KR20180026285A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

디스플레이 디바이스 Download PDF

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KR20180026285A
KR20180026285A KR1020160113462A KR20160113462A KR20180026285A KR 20180026285 A KR20180026285 A KR 20180026285A KR 1020160113462 A KR1020160113462 A KR 1020160113462A KR 20160113462 A KR20160113462 A KR 20160113462A KR 20180026285 A KR20180026285 A KR 20180026285A
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표종길
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 발명은 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 프레임 및 프레임의 후면에 위치되는 공용브라켓을 포함하고, 공용브라켓은 내부공간에 제1,2 회로기판을 수용할 수 있는 브라켓바디부과 내부공간에 배치되어, 제1 회로기판을 제1 높이로 체결하거나 제2 회로기판을 제1 높이와 다른 제2 높이로 체결하는 체결부를 포함한다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
현재 디스플레이 디바이스에서는 Wifi 및 BT 기능을 지원하기 위하여 Wifi only 및/또는 Wifi/BT Combo PCB가 배치될 수 있다. Wifi only, Wifi/BT Combo PCB는 사이즈가 달라 별도의 서브 PCB 사용하고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 적어도 하나 이상의 회로기판을 수용하면서 다양한 체결방식으로 주변 부품과 체결될 수 있는 공용브라켓이 포함된 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 프레임 및 프레임의 후면에 위치되는 공용브라켓을 포함하고, 공용브라켓은 내부공간에 제1,2 회로기판을 수용할 수 있는 브라켓바디부과 내부공간에 배치되어, 제1 회로기판을 제1 높이로 체결하거나 제2 회로기판을 제1 높이와 다른 제2 높이로 체결하는 체결부를 포함한다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 체결부는 내부공간의 제1 내측단변에 배치되는 제1 체결부, 제1 내측단변에서 이격되어 제1 체결부보다 낮은 위치에서 제1 체결부와 제1 방향으로 나란하게 배치되는 제2 체결부, 제1 내측단변과 대향되는 제2 내측단변에 배치되는 제3 체결부 및 제2 내측단변에 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 제3 체결부와 이격되어 배치되는 제4 체결부를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 제3 체결부는 제1 체결부를 향해 제1 돌출부재가 돌출되고, 제4 체결부는 제1 돌출부재와 동일한 방향으로 제2 돌출부재가 돌출되고, 제1 돌출부재는 제2 돌출부재보다 높은 위치에 배치되는 것을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 내부공간에 배치되어, 제1 회로기판 또는 제2 회로기판을 지지하는 다수의 지지부를 포함하고, 지지부는 제1 높이로 배치되어 제1 회로기판을 지지하는 제1 상단지지면과 제2 높이로 배치되어 제2 회로기판을 지지하는 제2 상단지지면을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 브라켓바디부의 내부공간에 삽입되는 제1 회로기판 및/또는 제2 회로기판을 완충시키는 완충부를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 브라켓바디부 중 적어도 하나의 측면으로부터 연장되어 배치되는 래치부를 포함하고, 래치부는 티콘보드 및/또는 스피커유닛에 결합되는 것을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 래치부는 티콘보드 및/또는 스피커유닛에 적어도 하나 이상의 체결방식으로 체결되는 것을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 적어도 하나 이상의 회로기판을 수용할 수 있고, 복수의 래치를 이용하여 주변 부품 또는 주변 회로들과 체결될 수 있어 디스플레이 디바이스의 조립편의성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이 디바이스의 단순한 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 래치를 이용하여 주변 부품 또는 주변 회로들과 공간의 제약없이 체결될 수 있어 디스플레이 디바이스의 설계 자유도를 개선시킬 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명과 관련된 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
도 6 내지 9는 본 발명과 관련된 디스플레이 디바이스의 다른 예들을 도시한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 리어케이스를 도시한 도면이다.
도 11 내지 도 17b는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 디바이스를 도시한 도면이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 실시 예에 따라 제1 회로기판이 공용브라켓에 수용되는 것을 도시한 도면이다.
도 20 및 도 21는 본 발명의 실시 예에 따라 제2 회로기판이 공용브라켓에 수용되는 것을 도시한 도면이다.
도 22 내지 도 27은 본 발명의 실시 예에 따른 공용브라켓이 자유롭게 주변 부품 또는 회로에 체결되는 것을 도시한 도면이다.
도 28 및 도 29는 본 발명의 실시 예에 따라 공용브라켓이 장착되는 위치를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 액정 패널(Liquid Crystal Display Device, LCD)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 액정 패널에 한정되는 것은 아니고, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, P에), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode, OLED)인 것도 가능하다.
아울러, 이하에서 디스플레이 디바이스(100)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향(opposite)되는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향되는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 디스플레이 디바이스(100)는 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향되는 제2 측면영역(Second side area)이라 한다.
게다가, 디스플레이 디바이스(100)는 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대향되는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다. 아울러, 제3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.
다른 관점에서, 디스플레이 디바이스(100)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(100)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스(100)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있다.
아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(100)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.
여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS1)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.
도 1 내지 도 5는 본 발명과 관련된 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
도 1 및 2를 참조하면, 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 디바이스(100)의 전방에 위치하고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(110)은 복수의 픽셀을 구비하여 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 영상을 출력할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 영상을 표시하는 활성영역(active area)과 영상을 표시하지 않는 비활성 영역(inactive area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(110)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 전면 기판 (front substrate) 및 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다.
전면 기판은 적색(RED), 녹색(GREEN) 및 청색(BLUE) 서브 픽셀로 이루어진 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 전면 기판은 제어신호에 따라 적색(RED), 녹색(GREEN), 또는 청색(BLUE)에 해당하는 색을 발생시킬 수 있다.
후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 후면 기판은 화소 전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들어, 화소 전극은 외부에서 인가되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 복수의 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들은 화소 전극과 공통 전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 배열을 변화할 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(120)으로부터 제공되는 광을 전면 기판에 전달할 수 있다.
프런트 커버(105)는 디스플레이 패널(110)의 전면과 측면 중 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 프런트 커버(105)는 중앙이 비어있는 사각형의 액자 형상일 수 있다. 프런트 커버(105)의 중앙이 비어있기 때문에 디스플레이 패널(110)의 화상이 외부로 표시될 수 있다.
프런트 커버(105)는 전면커버와 측면커버로 구분될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(110)의 전면(前面) 측에 위치하는 전면커버와, 디스플레이 패널(110)의 측면 측에 위치하는 측면커버로 구분될 수 있음을 의미한다. 전면커버와 측면커버는 따로 구성될 수 있다. 전면커버와 측면커버 중 어느 한쪽은 생략될 수 있다. 예를 들어, 미려한 디자인 등의 목적으로, 전면커버는 존재하지 않고 측면커버만 존재하는 경우가 가능할 수 있음을 의미한다.
가이드 패널(117)은 디스플레이 패널(110)의 후방에 위치할 수 있다. 가이드 패널(117)은 디스플레이 패널(110)의 후면의 일부를 지지할 수 있다. 가이드 패널(117)은 디스플레이 패널(110)의 외곽과 접촉할 수 있다. 가이드 패널(117)은 프레임(130)에 결합될 수 있다.
백라이트 유닛(120)은 디스플레이 패널(110)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 복수의 광원(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(120)의 광원은 직하형(direct type) 또는 엣지형(edge type)일 수 있다. 엣지형 백라이트 유닛(120)인 경우에 도광부 또는 도광판(light guide panel, LGP)이 더 포함될 수 있다.
백라이트 유닛(120)은 프레임(130)의 전면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수의 광원(light sources)이 프레임(130)의 전면에 배치될 수 있음을 의미하며, 이를 직하형 백라이트유닛(direct type back light unit)으로 통칭할 수 있다.
백라이트 유닛(120)은 전체 구동 방식 또는 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive)등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 광학 시트(125, optical sheet)와 광학층(123)을 포함할 수 있다.
광학 시트(125)는 광원의 빛을 분산시킬 수 있다. 광학 시트(125)는 복수의 레이어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학시트(125)는 적어도 하나의 프리즘 시트 및/또는 적어도 하나의 확산 시트를 포함할 수 있다.
광학 시트(125)는 적어도 하나의 결합부(125d)를 구비할 수 있다. 결합부(125d)는 프런트 커버(105) 및/또는 리어케이스(150)에 결합될 수 있다. 즉, 결합부(125d)는 프런트 커버(105) 및/또는 리어케이스(150)에 직접적으로 결합될 수 있음을 의미한다. 이와 달리, 결합부(125d)는 프런트 커버(105) 및/또는 리어케이스(150) 상에 결합된 구조물에 결합될 수 있다. 즉, 결합부(125d)는 프런트 커버(105) 및/또는 리어케이스(150)에 간접적으로 결합될 수 있음을 의미한다.
광학층(123)은 광원 등을 포함할 수 있다. 광학층(123)의 구체적인 내용은 해당하는 부분에서 설명하도록 한다.
프레임(130)은 디스플레이 디바이스(100)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 백라이트유닛(120) 등이 프레임(130)에 결합될 수 있다. 프레임(130)은 알루미늄 합금 등의 금속재질로 구성될 수 있다.
리어케이스(150)는 디스플레이 디바이스(100)의 후방에 위치할 수 있다. 리어케이스(150)는 내부의 구성을 외부로부터 보호할 수 있다. 리어케이스(150)의 적어도 일부는 프레임(130) 및/또는 프런트 커버(105)에 결합될 수 있다. 리어케이스(150)는 레진(resin) 재질의 사출물일 수 있다.
도 3을 참조하면, 백라이트 유닛(120)은 기판(122), 적어도 하나의 광 어셈블리(124), 반사시트(126) 및 확산판(129)을 포함하는 광학층(123)과, 광학층(123)의 전방에 위치하는 광학 시트(125)를 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(120)의 구성은 이에 제한되지 않고, 이들 중 어느 하나 또는 그 이상이 생략될 수도 있다.
기판(122)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제1 방향과 직교하는 제2 방향(DR2)으로 소정 간격 이격되어 있는 복수의 스트랩(strap)형태로 구성될 수 있다.
적어도 하나의 광 어셈블리(124)가 기판(122)에 실장될 수 있다. 어댑터와 광 어셈블리(124)를 연결하기 위한 전극 패턴이 기판(122)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극 패턴은 탄소나노튜브(carbon nano tube, CNT) 전극 패턴이 형성될 수 있다.
기판(122)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 및 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(122)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.
광 어셈블리(124)는 제1 방향(DR1)으로 소정의 간격을 가지며 기판(122)에 배치될 수 있다. 광 어셈블리(124)의 직경은 기판(122)의 폭 보다 클 수 있다. 즉, 광 어셈블리(124)의 직경이 기판(122)의 제2 방향(DR2) 길이보다 클 수 있음을 의미한다.
광 어셈블리(124)는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다.
광 어셈블리(124)는 적색(RED), 청색(BLUE), 녹색(GREEN) 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED 거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 적색(RED)LED, 청색(BLUE) LED 및 녹색(GREEN) LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광 어셈블리(124)에 포함된 광원(light source)은 COB(Chip On Board) 타입일 수 있다. COB 타입은 기판(122)에 광원인 LED 칩을 직접 결합한 형태일 수 있다. COB 타입은 제조공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, COB 타입은 저항을 낮출 수 있으며, 그로 인하여 열로 손실되는 에너지를 줄일 수 있다. 즉, COB 타입은 광 어셈블리(124)의 전력효율을 높일 수 있음을 의미한다. COB 타입은 좀더 밝은 조명을 제공할 수 있다. COB 타입은 종래보다 얇은 두께와 가벼운 무게를 제공할 수 있다.
반사시트(126)가 기판(122)의 전면에 위치할 수 있다. 반사시트(126)는 통공(235)을 구비할 수 있고, 광 어셈블리는 통공(235)에 삽입될 수 있다.
반사시트(126)는 광 어셈블리(124)로부터 제공된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다. 또한, 반사시트(126)는 확산판(129)으로부터 반사된 빛을 다시 확산판(129)을 향해 반사시킬 수 있다.
반사시트(126)는 반사물질인 금속 및 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사시트(126)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 및 이산화 티타늄(TiO2)중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.
반사시트(126)는 금속 또는 금속 산화물을 기판(122) 상에 증착 및/또는 코팅하여 형성될 수 있다. 금속재질을 포함하는 잉크가 반사시트(126)에 인쇄되어 있을 수 있다. 열증착법, 증발법 또는 스퍼터링법과 같은 진공 증착법을 사용한 증착층이 반사시트(126)에 형성되어 있을 수 있다. 프린팅법, 그라비아 코팅법, 또는 실크 스크린법을 사용한 코팅층 및/또는 인쇄층이 반사시트(126)에 형성되어 있을 수 있다.
반사시트(126)와 확산판(129) 사이에는, 에어 갭(air gap)이 위치할 수 있다. 에어 갭은 광 어셈블리(124)로부터 방출되는 광이 넓게 퍼질 수 있는 버퍼 역할을 할 수 있다. 에어 갭을 유지하기 위하여, 반사시트(126)와 확산판(129) 사이에는, 서포터(200)가 위치할 수 있다.
광 어셈블리(124) 및/또는 반사시트(126) 상에 레진이 증착될 수 있다. 레진은 광 어셈블리(124)로부터 방출되는 광을 확산시킬 수 있다. 확산판(129)은 광 어셈블리(124)로부터 방출된 광을 상부로 확산시킬 수 있다.
광학 시트(125)는 확산판(129)의 전방에 위치될 수 있다. 광학 시트(125)의 후면은 확산판(129)과 마주하고, 광학 시트(125)의 전면은 디스플레이 패널(110)의 후면과 마주할 수 있다.
광학 시트(125)는 적어도 하나 이상의 시트를 포함할 수 있다. 상세하게, 광학 시트(125)는 하나 이상의 프리즘 시트 및/또는 하나 이상의 확산 시트를 포함할 수 있다. 광학 시트(125)에 포함된 복수의 시트들은 접착 및/또는 밀착된 상태에 있을 수 있다.
광학 시트(125)는 서로 다른 기능을 가지는 복수의 시트로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(125)는 제1 내지 제3 광학 시트(125a 내지 125c)를 포함할 수 있다. 제1 광학 시트(125a)는 확산 시트의 기능을 가지며, 제2, 3 광학 시트(125b, 125c)는 프리즘 시트의 기능을 가질 수 있다. 확산 시트와 프리즘 시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.
확산 시트는 확산판으로부터 나오는 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 광의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 프리즘 시트는 확산시트로부터 나오는 광을 집광하여 디스플레이 패널(110)로 수직하게 광이 입사되도록 할 수 있다.
결합부(125d)는 광학 시트(125)의 일변 또는 엣지 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 결합부(125d)는 제1 내지3 광학 시트(125a 내지 125c) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
결합부(125d)는 광학 시트(125)의 장변 또는 엣지에 형성되어 있을 수 있다. 제1 장변에 형성된 결합부(125d)와 제2 장변에 형성된 결합부(125d)는 비대칭(asymmetric)일 수 있다. 예를 들어, 제1 장변의 결합부(125d)와 제2 장변의 결합부(125d)의 위치 및/또는 개수가 서로 다를 수 있음을 의미한다.
도 4를 참조하면, 프레임(130) 상에 제1 방향으로 연장되며 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 소정의 간격 이격되어 있는 복수의 스트랩으로 구성된 기판(122)이 제공될 수 있다. 복수의 기판(122)은 일측이 배선 전극(232)과 연결될 수 있다.
배선 전극(232)은 제2 방향으로 연장될 수 있다. 배선 전극(232)은 제2 방향으로 일정한 간격을 두고 기판(122)의 일측과 연결될 수 있다.
배선 전극(232)의 일측 끝에 배선 홀(234)이 형성되어 있을 수 있다. 배선 홀(234)은 프레임(130)을 관통하는 미세 홀일 수 있다. 배선 홀(234)을 통해, 배선 전극(232)이 프레임(130) 후면으로 연장될 수 있다. 배선 홀(234)을 통해, 배선 전극(232)이 프레임(130) 후면에 위치한 어댑터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(122)상에 제1 방향(DR1)으로 소정의 간격을 가지며 광 어셈블리(124)가 실장될 수 있다. 광 어셈블리(124)의 직경은 기판(122)의 제2 방향(DR2)으로의 폭보다 클 수 있다.
도 5를 참조하면, 배선 홀(234)을 통해 프레임(130) 전면에서 연장된 배선 전극(232)이 파워서플라이유닛(315)에 전기적으로 연결될 수 있다. 파워서플라이유닛(315)은 디스플레이 디바이스(100)에 전원을 공급해 줄 수 있다. 파워서플라이유닛(315)은 AC전원을 DC전원으로 변환할 수 있다.
파워서플라이유닛(315)은 배선 전극(232)을 통해 광 어셈블리(124)에 전류를 공급할 수 있다. 파워서플라이유닛(315)은 메인보드(319)와 배선 전극(232)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 메인보드(319)는 파워서플라이유닛(315)과 제1 방향(DR1)으로 일정 간격 이격되어 있을 수 있다.
메인보드(319)는 디스플레이 디바이스(100)가 작동하기 위한 인터페이스를 제공하는 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 또한, 메인보드(319)는 디스플레이 디바이스(100)의 각 부품들의 작동 상태를 점검하고 관리할 수 있다.
메인보드(319)와 파워서플라이유닛(315)은 배선 전극(232)을 통해 티콘보드(321)에 전기적으로 연결될 수 있다. 티콘보드(321)는 메인보드(319) 또는 파워서플라이유닛(315)에서 입력되는 전원 또는 신호를 디스플레이 패널(110)에 전달하는 인쇄회로기판일 수 있다. 티콘보드(321)는 FFC 케이블(Flat Flex Cable, 251)을 통해 프레임(130) 전면의 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
각각의 인쇄회로기판들은 서로 연결된 것으로 도시되었지만 이에 한정하지 아니하며, 각각의 인쇄회로기판 중 적어도 일부만이 서로 연결될 수도 있다.
지금까지는 백라이트 유닛(120)의 광원이 직하형(direct type)인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 백라이트 유닛(120)의 광원이 엣지형(edge type)인 경우는 다음과 같다.
도 6에 도시한 바와 같이, 광학층(123)은 기판(122), 반사시트(126), 광 어셈블리(124) 및 도광판(128)을 포함할 수 있다.
광학층(123)은 프레임(130) 전방에 위치할 수 있다. 예를 들면, 광학층(123)은 프레임(130)과 광학 시트(125) 사이에 위치할 수 있다. 광학층(123)은 프레임(130)에 의해 지지될 수 있다.
기판(122)은 프레임(130) 내측에 위치할 수 있다. 기판(122)은 제 1 가이드 패널(117)에 결합될 수 있다. 기판(122)은 제 1 가이드 패널(117)에 직접 결합될 수 있다. 예를 들어, 기판(122)은 제 1 가이드 패널(117), 프레임(130), 탑 케이스(105) 중 적어도 하나와 결합되는 형태일 수 있다.
기판(122)은 반사시트(126) 및/또는 도광판(128)의 측면에 인접하여 위치할 수 있다. 즉, 기판(122)의 전면(前面)이 광학층(123)을 향할 수 있음을 의미한다. 기판(122)과 반사시트(126) 및/또는 도광판(128)은 소정의 간격 이격될 수 있다. 기판(122)과 광학층(123)의 구체적인 구성은 해당하는 부분에서 설명하도록 한다.
도 7및 도 8을 참조하면, 백라이트 유닛(120)은 기판(122), 적어도 하나의 광 어셈블리(124), 반사시트(126) 및 도광판(128)을 포함하는 광학층(123) 및 광학층(123)의 전면 측에 위치하는 광학 시트(125)를 포함할 수 있다.
기판(122)은 광학층(123)의 다른 구성의 적어도 일측에 위치할 수 있다. 기판(122)은 광학층(123)의 다른 구성의 폭 방향으로 연장될 수 있다.
기판(122)에는 적어도 하나의 광 어셈블리(124)가 실장될 수 있다. 기판(122)에는 어댑터와 광 어셈블리(124)를 연결하기 위한 전극 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(122)에는 광 어셈블리(124)와 어댑터를 연결하기 위한 탄소나노튜브 전극 패턴이 형성될 수 있다.
기판(122)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 및 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(122)은 적어도 하나의 광 어셈블리(124)가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.
기판(122)에는 소정의 간격을 가지며 광 어셈블리(124)가 배치될 수 있다. 광 어셈블리(124)의 길이방향 폭은 도광판(128)의 두께방향 폭보다 작을 수 있다. 따라서 광 어셈블리(124)의 방출한 광은 대부분 도광판(128) 내부로 전달될 수 있다.
광 어셈블리(124)는 도 3에서 자세히 설명하였으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도광판(128)은 광 어셈블리(124)의 전방에 위치할 수 있다. 도광판(128)은 광 어셈블리(124)로부터 입사되는 광을 넓게 퍼지게 하는 역할을 할 수 있다. 도시되지 않았지만, 도광판(128)은 광 어셈블리(124)와 인접하는 면이 단차진 형상으로 이루어질 수 있다. 도광판(128)의 하면은 상부로 경사진 형상으로 이루어져, 광 어셈블리(124)로부터 입사되는 광을 전방으로 반사시킬 수 있다.
반사시트(126)는 도광판(128)의 후방에 위치할 수 있다. 반사시트(126)는 광 어셈블리(124)로부터 방출된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다. 반사시트(126)는 도광판(128)으로부터 반사된 빛을 다시 전방으로 반사시킬 수 있다. 반사시트(126)는 도 3에서 자세히 설명하였으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도광판(128) 전면에 확산판(미도시)이 더 포함될 수 있다. 확산판은 도광판(128)으로부터 방출된 광을 전방으로 확산시킬 수 있다.
도광판(128)과 광학시트(125)사이에는 에어 갭(air gap)이 위치할 수 있다. 에어 갭은 광 어셈블리(124)로부터 방출되는 광이 넓게 퍼질 수 있는 버퍼 역할을 할 수 있다. 한편, 광 어셈블리(124) 및/또는 반사시트(126) 상에 레진이 증착될 수 있다. 레진은 광 어셈블리(124)로부터 방출되는 광을 확산시켜주는 역할을 할 수 있다.
광학 시트(125)는 도광판(128)의 전방에 위치할 수 있다. 광학 시트(125)의 후면은 도광판(128)에 밀착되고, 광학 시트(125)의 전면은 디스플레이 패널(110)의 후면에 밀착될 수 있다.
광학 시트(125)는 적어도 하나 이상의 시트를 포함할 수 있다. 상세하게, 광학 시트(125)는 하나 이상의 프리즘 시트 및/또는 하나 이상의 확산 시트를 포함할 수 있다. 광학 시트(125)에 포함된 복수의 시트들은 접착 및/또는 밀착된 상태에 있을 수 있다.
광학 시트(125)는 서로 다른 기능을 가지는 복수의 시트로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 광학 시트(125)는, 제1 내지 제3 광학 시트(125a 내지 125c)를 포함할 수 있다. 제1 광학 시트(125a)는 확산 시트의 기능을 가지며, 제2 광학 시트(125b)와 제3 광학 시트(125c)는 프리즘 시트의 기능을 가질 수 있다. 확산 시트와 프리즘 시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 확산 시트인 제1 광학시트(125a)와 프리즘 시트인 제2 광학 시트(125b)를 포함할 수 있음을 의미한다.
확산 시트는 도광판(128)으로부터 나오는 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 광의 휘도를 보다 균일하게 할 수 있다. 프리즘 시트는 확산시트로부터 나오는 광을 집광하여 디스플레이 패널(110)로 수직하게 광이 입사되도록 할 수 있다.
결합부(125d)는 광학 시트(125)의 모서리 중 적어도 하나에 형성되어 있을 수 있다. 결합부(125d)는 제1 내지 제3 광학 시트(125a 내지 125c) 중 적어도 하나에 형성되어 있을 수 있다.
결합부(125d)는 광학 시트(125)의 장변 측 모서리에 형성되어 있을 수 있다. 제1 장변 측에 형성된 결합부(125d)와 제2 장변 측에 형성된 결합부(125d)는 비대칭(asymmetric)할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변 측의 결합부(125d)와 제2 장변 측의 결합부(125d)의 위치 및/또는 개수가 서로 다를 수 있음을 의미한다.
도 9를 참조하면, 기판(122)과 광 어셈블리(124)는 디스플레이 패널(110)의 하측면(110d) 방향에 위치할 수 있다. 광 어셈블리(124)가 디스플레이 패널(110)의 측면에 배치되는 것을 에지형(edge type) 백라이트 유닛이라 할 수 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 광 어셈블리(124)는 디스플레이 패널(110)의 하측면(110d)에서 상측면(110c) 방향으로 발광할 수 있다. 즉, 광 어셈블리(124)에서 방출된 광이 디스플레이 패널(110)의 하측면(110d)부터 상측면(110c)으로 확산되어 디스플레이 패널(110) 전체를 발광할 수 있음을 의미한다. 다만, 이에 한정하지 않으며 광 어셈블리(124)는 디스플레이 패널(110)의 상측면(110c)에 위치할 수도 있다.
도 10을 참조하면, 리어케이스(150)는 내부 수용공간을 구비할 수 있다. 리어케이스(150)의 내부 수용공간은 프레임의 후면에 배치되는 디스플레이 디바이스(100)의 구성요소들이 설치되기 위한 것일 수 있다.
리어케이스(150)는 바텀(B), 경사부(D), 그리고 사이드부(S)를 포함할 수 있다. 바텀(B)은 리어케이스(150)의 저면을 형성할 수 있다. 바텀(B)은 디스플레이 디바이스(100)의 후면을 형성할 수 있다. 바텀(B)은 리어케이스(150)의 굽힘 또는 비틀림강성 확보를 위해 리브(rib)를 구비할 수 있다. 바텀(B)은 전면에 좌우방향으로 또는 상하방향으로 복수의 리브를 구비할 수 있다.
바텀(B)은 개구부(opening,1501,1502,1503)를 구비할 수 있다. 바텀(B)은 복수의 개구부(1501,1502,1503)를 구비할 수 있다. 개구부(1501,1502,1503)는 바텀(B)의 좌측 및/또는 우측에 형성될 수 있다. 바텀(B)은 복수의 설치영역(A1~A7)을 포함할 수 있다.
제1 설치영역(a first installation area, A1)은 바텀(B)의 좌측 중앙에 위치할 수 있다. 제1 설치영역(A1)에는 메인보드(319, 도 5 참조)가 설치될 수 있다. 제1 설치영역(A1)은 개구부(1501)를 포함할 수 있다. 메인보드(319, 도 5 참조)가 제1 설치영역(A1)에 위치하면, 메인보드(319, 도 5 참조)의 일면에 형성된 단자들은 개구부(1501)를 통해 리어케이스(150)의 외부 또는 디스플레이 디바이스(100)의 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 외부에서 직접 메인보드(319, 도 5 참조)로 케이블을 연결할 수 있다.
제1 설치영역(A1)은 복수의 개구부(1501,1503)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(1501)는 제1 설치영역(A1)의 평면에 위치할 수 있다. 제2 개구부(1503)는 제1 설치영역(A1)의 측면에 위치할 수 있다. 메인보드(319, 도 5 참조)는 메인보드(319, 도 5 참조)의 평면에 단자들을 구비할 수 있고, 측면에 단자들을 구비할 수 있는데, 평면의 단자들은 제1 개구부(1501)를 통해 외부로 노출될 수 있고, 측면의 단자들은 제2 개구부(1503)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 제1 설치영역(A1)은 서로 다른 평면에 복수의 개구부(1501,1503)를 구비할 수 있다. 제1 개구부(1501)는 제1 설치영역(A1)의 전면 또는 후면에 위치할 수 있고, 제2 개구부(1503)는 제1 설치영역(A1)의 측면에 위치할 수 있다.
제2 설치영역은 (a second installation area, A2)은 바텀(B)의 우측 중앙에 위치할 수 있다. 제2 설치영역(A2)는 파워서플라이유닛(315, 도 5 참조)이 설치될 수 있다. 제2 설치영역(A2)은 개구부(1502)를 포함할 수 있다. 파워서플라이유닛(315, 도 5 참조)이 제2 설치영역(A2)에 위치하면, 파워서플라이유닛(315, 도 5 참조)의 일면에 형성된 단자들은 개구부(1502)를 통해 리어케이스(150)의 외부 또는 디스플레이 디바이스(100)의 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 외부에서 직접 파워서플라이유닛(315, 도 5 참조)으로 케이블을 연결할 수 있다. 개구부(1502)는 제3 개구부(1502)라 칭할 수 있다.
제3 설치영역(A3)은 바텀(B)의 좌하측에 위치할 수 있다. 제4 설치영역(A4)은 바텀(B)의 우하측에 위치할 수 있다. 제3 설치영역(A3) 및 제4 설치영역(A4)은 바텀(B)의 좌우측에 위치할 수 있다. 제3 설치영역(A3) 또는 제4 설치영역(A4)에는 스피커유닛 및 통신부유닛 등이 설치될 수 있다.
제5 설치영역(A5)은 바텀의 하측 중앙에 위치할 수 있다. 제5 설치영역(A5)에는 티콘보드(Timing control board, T??CON board, 321, 도 5 참조)가 설치될 수 있다.
도 11및 도 17을 참조하면, 공용브라켓(400)은 프레임(130, 도2 참조)의 하단영역에 배치면서 제3 설치영역(A3) 또는 제4 설치영역(A4)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
공용브라켓(400)은 티콘보드(321, 도 5 참조) 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)에 체결될 수도 있다. 공용브라켓(400)이 티콘보드 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)에 체결되는 자세한 설명은 후술하기로 한다.
공용브라켓(400)은 내부공간의 바깥에 제1 외측장변(First Outside Long Side, OLS1), 제1 외측장변(OLS1)에 대향(opposite)되는 제2 외측장변(Second Outside Long Side, OLS2), 제1 외측장변(OLS1) 및 제2 외측장변(OLS2)에 인접하는 제1 외측단변(First Outside Short Side, OSS1) 및 제1 외측단변(OSS1)에 대향되는 제2 외측단변(Second Outside Short Side, OSS2)을 포함할 수 있다.
또한, 공용브라켓(400)은 내부공간의 내부에 제1 내측장변(First Inside Long Side, ILS1), 제1 내측장변(ILS1)에 대향(opposite)되는 제2 내측장변(Second Inside Long Side, ILS2), 제1 내측장변(ILS1) 및 제2 내측장변(ILS2)에 인접하는 제1 내측단변(First Inside Short Side, ISS1) 및 제1 내측단변(ISS1)에 대향되는 제2 내측단변(Second Inside Short Side, ISS2)을 포함할 수 있다.
공용브라켓(400)은 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)을 삽입할 수 있도록 오픈되는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 공용브라켓(400)은 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)을 삽입할 수 없도록 오픈되지 아니한 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 공용브라켓(400)은 전방 또는 전면에서 바라 볼 때, 제1 외측장변(OLS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있고, 제2 외측장변(OLS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 공용브라켓(400)은 전방 또는 전면에서 바라 볼 때, 제1 외측단변(OSS1) 쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있고, 제2 외측단변(OSS2)쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있다. 여기서 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)는 Wifi 및 BT 기능을 지원하기 위하여 Wifi only 또는 Wifi/BT Combo PCB 중 하나일 수 있다.
공용브라켓(400)은 브라켓바디부(410), 체결부(411 내지 414), 지지부(451 내지 460), 완충부(471 내지 472) 및 래치부(491 내지 493)를 포함할 수 있다.
브라켓바디부(410)는 소정의 내부공간이 배치될 수 있다. 브라켓바디부(410)는 내부공간에 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)을 수용할 수 있다. 제1 회로기판(510)은 제2 회로기판(520)과 크기가 다른 기판일 수 있다.
브라켓바디부(410)는 하면에 적어도 하나 이상의 브라켓개구부(431 내지 437)를 포함할 수 있다. 다수의 브라켓개구부(431 내지 437)는 제1 브라켓개구부(431) 내지 제7 브라켓개구부(437)를 포함할 수 있다. 제1 브라켓개구부(431) 내지 제7 브라켓개구부(437)는 제2 내측장변(ILS2), 제1 내측단변(ISS1) 및 제2 내측단변(ISS2)에 소정의 간격을 유지하면서 배치될 수 있다.
제1 브라켓개구부(431)는 제1 내측단변(ISS1)의 상측에 배치될 수 있다. 제1 브라켓개구부(431)는 제1 내측장변(ILS1)과 제1 내측단변(ISS1)이 만나는 지점인 제1 브라켓코너(CN1)에 배치될 수 있다.
제2 브라켓개구부(432)는 제1 내측단변(ISS1)의 하측에 배치될 수 있다. 제2 브라켓개구부(432)는 제1 브라켓개구부(431)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2 브라켓개구부(432)는 제2 내측장변(ILS2)과 제1 내측단변(ISS1)이 만나는 지점인 제4 브라켓코너(CN4)에 배치될 수 있다.
제3 브라켓개구부(433)는 제2 내측장변(ILS2)의 하측에 배치될 수 있다. 제3 브라켓개구부(433)는 제4 브라켓코너(CN4)에 배치된 제2 브라켓개구부(432)와 제1 방향으로 소정의 간격 이격되어 배치될 수 있다.
제4 브라켓개구부(434)는 제3 브라켓개구부(433)와 이격되어 배치될 수 있다. 제4 브라켓개구부(434)는 제2 내측장변(ILS2)과 제2 내측단변(ISS2)이 만나는 지점인 제3 브라켓코너(CN3)에 배치될 수 있다.
제5 브라켓개구부(435)는 제1 내측단변(ISS1)에 제1 브라켓개구부(431)와 제2 브라켓개구부(432) 사이에 배치될 수 있다. 제5 브라켓개구부(435)는 제1 브라켓개구부(431) 및/또는 제2 브라켓개구부(432)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 즉, 브라켓바디부(410)는 제1 브라켓개구부(431)와 제2 브라켓개구부(432) 사이에 배치되고, 브라켓바디부(410)의 하면으로부터 제1 높이(h1)만큼 돌출되는 하면돌출부재(401)를 포함할 수 있다. 하면돌출부재(401)는 제1 브라켓개구부(431)와 제2 브라켓개구부(432) 사이에 돌출되고, 제1 브라켓개구부(431) 및/또는 제2 브라켓개구부(432)보다 제1 방향으로 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제5 브라켓개구부(435)는 하면돌출부재(401)의 전면에 배치될 수 있다.
제6 브라켓개구부(436)는 제5 브라켓개구부(435)와 제1 방향으로 이격되어, 브라켓바디부(410)의 하면에 배치될 수 있다. 제6 브라켓개구부(436)는 하면돌출부재(401)의 우하측에 배치될 수 있다. 제7 브라켓개구부(437)는 제2 내측단변(ISS2)에 배치될 수 있다. 제7 브라켓개구부(437)는 제2 내측단변(ISS2)을 따라서 길게 배치될 수 있다.
이와 같이 구성되는 다수의 브라켓개구부(431 내지 437)를 통해, 공용브라켓(400)은 공용브라켓(400)의 후면을 통해 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)의 수용여부를 체크할 수 있다.
체결부(411 내지 414)는 브라켓바디부(410)의 내부공간에 삽입되는 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)을 체결할 수 있다. 체결부(411 내지 414)는 제1 체결부(411) 내지 제4 체결부(414)를 포함할 수 있다.
제1 체결부(411)는 브라켓바디부(410)의 내부공간의 제1 내측단변(ISS1)에 배치될 수 있다. 제1 체결부(411)는 제1 내측단변(ISS1)의 상측 및/또는 중간영역에 배치되어 제2 내측단변(ISS2)을 향해 돌출될 수 있다. 제1 체결부(411)는 제1 너비와 제1 두께로 형성될 수 있다. 제1 체결부(411)는 내부공간에 수용된 제1 회로기판(510)의 전면 중 일측에 접할 수 있다. 이러한 제1 체결부(411)는 제1 내측단변((ISS1)) 중 어느 한 곳에 배치되어 돌출될 수 있으나, 내부공간에 수용된 제1 회로기판(510)이 임의적으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 제3 내측장변(ILS3)과 제4 내측장변(ILS4) 중간 영역에 배치되는 것이 바람직하다.
제2 체결부(412)는 제1 내측단변(ISS1)에서 이격되어 제1 체결부(411)와 제1 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 제2 체결부(412)는 하면돌출부재(401)의 우상측에 배치되어 제1 체결부(411)와 동일한 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 체결부(412)는 제2 너비와 제2 두께로 형성될 수 있다. 제2 체결부(412)는 내부공간에 수용된 제2 회로기판(520)의 전면 중 일측에 접할 수 있다. 이러한 제2 체결부(412)는 하면돌출부재(401)의 우상측에 배치되어 내부공간에 수용된 제2 회로기판(520)이 임의적으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
제3 체결부(413)는 제1 내측단변(ISS1)과 대향되는 제2 내측단변(ISS2)에 배치될 수 있다. 제3 체결부(413)는 제2 내측단변(ISS2)에 배치되면서 브라켓바디부(410)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 제3 체결부(413)는 소정의 폭과 높이로 형성될 수 있다. 도 17을 참조하면, 제3 체결부(413)는 제1 체결부(411)를 향해 형성되는 일측면 상단에 제1 돌출부재(413a)가 배치될 수 있다. 제1 돌출부재(413a)는 제1 체결부(411)를 향해 돌출될 수 있다. 제1 돌출부재(413a)는 브라켓바디부(410)의 전면에서 하면으로부터 갈수록 점진적으로 돌출될 수 있다. 제1 돌출부재(413a)는 내부공간에 수용된 제1 회로기판(510)의 전면 중 타측에 접할 수 있다.
제4 체결부(414)는 제1 내측단변(ISS1)과 대향되는 제2 내측단변(ISS2)에 제3 체결부(413)와 이격되어 배치될 수 있다. 제4 체결부(414)는 제2 내측단변에 배치되면서 브라켓바디부(410)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 제4 체결부(414)는 소정의 폭과 높이로 형성될 수 있다. 도 17을 참조하면, 제4 체결부(414)는 제1 체결부(411)를 향해 형성되는 일측면 상단에 제2 돌출부재(414a)가 배치될 수 있다. 제2 돌출부재(414a)는 제2 체결부(412)를 향해 돌출될 수 있다. 제2 돌출부재(414a)는 브라켓바디부(410)의 전면에서 하면으로부터 갈수록 점진적으로 돌출될 수 있다. 제2 돌출부재(414a)의 높이(h12)는 브라켓바디부(410)의 내부공간에서 제1 돌출부재(413a)의 높이(h12)보다 낮게 배치될 수 있다. 제2 돌출부재(414a)는 내부공간에 수용된 제2 회로기판(520)의 전면 중 타측에 접할 수 있다.
지지부(451 내지 460)는 브라켓바디부(410)의 내부공간에 삽입되는 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)을 지지할 수 있다. 지지부(451 내지 460)는 제1 지지부(451) 내지 제10 지지부(460)를 포함할 수 있다.
제1 지지부(451)는 제1 내측장변(ILS1)과 제1 내측단변(ISS1)이 만나는 지점인 제1 브라켓코너(CN1)에 배치될 수 있다. 제1 지지부(451)는 제1 내측장변(ILS1)을 따라서 제2 브라켓코너(CN2)를 향해 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제1 지지부(451)는 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지하는 제11 상단지지면을 포함할 수 있다. 제11 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상좌측을 지지할 수 있다.
제2 지지부(452)는 제1 지지부(451)와 제1 방향으로 이격되어 제1 내측장변(ILS1)에 배치될 수 있다. 제2 지지부(452)는 제1 내측장변(ILS1)에서 제2 내측장변(ILS2)를 향해 길게 연장되어 돌출될 수 있다. 이때 제2 지지부(452)의 일부는 제1 방향으로 밴딩된 후 제2 방향으로 배딩되어 제1 내측장변(ILS1)에 체결될 수 있다. 제2 지지부(452)는 제12 상단지지면과 제22 상단지지면을 포함할 수 있다. 제12 상단지지면은 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지할 수 있다. 제12 상단지지면은 일측이 오픈된 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제12 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상측을 지지할 수 있다. 제22 상단지지면은 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)로 배치되어 제2 회로기판(520)을 지지할 수 있다. 제22 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 상좌측을 지지할 수 있다.
제3 지지부(453)는 제2 지지부(452)와 제1 방향으로 이격되어 제1 내측장변(ILS1)에 배치될 수 있다. 도 16을 참조하면, 제3 지지부(453)는 제1 내측장변(ILS1)에서 제2 내측장변(ILS2)를 향해 길게 연장되어 돌출될 수 있다. 제3 지지부(453)는 제13 상단지지면(453)과 제23 상단지지면(453b)을 포함할 수 있다. 제13 상단지지면(453a)은 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지할 수 있다. 제13 상단지지면(453a)은 제1 회로기판(510)의 상측을 지지할 수 있다. 제23 상단지지면(453b)은 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)로 배치되어 제2 회로기판(520)을 지지할 수 있다. 제23 상단지지면(453b)은 제2 회로기판(520)의 상측을 지지할 수 있다.
제4 지지부(454)는 제1 내측장변(ILS1)과 제2 내측단변(ISS1)이 만나는 지점인 제2 브라켓코너(CN2)에 배치될 수 있다. 제4 지지부(454)는 제1 내측장변(ILS1)에서 제2 내측장변(ILS2)를 향해 길게 연장되어 돌출될 수 있다. 이때 제4 지지부(454)의 일부는 제1 방향으로 밴딩되어 제2 내측단변(ISS1)에 체결될 수 있다. 제4 지지부(454)는 제14 상단지지면과 제24 상단지지면을 포함할 수 있다. 제14 상단지지면은 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지할 수 있다. 제14 상단지지면은 한번 밴딩된 "L"자 형상으로 형성될 수 있다. 제14 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상우측을 지지할 수 있다. 제24 상단지지면은 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)로 배치되어 제2 회로기판(520)을 지지할 수 있다. 제24 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 상우측을 지지할 수 있다.
제5 지지부(455)는 제2 내측장변(ILS2)과 제2 내측단변(ISS2)이 만나는 지점인 제3 브라켓코너(CN3)에 배치될 수 있다. 제5 지지부(455)는 제2 내측장변(ILS2)을 따라서 제4 브라켓코너(CN4)를 향해 연장되어 배치될 수 있다. 제5 지지부(455)는 제1 지지부(451)보다 짧게 연장되어 배치될 수 있다. 제5 지지부(455)는 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지하는 제15 상단지지면을 포함할 수 있다. 제15 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상우측을 지지할 수 있다.
제6 지지부(456)는 제5 지지부(455)와 제1 방향으로 이격되어 제2 내측장변(ILS2)에 배치될 수 있다. 제6 지지부(456)는 제2 내측장변(ILS2)에서 제1 내측장변(ILS1)를 향해 길게 연장되어 돌출될 수 있다. 제6 지지부(456)는 제16 상단지지면과 제26 상단지지면을 포함할 수 있다. 제16 상단지지면은 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지할 수 있다. 제16 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 하측을 지지할 수 있다. 제26 상단지지면은 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)로 배치되어 제2 회로기판(520)을 지지할 수 있다. 제26 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 하측을 지지할 수 있다.
제7 지지부(457)는 제6 지지부(456)와 제1 방향으로 이격되어 제2 내측장변(ILS2)에 배치될 수 있다. 제7 지지부(457)는 제2 내측장변(ILS2)에서 제1 내측장변(ILS1)를 향해 길게 연장되어 돌출될 수 있다. 제7 지지부(457)는 제17 상단지지면과 제27 상단지지면을 포함할 수 있다. 제17 상단지지면은 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지할 수 있다. 제17 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 하측을 지지할 수 있다. 제27 상단지지면은 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)로 배치되어 제2 회로기판(520)을 지지할 수 있다. 제27 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 하측을 지지할 수 있다. 제6 지지부(456) 및 제7 지지부(457)는 제3 브라켓개구부(433)와 제4 브라켓개구부(434) 사이에 배치될 수 있다.
제8 지지부(458)는 제2 내측장변(ILS2)과 제1 내측단변(ISS1)이 만나는 지점인 제4 브라켓코너(CN4)에 배치될 수 있다. 제8 지지부(458)는 제2 내측장변(ILS2)을 따라서 제3 브라켓코너(CN3)를 향해 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제8 지지부(458)는 제1 높이(h1)로 배치되어 제1 회로기판(510)을 지지하는 제18 상단지지면을 포함할 수 있다. 제18 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 하좌측을 지지할 수 있다. 즉, 제18 상단지지면은 제11 상단지지면과 함께 제1 회로기판(510)의 일측 하단 양끝을 지지할 수 있다.
제9 지지부(459)는 제1 내측단변(ISS1)에 접하는 하면돌출부재(401)의 전면 중 좌측에 배치될 수 있다. 제9 지지부(459)는 제91 지지부와 제92 지지부를 포함할 수 있다. 제91 지지부는 제1 내측단변(ISS1)과 하면돌출부재(401)의 전면 중 상좌측이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 제91 지지부는 제1 내측단변(ISS1)로부터 돌출되어 제2 내측장변(ILS2)을 향해 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제92 지지부는 제1 내측단변(ISS1)과 하면돌출부재(401)의 전면 중 하좌측이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 제92 지지부는 제1 내측단변(ISS1)로부터 돌출되어 제2 내측장변(ILS2)을 향해 길게 연장되어 배치될 수 있다. 도 15를 참조하면, 제91 지지부와 제92 지지부 각각의 돌출길이(W3)는 제1 체결부(411)의 돌출길이(W1)보다 더 길게 배치될 수 있다.
제10 지지부(460)는 제9 지지부(459)와 제1 방향으로 이격되어, 브라켓바디부(410)의 하면에 배치될 수 있다. 제10 지지부(460)는 하면돌출부재(401)의 후면 중 우측에 배치될 수 있다. 제10 지지부(460)는 제101 지지부와 제102 지지부를 포함할 수 있다. 제101 지지부는 브라켓바디부(410)의 하면과 하면돌출부재(401)의 후면 중 상우측이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 제101 지지부는 하면돌출부재(401)의 후면 중 상우측으로부터 돌출되어 제2 내측장변(ILS2)을 향해 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제102 지지부는 브라켓바디부(410)의 하면과 하면돌출부재(401)의 후면 중 하우측이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 제102 지지부(451 내지 460)는 하면돌출부재(401)의 하우측으로부터 돌출되어 제2 내측장변(ILS2)을 향해 길게 연장되어 배치될 수 있다. 도 15를 참조하면, 제101 지지부와 제102 지지부 각각의 돌출길이(W4)는 제2 체결부(412)의 돌출길이(W2)보다 더 길게 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 완충부(471 내지 472)는 브라켓바디부(410)의 내부공간에 삽입되는 제1 회로기판(510) 및/또는 제2 회로기판(520)을 완충시킬 수 있다. 완충부(471 내지 472)는 평평한 판 형상으로 형성되며, 중앙영역에 완충홀이 배치될 수 있다. 완충부(471 내지 472)는 제1 완충부(471)와 제2 완충부(472)를 포함할 수 있다.
제1 완충부(471)는 제5 브라켓개구부(435)의 우측으로부터 연장되어 제1 체결부(411)를 향해 길게 배치될 수 있다. 제1 완충부(471)는 제1 체결부(411)와 이격되며, 제5 브라켓개구부(435)의 우측에 체결될 수 있다. 제1 완충부(471)는 적어도 한번 이상 밴딩될 수 있다. 제1 완충부(471)는 우측에서 좌측으로 진행할수록 전진적으로 상승하고, 일정한 지점이 지난 후부터 다시 하강하거나 유지하도록 형성될 수 있다. 제1 완충부(471)는 브라켓바디부(410)의 하면으로부터 측정된 높이를 제1 완충정점의 높이(h3)라고 정의할 수 있다. 제1 완충정점의 높이(h3)는 제1 높이(h1)보다 높거나 같을 수 있다. 이에 제1 완충부(471)는 브라켓바디부(410)의 내부공간에 삽입되는 제1 회로기판(510)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라 제1 체결부(411)와 함께 제1 회로기판(510)을 더욱 견고하게 체결할 수 있다. 또한, 제1 완충부(471)는 내부공간에 삽입되는 제1 회로기판(510)을 브라켓바디부(410)로부터 보다 용이하게 분리시킬 수 있다.
제2 완충부(472)는 제6 브라켓개구부(436)의 우측으로부터 연장되어 제2 체결부(412)를 향해 길게 배치될 수 있다. 제2 완충부(472)는 제2 체결부(412)와 이격되며, 제6 브라켓개구부(436)의 우측에 체결될 수 있다. 제2 완충부(472)는 적어도 한번 이상 밴딩될 수 있다. 제2 완충부(472)는 우측에서 좌측으로 진행할수록 전진적으로 상승하고, 일정한 지점이 지난 후부터 다시 하강하거나 유지하도록 형성될 수 있다. 제2 완충부(472)는 브라켓바디부(410)의 하면으로부터 측정된 높이를 제2 완충정점의 높이(h4)라고 정의할 수 있다. 제2 완충정점의 높이(h4)는 제2 높이(h2)보다 높거나 같을 수 있다. 이와 같이 구성되는 제2 완충부(472)는 브라켓바디부(410)의 내부공간에 삽입되는 제2 회로기판(520)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라 제2 체결부(412)와 함께 제2 회로기판(520)을 더욱 견고하게 체결할 수 있다. 또한, 제2 완충부(472)는 내부공간에 삽입되는 제2 회로기판(520)을 브라켓바디부(410)로부터 보다 용이하게 분리시킬 수 있다.
래치부(491 내지 493)는 브라켓바디부(410)에 배치되어 공용브라켓(400)을 티콘보드(321, 도 5 참조) 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)에 체결시킬 수 있다. 래치부(491 내지 493)는 제1 래치부(491) 내지 제3 래치부(493)를 포함할 수 있다.
제1 래치부(491)는 브라켓바디부(410)의 제1 외측장변(OLS1) 중 상측에 연장되어 배치될 수 있다. 제1 래치부(491)는 브라켓바디부(410)의 상측 중 좌측에 가깝게 배치될 수 있다. 제1 래치부(491)는 평평한 평판 형상으로 제2 방향으로 연장되는 제1 래치면(491a)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 래치부(491)는 하측이 브라켓바디부(410)의 제1 외측장변(OLS1) 중 상측에 체결될 수 있다.
제1 래치부(491)는 제1 래치면(491a)에 적어도 하나 이상의 래치홀(491b,491c)이 배치될 수 있다. 제1 래치부(491)는 제11 래치홀(491b) 및 제12 래치홀(491c)을 포함할 수 있다. 제11 래치홀(491b)은 제1 래치면(491a)의 전면 좌측 중앙영역에 소정의 높이로 돌출되어 배치될 수 있다. 제11 래치홀(491b)은 돌출된 부분만 관통할 뿐 제1 래치면(491a)의 전면 중앙영역을 관통하지 않을 수 있다. 제12 래치홀(491c)은 제11 래치홀(491b)과 제1 방향으로 이격되고, 제1 래치면(491a)의 전면 중앙영역을 관통하여 배치될 수 있다. 또한, 제1 래치부(491)는 우상측으로부터 돌출되어 연장되는 래치돌출부재(491d)가 배치될 수 있다. 래치돌출부재(491d)는 브라켓바디부(410)의 후면에서 전면을 향해 돌출되어 연장된 후 제2 방향으로 밴딩될 수 있다.
제2 래치부(492)는 브라켓바디부(410)의 제1 외측단변(OSS1)에 연장되어 배치될 수 있다. 제2 래치부(492)는 브라켓바디부(410)의 제1 외측단변(OSS1)의 상측부터 하측까지 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제2 래치부(492)는 제1 외측단변(OSS1)의 상측부터 제1 체결부(411)가 배치되는 영역까지 제1 체결부(411)보다 높은 위치에 제21 래치면(492a1)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 래치부(492)는 제1 체결부(411)가 배치되는 영역부터 제1 외측단변(OSS1)의 하측까지 제1 체결부(411)보다 낮은 위치에 제22 래치면(492a2)이 배치될 수 있다. 제1 체결부(411)는 제21 래치면(492a1)보다 낮고, 제22 래치면(492a2)보다 높게 배치될 수 있다.
제2 래치부(492)는 제21 래치면(492a1) 및/또는 제22 래치면(492a2)에 적어도 하나 이상의 래치홀(492b, 492c)을 포함할 수 있다. 제2 래치부(492)는 제21 래치홀(492b) 및 제22 래치홀(492c)을 포함할 수 있다. 제21 래치홀(492b)은 제21 래치면(492a1)의 전면 상측에 제21 래치면(492a1)을 관통하여 배치될 수 있다. 제22 래치홀(492c)은 제21 래치홀(492b)과 제2 방향으로 이격되고, 제21 래치면(492a1)을 관통하여 배치될 수 있다.
제2 래치부(492)는 제21 래치면(492a1)의 상측과 하측 각각에 제1,2 래치개구부(492d, 492e)가 배치될 수 있다. 제1 래치개구부(492d)는 제2 래치부(492)의 전면과 상면이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 제2 래치개구부(492e)는 제2 래치부(492)의 전면과 하면이 만나는 지점에 배치될 수 있다. 제1 래치개구부(492d)는 제21 래치홀(492b)과 이격되어 배치될 수 있고, 제2 래치개구부(492e)는 제22 래치홀(492c)과 이격되어 배치될 수 있다.
제2 래치부(492)는 제22 래치면(492a2)에 제3 래치개구부(492f)를 배치할 수 있다. 제3 래치개구부(492f)는 제22 래치면(492a2)의 중앙영역에 제1 방향으로 길게 배치될 수 있다. 즉, 제3 래치개구부(492f)는 제22 래치면(492a2)의 좌측과 우측을 제1 방향으로 가로지르면서 길게 배치될 수 있다.
제3 래치부(493)는 브라켓바디부(410)의 제2 외측단변(OSS2)에 연장되어 배치될 수 있다. 제3 래치부(493)는 브라켓바디부(410)의 제2 외측장변(OSS2)의 상측부터 하측까지 길게 연장되어 배치될 수 있다. 제3 래치부(493)는 브라켓바디부(410)의 전면과 후면 사이의 위치에 제3 래치면(493a)이 배치될 수 있다.
제3 래치부(493)는 제31 래치홀(493g) 및 제31 래치개구부(493b) 내지 제35 래치개구부(493f)를 포함할 수 있다. 제31 래치홀(493g)은 제3 래치면(493a)의 전면 중앙영역에 소정의 높이로 돌출되어 제3 래치면(493a)을 관통하여 배치될 수 있다. 제31 래치개구부(493b)는 제3 래치면(493a)의 전면 상좌측에 배치될 수 있다. 제32 래치개구부(493c)는 제31 래치개구부(493b)와 제2 방향으로 이격되어 제3 래치면(493a)의 전면 좌측에 길게 형성될 수 있다. 제33 래치개구부(493d)는 제32 래치개구부(493c)와 제2 방향으로 이격되어 제3 래치면(493a)의 전면 하측에 길게 배치될 수 있다. 제33 래치개구부(493d)는 제3 래치면(493a)의 좌측과 우측을 제1 방향으로 가로지르면서 길게 배치될 수 있다. 제34 래치개구부(493e)는 제32 래치개구부(493c)와 제1 방향으로 이격되어 제3 래치면(493a)의 전면 우측에 길게 형성될 수 있다. 제35 래치개구부(493f)는 제34 래치개구부(493e)와 제2 방향으로 이격되어 제3 래치면(493a)의 전면 우측에 길게 형성될 수 있다. 제31 래치홀(493g)은 제34 래치개구부(493e)와 제35 래치개구부(493f) 사이에 배치될 수 있다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 제1 회로기판(510)은 공용브라켓(400)에 삽입될 수 있다. 제1 회로기판(510)은 공용브라켓(400)의 내부공간에 배치되는 체결부(411 내지 414), 지지부(451 내지 460) 및 완충부(471 내지 472)에 의해 제1 높이(h1)로 장착될 수 있다.
제1 회로기판(510)은 제1 지지부(451) 내지 제9 지지부(459)에 의해 제1 높이(h1)로 지지될 수 있다. 즉, 제1 지지부(451)의 제11 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상좌측을 지지하고, 제2 지지부(452)의 제12 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상측을 지지할 수 있다. 제2 지지부(452)의 제12 상단지지면과 이격되어 제3 지지부(453)의 제23 상단지지면(453b)은 제2 회로기판(520)의 상측을 지지하고, 제4 지지부(454)의 제24 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 상우측을 지지할 수 있다. 제4 지지부(454)의 제24 상단지지면과 이격되어 제5 지지부(455)의 제15 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 상우측을 지지하고, 제6 지지부(456)의 제16 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 하측을 지지할 수 있다. 제6 지지부(456)의 제16 상단지지면과 이격되어 제7 지지부(457)의 제17 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 하측을 지지하고, 제8 지지부(458)의 제18 상단지지면은 제1 회로기판(510)의 하좌측을 지지할 수 있다. 제18 상단지지면은 제11 상단지지면 및 제9 지지부(459)와 함께 제1 회로기판(510)의 좌측을 지지할 수 있다.
제1 회로기판(510)은 제1 체결부(411)와 제3 체결부(413)에 의해 체결될 수 있다. 제1 회로기판(510)은 일측을 제1 체결부(411)에 먼저 체결한 후 제3 체결부(413)의 제1 돌출부재(413a)에 체결될 수 있다.
또한, 제1 회로기판(510)은 제1 체결부(411)와 제1 체결부(411)의 하단 근처에 배치되는 제1 완충부(471)에 의해 공용브라켓(400)에 더욱 견고하게 체결될 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 제2 회로기판(520)은 공용브라켓(400)에 삽입될 수 있다. 제2 회로기판(520)은 공용브라켓(400)의 내부공간에 배치되는 체결부(411 내지 414), 지지부(451 내지 460) 및 완충부(471 내지 472)에 의해 제1 높이(h1)보다 낮은 제2 높이(h2)로 장착될 수 있다.
제2 회로기판(520)은 제2 지지부(452) 내지 제4 지지부(454), 제6 지지부(456), 제7 지지부(457) 및 제10지지부(460)에 의해 제2 높이(h2)로 지지될 수 있다. 즉, 제2 회로기판(520)은 제2 지지부(452) 내지 제4 지지부(454), 제6 지지부(456), 제7 지지부(457) 및 제10지지부에 의해 제2 높이(h2)로 지지될 수 있다. 즉, 제2 지지부(452)의 제22 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 상좌측을 지지하고, 제23 상단지지면(453b)은 제2 회로기판(520)의 상측을 지지할 수 있다. 제24 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 상우측을 지지하고, 제26 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 하측을 지지할 수 있다. 제27 상단지지면은 제2 회로기판(520)의 하측을 지지할 수 있다. 게다가, 제3 브라켓개구부(433)와 제4 브라켓개구부(434)의 하단면은 제2 높이(h2)까지 돌출되어 배치될 수 있다. 이에 제2 회로기판(520)은 제2 지지부(452) 내지 제4 지지부(454), 제6 지지부(456), 제7 지지부(457) 및 제10지지부(460) 및 돌출된 제3 브라켓개구부(433)와 제4 브라켓개구부(434)의 하단면과 함께 제2 회로를 지지할 수 있다.
제2 회로기판(520)은 제2 체결부(412)와 제4 체결부(414)에 의해 체결될 수 있다. 제2 회로기판(520)은 일측을 제2 체결부(412)에 먼저 체결한 후 제4 체결부(414)의 제2 돌출부재(413b)에 체결될 수 있다.
또한, 제2 회로기판(520)은 제2 체결부(412)와 제2 체결부(412)의 하단 근처에 배치되는 제2 완충부(472)에 의해 공용브라켓(400)에 더욱 견고하게 체결될 수 있다.
이에 따라, 공용브라켓(400)은 제1 회로기판과 제2 회로기판의 사이(Size) 및 형상 차이를 고려하여 서로 간섭되지 않는 최소/높이 및 공간 내에서 형합시킬 수 있다.
도 22 및 도 24를 참조하면, 공용브라켓(400)은 티콘보드(321, 도 5 참조) 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)에 결합될 수도 있다. 공용브라켓(400)은 티콘보드(321, 도 5 참조) 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)를 장착할 수 있는 캐비넷(40)에 삽입될 수 있다.
공용브라켓(400)은 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)을 장착한 후 캐비넷(40)에 삽입될 수 있다.
캐비넷(40)는 공용브라켓(400)이 삽입되는 영역의 하면에 가이드부재(41a,41b)를 포함할 수 있다. 도 23을 참조하면, 가이드부재(41a,41b)는 공용브라켓(400)이 삽입되는 영역의 하면으로부터 돌출되어 배치될 수 있다. 가이드부재(41a,42b)는 제1 가이드 부재(41a)와 제2 가이드 부재(41b)를 포함할 수 있다. 제1 가이드 부재(41a)는 제2 래치부(492)가 캐비닛(40)에 정확하게 삽입될 수 있도록 가이드할 수 있다. 제2 가이드 부재(41b)는 제3 래치부(493)가 캐비닛(40)에 정확하게 삽입될 수 있도록 가이드할 수 있다.
도 24를 참조하면, 캐비넷(40)는 공용브라켓(400)이 삽입되는 영역의 하면에 후크부재(42a,42b)를 포함할 수 있다. 후크부재(42a,42b)는 제1 후크 부재(42a)와 제2 후크 부재(42b)를 포함할 수 있다. 제1 후크 부재(42a)는 제2 래치부(492)에 결합되고, 제2 후크 부재(42b)는 제3 래치부(493)에 결합될 수 있다. 이에 캐비닛(40)에 결합된 공용브라켓(400)이 임의적으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 25를 참조하면, 공용브라켓(400)은 티콘보드(321, 도 5 참조) 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)에 결합될 수도 있다. 공용브라켓(400)은 티콘보드(321, 도 5 참조) 및/또는 스피커유닛(323, 도 5 참조)를 장착할 수 있는 캐비넷(50)의 외부면에 결합될 수 있다.
공용브라켓(400)은 캐비넷(50)의 외부면에 결합부재(51)를 이용하여 직접 결합시킬 수 있다.
제1 래치부(491)의 래치돌출부재(491b)는 캐비넷(50)의 외부면에 배치되는 홈(미도시)에 삽입될 수 있다. 결합부재(51)는 제1 래치부(491)의 제12 래치홀(491c)과 제2 래치부(492)의 제22 래치홀(492c) 각각에 삽입되어 캐비넷(50)의 외부면에 결합될 수 있다.
도 26 및 도 27를 참조하면, 공용브라켓(400)은 스피커유닛의 브라켓(342)에 결합될 수도 있다. 공용브라켓(400)의 제3 래치부(493)는 스피커유닛의 브라켓(342)에 결합될 수 있다. 스피커유닛의 브라켓(342)의 일측에는 래치부재(342a)가 배치될 수 있다. 래치부재(342a)는 제3 래치부(493)와 대응되도록 복수의 홈(342a1)과 복수의 돌출부재(342a2)들이 배치될 수 있다. 즉, 래치부재(342a)는 제3 래치부(493)에 배치되는 제31 래치홀(493g) 및 제31 래치개구부(493b) 내지 제35 래치개구부(493f)에 대응하도록 복수의 홈(342a1)과 복수의 돌출부재(342a2)들이 배치될 수 있다.
이에 공용브라켓(400)은 스피커유닛의 브라켓(342)과 견고하게 결합될 수 있다.
도 22 내지 도 27에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 공용브라켓(400)은 티콘보드(321) 및/또는 스피커유닛(323)과 적어도 하나 이상의 결합방식으로 결합될 수 있다. 즉, 공용브라켓(400)은 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)을 공용으로 장착시킬 수 있을 뿐만 아니라 다양한 캐비닛 구조, 케이스 등과도 용이하게 결합될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 이에 공용브라켓(400)은 다양한 위치 및 결합구조에 용이하게 적용될 수 있다.
도 28 및 도 29를 참조하면, 공용브라켓(400)은 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)의 성능이 저하되는 것을 방지하기 위해 디스플레이 패널이 배치되는 영역(AA)이 아닌 베젤 영역(BZ)에 배치되는 것 바람직하다. 여기서 베젤 영역(BZ)의 폭은 15mm 이상 25 mm 이하 인 것이 바람직하다.
또한, 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)을 장착할 수 있는 공용브라켓(400)은 제1 회로기판 또는 제2 회로기판의 보다 나은 성능을 위해 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)의 주위(Wt)에서 15mm 이상 25 mm 이하 내에 메탈물이 배치되지 않은 것이 바람직하다.
이와 같이, 공용브라켓(400)은 복수의 래치부(491,492,493)를 이용하여 주변 부품 또는 주변 회로들과 공간에 제약없이 자유롭게 체결될 수 있기 때문에 제1 회로기판(510) 또는 제2 회로기판(520)에 대한 성능에 대한 문제가 되지 않은 다양한 위치로 용이하게 배치될 수 있다.
앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시 예들 또는 다른 실시 예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시 예들 또는 다른 실시 예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (7)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치되는 프레임; 및
    상기 프레임의 후면에 위치되는 공용브라켓;을 포함하고,
    상기 공용브라켓은
    내부공간에 제1,2 회로기판을 수용할 수 있는 브라켓바디부;과
    상기 내부공간에 배치되어, 상기 제1 회로기판을 제1 높이로 체결하거나 상기 제2 회로기판을 상기 제1 높이와 다른 제2 높이로 체결하는 체결부;
    를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 체결부는
    상기 내부공간의 제1 내측단변에 배치되는 제1 체결부;
    상기 제1 내측단변에서 이격되어 상기 제1 체결부보다 낮은 위치에서 상기 제1 체결부와 제1 방향으로 나란하게 배치되는 제2 체결부;
    상기 제1 내측단변과 대향되는 제2 내측단변에 배치되는 제3 체결부; 및
    상기 제2 내측단변에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 제3 체결부와 이격되어 배치되는 제4 체결부;
    를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제3 체결부는 상기 제1 체결부를 향해 제1 돌출부재가 돌출되고,
    상기 제4 체결부는 상기 제1 돌출부재와 동일한 방향으로 제2 돌출부재가 돌출되고,
    상기 제1 돌출부재는 상기 제2 돌출부재보다 높은 위치에 배치되는 디스플레이 디바이스.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부공간에 배치되어, 상기 제1 회로기판 또는 상기 제2 회로기판을 지지하는 다수의 지지부;를 포함하고,
    상기 지지부는
    상기 제1 높이로 배치되어 상기 제1 회로기판을 지지하는 제1 상단지지면과 상기 제2 높이로 배치되어 상기 제2 회로기판을 지지하는 제2 상단지지면을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 브라켓바디부의 내부공간에 삽입되는 상기 제1 회로기판 및/또는 상기 제2 회로기판을 완충시키는 완충부를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 브라켓바디부 중 적어도 하나의 측면으로부터 연장되어 배치되는 래치부를 포함하고,
    상기 래치부는 티콘보드 및/또는 스피커유닛에 결합되는 디스플레이 디바이스.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 래치부는 상기 티콘보드 및/또는 상기 스피커유닛에 적어도 하나 이상의 체결방식으로 체결되는 디스플레이 디바이스.
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