; And
And a flexible substrate electrically connected to the sensor layer through the bonding pad.
제1항에 있어서,
상기 투명 필름의 하측에 형성된 하부 접착 레이어를 더 포함하고,
상기 하부 접착 레이어에 의해, 디스플레이가 접착되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method according to claim 1,
Further comprising a lower adhesive layer formed on the lower side of the transparent film,
Wherein the display is glued by the bottom adhesive layer.
제1항에 있어서,
상기 센서 레이어의 상측의 제2 영역에 형성된 상부 접착 레이어를 더 포함하고,
상기 상부 접착 레이어에 의해, 투명 윈도우가 접착되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method according to claim 1,
And an upper adhesive layer formed in a second region above the sensor layer,
Wherein a transparent window is adhered by the upper adhesive layer.
제3항에 있어서,
상기 제1 영역은, 상기 센서 레이어의 상측의 외곽 일부 영역이고,
상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 중복되지 않는 상기 센서 레이어의 상측의 나머지 일부 영역인 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method of claim 3,
Wherein the first region is a part of the outer periphery of the upper side of the sensor layer,
Wherein the second region is a remaining portion of the upper side of the sensor layer that does not overlap with the first region.
제3항에 있어서,
상기 연성 기판과 상기 상부 접착 레이어는, 동일한 두께 또는 허용 오차 범위 내에서 동일한 두께인 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method of claim 3,
Wherein the flexible substrate and the upper adhesive layer have the same thickness or the same thickness within a tolerance range.
제3항에 있어서,
상기 상부 접착 레이어는, 상기 연성 기판의 접속으로 인해 발생하는 단차의 두께를 보상하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method of claim 3,
Wherein the upper adhesive layer compensates for the thickness of the step caused by the connection of the flexible substrate.
제3항에 있어서,
상기 투명 필름은, ITO(Indium Tin Oxide) 재질이고,
상기 상부 접착 레이어와 하부 접착 레이어는, OCA(Optically Clear Adhesive) 재질인 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method of claim 3,
The transparent film is made of ITO (Indium Tin Oxide)
Wherein the upper adhesive layer and the lower adhesive layer are made of OCA (Optically Clear Adhesive).
제1항에 있어서,
상기 연성 기판은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 터치 드라이브 IC가 COF(Chip On Flexible printed circuit) 방식으로 탑재되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
The method according to claim 1,
Wherein the soft substrate is an FPCB (Flexible Printed Circuit Board), and the touch drive IC is mounted in a COF (Chip On Flexible Printed Circuit) system.
투명한 전도성 물질로 형성된 투명 필름;
상기 투명 필름의 상측에 형성된 센서 레이어; 및
상기 센서 레이어의 상측의 제1 영역에 형성된 본딩 패드를 포함하는 터치 스크린 제조 방법에 있어서,
상기 본딩 패드를 통해, 연성 기판을 상기 센서 레이어와 전기적으로 접속시키는 단계; 및
상기 센서 레이어의 상측의 제2 영역에, 상부 접착 레이어를 형성하고, 상기 상부 접착 레이어에, 투명 윈도우를 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
A transparent film formed of a transparent conductive material;
A sensor layer formed on the transparent film; And
And a bonding pad formed on a first region on the upper side of the sensor layer,
Electrically connecting the flexible substrate to the sensor layer through the bonding pad; And
Forming an upper adhesive layer in a second region above the sensor layer and bonding a transparent window to the upper adhesive layer.
제9항에 있어서,
상기 투명 필름의 하측에, 하부 접착 레이어를 형성하고, 상기 하부 접착 레이어에 디스플레이를 접착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Further comprising forming a lower adhesive layer on the lower side of the transparent film and bonding the display to the lower adhesive layer.
제9항에 있어서,
상기 제1 영역은, 상기 센서 레이어의 상측의 외곽 일부 영역이고,
상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 중복되지 않는 상기 센서 레이어의 상측의 나머지 일부 영역인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the first region is a part of the outer periphery of the upper side of the sensor layer,
Wherein the second region is a remaining portion of the upper side of the sensor layer that is not overlapped with the first region.
제9항에 있어서,
상기 연성 기판과 상기 상부 접착 레이어는, 동일한 두께 또는 허용 오차 범위 내에서 동일한 두께인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the flexible substrate and the upper adhesive layer have the same thickness or the same thickness within a tolerance range.
제9항에 있어서,
상기 상부 접착 레이어는, 상기 연성 기판의 접속으로 인해 발생하는 단차의 두께를 보상하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the upper adhesive layer compensates for the thickness of the step generated due to the connection of the flexible substrate.
제10항에 있어서,
상기 투명 필름은, ITO(Indium Tin Oxide) 재질이고,
상기 상부 접착 레이어와 하부 접착 레이어는, OCA(Optically Clear Adhesive) 재질인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The transparent film is made of ITO (Indium Tin Oxide)
Wherein the upper adhesive layer and the lower adhesive layer are OCA (Optically Clear Adhesive) materials.
제9항에 있어서,
상기 연성 기판은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 터치 드라이브 IC가 COF(Chip On Flexible printed circuit) 방식으로 탑재되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법. 10. The method of claim 9,
Wherein the flexible substrate is an FPCB (Flexible Printed Circuit Board), and the touch drive IC is mounted on a COF (Chip On Flexible Printed Circuit) system.
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