KR20180050880A - Method for Manufacturing Protection Circuit Module Using Fixing Member for Secondary Battery - Google Patents

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허철
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Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery, which includes the steps of: (a) removing at least a portion of a remaining portion excluding circuit regions in a flexible printed circuit board (FPCB) or a printed circuit board (PCB) in which at least two circuit regions constituting a protection circuit module (PCM) are continuously patterned at regular intervals; (b) fixing the circuit regions of the FPCB or PCB to a fixing member so as to be continuously arranged at regular intervals; (c) removing all the remaining portions except the circuit regions in the FPCB or PCB; (d) mounting chips on each of the circuit regions of the FPCB or PCB to form the protection circuit module; (e) examining functions of the chips mounted on the circuit regions of the FPCB or PCB; and (f) individually separating the circuit regions of the FPCB or PCB from the fixing member. Therefore, manufacturing time and manufacturing cost can be reduced without separate mold equipment and personnel for primary and secondary contour punching processes.

Description

고정 부재를 사용한 이차전지용 보호회로모듈의 제조방법 {Method for Manufacturing Protection Circuit Module Using Fixing Member for Secondary Battery}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery using a fixing member,

본 발명은 고정 부재를 사용한 이차전지용 보호회로모듈의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery using a fixing member.

에너지 밀도와 작동전압이 높고, 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지로 대표되는 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.Rechargeable batteries represented by lithium secondary batteries, which have high energy density and high operating voltage and excellent storage and life characteristics, are widely used as energy sources for various electronic products as well as various mobile devices.

이차전지는 그것이 사용되는 외부기기의 종류에 따라, 삽입과 이탈이 자유로운 탈착식 구조로 사용되기도 하고, 또는 외부기기의 내부에 매립되는 형태의 내장형 구조로 사용되기도 한다. 예를 들어, 노트북과 같은 디바이스는 사용자의 필요에 따라 전지의 삽입과 이탈이 가능한 반면에, 일부 휴대폰 등과 같은 디바이스는 그 구조 및 용량의 문제로 내장형 전지팩의 사용이 요구되기도 한다.The secondary battery may be used in a detachable structure that is free to be inserted or removed depending on the type of external equipment to which the secondary battery is to be used, or may be used as a built-in structure in which the secondary battery is embedded in an external device. For example, a device such as a notebook can insert and detach a battery according to a user's need, while a device such as some mobile phones may require the use of an embedded battery pack because of its structure and capacity.

한편, 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차전지에는 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 안전소자로서 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자 또는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module: PCM) 등이 전지셀에 접속되어 있다.On the other hand, lithium secondary batteries have a variety of combustible materials, and they have a disadvantage in terms of safety because of the danger of overheating, overcurrent, other physical external impact, and the like. Therefore, a lithium secondary battery is connected to a battery cell such as a positive temperature coefficient (PTC) element or a protection circuit module (PCM) as a safety element that can effectively control an abnormal state such as overcharging or overcurrent.

일반적으로, 내장형 구조의 이차전지 팩은 전기적 연결 구조에 적합한 판상형 전지셀을 사용하며, PCM 등은 도전성 니켈 플레이트를 매개로 하여 용접 또는 솔더링 방식으로 전지셀에 연결된다.Generally, the built-in secondary battery pack uses a plate-shaped battery cell suitable for an electrical connection structure, and the PCM is connected to the battery cell through a conductive nickel plate by welding or soldering.

이러한 PCM은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)을 포함하고 있는데, 이러한 인쇄회로기판(printed circuit board)은 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 이루어진 평판 위에 탑재하고, 각 칩들간을 연결하는 회로를 수지 시트의 표면에 형성시킨 회로기판으로서, 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 회로를 형성하고, 칩들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 제조할 수 있다.Such a PCM includes a printed circuit board (PCB). This printed circuit board is mounted on a flat plate made of phenol resin or epoxy resin, As a circuit board in which a circuit for connecting is formed on the surface of a resin sheet, a thin plate of copper or the like is attached to one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and then etched according to the wiring pattern of the circuit, It can be manufactured by drilling holes for mounting and mounting.

한편, 종래에는 강성인쇄회로기판이 주로 사용되었으나, 최근에는 연성을 가진 폴리이미드(polyimide) 재질의 기재 필름 위에 동박을 접착제를 이용해 결합시키는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 개발되어 사용되고 있다.Meanwhile, in recent years, a rigid printed circuit board has been mainly used. However, in recent years, a flexible printed circuit board (FPCB) has been developed in which a copper foil is bonded to a base material made of polyimide having flexibility by using an adhesive .

이러한 FPCB는 원자재에 반복적인 패턴으로 회로를 형성시키는 회로형성과정을 거친 후, 기판에 보호용 쉴드 재료 및 표면처리제를 입히고, 노출된 부위에 도금을 실시한 후, 기판의 회로 영역을 제외한 나머지 일부 영역을 절단하는 1차 외형 타발공정을 거친 후, 절취된 기판을 보강판에 접착시킨 다음, 칩들을 기판 표면에 실장하고, 와이어 본딩 등을 실시한 뒤, 최종적으로 기판의 회로 영역을 제외한 나머지 영역을 모두 절단하는 2차 외형 타발공정 실시하며, 보강판에서 개별적으로 절취된 영역을 분리하여 다수개의 보호회로모듈들을 제조하게 된다.Such a FPCB is formed by applying a protective shield material and a surface treatment agent to a substrate after a circuit forming process for forming a circuit in a repetitive pattern on the raw material, plating the exposed portion, and then plating the remaining portions except for the circuit region of the substrate After cutting the first outer contour, the cut substrate is attached to the reinforcing plate, the chips are mounted on the substrate surface, and the wire bonding is performed. Finally, the remaining area except the circuit area of the substrate is cut , And a plurality of protection circuit modules are manufactured by separating the regions separately cut from the reinforcing plate.

그러나, 종래기술에서는 PCM을 제조하기 위해, PCB 또는 FPCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하기 전에, 기판의 회로 영역을 제외한 나머지 일부 영역을 절단하는 1차 외형 타발공정을 실시하고, 실장 공정 이후에, 다시 최종적으로 2차 외형 타발공정 실시함에 따라, 1차 및 2차 외형 타발공정들을 위해 각각의 금형 장비 및 작업 인원들이 별개로 필요하였고, 이에 따라 제조 과정이 번거로워 제조 시간이 길어지고, 제조비용이 상승하는 문제가 발생하였다. However, in the prior art, in order to manufacture the PCM, a primary contour punching process is performed in which a portion of the substrate except for the circuit region is cut off before chips are mounted on each of the circuit regions of the PCB or the FPCB, After the mounting process, the second external contouring process was performed again. Therefore, the respective mold equipment and the working personnel were separately required for the first and second external contouring processes. Therefore, the manufacturing process was complicated and the manufacturing time was long And the manufacturing cost is increased.

따라서, 앞서 언급한 종래기술이 가진 보호회로모듈의 제조방법의 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.Therefore, there is a high need for a new technology that can solve the problems of the manufacturing method of the protection circuit module of the prior art mentioned above.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and the technical problems required from the past.

본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 공정 이전에, FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정(a), FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정(b), 및 FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정(c)을 수행할 경우, 종래기술에서와 달리, 1차 및 2차 외형 타발공정들 각각을 위해 금형 장비 및 작업 인원들이 별개로 소요되지 않아, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present application have conducted intensive research and various experiments and, as described later, before the process of mounting chips in each of the circuit regions of the FPCB or the PCB to form the protection circuit module, (B) a step (b) of fixing the circuit areas of the FPCB or the PCB to the fixing member such that the circuit areas of the FPCB or the PCB are continuously arranged at regular intervals; In the case of performing the process (c) of removing all the remaining parts excluding the regions, the mold equipment and the working personnel are not separately required for each of the first and second contour punching processes, And manufacturing cost can be reduced, and the present invention has been accomplished.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery,

(a) 보호회로모듈(PCM, protection circuit module)을 이루는 적어도 둘 이상의 회로 영역들이 일정 간격을 두고 연속적으로 패턴 형성된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)에서, 상기 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정;(a) a flexible printed circuit board (FPCB) or a printed circuit board (PCB) in which at least two circuit areas constituting a protection circuit module (PCM) are continuously patterned at regular intervals, Removing at least a portion of the remaining portion;

(b) FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정;(b) fixing the circuit areas of the FPCB or the PCB to the fixing member so as to be continuously arranged at regular intervals;

(c) FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정;(c) removing all the remaining portions except for the circuit regions in the FPCB or the PCB;

(d) 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 과정;(d) mounting chips on each of the circuit areas of the FPCB or the PCB to form a protection circuit module;

(e) FPCB 또는 PCB의 회로 영역들에 실장된 칩들의 기능을 검사하는 과정; 및(e) checking the function of chips mounted on circuit areas of the FPCB or the PCB; And

(f) FPCB 또는 PCB의 회로 영역들을 고정 부재로부터 개별적으로 분리하는 과정;(f) separately separating the circuit areas of the FPCB or the PCB from the fixing member;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a control unit.

따라서, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법은, 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 공정 이전에, FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정(a), FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정(b), 및 FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정(c)을 수행함으로써, 칩들을 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들에 실장하는 과정 이전에, 하나 작업 공간에서 외형 타발공정들을 수행하는 것이 가능해짐에 따라, 1차 및 2차 외형 타발공정들 각각을 다른 작업 공간에서 실시했던 종래기술과 비교하여, 금형 장비 및 작업 인원들이 추가적으로 소요되지 않아, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 발휘한다.Accordingly, a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention is characterized in that, before the process of mounting chips in each of the circuit areas of the FPCB or PCB to form a protection circuit module, (B) a step (b) of fixing the circuit areas of the FPCB or the PCB to the fixing member so as to be continuously arranged at regular intervals, and a step (b) of removing the circuit areas in the FPCB or the PCB It is possible to carry out the contour stamping processes in one work space before the process of mounting the chips on the FPCB or PCB circuit areas by performing the process (c) of removing both the first and second contour As compared with the conventional technique in which each of the punching processes was performed in another work space, the mold equipment and the working personnel were not additionally required, There is the effect that the product cost can be reduced.

하나의 구체적인 예에서, 상기 상기 칩들은 능동 소자일 수 있고, 상세하게는 상기 능동 소자는 제어 IC칩, 스위칭 소자, 저항 소자, 및 콘덴서로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나 이상일 수 있으나, 반드시 이러한 예시들로만 한정되는 것은 아니고, PCM에 필요한 기능을 수행할 수 있는 소자면 무엇이든 실장될 수 있다.In one specific example, the chips may be active devices, and more particularly, the active device may be at least one selected from the group consisting of a control IC chip, a switching device, a resistance device, and a capacitor, But any device capable of performing the functions necessary for the PCM can be mounted.

하나의 구체적인 예에서, 상기 과정(d)에서 FPCB 또는 PCB 상에 장착 결합하기 위해 부가되는 접착 패드가 용융되는 온도 분위기에서 칩들을 실장할 수 있다.In one specific example, the chips may be mounted in a temperature environment in which the bonding pads added to mount and bond on the FPCB or PCB are melted in step (d).

구체적으로, 상기 접착 패드는 크림 솔더일 수 있고, 상기 접착 패드가 용융되는 온도는 섭씨 260도 내지 섭씨 280도일 수 있다. 그러나, 반드시, 이러한 온도로 한정되는 것은 아니고, 접착 패드의 소재에 따라 용융되는 온도는 달라질 수 있다.Specifically, the adhesive pad may be a cream solder, and the temperature at which the adhesive pad is melted may be from 260 degrees Celsius to 280 degrees Celsius. However, the temperature is not necessarily limited to this temperature, and the temperature at which the material is melted may vary depending on the material of the bonding pad.

하나의 구체적인 예에서, 상기 과정(d)에서 내부 온도 조절이 가능한 챔버(chamber) 내부에 FPCB 또는 PCB를 장착한 후, 칩들을 실장할 수 있다.In one specific example, the FPCB or the PCB may be mounted in a chamber capable of adjusting the internal temperature in the step (d), and then the chips may be mounted.

하나의 구체적인 예에서, 상기 고정 부재는 접착 기능 및 형상이 고온에서 유지될 수 있는 부재이면 무엇이든 가능하고, 구체적으로 예를 들면, 접착 기능 및 형상이 고온에서 유지될 수 있는 내열성 테이프일 수 있다. 보다 상세하게는, 상기 내열성 테이프는 스트립(strip) 형태일 수 있고, 상기 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 연속적으로 배열되는 방향을 따라 내열성 테이프가 부착되어 있을 수 있다.In one specific example, the fixing member may be any member capable of maintaining the bonding function and shape at a high temperature, specifically, for example, a heat-resistant tape whose adhesive function and shape can be maintained at a high temperature . More specifically, the heat-resistant tape may be in the form of a strip, and a heat-resistant tape may be attached along the direction in which the circuit regions of the FPCB or the PCB are continuously arranged.

또한, 상기 내열성 테이프는 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 연속적으로 배열되는 방향의 중심축을 기준으로 FPCB 또는 PCB의 양 측변에 각각 부착될 수 있다.Further, the heat-resistant tape may be attached to both sides of the FPCB or the PCB, respectively, based on the central axis in the direction in which the circuit areas of the FPCB or the PCB are continuously arranged.

하나의 구체적인 예에서, 상기 내열성 테이프는 일면 또는 양면의 일부 내지 전체에 접착층이 형성되어 있는 구조일 수 있다. 상세하게는 내열성 테이프가 스트립 형태일 경우, 스트립 형태의 양단 부위들만이 양면에 접착층이 형성되어 있고, 나머지 부위는 일면 전체에만 접착층이 형성되어 있는 구조일 수 있다. 따라서, 본 발명은 내열성 테이프의 양단 부위들을 실장을 위한 작업 공간에서 가공물의 장착을 용이하기 위해 양면에 접착층을 형성시킴으로써, 일면에는 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 연속적으로 배열시키고, 점착층이 형성된 타측면은 작업 공간에 부착하여 가공물의 장착을 용이하게 할 수 있다.In one specific example, the heat-resistant tape may have a structure in which an adhesive layer is formed on one side or on a part or all of both sides. More specifically, when the heat-resistant tape is in the form of a strip, the adhesive layer may be formed on both sides only in strip-shaped portions, and the adhesive layer may be formed only on the entire surface. Therefore, the present invention is characterized in that the adhesive layers are formed on both sides of the heat-resistant tape in order to facilitate mounting of the workpieces in the working space for mounting the both end portions of the heat-resistant tape, so that the circuit areas of the FPCB or PCB are continuously arranged on one side, The side surface can be attached to the work space to facilitate mounting of the workpiece.

또한, 상기 내열성 테이프는 FPCB 또는 PCB가 부착한 상태에서 테이프가 휘거나 변형되지 않기 위해 기재층을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 내열성 테이프는 가공물의 이송이나 실장 과정에서 FPCB 또는 PCB가 부착한 상태가 평평하게 유지될 수 있도록 강성을 가진 기재층을 포함할 수 있다.Further, the heat-resistant tape may include a base layer to prevent the tape from being warped or deformed when the FPCB or the PCB is attached. That is, the heat-resistant tape of the present invention may include a substrate layer having rigidity such that the FPCB or the PCB adheres to the substrate in a flat state during the transfer or mounting of the workpiece.

하나의 구체적인 예에서, 상기 FPCB 또는 PCB상에 실장된 칩들 중 적어도 일부가 덮이도록 상기 FPCB 또는 PCB 표면 상의 일정 영역에 보호층을 형성시키는 과정을 더 수행할 수 있다.In one specific example, a process of forming a protective layer in a certain area on the FPCB or PCB surface such that at least a part of the chips mounted on the FPCB or PCB is covered.

하나의 구체적인 예에서, 상기 과정(a)에서 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거할 수 있다. 즉, 상기 과정(b)에서 FPCB 또는 PCB를 고정 부재에 고정시키는 공정 이전에, 보호회로모듈의 외형을 모두 절취하는 공정을 수행함에 따라, 상기 과정(c)에서 2차로 FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 공정을 생략할 수 있어, 2회로 나누어진 외형 타발공정을 한번에 실시함으로 써, 더욱 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 발휘한다. In one specific example, all of the remaining portions except the circuit regions of the FPCB or PCB may be removed in the process (a). That is, in step (b), the process of cutting out all the contours of the protection circuit module is performed before fixing the FPCB or the PCB to the fixing member. Accordingly, in the step (c) It is possible to omit the step of removing all of the remaining portions except for the outer surface of the substrate.

본 발명은, 또한 상기 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법에 따라 제조된 이차전지용 보호회로모듈을 제공한다.The present invention also provides a protection circuit module for a secondary battery manufactured according to the method for manufacturing the protection circuit module for a secondary battery.

본 발명은, 또한 상기 이차전지용 보호회로모듈을 포함하고 있는 전지팩을 제공한다.The present invention also provides a battery pack including the protection circuit module for the secondary battery.

앞서 설명한 보호회로모듈을 제조하기 위해 사용되는 장치들은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.The devices used to manufacture the above-described protection circuit module are well known in the art, so a detailed description thereof will be omitted herein.

이상의 설명과 같이, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법은, 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 공정 이전에, FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정(a), FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정(b), 및 FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정(c)을 수행할 경우, 칩들을 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들에 실장하는 과정 이전에, 하나 작업 공간에서 외형 타발공정들을 수행하는 것이 가능해짐에 따라, 1차 및 2차 외형 타발공정들 각각을 다른 작업 공간에서 실시했던 종래기술과 비교하여, 금형 장비 및 작업 인원들이 추가적으로 소요되지 않아, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 발휘한다.As described above, the method of manufacturing the protection circuit module for a secondary battery according to the present invention is characterized in that before the process of mounting the chips in each of the circuit areas of the FPCB or the PCB in order to form the protection circuit module, (B) a step (b) of fixing the circuit areas of the FPCB or the PCB to the fixing member so as to be continuously arranged at regular intervals; (C) of removing all of the remaining parts except the first part, it is possible to perform the contouring processes in one work space before the chips are mounted on the FPCB or PCB circuit areas, And the secondary contouring processes are performed in a different work space, the mold equipment and the working personnel are not additionally required, The manufacturing time and the manufacturing cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다;
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(a)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(b)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(c)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(d)을 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 7은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(d) 이후, FPCB의 일부위를 나타낸 모식적인 단면도이다;
도 8은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(e) 및 과정(f)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 9는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 보호회로모듈을 나타낸 모식적인 평면도이다;
도 10은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 보호회로모듈을 포함한 전지팩을 나타낸 모식적인 사시도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic plan view showing an FPCB according to one embodiment of the present invention;
3 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (a) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention;
4 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (b) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention;
5 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (c) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention;
6 is a schematic plan view showing a process (d) of a manufacturing method according to one embodiment of the present invention;
7 is a schematic cross-sectional view showing a part of the FPCB after the process (d) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention;
8 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (e) and the process (f) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention;
9 is a schematic plan view showing a protection circuit module manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention;
10 is a schematic perspective view showing a battery pack including a protection circuit module manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 내용을 더욱 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but the scope of the present invention is not limited thereto.

도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법을 나타낸 순서도가 도시되어 있다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법(100)은, 보호회로모듈(PCM, protection circuit module)을 이루는 적어도 둘 이상의 회로 영역들이 일정 간격을 두고 연속적으로 패턴 형성된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)에서, 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정(a)(110), FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정(b)(120), FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정(c)(130), 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 과정(d)(140), FPCB 또는 PCB의 회로 영역들에 실장된 칩들의 기능을 검사하는 과정(e)(150), 및 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들을 고정 부재로부터 개별적으로 분리하는 과정(f)(160)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a method 100 for manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention includes at least two circuit regions constituting a protection circuit module (PCM) (A) (110) of removing at least a part of remaining portions except for the circuit regions in a flexible printed circuit board (FPCB) or a printed circuit board (PCB), so that the circuit regions of the FPCB or the PCB are continuously arranged at regular intervals (B) (120), (c) removing all the remaining portions except for the circuit regions in the FPCB or the PCB, (130) inserting the circuit regions of the FPCB or PCB (E) 150 of inspecting the functions of the chips mounted on the circuit areas of the FPCB or the PCB, (d) mounting chips on the FPCB or PCB, in It includes the step (f) (160) for separating the individual emitter.

도 2에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(a)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있다.FIG. 2 is a schematic plan view showing an FPCB according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic plan view showing an FPCB in a process (a) of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention. Are shown.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법(100)의 과정(a)(110)에서는 보호회로모듈(PCM, 도시하지 않음)을 이루는 회로 영역(220)들이 일정 간격을 두고 연속적으로 패턴 형성된 FPCB(210)에서, 회로 영역(220)들을 제외한 나머지 부분(212)의 일부위(214)를 제거한다.1 to 3, in a process (a) 110 of the method 100 for manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention, a circuit area 220 (not shown) constituting a protection circuit module The remaining portions 214 of the remaining portion 212 except for the circuit regions 220 are removed from the FPCB 210 in which the plurality of patterned portions 210 are continuously patterned at regular intervals.

도 4에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(b)(120)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있다.FIG. 4 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (b) 120 of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention.

도 1과 함께 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법(100)의 과정(b)(120)에서는, FPCB(210)의 회로 영역(220)들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재들(300, 301)에 고정시킨다. Referring to FIG. 4 together with FIG. 4, in the process (b) 120 of the method 100 for manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention, the circuit regions 220 of the FPCB 210 are formed at regular intervals And fixed to the fixing members 300 and 301 so as to be continuously arranged.

이러한 고정 부재(300)는 접착 기능 및 형상이 고온에서 유지될 수 있는 내열성 테이프(300)이고, 스트립(strip) 형태이며, FPCB(210)의 회로 영역(220)들이 연속적으로 배열되는 방향(D)을 따라 내열성 테이프(300)가 부착되다.This fixing member 300 is a heat resistant tape 300 that can be held at a high temperature with an adhesive function and a shape and is in the form of a strip and is formed in a direction D in which the circuit regions 220 of the FPCB 210 are continuously arranged The heat-resistant tape 300 is attached.

또한, 내열성 테이프들(300, 301)이 FPCB(210)의 회로 영역(220)들이 연속적으로 배열되는 방향의 중심축(P)을 기준으로 FPCB(210)의 양 측변에 각각 부착된다.The heat resistant tapes 300 and 301 are attached to both sides of the FPCB 210 on the basis of the central axis P in the direction in which the circuit regions 220 of the FPCB 210 are continuously arranged.

또한, 내열성 테이프(300)는 스트립 형태의 양단 부위들(310, 312)만이 양면에 접착층(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 나머지 부위(320)는 일면 전체에만 접착층(도 7의 320)이 형성되어 있는 구조이다. 따라서, 본 발명은 내열성 테이프(300)의 양단 부위들(310, 312)에는 양면에 접착층을 형성시킴으로써, 내열성 테이프(300)의 일면(313)에는 FPCB(210)의 회로 영역(220)들이 연속적으로 배열 부착시키고, 점착층이 형성된 타측면들(314, 316)은 작업 공간에 부착하여 가공물의 장착을 용이하게 한다.The heat-resistant tape 300 has an adhesive layer (not shown) formed on both sides of only the strip-shaped both end portions 310 and 312, and the adhesive layer (320 of FIG. 7) . The circuit regions 220 of the FPCB 210 are continuously formed on one surface 313 of the heat resistant tape 300 by forming adhesive layers on both sides of the heat resistant tape 300. [ And the other side surfaces 314 and 316 on which the adhesive layer is formed adhere to the work space to facilitate mounting of the workpiece.

도 5에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(c)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있다.5 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (c) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention.

도 1과 함께 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법(100)의 과정(c)(130)에서는, FPCB(210)에서 회로 영역(220)들을 제외한 나머지 부분(216)을 모두 제거한다.Referring to FIG. 5 together with FIG. 5, in the process (c) 130 of the method 100 for manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention, the remaining portions except for the circuit regions 220 in the FPCB 210 (216) are all removed.

도 6에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(d)을 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있고, 도 7에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(d) 이후, FPCB의 일부위를 나타낸 모식적인 단면도이다.FIG. 6 is a schematic plan view showing a process (d) of a manufacturing method according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic plan view showing a process (d) of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, And is a schematic cross-sectional view showing a part of the FPCB.

도 1과 함께, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법(100)의 과정(d)(140)에서는, 보호회로모듈(도시하지 않음)을 형성시키기 위해 FPCB(210)의 회로 영역(220)들 각각에 칩들을 실장한다. 이때, 칩들은 능동 소자(230)이다.Referring to FIGS. 6 and 7 together with FIG. 1, in process (d) 140 of the method 100 for manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention, a protection circuit module The chips are mounted on each of the circuit areas 220 of the FPCB 210. [ At this time, the chips are the active elements 230.

또한, 도 6에서와 같이 과정(d)(140)에서는 내부 온도 조절이 가능한 챔버(400) 내부에 FPCB(210)를 평판(410)에 장착한 후, 칩들을 실장한다. 또한, 과정(d)(140)에서는 FPCB(210)상에 장착 결합하기 위해 부가되는 접착 패드(234)가 용융되는 온도 분위기에서 칩들을 실장한다. 이때, 접착 패드(234)는 크림 솔더이고, 접착 패드(234)가 용융되는 온도는 섭씨 260도 내지 섭씨 280도이다. As shown in FIG. 6, in step (d) 140, the FPCB 210 is mounted on the flat plate 410 in the chamber 400 capable of adjusting the internal temperature, and then the chips are mounted. In step (d) 140, chips are mounted in a temperature atmosphere in which the bonding pads 234 to be mounted on the FPCB 210 are melted. At this time, the bonding pad 234 is cream solder, and the temperature at which the bonding pad 234 is melted is 260 degrees Celsius to 280 degrees Celsius.

즉, 본 발명에서는 챔버(400) 내부에 FPCB(210)를 장착한 후, FPCB(210)상에 능동소자(230)를 장착하기 위한 크림 솔더 소재인 접착 패드(234)를 부가하고, 히터(420)를 사용하여 크림 솔더가 용융되는 온도 섭씨 260도 내지 섭씨 280도 분위기를 형성시킨 뒤, 칩들을 실장하게 된다.That is, in the present invention, after the FPCB 210 is mounted in the chamber 400, an adhesive pad 234, which is a cream solder material for mounting the active element 230 on the FPCB 210, 420) is used to form an atmosphere at a temperature of 260 ° C to 280 ° C at which the cream solder melts, and then the chips are mounted.

도 1과 함께 도 7을 참조하면, 내열성 테이프(300)는 FPCB(210)가 부착한 상태에서 테이프가 휘거나 변형되지 않기 위해 기재층(310)을 포함한다. 즉, 본 발명의 내열성 테이프(300)는 가공물의 이송이나 실장 과정에서 FPCB(210)가 부착한 상태가 평평하게 유지될 수 있도록 강성을 가진 기재층(310)을 포함하고 있다. 또한, 기재층(310)의 일면 또는 양면에는 접착층(320)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 7 together with FIG. 1, the heat resistant tape 300 includes a base layer 310 to prevent the tape from being warped or deformed when the FPCB 210 is attached. That is, the heat-resistant tape 300 of the present invention includes a base material layer 310 having rigidity so that the FPCB 210 can be kept flat during transportation or mounting of the workpiece. An adhesive layer 320 is formed on one surface or both surfaces of the substrate layer 310.

또한, FPCB(210)에 형성된 와이어 접착 패드(236)는 와이어(wire)(232)를 와이어 본딩 방법에 의해 전기적으로 연결하고, 또한 와이어(232)는 와이어 본딩 방법에 의해 능동 소자(230)의 단자와 전기적으로 연결한다.The wire bonding pad 236 formed on the FPCB 210 is electrically connected to the wire 232 by a wire bonding method and the wire 232 is electrically connected to the active element 230 by a wire bonding method. Terminal.

또한, 본 발명은 FPCB(210) 상에 실장된 칩들 중 일부가 덮이도록 FPCB(210) 표면 상의 일정 영역에 보호층(260)을 형성키는 공정을 수행한다.In addition, the present invention performs a process of forming a protective layer 260 on a predetermined area on the surface of the FPCB 210 such that some of the chips mounted on the FPCB 210 are covered.

도 8에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법의 과정(e) 및 과정(f)에서의 FPCB를 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있다.FIG. 8 is a schematic plan view showing the FPCB in the process (e) and the process (f) of the manufacturing method according to one embodiment of the present invention.

도 1과 함께 도 8를 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법(100)의 과정(e)(150)에서는, FPCB(210)의 회로 영역(220)들에 실장된 칩(230)들의 기능을 검사하고, 과정(f)(160)에서는 FPCB(210)의 회로 영역(220)들을 내열성 테이프들(300, 301)로부터 개별적으로 분리한다. Referring to FIG. 8 together with FIG. 8, in a process (e) 150 of a method 100 for manufacturing a protection circuit module for a secondary battery according to the present invention, The function of the chips 230 is checked and in step 160 the circuit regions 220 of the FPCB 210 are separated from the heat resistant tapes 300 and 301 individually.

도 9에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 보호회로모듈을 나타낸 모식적인 평면도가 도시되어 있다.9 is a schematic plan view showing a protection circuit module manufactured by the manufacturing method according to one embodiment of the present invention.

도 8과 함께 도 9를 참조하면, FPCB(210)에서 하나의 회로 영역(220)을 내열성 테이프들(300, 301)로부터 분리하여 제조된 이차전지용 보호회로모듈(200)를 나타내고 있다.Referring to FIG. 8 together with FIG. 9, there is shown a protection circuit module 200 for a secondary battery manufactured by separating one circuit region 220 from the heat-resistant tapes 300 and 301 in the FPCB 210.

도 10에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 보호회로모듈을 포함한 전지팩을 나타낸 모식적인 사시도가 도시되어 있다.10 is a schematic perspective view showing a battery pack including a protection circuit module manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 9와 함께 도 10을 참조하면, 본 발명은 이차전지용 보호회로모듈(200)을 포함하고 있는 전지팩(500)을 제공한다.Referring to FIG. 10 together with FIG. 9, the present invention provides a battery pack 500 including a protection circuit module 200 for a secondary battery.

앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법은, 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 공정 이전에, FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정(a), FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정(b), 및 FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정(c)을 수행할 경우, 칩들을 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들에 실장하는 과정 이전에, 하나 작업 공간에서 외형 타발공정들을 수행하는 것이 가능해짐에 따라, 1차 및 2차 외형 타발공정들 각각을 다른 작업 공간에서 실시했던 종래기술과 비교하여, 금형 장비 및 작업 인원들이 추가적으로 소요되지 않아, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 발휘한다.As described above, the method of manufacturing the protection circuit module for a secondary battery according to the present invention is characterized in that, before the process of mounting the chips in each of the circuit areas of the FPCB or the PCB to form the protection circuit module, (B) a step (b) of fixing the circuit areas of the FPCB or the PCB to the fixing member so as to be continuously arranged at regular intervals; (C) of removing all of the remaining parts except the first part, it is possible to perform the contouring processes in one work space before the chips are mounted on the FPCB or PCB circuit areas, And the secondary contour punching processes were compared with those of the prior art, which were performed in different work spaces, , There is the effect to reduce the manufacturing time and manufacturing cost.

Claims (15)

이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법으로서,
(a) 보호회로모듈(PCM, protection circuit module)을 이루는 적어도 둘 이상의 회로 영역들이 일정 간격을 두고 연속적으로 패턴 형성된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)에서, 상기 회로 영역들을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부를 제거하는 과정;
(b) FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 일정한 간격으로 연속적으로 배열되도록 고정 부재에 고정시키는 과정;
(c) FPCB 또는 PCB에서 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 과정;
(d) 보호회로모듈을 형성시키기 위해 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들 각각에 칩들(chips)을 실장하는 과정;
(e) FPCB 또는 PCB의 회로 영역들에 실장된 칩들의 기능을 검사하는 과정; 및
(f) FPCB 또는 PCB의 회로 영역들을 고정 부재로부터 개별적으로 분리하는 과정;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.A method of manufacturing a protection circuit module for a secondary battery,
(a) a flexible printed circuit board (FPCB) or a printed circuit board (PCB) in which at least two circuit areas constituting a protection circuit module (PCM) are continuously patterned at regular intervals, Removing at least a portion of the remaining portion;
(b) fixing the circuit areas of the FPCB or the PCB to the fixing member so as to be continuously arranged at regular intervals;
(c) removing all the remaining portions except for the circuit regions in the FPCB or the PCB;
(d) mounting chips on each of the circuit areas of the FPCB or the PCB to form a protection circuit module;
(e) checking the function of chips mounted on circuit areas of the FPCB or the PCB; And
(f) separately separating the circuit areas of the FPCB or the PCB from the fixing member;
≪ / RTI > 제 1 항에 있어서, 상기 칩들은 능동 소자인 것을 특징으로 하는 제조방법.The method of claim 1, wherein the chips are active elements. 제 2 항에 있어서, 상기 능동 소자는 제어 IC칩, 스위칭 소자, 저항 소자, 및 콘덴서로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 제조방법.The method according to claim 2, wherein the active element is at least one selected from the group consisting of a control IC chip, a switching element, a resistance element, and a capacitor. 제 1 항에 있어서, 상기 과정(d)에서 FPCB 또는 PCB 상에 장착 결합하기 위해 부가되는 접착 패드가 용융되는 온도 분위기에서 칩들을 실장하는 것을 특징으로 하는 제조방법.The method according to claim 1, wherein the chips are mounted in a temperature atmosphere in which the bonding pads to be bonded to the FPCB or the PCB are melted in the step (d). 제 4 항에 있어서, 상기 접착 패드는 크림 솔더인 것을 특징으로 하는 제조방법.5. The method of claim 4, wherein the adhesive pad is a cream solder. 제 5 항에 있어서, 상기 접착 패드가 용융되는 온도는 섭씨 260도 내지 섭씨 280도인 것을 특징으로 하는 제조방법.6. The method of claim 5, wherein the temperature at which the bonding pad is melted is from about 260 degrees Celsius to about 280 degrees Celsius. 제 1 항에 있어서, 상기 과정(d)에서 내부 온도 조절이 가능한 챔버(chamber) 내부에 FPCB 또는 PCB를 장착한 후, 칩들을 실장하는 것을 특징으로 하는 제조방법.The manufacturing method according to claim 1, wherein the FPCB or the PCB is mounted in a chamber capable of adjusting the internal temperature in the step (d), and then the chips are mounted. 제 1 항에 있어서, 상기 고정 부재는 접착 기능 및 형상이 고온에서 유지될 수 있는 내열성 테이프인 것을 특징으로 하는 제조방법.The method according to claim 1, wherein the fixing member is a heat-resistant tape whose adhesive function and shape can be maintained at a high temperature. 제 8 항에 있어서, 상기 내열성 테이프는 스트립(strip) 형태이고, FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 연속적으로 배열되는 방향을 따라 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법.The manufacturing method according to claim 8, wherein the heat-resistant tape is in the form of a strip and attached along a direction in which circuit regions of the FPCB or the PCB are continuously arranged. 제 9 항에 있어서, 상기 내열성 테이프는 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들이 연속적으로 배열되는 방향의 중심축을 기준으로 FPCB 또는 PCB의 양 측변에 각각 부착되는 것을 특징으로 하는 제조방법.The manufacturing method according to claim 9, wherein the heat-resistant tape is attached to both sides of the FPCB or the PCB, respectively, with respect to the central axis in the direction in which the circuit areas of the FPCB or the PCB are continuously arranged. 제 8 항에 있어서, 상기 내열성 테이프는 일면 또는 양면의 일부 내지 전체에 접착층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법.The manufacturing method according to claim 8, wherein the heat-resistant tape is provided with an adhesive layer on one or both sides of the heat-resistant tape. 제 8 항에 있어서, 상기 내열성 테이프는 FPCB 또는 PCB가 부착한 상태에서 테이프가 휘거나 변형되지 않기 위해 기재층을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제조방법.The method according to claim 8, wherein the heat-resistant tape includes a base layer so that the tape does not warp or deform in a state where the FPCB or the PCB is attached. 제 1 항에 있어서, 상기 과정(a)에서 FPCB 또는 PCB의 회로 영역들을 제외한 나머지 부분을 모두 제거하는 것을 특징으로 하는 제조방법.The manufacturing method according to claim 1, wherein all remaining portions except the circuit regions of the FPCB or the PCB are removed in the step (a). 제 1 항에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법에 따라 제조된 이차전지용 보호회로모듈.A protection circuit module for a secondary battery according to claim 1, 제 14 항에 따른 이차전지용 보호회로모듈을 포함하고 있는 전지팩.A battery pack comprising the protection circuit module for a secondary battery according to claim 14.
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