KR20180060631A

KR20180060631A - Apparatus for testing

Info

Publication number: KR20180060631A
Application number: KR1020160160351A
Authority: KR
Inventors: 김완수; 박봉규
Original assignee: 바이옵트로 주식회사
Priority date: 2016-11-29
Filing date: 2016-11-29
Publication date: 2018-06-07
Also published as: KR101906986B1

Abstract

The present invention provides an inspection device which accurately inspects a current flowing state of a substrate. According to the present invention, the inspection device comprises: an index unit moving along a transport path of the substrate; an arrangement unit having a main camera checking an arrangement state of the substrate loaded on the index unit; an inspection unit located downstream of the arrangement unit on the transport path of the substrate, and checking the current flowing state of the substrate loaded on the index unit; and a control unit arranging the substrate by using a substrate image generated by allowing the main camera to capture the substrate. The control unit can calibrate a parameter of the index unit by using an index image capturing the index unit.

Description

[0001] APPARATUS FOR TESTING [0002]

본 발명은 기판의 통전 상태를 검사하는 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting a state of energization of a substrate.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)은 세탁기나 텔레비전 등의 가전제품은 물론 휴대폰을 포함한 생활용품, 또는 자동차, 인공위성 등과 같이 거의 모든 장비에서 기본이 되는 필수 부품 중의 하나이다.In general, a printed circuit board (PCB) is one of the essential components that is essential in almost all the equipment such as home appliances such as washing machines and televisions, household goods including mobile phones, and automobiles and satellites.

근래 들어, 인쇄회로기판을 구성하는 각종 전자부품의 집적도가 높아짐에 따라 그 패턴(pattern)이 상당히 미세화되어 매우 정교한 패턴의 인쇄공정이 요구되고 있으며, 그에 따른 불량률의 증가에 의해 인쇄회로기판에 대한 검사의 중요성이 부각되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] Recently, as the degree of integration of various electronic components constituting a printed circuit board has been increased, the pattern thereof has become significantly finer and a highly accurate pattern printing process has been required. The importance of inspection has been highlighted.

한국등록특허공보 제1428659호에는 인덱스 유니트를 회전시키는 것으로 기판의 이송 경로를 형성함으로써 기판의 통전 상태를 신속하게 검사할 수 있는 검사 장치가 개시되고 있다. 그러나, 기판이 로딩된 인덱스 판이 회전 과정에서 위치가 틀어지는 경우에 발생되는 통전 검사의 오류에 대해서는 별다른 대책이 제시되지 않고 있다.Korean Patent Registration No. 1428659 discloses an inspection apparatus capable of quickly inspecting the state of electric conduction of a substrate by forming a transfer path of the substrate by rotating the index unit. However, no countermeasures have been proposed for the error of the energization inspection which occurs when the position of the index plate on which the substrate is loaded is changed during the rotation process.

한국등록특허공보 제1428659호Korean Patent Registration No. 1428659

본 발명은 기판의 통전 상태를 정확하게 검사하는 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an inspection apparatus which accurately inspects the state of energization of a substrate.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.

본 발명의 검사 장치는 기판의 이송 경로를 따라 이동하는 인덱스 유니트; 상기 인덱스 유니트에 로딩된 상기 기판의 정렬 상태를 확인하는 메인 카메라가 구비된 정렬 유니트; 상기 기판의 이송 경로 상으로 상기 정렬 유니트의 하류에 배치되고, 상기 인덱스 유니트에 로딩된 상기 기판의 통전 상태를 검사하는 검사 유니트; 상기 메인 카메라가 상기 기판을 촬영한 기판 영상을 이용해서 상기 기판을 정렬시키는 제어 유니트;를 포함하고, 상기 제어 유니트는 상기 인덱스 유니트를 촬영한 인덱스 영상을 이용해서 상기 인덱스 유니트의 파라미터를 캘리브레이션할 수 있다.An inspection apparatus of the present invention includes: an index unit that moves along a transport path of a substrate; An aligning unit having a main camera for confirming an alignment state of the substrate loaded on the index unit; An inspection unit disposed downstream of the alignment unit on a conveyance path of the substrate, the inspection unit inspecting the state of the substrate loaded on the index unit; And a control unit for aligning the substrate using the substrate image taken by the main camera, wherein the control unit is capable of calibrating the parameters of the index unit using the index image of the index unit have.

본 발명의 검사 장치는 인덱스 유니트의 파라미터를 캘리브레이션하는 제어 유니트를 포함할 수 있다.The inspection apparatus of the present invention may include a control unit for calibrating parameters of the index unit.

제어 유니트에 따르면, 인덱스 유니트와 검사 유니트 간의 위치 오차에 해당하는 파라미터가 캘리브레이션되므로, 기판의 이송 중에 인덱스 유니트의 위치가 틀어지더라도 기판의 통전 검사가 확실하고 정확하게 수행될 수 있다.According to the control unit, the parameters corresponding to the position error between the index unit and the inspection unit are calibrated, so that even if the position of the index unit is changed during transfer of the substrate, the inspection of the electric energization of the substrate can be reliably and accurately performed.

인덱스 유니트는 서로 연결된 복수의 인덱스 판을 포함할 수 있다. 물리적으로 서로 연결된 복수의 인덱스 판의 경우 각 인덱스 판 간의 위치 차이가 상수값일 수 있다. 제어 유니트는 기파악된 각 인덱스 판 간의 위치 차이를 이용해서 검사 유니트로부터 이격된 위치에서 확인된 제2 인덱스 판의 제2 정렬 오차를 가지고, 검사 유니트에 투입된 제1 인덱스 판의 제1 정렬 오차를 캘리브레이션할 수 있다.The index unit may include a plurality of index plates connected to each other. In the case of a plurality of index plates physically connected to each other, the positional difference between the index plates can be a constant value. The control unit has a first alignment error of the first index plate inserted into the inspection unit with a second alignment error of the second index plate identified at a position spaced apart from the inspection unit, Calibration is possible.

본 발명에 따르면, 인덱스 유니트의 인덱스 영상을 획득하는 카메라가 검사 유니트로부터 이격된 위치에 배치되어도 무방하므로, 해당 카메라는 기판의 정렬 상태를 확인하는 메인 카메라와 일체로 형성될 수 있다. 이때, 검사 유니트에 의해 통전 검사가 신속하게 이루어지도록, 메인 카메라는 인덱스 유니트의 인덱스 영상을 획득한 후에 기판의 기판 영상을 획득할 수 있다.According to the present invention, since the camera for acquiring the index image of the index unit may be disposed at a position spaced apart from the inspection unit, the camera may be formed integrally with the main camera for checking the alignment state of the substrate. At this time, the main camera can acquire the substrate image of the substrate after acquiring the index image of the index unit so that the energization inspection can be performed quickly by the inspection unit.

도 1은 본 발명의 검사 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 검사 장치를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 검사 장치의 동작을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing an inspection apparatus of the present invention.
2 is a schematic view showing another inspection apparatus of the present invention.
3 is a schematic view showing the operation of the inspection apparatus of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 검사 장치를 나타낸 개략도이고, 도 2는 본 발명의 다른 검사 장치를 나타낸 개략도이다.Fig. 1 is a schematic view showing an inspection apparatus of the present invention, and Fig. 2 is a schematic view showing another inspection apparatus of the present invention.

도 1에 도시된 검사 장치는 인덱스 유니트(100), 정렬 유니트(240), 검사 유니트(230), 제어 유니트(270)를 포함할 수 있다.The inspection apparatus shown in FIG. 1 may include an index unit 100, an alignment unit 240, an inspection unit 230, and a control unit 270.

검사 유니트(230)는 웨이퍼, PCB 등의 기판(10)의 통전 상태를 검사할 수 있다.The inspection unit 230 is capable of inspecting the state of electric conduction of the substrate 10 such as a wafer and a PCB.

검사 유니트(230)에 의해 이루어지는 통전 검사의 방식은 다양할 수 있다. 예를 들어 검사 유니트(230)는 기판(10)에 형성된 회로 패턴에 접촉되는 핀 형상의 프로브를 포함하고, 회로 패턴에 접촉된 프로브에 검사 신호를 인가하는 것으로 기판(10)의 통전 상태를 검사할 수 있다.The energization inspection method performed by the inspection unit 230 may be various. For example, the inspection unit 230 includes a pin-shaped probe which is in contact with a circuit pattern formed on the substrate 10, and checks the energization state of the substrate 10 by applying an inspection signal to a probe in contact with the circuit pattern can do.

기판(10)에 따라 검사 유니트(230)는 기판(10)의 일면만을 검사하거나 기판(10)의 양면을 함께 검사할 수 있다.According to the substrate 10, the inspection unit 230 can inspect only one side of the substrate 10 or both sides of the substrate 10 together.

검사 유니트(230)의 정상적인 구동을 위해서는 검사가 이루어지지 않은 기판(10)을 검사 유니트(230)로 이송시켜야 하며, 통전 검사가 완료된 기판(10)을 검사 유니트(230)로부터 이탈 또는 도피시켜야 한다. 이러한 기판(10)의 이송과 기판(10)의 도피를 위해 인덱스 유니트(100)가 이용된다.The substrate 10 which has not been inspected must be transferred to the inspection unit 230 for the normal operation of the inspection unit 230 and the substrate 10 having completed the inspection of electricity should be removed or escaped from the inspection unit 230 . The index unit 100 is used for the transfer of the substrate 10 and the escape of the substrate 10.

인덱스 유니트(100)는 기판(10)의 이송 경로를 따라 이동할 수 있다. 인덱스 유니트(100)에는 통전 상태의 검사 대상이 되는 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이때의 로딩은 인덱스 유니트(100) 상에 기판(10)이 탑재, 거치 또는 지지되는 것을 의미할 수 있다.The index unit 100 can move along the conveyance path of the substrate 10. [ The substrate 10 to be inspected in the energized state can be loaded in the index unit 100. [ The loading at this time may mean that the substrate 10 is mounted, mounted, or supported on the index unit 100.

인덱스 유니트(100)는 직선 운동 또는 회전 운동을 통해 검사 유니트(230)로 기판(10)을 이송시킬 수 있다.The index unit 100 can transfer the substrate 10 to the inspection unit 230 through linear motion or rotational motion.

일 예로, 인덱스 유니트(100)의 회전 운동은 인덱스 유니트(100)가 360도 이상 회전하면서 기판(10)의 이송 경로를 형성하는 것으로, 결과적으로 기판(10)의 이송 경로가 가상의 원주를 따라 형성되는 것을 의미할 수 있다. 즉, 인덱스 유니트(100)에 의하면 기판(10)의 이송 경로는 가상의 원주를 따라 형성될 수 있다.For example, the rotational movement of the index unit 100 forms the transfer path of the substrate 10 while the index unit 100 rotates by 360 degrees or more. As a result, the transfer path of the substrate 10 follows the imaginary circumference May be formed. That is, according to the index unit 100, the transfer path of the substrate 10 can be formed along a virtual circumference.

도 2와 같이 인덱스 유니트(100)가 직선 운동하면, 기판(10)의 이송 경로는 가상의 직선을 따라 형성될 수 있다.When the index unit 100 linearly moves as shown in FIG. 2, the conveyance path of the substrate 10 can be formed along a virtual straight line.

인덱스 유니트(100)는 직선 운동 또는 회전 운동에 의해 제1 위치 ①, 제2 위치 ②, 제3 위치 ③, 제4 위치 ④의 순서대로 기판(10)을 이송할 수 있다. 제1 위치 내지 제4 위치는 인덱스 유니트(100)의 이동에 따라 형성되는 기판(10)의 이송 경로(가상의 원주 또는 가상의 직선) 상에 위치할 수 있다.The index unit 100 can transfer the substrate 10 in the order of the first position 1, the second position 2, the third position 3, and the fourth position 4 by linear motion or rotational motion. The first to fourth positions may be located on a conveyance path (virtual circumference or imaginary straight line) of the substrate 10 formed in accordance with the movement of the index unit 100.

제1 위치 ①은 기판(10)이 인덱스 유니트(100)에 로딩되는 위치일 수 있다. 기판(10)의 로딩을 위해 검사 장치에는 로딩 유니트(130)가 마련될 수 있다. 로딩 유니트(130)는 제5 위치 ⑤의 기판(10)을 제1 위치 ①로 옮길 수 있다. 이때의 제5 위치 ⑤는 인덱스 유니트(100)에 의해 형성되는 기판(10)의 이송 경로 외의 위치일 수 있다. 제5 위치 ⑤에는 검사 유니트(230)의 검사를 기다리는 기판(10)이 적재될 수 있다.The first position 1 may be a position where the substrate 10 is loaded into the index unit 100. For loading of the substrate 10, the inspection unit may be provided with a loading unit 130. The loading unit 130 can move the substrate 10 at the fifth position? To the first position?. At this time, the fifth position? May be a position other than the conveyance path of the substrate 10 formed by the index unit 100. At the fifth position (5), the substrate (10) waiting for the inspection of the inspection unit (230) can be loaded.

제2 위치 ②는 기판(10)의 정렬 상태가 확인되는 위치일 수 있다. 기판(10)의 정렬 상태를 확인하기 위해, 정렬 유니트(240)가 제2 위치 ②에 배치될 수 있다.And the second position (2) may be a position at which alignment of the substrate 10 is confirmed. In order to confirm the alignment of the substrate 10, the alignment unit 240 may be placed in the second position 2.

정렬 유니트(240)는 인덱스 유니트(100)에 로딩된 기판(10)의 정렬 상태를 확인하는 메인 카메라(241)를 구비할 수 있다. 제어 유니트는 메인 카메라(241)가 기판을 촬영한 기판 영상을 이용해서 기판을 정렬시킬 수 있다. 이때, 기판의 정렬은 검사 유니트(230)를 기준으로 해서 이루어지며, 제어 유니트는 검사 유니트(230) 또는 인덱스 유니트(110)를 움직여서 기판을 정렬시킬 수 있다.The alignment unit 240 may include a main camera 241 for confirming alignment of the substrate 10 loaded on the index unit 100. The control unit can align the substrate using the substrate image taken by the main camera 241. At this time, alignment of the substrate is performed based on the inspection unit 230, and the control unit can move the inspection unit 230 or the index unit 110 to align the substrate.

기판(10)의 정렬 상태 확인은 기판(10)에 마킹된 얼라인 마크를 기준으로 기판(10) 내 각 패턴의 정렬 오차를 검사하거나, 인덱스 유니트(100)를 기준으로 기판(10) 자체의 정렬 오차를 검사하는 것일 수 있다.The alignment of the substrate 10 can be checked by checking an alignment error of each pattern in the substrate 10 on the basis of the alignment marks marked on the substrate 10, It may be to check the alignment error.

제3 위치 ③은 검사 유니트(230)에 의해 기판(10)의 통전 상태가 검사되는 위치일 수 있다. 검사 유니트(230)는 기판(10)의 이송 경로 상으로 정렬 유니트(240)의 하류에 해당하는 제3 위치 ③에 배치될 수 있다. 검사 유니트(230)는 인덱스 유니트(100)에 로딩된 기판(10)의 통전 상태를 검사할 수 있다.And the third position 3 & cir & may be a position where the energization state of the substrate 10 is inspected by the inspection unit 230. The inspection unit 230 may be disposed at a third position 3 & cir & corresponding to the downstream of the alignment unit 240 on the conveyance path of the substrate 10. [ The inspection unit 230 can check the energization state of the substrate 10 loaded on the index unit 100. [

제4 위치 ④는 검사 유니트(230)에서 검사가 완료된 기판(10)이 인덱스 유니트(100)로부터 언로딩되는 위치일 수 있다. '언로딩'은 인덱스 유니트(100)로부터 기판(10)을 들어내는 것일 수 있다.The fourth position (4) may be a position where the substrate (10) inspected in the inspection unit (230) is unloaded from the index unit (100). 'Unloading' may be to lift the substrate 10 from the index unit 100.

기판(10)의 언로딩을 위해 본 발명의 검사 장치는 언로딩 유니트(140)를 포함할 수 있다. 언로딩 유니트(140)는 제3 위치 ③에서 검사되고 제4 위치 ④로 이송된 기판(10)을 언로딩하고, 언로딩된 기판(10)을 제6 위치 ⑥으로 옮길 수 있다. 제6 위치 ⑥은 인덱스 유니트(100)에 의해 형성되는 기판(10)의 이송 경로 외의 위치일 수 있다. 제6 위치 ⑥에는 통전 검사가 완료된 기판(10)이 적재될 수 있다.For unloading the substrate 10, the inspection apparatus of the present invention may include an unloading unit 140. The unloading unit 140 can unload the substrate 10 inspected at the third position ③ and transferred to the fourth position ④ and transfer the unloaded substrate 10 to the sixth position ⑥. The sixth position 6 may be a position other than the conveying path of the substrate 10 formed by the index unit 100. At the sixth position (6), the substrate (10) having completed the energization inspection can be loaded.

인덱스 유니트(100)에는 로딩된 기판(10)을 이송 경로, 예를 들어 동심원의 궤적 또는 직선 궤적을 따라 이송시키는 복수의 인덱스 판(101)이 마련될 수 있다. 인덱스 판(101)은 제1 위치 ①, 제2 위치 ②, 제3 위치 ③, 제4 위치 ④를 순서대로 지나가면서, 기판(10)의 로딩-정렬-검사-언로딩 4개의 공정을 거칠 수 있다. 이때, 기판(10)의 통전 검사의 속도를 개선하기 위해 인덱스 판(101)의 개수는 공정의 개수와 동일하게 4개가 마련되는 것이 좋다. 인덱스 유니트(100)가 중심축(109)을 회전 중심으로 회전하는 경우, 4개의 인덱스 판(101)은 90도 간격으로 마련될 수 있다.The index unit 100 may be provided with a plurality of index plates 101 for transporting the loaded substrate 10 along a transport path, for example, a locus of a concentric circle or a linear locus. The index plate 101 can be subjected to four steps of loading-aligning-inspection-unloading of the substrate 10 while passing through the first position 1, the second position 2, the third position 3 and the fourth position 4 in this order have. At this time, in order to improve the speed of the energization inspection of the substrate 10, it is preferable that the number of the index plates 101 is provided as four as the number of the processes. When the index unit 100 rotates about the central axis 109 as a rotation center, the four index plates 101 may be provided at intervals of 90 degrees.

인덱스 유니트(100)에 마련되는 인덱스 판(101)은 중앙에 홀(103)이 형성되고 홀(103)에 걸쳐서 놓여진 기판(10)의 단부를 고정시키는 그립부(105)를 구비할 수 있다. 홀(103)은 기판(10)의 양면을 검사하기 위해 필요할 수 있다.The index plate 101 provided in the index unit 100 may include a grip portion 105 having a hole 103 formed at the center thereof and fixing the end portion of the substrate 10 placed over the hole 103. The holes 103 may be necessary to inspect both sides of the substrate 10. [

로딩 유니트(130), 정렬 유니트(240), 검사 유니트(230), 언로딩 유니트(140)는 서로 다른 위치에 배치된다. 따라서, 작업 속도의 개선을 위해 로딩 유니트(130), 정렬 유니트(240), 검사 유니트(230), 언로딩 유니트(140)는 함께 구동되어도 무방하다.The loading unit 130, the alignment unit 240, the inspection unit 230, and the unloading unit 140 are disposed at different positions. Therefore, the loading unit 130, the alignment unit 240, the inspection unit 230, and the unloading unit 140 may be driven together to improve the operation speed.

한편, 메인 카메라(241)에 의해 기판 영상이 획득되고, 기판 영상을 이용해서 기판이 정렬된다고 하더라도, 기판(10)을 지지하는 인덱스 유니트(100)의 위치가 틀어지면 별다른 소용이 없다.On the other hand, even if the substrate image is acquired by the main camera 241 and the substrate is aligned using the substrate image, there is no other use if the position of the index unit 100 supporting the substrate 10 is changed.

인덱스 유니트(100) 자체의 위치 오차로 인해 발생되는 문제를 해소하기 위해, 제어 유니트(270)는 인덱스 유니트(100)를 촬영한 인덱스 영상을 이용해서 인덱스 유니트(100)와 검사 유니트 간(230)의 정렬 오차 또는 위치 오차에 해당하는 인덱스 유니트(100)의 파라미터를 캘리브레이션할 수 있다.The control unit 270 reads the index unit 100 from the index unit 100 and the inspection unit 230 using the index image of the index unit 100 to solve the problem caused by the position error of the index unit 100 itself, The parameter of the index unit 100 corresponding to the alignment error or the positional error of the index unit 100 can be calibrated.

캘리브레이션에 필요한 인덱스 영상은 메인 카메라(241) 또는 보조 카메라(250)를 통해 획득될 수 있다.The index image necessary for the calibration can be obtained through the main camera 241 or the auxiliary camera 250. [

메인 카메라(241)는 정렬 유니트(240)에 마련되고, 기판 영상을 획득하는데에도 이용될 수 있다. 보조 카메라(250)는 메인 카메라(241)와 구분되는 별도의 카메라로 메인 카메라(241)와 다른 위치에 배치될 수 있다.The main camera 241 is provided in the alignment unit 240 and can also be used to acquire a substrate image. The auxiliary camera 250 may be disposed at a different position from the main camera 241 as a separate camera separate from the main camera 241.

보조 카메라(250)는 인덱스 유니트(100)를 촬영할 수 있으며, 제어 유니트(270)는 보조 카메라(250)에 의해 획득된 인덱스 영상을 이용해서 인덱스 유니트(100)의 파라미터를 캘리브레이션할 수 있다.The auxiliary camera 250 can photograph the index unit 100 and the control unit 270 can calibrate the parameters of the index unit 100 using the index image acquired by the auxiliary camera 250. [

캘리브레이션의 정확도를 개선하기 위해 보조 카메라(250)는 복수의 인덱스 판(101) 중에서 검사 유니트(230)에 대면하게 배치된 제1 인덱스 판(210)을 촬영한 인덱스 영상을 생성할 수 있다. 이를 위해, 보조 카메라(250)는 도 1과 같이 검사 유니트(230)를 지지하는 베이스 부재 또는 검사 유니트(230)에 설치될 수 있다.In order to improve the accuracy of the calibration, the auxiliary camera 250 may generate an index image of the first index plate 210, which is arranged to face the inspection unit 230 among the plurality of index plates 101. To this end, the auxiliary camera 250 may be installed in a base member or an inspection unit 230 supporting the inspection unit 230 as shown in FIG.

제어 유니트(270)는 제1 인덱스 판(210)에 로딩된 기판(10)을 검사하기 전에 검사 유니트(230) 또는 제1 인덱스 판(101)을 캘리브레이션할 수 있다.The control unit 270 may calibrate the inspection unit 230 or the first index plate 101 before inspecting the substrate 10 loaded on the first index plate 210. [

일 예로, 인덱스 유니트(100)가 중심축(109)을 중심으로 회전할 때, 인덱스 유니트(100)에서 발생될 수 있는 위치 오차는 중심축(109)에 대한 인덱스 유니트(100)의 축 회전각 또는 축 흔들림에 따른 것일 수 있다.The positional error that can be generated in the index unit 100 when the index unit 100 rotates about the central axis 109 is determined by the rotation angle of the index unit 100 relative to the center axis 109 Or may be due to axial shaking.

제어 유니트(270)는 검사 유니트(230) 또는 인덱스 유니트(100)를 움직여서 인덱스 유니트(100)의 위치 오차를 캘리브레이션할 수 있다.The control unit 270 may move the inspection unit 230 or the index unit 100 to calibrate the position error of the index unit 100. [

예를 들어, 제어 유니트는 중심축에 대한 인덱스 유니트의 축 회전각 또는 축 흔들림에 따른 인덱스 유니트의 위치 오차를 인덱스 영상을 통하여 확인할 수 있다. 제어 유니트는 인덱스 유니트를 움직여서 인덱스 유니트의 위치 오차를 보정하고 검사 유니트를 움직여서 기판의 정렬 오차를 보정할 수 있다.For example, the control unit can confirm the position error of the index unit according to the axis rotation angle of the index unit with respect to the center axis or the axis shift, through the index image. The control unit can correct the position error of the index unit by moving the index unit, and correct the misalignment of the substrate by moving the inspection unit.

검사 유니트(230)는 중력 방향을 따라 이동되며 기판(10)에 접촉되는 프로브를 포함할 수 있다.The inspection unit 230 may include a probe that is moved along the direction of gravity and contacts the substrate 10.

제어 유니트(270)는 메인 카메라(241)에서 획득된 기판 영상을 기초로 기판의 정렬 오차를 계산할 수 있다. 검사 유니트(230)는 기판의 정렬 오차에 따라 중력 방향에 수직한 제1 방향 및 제2 방향을 따라 이동될 수 있다.The control unit 270 can calculate an alignment error of the substrate based on the substrate image acquired by the main camera 241. [ The inspection unit 230 can be moved along the first direction and the second direction perpendicular to the gravity direction according to the misalignment of the substrate.

제어 유니트(270)는 인덱스 영상을 기초로 인덱스 유니트(100)의 파라미터를 캘리브레이션할 수 있다. 검사 유니트(230)는 제어 유니트(270)의 캘리브레이션에 의해 제1 방향 및 제2 방향을 따라 위치가 보정될 수 있다.The control unit 270 may calibrate the parameters of the index unit 100 based on the index image. The inspection unit 230 can be calibrated along the first direction and the second direction by the calibration of the control unit 270.

기판(10)의 정렬 오차를 보정하고 인덱스 유니트(100)의 위치 오차를 캘리브레이션하기 위해 필요한 이동 자유도는 검사 유니트(230)에 부여되는 것이 좋다.The degree of freedom of movement required to correct the alignment error of the substrate 10 and to calibrate the position error of the index unit 100 is preferably given to the inspection unit 230. [

일 예로, 검사 유니트(230)는 중력 방향에 수직한 제1 방향 및 제2 방향을 따라 이동 가능하게 형성될 수 있다. 서로 직교하는 3개의 축 x, y, z가 형성하는 가상의 xyz 공간상에서 중력 방향은 z축 방향과 평행할 수 있다. 제1 방향은 x축 방향이고, 제2 방향은 y축 방향일 수 있다.For example, the inspection unit 230 may be movable along a first direction and a second direction perpendicular to the gravity direction. The gravitational direction on the imaginary xyz space formed by three mutually orthogonal axes x, y, z can be parallel to the z-axis direction. The first direction may be the x-axis direction, and the second direction may be the y-axis direction.

보조 카메라(250)가 검사 유니트(230) 또는 베이스 부재에 설치되는 경우, 검사 유니트(230)의 움직임이 보조 카메라(250)에 의해 제한될 수 있다. 또한, 기판 영상을 획득하는 메인 카메라(241)와 인덱스 영상을 획득하는 보조 카메라(250)가 별개로 마련되므로 생산성이 저하될 수 있다.When the auxiliary camera 250 is installed in the inspection unit 230 or the base member, the movement of the inspection unit 230 may be restricted by the auxiliary camera 250. [ In addition, since the main camera 241 for acquiring the board image and the auxiliary camera 250 for acquiring the index image are provided separately, the productivity may be reduced.

검사 유니트(230)의 자유로운 이동을 보장하고, 생산선을 개선하기 위한 방안이 마련될 수 있다.A measure for ensuring free movement of the inspection unit 230 and improving the production line can be provided.

일 예로, 인덱스 유니트(100)는 기판(10)이 로딩되는 제1 인덱스 판(210)을 포함할 수 있다. 제1 인덱스 판(210)은 정렬 유니트(240)로부터 검사 유니트(230)로 이송될 수 있다.For example, the index unit 100 may include a first index plate 210 on which the substrate 10 is loaded. The first index plate 210 may be transferred from the alignment unit 240 to the inspection unit 230.

제어 유니트(270)는 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)로 이송되기 전에 정렬 유니트(240)에 있을 때 정렬 유니트(240)에 대면된 제1 인덱스 판(210)의 인덱스 영상을 이용해서 제1 인덱스 판(210)의 축 흔들림 오차 또는 축 회전각 오차를 산출할 수 있다. 제어 유니트(270)는 산출된 축 흔들림 오차 또는 축 회전각 오차를 저장부에 저장할 수 있다.The control unit 270 reads the index image of the first index plate 210 facing the alignment unit 240 while the first index plate 210 is in the alignment unit 240 before being transported to the inspection unit 230 Axis error of the first index plate 210 or the axis rotation angle error can be calculated. The control unit 270 may store the calculated shaft shake error or shaft rotation angle error in the storage unit.

제어 유니트(270)는 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)로 이송되면, 제1 인덱스 판을 움직여서 축 흔들림 오차 또는 축 회전각 오차를 보정할 수 있다. 또는 제어 유니트(270)는 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)로 이송되면, 검사 유니트를 움직여서 축 흔들림 오차 또는 축 회전각 오차를 보정할 수 있다.When the first index plate 210 is transferred to the inspection unit 230, the control unit 270 can move the first index plate to correct the axis deviation error or the axis rotation angle error. Alternatively, when the first index plate 210 is transferred to the inspection unit 230, the control unit 270 may move the inspection unit to correct the axis deviation error or the axis rotation angle error.

위 실시예에 따르면, 제어 유니트(270)는 정렬 유니트(240)로부터 검사 유니트(230)까지의 이동 과정에서 제1 인덱스 판(210)에 추가된 위치 오차는 무시하고, 저장부에 저장된 제1 인덱스 판(210)의 정렬 오차를 이용해서 검사 유니트(230) 또는 제1 인덱스 판(210)의 위치를 보정할 수 있다.The control unit 270 ignores the position error added to the first index plate 210 in the process of moving from the alignment unit 240 to the inspection unit 230, The position of the inspection unit 230 or the first index plate 210 can be corrected using the alignment error of the index plate 210. [

본 실시예에 따르면, 정렬 유니트(240)로부터 검사 유니트(230)까지의 이동 과정에서 추가된 제1 인덱스 판(210)의 위치 오차가 무시되는 단점이 있으나, 검사 유니트(230)가 배치된 제3 위치 ③로부터 이격된 제1 위치 ①, 제2 위치 ②, 제4 위치 ④ 등에서 제1 인덱스 판(210)의 인덱스 영상을 획득할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 검사 유니트(230)의 자유로운 이동이 보장될 수 있다. 또한, 제2 위치 ②에 배치된 메인 카메라(241)를 이용해서 제1 인덱스 판(210)의 인덱스 영상을 획득할 수 있다.The position error of the first index plate 210 added during the movement from the alignment unit 240 to the inspection unit 230 is neglected, The index image of the first index plate 210 can be obtained at the first position 1, the second position 2, the fourth position 4, etc., which are spaced apart from the 3 position?. Thus, free movement of the inspection unit 230 can be ensured. Also, an index image of the first index plate 210 can be obtained by using the main camera 241 disposed at the second position 2.

한편, 정렬 유니트(240)로부터 검사 유니트(230)까지의 이동 과정에서 추가된 제1 인덱스 판(210)의 위치 오차까지 캘리브레이션에 반영하기 위한 방안이 마련될 수 있다.Meanwhile, a method may be provided for reflecting the position error of the first index plate 210 added during the movement from the alignment unit 240 to the inspection unit 230 to the calibration.

일 예로, 인덱스 유니트(100)는 기판(10)이 로딩되며 서로 연결된 제1 인덱스 판(210) 및 제2 인덱스 판(220)을 포함할 수 있다.For example, the index unit 100 may include a first index plate 210 and a second index plate 220 connected to each other and to which the substrate 10 is loaded.

제2 인덱스 판(220)은 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)에 대면될 때, 정렬 유니트(240)에 대면될 수 있다The second index plate 220 may be faced to the alignment unit 240 when the first index plate 210 faces the inspection unit 230

메인 카메라(241)는 정렬 유니트(240)에 대면된 제2 인덱스 판(220)의 인덱스 영상을 촬영할 수 있다. 제어 유니트(270)는 메인 카메라(241)에서 촬영된 제2 인덱스 판(220)의 인덱스 영상을 이용해서 검사 유니트(230) 또는 제1 인덱스 판(210)을 이동시키고, 인덱스 유니트의 위치 오차를 보정할 수 있다.The main camera 241 can take an index image of the second index plate 220 facing the alignment unit 240. [ The control unit 270 moves the inspection unit 230 or the first index plate 210 using the index image of the second index plate 220 taken by the main camera 241 and adjusts the position error of the index unit Can be corrected.

구체적으로, 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)에 대면되고, 제2 인덱스 판(220)이 검사 유니트(230)로부터 이격된 위치에 배치될 때, 제어 유니트(270)는 검사 유니트(230)로부터 이격된 위치에 배치된 제2 인덱스 판(220)의 제2 정렬 오차를 산출할 수 있다.Specifically, when the first index plate 210 faces the inspection unit 230 and the second index plate 220 is disposed at a position spaced apart from the inspection unit 230, the control unit 270 controls the inspection unit 230, A second alignment error of the second index plate 220 disposed at a position spaced apart from the second index plate 230 can be calculated.

서로 연결된 제1 인덱스 판(210)과 제2 인덱스 판(220) 간의 위치 차이는 상수값으로 고정될 수 있다. 이때, 제어 유니트(270)는 기파악된 상수값과 기산출된 제2 정렬 오차를 이용해서 제1 인덱스 판(210)의 제1 정렬 오차를 산출할 수 있다.The positional difference between the first index plate 210 and the second index plate 220 connected to each other can be fixed to a constant value. At this time, the control unit 270 may calculate the first alignment error of the first index plate 210 using the previously determined constant value and the pre-calculated second alignment error.

제어 유니트(270)는 제1 정렬 오차에 따라 검사 유니트 또는 제1 인덱스 판(210)을 캘리브레이션할 수 있다.The control unit 270 may calibrate the inspection unit or the first index plate 210 according to the first alignment error.

본 실시예에 따르면, 제어 유니트(270)가 제2 인덱스 판(220)의 제2 정렬 오차를 파악하고 있으나, 궁극적으로 제2 인덱스 판(220)에 기구적으로 연결된 제1 인덱스 판(210)의 제1 정렬 오차를 파악하는 셈이 된다.According to the present embodiment, the control unit 270 recognizes the second alignment error of the second index plate 220, but the first index plate 210, which is ultimately mechanically connected to the second index plate 220, The first alignment error of the first alignment mark is obtained.

일 예로, 도 1에서 제3 위치 ③에 배치된 제1 인덱스 판(210)이 기준 각도보다 1°만큼 더 회전한 경우를 가정한다.For example, it is assumed that the first index plate 210 disposed at the third position ③ in FIG. 1 is rotated by 1 ° more than the reference angle.

제1 인덱스 판(210)의 1° 추가 회전에 의해 제1 인덱스 판(210)에 연결된 제2 인덱스 판(220) 역시 1°만큼 추가로 회전된 상태가 된다. 메인 카메라(241)는 제2 위치 ②에서 제2 인덱스 판(220)의 인덱스 영상을 생성하고, 제어 유니트(270)는 제2 인덱스 판(220)의 인덱스 영상을 분석해서 제2 인덱스 판(220)이 1°만큼 추가로 회전된 것을 파악할 수 있다.The second index plate 220 connected to the first index plate 210 is further rotated by an angle of 1 by the additional rotation of the first index plate 210. [ The main camera 241 generates an index image of the second index plate 220 at the second position 2 and the control unit 270 analyzes the index image of the second index plate 220 to form the second index plate 220 ) Is further rotated by 1 DEG.

제어 유니트(270)는 제1 인덱스 판(210)과 제2 인덱스 판(220) 간의 각도 차이가 90°인 것을 사전에 파악할 수 있다. 이때, 제1 인덱스 판(210)과 제2 인덱스 판(220) 간의 각도 차이 90°는 인덱스 유니트(100)가 교체되기 전까지는 절대로 변하지 않는 상수값이다.The control unit 270 can recognize beforehand that the angle difference between the first index plate 210 and the second index plate 220 is 90 °. At this time, the angle difference 90 ° between the first index plate 210 and the second index plate 220 is a constant value that never changes until the index unit 100 is replaced.

제어 유니트(270)는 제2 위치의 정렬 유니트(240)에서 파악된 제2 인덱스 판(220)의 축 회전각 오차(제2 정렬 오차) 1°자체 또는 1°에 상수값 90°를 더하거나 뺀 값을 제3 위치에 배치된 제1 인덱스 판(210)의 축 회전각 오차(제1 정렬 오차)로 산출할 수 있다. 제어 유니트(270)는 산출된 제1 인덱스 판(210)의 회전 각도 오차를 파라미터로 적용하여 검사 유니트(230) 또는 제1 인덱스 판(210)을 캘리브레이션할 수 있다.The control unit 270 calculates the rotation angle error (second alignment error) of the second index plate 220 detected by the alignment unit 240 at the second position by 1 ° itself or 1 ° by adding or subtracting a constant value of 90 ° (First alignment error) of the first index plate 210 disposed at the third position. The control unit 270 can calibrate the inspection unit 230 or the first index plate 210 by applying the rotation angle error of the calculated first index plate 210 as a parameter.

도 2와 같이 인덱스 유니트(100)가 가상의 직선을 따라 이동하는 경우, 제1 인덱스 판(210)과 제2 인덱스 판(220)은 가상의 직선을 따라 연결될 수 있다. 이때, 제1 인덱스 판(210)의 중심과 제2 인덱스 판(220)의 중심 간의 거리 차이는 a와 같이 고정된 상수값일 수 있다.As shown in FIG. 2, when the index unit 100 moves along a virtual straight line, the first index plate 210 and the second index plate 220 may be connected along a virtual straight line. In this case, the difference in distance between the center of the first index plate 210 and the center of the second index plate 220 may be a constant value such as a.

따라서, 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)에 진입한 상태에서 제2 인덱스 판(220)의 제2 정렬 오차를 확인하는 것을 통해 제1 인덱스 판(210)의 제1 정렬 오차가 산출될 수 있다.Accordingly, the first alignment error of the first index plate 210 is checked by checking the second alignment error of the second index plate 220 in a state where the first index plate 210 enters the inspection unit 230 Can be calculated.

본 실시예의 경우, 제1 인덱스 판(210)과 제2 인덱스 판(220)이 서로 연결된 상태이므로, 캘리브레이션을 위해 제1 인덱스 판(210)을 움직이는 것이 불리할 수 있다. 따라서, 제어 유니트(270)는 제1 인덱스 판(210)을 그대로 둔 상태에서 제2 정렬 오차에 따라 검사 유니트(230)의 초기 위치를 변경할 수 있다. 검사 유니트(230)의 초기 위치 변경에 따라 제1 인덱스 판(210)과 검사 유니트(230) 간의 상대 위치가 캘리브레이션될 수 있다. 이후, 검사 유니트(230)는 초기 위치를 기준으로 기판(10)의 정렬 상태에 매칭되게 움직이며 기판(10)의 통전 상태를 검사할 수 있다.In this embodiment, since the first index plate 210 and the second index plate 220 are connected to each other, it may be disadvantageous to move the first index plate 210 for calibration. Therefore, the control unit 270 can change the initial position of the inspection unit 230 according to the second alignment error while leaving the first index plate 210 as it is. The relative position between the first index plate 210 and the inspection unit 230 can be calibrated according to the initial position change of the inspection unit 230. Thereafter, the inspection unit 230 moves to match the alignment state of the substrate 10 with respect to the initial position, and can check the state of electric conduction of the substrate 10.

특정 시점에서 제1 인덱스 판이 검사 유니트에 대면되고, 제2 인덱스 판이 정렬 유니트에 대면될 때, 제어 유니트는 해당 특정 시점에서 제1 인덱스 판을 그대로 둔 상태에서 제2 인덱스 판의 위치 오차에 따라 검사 유니트 또는 인덱스 유니트의 위치 오차를 보정할 수 있다. 아울러, 제어 유니트는 검사 유니트 또는 인덱스 유니트의 위치 오차가 보정되면, 기판 영상을 통해 파악된 기판의 정렬 오차를 반영하여 검사 유니트의 검사 위치를 결정할 수 있다.When the first index plate faces the inspection unit at a specific time point and the second index plate faces the alignment unit, the control unit checks the position of the second index plate in accordance with the position error of the second index plate, The position error of the unit or the index unit can be corrected. In addition, when the position error of the inspection unit or the index unit is corrected, the control unit can determine the inspection position of the inspection unit by reflecting an alignment error of the substrate detected through the substrate image.

도 1에서 기판이 로딩되는 제1 인덱스 판(210) 및 제2 인덱스 판(220)은 인덱스 유니트(100)의 회전 중심이 되는 중심축(109)을 기준으로 서로 다른 각도에 배치될 수 있다.The first index plate 210 and the second index plate 220 on which the substrate is loaded in FIG. 1 may be disposed at different angles with respect to the center axis 109 serving as the rotation center of the index unit 100.

제1 인덱스 판(210) 및 제2 인덱스 판(220)은 서로 간의 위치 차이가 상수값으로 고정되게 서로 연결될 수 있다.The first index plate 210 and the second index plate 220 may be connected to each other with a fixed positional difference between them.

인덱스 유니트(100)의 회전에 의해 제1 인덱스 판(210)이 검사 유니트(230)에 대면하게 위치할 때, 제2 인덱스 판(220)은 정렬 유니트(240)에 대면하게 위치할 수 있다.The second index plate 220 may be positioned facing the alignment unit 240 when the first index plate 210 is positioned facing the inspection unit 230 by rotation of the index unit 100. [

정렬 유니트(240)에 마련된 메인 카메라(241)는 제2 인덱스 판(220)에 로딩된 기판의 기판 영상을 촬영하고, 제2 인덱스 판(220)의 인덱스 영상을 촬영할 수 있다. 이때, 메인 카메라(241)는 제2 인덱스 판(220)의 인덱스 영상을 먼저 촬영한 후에 제2 인덱스 판(220)에 로딩된 기판의 기판 영상을 촬영할 수 있다.The main camera 241 provided in the alignment unit 240 can take a substrate image of the substrate loaded on the second index plate 220 and take an index image of the second index plate 220. At this time, the main camera 241 may take an index image of the second index plate 220 first and then take a substrate image of the substrate loaded on the second index plate 220.

메인 카메라(241)에 따르면, 검사 유니트(230)의 정상 동작에 필요한 인덱스 영상이 먼저 획득되므로, 추후 이루어지는 제1 인덱스 판(210)에 로딩된 기판의 통전 검사와 제2 인덱스 판(220)에 로딩된 기판의 정렬 상태를 확인하는 과정이 함께 수행될 수 있다.According to the main camera 241, since the index image necessary for the normal operation of the inspection unit 230 is obtained first, the inspection of the electric power of the substrate loaded on the first index plate 210 and the inspection of the second index plate 220 A process of confirming the alignment state of the loaded substrate can be performed together.

정렬 유니트(240)에는 메인 카메라(241)를 움직이는 로봇 스테이지(243)가 마련될 수 있다.The alignment unit 240 may be provided with a robot stage 243 for moving the main camera 241.

메인 카메라(241)는 로봇 스테이지(243)에 의해 인덱스 유니트의 캘리브레이션 마크 또는 인덱스 유니트의 에지(edge)를 촬영하는 위치로 이동될 수 있다. 메인 카메라(241)는 캘리브레이션 마크 또는 에지가 포함된 인덱스 영상을 획득하고, 인덱스 영상을 제어 유니트(270)로 전송할 수 있다. 일 예로, 도 1 및 도 2의 메인 카메라(241)는 인덱스 판의 에지를 촬영해서 인덱스 영상을 생성하고 있다.The main camera 241 can be moved by the robot stage 243 to a position for photographing the edge of the index unit or the calibration mark of the index unit. The main camera 241 may acquire an index image including a calibration mark or an edge and transmit the index image to the control unit 270. [ For example, the main camera 241 in FIGS. 1 and 2 takes an image of an edge of an index plate to generate an index image.

로봇 스테이지(243)는 인덱스 영상이 확보된 후에 메인 카메라(241)를 기판을 촬영하는 위치로 이동시킬 수 있다. 기판을 촬영하는 위치로 이동된 메인 카메라(241)는 기판의 일측과 타측을 왕복하면서 기판 영상을 촬영할 수 있다.The robot stage 243 can move the main camera 241 to a position for photographing the substrate after the index image is secured. The main camera 241 moved to the position for photographing the substrate can take a substrate image while reciprocating between one side and the other side of the substrate.

인덱스 영상을 이용해 캘리브레이션된 검사 유니트는 기판 영상이 촬영되는 도중에 검사 유니트(230)에 대면하게 배치된 기판을 검사할 수 있다.The calibrated inspection unit using the index image can inspect the substrate placed facing the inspection unit 230 while the substrate image is being photographed.

메인 카메라(241)가 기판의 일측과 타측을 왕복하면서 기판을 촬영하므로, 기판 영상의 생성에는 상당한 시간이 소요될 수 있다. 따라서, 기판 영상이 촬영된 후 인덱스 영상이 촬영되는 비교 실시예의 경우, 검사 유니트(230)는 캘리브레이션을 위해 기판 영상이 촬영될 때까지 기다려야 하므로 검사 속도가 저하될 수밖에 없다. 본 발명의 메인 카메라(241)는 인덱스 영상을 먼저 획득한 후에 기판 영상을 획득하므로, 검사 유니트(230)에 의해 이루어지는 통전 검사는 기판 영상의 획득 공정과 함께 수행될 수 있다.Since the main camera 241 photographs the substrate while reciprocating between one side and the other side of the substrate, it may take a considerable time to generate the substrate image. Accordingly, in the comparative example in which the index image is captured after the substrate image is captured, the inspection unit 230 must wait until the substrate image is captured for calibration, and thus the inspection speed is inevitably lowered. Since the main camera 241 of the present invention obtains the substrate image after first acquiring the index image, the energization inspection by the inspection unit 230 can be performed together with the acquisition process of the substrate image.

도 3은 본 발명의 검사 장치의 동작을 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing the operation of the inspection apparatus of the present invention.

중심축(109)을 회전 중심으로 회전하는 각 인덱스 판(101)은 인덱스 유니트(100)의 360도 회전시마다 원래의 위치로 회귀할 수 있다.Each index plate 101 that rotates about the central axis 109 as its rotation center can return to its original position every time the index unit 100 rotates 360 degrees.

(a) 초기에 로딩 유니트(130)가 제5 위치 ⑤의 기판(10) ⓐ를 제1 위치 ①의 인덱스 판(101)에 로딩한다.(a) Initially, the loading unit 130 loads the substrate 10 at the fifth position? onto the index plate 101 at the first position?.

(b) 이후 인덱스 유니트(100)가 90도 시계 방향으로 회전하고, 제1 위치 ①의 기판(10) ⓐ는 제2 위치 ②로 이송된다.(b), the index unit 100 is rotated 90 degrees clockwise, and the substrate 10 in the first position 1 is transferred to the second position 2.

정렬 유니트(240)에 의해 제2 위치 ②에서 기판(10) ⓐ의 기판 영상이 획득되고, 로딩 유니트(130)에 의해 제1 위치 ①로 새롭게 진입한 인덱스 판(101)에는 제5 위치 ⑤에 대기 중이던 기판(10) ⓑ가 로딩된다.The substrate image of the substrate 10 is obtained at the second position 2 by the alignment unit 240 and the index plate 101 which has newly entered the first position 1 by the loading unit 130 is transferred to the fifth position 5 And the substrate 10 (b) which is in the standby state is loaded.

(c) 이후 인덱스 유니트(100)가 90도 시계 방향으로 회전하고, 제2 위치 ②의 기판(10) ⓐ는 제3 위치 ③으로 이송되고, 제1 위치 ①의 기판(10) ⓑ는 제2 위치 ②로 이송된다.the substrate 10 in the second position 2 is transferred to the third position 3 and the substrate 10 in the first position 1 is transferred to the second position 3 in the second And is transported to position 2.

메인 카메라(241)에 의해 제2 위치 ②에서 기판(10) ⓑ가 놓여진 인덱스 판(101)의 인덱스 영상이 획득되고, 확인된 결과에 따라 제3 위치 ③에 배치된 검사 유니트(230)가 캘리브레이션될 수 있다. 캘리브레이션 완료 후 기판 영상을 이용해서 기판의 정렬 상태가 조정될 수 있다. 기판의 정렬 상태가 조정되면 검사 유니트(230)에 의해 제3 위치 ③에서 기판(10) ⓐ의 통전 상태가 검사된다. 정렬 유니트(240)에 의해 제2 위치 ②에서 기판(10) ⓑ의 기판 영상이 획득되고, 로딩 유니트(130)에 의해 제1 위치 ①로 새롭게 진입한 인덱스 판(101)에는 제5 위치 ⑤에 대기 중이던 기판(10) ⓒ가 로딩된다.An index image of the index plate 101 on which the substrate 10 is placed at the second position 2 is acquired by the main camera 241 and the inspection unit 230 arranged at the third position 3 is calibrated . After the calibration is completed, the substrate alignment can be adjusted using the substrate image. When the alignment of the substrate is adjusted, the inspection unit 230 inspects the electric current of the substrate 10 at the third position 3 & cir & The substrate image of the substrate 10 is obtained at the second position 2 by the alignment unit 240 and the index plate 101 which has newly entered the first position 1 by the loading unit 130 is placed at the fifth position 5 And the substrate 10 (c) which is in the standby state is loaded.

(d) 이후 인덱스 유니트(100)가 90도 시계 방향으로 회전하고, 제3 위치 ③의 기판(10) ⓐ는 제4 위치 ④로 이송되고, 제2 위치 ②의 기판(10) ⓑ는 제3 위치 ③으로 이송된다. 제1 위치 ①의 기판(10) ⓒ는 제2 위치 ②로 이송된다.(d), the index unit 100 rotates clockwise by 90 degrees, the substrate 10 at the third position 3 is transported to the fourth position 4, and the substrate 10 at the second position 2 is transported to the third position 3 To position ③. The substrate 10 (1) in the first position (1) is transferred to the second position (2).

언로딩 유니트(140)에 의해 제4 위치 ④에서 기판(10) ⓐ의 언로딩이 이루어지고 검사 유니트(230)에 의해 제3 위치 ③에서 기판(10) ⓑ의 통전 상태가 검사된다. 정렬 유니트(240)에 의해 제2 위치 ②에서 기판(10) ⓒ의 기판 영상이 획득되고, 로딩 유니트(130)에 의해 제1 위치 ①로 새롭게 진입한 인덱스 판(101)에는 제5 위치 ⑤에 대기 중이던 기판(10) ⓓ가 로딩된다.The unloading unit 140 unloads the substrate 10 at the fourth position 4 and the inspection unit 230 inspects the energization state of the substrate 10 at the third position 3. The substrate image of the substrate 10 is obtained at the second position 2 by the aligning unit 240 and the index plate 101 newly entered at the first position 1 by the loading unit 130 is moved to the fifth position 5 The substrate 10, which is in the standby state, is loaded.

(e) 이후 인덱스 유니트(100)가 90도 시계 방향으로 회전하고, 제3 위치 ③의 기판(10) ⓑ는 제4 위치 ④로 이송되고, 제2 위치 ②의 기판(10) ⓒ는 제3 위치 ③로 이송된다. 제1 위치 ①의 기판(10) ⓓ는 제2 위치 ②로 이송된다.(e), the index unit 100 is rotated 90 degrees clockwise, the substrate 10 of the third position 3 is transferred to the fourth position 4, and the substrate 10 of the second position 2 is transferred to the third To position ③. The substrate 10 in the first position 1 is transferred to the second position 2.

언로딩 유니트(140)에 의해 전단계에서 제4 위치 ④에 배치된 기판(10) ⓐ가 제6 위치 ⑥으로 옮겨지고, 제4 위치 ④에서 기판(10) ⓑ의 언로딩이 이루어진다. 검사 유니트(230)에 의해 제3 위치 ③에서 기판(10) ⓒ의 통전 상태가 검사된다. 정렬 유니트(240)에 의해 제2 위치 ②에서 기판(10) ⓓ의 기판 영상이 획득되고, 로딩 유니트(130)에 의해 제1 위치 ①로 재진입한 인덱스 판(101)에는 제5 위치 ⑤에 대기중이던 기판(10) ⓔ가 배치된다.The unloading unit 140 moves the substrate 10 placed at the fourth position 4 in the previous stage to the sixth position 6 and unloads the substrate 10 at the fourth position 4. The inspecting unit 230 inspects the energized state of the substrate 10 (c) at the third position 3 & cir & The substrate image of the substrate 10 is obtained at the second position 2 by the alignment unit 240 and the index plate 101 reentered by the loading unit 130 at the first position 1 The substrate 10 is placed.

이상의 과정을 거치면 검사 중간 과정에서는 (e)의 상태가 지속된다. 이 상태에서는 인덱스 유니트(100)의 90도 회전시마다 통전 검사가 완료된 기판(10)이 출력되므로 작업 속도가 빠르다. 또한, 인덱스 유니트(100)를 중심으로 각 유니트가 설치되므로 소형화에 유리하다. 또한, 본 발명의 검사 장치에 따르면 인덱스 유니트(100)의 회전으로 기판(10)을 이송함으로써 인덱스 유니트(100)의 구성과 작업 복잡성을 간소화시킬 수 있고, 이를 통해 별다른 오류 없이 기판(10)을 신뢰성 있게 이송시킬 수 있다. 이를 통해 기판(10)의 통전 검사를 신뢰성 있게 수행할 수 있다.After the above process, the state of (e) is maintained in the middle of the inspection. In this state, the substrate 10 on which the energization inspection has been completed is outputted every time the index unit 100 is rotated 90 degrees, so that the operation speed is fast. Further, since each unit is installed around the index unit 100, it is advantageous for downsizing. According to the inspection apparatus of the present invention, the configuration and operation complexity of the index unit 100 can be simplified by transferring the substrate 10 by the rotation of the index unit 100, and the substrate 10 can be easily It can be reliably transported. Whereby the energization inspection of the substrate 10 can be performed reliably.

또한, 본 발명에 따르면, 회전 모멘트에 따른 인덱스 유니트(100)의 회전 각도 오차, 중심축(109)에 대한 축 흔들림 오차로 유발되는 인덱스 유니트(100)의 정렬 오차가 메인 카메라(241) 및 제어 유니트(270)에 의해 캘리브레이션될 수 있다.According to the present invention, the misalignment of the index unit 100 caused by the rotation angle error of the index unit 100 and the axis deviation error with respect to the central axis 109 according to the rotation moment is detected by the main camera 241 and the control And may be calibrated by unit 270.

언로딩 유니트(140)는 인덱스 유니트(100)의 회전에 의해 정렬 유니트(240), 검사 유니트(230)를 순서대로 경유하고, 통전 검사 결과 정상으로 판별된 기판(10)을 인덱스 유니트(100)로부터 언로딩해서 제6 위치 ⑥으로 옮길 수 있다.The unloading unit 140 sequentially passes the alignment unit 240 and the inspection unit 230 by rotation of the index unit 100 and sequentially transfers the substrate 10 determined as a result of the energization inspection to the index unit 100. [ And can be moved to the sixth position?.

도 3의 (f) 단계와 같이 검사 유니트(230)를 통과한 기판(10) 중에서 불량으로 판정된 기판(10)은 인덱스 유니트(100)의 회전에 의해 다시 정렬 유니트(240)로 진입하고, 검사 유니트(230)에 의해 재검사될 수 있다.The substrate 10 determined to be defective in the substrate 10 having passed through the inspection unit 230 enters the alignment unit 240 again by the rotation of the index unit 100, And may be re-inspected by the inspection unit 230.

본 실시예에 따르면, 언로딩 유니트(140)에 의해 불량 기판(10)을 언로딩하고, 다시 로딩 유니트(130)를 통해 불량 기판(10)을 인덱스 유니트(100)로 옮기는 불필요한 과정이 생략되므로, 불량 기판(10)의 재검사 공정이 신속하게 수행될 수 있다.According to the present embodiment, an unnecessary process of unloading the defective substrate 10 by the unloading unit 140 and transferring the defective substrate 10 to the index unit 100 through the loading unit 130 is omitted , The re-inspection process of the defective substrate 10 can be performed quickly.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10...기판 100...인덱스 유니트
101...인덱스 판 103...홀
105...그립부 109...중심축
130...로딩 유니트 140...언로딩 유니트
210...제1 인덱스 판 220...제2 인덱스 판
230...검사 유니트 240...정렬 유니트
241...메인 카메라 243...로봇 스테이지
250...보조 카메라 270...제어 유니트10 ... substrate 100 ... index unit
101 ... Index plate 103 ... Hole
105 ... grip portion 109 ... center axis
130 ... loading unit 140 ... unloading unit
210 ... first index plate 220 ... second index plate
230 ... inspection unit 240 ... alignment unit
241 ... main camera 243 ... robot stage
250 ... Auxiliary camera 270 ... control unit

Claims

An index unit that moves along a feed path of the substrate;
An aligning unit having a main camera for confirming an alignment state of the substrate loaded on the index unit;
An inspection unit disposed downstream of the alignment unit on a conveyance path of the substrate, the inspection unit inspecting the state of the substrate loaded on the index unit;
And a control unit for the main camera to align the substrate using a substrate image of the substrate,
Wherein the control unit calibrates a parameter of the index unit using an index image of the index unit.

The method according to claim 1,
Wherein the index unit rotates about a central axis,
Wherein the control unit checks a position error of the index unit according to an axis rotation angle or an axis rotation of the index unit with respect to the central axis through the index image,
Wherein the control unit corrects a position error of the index unit by moving the index unit, and corrects an alignment error of the substrate by moving the inspection unit.

The method according to claim 1,
Wherein the inspection unit includes a probe that is moved in the gravity direction and contacts the substrate,
Wherein the control unit calculates an alignment error of the substrate based on the substrate image and the inspection unit is moved along a first direction and a second direction perpendicular to the gravitational direction according to an alignment error of the substrate,
Wherein the control unit calibrates parameters of the index unit based on the index image and the inspection unit is calibrated along the first direction and the second direction by the calibration of the control unit.

The method according to claim 1,
Wherein the index unit includes a first index plate on which the substrate is loaded,
Wherein the first index plate is transferred from the alignment unit to the inspection unit,
Wherein the control unit controls the first index plate and the second index plate so that the first index plate is moved to the first position when the first index plate is in the aligning unit before being conveyed to the inspection unit by using the index image of the first index plate facing the aligning unit, A rotation angle error is calculated,
Wherein the control unit corrects the axis deviation error or the axis rotation angle error by moving the first index plate when the first index plate is transferred to the inspection unit or moves the inspection unit such that the axis deviation error or the axis rotation An inspection device for correcting each error.

The method according to claim 1,
Wherein the index unit includes a first index plate and a second index plate to which the substrate is loaded and connected to each other,
Wherein the second index plate faces the alignment unit when the first index plate faces the inspection unit,
The main camera photographs an index image of the second index plate facing the alignment unit,
Wherein the control unit moves the inspection unit or the first index plate using the index image of the second index plate taken by the main camera and corrects the position error of the index unit.

The method according to claim 1,
Wherein the index unit includes a first index plate and a second index plate to which the substrate is loaded and connected to each other,
When the first index plate is opposed to the inspection unit and the second index plate is disposed at a position spaced apart from the inspection unit,
Wherein the control unit calculates a second alignment error of the second index plate disposed at a position spaced apart from the inspection unit,
The positional difference between the first index plate and the second index plate connected to each other is fixed to a constant value,
Wherein the control unit calculates a first alignment error of the first index plate using the previously obtained constant value and the pre-calculated second alignment error,
Wherein the control unit calibrates the inspection unit or the first index plate according to the first alignment error.

The method according to claim 1,
Wherein the index unit comprises a first index plate facing the inspection unit at a particular point in time and a second index plate facing the alignment unit,
Wherein the control unit corrects a position error of the inspection unit or the index unit according to a position error of the second index plate while keeping the first index plate at the specific time,
Wherein the control unit determines an inspection position of the inspection unit by reflecting an alignment error of the substrate when the position error of the inspection unit or the index unit is corrected.

The method according to claim 1,
Wherein the index unit includes a first index plate and a second index plate to which the substrate is loaded and connected to each other,
Wherein when the first index plate is positioned facing the inspection unit by rotation of the index unit, the second index plate is positioned facing the alignment unit,
The main camera provided in the alignment unit photographs a substrate image of a substrate loaded on the second index plate, captures an index image of the second index plate,
Wherein the main camera photographs the index image of the second index plate first and then images the substrate image of the substrate loaded on the second index plate.

The method according to claim 1,
And an unloading unit for unloading the substrate loaded on the index unit,
Wherein the index unit is rotated about a central axis,
Wherein the substrate is passed through the alignment unit and the inspection unit in order by rotation of the index unit,
Wherein the unloading unit unloads a substrate that is determined to be normal in the substrate passed through the inspection unit,
Wherein the substrate which has been judged to be defective in the substrate passed through the inspection unit enters the alignment unit again by rotation of the index unit.

The method according to claim 1,
Wherein the alignment unit is provided with a robot stage for moving the main camera,
Wherein the main camera moves to a position where the calibration mark of the index unit or the edge of the index unit is photographed by the robot stage to obtain the index image including the calibration mark or the edge, And transmits the image to the control unit.

The method according to claim 1,
Wherein the robot stage for moving the main camera moves the main camera to a position for photographing the substrate after the index image is secured,
Wherein the main camera moved to a position for photographing the substrate picks up the substrate image while reciprocating between one side and the other side of the substrate.

The method according to claim 1,
An auxiliary camera for photographing the index unit is provided,
Wherein the control unit calibrates the parameter of the index unit using the index image acquired by the auxiliary camera.