KR20180026109A - Image sensor adapted multiple fill factor - Google Patents

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KR20180026109A
KR20180026109A KR1020160113080A KR20160113080A KR20180026109A KR 20180026109 A KR20180026109 A KR 20180026109A KR 1020160113080 A KR1020160113080 A KR 1020160113080A KR 20160113080 A KR20160113080 A KR 20160113080A KR 20180026109 A KR20180026109 A KR 20180026109A
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Abstract

The present invention provides an image sensor which adopts different fill factors for a plurality of pixels, respectively. The image sensor adopting multiple fill factors comprises the plurality of pixels processing a beam having a plurality of wavelengths for each wavelength. At least one pixel among the plurality of pixels has a different fill factor from the fill factors of the remaining pixels except the at least one pixel among the plurality of pixels.

Description

다중 필팩터가 적용된 이미지 센서{IMAGE SENSOR ADAPTED MULTIPLE FILL FACTOR}[0001] IMAGE SENSOR ADAPTED MULTIPLE FILL FACTOR [0002]

아래의 실시예들은 다중 필팩터(fill factor)가 적용된 이미지 센서에 관한 것으로, 보다 구체적으로 이미지 센서에 포함되는 복수의 픽셀들 각각의 필팩터-이하, 필팩터는 픽셀 내에 광 다이오드가 차지하는 면적비를 의미함-가 서로 다르게 적용되는 기술에 관한 것이다.More specifically, a fill factor of each of a plurality of pixels included in an image sensor, hereinafter referred to as a fill factor, is defined as the ratio of the area occupied by the photodiode within the pixel to Semantics - are about differently applied technologies.

기존의 이미지 센서는 동일한 필팩터를 갖는 복수의 픽셀들을 포함하도록 형성된다. 따라서, 기존의 이미지 센서는 광선을 처리하여 일반적인 이미지를 획득하는 것 이외의 응용 기능-예컨대, 초점 재조정(refocus), 고감지 범위 이미징(high-dynamic-range imaging) 또는 심도 추출-을 수행하지 못하는 문제점이 있다.Conventional image sensors are formed to include a plurality of pixels having the same fill factor. Thus, existing image sensors can not perform application functions other than, for example, refocusing, high-dynamic-range imaging, or depth extraction, other than by processing light rays to obtain a general image There is a problem.

또한, 기존의 이미지 센서는 상기 응용 기능을 수행하기 위하여, 기본 애퍼처와 구별되는 추가적인 애퍼처(aperture)를 구비해야 하는 단점도 발생된다.Also, in order to perform the above-mentioned application function, the conventional image sensor has to have an additional aperture different from the basic aperture.

이에, 아래의 실시예들은 복수의 픽셀들 각각의 필팩터를 서로 다르게 적용함으로써, 응용 기능을 수행하는 이미지 센서를 제안한다.Thus, the following embodiments propose an image sensor that performs application functions by applying different fill factors of a plurality of pixels to each other.

일실시예들은 복수의 픽셀들 각각의 필팩터를 서로 다르게 적용하는 이미지 센서를 제공한다.One embodiment provides an image sensor that applies different fill factors of each of a plurality of pixels differently.

구체적으로, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 복수의 픽셀들 중 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드와 오프셋되도록 배치되는 이미지 센서를 제공한다.Specifically, one embodiment provides an image sensor in which a photodiode included in at least one of a plurality of pixels is arranged to be offset from a photodiode included in remaining ones of the plurality of pixels.

또한, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(depletion region)이 복수의 픽셀들 중 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역과 오프셋되어 형성되도록 조절되는 이미지 센서를 제공한다.Further, in one embodiment, the depletion region of the photodiode included in at least one of the plurality of pixels is formed so as to be offset from the depletion region of the photodiode included in the remaining pixels among the plurality of pixels Thereby providing a regulated image sensor.

따라서, 일실시예들은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 시차(disparity)를 기초로, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다.Thus, embodiments may perform application functions such as focal re-arrangement, high-sensitivity range imaging, or depth extraction based on the disparity between the image obtained from at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels .

또한, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀이 복수의 픽셀들 중 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 크기보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함하도록 형성되는 이미지 센서를 제공한다.Also, one embodiment provides an image sensor wherein at least one of the plurality of pixels is formed to include a photodiode of a size smaller than the size of the photodiode included in the remaining ones of the plurality of pixels.

또한, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 이미지 센서에 유입되는 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되도록 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 광선 입사 면적보다 작은 광선 입사 면적을 갖도록 형성되는 이미지 센서를 제공한다.In one embodiment, the photodiodes included in at least one of the plurality of pixels are arranged such that only a light ray at the center of the bundle of rays entering the image sensor is incident, An image sensor formed to have a smaller light incident area.

이에, 일실시예들은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 블러(blur) 변화를 기초로, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다.Accordingly, one embodiment performs an application function such as a focus adjustment, a high-sensitivity range imaging, or a depth extraction based on a blur change between an image obtained from at least one pixel and an image obtained from remaining pixels can do.

일실시예에 따르면, 다중 필팩터(fill factor)가 적용된 이미지 센서는 복수의 파장들을 갖는 광선을 파장 별로 처리하는 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀은 상기 복수의 픽셀들 중 상기 적어도 어느 하나의 픽셀을 제외한 나머지 픽셀들의 필팩터와 상이한 필팩터를 갖는다.According to one embodiment, an image sensor to which a multiple fill factor is applied comprises a plurality of pixels for processing a light ray having a plurality of wavelengths by wavelength, and at least one of the plurality of pixels includes the plurality And a fill factor that is different from a fill factor of the pixels other than the at least one pixel among the pixels of the first pixel.

상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 배치되는 위치는 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드가 상기 나머지 픽셀들에 배치되는 위치와 오프셋될 수 있다.A position at which the photodiode included in the at least one pixel is disposed in the at least one pixel may be offset from a position where the photodiode included in the remaining pixels is disposed in the remaining pixels.

상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(depletion region)이 상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 위치는 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 위치와 오프셋되도록 조절될 수 있다.Wherein a position where a depletion region of a photodiode included in the at least one pixel is formed in a photodiode included in the at least one pixel is determined by a depletion region of a photodiode included in the remaining pixels, May be adjusted to be offset from the position formed in the photodiode included in the pixels.

상기 이미지 센서는 상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 시차(disparity)를 기초로 심도 추출을 수행할 수 있다.The image sensor may perform depth extraction based on a disparity between an image obtained from the at least one pixel and an image obtained from the remaining pixels.

상기 이미지 센서는 상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 시차를 이용하여 초점 재조정(refocus)을 수행할 수 있다.The image sensor may perform refocusing using a parallax between the image obtained from the at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels.

상기 적어도 어느 하나의 픽셀은 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 크기보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함할 수 있다.The at least one pixel may include a photodiode having a size smaller than that of the photodiodes included in the remaining pixels.

상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드는 상기 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되도록 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 광선 입사 면적보다 작은 광선 입사 면적을 가질 수 있다.The photodiode included in the at least one pixel may have a light incidence area smaller than a light incidence area of a photodiode included in the remaining pixels so that only a light ray at a central part of the bundle of the light rays is incident.

상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 크기는 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 크기와 다르도록 조절될 수 있다.Wherein a size of a depletion region of a photodiode included in the at least one pixel is formed in a photodiode included in the at least one pixel, the depletion region of the photodiode included in the remaining pixels is included in the remaining pixels The size of the photodiode may be adjusted.

상기 이미지 센서는 상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지를 이용하여 고감지 범위 이미징(high-dynamic-range imaging)을 수행할 수 있다.The image sensor may perform high-dynamic-range imaging using the image obtained from the at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels.

상기 이미지 센서는 상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 블러(blur) 변화를 기초로 심도 추출을 수행할 수 있다.The image sensor may perform depth extraction based on a blur change between an image obtained from the at least one pixel and an image obtained from the remaining pixels.

상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 마이크로 렌즈 및 광 다이오드 사이에는 상기 광 다이오드의 광선 입사 면적을 줄이기 위한 금속막-상기 금속막에는 홀이 형성됨-이 배치될 수 있다.A metal film for reducing a light incident area of the photodiode, and a hole is formed in the metal film, may be disposed between the microlens and the photodiode included in the at least one pixel.

상기 복수의 픽셀들은 동일한 형태 또는 크기의 마이크로 렌즈를 포함할 수 있다.The plurality of pixels may include microlenses of the same shape or size.

상기 복수의 픽셀들이 R(red) 셀, G(green) 셀, B(blue) 셀 및 W(white) 셀을 포함하는 경우, 상기 W 셀은 상기 R 셀, 상기 G 셀 및 상기 B 셀의 필팩터와 상이한 필팩터를 가질 수 있다.When the plurality of pixels include an R (red) cell, a G (green) cell, a B (blue) cell and a W Lt; RTI ID = 0.0 > factor. ≪ / RTI >

상기 복수의 픽셀들이 R 셀, 두 개의 G 셀들 및 B 셀을 포함하는 경우, 상기 두 개의 G 셀들 중 어느 하나의 G 셀은 상기 R 셀, 상기 두 개의 G 셀 중 상기 어느 하나의 G 셀을 제외한 나머지 G 셀 및 B 셀의 필팩터와 상이한 필팩터를 가질 수 있다.When the plurality of pixels include an R cell, two G cells, and a B cell, any one of the two G cells may be the R cell, excluding any one of the two G cells And a fill factor that is different from the fill factor of the remaining G cell and B cell.

일실시예들은 복수의 픽셀들 각각의 필팩터를 서로 다르게 적용하는 이미지 센서를 제공할 수 있다.One embodiment may provide an image sensor that applies different fill factors of each of a plurality of pixels differently.

구체적으로, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 복수의 픽셀들 중 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드와 오프셋되도록 배치되는 이미지 센서를 제공한다.Specifically, one embodiment provides an image sensor in which a photodiode included in at least one of a plurality of pixels is arranged to be offset from a photodiode included in remaining ones of the plurality of pixels.

또한, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 복수의 픽셀들 중 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역과 오프셋되어 형성되도록 조절되는 이미지 센서를 제공한다.In one embodiment, the depletion region of the photodiode included in at least one of the plurality of pixels is offset from the depletion region of the photodiode included in the remaining ones of the plurality of pixels. Lt; / RTI >

따라서, 일실시예들은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 시차를 기초로, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다.Accordingly, one embodiment may perform application functions such as focal reorigination, high-sensitivity range imaging, or depth extraction based on the parallax between the image obtained from at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels.

또한, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀이 복수의 픽셀들 중 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 크기보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함하도록 형성되는 이미지 센서를 제공할 수 있다.In addition, one embodiment may provide an image sensor wherein at least one of the plurality of pixels is formed to include a photodiode of a size smaller than the size of the photodiode included in the remaining pixels of the plurality of pixels .

또한, 일실시예들은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 이미지 센서에 유입되는 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되도록 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 광선 입사 면적보다 작은 광선 입사 면적을 갖도록 형성되는 이미지 센서를 제공할 수 있다.In one embodiment, the photodiodes included in at least one of the plurality of pixels are arranged such that only a light ray at the center of the bundle of rays entering the image sensor is incident, It is possible to provide an image sensor which is formed to have a smaller light incident area.

이에, 일실시예들은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 블러 변화를 기초로, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다.Thus, one embodiment may perform application functions such as focal re-arrangement, high-sensitivity range imaging, or depth extraction based on the blur change between the image obtained from at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels .

도 1a 내지 1b는 일실시예에 따른 이미지 센서의 위치에 따라 이미지 센서에 유입되는 광선의 다발을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일실시예에 따른 이미지 센서를 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 3b는 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부 및 주변부에 배치된 픽셀들을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 4b는 일실시예에 따른 이미지 센서에서 획득되는 이미지를 나타낸 도면이다.
도 5은 다른 일실시예에 따른 이미지 센서에 포함되는 픽셀을 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 6b는 도 2에 도시된 이미지 센서의 구체적인 예시를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 7b는 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부 및 주변부에 배치된 픽셀들을 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 8b는 또 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부 및 주변부에 배치된 픽셀들을 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8a 내지 8b를 참조하여 기재된 복수의 픽셀들로부터 획득되는 이미지들 사이의 시차를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 8a 내지 8b를 참조하여 기재된 복수의 픽셀들의 다른 예시를 나타낸 도면이다.
FIGS. 1A and 1B are views for explaining bundles of rays entering the image sensor according to the position of the image sensor according to an embodiment.
2 illustrates an image sensor according to one embodiment.
3A-3B illustrate pixels disposed at the center and periphery of a bundle of rays according to one embodiment.
4A to 4B are views showing images obtained in an image sensor according to an embodiment.
5 is a view showing pixels included in an image sensor according to another embodiment.
6A to 6B are views showing specific examples of the image sensor shown in Fig.
7A-7B illustrate pixels disposed at the center and periphery of a bundle of rays according to another embodiment.
8A-8B illustrate pixels disposed at the center and periphery of a bundle of rays according to another embodiment.
Fig. 9 is a diagram for explaining the parallax between images obtained from the plurality of pixels described with reference to Figs. 8A to 8B.
Figure 10 is a diagram illustrating another example of a plurality of pixels described with reference to Figures 8A-8B.

이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. In addition, the same reference numerals shown in the drawings denote the same members.

또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Also, terminologies used herein are terms used to properly represent preferred embodiments of the present invention, which may vary depending on the user, intent of the operator, or custom in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

도 1a 내지 1b는 일실시예에 따른 이미지 센서의 위치에 따라 이미지 센서에 유입되는 광선의 다발을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 1A and 1B are views for explaining bundles of rays entering the image sensor according to the position of the image sensor according to an embodiment.

구체적으로, 도 1a은 일실시예에 따른 이미지 센서(100)의 위치와 이미지 센서(100)로부터 획득되는 이미지의 초점의 상관관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 위치 2에 배치된 이미지 센서(100)에 유입되는 광선의 다발을 나타낸 도면이다.1A is a view for explaining the correlation between the position of the image sensor 100 according to the embodiment and the focus of the image obtained from the image sensor 100. FIG. And the image sensor 100 according to the present invention.

도 1a를 참조하면, 일실시예에 따른 카메라 시스템에서 복수의 파장들을 갖는 광선은 기본 애퍼처 및 렌즈를 통하여 이미지 센서(100)로 유입된다. 이 때, 이미지 센서(100)가 위치 1에 배치되는 경우, 이미지 센서(100)는 광선을 파장 별로 처리하여 초점이 잘 맞는 선명한 이미지를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 1A, in a camera system according to an exemplary embodiment, a light beam having a plurality of wavelengths enters a image sensor 100 through a basic aperture and a lens. At this time, when the image sensor 100 is disposed at the position 1, the image sensor 100 can process the light beams by wavelength to obtain a sharp and well-focused image.

반면에, 이미지 센서(100)가 위치 2 또는 3에 배치되는 경우, 이미지 센서(100)는 광선을 파장 별로 처리하여 초점이 맞지 않아 블러(blur)가 발생된 이미지를 획득할 수 있다.On the other hand, when the image sensor 100 is disposed at the position 2 or 3, the image sensor 100 processes the light beam by wavelength to acquire a blurred image due to out of focus.

이에, 도 1b를 참조하면, 이미지 센서(100)가 위치 2에 배치되는 경우, 광선의 다발은 도면과 같이 이미지 센서(100)로 유입될 수 있다. 따라서, 이미지 센서(100)에 포함되는 복수의 픽셀들(110) 중 광선의 다발의 주변부인 위치 A에 배치된 픽셀들(111) 각각의 필팩터가 서로 다르게 적용되는 경우, 광선의 다발의 주변부인 위치 A에 배치된 픽셀들(111) 각각에 서로 다른 광량의 광선이 입사될 수 있다(반면에, 복수의 픽셀들(110) 중 광선의 다발의 중심부인 위치 B에 배치된 픽셀들(112)에는 동일한 광량의 광선이 입사됨).Referring to FIG. 1B, when the image sensor 100 is disposed at the position 2, bundles of rays may be introduced into the image sensor 100 as shown in FIG. Therefore, when the fill factor of each of the pixels 111 disposed at the position A, which is the periphery of the bundle of rays among the plurality of pixels 110 included in the image sensor 100, is applied differently, The light beams of different amounts of light can be incident on each of the pixels 111 disposed at the in-position A (while the pixels 112 disposed at the position B, which is the center of the bundle of rays among the plurality of pixels 110 ), A light beam of the same light quantity is incident.

이하, 복수의 픽셀들(110) 중 광선의 다발의 주변부인 위치 A에 배치된 픽셀들(111) 각각의 필팩터를 서로 다르게 적용하여, 광선의 다발의 주변부인 위치 A에 배치된 픽셀들(111) 각각에 서로 다른 광량의 광선이 입사되도록 하는 기술에 대해 상세히 기재한다.Hereinafter, the fill factor of each of the pixels 111 disposed at the position A, which is the periphery of the bundle of rays among the plurality of pixels 110, is applied differently so that the pixels 111) having different amounts of light are incident on the respective light sources 111, 112, 113, and 114, respectively.

또한, 이하, 복수의 픽셀들 각각의 필팩터가 서로 상이하다는 것은 복수의 픽셀들 각각에서 픽셀 총 영역 대비 광선을 처리하는 영역의 비율이 서로 다른 것을 의미할 뿐만 아니라, 복수의 픽셀들 각각에서 광선을 처리하는 영역이 배치되는 위치가 서로 다른 것을 의미할 수 있다.Hereinafter, the fact that the fill factor of each of the plurality of pixels is different from each other not only means that the ratio of the area for processing the light rays to the total area of the pixels in each of the plurality of pixels is different, May be different from each other.

도 2는 일실시예에 따른 이미지 센서를 나타낸 도면이다.2 illustrates an image sensor according to one embodiment.

도 2를 참조하면, 일실시예에 따른 이미지 센서(200)는 복수의 파장들을 갖는 광선을 파장 별로 처리하는 복수의 픽셀들(210)을 포함한다.Referring to FIG. 2, an image sensor 200 according to an embodiment includes a plurality of pixels 210 that process a light ray having a plurality of wavelengths by wavelength.

여기서, 복수의 픽셀들(210)은 하나의 세트를 구성하고, 상기 세트가 복수 개 구비되어 이미지 센서(200)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(200)로 유입되는 광선의 다발의 주변부인 위치 A나, 광선의 다발의 중심부인 위치 B 각각에는 복수의 픽셀들(210)로 구성되는 세트가 배치될 수 있다.Here, the plurality of pixels 210 constitute one set, and a plurality of the sets may constitute the image sensor 200. For example, a set of a plurality of pixels 210 may be arranged at a position A which is a periphery of a bundle of rays entering the image sensor 200, or at a position B which is a center of a bundle of rays, respectively.

복수의 픽셀들(210) 각각은 마이크로 렌즈, 평탄층, 컬러 필터, 절연막, 금속 회로층, 광 다이오드 및 기판을 포함할 수 있다. 이 때, 복수의 픽셀들(210) 각각에는 마이크로 렌즈, 컬러 필터 및 광 다이오드가 필수적으로 포함되나, 그 외의 평탄층, 절연막, 금속 회로층 및 기판은 선택적으로 포함될 수 있다.Each of the plurality of pixels 210 may include a microlens, a flat layer, a color filter, an insulating layer, a metal circuit layer, a photodiode, and a substrate. At this time, each of the plurality of pixels 210 necessarily includes a microlens, a color filter, and a photodiode, but other flat layers, an insulating film, a metal circuit layer, and a substrate may be optionally included.

여기서, 복수의 픽셀들(210) 각각에 포함되는 컬러 필터는 복수의 픽셀들(210) 각각이 복수의 파장들 별로 광선을 처리하도록 특정 파장의 광선을 제외한 나머지 파장의 광선을 필터링하고, 특정 파장의 광선만을 유입시킬 수 있다.Here, the color filter included in each of the plurality of pixels 210 filters light rays of other wavelengths excluding light rays of a specific wavelength so that each of the plurality of pixels 210 processes the light rays by a plurality of wavelengths, Only the rays of the light can be introduced.

특히, 복수의 픽셀들(210) 각각은 동일한 형태 또는 크기의 마이크로 렌즈를 포함하는 반면, 서로 상이한 필팩터가 적용될 수 있다. 예를 들어, 복수의 픽셀들(210) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(220)은 나머지 픽셀들(230)의 필팩터보다 작은 필팩터를 가질 수 있다.In particular, each of the plurality of pixels 210 may include microlenses of the same shape or size, while different fill factors may be applied. For example, at least one of the plurality of pixels 210 may have a fill factor that is less than the fill factor of the remaining pixels 230.

이 때, 적어도 어느 하나의 픽셀(220)은 나머지 픽셀들(230)에 포함되는 광 다이오드(231)보다 작은 크기의 광 다이오드(221)를 포함함으로써, 나머지 픽셀들(230)의 필팩터보다 작은 필팩터를 가질 수 있다.At this time, at least one of the pixels 220 includes the photodiode 221 smaller than the photodiode 231 included in the remaining pixels 230, so that the photodiode 221 is smaller than the fill factor of the remaining pixels 230 Can have a fill factor.

따라서, 적어도 어느 하나의 픽셀(220)에 포함되는 광 다이오드(221)는 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되도록 나머지 픽셀들(230)에 포함되는 광 다이오드(231)의 광선 입사 면적(232)보다 작은 광선 입사 면적(222)을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 3a 내지 3b를 참조하여 기재하기로 한다.The photodiode 221 included in at least one of the plurality of pixels 220 has a light incidence area 232 of the photodiode 231 included in the remaining pixels 230 so that only a light ray at the center of the bundle of light rays is incident. Of the light incident area 222. [0050] A detailed description thereof will be described with reference to Figs. 3A to 3B.

도 3a 내지 3b는 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부 및 주변부에 배치된 픽셀들을 나타낸 도면이다.3A-3B illustrate pixels disposed at the center and periphery of a bundle of rays according to one embodiment.

구체적으로, 도 3a는 일실시예에 따른 복수의 픽셀들(310)이 광선의 다발의 중심부에 배치된 경우를 나타낸 도면이고, 도 3b는 일실시예에 따른 복수의 픽셀들(320)이 광선의 다발의 주변부에 배치된 경우를 나타낸 도면이다.3A is a view illustrating a case where a plurality of pixels 310 according to an exemplary embodiment are disposed at a central portion of a bundle of rays, and FIG. 3B is a diagram illustrating a case where a plurality of pixels 320 according to an exemplary embodiment As shown in Fig.

도 3a를 참조하면, 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부(도 2의 위치 B)에 배치된 복수의 픽셀들(310)에는 복수의 픽셀들(310) 각각의 필팩터와 상관없이(복수의 픽셀들(310) 각각에 포함되는 광 다이오드의 크기와 상관없이), 동일한 광량의 광선이 입사될 수 있다.Referring to FIG. 3A, a plurality of pixels 310 disposed at a center portion (a position B in FIG. 2) of a bundle of rays according to an embodiment includes a plurality of pixels 310 (Regardless of the size of the photodiodes included in each of the pixels 310 of the pixel 310).

예를 들어, 광선의 다발의 중심부에 배치된 복수의 픽셀들(310) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(311)(작은 크기의 광 다이오드를 포함하여 작은 필팩터가 적용된 픽셀)에는 광선의 다발 중 중심부의 광선이 온전히 입사되고, 나머지 픽셀들(312)(큰 크기의 광 다이오드를 포함하여 큰 필팩터가 적용된 픽셀)에도 광선의 다발 중 중심부의 광선이 온전히 입사될 수 있다. 이하, 광 다이오드가 작거나 크다는 것은 다른 픽셀들에 포함되는 광 다이오드에 비해 작거나 크다는 것을 의미하고, 필팩터가 작거나 크다는 것 역시 다른 픽셀들에 적용된 필팩터에 비해 작거나 크다는 것을 의미한다.For example, at least one pixel 311 (a pixel including a small-sized photodiode and applied with a small fill factor) of a plurality of pixels 310 disposed at the center of a bundle of rays is provided with a center And a light ray in the center of the bundle of rays may be incident on the remaining pixels 312 (a pixel including a large-sized photodiode and a large fill factor). Hereinafter, the fact that the photodiode is small or large means that it is smaller or larger than that of the photodiodes included in other pixels, and the fact that the fill factor is small or large also means that it is smaller or larger than the fill factor applied to other pixels.

이 때, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)은 작은 크기의 광 다이오드를 포함하기 때문에, 큰 크기의 광 다이오드를 포함하는 나머지 픽셀들(312)에 비해 광선 입사 면적이 작을 수 있다.At this time, since at least one of the pixels 311 includes a small-sized photodiode, the light incident area may be smaller than the remaining pixels 312 including the large-sized photodiode.

반면에, 도 3b를 참조하면, 일실시예에 따른 광선의 다발의 주변부(도 2의 위치 A)에 배치된 복수의 픽셀들(320)에는 복수의 픽셀들(320) 각각의 필팩터에 따라(복수의 픽셀들(320) 각각에 포함되는 광 다이오드의 크기에 따라) 서로 다른 광량의 광선이 입사될 수 있다.3B, a plurality of pixels 320 disposed at the periphery of the bundle of rays (position A in FIG. 2) according to an embodiment may include a plurality of pixels 320 according to the fill factor of each of the plurality of pixels 320 (Depending on the size of the photodiodes included in each of the plurality of pixels 320).

예를 들어, 광선의 다발의 주변부에 배치된 복수의 픽셀들(320) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(321)(작은 크기의 광 다이오드를 포함하여 작은 필팩터가 적용된 픽셀)에는 광선의 다발 중 주변부의 광선(블러를 발생시키는 희미한 광선)이 입사되지 않고, 나머지 픽셀들(322)(큰 크기의 광 다이오드를 포함하여 큰 필팩터가 적용된 픽셀)에는 광선의 다발 중 주변부의 광선이 온전히 입사될 수 있다.For example, at least one pixel 321 (a pixel including a small-sized photodiode and applied with a small fill factor) among a plurality of pixels 320 disposed at the periphery of a bundle of rays is provided with a peripheral portion (A blurred light generating blur) is not incident, and the rest of the pixels 322 (a pixel including a large-sized photodiode and applied with a large fill factor) are perfectly incident on the peripheral portion of the bundle of rays have.

이 때, 적어도 어느 하나의 픽셀(321)은 작은 크기의 광 다이오드를 포함하기 때문에, 큰 크기의 광 다이오드를 포함하는 나머지 픽셀들(322)에 비해 광선 입사 면적이 작을 수 있다.At this time, since at least one of the pixels 321 includes a small-sized photodiode, the light incident area may be smaller than the remaining pixels 322 including the photodiode of a large size.

즉, 복수의 픽셀들(310, 320) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(311, 321)이 나머지 픽셀들(312, 322)에 포함되는 광 다이오드의 크기보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함함으로써, 적어도 어느 하나의 픽셀(311, 321)에는 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되고(광선의 다발 중 주변부의 광선은 입사되지 않음), 나머지 픽셀들(312, 322)에는 광선의 다발 중 중심부의 광선 및 주변부의 광선 모두가 입사될 수 있다.That is, at least one pixel 311, 321 of the plurality of pixels 310, 320 includes a photodiode having a size smaller than that of the photodiodes included in the remaining pixels 312, 322, Only one of the bundles of rays is incident on one of the pixels 311 and 321 (the bundle of rays is not incident on the periphery of the bundle of rays), and the remaining pixels 312 and 322 And the light rays in the peripheral portion may be incident.

따라서, 이와 같은 복수의 픽셀들(310, 320)을 포함하는 이미지 센서는 적어도 어느 하나의 픽셀(311, 321) 및 나머지 픽셀들(312, 322)을 이용하여, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 아래에서 기재하기로 한다.Thus, an image sensor comprising such a plurality of pixels 310, 320 may be used for at least one of the pixels 311, 321 and the remaining pixels 312, 322 to perform a focus rebalance, Depth extraction, and so on. A detailed description thereof will be given below.

이상, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)에 포함되는 광 다이오드의 물리적 크기가 나머지 픽셀들(312)에 포함되는 광 다이오드의 물리적 크기보다 작게 형성됨으로써, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)의 필팩터가 나머지 픽셀들(312)의 필팩터보다 작은 경우를 설명하였으나, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)의 필팩터는 적어도 어느 하나의 픽셀(311)에 포함되는 광 다이오드의 물리적 크기의 변경 없이, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(depletion region)의 크기가 나머지 픽셀들(312)에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역의 크기보다 작게 조절됨으로써, 나머지 픽셀들(312)의 필팩터보다 작아질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 7a 내지 7b를 참조하여 기재하기로 한다.The physical size of the photodiodes included in at least one of the pixels 311 is formed to be smaller than the physical size of the photodiodes included in the remaining pixels 312 so that the fill factor of at least one of the pixels 311 is The fill factor of at least one of the pixels 311 may be at least one of the pixels 311 without any change in the physical size of the photodiodes included in at least one of the pixels 311. [ The size of the depletion region of the photodiode included in one pixel 311 is adjusted to be smaller than the size of the depletion region of the photodiode included in the remaining pixels 312, Lt; / RTI > A detailed description thereof will be described with reference to Figs. 7A to 7B.

또한, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)의 필팩터와 나머지 픽셀들(312)의 필팩터는 적어도 어느 하나의 픽셀(311)에 포함되는 광 다이오드가 배치되는 위치와 나머지 픽셀들(312)에 포함되는 광 다이오드가 배치되는 위치가 서로 오프셋되거나, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 형성되는 위치와 나머지 픽셀들(312)에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 형성되는 위치가 서로 다르게 조절됨으로써, 서로 상이할 수 있다(적어도 어느 하나의 픽셀(311)과 나머지 픽셀들(312)에서 광선을 처리하는 영역이 배치되는 위치가 서로 다름). 이에 대한 상세한 설명은 도 8a 내지 8b, 도 9 및 도 10을 참조하여 기재하기로 한다.The fill factor of at least one pixel 311 and the fill factor of the remaining pixels 312 may be included in the positions of the photodiodes included in at least one of the pixels 311 and the remaining pixels 312 And a depletion region of the photodiode included in the remaining pixels 312 is formed at a position where a depletion region of the photodiode included in at least one of the pixels 311 is formed and a position where the depletion region of the photodiodes included in the remaining pixels 312 are formed (At least one of the pixels 311 and the rest of the pixels 312 is different in the position in which the region for processing the light beam is disposed). A detailed description thereof will be described with reference to Figs. 8A to 8B, Figs. 9 and 10. Fig.

이하, 복수의 픽셀들에서 광 다이오드가 배치되는 위치가 서로 오프셋된다는 것은 복수의 픽셀들에서 광 다이오드가 각각 다른 위치(각각의 픽셀의 중심을 기준으로 서로 다른 위치)에 배치된다는 것을 의미하고, 복수의 픽셀들에서 광 다이오드의 공핍 영역이 형성되는 위치가 서로 오프셋된다는 것은 복수의 픽셀들에서 광 다이오드의 공핍 영역이 각기 다른 위치(각각의 픽셀의 중심을 기준으로 서로 다른 위치)에 형성된다는 것을 의미한다.Hereinafter, the positions where the photodiodes are arranged to be offset from each other in the plurality of pixels means that the photodiodes in the plurality of pixels are arranged at different positions (different positions with respect to the center of each pixel) The fact that the positions where the depletion regions of the photodiodes are formed are offset from each other means that the depletion regions of the photodiodes in a plurality of pixels are formed at different positions (different positions with respect to the center of each pixel) do.

또한, 이하, 적어도 어느 하나의 픽셀(311)의 필팩터와 나머지 픽셀들(312)의 필팩터를 서로 다르게 한다는 것은 적어도 어느 하나의 픽셀(311)에 포함되는 광 다이오드의 특성과 나머지 픽셀들(312)에 포함되는 광 다이오드의 특성을 서로 다르게 한다는 것을 의미한다.Hereinafter, making the fill factor of at least one of the pixels 311 different from the fill factor of the remaining pixels 312 means that the characteristics of the photodiodes included in at least one of the pixels 311 and the remaining pixels 312 are different from each other in characteristics of the photodiodes.

도 4a 내지 4b는 일실시예에 따른 이미지 센서에서 획득되는 이미지를 나타낸 도면이다.4A to 4B are views showing images obtained in an image sensor according to an embodiment.

구체적으로, 도 4a는 일실시예에 따른 필팩터가 작은 픽셀에서 획득되는 이미지를 나타낸 도면이고, 도 4b는 일실시예에 따른 필팩터가 큰 픽셀에서 획득되는 이미지를 나타낸 도면이다.Specifically, FIG. 4A is a view illustrating an image in which a fill factor according to an exemplary embodiment is obtained in a small pixel, and FIG. 4B is an image obtained in a pixel having a large fill factor in accordance with an exemplary embodiment.

도 4a를 참조하면, 일실시예에 따른 필팩터가 작은 픽셀(도 3a 내지 3b를 참조하여 기재된, 작은 크기의 광 다이오드를 포함하여 작은 필팩터가 적용된 적어도 어느 하나의 픽셀)은 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되기 때문에, 선명한 이미지(410)를 생성할 수 있다.Referring to FIG. 4A, a pixel having a small fill factor (at least one pixel including a small-sized photodiode described with reference to FIGS. 3A to 3B and applied with a small fill factor) according to an exemplary embodiment, Since only the center ray is incident, a sharp image 410 can be generated.

반면에, 도 4b를 참조하면, 일실시예에 따른 필팩터가 큰 픽셀(도 3a 내지 3b를 참조하여 기재된, 큰 크기의 광 다이오드를 포함하여 큰 필팩터가 적용된 나머지 픽셀들)은 광선의 다발 중 중심부의 광선 및 주변부의 광선 모두가 입사되기 때문에, 도 4a에 도시된 필팩터가 작은 픽셀에서 생성되는 이미지(410)보다 흐릿한(블러가 발생된) 이미지(420)를 생성할 수 있다.On the other hand, referring to FIG. 4B, a pixel having a large fill factor according to an embodiment (the remaining pixels including a large-sized photodiode described with reference to FIGS. 3A to 3B and applied with a large fill factor) Since both the light in the center portion and the light in the peripheral portion are incident, the fill factor shown in FIG. 4A can produce an image 420 that is blurry (blurred) than the image 410 generated in a small pixel.

따라서, 일실시예에 따른 이미지 센서는 필팩터가 작은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지(410) 및 필팩터가 큰 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지(420)를 이용하여 초점 재조정을 수행할 수 있다.Thus, an image sensor according to one embodiment can perform focussing using an image 410 obtained from at least one pixel with a small fill factor and an image 420 obtained from remaining pixels with a large fill factor have.

또한, 이미지 센서는 필팩터가 작은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지(410) 및 필팩터가 큰 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지(420)를 이용하여(필팩터가 작은 적어도 어느 하나의 픽셀에 입사되는 광량이 필팩터가 큰 나머지 픽셀들에 입사되는 광량보다 작은 특징을 이용하여), 고감지 범위 이미징을 수행할 수 있다.The image sensor may also be implemented using an image 410 obtained from at least one pixel with a small fill factor and an image 420 obtained from remaining pixels with a large fill factor (at least one pixel with a small fill factor) Using a feature that the amount of incident light is smaller than the amount of light incident on remaining pixels having a larger fill factor).

또한, 이미지 센서는 필팩터가 작은 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지(410) 및 필팩터가 큰 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지(420) 사이의 블러 변화를 기초로 심도 추출을 수행할 수 있다.In addition, the image sensor can perform depth extraction based on the blur variation between the image 410 obtained from at least one pixel with a small fill factor and the image 420 obtained from the remaining pixels with a large fill factor .

이와 같이 이미지 센서는 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 필팩터만을 변경함으로써, 추가적인 구성품(예컨대, 추가적인 애퍼처 등)없이 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다.In this way, the image sensor can change the fill factor of the photodiodes included in the plurality of pixels to perform application functions such as focussing, high-sensitivity range imaging, or depth extraction without additional components (e.g., additional apertures) have.

또한, 이미지 센서는 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 필팩터를 작고 크게 구성하여 서로 상이한 값을 갖도록 하는 대신에, 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드가 서로 오프셋되도록 하거나, 광 다이오드의 공핍 영역이 서로 오프셋되도록 조절함으로써, 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 특성을 서로 다르게 할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 8a 내지 8b, 도 9 및 도 10을 참조하여 기재하기로 한다.Further, the image sensor may be configured such that the photodiodes included in the plurality of pixels are offset from each other, or the photodiodes included in the plurality of pixels are offset from each other, By adjusting the regions to be offset from each other, the characteristics of the photodiodes included in the plurality of pixels can be made different from each other. A detailed description thereof will be described with reference to Figs. 8A to 8B, Figs. 9 and 10. Fig.

도 5은 다른 일실시예에 따른 이미지 센서에 포함되는 픽셀을 나타낸 도면이다.5 is a view showing pixels included in an image sensor according to another embodiment.

도 5를 참조하면, 다른 일실시예에 따른 이미지 센서는 복수의 파장들을 갖는 광선을 파장 별로 처리하는 복수의 픽셀들을 포함한다.Referring to FIG. 5, an image sensor according to another embodiment includes a plurality of pixels that process light rays having a plurality of wavelengths by wavelength.

여기서, 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀(510)(작은 크기의 광 다이오드를 포함하여 작은 필팩터가 적용된 픽셀)에는 금속막(520)이 배치될 수 있다.Here, the metal film 520 may be disposed on at least one of the plurality of pixels 510 (a pixel including a small-sized photodiode to which a small fill factor is applied).

예를 들어, 금속막(520)은 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 마이크로 렌즈 및 광 다이오드 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 금속막(520)은 적어도 어느 하나의 픽셀(510)에 포함되는 광 다이오드의 상부에 배치될 수 있다.For example, the metal film 520 may be disposed between the microlenses and the photodiodes included in at least one of the plurality of pixels. However, the metal film 520 may be disposed on the upper portion of the photodiode included in at least one of the pixels 510.

이 때, 금속막(520)은 원 또는 다각 형태를 갖도록 형성되는 홀(521)을 포함한다(예컨대, 금속막(520)을 상부에서 바라봤을 때, 홀(521)이 원 또는 다각 형태를 가질 수 있음). 따라서, 금속막(520)은 홀(521)을 통하여 광선을 광 다이오드로 입사시키기 때문에, 적어도 어느 하나의 픽셀(510)에 포함되는 광 다이오드의 광선 입사 면적을 줄일 수 있다.At this time, the metal film 520 includes a hole 521 formed to have a circular or polygonal shape (for example, when the metal film 520 is viewed from above, the hole 521 has a round or polygonal shape Lt; / RTI > Therefore, since the metal film 520 makes the light rays enter the photodiode through the holes 521, the light incident area of the photodiodes included in at least one of the pixels 510 can be reduced.

이와 같이, 적어도 어느 하나의 픽셀(510)이 금속막(520)을 더 포함함으로써, 적어도 어느 하나의 픽셀(510)로부터 획득되는 이미지는 금속막(520)을 포함하지 않는 경우보다 더 선명한 이미지(더 어두운 이미지)를 생성할 수 있다. 이에, 다른 일실시예에 따른 이미지 센서는 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀(510)에 금속막(520)을 구비함으로써, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 보다 원활히 수행할 수 있다.As such, at least one of the pixels 510 further includes the metal film 520 so that the image obtained from at least one of the pixels 510 has a sharper image ( A darker image) can be generated. Accordingly, the image sensor according to another exemplary embodiment may include a metal film 520 in at least one pixel 510 of the plurality of pixels, thereby performing application functions such as focus re-adjustment, high-sensitivity range imaging, Can be performed smoothly.

도 6a 내지 6b는 도 2에 도시된 이미지 센서의 구체적인 예시를 나타낸 도면이다.6A to 6B are views showing specific examples of the image sensor shown in Fig.

구체적으로, 도 6a는 일실시예에 따른 R 셀, G 셀, B 셀 및 W 셀을 포함하는 이미지 센서(600)를 나타낸 도면이다.In particular, FIG. 6A illustrates an image sensor 600 including R cells, G cells, B cells, and W cells according to one embodiment.

도 6a를 참조하면, 일실시예에 따른 이미지 센서(600)에 포함되는 복수의 픽셀들(610)이 R(red) 셀(611), G(green) 셀(612), B(blue) 셀(613) 및 W(white) 셀(614)로 구성되는 경우, W 셀(614)은 R 셀(611), G 셀(612) 및 B 셀(613)의 필팩터와 상이한 필팩터를 가질 수 있다. 즉, 위에서 상술한 바와 같이, W 셀(614)은 나머지 픽셀들(R 셀(611), G 셀(612) 및 B 셀(613)) 각각에 포함되는 광 다이오드보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함함으로써, 나머지 픽셀들(R 셀(611), G 셀(612) 및 B 셀(613)) 각각의 필팩터보다 작은 픽팰터를 가질 수 있다. 6A, a plurality of pixels 610 included in an image sensor 600 according to an exemplary embodiment of the present invention includes red (R) 611, green (G) 612, and blue Cell 613 and W cell 614, the W cell 614 may have a different fill factor from that of the R cell 611, the G cell 612, and the B cell 613 have. That is, as described above, the W cell 614 includes a photodiode of a smaller size than the photodiodes included in each of the remaining pixels (R cell 611, G cell 612, and B cell 613) (R cell 611, G cell 612, and B cell 613), respectively, by using the above-described method.

도 6b는 다른 일실시예에 따른 R 셀, 두 개의 G 셀들 및 B 셀을 포함하는 이미지 센서(620)를 나타낸 도면이다.6B illustrates an image sensor 620 including an R cell, two G cells, and a B cell according to another embodiment.

도 6b를 참조하면, 다른 일실시예에 따른 이미지 센서(620)에 포함되는 복수의 픽셀들(630)이 R 셀(631), 두 개의 G 셀들(632, 633) 및 B 셀(634)로 구성되는 경우, 두 개의 G 셀들(632, 633) 중 어느 하나의 G 셀(632)은 R 셀(631), 나머지 G 셀(633) 및 B 셀(634)의 필팩터와 상이한 필팩터를 가질 수 있다. 즉, 위에서 상술한 바와 같이, 어느 하나의 G 셀(632)은 나머지 픽셀들(R 셀(631), 나머지 G 셀(633) 및 B 셀(634)) 각각에 포함되는 광 다이오드보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함함으로써, 나머지 픽셀들(R 셀(631), 나머지 G 셀(633) 및 B 셀(634)) 각각의 필팩터보다 작은 픽팰터를 가질 수 있다. 6B, a plurality of pixels 630 included in the image sensor 620 according to another exemplary embodiment is divided into R cells 631, two G cells 632, 633, and B cells 634 Any one of the two G cells 632 of the two G cells 632 and 633 has a different fill factor from that of the R cell 631, the remaining G cell 633 and the B cell 634 . That is, as described above, any one of the G cells 632 is smaller in size than the photodiodes included in each of the remaining pixels (R cell 631, remaining G cell 633, and B cell 634) By including a photodiode, it is possible to have a picker smaller than the fill factor of each of the remaining pixels (R cell 631, remaining G cell 633, and B cell 634).

그러나, 상술한 바에 제한되지 않고, 이미지 센서(600, 620)는 다양한 파장의 광선을 처리하는 픽셀들로 구성될 수 있으며, 다양한 파장의 광선을 처리하는 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀은 나머지 픽셀들의 필팩터와 상이한 필팩터를 가질 수 있다.However, without being limited to the foregoing, the image sensor 600, 620 may be comprised of pixels that process light beams of various wavelengths, and at least one of the pixels that processes light rays of various wavelengths Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > fill factor.

도 7a 내지 7b는 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부 및 주변부에 배치된 픽셀들을 나타낸 도면이다.7A-7B illustrate pixels disposed at the center and periphery of a bundle of rays according to another embodiment.

구체적으로, 도 7a는 다른 일실시예에 따른 복수의 픽셀들(710)이 광선의 다발의 중심부에 배치된 경우를 나타낸 도면이고, 도 7b는 다른 일실시예에 따른 복수의 픽셀들(720)이 광선의 다발의 주변부에 배치된 경우를 나타낸 도면이다.7A is a view showing a case where a plurality of pixels 710 according to another embodiment are disposed at the center portion of a bundle of rays, and FIG. 7B is a view illustrating a plurality of pixels 720 according to another embodiment. In the peripheral portion of the bundle of rays.

도 7a를 참조하면, 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부(도 2의 위치 B)에 배치된 복수의 픽셀들(710)은 광 다이오드 상에 공핍 영역(711-1, 712-1)을 동일한 위치에 동일한 크기로 형성함으로써, 동일한 광량의 광선을 수광할 수 있다.7A, a plurality of pixels 710 disposed at the center portion (position B in FIG. 2) of a bundle of rays according to another embodiment includes depletion regions 711-1 and 712-1 on a photodiode, Are formed at the same position and at the same size, light rays of the same light amount can be received.

예를 들어, 광선의 다발의 중심부에 배치된 복수의 픽셀들(710) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(711) 및 나머지 픽셀들(712) 각각은 동일한 크기의 광 다이오드를 포함하고, 광 다이오드 상에서 형성되는 공핍 영역(711-1, 712-1)의 위치 및 크기를 동일하게 조절함으로써, 중심부의 광선을 온전히 수광할 수 있다.For example, at least any one of the pixels 711 and the remaining pixels 712 of the plurality of pixels 710 disposed at the center of the bundle of rays may include photodiodes of the same size, It is possible to perfectly receive the light rays in the central portion by adjusting the positions and sizes of the depletion regions 711-1 and 712-1 to be equal.

반면에, 도 7b를 참조하면, 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 주변부(도 2의 위치 A)에 배치된 복수의 픽셀들(720)에는 복수의 픽셀들(720) 각각의 필팩터에 따라(복수의 픽셀들(720) 각각에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(721-1, 722-1)에 따라) 서로 다른 광량의 광선이 입사될 수 있다.7B, a plurality of pixels 720 disposed at the periphery of the bundle of rays (position A in FIG. 2) according to another embodiment includes a plurality of pixels 720 in the fill factor of each of the plurality of pixels 720 (In accordance with the depletion regions 721-1 and 722-1 of the photodiodes included in each of the plurality of pixels 720), light beams having different amounts of light can be incident.

예를 들어, 광선의 다발의 주변부에 배치된 복수의 픽셀들(720) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(721)은 광 다이오드 상에 형성되는 공핍 영역(721-1)의 크기를 작게 조절함으로써, 광선의 다발 중 주변부의 광선(블러를 발생시키는 희미한 광선)을 수광하지 않고, 나머지 픽셀들(722)은 광 다이오드 상에 형성되는 공핍 영역(722-1)의 크기를 크게 조절함으로써, 주변부의 광선을 온전히 수광할 수 있다.For example, at least one pixel 721 of the plurality of pixels 720 disposed in the periphery of the bundle of rays may be configured to reduce the size of the depletion region 721-1 formed on the photodiode, The remaining pixels 722 do not receive the light rays of the peripheral portion (the blurring light generating blur) among the bundles of the bundles of the photodiodes 722-1 and 722-2 by greatly adjusting the size of the depletion region 722-1 formed on the photodiode, It can receive light completely.

즉, 복수의 픽셀들(710, 720) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(711, 721)은 적응적으로 광 다이오드의 공핍 영역(721-1)의 크기를 나머지 픽셀들(712, 722)에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(712-1, 722-1)이 형성되는 크기와 다르도록 조절함으로써, 중심부의 광선만을 수광하고, 주변부의 광선은 수광하지 않을 수 있다.That is, at least any one of the pixels 711 and 721 of the plurality of pixels 710 and 720 adaptively adjusts the size of the depletion region 721-1 of the photodiode to the remaining pixels 712 and 722 By adjusting the depletion regions 712-1 and 722-1 of the photodiode so as to be different from each other, only the light in the center portion is received and the light in the peripheral portion is not received.

이하, 공핍 영역(721-1, 722-1)의 크기 또는 위치를 조절하는 것은 광 다이오드에 인가되는 전압의 크기를 제어함으로써 수행될 수 있다. 그러나, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 공핍 영역(721-1, 722-1)의 크기 또는 위치를 조절하는 것은 공핍 영역(721-1, 722-1)을 형성하는데 영향을 미치는 다양한 파라미터가 제어됨으로써 수행될 수 있다.Hereinafter, adjusting the size or position of the depletion regions 721-1 and 722-1 may be performed by controlling the magnitude of the voltage applied to the photodiode. However, without being limited thereto or limited, adjusting the size or position of the depletion regions 721-1 and 722-1 may be performed by controlling various parameters affecting formation of the depletion regions 721-1 and 722-1 .

따라서, 이와 같은 복수의 픽셀들(710, 720)을 포함하는 이미지 센서는 적어도 어느 하나의 픽셀(711, 721) 및 나머지 픽셀들(712, 722)을 이용하여, 도 4a 내지 4b를 참조하여 상술한 바와 같이, 초점 재조정, 고감지 범위 이미징 또는 심도 추출 등의 응용 기능을 수행할 수 있다.Thus, the image sensor including such a plurality of pixels 710, 720 can be used in at least one of the pixels 711, 721 and the remaining pixels 712, 722, As described above, application functions such as focus re-adjustment, high-sensitivity range imaging, or depth extraction can be performed.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 도 7b에서, 적어도 어느 하나의 픽셀(721)은 광 다이오드 상에 형성되는 공핍 영역(721-1)의 크기를 작게 조절하는 대신에, 주변부의 광선을 수광하지 않도록 공핍 영역(721-1)이 형성되는 위치를 광 다이오드 상에서 조절할 수 있다(예컨대, 공핍 영역(721-1)이 형성되는 위치가 광 다이오드 상에서 우측으로 조절됨으로써, 주변부의 광선이 공핍 영역(721-1)에 입사되지 않도록 함).7B, at least one of the pixels 721 is formed so as not to receive the light of the peripheral portion, instead of adjusting the size of the depletion region 721-1 formed on the photodiode to a small size The position where the depletion region 721-1 is formed can be adjusted on the photodiode (for example, the position where the depletion region 721-1 is formed is adjusted rightward on the photodiode, 1).

이상, 이미지 센서가 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 필팩터를 작고 크게 구성하는 경우를 설명하였으나, 이미지 센서는 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드가 서로 오프셋되도록 구성할 수도 있다. 다시 말해, 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 적어도 어느 하나의 픽셀 상에 배치되는 위치는 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드가 나머지 픽셀들 상에서 배치되는 위치와 오프셋될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 아래에서 기재하기로 한다.Although the image sensor has a small and large fill factor of the photodiodes included in the plurality of pixels, the image sensor may be configured such that the photodiodes included in the plurality of pixels are offset from each other. In other words, the position where the photodiodes included in at least one of the plurality of pixels are disposed on at least one of the pixels can be offset from the position where the photodiodes included in the remaining pixels are disposed on the remaining pixels have. A detailed description thereof will be given below.

도 8a 내지 8b는 또 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부 및 주변부에 배치된 픽셀들을 나타낸 도면이다.8A-8B illustrate pixels disposed at the center and periphery of a bundle of rays according to another embodiment.

구체적으로, 도 8a는 또 다른 일실시예에 따른 복수의 픽셀들(810)이 광선의 다발의 중심부에 배치된 경우를 나타낸 도면이고, 도 8b는 또 다른 일실시예에 따른 복수의 픽셀들(820)이 광선의 다발의 주변부에 배치된 경우를 나타낸 도면이다.8A is a view illustrating a case where a plurality of pixels 810 are disposed at the center of a bundle of rays according to another embodiment, and FIG. 8B is a diagram illustrating a case where a plurality of pixels 820 are arranged in the periphery of the bundle of rays.

도 8a를 참조하면, 또 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 중심부(도 2의 위치 B)에 배치된 복수의 픽셀들(810) 각각은 서로 오프셋된 위치(예컨대, 각각의 픽셀의 중심을 기준으로 좌측과 우측)에 배치되는 광 다이오드를 포함하기 때문에, 복수의 픽셀들(810)에는 광선이 입사되지 않게 된다. 이하, 서로 오프셋된 위치에 배치되는 광 다이오드들이 각각 픽셀의 중심을 기준으로 좌측 및 우측으로 배치되는 경우로 설명하나, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 각각의 픽셀의 중심을 기준으로 3차원 평면에서 서로 상이한 다양한 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8A, each of a plurality of pixels 810 disposed at a center portion (a position B in FIG. 2) of a bundle of rays according to another embodiment includes a plurality of pixels 810 arranged at offset positions (e.g., The light rays are not incident on the plurality of pixels 810 because the light emitting diodes are disposed on the left side and the right side, respectively. Hereinafter, the case where the photodiodes disposed at offset positions with respect to each other are arranged to the left and right with respect to the center of the pixel are described. However, the present invention is not limited thereto, Can be placed at different positions.

예를 들어, 광선의 다발의 중심부에 배치된 복수의 픽셀들(810) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(811)(광 다이오드가 픽셀의 중심을 기준으로 좌측에 형성된 픽셀))에는 광선의 다발 중 중심부의 광선이 입사되지 않고, 나머지 픽셀들(812)(광 다이오드가 픽셀의 중심을 기준으로 우측에 형성된 픽셀)에도 광선의 다발 중 중심부의 광선이 입사되지 않을 수 있다.For example, at least one pixel 811 (a pixel formed on the left side with respect to the center of the pixel) of a plurality of pixels 810 disposed in the center of the bundle of rays may be provided with a light- The light rays of the center of the bundle of rays may not be incident on the remaining pixels 812 (the pixels whose photodiodes are formed on the right side with respect to the center of the pixel).

반면에, 도 8b를 참조하면, 또 다른 일실시예에 따른 광선의 다발의 주변부(도 2의 위치 A)에 배치된 복수의 픽셀들(820)에는 복수의 픽셀들(820) 각각의 광 다이오드가 배치되는 위치에 따라 서로 다른 광량의 광선이 입사될 수 있다.8B, a plurality of pixels 820 disposed at the periphery of the bundle of rays (position A in FIG. 2) according to yet another embodiment includes a plurality of pixels 820 of a plurality of pixels 820, A light beam having a different amount of light may be incident on the light source.

예를 들어, 광선의 다발의 주변부에 배치된 복수의 픽셀들(820) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(821)(광 다이오드가 픽셀의 중심을 기준으로 좌측에 형성된 레프트 픽셀)에는 광선의 다발 중 주변부의 광선(블러를 발생시키는 희미한 광선)이 온전히 입사되고, 나머지 픽셀들(822)(광 다이오드가 픽셀의 중심을 기준으로 우측에 형성된 라이트 픽셀)에는 광선의 다발 중 주변부의 광선이 입사되지 않을 수 있다.For example, at least one pixel 821 (a left pixel formed on the left side with respect to the center of the pixel) of a plurality of pixels 820 disposed in the periphery of a bundle of rays includes a plurality of light- The light rays of the peripheral portion of the bundle of rays are not incident on the remaining pixels 822 (light pixels formed on the right side with respect to the center of the pixel) of the remaining pixels 822 have.

즉, 복수의 픽셀들(810, 820)이 광선의 다발을 기준으로 배치되는 위치(중심부인지 또는 주변부인지)에 따라, 적어도 어느 하나의 픽셀(821)과 나머지 픽셀들(822) 각각은 서로 다른 광량의 광선을 수광하게 되고, 이는, 적어도 어느 하나의 픽셀(821)과 나머지 픽셀들(822) 각각으로부터 획득되는 이미지 사이에서 시차가 발생되도록 한다. 이에 대한 상세한 설명은 도 9를 참조하여 기재하기로 한다.That is, at least one of the pixels 821 and the remaining pixels 822 are different from each other depending on the position (center portion or peripheral portion) where the plurality of pixels 810 and 820 are arranged with respect to the bundle of rays Which causes a parallax to be generated between the image obtained from at least one of the pixels 821 and each of the remaining pixels 822. [ A detailed description thereof will be described with reference to FIG.

도 9는 도 8a 내지 8b를 참조하여 기재된 복수의 픽셀들로부터 획득되는 이미지들 사이의 시차를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 9 is a diagram for explaining the parallax between images obtained from the plurality of pixels described with reference to Figs. 8A to 8B.

도 9를 참조하면, 이미지 센서(910)는 도 8a 내지 8b를 참조하여 기재된 적어도 어느 하나의 픽셀(이하, 레프트 픽셀로 기재함)(911)과 나머지 픽셀들(이하, 라이트 픽셀로 기재함)(912)을 포함할 수 있다.9, the image sensor 910 includes at least one pixel (hereinafter referred to as a left pixel) 911 and the remaining pixels (hereinafter referred to as a light pixel) described with reference to Figs. 8A to 8B. Lt; RTI ID = 0.0 > 912 < / RTI >

예를 들어, 레프트 픽셀(911)은 픽셀의 중심을 기준으로 좌측에 배치된 광 다이오드를 포함하는 픽셀이고, 라이트 픽셀(912)은 픽셀의 중심을 기준으로 우측에 배치된 광 다이오드를 포함하는 픽셀일 수 있다. 따라서, 레프트 픽셀(911)과 라이트 픽셀(912) 각각에 포함되는 광 다이오드는 서로 오프셋되는 위치에 배치될 수 있다.For example, the left pixel 911 is a pixel including a photodiode disposed on the left side with respect to the center of the pixel, and the right pixel 912 is a pixel including a photodiode disposed on the right side with respect to the center of the pixel Lt; / RTI > Therefore, the photodiodes included in each of the left pixel 911 and the right pixel 912 can be disposed at positions offset from each other.

여기서, 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912)은 동일한 파장의 광선을 처리하는 픽셀이거나, 서로 다른 파장의 광선을 처리하는 픽셀일 수 있다. 예를 들어, 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912)은 모두 G 광 신호를 처리하는 G 픽셀일 수 있다.Here, the left pixel 911 and the right pixel 912 may be pixels that process rays of the same wavelength, or pixels that process rays of different wavelengths. For example, the left pixel 911 and the right pixel 912 may all be G pixels that process the G light signal.

이 때, 이미지 센서에는 하나의 행에 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912)이 번갈아 가며 배치되도록 포함할 수 있다.At this time, the image sensor may include such that the left pixel 911 and the right pixel 912 are alternately arranged in one row.

이와 같은 이미지 센서가 초점에 맞는 위치(도 1a에서 위치 1)에 배치되는 경우, 하나의 행에 배치된 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912) 각각에서 수광하는 광선(921, 922)의 강도는 그래프 1(920)과 같이 나타난다.The intensity of the light rays 921 and 922 received by each of the left pixel 911 and the right pixel 912 arranged in one row when such an image sensor is disposed at a position (position 1 in Fig. Is shown in Graph 1 (920).

반면, 이미지 센서가 초점에 맞지 않는 위치(도 1a에서 위치 2)에 배치되는 경우, 하나의 행에 배치된 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912) 각각에서 수광하는 광선(931, 932)의 강도는 그래프 2(930)와 같이 나타난다.On the other hand, when the image sensor is disposed at a non-focused position (position 2 in FIG. 1A), the light beams 931 and 932 received at each of the left pixel 911 and the right pixel 912, The intensity is shown in Graph 2 (930).

그래프 2(930)와 같이, 레프트 픽셀(911)에서 수광하는 광선(931)의 강도가 최고점을 갖는 위치와 라이트 픽셀(912)에서 수광하는 광선(932)의 강도가 최고점을 갖는 위치가 서로 차이가 나기 때문에, 레프트 픽셀(911)로부터 획득되는 이미지와 라이트 픽셀(912)로부터 획득되는 이미지 사이에는 시차가 발생되게 된다.The position where the intensity of the light ray 931 received by the left pixel 911 has the highest point and the position where the intensity of the light ray 932 received by the light pixel 912 has the highest point, A parallax is generated between the image obtained from the left pixel 911 and the image obtained from the write pixel 912. [

따라서, 이미지 센서는 서로 오프셋되는 위치에 배치되는 광 다이오드를 포함하는 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912)을 이용하여, 이미지들 사이의 시차를 기반으로 하는 초점 재조정 및 심도 추출을 수행할 수 있다.Thus, the image sensor can perform focal reordering and depth extraction based on the parallax between images using the left pixel 911 and the right pixel 912, which include a photodiode disposed at a position offset from each other have.

이 때, 이미지들 사이의 시차를 이용하여 초점 재조정을 수행하고, 심도 추출을 수행하는 구체적인 방식은 기존에 널리 알려진 시차 기반의 초점 재조정 알고리즘 또는 심도 추출 알고리즘이 이용될 수 있다. 이에, 초점 재조정 및 심도 추출을 수행하는 구체적인 방식에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In this case, the refocusing may be performed using the parallax between images, and a specific method for performing depth extraction may be a well-known time-based refocusing algorithm or depth extraction algorithm. Therefore, a detailed description of a specific method of performing focus adjustment and depth extraction will be omitted.

또한, 이미지 센서는 서로 오프셋되는 위치에 배치되는 광 다이오드를 포함하는 레프트 픽셀(911) 및 라이트 픽셀(912)을 이용하는 대신에, 동일한 위치에 배치되는 광 다이오드를 각각 포함하는 레프트 픽셀 및 라이트 픽셀을 이용할 수도 있다. 이러한 경우, 레프트 픽셀 및 라이트 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 각각 형성되는 위치는 서로 오프셋되도록 조절될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 10을 참조하여 기재하기로 한다.In addition, instead of using the left pixel 911 and the right pixel 912, which include a photodiode disposed at offset positions with respect to each other, the image sensor also includes a left pixel and a right pixel, each including a photodiode disposed at the same position It can also be used. In this case, positions where the depletion regions of the photodiodes included in the left pixel and the right pixel are respectively formed can be adjusted to be offset from each other. A detailed description thereof will be described with reference to FIG.

도 10은 도 8a 내지 8b를 참조하여 기재된 복수의 픽셀들의 다른 예시를 나타낸 도면이다.Figure 10 is a diagram illustrating another example of a plurality of pixels described with reference to Figures 8A-8B.

도 10을 참조하면, 이미지 센서는 도 8a 내지 8b를 참조하여 기재된 바와 같이 복수의 픽셀들에 포함되는 광 다이오드가 서로 오프셋되도록 구성하는 대신에, 복수의 픽셀들(1010)에 포함되는 광 다이오드가 배치되는 위치(복수의 픽셀들(1010) 각각의 중심을 기준으로)를 모두 동일하게 구성할 수 있다.Referring to Figure 10, instead of configuring the photodiodes included in the plurality of pixels to be offset from each other as described with reference to Figures 8A-8B, the photodiodes included in the plurality of pixels 1010 (Based on the center of each of the plurality of pixels 1010) can be configured identically.

다만, 이러한 경우, 이미지 센서는 복수의 픽셀들(1010)에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(1011-1, 1012-1)이 각각 형성되는 위치를 서로 오프셋되도록(예컨대, 복수의 픽셀들(1010) 각각의 중심을 기준으로 좌측과 우측으로) 조절할 수 있다. 이하, 복수의 픽셀들(1010)에 포함되는 광 다이오드들의 공핍 영역들(1011-1, 1012-1)이 각각 픽셀의 중심을 기준으로 좌측 및 우측으로 배치되도록 조절되는 경우로 설명하나, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 각각 픽셀의 중심을 기준으로 3차원 평면에서 서로 상이한 다양한 위치에 배치되도록 조절될 수 있다.However, in this case, the image sensor may be configured such that the positions where the depletion regions 1011-1 and 1012-1 of the photodiodes included in the plurality of pixels 1010 are formed are offset from each other (for example, ) To the left and right with respect to each center). Hereinafter, it is explained that the depletion regions 1011-1 and 1012-1 of the photodiodes included in the plurality of pixels 1010 are adjusted to be arranged to the left and right sides, respectively, with respect to the center of the pixel, Or may be adjusted to be arranged at various positions that are different from each other in the three-dimensional plane with respect to the center of the pixel, respectively.

예를 들어, 복수의 픽셀들(1010) 중 적어도 어느 하나의 픽셀(1011)(레프트 픽셀)은 광 다이오드 상에 형성되는 공핍 영역(1011-1)의 위치를 픽셀의 중심을 기준으로 좌측으로 조절함으로써, 광선의 다발 중 주변부의 광선을 온전히 수광하고, 나머지 픽셀들(1012)(라이트 픽셀)은 광 다이오드 상에 형성되는 공핍 영역(1012-1)의 위치를 픽셀의 중심을 기준으로 우측으로 조절함으로써, 광선의 다발 중 주변부의 광선을 수광하지 않을 수 있다.For example, at least one pixel 1011 (left pixel) of the plurality of pixels 1010 controls the position of the depletion region 1011-1 formed on the photodiode to the left with respect to the center of the pixel And the remaining pixels 1012 (light pixels) receive the light of the periphery of the bundle of rays, and the position of the depletion region 1012-1 formed on the photodiode is adjusted to the right with respect to the center of the pixel So that it is possible not to receive light rays in the periphery of the bundle of rays.

따라서, 복수의 픽셀들(1010)에서, 적어도 어느 하나의 픽셀(1011)과 나머지 픽셀들(1012) 각각은 서로 다른 광량의 광선을 수광하게 되고, 이는, 적어도 어느 하나의 픽셀(1011)과 나머지 픽셀들(1012) 각각으로부터 획득되는 이미지 사이에서 시차가 발생되도록 한다. 이에, 복수의 픽셀들(1010)을 포함하는 이미지 센서는 도 9를 참조하여 상술한 바와 같이, 초점 재조정 및 심도 추출의 응용 기능을 수행할 수 있다.Accordingly, in the plurality of pixels 1010, at least one of the pixels 1011 and the remaining pixels 1012 receive light beams of different amounts of light, and this causes at least one of the pixels 1011 and the remaining Thereby causing a parallax to be generated between the images obtained from each of the pixels 1012. Accordingly, the image sensor including the plurality of pixels 1010 can perform the application functions of focus adjustment and depth extraction, as described above with reference to FIG.

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPA(field programmable array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The apparatus described above may be implemented as a hardware component, a software component, and / or a combination of hardware components and software components. For example, the apparatus and components described in the embodiments may be implemented within a computer system, such as, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable array (FPA) A programmable logic unit (PLU), a microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. The processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of the software. For ease of understanding, the processing apparatus may be described as being used singly, but those skilled in the art will recognize that the processing apparatus may have a plurality of processing elements and / As shown in FIG. For example, the processing unit may comprise a plurality of processors or one processor and one controller. Other processing configurations are also possible, such as a parallel processor.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.The software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, and may be configured to configure the processing device to operate as desired or to process it collectively or collectively Device can be commanded. The software and / or data may be in the form of any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage media, or device , Or may be permanently or temporarily embodied in a transmitted signal wave. The software may be distributed over a networked computer system and stored or executed in a distributed manner. The software and data may be stored on one or more computer readable recording media.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to an embodiment may be implemented in the form of a program command that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions to be recorded on the medium may be those specially designed and configured for the embodiments or may be available to those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape; optical media such as CD-ROMs and DVDs; magnetic media such as floppy disks; Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (15)

다중 필팩터(fill factor)가 적용된 이미지 센서에 있어서,
복수의 파장들을 갖는 광선을 파장 별로 처리하는 복수의 픽셀들
을 포함하고,
상기 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀은
상기 복수의 픽셀들 중 상기 적어도 어느 하나의 픽셀을 제외한 나머지 픽셀들의 필팩터와 상이한 필팩터를 갖는, 이미지 센서.
1. An image sensor to which a multiple fill factor is applied,
A plurality of pixels for processing wavelengths of light rays having a plurality of wavelengths,
/ RTI >
Wherein at least one of the plurality of pixels
And a fill factor that is different from a fill factor of the remaining pixels except for the at least one of the plurality of pixels.
제1항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드가 상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 배치되는 위치는
상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드가 상기 나머지 픽셀들에 배치되는 위치와 오프셋되는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
Wherein a position at which the photodiode included in the at least one pixel is disposed in the at least one pixel is
And the photodiodes included in the remaining pixels are offset from a position where the remaining pixels are disposed.
제1항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(depletion region)이 상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 위치는
상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 위치와 오프셋되도록 조절되는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
Wherein a depletion region of a photodiode included in the at least one pixel is formed in a photodiode included in the at least one pixel,
Wherein a depletion region of the photodiode included in the remaining pixels is adjusted to be offset from a position formed in the photodiode included in the remaining pixels.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는
상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 시차(disparity)를 기초로 심도 추출을 수행하는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
The image sensor
And performs depth extraction based on a disparity between an image obtained from the at least one pixel and an image obtained from the remaining pixels.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는
상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 시차를 이용하여 초점 재조정(refocus)을 수행하는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
The image sensor
Wherein refocusing is performed using a parallax between the image obtained from the at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels.
제1항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 픽셀은
상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 크기보다 작은 크기의 광 다이오드를 포함하는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
The at least one pixel
And a photodiode having a size smaller than the size of the photodiode included in the remaining pixels.
제6항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드는
상기 광선의 다발 중 중심부의 광선만이 입사되도록 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 광선 입사 면적보다 작은 광선 입사 면적을 갖는, 이미지 센서.
The method according to claim 6,
The photodiodes included in the at least one pixel
And a light incidence area smaller than a light incidence area of a photodiode included in the remaining pixels so that only a light ray in the central part of the bundle of light rays is incident.
제1항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역(depletion region)이 상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 크기는
상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드의 공핍 영역이 상기 나머지 픽셀들에 포함되는 광 다이오드에 형성되는 크기와 다르도록 조절되는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
Wherein a size of a depletion region of a photodiode included in the at least one pixel is formed in a photodiode included in the at least one pixel,
Wherein a depletion region of a photodiode included in the remaining pixels is adjusted to be different from a size formed in a photodiode included in the remaining pixels.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는
상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지를 이용하여 고감지 범위 이미징(high-dynamic-range imaging)을 수행하는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
The image sensor
And performs high-dynamic-range imaging using the image obtained from the at least one pixel and the image obtained from the remaining pixels.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는
상기 적어도 어느 하나의 픽셀로부터 획득되는 이미지 및 상기 나머지 픽셀들로부터 획득되는 이미지 사이의 블러(blur) 변화를 기초로 심도 추출을 수행하는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
The image sensor
And performs a depth extraction based on a blur change between an image obtained from the at least one pixel and an image obtained from the remaining pixels.
제1항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 픽셀에 포함되는 마이크로 렌즈 및 광 다이오드 사이에는
상기 광 다이오드의 광선 입사 면적을 줄이기 위한 금속막-상기 금속막에는 홀이 형성됨-이 배치되는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
Between the microlenses and the photodiodes included in at least one of the pixels,
And a metal film for reducing a light incident area of the photodiode, wherein a hole is formed in the metal film.
제1항에 있어서,
상기 복수의 픽셀들은
동일한 형태 또는 크기의 마이크로 렌즈를 포함하는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
The plurality of pixels
And includes a microlens of the same shape or size.
제1항에 있어서,
상기 복수의 픽셀들이 R(red) 셀, G(green) 셀, B(blue) 셀 및 W(white) 셀을 포함하는 경우, 상기 W 셀은
상기 R 셀, 상기 G 셀 및 상기 B 셀의 필팩터와 상이한 필팩터를 갖는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
When the plurality of pixels include R (red), G (green), B (blue) and W (white) cells,
And a fill factor different from a fill factor of the R cell, the G cell, and the B cell.
제1항에 있어서,
상기 복수의 픽셀들이 R 셀, 두 개의 G 셀들 및 B 셀을 포함하는 경우, 상기 두 개의 G 셀들 중 어느 하나의 G 셀은
상기 R 셀, 상기 두 개의 G 셀 중 상기 어느 하나의 G 셀을 제외한 나머지 G 셀 및 B 셀의 필팩터와 상이한 필팩터를 갖는, 이미지 센서.
The method according to claim 1,
When the plurality of pixels include R cells, two G cells, and B cells, any one of the two G cells
And a fill factor different from a fill factor of the R cell, the remaining G cell and the B cell excluding the one of the two G cells.
기본 애퍼처;
렌즈; 및
상기 기본 애퍼처 및 상기 렌즈를 통과한 복수의 파장들을 갖는 광선을 파장 별로 처리하는 복수의 픽셀들을 포함하는 이미지 센서
를 포함하고,
상기 복수의 픽셀들 중 적어도 어느 하나의 픽셀은
상기 복수의 픽셀들 중 상기 적어도 어느 하나의 픽셀을 제외한 나머지 픽셀들의 필팩터와 상이한 필팩터를 갖는, 카메라 시스템.
Basic aperture;
lens; And
An image sensor comprising a plurality of pixels processing the light rays having a plurality of wavelengths passing through the basic aperture and the lens,
Lt; / RTI >
Wherein at least one of the plurality of pixels
And a fill factor that is different from a fill factor of the remaining pixels of the plurality of pixels except for the at least one pixel.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102148127B1 (en) * 2020-02-14 2020-08-26 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 Camera system with complementary pixlet structure
KR20210146511A (en) * 2020-05-27 2021-12-06 주식회사 덱셀리온 Camera system with complementary pixlet structure in quard bayer coding pattern and operation method thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1550166A1 (en) 2002-10-11 2005-07-06 Smal Camera Technologies, INC. Optical system comprising a solid-state image sensor with microlenses and a non-telecentric taking lens

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102148127B1 (en) * 2020-02-14 2020-08-26 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 Camera system with complementary pixlet structure
CN113271395A (en) * 2020-02-14 2021-08-17 戴克斯莱恩有限公司 Camera system adopting complementary Pixlet structure
KR20210146511A (en) * 2020-05-27 2021-12-06 주식회사 덱셀리온 Camera system with complementary pixlet structure in quard bayer coding pattern and operation method thereof

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