KR20180020630A - Backlight unit and liquid Crystal display apparatus including the unit - Google Patents

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김민지
김갑영
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이진석
황선교
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to an embodiment, a backlight unit comprises: a plurality of light sources; a substrate having the plurality of light sources arranged thereon; a support member configured to support the substrate wherein the support member includes a support part arranged under the substrate and a body part bent and extended from the support unit; at least one heat transfer member arranged on the outside of the body part; and a plurality of heat radiating members arranged at a position which corresponds to a light source on the heat transfer member. Therefore, the backlight unit has excellent reliability and stability.

Description

백라이트 유닛 및 이 유닛을 포함하는 액정 디스플레이 장치{Backlight unit and liquid Crystal display apparatus including the unit}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE UNIT

실시 예는 백라이트 유닛 및 이 유닛을 포함하는 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight unit and a liquid crystal display device including the unit.

액정 디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display) 장치는 액정의 전기적 특성 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 디스플레이하는 장치를 의미한다. 액정 디스플레이 장치는 음극선관(cathode ray tube; CRT) 등에 비하여 부피가 매우 작고 무게가 가볍다는 장점을 갖기 때문에 휴대용 컴퓨터, 통신 기기, 액정 텔레비전, 산업용 기기 및 우주 항공 산업 등에 널리 사용되고 있다.A liquid crystal display (LCD) device refers to a device that displays an image using electrical and optical characteristics of a liquid crystal. Liquid crystal display devices are widely used in portable computers, communication devices, liquid crystal televisions, industrial devices, and aerospace industries because they have the advantage of being very small in volume and light in weight compared to cathode ray tubes (CRT).

일반적으로 액정 디스플레이 장치의 경우 입력 전류가 증가할 때 열이 발생하며, 발생된 열이 원할히 배출하지 못할 경우, 백라이트 유닛의 수명과 휘도를 저하시킬 수 있으며, 나아가 액정 디스플레이 장치의 안정성 및 신뢰성을 저하시킬 수 있다.Generally, in the case of a liquid crystal display device, when the input current increases, heat is generated. If the generated heat can not be discharged smoothly, the lifetime and luminance of the backlight unit may be lowered. Further, the stability and reliability of the liquid crystal display device may be deteriorated .

기존의 경우, 백라이트 유닛에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위해, 송풍팬 등을 이용하였다. 따라서, 송풍팬을 형성해야 할 뿐만 아니라 방열시키기 위해 공기가 흘러가는 에러 경로도 케이스에 형성해야 한다. 따라서, 케이스의 구조가 복잡하고 부피가 커지며 제조 단가가 상승하는 문제점이 있다.In the conventional case, a blowing fan or the like was used to discharge the heat generated in the backlight unit to the outside. Therefore, not only must the blower fan be formed, but also an error path through which the air flows to dissipate heat must also be formed in the case. Therefore, the structure of the case is complicated, the volume is increased, and the manufacturing cost is increased.

1. 대한민국 특허 등록 번호(10-1445150), 발명의 명칭:"LCD 패널의 냉각 구조"1. Korean Patent Registration No. (10-1445150), entitled "Cooling Structure of LCD Panel" 2. 대한민국 특허 공개 번호(10-2011-0016294), 발명의 명칭 "LCD 장치의 방열 구조"2. Korean Patent Publication No. 10-2011-0016294, entitled "Heat Dissipation Structure of LCD Device"

실시 예는 간단한 구조를 가지면서도 개선된 방열 효율을 가지므로 우수한 신뢰성과 안정성을 갖는 백라이트 유닛 및 이 유닛을 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit having excellent reliability and stability since it has a simple structure and improved heat dissipation efficiency and a liquid crystal display device including the unit.

일 실시 예에 의한 백라이트 유닛은, 복수의 광원; 상기 복수의 광원이 배치되는 기판; 및 상기 기판을 지지하는 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 상기 기판 아래에 배치된 지지부; 및 상기 지지부로부터 절곡되어 연장된 바디부를 포함하고, 상기 바디부의 외측에 배치된 적어도 하나의 열전달 부재; 및 상기 열전달 부재 상에 상기 광원과 대응되는 위치에 배치된 복수의 방열 부재를 포함할 수 있다.A backlight unit according to an embodiment includes a plurality of light sources; A substrate on which the plurality of light sources are disposed; And a support member for supporting the substrate, the support member comprising: a support disposed below the substrate; And at least one heat transfer member disposed on an outer side of the body portion, the heat transfer member including a body portion bent and extended from the support portion; And a plurality of radiation members disposed on the heat transfer member at positions corresponding to the light sources.

예를 들어, 상기 복수의 방열 부재 중 적어도 일부는 서로 이격되어 배치되고, 상기 방열부재는 상기 열 전달 부재를 연결하고, 상기 열전달 부재는 서로 이격된 복수의 열전달 부재를 포함할 수 있다.For example, at least a part of the plurality of heat radiating members may be disposed apart from each other, the heat radiating member may connect the heat transfer member, and the heat transfer member may include a plurality of heat transfer members spaced from each other.

예를 들어, 상기 열전달 부재 중 적어도 일부, 상기 광원 및 상기 복수의 방열 부재 중 적어도 일부는 상기 바디부의 두께 방향으로 중첩될 수 있다.For example, at least some of the heat transfer member, the light source, and at least some of the plurality of heat radiation members may overlap in the thickness direction of the body portion.

예를 들어, 상기 열전달 부재는 상기 지지부로부터 상기 바디부로 절곡되는 부분에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the heat transfer member may be disposed adjacent to a portion bent from the support portion to the body portion.

예를 들어, 상기 방열부재는 Al, Cu 및 아연 합금을 포함하는 금속물질 또는 세라믹(Al2O3 ) 물질일 수 있다.For example, the heat dissipating member may be a metal material including Al, Cu, and a zinc alloy, or a ceramic (Al 2 O 3 ) material.

예를 들어, 상기 방열 부재는 코팅층을 포함하고, 상기 코팅층은 실리콘 옥사이드(silicone oxide), 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO), 실리콘 카바이드(SiC), 티타늄 카바이드(TiC), 실리콘 나이트라이드(SiN) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN)로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.For example, the heat dissipating member may include a coating layer, and the coating layer may be formed of a material selected from the group consisting of silicon oxide, alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO), silicon carbide (SiC), titanium carbide At least one or more materials selected from the group consisting of at least one ceramic material selected from the group consisting of ridonium (SiN) and aluminum nitride (AlN), an organic material, and an inorganic material.

예를 들어, 상기 방열 부재 중 적어도 하나의 표면은 열 방사성을 갖는 러프니스를 포함할 수 있다. 상기 러프니스는 산(P)과 골(V)이 반복되는 기어 형태인 방열 패턴을 가질 수 있다. 산(P)의 높이는 2 ㎜ 내지 3 ㎜이고, 골(V)의 폭은 1 ㎜ 내지 3 ㎜일 수 있다.For example, the surface of at least one of the heat dissipation members may include a roughness having heat radiation. The roughness may have a heat radiation pattern in which the acid (P) and the valleys (V) are repeated. The height of the mountain P is 2 mm to 3 mm, and the width of the valley V may be 1 mm to 3 mm.

예를 들어, 상기 열전달 부재는 용기, 위크 및 증기공간을 포함할 수 있다. 상기 열전달 부재는 히트 파이프일 수 있다. 상기 용기는 원통형 형상을 포함하며, 알루미늄, 스테인레스 및 탄소강을 포함하는 재질일 수 있다. 상기 위크는 모세관 작동 원리를 가질 수 있다. For example, the heat transfer member may include a vessel, a wick, and a vapor space. The heat transfer member may be a heat pipe. The container includes a cylindrical shape and may be a material comprising aluminum, stainless steel, and carbon steel. The wick may have a capillary operating principle.

예를 들어, 상기 백라이트 유닛은, 상기 바디부의 외측과 상기 열전달 부재 사이에 배치되고, 접착성과 열전달성을 갖는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.For example, the backlight unit may further include a connection member disposed between the outside of the body portion and the heat transfer member, and having adhesiveness and thermal conductivity.

예를 들어, 상기 지지부재는 일체형 또는 분리형일 수 있다.For example, the support member may be integral or detachable.

예를 들어, 상기 백라이트 유닛은, 상기 지지부재가 일체형일 경우, 상기 지지부로부터 상기 바디로 구부러져 절곡되는 영역의 지지 부재 외측상에 보조 방열 부재를 더 포함할 수 있다.For example, the backlight unit may further include an auxiliary radiation member on an outer side of the support member bent in the body from the support member when the support member is integral.

예를 들어, 상기 지지부재는 알루미늄을 포함하는 금속 물질일 수 있다.For example, the support member may be a metal material comprising aluminum.

예를 들어, 상기 백라이트 유닛은 상기 바디부 외측의 구동영역에 배치되는 구동 회로부를 더 포함할 수 있다. 상기 열전달 부재 및 상기 방열 부재는 상기 구동 회로부의 주변에 배치될 수 있다.For example, the backlight unit may further include a driving circuit portion disposed in a driving region outside the body portion. The heat transfer member and the heat radiation member may be disposed around the driving circuit portion.

예를 들어, 상기 백라이트 유닛은 상기 바디부의 외측에 상기 열전달 부재를 수용하는 홈을 더 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 열전달 부재와 함께 상기 홈에 수용될 수 있다.For example, the backlight unit may further include a groove for receiving the heat transfer member on an outer side of the body portion. The heat dissipating member may be received in the groove together with the heat transfer member.

다른 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치는, 디바이스 패널; 상기 디바이스 패널의 배면에 배치되는 제1항에 기재된 백라이트 유닛; 및 상기 디바이스 패널과 상기 백라이트 유닛을 감싸며 배치된 케이스를 포함할 수 있다.A liquid crystal display device according to another embodiment includes a device panel; A backlight unit according to claim 1 disposed on a back surface of the device panel; And a case enclosing the device panel and the backlight unit.

실시 예에 따른 백라이트 유닛 및 이 유닛을 포함하는 액정 디스플레이 장치는 방열을 위한 구조가 차지하는 부피의 증가가 적고, 방열 속도가 빠르고, 제조 단가가 저렴하며, 방열 효율을 극대화시켜 연장된 수명을 갖고, 휘도를 증가시키며, 우수한 안정성과 신뢰성을 제공하고, 방열 속도가 빠르다.The backlight unit according to the embodiment and the liquid crystal display device including the unit have advantages in that the increase in the volume occupied by the structure for heat dissipation is small, the heat dissipation speed is high, the manufacturing cost is low, the heat dissipation efficiency is maximized, Increases brightness, provides excellent stability and reliability, and has a high heat dissipation rate.

도 1은 일 실시 예에 의한 백라이트 유닛의 결합 상부 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 분해 상부 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 부분 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 배면 사시도의 일 례를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 배면 사시도의 다른 례를 나타낸다.
도 6a 내지 도 6c는 광원 모듈의 다양한 실시 예를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 'A' 부분의 실시 예에 의한 부분 사시도를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는 도 3에 도시된 'B' 부분의 실시 예에 의한 확대 단면도를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는 열전달 부재의 실시 예의 단면도 및 측면도를 각각 나타낸다.
도 10은 지지 부재에서 바디부의 배면을 나타낸다.
도 11a 및 도 11b는 바디부 또는 방열 부재의 실시 예의 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 1 내지 도 4, 도 8a에 도시된 방열 부재의 또 다른 실시 예의 사시도를 나타낸다.
도 13은 다른 실시 예에 의한 백라이트 유닛의 외관 사시도를 나타낸다.
도 14는 또 다른 실시 예에 의한 백라?憐? 유닛의 분해 사시도를 나타낸다.
도 15a 및 도 15b는 도 14에 도시된 제2 연결 부재, 제2 열전달 부재, 제1 및 제2-2 방열 부재가 바디부의 배면에 배치된 일 실시 예의 결합 및 분해 단면도를 각각 나타낸다.
도 16은 도 14에 도시된 제2 연결 부재, 제2 열전달 부재, 제1 및 제2-2 방열 부재가 바디부의 배면에 배치된 다른 실시 예에 의한 결합 단면도를 나타낸다.
도 17a 및 도 17b는 또 다른 실시 예에 의해 백라이트 유닛에서 열전달 부재 및 방열 부재가 배치된 배면도를 나타낸다.
도 18a 및 도 18b는 또 다른 실시 예에 의해 백라이트 유닛에서 열전달 부재 및 방열 부재가 배치된 배면도를 나타낸다.
도 19는 구동 회로부가 배치된 바디부의 배면을 나타낸다.
도 20a는 열전달 부재가 배치되지 않은 바디부의 방열을 보이는 도면이다.
도 20b는 열전달 부재가 배치된 바디부의 방열을 보이는 도면이다.
도 21은 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 22는 액정 디스플레이 장치를 포함하는 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛의 외관을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 23은 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛의 개략적인 블럭도를 나타낸다.
도 24는 도 23에 도시된 CID의 실시 예에 의한 블럭도를 나타낸다.
도 25는 실시 예에 의한 영상 표시 장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 26은 도 25에 도시된 영상 표시 장치의 내부 블럭도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a top perspective view of a backlight unit according to an embodiment. FIG.
Fig. 2 is an exploded top perspective view of the backlight unit shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 shows a partial cross-sectional view of the backlight unit shown in Fig.
Fig. 4 shows an example of a rear perspective view of the backlight unit shown in Fig.
Fig. 5 shows another example of a rear perspective view of the backlight unit shown in Fig.
6A to 6C show various embodiments of the light source module.
7 is a partial perspective view of an embodiment of the 'A' portion shown in FIG.
8A and 8B are enlarged cross-sectional views according to the embodiment of the portion 'B' shown in FIG.
9A and 9B show a cross-sectional view and a side view, respectively, of an embodiment of a heat-conducting member.
Figure 10 shows the back side of the body part in the support member.
11A and 11B show a perspective view of an embodiment of a body part or a heat radiation member.
12 shows a perspective view of another embodiment of the heat dissipating member shown in Figs. 1 to 4 and Fig. 8A.
13 shows an external perspective view of a backlight unit according to another embodiment.
14 is a cross-sectional view of another embodiment of a backlight unit. Fig.
Figs. 15A and 15B are respectively a combined and disassembled sectional view of an embodiment in which the second connecting member, the second heat transfer member, the first and second heat dissipating members shown in Fig. 14 are arranged on the back side of the body portion.
Fig. 16 is an assembled cross-sectional view according to another embodiment in which the second connecting member, the second heat transfer member, and the first and second heat dissipating members shown in Fig. 14 are disposed on the back surface of the body portion.
17A and 17B are rear views of a backlight unit in which a heat transfer member and a heat radiation member are arranged according to still another embodiment.
18A and 18B show a rear view of a backlight unit in which a heat transfer member and a heat radiation member are arranged according to another embodiment.
Fig. 19 shows the back surface of the body portion in which the driving circuit portion is disposed.
20A is a view showing heat dissipation of a body portion where a heat transfer member is not disposed.
20B is a view showing heat dissipation of the body portion in which the heat transfer member is disposed.
21 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device according to the embodiment.
22 is a view exemplarily showing an appearance of a display unit for a vehicle according to an embodiment including a liquid crystal display device.
23 shows a schematic block diagram of a vehicle display unit according to the embodiment.
FIG. 24 shows a block diagram according to an embodiment of the CID shown in FIG. 23. FIG.
25 is a diagram showing the appearance of the video display device according to the embodiment.
26 is an internal block diagram of the video display device shown in Fig.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate understanding of the present invention. However, the embodiments according to the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

본 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성요소(element)의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소(element)가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소(element)가 상기 두 구성요소(element) 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다.In the description of the present embodiment, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly in contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements.

또한 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"로 표현되는 경우 하나의 구성요소(element)를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "first" and "second," "upper / upper / upper," and "lower / lower / lower" But may be used to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying an order.

이하, 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(100:100A 내지 100E)를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display device 100 (100A to 100E) according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

또한, 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(100:100A 내지 100E)를 데카르트 좌표계를 이용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 이용하여 설명될 수 있음은 물론이다. 데카르트 좌표계에서, 각 도면에 도시된 x축과, y축과, z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. x축과, y축과, z축은 서로 교차할 수도 있다.Although the liquid crystal display device 100 (100A to 100E) according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system, it is needless to say that it can be explained using another coordinate system. In the Cartesian coordinate system, the x-axis, the y-axis and the z-axis shown in each figure are orthogonal to each other, but the embodiment is not limited thereto. The x-axis, the y-axis, and the z-axis may intersect with each other.

도 1은 일 실시 예에 의한 백라이트 유닛(BLU:Backlight unit)(100A)의 결합 상부 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 백라이트 유닛(100A)의 분해 상부 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 백라이트 유닛(100A)의 부분 단면도를 나타내고, 도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 백라이트 유닛(100A)의 배면 사시도를 나타낸다.1 is a top perspective view of a backlight unit (BLU) 100A according to an embodiment. FIG. 2 is a perspective exploded view of an exploded top view of the backlight unit 100A shown in FIG. 1. FIG. 1 and FIG. 4 and FIG. 5 are rear perspective views of the backlight unit 100A shown in FIG. 1. FIG. 4A is a partial sectional view of the backlight unit 100A shown in FIG.

설명의 편의상, 도 1에서 제1 연결 부재(162-1, 162-2)의 도시는 생략되고, 도 4는 지지 부재(148)와 열전달 부재(180-11, 180-12)만을 나타내고, 도 5는 지지 부재(148), 열전달 부재(180-11, 180-12) 및 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)만을 나타낸다.The first connecting members 162-1 and 162-2 are omitted in Fig. 1, Fig. 4 shows only the supporting member 148 and the heat transfer members 180-11 and 180-12, 5 shows only the support member 148, the heat transfer members 180-11 and 180-12 and the plurality of heat radiation members 150-10, 150-21 and 150-22.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100A)은 광원 모듈(LM), 지지 부재(148), 적어도 하나의 열전달 부재(180-11, 180-12) 및 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)를 포함할 수 있다.1 to 5, a backlight unit 100A according to an exemplary embodiment includes a light source module LM, a support member 148, at least one heat transfer member 180-11 and 180-12, Member 150-10, 150-21, 150-22.

광원 모듈(LM)은 광을 발생하는 역할을 하며, 적어도 하나의 광원(144), 기판(142) 및 제1 연결 부재(146)를 포함할 수 있다.The light source module LM serves to generate light and may include at least one light source 144, a substrate 142, and a first connection member 146. [

광원(144)은 기판(142) 위에 배치되어 광을 생성할 수 있다. 또한, 광원(144)은 기판(142)과 열적으로 연결될 수 있다. 광원(144)이 기판(142)과 열적으로 연결되므로, 광원(144)에서 발생된 열은 기판(142)으로 전달될 수 있다.The light source 144 may be disposed on the substrate 142 to generate light. In addition, the light source 144 may be thermally coupled to the substrate 142. Since the light source 144 is thermally connected to the substrate 142, the heat generated from the light source 144 can be transmitted to the substrate 142.

광원(144)은 기판(142) 위에 적어도 하나가 배치될 수도 있고, 기판(142) 위에 어레이 형태로 배열된 복수의 광원을 포함할 수 있다. 광원(144)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다. 경우에 따라서, 광원(144)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.The light sources 144 may be disposed on the substrate 142 and may include a plurality of light sources arrayed on the substrate 142. The light source 144 may be a top view type light emitting diode. In some cases, the light source 144 may be a side view type light emitting diode.

이와 같이, 광원(144)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.As described above, the light source 144 may be a light emitting diode chip, and the light emitting diode chip may be a blue LED chip or an ultraviolet LED chip, or may be a red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, green LED chips, and white LED chips.

여기서, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.Here, the white LED may be realized by combining a yellow phosphor on a blue LED or using a red phosphor and a green phosphor on a blue LED at the same time, and a yellow phosphorescent phosphor (Yellow phosphor), Red phosphor (Phosphor) and Green phosphor (Phosphor).

기판(142)은 적어도 하나의 광원(144)을 지지하는 역할을 하며, 전원을 공급하는 어댑터와 광원(144)을 연결하기 위한 전극 패턴이 형성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 기판(142)의 상면에는 광원(144)과 어댑터를 연결하기 위한 전극 패턴이 형성될 수 있다. 이러한 기판(142)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si)으로부터 선택된 어느 한 물질로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수도 있고, 필름 형태로 형성될 수도 있다.The substrate 142 serves to support at least one light source 144, and an electrode pattern for connecting the adapter for supplying power and the light source 144 may be formed. For example, an electrode pattern for connecting the light source 144 and the adapter may be formed on the upper surface of the substrate 142. The substrate 142 may be a printed circuit board (PCB) substrate made of any one material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), glass, polycarbonate (PC), and silicon (Si) .

또한, 기판(142)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.The substrate 142 may be a single layer PCB, a multi-layer PCB, a ceramic substrate, a metal-core PCB, or the like.

또한, 광원 모듈(LM)에서 광원(144)과 기판(142)은 다양한 형태로 배열될 수 있다. 이하, 광원 모듈(LM)의 다양한 형태를 첨부된 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 다음과 같이 살펴본다.In the light source module LM, the light source 144 and the substrate 142 may be arranged in various forms. Hereinafter, various forms of the light source module LM will be described with reference to FIGS. 6A to 6C.

도 6a 내지 도 6c는 광원 모듈(LM)의 다양한 실시 예를 나타낸다. 설명의 편의상, 도 6a 내지 도 6c에서 제1 연결 부재(146)의 도시는 생략되었지만, 기판(142-1)과 지지부(148-1) 사이에 제1 연결 부재(146)가 배치될 수 있다.6A to 6C show various embodiments of the light source module LM. The first connection member 146 may be disposed between the substrate 142-1 and the support portion 148-1 although the illustration of the first connection member 146 is omitted in Figures 6A to 6C .

도 6a에 도시된 바와 같이, 광원 모듈(LM)은 1-에지 타입(edge-type)으로서, 지지 부재(148)의 네 개의 가장 자리 중에서 한쪽의 가장 자리에만 광원(144)이 어레이 형태로 기판(142-1) 상에 배치될 수 있다.6A, the light source module LM is a 1-edge type in which the light source 144 is arranged in an array shape on only one edge of the four edges of the support member 148, (142-1).

또는, 도 6b 또는 도 6c에 예시된 바와 같이, 복수의 광원(144)은 지지 부재(148)의 에지 중에서 서로 마주보는 에지에 배치될 수도 있다.Alternatively, as illustrated in FIG. 6B or 6C, the plurality of light sources 144 may be disposed at the opposite edges of the edge of the support member 148.

예를 들어, 도 6b에 예시된 바와 같이, 광원 모듈(LM)은 2-에지 타입으로서, 네 개의 가장 자리 중에서 서로 마주보는 가장 자리에 각각 광원(144)과 기판(142-1, 142-2)이 배치될 수 있다. 도 6b의 경우 지지 부재(148)의 가장 자리 중에서 z축 방향으로 마주보는 가장 자리에 광원(144)과 기판(142-1, 142-2)이 각각 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 도시된 바와 달리, 지지 부재(148)의 가장 자리 중에서 x축 방향으로 마주보는 가장 자리에 광원(144)과 기판(142-1, 142-2)이 각각 배치될 수도 있다.For example, as illustrated in FIG. 6B, the light source module LM is a two-edge type in which light sources 144 and substrates 142-1 and 142-2 May be disposed. In the case of FIG. 6B, the light source 144 and the substrates 142-1 and 142-2 are arranged at the edge facing the z-axis direction of the edge of the support member 148, respectively. However, It is not limited. That is, unlike the illustrated embodiment, the light source 144 and the substrates 142-1 and 142-2 may be disposed at the edge facing the x-axis direction of the edge of the support member 148, respectively.

또는, 도 6c에 예시된 바와 같이, 광원 모듈(LM)은 4-에지 타입으로서, 지지 부재(148)의 네 개의 가장 자리 각각에 광원(144)과 기판(142-1, 142-2, 142-3, 142-4)이 배치될 수도 있다.Alternatively, as illustrated in FIG. 6C, the light source module LM is a four-edge type, in which light sources 144 and substrates 142-1, 142-2, 142 -3, and 142-4 may be disposed.

도 3은 광원 모듈(LM)이 도 6a에 예시된 바와 같이 1-에지 타입이거나 도 6b에 예시된 바와 같이 2-에지 타입이거나 도 6c에 예시된 바와 같이 4-에지 타입일 경우에 백라이트 유닛(100A)의 측단면도를 나타낸다. 따라서, 도 3에 도시된 기판(142) 및 광원(144)은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 기판(142-1) 및 광원(144)에 각각 해당할 수 있다.Figure 3 is a schematic diagram of a backlight unit (LM) when the light source module LM is a 1-edge type as illustrated in Figure 6a, or a 2-edge type as illustrated in Figure 6b, or a 4-edge type as illustrated in Figure 6c. 100A. ≪ / RTI > Accordingly, the substrate 142 and the light source 144 shown in FIG. 3 may correspond to the substrate 142-1 and the light source 144 shown in FIGS. 6A to 6C, respectively.

또한, 제1 연결 부재(146)는 기판(142)과 후술되는 지지부(148-1) 사이에 배치되어, 기판(142)과 지지부(148-1)를 서로 접합시키는 역할을 한다. 또한, 제1 연결 부재(146)는 광원(144)으로부터 기판(142)으로 전달된 열을 지지부(148-1)로 전달하는 역할도 수행할 수 있다.The first connection member 146 is disposed between the substrate 142 and a support portion 148-1 described below and serves to bond the substrate 142 and the support portion 148-1 to each other. The first connection member 146 may also transfer the heat transferred from the light source 144 to the substrate 142 to the support 148-1.

전술한 역할을 수행하기 위해, 제1 연결 부재(146)는 접착성과 열전달성도 갖는 물질로 구현될 수 있다.In order to perform the above-described role, the first connecting member 146 may be realized with a material having adhesiveness and heat transferability.

제1 연결 부재(146)의 제1 두께(T1)가 커질수록 기판(142)으로부터 지지부(148-1)로 열전달이 원할히 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(T1)는 0.5 ㎜일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.The greater the first thickness T1 of the first connection member 146, the more the heat transfer from the substrate 142 to the support 148-1 can be achieved. For example, the first thickness T1 may be 0.5 mm, but the embodiment is not limited thereto.

한편, 지지 부재(148)는 지지부(148-1) 및 바디부(148-2)를 포함할 수 있다. 도 3에서, 지지부(148-1)와 바디부(148-2)를 구분하기 위해, 지지부(148-1)를 해칭으로 표현하였다. 이하, 지지부(148-1)로부터 바디부(148-2)로 절곡되는 해칭된 부분(B')이 지지부(148-1)에 속하는 것으로 설명하지만, 이 부분('B')이 바디부(148-2)에 속하는 것으로 간주해도 아래의 설명은 적용될 수도 있다.Meanwhile, the support member 148 may include a support portion 148-1 and a body portion 148-2. In Fig. 3, the support portion 148-1 is hatched to distinguish the support portion 148-1 from the body portion 148-2. Hereinafter, it is described that the hatched portion B 'bent from the support portion 148-1 to the body portion 148-2 belongs to the support portion 148-1, but this portion' B ' 148-2), the following description may be applied.

지지부(148-1)는 광원 모듈(LM) 아래에 배치되며 y축 방향으로 연장된 모습을 가질 수 있다. 광원 모듈(LM)은 지지부(148-1) 상에 배치되어 지지된다. 즉, 지지부(148-1)는 광원(144)과 기판(142)을 지지하는 역할을 한다.The support portion 148-1 may be disposed under the light source module LM and may have a shape extending in the y-axis direction. The light source module LM is disposed and supported on the support 148-1. That is, the support 148-1 serves to support the light source 144 and the substrate 142.

도 3을 참조하면, 지지부(148-1)는 상부면(TS), 하부면(BS), 제1 및 제2 측면(SS1, SS2)를 포함할 수 있다. 상부면(TS)은 광원 모듈(LM)이 배치되는 면에 해당한다. 제1 연결 부재(146)에 의해 지지부(148-1)가 기판(142)과 열적으로 연결될 경우, 상부면(TS)은 제1 연결 부재(146)가 배치되는 면에 해당한다. 하부면(BS)은 상부면(TS)의 반대측 면에 해당한다. 제1 및 제2 측면(SS1, SS2)은 상부면(TS)과 하부면(BS) 사이의 배치되는 면을 의미한다. 제2 측면(SS2)은 제1 측면(SS1)의 반대측 면을 의미한다.Referring to FIG. 3, the support 148-1 may include a top surface TS, a bottom surface BS, first and second sides SS1 and SS2. The upper surface TS corresponds to the surface on which the light source module LM is disposed. When the support 148-1 is thermally connected to the substrate 142 by the first connection member 146, the upper surface TS corresponds to the surface on which the first connection member 146 is disposed. The lower surface BS corresponds to the opposite side of the upper surface TS. The first and second sides SS1 and SS2 refer to the surfaces disposed between the top surface TS and the bottom surface BS. The second side SS2 means the opposite side of the first side SS1.

바디부(148-2)는 지지부(148-1)로부터 절곡되어 연장된 모습을 가질 수 있다. 예를 들어, 바디부(148-2)는 지지부(148-1)로부터 z축 방향으로 굽어진 형상을 가질 수 있다. 바디부(148-2)는 후술되는 열전달 부재(180-11, 180-12) 및 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)를 지지하는 역할을 한다.The body portion 148-2 may have a bent shape extending from the support portion 148-1. For example, the body portion 148-2 may have a shape curved in the z-axis direction from the support portion 148-1. The body portion 148-2 serves to support the heat transfer members 180-11 and 180-12 and the plurality of heat dissipation members 150-10, 150-21 and 150-22 described later.

지지부(148-1) 및 바디부(148-2)는 광원 모듈(LM)과 열전달 부재(180-11, 180-12)를 지지하는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 광원 모듈(LM)에서 발생된 열을 열전달 부재(180-11, 180-12)로 전달하는 역할도 수행할 수 있다. 이를 위해, 지지 부재(148)는 열전도성을 가질 수 있으며, 지지부(148-1)와 바디부(148-2)도 마찬가지로 열전도성을 갖는다. 이를 위해, 지지 부재(148)은 열 전도성을 갖는 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 지지부(148-1) 및 바디부(148-2) 각각은 Al 등과 같이 금속 물질이면서 우수한 방열 특성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.The support part 148-1 and the body part 148-2 serve not only to support the light source module LM and the heat transfer members 180-11 and 180-12 but also to support the light source module LM And can also transfer heat to the heat transfer members 180-11 and 180-12. To this end, the support member 148 may have thermal conductivity, and the support portion 148-1 and the body portion 148-2 also have thermal conductivity. To this end, the support member 148 may be embodied as a material having thermal conductivity. For example, each of the support portion 148-1 and the body portion 148-2 may be made of a metal material such as Al and a material having excellent heat radiation characteristics.

지지부(148-1)가 제1 연결 부재(146)을 경유하여 열원에 해당하는 광원 모듈(LM)과 간접적으로 접하거나 제1 연결 부재(146)를 경유하지 않고 광원 모듈(LM)과 직접적으로 접함으로써, 지지부(148-1)는 광원 모듈(LM)과 열적으로 연결될 수 있다.The support part 148-1 is indirectly contacted with the light source module LM corresponding to the heat source via the first connection member 146 or directly with the light source module LM without passing through the first connection member 146. [ The support portion 148-1 can be thermally connected to the light source module LM.

광원 모듈(LM)에서 기판(142)이 광원(144)과 열적으로 연결되고, 기판(142)은 제1 연결 부재(146)를 통해 지지부(148-1)와 열적으로 연결된다. 따라서, 지지부(148-1)는 기판(142)과 제1 연결 부재(146)를 경유하여 열원인 광원(144)과 열적으로 연결될 수 있다. 즉, 지지부(148-1)는 광원(144)에서 발생된 열을 기판(142)과 제1 연결 부재(146)를 통해 전달받아, 바디부(148-2)로 전달하고, 바디부(148-2)는 그의 외측(또는, 배면)(140BP)에 배치된 열전달 부재(180-11, 180-12)로 열을 전달할 수 있다. 즉, 바디부(148-2)는 지지부(148-1)와 열전달 부재(180-11, 180-12) 간의 열전달을 매개하는 역할을 한다.In the light source module LM, the substrate 142 is thermally connected to the light source 144, and the substrate 142 is thermally connected to the support 148-1 through the first connection member 146. [ Thus, the support 148-1 may be thermally connected to the light source 144, which is a heat source, via the substrate 142 and the first connection member 146. That is, the support portion 148-1 receives the heat generated from the light source 144 through the substrate 142 and the first connection member 146, transfers the heat to the body portion 148-2, -2 can transfer heat to the heat transfer members 180-11, 180-12 disposed on its outer side (or the back side) 140BP. That is, the body part 148-2 mediates the heat transfer between the support part 148-1 and the heat transfer members 180-11 and 180-12.

또한, 지지부(148-1)와 바디부(148-2)는 도 1 내지 도 5예 예시된 바와 같이 일체형일 수도 있고, 도시된 바와 달리 분리형일 수도 있다.In addition, the support portions 148-1 and 148-2 may be integrally formed as illustrated in FIGS. 1 to 5, or may be separate from the illustrated structure.

한편, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 바디부(148-2)의 외측(또는, 배면)에 배치될 수 있다. 즉, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 바디부(148-2) 중 광원 모듈(LM)의 반대측 배면(140BP)에 배치되어, 바디부(148-2)에 체결, 장착, 안착, 접촉, 고정, 가고정, 지지 또는 결합될 수 있다.On the other hand, the heat transfer members 180-11 and 180-12 may be disposed on the outer side (or the back side) of the body portion 148-2. That is, the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed on the opposite rear surface 140BP of the light source module LM of the body part 148-2 and are fastened to the body part 148-2, , Touched, fixed, temporarily fixed, supported or coupled.

제2 연결 부재(162-1, 162-2)는 바디부(148-2)의 외측(또는, 배면)(140BP)과 열전달 부재(180-11, 180-12) 사이에 배치되어, 열전달 부재(180-11, 180-12)를 바디부(148-2)에 연결시키는 역할을 한다.The second connection members 162-1 and 162-2 are disposed between the outer side (or the back side) 140BP of the body portion 148-2 and the heat transfer members 180-11 and 180-12, (180-11, 180-12) to the body portion 148-2.

또한, 제2 연결 부재(162-1, 162-2)는 광원 모듈(LM)로부터 제1 연결 부재(146)와, 지지부(148-1) 및 바디부(148-2)를 통해 전달된 열을 열전달 부재(180-11, 180-12)로 전달하는 역할도 수행할 수 있다. 이를 위해, 제2 연결 부재(162-1, 162-2)는 접착성과 열전달성을 모두 갖는 물질로 구현될 수 있다. 또한, 바디부(148-2)가 열전달 부재(180-11, 180-12)와 열적으로 연결되기 위해, 바디부(148-2)와 열전달 부재(180-11, 180-12)는 서로 면접촉할 수 있다.The second connection members 162-1 and 162-2 are connected to the first connection member 146 from the light source module LM and the heat transmitted through the support portion 148-1 and the body portion 148-2 To the heat transfer members 180-11 and 180-12. To this end, the second connection members 162-1 and 162-2 may be formed of a material having both adhesiveness and thermal conductivity. In addition, since the body portion 148-2 is thermally connected to the heat transfer members 180-11, 180-12, the body portion 148-2 and the heat transfer members 180-11, Can be contacted.

예를 들어, 제1 및 제2 연결 부재(146, 162-1, 162-2) 각각은 은(Ag) 또는 구리(Cu) 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, each of the first and second connecting members 146, 162-1 and 162-2 may be embodied as silver (Ag) or copper (Cu) or a combination thereof, but embodiments are not limited thereto .

열전달 부재(180-11, 180-12)는 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)와 연결되며, 열을 전달하는 역할을 하며, 예를 들어 히트 파이프(heat pipe)일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.The heat transfer members 180-11 and 180-12 are connected to the heat dissipating members 150-10, 150-21 and 150-22 and serve to transmit heat. For example, the heat transfer members 180-11 and 180-12 may be heat pipes However, the embodiment is not limited to this.

따라서, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 광원 모듈(LM)에서 발생되고 지지부(148-1)를 거쳐 바디부(148-2)로부터 전달받은 열을 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 바디부(148-2) 및 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)와 열적으로 연결될 수 있다. 따라서, 후술되는 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)는 광원(144)에서 발생된 열을 바디부(148-2)와 열전달 부재(180-11, 180-12)를 통해 전달받아 외부로 방출할 수 있다.Therefore, the heat transfer members 180-11 and 180-12 heat the heat generated from the light source module LM and transmitted from the body portion 148-2 through the support portion 148-1 to the plurality of heat radiation members 150-10 , 150-21, 150-22). For this purpose, the heat transfer members 180-11 and 180-12 may be thermally connected to the body portion 148-2 and the plurality of heat dissipation members 150-10, 150-21, and 150-22. Therefore, the heat dissipating members 150-10, 150-21, and 150-22 described later can heat the heat generated from the light source 144 through the body portion 148-2 and the heat transfer members 180-11 and 180-12 It can be delivered to the outside.

도 1 내지 도 5의 경우 2개의 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12)가 도시되어 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면 열전달 부재의 개수는 한 개일 수도 있고, 2개보다 많을 수 있다. 또한, 제1 연결 부재(162-1, 162-2)의 개수는 열전달 부재(180-11, 180-12)의 개수와 동일할 수 있다.1 to 5, two first and second heat transfer members 180-11 and 180-12 are shown, but the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, the number of heat transfer members may be one or more than two. The number of the first connection members 162-1 and 162-2 may be the same as the number of the heat transfer members 180-11 and 180-12.

또한, 제1 열전달 부재(180-11)와 제2 열전달 부재(180-12)는 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에 예시된 바와 같이, 제1 열전달 부재(180-11)와 제2 열전달 부재(180-12)가 소정 간격(g)만큼 이격되어 배치될 수도 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 도 4에 예시된 바와 달리, 제1 열전달 부재(180-11)와 제2 열전달 부재(180-12)는 서로 접하여 배치될 수도 있다. 이해를 돕기 위해, 도 5에서, 방열 부재(150-10)에 의해 가려지는 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12)를 점선으로 표기한다.In addition, the first heat transfer member 180-11 and the second heat transfer member 180-12 may be disposed apart from each other. For example, as illustrated in FIGS. 4 and 5, the first heat transfer member 180-11 and the second heat transfer member 180-12 may be spaced apart from each other by a predetermined gap g, Is not limited to this. That is, according to another embodiment, unlike the example illustrated in FIG. 4, the first heat transfer member 180-11 and the second heat transfer member 180-12 may be disposed in contact with each other. For the sake of understanding, in FIG. 5, the first and second heat transfer members 180-11 and 180-12 covered by the heat dissipating member 150-10 are indicated by dotted lines.

만일, 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12)가 서로 접하지 않고 도 4에 예시된 바와 같이 서로 이격되어 배치될 경우, 열전달율이 상대적으로 증가될 수 있다.If the first and second heat transfer members 180-11 and 180-12 are not in contact with each other and are disposed apart from each other as illustrated in FIG. 4, the heat transfer rate can be relatively increased.

도 7은 도 1에 도시된 'A' 부분의 실시 예에 의한 부분 사시도를 나타낸다.7 is a partial perspective view of an embodiment of the 'A' portion shown in FIG.

일 실시 예에 의하면, 도 1에 예시된 바와 같이 열전달 부재(180-11, 180-12)의 'A' 부분은 구부러진 'L' 자 형상일 수도 있다. 다른 실시 예에 의하면, 도 7에 예시된 바와 같이 열전달 부재(180-11, 180-12)의 모서리는 모따기된 형상을 가질 수도 있다. 그러나, 실시 예는 열전달 부재(180-11, 180-12)의 특정한 형상에 국한되지 않는다. According to one embodiment, as illustrated in FIG. 1, the 'A' portion of the heat transfer members 180-11 and 180-12 may be in a bent 'L' shape. According to another embodiment, the edges of the heat transfer members 180-11, 180-12 may have a chamfered shape as illustrated in FIG. However, the embodiment is not limited to the specific shape of the heat conducting members 180-11, 180-12.

도 1에 도시된 바와 같이 열전달 부재(180-11, 180-12)의 모서리가 'L'자 형상일 때보다, 도 7에 도시된 바와 같이 열전달 부재(180-11, 180-12)의 모서리가 모따기되어 있을 경우, 열전달 부재(180-11)에 의해 서로 연결되는 방여 부재(150-21, 150-22) 사이의 열전달 경로가 짧아져서 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 간의 열 전달이 보다 빨리 실현될 수 있다.As shown in FIG. 1, the edges of the heat conducting members 180-11 and 180-12 are formed in the corner of the heat conducting members 180-11 and 180-12 as shown in FIG. 7, The heat transfer path between the heat transfer member 180-11 and the friction members 150-21 and 150-22 connected to each other is shortened so that the plurality of heat radiation members 150-10, -22) can be realized more quickly.

도 8a 및 도 8b는 도 3에 도시된 'B' 부분의 실시 예(B1, B2)에 의한 확대 단면도를 나타낸다.8A and 8B are enlarged cross-sectional views of embodiments B 1 and B 2 of the portion 'B' shown in FIG. 3.

한편, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 도 3에 예시된 바와 같이 바디부(148-2)의 외측(또는, 배면)(140BP)뿐만 아니라 지지부(148-1)의 제1 측면(SS1)에 걸쳐서 배치될 수 있다.On the other hand, the heat transfer members 180-11 and 180-12 are formed on the outer side (or the back side) 140BP of the body part 148-2 as well as on the first side of the supporting part 148-1 Lt; RTI ID = 0.0 > SS1. ≪ / RTI >

또한, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 지지부(148-1)로부터 바디부(148-2)로 절곡되는 부분(예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 각각 도시된 EA)에 인접하여 배치될 수 있다. 지지 부재(148)에서 열이 가장 집중되는 영역은 절곡되는 영역(EA)이다. 따라서, 열전달 부재(180-11, 180-12)가 이 영역(EA)에 인접하여 배치될 경우, 열 방출 효율은 더욱 극대화될 수 있다.The heat transfer members 180-11 and 180-12 are adjacent to the portion bent from the support portion 148-1 to the body portion 148-2 (for example, EA shown in Figs. 8A and 8B, respectively) . The area where the heat is most concentrated in the support member 148 is the area EA to be bent. Therefore, when the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed adjacent to the region EA, the heat emission efficiency can be further maximized.

이하, 히트 파이프로 구현된 열전달 부재(180-11, 180-12)의 일 례를 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 다른 구성을 갖는 히트 파이프에 의해서도 구현될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, one example of heat transfer members 180-11 and 180-12 implemented with heat pipes will be described with reference to Figs. 9A and 9B, but the embodiments are not limited thereto. That is, it goes without saying that the heat transfer members 180-11 and 180-12 may also be realized by a heat pipe having a configuration different from that shown in Figs. 9A and 9B.

도 9a 및 도 9b는 열전달 부재(180-11, 180-12)의 실시 예(180)의 단면도 및 측면도를 각각 나타낸다.9A and 9B show a cross-sectional view and a side view, respectively, of an embodiment 180 of a heat transfer member 180-11, 180-12.

도 9a 및 도 9b에 도시된 열전달 부재(180)는 일종의 히트 파이프로서, 용기(182), 위크(wick)(184) 및 증기 공간(186)을 포함할 수 있다.The heat transfer member 180 shown in Figs. 9A and 9B is a kind of heat pipe, and may include a container 182, a wick 184, and a vapor space 186.

열전달 부재(180)는 작동 매체가 열원인 광원 모듈(LM)로부터 지지 부재(148)에 의해 전달된 열 에너지(HS1, HS2)를 화살표 방향으로 흡열하는 증발부(P1), 작동 메체의 통로를 구성하며 외부와의 열교환이 없는 단열부(P2) 및 작동 유체인 증기를 응축시켜 열에너지(응축잠열)(HE1, HE2)를 화살표 방향으로 방출하는 응축부(P3)로 구분될 수 있다.The heat transfer member 180 includes an evaporation portion P1 for absorbing the heat energy HS1 and HS2 transferred from the light source module LM in which the working medium is a heat source by the support member 148 in the direction of the arrow, And a condensing part P3 for condensing the vapor as the working fluid and discharging heat energy HE1 and HE2 in the direction of the arrow.

용기(182)는 일반적으로 원통형 형상일 수 있고, 누설이 없으며 내압 강도를 가져야 한다. 예를 들어, 용기(182)의 재질은 알루미늄, 스테인레스, 탄소강 등일 수 있다.The vessel 182 may be generally cylindrical in shape, free of leakage, and pressure proof. For example, the material of the container 182 may be aluminum, stainless steel, carbon steel, or the like.

위크(184)로서 금망, 발포제, 펠트(felt), 섬유, 소결금속 등의 다공성물질과 파이프 벽면에 홈을 판 것을 사용할 수 있다. 위크(184)의 모세관 작용에 의해 작동 매체가 응축부(P3)에서 증발부(P1)로 되돌려질 수 있다. 즉, 위크(184)는 모세관 작용에 의해 작동 매체를 응축부(P3)로부터 증발부(P1)로 환류시키는 역할을 한다. 즉, 위크(184)는 액체가 환류되는 부분이다. 작동 매체로서, HCFC-22(-40℃ ~ 30℃), HCFC-123(0℃ ~ 100℃), HCFC-134a(-30℃ ~ 60℃) 등이 사용될 수 있다.As the wick 184, a porous material such as a mesh, foaming agent, felt, fiber, sintered metal or the like and a plate having a groove on the pipe wall surface can be used. The working medium can be returned from the condensing section P3 to the evaporating section P1 by the capillary action of the wick 184. That is, the wick 184 functions to return the working medium from the condensing portion P3 to the evaporating portion P1 by capillary action. That is, the wick 184 is a portion where the liquid is refluxed. HCFC-22 (-40 ° C to 30 ° C), HCFC-123 (0 ° C to 100 ° C) and HCFC-134a (-30 ° C to 60 ° C) may be used as the working medium.

열전달 부재(180)의 작동 원리를 살펴보면 다음과 같다.The operation principle of the heat transfer member 180 is as follows.

지지 부재(148)에 의해 증발부(P1)가 가열되면 작동 유체의 온도가 상승하게 된다. 이와 같이 유체의 온도가 상승하면, 포화 증기압에 도달할 때까지 증발이 촉진되어 잠열이 증기에 주어지게 된다. 이때, 포화 증기압은 액체의 온도의 상승과 함께 높아져서 증기가 증기 공간(186)을 통해 증발부(P1)로부터 응축부(P3) 쪽으로 이동한다. 이후, 증기가 응축부(P3)에서 응축되어, 응축 잠열이 방출된다. 방출된 열은 관벽 및 위크(184)를 통해 흡열원으로 방출된다. 응축된 액체는 위크(184)를 통해 모세관 현상에 의해 증발부(P1)로 되돌아 옴으로서 순환 사이클이 완성된다.When the evaporator P1 is heated by the support member 148, the temperature of the working fluid rises. As the temperature of the fluid rises, evaporation is promoted until the saturated vapor pressure is reached, and latent heat is given to the vapor. At this time, the saturated vapor pressure increases with the rise of the temperature of the liquid, so that the vapor moves from the evaporation portion P1 to the condensation portion P3 through the vapor space 186. [ Thereafter, the steam is condensed in the condensing section P3, and the latent heat of condensation is released. The heat released is discharged to the heat absorbing source through the wall and the wick 184. The condensed liquid is returned to evaporation portion P1 by capillary action through wick 184 to complete the circulation cycle.

한편, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 광원 모듈(LM)에서 광원(144)이 배열된 위치에 따라 바디부(148-2)의 외측(또는, 이하 '배면'이라고도 함)에 배치될 수 있다. 즉, 열전달 부재(180-11, 180-12)와 광원 모듈(LM)은 바디부(148-2)를 사이에 두고 서로 대면하여 배치될 수 있다. 이와 같이 대면하여 배치될 경우, 광원 모듈(LM)에서 생성된 열이 바디부(148-2)를 경유하여 열전달 부재(180-11, 180-12)로 신속히 이동함으로써 방열 속도가 개선될 수 있다.On the other hand, the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed on the outer side of the body part 148-2 (or hereinafter referred to as a 'back side') according to the positions where the light sources 144 are arranged in the light source module LM . That is, the heat transfer members 180-11 and 180-12 and the light source module LM may be disposed facing each other with the body part 148-2 therebetween. The heat generated in the light source module LM can be rapidly transferred to the heat transfer members 180-11 and 180-12 via the body portion 148-2 so that the heat radiation rate can be improved .

도 10은 지지 부재(148)에서 바디부(148-2)의 배면을 나타낸다.10 shows the back surface of the body portion 148-2 in the support member 148. Fig.

지지 부재(148)에서 광원 모듈(LM)의 기판(142-1)과 광원(144)이 도 6a에 예시된 바와 같이 1-에지 타입으로 배치될 경우, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 도 10에 도시된 바디부(148-2)의 배면에서 하단 후면 영역(AR1)에 배치될 수 있다. 즉, 열전달 부재(180-11, 180-12)가 배치되는 하단 후면 영역(AR1)은 바디부(148-2)를 사이에 두고 1-에지 타입의 광원 모듈(LM)과 열전달 부재(180-11, 180-12)가 서로 대면할 수 있는 영역이다. 도 1 내지 도 5의 경우, 열전달 부재(180-11, 180-12)가 도 10에 도시된 하단 후면 영역(AR1)에 배치된 경우에 해당한다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.When the substrate 142-1 and the light source 144 of the light source module LM in the support member 148 are arranged in a one-edge type as illustrated in Fig. 6A, the heat transfer members 180-11, 180-12 May be disposed in the lower rear area AR1 from the back surface of the body part 148-2 shown in Fig. That is, the lower rear area AR1 in which the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed is divided into a 1-edge type light source module LM and a heat transfer member 180- 11, and 180-12 can face each other. 1 to 5, the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed in the lower rear area AR1 shown in FIG. However, the embodiment is not limited to this.

또는, 광원 모듈(LM)의 기판(142-1, 142-2)과 광원(144)이 도 6b에 예시된 바와 같이 2-에지 타입으로 배치될 경우, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 도 10에 도시된 바디부(148-2)의 배면에서 하단 후면 영역(AR1) 또는 상단 후면 영역(AR2) 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다. 즉, 열전달 부재(180-11, 180-12)가 배치될 수 있는 하단 후면 영역(AR1) 및 상단 후면 영역(AR1, AR2) 각각은 바디부(148-2)를 사이에 두고 2-에지 타입의 광원 모듈(LM)과 열전달 부재(180-11, 180-12)가 서로 대면할 수 있는 영역이다.Alternatively, when the substrates 142-1 and 142-2 of the light source module LM and the light source 144 are arranged in a two-edge type as illustrated in FIG. 6B, the heat transfer members 180-11 and 180-12 May be disposed on at least one of the lower rear area AR1 or the upper rear area AR2 at the rear surface of the body part 148-2 shown in Fig. That is, the lower rear area AR1 and the upper rear area AR1 and AR2, in which the heat transfer members 180-11 and 180-12 can be disposed, The light source module LM and the heat transfer members 180-11 and 180-12 can face each other.

또는, 광원 모듈(LM)의 기판(142-1, 142-2, 142-3, 142-3)과 광원(144)이 도 6c에 예시된 바와 같이 4-에지 타입으로 배치될 경우, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 도 10에 도시된 바디부(148-2)의 배면에서 하단 후면 영역(AR1), 상단 후면 영역(AR2), 좌측 후면 영역(AR3) 또는 우측 후면 영역(AR4) 중 적어도 한 곳에도 배치될 수 있다. 즉, 열전달 부재(180-11, 180-12)가 배치될 수 있는 하단 후면 영역(AR1), 상단 후면 영역(AR2), 좌측 후면 영역(AR3) 및 우측 후면 영역(AR4) 각각은 바디부(148-2)를 사이에 두고 4-에지 타입의 광원 모듈(LM)과 열전달 부재(180-11, 180-12)가 서로 대면할 수 있는 영역이다.Alternatively, when the substrates 142-1, 142-2, 142-3, and 142-3 of the light source module LM and the light source 144 are arranged in a four-edge type as illustrated in Fig. 6C, The upper rear area AR2, the left rear area AR3, or the right rear area AR1, the left rear area AR2, the right rear area AR2, AR4. ≪ / RTI > That is, each of the lower rear area AR1, the upper rear area AR2, the left rear area AR3, and the right rear area AR4, to which the heat transfer members 180-11 and 180-12 can be disposed, Edge type light source module LM and the heat transfer members 180-11 and 180-12 can face each other with the light sources 148-1 and 148-2 interposed therebetween.

또한, 바디부(148-2)를 사이에 두고, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 복수의 광원(144)이 배열된 방향으로 광원(144)과 나란히 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 광원(144)이 x축 방향으로 배열되어 있으므로, 열전달 부재(180-11, 180-12)도 x축 방향으로 연장되어 배치됨을 알 수 있다.The heat transfer members 180-11 and 180-12 may be disposed side by side with the light source 144 in the direction in which the plurality of light sources 144 are arranged with the body part 148-2 therebetween. For example, referring to FIGS. 1 to 5, since the light sources 144 are arranged in the x-axis direction, the heat transfer members 180-11 and 180-12 are also extended in the x-axis direction.

전술한 바와 같이, 열전달 부재(180-11, 180-12)와 광원 모듈(LM) 즉, 복수의 광원(144)이 바디부(148-2)를 사이에 두고 동일한 방향(예를 들어, x축 방향)으로 대면하여 배치될 경우, 방사 효율이 더욱 개선될 수 있다.As described above, the heat transfer members 180-11 and 180-12 and the light source module LM, that is, the plurality of light sources 144 are arranged in the same direction (for example, x Axial direction), the radiation efficiency can be further improved.

또한, 도 1에 예시된 바와 같이, 바디부(148-2)의 단축 방향(예를 들어, z축 방향)으로 바디부(148-2)의 중심(C)을 지나는 중심축(CX)을 기준으로 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12)는 x축 방향으로 서로 대칭인 형상으로 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12)는 중심축(CX)을 기준으로 x축 방향으로 비대칭인 형상을 가질 수도 있다.1, a central axis CX passing through the center C of the body portion 148-2 in the minor axis direction (e.g., the z axis direction) of the body portion 148-2 is defined as The first and second heat transfer members 180-11 and 180-12 may be arranged symmetrically with respect to each other in the x-axis direction, but the embodiments are not limited thereto. That is, according to another embodiment, the first and second heat transfer members 180-11 and 180-12 may have an asymmetric shape in the x-axis direction with respect to the central axis CX.

한편, 도 1에 도시된 복수의 방열 부재는 열전달 부재(180-11, 180-12) 상에 광원(144)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면, 열전달 부재 중 적어도 일부(예를 들어, 180-12), 광원(144) 및 복수의 방열 부재 중 적어도 일부(예를 들어, 150-10, 150-22)는 바디부(148-2)의 두께 방향(예를 들어, y축 방향으로 중첩되어 배치될 수 있다.Meanwhile, the plurality of heat dissipating members shown in FIG. 1 may be disposed on the heat transfer members 180-11 and 180-12 at positions corresponding to the light sources 144. FIG. 3, at least some (e.g., 150-12) of the heat transfer members, the light source 144, and at least some of the plurality of heat dissipation members (e.g., 150-10, 150-22) 148-2 in the thickness direction (for example, in the y-axis direction).

또한, 복수의 방열 부재는 제1 방열 부재(150-10) 및 제2 방열 부재(150-21, 150-22)를 포함할 수 있다. 제2 방열 부재는 제2-1 및 제2-2 방열 부재(150-21, 150-22)를 포함할 수 있다.Also, the plurality of heat dissipation members may include the first heat dissipation member 150-10 and the second heat dissipation members 150-21 and 150-22. The second heat-radiating member may include the second-first and second-heat-radiating members 150-21 and 150-22.

제1 방열 부재(150-10)는 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12)를 개재하여 바디부(148-2)의 배면의 일측에 배치되고, 제2-1 방열 부재(150-21)는 제1 열전달 부재(180-11)를 개재하여 바디부(148-2)의 배면의 타측에 배치되고, 제2-2 방열 부재(150-22)는 제2 열전달 부재(180-12)를 개재하여 바디부(148-2)의 배면의 타측에 배치될 수 있다.The first heat radiation member 150-10 is disposed on one side of the rear surface of the body portion 148-2 via the first and second heat transfer members 180-11 and 180-12, The first heat transfer member 150-21 is disposed on the other side of the back surface of the body portion 148-2 via the first heat transfer member 180-11 and the second heat dissipation member 150-22 is disposed on the second heat transfer member 180-12 to the other side of the back surface of the body portion 148-2.

예를 들어, 도 1 내지 도 5에 예시된 바와 같이, 제1 방열 부재(150-10)가 배치된 바디부(148-2)의 일측이란 바디부(148-2)의 배면의 하부에 해당하고, 제2 방열 부재(150-21, 150-22)가 배치된 바디부(148-2)의 타측이란 바디부(148-2)의 배면의 측부에 해당할 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 1 to 5, one side of the body portion 148-2 in which the first heat radiation member 150-10 is disposed corresponds to a lower portion of the rear surface of the body portion 148-2 And the other side of the body portion 148-2 in which the second heat radiation members 150-21 and 150-22 are disposed may correspond to a side portion of the back surface of the body portion 148-2.

복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)는 열전달 부재(180-11, 180-12)에 의해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2-1 방열 부재(150-10, 150-21)는 제1 열전달 부재(180-11)에 의해 서로 연결되고, 제1 및 제2-2 방열 부재(150-10, 150-22)는 제2 열전달 부재(180-12)에 의해 서로 연결될 수 있다.The plurality of heat dissipating members (150-10, 150-21, 150-22) may be connected to each other by heat transfer members (180-11, 180-12). For example, the first and second heat dissipating members 150-10 and 150-21 are connected to each other by the first heat transfer member 180-11, and the first and second heat dissipating members 150- 10 and 150-22 may be connected to each other by the second heat transfer member 180-12.

또한, 도 1에 예시된 바와 같이, 바디부(148-2)의 단축 방향(예를 들어, z축 방향)으로 바디부(148-2)의 중심(C)을 지나는 중심축(CX)을 기준으로 제2-1 및 제2-2 방열 부재(150-21, 150-22)는 x축 방향으로 서로 대칭인 형상으로 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 제2-1 및 제2-2 방열 부재(150-21, 150-22)는 중심축(CX)을 기준으로 x축 방향으로 서로 비대칭인 형상을 가질 수도 있다.1, a central axis CX passing through the center C of the body portion 148-2 in the minor axis direction (e.g., the z axis direction) of the body portion 148-2 is defined as As a standard, the 2-1 and 2-2 heat dissipating members 150-21 and 150-22 may be arranged symmetrically with respect to each other in the x-axis direction, but the embodiments are not limited thereto. That is, according to another embodiment, the second-first and second-second radiating members 150-21 and 150-22 may have a shape that is asymmetrical with respect to the x-axis direction with respect to the center axis CX.

일 실시 예에 의하면, 도 1 내지 도 5에 예시된 바와 같이, 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)는 열전달 부재(180-11, 180-12)의 바깥쪽 면에 배치될 수 있다. 즉, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)는 열전달 부재(180-11, 180-12)를 개재하여 바디부(148-2)의 배면(140BP)에 배치됨은 전술한 바와 같다. 이 경우, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)는 바디부(148-2)의 배면(140BP)과 열적으로 직접 연결되지 않고 열전달 부재(180-11, 180-12)를 경유하여 열적으로 간접적으로 연결될 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.1 to 5, a plurality of heat radiation members 150-10, 150-21, and 150-22 are formed on the outer surface of the heat transfer members 180-11 and 180-12, As shown in FIG. That is, the heat radiation members 150-10, 150-21, and 150-22 are disposed on the back surface 140BP of the body portion 148-2 via the heat transfer members 180-11 and 180-12. same. In this case, the heat radiation members 150-10, 150-21, and 150-22 are not directly thermally connected to the back surface 140BP of the body portion 148-2, but are connected to the heat transfer members 180-11 and 180-12 Can be indirectly connected thermally. However, the embodiment is not limited to this.

다른 실시 예에 의하면, 열전달 부재(180-11, 180-12)의 바깥쪽 면에 배치되는 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 이외에, 별도의 보조 방열 부재가 지지부(148-1)까지 연장되어 배치될 수도 있다.  According to another embodiment, in addition to the heat radiation members 150-10, 150-21 and 150-22 disposed on the outer surfaces of the heat transfer members 180-11 and 180-12, -1).

즉, 지지부(148-1)와 바디부(148-2)가 일체형일 경우, 지지부(148-1)로부터 바디부(148-2)로 구부러져 절곡되는 영역의 지지 부재(148) 외측상에 보조 방열 부재가 더 배치될 수 있다.That is, when the support portion 148-1 and the body portion 148-2 are integrally formed, the support portion 148-1 is bent in the direction from the support portion 148-1 to the body portion 148-2, A heat radiation member can be further disposed.

예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 지지부(148-1)의 하부면(BS)과 제1 측면(SS1)이 접하는 영역(EA)에도 보조 방열 부재(152A, 152B)가 배치될 수 있다. 이 영역(EA)은 전술한 바와 같이 열이 가장 집중되는 영역이므로, 보조 방열 부재(152A, 152B)가 이 영역(EA)에 추가적으로 배치될 경우, 열 방출 효율은 더욱 극대화될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 8A and 8B, auxiliary heat-radiating members 152A and 152B are disposed in an area EA where the lower surface BS of the support 148-1 and the first side SS1 are in contact with each other . Since this region EA is the region where heat is most concentrated as described above, when the auxiliary radiation members 152A and 152B are additionally disposed in this region EA, the heat emission efficiency can be further maximized.

예를 들어, 도 8a 및 도 8b에서 지지부(148-1)의 하부면(BS)과 제1 측면(SS1)이 접하는 영역(EA)은 곡면 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 곡면 형상의 영역(EA)에 보조 방열 부재(152A, 152B)가 굴곡진 단면 형상으로 배치될 수 있다.For example, in FIG. 8A and FIG. 8B, an area EA where the lower surface BS of the support 148-1 and the first side SS1 are in contact may have a curved shape. In this case, the auxiliary radiation members 152A and 152B may be arranged in a curved cross-sectional shape in the curved area EA.

도 8a 및 도 8b에서 보조 방열 부재(152A, 152B)는 영역(EA)에 제3 연결 부재(164)에 의해 접착될 수 있다. 여기서, 제3 연결 부재(164)는 보조 방열 부재(152A, 152B)를 지지부(148-1)에 연결하는 일종의 접착제 역할과 지지부(148-1)로부터 전달된 열을 외부로 소산시키는 방열 역할을 한다.In FIGS. 8A and 8B, the auxiliary radiation members 152A and 152B may be bonded to the area EA by the third connection member 164. The third connection member 164 serves as a kind of adhesive for connecting the auxiliary radiation members 152A and 152B to the support portion 148-1 and a heat radiation function for dissipating heat transferred from the support portion 148-1 to the outside do.

또한, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 및 보조 방열 부재(152A, 152B) 각각은 열방사성이 우수한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 및 보조 방열 부재(152A, 152B) 각각의 바디 자체는 금속(예를 들어, Al, Cu 또는 아연 합금) 또는 세라믹(예를 들어, Al2O3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.Each of the radiation members 150-10, 150-21 and 150-22 and the auxiliary radiation members 152A and 152B may be made of a material having excellent heat radiation properties. For example, the body of each of the heat dissipating members 150-10, 150-21, 150-22 and the auxiliary heat dissipating members 152A, 152B may be a metal (e.g., Al, Cu or a zinc alloy) For example, Al 2 O 3 ), but the embodiment is not limited thereto.

또한, 제1 연결 부재(146)에 의해 기판(142)과 지지부(148-1)를 서로 연결(또는, 접착)시킬 때, 제2 연결 부재(162-1, 162-2)에 의해 열전달 부재(180-11, 180-12)를 바디부(148-2)의 배면에 접착시킬 때, 제3 연결 부재(164)에 의해 별도의 보조 방열 부재(152A, 152B)를 지지부(148-1)에 접착시킬 때, 제1, 제2 및 제3 연결 부재(146, 162-1, 162-2, 164)에 에어 갭이 없어야 방열 효율이 우수해질 수 있다. 이를 해소하기 위해, 제1 내지 제3 연결 부재(146, 162-1, 162-2, 164)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 기판(142)과 지지부(148-1)는 일체형으로 구현되어 제1 연결 부재(146)의 필요성을 없애 에어 갭의 발생이 원천적으로 해소될 수 있다.When the substrate 142 and the supporting portion 148-1 are connected (or adhered) to each other by the first connecting member 146, the second connecting members 162-1 and 162-2, The auxiliary connecting members 164A and 152B are separated from the supporting portion 148-1 by the third connecting member 164 when the auxiliary connecting members 180-11 and 180-12 are bonded to the back surface of the body portion 148-2. The first, second, and third connection members 146, 162-1, 162-2, and 164 need to have no air gaps so that heat radiation efficiency can be improved. In order to solve this problem, the first to third connecting members 146, 162-1, 162-2, and 164 may be omitted. For example, the substrate 142 and the support 148-1 may be integrally formed to eliminate the need for the first connection member 146, and thus the generation of an air gap may be fundamentally eliminated.

또는, 기판(142)과 지지부(148-1)는 서로 기계적으로 맞물려 연결될 수 있고, 열전달 부재(180-11, 180-12)와 바디부(148-2)는 서로 맞물려 연결될 수도 있고, 지지부(148-1)와 별도의 보조 방열 부재(152A, 152B)는 서로 기계적으로 맞물려 연결될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.Alternatively, the substrate 142 and the support 148-1 may be mechanically engaged and connected to each other, and the heat transfer members 180-11 and 180-12 and the body 148-2 may be engaged with each other, 148-1 and the auxiliary heat-radiating members 152A, 152B may be mechanically engaged and connected to each other, but the embodiments are not limited thereto.

전술한 제1 내지 제3 연결 부재(146, 162-1, 162-2, 164)와 서로 동일한 또는 다른 물질로 이루어질 수 있다.And may be made of the same or different materials as the first to third connecting members 146, 162-1, 162-2, and 164 described above.

도 1 내지 도 5의 경우, 열전달 부재(180-11, 180-12)는 바디부(148-2)의 배면과 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 사이에 배치된 것으로 예시하고 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)는 바디부(148-2)의 배면(140BP)과 열전달 부재(180-11, 180-12) 사이에 배치될 수도 있다.1 to 5, the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed between the back surface of the body portion 148-2 and the heat dissipating members 150-10, 150-21, and 150-22 However, the embodiments are not limited thereto. That is, according to another embodiment, the heat dissipating members 150-10, 150-21, and 150-22 are disposed between the back surface 140BP of the body portion 148-2 and the heat transfer members 180-11 and 180-12 .

도 11a 및 도 11b는 바디부(148-2) 또는 방열 부재(150-10, 150-21, 150-21)의 실시 예(170A, 170B)의 사시도를 나타낸다.11A and 11B are perspective views of embodiments 170A and 170B of the body portion 148-2 or the heat radiation members 150-10, 150-21 and 150-21.

일 실시 예에 의하면, 도 11a에 예시된 바와 같이, 방열 부재 또는 바디부(170A) 중 적어도 하나는 코팅층(174)을 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위해, 도 11a에서, 원형 점선은 방열 부재 또는 바디부(170A)의 상단 모서리에서 코팅층(174)을 벗겨낸 도면이다.According to one embodiment, as illustrated in FIG. 11A, at least one of the heat radiating member or body portion 170A may include a coating layer 174. For ease of understanding, in FIG. 11A, the circular dotted line is a view showing the coating layer 174 peeled off from the upper edge of the heat dissipating member or the body portion 170A.

코팅층(174)은 방열 부재의 바디(또는, 바디부의 바디)(172)의 표면에 코팅될 수 있다. 도 11a의 경우 바디(172) 전체에 코팅층(174)이 코팅된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 다른 실시 예에 의하면, 바디(172)의 전체 표면 중에서 공기와 접하는 표면에만 코팅층(174)이 코팅될 수 있다.The coating layer 174 may be coated on the surface of the body of the heat dissipating member (or the body of the body portion) 172. In the case of FIG. 11A, the entire body 172 is illustrated as coated with the coating layer 174, but the embodiment is not limited thereto. According to another embodiment, the coating layer 174 may be coated on the entire surface of the body 172 only on the surface in contact with air.

코팅층(174)은 열 방사성이 우수한 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 코팅층(174)은 블랙 절연 코팅층일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 코팅층(174)은 실리콘 옥사이드(silicone oxide), 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO), 실리콘 카바이드(SiC), 티타늄 카바이드(TiC), 실리콘 나이트라이드(SiN) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN)로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.The coating layer 174 may be formed of a material having excellent heat radiation properties. For example, the coating layer 174 may be a black insulating coating layer, but embodiments are not limited thereto. For example, the coating layer 174 may comprise at least one of silicon oxide, alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO), silicon carbide (SiC), titanium carbide (TiC), silicon nitride And at least one material selected from the group consisting of an organic material and an inorganic material, at least one or more ceramic materials selected from the group consisting of Al2O3, Al2O3, and AlN.

이와 같이 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 바디부(148-2)의 바디(172)에 열 방사성을 갖는 코팅층(174)이 배치될 경우, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 바디부(148-2)의 방사 효율은 더욱 개선될 수 있다.When the heat radiating coating layer 174 is disposed on the body 172 of the heat radiating members 150-10, 150-21, 150-22 or the body part 148-2, the heat radiating members 150-10 , 150-21, 150-22) or the body part 148-2 can be further improved.

다른 실시 예에 의하면, 도 11b에 예시된 바와 같이 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 바디부(148-2) 중 적어도 하나의 표면은 열 방사성을 갖는 러프니스(R)를 가질 수 있다. 이와 같이, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 바디부(148-2)의 바디(172)에 러프니스(R)가 형성될 경우, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 바디부(148-2)(170B)의 외관 색은 흑색으로 변할 수 있다.According to another embodiment, at least one surface of the heat radiating member (150-10, 150-21, 150-22) or the body portion (148-2) may have a roughness R ). When the roughness R is formed on the body 172 of the heat radiating members 150-10, 150-21, 150-22 or the body part 148-2, the heat radiating members 150-10, 150 -21, 150-22) or the body part 148-2 (170B) may change to black.

이와 같이 바디(172)에 러프니스(R)가 형성될 경우, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 바디부(148-2)의 방사 효율은 더욱 개선될 수 있다.When the roughness R is formed in the body 172 as described above, the radiation efficiency of the radiation members 150-10, 150-21, 150-22, or the body portion 148-2 can be further improved.

도 12는 도 1 내지 도 4, 도 8a에 도시된 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 및 보조 방열 부재(152A)의 또 다른 실시 예(150C)의 사시도를 나타낸다.12 shows a perspective view of another embodiment 150C of the heat dissipating members 150-10, 150-21, 150-22 and the auxiliary heat dissipating member 152A shown in Figs. 1 to 4 and 8A.

도 1 내지 도 4, 도 8b에 도시된 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 또는 보조 방열 부재(152B) 각각에서 공기와 접하는 면은 평평하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 및 보조 방열 부재(152B) 각각에서 공기와 접하는 표면의 면적이 넓을수록 방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A)의 방사 효율은 증가할 수 있다. 이를 위해, 방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A) 각각은 방열 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 방열 패턴은 방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A) 각각에서 공기와 접하는 표면(150-2)에 형성될 수 있다.The surfaces of the radiation members 150-10, 150-21 and 150-22 or the auxiliary radiation members 152B shown in Figs. 1 to 4 and 8B, which are in contact with air, are flat, but the embodiments are not limited thereto . The radiation efficiency of the heat radiation member 150C and the auxiliary radiation member 152A increases as the surface area of the radiation member 150-10, 150-21, 150-22 and the auxiliary radiation member 152B becomes larger, can do. To this end, each of the heat radiating member 150C and the auxiliary heat radiating member 152A may include a heat radiating pattern. For example, such a heat radiation pattern may be formed on the surface 150-2 in contact with air in the heat radiation member 150C and the auxiliary heat radiation member 152A, respectively.

예를 들어, 도 8a 및 도 12에 예시된 바와 같이, 방열 패턴은 산(P)과 골(V)이 반복되는 기어 형태일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, as illustrated in Figs. 8A and 12, the heat radiation pattern may be in the form of a gear in which the acid P and the valley V are repeated, but the embodiment is not limited thereto.

방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A) 각각이 방열 패턴을 갖도록 하기 위해 즉, 방열 바디(150)에 산(P)과 골(V)을 형성하기 위해, 방열 바디(150)는 충분한 두께를 가져야 한다. 예를 들어, 방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A) 각각에서 방열 바디(150)의 제2 또는 제3 두께(T2, T3)는 5 ㎜ 이하일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.The heat dissipating body 150 is formed to have a sufficient thickness so as to have the heat dissipating member 150C and the auxiliary heat dissipating member 152A each having a heat radiating pattern in order to form the mountain P and the valley V on the heat dissipating body 150 . For example, the second or third thickness T2, T3 of the heat dissipating body 150 in each of the heat dissipating member 150C and the auxiliary heat dissipating member 152A may be 5 mm or less, but the embodiments are not limited thereto.

또한, 방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A) 각각에서 공기와 접하는 면(예를 들어, 150-2)의 표면적을 증가시키는 산(P)과 골(V)은 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 산(P)의 높이(즉, 골(V)의 깊이)는 2 ㎜ 내지 3 ㎜일 수 있고, 산(V)의 제1 폭(W1) 및 골(V)의 제2 폭(W2) 각각은 1 ㎜ 내지 3 ㎜ 예를 들어, 2 ㎜일 수 있으나, 실시 예는 이러한 특정값에 국한되지 않는다.The acid P and the rib V that increase the surface area of the surface (for example, 150-2) in contact with air in each of the heat radiation member 150C and the auxiliary radiation member 152A may have various sizes . 12, the height of the mountain P (i.e., the depth of the valley V) may be between 2 mm and 3 mm, and the first width W1 of the mountain V and the height V may each be between 1 mm and 3 mm, for example, 2 mm, although embodiments are not limited to this particular value.

이와 같이, 방열 부재(150C) 및 보조 방열 부재(152A) 각각이 방사 효율을 높이기 위해 그의 표면적에 방열 패턴을 가질 경우, 방사 효율은 더욱 증가할 수 있다.As described above, when each of the radiation member 150C and the auxiliary radiation member 152A has a radiation pattern on its surface area in order to increase radiation efficiency, the radiation efficiency can be further increased.

또한, 바디부(184-2)의 배면은 도 11a 또는 도 11b에 도시된 코팅층(174) 또는 러프니스(R) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22) 및 보조 방열 부재(152A, 152B) 각각은 도 11a, 도 11b 또는 도 12에 도시된 코팅층(174), 러프리스(R) 또는 방열 패턴 중 적어도 2개를 복합적으로 가질 수도 있다. 예를 들어, 도 12에 도시된 방열 패턴인 산(P)과 골(V) 위에 도 11a에 도시된 바와 같은 코팅층(174)이 배치될 수도 있다. 또는, 도 11b에 도시된 러프니스는 전술한 방열 패턴을 가질 수 있다.The back surface of the body portion 184-2 may include at least one of the coating layer 174 or the roughness R shown in Fig. 11A or 11B, and the heat radiation members 150-10, 150-21, 150-22 and the auxiliary radiation members 152A and 152B may have at least two of the coating layer 174, the roughness R or the radiation pattern shown in FIG. 11A, FIG. 11B or FIG. For example, a coating layer 174 as shown in Fig. 11A may be disposed on the acid (P) and the valley (V), which are radiation patterns shown in Fig. Alternatively, the roughness shown in Fig. 11B may have the aforementioned heat radiation pattern.

도 12의 경우, 산(P)과 골(V)이 z축 방향으로 연장되어 형성되고, x축 방향으로 반복되는 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 산(P)과 골(V)이 형성된 방향과 반복되는 방향에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 산(P)과 골(V)은 x축 방향으로 연장되어 형성되고, z축 방향으로 반복되는 형태를 가질 수 있다.12, the mountain P and the valley V are formed by extending in the z-axis direction and repeated in the x-axis direction. However, in the embodiment, the mountain P and the valley V extend in the z- And the directions in which they are repeated. That is, according to another embodiment, the mountain P and the valley V may be formed extending in the x-axis direction and repeated in the z-axis direction.

도 13은 다른 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100B)의 외관 사시도를 나타낸다.13 shows an external perspective view of a backlight unit 100B according to another embodiment.

도 13에 도시된 백라이트 유닛(100B)은 광원 모듈(LM), 지지 부재(148), 열전달 부재(180-11, 180-12) 및 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)를 포함할 수 있다.The backlight unit 100B shown in FIG. 13 includes a light source module LM, a support member 148, heat transfer members 180-11 and 180-12, and a plurality of heat radiation members 150-10, 150-21, 22).

도 1에 도시된 제1 방열 부재(150-10)가 단일 몸체의 부재인 반면, 도 13에 도시된 제1 방열 부재(150-10)는 복수의 제1-1 내지 제1-4 방열 부재(150-11 내지 150-14)를 포함할 수 있다. 이를 제외하면, 도 13에 도시된 백라이트 유닛(100B)은 도 1에 도시된 백라이트 유닛(100A)과 동일하므로 중복되는 설명을 생략한다.The first radiation member 150-10 shown in FIG. 1 is a member of a single body, whereas the first radiation member 150-10 shown in FIG. 13 includes a plurality of the first through fourth radiation members 150-10, (150-11 to 150-14). Except for this, since the backlight unit 100B shown in FIG. 13 is the same as the backlight unit 100A shown in FIG. 1, the duplicated description will be omitted.

도 13의 경우, 제1-1 내지 제1-4 방열 부재(150-11 내지 150-14)는 서로 접하여 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 제1-1 내지 제1-4 방열 부재(150-11 내지 150-14)는 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 서로 이격되어 배치된 제1-1 내지 제1-4 방열 부재(150-11 내지 150-14)는 열전달 부재에 의해 서로 연결될 수 있다.In the case of FIG. 13, the 1-1 to 1-4 heat dissipating members 150-11 to 150-14 are illustrated as being disposed in contact with each other, but the embodiments are not limited thereto. That is, according to another embodiment, the 1-1 to 1-4 heat dissipating members 150-11 to 150-14 may be spaced apart from each other. The first to fourth heat dissipating members 150-11 to 150-14 spaced apart from each other may be connected to each other by a heat transfer member.

도 14는 또 다른 실시 예에 의한 백라?憐? 유닛(100C)의 분해 사시도를 나타내고, 도 15a 및 도 15b는 도 14에 도시된 제2 연결 부재(162-2), 제2 열전달 부재(180-12), 제1 및 제2-2 방열 부재(150-10, 150-22)가 바디부(148-2)의 배면에 배치된 일 실시 예의 결합 및 분해 단면도를 각각 나타내고, 도 16은 도 14에 도시된 제2 연결 부재(162-2), 제2 열전달 부재(180-12), 제1 및 제2-2 방열 부재(150-10, 150-22)가 바디부(148-2)의 배면에 배치된 다른 실시 예에 의한 결합 단면도를 나타낸다.14 is a cross-sectional view of another embodiment of a backlight unit. 15A and 15B illustrate an exploded perspective view of the unit 100C. Figs. 15A and 15B show the second connection member 162-2, the second heat transfer member 180-12, Fig. 16 is a cross-sectional view of the second connecting member 162-2 shown in Fig. 14, and Fig. 16 is an exploded perspective view of the second connecting member 162-2 shown in Fig. The second heat transfer member 180-12 and the first and second heat dissipating members 150-10 and 150-22 are disposed on the back surface of the body portion 148-2. .

도 14, 도 15a, 도 15b 및 도 16을 참조하면, 바디부(148-2)는 그의 외측(또는, 배면)에 제2-1 및 제2-2 연결 부재(162-1, 162-2) 또는 제1 및 제2 열전달 부재(180-11, 180-12) 중 적어도 일부를 수용하는 제1 및 제2 홈(또는, 블라인드 홀(blind hole))(H1, H2)을 포함할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 이러한 홈은 서로 이격된 열전달 부재의 개수만큼 바디부(148-2)의 배면에 형성될 수 있다.Referring to Figs. 14, 15A, 15B, and 16, the body part 148-2 is provided with second (2-1) and second (2-2) ) Or first and second grooves (or blind holes) H1, H2 that receive at least some of the first and second heat transfer members 180-11, 180-12 , But the embodiment is not limited thereto. These grooves may be formed on the back surface of the body portion 148-2 by the number of heat transfer members spaced apart from each other.

예를 들어, 도 14를 참조하면, 제2-1 연결 부재(162-1)와 제1 열전달 부재(180-11)는 제1 홈(H1)에 수용되고, 제2-2 연결 부재(162-2)와 제2 열전달 부재(180-12)는 제2 블라이드 홀(H2)에 수용될 수 있다. 또는, 비록 도시되지는 않았지만, 제2 연결 부재(162-1, 162-2) 및 열전달 부재(180-11, 180-12)와 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)가 함께 제1 및 제2 홈(H1, H2)에 각각 수용될 수 있음은 물론이다.14, the second-1 connecting member 162-1 and the first heat transfer member 180-11 are accommodated in the first groove H1, and the second-second connecting member 162-1 and the second heat- -2 and the second heat transfer member 180-12 may be accommodated in the second blind hole H2. Alternatively, although not shown, the second connection members 162-1 and 162-2 and the heat transfer members 180-11 and 180-12 and the heat radiation members 150-10, 150-21 and 150-22 May be accommodated in the first and second grooves H1 and H2, respectively.

도 15a를 참조하면, 제2 홈(H1)은 지지부(148-1)의 상부면(TS)로부터 소정 거리(D)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 도 14는 소정 거리(D)가 '0'인 경우에 해당한다.Referring to FIG. 15A, the second groove H1 may be spaced a predetermined distance D from the upper surface TS of the support 148-1. FIG. 14 corresponds to the case where the predetermined distance D is '0'.

제2 연결 부재(162-1, 162-2)는 제1 및 제2 홈(H1, H2)의 바닥면(HB) 또는 측면(HS) 중 적어도 한 곳과 열전도 부재(180-11, 180-12) 사이에 배치될 수 있다.The second connecting members 162-1 and 162-2 are disposed on at least one of the bottom surface HB or the side surface HS of the first and second grooves H1 and H2 and the heat conductive members 180-11 and 180- 12).

일 실시 예에 의하면, 제2 연결 부재(162-1, 162-2)는 제1 및 제2 홈(H1, H2)의 바닥면(HB)과 제1 및 제2 열전도 부재(180-11, 180-12) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 제2 연결 부재(162-2)는 제2 홈(H2)의 바닥면(HB)과 제2 열전도 부재(180-12) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second connection members 162-1 and 162-2 are disposed on the bottom surface HB of the first and second grooves H1 and H2 and the first and second heat conduction members 180-11, 180-12. For example, as shown in Figs. 15A and 15B, the second connecting member 162-2 is disposed between the bottom surface HB of the second groove H2 and the second heat conductive member 180-12 .

다른 실시 예에 의하면, 제2 연결 부재(162-1, 162-2)는 제1 및 제2 홈(H1, H2)의 바닥면(HB) 및 측면(HS) 각각과 제1 및 제2 열전도 부재(180-11, 180-12) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 연결 부재(162-2)는 제2 홈(H2)의 바닥면(HB) 및 측면(HS) 각각과 제2 열전도 부재(180-12) 사이에 배치될 수 있다.According to another embodiment, the second connecting members 162-1 and 162-2 are provided on the bottom surface HB and the side surface HS of the first and second grooves H1 and H2, respectively, May be disposed between members 180-11 and 180-12. 16, the second connecting member 162-2 is connected to the bottom surface HB and the side surface HS of the second groove H2 and the second heat conductive member 180-12, respectively, As shown in FIG.

도 14에 도시된 제1 홈(H1)에 제2-1 연결 부재(162-1)와 제1 열전도 부재(180-111)가 각각 배치되는 모습도 도 15a 또는 도 16에 예시된 바와 같다.The structure in which the second-first connecting member 162-1 and the first heat conductive member 180-111 are disposed in the first groove H1 shown in FIG. 14 is also illustrated in FIG. 15A or FIG.

또한, 열전달 부재(예를 들어, 180-12)는 도 16에 예시된 바와 같이 제2 홈(H2)에 완전히 매립될 수도 있고, 도 15a 및 도 15b에 예시된 바와 같이 제2 홈(H2)에 그의 일부만이 수용될 수도 있다.In addition, the heat transfer member (e.g., 180-12) may be completely embedded in the second groove H2 as illustrated in FIG. 16, and the second groove H2, as illustrated in FIGS. 15A and 15B, Only a portion thereof may be accommodated.

도 15a 및 도 15b에 도시된 제2 연결 부재(162-2)보다, 도 16에 도시된 바와 같이 제2 연결 부재(162-2)가 제2 열전달 부재(180-12)와 접촉되는 면적이 커질수록, 열전달 부재(180-11, 180-12)로부터 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22)로의 열 전달이 빨리 진행되어 방열 효율이 개선될 수 있다.The area in which the second connecting member 162-2 is in contact with the second heat transfer member 180-12 as compared with the second connecting member 162-2 shown in FIGS. 15A and 15B The heat transfer efficiency from the heat transfer members 180-11 and 180-12 to the heat dissipating members 150-10, 150-21 and 150-22 can be improved and the heat dissipation efficiency can be improved.

이하, 또 다른 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100D, 100E)을 첨부된 도 17a 내지 18b를 참조하여 더욱 상세히 살펴본다. 설명의 편의상, 각 백라이트 유닛(100D, 100E)에서 열전달 부재와 방열 부재의 연결 및 배치 모습에 대해서만 살펴본다.Hereinafter, a backlight unit 100D, 100E according to another embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 17A to 18B attached hereto. For convenience of explanation, only the connection and arrangement of the heat conducting member and the heat dissipating member in each of the backlight units 100D and 100E will be described.

도 17a 및 도 17b는 또 다른 실시 예에 의해 백라이트 유닛(100D)에서 열전달 부재(180-21, 180-22, 180-23, 180-24) 및 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치된 배면도를 나타낸다. 도 17a는 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치되기 이전의 모습을 나타내고, 도 17b는 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치된 이후의 모습을 나타낸다.17A and 17B show another example in which the heat transfer members 180-21, 180-22, 180-23 and 180-24 and the heat radiation members 150-31 and 150-32 in the backlight unit 100D ≪ / RTI > Fig. 17A shows a state before the heat radiation members 150-31 and 150-32 are placed, and Fig. 17B shows a state after the heat radiation members 150-31 and 150-32 are disposed.

도 17a에 예시된 바와 같이, 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24)가 바디부(148-2)의 장축 방향(예를 들어, x축 방향)으로 배열될 수 있다. 여기서, 4개의 열전달 부재(180-21 내지 180-24)가 배열된 것으로 예시되어 있지만, 2개 또는 3개 또는 5개 이상의 열전달 부재가 바디부(148-2)의 장축 방향으로 배열될 수 있음은 물론이다.A plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 may be arranged in the longitudinal direction (e.g., the x-axis direction) of the body portion 148-2, as illustrated in Fig. 17A. Here, although four heat transfer members 180-21 to 180-24 are illustrated as being arranged, two or three or more heat transfer members may be arranged in the longitudinal direction of the body portion 148-2 Of course.

복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24) 각각은 제1 및 제2 세그먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 열전달 부재(180-24)는 제1 세그먼트(180-241) 및 제2 세그먼트(180-242)를 포함할 수 있다. 각 열전달 부재(180-21 내지 180-24)의 제1 세그먼트(예를 들어, 180-241)는 바디부(148-2)의 단축 방향(예를 들어, z축 방향)으로 연장된다. 또한, 각 열전달 부재(180-21 내지 180-24)의 제2 세그먼트(예를 들어, 180-242)는 제1 세그먼트(예를 들어, 180-241)로부터 구부러져 바디부(148-2)의 장축 방향(예를 들어, x축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 세그먼트(예를 들어, 180-242)는 바디부(148-2)의 배면의 하단에 배치될 수 있다. 각 열전달 부재(180-21 내지 180-24)가 제1 및 제2 세그먼트를 모두 포함할 경우, 각 열전달 부재(180-21 내지 180-24)는 'L' 자 형상일 수 있다.Each of the plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 may include first and second segments. For example, the fourth heat transfer member 180-24 may include a first segment 180-241 and a second segment 180-242. The first segment (e.g., 180-241) of each heat transfer member 180-21 to 180-24 extends in the minor axis direction (e.g., the z-axis direction) of the body portion 148-2. In addition, the second segment (e.g., 180-242) of each heat transfer member 180-21 through 180-24 is bent from the first segment (e.g., 180-241) And may extend in the major axis direction (e.g., the x axis direction). The second segment (e.g., 180-242) may be disposed at the bottom of the back surface of the body portion 148-2. When each of the heat transfer members 180-21 to 180-24 includes both the first and second segments, each of the heat transfer members 180-21 to 180-24 may have an L shape.

또한, 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24)의 제1 또는 제2 세그먼트 중 적어도 하나는 바디부(148-2)의 장축 방향(예를 들어, x축 방향)으로 등간격으로 서로 이격되어 배치될 수도 있고 서로 다른 간격으로 이격되어 배치될 수도 있다.At least one of the first or second segments of the plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 is arranged at equal intervals in the longitudinal direction (e.g., the x-axis direction) of the body portion 148-2 They may be spaced apart or may be spaced apart from one another.

제1 열전달 부재(180-21)와 제2 열전달 부재(180-22)가 이격된 제1 이격 거리(g1), 제2 열전달 부재(180-22)와 제3 열전달 부재(180-23)가 이격된 제2 이격 거리(g2), 제3 열전달 부재(180-23)와 제4 열전달 부재(180-24)가 이격된 제3 이격 거리(g3)는 서로 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.A first gap g1 between the first heat transfer member 180-21 and the second heat transfer member 180-22 and a first gap distance g2 between the second heat transfer member 180-22 and the third heat transfer member 180-23 The second spacing distance g2 and the third spacing distance g3 where the third heat transfer member 180-23 and the fourth heat transfer member 180-24 are spaced apart from each other may be the same or different from each other.

이와 같이, 제1 내지 제3 이격 거리(g1, g2, g3)가 '0'이 아닐 경우 즉, 제1 내지 제4 열전달 부재(180-21 내지 180-24)의 제2 세그먼트가 서로 이격되어 배치될 경우 열의 방출 속도가 더욱 빨라질 수 있다.When the first to third spacings g1, g2 and g3 are not 0, the second segments of the first to fourth heat transfer members 180-21 to 180-24 are spaced apart from each other The heat release rate can be further increased.

도 17b를 참조하면, 이러한 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24)는 방열 부재(150-31, 150-32)에 의해 서로 연결될 수 있다. 도 17b의 경우 2개의 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 제1 방열 부재(150-31)만이 배치될 수도 있고, 제2 방열 부재(150-32)만이 배치될 수도 있다. 또는, 제1 및 제2 방열 부재(150-31, 150-32) 이외에 제3 방열 부재(미도시)가 제1 방열 부재(150-31) 위에 바디부(148-2)의 단축 방향(예를 들어, z축 방향)으로 이격되어 배치될 수 있음은 물론이다.17B, the plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 may be connected to each other by the heat dissipation members 150-31 and 150-32. In the case of Fig. 17B, two heat radiation members 150-31 and 150-32 are illustrated as being disposed, but the embodiment is not limited to this. That is, only the first heat radiation member 150-31 may be disposed, or only the second heat radiation member 150-32 may be disposed. Alternatively, in addition to the first and second heat radiation members 150-31 and 150-32, a third heat radiation member (not shown) may be provided on the first heat radiation member 150-31 in the minor axis direction In the z-axis direction).

도 17a 및 도 17b의 경우 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24)가 바디부(148-2)의 배면과 방열 부재(150-31, 150-32) 사이에 배치된 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 또 다른 실시 예에 의하면, 도 17b에 도시된 바와 달리 복수의 방열 부재(150-31, 150-32)가 바디부(148-2)의 배면과 열전달 부재(180-21 내지 180-24) 사이에 배치될 수 있음은 물론이다.17A and 17B, a plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 are shown disposed between the back surface of the body portion 148-2 and the heat radiation members 150-31 and 150-32 , But the embodiment is not limited thereto. 17B, a plurality of heat dissipating members 150-31 and 150-32 are formed on the rear surface of the body portion 148-2 and the heat transfer members 180-21 to 180-24 As shown in FIG.

도 18a 및 도 18b는 또 다른 실시 예에 의해 백라이트 유닛(100E)에서 열전달 부재(180-31, 180-32, 180-33, 180-34) 및 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치된 배면도를 나타낸다. 도 18a는 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치되기 이전의 모습을 나타내고, 도 18b는 방열 부재(150-31, 150-32)가 배치된 이후의 모습을 나타낸다.18A and 18B show another example in which the heat transfer members 180-31, 180-32, 180-33, and 180-34 and the heat radiation members 150-31 and 150-32 in the backlight unit 100E ≪ / RTI > Fig. 18A shows a state before the heat radiation members 150-31 and 150-32 are placed, and Fig. 18B shows a state after the heat radiation members 150-31 and 150-32 are disposed.

도 17a 및 도 17b에 도시된 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24) 각각이 제1 및 제2 세그먼트(예를 들어, 180-241, 180-242)를 모두 포함하는 반면, 도 18a 및 도 18b에 도시된 복수의 열전달 부재(180-31 내지 180-34) 각각은 제1 세그먼트만을 포함한다. 즉, 도 17a 및 도 17b에 도시된 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24)는 'L' 자 형상인 반면, 도 18a 및 도 18b에 도시된 복수의 열전달 부재(180-31 내지 180-34)는 'I'자 형상이다.Each of the plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 shown in Figures 17A and 17B includes both the first and second segments (e.g., 180-241, 180-242), while Figure 18A And each of the plurality of heat transfer members 180-31 to 180-34 shown in Fig. 18B includes only the first segment. That is, the plurality of heat transfer members 180-21 to 180-24 shown in FIGS. 17A and 17B are L-shaped, while the plurality of heat transfer members 180-31 to 180 -34) is an 'I' shape.

또한, 도 17a 및 도 17b에 도시된 복수의 열전달 부재(180-21 내지 180-24) 각각과 달리, 도 18a 및 도 18b에 도시된 복수의 열전달 부재(180-31 내지 180-34) 각각의 제1 세그먼트는 페어 구조를 갖는다.Unlike the respective heat transfer members 180-21 to 180-24 shown in Figs. 17A and 17B, a plurality of heat transfer members 180-31 to 180-34 shown in Figs. 18A and 18B The first segment has a pair structure.

예를 들어, 제1 열전달 부재(180-31)는 제1-1 세그먼트(180-311) 및 제1-2 세그먼트(180-312)의 페어 구조를 갖고, 제2 열전달 부재(180-32)는 제1-1 세그먼트(180-321) 및 제1-2 세그먼트(180-322)의 페어 구조를 갖고, 제3 열전달 부재(180-33)는 제1-1 세그먼트(180-331) 및 제1-2 세그먼트(180-332)의 페어 구조를 갖고, 제4 열전달 부재(180-34)는 제1-1 세그먼트(180-341) 및 제1-2 세그먼트(180-342)의 페어 구조를 갖는다.For example, the first heat transfer member 180-31 has a pair structure of the first-first segment 180-311 and the first-second segment 180-312, and the second heat transfer member 180-32 has a pair structure of the first- The first heat transfer member 180-33 has a pair structure of the first 1-1 segment 180-321 and the 1-2 segment 180-322, The fourth heat transfer member 180-34 has a pair structure of the 1-2 segment 180-332 and the fourth heat transfer member 180-34 has the pair structure of the 1-1st segment 180-341 and the 1-2 segment 180-342 .

또한, 복수의 열전달 부재(180-31 내지 180-34)의 페어 구조는 등간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열전달 부재(180-31)와 제2 열전달 부재(180-32)는 제1 거리(G1)만큼 이격되고, 제2 열전달 부재(180-32)와 제3 열전달 부재(180-33)는 제2 거리(G2)만큼 이격되고, 제3 열전달 부재(180-33)와 제4 열전달 부재(180-34)는 제3 거리(G3)만큼 이격될 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 거리(G1 내지 G3)는 서로 동일할 수도 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 다른 실시 예에 의하면, 제1 내지 제3 거리(G1 내지 G3)는 서로 다를 수도 있다.Further, the pair structure of the plurality of heat transfer members 180-31 to 180-34 may be arranged at equal intervals. For example, the first heat transfer member 180-31 and the second heat transfer member 180-32 are spaced a first distance G1 and the second heat transfer member 180-32 and the third heat transfer member 180 -33 may be spaced apart by a second distance G2 and the third heat transfer members 180-33 and the fourth heat transfer members 180-34 may be spaced by a third distance G3. At this time, the first to third distances G1 to G3 may be equal to each other, but the embodiments are not limited thereto. According to another embodiment, the first to third distances G1 to G3 may be different from each other.

또한, 복수의 열전달 부재(180-31 내지 180-34) 각각의 제1-1 세그먼트와 제1-2 세그먼트가 서로 이격된 거리는 서로 다를 수도 있고 서로 동일할 수도 있다. 즉, 제1 열전달 부재(180-31)의 제1-1 세그먼트(180-311)와 제1-2 세그먼트(180-312)는 제1-1 간격(g11)만큼 이격되고, 제2 열전달 부재(180-32)의 제1-1 세그먼트(180-321)와 제1-2 세그먼트(180-322)는 제1-2 간격(g12)만큼 이격되고, 제3 열전달 부재(180-33)의 제1-1 세그먼트(180-331)와 제1-2 세그먼트(180-332)는 제1-3 간격(g13)만큼 이격되고, 제4 열전달 부재(180-34)의 제1-1 세그먼트(180-341)와 제1-2 세그먼트(180-342)는 제1-4 간격(g14)만큼 이격된다. 이때, 제1-1 내지 제1-4 간격(g11 내지 g14)은 서로 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.In addition, distances of the first 1-1 and second 1-2 segments of each of the plurality of heat transfer members 180-31 through 180-34 may be different from each other or may be equal to each other. That is, the first-first segment 180-311 and the first-second segment 180-312 of the first heat transfer member 180-31 are spaced apart from each other by the first gap g11, The first 1-1 segment 180-321 and the 1-2 segment 180-322 of the first heat transfer member 180-32 are spaced apart from each other by the 1-2 gap g12, The first 1-1 segment 180-331 and the 1-2 segment 180-332 are spaced apart from each other by the first interval g13 and the first 1-1 second segment 180-34 of the fourth heat transfer member 180-34 180-341) and the 1-2 segment 180-342 are spaced apart from each other by the first-fourth interval g14. In this case, the 1-1 to 1-4-th intervals g11 to g14 may be the same or different from each other.

전술한 차이점을 제외하면, 도 18a 및 도 18b는 도 17a 및 도 17b와 각각 동일하므로 도 17a 및 도 17b에 대한 설명은 적용될 수 있어, 중복되는 설명을 생략한다. 즉, 도 18b에 도시된 제1 및 제2 방열 부재(150-31, 150-32)는 도 17b에 도시된 제1 및 제2 방열 부재(150-21, 150-22)에 각각 해당한다.Except for the differences described above, FIGS. 18A and 18B are respectively identical to FIGS. 17A and 17B, so that the description of FIGS. 17A and 17B can be applied, and a duplicate description will be omitted. That is, the first and second heat dissipating members 150-31 and 150-32 shown in FIG. 18B correspond to the first and second heat dissipating members 150-21 and 150-22 shown in FIG. 17B, respectively.

도 18a 및 도 18b의 경우 복수의 열전달 부재(180-31 내지 180-34)는 바디부(148-2)의 배면과 방열 부재(150-31, 150-32) 사이에 배치되지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 복수의 방열 부재(150-31, 150-32)가 바디부(148-2)의 배면과 열전달 부재(180-31 내지 180-34) 사이에 배치될 수 있음은 물론이다.18A and 18B, a plurality of heat transfer members 180-31 to 180-34 are disposed between the back surface of the body portion 148-2 and the heat dissipation members 150-31 and 150-32, But is not limited thereto. That is, it is needless to say that a plurality of heat dissipating members 150-31 and 150-32 may be disposed between the rear surface of the body portion 148-2 and the heat transfer members 180-31 to 180-34.

또한, 전술한 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21, 180-22, 180-23, 180-24, 180-31, 180-32, 180-33, 180-34)가 배치되는 곳에 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21, 180-22, 180-23, 180-24, 180-31, 180-32, 180-33, 180-34) 대신에 방열 부재가 배치될 수도 있다.Further, the above-mentioned heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21, 180-22, 180-23, 180-24, 180-31, 180-32, 180-33, 180-34 are arranged A heat radiation member is disposed in place of the heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21, 180-22, 180-23, 180-24, 180-31, 180-32, 180-33, 180-34 .

도 19는 구동 회로부(190)가 배치된 바디부(148-2)의 배면을 나타낸다.19 shows the rear surface of the body portion 148-2 in which the driving circuit portion 190 is disposed.

구동 회로부(190)는 바디부(148-2)의 외측(또는, 배면)에서 구동 영역(빗금친 부분)에 배치되어 광원 모듈(LE)을 구동시키는 역할을 한다. 예를 들어 구동 회로부(190)는 인쇄 회로 기판(PCB:Printed Circuit Board)으로 구현될 수 있다.The driving circuit portion 190 is disposed at a driving region (hatched portion) on the outer side (or rear side) of the body portion 148-2 to drive the light source module LE. For example, the driving circuit unit 190 may be implemented as a printed circuit board (PCB).

또한, 비록 도시되지는 않았지만, 백라이트 유닛(140)은 도광판(또는, 에어 갭)(미도시), 반사시트(미도시), 확산시트(미도시) 및 프리즘시트(미도시) 등을 포함할 수 있다. 도광판은 광원(144)으로부터 나오는 선광원을 면광원으로 변환할 수 있다. 반사시트는 백라이트 유닛(100:100A 내지 100E)에서 아래쪽에 배치되어 외부로 방출되는 빛을 상부로 반사한다. 확산시트는 도광판의 빛을 확산시킨다. 프리즘시트는 빛을 특정각으로 모으는 기능을 한다.Although not shown, the backlight unit 140 includes a light guide plate (or an air gap) (not shown), a reflective sheet (not shown), a diffusion sheet (not shown), a prism sheet . The light guide plate can convert the light source from the light source 144 into a surface light source. The reflective sheet is disposed downward in the backlight unit 100 (100A to 100E), and reflects light emitted to the outside to the upper side. The diffusion sheet diffuses the light of the light guide plate. A prism sheet functions to gather light at a certain angle.

도 20a는 열전달 부재(180-11 내지 180-34)가 배치되지 않은 바디부(148-2)의 방열을 보이는 도면이고, 도 20b는 열전달 부재(180-11 내지 180-34)가 배치된 바디부(148-2)의 방열을 보이는 도면이다.20A is a view showing the heat radiation of the body portion 148-2 in which the heat transfer members 180-11 to 180-34 are not disposed, And the heat dissipation of the portion 148-2.

복수의 방열 부재(150-10 내지 150-32)를 열전달 부재(180-11 내지 180-34)에 의해 열적으로 연결할 경우, 방열시킬 열의 량을 서로 달리 갖는 복수의 방열 부재(150-10 내지 150-32)로 골고루 열이 분산될 수 있다. 즉, 소산시켜야 하는 열의 량이 바디부(148-2)의 배면에서 위치별로 다를 경우, 열전달 부재(180-11 내지 180-34)를 통해 이웃하는 다른 방열 부재로 열이 골고루 전달될 수 있다. 예를 들어, 도 20a에 도시된 바와 같이 열전달 부재(180-11 내지 180-34)가 배치되지 않은 바디부(148-2)보다, 도 20b에 도시된 바와 같이 열전달 부재(180-11 내지 180-34)가 배치된 바디부(148-2)의 배면에서의 열 분포가 더 넓음을 알 수 있다. 이와 같이 열 분포가 넓을 경우, 방열 효율 및 속도가 증가할 수 있다. 도 20a의 경우 바디부(148-2)의 중심부의 온도가 67.7℃인 반면, 도 20b의 경우 바디부(148-2)의 중심부의 온도가 64.7℃로서, 실시 예의 경우 바디부(148-2)의 중심부의 온도가 3℃ 정도 저하됨을 알 수 있다.When the plurality of heat radiation members 150-10 to 150-32 are thermally connected by the heat transfer members 180-11 to 180-34, a plurality of heat radiation members 150-10 to 150- -32), the heat can be dispersed evenly. That is, when the amount of heat to be dissipated varies from position to position on the back surface of the body portion 148-2, heat can be uniformly transferred to other neighboring heat dissipating members through the heat transfer members 180-11 to 180-34. For example, as shown in Fig. 20A, the heat transfer members 180-11 to 180-34 are arranged in the same manner as the body portion 148-2 in which the heat transfer members 180-11 to 180-34 are not disposed, -34 are arranged on the rear surface of the body portion 148-2. When the heat distribution is wide, the heat dissipation efficiency and the speed can be increased. 20A, the temperature of the central portion of the body portion 148-2 is 67.7 DEG C, while in the case of FIG. 20B, the temperature of the center portion of the body portion 148-2 is 64.7 DEG C. In the embodiment, ) Is lowered by about 3 占 폚.

결국, 도 1, 도 13, 도 14, 도 17b 및 도 18b에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(100A 내지 100E)에서 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32) 중 적어도 일부가 서로 이격되어 배치될 때, 서로 이격된 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32)는 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한, 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)가 서로 이격되어 배치될 때, 서로 이격된 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)는 방열 부재(150-10, 150-31, 150-32)에 의해 서로 연결될 수 있다. 그러므로, 바디부(148-2)의 배면의 열이 서로 이격된 복수의 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32) 또는 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)로 골고루 신속하게 전달되어 열 소산율이 증가하여, 방열 속도 및 효율이 개선될 수 있다.As a result, as shown in FIGS. 1, 13, 14, 17B and 18B, the plurality of heat radiation members 150-10, 150-21, 150-22, and 150-31 in the backlight units 100A to 100E 150-21, 150-22, 150-31, 150-32 are spaced apart from one another by heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, 180-31 to 180-34). Further, when the heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, and 180-31 to 180-34 are disposed apart from each other, the heat transfer members 180-11, 180-12 , 180-21 to 180-24, 180-31 to 180-34 may be connected to each other by the heat radiation members 150-10, 150-31, and 150-32. Therefore, a plurality of heat radiation members 150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32, or heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, 180-31 to 180-34), so that the heat dissipation rate is increased, and the heat dissipation rate and efficiency can be improved.

특히, 전술한 도 20a 및 도 20b에서 전술한 바와 같이 바디부(148-2)의 배면에서 방열해야되는 열의 분포가 배면의 위치별로 다를 경우, 열이 많은 쪽에서 작은 쪽으로 열전달 부재에 의해 열이 신속히 퍼져서 외부로 빨리 방출될 수 있다.20A and 20B, when the distribution of the heat to be radiated on the back surface of the body portion 148-2 differs depending on the position of the back surface, the heat is transferred from the side having the greater heat to the side having the smaller side, And can be quickly released to the outside.

또한, 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)는 열전달의 기능을 주로 수행하지만, 열 방출의 기능도 부가적으로 수행할 수 있다. 특히, 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)와 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32)가 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100A 내지 100E)에서와 같이 배열될 경우, 방열 효율이 더욱 개선될 수 있다.Further, although the heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, and 180-31 to 180-34 mainly perform the function of heat transfer, they can also perform the function of heat emission additionally . Particularly, the heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, 180-31 to 180-34 and the heat radiation members 150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150 -32) are arranged as in the backlight units 100A to 100E according to the embodiment, the heat radiation efficiency can be further improved.

또한, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32)가 공기와 접촉되는 면적을 증가시키기 위해 도 12에 예시된 방열 패턴을 갖도록 구현하거나, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32) 또는 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34) 중 적어도 하나가 도 11a에 도시된 코팅층(174)을 갖거나 도 11b에 도시된 러프니스(R)를 갖도록 구현할 경우 방열 효율을 더욱 극대화시킬 수 있다. 따라서, 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100A 내지 100E)는 우수한 방열 효율을 가지므로, 긴 수명을 갖고, 증가된 휘도를 제공하며, 우수한 안정성과 신뢰성을 제공할 수 있다.In order to increase the area in which the radiation members 150-10, 150-21, 150-22, 150-31, and 150-32 are in contact with the air, the radiation patterns may be implemented to have the radiation patterns illustrated in FIG. 12, 150-101, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32) or at least one of the heat transfer members (180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, 180-31 to 180-34) If one is provided with the coating layer 174 shown in FIG. 11A or the roughness R shown in FIG. 11B, the heat radiation efficiency can be further maximized. Therefore, the backlight units 100A to 100E according to the embodiments have excellent heat dissipation efficiency, so that they have a long lifetime, provide increased brightness, and can provide excellent stability and reliability.

또한, 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 바디부(148-2)에 홈(H1, H2)을 형성하고, 홈(H1, H2)에 제2 연결 부재(162-1, 162-2)나 열전달 부재(180-11, 180-12)를 배치시킬 경우, 방열을 위해 필요한 공간을 더욱 줄일 수 있다.As shown in Figs. 14 to 16, grooves H1 and H2 are formed in the body portion 148-2 and second connection members 162-1 and 162-2 And the heat transfer members 180-11 and 180-12 are disposed, the space required for heat radiation can be further reduced.

전술한 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34) 또는 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32) 중 적어도 하나는 도 19에 도시된 바와 같이 구동 영역의 주변의 영역(PA)에 배치될 수 있다. 따라서, 사용하지 않은 주변 영역(PA)을 이용하므로, 방열 부재(150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32)와 열전달 부재(180-11, 180-12, 180-21 내지 180-24, 180-31 내지 180-34)를 위한 별도의 공간이 요구되지 않는다.The heat transfer members 180-11, 180-12, 180-21 to 180-24, 180-31 to 180-34 or the heat radiation members 150-10, 150-21, 150-22, 150-31, 150 -32 may be disposed in the area PA around the driving area as shown in FIG. Therefore, since the unused peripheral area PA is used, the heat radiation members 150-10, 150-21, 150-22, 150-31, and 150-32 and the heat transfer members 180-11, 180-12, 180 -21 to 180-24, 180-31 to 180-34) is not required.

또한, 전술한 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100A 내지 100E)은 액정 패널이 자체적으로 광을 방출할 수 없으므로, 액정 디스플레이 장치(1000)에 적용될 수 있다.Further, the backlight units 100A to 100E according to the above-described embodiments can be applied to the liquid crystal display device 1000 because the liquid crystal panel can not emit light itself.

이하, 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 살펴본다.Hereinafter, a liquid crystal display device 1000 according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 21은 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)의 분해 사시도를 나타낸다.21 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device 1000 according to the embodiment.

도 21에 도시된 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)는 케이스(case)(202, 230), 강화 유리(210), 디바이스 패널(220), 백라이트 유닛(100)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display device 1000 according to the embodiment shown in FIG. 21 may include cases 202 and 230, a tempered glass 210, a device panel 220, and a backlight unit 100.

케이스(202, 230)는 강화 유리(210), 디바이스 패널(220) 및 백라이트 유닛(100)을 감싸도록 배치될 수 있다.The cases 202 and 230 may be disposed to enclose the tempered glass 210, the device panel 220, and the backlight unit 100.

예를 들어, 케이스는 프론트 커버(front cover)(202) 및 백커버(back cover)(230)를 포함할 수 있다. 백커버(230)는 프론트 커버(202)와 결합하여 강화 유리(210), 디바이스 패널(220) 및 백라이트 유닛(100)을 감쌀 수 있다. 프론트 커버(202)와 백커버(230)는 다양한 방식으로 서로 결합될 수 있으며, 실시 예는 프론트 커버(202)와 백커버(230)의 특정한 결합 구조에 국한되지 않는다.For example, the case may include a front cover 202 and a back cover 230. The back cover 230 may be coupled with the front cover 202 to cover the tempered glass 210, the device panel 220, and the backlight unit 100. The front cover 202 and the back cover 230 may be coupled to each other in various manners, and the embodiment is not limited to the specific combination structure of the front cover 202 and the back cover 230. [

프론트 커버(202)는 디바이스 패널(220)을 노출시키는 개구부(OP)가 형성되어 있다. 프론트 커버(202)의 개구부(OP)의 전면에 강화 유리(210)가 장착될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 강화 유리(210) 대신에 플라스틱 또는 필름 중 적어도 하나의 형태를 갖는 부재가 개구부(OP)에 장착될 수도 있다. 예를 들어, 강화 유리(210)는 강화 코팅 필름, LCD 글래스 또는 플렉시블 패널용 플라스틱 기판 중 적어도 하나로 대체될 수도 있으며, 실시 예는 강화 유리(210)의 특정한 종류에 국한되지 않는다.The front cover 202 is formed with an opening OP for exposing the device panel 220. The tempered glass 210 may be mounted on the front of the opening OP of the front cover 202, but the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, instead of the tempered glass 210, a member having a shape of at least one of plastic or film may be mounted on the opening OP. For example, the tempered glass 210 may be replaced by at least one of a reinforced coating film, an LCD glass, or a plastic substrate for a flexible panel, although embodiments are not limited to any particular type of tempered glass 210.

예를 들어, 판유리를 연화 온도에 가까운 온도로 가열하고, 압축한 냉각공기로 급랭시켜 유리 표면부를 압축변형시키고 내부를 인장변형시킴으로서 강화 유리(210)를 제조할 수 있다. 이러한 강화 유리(210)는 보통 유리보다 높은 굽힘강도, 내충격성 및 내열성을 갖는다. 또한, 필름 기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화 코팅층을 형성하여 제조된 강화 코팅 필름으로 강화 유리(210)을 대체할 수도 있다.For example, the tempered glass 210 can be manufactured by heating the glass plate to a temperature close to the softening temperature, rapidly quenching the glass with compressed cooling air to compressively deform the glass surface portion, and tensile deforming the inside. Such a tempered glass 210 has higher bending strength, impact resistance and heat resistance than ordinary glass. In addition, the tempered glass 210 may be replaced by a reinforced coating film produced by forming a reinforcing coating layer that increases the hardness on the surface of the film substrate.

디바이스 패널(220)은 백라이트 유닛(100)으로부터 조사된 광을 수광하여 화상을 구현하는 역할을 한다. 예를 들어, 디바이스 패널(220)은 액정 패널(LCD Panel)로 구현될 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 이하, 디바이스 패널(220)은 액정 패널인 것으로 설명하지만, 디바이스 패널(220)이 다른 형태의 패널일 경우에도 하기의 설명은 적용될 수 있다.The device panel 220 receives the light emitted from the backlight unit 100 and implements the image. For example, the device panel 220 may be implemented as a liquid crystal panel (LCD Panel), but the embodiment is not limited thereto. Hereinafter, the device panel 220 is described as being a liquid crystal panel, but the following description can be applied even when the device panel 220 is a different type of panel.

액정 패널은 전계에 따라 광 투과율이 조정되는 액정 셀을 이용하여 화상을 표시할 수 있다.The liquid crystal panel can display an image using a liquid crystal cell whose light transmittance is adjusted according to an electric field.

액정 패널은 강화 유리(210)와 밀착되어 프론트 커버(202)의 후방에 배치된다. 예를 들어, 액정 패널은 박막 트랜지스터 어레이(TFTA:Thin Film Transistor Array) 기판(미도시), 컬러 필터 어레이(CFA:Color Filter Array) 기판(미도시), 액정층(미도시), 하부 편광부(미도시) 및 상부 편광부(미도시)를 포함할 수 있다.The liquid crystal panel is closely attached to the tempered glass 210 and disposed behind the front cover 202. For example, the liquid crystal panel may include a thin film transistor array (TFTA) substrate (not shown), a color filter array (CFA) substrate (not shown), a liquid crystal layer (not shown) (Not shown) and an upper polarizer (not shown).

TFTA 기판은 백라이트 유닛(100) 전방에 배치되며, CFA 기판은 TFTA 기판의 전방에 배치된다. CFA 기판과 TFTA 기판은 서로 대향하여 배치될 수 있다. 액정층은 TFTA 기판과 CFA 기판 사이에 충진된다.The TFTA substrate is disposed in front of the backlight unit 100, and the CFA substrate is disposed in front of the TFTA substrate. The CFA substrate and the TFTA substrate may be disposed opposite to each other. The liquid crystal layer is filled between the TFTA substrate and the CFA substrate.

하부 편광부는 백라이트 유닛(100)과 TFTA 기판 사이에 배치된다. 하부 편광부는 백라이트 유닛(100)으로부터 액정층으로 입사되는 광을 편광시키는 역할을 한다. 상부 편광부는 액정층으로부터 외부로 투과되는 광을 편광시키는 역할을 한다.The lower polarizer is disposed between the backlight unit 100 and the TFTA substrate. The lower polarizer serves to polarize the light incident on the liquid crystal layer from the backlight unit 100. The upper polarizer serves to polarize the light transmitted to the outside from the liquid crystal layer.

하부 편광부 및 상부 편광부 각각은 자신들로 입사되는 광을 서로 직교하는 2가지의 편광 성분으로 나누고, 편광 축과 동일한 방향으로 진동하는 광만을 투과시키고 다른 방향의 광은 흡수 또는 분산시킴으로써, 특정한 방향으로만 진동하는 광을 만드는 역할을 수행한다. 예를 들어, 하부 편광부 및 상부 편광부 각각의 재질은 Triacetylcellulose(TAC)일 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.Each of the lower polarization section and the upper polarization section divides the light incident thereon into two polarization components orthogonal to each other and transmits only the light oscillating in the same direction as the polarization axis and absorbs or disperses the light in the other direction, As shown in FIG. For example, the material of each of the lower polarizing portion and the upper polarizing portion may be triacetylcellulose (TAC), but the embodiment is not limited thereto.

전술한 구조를 갖는 액정 패널은 TFTA 기판을 통해 각 화소에 대응되는 액정층의 전계 인가 여부를 결정하고, 액정층에 걸린 전계에 따라 백라이트 유닛(100)으로부터 입사된 광의 투과 정도를 조절함으로써, 밝기를 조절할 수 있다. 이러한 액정 패널은 TN(Twisted Nematic) 방식 또는 횡전계 방식으로 구동될 수 있으나, 실시 예는 액정 패널의 구동 형태에 국한되지 않는다.The liquid crystal panel having the above-described structure determines whether or not the electric field of the liquid crystal layer corresponding to each pixel is applied through the TFTA substrate and adjusts the transmittance degree of the light incident from the backlight unit 100 according to the electric field applied to the liquid crystal layer, Can be adjusted. Such a liquid crystal panel can be driven by a TN (Twisted Nematic) method or a transversal electric field method, but the embodiment is not limited to the driving form of the liquid crystal panel.

또한, 액정 패널은 구동 회로부(190)에 의해 제어될 수 있다.Further, the liquid crystal panel can be controlled by the driving circuit unit 190. [

한편, 백라이트 유닛(100)은 디바이스 패널(220)의 배면(220BS)에 배치되어, 광을 조사하는 역할을 한다. 즉, 백라이트 유닛(100)은 디바이스 패널(220)로 광을 공급하는 역할을 한다. 예를 들어, 백라이트 유닛(100)은 전술한 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100A 내지 100E) 중 어느 하나에 해당할 수 있다. 또한, 예를 들어, 백라이트 유닛(100:100A 내지 100E)의 광원(144)은 디바이스 패널(220)의 배면(220BS)을 향하여 배치될 수 있다.Meanwhile, the backlight unit 100 is disposed on the back surface 220BS of the device panel 220, and serves to irradiate light. That is, the backlight unit 100 serves to supply light to the device panel 220. For example, the backlight unit 100 may correspond to any one of the backlight units 100A to 100E according to the above-described embodiment. Further, for example, the light source 144 of the backlight unit 100 (100A to 100E) may be disposed toward the back surface 220BS of the device panel 220. [

백라이트 유닛(100)에서 공급되는 빛은 액정 패널의 화소전극, 액정 및 공통전극을 순차적으로 통과한다. 이때, 액정을 통과한 영상의 표시 품질은 후면 광원, 즉 백라이트 유닛(100)의 휘도 및 휘도 균일성에 의하여 크게 좌우된다. 일반적으로 휘도 및 휘도 균일성이 높을수록 표시 품질은 양호해진다. 그러나, 액정 디스플레이 장치(1000)의 입력 전류가 증가함에 따라 열이 발생되고, 발생된 열이 원할히 배출되지 못할 경우, 백라이트 유닛(100)의 수명과 휘도가 저하될 수 있으며, 나아가 액정 디스플레이 장치(1000)의 안정성 및 신뢰성이 저하될 수 있다. 이를 해소하기 위해, 일반적으로 액정 디스플레이 장치는 송풍팬을 이용하였다.The light supplied from the backlight unit 100 sequentially passes through the pixel electrode, the liquid crystal, and the common electrode of the liquid crystal panel. At this time, the display quality of the image passed through the liquid crystal greatly depends on the luminance and luminance uniformity of the backlight unit, that is, the backlight unit 100. In general, the higher the luminance and luminance uniformity, the better the display quality. However, when heat is generated as the input current of the liquid crystal display device 1000 increases and the generated heat can not be discharged smoothly, the lifetime and luminance of the backlight unit 100 may be lowered. Further, 1000 may be degraded in stability and reliability. In order to solve this problem, a liquid-crystal display device generally uses a blowing fan.

그러나, 전술한 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)는 송풍팬 등을 이용하여 공기로 열을 방출하지 않고, 백라이트 유닛(100)에서 지지 부재(148)의 구조 자체를 변경하고 열전달 부재와 방열 부재를 이용하여 열을 방출시킬 수 있다. 그러므로, 송풍팬과 같은 구조물을 요구하지 않아, 방열을 위해 요구되는 공간이 증가하지 않고 제조 비용이 절감될 수 있다. 특히, 바디부(148-2)에 공기 흐름 경로를 형성하지 않아도 되고 송풍팬이 없어도 되므로, 바디부(148-2)를 포함하여 방열을 위한 구조의 제조 단가를 낮출 수 있다.However, in the liquid crystal display device 1000 according to the above-described embodiment, the structure of the support member 148 in the backlight unit 100 is changed and the heat transfer member and the heat dissipation member The member can be used to release heat. Therefore, since a structure such as a blower fan is not required, the space required for heat radiation is not increased, and the manufacturing cost can be reduced. Particularly, since no air flow path is formed in the body part 148-2 and no air blowing fan is required, the manufacturing cost of the structure for radiating heat including the body part 148-2 can be reduced.

따라서, 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)가 전술한 실시 예에 의한 백라이트 유닛(100A 내지 100E)을 이용할 경우, 액정 디스프레이 장치(1000)의 안정성과 신뢰성이 개선될 수 있다.Therefore, when the liquid crystal display device 1000 according to the embodiment uses the backlight units 100A to 100E according to the above-described embodiment, the stability and reliability of the liquid crystal display device 1000 can be improved.

전술한 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)는 휴대폰, 휴대용 소형 컴퓨터, 휴대용 게임기, 핸디 터미널, PDA, 휴대용 오디오 플레이어, 노트북, 네비게이션, TV 수상기, 모니터, 프로젝터, 디지털 방송용 단말기 등 다양한 전자 디스플레이 제품에 적용될 수 있다.The liquid crystal display device 1000 according to the embodiment described above can be applied to various electronic display products such as a mobile phone, a portable small computer, a portable game machine, a handy terminal, a PDA, a portable audio player, a notebook, a navigation device, a TV receiver, Lt; / RTI >

이하, 전술한 액정 디스플레이 장치(1000)를 포함하는 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛에 대해 다음과 같이 첨부된 도면을 참조하여 살펴본다.Hereinafter, a vehicle display unit according to an embodiment including the above-described liquid crystal display device 1000 will be described with reference to the accompanying drawings as follows.

도 22는 액정 디스플레이 장치(1000)를 포함하는 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛의 외관을 예시적으로 나타내는 도면이다.22 is a view exemplarily showing an appearance of a display unit for a vehicle according to an embodiment including the liquid crystal display device 1000. [

도 22를 참조하면, 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛은 전술한 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛은, 차량의 헤드 유닛에 부착된 중앙 인터페이스 디스플레이(CID:Center Interface Display)(300), 후좌석 인터테인먼트(RSE:Rear Sheet Entertainment)용 디스플레이(410) 또는 클러스터(또는, 운전석 계기판)(400) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, CID(300), RSE용 디스플레이(410) 및 클러스터(400) 각각은 전술한 실시 예에 의한 액정 디스플레이 장치(1000)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22, the vehicle display unit according to the embodiment may include the liquid crystal display device 1000 according to the above-described embodiment. For example, the vehicle display unit according to the embodiment includes a center interface display (CID) 300 attached to a head unit of a vehicle, a display 410 for a rear seat entertainment (RSE) Or a cluster (or driver's instrument panel) 400. Here, each of the CID 300, the RSE display 410, and the cluster 400 may include the liquid crystal display device 1000 according to the above-described embodiment.

도 23은 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛(2000)의 개략적인 블럭도를 나타낸다.23 shows a schematic block diagram of a vehicle display unit 2000 according to the embodiment.

도 23에 도시된 차량용 디스플레이 유닛(2000)은 CID(300), 차량용 재생 장치(500) 및 케이블(600)을 포함할 수 있다.The vehicle display unit 2000 shown in FIG. 23 may include a CID 300, a vehicle playback apparatus 500, and a cable 600.

CID(300)는 도 22에 도시된 CID(300)에 해당하며, 케이블(600)에 의해 차량용 재생 장치(500)와 전기적으로 연결될 수 있다.The CID 300 corresponds to the CID 300 shown in FIG. 22, and can be electrically connected to the vehicle playback apparatus 500 by a cable 600.

CID(300)는 액정 디스플레이 장치(1000) 및 조작 버튼(310)을 포함할 수 있다. 여기서, 조작 버튼(310)은 프론트 커버(202)에 배치될 수 있다. 차량용 재생 장치(500)는 DVD 플레이어와 같이 영상 및 음성 신호를 재생할 수 있는 장치로서, 조작 버튼(510) 및 기록 매체 투입구(520)를 포함할 수 있다.The CID 300 may include a liquid crystal display device 1000 and operation buttons 310. Here, the operation button 310 may be disposed on the front cover 202. [ The vehicle playback apparatus 500 may be an apparatus that can reproduce video and audio signals such as a DVD player, and may include an operation button 510 and a recording medium input port 520.

CID(300)는 차량용 재생 장치(500)를 제어하기 위한 제어 신호를 케이블(600)을 통해 차량용 재생 장치(500)로 전송하고, 차량용 재생 장치(500)는 기록매체를 재생하여 영상 및 음성 신호를 케이블(600)을 통해 CID(300)로 전송할 수 있다. CID(300)는 사용자에게 운행 정보를 제공함과 아울러 차량용 재생 장치(500)로부터 전송된 영상 및 음성 신호를 재생하는 모니터 기능을 수행한다.The CID 300 transmits a control signal for controlling the on-vehicle playback apparatus 500 to the on-vehicle playback apparatus 500 via the cable 600. The on-vehicle playback apparatus 500 reproduces the on- To the CID 300 via the cable 600. The CID 300 provides driving information to a user, and performs a monitor function to reproduce video and audio signals transmitted from the on-vehicle playback apparatus 500. [

CID(300)는 액정 디스플레이 장치(1000)를 포함하며, 조작 버튼(310)을 선택적으로 더 포함할 수도 있다. 즉, 액정 디스플레이 장치(1000) 또는 조작 버튼(310) 중 적어도 하나를 조작하여 CID(300)를 제어하기 위한 사용자의 제어명령 또는 차량용 재생 장치(500)를 제어하기 위한 사용자의 제어명령이 제공될 수 있다.The CID 300 includes the liquid crystal display device 1000 and may further optionally include an operation button 310. [ That is, a user's control command for controlling the CID 300 or the user's control command for controlling the on-vehicle playback apparatus 500 is provided by operating at least one of the liquid crystal display device 1000 or the operation button 310 .

도 24는 도 23에 도시된 CID(300)의 실시 예(300A)에 의한 블럭도를 나타낸다.FIG. 24 shows a block diagram according to an embodiment 300A of the CID 300 shown in FIG.

도 24에 도시된 실시 예에 의한 CID(300A)는 액정 디스플레이 장치(1000), 저장부(320), 제어부(330), 인터페이스(340), 오디오 처리부(350), 스피커(360), GPS부(370) 및 키 입력부(380)를 포함할 수 있다.The CID 300A according to the embodiment shown in FIG. 24 includes a liquid crystal display device 1000, a storage unit 320, a control unit 330, an interface 340, an audio processing unit 350, a speaker 360, A key input unit 370, and a key input unit 380.

도 24를 참조하면, CID(300A)는 사용자의 제어 명령을 액정 디스플레이 장치(1000) 또는 조작 버튼(310)과 연결되는 키 입력부(380)를 통해 받을 수 있다. 저장부(320)는 네비게이션 기능이 구현될 수 있도록 지도 데이터 및 그래픽 데이터를 저장하고, 차량용 재생 장치(500)를 제어할 수 있는 제어 코드를 저장할 수 있다. 예를 들어, 저장부(320)는 플래쉬 메모리, SDRAM 또는 하드 디스크 중 적어도 하나의 형태일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.Referring to FIG. 24, the CID 300A may receive a user's control command through the key input unit 380 connected to the liquid crystal display device 1000 or the operation button 310. FIG. The storage unit 320 may store map data and graphic data so that a navigation function can be implemented, and may store a control code for controlling the vehicle-use playback apparatus 500. For example, the storage unit 320 may be in the form of at least one of a flash memory, an SDRAM, or a hard disk, but embodiments are not limited thereto.

차량용 재생 장치(500)를 제어할 수 있는 제어 코드란, 복수의 제조회사에서 제조된 차량용 재생 장치(500)를 제어할 수 있도록 각 제조회사를 식별할 수 있는 코드를 의미할 수 있다. 예를 들어, 여러 회사에서 사용하는 제어 코드가 모두 저장되어 있을 경우, 사용자가 차량용 재생 장치(500)의 재생 시작 명령을 제공하면, 제어부(330)는 저장부(320)에 저장된 여러 회사에서 사용하는 제어 코드를 인터페이스(340)를 통해 차량용 재생 장치(500)로 모두 전송한다. 이때, 어느 회사에서 제조된 차량용 재생 장치(500)는 다른 회사에서 사용하는 제어 코드가 입력되면 동작하지 않으며, 자신의 회사에서 사용하는 제어코드가 입력될 경우에만 동작할 수 있다.The control code that can control the vehicle playback apparatus 500 may mean a code that can identify each manufacturer so that the vehicle playback apparatus 500 manufactured by a plurality of manufacturers can be controlled. For example, when all of the control codes used by various companies are stored, if the user provides a playback start command of the on-vehicle playback apparatus 500, To the vehicle-use playback apparatus 500 via the interface 340. [0050] FIG. At this time, the in-vehicle reproducing apparatus 500 manufactured by a certain company does not operate when a control code used by another company is input, and can be operated only when a control code used by the company is inputted.

또한, GPS부(370)는 인공 위성으로부터 위도, 경도, 고도 등의 측위 정보를 수신할 수 있다. 오디오 처리부(350)는 음성 신호를 재생할 수 있도록 음성 신호를 처리하여 스피커(360)로 전송한다. 스피커(360)는 CID(300A)와 연결되는 외부 스피커일 수 있다.Also, the GPS unit 370 can receive positioning information such as latitude, longitude, and altitude from the satellite. The audio processing unit 350 processes the audio signal to transmit the audio signal to the speaker 360 so that the audio signal can be reproduced. The speaker 360 may be an external speaker connected to the CID 300A.

또한, 액정 디스플레이 장치(1000)는 네비게이션 기능이 구현될 수 있도록 지도 정보 및 위치 정보를 디스플레이하고 차량용 재생 장치(500)로부터 입력된 영상 신호를 재생할 수 있다.In addition, the liquid crystal display device 1000 may display map information and position information so that a navigation function can be implemented, and reproduce a video signal input from the vehicle-use playback device 500. [

또한, 인터페이스(340)는 차량용 재생 장치(500)와 연결되어 차량용 재생 장치(500)를 제어하기 위한 제어 코드를 전송하고 차량용 재생 장치(500)로부터 전송된 영상 및 음성 신호를 수신할 수 있다.The interface 340 is connected to the vehicle playback apparatus 500 to transmit a control code for controlling the vehicle playback apparatus 500 and to receive the video and audio signals transmitted from the vehicle playback apparatus 500.

또한, 제어부(330)는 네비게이션 기능이 수행되도록 액정 디스플레이 장치(1000)를 비롯하여 모든 부분들을 제어함과 아울러 차량용 재생 장치(500)로부터 수신한 영상 및 음성 신호를 재생한다.In addition, the control unit 330 controls all the parts including the liquid crystal display device 1000 so that the navigation function is performed, and reproduces the video and audio signals received from the on-vehicle playback device 500.

도 22 내지 도 24는 실시 예에 의한 차량용 디스플레이 유닛의 이해를 돕기 위한 일 례에 불과하며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.22 to 24 are only one example for facilitating understanding of the vehicle display unit according to the embodiment, and the embodiment is not limited to this.

이하, 전술한 액정 디스플레이 장치(1000)를 포함하는 실시 예에 의한 영상 표시 장치에 대해 다음과 같이 첨부된 도면을 참조하여 살펴본다. 여기서, 영상 표시 장치란, 휴대용 소형 컴퓨터, 노트북, TV 수상기, 모니터, 프로젝터, 디지털 방송용 단말기 등을 의미할 수 있다.Hereinafter, an image display device according to an embodiment including the above-described liquid crystal display device 1000 will be described with reference to the accompanying drawings as follows. Here, the video display device may mean a portable small computer, a notebook, a TV receiver, a monitor, a projector, a terminal for digital broadcasting, and the like.

도 25는 실시 예에 의한 영상 표시 장치(3000)의 외관을 도시한 도면이다.25 is a diagram showing the appearance of the video display device 3000 according to the embodiment.

도 25를 참조하면, 실시 예에 의한 영상 표시 장치(3000)는 영상을 표시하는 장치로서, 고정형 영상 표시 장치 또는 이동형 영상 표시 장치일 수 있다. 또는, 영상 표시 장치(3000)는 3차원(3D) 영상 신호 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 영상 표시 장치(3000)에 입력되는 3D 영상이 복수 시점 영상으로 구성되는 경우 좌안 영상과 우안 영상을 각각 신호 처리하고, 좌안 영상과 우안 영상을 배열하여 해당 포맷에 따라 3D 영상을 표시할 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않으며 영상 표시 장치(3000)는 2차원(2D) 영상 신호 처리를 수행할 수도 있다.Referring to FIG. 25, the image display apparatus 3000 according to the embodiment is an apparatus for displaying an image, and may be a fixed image display apparatus or a mobile image display apparatus. Alternatively, the image display apparatus 3000 may perform three-dimensional (3D) image signal processing. For example, when a 3D image input to the image display apparatus 3000 is composed of a plurality of view-point images, the left-eye image and the right-eye image are subjected to signal processing, the left eye image and the right eye image are arranged, can do. However, the embodiment is not limited to this, and the image display apparatus 3000 may perform two-dimensional (2D) image signal processing.

도 26은 도 25에 도시된 영상 표시 장치(3000)의 내부 블럭도이다.26 is an internal block diagram of the video display device 3000 shown in FIG.

도 26을 참조하면, 실시 예에 의한 영상표시장치(3000)는 방송 수신부(1105), 외부 장치 인터페이스부(1130), 저장부(1140), 사용자 입력 인터페이스부(1150), 센서부(미도시), 제어부(1170), 액정 디스플레이 장치(1000) 및 오디오 출력부(1185)를 포함할 수 있다.26, an image display apparatus 3000 according to an embodiment includes a broadcast receiving unit 1105, an external device interface unit 1130, a storage unit 1140, a user input interface unit 1150, a sensor unit A control unit 1170, a liquid crystal display device 1000, and an audio output unit 1185, as shown in FIG.

방송 수신부(1105)는 튜너부(1110) 및 복조부(1180)를 포함할 수 있다.The broadcast receiving unit 1105 may include a tuner unit 1110 and a demodulation unit 1180.

튜너부(1110)는 안테나(1050)를 통해 수신되는 RF(Radio Frequency) 방송 신호 중 사용자에 의해 선택된 채널 또는 기 저장된 모든 채널에 해당하는 RF 방송 신호를 선택한다. 또한, 선택된 RF 방송 신호를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성신호로 변환한다. 예를 들어, 선택된 RF 방송 신호가 디지털 방송 신호이면 디지털 IF 신호(DIF)로 변환하고, 아날로그 방송 신호이면 아날로그 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호(CVBS/SIF)로 변환한다. 즉, 튜너부(1110)는 디지털 방송 신호 또는 아날로그 방송 신호를 처리할 수 있다. 튜너부(1110)에서 출력되는 아날로그 베이스 밴드 영상 또는 음성신호(CVBS/SIF)는 제어부(1170)로 직접 입력될 수 있다.The tuner unit 1110 selects an RF broadcast signal corresponding to a channel selected by the user or all pre-stored channels among RF (Radio Frequency) broadcast signals received through the antenna 1050. Also, the selected RF broadcast signal is converted into an intermediate frequency signal, a baseband image, or a voice signal. For example, if the selected RF broadcast signal is a digital broadcast signal, it is converted into a digital IF signal (DIF). If the selected RF broadcast signal is an analog broadcast signal, it is converted into an analog baseband image or voice signal (CVBS / SIF). That is, the tuner unit 1110 can process a digital broadcast signal or an analog broadcast signal. The analog baseband video or audio signal (CVBS / SIF) output from the tuner unit 1110 can be directly input to the controller 1170.

또한, 튜너부(1110)는 ATSC(Advanced Television System Committee) 방식에 따른 단일 캐리어의 RF 방송 신호 또는 DVB(Digital Video Broadcasting) 방식에 따른 복수 캐리어의 RF 방송 신호를 수신할 수 있다. 튜너부(1110)는, 안테나(1050)를 통해 수신되는 RF 방송 신호 중 채널 기억 기능을 통하여 저장된 모든 방송 채널의 RF 방송 신호를 순차적으로 선택하여 이를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호로 변환할 수 있다.The tuner unit 1110 can receive an RF broadcast signal of a single carrier according to an Advanced Television System Committee (ATSC) scheme or an RF broadcast signal of a plurality of carriers according to a DVB (Digital Video Broadcasting) scheme. The tuner unit 1110 sequentially selects RF broadcast signals of all broadcast channels stored through a channel memory function among the RF broadcast signals received through the antenna 1050 and converts the RF broadcast signals into an intermediate frequency signal, can do.

복조부(1180)는 튜너부(1110)에서 변환된 디지털 IF 신호(DIF)를 수신하여 복조 동작을 수행한다. 복조부(1180)는 복조 및 채널 복호화를 수행한 후 스트림 신호(TS)를 출력할 수 있다. 이때 스트림 신호는 영상 신호, 음성 신호 또는 데이터 신호가 다중화된 신호일 수 있다. 복조부(1180)에서 출력한 스트림 신호는 제어부(1170)로 제공될 수 있다.The demodulator 1180 receives the digital IF signal DIF converted by the tuner 1110 and performs a demodulation operation. The demodulator 1180 may perform demodulation and channel decoding and then output a stream signal TS. At this time, the stream signal may be a signal in which a video signal, a voice signal, or a data signal is multiplexed. The stream signal output from the demodulator 1180 may be provided to the controller 1170.

제어부(1170)는 역다중화, 영상/음성 신호 처리 등을 수행한 후, 액정 디스플레이 장치(1000)에 영상을 출력하고, 오디오 출력부(1185)로 음성을 출력한다. 여기서, 액정 디스플레이 장치(1000)는 전술한 액정 디스플레이 장치와 동일하므로 이에 대한 설명을 생략한다.The control unit 1170 performs demultiplexing, video / audio signal processing, and the like, and then outputs an image to the liquid crystal display device 1000 and outputs audio to the audio output unit 1185. Here, since the liquid crystal display device 1000 is the same as the above-described liquid crystal display device, a description thereof will be omitted.

외부 장치 인터페이스부(1130)는 접속된 외부 장치(미도시)와 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 외부 장치 인터페이스부(1130)는 DVD(Digital Versatile Disk), 블루레이(Blu ray), 게임기기, 카메라, 캠코더, 컴퓨터(노트북), 셋탑 박스 등과 같은 외부 장치와 유/무선으로 접속될 수 있으며, 외부 장치와 입력/출력 동작을 수행할 수도 있다.The external device interface unit 1130 can transmit or receive data with a connected external device (not shown). The external device interface unit 1130 can be connected to an external device such as a DVD (Digital Versatile Disk), a Blu ray, a game device, a camera, a camcorder, a computer (notebook computer) And may perform an input / output operation with an external device.

저장부(1140)는 제어부(1170) 내의 각 신호 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 신호 처리된 영상, 음성 또는 데이터 신호를 저장할 수도 있다. 또한, 저장부(1140)는 외부 장치 인터페이스부(1130)로 입력되는 영상, 음성 또는 데이터 신호의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. 또한, 저장부(1140)는 제어부(1170) 내에 포함될 수 있다.The storage unit 1140 may store a program for each signal processing and control in the control unit 1170, and may store signal-processed video, audio, or data signals. Also, the storage unit 1140 may perform a function for temporarily storing video, audio, or data signals input to the external device interface unit 1130. [ The storage unit 1140 may be included in the controller 1170.

사용자 입력 인터페이스부(1150)는 사용자가 입력한 신호를 제어부(1170)로 전달하거나, 제어부(1170)로부터의 신호를 사용자에게 전달한다.The user input interface unit 1150 transmits a signal input by the user to the control unit 1170 or a signal from the control unit 1170 to the user.

제어부(1170)는 튜너부(1110) 또는 복조부(1180) 또는 외부 장치 인터페이스부(1130)를 통하여, 입력되는 스트림을 역다중화하거나, 역다중화된 신호들을 처리하여, 영상 또는 음성 출력을 위한 신호를 생성 및 출력할 수 있다. 제어부(1170)에서 영상 처리된 영상 신호는 액정 디스플레이 장치(1000)로 입력되어, 해당 영상 신호에 대응하는 영상으로 표시될 수 있다. 또한, 제어부(1170)에서 영상 처리된 영상 신호는 외부 장치 인터페이스부(1130)를 통하여 외부 출력장치로 제공될 수도 있다.The control unit 1170 demultiplexes the input stream or processes the demultiplexed signals through the tuner unit 1110 or the demodulation unit 1180 or the external device interface unit 1130 to generate a signal for video or audio output Can be generated and output. The video signal processed by the controller 1170 is inputted to the liquid crystal display device 1000 and can be displayed as an image corresponding to the video signal. In addition, the video signal processed by the controller 1170 may be provided to the external output device through the external device interface 1130.

제어부(1170)에서 처리된 음성 신호는 오디오 출력부(1185)로 음향 출력될 수 있고, 외부 장치 인터페이스부(1130)를 통하여 외부 출력장치로 제공될 수도 있다. 그 외, 제어부(1170)는, 영상 표시 장치(3000) 내의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(1170)는 튜너부(1110)를 제어하여, 사용자가 선택한 채널 또는 기 저장된 채널에 해당하는 RF 방송을 선택(Tuning)하도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(1170)는 사용자 입력 인터페이스부(1150)를 통하여 입력된 사용자 명령 또는 내부 프로그램에 의하여 영상 표시 장치(3000)를 제어할 수 있다.The audio signal processed by the control unit 1170 may be output to the audio output unit 1185 or may be provided to the external output device through the external device interface unit 1130. [ In addition, the control unit 1170 can control the overall operation in the video display device 3000. [ For example, the controller 1170 controls the tuner unit 1110 to control the tuner unit 1110 to select an RF broadcast corresponding to a channel selected by the user or a previously stored channel. In addition, the controller 1170 can control the image display apparatus 3000 according to a user command or an internal program input through the user input interface unit 1150.

한편, 제어부(1170)는 영상을 표시하도록 액정 디스플레이 장치(1000)를 제어할 수 있다. 이때, 액정 디스플레이 장치(1000)에 표시되는 영상은 정지 영상 또는 동영상일 수 있으며, 2D 영상 또는 3D 영상일 수 있다.Meanwhile, the control unit 1170 may control the liquid crystal display device 1000 to display an image. At this time, the image displayed on the liquid crystal display device 1000 may be a still image or a moving image, and may be a 2D image or a 3D image.

액정 디스플레이 장치(1000)는 제어부(1170)에서 처리된 영상 신호, 데이터 신호, OSD 신호, 제어 신호 또는 외부 장치 인터페이스부(1130)에서 수신되는 영상 신호, 데이터 신호, 제어 신호 등을 변환하여 구동 신호를 생성할 수 있다. 또한, 액정 디스플레이 장치(1000)는 터치 스크린으로 구성되어 출력 장치 이외에 입력 장치로 사용되는 것도 가능하다.The liquid crystal display device 1000 converts a video signal, a data signal, an OSD signal, a control signal processed by the control unit 1170 or a video signal, a data signal, and a control signal received from the external device interface unit 1130, Lt; / RTI > Also, the liquid crystal display device 1000 may be configured as a touch screen and used as an input device in addition to an output device.

오디오 출력부(1185)는 제어부(1170)에서 음성 처리된 신호를 입력 받아 음성으로 출력한다.The audio output unit 1185 receives the signal processed by the control unit 1170 and outputs it as a voice.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E: 백라이트 유닛
142, 142-1, 142-2, 142-3, 142-4: 기판
144: 광원 146: 제1 연결 부재
148: 지지 부재 148-1: 지지부
148-2: 바디부
150-10, 150-11 ~ 150-14, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32: 방열 부재
152A, 152B: 보조 방열 부재
162-1, 162-2: 제2 연결 부재 164: 제3 연결 부재
174: 코팅층
180-11, 180-12, 180-21 ~ 180-24, 180-31 ~ 180-34: 열전달 부재
180-241: 제1 세그먼트 180-242: 제2 세그먼트
182: 용기 184: 위크
186: 증기 공간 190: 구동 회로부
202: 프론트 커버 210: 강화 유리
220: 디바이스 패널 230: 백커버
300, 300A: 중앙 인터페이스 디스플레이
320: 저장부 330: 제어부
340: 인터페이스 350: 오디오 처리부
360: 스피커 370: GPS부
380: 키 입력부 410: 후좌석 인터테인먼트용 디스플레이
400: 클러스터(또는, 운전석 계기판) 500: 차량용 재생 장치
600: 케이블 1000: 액정 디스플레이 장치
2000: 차량용 디스플레이 유닛 3000: 영상 표시 장치
100, 100A, 100B, 100C, 100D, 100E: a backlight unit
142, 142-1, 142-2, 142-3, 142-4: substrate
144: light source 146: first connection member
148: Support member 148-1:
148-2:
150-10, 150-11 to 150-14, 150-21, 150-22, 150-31, 150-32:
152A, 152B: the auxiliary radiation member
162-1, 162-2: second connecting member 164: third connecting member
174: Coating layer
180-11, 180-12, 180-21-180-24, 180-31-180-34: Heat transfer member
180-241: First segment 180-242: Second segment
182: Container 184: Week
186: steam space 190: drive circuit part
202: front cover 210: tempered glass
220: device panel 230: back cover
300, 300A: Central interface display
320: storage unit 330: control unit
340: interface 350: audio processor
360: Speaker 370: GPS unit
380: key input unit 410: display for rear seat display
400: cluster (or driver's instrument panel) 500: vehicle playback device
600: cable 1000: liquid crystal display device
2000: vehicle display unit 3000: video display device

Claims (23)

복수의 광원;
상기 복수의 광원이 배치되는 기판; 및
상기 기판을 지지하는 지지부재를 포함하고,
상기 지지부재는
상기 기판 아래에 배치된 지지부; 및
상기 지지부로부터 절곡되어 연장된 바디부를 포함하고,
상기 바디부의 외측에 배치된 적어도 하나의 열전달 부재; 및
상기 열전달 부재 상에 상기 광원과 대응되는 위치에 배치된 복수의 방열 부재를 포함하는 백라이트 유닛.
A plurality of light sources;
A substrate on which the plurality of light sources are disposed; And
And a support member for supporting the substrate,
The support member
A support disposed below the substrate; And
And a body portion bent and extended from the support portion,
At least one heat transfer member disposed outside the body portion; And
And a plurality of heat dissipating members disposed on the heat transfer member at positions corresponding to the light sources.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 방열 부재 중 적어도 일부는 서로 이격되어 배치되고, 상기 방열부재는 상기 열 전달 부재를 연결하고,
상기 열전달 부재는 서로 이격된 복수의 열전달 부재를 포함하는 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein at least a part of the plurality of heat radiation members is disposed apart from each other, the heat radiation member connects the heat transfer member,
Wherein the heat transfer member comprises a plurality of heat transfer members spaced from each other.
제1 항에 있어서, 상기 열전달 부재 중 적어도 일부, 상기 광원 및 상기 복수의 방열 부재 중 적어도 일부는 상기 바디부의 두께 방향으로 중첩되는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein at least some of the heat transfer member, at least some of the light source, and the plurality of heat radiation members overlap in the thickness direction of the body portion. 제1 항에 있어서, 상기 열전달 부재는 상기 지지부로부터 상기 바디부로 절곡되는 부분에 인접하여 배치된 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein the heat transfer member is disposed adjacent to a portion bent from the support portion to the body portion. 제1 항에 있어서, 상기 방열부재는 Al, Cu 및 아연 합금을 포함하는 금속물질 또는 세라믹(Al2O3 ) 물질인 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein the heat dissipating member is a metallic material or a ceramic (Al 2 O 3 ) material including Al, Cu and a zinc alloy. 제1 항에 있어서, 상기 방열 부재는 코팅층을 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein the heat radiation member includes a coating layer. 제6 항에 있어서, 상기 코팅층은 실리콘 옥사이드(silicone oxide), 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO), 실리콘 카바이드(SiC), 티타늄 카바이드(TiC), 실리콘 나이트라이드(SiN) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN)로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 백라이트 유닛.The method according to claim 6, wherein the coating layer is formed of a material selected from the group consisting of silicon oxide, alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO), silicon carbide (SiC), titanium carbide (TiC), silicon nitride And at least one material selected from the group consisting of an organic material and an inorganic material, at least one or more ceramic materials selected from the group consisting of ruthenium (R) (AlN), and the like. 제1 항에 있어서, 상기 방열 부재 중 적어도 하나의 표면은 열 방사성을 갖는 러프니스를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein at least one surface of the heat radiation member includes a roughness having heat radiation. 제8 항에 있어서, 상기 러프니스는 산(P)과 골(V)이 반복되는 기어 형태인 방열 패턴을 갖는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 8, wherein the roughness has a heat dissipation pattern in the form of a gear in which the acid (P) and the valley (V) are repeated. 제9 항에 있어서, 산(P)의 높이는 2 ㎜ 내지 3 ㎜이고, 골(V)의 폭은 1 ㎜ 내지 3 ㎜인 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 9, wherein the height of the acid (P) is 2 mm to 3 mm and the width of the valley (V) is 1 mm to 3 mm. 제1 항에 있어서, 상기 열전달 부재는 용기, 위크 및 증기공간을 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the heat transfer member comprises a vessel, a wick, and a vapor space. 제11 항에 있어서, 상기 열전달 부재는 히트 파이프인 백라이트 유닛.12. The backlight unit according to claim 11, wherein the heat transfer member is a heat pipe. 제11 항에 있어서, 상기 용기는 원통형 형상을 포함하며, 알루미늄, 스테인레스 및 탄소강을 포함하는 재질인 백라이트 유닛.12. The backlight unit of claim 11, wherein the container comprises a cylindrical shape and is made of aluminum, stainless steel and carbon steel. 제11 항에 있어서, 상기 위크는 모세관 작동 원리를 갖는 백라이트 유닛.12. The backlight unit of claim 11, wherein the wick has a capillary operating principle. 제1 항에 있어서, 상기 바디부의 외측과 상기 열전달 부재 사이에 배치되고, 접착성과 열전달성을 갖는 연결 부재를 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, further comprising a connecting member disposed between the outside of the body portion and the heat conducting member, the connecting member having adhesiveness and thermoelectric effect. 제1 항에 있어서, 상기 지지부재는 일체형 또는 분리형인 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein the support member is integral or detachable. 제16 항에 있어서, 상기 지지부재가 일체형일 경우, 상기 지지부로부터 상기 바디로 구부러져 절곡되는 영역의 지지 부재 외측상에 보조 방열 부재를 더 포함하는 백라이트 유닛.17. The backlight unit according to claim 16, further comprising an auxiliary radiation member on the outside of the support member bent in the body from the support portion when the support member is integral. 제1 항에 있어서, 상기 지지부재는 알루미늄을 포함하는 금속 물질인 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, wherein the supporting member is a metal material including aluminum. 제1 항에 있어서, 상기 바디부 외측의 구동영역에 배치되는 구동 회로부를 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, further comprising a driving circuit portion disposed in a driving region outside the body portion. 제19 항에 있어서, 상기 열전달 부재 및 상기 방열 부재는 상기 구동 회로부의 주변에 배치된 백라이트 유닛.20. The backlight unit according to claim 19, wherein the heat transfer member and the heat radiation member are disposed in the periphery of the drive circuit portion. 제1 항에 있어서, 상기 바디부의 외측에 상기 열전달 부재를 수용하는 홈을 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit according to claim 1, further comprising a groove for receiving the heat transfer member on an outer side of the body portion. 제21 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 열전달 부재와 함께 상기 홈에 수용되는 백라이트 유닛.22. The backlight unit according to claim 21, wherein the heat radiation member is received in the groove together with the heat transfer member. 디바이스 패널;
상기 디바이스 패널의 배면에 배치되는 제1항에 기재된 백라이트 유닛; 및
상기 디바이스 패널과 상기 백라이트 유닛을 감싸며 배치된 케이스를 포함하는 액정 디스플레이 장치.
Device panel;
A backlight unit according to claim 1 disposed on a back surface of the device panel; And
And a case enclosing the device panel and the backlight unit.
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