KR20180037734A - Board structure for electronic blackboard - Google Patents

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KR20180037734A
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Abstract

The present invention relates to a blackboard structure for electronic boards The blackboard structure is capable of preventing deformation and bending due to a temperature change by improving a structure of a board material to maintain a thermal equilibrium between external temperature and the inside of the blackboard, thereby improving flatness of a board surface. In addition, the board material is made of paper or wood materials in a honeycomb structure, ensuring lightweightness and enhanced flatness while satisfying required strength condition. According to the present invention, the blackboard structure for electronic boards comprises: a board material having the honeycomb structure; a steel plate material integrally bonded to both front and back sides of the board material by an adhesive; a frame member coupled to surround a four-sided edge portion of the board material to which the steel plate material is attached; and a corner member coupled to an edge portion of the steel plate material so as to connect edge portions of each side.

Description

전자칠판용 칠판구조체{BOARD STRUCTURE FOR ELECTRONIC BLACKBOARD}{BOARD STRUCTURE FOR ELECTRONIC BLACKBOARD}

본 발명은 전자칠판용 칠판구조체에 관한 것으로, 특히 보드재의 구조를 개선하여 외부 온도와 칠판 내부의 열 평형상태를 유지시킬 수 있도록 개선하여 온도 변화에 따른 휨 변형을 예방하여 칠판 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있도록 함과 아울러, 보드재를 허니컴 구조의 종이 또는 목재 소재로 구성하여 필요한 강도 조건을 충족하면서 무게가 가볍고 평탄도를 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 전자칠판용 칠판구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a blackboard structure for an electronic blackboard, and more particularly, to improve the structure of a board material to improve the external temperature and the thermal equilibrium inside the blackboard, thereby preventing the warping according to the temperature change, The present invention also relates to a blackboard structure for an electronic whiteboard in which the board material is made of a paper or wood material having a honeycomb structure and the structure is improved so as to be light in weight and to improve flatness while satisfying a required strength condition .

일반적으로 학교나 학원, 또는 기업체 등의 각종 강의실에서는 전자칠판을 많이 사용하고 있다.In general, many lecture rooms such as schools, academies, and corporations use electronic boards.

이러한 일반적인 전자칠판은 직사각형태의 프레임으로 외곽 틀을 형성하며, 프레임의 전면부에는 분필 또는 마커팬으로 판서가 가능한 판서용 칠판이 형성된다.Such a general electronic whiteboard forms a sub-frame with a rectangular frame, and a boardboard for writing is formed on the front portion of the frame, which can be written with a chalk or a marker fan.

종래 전자칠판은 대한민국 공개실용신안 제2008-0003681호 "디스플레이 패널용 전자칠판"(공개일자 : 2008.09.02)에 개시된 바와 같이, 디스플레이 패널을 구성하는 화면부의 테두리에 가로부재와 세로부재로 된 결합부재를 결합한 것이 알려져 있다.As described in Korean Utility Model Application No. 2008-0003681, "electronic whiteboard for display panel" (published on Sep. 2, 2008), a conventional electronic whiteboard is a combination of a horizontal member and a longitudinal member Member is known.

그러나 이러한 종래의 전자칠판은 화면부의 테두리에 결합되는 결합부재가 각각 분리된 상, 하 한 쌍의 가로부재와 좌, 우 한 쌍의 세로부재로 구성되어 있기 때문에 전자칠판의 외관을 해치게 될 뿐만 아니라 전자칠판의 완성도가 낮은 문제점이 있다.However, since such a conventional electronic whiteboard has a pair of upper and lower horizontal members and a pair of left and right vertical members, each of which is coupled to the rim of the screen portion, the appearance of the electronic whiteboard is deteriorated There is a problem that the completeness of the electronic board is low.

따라서 종래에는 테두리 부재의 안쪽에 터치스크린과 후면판을 결합하고, 테두리 부재와 터치스크린 및 후면판에 의해 형성되는 내부공간에 광학장치 등을 설치한 전자칠판 본체와, 상기 전자칠판 본체의 테두리 부재의 외주면에 데코 바를 부착하여 미관을 살리고 완성도를 높인 전자칠판이 개발되었다.Accordingly, conventionally, there has been proposed an electronic whiteboard comprising a touch panel and a back panel coupled to the inside of the frame member, an electronic apparatus main body including an optical device or the like provided in an inner space formed by the frame member, the touch screen, and the back panel, And a decorative board was attached to the outer periphery of the board to improve the appearance and enhance the completeness.

상기 전자칠판 본체의 테두리 부재는 통상적인 전자기기의 새시를 구성하는 철판을 프레스 가공한 것으로, 일정한 두께와 폭을 가지는 바 형태이거나 "ㄷ"자형 단면을 가지는 형태일 수 있다.The frame member of the copyboard main body may be a bar shape having a constant thickness and width or a shape having a "C" -shaped cross section, in which an iron plate constituting a chassis of a conventional electronic apparatus is pressed.

상기 데코 바는 알루미늄을 일정한 두께와 폭을 가지는 바 형태로 압출성형한 다음 원하는 길이로 절단하여 전자칠판 본체의 테두리에 맞춰서 절곡한 것이다.The decoration bar is formed by extruding aluminum into a bar having a predetermined thickness and width, cutting it to a desired length, and bending it to fit the edge of the copyboard main body.

기존 전자칠판용 칠판구조의 다른 선행기술로는 한국 등록특허공보 제 10-1527168호 "전자 칠판용 전면 유리 구조체 및 그 제조방법"(등록일자 : 2015.06.02)에 개시된 바와 같이, 제1 유리 기판과; 상기 제1 유리 기판과 합착되는 제2 유리 기판; 및 상기 제1 유리 기판과 제2 유리 기판 사이에 개재되어 상기 제1 유리 기판과 제2 유리기판을 합착시키는 접합층;을 포함하고, 상기 접합층은 적어도 90의 쇼어 경도를 갖는 수지재로 이루어진 경질의 필름 형태로 구성된다.Another prior art of a blackboard structure for an electronic whiteboard is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1527168 entitled " A front glass structure for electronic whiteboard and a method for manufacturing the same "(Registered on May 20, 2015) and; A second glass substrate bonded to the first glass substrate; And a bonding layer interposed between the first glass substrate and the second glass substrate to bond the first glass substrate and the second glass substrate together, wherein the bonding layer is made of a resin material having a Shore hardness of at least 90 And is formed in the form of a hard film.

그런데, 기존 전자칠판용 칠판구조는 칠판의 폭이 넓고 스틸 소재로 구성된 경우 외부의 온도 편차 및 하중에 의해 칠판에 휨 변형이 발생하게 될 우려가 있으며, 상기한 칠판의 휨 변형시 평탄도가 불량함에 따라 센서가 제대로 동작하지 못하여 동작이 불능될 우려가 있으며, 이를 해결하기 위해 평탄도가 양호한 금속 소재나 압축 소재로 구성할 경우에는 중량이 무거워질 뿐만 아니라, 제작비용이 많이 소모되는 단점이 있다.However, in the case of a blackboard structure for a conventional electronic board, if the width of the board is wide and it is made of a steel material, the board may be warped due to external temperature variation and load, There is a fear that the sensor can not operate properly due to the sensor failure. In order to solve this problem, when the sensor is constructed of a metal material or a compressed material having a good flatness, the weight is heavy and the manufacturing cost is high .

특히, 해외 수출시에는 일반 컨테이너에 전자칠판이 적재된 상태로 선박으로 이송되는 중에 적도 지방을 지날 때 컨테이너 내부의 온도가 급상승하게 되어 열에 의한 휨 변형이 쉽게 발생할 우려가 있다.In particular, when exporting to overseas, the temperature inside the container rises rapidly when passing through the equatorial region while being transported to a ship while the electronic board is loaded in a general container, so that warping due to heat may easily occur.

대한민국 공개실용신안 제2008-0003681호 "디스플레이 패널용 전자칠판"(공개일자 : 2008.09.02)Korean public utility model 2008-0003681 "Electronic board for display panel" (public date: 2008.09.02) 한국 등록특허공보 제 10-1527168호 "전자 칠판용 전면 유리 구조체 및 그 제조방법"(등록일자 : 2015.06.02)Korean Patent Registration No. 10-1527168 entitled "Front glass structure for electronic whiteboard and method for manufacturing the same" (Registered on Feb. 2015)

본 발명은 상기한 제반문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 외부 온도와 칠판 내부의 열 평형상태를 유지시킬 수 있도록 보드재의 구조를 개선함으로써 온도 변화에 따른 휨 변형을 예방하여 칠판 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있도록 함과 아울러, 칠판의 폭이 넓더라도 보드재를 허니컴 구조의 종이 또는 목재 소재로 구성하여 필요한 강도 조건을 충족하면서 무게가 가벼워 하중에 의한 휨 변형을 예방할 수 있으며 평탄도를 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 전자칠판용 칠판구조체를 제공하는 데 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to improve the structure of a board material so as to maintain the external temperature and the thermal equilibrium state inside the blackboard, It is possible to improve the flatness of the surface, and the board material can be made of a paper or wood material having a honeycomb structure even when the width of the board is wide, so that it can be prevented from warping due to the load, And an object of the present invention is to provide a chalkboard structure for an electronic whiteboard in which the structure is improved so as to improve flatness.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 허니컴 구조를 갖는 보드재와, 상기 보드재의 전면과 후면에 접착제를 매개로 접착되는 강판재와, 상기 보드재와 강판재의 테두리 부위를 감싸도록 결합되는 스틸 소재의 프레임부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a board material, the method comprising: a board material having a honeycomb structure; a steel sheet material adhered to the front and back surfaces of the board material through an adhesive; And a frame member of the frame.

상기 보드재는 종이 또는 목재 소재인 것이다.The board material is a paper or wood material.

상기 보드재는 전면과 후면의 표면에 공기 흐름을 위해 내부와 외부가 연통되고 상단과 하단의 테두리 부위가 서로 연통되도록 수직으로 길게 형성된 슬릿 형태를 갖는 복수의 유입홈이 각각 형성된 것이다.The board material is formed with a plurality of slit-shaped inlet grooves extending vertically so that the inside and the outside communicate with each other on the front and rear surfaces, and the upper and lower edge portions communicate with each other.

상기 유입홈은 상기 보드재의 전면에 수직으로 길게 형성되는 복수의 제1유입홈과, 상기 보드재의 후면에 수직으로 길게 형성되는 복수의 제2유입홈으로 구성되되, 상기 제1,2유입홈은 평면에서 볼 때 측방향으로 번갈아 형성된다.Wherein the inflow groove comprises a plurality of first inflow grooves vertically formed on the front surface of the board material and a plurality of second inflow grooves formed vertically to the rear surface of the board material, And are alternately formed laterally as viewed in plan.

상기 복수의 유입홈은 횡방향으로 서로 연통되도록 연결되는 연결홈이 더 구비된다.The plurality of inflow grooves are further provided with connection grooves connected to communicate with each other in the lateral direction.

본 발명은 허니컴 구조를 갖는 보드재의 전면과 후면에 유입홈을 복수개 형성시킨 후에 강판재를 부착하는 구조로 되어 있으므로, 충분한 강도를 유지할 수 있으며 평탄도가 우수하고 외부 온도 변화시 내부 열평형 상태를 유지시켜 열에 의한 휨 변형을 예방하고 휨 변형시 센서 동작이 불능하게 되는 것을 예방할 수 있는 유용한 이점을 갖는다.The present invention has a structure in which a plurality of inflow grooves are formed on the front and rear surfaces of a board material having a honeycomb structure and then a steel plate material is attached to the board material. Therefore, sufficient strength can be maintained and the flatness is excellent. It is possible to prevent bending deformation caused by heat and to prevent the sensor operation from being disabled during bending deformation.

또한, 본 발명은 복수의 유입홈들이 횡방향으로 서로 연결되도록 연결홈이 형성됨에 따라 상기 유입홈들을 횡방향으로 서로 연결하여 하나의 유로를 갖도록 형성되므로, 횡방향으로도 공기가 흐르도록 하여 공기 흐름성을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.In addition, since the connecting grooves are formed so that the plurality of inflow grooves are connected to each other in the lateral direction, the inflow grooves are formed to have one flow path by connecting the inflow grooves in the lateral direction. Therefore, And the flowability can be improved.

그리고, 본 발명은 보드재가 허니컴 구조의 종이 또는 목재 소재로 구성되므로, 강도를 유지하면서 무게가 가벼워 폭이 큰 전자칠판에 적용하더라도 자중에 의한 휨 변형을 최소화할 수 있는 이점을 갖는다.In addition, since the board is made of a paper or wood material having a honeycomb structure, the present invention has an advantage in that warpage due to its own weight can be minimized even when applied to an electronic whiteboard having a light weight while maintaining strength.

특히 본 발명의 전자칠판은 컨테이너 내에 적재된 상태로 해외로 수출할 경우 상대적으로 날씨가 더운 적도 지방을 통과하는 과정에서 컨테이너 내의 온도가 상승하게 되더라도 컨테이너 내의 외부 온도와 칠판 내부의 온도가 열평형 상태를유지하게 되어 열 변화에 따른 휨 변형을 최소화할 수 있는 이점을 갖는다In particular, when the electronic board of the present invention is loaded in a container and is exported to a foreign country, the temperature inside the container and the temperature inside the container are in a thermal equilibrium state So that the bending deformation due to the thermal change can be minimized

도 1은 본 발명에 따른 전자칠판용 칠판구조체를 나타낸 정면도.
도 2는 본 발명 보드재를 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명 보드재와 프레임부재의 결합상태를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명 유입홈 내로 외부 공기가 유입되는 것을 나타낸 측면도.
도 5는 본 발명 보드재와 강판재의 결합과정을 순차적으로 나타낸 결합상태도.
도 6은 본 발명 유입홈의 변형 예를 갖는 보드재의 정면도.1 is a front view showing a blackboard structure for an electronic whiteboard according to the present invention.
2 is a front view showing the board material of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a state in which the board member of the present invention and the frame member are engaged. FIG.
Fig. 4 is a side view showing the inflow of outside air into the inflow groove of the present invention. Fig.
FIG. 5 is a joint state diagram sequentially illustrating the joining process between the board material and the steel sheet material of the present invention. FIG.
6 is a front view of a board material having a modification of the inflow groove of the present invention.

본 발명에 따른 전자칠판용 칠판구조체는, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 허니컴 구조를 갖는 보드재(100)와, 상기 보드재(100)의 전,후 양면에 접착제를 매개로 일체로 접착되는 강판재(200)와, 상기 강판재(200)가 부착된 보드재(100)의 4변 테두리 부위를 감싸도록 결합되는 프레임부재(300)를 포함하여 구성된다.1 to 5, a board material 100 having a honeycomb structure is provided. The board material 100 is provided on both front and back surfaces of the board material 100, And a frame member 300 coupled to surround four edges of the board material 100 to which the steel sheet material 200 is attached.

도 1을 참조하면, 보드재(100)의 전,후면에 강판재(200)가 접착제로 부착되며, 보드재(100)와 강판재(200)는 사각 플레이트 형태로 구성되고, 강판재(200)가 부착된 보드재(100)의 사면 테두리에 프레임부재(300)가 결합되며, 프레임부재(300)들사이에 해당하는 모서리에 모서리부재(400)가 결합되는 구조를 갖는다.Referring to FIG. 1, a steel sheet material 200 is attached to the front and rear surfaces of a board material 100 with an adhesive. The board material 100 and the steel sheet material 200 are formed in the shape of a square plate, The frame member 300 is coupled to a slope of the board 100 to which the frame member 300 is attached and the corner member 400 is coupled to a corresponding corner of the frame member 300.

상기 프레임부재(300)는 강판재(200)와 보드재(100)의 테두리를 감싸도록 "ㄷ"자 형태로 형성되고, 모서리부재(400)는 인접한 프레임부재(300)를 연결하도록 각 모서리 부위에 대응되는 "ㄱ" 형태를 갖는다.The frame member 300 is formed in a " C "shape so as to surround the edge of the steel sheet material 200 and the board material 100, and the edge member 400 is formed at each corner portion Quot; < / RTI >

본 발명의 전자칠판(10)은 모서리부재(400)가 생략되어 보드재(100)와 강판재(200)의 테두리 둘레를 프레임부재(300)가 감싸도록 결합될 수도 있다.The edge board 400 of the electronic whiteboard 10 of the present invention may be omitted so that the frame member 300 is wrapped around the edge of the board 100 and the steel sheet 200.

상기 보드재(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 허니컴 구조를 갖는 종이 소재 또는 목재 소재로 구성된다.As shown in FIG. 2, the board material 100 is made of a paper material or a wood material having a honeycomb structure.

허니컴 구조를 갖는 보드재(100)는 강도를 충족함과 아울러 내부에 외부공기가 유입될 수 있는 공간이 마련된다.The board material 100 having a honeycomb structure satisfies the strength and a space in which external air can flow into the board material 100 is provided.

더 구체적으로 보드재(100)는 강도가 우수하고 비용이 저렴한 소재인 MDF(Medium Density Fiberboard) 소재를 채택할 수 있다.More specifically, the board material 100 can adopt a medium density fiberboard (MDF) material having excellent strength and low cost.

상기 강판재(200)는 보드재(100)의 전,후면에 멜트 접착제(150)를 이용하여 부착된다.The steel sheet material 200 is attached to the front and back surfaces of the board material 100 using a melt adhesive agent 150.

상기 프레임부재(300)는 무게가 가벼운 소재인 알루미늄 소재를 채택하고, 모서리부재(400)는 무게가 가볍고 가공성이 우수한 합성수지 소재를 채용할 수 있다.The frame member 300 may be made of an aluminum material which is light in weight and the edge member 400 may be made of a synthetic resin material which is light in weight and excellent in workability.

또한, 보드재(100)는 전면과 후면에 수직으로 길게 형성되어 내부와 외부가 연통되고 상단과 하단의 테두리 부위가 서로 연통되도록 형성된 슬릿 형태의 유입홈(110)이 복수개 형성된다.The board material 100 has a plurality of slit-shaped inlet grooves 110, which are vertically formed on the front and rear surfaces, communicate with each other, and have upper and lower edge portions communicated with each other.

이로 인해, 유입홈(110)은 보드재(100)의 전면과 후면에 접착제(150)를 이용하여 강판재(200)가 접착되더라도 상단과 하단에 홈 형태로 형성된 부위를 통해 외부 공기가 보드재(100) 내부로 유입된다.Therefore, even if the steel sheet material 200 is adhered to the front and back surfaces of the board material 100 using the adhesive agent 150, (Not shown).

상기 유입홈(110)은 작업자가 수작업으로 톱을 이용한 방식으로 보드재(100)의 전면과 후면에 홈을 형성시킬 수 있다.The inlet grooves 110 may be formed in the front and back surfaces of the board material 100 by a manual operation of a saw.

도 3을 참조하면, 보드재(100)의 내부에 허니컴 구조를 갖는 공간부(105)가 형성되고, 상기 유입홈(110)은 공간부(105)와 외부를 연통시키는 기능을 수행하게 된다.Referring to FIG. 3, a space portion 105 having a honeycomb structure is formed in the board material 100, and the inlet groove 110 functions to communicate the space portion 105 with the outside.

또한, 상기 프레임부재(300)는 강판재(200)와의 결합시 외부 공기가 유입되도록 틈새가 구비되며, 프레임부재(300)가 보드재(100)와 강판재(200)의 4변 테두리 부위를 감싸는 형태로 별도의 결합부재를 매개로 결합되고, 프레임부재(300)의 내부에는 센서(미도시)가 구비된다.The frame member 300 is provided with a gap to allow external air to flow into the frame member 300 when the frame member 300 is coupled with the steel sheet member 200. When the frame member 300 is positioned between the board member 100 and the four edges of the steel sheet member 200 And a sensor (not shown) is provided in the interior of the frame member 300.

상기 유입홈(110)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 보드재(100)의 전면(102)에 수직으로 길게 형성되는 복수의 제1유입홈(110A)과, 상기 보드재(100)의 후면(104)에 수직으로 길게 형성되는 복수의 제2유입홈(110B)으로 구성된다.5, the inflow groove 110 includes a plurality of first inflow grooves 110A formed vertically to the front surface 102 of the board material 100, And a plurality of second inflow grooves 110B formed vertically to the rear surface 104.

더 바람직하게는 상기 제1,2유입홈(110A,110B)은 평면에서 볼 때 측방향으로 서로 평행하게 번갈아 형성된 것이다.More preferably, the first and second inflow grooves 110A and 110B are alternately formed in parallel to each other in a lateral direction when viewed in a plan view.

유입홈(110)은 프레임부재(300)의 틈새를 통해 통과하는 외부 공기가 들숨과 날숨의 형태로 공간부(105) 내로 유입되거나 공간부(105)내의 공기가 외부로 유출되므로, 상기한 제1,2유입홈(110A,110B)이 보드재(100)의 전면(102)과 후면(104)에 번갈아 형성될 경우 공기 흐름성을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.Since the inflow groove 110 flows into the space portion 105 in the form of an inspiration and an exhalation or the air in the space portion 105 flows out to the outside due to the external air passing through the clearance of the frame member 300, The air flowability can be improved when the 1,2 inlet grooves 110A and 110B are alternately formed on the front surface 102 and the rear surface 104 of the board material 100. [

이로 인해, 본 발명의 유입홈(110)은 외부 공기가 보드재(100)의 공간부(105) 내로 유입됨에 따라 외부 공기와의 온도 편차를 줄여서 열에 의한 휨 변형을 최소화하는 기능을 수행하게 된다.Accordingly, the inflow groove 110 of the present invention functions to minimize the temperature deviation from the outside air as the outside air flows into the space 105 of the board material 100, thereby minimizing the warping caused by heat .

도 6은 본 발명 유입홈(110)의 다른 변형 예를 나타낸 도면으로서, 상기 복수의 유입홈(110)은 횡방향으로 서로 연결되도록 연결홈(120)이 형성된 구조를 갖는다.FIG. 6 is a view showing another modified example of the inflow groove 110 of the present invention, wherein the plurality of inflow grooves 110 have a structure in which the connection grooves 120 are formed so as to be connected to each other in the lateral direction.

상기 연결홈(120)은 상기 제1,2유입홈(110A,110B)들을 횡방향으로 서로 연결하여 하나의 유로를 갖도록 형성됨에 따라 횡방향으로도 공기가 흐르도록 하여 공기 흐름성을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.The connection grooves 120 are formed to connect the first and second inflow grooves 110A and 110B to each other in a transverse direction so as to have one flow path so that air flows in the lateral direction, .

이러한 구성을 갖는 본 발명은 도 5에 도시된 바와 같이, 허니컴 구조를 갖는 보드재(100)의 전면과 후면에 접착제(150)를 도포한 후에 강판재(200)를 부착시킬 수 있다.As shown in FIG. 5, the present invention having such a structure can adhere the steel sheet material 200 after applying the adhesive agent 150 to the front and back surfaces of the board material 100 having a honeycomb structure.

이후에, 강판재(200)가 부착된 보드재(100)의 테두리에 프레임부재(300)를 결합시키면서 모서리에 모서리부재(400)를 결합시키면 조립이 완료된다.Subsequently, assembling is completed by joining the frame member 300 to the rim of the board material 100 to which the steel plate material 200 is attached, while coupling the edge member 400 to the corner.

조립이 완료된 후의 칠판 구조체는 허니컴 구조를 갖는 보드재(100)의 전,후면에 접착제(150)를 매개로 강판재(200)가 접착되고, 강판재(200)와 보드재(100)의 테두리와 모서리에 프레임부재(300) 및 모서리부재(400)가 결합된 구조를 갖게 된다.After the assembly is completed, the board structure 200 is bonded to the front and back surfaces of the board material 100 having a honeycomb structure via the adhesive 150, And the frame member 300 and the edge member 400 are combined at the corners.

이때, 보드재(100)의 전면과 후면에는 복수의 유입홈(110)이 형성되어 있으므로, 보드재(100)의 내부와 외부가 서로 연통되어 프레임부재(300)와 강판재(200) 및 모서리부재(400)와 프레임부재(300) 사이의 틈새를 통해 외부 공기가 보드재(100)의 내부로 유입된다.Since the plurality of inflow grooves 110 are formed on the front and rear surfaces of the board material 100, the inside and the outside of the board material 100 are communicated with each other to connect the frame member 300, the steel sheet material 200, External air is introduced into the interior of the board member 100 through a gap between the member 400 and the frame member 300.

도 4를 참조하면, 외부공기는 프레임부재(300)와 강판재(200) 사이의 틈새 또는 모서리부재(400)와 강판재(200) 사이의 틈새를 통해 보드재(100)의 테두리에 형성된 유입홈(110)을 통해 보드재(100)의 내부로 유입됨에 따라 외부 온도와 칠판 구조체의 온도 편차를 줄일 수 있게 되어 열평형 상태를 유지할 수 있게 되므로, 온도 변화에 따른 보드재(100)와 강판재(200)의 휨 변형을 예방할 수 있는 이점을 갖는다.4, external air is introduced into the edge of the board member 100 through a gap between the frame member 300 and the steel sheet member 200 or a gap between the edge member 400 and the steel sheet member 200, Since the external temperature and the temperature deviation of the blackboard structure can be reduced and the thermal equilibrium state can be maintained by flowing into the interior of the board material 100 through the grooves 110, It is possible to prevent warpage of the ash 200.

따라서, 본 발명은 허니컴 구조를 갖는 보드재(100)의 전면과 후면에 유입홈(110)을 복수개 형성시킨 후에 강판재(200)를 부착하는 구조로 되어 있으므로, 충분한 강도를 유지할 수 있으며 평탄도가 우수하고 외부 온도 변화시 내부 열평형 상태를 유지시켜 열에 의한 휨 변형을 예방할 수 있는 유용한 이점을 갖는다.Therefore, the present invention has a structure in which a plurality of the inlet grooves 110 are formed on the front and rear surfaces of the board material 100 having a honeycomb structure, and then the steel sheet material 200 is attached. Therefore, sufficient strength can be maintained, And it has a useful advantage of being able to maintain the internal thermal equilibrium state when the external temperature changes and to prevent the warping due to heat.

또한, 본 발명은 보드재(100)가 허니컴 구조의 종이 또는 목재 소재로 구성되므로, 강도를 유지하면서 무게가 가벼워 폭이 큰 전자칠판에 적용하더라도 하중에 의한 휨 변형을 최소화할 수 있는 이점을 갖는다.In addition, since the board material 100 is made of a paper or wood material having a honeycomb structure, the present invention has an advantage of minimizing bending deformation due to a load even when the board material 100 is applied to an electronic whiteboard having a light weight, .

특히 본 발명의 전자칠판(10)은 컨테이너 내에 적재된 상태로 해외로 수출할 경우 상대적으로 날씨가 더운 적도 지방을 통과하는 과정에서 컨테이너 내의 온도가 상승하게 되더라도 컨테이너 내의 외부 온도와 칠판 내부의 온도가 열평형 상태를유지하게 되어 열 변화에 따른 휨 변형을 최소화할 수 있는 이점을 갖는다.In particular, when the electronic board 10 of the present invention is loaded in a container and is exported to a foreign country, the temperature inside the container and the temperature inside the board may increase It is possible to maintain the thermal equilibrium state and to minimize the warping deformation due to the heat change.

10 : 전자칠판 100 : 보드재
102 : (보드재의)전면 104 : (보드재의)후면
105 : 공간부 110 : 유입홈
110A,110B : 제1,2유입홈 120 : 연결홈
150 : 접착제 200 : 강판재
300 : 테두리부재 400 : 모서리부재10: Electronic board 100: Board material
102: (board material) front 104: (board material) rear
105: space part 110: inflow groove
110A, 110B: first and second inflow grooves 120: connection groove
150: Adhesive 200: Steel sheet material
300: rim member 400: corner member

Claims (5)

허니컴 구조를 갖는 보드재(100)와,
상기 보드재(100)의 전면과 후면에 접착제(150)를 매개로 접착되는 강판재(200)와,
상기 보드재(100)와 강판재(200)의 테두리 부위를 감싸도록 결합되는 스틸 소재의 프레임부재(300)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자칠판용 칠판구조체.A board material 100 having a honeycomb structure,
A steel sheet material 200 adhered to the front and back surfaces of the board material 100 via an adhesive agent 150,
And a frame member (300) made of steel and coupled to surround the edges of the board material (100) and the steel sheet material (200). 청구항 1에 있어서,
상기 보드재(100)는 종이 또는 목재 소재인 것을 특징으로 하는 전자칠판용 칠판구조체.The method according to claim 1,
Wherein the board material (100) is a paper or wood material. 청구항 1에 있어서,
상기 보드재(100)는 전면과 후면의 표면에 공기 흐름을 위해 내부와 외부가 연통되고 상단과 하단의 테두리 부위가 서로 연통되도록 수직으로 길게 형성된 슬릿 형태를 갖는 복수의 유입홈(110)이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 전자칠판용 칠판구조체.The method according to claim 1,
The board material 100 has a plurality of slit-shaped inlet grooves 110 communicating the inside and the outside for air flow on the front and rear surfaces, And the blackboard structure for the electronic whiteboard. 청구항 3에 있어서,
상기 유입홈(110)은 상기 보드재(100)의 전면에 수직으로 길게 형성되는 복수의 제1유입홈(110A)과, 상기 보드재(100)의 후면에 수직으로 길게 형성되는 복수의 제2유입홈(110B)으로 구성되되,
상기 제1,2유입홈(110A,110B)은 평면에서 볼 때 측방향으로 번갈아 형성된 것을 특징으로 하는 전자칠판용 칠판구조체.The method of claim 3,
The inflow groove 110 includes a plurality of first inflow grooves 110A formed vertically long on the front surface of the board material 100 and a plurality of second inflow grooves 110B formed vertically on the rear surface of the board material 100. [ And an inflow groove 110B,
Wherein the first and second inflow grooves (110A, 110B) are alternately formed laterally when viewed in a plan view. 청구항 3에 있어서,
상기 복수의 유입홈(110)은 횡방향으로 서로 연통되도록 연결되는 연결홈(120)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전자칠판용 칠판구조체.The method of claim 3,
Wherein the plurality of inlet grooves (110) further include connection grooves (120) connected to communicate with each other in a lateral direction.
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