KR20180011945A - Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same - Google Patents

Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20180011945A
KR20180011945A KR1020160094511A KR20160094511A KR20180011945A KR 20180011945 A KR20180011945 A KR 20180011945A KR 1020160094511 A KR1020160094511 A KR 1020160094511A KR 20160094511 A KR20160094511 A KR 20160094511A KR 20180011945 A KR20180011945 A KR 20180011945A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
link
edge
substrate
link member
mounting portion
Prior art date
Application number
KR1020160094511A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김해솔
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020160094511A priority Critical patent/KR20180011945A/en
Publication of KR20180011945A publication Critical patent/KR20180011945A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02096—Cleaning only mechanical cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Abstract

The present invention relates to a substrate supporting apparatus and a spin-type rinsing and drying apparatus having the same. The substrate supporting apparatus comprises: a holding unit for supporting a substrate in an upper part; a rotating shaft connected to be movable along a vertical direction in the holding unit; an edge supporting unit connected to be able to rotate around a vertical rotating shaft in the holding unit, and selectively supporting the edge of the substrate; and a link assembly connecting the edge supporting unit and the rotating shaft, and switching a vertical movement of the rotating shaft through rotation of the edge supporting unit. Therefore, the substrate can be stably supported, and space availability and design freedom can be improved.

Description

기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치{SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS AND RINSING AND DRYING DEVICE HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate supporting apparatus and a spin type rinsing and drying apparatus having the same,

본 발명은 기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판을 안정적으로 지지할 수 있으며, 공간활용성 및 설계자유도를 향상시킬 수 있는 기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate supporting apparatus and a spin type rinsing and drying apparatus having the same and more particularly to a substrate supporting apparatus capable of stably supporting a substrate and improving space utilization and design freedom, The present invention relates to a rinsing and drying apparatus.

화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 연마층이 구비된 반도체 제작을 위한 웨이퍼와 연마 정반의 사이에 슬러리를 공급한 상태로 상대 회전시킴으로써 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 공정이다. A chemical mechanical polishing (CMP) process is a process of planarizing a surface of a wafer by relatively rotating the wafer in a state where a slurry is supplied between a wafer for manufacturing a semiconductor equipped with a polishing layer and a polishing table.

화학 기계식 연마 시스템은 웨이퍼 등의 기판을 화학 기계적으로 연마하는 다수의 연마 스테이션, 연마 공정 이후에 웨이퍼의 표면에 부착된 연마 입자 및 슬러리를 세정하는 세정 스테이션, 세정 스테이션에서 세정된 웨이퍼를 헹굼 건조시키는 헹굼 건조 스테이션으로 구성될 수 있다.A chemical mechanical polishing system includes a plurality of polishing stations for chemically mechanically polishing a substrate such as a wafer, a cleaning station for cleaning the abrasive particles and slurry attached to the surface of the wafer after the polishing process, a cleaning station for rinsing and drying the cleaned wafer And a rinse drying station.

여기서, 세정 공정은 2단계로 분류되어 수행될 수 있으며, 제1세정 스테이션에서는 암모니아액을 분사하면서 브러싱하여 1차적으로 세정하고, 제2세정 스테이션에서는 불산용액을 분사하면서 브러싱하여 2차적으로 세정하는 것에 의해 웨이퍼의 표면에 부착된 연마 입자와 슬러리를 제거한다. 그리고, 헹굼 건조 스테이션에서는 암모니아액 등의 약액을 헹구어 제거하고 웨이퍼를 건조시킬 수 있다.Here, the cleaning process can be performed in two stages. In the first cleaning station, the ammonia solution is sprayed while being brushed and then primarily cleaned. In the second cleaning station, the hydrofluoric acid solution is sprayed while being sprayed, Thereby removing abrasive particles and slurry adhering to the surface of the wafer. In the rinsing and drying station, the chemical liquid such as an ammonia solution can be rinsed and removed to dry the wafer.

도 1은 종래의 화학 기계적 연마시스템의 스핀식 헹굼 건조 장치의 구성을 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 건조 스테이션에서의 웨이퍼 스핀식 헹굼 건조 장치(1)는, 둘레가 커버(10)로 둘러싸인 공간 내에서 웨이퍼(W)를 파지하여 회전축(21)을 중심으로 모터에 의해 스핀 회전하는 웨이퍼 거치부(20)가 구비되고, 헹굼수 공급기(50)가 설치되어 헹굼수(desalted water) 또는 순수(deionized water)(55)를 분사하여 웨이퍼(W)의 표면에 묻어있는 약액을 헹구어 배기시키고, 고속으로 회전시키면서 웨이퍼(W)의 표면에 묻어있는 헹굼수를 원심력으로 배기시키면서 건조시킨다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a configuration of a spin-type rinsing and drying apparatus of a conventional chemical mechanical polishing system. 1, the wafer spin type rinsing and drying apparatus 1 in the drying station holds the wafer W in a space surrounded by the cover 10 and rotates about the rotary shaft 21 to the motor And a wafer mounting portion 20 which is rotated by a rotation of the wafer W. A rinsing water feeder 50 is installed and sprayed with desalted water or deionized water 55, The chemical solution is rinsed and exhausted, and the rinsing water, which is on the surface of the wafer W while rotating at a high speed, is dried while discharging it by centrifugal force.

또한, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 거치부(20)에 거치된 상태에서 300rpm 내지 2500rpm의 속도로 회전하기 때문에, 고속 회전 중에 웨이퍼(W)가 요동치거나 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 웨이퍼 거치부(20)에는 웨이퍼(W)의 외주 끝단을 지지하는 지지부(22)가 구비된다.Since the wafer W rotates at a speed of 300 rpm to 2500 rpm in a state of being mounted on the wafer mounting portion 20, in order to prevent the wafer W from oscillating or deviating during high-speed rotation, 20 is provided with a support portion 22 for supporting the outer peripheral end of the wafer W. [

지지부(22)는 웨이퍼 거치부(20)의 가장자리에 마련된 수평회전축(22a)을 중심으로 회전하며, 웨이퍼(W)의 외주 끝단을 지지하는 제1위치(수직하게 배치된 상태)에서 웨이퍼(W)의 외주 끝단으로부터 이격되는 제2위치(경사지게 배치된 상태)로 회전 이동하도록 구성된다. 지지부(22)가 제1위치에 배치되면 웨이퍼(W)의 외주 끝단이 지지부에 의해 구속될 수 있고, 지지부(22)가 제2위치에 배치되면 웨이퍼(W)의 외주 끝단이 구속이 해제될 수 있다.The support portion 22 rotates about the horizontal rotation axis 22a provided at the edge of the wafer mounting portion 20 and supports the wafer W in a first position (vertically arranged) for supporting the outer peripheral end of the wafer W. [ To a second position (a state in which it is obliquely arranged) that is spaced apart from an outer peripheral end of the second housing (not shown). The outer peripheral end of the wafer W can be restrained by the supporting portion when the supporting portion 22 is disposed at the first position and the outer peripheral end of the wafer W is released when the supporting portion 22 is disposed at the second position .

그러나, 기존에는 지지부(22)가 수평회전축(22a)을 중심으로 회전 이동(제1위치에서 제2위치로의 이동)하도록 구성됨에 따라, 지지부(22)의 회전 이동을 보장하기 위한 공간이 필연적으로 확보되어야 하기 때문에, 공간활용성 및 설계자유도가 저하되고, 장비를 소형으로 제작하기 어려운 문제점이 있다.Conventionally, however, since the support portion 22 is configured to rotate (move from the first position to the second position) around the horizontal rotation shaft 22a, a space for ensuring the rotational movement of the support portion 22 is inevitably Therefore, there is a problem that the space utilization and the degree of freedom of design are lowered, and it is difficult to manufacture the equipment in a small size.

또한, 기존에는 복수개의 지지부(22)가 수평회전축(22a)을 중심으로 회전 이동하도록 구성되기 때문에, 각 지지부(22)가 제1위치에 배치된 상태에서 진동 또는 외부 간섭 등에 의해 제1위치에 배치된 상태를 유지하지 못하고 비정상적으로 유동될 우려가 높다. 이와 같이, 각 지지부(22)가 비정상적으로 유동되면, 각 지지부(22)에 의한 구속력(웨이퍼를 구속하는 구속력)이 균일하게 유지될 수 없기 때문에, 웨이퍼(W)의 배치 상태가 안정적으로 유지되기 어렵고, 웨이퍼(W)의 전면에 걸쳐 헹굼수에 의한 헹굼이 균일하게 이루어지지 못하여 수율이 저하되는 문제점이 있다.In the prior art, since the plurality of support portions 22 are configured to rotate around the horizontal rotation axis 22a, the support portions 22 are arranged at the first position, There is a high possibility of abnormal flow due to failure to maintain the deployed state. As described above, when each supporting portion 22 flows abnormally, the constraining force (constraint force for restricting the wafer) by each support portion 22 can not be uniformly maintained, so that the arrangement state of the wafer W is stably maintained And the rinsing by the rinsing water can not be uniformly performed over the entire surface of the wafer W, resulting in a problem that the yield is lowered.

이를 위해, 최근에는 장비의 소형화에 기여할 수 있으며, 웨이퍼의 지지 상태를 안정적으로 유지하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.To this end, in recent years, it has contributed to miniaturization of equipment, and various studies have been made to stably maintain the support state of wafers.

본 발명은 기판을 안정적으로 지지할 수 있으며, 공간활용성 및 설계자유도를 향상시킬 수 있는 기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate supporting apparatus capable of stably supporting a substrate and improving space utilization and design freedom, and a spin type rinsing and drying apparatus having the same.

특히, 본 발명은 기판의 가장자리를 구속하는 가장자리 구속부가 수직회전축을 중심으로 회전하며 선택적으로 기판의 가장자리를 구속할 수 있게 하여 가장자리 구속부의 작동 공간을 최소화할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.In particular, the present invention aims at minimizing the working space of the edge restraining portion by allowing the edge restraining portion for restraining the edge of the substrate to rotate about the vertical rotation axis and selectively restricting the edge of the substrate.

또한, 본 발명은 기판의 지지 공정을 간소화할 수 있으며, 헹굼 건조 공정에 소요되는 시간을 단축하고, 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to simplify the supporting process of the substrate, shorten the time required for the rinsing and drying process, and improve the process efficiency.

또한, 본 발명은 안정성 및 신뢰성을 향상시키고, 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to improve the stability and reliability and to improve the yield.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상부에 기판이 거치되는 거치부와, 거치부에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되는 회전축과, 거치부에 수직회전축을 중심으로 회전 가능하게 연결되며 기판의 가장자리를 선택적으로 지지하는 가장자리 지지부와, 회전축과 가장자리 지지부를 연결하며 회전축의 상하 이동을 가장자리 지지부의 회전으로 전환하는 링크조립체를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided an apparatus including: a mounting part on which a substrate is mounted; a rotary shaft connected to the mounting part so as to be movable along a vertical direction; And a link assembly connecting the rotation axis and the edge support portion and converting the up and down movement of the rotation axis into rotation of the edge support portion.

이는, 기판을 거치함에 있어서, 기판 거치에 필요한 장비의 설치 및 작동에 필요한 공간을 최소화하고, 기판의 거치 공정을 간소화하기 위함이다.This is to minimize the space required for installation and operation of equipment necessary for substrate mounting in mounting the substrate, and to simplify the substrate mounting process.

무엇보다도, 본 발명은 가장자리 지지부가 수평회전축이 아닌 수직회전축을 중심으로 회전하며 선택적으로 기판의 가장자리를 지지하도록 하는 것에 의하여, 가장자리 지지부의 작동에 필요한 공간을 최소화하고, 가장자리 지지부의 작동 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More specifically, the present invention is directed to a method of manufacturing an edge support structure that minimizes the space required for the operation of the edge support and simplifies the operating structure of the edge support by rotating the edge support about the vertical rotation axis, It is possible to obtain an advantageous effect.

더욱이, 본 발명은 가장자리 지지부에 의한 기판의 구속 상태를 변경(구속 유지 또는 구속 해제)하기 위해 거치부의 회전 위치 또는 자세를 보정해야 하는 번거로움 없이, 회전축의 간단한 상하 이동에 의해 가장자리 지지부에 의한 구속 상태를 변경할 수 있기 때문에, 기판 지지에 소요되는 시간을 단축하고, 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, the present invention is characterized in that the rotation position or posture of the mounting portion is not required to be changed in order to change the state of restraint of the substrate by the edge supporting portion (restraint holding or restraining releasing) It is possible to shorten the time required for supporting the substrate and to obtain an advantageous effect of improving the process efficiency.

또한, 가장자리 지지부가 수직회전축을 중심으로 회전하도록 하는 것에 의하여, 진동 또는 외부 간섭 등에 의한 가장자리 지지부의 비정상적인 유동을 최소화하고, 기판의 지지 상태를 보다 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by causing the edge support portion to rotate about the vertical rotation axis, it is possible to minimize the abnormal flow of the edge support portion due to vibration or external interference, and to obtain an advantageous effect of more stably maintaining the support state of the substrate.

구체적으로, 가장자리 지지부는, 수직회전축을 중심으로 거치부에 회전 가능하게 결합되는 지지부몸체와, 지지부몸체의 상부에 편심되게 형성되며 지지부몸체의 회전에 대응하여 기판의 가장자리에 접촉되거나 이격되는 지지돌기를 포함한다. 이와 같이, 지지부몸체를 직립 상태로 회전시켜 기판의 가장자리를 구속하거나 구속 상태를 해제하도록 하는 것에 의하여, 가장자리 지지부의 작동에 필요한 공간을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Specifically, the edge support portion includes a support body rotatably coupled to the mount portion about a vertical rotation axis, a support protrusion formed eccentrically on the support body and contacting or spaced from the edge of the substrate in correspondence with rotation of the support body, . By thus rotating the support body in the upright state to restrain or release the edge of the substrate, it is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the space required for the operation of the edge support.

또한, 거치부에 대한 가장자리 지지부의 회전이 원활하게 이루어질 수 있도록, 수직회전축과 거치부의 사이에는 베어링부재가 개재될 수 있다.Further, a bearing member may be interposed between the vertical rotation shaft and the mounting portion so that the edge supporting portion can be smoothly rotated with respect to the mounting portion.

링크조립체는 회전축의 상하 이동을 가장자리 지지부의 회전으로 전환할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 링크조립체는, 회전축에 일체로 결합되는 링크허브와, 링크허브에 제1수평링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제1링크부재와, 일단은 제1링크부재에 제2수평링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되고 타단은 가장자리 지지부에 수직링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2링크부재를 포함하며, 링크허브의 상하 이동에 의해 제1링크부재와 제2링크부재가 연동되며 가장자리 지지부를 회전시킨다.The link assembly can be formed in various structures that can convert the vertical movement of the rotary shaft to the rotation of the edge support portion. For example, the link assembly may include a link hub integrally coupled to the rotation shaft, a first link member rotatably connected to the link hub about the first horizontal link shaft, and a second link member connected to the first link member, And a second link member rotatably connected to the first link member and the second link member such that the first link member and the second link member are rotatable about the axis and the other end is rotatably connected to the edge support portion about the vertical link axis, Rotate the edge support.

바람직하게 제2링크부재는 거치부에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다.Preferably, the second link member is slidably engaged with the mounting portion.

이와 같이, 제1링크부재에 의해 연동되는 제2링크부재가 거치부에 대해 슬라이드 이동하게 함으로써, 제2링크부재의 불필요한 유동(예를 들어, 수직 방향 유동)을 방지하고, 링크허브의 직선 이동력을 가장자리 거치부에 효과적으로 전달하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by causing the second link member interlocked by the first link member to slide relative to the mount, it is possible to prevent unnecessary flow (for example, vertical flow) of the second link member, An advantageous effect of effectively transmitting the force to the edge mounting portion can be obtained.

일 예로, 거치부에는 슬라이드 가이드가 형성되고, 제2링크부재는 슬라이드 가이드를 따라 거치부의 반경 방향을 따라 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다.For example, a slide guide may be formed on the mount portion, and the second link member may be configured to slide along the slide guide along the radial direction of the mount portion.

바람직하게, 슬라이드 가이드와 제2링크부재 중 어느 하나에는 가이드홈을 형성하고, 슬라이드 가이드와 제2링크부재 중 다른 하나에는 가이드홈을 따라 슬라이드 이동하는 가이드돌기를 형성함으로써, 거치부에 대한 제2링크부재의 슬라이드 이동을 흔들림없이 보다 안정적으로 구현할 수 있다.Preferably, one of the slide guide and the second link member is formed with a guide groove, and the other one of the slide guide and the second link member is formed with a guide projection slidably moving along the guide groove, It is possible to realize the slide movement of the link member more stably without shaking.

아울러, 일단은 가장자리 지지부에 고정되고, 타단은 수직링크축을 중심으로 제2링크부재에 회전 가능하게 연결되는 제3링크부재를 포함할 수 있다.In addition, the link member may include a third link member, one end of which is fixed to the edge support portion and the other end is rotatably connected to the second link member about the vertical link axis.

그리고, 가장자리 지지부는 거치부의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 구비되고, 복수개의 가장자리 지지부는 링크허브에 공통적으로 연결된다.A plurality of edge supporting portions are provided so as to be spaced along the circumferential direction of the mounting portion, and a plurality of edge supporting portions are commonly connected to the link hub.

이와 같이, 복수개의 가장자리 지지부에 각각 개별적으로 연결된 제1링크부재와 제2링크부재가 단 하나의 링크허브에 의해 동시에 연동되도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 각 가장자리 지지부의 동작(기판 구속 또는 구속 해제)을 동시에 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus simultaneously linking the first link member and the second link member, which are individually connected to the plurality of edge supporting portions, by the single link hub, the structure is simplified and the operation of each edge supporting portion Release) can be obtained simultaneously and advantageously.

또한, 링크조립체를 덮도록 거치부의 상면에는 커버부재가 결합된다. 이를 통해, 기판으로부터 제거된 이물질 등이 링크조립체의 연결 부위(수평링크축 또는 수직링크축 부위)에 쌓이거나 유입되는 것을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.Further, a cover member is coupled to the upper surface of the mount portion so as to cover the link assembly. As a result, it is possible to obtain an effect of minimizing the accumulation or introduction of foreign matter or the like removed from the substrate at the connection portion (the horizontal link axis or the vertical link axis portion) of the link assembly.

본 발명의 다른 분야에 따르면, 스핀식 헹굼 건조 장치는, 내부에 처리 공간을 갖는 케이싱과, 케이싱의 내부에 배치되며 상부에 기판이 거치되는 거치부와, 거치부에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되는 회전축과, 거치부에 수직회전축을 중심으로 회전 가능하게 연결되며 기판의 가장자리를 선택적으로 지지하는 가장자리 지지부와, 회전축과 가장자리 지지부를 연결하며 회전축의 상하 이동을 가장자리 지지부의 회전으로 전환하는 링크조립체와, 기판의 상면에 헹굼수를 공급하는 헹굼수 공급부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a spin type rinsing and drying apparatus comprising: a casing having a processing space therein; a mounting part disposed inside the casing and having a substrate mounted thereon; An edge supporting portion connected to the mounting portion so as to be rotatable about the vertical rotation axis and selectively supporting the edge of the substrate, a link connecting the rotation axis and the edge supporting portion, and converting the vertical movement of the rotation axis into rotation of the edge supporting portion And a rinsing water supply unit for supplying rinsing water to the upper surface of the substrate.

이와 같이, 가장자리 지지부가 수평회전축이 아닌 수직회전축을 중심으로 회전하며 선택적으로 기판의 가장자리를 지지하도록 하는 것에 의하여, 가장자리 지지부의 작동에 필요한 공간을 최소화하고, 가장자리 지지부의 작동 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, since the edge supporting portion rotates around the vertical rotation axis instead of the horizontal rotation axis and selectively supports the edge of the substrate, it is possible to minimize the space required for the operation of the edge supporting portion and to simplify the operation structure of the edge supporting portion Can be obtained.

더욱이, 가장자리 지지부를 회전시키기 위해 거치부의 위치 또는 자세를 보정해야 하는 번거로움 없이, 회전축의 간단한 상하 이동에 의해 가장자리 지지부에 의한 구속 상태를 변경할 수 있기 때문에, 기판 지지에 소요되는 시간을 단축하고, 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, since the state of restraint by the edge supporting portion can be changed by simple upward and downward movement of the rotary shaft without the need to correct the position or posture of the mounting portion for rotating the edge supporting portion, the time required for supporting the substrate can be shortened, An advantageous effect of improving the process efficiency can be obtained.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '수직회전축'과 '수직링크축' 또는 이와 유사한 용어는 지면에 수직한 방향(예를 들어, 거치대의 상면에 수직한 방향)으로 배치된 회전축으로 정의된다.The terms "vertical axis of rotation" and "vertical axis axis" or similar terms in this specification and claims are defined as the axis of rotation disposed in a direction perpendicular to the paper plane (eg, perpendicular to the top surface of the cradle).

또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '수평링크축' 또는 이와 유사한 용어는 지면에 수평한 방향(예를 들어, 거치대의 상면에 수평한 방향)으로 배치된 회전축으로 정의된다.In addition, the terms 'horizontal link axis' or similar terms described in the present specification and claims are defined as rotation axes arranged in a horizontal direction (for example, a horizontal direction on the upper surface of the mount) on the ground.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판을 안정적으로 지지할 수 있으며, 공간활용성 및 설계자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to stably support the substrate, and to improve space usability and design freedom.

특히, 본 발명에 따르면 가장자리 지지부가 수평회전축이 아닌 수직회전축을 중심으로 회전하며 선택적으로 기판의 가장자리를 지지하도록 하는 것에 의하여, 가장자리 지지부의 작동에 필요한 공간을 최소화하고, 가장자리 지지부의 작동 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, the edge supporting portion rotates about the vertical rotation axis instead of the horizontal rotation axis and selectively supports the edge of the substrate, thereby minimizing the space required for the operation of the edge supporting portion and simplifying the operation structure of the edge supporting portion It is possible to obtain an advantageous effect.

더욱이, 본 발명에 따르면 가장자리 지지부에 의한 기판의 구속 상태를 변경(구속 유지 또는 구속 해제)하기 위해 거치부의 회전 위치 또는 자세를 보정해야 하는 번거로움 없이, 회전축의 간단한 상하 이동에 의해 가장자리 지지부에 의한 구속 상태를 변경할 수 있기 때문에, 기판 지지에 소요되는 시간을 단축하고, 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to easily adjust the rotation position or the posture of the mounting portion by changing the rotational position of the mounting portion The restraint state can be changed, so that it is possible to obtain a favorable effect of shortening the time required for supporting the substrate and improving the process efficiency.

또한, 본 발명에 따르면 가장자리 지지부가 수직회전축을 중심으로 회전하도록 하는 것에 의하여, 진동 또는 외부 간섭 등에 의한 가장자리 지지부의 비정상적인 유동을 최소화하고, 기판의 지지 상태를 보다 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, by causing the edge support portion to rotate about the vertical rotation axis, it is possible to minimize the abnormal flow of the edge support portion due to vibration or external interference, and to obtain an advantageous effect of more stably maintaining the support state of the substrate have.

또한, 본 발명에 따르면 기판이 회전하는 동안 기판의 지지 상태를 안정적으로 유지하고, 기판의 헹굼이 전체적으로 균일하게 이루어지게 하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to stably maintain the state of the substrate while rotating the substrate, and to obtain an effect that the rinsing of the substrate is made uniform as a whole.

또한, 본 발명에 따르면 기판의 헹굼 건조 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있으며, 수율을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to shorten the time required for the rinsing and drying process of the substrate, and to improve the yield.

도 1은 종래의 화학 기계식 연마시스템의 스핀식 헹굼 건조 장치를 설명하기 위한 도면,
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 기판 지지 장치가 적용된 스핀식 헹굼 건조 장치를 설명하기 위한 도면,
도 4 내지 도 7은 도 2의 기판 지지 장치의 구조를 설명하기 위한 도면,
도 8 내지 도 10은 도 2의 기판 지지 장치의 작동 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a spin-type rinsing and drying apparatus of a conventional chemical mechanical polishing system,
FIG. 2 and FIG. 3 are views for explaining a spin-type rinsing and drying apparatus to which a substrate supporting apparatus according to the present invention is applied,
FIGS. 4 to 7 are views for explaining the structure of the substrate holding apparatus of FIG. 2,
8 to 10 are views for explaining the operation structure of the substrate holding apparatus of FIG.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 기판 지지 장치가 적용된 스핀식 헹굼 건조 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4 내지 도 7은 도 2의 기판 지지 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이며, 도 8 내지 도 10은 도 2의 기판 지지 장치의 작동 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 2 and 3 are views for explaining a spin type rinsing and drying apparatus to which the substrate supporting apparatus according to the present invention is applied, FIGS. 4 to 7 are views for explaining the structure of the substrate supporting apparatus of FIG. 2, 10 is a view for explaining the operating structure of the substrate holding apparatus of FIG.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 스핀식 헹굼 건조 장치(1)는, 내부에 처리 공간을 갖는 케이싱(110)과, 케이싱(110)의 내부에 배치되며 상부에 기판(10)이 거치되는 거치부(210)와, 거치부(210)에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되는 회전축(211)과, 거치부(210)에 수직회전축(230a)을 중심으로 회전 가능하게 연결되며 기판(10)의 가장자리를 선택적으로 지지하는 가장자리 지지부(230)와, 회전축(211)과 가장자리 지지부(230)를 연결하며 회전축(211)의 상하 이동을 가장자리 지지부(230)의 회전으로 전환하는 링크조립체(220)와, 기판(10)의 상면에 헹굼수를 공급하는 헹굼수 공급부를 포함한다.2 to 7, the spin-type rinsing and drying apparatus 1 according to the present invention includes a casing 110 having a processing space therein, a casing 110 disposed inside the casing 110, A rotating shaft 211 movably connected to the mounting part 210 in the vertical direction and a connecting part 210 connected to the mounting part 210 so as to be rotatable around the vertical rotating shaft 230a An edge supporting portion 230 for selectively supporting the edge of the substrate 10 and a link 230 connecting the rotary shaft 211 and the edge supporting portion 230 and converting the up and down movement of the rotary shaft 211 into rotation of the edge supporting portion 230, An assembly 220, and a rinsing water supply unit for supplying rinsing water to the upper surface of the substrate 10.

참고로, 본 발명의 따른 기판 지지 장치는 화학 기계적 연마 시스템에서 기판(10)이 거치될 수 있는 다양한 위치에 적용될 수 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 기판 거치 장치가 연마 공정이 완료된 기판(10)을 헹굼(또는 세정)하는 스핀식 헹굼 건조 장치(1)에 적용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 기판이 연마되기 전에 또는 세정되기 전에 기판이 거치되는 위치에 본 발명에 따른 기판 지지 장치를 적용하는 것도 가능하다.For reference, the substrate holding apparatus according to the present invention can be applied to various positions in which the substrate 10 can be mounted in a chemical mechanical polishing system. Hereinafter, an example in which the substrate holding apparatus according to the present invention is applied to the spin-type rinsing and drying apparatus 1 for rinsing (or cleaning) the substrate 10 on which the polishing process has been completed will be described. In some cases, it is also possible to apply the substrate supporting apparatus according to the present invention to a position where the substrate is mounted before the substrate is polished or before it is cleaned.

도 2 및 도 3을 참조하면, 케이싱(110)은 내부에 소정 처리 공간을 갖도록 제공되며, 케이싱(110)의 사이즈 및 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.2 and 3, the casing 110 is provided with a predetermined processing space therein, and the size and structure of the casing 110 can be variously changed according to required conditions and design specifications.

케이싱(110)의 상부에는 기체안내부(130)가 수용되고, 케이싱(110)의 하부에는 기판 지지 장치가 수용된다. 참고로, 케이싱(110)의 내부 처리 공간은 외부와 완전히 밀폐된 공간이거나, 외부와 연통될 수 있는 하나 또는 복수개의 구멍이 형성된 개방 공간을 모두 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.A gas guide portion 130 is accommodated in an upper portion of the casing 110, and a substrate supporting device is accommodated in a lower portion of the casing 110. For reference, the internal processing space of the casing 110 can be understood as a concept including both a space completely enclosed with the outside or an open space formed with one or a plurality of holes communicating with the outside.

케이싱(110)의 상부에는 케이싱(110)의 내부 기판(10)을 향해 기체를 공급하기 위한 기체공급부가 연결된다. 기체공급부는 통상의 송풍기으로 형성되거나 반도체 제조 라인에 구비된 하방유동장치로 형성될 수 있다.A gas supply unit for supplying gas to the inner substrate 10 of the casing 110 is connected to the upper part of the casing 110. The gas supply unit may be formed of a conventional blower or a downward flow device provided in a semiconductor manufacturing line.

참고로, 기체공급부를 통해 공급되는 기체로서는 요구되는 조건 및 처리 환경에 따라 다양한 기체가 사용될 수 있다. 일 예로, 기체공급부는 수증기 또는 증기, 질소 가스 등을 공급하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 기체공급부로부터 공급되는 기체로서 기판의 표면에 불필요한 화학 작용을 야기시키지 않는 다양한 기체가 사용될 수 있으며, 기체의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For reference, a variety of gases may be used as the gas supplied through the gas supply unit depending on the required conditions and the processing environment. In one example, the gas supply portion may be configured to supply water vapor or steam, nitrogen gas, or the like. In some cases, various gases which do not cause undesired chemical action on the surface of the substrate may be used as the gas supplied from the gas supply unit, and the present invention is not limited or limited by the kind and characteristics of the gas.

케이싱(110)의 상부에는 기체공급부를 통해 공급된 기체를 기판(10)의 표면을 향해 기체를 안내하여, 기판(10)의 상측에 기체유동장(gas flow field)을 형성하기 위한 기체안내부(130)가 형성된다.A gas guide portion for guiding the gas supplied through the gas supply portion toward the surface of the substrate 10 and forming a gas flow field on the upper side of the substrate 10, 130 are formed.

기체안내부(130)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 기체안내부(130)는 중앙부를 통하여 기체가 통과할 수 있는 일종의 튜브 형태로 형성될 수 있는 바, 기체안내부(130)는 기체공급부로부터 기체가 유입되는 상단에 비해 케이싱(110)의 내부에 위치하는 하단이 상대적으로 작은 단면적을 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조는, 기체공급부로부터 공급되는 기체의 유속이 작더라도, 기체안내부(130)의 상단 및 하단의 단면적 차이 만큼 유속이 증가하여, 케이싱(110) 내부에 의도된 유속의 기체유동장이 형성될 수 있게 한다. 이와 같은 기체유동장은 기판(10)의 표면으로부터 주변으로 튀어나가는 액적이 케이싱(110)의 내부에서 부유하는 것을 방지할 수 있게 한다.The gas guide 130 may be provided in various structures according to required conditions and design specifications. For example, the gas guiding part 130 may be formed in the form of a tube through which the gas can pass through the center part. The gas guiding part 130 may be formed in the casing 110, And the lower end positioned inside the recessed portion may have a relatively small cross sectional area. Such a structure increases the flow velocity by the difference in sectional area between the upper end and the lower end of the gas guide portion 130 even if the flow rate of the gas supplied from the gas supply portion is small so that the gas flow field of the flow velocity intended in the casing 110 is formed . Such a gas flow field makes it possible to prevent droplets that protrude from the surface of the substrate 10 to the periphery from floating inside the casing 110.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 기판 거치 장치는 기판(10)을 거치한 상태로 회전시키기 위해 케이싱(110)의 내부에 구비된다.4 to 7, the substrate mounting apparatus is provided inside the casing 110 to rotate the substrate 10 while being mounted.

보다 구체적으로, 기판 거치 장치는, 케이싱(110)의 내부에 배치되며 상부에 기판(10)이 거치되는 거치부(210)와, 거치부(210)에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되는 회전축(211)과, 거치부(210)에 수직회전축(230a)을 중심으로 회전 가능하게 연결되며 기판(10)의 가장자리를 선택적으로 지지하는 가장자리 지지부(230)와, 회전축(211)과 가장자리 지지부(230)를 연결하며 회전축(211)의 상하 이동을 가장자리 지지부(230)의 회전으로 전환하는 링크조립체(220)를 포함한다.More specifically, the substrate mounting apparatus includes a mounting portion 210 that is disposed inside a casing 110 and on which a substrate 10 is mounted, a mounting portion 210 that is mounted on the mounting portion 210, An edge supporting portion 230 rotatably connected to the mounting portion 210 around the vertical rotation shaft 230a to selectively support the edge of the substrate 10, 230 and a link assembly 220 for converting the upward and downward movement of the rotary shaft 211 into the rotation of the edge support portion 230.

거치부(210)는 케이싱(110)의 내부에 회전 가능하게 구비되며, 거치부(210)의 상부에는 기판(10)이 거치된다.The stationary part 210 is rotatably installed inside the casing 110, and the substrate 10 is mounted on the upper part of the stationary part 210.

여기서, 기판(10)이라 함은 화학 기계적 연마 시스템에서 처리될 수 있는 처리대상물로 이해될 수 있으며, 기판(10)의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 기판(10)으로서는 웨이퍼가 사용될 수 있다.Here, the substrate 10 can be understood as an object to be treated in a chemical mechanical polishing system, and the present invention is not limited or limited by the type and characteristics of the substrate 10. As an example, a wafer may be used as the substrate 10. [

거치부(210)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 상부에 기판(10)을 거치 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 거치부(210)는 원판 형태로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 거치부가 대략 십자 형태를 이루도록 형성되거나, 다각형 또는 여타 다른 기하학적 형태로 형성되는 것도 가능하다.The mounting portion 210 can be provided in various structures capable of mounting the substrate 10 on the upper portion thereof according to required conditions and design specifications. For example, the mounting portion 210 may be formed in a disc shape. In some cases, the mounting portion may be formed to have a substantially cross shape, or may be formed of a polygonal or other geometric shape.

아울러, 회전축(211)은 거치부(210)에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되며, 거치부(210)는 회전축(211)의 하단에 결합된 구동모터에 의해 회전하도록 구성된다.The rotary shaft 211 is movably connected to the mounting part 210 along the vertical direction and the mounting part 210 is configured to rotate by a driving motor coupled to the lower end of the rotary shaft 211.

가장자리 지지부(230)는 거치부(210)의 고속 회전(예를 들어, 300rpm ~ 2500rpm)시 기판(10)이 요동치거나 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 기판(10)의 가장자리(외주 끝단)을 지지(구속)하도록 구비되며, 거치부(210)의 회전이 완료된 상태에서는 가장자리 지지부(230)에 의한 구속 상태가 해제(예를 들어, 이격)될 수 있다.The edge supporting portion 230 is provided at the edge of the substrate 10 so as to prevent the substrate 10 from oscillating or separating from the substrate 10 during a high speed rotation (for example, 300 rpm to 2500 rpm) And the state of restraint by the edge supporting portion 230 can be released (for example, separated) in a state where the rotation of the mounting portion 210 is completed.

가장자리 지지부(230)의 갯수 및 배치 간격은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 가장자리 지지부(230)는 거치부(210)의 원주 방향을 따라 이격되게 4개가 구비될 수 있다. 경우에 따라서는 3개 이하의 가장자리 지지부를 사용하거나, 5개 이상의 가장자리 지지부를 사용하는 것도 가능하다.The number and spacing of the edge supports 230 may vary variously depending on the requirements and design specifications. For example, four edge supporting portions 230 may be provided so as to be spaced along the circumferential direction of the mounting portion 210. In some cases, three or less edge supports may be used, or five or more edge supports may be used.

아울러, 가장자리 지지부(230)는 거치부(210)에 수직회전축(230a)을 중심으로 회전 가능하게 연결되어, 기판(10)의 가장자리를 선택적으로 지지하도록 구성된다. 여기서, 가장자리 지지부(230)가 거치부(210)에 수직회전축(230a)을 중심으로 회전 가능하게 연결된다 함은, 가장자리 지지부(230)가 거치부(210)의 상면에 수직한 수직회전축(230a)을 중심으로 회전하는 것으로 정의된다.The edge supporting portion 230 is rotatably connected to the mounting portion 210 about the vertical rotation axis 230a to selectively support the edge of the substrate 10. [ The edge supporting part 230 is rotatably connected to the mounting part 210 about the vertical rotating shaft 230a. The edge supporting part 230 is rotatably connected to the vertical rotating shaft 230a perpendicular to the upper surface of the mounting part 210. [ ). ≪ / RTI >

이와 같이, 가장자리 지지부(230)가 수평회전축(211)이 아닌 수직회전축(230a)을 중심으로 회전하며 선택적으로 기판(10)의 가장자리를 지지하도록 하는 것에 의하여, 가장자리 지지부(230)의 작동에 필요한 공간을 최소화하고, 가장자리 지지부(230)의 작동 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the edge supporting portion 230 rotates about the vertical rotation axis 230a rather than the horizontal rotation axis 211, and selectively supports the edge of the substrate 10, An advantageous effect of minimizing the space and simplifying the operating structure of the edge supporting portion 230 can be obtained.

보다 구체적으로, 가장자리 지지부(230)는, 수직회전축(230a)을 중심으로 거치부(210)에 회전 가능하게 결합되는 지지부몸체(232)와, 지지부몸체(232)의 상부에 편심(지지부몸체(232)의 회전축(211)선으로부터 이격)되게 형성되며 지지부몸체(232)의 회전에 대응하여 기판(10)의 가장자리에 접촉되거나 이격되는 지지돌기(234)를 포함한다.More specifically, the edge supporter 230 includes a support body 232 rotatably coupled to the mount 210 around the vertical rotation shaft 230a, an eccentric support body And a support protrusion 234 which is formed to be separated from the rotation axis 211 of the support body 232 and contacts or separates from the edge of the substrate 10 corresponding to the rotation of the support body 232.

지지부몸체(232)가 특정 각도로 회전한 상태에서는 지지돌기(234)가 기판(10)의 가장자리에 접촉되며 기판(10)의 가장자리를 구속할 수 있고, 지지부몸체(232)가 다른 회전 각도로 회전한 상태에서는 지지돌기(234)가 기판(10)의 가장자리로부터 이격되며 지지돌기(234)에 의한 구속이 해제될 수 있다.The support protrusions 234 may contact the edge of the substrate 10 to constrain the edge of the substrate 10 while the support body 232 is rotated at a specific angle, The support protrusion 234 is spaced from the edge of the substrate 10 and can be released from the restraint by the support protrusion 234.

또한, 거치부(210)에 대한 가장자리 지지부(230)의 회전이 원활하게 이루어질 수 있도록, 수직회전축(230a)과 거치부(210)의 사이에는 베어링부재(236)가 개재될 수 있다. 베어링부재(236)로서는 통상의 베어링이 사용될 수 있으며, 베어링부재(236)의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.A bearing member 236 may be interposed between the vertical rotation shaft 230a and the mounting portion 210 so that the edge supporting portion 230 can be smoothly rotated with respect to the mounting portion 210. [ As the bearing member 236, an ordinary bearing can be used, and the present invention is not limited or limited by the kind of the bearing member 236.

경우에 따라서는, 별도의 베어링부재를 사용하지 않고 가장자리 지지부를 거치부에 회전 가능하게 장착하는 것도 가능하지만, 거치부에 대한 가장자리 지지부의 회전이 원활하지 않으면, 가장자리 지지부에 회전력을 전달하는 링크조립체가 변형되거나 파손될 우려가 있기 때문에, 가장자리 지지부(230)의 수직회전축(230a)과 거치부(210)의 사이에 베어링부재(236)가 개재되는 것이 바람직하다.In some cases, it is possible to rotatably mount the edge supporting portion on the mounting portion without using a separate bearing member. However, if rotation of the edge supporting portion relative to the mounting portion is not smooth, It is preferable that the bearing member 236 is interposed between the vertical rotation shaft 230a of the edge support portion 230 and the mount portion 210. [

링크조립체(220)는 회전축(211)과 가장자리 지지부(230)를 연결하며, 회전축(211)의 상하 이동(직선 이동)을 가장자리 지지부(230)의 회전으로 전환하기 위해 마련된다.The link assembly 220 connects the rotation shaft 211 and the edge supporter 230 and is provided for switching the rotation of the rotation axis 211 to the rotation of the edge supporter 230.

링크조립체(220)는 회전축(211)의 상하 이동을 가장자리 지지부(230)의 회전으로 전환할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 링크조립체(220)는, 회전축(211)에 일체로 결합되는 링크허브(222)와, 링크허브(222)에 제1수평링크축(220a)을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제1링크부재(224)와, 일단은 제1링크부재(224)에 제2수평링크축(220b)을 중심으로 회전 가능하게 연결되고 타단은 가장자리 지지부(230)에 수직링크축(220c)을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2링크부재(226)를 포함한다.The link assembly 220 can be formed in various structures that can convert the upward and downward movement of the rotation shaft 211 into the rotation of the edge support portion 230. For example, the link assembly 220 includes a link hub 222 integrally coupled to the rotation shaft 211, and a second link shaft 222 rotatably connected to the link hub 222 around the first horizontal link shaft 220a. 1 link member 224 and one end thereof is rotatably connected to the first link member 224 around the second horizontal link shaft 220b and the other end is connected to the edge support portion 230 by a vertical link shaft 220c And a second link member 226 rotatably connected to the second link member 226.

여기서, 제1수평링크축(220a) 및 제2수평링크축(220b)은 거치대의 상면에 수평한 방향으로 배치된 축을 의미하고, 수직링크축(220c)은 거치대의 상면에 수직한 방향으로 배치된 축을 의미한다.Here, the first horizontal link shaft 220a and the second horizontal link shaft 220b refer to axes arranged in a horizontal direction on the upper surface of the cradle, and the vertical link shaft 220c is disposed in a direction perpendicular to the upper surface of the cradle Axis.

링크허브(222)는 회전축(211)의 상단에 일체로 고정되며, 회전축(211)이 상하 이동함에 따라 회전축(211)과 함께 상하 이동한다.The link hub 222 is integrally fixed to the upper end of the rotary shaft 211 and moves up and down together with the rotary shaft 211 as the rotary shaft 211 moves up and down.

제1링크부재(224)는 소정 길이를 갖는 바(bar) 또는 블록 형태로 형성될 수 있으며, 제1링크부재(224)의 일단은 제1수평링크축(220a)을 중심으로 링크허브(222)에 회전 가능하게 연결된다.The first link member 224 may be formed in a bar or block shape having a predetermined length and one end of the first link member 224 may be connected to the link hub 222 As shown in Fig.

제2링크부재(226)의 일단은 제2수평링크축(220b)을 중심으로 회전 가능하게 제1링크부재(224)의 타단에 연결되고, 제2링크부재(226)의 타단은 수직링크축(220c)을 중심으로 회전 가능하게 가장자리 지지부(230)에 연결된다.One end of the second link member 226 is rotatably connected to the other end of the first link member 224 about the second horizontal link shaft 220b and the other end of the second link member 226 is connected to the other end of the second link member 226, And is rotatably connected to the edge support portion 230 about the center portion 220c.

이와 같은 구조에 의해, 회전축(211)이 상하 방향으로 직선 이동함에 따라, 회전축(211)에 결합된 링크허브(222)의 상하 이동하며, 제1링크부재(224)와 제2링크부재(226)가 순차적으로 연동될 수 있고, 제2링크부재(226)와 수직링크축(220c)으로 연결된 가장자리 지지부(230)가 수직회전축(230a)을 중심으로 회전하게 된다.With this structure, as the rotary shaft 211 linearly moves in the vertical direction, the link hub 222 coupled to the rotary shaft 211 moves up and down, and the first link member 224 and the second link member 226 And the edge supporting portion 230 connected to the second link member 226 and the vertical link shaft 220c rotate around the vertical rotation axis 230a.

또한, 제2링크부재(226)는 거치부(210)에 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다.Further, the second link member 226 can be slidably coupled to the mount 210.

여기서, 제2링크부재(226)가 거치부(210)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다 함은, 거치부(210)에 대한 제2링크부재(226)의 이동이 특정 일 방향(슬라이드 이동 방향)으로만 이루어지고, 다른 방향의 이동은 구속되는 것으로 정의된다.Here, the second link member 226 is slidably coupled to the mount 210, so that movement of the second link member 226 relative to the mount 210 can be performed in a specific direction (slide movement direction) And movement in the other direction is defined as being constrained.

이와 같이, 제1링크부재(224)에 의해 연동되는 제2링크부재(226)가 거치부(210)에 대해 슬라이드 이동하게 함으로써, 제2링크부재(226)의 불필요한 유동(예를 들어, 수직 방향 유동)을 방지하고, 링크허브(222)의 직선 이동력을 가장자리 거치부(210)에 효과적으로 전달하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The second link member 226 interlocked by the first link member 224 is caused to slide relative to the mount portion 210 so that the unnecessary flow of the second link member 226 It is possible to obtain an advantageous effect of effectively transmitting the linear movement force of the link hub 222 to the edge mounting portion 210. Further,

물론, 제2링크부재(226)가 거치부(210)와 간섭없이(예를 들어, 거치부(210)의 상면에 이격되게 배치된 상태) 배치되는 것이 가능하지만, 제1링크부재(224)에 의해 제2링크부재(226)가 연동될 시, 제2링크부재(226)가 수평 방향(거치부(210)의 상면에 수평한 방향)뿐만 수직 방향(거치부(210)의 상면에 수직한 방향)으로 불규칙하게 움직일 우려가 있다. 이에 본 발명은 제2링크부재(226)의 움직임(제1링크부재(224)에 의한 연동 움직임)이 수평 방향으로만 제한되게 함으로써, 제2링크부재(226)의 불필요한 유동을 방지하고, 링크허브(222)의 직선 이동력을 가장자리 거치부(210)에 정확하게 전달하는 효과를 얻을 수 있다.Of course, although the second link member 226 can be disposed without interfering with the mount 210 (for example, in a state of being spaced apart from the upper surface of the mount 210), the first link member 224, When the second link member 226 is moved in the vertical direction (the direction perpendicular to the upper surface of the mount 210) by the second link member 226 when the second link member 226 is interlocked with the upper surface of the mount 210 There is a risk of irregular movement in one direction). The present invention prevents the unnecessary flow of the second link member 226 by limiting the movement of the second link member 226 (interlocking movement of the first link member 224) only in the horizontal direction, It is possible to obtain an effect of accurately transmitting the linear movement force of the hub 222 to the edge mounting portion 210.

일 예로, 거치부(210)에는 슬라이드 가이드(212)가 형성되고, 제2링크부재(226)는 슬라이드 가이드(212)를 따라 거치부(210)의 반경 방향을 따라 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다.For example, the mounting portion 210 may be formed with a slide guide 212, and the second link member 226 may be configured to slide along the sliding guide 212 in the radial direction of the mounting portion 210 .

바람직하게, 슬라이드 가이드(212)와 제2링크부재(226) 중 어느 하나에는 가이드홈(212a)을 형성하고, 슬라이드 가이드(212)와 제2링크부재(226) 중 다른 하나에는 가이드홈(212a)을 따라 슬라이드 이동하는 가이드돌기(226a)를 형성함으로써, 거치부(210)에 대한 제2링크부재(226)의 슬라이드 이동을 흔들림없이 보다 안정적으로 구현할 수 있다.A guide groove 212a is formed in one of the slide guide 212 and the second link member 226 and a guide groove 212a is formed in the other of the slide guide 212 and the second link member 226. [ The sliding movement of the second link member 226 with respect to the mounting portion 210 can be realized more stably without shaking by forming the guide protrusion 226a which slides along the guide portion 210. [

또한, 일단은 가장자리 지지부(230)(지지부몸체)에 고정되고, 타단은 수직링크축(220c)을 중심으로 제2링크부재(226)에 회전 가능하게 연결되는 제3링크부재(228)를 포함할 수 있다.The other end of the third link member 228 includes a third link member 228 rotatably connected to the second link member 226 around the vertical link shaft 220c can do.

일 예로, 제3링크부재(228)는 소정 각도로 절곡된 호(arc) 형태로 형성될 수 있으며, 거치부(210)의 반경 방향을 따라 가장자리 지지부(230)는 제1링크부재(224) 및 제2링크부재(226)와 동일한 선상에 배치되는 것이 가능하다. 경우에 따라서는 별도의 제3링크부재를 사용하지 않고 제2링크부재를 가장자리 지지부에 직접 연결하는 것도 가능하다.The third link member 228 may be formed in the form of an arc bent at a predetermined angle and the edge support portion 230 along the radial direction of the mount portion 210 may be formed in the first link member 224, And the second link member 226, as shown in Fig. In some cases, it is also possible to directly connect the second link member to the edge support portion without using a separate third link member.

아울러, 제1링크부재(224)와 제2링크부재(226)는 복수개의 가장자리 지지부(230)에 대응하여 각각 복수개가 구비될 수 있는 바, 복수개의 가장자리 지지부(230)는 링크허브(222)에 공통적으로 연결될 수 있다.The first and second link members 224 and 226 may be provided in a plurality corresponding to the plurality of edge supporting portions 230. The plurality of edge supporting portions 230 may include a link hub 222, As shown in FIG.

이와 같이, 복수개의 가장자리 지지부(230)에 각각 개별적으로 연결된 제1링크부재(224)와 제2링크부재(226)가 단 하나의 링크허브(222)에 의해 동시에 연동되도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 각 가장자리 지지부(230)의 동작(기판(10) 구속 또는 구속 해제)을 동시에 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the first link member 224 and the second link member 226, which are individually connected to the plurality of edge supporting portions 230 to be simultaneously engaged by the single link hub 222, It is possible to obtain an advantageous effect of simplifying and controlling the operation of each edge supporting portion 230 (restraining or restraining the substrate 10) simultaneously.

또한, 링크조립체(220)를 덮도록 거치부(210)의 상면에는 커버부재(202)가 결합될 수 있다. 커버부재(202)는 링크조립체(220)를 덮도록 구비되어, 기판(10)으로부터 제거된 이물질 등이 링크조립체(220)의 연결 부위(수평링크축 또는 수직링크축 부위)에 쌓이거나 유입되는 것을 최소화할 수 있게 한다.In addition, the cover member 202 may be coupled to the upper surface of the mount portion 210 so as to cover the link assembly 220. The cover member 202 is provided so as to cover the link assembly 220 so that foreign matter or the like removed from the substrate 10 is accumulated or introduced into the linking portion 220 of the link assembly 220 To be minimized.

그리고, 커버부재(202)의 상면에는 거치핀(202a)이 구비될 수 있으며, 기판(10)의 저면은 커버부재(202)의 상면으로부터 이격된 상태로 거치핀(202a)에 거치될 수 있다. 이와 같이, 거치핀(202a)을 이용하여 기판(10)을 거치하는 것에 의하여 기판 거치 장치에 대한 기판(10)의 접촉 면적을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 거치핀(202a)의 갯수 및 배치구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 경우에 따라서는 별도의 거치핀을 배제하고 커버부재의 상면에 직접 기판이 거치되도록 구성하는 것도 가능하다.The upper surface of the cover member 202 may be provided with a mounting pin 202a and the bottom surface of the substrate 10 may be mounted on the mounting pin 202a while being spaced from the upper surface of the cover member 202 . As described above, advantageous effect of minimizing the contact area of the substrate 10 with respect to the substrate mounting apparatus can be obtained by mounting the substrate 10 using the mounting pin 202a. At this time, the number of the mounting pins 202a and the arrangement structure thereof can be variously changed according to required conditions and design specifications. In some cases, it is also possible to exclude a separate mounting pin and to mount the substrate directly on the upper surface of the cover member.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판(10)의 상부에는 기판(10) 상에 헹굼수를 분사하기 위한 헹굼수 공급부(140)가 구비된다.Referring again to FIGS. 2 and 3, a rinsing water supply unit 140 for spraying rinsing water onto the substrate 10 is provided on the substrate 10.

일 예로, 헹굼수 공급부(140)는 고속으로 회전하는 기판(10)의 상면에 순수 또는 탈염수로 이루어진 헹굼수를 고압으로 분사하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 스핀식 헹굼 건조 장치에 도달하기 이전의 세정 공정에서 기판(10)의 세정에 사용되었던 약액과 기판(10)의 표면에 잔류하는 입자 등의 이물질을 기판(10)의 표면에서 제거할 수 있다.For example, the rinsing water supply unit 140 may be configured to spray rinsing water composed of pure water or desalted water at a high pressure on the upper surface of the substrate 10 rotating at high speed. Thus, foreign substances such as particles remaining on the surface of the substrate 10 and the chemical solution used for cleaning the substrate 10 are removed from the surface of the substrate 10 in the cleaning step before reaching the spin type rinsing and drying apparatus .

이러한 구성에 의하여, 도 5 내지 도 7와 같이, 기판(10)의 회전시에는, 회전축(211)이 상부 방향으로 이동한 상태로 배치되고, 제1링크부재(224)와 제2링크부재(226)가 대략 일직선 구조로 배치되며, 가장자리 지지부(230)의 지지돌기(234)는 기판(10)의 가장자리에 접촉하도록 배치된다.5 to 7, when the substrate 10 is rotated, the rotating shaft 211 is moved in the upward direction, and the first link member 224 and the second link member And the support protrusions 234 of the edge support portions 230 are arranged to contact the edge of the substrate 10. [

반면, 도 8 내지 도 10과 같이, 기판(10)의 회전이 완료된 후에는, 회전축(211)과 함께 링크허브(222)가 하부 방향으로 이동함에 따라, 제1수평링크축(220a)으로 링크허브(222)에 연결된 제1링크부재(224)의 일단이 하부 방향으로 회전 이동함과 동시에, 제1링크부재(224)의 타단에 제2수평링크축(220b)으로 연결된 제2링크부재(226)가 거치부(210)의 중심에 인접하는 방향으로 슬라이드 이동함으로써, 제2링크부재(226)에 연결된 가장자리 지지부(230)가 회전(예를 들어, 반시계 방향으로 회전)하게 된다. 결과적으로, 가장자리 지지부(230)가 회전함에 따라, 가장자리 지지부(230)의 지지돌기(234)는 기판(10)의 가장자리로부터 이격되게 배치되며, 지지돌기(234)에 의한 구속이 해제될 수 있고, 기판(10)은 다음 공정으로 이송될 수 있다.8 to 10, after the rotation of the substrate 10 is completed, as the link hub 222 moves downward together with the rotation axis 211, the first horizontal link shaft 220a is linked with the first horizontal link shaft 220a, One end of the first link member 224 connected to the hub 222 rotates downward and the second link member 224 connected to the other end of the first link member 224 by the second horizontal link shaft 220b 226 are slid in the direction adjacent to the center of the mounting portion 210 so that the edge supporting portion 230 connected to the second link member 226 is rotated (for example, rotated counterclockwise). As a result, as the edge support 230 rotates, the support protrusions 234 of the edge support 230 are spaced apart from the edge of the substrate 10, and the constraint by the support protrusions 234 can be released , The substrate 10 can be transferred to the next process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

110 : 케이싱 200 : 기판 거치 장치
202 : 커버부재 202a : 거치핀
210 : 거치부 211 : 회전축
220 : 링크조립체 222 : 링크허브
224 : 제1링크부재 226 : 제2링크부재
228 : 제3링크부재 230 : 가장자리 지지부
232 : 지지부몸체 234 : 지지돌기
236 : 베어링부재110: casing 200: substrate mounting device
202: cover member 202a:
210: mounting portion 211: rotating shaft
220: link assembly 222: link hub
224: first link member 226: second link member
228: third link member 230:
232: Support body 234: Support projection
236: Bearing member

Claims (18)

기판 지지 장치에 있어서,
상부에 기판이 거치되는 거치부와;
상기 거치부에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되는 회전축과;
상기 거치부에 수직회전축을 중심으로 회전 가능하게 연결되며, 상기 기판의 가장자리를 선택적으로 지지하는 가장자리 지지부와;
상기 회전축과 상기 가장자리 지지부를 연결하며, 상기 회전축의 상하 이동을 상기 가장자리 지지부의 회전으로 전환하는 링크조립체를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
In the substrate holding apparatus,
A mounting part on which the substrate is mounted;
A rotary shaft movably connected to the mounting portion along a vertical direction;
An edge support portion rotatably connected to the mounting portion about a vertical rotation axis and selectively supporting an edge of the substrate;
A link assembly connecting the rotary shaft and the edge support portion and converting the vertical movement of the rotary shaft into rotation of the edge support portion;
Wherein the substrate support apparatus comprises:
제1항에 있어서,
상기 링크조립체는,
상기 회전축에 일체로 결합되는 링크허브와;
상기 링크허브에 제1수평링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제1링크부재와;
일단은 상기 제1링크부재에 제2수평링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 가장자리 지지부에 수직링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2링크부재를; 포함하고,
상기 링크허브의 상하 이동에 의해 상기 제1링크부재와 상기 제2링크부재가 연동되며 상기 가장자리 지지부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
The method according to claim 1,
The link assembly includes:
A link hub integrally coupled to the rotating shaft;
A first link member rotatably connected to the link hub about a first horizontal link axis;
A first link member rotatably connected to the first link member about the second horizontal link shaft and the other end rotatably connected to the edge support portion about the vertical link axis; Including,
And the first link member and the second link member are interlocked with each other by the up and down movement of the link hub to rotate the edge supporting portion.
제2항에 있어서,
상기 제2링크부재는 상기 거치부에 슬라이드 이동 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
3. The method of claim 2,
And the second link member is slidably coupled to the mounting portion.
제3항에 있어서,
상기 거치부에는 슬라이드 가이드가 형성되고,
상기 제2링크부재는 상기 슬라이드 가이드를 따라 상기 거치부의 반경 방향을 따라 슬라이드 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
The method of claim 3,
A slide guide is formed in the mounting portion,
And the second link member slides along the radial direction of the mounting portion along the slide guide.
제4항에 있어서,
상기 슬라이드 가이드와 상기 제2링크부재 중 어느 하나에는 가이드홈이 형성되고,
상기 슬라이드 가이드와 상기 제2링크부재 중 다른 하나에는 상기 가이드홈을 따라 슬라이드 이동하는 가이드돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
5. The method of claim 4,
A guide groove is formed in one of the slide guide and the second link member,
And a guide protrusion is formed on the other one of the slide guide and the second link member to slide along the guide groove.
제2항에 있어서,
일단은 상기 가장자리 지지부에 고정되고, 타단은 상기 수직링크축을 중심으로 상기 제2링크부재에 회전 가능하게 연결되는 제3링크부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising a third link member having one end fixed to the edge support portion and the other end rotatably connected to the second link member about the vertical link axis.
제2항에 있어서,
상기 가장자리 지지부는 상기 거치부의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 구비되고,
상기 복수개의 가장자리 지지부는 상기 링크허브에 공통적으로 연결된 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
3. The method of claim 2,
A plurality of edge supporting portions are provided so as to be spaced along the circumferential direction of the mounting portion,
Wherein said plurality of edge supports are commonly connected to said link hub.
제1항에 있어서,
상기 링크조립체를 덮도록 상기 거치부의 상면에 결합되는 커버부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a cover member coupled to an upper surface of the mount to cover the link assembly.
제8항에 있어서,
상기 커버부재의 상면에 구비되는 거치핀을 더 포함하고,
상기 기판은 상기 거치핀에 거치되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
9. The method of claim 8,
Further comprising a mounting pin provided on an upper surface of the cover member,
Wherein the substrate is mounted to the mounting pin.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가장자리 지지부는,
상기 수직회전축을 중심으로 상기 거치부에 회전 가능하게 결합되는 지지부몸체와;
상기 지지부몸체의 상부에 편심되게 형성되며, 상기 지지부몸체의 회전에 대응하여 상기 기판의 가장자리에 접촉되거나 이격되는 지지돌기를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The edge-
A support body rotatably coupled to the mounting portion about the vertical rotation axis;
A support protrusion eccentrically formed on an upper portion of the support body and contacting or spacing with an edge of the substrate corresponding to rotation of the support body;
Wherein the substrate support apparatus comprises:
제10항에 있어서,
상기 수직회전축과 상기 거치부의 사이에 개재되는 베어링부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
11. The method of claim 10,
Further comprising a bearing member interposed between the vertical rotation shaft and the mounting portion.
스핀식 헹굼 건조 장치에 있어서,
내부에 처리 공간을 갖는 케이싱과;
상기 케이싱의 내부에 배치되며, 상부에 기판이 거치되는 거치부와;
상기 거치부에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 연결되는 회전축과;
상기 거치부에 수직회전축을 중심으로 회전 가능하게 연결되며, 상기 기판의 가장자리를 선택적으로 지지하는 가장자리 지지부와;
상기 회전축과 상기 가장자리 지지부를 연결하며, 상기 회전축의 상하 이동을 상기 가장자리 지지부의 회전으로 전환하는 링크조립체와;
상기 기판의 상면에 헹굼수를 공급하는 헹굼수 공급부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
In the spin-type rinsing and drying apparatus,
A casing having a processing space therein;
A mounting part disposed inside the casing, the mounting part mounting the substrate thereon;
A rotary shaft movably connected to the mounting portion along a vertical direction;
An edge support portion rotatably connected to the mounting portion about a vertical rotation axis and selectively supporting an edge of the substrate;
A link assembly connecting the rotation shaft and the edge support portion and converting the rotation of the rotation shaft into rotation of the edge support portion;
A rinsing water supply unit for supplying rinsing water to the upper surface of the substrate;
Wherein the spin-type rinsing and drying apparatus comprises:
제12항에 있어서,
상기 링크조립체는,
상기 회전축에 일체로 결합되는 링크허브와;
상기 링크허브에 제1수평링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제1링크부재와;
일단은 상기 제1링크부재에 제2수평링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 가장자리 지지부에 수직링크축을 중심으로 회전 가능하게 연결되는 제2링크부재를; 포함하고,
상기 링크허브의 상하 이동에 의해 상기 제1링크부재와 상기 제2링크부재가 연동되며 상기 가장자리 지지부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
13. The method of claim 12,
The link assembly includes:
A link hub integrally coupled to the rotating shaft;
A first link member rotatably connected to the link hub about a first horizontal link axis;
A first link member rotatably connected to the first link member about the second horizontal link shaft and the other end rotatably connected to the edge support portion about the vertical link axis; Including,
And the first link member and the second link member are interlocked with each other by the up-and-down movement of the link hub to rotate the edge supporting portion.
제13항에 있어서,
상기 거치부에는 슬라이드 가이드가 형성되고,
상기 제2링크부재는 상기 슬라이드 가이드를 따라 상기 거치부의 반경 방향을 따라 슬라이드 이동하는 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
14. The method of claim 13,
A slide guide is formed in the mounting portion,
And the second link member slides along the radial direction of the mounting portion along the slide guide.
제13항에 있어서,
일단은 상기 가장자리 지지부에 고정되고, 타단은 상기 수직링크축을 중심으로 상기 제2링크부재에 회전 가능하게 연결되는 제3링크부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
14. The method of claim 13,
Further comprising a third link member having one end fixed to the edge support portion and the other end rotatably connected to the second link member about the vertical link shaft.
제13항에 있어서,
상기 가장자리 지지부는 상기 거치부의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 구비되고,
상기 복수개의 가장자리 지지부는 상기 링크허브에 공통적으로 연결된 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
14. The method of claim 13,
A plurality of edge supporting portions are provided so as to be spaced along the circumferential direction of the mounting portion,
Wherein the plurality of edge supports are connected to the link hub in common.
제12항에 있어서,
상기 링크조립체를 덮도록 상기 거치부의 상면에 결합되는 커버부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
13. The method of claim 12,
And a cover member coupled to an upper surface of the mounting portion to cover the link assembly.
제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가장자리 지지부는,
상기 수직회전축을 중심으로 상기 거치부에 회전 가능하게 결합되는 지지부몸체와;
상기 지지부몸체의 상부에 편심되게 형성되며, 상기 지지부몸체의 회전에 대응하여 상기 기판의 가장자리에 접촉되거나 이격되는 지지돌기를;
포함하는 것을 특징으로 하는 스핀식 헹굼 건조 장치.
18. The method according to any one of claims 12 to 17,
The edge-
A support body rotatably coupled to the mounting portion about the vertical rotation axis;
A support protrusion eccentrically formed on an upper portion of the support body and contacting or spacing with an edge of the substrate corresponding to rotation of the support body;
Wherein the spin-type rinsing and drying apparatus comprises:
KR1020160094511A 2016-07-26 2016-07-26 Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same KR20180011945A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160094511A KR20180011945A (en) 2016-07-26 2016-07-26 Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160094511A KR20180011945A (en) 2016-07-26 2016-07-26 Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180011945A true KR20180011945A (en) 2018-02-05

Family

ID=61224780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160094511A KR20180011945A (en) 2016-07-26 2016-07-26 Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180011945A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110335834A (en) * 2019-06-03 2019-10-15 厦门通富微电子有限公司 Wafer dryer and position-limit mechanism for wafer dryer
KR20200133866A (en) * 2019-05-20 2020-12-01 주식회사 제우스 Substrate processing device
CN113543434A (en) * 2020-04-16 2021-10-22 杰宜斯科技有限公司 Energizing device for substrate processing

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200133866A (en) * 2019-05-20 2020-12-01 주식회사 제우스 Substrate processing device
CN110335834A (en) * 2019-06-03 2019-10-15 厦门通富微电子有限公司 Wafer dryer and position-limit mechanism for wafer dryer
CN110335834B (en) * 2019-06-03 2021-05-25 厦门通富微电子有限公司 Wafer drying machine and limiting mechanism for same
CN113543434A (en) * 2020-04-16 2021-10-22 杰宜斯科技有限公司 Energizing device for substrate processing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100886870B1 (en) Apparatus and method for substrate preparation implementing a surface tension reducing process
US20170252895A1 (en) Substrate processing apparatus
KR101653718B1 (en) Substrate cleaning apparatus, and coating and developing apparatus having the same
US7306002B2 (en) System and method for wet cleaning a semiconductor wafer
JP5279463B2 (en) Single substrate processing apparatus and method
US9355835B2 (en) Method and apparatus for processing substrate
US20050139240A1 (en) Rinsing and drying apparatus having rotatable nozzles and methods of rinsing and drying semiconductor wafers using the same
US10847407B2 (en) Substrate holding apparatus
CN107017195B (en) Spin chuck with clean-in-place capability
KR20180011945A (en) Substrate supporting apparatus and rinsing and drying device having the same
US20090101181A1 (en) Substrate cleaning apparatus
KR101887696B1 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP5646528B2 (en) Liquid processing equipment
JP7391793B2 (en) Substrate processing equipment and substrate processing method
JP6513048B2 (en) Liquid processing device
KR102240924B1 (en) Substrate processing apparatus and Rotating assembly
KR102493017B1 (en) Rinsing and drying device
JP5726637B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
US20030136431A1 (en) Method and apparatus for cleaning of microelectronic workpieces after chemical-mechanical planarization
US11373883B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing system and substrate processing method
JP5726636B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
TWI839585B (en) Substrate processing device and substrate processing method
KR20090121147A (en) Spin chuck device for single wafer treating machine
JP7336967B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
KR20170079268A (en) Rinsing and drying device

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal