KR20180047618A - Back Light Unit and Liquid Crystal Display Device using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a liquid crystal display device which comprises: a liquid crystal panel displaying an image; and a backlight unit providing light to the liquid crystal panel. The backlight unit includes: a light guide plate; a light source providing the light to the light guide plate; a reflection plate having a lower surface facing a lower surface of the light guide plate and a side surface vertically folded from the lower surface of the reflection plate so as to surround the periphery of a side surface of the light guide plate; and a cover bottom storing the light guide plate, the light source and the reflection plate. The reflection plate has a cutting line formed by being cut so as to have the side surface vertically folded from the lower surface. A side surface reflection member installed on a side surface to compensate optical loss is deleted, thereby reducing a manufacturing cost and simplifying a process.

Description

백라이트유닛 및 이를 이용한 액정표시장치{Back Light Unit and Liquid Crystal Display Device using the same}BACKLIT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

본 발명은 백라이트유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display using the same.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED) 및 플라즈마액정패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 평판 표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 사용이 증가하고 있다. 그 중 고해상도를 구현할 수 있고 소형화뿐만 아니라 대형화가 가능한 액정표시장치가 널리 사용되고 있다.As the information technology is developed, the market of display devices, which is a connection medium between users and information, is getting larger. Accordingly, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display and a plasma liquid crystal display (PDP) ) Have been increasing. Among them, liquid crystal display devices capable of realizing high resolution and capable of not only miniaturization but also enlargement are widely used.

액정표시장치에는 액정패널과 백라이트유닛이 포함된다. 액정패널은 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터 및 화소전극 등이 형성된 트랜지스터기판과 컬러필터 및 블랙매트릭스 등이 형성된 컬러필터기판 사이에 위치하는 액정층을 포함한다.A liquid crystal display device includes a liquid crystal panel and a backlight unit. The liquid crystal panel includes a transistor substrate on which a thin film transistor, a storage capacitor, a pixel electrode, and the like are formed, and a liquid crystal layer disposed between the color filter substrate and the color filter substrate on which the color filter and the black matrix are formed.

백라이트유닛은 액정패널에 광을 제공하는 발광다이오드(이하 LED) 및 LED를 구동하는 LED구동부가 형성된 LED기판, LED로부터 출사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판, 도광판의 하부에서 광을 반사시키는 반사판, 도광판으로부터 출사된 광을 집광 및 확산하는 광학시트류 등이 포함된다.The backlight unit includes a light-emitting diode (hereinafter, LED) that provides light to the liquid crystal panel, an LED substrate on which an LED driver for driving the LED is formed, a light guide plate that converts light emitted from the LED into a planar light source, Optical sheets for condensing and diffusing the light emitted from the light guide plate, and the like.

액정표시장치는 백라이트유닛으로부터 제공된 광을 기반으로 표시패널에 영상을 표시한다. 이 때문에, 표시패널의 휘도와 표시품질은 백라이트유닛으로부터 출사되는 광을 최대한 손실 없이 공급받을수록 향상된다. 따라서, 백라이트유닛으로부터 출사된 광의 제공 능력을 향상하기 위한 방안이 요구된다.The liquid crystal display device displays an image on the display panel based on the light provided from the backlight unit. Therefore, the luminance and the display quality of the display panel are improved as the light emitted from the backlight unit is supplied without loss as much as possible. Therefore, there is a demand for a method for improving the light-emitting ability of the light emitted from the backlight unit.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 광의 손실을 최소화하면서 고온, 고습에 따른 수축/이완으로 인하여 도광판이나 광학시트들(광학시트들의 주름 개선)에 대한 영향을 최소화함과 더불어 재료비 절감 및 공정을 단순화하는 것이다.The present invention for solving the problems of the background art minimizes the influence on light guide plates and optical sheets (improvement of wrinkles of optical sheets) due to shrinkage / relaxation due to high temperature and high humidity while minimizing loss of light, And simplify the process.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 영상을 표시하는 액정패널 및 액정패널에 광을 제공하는 백라이트유닛을 포함하는 액정표시장치를 제공한다. 백라이트유닛은 도광판과, 도광판에 광을 제공하는 광원과, 도광판의 하부면과 마주보는 하부면과, 도광판의 측면의 주변을 둘러싸도록 반사판의 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖는 반사판과, 도광판, 광원 및 반사판을 수납하는 커버버텀을 포함한다. 반사판은 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖도록 절단되어 형성된 커팅라인을 갖는다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display including a liquid crystal panel for displaying an image and a backlight unit for providing light to the liquid crystal panel. The backlight unit includes a light guide plate, a light source for providing light to the light guide plate, a lower surface facing the lower surface of the light guide plate, a reflection plate having a vertically folded side from the lower surface of the reflection plate to surround the side surface of the light guide plate, And a cover bottom for accommodating the light source and the reflection plate. The reflector has a cutting line formed so as to have a vertically folded side from the lower surface.

커팅라인은 반사판의 하부면과 측면을 분리하기 위해 절단되는 절단영역들과, 반사판의 측면을 수직하게 접기 위해 구부러지고 절단영역들 사이에 배치된 밴딩영역들을 포함할 수 있다.The cutting line may include cutting areas that are cut to separate the bottom and side surfaces of the reflector and bent areas that are bent to vertically fold the sides of the reflector and disposed between the cut areas.

커팅라인은 직선을 그리되 점선 형태를 갖거나 긴 직선 형태를 가질 수 있다.The cutting line draws a straight line and can have a dotted line form or a long straight line form.

커팅라인은 반사판의 양측 장축 방향을 따라 직선을 그리되 점선 형태로 절단되어 촘촘히 배치된 부분과, 반사판의 일측 단축 방향을 따라 직선을 그리되 점선 형태로 절단되어 촘촘히 배치된 부분을 포함할 수 있다.The cutting line may include a densely arranged portion cut in a dotted line drawn along a straight line extending along the longitudinal direction of both sides of the reflector and a portion closely arranged in a dotted line drawn along a short axis direction of one side of the reflector .

커팅라인은 반사판의 양측 장축 방향을 따라 직선 형태로 길게 배치된 부분과, 반사판의 일측 단축 방향을 따라 직선 형태로 길게 배치된 부분을 포함할 수 있다.The cutting line may include a portion that is long in a linear shape along both major axis directions of the reflection plate and a portion that is long in a linear shape along one minor axis direction of the reflection plate.

도광판은 밴딩영역들이 배치된 영역에 대응하여 배치된 제1패턴부를 포함하고, 제1패턴부는 도광판의 모서리가 내측으로 들어가도록 제거되어 단차를 가질 수 있다.The light guide plate includes a first pattern portion disposed corresponding to an area where the banding regions are disposed, and the first pattern portion may have a stepped portion removed so that the edge of the light guide plate is inwardly inward.

도광판은 밴딩영역들이 배치된 영역에 대응하여 배치된 제2패턴부를 포함하고, 제2패턴부는 도광판의 장축 면이 내측으로 들어가도록 제거되어 단차를 가질 수 있다.The light guide plate may include a second pattern portion disposed corresponding to an area in which the banding regions are disposed and the second pattern portion may be removed so that the major axis surface of the light guide plate is directed inward to have a step.

다른 측면에서 본 발명은 도광판, 광원, 반사판 및 커버버텀을 갖는 백라이트유닛을 제공한다. 광원은 도광판에 광을 제공한다. 반사판은 도광판의 하부면과 마주보는 하부면과, 도광판의 측면의 주변을 둘러싸도록 반사판의 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖는다. 커버버텀은 도광판, 광원 및 반사판을 수납한다. 반사판은 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖도록 절단되어 형성된 커팅라인을 갖는다.In another aspect, the present invention provides a backlight unit having a light guide plate, a light source, a reflector, and a cover bottom. The light source provides light to the light guide plate. The reflector has a lower surface facing the lower surface of the light guide plate and a side vertically folded from the lower surface of the reflector so as to surround the periphery of the side surface of the light guide plate. The cover bottom houses a light guide plate, a light source, and a reflector. The reflector has a cutting line formed so as to have a vertically folded side from the lower surface.

커팅라인은 반사판의 하부면과 측면을 분리하기 위해 절단되는 절단영역들과, 반사판의 측면을 수직하게 접기 위해 구부러지고 절단영역들 사이에 배치된 밴딩영역들을 포함할 수 있다.The cutting line may include cutting areas that are cut to separate the bottom and side surfaces of the reflector and bent areas that are bent to vertically fold the sides of the reflector and disposed between the cut areas.

커팅라인은 직선을 그리되 점선 형태를 갖거나 긴 직선 형태를 가질 수 있다.The cutting line draws a straight line and can have a dotted line form or a long straight line form.

본 발명은 광의 손실을 최소화하면서 고온, 고습에 따른 수축/이완으로 인하여 도광판이나 광학시트들(광학시트들의 주름 개선)에 대한 영향을 최소화할 수 있는 반사판을 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 광 손실 보상을 위해 측면에 설치하던 측면 반사부재를 삭제하여 재료비 절감 및 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 열팽창/수축 특성(고온, 고습에 따른 수축/이완 포함) 차에 따른 영향을 낮출 수 있는 반사판 및 도광판을 제공하는 효과가 있다.The present invention provides a reflector capable of minimizing the influence of a light guide plate or optical sheets (wrinkles of optical sheets) due to shrinkage / relaxation due to high temperature and high humidity while minimizing loss of light. In addition, the present invention has the effect of reducing the material cost and simplifying the process by eliminating the side reflecting member that is provided on the side for compensation of optical loss. Further, the present invention has an effect of providing a reflector and a light guide plate capable of reducing the influence of thermal expansion / contraction characteristics (including shrinkage / relaxation due to high temperature and high humidity).

도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정패널 모듈의 분해 사시도.
도 4는 제1실시예에 따른 반사판 및 도광판을 나타낸 평면도.
도 5는 제1실시예에 따른 액정패널 모듈의 단면도.
도 6은 열 충격 시험 후 반사판의 상태도.
도 7은 제2실시예에 따른 반사판 및 도광판을 나타낸 평면도.
도 8은 제2실시예에 따른 액정패널 모듈의 단면도.
도 9는 열 충격 시험 후 반사판의 상태도.
도 10은 제3실시예에 따른 반사판 및 도광판의 구조도.
도 11은 도 10의 일부 영역을 나타낸 확대도.
도 12는 제4실시예에 따른 반사판 및 도광판의 구조도.
도 13은 도 12의 일부 영역을 나타낸 확대도.
1 is a block diagram schematically showing a liquid crystal display device.
Fig. 2 is a circuit diagram schematically showing the subpixel shown in Fig. 1. Fig.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal panel module according to a first embodiment of the present invention;
4 is a plan view showing a reflection plate and a light guide plate according to the first embodiment.
5 is a sectional view of a liquid crystal panel module according to the first embodiment.
6 is a state diagram of a reflector after a thermal shock test.
7 is a plan view showing a reflection plate and a light guide plate according to the second embodiment.
8 is a sectional view of a liquid crystal panel module according to the second embodiment.
9 is a state view of a reflector after a thermal shock test.
10 is a structural view of a reflection plate and a light guide plate according to the third embodiment.
11 is an enlarged view showing a partial area of Fig.
12 is a structural view of a reflector and a light guide plate according to the fourth embodiment.
13 is an enlarged view showing a partial area of Fig.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서 설명되는 액정표시장치는 액정패널의 화소전극 및 공통전극의 구조에 따라 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 또는 ECB(Electrically Controlled Birefringence) 모드로 구현될 수 있다.The liquid crystal display device described below may be applied to a liquid crystal display device such as a TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, IPS (In Plane Switching) mode, FFS And can be implemented in an ECB (Electrically Controlled Birefringence) mode.

이하에서 설명되는 백라이트유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 디스플레이, 차량용 디스플레이 등 다양한 분야에 이용될 수 있다.The backlight unit and the liquid crystal display using the backlight unit described below can be used in various fields such as a portable computer such as a notebook PC, office automation equipment, audio / video equipment, indoor and outdoor advertisement display, and vehicle display.

<제1실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도이다.FIG. 1 is a block diagram schematically showing a liquid crystal display device, and FIG. 2 is a circuit diagram schematically showing a subpixel shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 액정표시장치에는 영상 공급부(110), 타이밍 제어부(130), 게이트 구동부(140), 데이터 구동부(150), 액정패널(160), 전원공급부(180) 및 백라이트유닛(170)이 포함된다.1 and 2, the liquid crystal display device includes an image supply unit 110, a timing control unit 130, a gate driving unit 140, a data driving unit 150, a liquid crystal panel 160, a power supply unit 180, Backlight unit 170 is included.

영상 공급부(110)는 데이터신호를 영상처리하고 수직 동기신호, 수평 동기신호, 데이터 인에이블 신호 및 클록신호 등과 함께 출력한다. 영상 공급부(110)는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스나 TMDS(Transition Minimized Differential Signaling) 인터페이스 등을 통해 수직 동기신호, 수평 동기신호, 데이터 인에이블 신호, 클록신호 및 데이터신호 등을 타이밍 제어부(130)에 공급한다.The image supply unit 110 processes the data signal and outputs the image signal together with a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, a data enable signal, a clock signal, and the like. The image supplying unit 110 supplies a vertical synchronizing signal, a horizontal synchronizing signal, a data enable signal, a clock signal, and a data signal to the timing controller 130 through a Low Voltage Differential Signaling (LVDS) interface or a TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) .

타이밍 제어부(130)는 게이트 구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 구동부(150)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. 타이밍 제어부(130)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 영상처리부(110)로부터 공급된 데이터신호(DATA)를 데이터 구동부(150)에 공급한다.The timing controller 130 outputs a gate timing control signal GDC for controlling the operation timing of the gate driver 140 and a data timing control signal DDC for controlling the operation timing of the data driver 150. [ The timing controller 130 supplies the data driver 150 with the data signal DATA supplied from the image processor 110 together with the data timing control signal DDC.

게이트 구동부(140)는 타이밍 제어부(130)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트신호를 출력한다. 게이트 구동부(140)는 게이트라인들(GL)을 통해 액정패널(160)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 게이트신호를 공급한다. 게이트 구동부(140)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 액정패널(160)에 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 형성된다.The gate driver 140 outputs a gate signal in response to the gate timing control signal GDC supplied from the timing controller 130. The gate driver 140 supplies gate signals to the sub-pixels SP included in the liquid crystal panel 160 through the gate lines GL. The gate driver 140 is formed in the form of an integrated circuit (IC) or a gate in panel (LCD) panel.

데이터 구동부(150)는 타이밍 제어부(130)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 디지털 형태의 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하며 감마 기준전압으로 변환하여 아날로그 형태의 데이터전압으로 출력한다. 데이터 구동부(150)는 1 프레임 주기로 데이터전압의 극성을 반전하여 출력할 수 있다. 데이터 구동부(150)는 데이터라인들(SL)을 통해 액정패널(160)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 데이터전압(또는 데이터신호)을 공급한다. 데이터 구동부(150)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성된다.The data driver 150 samples and latches the digital data signal DATA in response to the data timing control signal DDC supplied from the timing controller 130 and converts the sampled data signal into a gamma reference voltage, do. The data driver 150 inverts the polarity of the data voltage in one frame period. The data driver 150 supplies a data voltage (or a data signal) to the sub-pixels SP included in the liquid crystal panel 160 through the data lines SL. The data driver 150 is formed in the form of an IC (Integrated Circuit).

전원 공급부(180)는 고전위전압(VCC), 저전위전압(GND) 및 공통전압(VCOM)을 생성하고 출력한다. 고전위전압(VCC)과 저전위전압(GND)은 타이밍 제어부(130), 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150) 중 하나 이상에 공급된다. 공통전압(VCOM)은 액정패널(160)에 공급된다. 공통전압(VCOM)은 액정패널(160)의 공통전압라인(Vcom)을 통해 서브 픽셀들(SP)에 공급된다.The power supply unit 180 generates and outputs a high potential voltage VCC, a low potential voltage GND, and a common voltage VCOM. The high potential voltage VCC and the low potential voltage GND are supplied to at least one of the timing controller 130, the gate driver 140 and the data driver 150. The common voltage VCOM is supplied to the liquid crystal panel 160. The common voltage VCOM is supplied to the subpixels SP through the common voltage line Vcom of the liquid crystal panel 160. [

액정패널(160)은 게이트 구동부(140)로부터 공급된 게이트신호와 데이터 구동부(150)로부터 공급된 데이터전압에 대응하여 영상을 표시한다. 액정패널(160)은 백라이트유닛(170)을 통해 제공된 광을 제어하는 서브 픽셀들(SP)이 포함된다.The liquid crystal panel 160 displays an image corresponding to the gate signal supplied from the gate driver 140 and the data voltage supplied from the data driver 150. The liquid crystal panel 160 includes subpixels SP for controlling light provided through the backlight unit 170. [

하나의 서브 픽셀에는 스위칭 트랜지스터(SW), 스토리지 커패시터(Cst) 및 액정층(Clc)이 포함된다. 스위칭 트랜지스터(SW)의 게이트전극은 게이트라인(GL1)에 연결되고 소스전극은 데이터라인(SL1)에 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 일단이 연결되고 공통전압라인(Vcom)에 타단이 연결된다. 액정층(Clc)은 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 연결된 화소전극(1)과 공통전압라인(Vcom)에 연결된 공통전극(2) 사이에 형성된다.One sub-pixel includes a switching transistor SW, a storage capacitor Cst, and a liquid crystal layer Clc. The gate electrode of the switching transistor SW is connected to the gate line GL1 and the source electrode thereof is connected to the data line SL1. One end of the storage capacitor Cst is connected to the drain electrode of the switching transistor SW and the other end is connected to the common voltage line Vcom. The liquid crystal layer Clc is formed between the pixel electrode 1 connected to the drain electrode of the switching transistor SW and the common electrode 2 connected to the common voltage line Vcom.

백라이트유닛(170)은 광을 출사하는 광원 등을 이용하여 액정패널(160)에 광을 제공한다. 백라이트유닛(170)은 발광다이오드(이하 LED), LED를 구동하는 LED구동부, LED가 실장된 LED기판, LED로부터 출사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판, 도광판의 하부에서 광을 반사시키는 반사판, 도광판으로부터 출사된 광을 집광 및 확산하는 광학시트류 등이 포함된다. 백라이트유닛(170)은 LED구동부로부터 출력된 펄스폭 변조 신호(Pulse Width Modulation)에 대응하여 점등과 소등 시간이 가변될 수 있다.The backlight unit 170 provides light to the liquid crystal panel 160 using a light source or the like that emits light. The backlight unit 170 includes a light emitting diode (LED), an LED driver for driving the LED, an LED substrate on which the LED is mounted, a light guide plate for converting the light emitted from the LED into a surface light source, Optical sheets for condensing and diffusing light emitted from the light guide plate, and the like. The backlight unit 170 may be turned on and off according to a pulse width modulation signal output from the LED driver.

앞서 설명한 액정표시장치는 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀, 청색 서브 픽셀 이외에 백색 서브 픽셀을 더 추가한 방식(이하, RGBW 타입 액정표시장치)으로도 개발 및 출시되고 있다. RGBW 타입 액정표시장치는 백색 서브 픽셀을 이용하여 액정패널의 휘도를 높일 수 있어 백라이트유닛(170)의 휘도를 낮추면서 소비전력을 절감할 수 있다.The liquid crystal display device described above has been developed and released as a method of adding white subpixels in addition to red subpixels, green subpixels, and blue subpixels (hereinafter, RGBW type liquid crystal display device). The RGBW type liquid crystal display device can increase the brightness of the liquid crystal panel using the white subpixel, thereby reducing the brightness of the backlight unit 170 and reducing power consumption.

앞서 설명한 액정표시장치의 일부는 액정패널에 부착되어 액정패널 모듈로 구현되는데 이는 다음과 같다.A part of the liquid crystal display device described above is attached to the liquid crystal panel and is implemented as a liquid crystal panel module.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정패널 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 제1실시예에 따른 반사판 및 도광판을 나타낸 평면도이며, 도 5는 제1실시예에 따른 액정패널 모듈의 단면도이고, 도 6은 열 충격 시험 후 반사판의 상태도이다.4 is a plan view showing a reflection plate and a light guide plate according to a first embodiment, FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal panel module according to a first embodiment of the present invention, And FIG. 6 is a state diagram of the reflector after the thermal shock test.

도 3에 도시된 바와 같이, 액정패널 모듈(160, 165, 170)은 백라이트유닛(170)의 하부에 위치하는 커버버텀(171)과 액정패널(160)의 상부에 위치하는 커버탑(165)에 의해 수납된 구조를 갖는다.3, the liquid crystal panel modules 160, 165 and 170 include a cover bottom 171 located at a lower portion of the backlight unit 170 and a cover top 165 positioned at an upper portion of the liquid crystal panel 160, As shown in Fig.

커버버텀(171)과 가이드패널(177)은 LED(174), 반사판(또는 반사시트)(172), 도광판(175) 및 다수의 광학시트류(176) 등을 수납한다. 그리고 커버탑(165)과 가이드패널(177)은 액정패널(160) 등을 수납한다. 이하, 커버버텀(171)부터 커버탑(165)사이에 위치하는 구성 및 이들의 기능을 설명하면 다음과 같다.The cover bottom 171 and the guide panel 177 accommodate an LED 174, a reflector (or reflective sheet) 172, a light guide plate 175, and a plurality of optical sheets 176. The cover top 165 and the guide panel 177 accommodate the liquid crystal panel 160 and the like. Hereinafter, the configuration and the functions of the cover bottom 171 and the cover top 165 will be described.

반사판(172)은 커버버텀(171)의 내부에 안착된다. 반사판(172)은 도광판의 하부에서 광을 반사시키는 역할을 한다. 반사판(172)은 도광판(175)의 하부면(또는 배면)과 마주보는 하부면(172a)과 도광판(175)의 적어도 일 측면의 주변을 둘러싸는 측면(또는 밴딩면)(172b)을 포함한다. 이의 설명은 이하에서 더욱 자세히 다룬다.The reflector 172 is seated inside the cover bottom 171. The reflection plate 172 serves to reflect light at the lower portion of the light guide plate. The reflection plate 172 includes a lower surface 172a facing the lower surface (or the back surface) of the light guide plate 175 and a side surface (or a bending surface) 172b surrounding the periphery of at least one side surface of the light guide plate 175 . Its description is discussed in more detail below.

반사판(172)의 측면(172b)은 LED(174)가 배치된 부분(입광면)을 제외한 부분을 둘러싸도록 하부면(172a)으로부터 수직하게 접힌 부분(접는 부분은 반사판의 외곽임)이다. 반사판(172)은 도광판(175)의 측면에 대하여 적어도 2개의 영역에서 접히거나 3개의 영역에서 접히게 된다. 그러므로 반사판(172)의 측면(172b)은 LED(174)가 배치된 부분에 따라 다를 수 있지만 2개 또는 3개가 된다. 그러나 이하의 설명에서는 반사판(172)의 측면(172b)이 3개인 것을 일례로 한다.The side surface 172b of the reflector 172 is a vertically folded portion (the folded portion is the outer edge of the reflector) from the lower surface 172a so as to surround the portion except the portion where the LED 174 is disposed (light incoming surface). The reflection plate 172 is folded in at least two areas or folded in three areas with respect to the side surface of the light guide plate 175. Therefore, the side surface 172b of the reflector 172 may be two or three depending on the portion where the LED 174 is disposed. However, in the following description, it is assumed that there are three sides 172b of the reflector 172. [

도광판(175)은 반사판(172) 상에 안착된다. 도광판(175)은 LED(174)로부터 출사된 광을 면광원으로 변환시키는 역할을 한다. 도광판(175)의 입광면(입광부 또는 측면)에는 LED(174)가 실장된 LED기판(173)이 설치된다.The light guide plate 175 is seated on the reflector 172. The light guide plate 175 serves to convert the light emitted from the LED 174 into a surface light source. An LED substrate 173 on which the LED 174 is mounted is provided on the light incoming surface (light incoming portion or side surface) of the light guide plate 175.

다수의 광학시트류(176)는 도광판(175) 상에 안착된다. 다수의 광학시트류(176)는 도광판(175)으로부터 출사된 광을 집광 및 확산하는 역할을 한다. 다수의 광학시트류(176)는 하나 이상 다른 구조 및 기능을 갖는 시트들로 구성된다.A plurality of optical sheets 176 are seated on the light guide plate 175. The plurality of optical sheets 176 serve to condense and diffuse the light emitted from the light guide plate 175. The plurality of optical sheets 176 are composed of sheets having one or more different structures and functions.

가이드패널(177)은 커버버텀(171) 상에 안착된다. 가이드패널(177)은 액정패널(160)을 지지하며, 다수의 광학시트류(176) 등이 커버버텀(171) 내에 안전하게 수납되도록 고정하는 역할을 한다. 가이드패널(177)은 다수의 광학시트류(176)를 통해 출사된 광을 통과시킬 수 있는 프레임 형상을 갖는다.The guide panel 177 is seated on the cover bottom 171. The guide panel 177 supports the liquid crystal panel 160 and fixes the plurality of optical sheets 176 and the like so as to be safely contained in the cover bottom 171. The guide panel 177 has a frame shape capable of passing light emitted through a plurality of optical sheets 176.

액정패널(160)은 가이드패널(177) 상에 안착된다. 액정패널(160)은 영상을 표시하는 역할을 한다. 액정패널(160)은 스위칭 트랜지스터 등이 형성된 하부기판(160a)과 컬러필터 등이 형성된 상부기판(160b) 그리고 이들 사이에 형성된 액정층을 포함한다. 액정패널(160)은 커버탑(165)과 가이드패널(177)에 의해 수납된다. 커버탑(165)은 액정패널(160)의 표시영역을 노출할 수 있는 프레임 형상을 갖는다.The liquid crystal panel 160 is seated on the guide panel 177. The liquid crystal panel 160 serves to display an image. The liquid crystal panel 160 includes a lower substrate 160a on which switching transistors and the like are formed, an upper substrate 160b on which color filters are formed, and a liquid crystal layer formed therebetween. The liquid crystal panel 160 is accommodated by a cover top 165 and a guide panel 177. The cover top 165 has a frame shape that can expose a display area of the liquid crystal panel 160.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)은 커팅라인(CL)에 의해 구분된다. 커팅라인(CL)은 커팅영역들(CA, Cutting 영역)과 밴딩영역들(BA, Bending 영역)을 포함한다.3 and 4, the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflector 172 are separated by a cutting line CL. The cutting line CL includes cutting areas (CA, cutting area) and banding areas (BA, Bending area).

커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면에 위치한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면을 따라 직선을 그리되 점선 형태(또는 도트 형태)로 절단되어 형성된다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분을 포함한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분이 만나는 모서리 근처까지 점선 형태(또는 도트 형태)로 형성된다.The cutting line CL is located on three sides of the reflector 172. [ The cutting line CL is formed by cutting a dotted line (or a dotted line) in a straight line along three planes of the reflector 172. The cutting line CL includes a portion arranged in the longitudinal direction of both sides of the reflection plate 172 and a portion arranged in the direction of the one short axis of the reflection plate 172. [ The cutting line CL is formed in a dashed line (or dot-shaped) shape to the vicinity of the corner where the portion arranged in both the major axis direction of the reflection plate 172 and the portion arranged in the one minor axis direction of the reflection plate 172 meet.

커팅영역들(CA)은 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)을 분리하기 위해 절단되는 영역들로서 밴딩영역들(BA)을 사이에 두고 배치된다. 밴딩영역들(BA)은 반사판(172)의 측면(172b)을 수직하게 접기 위해 구부러지는 영역들로서 커팅영역들(CA)마다 촘촘히 배치된다.The cutting areas CA are disposed with the banding areas BA interposed therebetween as the cut areas to separate the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflector 172. [ The banding areas BA are arranged closely to the cutting areas CA as areas bent to vertically fold the side surfaces 172b of the reflector 172. [

반사판(172)에 형성된 커팅라인(CL)에 의해, 반사판(172)의 하부면(172a)은 도광판(175)의 하부면을 지지하게 되고 반사판(172)의 측면(172b)은 도광판(175)의 측면을 둘러싸게 된다.The lower surface 172a of the reflection plate 172 supports the lower surface of the light guide plate 175 and the side surface 172b of the reflection plate 172 is fixed to the light guide plate 175 by the cutting line CL formed on the reflection plate 172. [ As shown in FIG.

(시험 투입 전)(Before test entry)

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 반사판(172)은 도광판(175)의 적어도 일 측면의 주변을 둘러싸는바, 단면에서 보면 니은(ㄴ)자 형상을 갖게 된다. 그리고 반사판(172)의 측면(172b)은 커버버텀(171)의 측벽과 접하게 된다. 참고로, 도 5는 도 3의 A1-A2영역의 단면을 나타낸 것이다.As shown in FIG. 5A, the reflection plate 172 surrounds the periphery of at least one side surface of the light guide plate 175, and has a shape of a letter N in cross-section. And the side surface 172b of the reflector 172 is brought into contact with the side wall of the cover bottom 171. [ 5 is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 in FIG.

종래에는 단순히 도광판(175)의 하부면(또는 배면)과 마주보도록 반사판(172)을 구성 및 배치한다. 그러나 종래의 구조는 LED구동부로부터 출사된 광을 하부에서만 반사시켜주므로, LED구동부로부터 출사된 광의 손실을 최소화하기에는 역부족이다.The reflector 172 is constructed and arranged so as to face the lower surface (or the back surface) of the light guide plate 175 in the related art. However, since the conventional structure reflects light emitted from the LED driving unit only at the bottom, the loss of the light emitted from the LED driving unit is not enough to be minimized.

그러나 제1실시예는 도광판(175)의 하부면(또는 배면)과 마주보는 하부면(172a)과 도광판(175)의 측면을 둘러싸는 측면(172b)을 갖도록 반사판(172)을 구성 및 배치한다. 제1실시예는 LED구동부로부터 출사된 광을 하부는 물론 측면에서도 함께 반사시켜주므로, LED구동부로부터 출사된 광의 손실을 최소화할 수 있는 것으로 나타났다.However, the first embodiment constitutes and disposes the reflector 172 so as to have the lower surface 172a facing the lower surface (or the back surface) of the light guide plate 175 and the side surface 172b surrounding the side surface of the light guide plate 175 . The first embodiment reflects the light emitted from the LED driving unit on both sides as well as on the side, so that the loss of light emitted from the LED driving unit can be minimized.

아울러, 제1실시예의 구조는 종래에 제안된 방식과 같이 광 손실 보상을 위해 측면에 설치하던 측면 반사부재를 삭제할 수 있게 되므로 재료비 절감 및 공정을 단순화할 수 있다.In addition, the structure of the first embodiment can reduce the material cost and simplify the manufacturing process because it can eliminate the side reflection member installed on the side for optical loss compensation as in the conventionally proposed method.

(시험 투입 후)(After the test input)

하지만, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1실시예는 LED구동부로부터 출사된 광의 손실을 최소화할 수 있는 이점이 있으나, 열 충격 시험 후 반사판(172)의 수축에 따른 문제가 야기될 수 있는 것으로 나타났다.However, as shown in FIG. 5 (b), the first embodiment has an advantage of minimizing the loss of light emitted from the LED driving unit, but a problem caused by the contraction of the reflector 172 after the thermal shock test It can be done.

반사판(172)의 수축 문제는 주로 커팅라인 부근에서 발생한다. 반사판(172)의 수축으로 인하여, 반사판(172)의 측면(172b)(밴딩면)이 들리면서(바닥으로부터 이격) 도광판(175)을 들어올리게 되고, 도광판(175) 상의 광학시트류(176)와 기구물(가이드패널) 간에 간섭이 발생하게 된다. 그 결과, 도광판(175) 상의 광학시트류(176)에 주름이 발생하는 문제 또한 야기될 수 있는 것으로 나타났다.The shrinkage problem of the reflector 172 mainly occurs near the cutting line. The light guide plate 175 is lifted while the side surface 172b of the reflection plate 172 is lifted (away from the bottom) due to the contraction of the reflection plate 172, and the optical sheets 176 on the light guide plate 175 are lifted, (Guide panel). As a result, the problem that the optical sheets 176 on the light guide plate 175 are wrinkled can also be caused.

한편, 액정패널(160)은 하부 편광판(161)과 상부 편광판(162)을 포함한다. 그리고 커버탑(165)은 커버버텀(171)의 측벽에 끼워지는 측벽부(165a)와 액정패널(160)의 비표시영역을 지지하는 지지부(165b)를 포함한다. 그리고 커버탑(165)의 지지부(165b)에는 액정패널(160)을 지지하고 고정함과 더불어 충격으로부터 방지하기 위한 기재(180)가 부착될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the liquid crystal panel 160 includes a lower polarizer 161 and an upper polarizer 162. The cover top 165 includes a side wall portion 165a fitted to the side wall of the cover bottom 171 and a support portion 165b supporting the non-display region of the liquid crystal panel 160. [ The supporting member 165b of the cover 165 may be provided with a substrate 180 for supporting and fixing the liquid crystal panel 160 and preventing the liquid crystal panel 160 from being impacted.

도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 커팅영역들(CA)과 밴딩영역들(BA)은 반사판(172)에 촘촘한 간격을 가지고 형성된다. 커팅영역들(CA)의 폭은 밴딩영역들(BA)의 폭보다 넓다.As shown in FIGS. 4 and 6, the cutting areas CA and the banding areas BA are formed at the reflection plate 172 with close spacing. The width of the cutting areas CA is larger than the width of the banding areas BA.

실험을 통해 알아낸 결과에 따르면, 앞서 설명한 바와 같은 문제는 반사판(172)의 커팅라인에 포함된 밴딩영역(BA)과 커팅영역(CA) 구조에 의해 열 충격 시험 후 열팽창/수축 특성 차로 커팅영역(CA)이 이격(Sep1)되고, 밴딩영역(BA)이 울기 때문인 것으로 나타났다. 도 6에서 (a)는 열 충격 시험 전이고, (b)는 열 충격 시험 후이다.According to the results of the experiment, the above-described problem is solved by the structure of the banding area BA and the cutting area CA included in the cutting line of the reflector 172, (CA1) is separated (Sep1) and the banding area (BA) is crying. In FIG. 6 (a), it is before the heat shock test, and (b) is after the heat shock test.

따라서, 이하에서는 본 발명의 제1실시예에서 야기될 수 있는 문제를 해소하기 위한 구조들을 제안한다.Therefore, the following proposes structures for solving the problem that may be caused in the first embodiment of the present invention.

<제2실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 7은 제2실시예에 따른 반사판 및 도광판을 나타낸 평면도이고, 도 8은 제2실시예에 따른 액정패널 모듈의 단면도이며, 도 9는 열 충격 시험 후 반사판의 상태도이다.FIG. 7 is a plan view showing a reflection plate and a light guide plate according to a second embodiment, FIG. 8 is a sectional view of a liquid crystal panel module according to a second embodiment, and FIG. 9 is a state diagram of a reflection plate after a thermal shock test.

도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)은 커팅라인(CL)에 의해 구분된다. 커팅라인(CL)은 커팅영역들(CA, Cutting 영역)과 밴딩영역들(BA, Bending 영역)을 포함한다.3 and 7, the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflector 172 are separated by a cutting line CL. The cutting line CL includes cutting areas (CA, cutting area) and banding areas (BA, Bending area).

커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면에 위치한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면을 따라 긴 직선 형태로 절단되어 형성된다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향을 따라 길게 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향을 따라 길게 배치된 부분을 포함한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분이 만나는 모서리 근처까지 직선 형태로 형성된다. 밴딩영역들(BA)은 커팅라인(CL)이 생략된 반사판(172)의 모서리에 형성된다.The cutting line CL is located on three sides of the reflector 172. [ The cutting line CL is formed by cutting along a long straight line along three planes of the reflection plate 172. [ The cutting line CL includes a long portion disposed along the major axis direction of both sides of the reflector 172 and a long portion disposed along the minor axis direction of one side of the reflector 172. [ The cutting line CL is formed in a straight line up to the vicinity of the corner where the portion disposed in both the major axis direction of the reflection plate 172 and the portion disposed in the one minor axis direction of the reflection plate 172 meet. The banding areas BA are formed at the edges of the reflector 172 where the cutting line CL is omitted.

커팅영역들(CA)은 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)을 분리하기 위해 절단되는 영역들로서, 반사판(172)의 3개의 면에 직선 형태로 배치된다. 밴딩영역들(BA)은 반사판(172)의 측면(172b)을 수직하게 접기 위해 구부러지는 영역들로서 커팅영역들(CA) 사이 즉, 반사판(172)의 단축 방향의 양쪽 모서리 부분에 배치된다.The cutting areas CA are arranged in a straight line on three sides of the reflection plate 172 as areas cut to separate the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflection plate 172. [ The banding areas BA are disposed at both corner portions between the cutting areas CA, that is, in the minor axis direction of the reflector 172, as areas bent to vertically fold the side surface 172b of the reflector 172. [

반사판(172)에 형성된 커팅라인(CL)에 의해, 반사판(172)의 하부면(172a)은 도광판(175)의 하부면을 지지하게 되고 반사판(172)의 측면(172b)은 도광판(175)의 측면을 둘러싸게 된다.The lower surface 172a of the reflection plate 172 supports the lower surface of the light guide plate 175 and the side surface 172b of the reflection plate 172 is fixed to the light guide plate 175 by the cutting line CL formed on the reflection plate 172. [ As shown in FIG.

(시험 투입 전 및 시험 투입 후)(Before and after the test input)

도 8의 (a)(b)(시험 투입 전 및 시험 투입 후)에 도시된 바와 같이, 반사판(172)은 도광판(175)의 적어도 일 측면의 주변을 둘러싸는바, 단면에서 보면 니은(ㄴ)자 형상을 갖게 된다. 그리고 반사판(172)의 측면(172b)은 커버버텀(171)의 측벽과 접하게 된다.The reflector 172 surrounds the periphery of at least one side of the light guide plate 175, as shown in Figs. 8A and 8B (before and after the test entry and after the test entry) ) Shape. And the side surface 172b of the reflector 172 is brought into contact with the side wall of the cover bottom 171. [

제1실시예는 LED구동부로부터 출사된 광의 손실을 최소화할 수 있는 이점이 있으나, 열 충격 시험 후 반사판(172)의 수축에 따른 문제가 야기될 수 있는 것으로 나타났다.Although the first embodiment has an advantage that loss of light emitted from the LED driving unit can be minimized, it has been shown that a problem may occur due to contraction of the reflector 172 after the thermal shock test.

그러나 제2실시예는 시험 투입 전(a) 및 시험 투입 후(b)를 통해 알 수 있듯이, 반사판(172)의 수축 문제로 인하여 반사판(172)의 측면(172b)(밴딩면)이 들리면서(바닥으로부터 이격) 도광판(175)을 들어올리는 문제나, 광학시트류(176)에 주름이 발생하는 문제는 야기되지 않는 것으로 나타났다.However, in the second embodiment, the side surface 172b (bending side) of the reflector 172 is heard due to the shrinkage problem of the reflector 172, as shown in (a) The problem that the light guide plate 175 is lifted (apart from the bottom) and the problem that wrinkles occur in the optical sheets 176 are not caused.

한편, 액정패널(160)은 하부 편광판(161)과 상부 편광판(162)을 포함한다. 그리고 커버탑(165)은 커버버텀(171)의 측벽에 끼워지는 측벽부(165a)와 액정패널(160)의 비표시영역을 지지하는 지지부(165b)를 포함한다. 그리고 커버탑(165)의 지지부(165b)에는 액정패널(160)을 지지하고 고정함과 더불어 충격으로부터 방지하기 위한 기재(180)가 부착될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the liquid crystal panel 160 includes a lower polarizer 161 and an upper polarizer 162. The cover top 165 includes a side wall portion 165a fitted to the side wall of the cover bottom 171 and a support portion 165b supporting the non-display region of the liquid crystal panel 160. [ The supporting member 165b of the cover 165 may be provided with a substrate 180 for supporting and fixing the liquid crystal panel 160 and preventing the liquid crystal panel 160 from being impacted.

도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 커팅영역들(CA)은 반사판(172)의 장축 또는 단축 방향을 따라 길게 형성되고, 밴딩영역들(BA)은 커팅영역들(CA)이 끝나는 모서리 부분에만 형성된다. 도 9에서 (a)는 열 충격 시험 전이고, (b)는 열 충격 시험 후이다.7 and 9, the cutting areas CA are elongated along the major axis or the minor axis direction of the reflector 172, and the banding areas BA are formed at the corner portions where the cutting areas CA end . In FIG. 9 (a), it is before the heat shock test and (b) is after the heat shock test.

제2실시예는 반사판(172)의 커팅라인에 포함된 밴딩영역(BA)과 커팅영역(CA) 구조(점선이 아닌 실선 형태의 커팅라인 구조)에 의해 열팽창/수축 특성(고온, 고습에 따른 수축/이완 포함) 차에 따른 영향을 낮출 수 있게 되어 열 충격 시험 후에도 커팅영역(CA)이 큰 폭으로 이격(Sep2)되지 않는 것으로 나타났다.The second embodiment differs from the first embodiment in that the thermal expansion / contraction characteristics (depending on the high temperature and high humidity) are controlled by the banding area BA and the cutting area CA structure (solid line shape instead of the dotted line) included in the cutting line of the reflector 172 Shrinkage / relaxation), it was found that the cutting area (CA2) was not significantly separated (Sep2) after the thermal shock test.

따라서, 본 발명의 제2실시예를 따르면, 광의 손실을 최소화하면서 제1실시예에서 야기될 수 있는 문제 또한 해소할 수 있다. 또한, 제2실시예의 구조는 종래에 제안된 방식과 같이 광 손실 보상을 위해 측면에 설치하던 측면 반사부재를 삭제할 수 있게 되므로 재료비 절감 및 공정을 단순화할 수 있다.Therefore, according to the second embodiment of the present invention, it is possible to solve the problem that can be caused in the first embodiment while minimizing the loss of light. In addition, the structure of the second embodiment can reduce the material cost and simplify the process since it can eliminate the side reflecting member provided on the side for optical loss compensation like the conventionally proposed method.

이하, 열팽창/수축 특성(고온, 고습에 따른 수축/이완 포함) 차에 따른 영향을 낮출 수 있는 반사판 및 도광판의 구조를 제안한다.Hereinafter, a structure of a reflector and a light guide plate capable of reducing the influence of thermal expansion / contraction characteristics (including shrinkage / relaxation due to high temperature and high humidity) is proposed.

<제3실시예>&Lt; Third Embodiment >

도 10은 제3실시예에 따른 반사판 및 도광판의 구조도이고, 도 11은 도 10의 일부 영역을 나타낸 확대도이다.FIG. 10 is a structural view of a reflector and a light guide plate according to a third embodiment, and FIG. 11 is an enlarged view showing a partial area of FIG.

도 10에 도시된 바와 같이, 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)은 커팅라인(CL)에 의해 구분된다. 커팅라인(CL)은 커팅영역들(CA, Cutting 영역)과 밴딩영역들(BA, Bending 영역)을 포함한다.As shown in Fig. 10, the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflector 172 are separated by a cutting line CL. The cutting line CL includes cutting areas (CA, cutting area) and banding areas (BA, Bending area).

커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면에 위치한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면을 따라 직선 형태로 형성된다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분을 포함한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분이 만나는 모서리 근처까지 직선 형태로 형성된다. 밴딩영역들(BA)은 커팅라인(CL)이 생략된 반사판(172)의 모서리에 형성된다.The cutting line CL is located on three sides of the reflector 172. [ The cutting line CL is formed in a straight line shape along three planes of the reflector 172. The cutting line CL includes a portion arranged in the longitudinal direction of both sides of the reflection plate 172 and a portion arranged in the direction of the one short axis of the reflection plate 172. [ The cutting line CL is formed in a straight line up to the vicinity of the corner where the portion disposed in both the major axis direction of the reflection plate 172 and the portion disposed in the one minor axis direction of the reflection plate 172 meet. The banding areas BA are formed at the edges of the reflector 172 where the cutting line CL is omitted.

커팅영역들(CA)은 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)을 분리하기 위해 절단되는 영역들로서, 반사판(172)의 3개의 면에 직선 형태로 배치된다. 밴딩영역들(BA)은 반사판(172)의 측면(172b)을 수직하게 접기 위해 구부러지는 영역들로서 커팅영역들(CA) 사이 즉, 반사판(172)의 단축 방향의 양쪽 모서리 부분에 배치된다.The cutting areas CA are arranged in a straight line on three sides of the reflection plate 172 as areas cut to separate the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflection plate 172. [ The banding areas BA are disposed at both corner portions between the cutting areas CA, that is, in the minor axis direction of the reflector 172, as areas bent to vertically fold the side surface 172b of the reflector 172. [

도광판(175)의 모서리 부분에는 반사판(172)의 모서리 부분에서 발생할 수 있는 수축 영향에 따른 문제를 최소화하기 위한 제1패턴부(CC)가 형성된다. 제1패턴부(CC)는 도광판(175)의 모서리가 내측으로 들어가도록 제거되어 다른 면 대비 단차를 갖는다.A first pattern unit CC is formed at the corner of the light guide plate 175 to minimize a problem caused by a shrinkage effect that may occur at the corner of the reflection plate 172. [ The first pattern portion CC is removed so that the edge of the light guide plate 175 is inwardly and has a step difference with respect to the other surface.

도 11에 도시된 바와 같이, 제1패턴부(CC)는 반사판(172)의 열 충격 시험 이후 수축으로 인하여 커팅라인(CL)이 벌어지게 되어 커팅라인(CL)이 도광판(175)의 모서리 부분을 밀어내거나 들어올리는 문제를 분산 및 방지하는 역할을 하게 된다.11, the first pattern portion CC is opened after the thermal impact test of the reflector 172 by the contraction of the cutting line CL so that the cutting line CL is separated from the edge portion of the light guide plate 175 Which is a problem of dispersing and preventing the problem of pushing or lifting.

<제4실시예><Fourth Embodiment>

도 12는 제4실시예에 따른 반사판 및 도광판의 구조도이고, 도 13은 도 12의 일부 영역을 나타낸 확대도이다.12 is a structural view of a reflector and a light guide plate according to a fourth embodiment, and Fig. 13 is an enlarged view showing a part of Fig.

도 12에 도시된 바와 같이, 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)은 커팅라인(CL)에 의해 구분된다. 커팅라인(CL)은 커팅영역들(CA, Cutting 영역)과 밴딩영역들(BA, Bending 영역)을 포함한다.As shown in Fig. 12, the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflector 172 are separated by a cutting line CL. The cutting line CL includes cutting areas (CA, cutting area) and banding areas (BA, Bending area).

커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면에 적어도 2개씩 이격되어 위치한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 3개의 면을 따라 직선 형태로 형성된다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분을 포함한다. 커팅라인(CL)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 배치된 부분과 반사판(172)의 일측 단축 방향에 배치된 부분이 만나는 모서리 근처까지 적어도 2개씩 이격되어 직선 형태로 형성된다.The cutting lines CL are located on at least two sides of the three sides of the reflector 172. The cutting line CL is formed in a straight line shape along three planes of the reflector 172. The cutting line CL includes a portion arranged in the longitudinal direction of both sides of the reflection plate 172 and a portion arranged in the direction of the one short axis of the reflection plate 172. [ The cutting line CL is formed in a straight line shape with at least two spaced apart from each other in the vicinity of the corner where the portion disposed in both the major axis direction of the reflection plate 172 and the portion disposed in the one minor axis direction of the reflection plate 172 meet.

커팅영역들(CA)은 반사판(172)의 하부면(172a)과 측면(172b)을 분리하기 위해 절단되는 영역들로서, 반사판(172)의 3개의 면에 직선 형태로 적어도 2개씩 이격되어 배치된다. 밴딩영역들(BA)은 반사판(172)의 측면(172b)을 수직하게 접기 위해 구부러지는 영역들로서 커팅영역들(CA) 사이 즉, 반사판(172)의 단축 방향의 양쪽 모서리 부분 그리고 커팅라인(CL)의 이격 공간 사이에 형성된다.The cutting areas CA are cut areas for separating the lower surface 172a and the side surface 172b of the reflector 172 and are arranged at least two in a straight line on three sides of the reflector 172 . The banding areas BA are bent areas for vertically folding the side surface 172b of the reflector 172 so as to be located between the cutting areas CA, that is, both corner parts in the minor axis direction of the reflector 172, As shown in Fig.

밴딩영역들(BA)은 반사판(172)의 양측 장축 방향에 2개씩 그리고 일측 단축 방향에 1개가 배치된다. 그러나 커팅영역들(CA)과 밴딩영역들(BA)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 하지만, 커팅영역들(CA)과 밴딩영역들(BA)은 적은 개수로 배치될 수록 좋다.Two banding areas BA are arranged in the longitudinal direction of both sides of the reflector 172 and one in the minor axis direction. However, the number of the cutting areas CA and the bending areas BA is not limited thereto. However, it is better that the cutting areas CA and the banding areas BA are arranged in a small number.

반사판(172)의 양측 장축 방향에는 반사판(172)의 모서리 부분에서 발생할 수 있는 수축 영향에 따른 문제를 최소화하기 위한 제2패턴부(DD)가 형성된다. 제2패턴부(DD)는 도광판(175)의 장축 면이 내측으로 들어가도록 제거되어 다른 면 대비 단차를 갖는다.A second pattern portion DD is formed on both sides of the reflector 172 in order to minimize a problem caused by shrinkage that may occur in the corner portion of the reflector 172. The second pattern portion DD is removed so that the long axis face of the light guide plate 175 is inwardly inward and has a step difference with respect to the other face.

도 13에 도시된 바와 같이, 제2패턴부(DD)는 밴딩영역들(BA)이 배치된 영역에 대응하여 위치한다. 제2패턴부(DD)는 제3실시예의 제1패턴부와 마찬가지로 반사판(172)의 열 충격 시험 이후 수축으로 인하여 커팅라인(CL)이 벌어지게 되어 커팅라인(CL)이 도광판(175)의 모서리 부분을 밀어내거나 들어올리는 문제를 분산 및 방지하는 역할을 하게 된다.As shown in FIG. 13, the second pattern portion DD is located corresponding to the region where the banding regions BA are disposed. The cutting line CL is opened due to the contraction after the thermal shock test of the reflector 172 in the second pattern unit DD as in the first pattern unit of the third embodiment, so that the cutting line CL is separated from the light guide plate 175 And serves to disperse and prevent the problem of pushing or lifting the corner portion.

한편, 도광판(175)은 제1패턴부와 제2패턴부를 모두 가질 수도 있다. 그리고 제1실시예의 구조에 제3 및 제4실시예의 구조 중 하나 이상을 적용하여 열 충격 시험 이후 발생할 수 있는 문제를 해소할 수도 있다. 그리고 커팅라인 구조 또한 제1 및 제2실시예를 적절히 결합하여 마련할 수도 있다.On the other hand, the light guide plate 175 may have both the first pattern portion and the second pattern portion. In addition, one or more of the structures of the third and fourth embodiments may be applied to the structure of the first embodiment to solve the problems that may occur after the thermal shock test. The cutting line structure may also be provided by suitably combining the first and second embodiments.

이상, 본 발명은 광의 손실을 최소화하면서 고온, 고습에 따른 수축/이완으로 인하여 도광판이나 광학시트류(광학시트의 주름 개선)에 대한 영향을 최소화할 수 있는 반사판을 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 광 손실 보상을 위해 측면에 설치하던 측면 반사부재를 삭제하여 재료비 절감 및 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 열팽창/수축 특성(고온, 고습에 따른 수축/이완 포함) 차에 따른 영향을 낮출 수 있는 반사판 및 도광판을 제공하는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of providing a reflector capable of minimizing the influence on light guide plates and optical sheets (wrinkles of optical sheets) due to shrinkage / relaxation due to high temperature and high humidity while minimizing light loss. In addition, the present invention has the effect of reducing the material cost and simplifying the process by eliminating the side reflecting member that is provided on the side for compensation of optical loss. Further, the present invention has an effect of providing a reflector and a light guide plate capable of reducing the influence of thermal expansion / contraction characteristics (including shrinkage / relaxation due to high temperature and high humidity).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description. Also, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

160: 액정패널 170: 백라이트유닛
171: 커버버텀 177: 가이드패널
176: 광확시트류 172: 반사판
CL: 커팅라인 CA: 커팅영역들
BA: 밴딩영역들 175: 도광판
CC: 제1패턴부 DD: 제2패턴부
160: liquid crystal panel 170: backlight unit
171: Cover bottom 177: Guide panel
176: Clear sheet 172: Reflector
CL: Cutting line CA: Cutting areas
BA: Bending areas 175: Light guide plate
CC: first pattern portion DD: second pattern portion

Claims (10)

영상을 표시하는 액정패널; 및
상기 액정패널에 광을 제공하는 백라이트유닛을 포함하고,
상기 백라이트유닛은
도광판과,
상기 도광판에 광을 제공하는 광원과,
상기 도광판의 하부면과 마주보는 하부면과, 상기 도광판의 측면의 주변을 둘러싸도록 상기 반사판의 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖는 반사판과,
상기 도광판, 상기 광원 및 상기 반사판을 수납하는 커버버텀을 포함하고,
상기 반사판은 상기 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖도록 절단되어 형성된 커팅라인을 갖는 액정표시장치.
A liquid crystal panel for displaying an image; And
And a backlight unit for providing light to the liquid crystal panel,
The backlight unit
A light guide plate,
A light source for providing light to the light guide plate,
A reflecting plate having a lower surface facing the lower surface of the light guide plate and a vertically folded side surface from the lower surface of the reflector so as to surround the periphery of the side surface of the light guide plate,
And a cover bottom for accommodating the light guide plate, the light source, and the reflection plate,
Wherein the reflection plate has a cutting line formed so as to have a vertically folded side from the lower surface.
제1항에 있어서,
상기 커팅라인은
상기 반사판의 하부면과 측면을 분리하기 위해 절단되는 절단영역들과,
상기 반사판의 측면을 수직하게 접기 위해 구부러지고 상기 절단영역들 사이에 배치된 밴딩영역들을 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
The cutting line
Cutting areas cut to separate the lower surface and the side surface of the reflector,
And bending regions bent to vertically fold the side surface of the reflection plate and disposed between the cut regions.
제2항에 있어서,
상기 커팅라인은
직선을 그리되 점선 형태를 갖거나 긴 직선 형태를 갖는 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
The cutting line
A liquid crystal display device having a straight line and a dotted line shape or a long straight line shape.
제2항에 있어서,
상기 커팅라인은
상기 반사판의 양측 장축 방향을 따라 직선을 그리되 점선 형태로 절단되어 촘촘히 배치된 부분과, 상기 반사판의 일측 단축 방향을 따라 직선을 그리되 점선 형태로 절단되어 촘촘히 배치된 부분을 포함하는 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
The cutting line
And a liquid crystal display device including a portion of the reflector which is cut in a dashed line and forms a straight line along both longitudinal axes of the reflector, and a portion of the reflector, which is cut in a dotted line shape, .
제2항에 있어서,
상기 커팅라인은
상기 반사판의 양측 장축 방향을 따라 직선 형태로 길게 배치된 부분과, 상기 반사판의 일측 단축 방향을 따라 직선 형태로 길게 배치된 부분을 포함하는 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
The cutting line
Wherein the reflection plate includes a portion that is long in a linear shape along both longitudinal axes of the reflection plate and a portion that is long in a linear shape along one short axis direction of the reflection plate.
제2항에 있어서,
상기 도광판은
상기 밴딩영역들이 배치된 영역에 대응하여 배치된 제1패턴부를 포함하고,
상기 제1패턴부는 상기 도광판의 모서리가 내측으로 들어가도록 제거되어 단차를 갖는 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
The light-
And a first pattern portion disposed corresponding to a region where the banding regions are arranged,
Wherein the first pattern portion has a stepped portion removed so that a corner of the light guide plate is inwardly inward.
제2항에 있어서,
상기 도광판은
상기 밴딩영역들이 배치된 영역에 대응하여 배치된 제2패턴부를 포함하고,
상기 제2패턴부는 상기 도광판의 장축 면이 내측으로 들어가도록 제거되어 단차를 갖는 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
The light-
And a second pattern portion disposed corresponding to a region where the banding regions are arranged,
And the second pattern portion is removed so that the major axis surface of the light guide plate is directed inward to have a step.
도광판;
상기 도광판에 광을 제공하는 광원;
상기 도광판의 하부면과 마주보는 하부면과, 상기 도광판의 측면의 주변을 둘러싸도록 상기 반사판의 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖는 반사판; 및
상기 도광판, 상기 광원 및 상기 반사판을 수납하는 커버버텀을 포함하고,
상기 반사판은 상기 하부면으로부터 수직하게 접힌 측면을 갖도록 절단되어 형성된 커팅라인을 갖는 백라이트유닛.
A light guide plate;
A light source for providing light to the light guide plate;
A reflecting plate having a lower surface facing the lower surface of the light guide plate and a vertically folded side surface from the lower surface of the reflector so as to surround the periphery of the side surface of the light guide plate; And
And a cover bottom for accommodating the light guide plate, the light source, and the reflection plate,
Wherein the reflection plate has a cutting line formed so as to have a vertically folded side from the lower surface.
제8항에 있어서,
상기 커팅라인은
상기 반사판의 하부면과 측면을 분리하기 위해 절단되는 절단영역들과,
상기 반사판의 측면을 수직하게 접기 위해 구부러지고 상기 절단영역들 사이에 배치된 밴딩영역들을 포함하는 백라이트유닛.
9. The method of claim 8,
The cutting line
Cutting areas cut to separate the lower surface and the side surface of the reflector,
And bending regions bent to vertically fold the sides of the reflector and disposed between the cut regions.
제8항에 있어서,
상기 커팅라인은
직선을 그리되 점선 형태를 갖거나 긴 직선 형태를 갖는 백라이트유닛.
9. The method of claim 8,
The cutting line
A backlight unit that draws a straight line and has a dotted line shape or a long straight line shape.
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