KR20180057981A - Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member - Google Patents

Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member Download PDF

Info

Publication number
KR20180057981A
KR20180057981A KR1020160156534A KR20160156534A KR20180057981A KR 20180057981 A KR20180057981 A KR 20180057981A KR 1020160156534 A KR1020160156534 A KR 1020160156534A KR 20160156534 A KR20160156534 A KR 20160156534A KR 20180057981 A KR20180057981 A KR 20180057981A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring pattern
shielding member
thin film
connector
power system
Prior art date
Application number
KR1020160156534A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신영철
Original Assignee
오프콘(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오프콘(주) filed Critical 오프콘(주)
Priority to KR1020160156534A priority Critical patent/KR20180057981A/en
Publication of KR20180057981A publication Critical patent/KR20180057981A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/22—Devices for withdrawing samples in the gaseous state
    • G01N1/24—Suction devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/22—Devices for withdrawing samples in the gaseous state
    • G01N1/2273—Atmospheric sampling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

The present invention relates to air pollution mass spectrometry equipment for commercial or military use. The present invention improves performance by shortening a time required for disassembling the equipment by easily mounting a thin film type filter member capable of blocking generated electromagnetic waves to a connector of a power system and reducing a cost required for a certification test and the weight of the equipment to significantly improve performance. The present invention is constituted by mounting the thin film type shielding member to a plurality of connector units provided inside a power system main body.

Description

박막형 전자파 차폐부재가 장착된 질량분석장비의 전원시스템{Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member}Technical Field [0001] The present invention relates to a power system of a mass spectrometer equipped with a thin film type electromagnetic shielding member,

본 발명은 전자파 차폐용 필터부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상업적 또는 군사적으로 이용되는 대기오염 질량분석장비에 있어서, 발생되는 모든 전자파를 차단할 수 있는 박막형 필터부재를 전원시스템의 커넥터에 용이하게 장착 하도록 하여 장비 분해에 대한 소요시간, 인증시험 시 소요되는 비용 및 장비의 무게를 축소하여 성능을 가일 층 향상시킨 박막형 전자파 차폐부재가 장착된 질량분석장비의 전원시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a filter member for shielding electromagnetic waves, and more particularly, to a filter member for air pollution mass spectrometry used for commercial or military purposes, a thin film filter member capable of blocking all generated electromagnetic waves is easily mounted The present invention relates to a power supply system for a mass spectrometer equipped with a thin film type electromagnetic shielding member that improves the performance by reducing the time required for disassembling the equipment, the cost required for the certification test, and the weight of the equipment.

최근 들어 고성능의 전자 장비들의 구조는 점점 복잡해지고, 이로 인해 발생되는 전자파 간섭(EMI) 및 적합성(EMC) 문제는 상업적으로나 군사적으로 매우 중요한 문제이다. In recent years, the structure of high-performance electronic equipment has become increasingly complex, and electromagnetic interference (EMI) and conformity (EMC) problems caused by it have become very important issues both for commercial and military purposes.

무기체계, 자동차, 비행기, 의료기기 등 산업에서 민감한 전자 장비들과 밀접된 시스템들은 전자기파로부터 보호될 필요성이 있다. Systems in close proximity to sensitive electronic equipment in industries such as weapon systems, automobiles, airplanes, and medical devices need to be protected from electromagnetic waves.

또한 전자장비 사용이 급증하면서 전자파 상호간섭에 의한 여러 가지 문제들이 발생하였고, 전자파 차폐 및 EMI, EMC 등의 대책에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.In addition, as the use of electronic equipment has increased rapidly, various problems caused by electromagnetic interference have occurred, and researches on electromagnetic shielding, EMI, and EMC have been actively studied.

상기 EMI란 외부기기에 교란을 주는 전자파 간섭 혹은 방해를 의미하며 철저히 억제해야할 대상이다. 불필요한 전자파 신호에 의해 원하는 신호의 탐지 및 해석에 간섭을 초래하거나 장비의 성능 저하를 일으키는 현상으로 전기 전자장비 사용시 항상 고려해야 할 필수적인문제이다.EMI " means interference or disturbance of electromagnetic waves that disturb external devices and should be thoroughly suppressed. It is an indispensable problem that must be taken into consideration when using electric and electronic equipments, because it causes interference in detection and analysis of a desired signal due to unnecessary electromagnetic wave signals or causes deterioration of equipment performance.

여기서 EMI의 정의는 좁은 의미의 정의로 단순히 장비로부터 나오는 전자기복사의 정도를 뜻한다.The definition of EMI here is a narrow definition, which simply refers to the degree of electromagnetic radiation from the equipment.

우수한 전기적 특성을 갖는 대전류 정전압시스템의 소형화 설계 및 제작기술은 대전류에 따른 절연과 방열문제라는 상반된 해결책을 갖는 문제점을 동시에 해결해야 한다. The miniaturization design and fabrication technology of a high current constant voltage system with excellent electrical characteristics must solve the problem with the opposite solution of insulation and heat dissipation problem due to large current.

크기를 컴펙트하게 제작해야 하는 경우에는 정전압 출력 및 고출력 스위칭에 따른 내잡음성 설계 그리고 효율적인 방열설계가 매우 중요하며 이들 기술들은 해외 선진업체에서도 해당기술의 유출을 상당히 꺼려하는 부분이다.In case of compact size, it is very important to design noise suppression due to constant voltage output and high output switching, and to design efficient heat dissipation. These technologies are also reluctant to export the technology to overseas advanced companies.

본 발명자는 이러한 전자파 차폐기술을 연구하던 중, 상업적 또는 군사적으로 이용되는 대기오염 질량분석장비의 전원시스템에 적용할 수 있는 본 발명을 하기에 이른 것이다.The inventor of the present invention has made the present invention, which can be applied to a power system of an air pollution mass spectrometry instrument used for commercial or military use while studying such electromagnetic wave shielding technology.

공개특허공보 10-2008-0082912, 공개특허공보 10-2005-0103619Patent Document 1: JP-A-10-2008-0082912, Patent Document 2: JP-A-10-2005-0103619

본 발명은 상기한 배경 하에서 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 상업적 또는 군사적으로 이용되는 대기오염 질량분석장비에 있어서, 발생되는 모든 전자파를 차단할 수 있는 박막형 필터부재를 전원시스템의 커넥터에 용이하게 장착 하도록 하여 장비 분해에 대한 소요시간, 인증시험 시 소요되는 비용 및 장비의 무게를 축소하여 성능을 가일 층 향상시킨 박막형 전자파 차폐부재가 장착된 질량분석장비의 전원시스템을 제공하는 것에 있다.The object of the present invention is to provide an air pollution mass spectrometry apparatus for use in a commercial or military environment, in which a thin film filter element capable of blocking all generated electromagnetic waves is easily mounted on a connector of a power supply system And to provide a power system of a mass spectrometer equipped with a thin film type electromagnetic shielding member whose performance is improved by reducing the time required for disassembling the equipment, the cost required for the certification test, and the weight of the equipment.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전원시스템 본체 내부에 설치되는 다수개의 커넥터부에 박막형 필름형태의 차폐부재를 장착하여 구성되는 것으로,To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described herein, there is provided a power supply system including a plurality of connector units mounted inside a main body of a power supply system,

상기 차폐부재(100)는 전원 및 데이터 전송용 커넥터부의 내측에 삽입 장착되며, 상기 커넥터부의 제1결합부에 삽입되도록 그 내측면적과 일치하는 사이즈로 구성되는 PCB와, 상기 PCB 상에 커넥터부의 각 핀이 삽입 관통되도록 천공되는 홀과, 상기 홀의 테두리부에 형성되는 제1배선패턴과, 상기 PCB의 테두리부에 형성되는 제2배선패턴과, 상기 제1배선패턴과 전자파 차폐용 소자의 일측 단자부위에 형성되는 제3배선패턴과, 상기 제2배선패턴과 상기 전자파 차폐용 소자의 타측 단자부위에 형성되는 제4배선패턴과, 상기 홀의 내경에 도금되는 제1도금부와, 상기 PCB의 테두리부의 측단면에 형성되는 제2도금부와, 상기 제3배선패턴과 제4배선패턴 사이에 접합되는 전자파 차폐용 소자를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.The shielding member 100 is inserted into the connector for power and data transmission and has a size coinciding with an inner area of the PCB to be inserted into the first coupling portion of the connector portion. A first wiring pattern formed on a rim of the hole, a second wiring pattern formed on a rim of the PCB, and a second wiring pattern formed on one side of the first wiring pattern and the electromagnetic wave shielding element, A fourth wiring pattern formed on the other terminal portion of the second wiring pattern and the electromagnetic wave shielding element; a first plating portion plated on an inner diameter of the hole; A second plating section formed on a side surface of the first wiring pattern and a fourth wiring pattern formed on the second wiring pattern, and an electromagnetic wave shielding element bonded between the third wiring pattern and the fourth wiring pattern.

이와 같이 본 발명은 전원시스템의 커넥터에 쉽게 탈 장착을 함으로써 장비 분해에 대한 소요시간 그리고 인증시험 시 소요되는 비용 등 그리고 무엇보다도 장비의 무게를 축소하여 무기체계 장비의 성능을 한층 향상시킬 수 있는 장점을 제공한다.As described above, according to the present invention, it is possible to improve the performance of the weapon system equipment by reducing the weight of the equipment, such as the time required for disassembling the equipment, the cost required for the authentication test, .

또한 본 발명은 전자파 규격 인증시험 시간 단축시키고, 회로 수정 및 필터 재설계에 따른 시간 및 비용 절감한다.Further, the present invention shortens the time required for the certification test of electromagnetic waves, and saves time and cost in circuit modification and filter redesign.

또한 본 발명은 군용 장비 및 산업용 장비를 분해 없이 쉽게 탈 장착이 가능하고, 산업용 군수용 다양한 장비의 커넥터에 응용이 가능하고, 일반 산업용 자동차 결선에 적용 가능한 장점을 제공한다.Also, the present invention provides an advantage that it can be easily removed without disassembling military equipment and industrial equipment, applicable to connectors of various equipment for industrial military use, and applicable to connection of general industrial automobiles.

도 1은 본 발명에 따른 전원시스템의 외형 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 전원시스템의 내부에 형성되는 커넥터부의 구성도,
도 3는 본 발명에 적용되는 전자파 차폐용 필터부재의 구성도,
도 4는 상기 도 3의 확대 구성도,
도 5는 본 발명 필터부재가 적용된 전후의 전자파 측정그래프이다.1 is an external configuration diagram of a power supply system according to the present invention,
2 is a configuration diagram of a connector portion formed inside a power supply system according to the present invention;
3 is a configuration diagram of a filter member for shielding electromagnetic waves applied to the present invention;
Fig. 4 is an enlarged view of Fig. 3,
5 is a front and rear electromagnetic wave measurement graph to which the filter member of the present invention is applied.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전원시스템의 외형 구성도, 도 2는 본 발명에 따른 전원시스템의 내부에 형성되는 커넥터부의 구성도이다.FIG. 1 is an external configuration diagram of a power supply system according to the present invention, and FIG. 2 is a configuration diagram of a connector unit formed inside a power supply system according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명 박막형 전자파 차폐부재가 장착된 질량분석장비의 전원시스템은, 전원시스템(200) 본체(210) 내부에 설치되는 다수개의 커넥터부(10)에 박막형 필름형태의 차폐부재를 장착하여 구성된다.As shown in the figure, the power supply system of the mass spectrometer equipped with the thin film type electromagnetic wave shielding member of the present invention includes a thin film type shielding member to a plurality of connector units 10 installed in the main body 210 of the power supply system 200 Respectively.

먼저, 상기 전원시스템(200)은 질량분석장비의 중요한 구성요소로, 대기 중의 오염물질을 흡입하여 열 분해후 이온화 한 후 피크(PEAK) 처리하는 방식을 취해 대기 오염물질을 분석한다.First, the power supply system 200 is an important component of a mass spectrometer. The power system 200 analyzes air pollutants by sucking pollutants in the air, ionizing them after thermal decomposition, and then performing a peak (PEAK) process.

이때 메인 전원의 리플이 최대한 없어야 하며 열 분해시 700W 전원의 충분한 공급이 필요하며 피크 이동에 포집된 피크에 따라 질량이 달라져서 오 탐지 하는 위험성이 있어 주 장비 내의 중요한 시스템이다.At this time, there should be no maximum ripple of main power source and sufficient supply of 700W power is required at thermal decomposition. It is an important system in the main equipment because there is a risk of false detection due to mass change depending on the peak captured by peak movement.

본 발명 전원시스템(200)은 대기 중의 3~10㎛ 크기의 생물학 에어로졸 입자를 고농도로 농축하는 장치와 가상 충돌기(Virtual Impactor)를 이용하는 3~10㎛의 입자를 수집/농축하기 위해 10㎛이상 크기의 입자를 분리하여 배출하는 1단 노즐(선분리기)과, 상기 1단 노즐 수집관과 2㎛이하 크기의 입자를 분리하여 배출하는 두 개의 노즐(2단, 3단 노즐)로 구성되고, 상기 노즐 조립체등 700W 노이즈가 제거된 700W 파워를 공급한다.The power system 200 according to the present invention includes a device for concentrating biological aerosol particles having a size of 3 to 10 μm in the air at a high concentration and a device for collecting and concentrating particles having a particle size of 3 to 10 μm using a virtual impactor Stage nozzle, and two nozzles (two-stage and three-stage nozzle) for separating and discharging particles having a size of 2 mu m or less and the above-mentioned one-stage nozzle collecting pipe, Nozzle assembly and 700W noise-free 700W power.

생물시료는 공기수집기로부터 열분해 튜브까지 일직선의 전송관으로 연결되어 있다. 열분해기 바디는 약 200℃로 가열되며, 생물학 탐지 사이클 동안 지속적으로 온도를 유지한다. 공기수집기와 열분해기 내부에 공기 흐름이 없을 때, 열분해기 바디 온도가 200℃로 유지되면, 열분해 튜브 내부 온도는 약 120℃ 정도가 되어 수분과 매트릭스들을 제거하고 빠른 시간에 열분해튜브가 최고온도에 도달 할 수 있도록 한다. The biological sample is connected to a straight line from the air collector to the pyrolysis tube. The pyrolyzer body is heated to about 200 ° C and maintains a constant temperature during the biological detection cycle. When there is no air flow inside the air collector and pyrolyzer, if the pyrolysis body temperature is maintained at 200 ° C, the inside temperature of the pyrolysis tube becomes about 120 ° C to remove water and matrix, So that it can be reached.

상기 열분해 튜브는 튜브높이의 약 20%정도가 석영섬유(Quartz wool)로 채워져 있어 석영섬유에 생물학 입자들이 수집되도록 한다. 메틸유도체 주입장치로부터 0.1M TMAH 약 2~5㎕가 열분해기 튜브에 주입된다. The pyrolytic tube is filled with quartz wool of about 20% of the tube height so that biologic particles are collected on the quartz fiber. Approximately 2-5 μl of 0.1 M TMAH is injected into the pyrolyzer tube from the methyl derivative injector.

그런 다음 열분해 튜브는 7초 이내에 7000℃까지 빠르게 가열시키기 위해 전자파 노이즈가 제거된 순간 가열하기 위해서 질량탐지 전원시스템 파워를 제공한다. The pyrolysis tube then provides mass-sensing power system power to heat instantaneously to remove electromagnetic noise to quickly heat to 7000 ° C within 7 seconds.

열분해기 몸체와 열분해기 튜브를 합한 내부 부피는 최대한 작게 설계한다.The internal volume of the pyrolyzer body and the pyrolyzer tube is designed to be as small as possible.

가열 필라멘트는 고온 가열이 가능한 Kanthal-AFTM(Kanthal Sandvik Korea) 재질로 제작하여 사용한다.The heating filament is made of Kanthal-AFTM (Kanthal Sandvik Korea) material which can be heated at high temperature.

이와 같은 전원시스템(200)에 적용되는 전자파 차폐부재(100)는 도 3 및 도 4에서와 같이, 커넥터부(10)의 내측에 삽입 장착되고, 상기 커넥터부(10)가 이에 연결되는 소켓부(20)에 결합됨으로써 전자파 차단 기능을 수행하도록 구성된다.3 and 4, the electromagnetic wave shielding member 100 applied to the power supply system 200 is inserted into the connector 10, and the connector 10 is connected to a socket (20) so as to perform the electromagnetic wave shielding function.

보다 상세하게는, 상기 차폐부재(100)는 상기 커넥터부(10)의 제1결합부(13)에 삽입되도록 그 내측면적과 일치하는 사이즈로 구성되는 PCB(101)와, 상기 PCB(101) 상에 커넥터부(10)의 각 핀(15)(15')이 삽입 관통되도록 천공되는 홀(102)(102')과, 상기 홀(102)(102')의 테두리부에 형성되는 제1배선패턴(103)과, 상기 PCB(101)의 테두리부에 형성되는 제2배선패턴(104)과, 상기 제1배선패턴(103)과 전자파 차폐용 소자(34)의 일측 단자부위에 형성되는 제3배선패턴(105)과, 상기 제2배선패턴(104)과 상기 전자파 차폐용 소자(34)의 타측 단자부위에 형성되는 제4배선패턴(106)과, 상기 홀(102)(102')의 내경에 도금되는 제1도금부(107)와, 상기 PCB(101)의 테두리부의 측단면에 형성되는 제2도금부(108)와, 상기 제3배선패턴(105)과 제4배선패턴(106) 사이에 접합되는 전자파 차폐용 소자(34)를 포함하여 구성된다.The shielding member 100 includes a PCB 101 having a size coinciding with an inner area of the shielding member 100 to be inserted into the first engaging portion 13 of the connector 10, Holes 102 and 102 'formed in the rim of the holes 102 and 102' so that the pins 15 and 15 'of the connector portion 10 are inserted through the holes 102 and 102' A second wiring pattern 104 formed on a rim portion of the PCB 101 and a second wiring pattern 104 formed on an edge portion of one side of the first wiring pattern 103 and the electromagnetic wave shielding element 34 A fourth wiring pattern 106 formed on the other terminal portion of the second wiring pattern 104 and the electromagnetic wave shielding element 34 and a second wiring pattern 106 formed on the other side of the holes 102 and 102 ' A second plating part 108 formed on a side end face of the rim of the PCB 101 and a second plating part 108 formed on a side face of the edge of the PCB 101. The third wiring pattern 105, And an electromagnetic wave shielding element (34) bonded between the first electrode It is configured.

여기서 상기 PCB(101)는 플렉시블(Flexble) PCB로 구성하는 것이 바람직하다. Here, the PCB 101 is preferably a flexible PCB.

이와 같이 구성되는 전자파 차폐부재(100)의 제작과정을 살펴보면 먼저, 커넥터부(10)의 제1결합구(13)의 내측면적과 동일한 사이즈의 PCB(101)를 설계 및 재단하고, 상기 PCB(101) 상에 커넥터부(10)의 핀공(15)(15')이 삽입될 홀(102)(102')을 천공한다. The PCB 101 having the same size as the inner area of the first coupling hole 13 of the connector 10 is designed and cut and the PCB 101 Holes 102 and 102 'into which the pin holes 15 and 15' of the connector portion 10 are to be inserted.

그리고 상기 PCB(101) 상에 이미 설계된 배선 패턴을 성형하기 위해 동박을 부식시켜 상기 제1배선패턴(103) 내지 제4배선패턴(106)을 PCB(101) 상에 제작한다.The first wiring pattern 103 to the fourth wiring pattern 106 are formed on the PCB 101 by corroding the copper foil to form a wiring pattern already designed on the PCB 101.

그리고 난 후, 상기 PCB(101)에 천공된 홀(102)(102')의 내측면과, 상기 PCB(101) 테두리부의 측단면을 전도성 재질으로 도금하여 제1도금부(107) 및 제2도금부(108)를 형성하여 준다.The inner surface of the holes 102 and 102 'formed in the PCB 101 and the side surfaces of the edge of the PCB 101 are plated with a conductive material to form the first plating part 107 and the second plating part 107' Thereby forming a plating portion 108.

이후, 상기 제3배선패턴(105)과 제4배선패턴(106) 사이에 전자파 차폐용 소자(34)를 솔더링(s) 접합하여 주어 차폐부재(100)를 완성하게 된다.Thereafter, the electromagnetic wave shielding element 34 is soldered (s) between the third wiring pattern 105 and the fourth wiring pattern 106 to complete the shielding member 100.

이와 같이 구성되는 본 발명 차폐부재(100)의 작용 효과를 설명한다.The operation and effect of the shield member 100 of the present invention will be described.

상기 차폐부재(100)는 전자파 차폐를 위하여 전원시스템(200)의 다수개 커넥터부(10)의 제1결합부(13) 내측에 각각 삽입된다.The shielding member 100 is inserted into the first engaging portion 13 of the plurality of connector portions 10 of the power supply system 200 for shielding electromagnetic waves.

이때 상기 커넥터부(10)의 각 핀(15)(15')이 차폐부재(100)의 대응되는 홀(102)(102')에 끼워지면서 상기 핀(15)(15')은 자연스럽게 PCB(101)의 홀(102)(102') 내측에 형성된 제1도금부(107)와 접촉된다.The pins 15 and 15 'of the connector unit 10 are inserted into the corresponding holes 102 and 102' of the shielding member 100 so that the pins 15 and 15 ' 101 and the first plating portion 107 formed inside the holes 102, 102 '.

동시에 제1결합구(13)는 PCB(101)의 테두리부의 단면에 형성된 제2도금부(108)와 접촉되어 진다.At the same time, the first coupling hole 13 is brought into contact with the second plating portion 108 formed on the end face of the PCB 101. [

이와 같이 상기 차폐부재(100)를 커텍터부(10)의 내측에 삽입하고, 상기 커넥터(10)를 소켓부(20)에 결합 및 고정하면, 회로적으로 각 핀(15)(15')과 그라운드인 제1결합부(13) 사이에는 전자파 차폐용 소자(109)가 병렬 연결된 구조를 이루게 되는 것이다.When the shielding member 100 is inserted into the interior of the connector portion 10 and the connector 10 is coupled and fixed to the socket portion 20 as described above, And the electromagnetic wave shielding elements 109 are connected in parallel between the first coupling parts 13 which are the ground.

즉 핀(15)(15')→제1도금부(107)→제1배선패턴(103)→제3배선패턴(105)→전자파 차폐용 소자(109)→제4배선패턴(106)→제2배선패턴(104)→제1결합구(13)가 연결되는 구조가 되는 것이다.The first wiring pattern 103 and the third wiring pattern 105 and the electromagnetic wave shielding element 109 and the fourth wiring pattern 106. [ And the second wiring pattern 104 → the first coupling hole 13 are connected.

따라서 각 핀(15)(15')을 통해 소정의 데이터 신호가 전송됨에 있어, 정상적인 신호는, 데이터 신호 케이블(11)→커넥터부(10)의 각 핀(15)(15')→소켓부(20)의 각 핀공(23)(23')을 통해 특정 기기의 내부 회로로 흐르게 되나, 만약 이상 서지 전류가 흐르게 되는 경우, 해당 핀(15)(15')에 걸린 이상 신호는 제1도금부(107)→제1배선패턴(103)→제3배선패턴(105)→전자파 차폐용 소자(109)→제4배선패턴(106)→제2배선패턴(104)→제1결합구(13)를 통해 그라운드 됨으로써, 이상 전자파의 발생을 차폐하게 된다.Therefore, when a predetermined data signal is transmitted through each of the pins 15 and 15 ', a normal signal is transmitted from the data signal cable 11 through the pins 15 and 15' of the connector unit 10, (15 ') is caused to flow into the internal circuit of the specific device through the respective pin holes (23) and (23') of the first electrode (20). If an abnormal surge current flows, The first wiring pattern 103 → the third wiring pattern 105 → the electromagnetic wave shielding element 109 → the fourth wiring pattern 106 → the second wiring pattern 104 → the first coupling hole (107) → the first wiring pattern 103 → the third wiring pattern 105 → the electromagnetic wave shielding element 109 → the fourth wiring pattern 106 13, thereby shielding the generation of abnormal electromagnetic waves.

이와 같이 각 커넥터부(10)에 장차괸 차폐부재(100)의 사용 시 전원시스템(200)에서 발생되는 전자파는 도 5에서와 같이, 상기 차폐필터(100)를 장착하기 전자파 출력파형(a)과, 차폐필터(100)를 장착한 후 전자파 출력파형(b)이 약 20dB 다운되어 기준치를 완벽하게 충족하는 것으로 나타났다.5, the electromagnetic wave generated by the power supply system 200 when the shielding member 100 is used in each connector unit 10 in the manner described above is converted into the electromagnetic wave output waveform a for mounting the shielding filter 100, And the electromagnetic wave output waveform (b) after the shielding filter 100 is mounted is about 20 dB down, and the reference value is completely satisfied.

10: 커넥터부 14,22: 절연부
15,15': 핀 20: 소켓부
21: 제2결합부 23,23': 핀공
100: 차폐부재 101: PCB
102,102': 홀 103: 제1배선패턴
104: 제2배선패턴 105: 제3배선패턴
106: 제4배선패턴 107: 제1도금부
108: 제2도금부 109: 전자파 차폐용 소자
200: 전원시스템10: connector portion 14, 22:
15, 15 ': pin 20: socket portion
21: second coupling portion 23, 23 '
100: shielding member 101: PCB
102, 102 ': hole 103: first wiring pattern
104: second wiring pattern 105: third wiring pattern
106: fourth wiring pattern 107: first plating part
108: second plating unit 109: electromagnetic wave shielding element
200: Power system

Claims (1)

전원시스템 본체 내부에 설치되는 다수개의 커넥터부에 박막형 필름형태의 차폐부재를 장착하여 구성되는 것으로,
상기 차폐부재(100)는 전원 및 데이터 전송용 커넥터부의 내측에 삽입 장착되며, 상기 커넥터부의 제1결합부에 삽입되도록 그 내측면적과 일치하는 사이즈로 구성되는 PCB와, 상기 PCB 상에 커넥터부의 각 핀이 삽입 관통되도록 천공되는 홀과, 상기 홀의 테두리부에 형성되는 제1배선패턴과, 상기 PCB의 테두리부에 형성되는 제2배선패턴과, 상기 제1배선패턴과 전자파 차폐용 소자의 일측 단자부위에 형성되는 제3배선패턴과, 상기 제2배선패턴과 상기 전자파 차폐용 소자의 타측 단자부위에 형성되는 제4배선패턴과, 상기 홀의 내경에 도금되는 제1도금부와, 상기 PCB의 테두리부의 측단면에 형성되는 제2도금부와, 상기 제3배선패턴과 제4배선패턴 사이에 접합되는 전자파 차폐용 소자를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 박막형 전자파 차폐부재가 장착된 질량분석장비의 전원시스템.A shielding member in the form of a film is attached to a plurality of connector portions provided inside the power supply system body,
The shielding member 100 is inserted into the connector for power and data transmission and has a size coinciding with an inner area of the PCB to be inserted into the first coupling portion of the connector portion. A first wiring pattern formed on a rim of the hole, a second wiring pattern formed on a rim of the PCB, and a second wiring pattern formed on one side of the first wiring pattern and the electromagnetic wave shielding element, A fourth wiring pattern formed on the other terminal portion of the second wiring pattern and the electromagnetic wave shielding element; a first plating portion plated on an inner diameter of the hole; A second plating section formed on a side surface of the first wiring pattern and a third wiring pattern formed on the side surface of the second wiring pattern, and an electromagnetic wave shielding element bonded between the third wiring pattern and the fourth wiring pattern. The power system of the quantitative analysis equipment.
KR1020160156534A 2016-11-23 2016-11-23 Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member KR20180057981A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160156534A KR20180057981A (en) 2016-11-23 2016-11-23 Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160156534A KR20180057981A (en) 2016-11-23 2016-11-23 Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180057981A true KR20180057981A (en) 2018-05-31

Family

ID=62454611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160156534A KR20180057981A (en) 2016-11-23 2016-11-23 Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180057981A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9203369B2 (en) Composite electromagnetic isolation filters
US6236551B1 (en) Surge suppressor device
US5975953A (en) EMI by-pass gasket for shielded connectors
US20080309349A1 (en) Flexible interposer system
Huiskamp et al. Temperature and pressure effects on positive streamers in air
TWI327803B (en) Circuit for preventing surge, connector and electronic apparatus thereof
US5032809A (en) Electrical connectors
CN104833865A (en) Flat sample space charge distribution measuring apparatus capable of preventing electromagnetic interference and method thereof
KR20180057981A (en) Power system of mass spectrum analyzer established thin film type electromagnetic waves - shielding member
CN110514976B (en) GIS insulation defect monitoring device, system and detection method
US20200020651A1 (en) Radio-frequency module
Greason Review of the effect of electrostatic discharge and protection techniques for electronic systems
US8619435B2 (en) Electromagnetic interference (EMI) diverter
JP4748376B2 (en) Coaxial cable and transmission circuit using the same
EP3772465A1 (en) Handheld electrical bonding test system
Hayashi et al. Fundamental measurement of electromagnetic field radiated from a coaxial transmission line caused by connector contact failure
US8803005B2 (en) Electromagnetic interference blocking cabinet with integrated input/output panel
Zhang et al. Design of electric field sensors for measurement of electromagnetic pulse
KR20150077688A (en) Electromagnetic testing system and power supply apparatus thereof
US7120034B2 (en) Method and apparatus for reducing electromagnetic radiation
Hou et al. Analysis and design of precise testing instrument chassis considering electromagnetic shielding
KR102394430B1 (en) Electronic warfare device
CN112591120B (en) Aviation photoelectric pod
CN209525410U (en) A kind of filtering electrical connector attenuation measurement tooling
CN110440914B (en) Noise reduction system for photoelectric detection and AOI detection equipment