KR20180012123A

KR20180012123A - Illumination module and illumination apparatus including the same

Info

Publication number: KR20180012123A
Application number: KR1020160094985A
Authority: KR
Inventors: 곽재오
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-07-26
Filing date: 2016-07-26
Publication date: 2018-02-05

Abstract

Provided are a lighting module and a lighting apparatus with high output and high reliability by minimizing light absorption by a driving element. According to an embodiment of the present invention, the lighting module comprises: a support unit (111) including a predetermined recess region (R), and a protrusion unit (111a) protruding in the recess region (R); a light emitting module (L) including a substrate (115) on which a light emitting element (114) is arranged, and arranged on the protrusion unit (111a) of the support unit; and a board (112) having a driving element (116) arranged thereon, and arranged to be separated from the substrate (115). A hole (H) can be arranged between the board (112) and the substrate (115). The driving element (116) and the light emitting element (114) can be electrically connected.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an illumination module and an illumination device including the illumination module.

실시 예는 조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting module and a lighting device including the same.

GaN, AlGaN 등의 화합물을 포함하는 반도체 소자는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점을 가져서 발광 소자, 수광 소자 및 각종 다이오드 등으로 다양하게 사용될 수 있다.Semiconductor devices including compounds such as GaN and AlGaN have many merits such as wide and easy bandgap energy, and can be used variously as light emitting devices, light receiving devices, and various diodes.

특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드(Laser Diode)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점을 가진다. Particularly, a light emitting device such as a light emitting diode or a laser diode using a semiconductor material of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors can be applied to various devices such as a red, Blue, and ultraviolet rays. By using fluorescent materials or combining colors, it is possible to realize a white light beam with high efficiency. Also, compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps, low power consumption, , Safety, and environmental friendliness.

뿐만 아니라, 광검출기나 태양 전지와 같은 수광 소자도 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용하여 제작하는 경우 소자 재료의 개발로 다양한 파장 영역의 빛을 흡수하여 광 전류를 생성함으로써 감마선부터 라디오 파장 영역까지 다양한 파장 영역의 빛을 이용할 수 있다. 또한 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성 및 소자 재료의 용이한 조절의 장점을 가져 전력 제어 또는 초고주파 회로나 통신용 모듈에도 용이하게 이용할 수 있다.In addition, when a light-receiving element such as a photodetector or a solar cell is manufactured using a semiconductor material of Group 3-5 or Group 2-6 compound semiconductor, development of a device material absorbs light of various wavelength regions to generate a photocurrent , It is possible to use light in various wavelength ranges from the gamma ray to the radio wave region. It also has advantages of fast response speed, safety, environmental friendliness and easy control of device materials, so it can be easily used for power control or microwave circuit or communication module.

따라서, 반도체 소자는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등 및 Gas나 화재를 감지하는 센서 등에까지 응용이 확대되고 있다. 또한, 반도체 소자는 고주파 응용 회로나 기타 전력 제어 장치, 통신용 모듈에까지 응용이 확대될 수 있다.Accordingly, the semiconductor device can be replaced with a transmission module of an optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, White light emitting diodes (LEDs), automotive headlights, traffic lights, and gas and fire sensors. In addition, semiconductor devices can be applied to high frequency application circuits, other power control devices, and communication modules.

일반적으로 AC 구동의 LED 발광 모듈을 포함하는 조명 장치는 기판에 배치되는 복수의 LED 소자들, LED 소자들에 인접하여 배치되는 적어도 하나의 구동 소자, 예컨대, 드라이버 IC, 브릿지 다이오드 및 콘덴서를 포함할 수 있다.In general, an illumination device including an AC-driven LED light emitting module includes a plurality of LED elements disposed on a substrate, at least one driving element disposed adjacent to the LED elements, such as a driver IC, a bridge diode, and a capacitor .

LED 발광 모듈의 광원은 패키지 타입일 수 있는데, 이 경우에 방열 효율이 안 좋을 수 있고, 비용이 증가할 수 있다.The light source of the LED light emitting module may be a package type, in which case the heat dissipation efficiency may be poor and the cost may increase.

또한 LED 소자들로부터 발생하는 열로 인하여 LED 소자들 주위에 배치되는 구동 소자들이 열적 대미지(thermal damage)를 받을 수 있다.Also, due to the heat generated from the LED elements, the driving elements disposed around the LED elements may suffer thermal damage.

예를 들어, 발광 모듈과 구동소자가 동일한 평면상의 1개 PCB에 일체화하는 DoB(Driver on Board) 엔진의 경우 하기와 같은 몇 가지 제약사항이 발생된다.For example, in the case of a Driver On Board (DoB) engine in which a light emitting module and a driving element are integrated into one PCB on the same plane, there are some restrictions as follows.

우선, 금속(metal) PCB를 사용하는 경우에, 전도체인 금속으로 인해 기생 캐패시턴스가 발생해 회로부의 스위칭 노이즈를 발생시켜 IC의 정상동작을 방해할 수 있는 문제가 있다.First, in the case of using a metal PCB, parasitic capacitance is generated due to metal as a conductor, and switching noise of the circuit part is generated, which may interfere with normal operation of the IC.

또한 회로부품의 작업성을 고려하여 FR-4 또는 CEM-1,3 등 상대적으로 열전도도가 낮은 (약 <1W/mK수준) PCB를 사용하는 경우 소비전력이 15W 이상 되면 높은 발열이 발생하는 데, 열전도가 낮은 PCB의 경우 열 전달이 원활치 않아 LED의 동작온도가 상승하게 되고 이로 인해 광특성이 저하되는 문제가 발생한다.Considering the workability of circuit components, when a PCB with a relatively low thermal conductivity (about <1W / mK) such as FR-4 or CEM-1,3 is used, high heat is generated when the power consumption exceeds 15W In the case of a PCB having low thermal conductivity, the heat transfer is not smooth and the operating temperature of the LED is increased. As a result, the optical characteristic is deteriorated.

그런데, 최근 소비전력이 15W 이상의 고출력의 조명의 수요가 급증함에 따라, 높은 방열효율을 위해 메탈 PCB를 채용하면서도 구동소자에서의 신뢰성의 이슈가 없어야 하는 기술적 모순에 직면하고 있다.However, as the demand for high-power lighting with a power consumption of 15 W or more recently surges, there is a technical contradiction that a metal PCB is adopted for high heat radiation efficiency but there is no reliability issue in a driving device.

또한 LED 소자들에 인접하여 배치되는 구동 소자가 빛을 흡수할 수 있기 때문에 광 손실이 발생할 수 있다.In addition, since the driving elements disposed adjacent to the LED elements can absorb light, light loss may occur.

실시예는 금속물질을 포함한 기판을 채용하면서도 구동소자에서의 신뢰성의 이슈가 없도록 하는 고출력, 고 신뢰성의 조명 모듈 및 조명 장치를 제공하고자 한다.The embodiments are intended to provide a high-power, high-reliability lighting module and a lighting device which are capable of employing a substrate including a metal material and preventing reliability issues in a driving device.

실시예는 구동소자에 의한 광 흡수를 최소화함으로써 고출력, 고 신뢰성의 조명 모듈 및 조명 장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a lighting module and a lighting device with high output power and high reliability by minimizing light absorption by a driving element.

실시예에 따른 조명모듈은 소정의 리세스 영역(R)을 포함하며, 상기 리세스 영역(R) 내에서 돌출된 돌출부(111a)를 포함하는 지지부(111); 발광소자(114)가 배치된 기판(115)을 포함하여 상기 지지부의 돌출부(111a) 상에 배치된 발광 모듈(L); 및 구동소자(116)가 배치되며 상기 기판(115)으로부터 이격되어 배치된 보드(112);를 포함할 수 있다.The illumination module according to the embodiment includes a support portion 111 including a predetermined recess region R and including a protrusion 111a protruding in the recess region R; A light emitting module (L) including a substrate (115) on which a light emitting device (114) is disposed and disposed on a protrusion (111a) of the support; And a board 112 on which a driving element 116 is disposed and which is disposed apart from the board 115. [

상기 보드와 상기 기판 사이에는 홀(H)이 배치될 수 있다.A hole (H) may be disposed between the board and the substrate.

상기 구동소자(116)와 상기 발광 소자(114)는 전기적으로 연결될 수 있다.The driving element 116 and the light emitting element 114 may be electrically connected to each other.

실시예의 조명장치는 상기 조명 모듈을 포함할 수 있다.The lighting device of the embodiment may include the lighting module.

실시예는 금속물질을 포함한 기판을 채용하면서도 구동소자에서의 신뢰성의 이슈가 없도록 하는 고출력, 고 신뢰성의 조명 모듈 및 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a high-output, high-reliability lighting module and a lighting device that can employ a substrate including a metal material and eliminate reliability issues in a driving device.

실시예는 구동소자에 의한 광 흡수를 최소화함으로써 고출력, 고 신뢰성의 조명 모듈 및 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment minimizes light absorption by the driving elements, thereby providing a high-output, high-reliability lighting module and a lighting device.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 분해 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 모듈의 실시예에 따른 사시도.
도 3은 제1 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도 및 발광 모듈(110)과 보드(112) 상면 투영도을 함께 도시한 것.
도 4는 제2 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도.
도 5는 제3 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도.
도 6은 제4 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 방열 부재의 제1 사시도이다.
도 8은 도 1에 도시된 방열 부재의 제2 사시도이다.
도 9는 도 6에 도시된 방열 부재의 CD 방향의 단면도.1 is an exploded perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view according to an embodiment of the lighting module shown in Fig.
3 is a cross-sectional view of a lighting module according to the first embodiment and a top projection view of the light emitting module 110 and the board 112 together.
4 is a sectional view of a lighting module according to a second embodiment;
5 is a sectional view of a lighting module according to a third embodiment;
6 is a cross-sectional view of a lighting module according to a fourth embodiment.
7 is a first perspective view of the heat dissipating member shown in Fig.
8 is a second perspective view of the heat dissipating member shown in Fig.
9 is a sectional view of the heat dissipating member shown in Fig. 6 in the CD direction.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a lighting apparatus 100 according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치(100)는 조명 모듈(110), 방열 부재(120), 하우징(Housing, 130), 및 확산 플레이트(140)를 포함할 수 있다. 조명 모듈(110)은 발광 모듈(L)을 통해 빛을 발광할 수 있다. Referring to FIG. 1, a lighting apparatus 100 according to an embodiment may include a lighting module 110, a radiation member 120, a housing 130, and a diffusion plate 140. The lighting module 110 may emit light through the light emitting module L. [

실시예에 따른 조명 장치(100)는 상기 조명 모듈(110)과 상기 방열 부재(120) 사이에 배치되는 방열 패드(160)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 패드(160)는 발광 소자(114)로부터 방열 부재(120)로의 열 전달을 향상시킬 수 있는 절연 부재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 패드(160)는 고열전도 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 패드(160)는 AlN 또는 SiC 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lighting apparatus 100 may further include a heat radiation pad 160 disposed between the lighting module 110 and the heat radiation member 120. The heat dissipation pad 160 may include an insulation member capable of improving heat transfer from the light emitting device 114 to the heat dissipation member 120. For example, the heat radiating pad 160 may include a high thermal conductive ceramic material. For example, the heat dissipation pad 160 may be made of AlN or SiC, but is not limited thereto.

상기 하우징(130)은 방열 부재(120)와 연결되며, 조명 모듈(110) 및 방열 패드(160)를 수용하는 제1 부분(130A), 및 제1 부분(130A)의 일단과 연결되고 측방향으로 돌출되는 돌출부를 갖는 제2 부분(130B)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The housing 130 includes a first portion 130A connected to the heat dissipating member 120 and receiving the lighting module 110 and the heat dissipating pad 160 and a second portion 130B connected to one end of the first portion 130A, And a second portion 130B having a protruding portion protruding from the second portion 130B. The housing 130 may be made of metal or plastic.

실시예에는 하우징(140) 상에 배치되는 확산 플레이트(140)를 더 포함하며, 상기 확산 플레이트(140)는 발광 소자(114)로부터 조사되는 빛을 확산시킨다. 예컨대, 확산 플레이트(140)는 하우징(130)의 개구부를 덮도록 배치될 수 있다.The embodiment further includes a diffusion plate 140 disposed on the housing 140. The diffusion plate 140 diffuses the light emitted from the light emitting element 114. [ For example, the diffusion plate 140 may be disposed so as to cover the opening of the housing 130.

실시예의 조명 장치(100)는 확산 플레이트(140)를 하우징(130)에 고정시키는 확산 플레이트 고정부(145)를 더 포함할 수 있다.The illumination device 100 of the embodiment may further include a diffusion plate fixing portion 145 for fixing the diffusion plate 140 to the housing 130. [

조명 장치(100)는 하우징(130)에 결합되고, 하우징(130)을 지지하는 지지부재(152,154)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 나사와 같은 결합 부재(160)에 의하여 지지부재(152,154)는 하우징(130)의 외측면에 결합될 수 있다. 지지부재(152,154)는 와이어 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 지지부재(152,164)의 양단은 돌출부에 걸릴 수 있도록 고리 형상으로 절곡될 수 있다. 도 1에 도시된 구성 중 설명되지 않는 내용은 이하 각 도면을 기초로 설명하기로 한다.The illumination device 100 may further include support members 152 and 154 coupled to the housing 130 and supporting the housing 130. [ For example, the support members 152 and 154 may be coupled to the outer surface of the housing 130 by a coupling member 160 such as a screw. The support members 152 and 154 may be wire-shaped, but are not limited thereto, and both ends of the support members 152 and 164 may be bent in an annular shape so as to be caught by the projections. Contents not described in the configuration shown in FIG. 1 will be described based on the following drawings.

도 2는 도 1에 도시된 조명 모듈의 일 실시예에 따른 사시도이다.2 is a perspective view in accordance with an embodiment of the lighting module shown in FIG.

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 조명 모듈(110)은 구동 소자(116)가 배치된 보드(board: 112)와 적어도 하나의 발광소자(114)가 배치된 기판(115)이 구비되는 발광 모듈(L)을 포함할 수 있다. 2, the lighting module 110 according to the embodiment includes a board 112 on which a driving element 116 is disposed and a substrate 115 on which at least one light emitting element 114 is disposed. May include a module (L).

상기 발광 소자(114)는 빛을 발생하는 발광 다이오드(light emitting diode)일 수 있으며, COB(chip on board) 타입, 칩 타입(chip type) 또는 패키지 타입(package type)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device 114 may be a light emitting diode that emits light or may be a chip on board (COB) type, a chip type, or a package type. no.

상기 발광소자(114)는 적어도 하나의 발광 소자(114)를 포함할 수 있으며, 발광 소자(114)의 수가 복수 개일 때, 복수의 발광 소자들(114-1 내지 114-n, n>1인 자연수)은 상호 이격되어 기판(115) 상에 배치될 수 있다.The light emitting device 114 may include at least one light emitting device 114. When the number of the light emitting devices 114 is plural, the plurality of light emitting devices 114-1 to 114-n, n> 1 Natural numbers) may be spaced apart from one another and disposed on the substrate 115.

상기 발광 소자(114)는 서로 전기적으로 직렬 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 발광 소자(114)는 병렬 연결 또는 직병렬 연결될 수도 있다.The light emitting devices 114 may be connected in series or in series, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the light emitting devices 114 may be connected in parallel or in series.

실시예의 조명 모듈은 소비전력이 고출력, 예를 들어 15W 이상의 고출력 조명장치에 적용될 수 있으며, 높은 방열효율을 위해 메탈 재질의 기판을 채용하면서도 구동소자에서의 신뢰성의 이슈가 없어야 하는 기술적 문제를 해결하고자 한다.The lighting module of the embodiment can be applied to a high-power lighting device with high power consumption, for example, 15 W or more, and to solve a technical problem that a substrate of a metal material is used for high heat radiation efficiency, do.

실시예에서 발광 소자(114)가 배치되는 기판(115)은 금속 재질을 포함하여 형성됨으로써 높은 방열효율을 구현하여 고출력의 조명 모듈을 구현할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(115)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 방열이 잘되는 도전형 재질을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment, the substrate 115 on which the light emitting device 114 is disposed includes a metal material, thereby realizing a high heat dissipation efficiency and realizing a high output light module. For example, the substrate 115 may include a conductive material such as aluminum (Al), copper (Cu), or the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 기판(115)은 원형형태일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 기판(115)은 다각형, 예를 들어 육각형, 팔각형 등으로 형성됨으로써 공정의 수율향상을 도모할 수 있다.The substrate 115 may have a circular shape, but is not limited thereto. For example, the substrate 115 may be formed in a polygonal shape, for example, a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like, thereby improving the process yield.

또한 실시예에서 구동소자(116)가 배치되는 보드(112)는 절연 재질 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 보드(112)는 FR-4 등과 같은 절연재질이나, 구리(Cu) 등과 같은 방열효율이 우수한 도전형 재질을 포함할 수 있다. 상기 보드(112)가 금속재질인 경우 상기 보드(112) 표면에는 절연층(미도시)이 코팅될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.Also, in the embodiment, the board 112 on which the driving elements 116 are disposed may be formed of an insulating material or a metal material. For example, the board 112 may include an insulating material such as FR-4 or the like, or a conductive material having excellent heat radiation efficiency such as copper (Cu). If the board 112 is made of metal, an insulating layer (not shown) may be coated on the surface of the board 112. For example, the insulating layer may be rigid or flexible. For example, the insulating layer may comprise glass or plastic.

실시예의 조명 모듈(110)에서 구동 소자(116)는 교류 전원을 이용하여 발광 소자(114)를 구동시킬 수 있다. 예컨대, 구동 소자(116)는 교류 전원을 정류하여 직류 전원으로 변환하고, 변환된 직류 전원을 발광 소자(114)에 제공할 수 있다. 상기 구동 소자(116)는 상기 발광소자(114)를 직류전원에 의해 구동시킬 수도 있다.In the lighting module 110 of the embodiment, the driving element 116 can drive the light emitting element 114 using an AC power source. For example, the driving element 116 can rectify the AC power to convert it into DC power, and supply the converted DC power to the light emitting element 114. [ The driving element 116 may drive the light emitting element 114 by a DC power source.

실시예에서 브릿지부(112d)는 상기 보드(112)와 상기 기판(115)을 물리적으로 연결하면서 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 상기 브릿지부(112d)는 반사물질을 포함하는 경우, 광흡수를 최소화하여 광 출력을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 브릿지부(112d)는 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment, the bridge portion 112d may electrically connect the board 112 and the board 115 by physically connecting them. Further, when the bridge portion 112d includes a reflective material, the light absorption can be minimized and the light output can be improved. For example, the bridge portion 112d may be formed of a metal or an alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, It is not.

실시예에서 상기 구동 소자(116)는 발광 소자(114)에 직류를 제공하는 파워 서플라이 유닛(power supply unit)을 포함할 수 있다.In an embodiment, the driving element 116 may include a power supply unit that provides a direct current to the light emitting device 114.

예컨대, 구동 소자(116)는 저항들(116a, 116d), 브릿지 다이오드(Bridge Diode: 116b, 116c), 전압 변환기(116e), 제너 다이오드(116f), 콘덴서(116g), 드라이버 IC(116h) 등을 포함할 수 있다. 또한 구동 소자(116)는 인덕터, 출력 다이오드, 및 FET를 더 포함할 수도 있다. 브릿지 다이오드(116b, 116c)는 교류 전원을 정류한다.For example, the driving element 116 includes resistors 116a and 116d, bridge diodes 116b and 116c, a voltage converter 116e, a zener diode 116f, a capacitor 116g, a driver IC 116h and the like . &Lt; / RTI > The driving element 116 may further include an inductor, an output diode, and a FET. The bridge diodes 116b and 116c rectify the AC power.

콘덴서(116g) 및 저항(116a, 116d)은 평활 회로를 구성할 수 있으며, 정류된 교류 전원을 직류 전원으로 변환할 수 있다.The condenser 116g and the resistors 116a and 116d can constitute a smoothing circuit and can convert rectified AC power into DC power.

전압 변환기(116e)는 적어도 하나의 발광 소자의 동작 전압에 맞도록 직류 전원의 전압을 변환한다. 드라이버 IC(116h)는 적어도 하나의 발광 소자(114)의 동작을 제어할 수 있다. 제너 다이오드(116f)는 외부로부터 유입되는 서지(Surge)로부터 적어도 하나의 발광 소자(114) 및 구동 소자(116)를 보호할 수 있다. 소정의 제1 단자(118-1), 제2 단자(118-2)를 통해, 보드(112)에 +전원, -전원이 각각 인가될 수 있다.The voltage converter 116e converts the voltage of the DC power source to match the operating voltage of at least one light emitting element. The driver IC 116h can control the operation of at least one light emitting element 114. [ The zener diode 116f can protect at least one light emitting element 114 and the driving element 116 from a surge that flows from the outside. The power source and the power source may be respectively applied to the board 112 through the first terminal 118-1 and the second terminal 118-2.

도 3 내지 도 6은 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도이며, 이러한 도면을 기초로 이건 발명의 기술적 과제를 해결하기 위한 기술적 해결수단을 좀 더 상술하기로 한다.Figs. 3 to 6 are sectional views of a lighting module according to an embodiment, and the technical solutions for solving the technical problems of the invention will be described in more detail on the basis of these drawings.

도 3은 제1 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도 및 발광 모듈(110)과 보드(112) 상면 투영도를 개략적으로 도시한 것이다.3 is a cross-sectional view of the illumination module according to the first embodiment and a top view of the light emitting module 110 and the board 112 top view.

제1 실시예에 따른 조명 모듈은 소정의 리세스 영역(R)을 포함하며, 상기 리세스 영역(R) 내에서 돌출된 돌출부(111a)를 포함하는 지지부(111)와, 발광소자(114)가 배치된 기판(115)을 포함하여 상기 지지부의 돌출부(111a) 상에 배치된 발광 모듈(L) 및 구동소자(116)가 배치되며 상기 기판(115)으로부터 이격되어 배치된 보드(112)를 포함할 수 있다.The lighting module according to the first embodiment includes a support 111 including a predetermined recess region R and including a protrusion 111a protruding in the recess region R, A light emitting module L and a driving element 116 disposed on the projection part 111a of the supporting part including the substrate 115 on which the substrate 115 is disposed and the board 112 disposed apart from the substrate 115, .

상기 지지부(111)는 절연성이되 방열효율이 우수한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지부(111)는 열 경화성 또는 열 가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 복합 기판일 수 있다. 상기 지지부(111)가 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The support portion 111 may be formed of a material that is insulating and has excellent heat radiation efficiency. For example, the support portion 111 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite substrate, or a glass fiber composite substrate. When the support 111 includes a polymer resin, the support 111 may include an epoxy-based insulating resin. Alternatively, the support 111 may include a polyimide-based resin, but the present invention is not limited thereto.

실시예의 기술적 과제 중의 하나는, 금속물질을 포함한 기판을 채용하면서도 구동소자에서의 신뢰성의 이슈가 없도록 하는 고출력, 고신뢰성의 조명 모듈 및 조명 장치를 제공하고자 함이다.One of the technical problems of the embodiments is to provide a high-output, high-reliability lighting module and a lighting device that eliminate a reliability problem in a driving device while employing a substrate including a metal material.

이러한 과제를 해결하기 위해, 실시예에 따른 조명모듈은 구동소자(116)가 배치되는 보드(112)와 발광 소자(114)가 배치되는 기판(115)을 물리적으로 이격시킴으로써 고출력, 고신뢰성의 조명 모듈 및 조명장치를 제공할 수 있다.In order to solve such a problem, the illumination module according to the embodiment physically separates the board 112 on which the driving element 116 is disposed and the substrate 115 on which the light emitting element 114 is disposed, Modules and lighting devices can be provided.

예를 들어, 실시예에서 지지부(111)는 소정의 리세스 영역(R)에 돌출된 돌출부(111a)를 포함하며, 상부에 발광소자(114)가 배치된 기판(115)은 상기 지지부의 돌출부(111a) 상에 배치될 수 있다.For example, in the embodiment, the supporting portion 111 includes a protruding portion 111a protruding in a predetermined recess region R, and the substrate 115 having the light emitting element 114 disposed thereon, (111a).

또한 상부에 구동소자(116)가 배치된 보드(112)는 상기 기판(115)과는 이격되되, 상기 기판(115)을 감싸는 형태로 배치될 수 있다.The board 112 on which the driving elements 116 are disposed may be spaced apart from the board 115 and may be disposed so as to surround the board 115.

이때 실시예에 의하면, 브릿지부(112d)를 통해 상기 구동소자(116)와 상기 발광 소자(114)는 상호 물리적으로 연결될 수 있으며, 상호 전기적으로 연결될 수 있다.At this time, according to the embodiment, the driving element 116 and the light emitting element 114 may be physically connected to each other through the bridge portion 112d and electrically connected to each other.

상기 브릿지부(112d)는 반사물질을 포함할 수 있으며, 이를 통해 광흡수를 최소화하여 광 출력을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 브릿지부(112d)는 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The bridge portion 112d may include a reflective material, thereby minimizing light absorption and improving light output. For example, the bridge portion 112d may be formed of a metal or an alloy including at least one of Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, It is not.

실시예에 의하면, 상기 보드(112)와 상기 기판(115) 사이에 홀(H)이 배치될 수 있다. 상기 홀(H)은 상기 보드(112)의 중심부를 제거하여 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 홀(H)은 소정의 직경(D)을 구비할 수 있다.According to the embodiment, a hole H may be disposed between the board 112 and the board 115. [ The hole H may be formed by removing the central portion of the board 112, but is not limited thereto. The hole (H) may have a predetermined diameter (D).

실시예에 의하면, 상기 보드(112)와 상기 기판(115) 사이에 홀(H)이 배치됨에 따라, 상기 구동소자(116)와 상기 발광 소자(114) 사이에는 소정의 이격 공간이 배치될 수 있으며, 상기 홀(H)로 인한 이격 공간으로 인해 상기 발광 소자(114)에서 발생된 열이 기판(115)을 통해 보드(112)로 이동이 최소화됨으로써 구동소자(116)에서의 열적 대미지를 최소화하여 고출력, 고 신뢰성의 조명 모듈을 구현할 수 있다.According to the embodiment, since the hole H is disposed between the board 112 and the substrate 115, a predetermined spacing space may be disposed between the driving element 116 and the light emitting element 114 And the heat generated in the light emitting device 114 is minimized to the board 112 through the substrate 115 due to the spacing due to the holes H to minimize the thermal damage in the driving device 116 Thereby realizing a high-output, high-reliability lighting module.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 지지부의 돌출부(111a)의 측부에 배치되며 상기 보드(112)를 지지하는 고정부(111b)를 더 포함함으로써 상기 보드(112)를 지지시킬 수 있다. 상기 고정부(111b)의 형상은 단면이 사각형으로 형성될 수 있으나 이에 한정하지 않으며 원형이나 다각형으로 형성될 수도 있다. 상기 고정부(111b)는 상기 지지부(111)의 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 고정부(111b)를 통해 보드(112)가 발광소자(114)가 배치된 기판(115)를 감싸는 형태로 배치될 때 상기 고정부(111b)의 배치 높이에 따라 기판(115)의 배치 높이가 조절될 수 있다. 상기 보드(112)의 상면은 상기 리세스 영역(R)의 상면을 기준으로 상기 발광 소자(114)가 배치된 기판(115)의 상면과 동일하거나 낮은 높이로 배치될 수 있으며 이에 한정하지 않는다. 상기 고정부(111b)가 배치되지 않는 경우 상기 보드(112)는 상기 리세스 영역(R)의 상면상에 배치될 수도 있다.The lighting module according to the embodiment may further include the fixing portion 111b disposed on the side of the protrusion 111a of the supporting portion and supporting the board 112 to support the board 112. [ The shape of the fixing portion 111b may be a rectangular shape, but is not limited thereto, and may be circular or polygonal. The fixing part 111b may be formed of the same material as the supporting part 111, but is not limited thereto. When the board 112 is arranged to surround the board 115 on which the light emitting device 114 is disposed via the fixing portion 111b, the arrangement height of the board 115 according to the arrangement height of the fixing portion 111b Can be adjusted. The upper surface of the board 112 may be disposed at the same or lower height than the upper surface of the substrate 115 on which the light emitting device 114 is disposed based on the upper surface of the recess region R. However, The board 112 may be disposed on the upper surface of the recessed region R when the fixing portion 111b is not disposed.

도 4는 제2 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도이다.4 is a sectional view of a lighting module according to a second embodiment.

제2 실시예는 제1 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있으며, 이하 제2 실시예의 주된 특징을 중심으로 설명하기로 한다.The second embodiment can employ the technical features of the first embodiment, and the following description will focus on the main features of the second embodiment.

제2 실시예에 따른 조명 모듈에서 지지부의 돌출부(111a)는 소정의 경사(S)를 포함할 수 있다. In the lighting module according to the second embodiment, the projecting portion 111a of the supporting portion may include a predetermined inclination S,

이를 통해 구동소자(116)가 배치되는 보드(112)가 지지부의 경사(S)에 의해 지지됨으로써 별도의 고정부를 구비하지 않고도 보드(112)와 지지부(111)의 결합을 견고히 할 수 있다.The board 112 on which the driving element 116 is disposed is supported by the inclination S of the supporting portion so that the coupling between the board 112 and the supporting portion 111 can be secured without providing a separate fixing portion.

또한 지지부의 돌출부(111a)가 하측으로 폭이 확장됨으로써 방열효율을 향상시킴으로써 고 출력, 고 신뢰성의 조명 모듈을 구현할 수 있다.Further, since the projecting portion 111a of the supporting portion extends downward to improve the heat radiation efficiency, a lighting module with high output and high reliability can be realized.

또한 상기 기판(115)이 상기 보드(112)보다 높은 위치에 배치됨으로써 발광 소자(114)가 구동소자(116)보다 높게 배치될 수 있고, 이를 통해 구동소자에 의한 광 차단현상을 최소화하여 광학적 특성을 현저히 향상시킬 수 있다.Further, since the substrate 115 is disposed at a higher position than the board 112, the light emitting device 114 can be disposed higher than the driving device 116, thereby minimizing the light blocking phenomenon by the driving device, Can be significantly improved.

상기 보드(112)에 형성된 홀(H)의 직경(D)에 따라 상기 돌출부(111a)의 소정의 경사(S)상에 배치되는 보드(112)의 배치 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 보드(112)에 형성된 홀(H)의 직경(D)이 커질 경우 상기 돌출부(111a)의 소정의 경사(S)의 하부방향으로 상기 보드(112)의 배치 높이가 변경될 수 있으며, 상기 돌출부(111a)의 소정의 경사(S)의 하부 직경과 상기 보드(112)에 형성된 홀(H)의 직경(D)이 동일한 경우 상기 보드(112)는 상기 리세스 영역(R)의 상면상에 배치될 수 있다.The height of the board 112 disposed on the predetermined slope S of the protrusion 111a can be adjusted according to the diameter D of the hole H formed in the board 112. [ For example, when the diameter D of the hole H formed in the board 112 is increased, the arrangement height of the board 112 is changed in the lower direction of the predetermined inclination S of the projection 111a And when the diameter of a predetermined inclination S of the protrusion 111a and the diameter D of the hole H formed in the board 112 are equal to each other, As shown in Fig.

도 5는 제3 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도이다.5 is a sectional view of a lighting module according to a third embodiment.

제3 실시예는 제1 실시예, 제2 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있으며, 이하 제3 실시예의 주된 특징을 중심으로 설명하기로 한다.The third embodiment can employ the technical features of the first embodiment and the second embodiment, and the following description will focus on the main features of the third embodiment.

제3 실시예에 의하면, 상기 지지부(111)는 상기 돌출부(111a)의 양측 중 어느 하나 이상에 배치된 요철부(111p)를 더 포함하고, 상기 구동소자(116)가 배치된 보드(112)는 상기 요철부(111p) 상에 배치될 수 있다. 상기 요철부(111p)의 상측에는 소정의 돌기가 형성되고, 보드(112)의 저면에서는 상기 돌기에 대응하는 홈이 형성되어 돌기와 체결될 수 있다. 상기 돌기와 상기 홈은 복수로 형성될 수 있다. 상기 요철부(111p)의 돌기의 형상은 이에 한정하지 않으며 다양한 형태로 형성될 수 있다.According to the third embodiment, the supporting portion 111 further includes a concave-convex portion 111p disposed on at least one side of the protruding portion 111a, and the board 112, on which the driving element 116 is disposed, May be disposed on the concave-convex portion 111p. A predetermined protrusion is formed on the irregular portion 111p, and a groove corresponding to the protrusion is formed on the bottom surface of the board 112 and can be fastened to the protrusion. The protrusions and the grooves may be formed in plural. The shape of the projection of the concave-convex portion 111p is not limited to this, and may be formed in various shapes.

실시예에 의하면, 상기 요철부(111p)의 높이를 제어하여 상기 보드(112)의 높이를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 요철부(111p)의 높이가 지지부의 돌출부(111a)의 높이와 같으면 상기 보드(112)의 높이는 상기 기판(115)의 높이와 같을 수 있다. 또한, 상기 요철부(111p)의 높이가 지지부의 돌출부(111a)의 높이보다 낮으면 상기 보드(112)의 높이는 상기 기판(115)의 높이보다 낮을 수 있다.According to the embodiment, the height of the board 112 can be controlled by controlling the height of the concave and convex portions 111p. For example, if the height of the concave and convex portion 111p is equal to the height of the protrusion 111a of the support portion, the height of the board 112 may be equal to the height of the substrate 115. The height of the board 112 may be lower than the height of the board 115 if the height of the concave and convex portion 111p is lower than the height of the protrusion 111a of the support portion.

상기 보드(112)와 상기 기판(115)은 상호간에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 소정의 와이어(112e)에 의해 상기 보드(112)와 상기 기판(115)은 상호간에 전기적으로 연결될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라 와이어(112e) 대신에 제1 실시예와 같이 브릿지(112d)를 이용하여 전기적 통전이 가능할 수도 있다.The board 112 and the board 115 may be electrically connected to each other. For example, the board 112 and the board 115 may be electrically connected to each other by a predetermined wire 112e, but the present invention is not limited thereto. According to the embodiment, instead of the wire 112e, electrical conduction may be possible using the bridge 112d as in the first embodiment.

실시예에 의하면, 상기 발광 소자(114)가 배치된 기판(115)과 상기 구동소자(116)가 배치된 보드(112)의 물리적 접촉을 없앰으로써 발광 소자(114)에서 발생된 열이 구동소자(116)로 전달될 수 있는 직접적인 경로를 차단하여 구동소자(116)에서의 열적 대미지를 최소화하여 고 출력, 고 신뢰성의 조명모듈을 구현할 수 있다.The heat generated in the light emitting device 114 may be removed from the driving device 116 by eliminating the physical contact between the substrate 115 on which the light emitting device 114 is disposed and the board 112 on which the driving device 116 is disposed, It is possible to minimize the thermal damage in the driving element 116 by blocking the direct path that can be transmitted to the light source 116, thereby realizing a high-output, high-reliability lighting module.

상기 지지부(111) 하측에는 방열부재(120)(도 6 참조)가 배치될 수 있다.A heat dissipating member 120 (see FIG. 6) may be disposed below the support portion 111.

실시예에 의하면, 상기 요철부(111p)는 상기 구동소자(116)에서 발생하는 열을 지지부(111) 하측방향으로 방열부재(120)를 통해 방열시킴으로써 방열효율을 더욱 극대화할 수 있다.According to the embodiment, the convex-concave portion 111p can maximize the heat radiation efficiency by radiating the heat generated from the driving element 116 to the lower side of the supporting portion 111 through the heat radiation member 120. [

도 6은 제4 실시예에 따른 조명 모듈의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a lighting module according to a fourth embodiment.

제4 실시예는 제1 실시예 내지 제3 실시예의 기술적인 특징을 채용할 수 있으며, 이하 제4 실시예의 주된 특징을 중심으로 설명하기로 한다.The fourth embodiment can adopt the technical features of the first to third embodiments, and the main features of the fourth embodiment will be mainly described below.

실시예에 따른 조명 모듈은 발광소자(114)가 배치되는 기판(115)과 지지부(111)의 상단부에 반사부(133)를 더 포함하여 발광소자(114)에서 방출된 광의 광 추출 효율을 향상시켜 고 출력, 고 신뢰성의 조명모듈을 구현할 수 있다.The illumination module according to the embodiment further includes the substrate 115 on which the light emitting device 114 is disposed and the reflection portion 133 on the upper end of the support portion 111 to improve the light extraction efficiency of the light emitted from the light emitting device 114 Thereby realizing a high-output, high-reliability lighting module.

예컨대, 도 1을 참조하면, 실시예에서 반사부(133)는 하우징(130)의 일면에 원뿔대 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 반사부(133)은 Al, Rh, Ag, Ni, Pd, Ir, Ru, Mg 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 반사부(133) 상에는 확산 플레이트(140)가 배치될 수 있다.For example, referring to FIG. 1, the reflecting portion 133 may be formed in a frustum shape on one side of the housing 130 in the embodiment, but is not limited thereto. The reflective portion 133 may be formed of a metal or an alloy including at least one of Al, Rh, Ag, Ni, Pd, Ir, Ru, and Mg. A diffusion plate 140 may be disposed on the reflective portion 133.

도 7은 도 1에 도시된 방열 부재(120)의 제1 사시도이고, 도 8은 도 1에 도시된 방열 부재(120)의 제2 사시도이고, 도 9는 도 7에 도시된 방열 부재(120)의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.FIG. 7 is a first perspective view of the heat dissipating member 120 shown in FIG. 1, FIG. 8 is a second perspective view of the heat dissipating member 120 shown in FIG. 1, ) In the CD direction.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 방열 부재(120)는 베이스(base: 122a), 코어(core: 122b), 및 방열핀(122c)을 포함할 수 있다.7 to 9, the heat radiating member 120 may include a base 122a, a core 122b, and a radiating fin 122c.

상기 베이스(122a)는 상기 지지부(111)에 대응하는 판 형상일 수 있으며, 열전도성이 좋은 금속 물질, 예컨대, 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. The base 122a may have a plate shape corresponding to the support portion 111 and may be formed of a metal material having good thermal conductivity, such as aluminum (Al).

상기 베이스(122a)의 전면(122a1)은 상기 지지부(111)의 하부면과 마주보도록 위치할 수 있다. 상기 베이스(122a)의 전면(122a1)에는 조명 모듈(110)의 지지부(111)가 배치될 수 있다. 상기 베이스(122a)는 하우징(130)(도 1 참조)과의 결합을 위하여 결합 부재(170)(도 1 참조)가 결합하는 관통구(201)가 마련될 수 있다.The front surface 122a1 of the base 122a may be positioned to face the lower surface of the support portion 111. [ The supporting portion 111 of the lighting module 110 may be disposed on the front surface 122a1 of the base 122a. The base 122a may be provided with a through hole 201 through which the coupling member 170 (see FIG. 1) is engaged for coupling with the housing 130 (see FIG. 1).

도 8을 참조하면, 상기 코어(122b)는 베이스(122a)의 하부면(122a2)과 연결되고, 상기 지지부(111)의 돌출부(111a)에 대응 또는 정렬하도록 위치될 수 있다. 이는 지지부의 돌출부(111a)에 위치하는 발광 소자들(114-1 내지 114-n, n>1인 자연수)로부터 발생하는 열을 바로 코어(122b)를 통하여 방출하기 위함이다.8, the core 122b may be connected to the lower surface 122a2 of the base 122a and may be positioned to correspond to or align with the protrusion 111a of the support 111. [ This is because heat generated from the light emitting elements 114-1 to 114-n (natural water having n> 1) located in the protruding portion 111a of the support portion is directly discharged through the core 122b.

예컨대, 코어(122b)의 중앙(301)은 베이스(122a)의 중앙(401)에 정렬될 수 있다. 또한 예컨대, 코어(122b)의 중앙(301)은 지지부의 돌출부(111a)의 중앙에 정렬될 수 있다.For example, the center 301 of the core 122b may be aligned with the center 401 of the base 122a. Also, for example, the center 301 of the core 122b may be aligned with the center of the projection 111a of the support.

도 7을 참조하면, 상기 방열핀(122c)은 코어(122b)의 측면(122b1)과 베이스(122a)의 하부면(122a2)에 연결될 수 있고, 코어(122b)로부터 전달되는 열을 발산시킬 수 있다.7, the radiating fin 122c may be connected to a side 122b1 of the core 122b and a lower surface 122a2 of the base 122a and may radiate heat transmitted from the core 122b .

예컨대, 방열핀(122c)은 판 형상일 수 있으며, 복수 개일 수 있고, 코어(122b)를 기준으로 방사형으로 배열될 수 있다. 복수 개의 방열핀들(122c)의 일단은 코어(122b)의 측면(122b1)에 연결되고, 나머지 일단은 베이스(122a)의 하부면(122a2)의 에지(edge)에 접할 수 있다.For example, the radiating fins 122c may be plate-shaped, may be plural, and radially arranged with respect to the core 122b. One end of the plurality of radiating fins 122c may be connected to the side 122b1 of the core 122b and the other end may be in contact with an edge of the lower surface 122a2 of the base 122a.

도 9를 참조하면, 열 방출을 효율을 향상시키기 위하여 코어(122b)의 두께(T1)는 베이스(122a)의 두께(T2)보다 두꺼울 수 있다. 코어(112b)가 발광 소자들(114-1 내지 114-n, n>1인 자연수)이 위치하는 지지부의 돌출부(111a)에 정렬되고, 코어(122b)의 두께(T1)가 베이스(112a)의 두께(T2)보다 두껍기 때문에, 발광 소자들(114-1 내지 114-n, n>1인 자연수)로부터 발생하는 열은 코어(122b)를 통하여 방열핀(122c)으로 잘 전달될 수 있고, 이로 인하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 9, the thickness T1 of the core 122b may be thicker than the thickness T2 of the base 122a in order to improve efficiency of heat emission. The core 112b is aligned with the protruding portion 111a of the supporting portion where the light emitting elements 114-1 to 114-n, n> 1 are positioned and the thickness T1 of the core 122b is aligned with the base 112a. The heat generated from the light emitting elements 114-1 to 114-n, n> 1 can be transmitted to the heat radiation fins 122c through the core 122b, The heat radiation efficiency can be improved.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

돌출부(111a), 지지부(111),
발광소자(114), 기판(115), 발광 모듈(L),
구동소자(116), 보드(112)The projecting portion 111a, the supporting portion 111,
The light emitting device 114, the substrate 115, the light emitting module L,
The driving element 116, the board 112,

Claims

A support portion including a predetermined recess region, the support portion including a protrusion protruding in the recess region;
A light emitting module (L) disposed on the protrusion of the support portion including a substrate on which the light emitting element is disposed; And
And a board disposed with a driving element disposed and spaced apart from the substrate,
A hole is disposed between the board and the substrate,
And the driving element and the light emitting element are electrically connected to each other.

The method according to claim 1,
And a bridge portion connecting the board and the board.

3. The method of claim 2,
The bridge unit includes:
A lighting module comprising a reflective material.

The method according to claim 1,
And a fixing portion disposed on a side surface of the protrusion of the support portion and supporting the board.

The method according to claim 1,
The projecting portion of the support portion
An illumination module comprising a predetermined incline.

The method according to claim 1,
The support portion
Further comprising concave and convex portions disposed on at least one of both sides of the projecting portion,
Wherein the board on which the driving elements are disposed is disposed on the concave-convex portion.

The method according to claim 6,
A predetermined protrusion is formed on the upper side of the concavo-convex portion,
And a groove corresponding to the protrusion is formed on the bottom surface of the board and is fastened to the protrusion.

The method according to claim 1,
And a reflector disposed at an upper end of the substrate and the support.

A lighting device comprising a lighting module according to any one of claims 1 to 8.