KR20180047506A - Method for manufacturing stretchable capacitors and stretchable capacitors manufactured thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a flexible capacitor, and more specifically, to a method of manufacturing a flexible capacitor where a dielectric is coated on the surface of a fiber-shaped conductor, a conductor is coated on the surface of the dielectric again, and conductor/dielectric/conductor fiber is wound on a core rod in the form of a coil and arranged in a mold, a liquid-stretchable polymer is injected into the mold and cured, and then the core rod is pulled out to form a structure where a conductor/dielectric/conductor coil is formed in a stretchable polymer part, and a stretchable capacitor manufactured thereby. According to the present invention, provided is a stretchable capacitor which is capable of stretching deformation and exhibits excellent reliability against repeated stretching deformation for a long time. It is possible to prevent a capacitor from being broken even by the stretching deformation.

Description

신축성 커패시터의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 신축성 커패시터{Method for manufacturing stretchable capacitors and stretchable capacitors manufactured thereof}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a flexible capacitor,

본 발명은 신축성 커패시터의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 신축성 커패시터에 관한 것으로, 스킨패치형 전자소자, 스마트 의류, 스마트 워치, 웨어러블 헬스 모니터 등의 신축성 전자소자와 전자피부 등에 사용하기 위한 신축성 커패시터로서 파이버 형상의 도체의 표면을 고분자와 같은 유전체로 코팅하고 다시 상기 유전체의 표면에 금속과 같은 도체 코팅이 되어 있는 도체/유전체/도체 파이버를 코일 형상으로 심봉(mandrel)에 감아서 몰드 내에 배열하고 액상 신축성 고분자를 몰드 내에 주입하여 경화시킨 후 심봉을 빼내어 신축성 고분자부 내에 도체/유전체/도체 구조의 코일 형상으로 이루어진 신축성 커패시터의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 신축성 커패시터에 관한 것이다.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a flexible capacitor and a flexible capacitor manufactured by the manufacturing method, and more particularly, to a flexible capacitor for use in a flexible electronic device such as a skin patch type electronic device, smart clothing, smart watch, wearable health monitor, A surface of a conductor in the form of a fiber is coated with a dielectric material such as a polymer and a conductor / dielectric / conductor fiber having a conductor coating such as metal is coated on the surface of the dielectric material in a coil shape and arranged in a mold, The present invention relates to a method of manufacturing a stretchable capacitor having a coil shape of a conductor / dielectric / conductor structure in a stretchable polymer portion by injecting a stretchable polymer into a mold and removing the mandrel, and to a stretchable capacitor manufactured by this manufacturing method.

전자 디바이스의 기술개발 동향은 딱딱하고 유연성이 전혀 없던 제품에서 굽힘이 가능한 유연 제품을 거쳐 궁극적으로는 형상 자유도를 현저히 향상시킬 수 있도록 탄성 신축변형이 가능한 신축성 전자제품으로 발전하고 있다. 신축성 전자 디바이스들로는 외형 디자인이 자유로운 대면적 순응형 디스플레이, 둥근 기판에 초평면(focal plane) 어레이가 구비되어 있는 전자 눈(electronic eye), 벤딩 엑츄에이터와 같이 삼차원 굴곡 표면을 갖는 전자소자, 헬스 모니터링용 임플란트 소자, 스마트 의류와 더불어 인공 센싱피부인 전자피부, 생의학 전극과 같은 의료 전자소자를 들 수 있다. The trend of technology development of electronic devices has been developed as a flexible electronic product that can be flexibly deformed in order to improve the shape flexibility ultimately through flexible products that can be bent in rigid and inflexible products. Flexible electronic devices include large-area compliant displays with an external design freedom, electronic elements with a focal plane array on a round substrate, electronic devices with a three-dimensional curved surface such as a bending actuator, Medical electronic devices such as electronic skin and biomedical electrodes, which are artificial sensing skin, as well as devices, smart clothes, and the like.

이들 신축성 전자소자나 전자피부들은 사용중에 심한 신축 변형이 가해지게 되므로 이들 제품들을 구현하기 위해서는 인장 변형되더라도 전기적 기능이 유지되며 응력이 없어지면 원래 형태로 복원될 수 있는 신축성 전자부품들이 요구된다. These stretchable electronic devices and electronic skin are subject to severe expansion and contraction during use. Therefore, in order to implement these products, flexible electronic components are required that can maintain their electrical functions even if they are tensile-deformed and can be restored to their original shape when stress is lost.

그러나 반도체와 더불어 전자제품을 구성하는 가장 중요한 전자부품인 커패시터는 BaTiO3와 같은 취성의 유전체 세라믹으로 만들기 때문에 신축성이 전혀 없으며 인장응력이 가해지면 깨져버리는 문제점이 있다. However, since the capacitor, which is the most important electronic component constituting the electronic product together with the semiconductor, is made of a brittle dielectric ceramic such as BaTiO 3 , there is no elasticity, and when the tensile stress is applied, the capacitor is broken.

도 1에는 기존 기술에 의한 세라믹 커패시터(10)가 도시되어 있다. 이 도면에서 참조부호 12는 전극이다. 기존 기술에 의해 BaTiO3와 같은 취성의 유전체 세라믹(11)으로 제조한 커패시터(10)는 신축성이 전혀 없기 때문에 이를 신축성 고분자 기판에 실장하면, 작은 신축변형에 의해서도 커패시터(10)가 깨져버리는 문제점이 있었다.
FIG. 1 shows a ceramic capacitor 10 according to the prior art. In this figure, reference numeral 12 denotes an electrode. The capacitor 10 made of a brittle dielectric ceramic 11 such as BaTiO 3 does not have elasticity, and when the capacitor 10 is mounted on a flexible polymer substrate, the capacitor 10 is broken even by a small expansion and contraction there was.

본 발명은 신축성 전자소자를 제조할 때 종래 기술에 의한 커패시터의 문제점을 해결하기 위한 것이다. The present invention is intended to solve the problems of the prior art capacitors when manufacturing flexible electronic devices.

본 발명은 도체 파이버(21)의 표면에 고분자와 같은 유전체 층(22)을 형성하고 상기 도체/유전체 파이버(23)의 유전체 층(22) 표면에 다시 도체 층(24)을 구비한 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 심봉(mandrel)(26)에 감고 이를 둘러싼 신축성 고분자부(28)를 형성한 후 상기 도체/유전체/도체 코일(27)에서 심봉(26)을 빼내어 이루어지는 것을 특징으로 한다. The present invention is based on the idea that a dielectric layer 22 such as a polymer is formed on the surface of a conductor fiber 21 and a conductor / dielectric material 22 having a conductor layer 24 on the surface of the dielectric layer 22 of the conductor / Conductor fiber 25 is wound around a mandrel 26 in the form of a coil 27 to form a stretchable polymer portion 28 surrounding the mandrel 26 and then the mandrel 26 is wound around the conductor / .

본 발명에 따르면, 상기 신축성 고분자부(28)내에 도체/유전체/도체 코일(27)이 내재된 형상을 갖는 신축성 커패시터(20)를 인장변형시 상기 신축성 고분자부(28)와 함께 도체/유전체/도체 코일(27) 피치가 늘어나는 것이며 상기 도체/유전체/도체 코일(27)을 구성하는 상기 도체 파이버(21), 유전체 층(22)과 도체 층(24)에는 인장 응력이 가해지지 않아 손상을 받지 않게 된다. According to the present invention, a stretchable capacitor 20 having a shape in which a conductor / dielectric / conductor coil 27 is embedded in the stretchable polymer portion 28 is folded along with the stretchable polymer portion 28 in a conductor / dielectric / Tensile stress is not applied to the conductor fiber 21, the dielectric layer 22, and the conductor layer 24 constituting the conductor / dielectric / conductor coil 27, .

이에 따라 신축변형이 가능하며 장시간 반복 신축변형에 대해 우수한 신뢰성을 나타내는 신축성 커패시터(20)의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 신축성 커패시터(20)를 제공한다.
Thereby providing a flexible capacitor 20 that can be stretched and deformed and exhibits excellent reliability against repeated stretching and expansion deformation for a long time, and a flexible capacitor 20 manufactured by the manufacturing method.

본 발명에 따르면, (a) 도체 파이버의 표면에 유전체 층을 형성하는 단계; (b) 상기 도체/유전체 파이버의 표면에 도체 층을 형성하는 단계; (c) 상기 도체/유전체/도체 파이버를 심봉에 감아 코일 형상으로 형성하는 단계; (d) 상기 심봉에 감긴 도체/유전체/도체 코일을 둘러싸는 신축성 고분자부를 형성하는 단계; 및 (e) 상기 신축성 고분자부에 내재된 도체/유전체/도체 코일에서 심봉을 빼내는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법을 제공한다. (A) forming a dielectric layer on a surface of a conductor fiber; (b) forming a conductor layer on a surface of the conductor / dielectric fiber; (c) winding the conductor / dielectric / conductor fiber around a mandrel to form a coil shape; (d) forming a stretchable polymer portion surrounding the conductor / dielectric / conductor coil wound around the mandrel; And (e) removing the mandrel from the conductor / dielectric / conductor coil embedded in the elastic polymer portion; The present invention also provides a method of manufacturing a flexible capacitor.

바람직하게는, 상기 (d) 단계는, 심봉에 감긴 도체/유전체/도체 코일을 신축성 커패시터 형성용 몰드 내에 배열하는 단계; 상기 신축성 커패시터 형성용 몰드 내에 액상 신축성 고분자를 주입하는 단계; 및 상기 액상 신축성 고분자를 경화시켜 신축성 고분자부를 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. Advantageously, step (d) comprises: arranging a conductor / dielectric / conductor coil wound around the mandrel in a mold for forming a flexible capacitor; Injecting a liquid stretchable polymer into the mold for forming the elastic capacitor; And curing the liquid-phase stretchable polymer to form a stretchable polymer portion; And a control unit.

바람직하게는, 상기 (e) 단계 이후에, 심봉을 빼내면서 생긴 공간을 신축성 고분자로 메꾸는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, after step (e), the space formed by removing the mandrel may be replaced with a stretchable polymer. And further comprising:

바람직하게는, 상기 (b) 단계 이후에, 도체/유전체/도체 파이버의 표면에 유전체 층과 도체 층으로 이루어진 단위층을 적어도 하나 이상 더 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, after step (b), forming at least one unit layer comprising a dielectric layer and a conductor layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber; And further comprising:

바람직하게는, 상기 (b) 단계 이후에, 도체/유전체/도체 파이버의 표면에 절연체 층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, after step (b), forming an insulator layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber; And further comprising:

바람직하게는, 상기 (a) 단계의 도체 파이버는 금속도선, 전도성 실, 전도성 코팅 고분자 파이버 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 조합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductor fibers in the step (a) are formed by combining any one or two or more of metal wires, conductive threads, and conductive coated polymer fibers.

바람직하게는, 상기 금속 도선은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유되어 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the metal wire is made of at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, Pt, (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), and stainless steel.

바람직하게는, 상기 전도성 실은 금속피복 유기섬유, 금속섬유, 탄소섬유, 금속화합물 표층함유 섬유, 활성탄 섬유, 도전성수지 유기피복 섬유, 유기배열체 섬유, 탄소배열 복합섬유, 저융점금속 복합섬유, 유기도전성 섬유, 탄소나노튜브, 그래핀, 카본블랙 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductive yarn is at least one selected from the group consisting of metal coated organic fibers, metal fibers, carbon fibers, metal compound surface layer containing fibers, activated carbon fibers, conductive resin organic coated fibers, organic ordered fibers, carbon array conjugated fibers, Conductive fibers, carbon nanotubes, graphenes, and carbon black.

바람직하게는, 상기 전도성 실은 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, 면, 마, 리넨, 실크 섬유 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably the conductive yarn is selected from the group consisting of nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, , And a silk fiber.

바람직하게는, 상기 전도성 실은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, 탄소나노튜브, 그래핀, 카본블랙 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 단일층 또는 다층으로 코팅되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductive thread is formed of a material selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, Pt, ), Titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, carbon nanotubes, graphene and carbon black in a single layer or multilayer do.

바람직하게는, 상기 전도성 실은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE(Molecular Beam Epitaxy), MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 전도성을 부여하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductive chamber is formed of a material selected from the group consisting of electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE (Molecular Beam Epitaxy), MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition), conductive ink impregnation, And is characterized by imparting conductivity by any one or two or more methods.

바람직하게는, 상기 전도성 실은 단사, 합사, 연사, 합연사, 혼방사, 교합사, 방적사, 필라멘트사, 피복사, 심방사 중 적어도 하나의 방식으로 제조되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductive yarn is manufactured by at least one of a single yarn, a ply yarn, a twist yarn, a combined twist yarn, a mixed yarn, an occlusion yarn, a spun yarn, a filament yarn, a copy yarn, and an atrial yarn.

바람직하게는, 상기 전도성 코팅 고분자 파이버는 고분자 파이버의 표면에 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO (indium tin oxide), ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 코팅으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductive coated polymeric fiber is formed of a material selected from the group consisting of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), iron (Fe) And a coating containing at least one of platinum (Pt), chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, indium tin oxide (ITO) .

바람직하게는, 상기 전도성 코팅 고분자 파이버의 고분자 파이버는 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the polymeric fibers of the conductive coated polymeric fibers are selected from the group consisting of epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, PDMS (polydimethylsiloxane) , At least one of nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic and lyocell .

바람직하게는, 상기 (a) 단계의 유전체 층은 페릴린(pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the dielectric layer in step (a) is selected from the group consisting of pyrelene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, PDMS, polyurethane , nylon, Kevlar, Nomex, Ker wheat, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode ahkeul rilrik, lyocell, BaTiO 3, SiO 2, Ta 2 O 5, PbTiO 3 , PZT, enamel, or two or more of them.

바람직하게는, 상기 (b) 단계의 도체 층은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO, ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductor layer of step (b) is formed of a material selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, (Pt), chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, ITO and ZnO.

바람직하게는, 상기 (b) 단계의 도체 층은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE, MOCVD, 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductor layer of the step (b) is formed by one or more of the following methods: electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE, MOCVD, conductive ink impregnation, .

바람직하게는, 상기 심봉은 단면 형상이 원형, 다각형, 톱니바퀴형 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the core bar has a circular cross section, a polygonal cross section or a gear wheel cross section.

바람직하게는, 상기 심봉은 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 이루어진 금속으로 형성되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the core rod is made of a material selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), iron (Fe), gold (Au), platinum ), Titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), and stainless steel.

바람직하게는, 상기 심봉은 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the core bar is made of a polymer containing at least one of epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, PDMS and polyurethane .

바람직하게는, 상기 심봉은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 유리(SiO2), 글라스-세라믹, 실리콘카바이드(SiC), 질화실리콘(Si3N4), 실리콘(Si) 중에서 적어도 하나를 포함한 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Advantageously, the core rod of alumina (Al 2 O 3), Aluminum nitride (AlN), glass (SiO 2), glass-ceramic, silicon carbide (SiC), silicon nitride (Si 3 N 4), silicon (Si) And a ceramic body including at least one of ceramic and ceramics.

바람직하게는, 상기 신축성 고분자부는 PDMS(polydimethylsiloxane), 실리콘(silicone), 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the stretchable polymer portion includes at least one of PDMS (polydimethylsiloxane), silicone, polyurethane, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, .

바람직하게는, 심봉을 빼내면서 생긴 공간을 메꾸는 신축성 고분자는 PDMS, 실리콘, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, at least one of PDMS, silicone, polyurethane, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4 is used as the stretchable polymer, And a control unit.

바람직하게는, 상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 유전체 층은 페릴린, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the dielectric layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber is selected from the group consisting of perylene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, , Polyurethane, nylon, Kevlar, Nomex, Kermyl, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, BaTiO 3 , SiO 2 , Ta 2 O 5 , PbTiO 3 , PZT, and enamel.

바람직하게는, 상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 도체 층은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO, ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductor layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber is selected from the group consisting of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al) And at least one of Au, Pt, Cr, Ti, Ta, W, stainless steel, ITO, and ZnO is used.

바람직하게는, 상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 도체 층은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE, MOCVD, 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductor layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber is selected from the group consisting of electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE, MOCVD, conductive ink impregnation, And is characterized in that it is made by any one or two or more methods.

바람직하게는, 상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 절연체 층은 페릴린(pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the insulator layer provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber is selected from the group consisting of pyrelene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Ba2O3, SiO2, Ta2O5, Ta2O5, Si02, PDMS, polyurethane, nylon, Kevlar, Nomex, Kermyl, polyamide, polyester, acrylic, elastane, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, , PbTiO3, PZT, enamel, or two or more of them.

한편 본 발명에 따르면, 전술한 특징들 중 어느 하나에 따른 제조방법으로 제조된 신축성 커패시터를 제공한다.
According to the present invention, there is provided a flexible capacitor manufactured by the manufacturing method according to any one of the above-mentioned features.

본 발명에서는 심봉에 감아 형성한 도체/유전체/도체 코일을 몰드에 배열하고 상기 몰드에 액상 신축성 고분자를 주입하고 경화시켜 신축성 고분자부를 형성한 후 심봉을 빼냄으로써 도체/유전체/도체 코일이 신축성 고분자부 내에 함유된 신축성 커패시터를 형성하였다.In the present invention, a conductor / dielectric / conductor coil wound around a mandrel is arranged in a mold, a liquid elastomeric polymer is injected into the mold and cured to form a stretchable polymer part, and then the mandrel is removed, Lt; / RTI > was formed.

본 발명에 따르면, 상기 신축성 고분자부에 내재된 도체/유전체/도체 코일 형상을 갖는 신축성 커패시터의 인장변형시 상기 신축성 커패시터의 코일 피치가 늘어나는 것이며 상기 신축성 커패시터를 구성하는 상기 도체 파이버, 유전체 층과 도체 층에는 인장 응력이 가해지지 않아 손상을 받지 않게 된다. According to the present invention, the coil pitch of the stretchable capacitor is increased when the stretchable capacitor having the conductor / dielectric / conductor coil shape inherent in the stretchable polymer portion is stretched. The coil pitch of the stretchable capacitor, Tensile stress is not applied to the layer, so that the layer is not damaged.

이에 따라 큰 신축변형이 가능하며 장시간 반복 신축변형에 대해 우수한 신뢰성을 나타내는 것이 가능하게 된다.
As a result, it is possible to perform a large expansion / contraction deformation and to exhibit excellent reliability against repeated stretching and expansion deformation for a long time.

도 1에는 기존 기술에 의한 세라믹 커패시터를 설명하기 위한 도면.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 신축성 커패시터의 제조방법의 공정순서도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신축성 커패시터의 제조방법의 공정순서도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신축성 커패시터의 제조방법의 공정순서도. FIG. 1 is a view for explaining a ceramic capacitor according to the prior art. FIG.
2 and 3 are flow charts of a method of manufacturing a flexible capacitor according to an embodiment of the present invention.
4 is a process flow diagram of a method of manufacturing a flexible capacitor according to another embodiment of the present invention;
5 is a process flow diagram of a method of manufacturing a flexible capacitor according to another embodiment of the present invention.

이하에서는, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

본 실시예에서는 신축성 커패시터(20)를 형성하기 위한 도 2(a)의 도시와 같은 도체 파이버(21)로서 직경 50 ㎛의 구리 와이어를 사용하였으며, 도 2(b)와 같이 상기 구리 와이어에 코팅되어 있는 에나멜 코팅을 유전체 층(22)으로 사용하였다. 에나멜 코팅의 두께는 4 ㎛이며, 유전상수는 6-12의 값을 갖는다. 도 2(b)의 도시와 같은 상기 구리/에나멜 구조의 도체/유전체 파이버(23)의 표면에 도체 층(24)으로서 두께 1 ㎛의 구리를 스퍼터링 공정으로 코팅하여 도 2(c)의 도시와 같은 구리/에나멜/구리 구조의 도체/유전체/도체 파이버(25)를 구비하였다.In this embodiment, a copper wire having a diameter of 50 占 퐉 is used as the conductive fiber 21 as shown in Fig. 2 (a) for forming the flexible capacitor 20, and as shown in Fig. 2 (b) And an enamel coating was used as the dielectric layer 22. The thickness of the enamel coating is 4 占 퐉, and the dielectric constant has a value of 6-12. Copper having a thickness of 1 占 퐉 is coated as a conductor layer 24 on the surface of the conductor / dielectric fiber 23 of the copper / enamel structure as shown in Fig. 2 (b) by a sputtering process, And a conductor / dielectric / conductor fiber 25 of the same copper / enamel / copper structure.

상기 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감기 위한 심봉(mandrel)(26)으로는 직경 280 ㎛의 구리 와이어를 사용하였다. 상기 구리 와이어를 10cm 길이로 절단하여 양단을 고정한 다음에 이를 심봉(26)으로 사용하여 상기 구리/에나멜/구리 구조의 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감아서 도 3(d)에 도시한 바와 같이 도체/유전체/도체 코일(27)을 형성하였다. 이 때 도체/유전체/도체 코일(27)의 턴(turn)들이 서로 닿지 않도록, 즉 코일(27)의 피치가 도체/유전체/도체 파이버(25)의 지름보다 2배 정도 크게 되도록 구리와이어 심봉(26)에 상기 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감아주었다. A copper wire having a diameter of 280 탆 was used as a mandrel 26 for winding the conductor / dielectric / conductor fiber 25 in the form of a coil 27. The copper wire is cut into a length of 10 cm and both ends are fixed and then the conductor / dielectric / conductor fiber 25 of the copper / enamel / copper structure is wound in the form of a coil 27 using the same as a mandrel 26, conductor / dielectric / conductor coil 27 was formed as shown in Fig. At this time, the copper wire mandrel (not shown) is arranged so that the turns of the conductor / dielectric / conductor coil 27 do not touch each other, that is, the pitch of the coil 27 is twice as large as the diameter of the conductor / dielectric / 26, the conductor / dielectric / conductor fiber 25 was coiled in the form of a coil 27.

상기와 같이 구리 와이어 심봉(26)에 감은 도체/유전체/도체 코일(27)을 도 3(e)와 같이 신축성 커패시터 형성용 몰드(29) 내에 배열하고 액상 신축성 고분자를 주입하고 경화시켜 신축성 고분자부(28)를 형성하였다. 본 실시예에서는 신축성 고분자부(28)로서 실리콘 탄성중합체 고분자인 PDMS(polydimethyl siloxane)를 사용하였다. 실리콘 탄성중합체 기지와 경화제를 1 : 1로 혼합한 PDMS 액상 신축성 고분자를 상기 몰드(29)에 주입하고 경화시켜 두께 2 mm의 신축성 고분자부(28)를 형성하였다. 그런 다음에 상기 도체/유전체/도체 코일(27)의 가운데 있는 구리와이어 심봉(26)을 빼내고 상기 몰드(29)에서 분리하여, 도 3(f)와 같이 본 발명에 따라 도체/유전체/도체 코일(27)이 신축성 고분자부(28)에 내재된 신축성 커패시터(20)를 구비하였다. 상기 신축성 커패시터(20)에서 도체/유전체/도체 코일(27)의 도체 파이버(21)에 +전극을 연결하고 도체 코팅층(24)에 전극을 연결하거나, 도체 파이버(21)에 전극을 연결하고 도체 코팅층(24)에 +전극을 연결함으로써 상기 신축성 커패시터에 전하를 축전하는 것이 가능하게 된다. The conductor / dielectric / conductor coil 27 wound around the copper wire mandrel 26 as described above is arranged in a mold 29 for forming a flexible capacitor as shown in Fig. 3 (e), and a liquid-stretchable polymer is injected and cured, (28). In this embodiment, PDMS (polydimethyl siloxane), which is a silicone elastomer polymer, is used as the stretchable polymer portion 28. A PDMS liquid stretchable polymer mixed with a silicone elastomer base and a curing agent at a ratio of 1: 1 was injected into the mold 29 and cured to form a stretchable polymer portion 28 having a thickness of 2 mm. The copper wire mandrel 26 in the middle of the conductor / dielectric / conductor coil 27 is then removed and separated from the mold 29 to form a conductor / dielectric / (27) has a stretchable capacitor (20) embedded in the stretchable polymer portion (28). A positive electrode is connected to the conductor fiber 21 of the conductor / dielectric / conductor coil 27 in the flexible capacitor 20 and an electrode is connected to the conductor coating layer 24 or an electrode is connected to the conductor fiber 21, By connecting the positive electrode to the coating layer 24, it becomes possible to store electric charge in the elastic capacitor.

상기 신축성 커패시터(20)를 인장변형 시키면 신축성 고분자부(28) 내에 구비된 상기 도체/유전체/도체 코일(27)의 길이가 늘어나며 이에 수반하여 상기 도체/유전체/도체 코일(27)의 지름이 감소하게 된다. 이때 본 발명에 따라 심봉(26)을 빼내어서 상기 코일(27)의 내부에 빈 공간이 생김에 따라 상기 코일(27)의 지름이 제약을 받지 않고 감소할 수 있기 때문에, 도체/유전체/도체 코일(27)이 직선 형상으로 일직선으로 펴질 정도의 큰 인장률까지 신축변형 하는 것이 가능하게 된다. When the stretchable capacitor 20 is subjected to tensile deformation, the length of the conductor / dielectric / conductor coil 27 provided in the elastic polymer portion 28 is increased and accordingly the diameter of the conductor / dielectric / . Since the diameter of the coil 27 can be reduced without being restricted by the removal of the mandrel 26 according to the present invention and an empty space in the coil 27, the conductor / dielectric / It is possible to expand and contract to a large tensile strength to such an extent that the elastic members 27 are linearly straightened.

본 실시예에 따른 신축성 커패시터(20)의 인장변형시에는 도체/유전체/도체 코일(27)이 펴지면서 늘어나는 것이며, 상기 코일(27)을 구성하는 도체 파이버(21), 유전체 층(22)과 도체 층(24)이 인장응력을 받아 늘어나는 것은 아니다. 따라서 상기 도체/유전체/도체 코일(27)이 일직선으로 펴질 때까지의 인장변형률에 대해서는 상기 코일(27)을 구성하는 도체 파이버(21), 유전체 층(22)과 도체 층(24)에는 인장응력이 인가되지 않는 것이기 때문에, 반복적인 신축변형에도 손상을 받지 않아 높은 신뢰성을 갖게 된다. The conductor / dielectric / conductor coil 27 is stretched and stretched during the tensile deformation of the elastic capacitor 20 according to the present embodiment. The conductor fiber 21, the dielectric layer 22, The conductor layer 24 is not stretched due to tensile stress. Therefore, the tensile strain of the conductor / dielectric / conductor coil 27 until the coil 27 is straightened is not affected by the tensile stress applied to the conductor fiber 21, the dielectric layer 22 and the conductor layer 24 constituting the coil 27 It is not subjected to repeated stretch deformation and deformation, and high reliability is obtained.

본 실시예에서 도체/유전체/도체 코일(27)이 일직선이 되는 인장변형률은 250% 이었다. 따라서 기존 기술에 의한 세라믹 커패시터(10)가 인장변형을 거의 못 일으키고 파단되는 것과는 달리 본 발명에 의한 신축성 커패시터(20)는 250%의 인장변형률까지 손상을 받지 않으면서 신축변형 하는 것이 가능하다. In this embodiment, the tensile strain at which the conductor / dielectric / conductor coil 27 becomes a straight line is 250%. Therefore, unlike the conventional technique in which the ceramic capacitor 10 causes almost no tensile strain and breaks, the elastic capacitor 20 according to the present invention can stretch and deform without being damaged to a tensile strain of 250%.

본 실시예와는 달리 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감는데 심봉(26)을 사용하지 않으면, 굵기가 가늘어서 강도가 약한 상기 도체/유전체/도체 파이버(25)를 균일한 피치를 갖는 코일(27) 형상으로 감아 유지하는 것이 매우 어렵게 된다. 또한 심봉(26)에 감긴 도체/유전체/도체 코일(27)의 주위에 신축성 고분자부(28)를 형성한 다음에 본 실시예와는 달리 상기 도체/유전체/도체 코일(27)의 가운데 있는 심봉(26)을 빼내지 않으면 인장변형시 상기 도체/유전체/도체 코일(27)의 지름이 감소될 수 없어 코일(27)이 늘어나지 못하기 때문에 신축성을 부여할 수 없게 된다. The conductor / dielectric / conductor fiber 25 having a small thickness and a low strength may be used as the conductor / dielectric / conductor fiber 25 when the mandrel 26 is not used for winding the conductor / dielectric / It becomes very difficult to hold the coil 27 in the shape of a coil 27 having a uniform pitch. The elastic polymer part 28 is formed around the conductor / dielectric / conductor coil 27 wrapped around the mandrel 26. Then, unlike the present embodiment, the center of the conductor / dielectric / The diameter of the conductor / dielectric / conductor coil 27 can not be reduced at the time of tensile deformation, and the coil 27 can not be stretched.

본 발명과는 달리 상기 도체/유전체/도체 코일(27)이 신축성 고분자부(28) 내에 함유되어 있지 않는다면, 인장응력에 의해 상기 도체/유전체/도체 코일(27)이 늘어나 소성변형 되면 인장응력이 제거되어도 다시 원래 코일(27) 형상으로 감기지 못하고 늘어난 상태로 남아있게 되어 신축 기능, 즉 탄성적으로 늘었다 줄었다 하는 기능을 갖지 못하게 된다. Unlike the present invention, if the conductor / dielectric / conductor coil 27 is not contained within the stretchable polymer portion 28, if the conductor / dielectric / conductor coil 27 is stretched and plastically deformed by tensile stress, Even if the coil 27 is removed, the coil 27 can not be rewound to the original coil 27 and remains in an elongated state, thereby failing to have a function of expanding or contracting.

반면에 본 발명의 실시예에 의한 신축성 커패시터(20)에서는 상기 도체/유전체/도체 코일(27)이 신축성 고분자부(28) 내에 함유되어 있기 때문에, 인장응력에 의해 길게 늘어난 코일(27)은 인장응력이 없어지면 상기 코일(27)을 둘러싸고 있는 신축성 고분자부(28)가 수축하면서 인가되는 마찰력에 의해 다시 원래 도체/유전체/도체 코일(27)의 형상으로 되감기게 된다. On the other hand, in the elastic capacitor 20 according to the embodiment of the present invention, since the conductor / dielectric / conductor coil 27 is contained in the elastic polymer part 28, the coil 27, which is elongated by tensile stress, When the stress is lost, the elastic polymer part 28 surrounding the coil 27 is rewound back to the original shape of the conductor / dielectric / conductor coil 27 by the applied frictional force.

본 실시예에 따른 상기 신축성 커패시터(20)를 인장시험기에 장착한 후 0~100%까지 인장변형률을 반복적으로 인가하면서 반복신축에 따른 커패시턴스의 변화를 측정한 결과, 100% 인장변형률로 10,000회의 반복 신축변형 후에도 커패시터로서 작동하고 있음을 확인하였다. The tensile strain was repeatedly applied to the stretch capacitor 20 according to the present embodiment, and the change in capacitance due to repeated elongation and shrinkage was measured. As a result, the tensile strain was repeated 10,000 times at 100% And it was confirmed that it operated as a capacitor even after expansion and contraction.

본 발명의 실시예에서는 도체/유전체/도체 코일(27)을 내장하기 위한 신축성 고분자 부(28)를 PDMS를 사용하여 구비하였다. 이와 더불어 본 발명에서 상기 신축성 고분자부(28)는 PDMS, 실리콘, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, the elastic polymer part 28 for embedding the conductor / dielectric / conductor coil 27 is provided using PDMS. In addition, in the present invention, the stretchable polymer portion 28 may include at least one of PDMS, silicone, polyurethane, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, .

본 발명의 실시예에서는 도체/유전체/도체 코일(27)을 구비하기 위한 도체 파이버(21)로 구리 와이어를 사용하였다. 이와 더불어 본 발명에서는 상기 도체 파이버(21)는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 금속도선으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. In the embodiment of the present invention, a copper wire is used as the conductor fiber 21 for providing the conductor / dielectric / conductor coil 27. In addition, in the present invention, the conductor fiber 21 may be formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, ), Chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), and stainless steel.

본 발명의 실시예에서는 도체/유전체/도체 코일(27)을 구비하기 위한 유전체 층(22)으로 구리 와이어에 처리된 에나멜 코팅을 사용하였다. 이와 더불어 본 발명에서는 상기 유전체 층(22)으로 페릴린, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. In the embodiment of the present invention, a copper wire-treated enamel coating was used as the dielectric layer 22 for providing the conductor / dielectric / conductor coil 27. In addition, in the present invention, the dielectric layer 22 may include at least one of perylene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, PDMS, polyurethane, nylon, , Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastane, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, BaTiO 3 , SiO 2 , Ta 2 O 5 , PbTiO 3 , PZT , And enamel, or one or more of them.

본 발명의 실시예에서는 도체/유전체/도체 코일(27)을 구비하기 위해 도체/유전체 파이버(23)의 표면에 형성하기 위한 도체 층(24)으로 구리 코팅을 사용하였다. 이와 더불에 본 발명에서는 상기 도체 층(24)은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO, ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. In an embodiment of the present invention, a copper coating is used as the conductor layer 24 for forming on the surface of the conductor / dielectric fiber 23 to provide the conductor / dielectric / conductor coil 27. In addition, in the present invention, the conductor layer 24 may be formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, (Pt), chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, ITO and ZnO.

바람직하게는, 상기 도체 층(24)은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE, MOCVD, 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the conductor layer 24 is formed by any one or more of the following methods: electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE, MOCVD, conductive ink impregnation, .

본 발명의 실시예에서는 구리 와이어를 심봉(26)으로 사용하여 도체/유전체/도체 코일(27)을 구비하였다. 이와 더불어 본 발명에서는 상기 코일(27)을 형성하기 위한 심봉(26)으로서 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 이루어진 금속을 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, the conductor / dielectric / conductor coil 27 was provided using the copper wire as the mandrel. In the present invention, copper (Co), silver (Ag), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al) It is preferable to use a metal having a composition containing at least one of Au, Pt, Cr, Ti, Ta, W and stainless steel Do.

본 발명에서는 상기 도체/유전체/도체 코일(27)을 형성하기 위한 심봉(26)으로서 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자를 사용하여 이루어지는 것도 바람직하다.In the present invention, as the mandrel 26 for forming the conductor / dielectric / conductor coil 27, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, , Or polyurethane, is preferably used.

본 발명에서는 상기 도체/유전체/도체 코일(27)을 형성하기 위한 심봉(26)으로서 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 유리(SiO2), 글라스-세라믹, 실리콘카바이드(SiC), 질화실리콘(Si3N4), 실리콘(Si) 중에서 적어도 하나를 포함한 세라믹을 사용하여 이루어지는 것도 바람직하다.In the present invention, as the mandrel 26 for forming the conductor / dielectric / conductor coil 27, alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), glass (SiO 2 ), glass- ), Silicon nitride (Si 3 N 4 ), and silicon (Si).

본 발명에서는 상기 심봉(26)은 단면 형상이 원형, 다각형, 톱니바퀴형 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the mandrel 26 has a circular cross section, a polygonal cross section, and a gear tooth cross section.

본 발명에서는 경화가 완료된 신축성 고분자부(28)에서 심봉(26)을 빼낸 후, 상기 도체/유전체/도체 코일(27)에서 심봉(26)을 빼내면서 생긴 공간을 신축성 고분자로 채우고 사용하는 것도 가능하다. 상기 심봉(26)을 빼내면서 생긴 공간을 메꾸기 위한 고분자로는 PDMS, 실리콘, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.In the present invention, it is also possible to fill a space formed by removing the mandrel 26 from the hardened flexible polymer portion 28 and then removing the mandrel 26 from the conductor / dielectric / conductor coil 27 with a stretchable polymer Do. At least one of PDMS, silicone, polyurethane, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon and FR4 may be used as a polymer for filling the space created by removing the stem 26 And the like.

본 발명에서는 도 4의 도시에 나타낸 도체/유전체/도체/유전체/도체 파이버(31)와 같이 상기 도체 파이버(21)의 표면에 유전체 층(22)과 도체 층(24)을 반복하여 다중으로 구비함으로써 본 발명에 따른 신축성 커패시터의 정전용량을 증가시키는 것도 가능하다. 즉 도체/유전체/도체 파이버의 표면에 유전체 층(22)과 도체 층(24)으로 이루어진 단위 층을 적어도 하나 이상 더 형성하는 것도 가능하다.  In the present invention, the dielectric layer 22 and the conductor layer 24 are repeatedly provided on the surface of the conductor fiber 21 like the conductor / dielectric / conductor / dielectric / conductor fiber 31 shown in FIG. 4 It is also possible to increase the capacitance of the elastic capacitor according to the present invention. It is also possible to form at least one unit layer comprising the dielectric layer 22 and the conductor layer 24 on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber.

여기에서 상기 도체/유전체/도체 파이버 표면 위에 구비하는 유전체 층(22)은 페릴린(pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. The dielectric layer 22 provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber may be at least one selected from the group consisting of pyrelene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, BaTiO 3 , SiO 2 , or the like, such as silicon, PDMS, polyurethane, nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastane, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, , Ta 2 O 5 , PbTiO 3 , PZT, and enamel.

또한 상기 도체/유전체/도체/유전체 파이버 표면 위에 구비하는 도체 층(24)은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO, ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다. The conductor layer 24 provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor / dielectric fiber may be formed of at least one selected from the group consisting of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al) It is preferable to use one or more of Au, Pt, Cr, Ti, Ta, W, stainless steel, ITO, ZnO.

그리고 상기 도체/유전체/도체/유전체 파이버 표면 위에 구비하는 도체 층(24)은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE, MOCVD, 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 이루어지는 것이 바람직하다. The conductive layer 24 provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor / dielectric fiber may be formed by electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE, MOCVD, conductive ink impregnation, Or a combination of two or more methods.

본 발명에서는 도 5에서와 같이 도체/유전체/도체 파이버(25)를 심봉(26)에 코일 형상으로 형성하기 전에 유전체 층(22) 위에 코팅된 도체 층(24)을 보호하기 위해 도체/유전체/도체 파이버(25)의 표면에 절연체 층(42)을 구비하는 것도 가능하다.In the present invention, in order to protect the conductor layer 24 coated on the dielectric layer 22 before the conductor / dielectric / conductor fiber 25 is coiled on the mandrel 26 as in FIG. 5, It is also possible to provide the insulator layer 42 on the surface of the conductor fiber 25.

상기 절연체 층(42)으로는 페릴린, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘, PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
The insulator layer 42 may be formed of a material such as perylene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, PDMS, polyurethane, nylon, Kevlar, Or a mixture of two or more selected from the group consisting of ruthenium, chromium, chromium, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT and enamel .

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

본 실시예에서는 신축성 커패시터(20)를 형성하기 위한 도체 파이버(21)로서 은(Ag) 도금된 나일론 섬유를 꼬아서 만든 직경 520 ㎛의 전도성 실을 사용하였다. 전도성 실의 표면에 유전체 층(22)으로서 페릴린을 코팅하여 전도성 실/페릴린 구조의 도체/유전체 파이버(23)를 구비하였다. 페릴린 코팅의 두께는 2 ㎛이며, 유전상수는 3.15의 값을 갖는다. 상기 페릴린 유전체 층(22)의 표면에 도체 층(24)으로서 두께 1 ㎛의 구리를 스퍼터링 공정으로 코팅하여 도 2(c)의 도시와 같은 전도성 실/페릴린/구리 구조의 도체/유전체/도체 파이버(25)를 구비하였다. In this embodiment, as the conductor fiber 21 for forming the stretchable capacitor 20, a conductive yarn having a diameter of 520 mu m made by twisting silver (Ag) plated nylon fibers was used. The surface of the conductive chamber was coated with perylene as a dielectric layer 22 to provide a conductor / dielectric fiber 23 having a conductive thread / perylene structure. The thickness of the perylene coating is 2 占 퐉, and the dielectric constant has a value of 3.15. Copper having a thickness of 1 占 퐉 is coated as a conductor layer 24 on the surface of the perylene dielectric layer 22 by a sputtering process to form a conductor / dielectric / copper / ferrite / copper structure as shown in FIG. 2 (c) And a conductor fiber (25).

상기 전도성 실/페릴린/구리 구조의 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감기 위한 심봉(mandrel)(26)으로는 직경 430 ㎛의 구리 와이어를 사용하였다. 상기 구리 와이어를 10 cm 길이로 절단하여 양단을 고정한 다음에 이를 심봉(26)으로 사용하여 상기 전도성 실/페릴린/구리 구조의 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감아서 도 3(d)에 도시한 바와 같이 도체/유전체/도체 코일(27)을 형성하였다. 이 때 도체/유전체/도체 코일(27)의 턴(turn)들이 서로 닿지 않도록, 즉 코일(27)의 피치가 도체/유전체/도체 파이버(25)의 지름보다 2배 정도 크게 되도록 구리와이어 심봉(26)에 상기 도체/유전체/도체 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감아주었다. A copper wire having a diameter of 430 탆 was used as a mandrel 26 for winding the conductor / dielectric / conductor fiber 25 of the conductive thread / perylene / copper structure into the shape of the coil 27. The copper wire is cut to a length of 10 cm and both ends are fixed and then used as a mandrel 26 to wind the conductor / dielectric / conductor fiber 25 of the conductive thread / perylene / copper structure into a coil 27 Conductor / dielectric / conductor coil 27 was formed as shown in Fig. 3 (d). At this time, the copper wire mandrel (not shown) is arranged so that the turns of the conductor / dielectric / conductor coil 27 do not touch each other, that is, the pitch of the coil 27 is twice as large as the diameter of the conductor / dielectric / 26, the conductor / dielectric / conductor fiber 25 was coiled in the form of a coil 27.

상기와 같이 구리 와이어 심봉(26)에 감은 도체/유전체/도체 코일(27)을 3(e)와 같이 신축성 커패시터 형성용 몰드(29) 내에 배열하고 액상 신축성 고분자를 주입하고 경화시켜 신축성 고분자부(28)를 형성하였다. 본 실시예에서는 신축성 고분자부(28)로서 실리콘 탄성중합체 고분자인 PDMS를 사용하였다. 실리콘 탄성중합체 기지와 경화제를 1 : 1로 혼합한 PDMS 액상 신축성 고분자를 상기 몰드(29)에 주입하고 경화시켜 두께 2 mm의 신축성 고분자부(28)를 형성하였다. 그런 다음에 상기 도체/유전체/도체 코일(27)의 가운데 있는 구리와이어 심봉(26)을 빼내고 상기 몰드(29)에서 분리하여, 도 3(f)의 도시와 같이 본 발명에 따라 전도성 실/페릴린/구리 구조의 도체/유전체/도체 코일(27)이 신축성 고분자부(28)에 내재된 신축성 커패시터(20)를 구비하였다. The conductor / dielectric / conductor coil 27 wound on the copper wire mandrel 26 as described above is arranged in a mold 29 for forming a flexible capacitor as in 3 (e), and a liquid-phase flexible polymer is injected and cured to form a flexible polymer part 28). In this embodiment, PDMS, which is a silicone elastomer polymer, was used as the stretchable polymer portion 28. A PDMS liquid stretchable polymer mixed with a silicone elastomer base and a curing agent at a ratio of 1: 1 was injected into the mold 29 and cured to form a stretchable polymer portion 28 having a thickness of 2 mm. Thereafter, the copper wire mandrel 26 in the center of the conductor / dielectric / conductor coil 27 is taken out and separated from the mold 29 so that the conductive thread / A conductor / dielectric / conductor coil 27 of a relief / copper structure was provided with a stretchable capacitor 20 embedded in the stretchable polymer portion 28.

본 실시예와는 달리 전도성 실/페릴린/구리 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감는데 심봉(26)을 사용하지 않으면, 강도가 약해 흐느적거리는 전도성 실/페릴린/구리 파이버(25)를 코일(27) 형상으로 감아 유지하는 것이 불가능하게 된다. If the core bar 26 is not used to wind the conductive yarn / perillin / copper fiber 25 into the shape of the coil 27, unlike the present embodiment, the conductive yarn / perillin / copper fiber 25 Can not be wound and held in the form of a coil 27. [

본 실시예에서 도체 파이버(21)로 사용한 전도성 실 자체는 탄성이 없기 때문에, 전도성 실/페릴린/구리 파이버(25)를 감은 코일(27)은 자체 탄성 복원력이 없다. 따라서 본 발명과는 달리 상기 전도성 실/페릴린/구리 코일(27)이 신축성 고분자부(28) 내에 함유되어 있지 않는다면, 인장응력에 의해 코일(27)이 늘어나면서 풀어진 후에는 인장응력이 제거되어도 다시 원래 코일(27) 형상으로 감기지 못하고 늘어나 풀어진 상태로 남아있게 되어 신축 기능, 즉 탄성적으로 늘었다 줄었다 하는 기능을 갖지 못하게 된다. Since the conductive yarn used as the conductor fiber 21 in this embodiment is not elastic, the coil 27 wound around the conductive yarn / perylene / copper fiber 25 has no elastic resilience. Therefore, unlike the present invention, if the conductive yarn / perillin / copper coil 27 is not contained in the elastic polymer portion 28, the coil 27 is stretched due to tensile stress, The coil 27 is not wound in the form of the original coil 27, but is stretched and remains in a loosened state, so that it can not have a function of expanding and contracting, that is, elastically decreasing.

반면에 본 발명의 실시예에 의한 신축성 커패시터(20)에서는 상기 전도성 실/페릴린/구리 코일(27)이 신축성 고분자부(28) 내에 함유되어 있기 때문에, 인장변형에 따라 길게 늘어나면서 풀어진 코일(27)은 인장응력이 없어지면 상기 코일(27)을 둘러싸고 있는 신축성 고분자부(28)가 수축하면서 인가되는 마찰력에 의해 다시 원래 코일(27) 형상으로 되감기게 된다. On the other hand, in the elastic capacitor 20 according to the embodiment of the present invention, since the conductive thread / perillin / copper coil 27 is contained in the elastic polymer part 28, 27, when the tensile stress is removed, the elastic polymer part 28 surrounding the coil 27 contracts and is rewound back to the original coil 27 shape by the frictional force applied thereto.

본 실시예에서 도체/유전체/도체 코일(27)이 일직선이 되는 인장변형률은 200% 이었다. 따라서 기존 기술에 의한 세라믹 커패시터(10)가 인장변형을 거의 못 일으키고 파단되는 것과는 달리 본 발명에 의한 신축성 커패시터(20)는 200%의 인장변형률까지 손상을 받지 않으면서 신축변형 하는 것이 가능하였다. In this embodiment, the tensile strain at which the conductor / dielectric / conductor coil 27 becomes a straight line was 200%. Therefore, contrary to the conventional technology in which the ceramic capacitor 10 causes almost no tensile strain and breakage, the elastic capacitor 20 according to the present invention is capable of stretching and deforming without being damaged to a tensile strain of 200%.

본 발명의 실시예에서는 상기 도체/유전체/도체 코일(27)을 은(Ag) 도금된 나일론 섬유로 이루어진 전도성 실을 사용하여 구비하였다. 이와 더불어 본 발명에서 상기 도체/유전체/도체 코일(27) 구비용 도체 파이버(21)는 금속피복 유기섬유, 금속섬유, 탄소섬유, 금속화합물 표층함유 섬유, 활성탄 섬유, 도전성수지 유기피복 섬유, 유기배열체 섬유, 탄소배열 복합섬유, 저융점금속 복합섬유, 유기도전성 섬유, 탄소나노튜브, 그래핀, 카본블랙 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어진 전도성 실, 전도성 파이버, 전도성 섬유를 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, the conductor / dielectric / conductor coil 27 is provided using a conductive thread made of Ag-plated nylon fiber. In addition, in the present invention, the conductor fibers 21 for the conductor / dielectric / conductor coil 27 are made of a metal coated organic fiber, a metal fiber, a carbon fiber, a surface layer containing metal compound, an activated carbon fiber, It is preferable to use a conductive fiber, a conductive fiber, or a conductive fiber made of any one or more of carbon fibers, carbon fiber, carbon fiber, carbon fiber, carbon fiber, carbon fiber, carbon fiber Do.

본 발명의 실시예에서는 상기 도체/유전체/도체 코일(27)을 구비하기 위한 도체 파이버(21)로서 은(Ag) 도금된 나일론 섬유로 이루어진 전도성 실을 사용하였다. 이와 더불어 본 발명에서 상기 도체 파이버(21)는 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, 면, 마, 리넨, 실크 섬유 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어진 전도성 실, 전도성 파이버, 전도성 섬유를 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, a conductive fiber made of silver (Ag) plated nylon fiber is used as the conductor fiber 21 for providing the conductor / dielectric / conductor coil 27. In addition, in the present invention, the conductive fiber 21 may be made of any one of nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, It is preferable to use conductive yarns made of any one or more of cotton, hemp, linen, and silk fibers, conductive fibers, and conductive fibers.

본 발명의 실시예에서는 상기 코일(27)을 구비하기 위한 도체 파이버(21)로서 은(Ag) 도금된 나일론 섬유로 이루어진 전도성 실을 사용하였다. 이와 더불어 본 발명에서 상기 도체 파이버(21)는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, 탄소나노튜브, 그래핀, 카본블랙 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 단일층 또는 다층으로 코팅된 전도성 실, 전도성 파이버, 전도성 섬유를 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, a conductive yarn made of silver (Ag) plated nylon fiber is used as the conductor fiber 21 for providing the coil 27. In addition, in the present invention, the conductor fiber 21 may be formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, ), Chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, carbon nanotubes, graphene and carbon black. Coated conductive yarns, conductive fibers, and conductive fibers.

본 발명의 실시예에서는 상기 코일(27)을 구비하기 위한 도체 파이버(21)로서 은(Ag) 도금된 나일론 섬유로 만든 전도성 실을 사용하였다. 이와 더불어 본 발명에서 상기 도체 파이버(21)는 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE, MOCVD, 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 전도성을 부여한 전도성 실, 전도성 파이버, 전도성 섬유를 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention, a conductive yarn made of silver (Ag) plated nylon fiber is used as the conductor fiber 21 for providing the coil 27. In addition, in the present invention, the conductor fiber 21 may be formed by any one or more of electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE, MOCVD, conductive ink impregnation, It is preferable to use a conductive yarn, a conductive fiber and a conductive fiber to which conductivity is imparted.

본 발명에서는 상기 코일(27)을 구비하기 위한 도체 파이버(21)로서 사용하는 전도성 실(32)은 단사, 합사, 연사, 합연사, 혼방사, 교합사, 방적사, 필라멘트사, 피복사, 심방사 중에서 어느 한 종류 또는 두 종류 이상을 사용하여 이루어지는 것이 바람직하다.
In the present invention, the conductive yarn 32 used as the conductor fiber 21 for providing the coil 27 may be a single yarn, a yarn yarn, a twist yarn, a twist yarn, a blended yarn, an occlusion yarn, a spun yarn, a filament yarn, , Or two or more of them.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

본 실시예에 따르면, 신축성 커패시터(20)를 형성하기 위한 도체 파이버(21)로서 표면에 전도성 코팅을 한 고분자 파이버를 사용할 수도 있다. According to the present embodiment, a polymer fiber having a conductive coating on its surface may be used as the conductive fiber 21 for forming the flexible capacitor 20. [

상기 도체 파이버용 전도성 코팅 파이버는 고분자 파이버의 표면에 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO (indium tin oxide), ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 코팅으로 이루어지는 것이 바람직하다. The conductive coating fiber for a conductive fiber may be formed by coating a surface of a polymer fiber with a metal such as Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, It is preferable that it is made of a coating containing at least one of Pt, Cr, Ti, Ta, W, stainless steel, indium tin oxide (ITO) and ZnO.

또한 상기 도체 파이버용 전도성 코팅 파이버의 고분자 파이버는 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS, 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자로 이루어지는 것이 바람직하다.
The polymer fiber of the conductive coating fiber for a conductive fiber may be selected from the group consisting of epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, PDMS, polyurethane, nylon, , At least one of Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, and lyocell.

이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예정 가격 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
As described above, an optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. It will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalents may be made thereto without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 기존 기술에 의한 세라믹 커패시터
11 : 유전체 세라믹
12 : 전극
20 : 본 발명에 따른 신축성 커패시터
21 : 도체 파이버
22 : 유전체 코팅
23 : 도체/유전체 파이버
24 : 도체 코팅
25 : 도체/유전체/도체 파이버
26 : 심봉
27 : 도체/유전체/도체 코일
28 : 신축성 고분자부
29 : 몰드
31 : 도체 파이버(21)의 표면에 유전체 층(22)과 도체(24)층을 반복하여 다중으로 구비한 파이버
41 : 도체/유전체/도체/절연층 파이버
42 : 절연층10: Ceramic capacitors by conventional technology
11: Dielectric ceramic
12: Electrode
20: The elastic capacitor according to the present invention
21: Conductor fiber
22: dielectric coating
23: conductor / dielectric fiber
24: Conductor coating
25: conductor / dielectric / conductor fiber
26: mandrel
27: Conductor / Dielectric / Conductor Coils
28: Elastic polymer part
29: Mold
31: A fiber having a multilayer structure in which a dielectric layer (22) and a conductor (24) layer are repeatedly formed on the surface of a conductor fiber (21)
41: conductor / dielectric / conductor / insulation layer fiber
42: Insulation layer

Claims (28)

(a) 도체 파이버의 표면에 유전체 층을 형성하는 단계;
(b) 상기 도체/유전체 파이버의 표면에 도체 층을 형성하는 단계;
(c) 상기 도체/유전체/도체 파이버를 심봉에 감아 코일 형상으로 형성하는 단계;
(d) 상기 심봉에 감긴 도체/유전체/도체 코일을 둘러싸는 신축성 고분자부를 형성하는 단계; 및
(e) 상기 신축성 고분자부에 내재된 도체/유전체/도체 코일에서 심봉을 빼내는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
(a) forming a dielectric layer on a surface of a conductor fiber;
(b) forming a conductor layer on a surface of the conductor / dielectric fiber;
(c) winding the conductor / dielectric / conductor fiber around a mandrel to form a coil shape;
(d) forming a stretchable polymer portion surrounding the conductor / dielectric / conductor coil wound around the mandrel; And
(e) removing the mandrel from the conductor / dielectric / conductor coil embedded in the elastic polymer portion; Wherein the first and second electrodes are electrically connected to each other.
제 1항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
심봉에 감긴 도체/유전체/도체 코일을 신축성 커패시터 형성용 몰드 내에 배열하는 단계;
상기 신축성 커패시터 형성용 몰드 내에 액상 신축성 고분자를 주입하는 단계; 및
상기 액상 신축성 고분자를 경화시켜 신축성 고분자부를 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step (d)
Arranging a conductor / dielectric / conductor coil wound around the mandrel in a mold for forming a flexible capacitor;
Injecting a liquid stretchable polymer into the mold for forming the elastic capacitor; And
Curing the liquid stretchable polymer to form a stretchable polymer; Wherein the first and second electrodes are electrically connected to each other.
제 1항에 있어서,
상기 (e) 단계 이후에,
심봉을 빼내면서 생긴 공간을 신축성 고분자로 메꾸는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
After the step (e)
Stepping the space created by removing the mandrel to a stretchable polymer; Further comprising the step of:
제 1항에 있어서,
상기 (b) 단계 이후에,
도체/유전체/도체 파이버의 표면에 유전체 층과 도체 층으로 이루어진 단위층을 적어도 하나 이상 더 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
After the step (b)
Forming at least one unit layer comprising a dielectric layer and a conductor layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber; Further comprising the step of:
제 1항에 있어서,
상기 (b) 단계 이후에,
도체/유전체/도체 파이버의 표면에 절연체 층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
After the step (b)
Forming an insulator layer on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber; Further comprising the step of:
제 1항에 있어서,
상기 (a) 단계의 도체 파이버는 금속도선, 전도성 실, 전도성 코팅 고분자 파이버 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 조합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive fiber of step (a) is formed by combining any one or more of a metal wire, a conductive wire, and a conductive coating polymer fiber.
제 6항에 있어서,
상기 금속 도선은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The metal conductor may be at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, Pt, Cr, Wherein at least one of at least one of Ti, Ta, W and stainless steel is contained.
제 6항에 있어서,
상기 전도성 실은 금속피복 유기섬유, 금속섬유, 탄소섬유, 금속화합물 표층함유 섬유, 활성탄 섬유, 도전성수지 유기피복 섬유, 유기배열체 섬유, 탄소배열 복합섬유, 저융점금속 복합섬유, 유기도전성 섬유, 탄소나노튜브, 그래핀, 카본블랙 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The conductive yarn may be at least one selected from the group consisting of metal coated organic fibers, metal fibers, carbon fibers, metal compound surface layer containing fibers, activated carbon fibers, conductive resin organic coated fibers, organic ordered fibers, carbon aligned conjugated fibers, A carbon nanotube, a nanotube, a graphene, and a carbon black.
제 6항에 있어서,
상기 전도성 실은 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, 면, 마, 리넨, 실크 섬유 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The conductive yarn may be selected from the group consisting of nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, cotton, linen, Wherein the elastic member is made of one or two or more.
제 6항에 있어서,
상기 전도성 실은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, 탄소나노튜브, 그래핀, 카본블랙 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 단일층 또는 다층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The conductive thread may be formed of at least one of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, Pt, Cr, Wherein the coating layer is formed of a single layer or a multilayer coating of a composition containing at least one of Ti, Ti, W, stainless steel, carbon nanotubes, graphene and carbon black. Gt;
제 6항에 있어서,
상기 전도성 실은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE(Molecular Beam Epitaxy), MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 전도성을 부여하는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The conductive chamber may be formed of one or both of electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE (Molecular Beam Epitaxy), MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition), conductive ink impregnation, The method of manufacturing a flexible capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein conductivity is imparted by the above method.
제 6항에 있어서,
상기 전도성 실은 단사, 합사, 연사, 합연사, 혼방사, 교합사, 방적사, 필라멘트사, 피복사, 심방사 중 적어도 하나의 방식으로 제조되는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
Wherein the conductive yarn is manufactured by at least one of a single yarn, a yarn, a twist yarn, a twist yarn, a blended yarn, an occlusal yarn, a spun yarn, a filament yarn, a copy yarn, and an atrial yarn.
제 6항에 있어서,
상기 전도성 코팅 고분자 파이버는 고분자 파이버의 표면에 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO (indium tin oxide), ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 코팅으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The conductive coating polymer fiber may be formed of a metal such as silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), iron (Fe), gold (Au) Wherein the elastic capacitor is made of a coating containing at least one of chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, indium tin oxide (ITO) &Lt; / RTI &gt;
제 6항에 있어서,
상기 전도성 코팅 고분자 파이버의 고분자 파이버는 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The polymeric fibers of the conductive coated polymeric fibers may be selected from the group consisting of epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, teflon, FR4, silicone, polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane, nylon, , A polymer containing at least one of Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic and lyocell. Way.
제 1항에 있어서,
상기 (a) 단계의 유전체 층은 페릴린(pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The dielectric layer in step (a) may be at least one selected from the group consisting of pyrelene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, silicone, polydimethylsiloxane polyurethane, nylon, Kevlar, Nomex, Ker wheat, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode ahkeul rilrik, lyocell, BaTiO 3, SiO 2, Ta 2 O 5 , PbTiO 3 , PZT, enamel, or two or more of them.
제 1항에 있어서,
상기 (b) 단계의 도체 층은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO (indium tin oxide), ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The conductor layer of the step (b) may be formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Ni, Sn, Al, Fe, Au, Pt, Wherein at least one of Cr, Ti, Ta, W, stainless steel, indium tin oxide (ITO), and ZnO is used.
제 1항에 있어서,
상기 (b) 단계의 도체 층은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE(Molecular Beam Epitaxy), MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The conductive layer of the step (b) may be formed by electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE (Molecular Beam Epitaxy), MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) And the coating is performed by one or more of the following methods.
제 1항에 있어서,
상기 심봉은 단면 형상이 원형, 다각형, 톱니바퀴형 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the core bar has a circular cross section, a polygonal cross section, and a gear wheel cross section.
제 1항에 있어서,
상기 심봉은 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강 중에서 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 조성으로 이루어진 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The core may be made of at least one of copper, silver, nickel, tin, aluminum, iron, gold, platinum, chromium, titanium, Ti, tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, or any combination thereof.
제 1항에 있어서,
상기 심봉은 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 중에서 적어도 하나를 포함한 고분자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The core rod is made of a polymer containing at least one of epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, teflon, FR4, silicone, PDMS (polydimethylsiloxane) Wherein the elastic layer is made of a metal.
제 1항에 있어서,
상기 심봉은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 유리(SiO2), 글라스-세라믹, 실리콘카바이드(SiC), 질화실리콘(Si3N4), 실리콘(Si) 중에서 적어도 하나를 포함한 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
At least one of alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), glass (SiO 2 ), glass-ceramic, silicon carbide (SiC), silicon nitride (Si 3 N 4 ) Wherein the first and second electrodes are made of ceramic.
제 1항에 있어서,
상기 신축성 고분자부는 PDMS(polydimethylsiloxane), 실리콘(silicone), 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method according to claim 1,
The elastic polymer part may include at least one of PDMS (Polydimethylsiloxane), silicone, polyurethane, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, Wherein the elastic layer is made of a metal.
제 3항에 있어서,
심봉을 빼내면서 생긴 공간을 메꾸는 신축성 고분자는 PDMS(polydimethylsiloxane), 실리콘(silicone), 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
The method of claim 3,
The stretchable polymer that cleaves the space created by removing the mandrel can be selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), silicone, polyurethane, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Wherein at least one of the first and second electrodes is formed of a metal.
제 4항에 있어서,
상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 유전체 층은 페릴린(pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The dielectric layer provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber may be selected from the group consisting of pyrelene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, , PDMS (polydimethylsiloxane), polyurethane, nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, BaTiO 3 , SiO 2, Ta 2 O 5, PbTiO 3, PZT, method for producing a flexible capacitor which comprises of any one or two or more of the enamel.
제 4항에 있어서,
상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 도체 층은 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 철(Fe), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 스테인레스 강, ITO (indium tin oxide), ZnO 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The conductor layer provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber may be at least one selected from the group consisting of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), iron (Fe) Wherein at least one of platinum (Pt), chromium (Cr), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), stainless steel, indium tin oxide (ITO) A method of manufacturing a flexible capacitor.
제 4항에 있어서,
상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 도체 층은 무전해도금, 전기도금, 스퍼터링, 진공증착, 전자빔 증착, 화학기상증착, MBE(Molecular Beam Epitaxy), MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 전도성 잉크 함침, 전도성 페이스트 코팅 중의 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The conductive layer provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber may be formed by electroless plating, electroplating, sputtering, vacuum deposition, electron beam deposition, chemical vapor deposition, MBE (Molecular Beam Epitaxy), MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) Conductive ink impregnation, conductive paste coating, and the like.
제 5항에 있어서,
상기 도체/유전체/도체 파이버의 표면 위에 구비하는 절연체 층은 페릴린(pyrelene), 에폭시, 페놀, 폴리이미드, 폴리에스텔, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르슬폰, 테프론, FR4, 실리콘(silicone), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄, 나일론, 케블라, 노멕스, 케르밀, 폴리아미드, 폴리에스터, 아크릴, 엘라스틴, 스판덱스, 폴리프로필렌, 비스코스, 레이온, 아세테이트, 모드아클릴릭, 라이오셀, BaTiO3, SiO2, Ta2O5, PbTiO3, PZT, 에나멜 중의 어느 하나 또는 둘 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성 커패시터의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
The insulator layer provided on the surface of the conductor / dielectric / conductor fiber may be selected from the group consisting of pyrelene, epoxy, phenol, polyimide, polyester, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, Teflon, FR4, , Polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane, nylon, Kevlar, Nomex, Kermil, polyamide, polyester, acrylic, elastin, spandex, polypropylene, viscose, rayon, acetate, mode acylic, lyocell, BaTiO3, SiO2 , Ta2O5, PbTiO3, PZT, and enamel. The method of manufacturing a flexible capacitor according to claim 1,
제 1항 내지 제 27항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 신축성 커패시터.
28. A stretchable capacitor produced by the method of any one of claims 1 to 27.
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