KR20180065239A - Base film and adhesive tape having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기재필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 중공사로 직조되어 방열과 충격 흡수의 기능을 갖는 기재필름 및 이를 포함하는 테이프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a base film and a tape including the base film, and more particularly, to a base film and a tape including the base film, which are woven with hollow fibers and function as heat dissipation and shock absorption.
산업화의 발달과 더불어 각종 전자, 전기기기, 정보통신, 자동차 산업 등에 있어서, 첨단 기능을 수행하는 장치들의 구성 중 공정용 테이프가 유용하게 사용되고 있다.In addition to the development of industrialization, process tapes are being usefully used among various electronic devices, electric devices, information communication, automobile industry, and the like in configurations of devices performing advanced functions.
예컨대, 대표적인 첨단 장치들 중 휴대폰, 노트북 등의 경우, 기능성과 경량화, 그리고 휴대성을 강조한 규격의 제한이 대두되고 있는 현실이며, 이에 부응하기 위해 부품들의 조립 과정에서 양면 테이프 형태인 공정용 테이프가 널리 적용되고 있다. For example, in the case of mobile phones and notebooks among the representative advanced devices, there is a limitation in the specification emphasizing functionality, light weight, and portability. To cope with this problem, a process tape in the form of double- It is widely applied.
그런데, 이러한 전자기기 부품들의 조립 과정에 공정용 테이프를 사용함에 있어서, 피착물에서 발생하는 열로 인해 피착물간 기능성의 저하가 발생되는 문제가 있다. However, when the process tape is used in the process of assembling these electronic device parts, there is a problem that the functionality between the adherends is lowered due to the heat generated in the adherend.
근본적으로 공정용 테이프는 기재필름의 내, 외층에 점착제가 적층되어 피착물과 피착물 사이 공기의 흐름을 차단하는 구조로 이루어져 있으며, 따라서 피착물 간의 열차단이 어려운 구조이다. 이에 따라, 전자기기 부품의 열차단 및 방열의 문제점이 대두되고 있는 상황이며, 또한 충격흡수성, 복원성, 내구성 등의 문제점을 함께 해결하고자 각 산업계에서 연구가 활발히 진행되고 있는 실정이다.Basically, the process tape has a structure in which a pressure sensitive adhesive is laminated on the inner and outer layers of the base film to block the flow of air between the adherend and the adherend. As a result, the problem of heat shielding and heat dissipation of electronic parts has arisen. In addition, studies have been actively conducted in various industries to solve problems such as shock absorption, stability, and durability.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 통기성 기재필름 및 이를 포함하는 공정용 테이프를 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a breathable base film and a process tape including the same.
본 발명의 다른 목적은 내열성, 방열성, 내충격성, 복원성, 내구성이 우수한 기재필름 및 이를 포함하는 공정용 테이프를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a base film excellent in heat resistance, heat resistance, impact resistance, stability and durability, and a process tape comprising the base film.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 공정용 테이프를 이용한 전자기기 발열 부품의 조립구조를 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide an assembly structure of an electronic device heat generating component using the process tape.
전술한 본 발명의 목적은, PET와 PBT의 혼합물을 중공 형태로 용융압출 방사하여 제작된 중공사로 직조되는 기재필름을 제공함에 의해 달성될 수 있다.The above-described object of the present invention can be attained by providing a hollow fiber woven base material film produced by melt extrusion-spinning a mixture of PET and PBT in a hollow form.
본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 PET의 고유점도가 0.6~0.7일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the intrinsic viscosity of the PET may be 0.6 to 0.7.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 혼합물은 PET 65~75 중량부와 PBT 25~35 중량부로 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, the mixture may comprise 65 to 75 parts by weight of PET and 25 to 35 parts by weight of PBT.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 중공사는, 상기 혼합물이 토출량 1200~4800g/min으로 용융압출 방사되어 제조된 섬도 180~220 데니어의 중공 필라멘트를 연신하여 형성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the hollow fiber may be formed by stretching a hollow filament having a fineness of 180 to 220 denier prepared by melt-extruding and spinning the mixture at a discharge rate of 1200 to 4800 g / min.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 중공사는, 중공율 35~45%, 섬도 25~35 데니어를 갖도록 상기 중공 필라멘트를 연신비 2~5로 연신한 것일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the hollow filament may have the hollow filament drawn at a draw ratio of 2 to 5 so as to have a hollow ratio of 35 to 45% and a fineness of 25 to 35 denier.
한편, 전술한 본 발명의 목적은, 상기 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 형성되는 점착층을 포함하는 점착 테이프를 제공함에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the object of the present invention described above is to provide an optical film comprising the base film; And an adhesive layer formed on at least one surface of the base film.
이때, 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 기재필름의 모서리를 따라 상기 중공사의 중공이 외부와 연통하며, 상기 중공을 통해 공기가 유통할 수 있다.At this time, according to one aspect of the present invention, the hollow of the hollow fiber communicates with the outside along the edge of the base film, and the air can flow through the hollow.
아울러, 전술한 본 발명의 목적은, 전자기기 내부에 장착되며 작동시 발열하는 열원; 상기 열원의 일측에 일면이 부착되는 상기 청구항 6에 기재된 점착 테이프; 및 상기 점착 테이프 타면의 점착층에 부착되는 부품을 포함하는 전자기기 발열 부품의 조립 구조를 제공함에 의해서도 달성될 수 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a heat source which is installed inside an electronic device and generates heat during operation; The adhesive tape according to claim 6, wherein one side is attached to one side of the heat source. And a component adhered to the adhesive layer on the other surface of the adhesive tape.
본 발명에 따른 기재필름 및 이를 포함하는 테이프에 의하면, 중공사의 중공을 통해 공기의 유통이 가능하며, 이에 따라 기재필름 및 이를 포함하는 테이프의 내열성과 방열성이 향상되는 효과가 있다.According to the base film and the tape including the base film according to the present invention, air can be circulated through the hollow of the hollow fiber, thereby improving heat resistance and heat dissipation of the base film and the tape including the base film.
또한, 본 발명에 따른 기재필름 및 이를 포함하는 테이프에 의하면, 중공사의 중공에 공기가 충진됨에 따라, 기재필름 및 이를 포함하는 테이프의 내충격성, 복원성, 내구성이 향상되는 효과가 있다.Further, according to the base film and the tape including the same according to the present invention, as the hollow is filled with air, the impact resistance, stability, and durability of the base film and the tape including the base film are improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재필름의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프의 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 발열 부품의 조립구조 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재필름의 제조방법 순서도.1 is a perspective view of a base film according to an embodiment of the present invention;
2 is a block diagram of a tape according to an embodiment of the present invention;
3 is a sectional view of an assembly structure of an electronic device heat generating component according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a method of manufacturing a base film according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 쉽게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 발명의 보호범위가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. 그리고 본 발명의 여러 실시예를 설명함에 있어서, 동일한 기술적 특징을 갖는 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the embodiments described below are only for explanation of the embodiments of the present invention so that those skilled in the art can easily carry out the invention, It does not mean anything. In describing various embodiments of the present invention, the same reference numerals are used for components having the same technical characteristics.
실시예Example
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재필름의 사시도이다.1 is a perspective view of a base film according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 기재필름(10)은 중공사(100)를 이용하여 직조되어 통기성을 갖는다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 가로 방향으로 연장되는 경사(110)와 세로 방향으로 연장되는 위사(120)가 직각으로 교차하는 제직공정을 통해 기재필름(10)이 시트(sheet) 형태로 직조된다. The
이때, 기재필름(10)을 이루는 경사(110)와 위사(120)가 중공사로 이루어짐에 따라, 기재필름(10)의 모서리를 따라 노출되는 경사(110)와 위사(120)의 단부는 내부의 중공이 외부와 연통하며, 이 중공을 통해 공기의 유통이 가능함으로써 내열성, 방열성 등 열 방출 효과가 향상되는 효과를 갖는다. 또한, 기재필름(10)에 외력이 가해지는 경우, 중공사가 탄성 변형되면서 충격을 흡수하게 되므로, 기재필름(10)의 복원성과 내구성이 향상되는 효과를 갖는다.Since the
여기서 기재필름(10)을 이루는 중공사는 원료인 공중합체(예컨대, PET, PE, PVC, PP, EVA, LDPE 등)를 용융압출 방사하여 중공(hollow) 필라멘트를 생산한 후, 이렇게 생산된 중공 필라멘트를 일정 비율로 연신함으로써 얻을 수 있다. 이후, 중공사(100)를 사용하여 원단을 직조하는 시트(sheet)화 공정을 통해 중공 기재필름(10) 원단을 제조할 수 있으며, 이렇게 제조된 기재필름(10) 원단을 후가공하여 통기성 기재필름(10) 원단을 완성할 수 있다.Here, the hollow fiber constituting the
이때, 중공 필라멘트를 용융압출 방사하는 방사구금의 크기와 모양 등은 기재필름(10)에 적층되는 적층물에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 용융압출 방사 공정에서 방사구금의 슬릿의 직경과 길이에 따라 중공 필라멘트의 굵기가 결정된다.At this time, the size and shape of the spinneret for melt-extruding and spinning the hollow filament can be appropriately selected according to the laminate laminated on the
즉, 용융압출 방사 노즐은 원형 또는 이형(예컨대, 별형, 삼각형, Y형, C형, 사각형, 클로버형 등)의 단면 형태를 이룰 수 있으며, 원형과 이형의 일정비율로 배열되는 것도 가능한데, 이때 노즐의 단면 형태는 통기성 기재필름(10)에 적층되는 적층물과의 물리적 관계(예컨대, 압력 또는 열전달율 등)를 고려하여 선택될 수 있다.That is, the melt extrusion spinning nozzle may have a cross-sectional shape of a circle or a shape (for example, a star shape, a triangle shape, a Y shape, a C shape, a square shape, a clover shape, etc.) The cross-sectional shape of the nozzle may be selected in consideration of the physical relationship (for example, pressure or heat transfer coefficient) with respect to the laminate to be laminated on the
용융압출 방사 공정에서 노즐의 수량은 1~4개로 구성될 수 있으며, 한 노즐의 토출구의 수는 5~90개로 구성될 수 있다. 이때, 토출구의 규격은 0.5~3mm인 것이 바람직하며, 중공율(hollow rate)은 50~60%인 것이 바람직하다.In the melt extrusion spinning process, the number of nozzles may be 1 to 4, and the number of ejection openings of one nozzle may be 5 to 90. At this time, the size of the discharge port is preferably 0.5 to 3 mm, and the hollow rate is preferably 50 to 60%.
용융압출 방사된 중공 필라멘트는 회전수가 다른 롤러(roller)의 속도차를 이용하여 길이 방향으로 일정 비율 연신됨으로써 중공율과 강도가 조정된 중공사(100)로 형성되며, 이에 따라 중공사(100)로 직조되는 기재필름(10)의 열적 안정성과 두께를 조절할 수 있다. 이때, 연신비는 2~5배의 비율인 것이 바람직하며, 기재필름(10)의 두께는 피착물의 구성부에 맞게 5~200㎛로 생산될 수 있다.The hollow filaments melt-extruded and radiated are formed of a
중공 필라멘트를 연신하여 제조된 중공사(100)는 지관에 권취된 후 직조공정으로 이송되며, 중공사(100)를 이용한 직조과정을 거쳐 기재필름(10)의 원단이 제조된다. 이때, 적층물의 상용성을 고려하여, 기재필름(10) 원단에 표면안정성과 표면장력을 높이기 위한 후가공을 실시할 수 있다.The
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프의 구성도이다.2 is a block diagram of a tape according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프(1)는 기재필름(10)의 양면에 점착층(20)이 형성된 양면 점착 테이프의 형태로 형성될 수 있으며, 피착물 간의 결합에 적용될 수 있다. 물론, 필요에 따라서는 기재필름(10)의 일면에만 점착층(20)이 형성될 수도 있다.The tape 1 according to an embodiment of the present invention may be formed in the form of a double-sided adhesive tape having an
아울러, 테이프(1) 제작시 기재필름(10)을 필요한 규격으로 절단한 후 기재필름(10)의 일면 또는 양면에 점착층(20)을 형성할 수도 있고, 기재필름(10)의 일면 또는 양면에 점착층(20)을 형성한 이후에 필요한 규격으로 절단하여 사용할 수도 있음은 물론이다.It is also possible to form the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 발열 부품의 조립구조 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프(1)는 전자기기 발열 부품에 적층되어 피착물들을 상호 결합할 수 있다.3 is a cross-sectional view of an assembly structure of an electronic device heat generating component according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the tape 1 according to an embodiment of the present invention may be laminated to an electronic device heat generating component to couple the adhesives together.
예컨대, 휴대폰의 액정 디스플레이(200)는 액정(210)과, 액정(210)을 수용하도록 액정(210)의 하부에 결합되는 배면판(220)과, 액정(210)과 배면판(220) 사이에 개재되는 보상필름(230)과, 액정(210)의 상부에 결합되어 액정(210)을 보호하는 강화 글래스(240)와, 액정(210)과 강화 글래스(240) 사이에 개재되는 터치필름(250)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 이때, 작동시 발열하는 열원인 액정(210)의 테두리를 따라 양면 테이프(260)가 부착되고, 이 양면 테이프(260)에 의해 액정(210)과 배면판(220), 그리고 액정(210)과 강화 글래스(240)가 상호 결합된다.For example, a
이 경우, 전원 공급에 의해 액정 디스플레이(200)의 내부에 열이 발생하게 되는데, 양면 테이프(260)가 부착된 액정(210)의 테두리 부분은 양면 테이프(260)의 점착층에 의해 공기 흐름이 차단되어 내부의 열이 쉽게 외부로 방열되지 않고, 따라서 계속 사용시 액정 디스플레이(200)의 내부 온도 상승에 따른 오작동 또는 고장 발생의 한 원인이 된다.In this case, heat is generated inside the
반면에, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프(1)를 적용하는 경우, 테이프(1)의 모서리 부분에는 중공사(100)의 중공이 외부와 연통되어 통기가 가능하므로, 발열하는 피착물로부터 다른 피착물로의 열전달을 현저하게 감소시켜, 방열 효과를 향상시킬 수 있다.On the other hand, when the tape 1 according to the embodiment of the present invention is applied, the hollow of the
또한, 중공사(100)의 중공에 충진된 공기층에 의해, 충격흡수와 이에 따른 내충격성 및 내구성의 향상이 가능하며, 중공사의 중공율을 조절함으로써 공기층의 체적과 이에 따른 충격흡수의 정도를 조절할 수 있다.In addition, by the air layer filled in the hollow of the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재필름의 제조방법 순서도이다.4 is a flowchart of a method of manufacturing a base film according to an embodiment of the present invention.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기재필름(10) 및 테이프(1)의 제조방법을 단계별로 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the
혼합물 제조단계(The mixture preparation step ( S10S10 ):):
먼저, PET 65~75 중량부와 PBT 25~35 중량부를 균일하게 혼합하여 혼합물을 제조한다. 이때, 고유점도 0.6~0.7인 PET(polyethylene terephthalate)와 범용 PBT 칩 형태의 PBT(polybutylene terephthalate)가 서로 혼합될 수 있으며, 혼합물은 이후 100~130℃에서 5~7시간 정도 제습 건조기(미도시)로 건조될 수 있다.First, 65 to 75 parts by weight of PET and 25 to 35 parts by weight of PBT are uniformly mixed to prepare a mixture. In this case, polyethylene terephthalate (PET) having an intrinsic viscosity of 0.6 to 0.7 and polybutylene terephthalate (PBT) in the form of a general purpose PBT chip can be mixed with each other. The mixture is then dried in a dehumidifying dryer (not shown) at 100 to 130 ° C for 5 to 7 hours. ≪ / RTI >
상기 혼합물에서 PET의 함량이 65 중량부 미만이면 표면 특성 향상에 효과가 없으며, PET의 함량이 75 중량부를 초과하면 PET 수지의 느린 결정화로 인해 오히려 전체적인 결정화 온도가 하락하여 표면 특성 저하를 초래할 수 있다.If the content of PET in the mixture is less than 65 parts by weight, the effect of improving the surface properties is not exhibited. If the content of PET is more than 75 parts by weight, the crystallization temperature of the PET resin may be lowered due to slow crystallization, .
또한, 상기 혼합물에서 PBT의 함량이 25 중량부 미만이면 기계적 물성 저하를 초래할 수 있고, PBT의 함량이 35 중량부를 초과하면 PBT 수지의 빠른 결정화로 인해 치수 안정성 저하를 초래할 수 있다.If the content of PBT in the mixture is less than 25 parts by weight, the mechanical properties may be deteriorated. If the content of PBT is more than 35 parts by weight, the PBT resin may be crystallized rapidly and the dimensional stability may be deteriorated.
아울러, PET의 고유점도가 0.6 미만이면 수지 혼합물의 전반적인 기계적 물성 저하 및 흐름성 과다를 초래할 수 있고, 고유점도가 0.7 초과인 경우에는 높은 점도로 인해 용융압출 성형시에 흐름성 저하에 의한 성형이 어려워질 수 있다.If the intrinsic viscosity of the PET is less than 0.6, the overall mechanical properties of the resin mixture may be deteriorated and the flowability may be excessive. If the intrinsic viscosity is more than 0.7, molding due to the decrease in flowability during melt extrusion molding It can be difficult.
용융압출Melt extrusion 방사단계( Radiation stage S20S20 ):):
용융압출기(미도시)의 챔버에 방사구금(미도시)을 장착하고, PET 칩과 PBT 칩 혼합물의 용융압출 방사를 실시하여 중공 필라멘트를 제조한다. A spinneret (not shown) is attached to a chamber of a melt extruder (not shown), and melt extrusion spinning of the PET chip and PBT chip mixture is performed to produce a hollow filament.
일 예로서, 용융압출기의 챔버에 원형구금 4개를 장착하여 75mm 스크류로 용융압출 방사를 실시할 수 있으며, 이때 75mm 스크류의 안정적인 생산량을 고려하면 토출량 1200~4800g/min으로, 섬도 180~220 데니어의 중공 필라멘트를 600m/min의 생산속도로 제조할 수 있다. 또한, 용융압출기는 5구간의 온도존을 갖도록 구성될 수 있으며, 이때 각각의 온도존의 온도는 180℃, 210℃, 240℃, 265℃, 255℃, 방사구금의 챔버 온도는 275℃로 각각 설정될 수 있다. 제조된 중공 필라멘트는 와인더(winder)에 의해 지관에 권취되어 보관되거나, 다음 단계로 이송된다.As an example, four circular pegs may be mounted in a chamber of a melt extruder and melt extruded with a 75 mm screw. In this case, considering the stable production of a 75 mm screw, a discharge amount of 1200 to 4800 g / Of hollow filaments can be produced at a production rate of 600 m / min. Also, the melt extruder can be configured to have a temperature zone of 5 zones, wherein the temperature of each zone is 180 ° C, 210 ° C, 240 ° C, 265 ° C, 255 ° C, and the chamber temperature of the spinneret is 275 ° C Can be set. The produced hollow filament is wound on a branch tube by a winder and stored or transported to the next step.
연신단계Stretching step (( S30S30 ):):
용융압출 방사단(S20)를 거쳐 방사된 중공 필라멘트를, 연신비 2~5배로 연신하는 연신과정을 거쳐, 중공율 35~45%, 섬도 25~35 데니어를 갖는 중공사(100)를 제조한다. 이때, 연신비가 2 미만이면 중공사의 인장강도가 낮아져 직조과정 중 단사문제가 발생할 수 있으며, 연신비 5를 초과하면 중공사의 유연성이 부여되어 기재필름의 평활도 문제를 발생시킬 수 있다. 또한, 중공사의 섬도는 기재필름의 중공률과 두께에 따라 결정될 수 있다.A
중공 필라멘트의 연신과정은 용융압출 방사단계(S20)에 이어서 연속으로 실시될 수 있으며, 다른 예로서, 용융압출 방사단계(S20) 이후 중공 필라멘트를 지관에 권취한 후, 권취된 중공 필라멘트에 대하여 연신과정을 실시하는 것도 가능하다. The stretching process of the hollow filament may be continuously performed subsequent to the melt extrusion spinning step S20. Alternatively, after the melt extrusion spinning step S20, the hollow filament is wound on a core tube and then the drawn hollow filament is stretched It is also possible to carry out the process.
중공 필라멘트의 연신과정은, 회전수가 서로 다른 롤러(roller)의 속도차를 이용하여, 중공 필라멘트를 길이 방향으로 일정 비율 연신하는 방식으로 이루어질 수 있으며, 제조된 중공사(100)는 와인더에 의해 지관에 권취되어 보관되거나, 다음 단계로 이송된다.The drawing process of the hollow filaments can be performed in such a manner that the hollow filaments are elongated in the longitudinal direction at a constant rate by using a speed difference between rollers having different numbers of revolutions. It is wound on a paper tube and stored or transported to the next step.
직조단계(Weaving step ( S40S40 ):):
중공사(100)를 직조하여 시트(sheet) 형태의 기재필름(10) 원단을 제조한다.The
이때, 중공사(100)의 직조과정은 연신단계(S30)에 이어서 연속으로 실시될 수 있으며, 다른 예로서, 연신단계(S30) 이후 중공사(100)를 지관에 권취한 후, 권취된 중공사(100)를 이용하여 직조과정을 실시하는 것도 가능하다.In this case, the weaving process of the
기재필름(10)은 다양한 직조방법에 의해 제조될 수 있으며 예컨대, 중공사(100)로 이루어지는 경사(110)와 위사(120)가 직각으로 서로 교차하게끔 엮이는 제직공정을 통해 75㎛ 두께의 기재필름(10) 원단으로 제조될 수 있다.The
후처리단계(Post processing step ( S50S50 ):):
직조된 기재필름(10) 원단에 대하여 후처리 과정을 실시함으로써, 기재필름(10) 표면의 열적 안정성과 강도를 부여하여 표면안정성과 표면장력을 높일 수 있다.By subjecting the woven
예컨대, 후처리단계(S50)에서 기재필름(10) 원단은 제1 장력조절롤(미도시)과 적외선 히터챔버(미도시) 및 제2 장력조절롤(미도시)을 거칠 수 있다. 이때, 제1 장력조절롤은 5단 롤(roll)로 구성될 수 있으며, 적외선 히터챔버는 PET의 고유 결정화 온도를 기준으로 내부온도가 220℃~240℃를 유지하도록 설정된다. 적외선 히터챔버의 내부에는 상하로 적외선 히터(미도시)가 각각 설치되며, 기재필름(10) 원단은 적외선 히터챔버의 내부를 총 3회 통과한 후, 다음 단계인 제2 장력조절롤을 통과하여 지관에 권취된다.For example, in the post-treatment step S50, the
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프(1)는, 상술한 단계를 거쳐 제조된 기재필름(10)의 일면 또는 양면에 점착층(20)을 형성함으로써 제조될 수 있으며, 이때, 기재필름(10)을 필요한 규격으로 절단한 후 점착층(20)을 형성할 수도 있고, 기재필름(10)에 점착층(20)을 형성한 후에 필요한 규격으로 절단하는 것도 가능하다.
The tape 1 according to an embodiment of the present invention can be manufactured by forming an
이상에서 본 발명의 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양하게 변형 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
1 : 테이프
10 : 기재필름
20 : 점착층
100 : 중공사
110 : 경사
120 : 위사
200 : 액정 디스플레이
210 : 액정
220 : 배면판
230 : 보상필름
240 : 강화 글래스
250 : 터치필름
260 : 양면 테이프1: tape
10: substrate film
20: Adhesive layer
100: Hollow fiber
110: incline
120: Weft
200: liquid crystal display
210: liquid crystal
220: back plate
230: compensation film
240: Tempered glass
250: touch film
260: Double-sided tape
Claims (8)
상기 PET의 고유점도가 0.6~0.7인 것을 특징으로 하는 기재필름.The method according to claim 1,
Wherein said PET has an intrinsic viscosity of 0.6 to 0.7.
상기 혼합물은 PET 65~75 중량부와 PBT 25~35 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기재필름.The method according to claim 1,
Wherein the mixture comprises 65 to 75 parts by weight of PET and 25 to 35 parts by weight of PBT.
상기 중공사는, 상기 혼합물이 토출량 1200~4800g/min으로 용융압출 방사되어 제조된 섬도 180~220 데니어의 중공 필라멘트를 연신하여 형성된 것을 특징으로 하는 기재필름.The method of claim 3,
Wherein the hollow fiber is formed by stretching a hollow filament having a fineness of 180 to 220 denier prepared by melt extrusion spinning the mixture at a discharge amount of 1200 to 4800 g / min.
상기 중공사는, 중공율 35~45%, 섬도 25~35 데니어를 갖도록 상기 중공 필라멘트를 연신비 2~5로 연신한 것을 특징으로 하는 기재필름.The method of claim 4,
Wherein the hollow filament is drawn at a draw ratio of 2 to 5 so that the hollow filament has a hollow ratio of 35 to 45% and a fineness of 25 to 35 denier.
상기 기재필름의 적어도 일면에 형성되는 점착층을 포함하는 점착 테이프.A base film according to any one of claims 1 to 5; And
And a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of the base film.
상기 기재필름의 모서리를 따라 상기 중공사의 중공이 외부와 연통하며, 상기 중공을 통해 공기의 유통이 가능한 것을 특징으로 하는 점착 테이프.The method of claim 6,
Wherein the hollow of the hollow fiber communicates with the outside along the edge of the base film, and the air can flow through the hollow.
상기 열원의 일측에 일면이 부착되는 상기 청구항 6에 기재된 점착 테이프; 및
상기 점착 테이프 타면의 점착층에 부착되는 부품을 포함하는 전자기기 발열 부품의 조립 구조. A heat source mounted inside the electronic device and generating heat during operation;
The adhesive tape according to claim 6, wherein one side is attached to one side of the heat source. And
And a component adhered to the adhesive layer on the other surface of the adhesive tape.
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