KR20180035369A - Composition for forming patterns of non-display part and Cover window substrate using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비표시부의 패턴 형성용 조성물 및 이를 이용하는 커버 윈도우 기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비표시부 패턴 형성용 조성물로 형성된 도막은 굴곡 평가 수행 시, 크랙이 거의 발생하지 않는 것으로 확인되므로, 플렉서블 터치스크린 패널의 비표시부, 즉 베젤에 적용 시 크랙 현상이 개선되는 효과가 있다.The present invention relates to a composition for pattern formation of a non-display portion and a cover window substrate using the same. The coating film formed from the composition for forming a non-display portion pattern according to the present invention is confirmed to have almost no cracks when the flexural evaluation is performed, and thus cracking is improved when applied to a non-display portion, that is, a bezel of a flexible touch screen panel .

Description

비표시부의 패턴 형성용 조성물 및 이를 이용하는 커버 윈도우 기판{Composition for forming patterns of non-display part and Cover window substrate using the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a composition for forming a pattern of a non-display portion and a cover window substrate using the composition.

본 발명은 비표시부의 패턴 형성용 조성물 및 이를 이용하는 커버 윈도우 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for pattern formation of a non-display portion and a cover window substrate using the same.

1차 모바일 혁명이라고도 명명된 스마트폰 기술의 발전은 2009년 아이폰 출시 이후 폭발적인 증가세를 보이며 크게 성장해 왔으며 이제 성숙기에 접어들었다. 현 시점에서 향후 스마트폰을 대체할 수 있을 것으로 예상되는 차세대 모바일 기술로 플렉서블(flexible) 또는 웨어러블 (wearable) 디바이스를 꼽을 수 있다.The development of the smartphone technology, also called the first mobile revolution, has grown dramatically after the release of the iPhone in 2009, and it is now mature. Flexible or wearable devices are one of the next generation mobile technologies that are expected to replace smartphones in the future.

이렇게 접거나 휘는 것이 가능한 플렉서블 형태의 IT 기기는 휴대성, 공간 활용성 등을 높여 소비자에게 편의성을 제공할 것으로 기대되며, 이러한 차세대의 IT 기기가 개발되기 위해서는 플렉서블 디스플레이 등 변형이 가능한 부품 개발이 선행되고 있다.Flexible IT devices that can be folded or bent are expected to provide convenience to consumers by enhancing portability and space utilization. In order to develop such next-generation IT devices, development of parts capable of being deformed, such as flexible displays, .

종래 유리 기판 대신에 고분자 필름을 이용하여 종래의 패널보다 더욱 얇고 가벼우며 구부릴 수 있는 플렉서블 터치스크린 패널에 대한 연구가 활발히 진행 중이며, 종래에는 유리(Glass) 기판 상에 터치 센서 패턴 등을 형성하였으나 플렉서블한 특성을 구현할 수 없다는 한계로 인해 필름 재질로 대체하고 있다.Conventionally, a touch sensor pattern or the like has been formed on a glass substrate. However, in the related art, a flexible touch screen panel which is thinner, lighter and bendable than a conventional panel using a polymer film instead of a conventional glass substrate has been actively studied. And it is replaced with a film material due to the limitation that one characteristic can not be realized.

일반적으로 플렉서블 터치스크린 패널은 최외면에 커버 윈도우 기판이 배치되고, 커버 윈도우 기판은 전면에 화상이 표시되고 필요에 따라 터치 입력을 받아들이는 부분인 표시부와, 이 영상센서의 표시부를 둘러싼 비표시부로 구분된다. 상기 비표시부에는 비표시부 차광 패턴이 형성되어 불투명한 도전성 배선 패턴 및 각종 회로들을 은폐하는 기능을 하며, 필요에 따라 휴대폰 메이커의 상표나 로고 등을 인쇄하게 된다.In general, a flexible touch screen panel is provided with a cover window substrate on its outermost surface, and a cover window substrate is provided with a display portion which is a portion in which an image is displayed on the front surface and which accepts touch input if necessary, and a non-display portion Respectively. A non-display portion shielding pattern is formed on the non-display portion to hide an opaque conductive wiring pattern and various circuits, and a trademark or logo of a mobile phone maker is printed if necessary.

그러나 종래 비표시부는 배선이나 회로를 은폐하는 것이 주목적이었으므로 단순한 색상층으로 형성되는 것이 일반적이고, 종래에는 차광 패턴을 윈도우 기판에 형성하기 때문에, 그 후에 적층되는 광학 필름, 터치 센서의 접합 시에 돌출된 차광 패턴으로 인한 단차 문제가 있다.However, since the non-display portion conventionally hides the wiring or the circuit, it is generally formed as a simple color layer, and since the light shielding pattern is formed on the window substrate in the past, There is a step difference due to the shading pattern.

또한 종래 열경화성 블랙 잉크 조성물을 사용하여 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 리버스 오프셋 등의 방식으로 터치 패널의 베젤 패턴을 형성하는 기술 개발되었으나, 상기와 같은 인쇄 방식은 용액 상의 잉크를 사용하는 방식으로서 잉여 잉크가 목적하는 영역 외의 다른 영역, 예를 들면 표시부 등을 오염시키게 되는 문제점이 있다.In addition, a technique of forming a bezel pattern of a touch panel by gravure printing, offset printing, screen printing, reverse offset or the like using a conventional thermosetting black ink composition has been developed. However, There is a problem that surplus ink contaminates other areas other than the target area, for example, the display area.

KRKR 2013-00565982013-0056598 B1B1

본 발명은 플렉시블 터치 패널의 굴곡 시, 발생하기 쉬운 크랙을 제어할 수 있는 비표시부 패턴 형성용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 커버 윈도우 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for forming a non-display portion pattern capable of controlling a crack that is likely to occur when the flexible touch panel is bent, and a cover window substrate formed using the same.

1. 하기 화학식 1의 반복단위를 갖는 디이소시아네이트계 고분자 화합물, 경화제, 착색제 및 용매를 포함하는, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.1. A composition for pattern formation of a non-display portion, comprising a diisocyanate-based polymer compound having a repeating unit represented by the following formula (1), a curing agent, a colorant and a solvent.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(상기 화학식 1에서, (In the formula 1,

A 및 B는 각각 비스페놀-A계 구조, 비페닐계 구조, 나프탈렌계 구조, 카도계 구조 및 안트라센계 구조로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택되는 것으로, 같거나 다를 수 있으며,A and B are independently selected from the group consisting of a bisphenol-A structure, a biphenyl structure, a naphthalene structure, a capillary structure and an anthracene structure,

상기 반복단위의 수 n은 상기 고분자 화합물의 중량평균 분자량이 5,000 내지 15,000이 되도록 결정되는 정수이다).And the number n of the repeating units is an integer determined so that the weight average molecular weight of the polymer compound is 5,000 to 15,000.

2. 위 1에 있어서, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 화합물 내 하이드록시기를 0.6 내지 0.8 g/M로 포함하는, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.2. The composition for forming a pattern of a non-indicator portion according to 1 above, wherein the diisocyanate-based polymer compound contains a hydroxy group in the compound in an amount of 0.6 to 0.8 g / M.

3. 위 1에 있어서, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 이소시아네이트 기 및 알코올 기의 몰비가 0.2 내지 0.8 : 1인 것인, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.3. The composition for pattern formation of a non-display portion according to 1 above, wherein the diisocyanate-based polymer compound has a molar ratio of an isocyanate group and an alcohol group of 0.2 to 0.8: 1.

4. 위 1에 있어서, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 35 내지 60 중량%로 포함되는 것인, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.4. The composition for pattern formation of a non-display portion according to 1 above, wherein the diisocyanate-based polymer compound is contained in an amount of 35 to 60% by weight.

5. 위 1에 있어서, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제인 것인 비표시부의 패턴 형성용 조성물.5. The composition for pattern formation of a non-display portion according to 1 above, wherein the curing agent is an isocyanate-based curing agent.

6. 외곽부에 비표시부 패턴을 구비한 커버 윈도우 기판에 있어서, 상기 비표시부 패턴은 위 1 내지 5 중 어느 하나의 조성물로 형성된 패턴을 포함하는, 커버 윈도우 기판.6. A cover window substrate having a non-display portion pattern on an outer portion thereof, wherein the non-display portion pattern comprises a pattern formed of any one of the compositions 1 to 5 above.

7. 위 6의 커버 윈도우 기판, 편광판 및 터치 센서를 포함하는 커버 윈도우 기판 적층체.7. A cover window substrate laminate comprising a cover window substrate, a polarizer and a touch sensor,

8. 위 7의 커버 윈도우 기판 적층체를 포함하는 화상 표시 장치.8. An image display device comprising the cover window substrate laminate of the above 7.

본 발명에 따른 비표시부 패턴 형성용 조성물로 형성된 도막은 굴곡 평가 수행 시, 크랙이 거의 발생하지 않는 것으로 확인되므로, 플렉서블 터치스크린 패널의 비표시부, 즉 베젤에 적용 시 크랙 현상이 개선되는 효과가 있다.The coating film formed from the composition for forming a non-display portion pattern according to the present invention is confirmed to have almost no cracks when the flexural evaluation is performed, and thus cracking is improved when applied to a non-display portion, that is, a bezel of a flexible touch screen panel .

도 1은 본 발명에 따라 굴곡 평가 기준을 나타낸 현미경 사진이다.1 is a micrograph showing a flexural evaluation standard according to the present invention.

본 발명은 디이소시아네이트계 고분자 화합물, 경화제, 착색제 및 용매를 포함하는 비표시부 패턴 형성용 조성물을 제공한다.The present invention provides a composition for forming a non-display portion pattern comprising a diisocyanate-based polymer compound, a curing agent, a colorant and a solvent.

본 발명에 따른 상기 비표시부 패턴 형성용 조성물은 플렉시블 터치 패널의 굴곡 시, 발생하기 쉬운 비표시부, 즉 베젤 부분의 크랙을 제어할 수 있는 효과가 있다.The composition for forming a non-display portion pattern according to the present invention has the effect of controlling cracks in a non-display portion, i.e., a bezel portion, which is liable to occur when the flexible touch panel is bent.

이하에서, 본 발명의 여러 측면 및 다양한 구현예에 대해 더욱 구체적으로 살펴보도록 한다.Hereinafter, various aspects and various embodiments of the present invention will be described in more detail.

< 비표시부의 패턴 형성용 조성물>&Lt; Composition for pattern formation of non-display portion >

본 발명의 비표시부의 패턴 형성용 조성물은 하기 화학식 1의 반복단위를 갖는 디이소시아네이트계 고분자 화합물, 경화제, 착색제 및 용매를 포함한다:The composition for pattern-forming a non-display portion of the present invention includes a diisocyanate-based polymer compound having a repeating unit represented by the following formula (1), a curing agent, a colorant, and a solvent:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00002
Figure pat00002

(상기 화학식 1에서, (In the formula 1,

A 및 B는 각각 비스페놀-A계 구조, 비페닐계 구조, 나프탈렌계 구조, 카도계 구조 및 안트라센계 구조로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택되는 것으로, 같거나 다를 수 있으며,A and B are independently selected from the group consisting of a bisphenol-A structure, a biphenyl structure, a naphthalene structure, a capillary structure and an anthracene structure,

상기 반복단위의 수 n은 상기 고분자 화합물의 중량평균 분자량이 5,000 내지 15,000이 되도록 결정되는 정수이다).And the number n of the repeating units is an integer determined so that the weight average molecular weight of the polymer compound is 5,000 to 15,000.

디이소시아네이트계Diisocyanate series 고분자 화합물 Polymer compound

본 발명에 따른 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 고분자 화합물로서, 후술할 경화제와 반응할 수 있는 바인더 수지의 역할을 한다.The diisocyanate-based polymer compound according to the present invention is a polymer compound represented by the following general formula (1), and serves as a binder resin capable of reacting with a curing agent described later.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00003
Figure pat00003

(상기 화학식 1에서, (In the formula 1,

A 및 B는 각각 비스페놀-A계 구조, 비페닐계 구조, 나프탈렌계 구조, 카도계 구조 및 안트라센계 구조로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택되는 것으로, 같거나 다를 수 있으며,A and B are independently selected from the group consisting of a bisphenol-A structure, a biphenyl structure, a naphthalene structure, a capillary structure and an anthracene structure,

상기 반복단위의 수 n은 상기 고분자 화합물의 중량평균 분자량이 5,000 내지 15,000이 되도록 결정되는 정수이다).And the number n of the repeating units is an integer determined so that the weight average molecular weight of the polymer compound is 5,000 to 15,000.

상기 "A 및 B가 다를 수 있다"는 의미는 A 및 B 구조 자체가 나프탈렌계 구조, 안트라센계 구조와 같이 다른 경우뿐만 아니라, 나프탈렌계 구조이더라도 나프탈렌 구조가 하기 화학식 6 및 7과 같이 다른 경우 및 나프탈렌 구조 중 결합되는 탄소의 위치가 다른 경우 (예를 들어, 1,6-, 2,7-탄소 위치에 연결되는 경우) 또한, 다른 구조로 이해된다.The above "A and B may be different" means that not only the A and B structures themselves are different, such as naphthalene-based structures and anthracene-based structures, but also naphthalene- In the case where the position of the bonded carbon in the naphthalene structure is different (for example, when it is linked to the 1,6-, 2,7-carbon position), it is also understood as another structure.

상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물의 비스페놀-A계 구조는 비스페놀-A 구조를 갖는 한 어떠한 것일 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 하기 화학식 2 또는 3의 비스페놀-A 구조일 수 있다.The bisphenol-A structure of the diisocyanate-based polymer compound may be any one having a bisphenol-A structure, and may be, for example, a bisphenol-A structure represented by the following general formula (2) or (3).

[화학식 2](2)

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 3](3)

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물의 비페닐계 구조는 비페닐 구조를 갖는 한 어떠한 것일 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 하기 화학식 4 또는 5의 비페닐 구조일 수 있다.The biphenyl-based structure of the diisocyanate-based polymer compound may be any of those having a biphenyl structure, and may be, for example, a biphenyl structure represented by the following general formula (4) or (5).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00006
Figure pat00006

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물의 나프탈렌계 구조는 나프탈렌 구조를 갖는 한 어떠한 것일 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 화학식 6 또는 7로 나타낸 나프탈렌 구조일 수 있다:The naphthalene-based structure of the diisocyanate-based polymer compound may be any one having a naphthalene structure, and may be, for example, a naphthalene structure represented by the following formula (6) or (7)

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00008
Figure pat00008

[화학식 7](7)

Figure pat00009
Figure pat00009

(단, 상기 화학식 7에서 R은 단일결합 또는 C1 내지 C5 알칸디일 그룹, 바람직하게는 C1 내지 C3의 알칸디일 그룹일 수 있다).(Wherein R in Formula 7 may be a single bond or a C1 to C5 alkandiyl group, preferably a C1 to C3 alkandiyl group).

상기 화학식 6 및 7에서 나트탈렌 고리에 대한 연결부위 그리고 화학식 7 에서 나프탈렌 고리간의 결합부위는 특정하지 않았으며, 나프탈렌 고리의 어떠한 탄소 위치에도 연결 및 결합될 수 있음을 의미하는 것이다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 화학식 6의 경우에, 1,2-, 1,3-, 1,4-, 1,5-, 1,6-, 1,7-, 2,3-, 2,6-, 2,7- 탄소 위치에 연결되는 등의 모든 경우를 포함하는 것으로 이해된다. 또한, 화학식 7의 경우에, 2,6-비나프탈레닐-7,7'-탄소위치에 연결 및 1,1-비나프탈레닐-2,2'-탄소위치에 연결 등의 두 나프탈렌의 어떠한 부분에서 연결된 모든 경우를 포함하는 것으로 이해된다.The linking site for the naphthalene ring in the formulas (6) and (7) and the linkage site for the naphthalene ring in the formula (7) are not specified and can be connected and bonded to any carbon position of the naphthalene ring. But are not limited to, for example, in the case of Formula 6, 1,2-, 1,3-, 1,4-, 1,5-, 1,6-, 1,7-, 2,3- , 2,6-, 2,7-carbon positions, and the like. Further, in the case of the formula (7), two naphthalenes such as a 2,6-binaphthalenyl-7,7'-carbon linkage and a 1,1-binaphthalenyl-2,2'- It is to be understood that the invention includes all cases connected in any way.

상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물의 카도계 구조는 카도계 구조를 갖는 한 어떠한 것일 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 하기 화학식 8 내지 13의 카도계 구조일 수 있다.The cathedral structure of the diisocyanate-based polymer compound may be any of those having a cataract structure, and may be, for example, a cataract structure of the following general formulas (8) to (13).

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00010
Figure pat00010

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00011
Figure pat00011

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00012
Figure pat00012

[화학식 11](11)

Figure pat00013
Figure pat00013

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00014
Figure pat00014

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00015
Figure pat00015

상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물의 안트라센계 구조는 안트라센 구조를 갖는 한 어떠한 것일 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 하기 화학식 14의 안트라센 구조일 수 있다.The anthracene-based structure of the diisocyanate-based polymer compound may be any one having an anthracene structure, and is not limited thereto. For example, it may be an anthracene structure represented by the following formula (14).

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00016
Figure pat00016

상기 화학식 1에서 반복단위의 수 n은 1 내지 10의 정수이며, 화학식 3에서 반복단위 수 m은 1 내지 10의 정수일 수 있다. 반복단위 수의 증가로 인하여 디이소시아네이트 수지의 분자량이 증가하면 가교밀도가 낮아질 뿐만 아니라, 수지의 점도가 증가하여 디이소시아네이트 소재의 가공이 어려워질 수 있다. 상기 화학식 1에서, 반복단위 수 n은 바람직하게는 1 내지 5의 정수, 보다 바람직하게는 1 내지 3의 정수일 수 있다. 상기 화학식 3에서 반복단위 수 m은 바람직하게는 1 내지 5의 정수, 보다 바람직하게는 1 내지 2의 정수, 가장 바람직하게는 1 일 수 있다.The number n of repeating units in the formula (1) is an integer of 1 to 10, and the number of repeating units in the formula (3) may be an integer of 1 to 10. If the molecular weight of the diisocyanate resin is increased due to the increase in the number of repeating units, not only the crosslinking density is lowered but also the viscosity of the resin is increased and processing of the diisocyanate material may become difficult. In formula (1), the number n of repeating units may be an integer of preferably 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3. In formula (3), the number of repeating units m is preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 2, and most preferably 1.

본 발명에 따르면, 상기 화학식 1의 반복단위를 갖는 고분자 화합물은 5,000 내지 15,000이 분자량을 가질 수 있고, 상기 분자량 범위를 벗어나는 경우에는 크랙이 발생하는 문제점이 있다.According to the present invention, the polymer compound having a repeating unit represented by the formula (1) may have a molecular weight of 5,000 to 15,000, and cracks may occur when the molecular weight exceeds the molecular weight range.

또한 상기 화학식 1의 반복단위를 갖는 고분자 화합물 내 하이드록시기를 0.6 내지 0.8 g/M로 포함할 수 있고, 상기 고분자 화합물 내 하이드록시기가 0.6 g/M 미만으로 포함되는 경우 접착력이 떨어지거나 크랙이 발생하는 문제점이 있고, 0.8 g/M 초과하여 포함되는 경우에는 크랙이 발생하는 문제점이 있다.The hydroxy group in the polymer compound having the repeating unit represented by the formula (1) may be contained in an amount of 0.6 to 0.8 g / M, and when the hydroxy group in the polymer compound is contained in an amount of less than 0.6 g / M, And when it is contained in excess of 0.8 g / M, cracks are generated.

본 발명에 따른 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 고분자 화합물 내의 이소시아네이트기(-NCO)와 히드록시기(-OH)가 서로 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있다.In the diisocyanate-based polymer compound according to the present invention, the isocyanate group (-NCO) and the hydroxyl group (-OH) in the polymer compound may react with each other to form a crosslinked structure.

이때, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 이소시아네이트 기와 알코올 기의 몰비가 0.2 내지 0.8 : 1일 수 있다.At this time, the diisocyanate-based polymer compound may have a molar ratio of isocyanate group to alcohol group of 0.2 to 0.8: 1.

상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 조성물 총 중량에 대하여 35 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 이 함량 범위에서는 패턴 지지체의 역할과 패턴 전사율을 높여 수율 개선 및 공정 효율성을 향상시킬 수 있다.The diisocyanate-based polymer compound may be contained in an amount of 35 to 60% by weight based on the total weight of the composition. In this content range, the role of the pattern support and the pattern transfer rate can be increased to improve yield and process efficiency.

경화제Hardener

본 발명의 비표시부의 패턴 형성용 조성물은 경화제를 포함한다. 상기 경화제는 열경화성 관능기를 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다.The composition for pattern formation of the non-display portion of the present invention includes a curing agent. The curing agent is not particularly limited as long as it can cure the thermosetting functional group.

바람직하게, 이소시아네이트계 화합물을 예를 들 수 있고, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 4-디페닐메탄디이소시아네트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트화합물; 트리메틸올프로판 등의 다가 알콜계 화합물 1몰에 디이소시아네이트 화합물 3몰을 반응시킨 부가체, 디이소시아네이트 화합물 3몰을 자기 축합시킨 이소시아누레이트체, 디이소시아네이트 화합물 3몰 중 2몰로부터 얻어지는 디이소시아네이트 우레아에 나머지 1몰의 디이소시아네이트가 축합된 뷰렛체, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 등의 3개의 관능기를 함유하는 다관능 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.Preferably, an isocyanate compound is exemplified, and examples thereof include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, 4-diphenylmethane diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate Diisocyanate compounds such as tetramethyl xylene diisocyanate and naphthalene diisocyanate; An adduct obtained by reacting 3 moles of a diisocyanate compound with 1 mole of a polyhydric alcohol compound such as trimethylolpropane, an isocyanurate compound in which 3 moles of a diisocyanate compound is self-condensed, a diisocyanate obtained from 2 moles of 3 moles of a diisocyanate compound And multifunctional isocyanate compounds containing three functional groups such as burette, triphenylmethane triisocyanate and methylene bistriisocyanate in which the remaining one mole of diisocyanate is condensed in urea.

즉, 본 발명의 잉크 조성물은 상기 경화제를 포함함으로써 약 120 ℃의 저온에서도 경화될 수 있고, 따라서, 플렉서블 디스플레이 등에 적용되는 패턴 형성에 사용될 수 있다.That is, the ink composition of the present invention can be cured even at a low temperature of about 120 캜 by including the curing agent, and thus can be used for pattern formation applied to a flexible display or the like.

경화제는 조성물 총 중량에 대하여 6 내지 7.5 중량%로 포함될 수 있다. 함량이 6 중량% 미만이면 가교 정도가 미미하여 패턴의 경화도가 떨어질 수 있고, 7.5 중량% 초과이면 조성물의 저장안정성이 저하될 수 있다.The curing agent may be included in an amount of 6 to 7.5% by weight based on the total weight of the composition. When the content is less than 6% by weight, the degree of crosslinking is insignificant and the degree of curing of the pattern may be lowered. When the content is more than 7.5% by weight, the storage stability of the composition may be deteriorated.

착색제coloring agent

착색제는 카본블랙 등의 안료, 염료, 합성 또는 천연 색소와 같은 유기 착색제, 또는 금속 산화물, 금속 착염, 황산바륨(체질 안료) 등의 무기 착색제일 수 있다.The coloring agent may be a pigment such as carbon black, an organic coloring agent such as a dye, a synthetic or natural coloring matter, or an inorganic coloring agent such as a metal oxide, a metal complex salt, or barium sulfate (extender pigment).

착색제로는 칼라 인덱스(Color Index, The Society of Dyers and Colourists) 내에 안료 및 염료로서 분류된 화합물을 사용할 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the colorant, compounds classified as pigments and dyes in the Color Index (The Society of Dyers and Colourists) may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.

또한, 본 발명의 비표시부 패턴 형성용 조성물이 백색의 비표시부 패턴 형성에 사용되는 경우, 본 발명에 따른 착색제는 백색 착색제를 포함한다.When the composition for forming a non-display portion pattern of the present invention is used for forming a white non-display portion pattern, the coloring agent according to the present invention includes a white coloring agent.

착색제는 요구되는 색 특성에 따라 그 함량이 조절될 수 있으며, 비표시부 형성용 조성물 총 중량에 대하여 10 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.The content of the coloring agent may be controlled according to the required color characteristics, and may be 10 to 15% by weight based on the total weight of the composition for forming a non-display portion.

용매menstruum

용매는 당해 분야에서 통상적으로 사용하는 것이라면 어떠한 것이라도 제한 없이 사용할 수 있다.The solvent may be any solvent as long as it is commonly used in the art.

상기 용매의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜모노알킬에테르류; 디에틸렌글리콜디알킬에테르류; 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜디알킬에테르류; 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트류; 부틸디올모노알킬에테르류; 부탄디올모노알킬에테르아세테이트류; 부탄디올모노알킬에테르프로피오네이트류; 디프로필렌글리콜디알킬에테르류; 방향족 탄화수소류; 케톤류; 알코올류; 에스테르류; 고리형 에스테르류 등을 들 수 있다. 여기서 예시한 용매는, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Specific examples of the solvent include ethylene glycol monoalkyl ethers; Diethylene glycol dialkyl ethers; Ethylene glycol alkyl ether acetates; Alkylene glycol alkyl ether acetates; Propylene glycol monoalkyl ethers; Propylene glycol dialkyl ethers; Propylene glycol alkyl ether propionates; Butyldiol monoalkyl ethers; Butanediol monoalkyl ether acetates; Butanediol monoalkyl ether propionates; Dipropylene glycol dialkyl ethers; Aromatic hydrocarbons; Ketones; Alcohols; Esters; Cyclic esters and the like. The solvents exemplified herein may be used alone or in combination of two or more.

상기 용매는 도포성 및 건조성을 고려하였을 때 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 부탄디올알킬에테르아세테이트류, 부탄디올모노알킬에테르류, 에스테르류가 바람직하게 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시부탄올, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등이 사용될 수 있다. The solvent may be selected from alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, butanediol alkyl ether acetates, butanediol monoalkyl ethers and esters, and more preferably propylene glycol monomethyl Ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, methoxybutyl acetate, methoxybutanol, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate and the like can be used.

상기 용매 함량은 감광성 수지 조성물에 전체 100 중량부에 대하여, 40 내지 95중량부, 바람직하게는 45 내지 85 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 스핀 코터, 슬릿 & 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터, 커튼플로우 코터라고도 불리는 경우가 있다), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하다.The solvent content may be included in the photosensitive resin composition in an amount of 40 to 95 parts by weight, preferably 45 to 85 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount. When the above-mentioned range is satisfied, it is preferable because the coating property is improved when applied by a spin coater, a slit & spin coater, a slit coater (sometimes called a die coater, a curtain flow coater), an ink jet or the like.

한편, 본 발명의 비표시부 패턴 형성용 조성물은 커버 윈도우 기판에 코팅되어, 비표시부 패턴을 형성할 수 있다. Meanwhile, the composition for forming a non-display portion pattern of the present invention may be coated on a cover window substrate to form a non-display portion pattern.

본 발명의 비표시부 패턴 형성용 조성물은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 롤 프린팅 등의 다양한 인쇄 공정에 제한 없이 적용되어 우수한 내화학성을 나타내는 패턴을 형성할 수 있으나, 미세하고 정밀한 비표시부 패턴을 형성할 수 있다는 측면에서 바람직하게는 롤 프린팅용 잉크 조성물로서 사용될 수 있다.The composition for forming a non-display portion pattern of the present invention can be applied to various printing processes such as screen printing, inkjet printing, and roll printing without any limitation to form a pattern exhibiting excellent chemical resistance. However, It may preferably be used as an ink composition for roll printing.

상기 비표시부 패턴은 복수의 층으로 적층되어 형성될 수 있는데, 본 발명에 따른 조성물이 복수로 적층될 수 있고, 종래 공지된 조성물이 함께 복수로 적층될 수 있다.The non-display portion pattern may be formed by stacking a plurality of layers. The non-display portion pattern may be formed by stacking a plurality of the compositions according to the present invention, and a plurality of conventionally known compositions may be stacked together.

또한, 본 발명은 외곽부에 비표시부 패턴을 구비한 커버 윈도우 기판에 있어서, 상기 비표시부 패턴은 상기 조성물로 형성된 패턴을 포함하는, 커버 윈도우 기판을 제공한다.The present invention also provides a cover window substrate having a non-display portion pattern in an outer portion thereof, wherein the non-display portion pattern includes a pattern formed of the composition.

또한, 본 발명은 상기 커버 윈도우 기판을 포함하는 화상표시장치를 제공한다.Further, the present invention provides an image display apparatus including the cover window substrate.

이 경우 커버 윈도우 기판에는 종래 알려진 구성들이 적층될 수 있다. 예를 들면, 편광판, 터치 센서 등이 적층된 커버 윈도우 기판 적층체로서 화상 표시 장치에 포함될 수 있다.In this case, conventionally known structures may be laminated on the cover window substrate. For example, as a cover window substrate laminate in which a polarizing plate, a touch sensor and the like are laminated.

본 발명에 따른 화상 표시 장치는 특별하게 제한되지 않고, 통상의 액정 표시 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 표시 장치, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치일 수 있다. 특히, 기재 필름이 고분자 필름인 경우 유연성을 가질 수 있으므로 플렉서블 표시 장치에도 적용될 수 있고, 터치 센서와 조합되는 경우에는 터치 스크린에도 적용될 수 있다.The image display device according to the present invention is not particularly limited and may be various image display devices such as a general liquid crystal display device, an organic light emitting diode (OLED) display device, an electroluminescence display device, a plasma display device, a field emission display device . Particularly, when the base film is a polymer film, the base film can have flexibility and can be applied to a flexible display device. When the base film is combined with a touch sensor, the base film can be applied to a touch screen.

이하에서 실시예 등을 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 하며, 다만 이하에 실시예 등에 의해 본 발명의 범위와 내용이 축소되거나 제한되어 해석될 수 없다. 또한, 이하의 실시예를 포함한 본 발명의 개시 내용에 기초한다면, 구체적으로 실험 결과가 제시되지 않은 본 발명을 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있음은 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연하다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and the like, but the scope and content of the present invention can not be construed to be limited or limited by the following Examples. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. It is natural that it belongs to the claims.

합성예Synthetic example 1 One

플라스크에 2,2'-비스(글리시딜록시)-1,1'-비나프탈렌 5 g, 9,9'-비스(4-2-하이드록시에톡시페닐)플로렌 10 g, 트라이에틸벤질암모늄 클로라이드 270 mg, 및 폴리에틸렌글라이콜-400 150 ml을 넣고 180 ℃에서 60분 동안 교반하여 반응을 시켜 중량 평균 분자량이 8,000인 것을 확인한 후, 물로 반응을 종결시킨 다음 에틸아세테이트 200 ml으로 추출하고, 마그네슘설페이트로 건조한 후, 용매를 제거하여 제1 중간체를 얻었다.5 g of 2,2'-bis (glycidyloxy) -1,1'-binaphthalene, 10 g of 9,9'-bis (4-2-hydroxyethoxyphenyl) fluorene, 270 mg of ammonium chloride and 150 ml of polyethylene glycol 400 were added and stirred at 180 ° C for 60 minutes to carry out a reaction. After confirming that the weight average molecular weight was 8,000, the reaction was terminated with water, and the mixture was extracted with 200 ml of ethyl acetate , Dried over magnesium sulfate, and then the solvent was removed to obtain a first intermediate.

플라스크에 브로모시아나이드 1.63 g을 아세톤 50 ml에 녹인 후, 상기 제1 중간체 5.10 g을 아세톤 10 ml에 녹여 -15 ℃에서 케뉼라한 후, 트라이에틸아민 1.06 ml를 아세톤 3 ml과 혼합하여 상기 혼합물에 첨가한 다음 60분 동안 교반하였다.After dissolving 1.63 g of bromoanilide in 50 ml of acetone, 5.10 g of the first intermediate was dissolved in 10 ml of acetone, and the mixture was cannulated at -15 DEG C. 1.06 ml of triethylamine was mixed with 3 ml of acetone, And then stirred for 60 minutes.

암모늄 브로아이드 고체를 여과하고, 메틸렌클로라이드로 추출한 후, 물로 3회 세척하여, 마그네슘설페이트로 건조하고, 용매를 제거하여 중량평균 분자량이 8000인 화합물 P를 얻었다.The ammonium bromide solid was filtered off, extracted with methylene chloride, washed with water three times, dried with magnesium sulfate, and the solvent was removed to obtain a compound P having a weight average molecular weight of 8,000.

합성예Synthetic example 2  2

반응온도가 160 ℃이고, 30 분 동안 교반하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법을 수행하여 중량평균 분자량이 4,000인 화합물 P를 얻었다.Compound P having a weight average molecular weight of 4,000 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the reaction temperature was 160 占 폚 and stirring was carried out for 30 minutes.

합성예Synthetic example 3 3

반응온도가 180 ℃이고, 120 분 동안 교반하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법을 수행하여 중량평균 분자량이 15,000인 화합물 P를 얻었다.Compound P having a weight average molecular weight of 15,000 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the reaction temperature was 180 占 폚 and stirring was carried out for 120 minutes.

합성예Synthetic example 4 4

상기 9,9'-비스(4-2-하이드록시에톡시페닐)플로렌 대신 9-(4-하이드록시벤질)-10-4(-하이드록시페닐)안트라센을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 중량평균 분자량이 9,000인 화합물 Q를 얻었다.Except that 9- (4-hydroxybenzyl) -10-4 (-hydroxyphenyl) anthracene was used in place of the 9,9'-bis (4-2-hydroxyethoxyphenyl) Compound Q having a weight average molecular weight of 9,000 was obtained in the same manner as in Example 1.

합성예Synthetic example 5 5

반응온도가 160 ℃이고, 30 분 동안 교반하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법을 수행하여 중량평균 분자량이 4,000인 화합물 Q를 얻었다.A compound Q having a weight average molecular weight of 4,000 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the reaction temperature was 160 캜 and stirring was performed for 30 minutes.

합성예Synthetic example 6 6

반응온도가 180 ℃이고, 120 분 동안 교반하는 것을 제외하고는 상기 합성예 1과 동일한 방법을 수행하여 중량평균 분자량이 15,000인 화합물 Q를 얻었다.Compound Q having a weight average molecular weight of 15,000 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the reaction temperature was 180 占 폚 and stirring was carried out for 120 minutes.

실시예Example 1 내지 11 및  1 to 11 and 비교예Comparative Example 1 내지 4 1 to 4

상기 합성예에서 얻은 하기 표 1의 분자량 및 A, B의 작용기를 포함하는 화학식 1의 디이소시아네이트계 고분자 화합물 42 중량%, 카본블랙 10 중량%, 메칠에틸케톤 37 중량% 을 혼합한 후, 폴리이소시아네이트계 화합물 8.25 중량%, 메칠에틸케톤 2.75 중량%하에서 상기 혼합물을 3시간 동안 교반하여 비표시부 패턴 형성용 조성물을 제조하였다.42% by weight of the diisocyanate-based polymer compound of formula (1) containing the functional groups A and B of the following Table 1 obtained in the above Synthesis Example, 10% by weight of carbon black and 37% by weight of methyl ethyl ketone were mixed, The above mixture was stirred for 3 hours under the condition of 8.25% by weight of the system compound and 2.75% by weight of methyl ethyl ketone to prepare a composition for forming a non-display portion pattern.

하기 표 1에서 기재된 괄호안의 수치는 화학식 1의 화합물의 함량비를 나타내고, 고분자를 2종 혼합한 경우에는 분자량 및 OH기의 g/M은 혼합비를 고려하여 혼합물을 기준으로 환산한 값이다.The numerical values in the parentheses in Table 1 below represent the content ratio of the compound of Chemical Formula 1. In the case of mixing two kinds of polymers, the molecular weight and the g / M of the OH group are converted on the basis of the mixture in consideration of the mixing ratio.

구분division 화학식 1의 화합물The compound of formula (1) 분자량Molecular Weight OH기 g/MOH group g / M PP QQ 실시예 1Example 1 합성예 1 (50)Synthesis Example 1 (50) 합성예 6 (50)Synthesis Example 6 (50) 1150011500 0.60.6 실시예 2Example 2 합성예 3 (50)Synthesis Example 3 (50) 합성예 4 (50)Synthesis Example 4 (50) 1200012000 0.60.6 실시예 3Example 3 합성예 1 (50)
합성예 3 (50)
Synthesis Example 1 (50)
Synthesis Example 3 (50)
-- 1150011500 0.60.6
실시예 4Example 4 -- 합성예 4 (50)
합성예 6 (50)
Synthesis Example 4 (50)
Synthesis Example 6 (50)
1200012000 0.60.6
실시예 5Example 5 합성예 3Synthesis Example 3 -- 1500015000 0.80.8 실시예 6Example 6 -- 합성예 6Synthesis Example 6 1500015000 0.80.8 실시예 7Example 7 합성예 3 (50)Synthesis Example 3 (50) 합성예 6 (50)Synthesis Example 6 (50) 1500015000 0.80.8 실시예 8Example 8 합성예 3 (80)Synthesis Example 3 (80) 합성예 6 (20)Synthesis Example 6 (20) 1500015000 0.40.4 실시예 9Example 9 합성예 1Synthesis Example 1 -- 80008000 0.40.4 실시예 10Example 10 -- 합성예 4Synthesis Example 4 90009000 0.40.4 실시예 11Example 11 합성예 1 (50)Synthesis Example 1 (50) 합성예 4 (50)Synthesis Example 4 (50) 85008500 0.40.4 실시예 12Example 12 합성예 1 (80)Synthesis Example 1 (80) 합성예 4 (20)Synthesis Example 4 (20) 82008200 0.40.4 비교예 1Comparative Example 1 합성예 2Synthesis Example 2 -- 40004000 0.20.2 비교예 2Comparative Example 2 -- 합성예 5Synthesis Example 5 40004000 0.20.2 비교예 3Comparative Example 3 합성예 2 (50)Synthesis Example 2 (50) 합성예 5 (50)Synthesis Example 5 (50) 40004000 0.20.2 비교예 4Comparative Example 4 합성예 2 (20)Synthesis Example 2 (20) 합성예 2 (80)Synthesis Example 2 (80) 40004000 0.20.2 비교예 5Comparative Example 5 합성예 2 (80)Synthesis Example 2 (80) 합성예 2 (20)Synthesis Example 2 (20) 40004000 0.20.2

실험예Experimental Example

상기 실시예 및 비교예의 조성물을 유리 기판 상에 스핀 코터로 코팅하고, 100 ℃에서 120초간 선굽기한 후 실온에서 3분 동안 방치하였다. 이를 다시 220 ℃에서 30분간 가열하여 경화시켜 도막을 형성한 후, 20만회 굴곡 평가를 수행하여 굴곡부분을 현미경으로 x20 배율에서 확인하였다. 굴곡 평가는 도 1의 평가 기준에 따라 평가하였다.The compositions of the above Examples and Comparative Examples were coated on a glass substrate by a spin coater, pre-baked at 100 ° C for 120 seconds, and left at room temperature for 3 minutes. The coated film was heated again at 220 ° C for 30 minutes to form a coating film. After that, a curved portion of 200,000 times was evaluated and the bent portion was observed under a microscope at x20 magnification. The flexural evaluation was evaluated according to the evaluation criteria shown in Fig.

구분division 굴곡 평가Flexion evaluation 실시예 1Example 1 00 실시예 2Example 2 00 실시예 3Example 3 00 실시예 4Example 4 00 실시예 5Example 5 0.50.5 실시예 6Example 6 0.50.5 실시예 7Example 7 0.50.5 실시예 8Example 8 1One 실시예 9Example 9 55 실시예 10Example 10 55 실시예 11Example 11 33 실시예 12Example 12 33 비교예 1Comparative Example 1 접착력 없음No adhesion 비교예 2Comparative Example 2 접착력 없음No adhesion 비교예 3Comparative Example 3 접착력 없음No adhesion 비교예 4Comparative Example 4 접착력 없음No adhesion 비교예 5Comparative Example 5 접착력 없음No adhesion

표 1을 참고하면, 비교예 1 내지 5의 경우, 형성된 패턴이 기판에의 접착력이 없어 굴곡 평가 자체가 불가능하였다.Referring to Table 1, in the case of Comparative Examples 1 to 5, since the formed pattern had no adhesion to the substrate, the evaluation of bending itself was impossible.

실시예 1 내지 7의 경우, 비표시부 패턴 형성용 조성물로 형성된 도막은 굴곡 평가 수행 시, 크랙이 거의 발생하지 않는 것으로 확인되었고, 실시예 8 내지 12의 경우에는 크랙이 다소 발생하였다.In the case of Examples 1 to 7, it was confirmed that the coating film formed of the composition for forming non-display portion pattern hardly cracked during the evaluation of bending. In Examples 8 to 12, cracks were slightly generated.

Claims (8)

하기 화학식 1의 반복단위를 갖는 디이소시아네이트계 고분자 화합물, 경화제, 착색제 및 용매를 포함하는, 비표시부의 패턴 형성용 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00017

(상기 화학식 1에서,
A 및 B는 각각 비스페놀-A계 구조, 비페닐계 구조, 나프탈렌계 구조, 카도계 구조 및 안트라센계 구조로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택되는 것으로, 같거나 다를 수 있으며,
상기 반복단위의 수 n은 상기 고분자 화합물의 중량평균 분자량이 5000 내지 15000이 되도록 결정되는 정수이다).
A composition for pattern formation of a non-display portion comprising a diisocyanate-based polymer compound having a repeating unit represented by the following formula (1), a curing agent, a colorant, and a solvent:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00017

(In the formula 1,
A and B are independently selected from the group consisting of a bisphenol-A structure, a biphenyl structure, a naphthalene structure, a capillary structure and an anthracene structure,
And the number n of the repeating units is an integer determined so that the weight average molecular weight of the polymer compound is 5000 to 15000).
청구항 1에 있어서, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 화합물 내 하이드록시기를 0.6 내지 0.8 g/M로 포함하는, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.
The composition according to claim 1, wherein the diisocyanate-based polymer compound contains a hydroxy group in the compound in an amount of 0.6 to 0.8 g / M.
청구항 1에 있어서, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 이소시아네이트 기와 알코올 기의 몰비가 0.2 내지 0.8 : 1인 것인, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.
The composition according to claim 1, wherein the diisocyanate-based polymer compound has an isocyanate group and an alcohol group in a molar ratio of 0.2 to 0.8: 1.
청구항 1에 있어서, 상기 디이소시아네이트계 고분자 화합물은 35 내지 60 중량%로 포함되는 것인, 비표시부의 패턴 형성용 조성물.
The composition for pattern formation of a non-display portion according to claim 1, wherein the diisocyanate-based polymer compound is contained in an amount of 35 to 60% by weight.
청구항 1에 있어서, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제인 것인 비표시부의 패턴 형성용 조성물.
The composition according to claim 1, wherein the curing agent is an isocyanate-based curing agent.
외곽부에 비표시부 패턴을 구비한 커버 윈도우 기판에 있어서, 상기 비표시부 패턴은 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항의 조성물로 형성된 패턴을 포함하는, 커버 윈도우 기판.
A cover window substrate having a non-display portion pattern on an outer portion thereof, wherein the non-display portion pattern includes a pattern formed by the composition according to any one of Claims 1 to 5.
청구항 6의 커버 윈도우 기판, 편광판 및 터치 센서를 포함하는 커버 윈도우 기판 적층체.
A cover window substrate laminate comprising a cover window substrate, a polarizer, and a touch sensor of claim 6.
청구항 7의 커버 윈도우 기판 적층체를 포함하는 화상 표시 장치.An image display device comprising the cover window substrate laminate of claim 7.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110120845A (en) * 2010-04-29 2011-11-04 한국생산기술연구원 Novel thermosetting cyanate resin and preparing method
KR20130056598A (en) 2011-11-22 2013-05-30 주식회사 엘지화학 Heat-curable black ink composition, pattern formed by the same and electronic device comprising the same
KR20130132322A (en) * 2012-05-25 2013-12-04 주식회사 엘지화학 Photosensitive resin composition, pattern formed by using the same and display panel comprising the same
KR101391225B1 (en) * 2013-09-05 2014-05-07 동우 화인켐 주식회사 Photo-sensitive resin composition for forming non-diplay part light-shielding pattern
KR20150008518A (en) * 2013-07-11 2015-01-23 동우 화인켐 주식회사 composition for forming patterns of non-display part

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110120845A (en) * 2010-04-29 2011-11-04 한국생산기술연구원 Novel thermosetting cyanate resin and preparing method
KR20130056598A (en) 2011-11-22 2013-05-30 주식회사 엘지화학 Heat-curable black ink composition, pattern formed by the same and electronic device comprising the same
KR20130132322A (en) * 2012-05-25 2013-12-04 주식회사 엘지화학 Photosensitive resin composition, pattern formed by using the same and display panel comprising the same
KR20150008518A (en) * 2013-07-11 2015-01-23 동우 화인켐 주식회사 composition for forming patterns of non-display part
KR101391225B1 (en) * 2013-09-05 2014-05-07 동우 화인켐 주식회사 Photo-sensitive resin composition for forming non-diplay part light-shielding pattern

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