KR20180017409A - Inductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인덕터에 관한 것이다.The present invention relates to an inductor.
인덕터는 인쇄회로기판 상에 적용되는 전자부품 중 하나이며, 전자기적 특성으로 인하여 공진 회로, 필터 회로, 파워 회로 등에 적용될 수 있다.An inductor is one of electronic components applied on a printed circuit board, and can be applied to a resonance circuit, a filter circuit, a power circuit, and the like due to its electromagnetic characteristics.
최근, 통신 장치, 디스플레이 장치 등 각종 전자 장치의 소형화 및 박막화가 중요한 이슈가 되고 있으므로, 이러한 전자 장치에 적용되는 인덕터의 소형화, 박형화 및 고효율화가 필요하다. 예를 들어, 칩 인덕터는 파워 회로에 적용될 수 있으며, 리플 전류를 제거하여 전류의 출력을 안정화시키는 역할을 할 수 있다. 이러한 칩 인덕터는 높은 정격 전류, 낮은 저항, 소형화 및 박형화가 요구된다. In recent years, miniaturization and thinning of various electronic devices such as communication devices and display devices have become important issues. Therefore, it is necessary to reduce the size, thickness, and high efficiency of the inductors applied to such electronic devices. For example, a chip inductor can be applied to a power circuit and can serve to stabilize the output of current by removing the ripple current. These chip inductors are required to have high rated current, low resistance, miniaturization and thinness.
일반적인 인덕터는 자성 코어 상에 코일이 권선되어 있는 구조이거나, 권선 코일이 자성체 내에 매립되어 있는 구조일 수 있다.A general inductor may be a structure in which a coil is wound on a magnetic core, or a structure in which a winding coil is embedded in a magnetic body.
도 1은 권선 코일의 일 예를 나타내고, 도 2는 일반적인 인덕터의 사시도이다.Fig. 1 shows an example of a winding coil, and Fig. 2 is a perspective view of a general inductor.
도 1 내지 2를 참조하면, 권선 코일(10)은 자성체(20) 내에 매립된 후 절단된다. 이에 따라, 권선 코일(10)의 말단(12)은 자성체(20)의 표면으로 노출되어, 외부 전극(30)과 연결될 수 있다.Referring to Figs. 1 and 2, the
이때, 권선 코일(10)의 말단(12)과 외부 전극(30) 간의 접촉 면적이 작으므로, 권선 코일(10)의 저항이 상대적으로 커지는 문제가 있다. At this time, since the contact area between the
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제조 공정이 용이하고, 성능이 우수한 인덕터를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inductor having a simple manufacturing process and excellent performance.
본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터는 자성체, 그리고 상기 자성체 내에 매립되는 코일을 포함하며, 상기 코일은 권선 영역, 상기 권선 영역과 일체로 연장되는 제1 연장 영역 및 제2 연장 영역을 포함하고, 상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역은 각각 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하며, 상기 제1 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제1 측면을 통하여 노출되고, 상기 제2 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하는 제2 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제2 측면을 통하여 노출된다. An inductor according to an embodiment of the present invention includes a magnetic body and a coil embedded in the magnetic body, the coil including a winding region, a first extending region and a second extending region integrally extending with the winding region, Wherein the first extending portion and the second extending portion include a first bending portion and a second bending portion, respectively, wherein the first bending portion is bent to face the first side of the magnetic body so that at least a portion of the first bending portion And the second bending portion is bent to face the second side opposite to the first side of the magnetic body so that at least a portion thereof is exposed through the second side.
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각은 상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역이 상기 권선 영역으로부터 연장된 방향과 수직하는 방향으로 벤딩될 수 있다.Each of the first bending portion and the second bending portion may be bent in a direction perpendicular to a direction in which the first extending region and the second extending region extend from the winding region.
상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역은 각각 상기 권선 영역과 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 사이에 일체로 연결되는 제1 연결부 및 제2 연결부를 더 포함하며, 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각의 두께는 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 각각의 두께보다 얇으며, 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각의 폭은 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부의 폭보다 클 수 있다.Wherein the first extension region and the second extension region each include a first connection portion and a second connection portion that are integrally connected between the winding region and the first bending portion and the second bending portion, Wherein a thickness of each of the first bending portion and the second bending portion is thinner than a thickness of each of the first connection portion and the second connection portion and a width of each of the first bending portion and the second bending portion is smaller than a thickness of each of the first connection portion and the second connection portion, May be greater than the width of the connection.
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각은 상기 권선 영역의 권선 방향과 평행하는 방향으로 벤딩될 수 있다. Each of the first bending portion and the second bending portion may be bent in a direction parallel to the winding direction of the winding region.
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각은 상기 권선 영역의 권선 방향과 수직하는 방향으로 벤딩될 수 있다.Each of the first bending portion and the second bending portion may be bent in a direction perpendicular to the winding direction of the winding region.
상기 제1 측면에 배치되고, 상기 제1 벤딩부와 연결되는 제1 전극, 그리고 상기 제2 측면에 배치되고, 상기 제2 벤딩부와 연결되는 제2 전극을 더 포함할 수 있다.A first electrode disposed on the first side surface and connected to the first bending portion and a second electrode disposed on the second side surface and connected to the second bending portion.
상기 자성체는 복수 매로 적층되는 자성 시트를 포함할 수 있다.The magnetic material may include a magnetic sheet laminated in a plurality of sheets.
상기 자성 시트는 순철, 규소 강판 자성 분말, 비정질 자성 분말, 퍼말로이 자성 분말, HF(High Flux) 자성 분말, 센더스트 자성 분말, 페라이트 자성 분말, Fe-Si-B계 자성 분말, Fe-Ni계 자성 분말, Fe-Si계 자성 분말, Fe-Si-Al계 자성 분말, Fe-Ni-Mo계 자성 분말, Fe-B-Si-Nb-Cu계 자성 분말, Fe-Si-Cr-Al계 자성 분말 및 Fe-(Si-P-)C-B계 자성 분말로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The magnetic sheet may be selected from the group consisting of pure iron, silicon steel sheet magnetic powder, amorphous magnetic powder, permalloy magnetic powder, HF (High Flux) magnetic powder, Sendust magnetic powder, ferrite magnetic powder, Fe- Fe-Si-Nb-Cu based magnetic powder, Fe-Si-Cr-Al based magnetic powder, Fe-Si-Cr based magnetic powder, Powder and an Fe- (Si-P-) CB-based magnetic powder.
상기 제1 벤딩부의 전부가 상기 제1 측면을 통하여 노출되고, 상기 제2 벤딩부의 전부가 상기 제2 측면을 통하여 노출될 수 있다.The entirety of the first bending portion may be exposed through the first side and the entirety of the second bending portion may be exposed through the second side.
본 발명의 실시예에 따른 인덕터 장치는 기판, 상기 기판 상에 형성되는 전극, 상기 전극 상에 탑재되는 인덕터, 그리고 상기 인덕터와 상기 전극을 연결하는 솔더를 포함하며, 상기 인덕터는 자성체, 그리고 상기 자성체 내에 매립되는 코일을 포함하며, 상기 코일은 권선 영역, 상기 권선 영역과 일체로 연장되는 제1 연장 영역 및 제2 연장 영역을 포함하고, 상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역은 각각 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하며, 상기 제1 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제1 측면을 통하여 노출되고, 상기 제2 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하는 제2 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제2 측면을 통하여 노출된다. An inductor device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, electrodes formed on the substrate, an inductor mounted on the electrode, and a solder connecting the inductor and the electrode. The inductor includes a magnetic body, Wherein the coil includes a winding region, a first extending region and a second extending region extending integrally with the winding region, and wherein the first extending region and the second extending region each include a first Wherein the first bending portion is bent to face the first side face of the magnetic body and at least a portion thereof is exposed through the first side face, and the second bending portion is bent to face the first side face of the magnetic body And at least a portion thereof is exposed through the second side.
본 발명의 실시예에 따르면, 제조 공정이 간단하면서도, 소형 및 박형이고, 성능이 우수한 인덕터를 얻을 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to obtain an inductor having a simple and compact manufacturing process and a thin and excellent performance.
특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 외부 전극과의 접촉 면적이 넓어, 코일의 저항이 낮고, 전력 전달 효율이 높아, 높은 정격전류를 가지는 인덕터를 얻을 수 있다.Particularly, according to the embodiment of the present invention, it is possible to obtain an inductor having a high rated current because the contact area with the external electrode is wide, the resistance of the coil is low, and the power transmission efficiency is high.
도 1은 권선 코일의 일 예를 나타낸다.
도 2는 일반적인 인덕터의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 코일의 사시도이고, 도 4 내지 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일의 사시도이고, 도 8 내지 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터의 제조 방법을 나타낸다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터가 PCB 상에 탑재된 인덕터 장치를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인덕터의 사시도이다.Fig. 1 shows an example of a winding coil.
2 is a perspective view of a general inductor.
FIG. 3 is a perspective view of a coil according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 6 are perspective views of an inductor according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a coil according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 10 are perspective views of an inductor according to another embodiment of the present invention.
11 shows a method of manufacturing an inductor according to an embodiment of the present invention.
12 shows an inductor device in which an inductor according to an embodiment of the present invention is mounted on a PCB.
13 is a perspective view of an inductor according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 코일의 사시도이고, 도 4 내지 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터의 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일의 사시도이고, 도 8 내지 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터의 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view of a coil according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 6 are perspective views of an inductor according to an embodiment of the present invention. 7 is a perspective view of a coil according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 10 are perspective views of an inductor according to another embodiment of the present invention.
도 3 내지 6을 참조하면, 인덕터(100)는 자성체(110), 자성체(110) 내에 매립되는 코일(120), 자성체(110)의 제1 측면(112)에 배치되는 제1 전극(130) 및 자성체(110)의 제1 측면(112)에 대향하는 제2 측면(114)에 배치되는 제2 전극(140)을 포함한다.3 to 6, the
자성체(110)는 원기둥 또는 각기둥 등의 입체적인 형상일 수 있다. 여기서, 자성체(110)는 연자성 특성을 가지는 금속 합금의 분말을 포함하며, 순철, 규소 강판 자성 분말, 비정질 자성 분말, 퍼말로이 자성 분말, HF(High Flux) 자성 분말, 센더스트 자성 분말, 페라이트 자성 분말 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성체(110)는 Fe-Si-B계 자성 분말, Fe-Ni계 자성 분말, Fe-Si계 자성 분말, Fe-Si-Al계 자성 분말, Fe-Ni-Mo계 자성 분말, Fe-B-Si-Nb-Cu계 자성 분말, Fe-Si-Cr-Al계 자성 분말 및 Fe-(Si-P-)C-B계 자성 분말로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The
또는, 자성체(110)는 복수 매로 적층된 자성 시트를 포함할 수도 있다. 자성체(110)가 자성 시트로 이루어지는 경우, 자성 시트 내에 자성 분말이 균일하게 분포되므로, 균일한 성능의 인덕터(100)를 얻을 수 있다. 이때, 자성 시트는 연자성 특성을 가지는 금속 합금의 분말을 포함하며, 순철, 규소 강판 자성 분말, 비정질 자성 분말, 퍼말로이 자성 분말, HF(High Flux) 자성 분말, 센더스트 자성 분말, 페라이트 자성 분말 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 시트는 Fe-Si-B계 자성 분말, Fe-Ni계 자성 분말, Fe-Si계 자성 분말, Fe-Si-Al계 자성 분말, Fe-Ni-Mo계 자성 분말, Fe-B-Si-Nb-Cu계 자성 분말, Fe-Si-Cr-Al계 자성 분말 및 Fe-(Si-P-)C-B계 자성 분말로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나와 수지로 이루어진 폴리머 바인더를 포함할 수 있다. Alternatively, the
자성 시트는, 예를 들어 0.01 내지 1mm이하의 두께를 가질 수 있다.The magnetic sheet may have a thickness of, for example, 0.01 to 1 mm or less.
코일(120)은 권선 영역(122)을 포함하며, 권선 영역(122)과 일체로 연장되는 제1 연장 영역(124) 및 제2 연장 영역(126)을 포함한다. 그리고, 제1 연장 영역(124) 및 제2 연장 영역(126)은 각각 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)를 포함하며, 권선 영역(122)과 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 사이에 일체로 연결되는 제1 연결부(1242) 및 제2 연결부(1262)를 더 포함한다. The
여기서, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 제 1 연장 영역(124) 및 제 2 연장 영역(126)이 코일(120)의 권선 영역(122)으로부터의 연장된 방향과 수직하는 방향으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 제1 벤딩부(1240)는 자성체(110)의 제1 측면(112)에 대향하도록 벤딩되어, 제1 측면(112)을 통하여 노출되고, 제2 벤딩부(1260)는 자성체(110)의 제2 측면(114)에 대향하도록 벤딩되어 제2 측면(114)을 통하여 노출될 수 있다. 이때, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 적어도 일부가 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각의 한 면은 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각과 동시에 절단된 형상으로 노출될 수 있다. 또는 도 5에서 도시하는 바와 같이, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 전부가 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각을 통하여 노출될 수 있다. 즉, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각의 전체 두께(D1)가 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각을 통하여 돌출되도록 노출될 수 있다. Here, each of the
제1 벤딩부(1240)는 제1 전극(130)과 연결될 수 있고, 제2 벤딩부(1260)는 제2 전극(140)과 연결될 수 있다. The
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)가 각각 제1 전극(130) 및 제2 전극(140)과 연결되므로, 코일의 말단이 전극과 접촉하는 도 2의 예에 비하여 코일과 전극 간의 접촉 면적이 넓어지므로, 코일(120)의 저항이 감소하며, 코일(120)의 전력 전달 효율이 증가하게 된다.Since the
여기서, 코일(120)이 평각 도선인 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 원형 도선일 수도 있다. 또한, 코일(120)의 권선 영역(122)은 평각 도선이 2층으로 권선된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 단면 형상 및 굵기를 가지는 도선이 헬리컬 형상, α-헬리컬 형상 등 다양한 방법으로 권선될 수 있다.Here, the
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)는 권선 후 제1 연장 영역(124) 및 제2 연장 영역(126)을 압연하여 절단한 후 굽히는 방법으로 만들어질 수 있다. 이에 따라, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각의 두께(D1)는 제1 연결부(1242) 및 제2 연결부(1262) 각각의 두께(D2)보다 얇으며, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각의 폭(W1)은 제1 연결부(1242) 및 제2 연결부(1262) 각각의 폭(W2)보다 클 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the
한편, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상의 전극과 연결될 수 있을 정도로 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)의 면적이 큰 경우, 제1 전극(130) 및 제2 전극(140)은 생략될 수도 있다. 이에 따라, 소형화 및 박형화된 인덕터를 얻을 수 있다. On the other hand, when the areas of the
예를 들어, 제1 벤딩부(1240)의 면적 및 제2 벤딩부(1260)의 면적 각각은 자성체(110)의 제1 측면(112)의 면적 및 제2 측면(114)의 면적의 30% 이상일 수 있다. 제1 벤딩부(1240)의 면적 및 제2 벤딩부(1260)의 면적 각각이 자성체(110)의 제1 측면(112)의 면적 및 제2 측면(114)의 면적의 30% 미만이면, 코일(120)의 저항 감소 효과가 크지 않으므로, 전력 전송 효율이 높지 않을 수 있고, 솔더링을 통하여 인쇄회로기판 상에 형성된 전극에 연결되기에 한계가 있을 수 있다.For example, the area of the
한편, 도 3 내지 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 권선 영역(122)의 권선 방향(X)과 평행하는 방향으로 벤딩될 수 있다. 3 to 6, according to an embodiment of the present invention, each of the
또는, 도 7 내지 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 권선 영역(122)의 권선 방향과 수직하는 방향으로 벤딩될 수도 있다. 도 7 내지 10에서는 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)가 모두 위 방향으로 벤딩되는 것을 예로 들고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)가 모두 아래 방향으로 벤딩되거나, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 중 하나가 위 방향으로 벤딩되고, 나머지 하나가 아래 방향으로 벤딩될 수도 있다. 특히, 2층으로 권선되는 경우를 예로 들면, 아래에 배치되는 제1 벤딩부(1240)가 위 방향으로 벤딩되고, 위에 배치되는 제2 벤딩부(1260)가 아래 방향으로 벤딩되면, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)의 높이가 유사하게 정렬되므로, 전극과 연결하기 용이할 수 있다. 이때, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 적어도 일부가 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각의 한 면은 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각과 동시에 절단된 형상으로 노출될 수 있다. 또는 도 9에서 도시하는 바와 같이, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 전부가 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각을 통하여 노출될 수 있다. 즉, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각의 전체 두께(D1)가 제1 측면(112) 및 제2 측면(114) 각각을 통하여 돌출되도록 노출될 수 있다.7 to 10, according to an embodiment of the present invention, each of the
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터의 제조 방법을 나타낸다. 11 shows a method of manufacturing an inductor according to an embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 코일을 권선한다(S900). 이때, 코일은 헬리컬 형상, α-헬리컬 형상 등 다양한 방법으로 권선될 수 있다. Referring to FIG. 11, the coil is wound (S900). At this time, the coil can be wound by various methods such as a helical shape, an a-helical shape and the like.
다음으로, 권선된 코일의 양 말단에 벤딩부를 형성한다(S910). 이때, 벤딩부는 코일의 양 말단을 압연하여 절단한 후 굽히는 방법으로 형성될 수 있다.Next, bending portions are formed at both ends of the wound coil (S910). At this time, the bending portion may be formed by rolling both ends of the coil, cutting, and then bending.
다음으로, 단계 S910에 의하여 형성된 코일을 프레임 상에 배치한 후(S920), 자성체 내에 매립한다(S930). 여기서, 자성체는 복수 매로 적층된 자성 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코일이 배치된 프레임의 상부 및 하부에 복수 매로 적층된 자성 시트를 배치한 후, 가열, 가압 및 경화할 수 있다. 이에 따라, 코일의 내경 내에 자성 시트가 흘러 들어가 경화될 수 있다. 코일의 내경 내로 흘러 들어간 자성 시트는 자심의 역할을 할 수 있다.Next, the coil formed in step S910 is placed on the frame (S920) and embedded in the magnetic body (S930). Here, the magnetic body may include a magnetic sheet laminated in plural pieces. For example, a magnetic sheet having a plurality of sheets stacked on the upper and lower portions of the frame in which the coils are arranged can be placed, and then heated, pressed and cured. Thereby, the magnetic sheet flows into the inner diameter of the coil and can be hardened. The magnetic sheet flowing into the inner diameter of the coil can serve as a magnetic core.
이후, 경화된 자성체를 절단하여 인덕터를 생성한다(S940). 여기서, 벤딩부가 노출되도록 절단하며, 벤딩부와 연결되도록 전극을 더 배치할 수 있다. Thereafter, the cured magnetic material is cut to produce an inductor (S940). Here, the bending portion is cut so as to be exposed, and an electrode may further be arranged to be connected to the bending portion.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 인덕터가 PCB 상에 탑재된 인덕터 장치를 나타낸다. 12 shows an inductor device in which an inductor according to an embodiment of the present invention is mounted on a PCB.
도 12를 참조하면, 인덕터 장치(900)는 기판(910), 기판(910) 상에 형성되는 전극(920), 전극(920) 상에 탑재되는 인덕터(100) 및 인덕터(100)와 전극(920)을 연결하는 솔더(미도시)를 포함한다.12, the
여기서, 인덕터는 도 3 내지 10에서 도시한 인덕터와 동일한 구조를 가질 수 있다. Here, the inductor may have the same structure as the inductor shown in Figs. 3 to 10.
이때, 인덕터(100)의 제1 전극(130) 및 제2 전극(140)은 솔더와 접합할 수 있다. 이에 따라, 인덕터(100)는 기판(910) 상의 전극(920)과 연결될 수 있다.At this time, the
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 인덕터는 자성 프레임을 더 포함할 수도 있다. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the inductor may further include a magnetic frame.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인덕터의 사시도이다. 도 3 내지 10과 동일한 내용은 중복되는 설명을 생략한다. 13 is a perspective view of an inductor according to another embodiment of the present invention. 3 to 10 will not be described.
도 13을 참조하면, 인덕터(100)는 자성체(110), 자성체(110) 내에 매립되는 코일(120), 자성체(110)의 제1 측면(112)에 배치되는 제1 전극(130) 및 자성체(110)의 제1 측면(112)에 대향하는 제2 측면(114)에 배치되는 제2 전극(140)을 포함한다. 코일(120)은 권선 영역(122)을 포함하며, 권선 영역(122)과 일체로 연장되는 제1 연장 영역(124) 및 제2 연장 영역(126)을 포함한다. 그리고, 제1 연장 영역(124) 및 제2 연장 영역(126)은 각각 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260)를 포함하며, 권선 영역(122)과 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 사이에 일체로 연결되는 제1 연결부(1242) 및 제2 연결부(1246)를 더 포함한다. 13, the
여기서, 제1 벤딩부(1240) 및 제2 벤딩부(1260) 각각은 제 1 연장 영역(124) 및 제 2 연장 영역(126)이 코일(120)의 권선 영역(122)으로부터의 연장된 방향, 즉 제1 연결부(1242) 및 제2 연결부(1246)가 연결되는 방향과 수직하는 방향으로 벤딩될 수 있다.Here, each of the
한편, 본 발명의 실시예에 따른 인덕터(100)는 자성 프레임(150)을 더 포함할 수도 있다. 여기서, 자성 프레임(150)은 제1 영역(152), 그리고 제1 영역(152)에 의하여 둘러싸이는 제2 영역(154)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 영역(154)은 제1 영역(152)보다 높게 형성될 수 있다. 이때, 자성 프레임(150)은 연자성 특성을 가지는 금속 합금의 분말을 포함하며, 순철, 규소 강판 자성 분말, 비정질 자성 분말, 퍼말로이 자성 분말, HF(High Flux) 자성 분말, 센더스트 자성 분말, 페라이트 자성 분말, Fe-Si-B계 자성 분말, Fe-Ni계 자성 분말, Fe-Si계 자성 분말, Fe-Si-Al계 자성 분말, Fe-Ni-Mo계 자성 분말, Fe-B-Si-Nb-Cu계 자성 분말, Fe-Si-Cr-Al계 자성 분말 및 Fe-(Si-P-)C-B계 자성 분말로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, the
그리고, 코일(120)은 자성 프레임(150) 상에 배치되며, 제2 영역(154)을 중심으로 권선될 수 있다. 즉, 코일(120)은 자성 프레임(150)의 제1 영역(152) 상에 배치되며, 제2 영역(154)을 감싸도록 권선될 수 있다. 이에 따라, 코일(120)은 자성 프레임(150) 상에서 안정적으로 지지될 수 있으며, 제조 과정 또는 이동 과정에서도 배열이 어긋날 가능성이 줄어 들게 된다. 이에 따라, 안정적인 성능을 유지할 수 있다.The
이때, 코일(120)의 내경 내의 일부는 자성 프레임(150)의 제2 영역(154)으로 채워지고, 나머지 일부는 자성체(110)로 채워질 수 있으며, 자성 프레임(150)과 자성체(110)는 서로 다른 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 자성 프레임(150)의 투자율과 자성체(110)의 투자율은 상이할 수 있다. 자성 프레임(150)의 투자율과 자성체(110)의 투자율을 이용하여 인덕터(100)의 인덕턴스를 조절할 수 있다. 예를 들어, 자성 프레임(150)의 투자율(μ)은 자성체(110)의 투자율(μ)보다 높을 수 있다. 이에 따라, 인덕터(100)의 인덕턴스를 높일 수 있으며, 인덕터(100)의 고주파 손실을 줄일 수 있다. At this time, a part of the inner diameter of the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
100: 인덕터
110: 자성체
120: 코일100: inductor
110: magnetic substance
120: Coil
Claims (10)
상기 자성체 내에 매립되는 코일을 포함하며,
상기 코일은 권선 영역, 상기 권선 영역과 일체로 연장되는 제1 연장 영역 및 제2 연장 영역을 포함하고,
상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역은 각각 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하며,
상기 제1 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제1 측면을 통하여 노출되고, 상기 제2 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하는 제2 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제2 측면을 통하여 노출되는
인덕터.Magnetic body, and
And a coil embedded in the magnetic body,
The coil including a winding region, a first extending region and a second extending region integrally extending with the winding region,
Wherein the first extending region and the second extending region include a first bending portion and a second bending portion, respectively,
The first bending portion is bent to face the first side of the magnetic body so that at least a portion of the first bending portion is exposed through the first side portion and the second bending portion is bent to face the second side opposite to the first side of the magnetic body At least a portion of which is exposed through the second side
Inductor.
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각은 상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역이 상기 권선 영역으로부터 연장된 방향과 수직하는 방향으로 벤딩되는 인덕터.The method according to claim 1,
Wherein each of the first bending portion and the second bending portion bends in a direction perpendicular to the direction in which the first extending region and the second extending region extend from the winding region.
상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역은 각각 상기 권선 영역과 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 사이에 일체로 연결되는 제1 연결부 및 제2 연결부를 더 포함하며,
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각의 두께는 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 각각의 두께보다 얇으며,
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각의 폭은 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부의 폭보다 큰 인덕터.3. The method of claim 2,
The first extension region and the second extension region each include a first connection portion and a second connection portion which are integrally connected between the winding region and the first bending portion and the second bending portion,
The thickness of each of the first bending portion and the second bending portion is thinner than the thickness of each of the first connecting portion and the second connecting portion,
Wherein a width of each of the first bending portion and the second bending portion is larger than a width of the first connection portion and the second connection portion.
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각은 상기 권선 영역의 권선 방향과 평행하는 방향으로 벤딩되는 인덕터. The method according to claim 1,
Wherein each of the first bending portion and the second bending portion is bent in a direction parallel to a winding direction of the winding region.
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부 각각은 상기 권선 영역의 권선 방향과 수직하는 방향으로 벤딩되는 인덕터. The method according to claim 1,
Wherein each of the first bending portion and the second bending portion is bent in a direction perpendicular to a winding direction of the winding region.
상기 제1 측면에 배치되고, 상기 제1 벤딩부와 연결되는 제1 전극, 그리고
상기 제2 측면에 배치되고, 상기 제2 벤딩부와 연결되는 제2 전극을 더 포함하는 인덕터.The method according to claim 1,
A first electrode disposed on the first side surface and connected to the first bending portion,
And a second electrode disposed on the second side and connected to the second bending portion.
상기 자성체는 복수 매로 적층되는 자성 시트를 포함하는 인덕터. The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body includes a magnetic sheet laminated in plural pieces.
상기 자성 시트는 순철, 규소 강판 자성 분말, 비정질 자성 분말, 퍼말로이 자성 분말, HF(High Flux) 자성 분말, 센더스트 자성 분말, 페라이트 자성 분말, Fe-Si-B계 자성 분말, Fe-Ni계 자성 분말, Fe-Si계 자성 분말, Fe-Si-Al계 자성 분말, Fe-Ni-Mo계 자성 분말, Fe-B-Si-Nb-Cu계 자성 분말, Fe-Si-Cr-Al계 자성 분말 및 Fe-(Si-P-)C-B계 자성 분말로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 인덕터.8. The method of claim 7,
The magnetic sheet may be selected from the group consisting of pure iron, silicon steel sheet magnetic powder, amorphous magnetic powder, permalloy magnetic powder, HF (High Flux) magnetic powder, Sendust magnetic powder, ferrite magnetic powder, Fe- Fe-Si-Nb-Cu based magnetic powder, Fe-Si-Cr-Al based magnetic powder, Fe-Si-Cr based magnetic powder, Powder and an Fe- (Si-P-) CB-based magnetic powder.
상기 제1 벤딩부의 전부가 상기 제1 측면을 통하여 노출되고, 상기 제2 벤딩부의 전부가 상기 제2 측면을 통하여 노출되는 인덕터.The method according to claim 1,
Wherein all of the first bending portion is exposed through the first side and all of the second bending portion is exposed through the second side.
상기 기판 상에 형성되는 전극,
상기 전극 상에 탑재되는 인덕터, 그리고
상기 인덕터와 상기 전극을 연결하는 솔더를 포함하며,
상기 인덕터는
자성체, 그리고
상기 자성체 내에 매립되는 코일을 포함하며,
상기 코일은 권선 영역, 상기 권선 영역과 일체로 연장되는 제1 연장 영역 및 제2 연장 영역을 포함하고,
상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역은 각각 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부를 포함하며,
상기 제1 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제1 측면을 통하여 노출되고, 상기 제2 벤딩부는 상기 자성체의 제1 측면에 대향하는 제2 측면에 대향하도록 벤딩되어 적어도 일부가 상기 제2 측면을 통하여 노출되는
인덕터 장치.Board,
An electrode formed on the substrate,
An inductor mounted on the electrode, and
And a solder connecting the inductor and the electrode,
The inductor
Magnetic body, and
And a coil embedded in the magnetic body,
The coil including a winding region, a first extending region and a second extending region integrally extending with the winding region,
Wherein the first extending region and the second extending region include a first bending portion and a second bending portion, respectively,
The first bending portion is bent to face the first side of the magnetic body so that at least a portion of the first bending portion is exposed through the first side portion and the second bending portion is bent to face the second side opposite to the first side of the magnetic body At least a portion of which is exposed through the second side
Inductor device.
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KR1020160101183A KR20180017409A (en) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | Inductor |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11804324B2 (en) | 2018-07-18 | 2023-10-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
EP4187562A4 (en) * | 2020-08-09 | 2023-12-27 | Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd. | Power inductor and preparation method therefor, and system-in-package module |
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2016
- 2016-08-09 KR KR1020160101183A patent/KR20180017409A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |