KR20180036515A - Organic light emitting diode display - Google Patents

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KR20180036515A
KR20180036515A KR1020170083010A KR20170083010A KR20180036515A KR 20180036515 A KR20180036515 A KR 20180036515A KR 1020170083010 A KR1020170083010 A KR 1020170083010A KR 20170083010 A KR20170083010 A KR 20170083010A KR 20180036515 A KR20180036515 A KR 20180036515A
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KR1020170083010A
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Inventor
신민관
최봉기
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting diode display device capable of easily controlling the flow of an adhesive by preventing an adhesive from overflowing to a pad part when an organic light emitting array substrate and a touch electrode array substrate are bonded. The organic light emitting diode display device according to the present invention includes a substrate, a thin film transistor array, an organic light emitting array, a touch electrode array bonded to the organic light emitting array through an adhesive layer, and a plurality of dams located outside a display region.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 특히 터치 패널을 내장하는 인-셀 터치 구조의 유기 발광 표시 장치에서의 패드부 불량을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display, and more particularly, to an organic light emitting diode (OLED) display capable of preventing a pad defect in an organic light emitting display having an in-

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상 표시 장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가벼우며, 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판 표시 장치로 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기 발광 표시 장치 등이 각광받고 있다.The image display device that realizes various information on the screen is the core technology of the information communication age, and it is becoming thinner, lighter, portable, and higher performance. Accordingly, an organic light emitting display device for displaying an image by controlling the amount of light emitted from the organic light emitting layer by using a flat panel display capable of reducing weight and volume, which is a disadvantage of a cathode ray tube (CRT)

유기 발광 표시 장치는 다수의 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 화상을 표시하게 된다. 여기서, 각 화소는 발광 소자와, 그 발광 소자를 독립적으로 구동하는 다수의 트랜지스터로 이루어진 화소 구동 회로를 구비한다.In an organic light emitting display, a plurality of pixels are arranged in a matrix form to display an image. Here, each pixel includes a light emitting element and a pixel driving circuit composed of a plurality of transistors that independently drive the light emitting element.

이와 같은 유기 발광 표시 장치는 자발광의 유기 발광 소자를 이용하므로, 별도의 광원을 요구하지 않으며, 초박형 디스플레이의 구형이 가능하므로, 근래에는 유기 발광 소자를 이용하고, 발광 셀 내부에 터치 전극 어레이를 포함하는 인-셀 터치 구조(In-Cell Touch)의 표시 장치, 특히 근래에는 플렉서블 기판을 이용한 플렉서블 표시 장치에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다.Since the OLED display uses a self-emission type organic light emitting diode, it does not require a separate light source and can form an ultra-slim display. Therefore, an organic light emitting diode has been used in recent years, and a touch electrode array In-cell touch display devices including flexible substrates, in particular, flexible display devices using flexible substrates have been actively studied.

인-셀 터치 구조의 표시 장치는, 유기 발광 소자가 구비된 하부 기판과 터치 전극 어레이가 구비된 상부 기판이 접착층에 의해 마주보며 합착된 구조를 갖는다. 이 때 하부 기판의 비표시 영역에는 상기 터치 전극 어레이에 신호를 인가하기 위한 복수 개의 패드 전극이 구비되며, 상부 기판의 터치 전극 어레이의 터치 전극과 연결된 상부 패드 전극과 도전볼을 통해 합착되는 구조로 형성될 수 있다.A display device of an in-cell touch structure has a structure in which a lower substrate provided with an organic light emitting element and an upper substrate provided with a touch electrode array are bonded together by an adhesive layer. At this time, a plurality of pad electrodes for applying a signal to the touch electrode array are formed in a non-display area of the lower substrate, and upper pad electrodes connected to the touch electrodes of the upper substrate are coupled together through conductive balls. .

인-셀 터치 구조의 표시 장치는, 상기 하부 기판과 상부 기판을 합착할 때 접착제를 도포하여 상, 하부 기판을 합착한 후 이를 경화시키는 공정을 진행한다. 이 상기 접착제 도포시 접착제가 상기 하부 기판의 패드 전극까지 넘치는 문제가 발생하였다. 이 때 접착제는 절연성 물질로 형성되므로, 상기 접착제가 패드 전극을 덮을 경우 패드 전극의 접촉 불량을 초래하게 된다.In the display device of the in-cell touch structure, an adhesive is applied when the lower substrate and the upper substrate are attached to each other, and then the upper and lower substrates are bonded together and then cured. There is a problem that the adhesive overflows to the pad electrode of the lower substrate during application of the adhesive. At this time, since the adhesive is formed of an insulating material, if the adhesive covers the pad electrode, the contact failure of the pad electrode is caused.

한편, 플렉서블 표시 장치를 형성할 때에는, 종래의 상부 기판 및 하부 기판 상에 각각 플렉서블 기판을 부착하여 공정을 진행하고, 상기와 같이 상, 하부 기판을 합착한 후 플렉서블 기판을 제외한 상부 기판 및 하부 기판을 레이저를 조사하여 제거하는 공정으로 형성될 수 있다. 이 때 상기 접착제가 상기 플렉서블 기판을 커버하지 못하도록 도포될 경우에는 레이저 조사 시에 상기 플렉서블 기판이 손상되어 이물이 비산되고 그에 따른 불량이 발생할 수 있다. 또한, 상기 접착제가 과량으로 도포되면 접착제가 상기 상부 기판 및 하부 기판과 직접적으로 합착되어 레이저를 이용한 상기 상부 기판 및 하부 기판의 제거가 불가능한 문제가 발생한다.On the other hand, when the flexible display device is formed, the flexible substrates are attached to the upper and lower substrates, respectively, and the upper and lower substrates are bonded together. Then, the upper substrate and the lower substrate And then irradiating the laser beam with the laser beam. At this time, when the adhesive is applied so as not to cover the flexible substrate, the flexible substrate may be damaged at the time of laser irradiation, and foreign matter may be scattered, thereby causing defects. Further, when the adhesive is applied in an excessive amount, an adhesive is directly adhered to the upper substrate and the lower substrate, so that it is impossible to remove the upper substrate and the lower substrate using a laser.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 유기 발광 어레이 기판과 터치 전극 어레이 기판 합착시 접착제가 패드부까지 넘치는 것을 방지함으로써 접착제의 흐름 제어를 용이하게 수행할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device capable of easily controlling the flow of an adhesive by preventing an adhesive from overflowing to a pad portion when the organic light emitting array substrate and the touch electrode array substrate are bonded. To solve the problem.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시부 및 비표시부로 정의된 기판, 박막 트랜지스터 어레이, 유기 발광 어레이, 유기 발광 어레이 상의 접착층, 비표시부에 위치하는 패드부, 및 댐을 포함한다. 이 때 댐은 하층부 및 상층부를 포함하는 복층 구조이며, 하층부 및 하층부 중 적어도 하나는 역테이퍼 구조를 가진다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display including a substrate defined by a display portion and a non-display portion, a thin film transistor array, an organic light emitting array, an adhesive layer on the organic light emitting array, . At this time, the dam is a multi-layer structure including a lower layer portion and an upper layer portion, and at least one of the lower layer portion and the lower layer portion has an inverted tapered structure.

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 댐은 복수 겹으로 형성되어 접착제가 흘러 넘치는 것이 효과적으로 방지할 수 있다.The dam of the organic light emitting diode display according to the present invention is formed in a plurality of layers so that it is possible to effectively prevent the adhesive from overflowing.

또한, 본 발명은 상기 댐을 2~5중 구조를 가질 경우 접착제가 흘러 넘치는 것을 방지함과 아울러 베젤 두께를 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.Further, the present invention has the effect of preventing the adhesive from overflowing and minimizing the thickness of the bezel when the dam has a two to five-layer structure.

이 때 댐은 표시영역에 배치된 뱅크층, 스페이서, 또는 무기절연층을 형성하는 것과 동일 물질로 형성될 수 있으며, 그에 따라 추가적인 공정 없이도 댐을 두껍게 구현할 수 있다. 그에 따라 합착 공정시 접착제의 넘침을 효과적으로 방지할 수 있다.At this time, the dam may be formed of the same material as the bank layer, the spacer, or the inorganic insulating layer disposed in the display region, and thus the dam can be implemented thickly without further processing. Accordingly, it is possible to effectively prevent the adhesive from overflowing during the laminating process.

또한, 본 발명의 댐은 역스페이서 형상의 구조를 포함하여, 그에 따라 표시 영역으로부터 넘칠 수 있는 접착층의 수용 공간을 더욱 크게 할 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 역스페이서 형상의 구조를 포함하는 댐은 접착층이 넘치는 것을 최소화할 수 있다.Further, the dam of the present invention includes an inverted spacer-like structure, thereby making it possible to further increase the accommodation space of the adhesive layer that can overflow from the display area. Therefore, the dam including the reverse spacer structure according to the present invention can minimize overflow of the adhesive layer.

또한, 본 발명의 댐은 댐을 형성하기 위한 추가적인 마스크를 요하지 않으면서도 댐의 높이를 더욱 높일 수 있다. 따라서 본 발명의 댐은 추가되는 공정 없이 우수한 접착제 넘침 방지 효과를 갖는다.Further, the dam of the present invention can further increase the height of the dam without requiring additional mask for forming the dam. Therefore, the dam of the present invention has an excellent adhesive overflow prevention effect without any additional process.

도 1은 본 발명의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 I~I' 선상의 단면도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 확대한 평면도이다.
도 4는 상부 패드부와 하부 패드부를 포함하는 패드 영역과, 표시 영역(A/A) 및 댐을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8a 내지 도 8h는 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.
FIG. 1 is a plan view of an organic light emitting diode display according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.
3 is an enlarged plan view of portion A of Fig.
4 is a cross-sectional view illustrating a pad region including an upper pad portion and a lower pad portion, a display region (A / A), and a dam.
5 is a cross-sectional view illustrating a dam according to another embodiment of the present invention.
6 is a sectional view for explaining a dam according to another embodiment of the present invention.
7 is a plan view for explaining a dam according to another embodiment of the present invention.
8A to 8H are schematic views for explaining a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품의 부품 명칭과 상이할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description, a detailed description of known technologies or configurations related to the present invention will be omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily obscured. The component names used in the following description are selected in consideration of easiness of specification, and may be different from the parts names of actual products.

소자 또는 층이 다른 소자의 "위(on)" 또는 "상(on)" 으로 지칭되는 것은 다른 소자 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자 또는 층이 다른 소자에 "접하는" 으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.The term " on "or " on" of another element encompasses not only the element just above the other element layer but also intervening layers or other elements in the middle. On the other hand, an element or layer is referred to as being "tangential " to another element, indicating that no other element or layer is interposed.

도면에 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the respective components shown in the figures are shown for convenience of explanation, and the present invention is not necessarily limited to the sizes and thicknesses of the components shown.

이하, 터치 전극 어레이를 커버 윈도우(3000)의 내측에 구현한 인셀(In-cell)형의 유기 발광 표시 장치를 설명한다.Hereinafter, an in-cell type organic light emitting display in which the touch electrode array is formed inside the cover window 3000 will be described.

도 1은 본 발명의 유기 발광 표시 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 I~I' 선상의 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of an organic light emitting diode display according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.

도 1 및 도 2과 같이, 본 발명의 유기 발광 표시 장치는 하부 기판(1000)과 커버 윈도우(3000)의 각각의 내측면에 형성된 유기 발광 소자 어레이(150)와 터치 전극 어레이(230)가 접착층(400)에 의해 합착되어 있다. 한편 터치 전극 어레이(230)는 커버 윈도우(3000)에 직접 형성되지 않고 별도의 상부 기판에 형성될 수 있으며, 그 후 박막화 및 플렉서블화를 위해 레이저 조사 또는 식각 등에 방법에 의해 상부 기판을 제거하고, 노출된 부분에 보호를 위해 커버 윈도우(3000)를 부착한다.1 and 2, the organic light emitting diode display of the present invention includes an organic light emitting diode array 150 and a touch electrode array 230 formed on inner surfaces of a lower substrate 1000 and a cover window 3000, (Not shown). On the other hand, the touch electrode array 230 may be formed on a separate upper substrate without being formed directly on the cover window 3000, and then the upper substrate may be removed by laser irradiation or etching for thinning and flexing, Attach the cover window (3000) to the exposed parts for protection.

여기서, 하부 기판(1000) 상에는 제 1 기재(120), 제 1 버퍼층(130) 및 박막 트랜지스터 어레이(140), 유기 발광 어레이(150)가 차례로 위치하고, 상기 유기 발광 어레이(150)를 덮도록 보호층(160)이 위치하고 있다. 상기 커버 글래스(3000) 상에는 제 2 기재(210), 제 2 버퍼층(220) 및 터치 전극 어레이(230)가 배치된다. 여기서, 상기 터치 전극 어레이(230)가 상기 유기 발광 어레이(150)를 마주보도록 위치한다. 이 때, 상기 접착층(400)에 의해 직접 접하는 면은 각각 하부에서는 보호층(160)이며, 상부에서는 터치 전극 어레이(230)이다. 여기서, 상기 보호층(160)은 하측의 유기 발광 어레이(150)를 덮고 그 내부로 외기나 수분이 들어감을 방지하는 면에서 '봉지층'으로 명하기도 한다.Here, the first substrate 120, the first buffer layer 130, the thin film transistor array 140, and the organic light emitting array 150 are sequentially disposed on the lower substrate 1000, and the organic light emitting array 150 is covered Layer 160 is located. A second substrate 210, a second buffer layer 220, and a touch electrode array 230 are disposed on the cover glass 3000. Here, the touch electrode array 230 is positioned to face the organic light emitting array 150. At this time, the surfaces directly contacting with the adhesive layer 400 are the protective layer 160 at the bottom and the touch electrode array 230 at the top. Herein, the protective layer 160 may be referred to as an 'encapsulating layer' in terms of covering the lower organic light emitting array 150 and preventing external moisture or moisture from entering the inside thereof.

본 발명의 일 실시예에서는 커버 윈도우(3000) 상에 터치 전극 어레이(230)이 포함된 경우를 설명하였지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 터치 전극 어레이(230)는 보호층(160)에 포함될 수 있고, 터치 전극 어레이(230)가 내재된 하부 기판(1000)은 상부 기판과 접착층(400)에 의해 부착된 구조일 수 있다. 상부 기판은 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the touch electrode array 230 is included on the cover window 3000, but the present invention is not limited thereto. For example, the touch electrode array 230 may be included in the protective layer 160, and the lower substrate 1000 having the touch electrode array 230 may be a structure attached to the upper substrate by the adhesive layer 400 have. The upper substrate may be made of glass or plastic.

상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)에는 각각 표시 영역(또는 표시부)과 비표시 영역(또는 비표시부)이 정의되어 있으며, 터치 전극 어레이(230), 유기 발광 어레이(150) 및 패드부를 제외한 박막 트랜지스터 어레이(140) 내 박막 트랜지스터들은 상기 표시 영역 내에 형성된다. 그리고, 비표시 영역 중 일부에 상부 패드부(2350)가 정의된다. 터치 전극이 커버 윈도우(3000)에 내재되지 않은 경우에는 패드부(2350)가 생략될 수 있다.A display region (or a display portion) and a non-display region (or a non-display portion) are defined in the first buffer layer 130 and the second buffer layer 220, respectively. The touch electrode array 230, the organic light emitting array 150, Thin film transistors in the thin film transistor array 140 excluding the pad portions are formed in the display region. An upper pad portion 2350 is defined in a part of the non-display region. When the touch electrode is not embedded in the cover window 3000, the pad portion 2350 may be omitted.

여기서, 제 1 기재(120) 및 제 2 기재(210)는 레이저 조사나 식각 공정에서 상부 기판 및 하부 기판의 글래스 소재 외에 내부 어레이의 손상을 방지할 수 있다. 경우에 따라서는 하부 기판(1000) 및 커버 글래스(3000)를 부착하지 않고, 상기 제 1 기재(120) 및 제 2 기재(210)가 상기 필름 기판(1000) 및 커버 글래스(3000)의 역할을 수행할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the first substrate 120 and the second substrate 210 can prevent the inner array from being damaged in addition to the glass material of the upper substrate and the lower substrate in the laser irradiation or etching process. The first substrate 120 and the second substrate 210 function as the film substrate 1000 and the cover glass 3000 without attaching the lower substrate 1000 and the cover glass 3000 But is not limited thereto.

상기 제 1 및 제 2 기재(120, 210)는 폴리 이미드(polyimide) 또는 포토 아크릴(photo acryl) 등의 고분자 물질로 이루어진다.The first and second substrates 120 and 210 are made of a polymer material such as polyimide or photo acryl.

그리고, 상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 각각 산화막(SiO2) 또는 질화막(SiNx)과 같은 무기막을 동일 종류로 연속 적층하거나 혹은 서로 다른 무기막을 교번 적층하여 이루어진다. 상기 제 1 및 제 2 버퍼층(130, 220)은, 상기 하부 기판(1000) 상에 상부 기판을 합착하는 이후의 공정에서 상기 유기 발광 어레이(150)로 수분이나 외기가 투습되는 것을 방해하는 배리어로 기능하게 한다.The first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are formed by successively stacking inorganic layers such as an oxide layer (SiO2) or a nitride layer (SiNx), or alternately stacking different inorganic layers. The first and second buffer layers 130 and 220 are barriers that prevent moisture or outside air from being introduced into the organic light emitting array 150 in a subsequent process of attaching the upper substrate on the lower substrate 1000 Function.

그리고, 상기 터치 전극 어레이(230)는 상부 패드부(2350) 및 제 2 버퍼층(220)과 동일면에 형성될 수 있다.The touch electrode array 230 may be formed on the same surface as the upper pad portion 2350 and the second buffer layer 220.

상부 패드부(2350)는 접착층(400)에 의한 상하 합착 과정에서, 도전성 볼(455)을 포함한 씰재(450)에 의해 박막 트랜지스터 어레이(140)의 하부 패드부에 접속된다.The upper pad portion 2350 is connected to the lower pad portion of the thin film transistor array 140 by the sealing material 450 including the conductive balls 455 in the top and bottom adhesion process by the adhesive layer 400.

상기 접착층(400)은 투습 방지 기능을 갖고, 상기 유기 발광 어레이(150)를 덮는 보호층(160)과 직접 대면하여 접하여, 상기 보호층(160)이 갖는 기능에 더하여 유기 발광 어레이(150)로 외기가 들어감을 방지하고 수분 투습을 보다 확실하게 막아준다.The adhesive layer 400 has a moisture barrier function and is in direct contact with the protective layer 160 covering the organic light emitting array 150. In addition to the functions of the protective layer 160, It prevents outside air from entering and prevents moisture permeation more surely.

표시 영역(A/A)과 하부 전극이 위치하는 하부 패드부의 사이 또는 표시 영역(A/A)의 하측 비표시 영역에는 적어도 하나의 댐(2300)이 형성된다. 이 때 댐(2300)은 박막 트랜지스터 어레이(140)측에 형성되며, 유기 발광 어레이(150)와 터치 전극 어레이(230)가 접착층(400)에 의해 상하 합착될 때, 접착층(400)을 형성하기 위한 접착제가 표시 영역(A/A)의 외곽으로 흘러 넘치는 것을 방지한다.At least one dam 2300 is formed in the lower non-display area of the display area A / A or between the lower pad part where the display area A / A and the lower electrode are located. At this time, the dam 2300 is formed on the side of the thin film transistor array 140. When the organic light emitting array 150 and the touch electrode array 230 are vertically bonded by the adhesive layer 400, To prevent the adhesive for overflowing to the outside of the display area (A / A).

상기 하부 패드부를 포함한 박막 트랜지스터 어레이(140)는 상기 터치 전극 어레이(230)보다 일측이 돌출되도록 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 돌출된 부분에서 터치 전극 어레이, 박막 트랜지스터 어레이, 또는 유기 발광 어레이를 구동하기 위한 신호를 전달하는 IC를 구비하기 위함이다. 도시되지는 않았지만, IC와 박막 트랜지스터 어레이 구동 패드, 하부 패드들은 복수의 하부 전극을 포함하고, IC와 배선에 의해 연결된다. 그리고, IC는, 글래스 제거 후, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(미도시)와 본딩되어 연결되어, FPCB에 구비된 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.The thin film transistor array 140 including the lower pad portion may be formed so that one side thereof protrudes from the touch electrode array 230, but the present invention is not limited thereto. This is for the purpose of providing an IC for transmitting a signal for driving the touch electrode array, the thin film transistor array, or the organic light emitting array in the protruded portion. Though not shown, the IC and the thin film transistor array driving pad, the lower pads include a plurality of lower electrodes, and are connected to the IC by wiring. Then, after the glass is removed, the IC is bonded and connected to an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) (not shown) and can be controlled by a controller provided in the FPCB.

상부 패드부(2350)는, 상기 제 2 버퍼층(220) 상에 형성되며, 도 1과 같이, 상기 하부 기판(1000)이 상대적으로 돌출된 부분과 인접한 변의 양 외곽에 나누어 형성될 수 있다. 그리고, 나누어 형성된 상부 패드부(2350)들에 있어서, 양 외곽 중 하나는 터치 전극 어레이 중 X축 방향의 제 1 전극들의 전압 인가 또는 검출을 위한 복수개의 상부 전극으로 구분되어 형성되며, 나머지 하나는 Y축 방향의 방향의 제 2 전극들의 전압 인가 또는 검출을 위한 복수개의 상부 전극으로 구분되어 형성될 수 있다. 경우에 따라, 도시된 바와 달리 상기 패드부(2350)는 커버 윈도우(3000)로부터 돌출된 일측에만 위치할 수도 있다.The upper pad portion 2350 may be formed on the second buffer layer 220 and may be divided into two portions adjacent to the portion where the lower substrate 1000 is relatively protruded as shown in FIG. In the upper pad units 2350 formed in a divided manner, one of the two outlines is divided into a plurality of upper electrodes for applying or detecting voltages of the first electrodes in the X-axis direction among the touch electrode arrays, And a plurality of upper electrodes for applying or detecting voltages of the second electrodes in the Y-axis direction. In some cases, the pad portion 2350 may be located only on one side protruding from the cover window 3000, as shown in FIG.

상부 패드부(2350)와 접속되는 도전성 볼(455)은 박막 트랜지스터 어레이(140)의 외곽쪽에 형성된 하부 전극(미도시)에 전기적으로 접속된다. 상기 상부 패드부(2350)의 및 하부 전극의 접속 구조에 대해서는 후술한다.The conductive ball 455 connected to the upper pad portion 2350 is electrically connected to a lower electrode (not shown) formed on the outer side of the thin film transistor array 140. The connection structure of the upper pad portion 2350 and the lower electrode will be described later.

도 2와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 하부 기판(1000)과, 상기 하부 기판(1000) 상에 차례로 형성된 제 1 기재(120) 및 제 1 버퍼층(130)과, 상기 제 1 버퍼층(130) 상에 매트릭스 상으로 화소가 정의되며 각 화소별로 박막 트랜지스터를 갖는 박막 트랜지스터 어레이(140)와, 상기 각 화소의 박막 트랜지스터와 접속된 유기 발광 어레이(150)와, 패드부를 제외한 상기 박막 트랜지스터 어레이(140) 및 유기 발광 어레이(150)를 덮는 보호층(160)과, 상기 보호층(160)과의 사이에 접착층(400)을 개재하여 접착된 터치 전극 어레이(230)와, 상기 터치 전극 어레이(230) 상에 차례로 형성된 제 2 버퍼층(220) 및 제 2 기재(210)를 포함하여, 상기 제 2 기재(210) 상측에 위치하는 커버 글래스(3000)를 포함하여 이루어진다.2, an organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lower substrate 1000, a first substrate 120 and a first buffer layer 130 sequentially formed on the lower substrate 1000, A thin film transistor array 140 having pixels formed in a matrix on the first buffer layer 130 and having thin film transistors for each pixel; an organic light emitting array 150 connected to the thin film transistors of the pixels; A protective layer 160 covering the thin film transistor array 140 and the organic light emitting array 150 except for the protective layer 160 and a touch electrode array 230 adhered to the protective layer 160 through an adhesive layer 400, And a cover glass 3000 disposed on the second substrate 210 and including a second buffer layer 220 and a second substrate 210 sequentially formed on the touch electrode array 230.

여기서, 상기 커버 글래스(3000)는 상기 제 2 기재(210)와의 사이에 별도의 접착층을 개재하여 부착될 수도 있고, 혹은 기구적인 방법 혹은 그 밖의 다른 방법을 사용하여 상기 제 2 식각 방지막(210) 상측에 놓여지기만 할 수도 있다.Here, the cover glass 3000 may be adhered to the second substrate 210 with a separate adhesive layer, or may be attached to the second etch stop layer 210 using mechanical or other methods. It may be placed on the upper side.

이러한 커버 글래스(3000)는 사용자의 직접적인 터치 동작으로부터 내부 어레이의 손상이 일어남을 방지하고 보호하는 기능을 한다. 하지만 경우에 따라서는 커버 글래스(3000)가 구비되지 않을 수도 있다.The cover glass 3000 serves to prevent and protect the inner array from damage due to the user's direct touch operation. However, in some cases, the cover glass 3000 may not be provided.

한편, 상기 박막 트랜지스터 어레이(140)는 서로 교차하여 화소를 정의하는 게이트 라인과 데이터 라인, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하여 형성되며, 상기 박막 트랜지스터 어레이(140)의 하부 패드부는 상기 게이트 라인 및 데이터 라인 형성 공정에서 패드부 금속(하부 전극)을 형성한다.The thin film transistor array 140 includes gate lines, data lines, and thin film transistors formed at intersections of the gate lines and the data lines. The lower pad portion forms a pad portion metal (lower electrode) in the gate line and the data line forming process.

그리고, 상기 유기 발광 어레이(150)는 적어도 상기 화소에 형성된 제 1 전극과, 이와 이격한 상부층에 형성된 제 2 전극과, 상기 제 1 및 제 2 전극 사이의 층간에 형성된 유기 발광층을 포함한다. 여기서, 상기 제 1 전극은 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극과 접속될 수 있다.The organic light emitting array 150 includes at least a first electrode formed on the pixel, a second electrode formed on an upper layer spaced apart from the first electrode, and an organic light emitting layer formed between the first electrode and the second electrode. Here, the first electrode may be connected to the drain electrode of the thin film transistor.

그리고, 상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 유기 발광 어레이(150)에 구비된 유기막들에 산소나 수분 침투가 일어남을 방지하기 위해 구비된 것으로, 예를 들어,외부로부터의 외기 또는 수분의 침투를 최소화할 수 있다.The first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are provided to prevent oxygen or moisture infiltration from occurring in the organic layers provided in the organic light emitting array 150. For example, It is possible to minimize the permeation of outside air or moisture.

그리고, 상기 제 1 버퍼층(130) 및 제 2 버퍼층(220)은 복수층의 무기막으로 형성한다. 예를 들어, 상기 복수층의 무기막은 SiNx 또는 SiO2의 연속 적층 또는 교번 적층으로 이루어질 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 버퍼층(130, 220) 각각의 총 두께는 1㎛ 이하로 하여 표시 장치의 두께를 늘리지 않도록 하는 것이 바람직하다.The first buffer layer 130 and the second buffer layer 220 are formed of a plurality of inorganic layers. For example, the plurality of inorganic films may consist of a continuous lamination or an alternating lamination of SiNx or SiO2. The total thickness of each of the first and second buffer layers 130 and 220 is preferably not more than 1 mu m so as not to increase the thickness of the display device.

도 3은 도 1의 A부분을 확대한 평면도이다.3 is an enlarged plan view of portion A of Fig.

도 3과 같이 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 전극 어레이(230)는 서로 교차하는 형상의 제 1 터치 전극(2331) 및 제 2 터치 전극(2332)과, 상기 제 1 및 제 2 터치 전극(2331, 2332)에 각각 신호를 전달하는 상부 전극(2351b)을 포함한다. 상부 전극(2351b)은 상부 패드부(2350)에 형성되며, 상기 상부 전극(2351b)은 상기 박막 트랜지스터 어레이의 하부 패드 영역(또는 패드부)에 형성되는 하부 전극과 접속될 수 있다.3, the touch electrode array 230 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first touch electrode 2331 and a second touch electrode 2332 which intersect with each other, 2331, and 2332, respectively. The upper electrode 2351b is formed on the upper pad portion 2350 and the upper electrode 2351b may be connected to the lower electrode formed on the lower pad region (or the pad portion) of the thin film transistor array.

여기서, 상기 제 1 및 제 2 터치 전극은 제 1 방향으로, 각각이 물리적으로 이격한 섬상(island shape)의 제 1 전극 패턴(2331)과, 상기 제 1 전극 패턴(2331)과 다른 층에 인접한 제 1 전극 패턴(2331)을 전기적으로 연결하는 금속 브리지(231)를 포함하여 이루어지며, 상기 제 2 터치 전극은 제 1 방향에 교차하는 방향으로 배치되며, 상기 제 1 전극 패턴(2331)과 동일 형상의 제 2 전극 패턴(2332)과, 상기 제 2 전극 패턴(2332)과 일체형으로 인접한 제 2 전극 패턴들(2332)을 연결하는 연결 패턴(2332c)으로 이루어질 수 있다.Here, the first and second touch electrodes may include a first electrode pattern 2331 in an island shape, which is physically spaced apart from the first electrode pattern 2331 in a first direction, And a metal bridge 231 for electrically connecting the first electrode patterns 2331. The second touch electrodes are arranged in a direction crossing the first direction and the same as the first electrode patterns 2331 And a connection pattern 2332c connecting the second electrode patterns 2332 of the first electrode pattern 2332 and the second electrode patterns 2332 adjacent to the second electrode pattern 2332 integrally.

표시 영역(A/A)의 외측에는, y 축 방향으로 구비되어 터치 전극 어레이(230)에 구비된 터치 전극들과 상부 패드부(2350)를 연결하는 라우팅 라인들(231b, 231c)이 구비되어 있다.Outside the display area A / A, there are provided routing lines 231b and 231c which are provided in the y-axis direction and connect the touch electrodes provided on the touch electrode array 230 to the upper pad unit 2350 have.

도 4는 상부 패드부와 하부 패드부를 포함하는 패드 영역과, 표시 영역(A/A) 및 댐을 설명하기 위한 단면도이다. 앞서 설명한 것과 같이 제 1 및 제 2 기재(120, 210)의 일측에는 하부 기판(1000) 및 커버 윈도우(3000)가 위치할 수 있으나, 본 도면에서는 설명의 편의를 위해 생략한다.4 is a cross-sectional view illustrating a pad region including an upper pad portion and a lower pad portion, a display region (A / A), and a dam. As described above, the lower substrate 1000 and the cover window 3000 may be disposed on one side of the first and second substrates 120 and 210, but they will be omitted for the convenience of explanation.

버퍼층(130) 상에는 복수 개의 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터 어레이(140)가 형성된다. 박막 트랜지스터는 양 측면에 소스 영역(109a) 및 드레인 영역(109b)을 포함하는 반도체층(104)과, 반도체층(104)을 덮는 게이트 절연막(106)과, 반도체층(104)에 대응되며 게이트 절연막(106)의 상부에 위치하는 게이트 전극(102)과, 소스/드레인 영역(109a, 109b)이 노출되도록 콘택홀들을 포함하며 제 1 버퍼층(130) 상에 위치하는 제 1 하부 패시베이션층(112)과, 소스/드레인 영역(109a, 109b)과 접속되는 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)을 포함한다. 이같은 박막 트랜지스터의 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110) 상에는 제 2 하부 패시베이션층(114)이 위치한다.On the buffer layer 130, a thin film transistor array 140 including a plurality of thin film transistors is formed. The thin film transistor has a semiconductor layer 104 including source and drain regions 109a and 109b on both sides thereof, a gate insulating film 106 covering the semiconductor layer 104, A gate electrode 102 positioned on the insulating film 106 and a first lower passivation layer 112 including contact holes and exposed on the first buffer layer 130 such that source / drain regions 109a and 109b are exposed. And a source electrode 108 and a drain electrode 110 connected to the source / drain regions 109a and 109b. The second lower passivation layer 114 is located on the source electrode 108 and the drain electrode 110 of the thin film transistor.

유기 발광 어레이(150)는, 상기 하부 패시베이션층(114) 일부를 식각하여 드레인 전극(110)의 일부를 노출하는 콘택홀과, 이를 통해 드레인전극(110)과 접하는 제 1 전극(116)과, 화소 영역을 정의하며, 상기 제 1 전극(116)을 노출시키는 개구부가 형성된 뱅크층(124)과, 상기 뱅크층(124) 상에 위치하는 정스페이서(126) 및 역스페이서(128)와, 상기 제 1 전극(116) 위에 형성된 발광층을 포함하는 유기층(118)과, 유기층(118)위에 형성된 제 2 전극(120)을 포함한다. 이같은 유기 발광 어레이(150) 상에는 보호층(160)이 위치한다. 보호층(160)은 적어도 하나의 무기물층과 유기물층이 교차하여 적층되는 구조를 가짐으로써 유기 발광 어레이(150)를 외부 수분 등으로부터 차단하는 역할을 할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The organic light emitting array 150 includes a contact hole for etching a part of the lower passivation layer 114 to expose a portion of the drain electrode 110 and a first electrode 116 contacting the drain electrode 110 through the contact hole, A bank layer 124 defining an opening for exposing the first electrode 116 and a positive spacer 126 and an inverse spacer 128 positioned on the bank layer 124, An organic layer 118 including a light emitting layer formed on the first electrode 116 and a second electrode 120 formed on the organic layer 118. A protective layer 160 is disposed on the organic light emitting array 150. The protective layer 160 has a structure in which at least one inorganic material layer and an organic material layer are stacked so as to cross each other, thereby blocking the organic light emitting array 150 from external moisture and the like. However, the protective layer 160 is not limited thereto.

역스페이서(128)는 그 단면이 역사다리꼴(역테이퍼) 형상으로 형성된다. 상기 역스페이서(128)를 뱅크층(124) 상에 형성할 경우, 역스페이서(128)와 뱅크층(124)이 접하는 지점과 역스페이서(128)의 측면에는 유기층(118)이 증착이 되지 않으므로, 부분적으로 유기층(118)의 연속성이 끊어진다. 그에 더하여, 유기층(118)의 연속성이 끊어지는 영역에도 보호층(160)이 형성되며, 보호층(160)은 역스페이서(128)와 뱅크층(124)이 접하는 지점과 역스페이서(128)의 측면에 접착되는 접착력이 우수하여 유기층(118)을 고정시키는 효과를 가진다. 따라서 유기층(118)의 박리가 진행되는 경우, 역스페이서(128)가 박리의 확산을 차단하여 결과적으로 유기층(118)의 접착력이 향상되는 효과를 갖는다.The reverse spacer 128 is formed in an inverted trapezoidal shape (reverse tapered) in cross section. When the inverse spacer 128 is formed on the bank layer 124, the organic layer 118 is not deposited on the side of the inverse spacer 128 and the point where the inverse spacer 128 and the bank layer 124 are in contact with each other , The continuity of the organic layer 118 is partially broken. The passivation layer 160 is formed in a region where the continuity of the organic layer 118 is broken and the passivation layer 160 is formed at a position where the inverse spacer 128 and the bank layer 124 are in contact with each other and the inverse spacer 128 And has an effect of fixing the organic layer 118 because of its excellent adhesion to the side surface. Therefore, when the peeling of the organic layer 118 progresses, the reverse spacer 128 blocks the diffusion of peeling and consequently has an effect that the adhesion of the organic layer 118 is improved.

터치 전극 어레이(230)는 버퍼층(220) 상에 제 1 및 제 2 터치 전극(2331, 2332)이 형성되고, 그 상부에 상기 제 1 터치 전극(2331)의 일부를 노출하는 콘택홀을 구비한 제 1 상부 패시베이션층(232)이 형성된 다음, 상기 콘택홀을 통해 인접한 제 1 터치 전극(2331) 사이를 연결하는 브리지(231)를 형성하고, 그 상부에 제 2 상부 패시베이션층(234)이 형성된 구조를 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이 형성된 터치 전극 어레이(230)는 접착층(400)을 사이에 두고 보호층(160)과 마주보며 합착된 구조를 갖는다. 그에 따라 실제 표시 장치에서는 앞서 설명한 터치 전극 어레이(230)는 상하 반전된 구조를 갖게 된다.The touch electrode array 230 includes first and second touch electrodes 2331 and 2332 formed on a buffer layer 220 and a contact hole exposing a portion of the first touch electrode 2331 A first upper passivation layer 232 is formed and then a bridge 231 connecting adjacent first touch electrodes 2331 is formed through the contact hole and a second upper passivation layer 234 is formed thereon Structure, but it is not necessarily limited thereto. The touch electrode array 230 thus formed has a structure in which the touch electrode array 230 is adhered to the protective layer 160 with the adhesive layer 400 interposed therebetween. Accordingly, in the actual display device, the above-described touch electrode array 230 has a vertically inverted structure.

패드 영역(P/A)의 제 1 버퍼층(130) 상에는 하부 전극(1081)이 형성된다. 하부 전극(1081)은 제 1 하부 패시베이션층(112) 상에 형성되며, 제 2 하부 패시베이션층(114)의 일부가 제거되어 상기 하부 전극(1081)을 노출하도록 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 하부 전극(1081)은 표시 영역(A/A)의 게이트 전극(102)과 동일 물질로 동시에 형성되거나, 또는 소스/드레인 전극(108, 110)과 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다.A lower electrode 1081 is formed on the first buffer layer 130 of the pad region P / A. The lower electrode 1081 may be formed on the first lower passivation layer 112 and may be formed to expose the lower electrode 1081 by removing a part of the second lower passivation layer 114, It is not. The lower electrode 1081 may be formed simultaneously with the same material as the gate electrode 102 of the display area A / A or simultaneously with the same material as the source / drain electrodes 108 and 110.

패드 영역(P/A)의 제 2 버퍼층(220) 상에는 상부 전극(2351)이 형성된다. 상부 전극(2351)은 제 1 상부 패시베이션층(232) 상에 형성되며, 상부 전극(2351) 상에 위치하는 제 2 상부 패시베이션층(234)의 일부가 제거되어 상기 상부 전극(2351)을 노출하도록 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 상부 전극(2351) 또한 상하 반전된 구조를 가지므로, 상기 합착된 구조에서 상부 전극(2351)은 제 1 상부 패시베이션층(232) 하부에 위치한다.An upper electrode 2351 is formed on the second buffer layer 220 of the pad region P / A. An upper electrode 2351 is formed on the first upper passivation layer 232 and a portion of the second upper passivation layer 234 located on the upper electrode 2351 is removed to expose the upper electrode 2351 But is not limited thereto. Since the upper electrode 2351 has a vertically inverted structure, the upper electrode 2351 is located under the first upper passivation layer 232 in the bonded structure.

하부 전극(1081)과 상부 전극(2351)은 도전볼(455)을 포함하는 씰재(450)에 의해 전기적으로 접속된다. 상부 전극(2351)은 하부 전극(1081)로부터 터치 신호를 인가 받는다. 또한 터치 신호는 라우팅 라인(231b)을 통해 각 터치 전극(2331, 2332)에 공급된다. 이 때 라우팅 라인(231b)과 터치 전극(2331, 2332)은 서로 다른 층에 형성되어 콘택홀을 통해 전기적으로 접속된 구조를 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 1081 and the upper electrode 2351 are electrically connected by a seal member 450 including a conductive ball 455. The upper electrode 2351 receives a touch signal from the lower electrode 1081. The touch signals are supplied to the touch electrodes 2331 and 2332 through the routing line 231b. At this time, the routing line 231b and the touch electrodes 2331 and 2332 may be formed in different layers and electrically connected through the contact holes, but the present invention is not limited thereto.

표시 영역(A/A) 과 패드 영역(P/A) 사이에는 적어도 하나의 댐(2300)이 위치한다. 댐(2300)은 유기 발광 어레이(150)상의 보호층(160)에 도포되는 접착층(400)을 형성하기 위한 접착제가 패드부(P/A)까지 흘러넘치는 것을 방지한다.At least one dam 2300 is positioned between the display area A / A and the pad area P / A. The dam 2300 prevents the adhesive for forming the adhesive layer 400 applied to the protective layer 160 on the organic light emitting array 150 from overflowing to the pad portion P / A.

댐(2300)은 표시 영역(A/A)의 하측 외곽의 비표시 영역에도 형성될 수 있다. 유기 발광 표시 장치 형성시에는 하나의 하부 기판에 복수 개의 표시 영역이 정의될 수 있다. 예를 들어, 하나의 하부 기판에 복수 개의 박막 트랜지스터 어레이(140), 유기 발광 어레이(150)를 형성하고, 하나의 상부 기판에 복수 개의 터치 전극 어레이(230)을 형성한 다음, 이를 합착하고, 각각의 표시 패널을 스크라이빙함으로써 복수 개의 표시 패널이 완성된다. 그에 따라 상하로 인접한 표시 패널의 하측에는 패드 영역(P/A)이 인접하도록 위치할 수 있으며, 접착제가 상기 인접한 표시 패널의 패드 영역(P/A)까지 흘러넘칠 수 있다.The dam 2300 may also be formed in a non-display area on the lower outer side of the display area A / A. A plurality of display areas may be defined on one lower substrate when the organic light emitting display is formed. For example, a plurality of thin film transistor arrays 140 and an organic light emitting array 150 are formed on one lower substrate, a plurality of touch electrode arrays 230 are formed on one upper substrate, Each of the display panels is scribed to complete a plurality of display panels. Accordingly, the pad region P / A may be positioned adjacent to the lower side of the upper and lower display panels, and the adhesive may flow over to the pad region P / A of the adjacent display panel.

상기 표시 영역(A/A)의 하측 외곽의 비표시 영역에 형성된 댐(2300)은 인접한 표시 패널의 패드 영역(P/A)에 접착제가 흘러 넘치는 것을 방지한다.The dam 2300 formed in the non-display area on the lower outer side of the display area A / A prevents the adhesive from flowing over the pad area P / A of the adjacent display panel.

댐(2300)은 도 1과 같이 여러 겹으로 형성되어 접착제가 흘러 넘치는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 이 때 댐(2300)은 수평(horizontal) 방향으로 길게 선형으로 형성된다. 이 때 댐(2300)은 표시 장치의 베젤(Bezel) 영역에 대응되는 위치에 구비된다. 이 때 베젤은 무한정 확장될 수는 없으므로, 댐(2300)의 형성 개수는 베젤 두께 범위 내에서 설계에 따라 결정될 수 있다. 이 때 댐(2300)은 2~5중 구조를 가질 경우 접착제가 흘러 넘치는 것을 방지함과 아울러 베젤 두께를 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.The dam 2300 may be formed in multiple layers as shown in FIG. 1 to more effectively prevent the adhesive from overflowing. At this time, the dam 2300 is linearly formed in a horizontal direction. At this time, the dam 2300 is provided at a position corresponding to the bezel region of the display apparatus. At this time, since the bezel can not be expanded indefinitely, the number of the dam 2300 formed can be determined according to the design within the bezel thickness range. At this time, when the dam 2300 has a 2-5 structure, the adhesive can be prevented from overflowing and the thickness of the bezel can be minimized.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 댐(2300)은 2층 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 이를 보다 상세히 설명하면, 댐(2300)은 하층부(2301) 및 상층부(2302)의 2층 구조로 형성될 수 있다. 이 때 하층부(2301)는 뱅크층(124)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 뱅크층(124)이 형성될 때 사용된 마스크와 동일한 마스크로 형성될 수 있다. 또한 상층부(2032)는 정스페이서(126)와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 정스페이서(126)가 형성된 공정과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 이와 같이 뱅크층(124) 또는 정스페이서(126)와 동일한 물질로 동시에 댐(2300)을 형성함으로써, 추가적인 공정 없이 특정 높이(또는 두께) 이상(예를 들어, 3㎛ 이상)의 댐(2300)을 완성할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the dam 2300 may be formed to have a two-layer structure. In more detail, the dam 2300 may have a two-layer structure of a lower layer 2301 and an upper layer 2302. The lower layer 2301 may include the same material as the bank layer 124 and may be formed using the same mask as that used when the bank layer 124 is formed. The upper layer portion 2032 may include the same material as the positive spacer 126 and may be formed in the same process as the process of forming the positive spacer 126. [ By forming the dam 2300 at the same time with the same material as the bank layer 124 or the positive spacer 126 as described above, the dam 2300 having a specific height (or thickness) or more (for example, Can be completed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐(3300)을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4와 마찬가지로 표시 영역(A/A)과 패드 영역(P/A) 사이에 적어도 하나의 댐(3300)이 위치한다. 도 5에서 댐(3300) 외의 다른 구성들은 도 4의 구성과 동일하므로 댐 외 다른 구성들에 관한 설명은 생략한다.5 is a sectional view for explaining a dam 3300 according to another embodiment of the present invention. As in FIG. 4, at least one dam 3300 is positioned between the display area A / A and the pad area P / A. In FIG. 5, other components than the dam 3300 are the same as those in FIG. 4, so that descriptions of other components than the dam will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 의한 댐(3300)은 하층부(3301), 중층부(3302) 및 상층부(3303)를 포함한다. 댐(3300)의 상층부(3303)는 표시 영역(A/A)에 배치된 역스페이서(128)와 동일하게 역테이퍼 구조를 가질 수 있다. 댐(3300)의 형태는 반드시 상기 실시예에 한정되지 않으며, 하층부(3301) 및 상층부(3303)의 2층 구조로 형성될 수도 있으며, 경우에 따라서는 역스페이서 형상의 단층 구조로 형성될 수도 있다.The dam 3300 according to another embodiment of the present invention includes a lower layer portion 3301, an intermediate layer portion 3302, and an upper layer portion 3303. The upper layer 3303 of the dam 3300 may have a reverse taper structure like the reverse spacer 128 disposed in the display area A / A. The shape of the dam 3300 is not limited to the above embodiment, but may be formed in a two-layer structure of a lower layer portion 3301 and an upper layer portion 3303, and in some cases, it may be formed as a reverse spacer- .

도 5에 따른 실시예에서, 댐(3300)의 하층부(3301)는 뱅크층(124)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있으며, 중층부(3302)는 정스페이서(126)와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있고, 상층부(2303)는 역스페이서(128)와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이와 같이 하층부(3301), 중층부(3302) 및 상층부(3303)를 뱅크층(124), 스페이서(126) 및 역스페이서(128)와 동일한 물질로 동시에 형성하면 추가적인 마스크나 별도의 공정 없이 댐(3300)을 형성할 수 있다. 그러나, 상기 댐(3303)의 형성 방법은 예시일 뿐이며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.5, the lower layer portion 3301 of the dam 3300 may be formed simultaneously with the same material as the bank layer 124, and the middle layer portion 3302 may be formed simultaneously with the same material as the positive spacer 126 And the upper layer 2303 may be formed simultaneously with the same material as the reverse spacer 128. If the lower layer portion 3301, the middle layer portion 3302 and the upper layer portion 3303 are formed simultaneously with the same material as the bank layer 124, the spacer 126 and the inverse spacer 128, 3300 can be formed. However, the method of forming the dam 3303 is merely an example, and is not limited thereto.

이와 같이 역스페이서 형상의 구조를 포함하는 댐(3300)은, 상층부(3303)의 하부의 폭이 상부에 비해 더 좁다. 따라서 접착층(400)이 표시 영역(A/A)과 가장 인접한 댐(3300)으로부터 범람하게 될 경우, 접착층(400)을 수용할 수 있는 공간이 보다 크게 확보될 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 역스페이서 또는 역테이퍼 형상의 구조를 포함하는 댐은 종래에 비해 더욱 우수한 접착층 넘침 방지 효과를 얻을 수 있다.The dam 3300 including the inverted spacer-like structure is narrower in width than the upper portion of the upper layer portion 3303. Therefore, when the adhesive layer 400 is overflowed from the dam 3300 closest to the display area A / A, a larger space for accommodating the adhesive layer 400 can be secured. Therefore, the dam including the reverse spacer or the inverted tapered structure according to the present invention can obtain a better adhesive layer overflow prevention effect than the conventional dam.

또한, 상기와 같이 상층부(3303)를 표시 영역(A/A)의 역스페이서(128)와 동일한 물질로 동시에 형성할 경우, 추가적인 마스크를 요하지 않으면서도 댐(3303)의 높이를 더욱 높일 수 있다. 특히 하층부(3301), 중층부(3302) 및 상층부(3303)를 포함하는 실시예에 의한 댐(3300)은 뱅크층(124), 정스페이서(126) 및 역스페이서(128)에 대응하는 높이를 가지며, 그에 따라 추가적인 공정 없이 특정 두께(예를 들어, 4㎛ 이상)를 가지는 댐(3300)을 형성할 수 있다. 따라서 상기 댐(3300)은 종래에 비해 공정 추가 없이 크게 우수한 접착제 넘침 방지 효과를 갖는다.When the upper layer 3303 is simultaneously formed of the same material as the inverse spacer 128 of the display area A / A as described above, the height of the dam 3303 can be further increased without requiring an additional mask. The dam 3300 according to the embodiment including the lower layer portion 3301, the middle layer portion 3302 and the upper layer portion 3303 has a height corresponding to the bank layer 124, the positive spacer 126 and the reverse spacer 128 So that it is possible to form the dam 3300 having a specific thickness (for example, 4 μm or more) without additional processing. Therefore, the dam 3300 has an excellent adhesive overflow prevention effect, which is greatly superior to the conventional one without adding a process.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐(4300)을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4와 마찬가지로 표시 영역(A/A)과 패드 영역(P/A) 사이에 적어도 하나의 댐(4300)이 위치한다. 도 5에서 댐(3300) 외의 다른 구성들은 도 4의 구성과 동일하므로 다른 구성들에 관한 설명은 생략한다.6 is a sectional view for explaining a dam 4300 according to another embodiment of the present invention. 4, at least one dam 4300 is positioned between the display area A / A and the pad area P / A. 5, the other components than the dam 3300 are the same as those in FIG. 4, so that the description of other components is omitted.

보호층(460)은 적어도 하나의 무기물층과 유기물층을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 보호층(460)은 표시 영역(A/A) 상에 위치하며 유기 발광 어레이(150), 정스페이서(126), 역스페이서(128), 및 뱅크층(124)과 중첩하도록 배치되는 제 1 보호층(461)을 포함한다. 제 1 보호층(461)은 무기물로 이루어질 수 있다. 또한, 제 1 보호층(461) 상에는 유기물로 이루어진 제 2 보호층(462)이 배치된다. 그리고 제 2 보호층(462) 상에는 제 1 보호층(461) 및 제 2 보호층(452)과 중첩하는 제 3 보호층(463)이 배치된다. 제 3 보호층(463)은 제 1 보호층(461)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.The protective layer 460 may include at least one inorganic layer and an organic layer. 6, the protective layer 460 overlies the organic light emitting array 150, the positive spacers 126, the inverse spacers 128, and the bank layer 124, which are located on the display area A / A. As shown in FIG. The first protective layer 461 may be made of an inorganic material. A second protective layer 462 made of an organic material is disposed on the first protective layer 461. A third passivation layer 463 is disposed on the second passivation layer 462 to overlap the first passivation layer 461 and the second passivation layer 452. The third passivation layer 463 may be made of the same material as the first passivation layer 461.

도 6에 도시된 보호층(460)은 두 개의 무기물층(461, 463)과 한 개의 유기물층(462)을 포함하고 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 보호층은 무기물층과 유기물층이 교번으로 번갈아 적층된 구조로써, 두 개 이상의 유기물층과 세 개 이상의 무기물층을 포함하도록 구성될 수 있다. 또한, 외부로부터의 투습 방지를 효과적으로 하기 위해 보호층(460)의 최상부층은 무기물층으로 하는 것이 바람직하다.The protective layer 460 shown in FIG. 6 includes two inorganic layers 461 and 463 and one organic layer 462, but is not limited thereto. For example, the protective layer may be configured to include two or more organic layers and three or more inorganic layers, in which the inorganic layer and the organic layer are alternately stacked. In order to effectively prevent moisture permeation from the outside, the uppermost layer of the protective layer 460 is preferably an inorganic layer.

도 6에 따른 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐(4300)은 하층부(4301), 중층부(4302), 상층부(4303), 및 최상층부(4304)를 포함한다. 하층부(4301)는 뱅크층(124)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있으며, 중층부(4302)는 정스페이서(126)와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있고, 상층부(4303)는 역스페이서(128)와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있으며, 최상층부(4304)는 제 1 보호층(461)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.The dam 4300 according to another embodiment of the present invention according to FIG. 6 includes a lower layer 4301, an intermediate layer 4302, an upper layer 4303, and a top layer 4304. The lower layer portion 4301 may be formed simultaneously with the same material as the bank layer 124. The middle layer portion 4302 may be formed simultaneously with the same material as the positive spacer 126 and the upper layer portion 4303 may be formed with the reverse spacer 128 And the uppermost layer 4304 may be formed simultaneously with the same material as the first protective layer 461.

한편, 최상층부(4304)는 무기물층들인 제 1 보호층(461) 및 제 3 보호층(463)이 형성되는 공정과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 최상층부(4304)는 제 1 보호층(461)의 두께만큼 상층부(4303) 상부에 형성된 후, 제 3 보호층(463)의 두께만큼 더 형성될 수 있다. 보호층(460)이 N(N은 자연수)개의 무기물층을 포함하는 경우, 최상층부(4304)의 두께는 상기 보호층(460)에 구비되는 N개의 무기물층의 두께의 총 합에 상응하는 두께일 수 있다.Meanwhile, the uppermost layer 4304 may be formed by the same process as that for forming the first passivation layer 461 and the third passivation layer 463, which are inorganic layers. That is, the uppermost layer 4304 may be formed on the upper layer 4303 by the thickness of the first protective layer 461, and then may be further formed by the thickness of the third protective layer 463. When the protective layer 460 includes N (N is a natural number) inorganic layers, the thickness of the top layer 4304 corresponds to the total thickness of the N inorganic layers provided in the protective layer 460 .

도 6에 도시된 댐(4300)은 네 개의 층을 포함하고 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시된 하층부(4301), 중층부(4302), 상층부(4303), 및 최상층부(4304) 중 적어도 하나 이상의 층을 포함하도록 구성될 수 있다. 이로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 댐(4300)은 댐(4300)을 형성하기 위한 별도의 마스크나 공정 없이도 우수한 접착제 넘침 방지 효과를 갖는다.Although the dam 4300 shown in Fig. 6 includes four layers, it is not limited thereto. For example, at least one of the lower layer portion 4301, the middle layer portion 4302, the upper layer portion 4303, and the uppermost layer 4304 shown in FIG. Thus, the dam 4300 according to an embodiment of the present invention has an excellent adhesive overflow prevention effect even without a separate mask or process for forming the dam 4300. [

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 댐을 설명하기 위한 평면도이다.7 is a plan view for explaining a dam according to another embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 보호층(560)은 도 2 및 도 4 내지 도 6에 도시된 보호층(160, 460)과 동일할 수 있다. 특히, 도 7을 참조하면 보호층(560)은 무기물층(561)을 포함한다. 앞서 설명한 바와 같이, 보호층(560)은 복수 개의 무기물층을 포함할 수 있다. 보호층(560)은 표시 영역(A/A) 보다 크게 형성되어 표시 영역(A/A)을 전면 커버하며 그 가장 자리를 막도록 하여 외부로부터의 외기 및 수분이 표시 영역(A/A)으로 들어가는 것을 방지한다.The protective layer 560 shown in FIG. 7 may be the same as the protective layers 160 and 460 shown in FIGS. 2 and 4 to 6. In particular, referring to FIG. 7, the protective layer 560 includes an inorganic layer 561. As described above, the protective layer 560 may include a plurality of inorganic layers. The protective layer 560 is formed to be larger than the display area A / A to completely cover the display area A / A and cover the edge of the display area A / A, Prevent entry.

댐 영역(5300)은 적어도 하나 이상의 댐을 포함한다. 즉, 댐 영역(5300)에는 도 1 및 도 3 내지 도 6에 도시된 댐(2300, 3300, 4300)이 형성될 수 있다. 댐 영역(5300)에는 무기물층(3304, 5304)이 포함된다. 무기물층(3304, 5304)은 보호층(560)에 포함된 무기물층(561)과 동일한 물질로 이루어지며 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 반면, 도 7에 도시된 바와 같이, 댐 영역(5300)에 포함된 무기물층(3304, 5304)과 보호층(560)에 포함된 무기물층(561)은 평면상으로 중첩됨 없이 서로 이격되어 있다. 댐 영역(5300)에 포함된 무기물층(3304, 5304)과 보호층(560)에 포함된 무기물층(561)이 연결될 경우, 유기 발광 어레이(150)로 수분이 침투되어 유기 발광 표시 장치의 수명이 줄어들 수 있다. 따라서, 댐 영역(5300)에 포함된 무기물층(3304, 5304)은 표시 영역(A/A)을 덮도록 형성되는 보호층(560)에 포함된 무기물층(561)과 분리되어 형성된다.The dam region 5300 includes at least one dam. That is, the dams 2300, 3300, and 4300 shown in FIGS. 1 and 3 to 6 may be formed in the dam region 5300. In the dam region 5300, inorganic layers 3304 and 5304 are included. The inorganic layers 3304 and 5304 are made of the same material as the inorganic layer 561 included in the protective layer 560 and can be formed in the same process. 7, the inorganic layers 3304 and 5304 included in the dam region 5300 and the inorganic layer 561 included in the protective layer 560 are spaced apart from each other without overlapping in a plan view . When the inorganic layers 3304 and 5304 included in the dam region 5300 and the inorganic layer 561 included in the protective layer 560 are connected to each other, moisture permeates into the organic light emitting array 150, Can be reduced. Accordingly, the inorganic layers 3304 and 5304 included in the dam region 5300 are formed separately from the inorganic layer 561 included in the protective layer 560 formed to cover the display region A / A.

도 7에 따른 실시예에는, 씰재(450)와 인접한 댐 영역(5300)(하부 기판(1000)의 상변에 상당)의 최상부층의 무기물층(5304)과 패드부가 위치하지 않는 비표시 영역(하부 기판(1000)의 하변에 상당)의 무기물층(3304)이 서로 이격된 것으로 도시되어 있다. 이 경우, 하변에 상당한 무기물층(3304)은 상변에 상당한 무기물층(5304)과 동일 적층 구조를 가질 수 있다. 혹은 씰재(450)와 인접한 댐 영역(5300)의 무기물층(5304)과 하부 기판(1000)의 하변에 상당한 무기물층(3304)은 합착시 접착제(400)의 영역별 퍼짐성이 다름을 고려하여 서로 다른 층 구조로 이루어질 수도 있다.7, the inorganic layer 5304 of the uppermost layer of the dam region 5300 (corresponding to the upper side of the lower substrate 1000) adjacent to the sealant 450 and the non-display region (Corresponding to the lower side of the substrate 1000) are shown to be spaced apart from each other. In this case, the inorganic material layer 3304 corresponding to the lower side may have the same lamination structure as the inorganic material layer 5304 corresponding to the upper side. The inorganic material layer 5304 of the dam region 5300 adjacent to the sealing material 450 and the inorganic material layer 3304 corresponding to the lower side of the lower substrate 1000 may be bonded to each other in consideration of the spreading property of the adhesive agent 400 Or may have a different layer structure.

경우에 따라, 표시 영역(A/A)을 덮도록 형성된 보호층(560)의 무기물층(561)과 이격하여 하부 기판(1000)의 양변에 보호층(560)의 무기물층(561)과 동일 성분으로 무기물층을 더 구비하여, 보호층(560)의 외곽에 폐고리 형태로 댐 영역(5300)을 구비할 수도 있다. 이러한 폐고리 형태의 댐 영역도, 보호층(560)과는 이격되어, 댐 영역(5300) 안쪽의 보호층(560)의 독립적인 봉지 기능을 확보할 수 있다.The inorganic layer 561 of the protective layer 560 is formed on both sides of the lower substrate 1000 apart from the inorganic layer 561 of the protective layer 560 formed so as to cover the display area A / A dam region 5300 may be provided in the form of a closed loop on the outer side of the protective layer 560. [ The dam area in the form of a closed loop is also spaced apart from the protective layer 560 so that the independent sealing function of the protective layer 560 inside the dam area 5300 can be ensured.

이상 설명한 것과 같은 본 발명에 의한 댐(2300, 3300, 4300)을 구비한 유기 발광 표시 장치는, 접착층(400)을 형성하기 위한 접착제 도포시 넘침 방지 기능을 가지므로, 접착제 도포시 넘침을 우려한 과소 도포 가능성이 저감될 뿐 아니라, 접착제가 과량 도포되었을 때에는 패드부(P/A)로 접착제가 넘치는 것을 방지함으로써 패드부(P/A)의 하부 전극의 접촉 불량을 방지한다.The organic light emitting display device having the dams 2300, 3300, and 4300 according to the present invention as described above has an overflow prevention function when the adhesive for forming the adhesive layer 400 is applied. Therefore, when the adhesive is applied, Not only the possibility of application is reduced but also the adhesive is prevented from overflowing with the pad portion P / A when an excessive amount of adhesive is applied, thereby preventing the contact failure of the lower electrode of the pad portion P / A.

그에 더하여 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치는, 하부 기판의 과소 도포 가능성을 저감시킴으로써 상기 과소 도포시에 발생하는 제조 공정상의 하부 기판 및 상부 기판 제거시 이물 비산을 방지할 수 있다. 또한 상기 제조 공정상에서 접착제가 넘치지 않음으로써 하부 기판 및 상부 기판이 접착층과 직접적으로 합착되어 상기 하부 기판 및 상부 기판이 제거되지 않는 불량도 방지할 수 있다.In addition, the organic light emitting display according to the present invention can reduce the possibility of overcoating of the lower substrate, thereby preventing scattering of foreign matter when the lower substrate and the upper substrate are removed during the overcoating process. In addition, since the adhesive does not overflow in the manufacturing process, the lower substrate and the upper substrate can be directly adhered to the adhesive layer to prevent the lower substrate and the upper substrate from being removed.

이하로는, 도 8a 내지 8f 를 참조하여 본 발명에 의한 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting diode display according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8A to 8F.

도 8a를 참조하면, 하부 기판(1000), 제 1 기재(120) 상에 제 1 버퍼층(130)이 형성되고, 그 상부에 반도체층(104)이 형성된다. 이 때 버퍼층(130) 및 반도체층(104)은 PECVD(Plasma Vapor Deposition)등의 증착 방법을 이용하여 형성된다. 그리고 반도체층(104)은 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 패터닝된다.Referring to FIG. 8A, a first buffer layer 130 is formed on a lower substrate 1000 and a first substrate 120, and a semiconductor layer 104 is formed on the first buffer layer 130. At this time, the buffer layer 130 and the semiconductor layer 104 are formed using a deposition method such as PECVD (Plasma Vapor Deposition). Then, the semiconductor layer 104 is patterned through a photolithography process and an etching process.

그 다음, 반도체층(104)을 포함하는 하부 기판(1000) 상에 무기 절연 물질이 PECVD 등의 증착 방법을 통해 증착됨으로써 게이트 절연막(106)이 형성된다. 이 때 게이트 절연막(106)은 표시 영역(A/A) 뿐 아니라 패드 영역(P/A)까지 연장되어 형성될 수 있다. 그 상부에는 금속층이 스퍼터링(Sputtering) 등의 방법을 통해 증착되고, 포토 리소그래피 및 식각 공정에 의해 패터닝되어 게이트 전극(102)이 형성된다.Next, an inorganic insulating material is deposited on the lower substrate 1000 including the semiconductor layer 104 through a deposition method such as PECVD, thereby forming the gate insulating film 106. Next, as shown in FIG. At this time, the gate insulating film 106 may extend to the pad region P / A as well as the display region A / A. A metal layer is deposited thereon by a method such as sputtering and is patterned by a photolithography and etching process to form the gate electrode 102.

상기 게이트 전극(102)을 마스크로 하고, 반도체층(104)의 양 측면에 이온 주입법(Ion Implantation)등을 통해 불순물이 주입됨으로써 소스 드레인 영역(109a, 109b)이 형성된다.The source and drain regions 109a and 109b are formed by implanting impurities into the both sides of the semiconductor layer 104 through ion implantation or the like using the gate electrode 102 as a mask.

도 8b를 참조하면, 게이트 전극(102) 및 반도체층(104)을 포함하는 하부 기판(1000)상에는 PECVD 등의 증착 방법을 통해 제 1 하부 패시베이션층(112)이 형성된다. 제 1 하부 패시베이션층(112)에는 포토 리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 소스/드레인 영역(109a,109b)을 노출하도록 콘택홀이 형성된다. 이 때 제 1 하부 패시베이션층(112) 또한 패드 영역(P/A)까지 연장되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8B, a first lower passivation layer 112 is formed on a lower substrate 1000 including a gate electrode 102 and a semiconductor layer 104 through a deposition method such as PECVD. A contact hole is formed in the first lower passivation layer 112 to expose the source / drain regions 109a and 109b through a photolithography process and an etching process. At this time, the first lower passivation layer 112 may also extend to the pad region P / A.

그 다음, 스퍼터링 등의 방법을 통해 소스 전극(110) 및 드레인 전극(108)을 형성하는 금속층이 증착된다. 소스/드레인 금속층으로는 몰리브덴(Mo), 몰리브덴 텅스텐(MoW), 구리(Cu) 등으로 이용된다. 이 소스/드레인 금속층이 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 패터닝됨으로써 소스 전극(110), 드레인 전극(108)을 포함하는 소스/드레인 전극 패턴이 형성된다. 그와 동시에, 패드 영역(P/A)에는 하부 전극(1081)이 형성된다. 한편 하부 전극(1081)은 게이트 전극(102)과 동일한 공정에 의해 형성될 수도 있다.Then, a metal layer for forming the source electrode 110 and the drain electrode 108 is deposited by a method such as sputtering. As the source / drain metal layer, molybdenum (Mo), molybdenum tungsten (MoW), copper (Cu), or the like is used. The source / drain metal layer is patterned by a photolithography process and an etching process, thereby forming a source / drain electrode pattern including the source electrode 110 and the drain electrode 108. At the same time, the lower electrode 1081 is formed in the pad region P / A. Meanwhile, the lower electrode 1081 may be formed by the same process as the gate electrode 102.

도 8c를 참조하면, 제 1 하부 패시베이션층(112) 상에는 콘택홀(122)을 포함하는 제 2 하부 패시베이션층(114)이 증착된다. 이 때 제 2 하부 패시베이션층(114)은 아크릴 등과 같은 유기 절연 물질이 스핀 코팅(Spin Coating), 스핀리스 코팅(Spinless Coating) 등의 방법을 통해 형성될 수 있다. 그리고 제 2 패시베이션층(114)에는 포토 리소그래피 공정 및 식각 공정에 의해 드레인 전극(110)을 노출하는 콘택홀(122)이 형성된다.Referring to FIG. 8C, on the first lower passivation layer 112, a second lower passivation layer 114 including a contact hole 122 is deposited. At this time, the second lower passivation layer 114 may be formed of an organic insulating material such as acrylic by spin coating or spinless coating. A contact hole 122 exposing the drain electrode 110 is formed in the second passivation layer 114 by a photolithography process and an etching process.

도 8d를 참조하면, 제 2 하부 패시베이션층(114) 상에는 제 1 전극(116)이 형성된다.Referring to FIG. 8D, a first electrode 116 is formed on the second lower passivation layer 114.

구체적으로, 제 1 전극(116)은 제 2 하부 패시베이션층(114) 상에 알루미늄(Al)과 같은 불투명한 도전 물질 또는 ITO와 같은 투명 도전 물질이 스퍼터링 등과 같은 증착 방법으로 형성될 수 있다. 제 1 전극(116)은 박막 트랜지스터의 드레인 전극(110)과 전기적으로 연결된다.Specifically, the first electrode 116 may be formed of an opaque conductive material such as aluminum (Al) or a transparent conductive material such as ITO on the second lower passivation layer 114 by a deposition method such as sputtering. The first electrode 116 is electrically connected to the drain electrode 110 of the thin film transistor.

그 다음, 제 1 전극(116) 상에는 뱅크층(124)이 형성된다. 뱅크층(124)은 제 1 전극(116)의 일부가 노출되도록 개구부를 포함한다. 이 때 패드 영역(P/A)에는 뱅크층(124)과 동일한 물질로 동시에 하층부(4301)(도 4 및 도 5의 2301, 3301 대응)가 형성될 수 있다.Then, a bank layer 124 is formed on the first electrode 116. The bank layer 124 includes openings such that a portion of the first electrode 116 is exposed. At this time, the lower layer portion 4301 (corresponding to 2301 and 3301 in FIGS. 4 and 5) may be formed simultaneously with the same material as the bank layer 124 in the pad region P / A.

구체적으로, 제 1 전극(116)이 형성된 하부 기판(1000) 상에 스핀리스 또는 스핀 코팅 등의 코팅 방법을 통해 감광성 유기 절연 물질이 전면 도포됨으로써 뱅크층(124)이 형성된다. 이러한 뱅크층(124)을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 패터닝함으로써 제 1 전극(116)을 노출시키는 개구부 및 하층부(4301)가 형성된다.Specifically, the bank layer 124 is formed on the entire surface of the lower substrate 1000 on which the first electrode 116 is formed by applying a photosensitive organic insulating material on the entire surface of the lower substrate 1000 through a coating method such as spin-spin coating or spin coating. By patterning the bank layer 124 by a photolithography process and an etching process, an opening and a lower layer portion 4301 for exposing the first electrode 116 are formed.

뱅크층(124) 및 상기 개구부 상에는 뱅크층(124)과 동일하게 스핀리스 또는 스핀 코팅 등의 코팅 방법을 통해 감광성 유기 절연 물질이 전면 도포되어 스페이서를 형성하기 위한 유기 절연층이 형성된다. 상기 유기 절연층을 포토리소그래피 공정 및 패터닝 공정으로 패터닝함으로써 정스페이서(126)을 형성한다. 이 때 패드 영역(P/A)에는 중층부(4302)(도 4, 5의 2302, 3302 대응)가 스페이서(126)와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.The organic insulating layer for forming the spacers is formed on the bank layer 124 and the opening through a coating method such as spin-spin or spin coating in the same manner as the bank layer 124 to form a spacer. The positive insulating spacer 126 is formed by patterning the organic insulating layer by a photolithography process and a patterning process. At this time, the middle layer portion 4302 (corresponding to 2302 and 3302 in FIGS. 4 and 5) may be formed simultaneously with the same material as the spacer 126 in the pad region P / A.

그 다음, 상기 스페이서(126)가 형성되지 않은 영역의 뱅크층(124) 상에는 역스페이서(128)를 형성한다. 역스페이서(128)는 앞서 설명한 것과 같이 감광선 유기 절연 물질을 도포하여 유기 절연층을 형성하고, 이를 포토 리소그래피 공정 및 패터닝 공정으로 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 이 때 패드 영역(P/A)에는 상기 역스페이서(128)와 동일한 물질로 동시에 상층부(4303)(도 5의 3303 대응)가 더 형성될 수 있다.Then, an inverse spacer 128 is formed on the bank layer 124 in the region where the spacer 126 is not formed. The inverse spacer 128 may be formed by applying a light-sensitive organic insulating material to form an organic insulating layer as described above, and patterning it by a photolithography process and a patterning process. At this time, an upper layer 4303 (corresponding to 3303 in FIG. 5) may be formed simultaneously with the same material as the inverse spacer 128 in the pad region P / A.

도 8e를 참조하면, 노출 부위에 개구부를 정의하는 뱅크층(124)이 형성된 하부 기판(1000) 상에 유기층(118), 제 2 전극(120)이 순차적으로 형성된다.Referring to FIG. 8E, an organic layer 118 and a second electrode 120 are sequentially formed on a lower substrate 1000 on which a bank layer 124 defining an opening is formed.

구체적으로, 제 1 전극(116) 상에는 전자 주입층(EIL), 전자 수송층(ETL), 발광층, 정공 수송층(HTL), 정공 주입층(HIL)이 포함된 유기층(118)이 열증착 방법, 스퍼터링 방법 또는 그의 조합 방법으로 형성된다. 상기 유기층(118)은 유기 발광층을 최소 단위로 포함하며, 그 상하부에 전자 수송층 및 정공 수송층 등의 공통층을 구비한 형태로 이루어지며, 경우에 따라 복수개의 유기 발광층을 포함할 수 있으며, 복수개의 유기 발광층 층간에 전하 생성층 및/혹은 공통층을 더 포함할 수 있다.An organic layer 118 including an electron injection layer (EIL), an electron transport layer (ETL), a light emitting layer, a hole transport layer (HTL), and a hole injection layer (HIL) is formed on the first electrode 116 by a thermal deposition method, Or a combination thereof. The organic layer 118 includes a plurality of organic light emitting layers as a minimum unit, and a common layer such as an electron transporting layer and a hole transporting layer may be formed on the upper and lower portions of the organic layer 118. In some cases, A charge generation layer and / or a common layer may be further provided between the organic light emitting layer layers.

이후, 유기층(118)이 형성된 기판(100) 상에 제 2 전극(120)이 형성된다.Thereafter, the second electrode 120 is formed on the substrate 100 on which the organic layer 118 is formed.

제 2 전극(120)은 유기층(118)과 동일한 방법으로 투명 도전 물질이나 금속 물질을 이용하여 적어도 1층 구조로 형성되거나 투명 도전 물질 및 금속 물질을 이용하여 다층 구조로 형성될 수 있다.The second electrode 120 may have a multi-layer structure using a transparent conductive material or a metal material, or may have a multi-layer structure using a transparent conductive material and a metallic material.

그 다음, 제 2 전극(120)의 상부에 및 표시 영역(A/A)에 대응되는 위치에 보호층(도 8f의 460 참조)이 형성된다. 보호층(460)은 적어도 하나의 무기막과 유기막이 교차되어 적층되는 구조를 가지며, ALD(Atomic Layer Deposition) 등의 방법에 의해 형성될 수 있다.Then, a protective layer (see 460 in FIG. 8F) is formed on the second electrode 120 and at a position corresponding to the display area A / A. The protective layer 460 has a structure in which at least one inorganic film and an organic film are crossed and laminated, and may be formed by an ALD (Atomic Layer Deposition) method or the like.

도 8e를 참조하면, 제 2 전극(120)의 상부에 무기물로 이루어진 제 1 보호층(461)이 형성된다. 이와 동시에, 패드 영역(P/A)에는 제 1 보호층(461)과 동일한 물질로 최상층부(4304)가 형성된다. 최상층부(4304)는 제 1 보호층(461)과 동일한 공정으로 형성되기 때문에, 최상층부(4304)의 두께와 제 1 보호층(461)의 두께는 동일할 수 있다. 도 8e에 도시된 바와 같이, 최상층부(4304)를 구성하는 무기물층은 복수 개의 댐(4300) 각각에만 독립적으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 최상층부(4304)를 구성하는 무기물층은 복수 개의 댐(4300)의 상층부(4303)를 한번에 덮도록 형성되어, 복수 개의 댐(4300) 사이의 제 2 하부 패시베이션층(114) 상부에도 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8E, a first passivation layer 461 made of an inorganic material is formed on the second electrode 120. At the same time, the uppermost layer 4304 is formed of the same material as the first protective layer 461 in the pad region P / A. Since the uppermost layer 4304 is formed by the same process as the first protective layer 461, the thickness of the uppermost layer 4304 and the thickness of the first protective layer 461 may be the same. As shown in FIG. 8E, the inorganic layer constituting the uppermost layer 4304 may be independently formed in each of the plurality of dams 4300, but is not limited thereto. For example, the inorganic layer constituting the uppermost layer 4304 is formed so as to cover the upper layer 4303 of the plurality of dams 4300 at a time, and also on the upper part of the second lower passivation layer 114 between the dams 4300 .

다음으로, 도 8f를 참조하면, 제 1 보호층(461) 상부에 제 2 보호층(462)을 형성한다. 제 2 보호층(462)은 유기물로 이루어지며 제 1 보호층(461) 상부를 평탄화하는 기능을 한다. 제 2 보호층(462)의 두께는 유기 발광 어레이(150) 등의 공정에서 유입된 미세 입자를 덮을 수 있도록, 해당 공정에서 관리되는 미세 입자의 직경보다 큰 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 제 2 보호층(462)는 폴리머(Polymer) 계열일 수 있다. 그리고, 상기 제 2 보호층(462)은 적어도 표시 영역(A/A)을 커버하고, 평면상 상기 제 1 보호층(461)의 안쪽에 오도록 한다.Next, referring to FIG. 8F, a second passivation layer 462 is formed on the first passivation layer 461. The second passivation layer 462 is made of an organic material and functions to flatten the top of the first passivation layer 461. The thickness of the second protective layer 462 is preferably larger than the diameter of the fine particles managed in the process so as to cover the fine particles introduced in the process of the organic light emitting array 150 and the like. The second protective layer 462 may be a polymer. The second passivation layer 462 covers at least the display area A / A and lies on the inner side of the first passivation layer 461 in a plan view.

다음으로, 제 2 보호층(462) 상부에 제 3 보호층(463)을 형성한다. 제 3 보호층(463)은 제 1 보호층(461)과 같은 무기물로 이루어질 수 있다. 이와 동시에, 패드 영역(P/A)에 제 3 보호층(463)과 동일한 물질로 최상층부(4304)를 더욱 두껍게 형성할 수 있다. 최상층부(4304)는 제 1 보호층(461) 및 제 3 보호층(463)과 동일한 공정으로 형성되기 때문에, 최상층부(4304)의 두께는 제 1 보호층(461)의 두께와 제 3 보호층(463)의 두께의 합과 동일할 수 있다. 한편, 제 3 보호층(463)을 형성하는 동안 패드 영역(P/A)에는 무기물층을 형성하지 않을 수도 있다. 이 경우, 도 6과 같이, 최상층부(4304)의 두께는 제 1 보호층(461)의 두께와 동일할 수 있다.Next, a third passivation layer 463 is formed on the second passivation layer 462. The third protective layer 463 may be made of an inorganic material such as the first protective layer 461. At the same time, the uppermost layer 4304 can be formed thicker with the same material as the third protective layer 463 in the pad region P / A. Since the uppermost layer 4304 is formed by the same process as the first and third protective layers 461 and 463, the thickness of the uppermost layer 4304 is different from the thickness of the first protective layer 461 and the thickness 463) of the first and second layers. On the other hand, the inorganic layer may not be formed in the pad region P / A during the formation of the third passivation layer 463. In this case, as shown in FIG. 6, the thickness of the uppermost layer 4304 may be the same as the thickness of the first protective layer 461.

상기와 같이, 댐(4300)을 구성하는 각 층은 표시 영역(A/A) 상에 배치되는 층과 동일한 공정으로 형성하기 때문에, 별도의 마스크나 별도의 공정 없이 댐(4300)의 높이를 더욱 높일 수 있다. 따라서 본 발명의 댐(4300)은 종래에 비해 추가되는 공정 없이도 우수한 접착제 넘침 방지 효과를 갖는다.As described above, since each layer constituting the dam 4300 is formed in the same process as the layer disposed on the display area A / A, the height of the dam 4300 can be increased more . Therefore, the dam 4300 of the present invention has an excellent adhesive overflow prevention effect even without a process to be added as compared with the prior art.

그 다음, 도 8g와 같이 상부 기판(미도시)상에 터치 전극 어레이(230)를 형성한다. 이 때 제 1 및 제 2 터치 전극(2331, 2332) 상에는 제 1 상부 패시베이션층(232)이 형성되며, 제 1 터치 전극(2331) 사이는 브리지(231)에 의해 연결된다. 또한 패드 영역(P/A)의 상부 패드 전극(2351) 및 라우팅 라인(231b)은 브리지(231)와 동일 공정으로 동시에 형성될 수 있다. 상기 상부 패드 전극(2351)을 포함하는 상부 기판 전면에는 제 2 상부 패시베이션층(234)이 형성되며, 제 2 상부 패시베이션층(234)은 패드 영역(P/A)의 상부 패드 전극(2351)을 노출한다.Next, as shown in FIG. 8G, a touch electrode array 230 is formed on an upper substrate (not shown). A first upper passivation layer 232 is formed on the first and second touch electrodes 2331 and 2332 and a bridge 231 is provided between the first touch electrodes 2331. Also, the upper pad electrode 2351 and the routing line 231b of the pad region P / A may be formed simultaneously with the same process as that of the bridge 231. [ A second upper passivation layer 234 is formed on the entire surface of the upper substrate including the upper pad electrode 2351 and a second upper passivation layer 234 is formed on the upper pad electrode 2351 of the pad region P / Exposed.

그 다음, 도 8h와 같이 하부 기판(1000)과 상부 기판)을 마주보며 합착시킨다. 이 때 패드 영역(P/A)의 하부 전극(1081)과 상부 전극(2351)은 도전볼(455)을 포함하는 씰재(450)에 의해 합착되며, 표시 영역(A/A)은 접착층(400)에 의해 합착된다.Then, as shown in FIG. 8H, the lower substrate 1000 and the upper substrate are bonded together by facing each other. At this time, the lower electrode 1081 and the upper electrode 2351 of the pad region P / A are joined together by the sealing material 450 including the conductive ball 455, and the display region A / A is bonded to the adhesive layer 400 As shown in Fig.

이들 각각의 표시 패널은 하나의 하부 기판(1000)상에 복수 개가 형성될 수 있다. 이 경우 스크라이빙 공정을 통해 상기 표시 패널을 각각 분리한다.A plurality of these display panels may be formed on one lower substrate 1000. In this case, the display panel is separated through the scribing process.

마지막으로, 레이저를 조사하여 하부 기판(1000)과 상부 기판을 제거한다. 경우에 따라 상부 기판이 위치하던 영역에, 터치 전극 어레이의 표면 보호를 위해 커버 윈도우(3000)가 부착될 수 있으며, 하부 기판(1000)이 위치하던 영역에는 필름 기판이 더 부착될 수도 있다. 한편 제 1 및 제 2 기재(120, 210)가 상기 필름 기판의 역할을 수행할 수도 있다.Finally, the lower substrate 1000 and the upper substrate are removed by laser irradiation. In some cases, a cover window 3000 may be attached to the area where the upper substrate is positioned, and a film substrate may be further attached to the area where the lower substrate 1000 is located. Meanwhile, the first and second substrates 120 and 210 may serve as the film substrate.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1000: 하부 기판 120: 제 1 기재
130: 제 1 버퍼층 140: 박막 트랜지스터 어레이
150: 유기 발광 어레이 160, 460: 보호층
112: 제 1 하부 패시베이션층 114: 제 2 하부 패시베이션층
1081: 하부 전극 2351: 상부 전극
2300, 3300, 4300: 댐 2301, 3301, 4301: 하층부
2302, 3302, 4302: 중층부 2301, 3303, 4303: 상층부
400: 접착층 124: 뱅크
126: 정스페이서 128: 역스페이서
232: 제 1 상부 패시베이션층 234: 제 2 상부 패시베이션층
1000: lower substrate 120: first substrate
130: first buffer layer 140: thin film transistor array
150: organic light emitting array 160, 460: protective layer
112: first lower passivation layer 114: second lower passivation layer
1081: lower electrode 2351: upper electrode
2300, 3300, 4300: dam 2301, 3301, 4301: lower layer
2302, 3302, 4302: middle layer portion 2301, 3303, 4303: upper layer portion
400: adhesive layer 124: bank
126: positive spacer 128: reverse spacer
232: first upper passivation layer 234: second upper passivation layer

Claims (21)

표시부 및 비표시부로 정의된 기판,
상기 기판 상의 표시부에 위치하는 박막 트랜지스터 어레이,
상기 박막 트랜지스터 어레이 상에 위치하는, 유기 발광 어레이,
상기 유기 발광 어레이와 접착층을 통해 합착된 터치 전극 어레이,
상기 표시 영역 외곽의 비표시부에 위치하고, 상기 터치 전극 어레이에 터치 신호를 공급하는 복수 개의 패드 전극을 포함하는 패드부, 및
상기 비표시부 상에 위치하며 복수 개의 댐을 포함하고, 상기 댐은 적어도 둘 이상의 물질층을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
A substrate defined by a display portion and a non-display portion,
A thin film transistor array positioned on a display portion of the substrate,
An organic light emitting array positioned on the thin film transistor array,
A touch electrode array bonded to the organic light emitting array through an adhesive layer,
A pad portion located at a non-display portion outside the display region and including a plurality of pad electrodes for supplying a touch signal to the touch electrode array;
And a dam disposed on the non-display portion and including a plurality of dams, wherein the dam includes at least two or more material layers.
제 1 항에 있어서,
상기 댐은 상기 패드부가 있는 제 1 비표시부에 위치하는 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the dam is positioned in a first non-display portion having the pad portion.
제 2 항에 있어서,
상기 댐은 상기 표시부와 상기 패드부 사이에 위치하는 유기 발광 표시 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the dam is positioned between the display portion and the pad portion.
제 2 항에 있어서,
상기 댐은 상기 패드부가 없는 제 2 비표시부에 더 위치하는 유기 발광 표시 장치.
3. The method of claim 2,
And the dam is further located in the second non-display portion without the pad portion.
제 4 항에 있어서,
상기 제 2 비표시부는 상기 표시부를 사이에 두고 상기 제 1 비표시부와 마주하는 유기 발광 표시 장치.
5. The method of claim 4,
And the second non-display portion faces the first non-display portion with the display portion interposed therebetween.
제 1 항에 있어서, 상기 댐은 역테이퍼 모양으로 일 방향으로 연장되며, 상기 표시부와 중첩되지 않도록 상기 표시부와 이격되어 배치된 유기 발광 표시 장치.The OLED display of claim 1, wherein the dam extends in one direction in a reverse tapered shape and is spaced apart from the display unit so as not to overlap with the display unit. 제 6 항에 있어서,
상기 댐은 서로 이격되고 서로 평행하도록 배치된 복수 개의 댐을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the dam includes a plurality of dams spaced from each other and arranged parallel to each other.
제 1 항에 있어서,
상기 유기 발광 어레이는,
상기 박막 트랜지스터 어레이에 구비된 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 접속되는 제 1 전극,
상기 유기 발광 어레이의 화소 영역을 정의하며, 상기 제 1 전극을 노출하는 뱅크층,
상기 뱅크층 상에 위치하는 스페이서 또는 역테이퍼 형상을 갖는 역스페이서,
상기 제 1 전극 상에 위치하는 발광층을 포함하는 유기층 및
상기 유기층 상에 위치하는 제 2 전극을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
The method according to claim 1,
The organic light-
A first electrode connected to a source or a drain electrode of the thin film transistor provided in the thin film transistor array,
A bank layer that defines a pixel region of the organic light emitting array and exposes the first electrode,
A spacer located on the bank layer or an inverse spacer having a reverse taper shape,
An organic layer including a light emitting layer disposed on the first electrode,
And a second electrode disposed on the organic layer.
제 8 항에 있어서,
상기 댐은 하층부 및 상층부를 포함하고,
상기 하층부는 상기 뱅크층과 동일한 물질을 포함하며 상기 뱅크층과 동시에 형성되고,
상기 상층부는 상기 스페이서 또는 상기 역스페이서와 동일한 물질을 포함하며 상기 스페이서 또는 상기 역스페이서와 동시에 형성되는 유기 발광 표시 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the dam includes a lower layer portion and an upper layer portion,
Wherein the lower layer portion includes the same material as the bank layer and is formed simultaneously with the bank layer,
Wherein the upper layer includes the same material as the spacer or the reverse spacer and is formed simultaneously with the spacer or the reverse spacer.
표시부 및 비표시부로 정의된 기판,
상기 기판 상의 표시부에 위치하는 박막 트랜지스터 어레이,
상기 박막 트랜지스터 어레이 상에 위치하는, 유기 발광 어레이,
상기 유기 발광 어레이 상에 위치하는 봉지층,
상기 봉지층 상에 위치하는 접착층,
상기 표시부 외곽의 비표시부에 위치하는 복수 개의 패드 전극을 포함하는 패드부, 및
상기 비표시부에 위치하는 적어도 하나의 댐을 포함하고,
상기 댐은, 하층부 및 상층부를 포함하고, 상기 상층부 또는 상기 하층부는 역테이퍼 구조를 가진 유기 발광 표시 장치.
A substrate defined by a display portion and a non-display portion,
A thin film transistor array positioned on a display portion of the substrate,
An organic light emitting array positioned on the thin film transistor array,
An encapsulating layer located on the organic light emitting array,
An adhesive layer positioned on the sealing layer,
A pad portion including a plurality of pad electrodes located in a non-display portion outside the display portion,
And at least one dam located in the non-display portion,
Wherein the dam includes a lower layer portion and an upper layer portion, and the upper layer portion or the lower layer portion has a reverse tapered structure.
제 10 항에 있어서,
상기 하층부는 유기물질을 포함하고, 상기 상층부는 무기물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the lower layer portion includes an organic material, and the upper layer portion includes an inorganic material.
제 11 항에 있어서,
상기 상층부는 서로 다른 무기물질로 이루어진 복수 층의 무기물층을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the upper layer includes a plurality of inorganic layers made of different inorganic materials.
제 11 항에 있어서,
상기 봉지층은 무기물질로 이루어진 무기봉지층을 포함하고, 상기 무기봉지층 및 상기 상층부는 오버랩하지 않도록 서로 이격되어 배치된 유기 발광 표시 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the sealing layer includes an inorganic sealing layer made of an inorganic material, and the inorganic encapsulating layer and the upper layer are spaced apart from each other so as not to overlap with each other.
제 10 항에 있어서,
상기 비표시부는 제 1 비표시부 및 제 2 비표시부를 포함하고, 상기 제 1 비표시부는 상기 패드부를 포함하고, 상기 제 2 비표시부는 상기 표시부를 사이에 두고 상기 제 1 비표시부와 마주하여 위치하며,
상기 댐은, 상기 패드부와 상기 표시부 사이에 위치하는 제 1 댐부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
11. The method of claim 10,
The non-display portion includes a first non-display portion and a second non-display portion, the first non-display portion includes the pad portion, and the second non-display portion faces the first non- In addition,
Wherein the dam includes a first dam portion positioned between the pad portion and the display portion.
제 14 항에 있어서,
상기 댐은 상기 제 2 비표시부에 위치하는 제 2 댐부를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
15. The method of claim 14,
And the dam further comprises a second dam positioned at the second non-display portion.
제 10 항에 있어서,
상기 유기 발광 어레이는,
상기 박막 트랜지스터 어레이에 구비된 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 접속되는 제 1 전극,
상기 유기 발광 어레이의 화소 영역을 정의하며, 상기 제 1 전극을 노출하는 뱅크층,
상기 뱅크층 상에 위치하는 정스페이서 및 역테이퍼 형상을 갖는 역스페이서,
상기 제 1 전극 상에 위치하는 발광층을 포함하는 유기층, 및
상기 유기층 상에 위치하는 제 2 전극을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
11. The method of claim 10,
The organic light-
A first electrode connected to a source or a drain electrode of the thin film transistor provided in the thin film transistor array,
A bank layer that defines a pixel region of the organic light emitting array and exposes the first electrode,
A positive spacer located on the bank layer and an inverse spacer having an inverted taper shape,
An organic layer including a light emitting layer positioned on the first electrode, and
And a second electrode disposed on the organic layer.
제 16 항에 있어서,
상기 댐의 하층부는 상기 뱅크층과 동일한 물질로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
17. The method of claim 16,
And the lower layer portion of the dam is made of the same material as the bank layer.
제 16 항에 있어서,
상기 댐의 상층부는 역테이퍼 구조를 가지며, 상기 역스페이서와 동일한 물질로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the upper portion of the dam has a reverse tapered structure and is made of the same material as the reverse spacer.
제 18 항에 있어서,
상기 댐은, 상기 상층부 상에 무기물질층을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the dam further comprises an inorganic material layer on the upper layer.
제 16 항에 있어서,
상기 댐은, 상기 하층부와 상층부 사이에 중층부를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the dam further comprises an intermediate layer between the lower layer portion and the upper layer portion.
제 20 항에 있어서,
상기 중층부는, 상기 정스페이서와 동일한 물질로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
21. The method of claim 20,
Wherein the middle layer is made of the same material as the positive spacers.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200036288A (en) * 2018-09-28 2020-04-07 엘지디스플레이 주식회사 Display device
CN112786638A (en) * 2019-11-04 2021-05-11 乐金显示有限公司 Stretchable display device
US11362308B2 (en) 2019-10-16 2022-06-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device with open region in touch electrode passivation layer

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